JP2002134251A - セラミックヒーター装置 - Google Patents
セラミックヒーター装置Info
- Publication number
- JP2002134251A JP2002134251A JP2000327680A JP2000327680A JP2002134251A JP 2002134251 A JP2002134251 A JP 2002134251A JP 2000327680 A JP2000327680 A JP 2000327680A JP 2000327680 A JP2000327680 A JP 2000327680A JP 2002134251 A JP2002134251 A JP 2002134251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic heater
- metal
- heating element
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 260
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 128
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 128
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 76
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000002585 base Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Lumina Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229910001293 incoloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- HEPLMSKRHVKCAQ-UHFFFAOYSA-N lead nickel Chemical compound [Ni].[Pb] HEPLMSKRHVKCAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
- F23Q—IGNITION; EXTINGUISHING-DEVICES
- F23Q7/00—Incandescent ignition; Igniters using electrically-produced heat, e.g. lighters for cigarettes; Electrically-heated glowing plugs
- F23Q7/001—Glowing plugs for internal-combustion engines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/027—Heaters specially adapted for glow plug igniters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックヒーター装置の電気的接続の信頼
性の向上及びセラミックヒーターの小型化による同装置
のコスト低減を図る。 【解決手段】 金属製本体4内にセラミックヒーター2
が先端2a側を突出させその外周面を覆うように取付け
られた金属製筒状体3を介して固着されたセラミックヒ
ーター装置で、同ヒーター2は、導電性セラミックから
なるセラミック発熱体6を、絶縁性セラミックからなり
棒状をなすセラミック基体5中に先端側で折り返し状と
して埋設し、セラミックヒーター6の後端6c寄りの側
面を平面状に研削してセラミック発熱体6の両端部を露
出させ、その露出しているセラミック発熱体表面をリー
ド接続用端子11とし、金属製リード15、16をロウ
付けした。
性の向上及びセラミックヒーターの小型化による同装置
のコスト低減を図る。 【解決手段】 金属製本体4内にセラミックヒーター2
が先端2a側を突出させその外周面を覆うように取付け
られた金属製筒状体3を介して固着されたセラミックヒ
ーター装置で、同ヒーター2は、導電性セラミックから
なるセラミック発熱体6を、絶縁性セラミックからなり
棒状をなすセラミック基体5中に先端側で折り返し状と
して埋設し、セラミックヒーター6の後端6c寄りの側
面を平面状に研削してセラミック発熱体6の両端部を露
