JP2002150947A - プラズマディスプレイ及びその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイ及びその製造方法Info
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- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度の電
極を有するプラズマディスプレイ及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイは、一対
の透明基板２０が対向配置され、これら透明基板２０間
に複数の隔壁２２及び放電セルが形成され、複数の放電
セル各々の内面に蛍光体が塗布され、少なくとも隔壁２
２の端部２２ａと透明基板２０との間に段差緩衝層２１
が形成されていることを特徴とする。
極を有するプラズマディスプレイ及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイは、一対
の透明基板２０が対向配置され、これら透明基板２０間
に複数の隔壁２２及び放電セルが形成され、複数の放電
セル各々の内面に蛍光体が塗布され、少なくとも隔壁２
２の端部２２ａと透明基板２０との間に段差緩衝層２１
が形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ及びその製造方法に係り、特に、ハイビジョン用の
大画面、高画質の表示デバイスとして用いて好適なプラ
ズマディスプレイ及びその製造方法に関するものであ
る。
レイ及びその製造方法に係り、特に、ハイビジョン用の
大画面、高画質の表示デバイスとして用いて好適なプラ
ズマディスプレイ及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ハイビジョン用の大画面、高画質
の表示デバイスとしてプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）
が注目されている。このプラズマディスプレイは、自然
な階調表示が得られ、色再現性、応答性がよく、比較的
安価に大型化ができるという様々な特徴を有する。図６
は、従来のプラズマディスプレイを示す分解斜視図であ
り、ＡＣ型プラズマディスプレイ（ＡＣ−ＰＤＰ）の例
である。このプラズマディスプレイは、２枚のガラス基
板（透明基板）１，２が互いに対向配置され、前面側の
ガラス基板１のガラス基板２に対向する側の一面には、
ストライプ状の複数の透明電極３，３，…が互いに平行
に形成され、これらの透明電極３，３，…は透明な誘電
体層４で覆われ、さらにこの誘電体層４上にＭｇＯ等か
らなる透明な保護膜５が形成されている。
の表示デバイスとしてプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）
が注目されている。このプラズマディスプレイは、自然
な階調表示が得られ、色再現性、応答性がよく、比較的
安価に大型化ができるという様々な特徴を有する。図６
は、従来のプラズマディスプレイを示す分解斜視図であ
り、ＡＣ型プラズマディスプレイ（ＡＣ−ＰＤＰ）の例
である。このプラズマディスプレイは、２枚のガラス基
板（透明基板）１，２が互いに対向配置され、前面側の
ガラス基板１のガラス基板２に対向する側の一面には、
ストライプ状の複数の透明電極３，３，…が互いに平行
に形成され、これらの透明電極３，３，…は透明な誘電
体層４で覆われ、さらにこの誘電体層４上にＭｇＯ等か
らなる透明な保護膜５が形成されている。
【０００３】一方、背面側のガラス基板２のガラス基板
１に対向する側の一面には、上述した透明電極３，３，
…に直交するようにストライプ状の複数のアドレス電極
６，６，…が形成され、これらのアドレス電極６，６，
…は反射率の高い誘電体層７で覆われ、この誘電体層７
上には、アドレス電極６，６，…と平行で、かつ、これ
らアドレス電極６，６，…の間に位置する複数の隔壁
８，８，…が設けられ、これらの隔壁８，８，…によ
り、ガス放電を行う空間である溝状の放電セル９，９，
…が形成されている。これらの放電セル９，９，…の内
側には、３原色Ｒ、Ｇ、Ｂ（赤、緑、青）に対応する蛍
光体１０，１０，…が形成されている。そして、これら
対向する２枚のガラス基板１，２を合わせて、各放電セ
ル９，９，…の内部に１４７ｎｍのＸｅ共鳴放射光を利
用するＮｅ−Ｘｅ、Ｈｅ−Ｘｅ等の混合ガスを封入した
状態で、周囲をシールガラス等により封着した構成にな
っている。
１に対向する側の一面には、上述した透明電極３，３，
…に直交するようにストライプ状の複数のアドレス電極
６，６，…が形成され、これらのアドレス電極６，６，
…は反射率の高い誘電体層７で覆われ、この誘電体層７
上には、アドレス電極６，６，…と平行で、かつ、これ
らアドレス電極６，６，…の間に位置する複数の隔壁
８，８，…が設けられ、これらの隔壁８，８，…によ
り、ガス放電を行う空間である溝状の放電セル９，９，
…が形成されている。これらの放電セル９，９，…の内
側には、３原色Ｒ、Ｇ、Ｂ（赤、緑、青）に対応する蛍
光体１０，１０，…が形成されている。そして、これら
対向する２枚のガラス基板１，２を合わせて、各放電セ
ル９，９，…の内部に１４７ｎｍのＸｅ共鳴放射光を利
用するＮｅ−Ｘｅ、Ｈｅ−Ｘｅ等の混合ガスを封入した
状態で、周囲をシールガラス等により封着した構成にな
っている。
【０００４】前記透明電極３，３，…およびアドレス電
極６，６，…は、それぞれ外部に引き出されており、こ
れらに接続された端子に選択的に電圧を印加すること
で、選択的に放電セル９，９，…内の各電極３，６間に
放電を発生させ、この放電により放電セル９，９，…内
の蛍光体１０，１０，…からの励起光を外部に表示する
ようになっている。このときの発光面は、放電セル９，
９，…に面した蛍光体１０，１０，…の表面部分とな
る。
極６，６，…は、それぞれ外部に引き出されており、こ
れらに接続された端子に選択的に電圧を印加すること
で、選択的に放電セル９，９，…内の各電極３，６間に
放電を発生させ、この放電により放電セル９，９，…内
の蛍光体１０，１０，…からの励起光を外部に表示する
ようになっている。このときの発光面は、放電セル９，
９，…に面した蛍光体１０，１０，…の表面部分とな
る。
【０００５】隔壁８，８，…は次の様にして形成され
る。すなわち、ガラス基板２上にストライプ状の複数の
アドレス電極６，６，…を印刷などの公知の方法で形成
した後、焼成して焼き固め、これらアドレス電極６，
６，…の上に反射率の高い誘電体を塗布、焼成して反射
率の高い誘電体層７とし、この誘電体層７上に隔壁材料
を塗布し、この隔壁材料上にドライフィルムレジスト
（ＤＦＲ）等のフォトレジストでパターンを形成した
後、サンドブラスト法によりパターン以外の部分の隔壁
材料を取り除き、その後、焼成し、所望の形状の隔壁
８，８，…とする。このサンドブラスト法は、粒径が２
０μｍから３０μｍ程度のガラスビーズ、炭化カルシウ
ム等の粒粉をノズルより吹き出させ、フォトレジストで
パターンが形成されていない部分の隔壁材料を削り取る
方法である。
る。すなわち、ガラス基板２上にストライプ状の複数の
アドレス電極６，６，…を印刷などの公知の方法で形成
した後、焼成して焼き固め、これらアドレス電極６，
６，…の上に反射率の高い誘電体を塗布、焼成して反射
率の高い誘電体層７とし、この誘電体層７上に隔壁材料
を塗布し、この隔壁材料上にドライフィルムレジスト
（ＤＦＲ）等のフォトレジストでパターンを形成した
後、サンドブラスト法によりパターン以外の部分の隔壁
材料を取り除き、その後、焼成し、所望の形状の隔壁
８，８，…とする。このサンドブラスト法は、粒径が２
０μｍから３０μｍ程度のガラスビーズ、炭化カルシウ
ム等の粒粉をノズルより吹き出させ、フォトレジストで
パターンが形成されていない部分の隔壁材料を削り取る
方法である。
【０００６】このサンドブラスト法では、隔壁材料上に
形成されたパターン化されたＤＦＲ等によりパターン下
の隔壁材料は切削されない。また、パターン下以外の部
分の隔壁材料が切削された後は、反射率の高い誘電体層
７が露出するが、この誘電体層７の表面は焼成されて隔
壁材料に比して硬度が高くなっているため、切削は誘電
体層７の表面で止まり、隔壁８，８，…が形成されるこ
ととなる。隔壁材料は、印刷乾燥後の形状保持のための
バインダーである有機物をできるだけ少なくする等、サ
ンドブラスト法により切削されやすい材料となってお
り、誘電体材料は、焼成により隔壁材料より硬度が高く
なる等、切削され難い材料となっている。
形成されたパターン化されたＤＦＲ等によりパターン下
の隔壁材料は切削されない。また、パターン下以外の部
分の隔壁材料が切削された後は、反射率の高い誘電体層
７が露出するが、この誘電体層７の表面は焼成されて隔
壁材料に比して硬度が高くなっているため、切削は誘電
体層７の表面で止まり、隔壁８，８，…が形成されるこ
ととなる。隔壁材料は、印刷乾燥後の形状保持のための
バインダーである有機物をできるだけ少なくする等、サ
ンドブラスト法により切削されやすい材料となってお
り、誘電体材料は、焼成により隔壁材料より硬度が高く
なる等、切削され難い材料となっている。
【０００７】ところで、上述した従来のプラズマディス
プレイにおいては、ガラス基板上に所定の機能を有する
材料を塗布・焼成する工程が繰り返し行われているが、
一般に、ガラスは焼成により必ず収縮等の変形を起こす
ために、歩留まりの向上を図るためには、出来るだけ焼
