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JP2002176761A - リニアモータ及び該リニアモータを用いた露光装置 - Google Patents

リニアモータ及び該リニアモータを用いた露光装置

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Publication number
JP2002176761A
JP2002176761A JP2000374939A JP2000374939A JP2002176761A JP 2002176761 A JP2002176761 A JP 2002176761A JP 2000374939 A JP2000374939 A JP 2000374939A JP 2000374939 A JP2000374939 A JP 2000374939A JP 2002176761 A JP2002176761 A JP 2002176761A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
linear motor
core member
exposure apparatus
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000374939A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Emoto
圭司 江本
Giichi Miyajima
義一 宮島
Kazuhito Outsuka
和仁 鴬塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2000374939A priority Critical patent/JP2002176761A/ja
Priority to US09/998,691 priority patent/US6836031B2/en
Priority to EP20010310261 priority patent/EP1215805A3/en
Priority to KR10-2001-0077314A priority patent/KR100471630B1/ko
Publication of JP2002176761A publication Critical patent/JP2002176761A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K3/00—Details of windings
    • H02K3/46—Fastening of windings on the stator or rotor structure
    • H02K3/47—Air-gap windings, i.e. iron-free windings
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/03—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
    • H02K41/031—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors of the permanent magnet type

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Linear Motors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コイルの固定位置決め精度を向上させ、コイ
ルをリニアモータ筐体へ組み付ける際の作業性の向上、
露光速度向上と信頼性向上を図る。 【解決手段】 露光装置を構成する複数のリニアモータ
のうちの少なくとも一部は、コア部材５１に絶縁層を有
する箔状導体としての銅箔線材５３を積層して巻いたコ
イル１６を備えており、該コイル１６は該コア部材５１
を用いて該リニアモータのコイル固定部としての位置決
め部５４に固定され、コア部材５１は絶縁性を有し熱伝
導率が低くリニアモータ筐体５５の位置決め部５４の材
料と同じ材料または同程度の線膨張率を有する材料で構
成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程に
おいて用いられる露光装置に関し、特にレチクルパター
ンをシリコンウエハ上に投影して転写する投影露光装置
に適するものであり、なかでもレチクルパターンをウエ
ハ上に投影露光する際、レチクル及びシリコンウエハを
投影露光系に対して順次移動させるレチクルステージ及
びウエハステージにてレチクル及びウエハを移動させる
のに適したリニアモータに関する。
【０００２】また、本発明は、露光装置のレチクルステ
ージ及びウエハステージの反力を伝達するのに適したリ
ニアモータ、あるいは各ステージ及び投影光学系を支持
する本体構造体のマウントに設けられた除振用に適した
リニアモータに関する。
【０００３】
【従来の技術】図１７は従来における露光装置に用いら
れるリニアモータのコイルとコイルの固定方法を模式的
に示したものであって、その（１）が平面図、（２）が
横断面図である。従来、コイル１１６は、図１６に示す
ように、丸線コイル１１６ａを使用し、銅線１１６ｂを
ポリイミドなどの絶縁層１１６ｃで被覆し絶縁された丸
線を角とりした長方形形状に巻いたものであり、空心構
造になっている。つまり導体を巻いた内側は空洞でいわ
ゆるドーナツ型となっている。
【０００４】そして、コイル１１６とリニアモータ本体
との固定は位置決め部１５４とこのコイル空心部とのは
めあいによって行われている。一般にコイルの位置決め
精度は、リニアモータの推力性能に大きな影響を与える
ため、コイルの固定に必要な位置決め精度は非常に厳し
い。特に露光装置等のナノメータオーダーの位置決めを
行うために使用するリニアモータでは、コイル固定は通
常１００μｍ以下の精度が必要となる場合もある。ま
た、最近ではリニアモータの高出力化・高効率化に伴
い、丸線よりもコイル線積率を高く設計しやすい銅の箔
状フィルムを巻いた箔コイルが用いられることも多くな
った。
【０００５】このような、空心コイルを用いて露光装置
で使用されるリニアモータは図１５に示すような構成を
とっている。図１５において、コイル１１６がリニアモ
ータ１０９の駆動方向に有効ストローク内で複数配置さ
れて各コイル１１６のリード線はコネクタ１１８に結線
されている。このリニアモータ固定子に対して可動部に
は、可動子マグネット１１９が内蔵され、コイル１１６
に対し駆動電流を流すことにより、ローレンツ力により
図のように着磁された可動子マグネット１１９を矢印に
示す移動方向に移動させる。このようなリニアモータ
が、露光装置におけるウエハステージ等に使用されてい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来技術のように、空
心コイルの空心部をコイルの位置決めに利用した構造に
することで、以下のような課題が生じていた。 １．コイルをリニアモータ本体に精度良く固定するには
コイル内周部分の寸法精度を上げなくてはいけないが、
コイル内周部は線材であるため研削したりして寸法精度