出させ、その露出しているセラミック発熱体表面をリー
ド接続用端子11とし、金属製リード15、16をロウ
付けした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックヒータ
ー装置に関し、詳しくはディーゼルエンジンの始動促進
用などに使用されるグロープラグ或いは石油ファンヒー
ターの着火用ヒーターなどに使用されるセラミックヒー
ター装置に関する。
ー装置に関し、詳しくはディーゼルエンジンの始動促進
用などに使用されるグロープラグ或いは石油ファンヒー
ターの着火用ヒーターなどに使用されるセラミックヒー
ター装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図13及び図14は、この種のセラミッ
クヒーター装置の一例としてディーゼルエンジン用のセ
ラミックグロープラグ71を示したものである。このも
のは、棒状をなすセラミックヒーター72と、これを保
持しエンジンへの取付け部をなす筒状の本体74などか
ら構成されている。このグロープラグ71をなすセラミ
ックヒーター72は、絶縁性セラミックからなるセラミ
ック基体75の先端72a寄り部位に、導電性セラミッ
クからなり折り返し状(U字状)に形成されたセラミッ
ク発熱体(以下単に発熱体とも言う)76を埋設して構
成されている。この発熱体のU字の両端部(両脚の端
部)76cには、通電用の金属製リード15、16へ接
続するための中継線78、79の一端部が夫々接続さ
れ、セラミック基体75中に埋設されている。
クヒーター装置の一例としてディーゼルエンジン用のセ
ラミックグロープラグ71を示したものである。このも
のは、棒状をなすセラミックヒーター72と、これを保
持しエンジンへの取付け部をなす筒状の本体74などか
ら構成されている。このグロープラグ71をなすセラミ
ックヒーター72は、絶縁性セラミックからなるセラミ
ック基体75の先端72a寄り部位に、導電性セラミッ
クからなり折り返し状(U字状)に形成されたセラミッ
ク発熱体(以下単に発熱体とも言う)76を埋設して構
成されている。この発熱体のU字の両端部(両脚の端
部)76cには、通電用の金属製リード15、16へ接
続するための中継線78、79の一端部が夫々接続さ
れ、セラミック基体75中に埋設されている。
【0003】そして、この各中継線78、79はその他
端部をセラミックヒーター72の後端72c寄りの側面
に露出させて接続用端子(以下、単に端子ともいう)と
され、これに金属製リード15、16をロウ付けによっ
て接続している。このようなセラミックヒーター装置7
1は、この金属製リード15、16を介して通電するこ
とにより発熱体76を抵抗発熱するように構成されてい
る。
端部をセラミックヒーター72の後端72c寄りの側面
に露出させて接続用端子(以下、単に端子ともいう)と
され、これに金属製リード15、16をロウ付けによっ
て接続している。このようなセラミックヒーター装置7
1は、この金属製リード15、16を介して通電するこ
とにより発熱体76を抵抗発熱するように構成されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
グロープラグ71は、エンジンヘッドの副燃焼室などの
空間にセラミックヒーター72の先端72a側が露出す
るように取付けられることから、通電時の抵抗発熱のほ
か、エンジンの燃焼中、常時著しい温度変化及び爆風
(熱衝撃)に晒されている。一方、発熱体76と金属製
リード15、16を接続する中継線78、79は通常そ
の線径が1mm以下と細く、したがってこの中継線の端
部のなす端子に接続(ロウ付け)された金属製リード1
5、16との接続(接合)面積は極めて小さい。しか
も、このような中継線78、79は、W(タングステ
ン)などの高融点金属からなるのが普通である。
グロープラグ71は、エンジンヘッドの副燃焼室などの
空間にセラミックヒーター72の先端72a側が露出す
るように取付けられることから、通電時の抵抗発熱のほ
か、エンジンの燃焼中、常時著しい温度変化及び爆風
(熱衝撃)に晒されている。一方、発熱体76と金属製
リード15、16を接続する中継線78、79は通常そ
の線径が1mm以下と細く、したがってこの中継線の端
部のなす端子に接続(ロウ付け)された金属製リード1
5、16との接続(接合)面積は極めて小さい。しか
も、このような中継線78、79は、W(タングステ
ン)などの高融点金属からなるのが普通である。
【0005】加えて、前記構造のグロープラグをなすセ
ラミックヒーターは、セラミック発熱体76に接続され