成の温度を低くするか、もしくは焼成の回数を減らす必
要がある。そこで、特開平８−２１２９１８号公報に開
示されているように、ガラス基板を直接エッチングする
ことにより隔壁を形成する方法が提案されている。この
方法では、隔壁がガラス材料で出来ているので、隔壁の
焼成工程が不要になり、隔壁材料も必要なくなるという
長所がある。
プレイにおいては、ガラス基板上に所定の機能を有する
材料を塗布・焼成する工程が繰り返し行われているが、
一般に、ガラスは焼成により必ず収縮等の変形を起こす
ために、歩留まりの向上を図るためには、出来るだけ焼
成の温度を低くするか、もしくは焼成の回数を減らす必
要がある。そこで、特開平８−２１２９１８号公報に開
示されているように、ガラス基板を直接エッチングする
ことにより隔壁を形成する方法が提案されている。この
方法では、隔壁がガラス材料で出来ているので、隔壁の
焼成工程が不要になり、隔壁材料も必要なくなるという
長所がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のガラ
ス基板を直接エッチングして隔壁を形成する方法では、
図７及び図８に示すように、先に隔壁８が形成されてし
まうため、隔壁８，８間の溝底部にアドレス電極６をパ
ターニングすることが難しいという問題点があった。例
えば、隔壁８の終端部分である隔壁端部８ａにおいて
は、隔壁８とガラス基板２との間にｌ５０μｍ程度のギ
ャップがあるために、電極ペーストの膜厚が厚くなって
しまう。したがって、露光・現像時に電極パターンが形
成されず、いわゆる電極の短絡が生じることとなる。
ス基板を直接エッチングして隔壁を形成する方法では、
図７及び図８に示すように、先に隔壁８が形成されてし
まうため、隔壁８，８間の溝底部にアドレス電極６をパ
ターニングすることが難しいという問題点があった。例
えば、隔壁８の終端部分である隔壁端部８ａにおいて
は、隔壁８とガラス基板２との間にｌ５０μｍ程度のギ
ャップがあるために、電極ペーストの膜厚が厚くなって
しまう。したがって、露光・現像時に電極パターンが形
成されず、いわゆる電極の短絡が生じることとなる。
【０００９】通常のプラズマディスプレイでは、隔壁８
の高さは１５０μｍ程度、隔壁８，８間のピッチは３６
０μｍ程度であるが、従来より用いられているスクリー
ン印刷技術では、スクリーンが隔壁８，８間の溝底部に
まで到達することができないために、溝底部に５０μｍ
幅のアドレス電極パターンを印刷することが難しい。こ
のため、スクリーン印刷を数回繰り返し行って、隔壁
８，８間の溝底部に電極ペーストを転写する方法が採ら
れているが、この方法では、転写の際の位置ずれ等によ
り電極ペーストが溝底部全体に広がってしまうために、
所望の形状のアドレス電極６を得ることが難しい。
の高さは１５０μｍ程度、隔壁８，８間のピッチは３６
０μｍ程度であるが、従来より用いられているスクリー
ン印刷技術では、スクリーンが隔壁８，８間の溝底部に
まで到達することができないために、溝底部に５０μｍ
幅のアドレス電極パターンを印刷することが難しい。こ
のため、スクリーン印刷を数回繰り返し行って、隔壁
８，８間の溝底部に電極ペーストを転写する方法が採ら
れているが、この方法では、転写の際の位置ずれ等によ
り電極ペーストが溝底部全体に広がってしまうために、
所望の形状のアドレス電極６を得ることが難しい。
【００１０】そこで、感光性を有する印刷用電極ペース
ト、例えば、ＦＯＲＤＥＬ Ａｇ（Ｄｕｐｏｎｔ社製）
を全面に印刷し、所望の電極パターンで露光・現像を行
うことで、所望の形状のアドレス電極６を得る方法が考
えられているが、この方法においても新たな問題が生じ
る。すなわち、スクリーン印刷の特性により、隔壁８の
終端部分である隔壁端部８ａの膜厚が他の部分の膜厚と
比べて２〜３倍程度厚くなってしまい、現像時のマージ
ンが無くなってしまうという問題である。つまり、膜厚
の薄い部分がパターニングされたときには、膜厚の厚い
部分がパターニングされずに残ってしまい、反対に、膜
厚の厚い部分がパターニングされたときには、膜厚の薄
い部分がガラス基板から剥がれ落ちてしまう等である。
ト、例えば、ＦＯＲＤＥＬ Ａｇ（Ｄｕｐｏｎｔ社製）
を全面に印刷し、所望の電極パターンで露光・現像を行
うことで、所望の形状のアドレス電極６を得る方法が考
えられているが、この方法においても新たな問題が生じ
る。すなわち、スクリーン印刷の特性により、隔壁８の
終端部分である隔壁端部８ａの膜厚が他の部分の膜厚と
比べて２〜３倍程度厚くなってしまい、現像時のマージ
ンが無くなってしまうという問題である。つまり、膜厚
の薄い部分がパターニングされたときには、膜厚の厚い
部分がパターニングされずに残ってしまい、反対に、膜
厚の厚い部分がパターニングされたときには、膜厚の薄
い部分がガラス基板から剥がれ落ちてしまう等である。
【００１１】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度の
電極を有するプラズマディスプレイ及びその製造方法を
提供することを目的とする。
のであって、膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度の
電極を有するプラズマディスプレイ及びその製造方法を
提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は次のようなプラズマディスプレイ及びその
製造方法を採用した。すなわち、請求項１記載のプラズ
マディスプレイは、一対の透明基板が対向配置され、こ
れら透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、
前記複数の放電セル各々の内面に蛍光体が塗布されてな
るプラズマディスプレイにおいて、少なくとも前記隔壁
の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を形成してな
ることを特徴とする。
に、本発明は次のようなプラズマディスプレイ及びその
製造方法を採用した。すなわち、請求項１記載のプラズ
マディスプレイは、一対の透明基板が対向配置され、こ
れら透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、
前記複数の放電セル各々の内面に蛍光体が塗布されてな
るプラズマディスプレイにおいて、少なくとも前記隔壁
の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を形成してな
ることを特徴とする。
【００１３】このプラズマディスプレイでは、少なくと
も前記隔壁の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を
形成したことにより、前記隔壁の端部の頂部と底部との
距離を小さくすることで、電極形成時にその膜厚が隔壁
の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化
し、その平面形状の精度を向上させる。これにより、電
極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の
信頼性が向上する。
も前記隔壁の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を
形成したことにより、前記隔壁の端部の頂部と底部との
距離を小さくすることで、電極形成時にその膜厚が隔壁
の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化
し、その平面形状の精度を向上させる。これにより、電
極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の
信頼性が向上する。
【００１４】請求項２記載のプラズマディスプレイは、
一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複
数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル
各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプラズマディスプ
レイにおいて、前記隔壁の端部は、その高さが延在方向
に沿って徐々に低くなるように形成されていることを特
徴とする。
一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複
数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル
各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプラズマディスプ
レイにおいて、前記隔壁の端部は、その高さが延在方向
に沿って徐々に低くなるように形成されていることを特
徴とする。
【００１５】このプラズマディスプレイでは、前記隔壁
の端部を、その高さが延在方向に沿って徐々に低くなる
ように形成したことにより、前記隔壁の端部の頂部と底
部との距離を徐々に小さくすることで、電極形成時に電
極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極
の膜厚を均一化し、その平面形状の精度を向上させる。
これにより、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがな
くなり、電極の信頼性が向上する。