を上げられない。寸法精度が上がらない場合、位置決め
装置の位置決め精度、さらに露光装置の露光精度に悪影
響を与えてしまう。そのため、線材を巻く段階から非常
に厳しい巻き精度を要求されており、技術的にもコスト
的にも課題が大きい。 ２．コイルを製作する時、通常、コイル内周形状に対応
した形状をもつ巻き線治具（以後コア部材と呼ぶ）に対
して線材を巻き、その後コア部材を引き抜くという行程
を行う。しかし、コイル内周部の高い寸法精度を保った
まま引き抜くのは技術的に困難でコストも高くなる。 ３．上記１及び２の課題を克服し、精度の良好なコイル
を製作出来たとしても、コイルをリニアモータ筐体へ組
み付ける際に線材を傷つけるおそれがあるため、固定す
る際の位置決め精度が必要なのに反してリニアモータ筐
体との組み付けに関するはめあいは緩くせざるをえな
い。そのため、コイルの信頼性、つまりは露光装置の信
頼性を十分確保出来ない。
【０００７】また、従来例の様に丸線をコイルの線材と
して巻いている際には、線材の強度及び剛性が比較的高
く上記の課題はそれほど問題とはならなかったが、箔状
導体を巻いたコイルでは、線材自体が変形しやすくまた
傷つきやすいため、上記課題による絶縁不良が起きやす
いことが表面化してきた。そのため、リニアモータ筐体
への組み付けが確実かつ歩留まりがよい箔コイルの構成
が強く望まれていた。
【０００８】本発明は、コイルの固定位置決め精度を向
上させ、またコイルをリニアモータ筐体へ組み付ける際
の作業性の向上を図り、露光速度向上と信頼性向上を図
ることができる露光装置及び該露光装置に適したリニア
モータを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るリニアモータは、コア部材と、該コア
部材に絶縁層を有する箔状導体を積層して巻いたコイル
と、該コイルを固定するためのコイル固定部とを備えて
おり、前記コイルは前記コア部材を用いて前記コイル固
定部に固定されることを特徴とする。
【００１０】本発明に係るリニアモータにおいて、前記
コア部材は絶縁性材料で構成されていることが望まし
く、前記コア部材は、熱伝導率の低い材料で構成されて
いることが好ましく、前記コア部材は、前記リニアモー
タのコイル固定部の材料と同じ材料もしくは同程度の線
膨張率を有する材料で構成されていることが好ましく、
前記コア部材は、セラミックスで構成されていることが
好ましく、前記コア部材は、樹脂などの型成型が容易な
材料で構成されていることが好ましく、前記リニアモー
タのコイル固定部の外周にはめあいによって固定される
環状をなしていてもよいし、前記箔状導体を積層して巻
いたコイルの外面部を電気的絶縁材で覆うことが望まし
く、前記リニアモータのコイル固定部は、磁界の影響に
よって大きい力を受ける方向に面する面積が小さい力を
受ける方向に面する面積よりも大きい形状になっている
ことが好ましく、前記コア部材は、コイルを製作する際
の巻き線治具を兼ねることが好ましい。
【００１１】また、本発明は上記いずれかのリニアモー
タを製造する方法において、前記コア部材が巻き線治具
を兼ねており、該コア部材に前記箔状導体を巻き回した
後、該コア部材をそのままコイルの一部として使用する
ことを特徴とすることもでき、上記いずれかのリニアモ
ータを有する露光装置にも適用可能である。また、露光
装置の場合、リニアモータが、ステージを移動させるた
めの駆動部、ステージの移動時における反力受け部、ス
テージの支持部及び光学系の支持部のうちの少なくとも
いずれかの箇所に使用されていることが望ましく、使用
するビームは、投影光学系を介して出射した光線及び電
子ビームのうちのいずれであってもよい。
【００１２】上記課題を解決するため、具体的には、図
１に示すように、コイル１６はコア部材５１に絶縁層を
有する箔状導体を積層して巻いたコア部材５１と銅箔線
材５３の一体型構成となっており、コイル１６はコア部
材５１を用いてリニアモータ筐体５５に高精度に位置決
め固定し、このような構成のリニアモータを露光装置の
駆動部に使用することができる。
【００１３】ここで、コア部材５１は絶縁性があり低熱
伝導率の材料であって、線膨張率の関係で可能ならリニ
アモータ筐体５５の位置決め部５４と同じ材料、または
同程度の線膨張率の材料であることが望ましい。その一
例としてリニアモータ筐体５５がセラミックスの場合、
コア部材５１にもセラミックス材を用いるとよい。ま
た、コア部材５１のコストを考えて樹脂などの型成型が
容易な材料で構成しても良い。また、コア部材５１は、
コイル１６を製作する際の巻き線治具を兼ねると、製作
工数の削減及びコストダウンにつながり効果的である。
また、これらの手段によりリニアモータ筐体５５との固
定部が精度よく加工できるコア部材５１になることによ
り、コイル１６の固定精度が格段に高まり、コイル１６
を傷つける心配もほとんどなくなるので、精密位置決め
用リニアモータさらには露光装置の位置決め精度及び信
頼性が増す効果を期待できる。
【００１４】また、本発明は、上記いずれかの露光装置
を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に
設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセス
によって半導体デバイスを製造する工程とを有する半導
体デバイス製造方法にも適用することができ、前記製造
装置群をローカルエリアネットワークで接続する工程
と、前記ローカルエリアネットワークと前記半導体製造
工場外の外部ネットワークとの間で、前記製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信する工程とを
さらに有していてもよく、前記露光装置のベンダもしく
はユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワー
クを介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装
置の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは
別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介
してデータ通信して生産管理を行うことを特徴としても
よい。
【００１５】また、本発明は、上記いずれかの露光装置
を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を
接続するローカルエリアネットワークと、該ローカルエ
リアネットワークから工場外の外部ネットワークにアク
セス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信することを可
能にした半導体製造工場にも適用可能であり、半導体製
造工場に設置された上記いずれかの露光装置の保守方法
であって、前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半
導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守デー
タベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から
前記外部ネットワークを介して前記保守データベースへ