た中継線78、79が、セラミック基体75中に埋設状
にされた状態で焼成されて製造される。したがって、中
継線をなす金属(タングステン)とセラミックの熱膨張
係数の著しい相違に基づき、その焼成過程で中継線7
8、79には残留(引張り)応力が発生する。したがっ
て、その後の使用過程で受ける前記した熱衝撃などに起
因して断線を招く危険性が高い。
ラミックヒーターは、セラミック発熱体76に接続され
た中継線78、79が、セラミック基体75中に埋設状
にされた状態で焼成されて製造される。したがって、中
継線をなす金属(タングステン)とセラミックの熱膨張
係数の著しい相違に基づき、その焼成過程で中継線7
8、79には残留(引張り)応力が発生する。したがっ
て、その後の使用過程で受ける前記した熱衝撃などに起
因して断線を招く危険性が高い。
【0006】さらに、このような従来のグロープラグを
なすセラミックヒーターは、通常、金属製筒状体(以
下、単に筒状体ともいう)73の内側を挿通させた上で
本体74にセット(固着)される。このため、セラミッ
ク発熱体76を埋設しているセラミック基体75のう
ち、セラミック発熱体76が埋設された先端72a側と
反対側の後端部つまり金属製リードの接続部は、その金
属製筒状体の端部から突出させないといけない。という
のは、セラミック基体の側面に露出させた中継線の端部
を端子とし、その端子に金属製リードを接続するため、
同端子が位置するセラミック基体75の後端75c側が
金属製筒状体73から突出していないと、その接続が困
難だからである。したがって、このようなセラミックヒ
ーターは、その後端部の突出分、それ自体の長さが長く
なり、セラミック材料を余分に要していた。
なすセラミックヒーターは、通常、金属製筒状体(以
下、単に筒状体ともいう)73の内側を挿通させた上で
本体74にセット(固着)される。このため、セラミッ
ク発熱体76を埋設しているセラミック基体75のう
ち、セラミック発熱体76が埋設された先端72a側と
反対側の後端部つまり金属製リードの接続部は、その金
属製筒状体の端部から突出させないといけない。という
のは、セラミック基体の側面に露出させた中継線の端部
を端子とし、その端子に金属製リードを接続するため、
同端子が位置するセラミック基体75の後端75c側が
金属製筒状体73から突出していないと、その接続が困
難だからである。したがって、このようなセラミックヒ
ーターは、その後端部の突出分、それ自体の長さが長く
なり、セラミック材料を余分に要していた。
【0007】本発明は、上記した従来のグロープラグな
どのセラミックヒーター装置のもつ問題点に鑑みてなさ
れたもので、電気的接続の信頼性を高めると共に、セラ
ミックヒーターの小型化による同装置のコストの低減を
図ることをその目的とする。
どのセラミックヒーター装置のもつ問題点に鑑みてなさ
れたもので、電気的接続の信頼性を高めると共に、セラ
ミックヒーターの小型化による同装置のコストの低減を
図ることをその目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに請求項1に記載の発明は、導電性セラミックからな
るセラミック発熱体を、絶縁性セラミックからなるセラ
ミック基体中に、先端側で折り返し状として埋設してな
る棒状のセラミックヒーターを備えたセラミックヒータ
ー装置であって、前記セラミックヒーターの後端寄りの
側面(外周面)を平面状に研削して前記セラミック発熱
体の両端部を露出させ、その露出しているセラミック発
熱体表面をリード接続用端子とし、該リード接続用端子
に、通電用の金属製リードをロウ付けしたことにある。
めに請求項1に記載の発明は、導電性セラミックからな
るセラミック発熱体を、絶縁性セラミックからなるセラ
ミック基体中に、先端側で折り返し状として埋設してな
る棒状のセラミックヒーターを備えたセラミックヒータ
ー装置であって、前記セラミックヒーターの後端寄りの
側面(外周面)を平面状に研削して前記セラミック発熱
体の両端部を露出させ、その露出しているセラミック発
熱体表面をリード接続用端子とし、該リード接続用端子
に、通電用の金属製リードをロウ付けしたことにある。
【0009】また請求項2に記載の発明は、棒状のセラ
ミックヒーターを、その先端を突出させて筒状の金属製
本体内に固着してなるセラミックヒーター装置であっ
て、前記セラミックヒーターは、導電性セラミックから
なるセラミック発熱体を、絶縁性セラミックからなるセ
ラミック基体中に、先端側で折り返し状として埋設し、