の端部を、その高さが延在方向に沿って徐々に低くなる
ように形成したことにより、前記隔壁の端部の頂部と底
部との距離を徐々に小さくすることで、電極形成時に電
極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止し、電極
の膜厚を均一化し、その平面形状の精度を向上させる。
これにより、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがな
くなり、電極の信頼性が向上する。
【００１６】請求項３記載のプラズマディスプレイは、
請求項２記載のプラズマディスプレイにおいて、前記隔
壁の端部は、その高さが階段状になるように形成されて
いることを特徴とする。
請求項２記載のプラズマディスプレイにおいて、前記隔
壁の端部は、その高さが階段状になるように形成されて
いることを特徴とする。
【００１７】このプラズマディスプレイでは、前記隔壁
の端部の高さを階段状にしたことにより、前記隔壁の端
部の頂部と底部との距離を階段状に小さくすることで、
電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるの
を効果的に防止する。これにより、電極の膜厚の均一化
が促進され、その平面形状の精度がさらに向上する。
の端部の高さを階段状にしたことにより、前記隔壁の端
部の頂部と底部との距離を階段状に小さくすることで、
電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるの
を効果的に防止する。これにより、電極の膜厚の均一化
が促進され、その平面形状の精度がさらに向上する。
【００１８】請求項４記載のプラズマディスプレイは、
請求項２または３記載のプラズマディスプレイにおい
て、前記隔壁の端部は、その幅が延在方向に沿って徐々
に狭くなるように形成されていることを特徴とする。
請求項２または３記載のプラズマディスプレイにおい
て、前記隔壁の端部は、その幅が延在方向に沿って徐々
に狭くなるように形成されていることを特徴とする。
【００１９】このプラズマディスプレイでは、前記隔壁
の端部の幅を延在方向に沿って徐々に狭くしたことによ
り、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くな
るのを効果的に防止する。これにより、電極の膜厚の均
一化が促進され、その平面形状の精度がさらに向上す
る。
の端部の幅を延在方向に沿って徐々に狭くしたことによ
り、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くな
るのを効果的に防止する。これにより、電極の膜厚の均
一化が促進され、その平面形状の精度がさらに向上す
る。
【００２０】請求項５記載のプラズマディスプレイは、
一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複
数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル
各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプラズマディスプ
レイにおいて、前記隔壁の端部は、延在方向に沿って縞
状とされていることを特徴とする。
一対の透明基板が対向配置され、これら透明基板間に複
数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数の放電セル
各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプラズマディスプ
レイにおいて、前記隔壁の端部は、延在方向に沿って縞
状とされていることを特徴とする。
【００２１】このプラズマディスプレイでは、前記隔壁
の端部を延在方向に沿って縞状としたことにより、電極
形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止
し、電極の膜厚を均一化し、その平面形状の精度を向上
させる。これにより、電極に短絡等の不具合が生じるお
それがなくなり、電極の信頼性が向上する。
の端部を延在方向に沿って縞状としたことにより、電極
形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止
し、電極の膜厚を均一化し、その平面形状の精度を向上
させる。これにより、電極に短絡等の不具合が生じるお
それがなくなり、電極の信頼性が向上する。
【００２２】請求項６記載のプラズマディスプレイの製
造方法は、一対の透明基板が対向配置され、これら透明
基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数
の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプラズ
マディスプレイの製造方法において、前記透明基板上の
障壁を形成すべき位置に凹部を形成し、次いで該凹部の
前記隔壁の端部に対応する位置に段差緩衝層を形成し、
次いで該段差緩衝層上及び前記凹部上に隔壁を形成する
ことを特徴とする。
造方法は、一対の透明基板が対向配置され、これら透明
基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数
の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプラズ
マディスプレイの製造方法において、前記透明基板上の
障壁を形成すべき位置に凹部を形成し、次いで該凹部の
前記隔壁の端部に対応する位置に段差緩衝層を形成し、
次いで該段差緩衝層上及び前記凹部上に隔壁を形成する
ことを特徴とする。
【００２３】このプラズマディスプレイの製造方法で
は、前記凹部の前記隔壁の端部に対応する位置に段差緩
衝層を形成し、次いで該段差緩衝層上及び前記凹部上に
隔壁を形成することにより、前記隔壁の端部の頂部と底
部との距離を小さくし、電極形成時にその膜厚が隔壁の
端部近傍で厚くなるのを防止する。これにより、透明基
板上に、膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度の電極
を形成することが可能になる。
は、前記凹部の前記隔壁の端部に対応する位置に段差緩
衝層を形成し、次いで該段差緩衝層上及び前記凹部上に
隔壁を形成することにより、前記隔壁の端部の頂部と底
部との距離を小さくし、電極形成時にその膜厚が隔壁の
端部近傍で厚くなるのを防止する。これにより、透明基
板上に、膜厚が均一で、しかも平面形状が高精度の電極
を形成することが可能になる。
【００２４】請求項７記載のプラズマディスプレイの製
造方法は、一対の透明基板が対向配置され、これら透明
基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数
の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプラズ
マディスプレイの製造方法において、前記透明基板上の
前記障壁の端部を形成すべき位置に、膜厚が延在方向に
沿って交互に変化するレジストを形成し、次いで、サン
ドブラスト法により該レジストをマスクとして前記透明
基板を切削し、該透明基板上に端部の高さが延在方向に
沿って徐々に低くなる障壁を形成することを特徴とす
る。
造方法は、一対の透明基板が対向配置され、これら透明
基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記複数
の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプラズ
マディスプレイの製造方法において、前記透明基板上の
前記障壁の端部を形成すべき位置に、膜厚が延在方向に
沿って交互に変化するレジストを形成し、次いで、サン
ドブラスト法により該レジストをマスクとして前記透明
基板を切削し、該透明基板上に端部の高さが延在方向に
沿って徐々に低くなる障壁を形成することを特徴とす
る。
【００２５】このプラズマディスプレイの製造方法で
は、前記透明基板上の前記障壁の端部を形成すべき位置
に、膜厚が延在方向に沿って交互に変化するレジストを
形成し、次いで、サンドブラスト法により該レジストを
マスクとして前記透明基板を切削することにより、前記
レジストの膜厚が厚い部分と薄い部分とで前記透明基板
を切削する時間が変化し、この時間差により切削量すな
わち隔壁高さが変化する。これにより、前記透明基板上
に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障壁が
形成される。
は、前記透明基板上の前記障壁の端部を形成すべき位置
に、膜厚が延在方向に沿って交互に変化するレジストを
形成し、次いで、サンドブラスト法により該レジストを
マスクとして前記透明基板を切削することにより、前記
レジストの膜厚が厚い部分と薄い部分とで前記透明基板
を切削する時間が変化し、この時間差により切削量すな
わち隔壁高さが変化する。これにより、前記透明基板上
に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障壁が
形成される。
【００２６】請求項８記載のプラズマディスプレイの製
造方法は、請求項７記載のプラズマディスプレイの製造
方法において、前記レジストは、膜厚が薄い部分のそれ
ぞれの長さが延在方向に沿って徐々に長くなるように形
成されていることを特徴とする。
造方法は、請求項７記載のプラズマディスプレイの製造