のアクセスを許可する工程と、前記保守データベースに
蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半
導体製造工場側に送信する工程とを有する露光装置の保
守方法にも適用できる。
【００１６】また、本発明は、上記いずれかの露光装置
において、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュ
ータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュー
タネットワークを介してデータ通信することを可能にし
たことを特徴としてもよく、前記ネットワーク用ソフト
ウェアは、前記露光装置が設置された工場の外部ネット
ワークに接続され前記露光装置のベンダもしくはユーザ
が提供する保守データベースにアクセスするためのユー
ザインタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記
外部ネットワークを介して該データベースから情報を得
ることを可能にすることが望ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】＜実施形態１＞図１は、本発明の
実施形態１に係るリニアモータの要部を説明するための
図であり、その（１）が平面図、（２）がその横断面図
であって、本実施形態に係るコイル１６及び該コイル１
６の固定方法を模式的に示している。コイル１６は、銅
箔線材５３及び絶縁材料のコア部材５１の２つの部品で
構成されている。コア部材５１には、コイル位置決め用
穴５２が設けられている。リニアモータ筐体５５は、コ
イル固定部としての位置決め部５４を有している。位置
決め部５４は、リニアモータ筐体５５に対して、凸部を
形成している。この位置決め部５４は、コイル１６のコ
イル位置決め用穴５２にはめあい、接着等の手段によっ
てコイル１６が固定される。これにより、コイル１６
は、リニアモータ筐体５５に対して正確に位置決めされ
て固定される。ＹＬリニアモータ１２及びＹＲリニアモ
ータ１３についても同様である。
【００１８】なお、図１では、コイル位置決め用穴５２
は、紙面の左右方向に伸びる穴と、紙面の上下方向に伸
びる穴とを有し、また、位置決め部５４は、紙面の左右
方向に伸びる凸部と、紙面の上下方向に伸びる凸部とを
有し、それぞれのコイル位置決め用穴５２と位置決め部
５４がはめあうことにより、リニアモータ筐体５５に対
してコイル１６の位置を規制している。すなわち、紙面
の左右方向に伸びるコイル位置決め用穴５２と位置決め
部５４の凸部とにより、コイル１６は、リニアモータ筐
体５５に対して紙面上下方向に位置決めされる。また、
紙面の上下方向に伸びるコイル位置決め用穴５２と位置
決め部５４の凸部とにより、コイル１６は、リニアモー
タ筐体５５に対して紙面左右方向に位置決めされる。し
かし、コイル１６の固定方法として、上記のコイル位置
決め用穴５２や位置決め部５４の形状に限定されるもの
ではなく、リニアモータ筐体５５に対してコイル１６を
少なくとも紙面面内方向に位置規制できればよい。
【００１９】図３は、本発明の実施形態に係るリニアモ
ータのコイルに用いられるコイル線材としての箔コイル
を示す。箔コイル１６ａは、断面が箔形状で厚みが数ミ
クロン〜数十ミクロン程度の銅箔１６ｂを、厚みが数ミ
クロンの絶縁ベースフィルム１６ｃの片面に蒸着あるい
は接合して形成してある。
【００２０】図４は、この箔コイル１６ａを巻線した状
態であって、図２のＢ部拡大断面図である。ここで、コ
イル１６は、前記箔コイル１６ａをコア部材５１に巻き
回して形成され、空心コイル状に積層巻線されている。
【００２１】図５は、図４のコイル１６のＣ部拡大断面
図である。箔コイル１６ａは、連続して積層整列状態で
巻かれ、コイル１６を形成している。箔コイル１６ａの
銅箔１６ｂと絶縁ベースフィルム１６ｃとが交互に積層
されることにより、隣接する銅箔１６ｂの導通を防いで
いる。
【００２２】図６は、箔コイルの全体構成を詳細に示す
図であり、（１）が平面図、（２）が側面図、（３）が
（１）のＤ−Ｄでの断面図である。コア部材５１は、セ
ラミックスまたは樹脂材等を加工したものである。コイ
ル１６がリニアモータ筐体５５に高精度に位置決め固定
出来るように、コア部材５１にはコイル位置決め用穴５
２が精度良く設けられている。
【００２３】これにより、図１７に示した従来のコイル
のようにコイル銅線材１５６そのものを位置決め部１５
４にはめあわせる構成に比べて、格段に位置決め固定精
度を上げることができる。すなわち、コイルの位置決め
に用いられるコイル位置決め用穴５２は、セラミックス
等で形成されたコア部材５１に対して加工されるため、
高い寸法精度で加工することができる。
【００２４】また、従来は位置決め部１５４に対してコ
イルを差し込む時に、線材が位置決め部１５４とこすれ
ることで、線材を傷つけるおそれがあったのに対して、
本実施形態の構成によれば、位置決め部５４とこすれる
ところはセラミックス等で形成されたコア部材５１のコ
イル位置決め用穴であるので、コイル線材を傷つける心
配はなくなる。
【００２５】また、従来の箔コイルでは、コイル内周部
は銅箔がむき出しの状態であるため、必ず内周部は絶縁
フィルム等で電気的に絶縁をとる必要があったが、本実
施形態では、コア部材５１を絶縁材料で構成することに
よって、銅箔線材５３の電気的絶縁がとれる構造となっ
ている。
【００２６】なお、図６において、１６ｅは、半田付け
のため、積層コイルの外周部から引き出した半田付け部
である。１６ｆは、図２の中継基板に導くためのリード
線である。１６ｇは、絶縁フィルムであって、銅箔線材
５３の最外周を被覆する。１６ｈは、積層コイルの内周
部から外部に引き出すための箔コイル内周引き出し部１
６ｉと銅箔線材５３との間を絶縁するための絶縁フィル
ムである。なお、箔コイル内周引き出し部１６ｉは、銅
箔のまま外部に引き出すようにしても良いし、リード線
で引き出しても良い。
【００２７】ここで、このコア部材５１は、銅箔線材５
３と密着していて、コイル通電時のコイル１６からの発
熱はコア部材５１を通してリニアモータ筐体５５に熱が
逃げやすい。もし、リニアモータ筐体５５の温度上昇が
ある程度許される場合には、コア部材５１を熱伝導率の
高い材料により構成することで、効率良くコイル１６の
発熱を外部に逃がす効果を期待できる。
【００２８】一方、露光装置のように位置決め対象の許
容温度変化が０．１度以下であるような高精度な装置に
おいては、リニアモータ筐体５５が温度上昇するのは避
けたい事情がある。そこで、露光装置に上記のリニアモ
ータを組み込む際には、リニアモータ筐体５５へ熱がな
るべく伝わらないようコア部材５１は熱伝導率の低い材
料を採用している。そして、コイル自身は、コイルをジ
ャケット（不図示）で覆い、ジャケット内に不活性冷媒
や純水もしくは強制エアで直接冷却する構成にしてい
る。
【００２９】なお、コイル１６の発熱によってコア部材
５１の温度が上昇すると、コア部材５１は線膨張率に対
応した熱変形を生じる。この熱変形によってコイル１６
とリニアモータ筐体５５との相対位置関係が変化する
が、コア部材５１と位置決め部５４の線膨張率が同程度
かもしくは材料が同一で線膨張率が同じならば、熱変形
の挙動が同様になるため、相対位置関係の変化を少なく