該セラミックヒーターの後端寄りの側面(外周面)を平
面状に研削して前記セラミック発熱体の両端部を露出さ
せ、その露出しているセラミック発熱体表面をリード接
続用端子とし、該リード接続用端子に、通電用の金属製
リードをロウ付けしたことを特徴とする。
ミックヒーターを、その先端を突出させて筒状の金属製
本体内に固着してなるセラミックヒーター装置であっ
て、前記セラミックヒーターは、導電性セラミックから
なるセラミック発熱体を、絶縁性セラミックからなるセ
ラミック基体中に、先端側で折り返し状として埋設し、
該セラミックヒーターの後端寄りの側面(外周面)を平
面状に研削して前記セラミック発熱体の両端部を露出さ
せ、その露出しているセラミック発熱体表面をリード接
続用端子とし、該リード接続用端子に、通電用の金属製
リードをロウ付けしたことを特徴とする。
【0010】このように本発明では、高融点金属を中継
線に用いることなく、セラミックヒーターの後端寄りの
側面にセラミック発熱体の両端部を露出し、その露出し
ているセラミック発熱体表面をリード接続用端子とし、
そのリード接続用端子に、通電用の金属製リード(以下
単にリードともいう)を直接ロウ付けした接続構造とし
たため、リード接続用端子を例えばセラミックヒーター
の軸線方向に長く形成する(露出させる)ことなどによ
り、リードとの接続面積を容易に大きくできる。しか
も、セラミックと熱膨張係数が著しく相違する高融点金
属からなる中継線を用いてないことから、中継線の断線
の危険もない。したがって、電気的接続の信頼性が高い
セラミックヒーター装置となすことができる。なお、平
面状に研削してセラミック発熱体を露出させていること
から、丸状に研削した場合と比較して研削した部分にお
ける強度の低下をおさえることができる。そして、研削
して露出させると、その製造工程の簡易化が図られる。
このリード接続用端子は、セラミックヒーターの軸線と
略平行な平面とするのが、その形成上も、金属製リード
を接続する上でも好ましい。さらに、セラミック基体を
平面状に研削することによってセラミック発熱体を露出
させていることから、リードと金属製本体との間隔を大
きくとることができる。したがって、リードが金属製本
体と短絡してしまうことを避けることができる。
線に用いることなく、セラミックヒーターの後端寄りの
側面にセラミック発熱体の両端部を露出し、その露出し
ているセラミック発熱体表面をリード接続用端子とし、
そのリード接続用端子に、通電用の金属製リード(以下
単にリードともいう)を直接ロウ付けした接続構造とし
たため、リード接続用端子を例えばセラミックヒーター
の軸線方向に長く形成する(露出させる)ことなどによ
り、リードとの接続面積を容易に大きくできる。しか
も、セラミックと熱膨張係数が著しく相違する高融点金
属からなる中継線を用いてないことから、中継線の断線
の危険もない。したがって、電気的接続の信頼性が高い
セラミックヒーター装置となすことができる。なお、平
面状に研削してセラミック発熱体を露出させていること
から、丸状に研削した場合と比較して研削した部分にお
ける強度の低下をおさえることができる。そして、研削
して露出させると、その製造工程の簡易化が図られる。
このリード接続用端子は、セラミックヒーターの軸線と
略平行な平面とするのが、その形成上も、金属製リード
を接続する上でも好ましい。さらに、セラミック基体を
平面状に研削することによってセラミック発熱体を露出
させていることから、リードと金属製本体との間隔を大
きくとることができる。したがって、リードが金属製本
体と短絡してしまうことを避けることができる。
【0011】そして、本発明の請求項3に記載の発明
は、金属製筒状体内に、棒状のセラミックヒーターを、
ヒーター先端が該金属製筒状体の先端から突出するよう
に固着すると共に、筒状の金属製本体内に、該金属製筒
状体をその先端が該金属製本体の先端から突出するよう
に固着してなるセラミックヒーター装置であって、前記
セラミックヒーターは、導電性セラミックからなるセラ
ミック発熱体を、絶縁性セラミックからなるセラミック
基体中に、先端側で折り返し状として埋設し、該セラミ
ックヒーターの後端寄りの側面を平面状に研削して前記
セラミック発熱体の両端部を露出させ、その露出してい
るセラミック発熱体表面をリード接続用端子とし、該リ
ード接続用端子に、通電用の金属製リードをロウ付け
し、しかも前記リード接続用端子が、前記金属製筒状体
の内側において該金属製筒状体の後端から突出しないよ
うに配置されていることを特徴とする。
は、金属製筒状体内に、棒状のセラミックヒーターを、