方法において、前記レジストは、膜厚が薄い部分のそれ
ぞれの長さが延在方向に沿って徐々に長くなるように形
成されていることを特徴とする。
【００２７】このプラズマディスプレイの製造方法で
は、前記レジストを、膜厚が薄い部分のそれぞれの長さ
が延在方向に沿って徐々に長くなるように形成すること
により、サンドブラスト法を用いて前記透明基板を切削
する際に、前記レジストをその延在方向に沿って徐々に
剥離することで、切削時間に差をつけることが可能にな
り、その結果、隔壁高さをその延在方向に沿って徐々に
変化させることが可能になる。
は、前記レジストを、膜厚が薄い部分のそれぞれの長さ
が延在方向に沿って徐々に長くなるように形成すること
により、サンドブラスト法を用いて前記透明基板を切削
する際に、前記レジストをその延在方向に沿って徐々に
剥離することで、切削時間に差をつけることが可能にな
り、その結果、隔壁高さをその延在方向に沿って徐々に
変化させることが可能になる。
【００２８】請求項９記載のプラズマディスプレイの製
造方法は、請求項７または８記載のプラズマディスプレ
イの製造方法において、前記レジストは、膜厚が厚い部
分のそれぞれの幅が延在方向に沿って徐々に狭くなるよ
うに形成されていることを特徴とする。
造方法は、請求項７または８記載のプラズマディスプレ
イの製造方法において、前記レジストは、膜厚が厚い部
分のそれぞれの幅が延在方向に沿って徐々に狭くなるよ
うに形成されていることを特徴とする。
【００２９】このプラズマディスプレイの製造方法で
は、前記レジストを、膜厚が厚い部分のそれぞれの幅が
延在方向に沿って徐々に狭くなるように形成することに
より、サンドブラスト法を用いて前記透明基板を切削す
る際に、前記レジストをその延在方向に沿って徐々に剥
離することで、切削時間により明確な差をつけることが
可能になり、その結果、隔壁高さをその延在方向に沿っ
てさらに徐々に変化させることが可能になる。
は、前記レジストを、膜厚が厚い部分のそれぞれの幅が
延在方向に沿って徐々に狭くなるように形成することに
より、サンドブラスト法を用いて前記透明基板を切削す
る際に、前記レジストをその延在方向に沿って徐々に剥
離することで、切削時間により明確な差をつけることが
可能になり、その結果、隔壁高さをその延在方向に沿っ
てさらに徐々に変化させることが可能になる。
【００３０】
【発明の実施の形態】本発明のプラズマディスプレイ及
びその製造方法の各実施の形態について図面に基づき説
明する。
びその製造方法の各実施の形態について図面に基づき説
明する。
【００３１】［第１の実施の形態］図１は本発明の第１
の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す平面
図、図２は同断面図であり、図において、符号２０はガ
ラス基板（透明基板）、２１はガラス基板２０上に形成
された平面矩形状の段差緩衝層、２２は段差緩衝層２１
上に形成された帯状の隔壁、２３は隔壁２２，２２間か
つ段差緩衝層２１を跨ぐように形成された帯状のアドレ
ス電極であり、隔壁２２はその端部２２ａのみが段差緩
衝層２１上に形成されている。
の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す平面
図、図２は同断面図であり、図において、符号２０はガ
ラス基板（透明基板）、２１はガラス基板２０上に形成
された平面矩形状の段差緩衝層、２２は段差緩衝層２１
上に形成された帯状の隔壁、２３は隔壁２２，２２間か
つ段差緩衝層２１を跨ぐように形成された帯状のアドレ
ス電極であり、隔壁２２はその端部２２ａのみが段差緩
衝層２１上に形成されている。
【００３２】このプラズマディスプレイでは、隔壁２２
の端部２２ａ及びアドレス電極２３とガラス基板２０と
の間に段差緩衝層２１を形成したことにより、隔壁２２
の端部２２ａの頂部と底部との距離が小さくなり、アド
レス電極２３の膜厚は隔壁２２の端部２２ａ近傍におい
ても略一定となる。これにより、従来で問題とされたア
ドレス電極２３の膜厚が隔壁２２の端部２２ａ近傍で厚
くなるのを防止することができる。その結果、アドレス
電極２３の膜厚が均一化され、その平面形状の精度も向
上し、アドレス電極２３に短絡等の電気的な不具合が生
じるおそれがなくなり、アドレス電極２３の信頼性が向
上する。
の端部２２ａ及びアドレス電極２３とガラス基板２０と
の間に段差緩衝層２１を形成したことにより、隔壁２２
の端部２２ａの頂部と底部との距離が小さくなり、アド
レス電極２３の膜厚は隔壁２２の端部２２ａ近傍におい
ても略一定となる。これにより、従来で問題とされたア
ドレス電極２３の膜厚が隔壁２２の端部２２ａ近傍で厚
くなるのを防止することができる。その結果、アドレス
電極２３の膜厚が均一化され、その平面形状の精度も向
上し、アドレス電極２３に短絡等の電気的な不具合が生
じるおそれがなくなり、アドレス電極２３の信頼性が向
上する。
【００３３】次に、このプラズマディスプレイの製造方
法について説明する。まず、ガラス基板２０上に、隔壁
２２のパターンを形成するための耐サンドブラスト性の
ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をパターニングす
る。ここでは、ＤＦＲとして、例えば、ＯＲＤＹＬ Ｂ
Ｆ４０５（東京応化製）を用いた。次いで、ラミネータ
を用いて、このＤＦＲをガラス基板２０上に張り付け、
所望のパターンで露光（約３００ｍＪ／ｃｍ2）、現像
（Ｎａ2ＣＯ3 ０．３％溶液）を行い、耐サンドブラス
ト層を形成する。
法について説明する。まず、ガラス基板２０上に、隔壁
２２のパターンを形成するための耐サンドブラスト性の
ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をパターニングす
る。ここでは、ＤＦＲとして、例えば、ＯＲＤＹＬ Ｂ
Ｆ４０５（東京応化製）を用いた。次いで、ラミネータ
を用いて、このＤＦＲをガラス基板２０上に張り付け、
所望のパターンで露光（約３００ｍＪ／ｃｍ2）、現像
（Ｎａ2ＣＯ3 ０．３％溶液）を行い、耐サンドブラス
ト層を形成する。
【００３４】次いで、サンドブラストマシン（不二製作
所製）を用いて研磨材（ＷＡ＃８００）をガラス基板２
０の表面に吹きつけ、耐サンドブラスト層が形成されて
いる部分以外のガラス基板２０を切削する。この時、ガ
ラス基板２０の表面に切削された溝（凹部）の深さが隔
壁の高さとなる。ここでは、溝の深さは約１５０μｍ程
である。その後、このガラス基板２０をＢＦ剥離液（東
京応化製）に浸たし、ガラス基板２０上のＤＦＲを剥離
する。
所製）を用いて研磨材（ＷＡ＃８００）をガラス基板２
０の表面に吹きつけ、耐サンドブラスト層が形成されて
いる部分以外のガラス基板２０を切削する。この時、ガ
ラス基板２０の表面に切削された溝（凹部）の深さが隔
壁の高さとなる。ここでは、溝の深さは約１５０μｍ程
である。その後、このガラス基板２０をＢＦ剥離液（東
京応化製）に浸たし、ガラス基板２０上のＤＦＲを剥離
する。
【００３５】次いで、ガラス基板２０上の隔壁２２の端
部２２ａを形成すべき位置に段差緩衝層２１を形成す
る。ここでは、段差緩衝層２１となる誘電体ペースト
（住友金属鉱山製）をスクリーン印刷法により形成す
る。この時、印刷された誘電体ペーストの厚みは隔壁２
２の高さの半分程度とし、印刷後のレペリングにより、
電極２３および隔壁２２の延在方向に徐々に膜厚が薄く
なるようにする。その後、ｌ５０℃で１０分程度加熱し
て乾燥させ、さらに、５５０℃で１０分焼成する。これ
により、ガラス基板２０上に段差緩衝層２１を形成する
ことができる。
部２２ａを形成すべき位置に段差緩衝層２１を形成す
る。ここでは、段差緩衝層２１となる誘電体ペースト
（住友金属鉱山製）をスクリーン印刷法により形成す
る。この時、印刷された誘電体ペーストの厚みは隔壁２
２の高さの半分程度とし、印刷後のレペリングにより、
電極２３および隔壁２２の延在方向に徐々に膜厚が薄く
なるようにする。その後、ｌ５０℃で１０分程度加熱し
て乾燥させ、さらに、５５０℃で１０分焼成する。これ
により、ガラス基板２０上に段差緩衝層２１を形成する
ことができる。
【００３６】次いで、隔壁２２，２２間にアドレス電極
２３を形成する。電極材料として、例えば、ＦＯＲＤＥ
Ｌ Ａｇペースト（Ｄｕｐｏｎｔ社製）を用い、スクリ
ーン印刷法により、このＡｇペーストをガラス基板２０
上の電極形成領域全体に印刷する。この時、Ａｇペース
トの膜厚は５〜１０μｍ程度になるように調整する。な
お、Ａｇペーストを、用途により、例えば、Ａｇ−Ｐｄ
ペースト等に替えてもよい。その後、このＡｇペースト
を１５０℃で１０分程度加熱して乾燥させ、所望の電極
パターンで露光（４００ｍＪ／ｃｍ2）、現像（Ｎａ2Ｃ
Ｏ3溶液）を行う。
２３を形成する。電極材料として、例えば、ＦＯＲＤＥ
Ｌ Ａｇペースト（Ｄｕｐｏｎｔ社製）を用い、スクリ
ーン印刷法により、このＡｇペーストをガラス基板２０
上の電極形成領域全体に印刷する。この時、Ａｇペース
トの膜厚は５〜１０μｍ程度になるように調整する。な
お、Ａｇペーストを、用途により、例えば、Ａｇ−Ｐｄ
ペースト等に替えてもよい。その後、このＡｇペースト
を１５０℃で１０分程度加熱して乾燥させ、所望の電極
パターンで露光（４００ｍＪ／ｃｍ2）、現像（Ｎａ2Ｃ
Ｏ3溶液）を行う。
【００３７】この時、隔壁２２の端部２２ａには段差緩
衝層２１があるので、この端部２２ａ近傍ではＡｇペー
ストの厚みが厚くならず、現像時のマージンが向上し、