することが出来る。本実施形態ではこれらのことを考
え、リニアモータ筐体５５と同じ材料であるセラミック
スでコア部材５１を構成している。そして、セラミック
スのなかでも熱伝導率の低いものを採用し、リニアモー
タ筐体５５の温度上昇を押さえるようにもしている。こ
こで、『線膨張率が同程度』とは、一方の線膨張係数が
他方のそれと±１０％以内で等しいことを意味する。
【００３０】図７は、本発明のコイル１６の作成方法の
説明図である。本発明のコア部材５１は、単にコイルの
位置決めのためだけでなく、コイル製作、つまり銅箔線
材５３を巻く工程でも利用して部品の共通化を行ってい
る。すなわち、コイル位置決め用穴５２に対応した巻き
線治具にコア部材５１をセッティングし、巻き行程を経
てコイルを製作していく。従来では、コア部材５１に相
当する部品を巻く巻き工程後、引き抜き工程が必要であ
った。本発明では、コア部材５１が巻き線治具を兼ねて
おり、コア部材５１に箔コイル１６ａを巻き回した後、
コア部材５１をそのままコイルの一部として使用して、
リニアモータ筐体５５に設けられた位置決め部５４には
めあわされるので、治具からコイルを引き抜く引き抜き
工程が必要でなくなる。また、巻き線治具の引き抜き工
程がなくなることによって、引き抜きにより位置決め部
分であるコイル内周部の精度が悪くなったり、線材を損
傷したりすることがなくなる。したがって、本発明のよ
うに、コア部材５１がコイルを巻きまわす際の治具を兼
ねることにより、高い寸法精度を保ったまま、コイル１
６の製作のコストを下げることができる。
【００３１】図２は、以上の様な銅箔コイルの構造及び
固定方法を用いたリニアモータを示している。コイル１
６は、Ｘリニアモータ９の駆動方向に有効ストローク内
で位置決めされて複数配置されている。この各コイル１
６のリード線は、各コイルの引き出しパターンが形成さ
れた中継基板１７に結線され、さらに中継基板１７から
コネクタ１８に結線されている。この中継基板１７は、
リニアモータ固定子に設けても良い。リニアモータ固定
子に対して対面するように、可動部には図の様に着磁さ
れた可動子マグネット１９が内蔵されている。コイル１
６に対し駆動電流を流すことにより、ローレンツ力によ
り図のように着磁された可動子マグネット１９を矢印に
示す移動方向に移動させ、可動部を移動させる。
【００３２】このようなリニアモータを用いて、図１３
に示す様なステージ及び図１４に示す様な露光装置が構
成されている。図１４において、１０１は照明系ユニッ
トであり、露光光源と露光光をレチクルに対して整形照
射する機能をもつ。１０２は露光パターン原版であるレ
チクルを搭載したレチクルステージであって、ウエハに
対する所定の縮小露光倍率比にて、ウエハに対してレチ
クルスキャン動作させる。１０３は縮小投影レンズであ
り、原版パターンをウエハ（基板）に縮小投影する。１
０４はウエハステージであって基板（ウエハ）を露光毎
に順次連続移動させるステージであり、１０５は露光装
置本体であって前記レチクルステージ１０２、投影レン
ズ３及びウエハステージ１０４を支持する。
【００３３】図１３において、１０６はレチクル基板に
描かれたレチクルパターンを縮小露光系を通して投影転
写するために、単結晶シリコン基板表面にレジストが塗
られたウエハ、１０７は前記ウエハを縮小露光系の光軸
方向とチルト方向及び光軸中心に回転方向に微動調整す
る微動ステージ、１０８は前記微動ステージのＸ軸方向
の移動を案内するＸガイド、１０９は前記微動ステージ
をＸ方向に移動駆動するＸリニアモータ、１１０は前記
Ｘガイド１０８及び微動ステージ１０７をＹ方向に移動
案内するＹスライダ、１１１は前記Ｙスライダ１１０を
Ｙ方向にガイドするヨーガイド、１１２は前記Ｙスライ
ダ１１０をＹ方向に移動駆動するＹＬリニアモータ、１
１３も同じくＹＲリニアモータ、１１４は前記微動ステ
ージ１０７及びＹスライダ１１０をその下面に設けられ
た静圧パッドにより浮上させ、上下方向で支持案内する
ステージ定盤である。
【００３４】＜実施形態２＞図８は、本発明の第２の実
施形態を示している。同図は、コア付き箔コイルの絶縁
方法の変形例を示している。図８（１）に示すように最
外周部にこれを覆うようにして、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂等の絶縁塗装１６ｇを施すことにより、コイ
ル１６の露出部全面の電気的絶縁を補償する。図のよう
にコア部材５１があることによって、内周部の絶縁処理
を行わなくても良く、またコア部材５１の一部まで絶縁
塗装１６ｊを施すことができ、塗装材料が乗りにくいコ
イルエッジ部に対する絶縁課題が解消出来ている。
【００３５】また、図８（２）に示すように、コイル外
周面に絶縁フィルム等を設けずに、直接的にコイル１６
に絶縁塗装１６ｊを施して覆うことも可能である。この
場合も図８（１）に示したのと同様に、コア部材５１が
あることにより絶縁処理が従来に比べて容易になってい
る。
【００３６】また、図８（３）に示すように、コイル外
周及び上下面の露出部全面に、絶縁フィルム１６ｇ、及
び絶縁フィルム１６ｋを貼るかあるいは巻き、コイル１
６の露出部全面を覆って電気的絶縁を補償しても良い。
この場合、コア部材５１の一部は絶縁フィルム１６ｋの
糊代となっており、フィルムの固定が従来に比べて格段
にしやすくなっている。
【００３７】このように、本発明では、コア部材を利用
して、絶縁塗装や絶縁フィルムの貼付ができるので、安
価で信頼性の高い箔コイルの絶縁を行うことができる。
【００３８】次に、図９と図１０は、コア部材５１の形
状を変えた実施形態の変形例を示している。図９は、コ
ア部材５１が、コイル内周部に沿ったドーナツ形状のよ
うな環状になっており、位置決め部５４にはめあいによ
って固定が出来るようにしたものを示している。つま
り、これは従来に比べて位置決め部５４の寸法を少し変
更するだけで、本実施形態に係るコア付き箔コイルをリ
ニアモータ筐体５５に対して位置決めして固定できるよ
うにしたものである。ここで、このコア部材５１の形状
は、一般的に切削によって製作すると工数が多くなるた
め、樹脂の成型によって製作している。これにより、コ
ア部材５１のコストダウンを図り、かつ従来よりも固定
精度を上げている。
【００３９】これらにより、リニアモータ筐体５５に関
してほとんど設計変更なしで、コイル１６の固定精度及
びコイル１６の信頼性を向上させることができ、つまり
は、精密位置決め用リニアモータの位置決め精度、さら
には露光装置の露光精度の向上を図ることができる。
【００４０】図１０は、図６に示したコア部材５１に対
して位置決め用穴５２をリニアモータさらには露光装置
に適した形に設計したものである。本実施形態で例に挙
げるコイルは、基本的にコイル１６の長辺（図１０
（１）における紙面中コイル１６の上下方向）に磁界の
影響により図１０（１）における紙面左右方向に力を受
け、上下方向にはほとんど力を受けない。そのため、コ
イル１６を固定する際には、左右方向の力を位置決め部
５４で十分受けられるようにして、上下方向の固定は単
に位置決め程度にすることを考えて、図１０に示す様な
コア部材５１の形状になった。つまり、穴５２に嵌入さ
れる位置決め部５４とコア部材５１との図１０（１）に
おける紙面上下方向に沿っている面、即ち左右方向の力
を受ける面の接触面積を増やすようにして十字型の該コ