ヒーター先端が該金属製筒状体の先端から突出するよう
に固着すると共に、筒状の金属製本体内に、該金属製筒
状体をその先端が該金属製本体の先端から突出するよう
に固着してなるセラミックヒーター装置であって、前記
セラミックヒーターは、導電性セラミックからなるセラ
ミック発熱体を、絶縁性セラミックからなるセラミック
基体中に、先端側で折り返し状として埋設し、該セラミ
ックヒーターの後端寄りの側面を平面状に研削して前記
セラミック発熱体の両端部を露出させ、その露出してい
るセラミック発熱体表面をリード接続用端子とし、該リ
ード接続用端子に、通電用の金属製リードをロウ付け
し、しかも前記リード接続用端子が、前記金属製筒状体
の内側において該金属製筒状体の後端から突出しないよ
うに配置されていることを特徴とする。
【0012】すなわち、請求項3に記載の発明のよう
に、前記リード接続用端子が、前記金属製筒状体の内側
において該金属製筒状体の後端から突出しないように配
置されているものでは、セラミックヒーター自体の長さ
を短くできるため、小型化ないしそれによる同装置のコ
ストの低減を図ることができる。また、セラミックヒー
ターが短くなるため、金属製筒状体との接触面積が減る
分、熱の逃げが少なくなるので昇温特性の向上にも寄与
する。
に、前記リード接続用端子が、前記金属製筒状体の内側
において該金属製筒状体の後端から突出しないように配
置されているものでは、セラミックヒーター自体の長さ
を短くできるため、小型化ないしそれによる同装置のコ
ストの低減を図ることができる。また、セラミックヒー
ターが短くなるため、金属製筒状体との接触面積が減る
分、熱の逃げが少なくなるので昇温特性の向上にも寄与
する。
【0013】さらに請求項4に記載の発明のように、請
求項3においては、セラミックヒーターが、金属製筒状
体の内周面のうち、金属製本体(以下単に本体とも言
う)の先端より後端寄り部位において接触していないも
のが好ましい。セラミックヒーター装置がグロープラグ
として使用される場合には、セラミックヒーターには、
横方向にも爆風などの外力が作用する。一方、セラミッ
クヒーター装置をなす金属製本体はエンジンヘッドに強
固に固定されるため、このような外力があると、セラミ
ックヒーターには金属製本体の先端を固定端として曲げ
力が作用する。この際、請求項4に記載の発明において
は、セラミックヒーターが、金属製筒状体の内周面のう
ち、その固定端つまり金属製本体の先端より後端寄り部
位において接触していないことから、セラミックヒータ
ーの割れ等の発生防止に有効である。
求項3においては、セラミックヒーターが、金属製筒状
体の内周面のうち、金属製本体(以下単に本体とも言
う)の先端より後端寄り部位において接触していないも
のが好ましい。セラミックヒーター装置がグロープラグ
として使用される場合には、セラミックヒーターには、
横方向にも爆風などの外力が作用する。一方、セラミッ
クヒーター装置をなす金属製本体はエンジンヘッドに強
固に固定されるため、このような外力があると、セラミ
ックヒーターには金属製本体の先端を固定端として曲げ
力が作用する。この際、請求項4に記載の発明において
は、セラミックヒーターが、金属製筒状体の内周面のう
ち、その固定端つまり金属製本体の先端より後端寄り部
位において接触していないことから、セラミックヒータ
ーの割れ等の発生防止に有効である。
【0014】また、前記請求項1〜5のいずれの手段に
おいても、金属製リードは、リード接続用端子に活性ロ
ウでロウ付けするのが好ましい。銀ロウなどの通常のロ
ウでロウ付けする場合には、リード接続用端子に蒸着、
メッキ法などにより使用するロウが濡れるように金属化
しておけばよい。
おいても、金属製リードは、リード接続用端子に活性ロ
ウでロウ付けするのが好ましい。銀ロウなどの通常のロ
ウでロウ付けする場合には、リード接続用端子に蒸着、
メッキ法などにより使用するロウが濡れるように金属化
しておけばよい。
【0015】なお、セラミックヒーターをなすセラミッ
ク発熱体は、先端側が大抵抗値で後端側が小抵抗値の導
電性特性のセラミックで形成するのが好ましい。このよ
うにしておけば、先端側を速効的に高温にできるためで
ある。
ク発熱体は、先端側が大抵抗値で後端側が小抵抗値の導
電性特性のセラミックで形成するのが好ましい。このよ
うにしておけば、先端側を速効的に高温にできるためで
ある。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態を図1
〜図5に基いて詳細に説明する。図中1は、セラミック