微細な電極パクーンを形成することができる。その後、
５５０℃で１０分間焼成を行い、アドレス電極２３とす
る。
衝層２１があるので、この端部２２ａ近傍ではＡｇペー
ストの厚みが厚くならず、現像時のマージンが向上し、
微細な電極パクーンを形成することができる。その後、
５５０℃で１０分間焼成を行い、アドレス電極２３とす
る。
【００３８】その後、このアドレス電極２３を反射率の
高い誘電体層で覆い、この誘電体層と隔壁２２，２２に
より囲まれた溝状の放電セルの内側に、３原色Ｒ、Ｇ、
Ｂ（赤、緑、青）それぞれに対応する蛍光体を形成し、
このガラス基板２０と前面側の基板とを合わせて、各放
電セルの内部にＮｅ−Ｘｅ、Ｈｅ−Ｘｅ等の混合ガスを
封入し、本実施の形態のプラズマディスプレイとする。
高い誘電体層で覆い、この誘電体層と隔壁２２，２２に
より囲まれた溝状の放電セルの内側に、３原色Ｒ、Ｇ、
Ｂ（赤、緑、青）それぞれに対応する蛍光体を形成し、
このガラス基板２０と前面側の基板とを合わせて、各放
電セルの内部にＮｅ−Ｘｅ、Ｈｅ−Ｘｅ等の混合ガスを
封入し、本実施の形態のプラズマディスプレイとする。
【００３９】以上説明したように、本実施の形態のプラ
ズマディスプレイによれば、隔壁２２の端部２２ａ及び
アドレス電極２３とガラス基板２０との間に段差緩衝層
２１を形成したので、隔壁２２の端部２２ａの頂部と底
部との距離を小さくとることができ、アドレス電極２３
の膜厚を均一化することができ、その平面形状の精度を
向上させることができる。したがって、アドレス電極２
３においては短絡等の電気的な不具合が生じるおそれが
なくなり、アドレス電極２３の信頼性を向上させること
ができる。その結果、プラズマディスプレイ全体の信頼
性を向上させることができる。
ズマディスプレイによれば、隔壁２２の端部２２ａ及び
アドレス電極２３とガラス基板２０との間に段差緩衝層
２１を形成したので、隔壁２２の端部２２ａの頂部と底
部との距離を小さくとることができ、アドレス電極２３
の膜厚を均一化することができ、その平面形状の精度を
向上させることができる。したがって、アドレス電極２
３においては短絡等の電気的な不具合が生じるおそれが
なくなり、アドレス電極２３の信頼性を向上させること
ができる。その結果、プラズマディスプレイ全体の信頼
性を向上させることができる。
【００４０】本実施の形態のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、ガラス基板２０上に耐サンドブラスト
層を形成し、サンドブラスト法により耐サンドブラスト
層が形成されている部分以外のガラス基板２０を切削
し、ガラス基板２０上の隔壁２２の端部２２ａを形成す
べき位置に段差緩衝層２１を形成するので、アドレス電
極を形成する際に電極ペーストの膜厚が隔壁２２の端部
２２ａ近傍で厚くなるのを防止し、膜厚を均一化するこ
とができる。したがって、ガラス基板２０上に、膜厚が
均一で、しかも平面形状が高精度のアドレス電極２３を
形成することができる。
造方法によれば、ガラス基板２０上に耐サンドブラスト
層を形成し、サンドブラスト法により耐サンドブラスト
層が形成されている部分以外のガラス基板２０を切削
し、ガラス基板２０上の隔壁２２の端部２２ａを形成す
べき位置に段差緩衝層２１を形成するので、アドレス電
極を形成する際に電極ペーストの膜厚が隔壁２２の端部
２２ａ近傍で厚くなるのを防止し、膜厚を均一化するこ
とができる。したがって、ガラス基板２０上に、膜厚が
均一で、しかも平面形状が高精度のアドレス電極２３を
形成することができる。
【００４１】［第２の実施の形態］図３は本発明の第２
の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す断面
図であり、図において、符号３１はガラス基板（透明基
板）、３２はガラス基板３１上に形成された隔壁であ
り、この隔壁３２の端部は、その高さが延在方向、すな
わち隔壁３２の長手方向に沿って階段状に低くなる複数
の階段部（ここでは４段）３２ａ〜３２ｄとされてい
る。
の実施の形態のプラズマディスプレイの要部を示す断面
図であり、図において、符号３１はガラス基板（透明基
板）、３２はガラス基板３１上に形成された隔壁であ
り、この隔壁３２の端部は、その高さが延在方向、すな
わち隔壁３２の長手方向に沿って階段状に低くなる複数
の階段部（ここでは４段）３２ａ〜３２ｄとされてい
る。
【００４２】そして、隣接する階段部３２ａと階段部３
２ｂ、階段部３２ｂと階段部３２ｃ、階段部３２ｃと階
段部３２ｄ、それぞれの高さの差が延在方向に沿って徐
々に小さくなるように、また、階段部３２ａ〜３２ｄそ
れぞれの上面の長さは、延在方向に沿って徐々に小さく
なるように、設定されている。
２ｂ、階段部３２ｂと階段部３２ｃ、階段部３２ｃと階
段部３２ｄ、それぞれの高さの差が延在方向に沿って徐
々に小さくなるように、また、階段部３２ａ〜３２ｄそ
れぞれの上面の長さは、延在方向に沿って徐々に小さく
なるように、設定されている。
【００４３】このプラズマディスプレイでは、階段部３
２ａ〜３２ｄそれぞれの高さを、延在方向、すなわち隔
壁３２の長手方向に沿って徐々に低くなるように形成し
たことにより、階段部３２ａ〜３２ｄそれぞれの頂部と
底部との距離が徐々に小さくなる。これにより、ガラス
基板３１上にアドレス電極を形成する際に、電極ペース
トの膜厚が階段部３２ａ〜３２ｄ近傍で厚くなるのを防
止し、電極ペーストの膜厚が均一化されるとともに、そ
の平面形状の精度が向上する。その結果、アドレス電極
に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、アドレス
電極自体の信頼性が向上する。
２ａ〜３２ｄそれぞれの高さを、延在方向、すなわち隔
壁３２の長手方向に沿って徐々に低くなるように形成し
たことにより、階段部３２ａ〜３２ｄそれぞれの頂部と
底部との距離が徐々に小さくなる。これにより、ガラス
基板３１上にアドレス電極を形成する際に、電極ペース
トの膜厚が階段部３２ａ〜３２ｄ近傍で厚くなるのを防
止し、電極ペーストの膜厚が均一化されるとともに、そ
の平面形状の精度が向上する。その結果、アドレス電極
に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、アドレス
電極自体の信頼性が向上する。
【００４４】次に、このプラズマディスプレイの製造方
法について説明する。図４は本実施の形態のプラズマデ
ィスプレイの製造方法の一過程を示す平面図、図５は同
断面図であり、ガラス基板３１上の階段部３２ａ〜３２
ｄを形成すべき位置、すなわち通常の隔壁を形成するた
めの耐サンドブラストレジスト（ＤＦＲ）からなる隔壁
パターン３３の外方に、耐サンドブラストレジスト（Ｄ
ＦＲ）からなる隔壁パターン３４を形成している。
法について説明する。図４は本実施の形態のプラズマデ
ィスプレイの製造方法の一過程を示す平面図、図５は同
断面図であり、ガラス基板３１上の階段部３２ａ〜３２
ｄを形成すべき位置、すなわち通常の隔壁を形成するた
めの耐サンドブラストレジスト（ＤＦＲ）からなる隔壁
パターン３３の外方に、耐サンドブラストレジスト（Ｄ
ＦＲ）からなる隔壁パターン３４を形成している。
【００４５】この製造方法では、通常、隔壁パターン３
４を数〜数十のブロックに分けるが、ここでは、階段部
３２ａ〜３２ｄに合わせて４つのブロックに分割された
隔壁パターン３４ａ〜３４ｄとしている。これらの隔壁
パターン３４ａ〜３４ｄの位置関係は、通常の隔壁パタ
ーン３３から隙間ａを開けて隔壁パターン３４ａが形成
され、この隔壁パターン３４ａから隙間ｂを開けて隔壁
パターン３４ｂが形成され、この隔壁パターン３４ｂか
ら隙間ｃを開けて隔壁パターン３４ｃが形成され、この
隔壁パターン３４ｃから隙間ｄを開けて隔壁パターン３
４ｄが形成されている。
４を数〜数十のブロックに分けるが、ここでは、階段部
３２ａ〜３２ｄに合わせて４つのブロックに分割された
隔壁パターン３４ａ〜３４ｄとしている。これらの隔壁
パターン３４ａ〜３４ｄの位置関係は、通常の隔壁パタ
ーン３３から隙間ａを開けて隔壁パターン３４ａが形成
され、この隔壁パターン３４ａから隙間ｂを開けて隔壁
パターン３４ｂが形成され、この隔壁パターン３４ｂか
ら隙間ｃを開けて隔壁パターン３４ｃが形成され、この
隔壁パターン３４ｃから隙間ｄを開けて隔壁パターン３
４ｄが形成されている。
【００４６】隙間ａから隙間ｄまでのそれぞれの隙間
は、ａ＜ｂ＜ｃ＜ｄというように、外方に進にしたがっ
て徐々に広くなるように設定されている。また、隙間ａ
〜ｄは、隔壁パターン３３、３３間のスペースｓよりも
狭くなっており、隔壁パターン３３が十分に形成された
現像条件でも現像残さが残るように設定されている。例
えば、隔壁パターン３３の幅を８０μｍ、隔壁パターン
３３、３３間のスペースｓを２８０μｍとした場合、隙
間ａ＝３０μｍ、隙間ｂ＝５０μｍ、隙間ｃ＝７０μ
ｍ、隙間ｄ＝９０μｍとする。
は、ａ＜ｂ＜ｃ＜ｄというように、外方に進にしたがっ
て徐々に広くなるように設定されている。また、隙間ａ
〜ｄは、隔壁パターン３３、３３間のスペースｓよりも
狭くなっており、隔壁パターン３３が十分に形成された
現像条件でも現像残さが残るように設定されている。例
えば、隔壁パターン３３の幅を８０μｍ、隔壁パターン
３３、３３間のスペースｓを２８０μｍとした場合、隙
間ａ＝３０μｍ、隙間ｂ＝５０μｍ、隙間ｃ＝７０μ
ｍ、隙間ｄ＝９０μｍとする。
【００４７】また、隔壁パターン３３、３４ａ〜３４ｄ
それぞれの幅は、図４に示すように、隔壁パターン３３