イル位置決め穴５２をコア部材５１に設けた。また、図
６と比較してコア部材５１の角をなるべく大きくする、
つまりコア形状におけるＲの半径を大きく設定してい
る。これは、銅箔線材５３はＲ部分が小さいとそこに巻
き応力がたまりやすく、そのため巻き乱れが生じやす
い。それにより、絶縁不良が生じて歩留まりが悪化する
ことに加え、隣接銅箔線材５３との隙間が大きくなりや
すく、その結果コイルの線積率が低下しリニアモータの
効率が低下するのを避けるためである。
【００４１】以上の様なコア付き箔コイルを用いて図２
に示す様なリニアモータに適用しても良い。
【００４２】＜実施形態３＞図１１は、本発明の実施形
態３の例を示している。ここで、１は照明系ユニットで
あり、露光光源と露光光をレチクルに対して、整形照射
する機能をもつ。２は露光パターン原版であるレチクル
を搭載したレチクルステージであって、ウエハに対する
所定の縮小露光倍率比で、ウエハに対してレチクルスキ
ャン動作させる。３は縮小投影レンズであって、原版パ
ターンをウエハ（基板）に縮小投影する。４はウエハス
テージであって基板（ウエハ）を露光毎に順次連続移動
させるステージである。５は露光装置本体であって前記
レチクルステージ２、投影レンズ３及びウエハステージ
４を支持する。
【００４３】ここで、レチクルステージ２のスキャン時
のリニアモータ反力を、レチクルステージ反力受け２１
にて、チャンバ機械室２３に伝達し、露光装置本体５に
反力が伝達しないようにする。その際、露光装置本体５
とチャンバ機械室２３を機械的に分離し、振動の伝達を
遮断する為に、レチクルステージ反力受け２１の中間部
に、単相リニアモータ２０を設け、これを力アクチュエ
ータとして機能させ、反力成分のみをチャンバ機械室２
３に逃し、露光装置本体５への反力伝達により露光精度
が悪化するのを防ぐ。
【００４４】また、ウエハステージ４のスキャン時のリ
ニアモータ反力を、ウエハステージ反力受け２２にて、
チャンバ機械室２３に伝達し、露光装置本体５に反力が
伝達しないようにする。その際、露光装置本体５とチャ
ンバ機械室２３を機械的に分離し、振動の伝達を遮断す
る為に、ウエハステージ反力受け２２の中間部に、単相
リニアモータ２０を設け、これを力アクチュエータとし
て機能させ、反力成分のみをチャンバ機械室２３に逃
し、露光装置本体５への反力伝達により露光精度が悪化
するのを防ぐ。
【００４５】また、露光装置本体５は、縮小投影レンズ
３を支持する上部側を、床振動及びウエハステージ４の
反力に対して振動分離する為に、本体エアマウント２５
を介して支持する際に、特に高い周波数成分の除振特性
向上の為に、本体エアマウント２５と並列に、単相リニ
アモータ２４を設けて床からの振動伝達を防ぎ、床側か
らの除振性能を向上させる。
【００４６】また、ウエハステージ４は、床に対して振
動分離する為に、ステージエアマウント２７を介して支
持する際に、特に高い周波数成分の除振特性向上の為
に、ステージエアマウント２７と並列に、単相リニアモ
ータ２６を設けて床からの振動伝達を防ぎ、床側からの
除振性能を向上させる。
【００４７】以上の構成で、単相リニアモータ２０，２
４，２６は、図１２に示すように、コア部材付き箔コイ
ル１６ａを積層巻線したコイル１６を１個設けて固定子
コイルを構成し、これに対して、図１２（２）に示す着
磁パターンにて、可動子マグネット２０ａをその隣合う
もの同志の極性が互いに逆になるように配置して構成す
ることにより、コイル１６を精度良く、かつ組み込み時
にコイル１６を損傷せず固定できる信頼性の向上した、
高効率の単相リニアモータを実現出来る。
【００４８】なお、ウエハステージ４及びレチクルステ
ージ２を駆動するリニアモータに対して、上述の実施形
態１または２のリニアモータを適用しても良いことは、
言うまでもない。
【００４９】＜半導体生産システムの実施形態＞次に、
本発明に係る露光装置を用いた半導体デバイス（ＩＣや
ＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁
気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説
明する。これは半導体製造工場に設置された製造装置の
トラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェ
ア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュー
タネットワークを利用して行うものである。
【００５０】図１８は全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、１１０１は半導体デ
バイスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）
の事業所である。製造装置の実例としては、半導体製造
工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例え
ば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッ
チング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装
置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査
装置等）を想定している。事業所１１０１内には、製造
装置の保守データベースを提供するホスト管理システム
１１０８、複数の操作端末コンピュータ１１１０、これ
らを結んでイントラネット等を構築するローカルエリア
ネットワーク（ＬＡＮ）１１０９を備える。ホスト管理
システム１１０８は、ＬＡＮ１１０９を事業所の外部ネ
ットワークであるインターネット１１０５に接続するた
めのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセ
キュリティ機能を備える。
【００５１】一方、１１０２〜１１０４は、製造装置の
ユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製
造工場１１０２〜１１０４は、互いに異なるメーカに属
する工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場
（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場１１０２〜１１０４内には、夫々、複
数の製造装置１１０６と、それらを結んでイントラネッ
ト等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）
１１１１と、各製造装置１１０６の稼動状況を監視する
監視装置としてホスト管理システム１１０７とが設けら
れている。各工場１１０２〜１１０４に設けられたホス
ト管理システム１１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１１
を工場の外部ネットワークであるインターネット１１０
５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより
各工場のＬＡＮ１１１１からインターネット１１０５を
介してベンダ１１０１側のホスト管理システム１１０８
にアクセスが可能となり、ホスト管理システム１１０８
のセキュリティ機能によって限られたユーザだけにアク
セスが許可となっている。具体的には、インターネット
１１０５を介して、各製造装置１１０６の稼動状況を示
すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装
置の症状）を工場側からベンダ側に通知する他、その通
知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処
方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）
や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報を
ベンダ側から受け取ることができる。各工場１１０２〜
１１０４とベンダ１１０１との間のデータ通信及び各工
場内のＬＡＮ１１１１でのデータ通信には、インターネ
ットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ
／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワー
クとしてインターネットを利用する代わりに、第三者か
らのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネッ
トワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。ま
た、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限ら
ずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上
に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのア
クセスを許可するようにしてもよい。
【００５２】さて、図１９は本実施形態の全体システム
を図１８とは別の角度から切り出して表現した概念図で
ある。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、１２０１は製造装置ユー
ザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工
場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここ
では例として露光装置１２０２、レジスト処理装置１２
０３、成膜処理装置１２０４が導入されている。なお図
１９では製造工場１２０１は１つだけ描いているが、実
際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工
場内の各装置はＬＡＮ１２０６で接続されてイントラネ
ットを構成し、ホスト管理システム１２０５で製造ライ
ンの稼動管理がされている。
【００５３】一方、露光装置メーカ１２１０、レジスト
処理装置メーカ１２２０、成膜装置メーカ１２３０など
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
１２１１，１２２１，１２３１を備え、これらは上述し
たように保守データベースと外部ネットワークのゲート
ウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理す
るホスト管理システム１２０５と、各装置のベンダの管
理システム１２１１，１２２１，１２３１とは、外部ネ
ットワーク１２００であるインターネットもしくは専用
線ネットワークによって接続されている。このシステム
において、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかに
トラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしま
うが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネッ
ト１２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応
が可能であり、製造ラインの休止を最小限に抑えること
ができる。
【００５４】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図２０に一例を示す様な画面のユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種１４０１、シリアルナンバー１４０２、トラブルの件
名１４０３、発生日１４０４、緊急度１４０５、症状１
４０６、対処法１４０７、経過１４０８等の情報を画面
上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネ
ットを介して保守データベースに送信され、その結果の
適切な保守情報が保守データベースから返信されディス
プレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供する
ユーザインタフェースはさらに図示のごとくハイパーリ
ンク機能１４１０〜１４１２を実現し、オペレータは各
項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供
するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最
新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペ
レータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出
したりすることができる。ここで、保守データベースが
提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情
報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明
を実現するための最新のソフトウェアも提供する。
【００５５】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図２１は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。
【００５６】図２２は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比
べて半導体デバイスの生産性を向上させることができ
る。
【００５７】
【発明の効果】本発明の請求項１に係るリニアモータで
は、箔状導体より成る箔コイルをコア部材に積層させて
巻いてコイルとすることにより、コイルの固定精度と信
頼性を向上させることができる。これにより、リニアモ
ータの位置決め精度と信頼性が向上し、さらには露光装
置の露光精度及び信頼性がさらに向上する。また、基板
のステージ等の反力を伝達するリニアモータ、あるいは
各ステージ及び投影光学系等のビームに係る部分を支持
する本体構造体のマウントに設けられた除振用リニアモ
ータの駆動精度及び信頼性の向上により、さらに露光精
度を向上させることが可能な信頼性の高い露光装置を実
現することができる。