の幅＞隔壁パターン３４ａの幅＞隔壁パターン３４ｂの
幅＞隔壁パターン３４ｃの幅＞隔壁パターン３４ｄの
幅、という関係を満たすように設定されている。
それぞれの幅は、図４に示すように、隔壁パターン３３
の幅＞隔壁パターン３４ａの幅＞隔壁パターン３４ｂの
幅＞隔壁パターン３４ｃの幅＞隔壁パターン３４ｄの
幅、という関係を満たすように設定されている。
【００４８】ここで、隔壁パターン３４を、複数のブロ
ックに分割された隔壁パターン３４ａ、３４ｂ、…とし
た理由を説明する。前述したように、従来の方法では、
隔壁３２の端部においては、該隔壁３２とガラス基板３
１の表面の段差部分が１５０μｍあるために、段差部分
の電極ペースト（アドレス電極６となる）の膜厚が厚く
なってしまう。これを回避するためには、段差部分の電
極ペーストの膜厚が厚くならないように、隔壁３２の端
部の高さを徐々に低くすれば良い。そこで、隔壁３２を
形成する際の耐サンドブラストレジスト（ＤＦＲ）のパ
ターンの形状を工夫する。
ックに分割された隔壁パターン３４ａ、３４ｂ、…とし
た理由を説明する。前述したように、従来の方法では、
隔壁３２の端部においては、該隔壁３２とガラス基板３
１の表面の段差部分が１５０μｍあるために、段差部分
の電極ペースト（アドレス電極６となる）の膜厚が厚く
なってしまう。これを回避するためには、段差部分の電
極ペーストの膜厚が厚くならないように、隔壁３２の端
部の高さを徐々に低くすれば良い。そこで、隔壁３２を
形成する際の耐サンドブラストレジスト（ＤＦＲ）のパ
ターンの形状を工夫する。
【００４９】隔壁３２の端部において、隔壁３２の高さ
を徐々に低くするためには、まず第一に隔壁パターン３
４の膜厚を徐々に薄くすることである。そうすれば、通
常の隔壁３２となる部分は完全に切削はされないが、隔
壁パターン３４の薄い部分は、隔壁パターン３４自体も
徐々に切削され、隔壁パターン３４が切削されて無くな
ったときにその部分のガラス基板３１も切削され始め
る。つまり、通常の厚い隔壁パターン３３の部分と、薄
い隔壁パターン３４の部分で切削時間が変化するので、
その時間差でガラス基板３１の切削量、つまり隔壁３２
の高さを変えることができる。
を徐々に低くするためには、まず第一に隔壁パターン３
４の膜厚を徐々に薄くすることである。そうすれば、通
常の隔壁３２となる部分は完全に切削はされないが、隔
壁パターン３４の薄い部分は、隔壁パターン３４自体も
徐々に切削され、隔壁パターン３４が切削されて無くな
ったときにその部分のガラス基板３１も切削され始め
る。つまり、通常の厚い隔壁パターン３３の部分と、薄
い隔壁パターン３４の部分で切削時間が変化するので、
その時間差でガラス基板３１の切削量、つまり隔壁３２
の高さを変えることができる。
【００５０】しかしながら、一般に、隔壁パターンの膜
厚を該パターン内で変える事は難しく、製造プロセスと
しても安定しない。そこで、本実施の形態では、サンド
ブラスト法により徐々に隔壁パターンが除去されるよう
に、隔壁パターンの形状を図４及び図５に示す形状とし
た。
厚を該パターン内で変える事は難しく、製造プロセスと
しても安定しない。そこで、本実施の形態では、サンド
ブラスト法により徐々に隔壁パターンが除去されるよう
に、隔壁パターンの形状を図４及び図５に示す形状とし
た。
【００５１】ここで、隔壁パターン３３、３４ａ〜３４
ｄが形成されたガラス基板３１に対して、上述した第１
の実施の形態と同様にサンドブラスト法を適用すると、
まず、隔壁パターン３４の膜厚の薄い間隔ｄの部分が剥
がれ、隔壁パターン３４ｄが孤立する。この時、隔壁パ
ターン３４ｄは密着面積が小さくなるので、すぐに剥が
れてしまう。したがって、隔壁パターン３４ｄ及び隣接
する膜厚の薄い間隔ｄの部分の下側のガラス基板３１
は、この時からサンドブラスト法により切削され始め
る。
ｄが形成されたガラス基板３１に対して、上述した第１
の実施の形態と同様にサンドブラスト法を適用すると、
まず、隔壁パターン３４の膜厚の薄い間隔ｄの部分が剥
がれ、隔壁パターン３４ｄが孤立する。この時、隔壁パ
ターン３４ｄは密着面積が小さくなるので、すぐに剥が
れてしまう。したがって、隔壁パターン３４ｄ及び隣接
する膜厚の薄い間隔ｄの部分の下側のガラス基板３１
は、この時からサンドブラスト法により切削され始め
る。
【００５２】同様にして、膜厚の薄い間隔ｃの部分が剥
がれると、隔壁パターン３４ｃ及び膜厚の薄い間隔ｃの
部分の下側のガラス基板３１が切削され、膜厚の薄い間
隔ｂの部分が剥がれると、隔壁パターン３４ｂ及び膜厚
の薄い間隔ｂの部分の下側のガラス基板３１が切削さ
れ、膜厚の薄い間隔ａの部分が剥がれると、隔壁パター
ン３４ａ及び膜厚の薄い間隔ａの部分の下側のガラス基
板３１が切削される、というように、徐々に隔壁パター
ンが剥離されるようにしておく。
がれると、隔壁パターン３４ｃ及び膜厚の薄い間隔ｃの
部分の下側のガラス基板３１が切削され、膜厚の薄い間
隔ｂの部分が剥がれると、隔壁パターン３４ｂ及び膜厚
の薄い間隔ｂの部分の下側のガラス基板３１が切削さ
れ、膜厚の薄い間隔ａの部分が剥がれると、隔壁パター
ン３４ａ及び膜厚の薄い間隔ａの部分の下側のガラス基
板３１が切削される、というように、徐々に隔壁パター
ンが剥離されるようにしておく。
【００５３】これにより、隔壁の端部近傍におけるガラ
ス基板３１の切削時間に差を付けることが可能となり、
結果として、図３に示すように、隔壁３２の高さをその
延在方向に沿って徐々に変化させることが可能となる。
したがって、このように形成した隔壁３２を用いて該ガ
ラス基板３１上に電極ペーストを印刷すると、電極ペー
ストの膜厚の厚みを均一にすることができる。
ス基板３１の切削時間に差を付けることが可能となり、
結果として、図３に示すように、隔壁３２の高さをその
延在方向に沿って徐々に変化させることが可能となる。
したがって、このように形成した隔壁３２を用いて該ガ
ラス基板３１上に電極ペーストを印刷すると、電極ペー
ストの膜厚の厚みを均一にすることができる。
【００５４】以上説明したように、本実施の形態のプラ
ズマディスプレイによれば、隔壁３２の端部を、その延
在方向に沿って階段状に低くなる複数の階段部３２ａ〜
３２ｄとしたので、階段部３２ａ〜３２ｄそれぞれの頂
部と底部との距離を徐々に小さくすることができ、ガラ
ス基板３１上にアドレス電極を形成する際に、電極ペー
ストの膜厚が階段部３２ａ〜３２ｄ近傍で厚くなるのを
防止し、電極ペーストの膜厚を均一化するとともに、そ
の平面形状の精度を向上させることができる。したがっ
て、アドレス電極に短絡等の不具合が生じるおそれがな
くなり、アドレス電極自体の信頼性を向上させることが
できる。その結果、プラズマディスプレイ全体の信頼性
を向上させることができる。
ズマディスプレイによれば、隔壁３２の端部を、その延
在方向に沿って階段状に低くなる複数の階段部３２ａ〜
３２ｄとしたので、階段部３２ａ〜３２ｄそれぞれの頂
部と底部との距離を徐々に小さくすることができ、ガラ
ス基板３１上にアドレス電極を形成する際に、電極ペー
ストの膜厚が階段部３２ａ〜３２ｄ近傍で厚くなるのを
防止し、電極ペーストの膜厚を均一化するとともに、そ
の平面形状の精度を向上させることができる。したがっ
て、アドレス電極に短絡等の不具合が生じるおそれがな
くなり、アドレス電極自体の信頼性を向上させることが
できる。その結果、プラズマディスプレイ全体の信頼性
を向上させることができる。
【００５５】本実施の形態のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、ガラス基板３１上の隔壁３２の階段部
３２ａ〜３２ｄを形成すべき位置に、階段部３２ａ〜３
２ｄに合わせて４つのブロックに分割された隔壁パター
ン３４ａ〜３４ｄを形成し、その後、隔壁パターン３
３、３４ａ〜３４ｄをマスクとして、サンドブラスト法
によりガラス基板３１を切削するので、アドレス電極を
形成する際に電極ペーストの膜厚が隔壁３２の端部近傍
で厚くなるのを防止し、膜厚を均一化することができ
る。したがって、ガラス基板３１上に、膜厚が均一で、
しかも平面形状が高精度のアドレス電極を形成すること
ができる。
造方法によれば、ガラス基板３１上の隔壁３２の階段部
３２ａ〜３２ｄを形成すべき位置に、階段部３２ａ〜３
２ｄに合わせて４つのブロックに分割された隔壁パター
ン３４ａ〜３４ｄを形成し、その後、隔壁パターン３
３、３４ａ〜３４ｄをマスクとして、サンドブラスト法
によりガラス基板３１を切削するので、アドレス電極を
形成する際に電極ペーストの膜厚が隔壁３２の端部近傍
で厚くなるのを防止し、膜厚を均一化することができ
る。したがって、ガラス基板３１上に、膜厚が均一で、
しかも平面形状が高精度のアドレス電極を形成すること
ができる。
【００５６】以上、本発明のプラズマディスプレイ及び
その製造方法の各実施の形態について図面に基づき説明
してきたが、具体的な構成は上述した各実施の形態に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で設計の変更等が可能である。例えば、第１の実施の形
態では、隔壁２２の端部２２ａ及びアドレス電極２３と
ガラス基板２０との間に平面矩形状の段差緩衝層２１を
形成したが、この段差緩衝層２１は少なくとも隔壁２２
の端部２２ａとガラス基板２０との間に形成されていれ
ばよく、平面矩形状に限定されることはない。
その製造方法の各実施の形態について図面に基づき説明