【００５８】また、コア部材を絶縁材料で構成すること
により、箔状導体の電気的絶縁を容易にとることがで
き、コア部材を熱伝導率の高い材料で構成することによ
り、効率良くコイルの発熱を外部に逃がすことができ、
コア部材とコイル固定部の材料と同じ材料もしくは同程
度の熱膨張率を有する材料で構成することにより、相対
位置関係の変化を少なくすることができ、コア部材を熱
伝導率の低いセラミックスで構成することによって、リ
ニアモータ筐体等の温度上昇を抑えることができる。
【００５９】また、コア部材を樹脂などの型成型が容易
な材料で構成することによって、コストダウンを図り、
かつコイルの固定精度を上げることができ、コア部材は
コイルを製作する際の巻き線治具を兼ねることにより、
巻き線治具の引き抜き工程がなくなり位置決め部分であ
るコイル内周部の精度が悪くなったり、線材を損傷させ
ることがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態１に係るコア付き箔コイル
とその固定法を示す図であって、（１）が平面図、
（２）が断面図である。
【図２】 本発明の実施形態１に係るリニアモータの例
を示す図であって、（１）が平面図、（２）がそのＡ−
Ａ断面図である。
【図３】 本発明の実施形態１に係る銅箔線材の例を詳
細に示す斜視図である。
【図４】 本発明の実施形態１に係るコイルを示す図２
（２）の円Ｂ内の断面拡大図である。
【図５】 本発明の実施形態１に係るコイルの図４にお
ける円Ｃ内を示す断面拡大図である。
【図６】 本発明の実施形態１に係るコア付き箔コイル
の例を詳細に示す図であって、（１）が平面図、（２）
がその断面図、（３）が（１）におけるＤ−Ｄ断面図で
ある。
【図７】 本発明の実施形態１に係るコア付き箔コイル
巻き工程の例を示す模式的斜視図である。
【図８】 本発明の実施形態２に係るコア付き箔コイル
の絶縁処理の例を示す断面図である。
【図９】 本発明の実施形態２に係るコア付き箔コイル
の例を示す図であって、（１）が平面図、（２）がその
断面図、（３）が（１）におけるＥ−Ｅ断面図、（４）
が平面図、（５）がその横断面図である。
【図１０】 本発明の実施形態２に係るコア付き箔コイ
ルの一例を示し、本発明の実施形態２に係るコア付き箔
コイルの例を示す図であって、（１）が平面図、（２）
がその断面図、（３）が（１）におけるＦ−Ｆ断面図、
（４）が平面図、（５）がその横断面図である。
【図１１】 本発明を適用した実施形態３に係る露光装
置全体を模式的に表した立面図である。
【図１２】 本発明を適用した実施形態３に係る単相リ
ニアモータの一例を示す図であって、（１）が平面図、
（２）がその正面図である。
【図１３】 露光装置で使用される位置決めステージの
一例を示す斜視図である。
【図１４】 露光装置の全体構造の一例を示す立面図で
ある。
【図１５】 従来の露光装置で使用されているリニアモ
ータの一例を示し、（１）が平面図、（２）がそのＧ−
Ｇ断面図である。
【図１６】 従来の露光装置で使用されているコイル線
材の一例を示す斜視図である。
【図１７】 従来の露光装置で使用されているコイルと
コイル固定方法を模式的に示した図であって、（１）が
平面図、（２）がその断面図である。
【図１８】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイス
の生産システムをある角度から見た概念図である。
【図１９】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイス
の生産システムを別の角度から見た概念図である。
【図２０】 ユーザインタフェースの具体例である。
【図２１】 デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図である。
【図２２】 ウエハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
１：照明系ユニット、２：レチクルステージ、３：縮
小投影レンズ、４：ウエハステージ、５：露光装置本
体、９：Ｘリニアモータ、１２：ＹＬリニアモータ、１
３：ＹＲリニアモータ、１６：コイル、１６ａ：箔コイ
ル、１６ｂ：銅箔、１６ｃ：絶縁ベースフィルム、１６
ｅ：半田付け、１６ｆ：リード線、１６ｇ：絶縁フィル
ム、１６ｈ：絶縁フィルム、１６ｉ：箔コイル内周引き
出し部、１６ｊ：絶縁塗装、１６ｋ：絶縁フィルム、１
７：中継基板、１８：コネクタ、１９：可動子マグネッ
ト、２０：単相リニアモータ、２０ａ：可動子マグネッ
ト、２１：レチクルステージ反力受け、２２：ウエハス
テージ反力受け、２３：チャンバ機械室、２４：単相リ
ニアモータ、２５：本体エアマウント、２６：単相リニ
アモータ、２７：ステージエアマウント、５１：コア部
材、５２：コイル位置決め用穴、５３：銅箔線材、５
４：位置決め部（コイル固定部）、５５：リニアモータ
筐体、５６：巻き線治具の固定ピン、５７：銅箔線材ボ
ビン、１０１：照明系ユニット、１０２：レチクルステ
ージ、１０３：縮小投影レンズ、１０４：ウエハステー
ジ、１０５：露光装置本体、１０６：ウエハ、１０７：
微動ステージ、１０８：Ｘガイド、１０９：Ｘリニアモ
ータ、１１０：Ｙスライダ、１１１：ヨーガイド、１１
２：ＹＬリニアモータ、１１３：ＹＲリニアモータ、１
１４：ステージ定盤、１１６：コイル、１１６ａ：丸線
コイル、１１６ｂ：銅線、１１６ｃ：絶縁層、１１８：
コネクタ、１１９：可動子マグネット、１１０１：ベン
ダの事業所、１１０２，１１０３，１１０４：製造工
場、１１０５：インターネット、１１０６：製造装置、
１１０７：工場のホスト管理システム、１１０８：ベン
ダ側のホスト管理システム、１１０９：ベンダ側のロー
カルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１１１０：操作端
末コンピュータ、１１１１：工場のローカルエリアネッ
トワーク（ＬＡＮ）、１２００：外部ネットワーク、１
２０１：製造装置ユーザの製造工場、１２０２：露光装
置、１２０３：レジスト処理装置、１２０４：成膜処理
装置、１２０５：工場のホスト管理システム、１２０
６：工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１
２１０：露光装置メーカ、１２１１：露光装置メーカの
事業所のホスト管理システム、１２２０：レジスト処理
装置メーカ、１２２１：レジスト処理装置メーカの事業
所のホスト管理システム、１２３０：成膜装置メーカ、
１２３１：成膜装置メーカの事業所のホスト管理システ
ム、１４０１：製造装置の機種、１４０２：シリアルナ
ンバー、１４０３：トラブルの件名、１４０４：発生
日、１４０５：緊急度、１４０６：症状、１４０７：対
処法、１４０８：経過、１４１０，１４１１，１４１
２：ハイパーリンク機能。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０３Ａ (72)発明者 鴬塚 和仁 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA07 HA57 KA06 LA08 5F046 CC01 CC02 CC18 5H641 BB06 BB14 BB19 GG02 GG05 GG07 GG12 HH03 JA08

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コア部材と、該コア部材に絶縁層を有す
    る箔状導体を積層して巻いたコイルと、該コイルを固定
    するためのコイル固定部とを備えており、前記コイルは
    前記コア部材を用いて前記コイル固定部に固定されるこ
    とを特徴とするリニアモータ。
  2. 【請求項２】 前記コア部材は絶縁性材料で構成されて
    いることを特徴とする請求項１に記載のリニアモータ。
  3. 【請求項３】 前記コア部材は、熱伝導率の低い材料で
    構成されていることを特徴とする請求項１または２に記
    載のリニアモータ。
  4. 【請求項４】 前記コア部材は、前記コイル固定部の材
    料と同じ材料もしくは同程度の線膨張率を有する材料で
    構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
    かに記載のリニアモータ。
  5. 【請求項５】 前記コア部材は、セラミックスで構成さ
    れていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
    載のリニアモータ。
  6. 【請求項６】 前記コア部材は、樹脂材料で構成されて
    いることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の
    リニアモータ。
  7. 【請求項７】 前記コア部材は、前記コイル固定部の外
    周にはめあいによって固定される環状をなしていること
    を特徴とする請求項６に記載のリニアモータ。
  8. 【請求項８】 前記箔状導体を積層して巻いたコイルの
    外面部を電気的絶縁材で覆うことを特徴とする請求項１
    〜７のいずれかに記載のリニアモータ。
  9. 【請求項９】 前記コイル固定部は、磁界の影響によっ
    て大きい力を受ける方向に面する面積が小さい力を受け
    る方向に面する面積よりも大きい形状になっていること
    を特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のリニアモ
    ータ。
  10. 【請求項１０】 前記コア部材は、コイルを製作する際
    の巻き線治具を兼ねることを特徴とする請求項１〜９の
    いずれかに記載のリニアモータ。
  11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載のリ
    ニアモータを製造する方法において、前記コア部材が巻
    き線治具を兼ねており、該コア部材に前記箔状導体を巻
    き回した後、該コア部材をそのままコイルの一部として
    使用することを特徴とするリニアモータの製造方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１〜１０のいずれかに記載のリ
    ニアモータを有することを特徴とする露光装置。
  13. 【請求項１３】 請求項１〜１０のいずれかに記載のリ
    ニアモータが、ステージを移動させるための駆動部、ス
    テージの移動時における反力受け部、ステージの支持部
    及び光学系の支持部のうちの少なくともいずれかの箇所
    に使用されていることを特徴とする請求項１２に記載の
    露光装置。
  14. 【請求項１４】 使用するビームが、投影光学系を介し
    て出射した光線及び電子ビームのいずれかであることを
    特徴とする請求項１２または１３に記載の露光装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１２〜１４のいずれかに記載の
    露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製
    造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数の
    プロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有
    することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
    請求項１５に記載の半導体デバイス製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１６
    に記載の半導体デバイス製造方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１２〜１４のいずれかに記載の
    露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
    装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
    ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
    クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
    装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
    ことを可能にしたことを特徴とする半導体製造工場。
  19. 【請求項１９】 半導体製造工場に設置された請求項１
    ２〜１４のいずれかに記載の露光装置の保守方法であっ
    て、前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製
    造工場の外部ネットワークに接続された保守データベー
    スを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外
    部ネットワークを介して前記保守データベースへのアク
    セスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積さ
    れる保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製
    造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする露
    光装置の保守方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１２〜１４のいずれかに記載の
    露光装置において、ディスプレイと、ネットワークイン
    タフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行する
    コンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコ
    ンピュータネットワークを介してデータ通信することを
    可能にしたことを特徴とする露光装置。
  21. 【請求項２１】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項２０に記載の露光装
    置。
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