してきたが、具体的な構成は上述した各実施の形態に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で設計の変更等が可能である。例えば、第１の実施の形
態では、隔壁２２の端部２２ａ及びアドレス電極２３と
ガラス基板２０との間に平面矩形状の段差緩衝層２１を
形成したが、この段差緩衝層２１は少なくとも隔壁２２
の端部２２ａとガラス基板２０との間に形成されていれ
ばよく、平面矩形状に限定されることはない。
【００５７】また、第２の実施の形態では、隔壁パター
ン３４を、階段部３２ａ〜３２ｄに合わせて４つのブロ
ックに分割された隔壁パターン３４ａ〜３４ｄとした
が、隔壁パターン３４は複数のブロックに分割されたも
のであればよく、分割されたブロックの数やその形状は
適宜変更可能である。また、隔壁パターン３３、３４ａ
〜３４ｄそれぞれの幅は同一であってもかまわない。
ン３４を、階段部３２ａ〜３２ｄに合わせて４つのブロ
ックに分割された隔壁パターン３４ａ〜３４ｄとした
が、隔壁パターン３４は複数のブロックに分割されたも
のであればよく、分割されたブロックの数やその形状は
適宜変更可能である。また、隔壁パターン３３、３４ａ
〜３４ｄそれぞれの幅は同一であってもかまわない。
【００５８】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の請求項１記
載のプラズマディスプレイによれば、少なくとも前記隔
壁の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を形成した
ので、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を小さくす
ることで、電極形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚
くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化するとともに、
その平面形状の精度を向上させることができる。したが
って、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくな
り、電極の信頼性を向上させることができる。その結
果、プラズマディスプレイとしての信頼性を向上させる
ことができる。
載のプラズマディスプレイによれば、少なくとも前記隔
壁の端部と前記透明基板との間に段差緩衝層を形成した
ので、前記隔壁の端部の頂部と底部との距離を小さくす
ることで、電極形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚
くなるのを防止し、電極の膜厚を均一化するとともに、
その平面形状の精度を向上させることができる。したが
って、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくな
り、電極の信頼性を向上させることができる。その結
果、プラズマディスプレイとしての信頼性を向上させる
ことができる。
【００５９】請求項２記載のプラズマディスプレイによ
れば、前記隔壁の端部を、その高さが延在方向に沿って
徐々に低くなるように形成したので、前記隔壁の端部の
頂部と底部との距離を徐々に小さくすることで、電極形
成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止
し、電極の膜厚を均一化するとともに、その平面形状の
精度を向上させることができる。したがって、電極に短
絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の信頼性
を向上させることができる。その結果、プラズマディス
プレイとしての信頼性を向上させることができる。
れば、前記隔壁の端部を、その高さが延在方向に沿って
徐々に低くなるように形成したので、前記隔壁の端部の
頂部と底部との距離を徐々に小さくすることで、電極形
成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止
し、電極の膜厚を均一化するとともに、その平面形状の
精度を向上させることができる。したがって、電極に短
絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、電極の信頼性
を向上させることができる。その結果、プラズマディス
プレイとしての信頼性を向上させることができる。
【００６０】請求項３記載のプラズマディスプレイによ
れば、前記隔壁の端部の高さを階段状にしたので、電極
形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを効
果的に防止することができる。したがって、電極の膜厚
の均一化を促進し、その平面形状の精度をさらに向上さ
せることができる。
れば、前記隔壁の端部の高さを階段状にしたので、電極
形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを効
果的に防止することができる。したがって、電極の膜厚
の均一化を促進し、その平面形状の精度をさらに向上さ
せることができる。
【００６１】請求項４記載のプラズマディスプレイによ
れば、前記隔壁の端部を、その幅が延在方向に沿って徐
々に狭くなることとしたので、電極形成時に電極の膜厚
が隔壁の端部近傍で厚くなるのを効果的に防止すること
ができ、電極の膜厚の均一化を促進するとともに、その
平面形状の精度をさらに向上させることができる。
れば、前記隔壁の端部を、その幅が延在方向に沿って徐
々に狭くなることとしたので、電極形成時に電極の膜厚
が隔壁の端部近傍で厚くなるのを効果的に防止すること
ができ、電極の膜厚の均一化を促進するとともに、その
平面形状の精度をさらに向上させることができる。
【００６２】請求項５記載のプラズマディスプレイによ
れば、前記隔壁の端部を、延在方向に沿って縞状とした
ので、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚く
なるのを防止し、電極の膜厚を均一化するとともに、そ
の平面形状の精度を向上させることができる。したがっ
て、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、
電極の信頼性を向上させることができる。その結果、プ
ラズマディスプレイとしての信頼性を向上させることが
できる。
れば、前記隔壁の端部を、延在方向に沿って縞状とした
ので、電極形成時に電極の膜厚が隔壁の端部近傍で厚く
なるのを防止し、電極の膜厚を均一化するとともに、そ
の平面形状の精度を向上させることができる。したがっ
て、電極に短絡等の不具合が生じるおそれがなくなり、
電極の信頼性を向上させることができる。その結果、プ
ラズマディスプレイとしての信頼性を向上させることが
できる。
【００６３】請求項６記載のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、前記透明基板上の障壁を形成すべき位
置に凹部を形成し、次いで該凹部の前記隔壁の端部に対
応する位置に段差緩衝層を形成し、次いで該段差緩衝層
上及び前記凹部上に隔壁を形成するので、前記隔壁の端
部の頂部と底部との距離を小さくすることができ、電極
形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止
することができる。したがって、透明基板上に、膜厚が
均一でしかも平面形状が高精度の電極を形成することが
できる。
造方法によれば、前記透明基板上の障壁を形成すべき位
置に凹部を形成し、次いで該凹部の前記隔壁の端部に対
応する位置に段差緩衝層を形成し、次いで該段差緩衝層
上及び前記凹部上に隔壁を形成するので、前記隔壁の端
部の頂部と底部との距離を小さくすることができ、電極
形成時にその膜厚が隔壁の端部近傍で厚くなるのを防止
することができる。したがって、透明基板上に、膜厚が
均一でしかも平面形状が高精度の電極を形成することが
できる。
【００６４】また、隔壁の材料や焼成工程を低減するこ
とができるので、より低コスト化を図ることができる。
また、隔壁材料の廃棄に有害なＰｂＯ2等の排出が無い
ので、環境に優しいものとし、産業廃棄物処理費等のコ
ストを抑えることができる。
とができるので、より低コスト化を図ることができる。
また、隔壁材料の廃棄に有害なＰｂＯ2等の排出が無い
ので、環境に優しいものとし、産業廃棄物処理費等のコ
ストを抑えることができる。
【００６５】請求項７記載のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、前記透明基板上の前記障壁の端部を形
成すべき位置に、膜厚が延在方向に沿って交互に変化す
るレジストを形成し、次いで、サンドブラスト法により
該レジストをマスクとして前記透明基板を切削し、該透
明基板上に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くな
る障壁を形成するので、前記レジストの膜厚が厚い部分
と薄い部分とで前記透明基板を切削する時間を変化させ
ることができ、この時間差により切削量すなわち隔壁高
さを変化させることができる。したがって、前記透明基
板上に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障
壁を容易に形成することができる。
造方法によれば、前記透明基板上の前記障壁の端部を形
成すべき位置に、膜厚が延在方向に沿って交互に変化す
るレジストを形成し、次いで、サンドブラスト法により
該レジストをマスクとして前記透明基板を切削し、該透
明基板上に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くな
る障壁を形成するので、前記レジストの膜厚が厚い部分
と薄い部分とで前記透明基板を切削する時間を変化させ
ることができ、この時間差により切削量すなわち隔壁高
さを変化させることができる。したがって、前記透明基
板上に端部の高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障
壁を容易に形成することができる。
【００６６】請求項８記載のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、前記レジストを、膜厚が薄い部分のそ
れぞれの長さが延在方向に沿って徐々に長くなるように
形成したので、サンドブラスト法を用いて前記透明基板
を切削する際に、前記レジストをその延在方向に沿って
徐々に剥離することで、切削時間に差をつけることがで
きる。その結果、隔壁高さをその延在方向に沿って徐々
に変化させることができる。
造方法によれば、前記レジストを、膜厚が薄い部分のそ
れぞれの長さが延在方向に沿って徐々に長くなるように
形成したので、サンドブラスト法を用いて前記透明基板
を切削する際に、前記レジストをその延在方向に沿って
徐々に剥離することで、切削時間に差をつけることがで
きる。その結果、隔壁高さをその延在方向に沿って徐々
に変化させることができる。
【００６７】請求項９記載のプラズマディスプレイの製
造方法によれば、前記レジストの膜厚が厚い部分のそれ
ぞれの幅を延在方向に沿って徐々に狭くしたので、サン
ドブラスト法を用いて前記透明基板を切削する際に、前
記レジストをその延在方向に沿って徐々に剥離すること
で、切削時間により明確な差をつけることができる。そ
の結果、隔壁高さをその延在方向に沿ってさらに徐々に
変化させることができる。
造方法によれば、前記レジストの膜厚が厚い部分のそれ
ぞれの幅を延在方向に沿って徐々に狭くしたので、サン
ドブラスト法を用いて前記透明基板を切削する際に、前
記レジストをその延在方向に沿って徐々に剥離すること
で、切削時間により明確な差をつけることができる。そ
の結果、隔壁高さをその延在方向に沿ってさらに徐々に
変化させることができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態のプラズマディス
プレイの要部を示す平面図である。
プレイの要部を示す平面図である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態のプラズマディス
プレイの要部を示す断面図である。
プレイの要部を示す断面図である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態のプラズマディス
プレイの要部を示す断面図である。
プレイの要部を示す断面図である。
【図４】 本発明の第２の実施の形態のプラズマディス
プレイの製造方法の一過程を示す平面図である。
プレイの製造方法の一過程を示す平面図である。
【図５】 本発明の第２の実施の形態のプラズマディス
プレイの製造方法の一過程を示す断面図である。
プレイの製造方法の一過程を示す断面図である。
【図６】 従来のプラズマディスプレイを示す分解斜視
図である。
図である。
【図７】 従来のプラズマディスプレイの不具合を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】 従来のプラズマディスプレイの不具合を示す
断面図である。
断面図である。
１，２ ガラス基板（透明基板） ３ 透明電極 ４ 透明な誘電体層 ５ 透明な保護膜 ６ アドレス電極 ７ 反射率の高い誘電体層 ８ 隔壁 ９ 放電セル １０ 蛍光体 ２０ ガラス基板（透明基板） ２１ 段差緩衝層 ２２ 隔壁 ２２ａ 端部 ２３ アドレス電極 ３１ ガラス基板（透明基板） ３２ 隔壁 ３２ａ〜３２ｄ 階段部 ３３、３４ 隔壁パターン ３４ａ〜３４ｄ 隔壁パターン ａ〜ｄ 隙間
フロントページの続き (72)発明者 呉 済煥 神奈川県横浜市鶴見区菅沢町２−７ 株式 会社サムスン横浜研究所 電子研究所内 (72)発明者 張 世芳 神奈川県横浜市鶴見区菅沢町２−７ 株式 会社サムスン横浜研究所 電子研究所内 (72)発明者 山田 幸香 神奈川県横浜市鶴見区菅沢町２−７ 株式 会社サムスン横浜研究所 電子研究所内 Ｆターム(参考） 5C027 AA01 AA09 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GC19 GF02 GF19 JA15 JA17 LA05 LA17 MA22 MA26
Claims (9)
- 【請求項１】 一対の透明基板が対向配置され、これら
透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記
複数の放電セル各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプ
ラズマディスプレイにおいて、 少なくとも前記隔壁の端部と前記透明基板との間に段差
緩衝層を形成してなることを特徴とするプラズマディス
プレイ。 - 【請求項２】 一対の透明基板が対向配置され、これら
透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記
複数の放電セル各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプ
ラズマディスプレイにおいて、 前記隔壁の端部は、その高さが延在方向に沿って徐々に
低くなるように形成されていることを特徴とするプラズ
マディスプレイ。 - 【請求項３】 前記隔壁の端部は、その高さが階段状に
なるように形成されていることを特徴とする請求項２記
載のプラズマディスプレイ。 - 【請求項４】 前記隔壁の端部は、その幅が延在方向に
沿って徐々に狭くなるように形成されていることを特徴
とする請求項２または３記載のプラズマディスプレイ。 - 【請求項５】 一対の透明基板が対向配置され、これら
透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記
複数の放電セル各々の内面に蛍光体が塗布されてなるプ
ラズマディスプレイにおいて、 前記隔壁の端部は、延在方向に沿って縞状とされている
ことを特徴とするプラズマディスプレイ。 - 【請求項６】 一対の透明基板が対向配置され、これら
透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記
複数の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプ
ラズマディスプレイの製造方法において、 前記透明基板上の障壁を形成すべき位置に凹部を形成
し、次いで該凹部の前記隔壁の端部に対応する位置に段
差緩衝層を形成し、次いで該段差緩衝層上及び前記凹部
上に隔壁を形成することを特徴とするプラズマディスプ
レイの製造方法。 - 【請求項７】 一対の透明基板が対向配置され、これら
透明基板間に複数の隔壁及び放電セルが形成され、前記
複数の放電セル各々の内面に蛍光体が形成されてなるプ
ラズマディスプレイの製造方法において、 前記透明基板上の前記障壁の端部を形成すべき位置に、
膜厚が延在方向に沿って交互に変化するレジストを形成
し、次いで、サンドブラスト法により該レジストをマス
クとして前記透明基板を切削し、該透明基板上に端部の
高さが延在方向に沿って徐々に低くなる障壁を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。 - 【請求項８】 前記レジストは、膜厚が薄い部分のそれ
ぞれの長さが延在方向に沿って徐々に長くなるように形
成されていることを特徴とする請求項７記載のプラズマ
ディスプレイの製造方法。 - 【請求項９】 前記レジストは、膜厚が厚い部分のそれ
ぞれの幅が延在方向に沿って徐々に狭くなるように形成
されていることを特徴とする請求項７または８記載のプ
ラズマディスプレイの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000336131A JP4156789B2 (ja) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | プラズマディスプレイの製造方法 |
| US09/984,630 US6838827B2 (en) | 2000-11-02 | 2001-10-30 | Plasma display including certain layers being usable as high-definition large-sized display and method for fabricating the same |
| KR10-2001-0067975A KR100437336B1 (ko) | 2000-11-02 | 2001-11-01 | 플라즈마 디스플레이 및 그 제조 방법 |
| CNB011436034A CN1240096C (zh) | 2000-11-02 | 2001-11-02 | 等离子体显示器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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