ヒーター装置(本例ではディーゼルエンジン用のグロー
プラグ)であり、略円柱状のセラミックヒーター2と、
このセラミックヒーター2の半球状の先端2a側を突出
させて外周面2bを覆う金属製筒状体3と、さらにその
金属製筒状体3の外周面3bを覆いセラミックヒーター
2を保持するように形成された本体4などからなり、次
のように構成されている。
〜図5に基いて詳細に説明する。図中1は、セラミック
ヒーター装置(本例ではディーゼルエンジン用のグロー
プラグ)であり、略円柱状のセラミックヒーター2と、
このセラミックヒーター2の半球状の先端2a側を突出
させて外周面2bを覆う金属製筒状体3と、さらにその
金属製筒状体3の外周面3bを覆いセラミックヒーター
2を保持するように形成された本体4などからなり、次
のように構成されている。
【0017】すなわち、セラミックヒーター2は、絶縁
性セラミックからなるセラミック基体5中に、略U字状
に形成された導電性セラミックからなるセラミック発熱
体6を、U字状の折り返し部7aを先端側にして鋳ぐる
み状に埋設した構造とされている。このセラミック発熱
体6は、セラミックヒーター2の先端2a寄りの折り返
し部7aから後端2c寄り部位まで延びるように形成さ
れている。ただし、本形態では、折り返し部7aを含む
先端2a側には抵抗値の高い組成のセラミック発熱体7
が配置され、折り返し部7aを含まない後端2c側には
抵抗値の低いセラミック発熱体8が配置されてなる複合
構造のセラミック発熱体6とされている。なお、セラミ
ック発熱体6の各脚部9の横断面が楕円形をなしている
のは、後述するように、未焼成段階では同脚部9の横断
面は円形であるが、セラミック発熱体6の両脚間を狭め
る方向にホットプレスして同時焼成するためである。
性セラミックからなるセラミック基体5中に、略U字状
に形成された導電性セラミックからなるセラミック発熱
体6を、U字状の折り返し部7aを先端側にして鋳ぐる
み状に埋設した構造とされている。このセラミック発熱
体6は、セラミックヒーター2の先端2a寄りの折り返
し部7aから後端2c寄り部位まで延びるように形成さ
れている。ただし、本形態では、折り返し部7aを含む
先端2a側には抵抗値の高い組成のセラミック発熱体7
が配置され、折り返し部7aを含まない後端2c側には
抵抗値の低いセラミック発熱体8が配置されてなる複合
構造のセラミック発熱体6とされている。なお、セラミ
ック発熱体6の各脚部9の横断面が楕円形をなしている
のは、後述するように、未焼成段階では同脚部9の横断
面は円形であるが、セラミック発熱体6の両脚間を狭め
る方向にホットプレスして同時焼成するためである。
【0018】このようなセラミックヒーター2は、本例
ではその両端2a、2cを除き、外周面2bを覆うよう
に、円筒状をなす金属製(例えばインコロイ903製)
の筒状体3が外嵌されている。ただし、金属製筒状体3
の内周面3dとセラミックヒーター2の外周面2bとの
間は図示はしないが例えば銀ロウにより焼きばめされて
いる。そしてこの金属製筒状体3の後端3c寄り部位の
外周面3bを介して本体4の一端部(先端寄り部位)の
内側に内挿状にされて固着されている。すなわち、セラ
ミックヒーター2は、それに外嵌された金属製筒状体3
の一端寄り部位(図1上側)を、本体4の円筒部の一端
寄り部位(図1下側)の内周面4dが若干縮径された縮
径部14に内挿され、固着されている。なお、金属製筒
状体3の外周面3bと本体4の縮径部14の内周面4d
との間は、金属製筒状体3の内周面3dとセラミックヒ
ーター2の外周面2bとの間に使用したロウ(材)より
低融点のロウにてロウ付けされて固着されている。そし
て、このようなセラミックヒーター2は、その先端2a
が本体4の先端4aから外方(図1下方)に適量突出さ
れ、金属製筒状体3はその先端3aが本体4から適量突
出され、本例では突出するセラミックヒーター2の先端
2a寄り中ほどを超える部位まで覆っている。
ではその両端2a、2cを除き、外周面2bを覆うよう
に、円筒状をなす金属製(例えばインコロイ903製)
の筒状体3が外嵌されている。ただし、金属製筒状体3
の内周面3dとセラミックヒーター2の外周面2bとの
間は図示はしないが例えば銀ロウにより焼きばめされて
いる。そしてこの金属製筒状体3の後端3c寄り部位の
外周面3bを介して本体4の一端部(先端寄り部位)の
内側に内挿状にされて固着されている。すなわち、セラ
ミックヒーター2は、それに外嵌された金属製筒状体3
の一端寄り部位(図1上側)を、本体4の円筒部の一端
寄り部位(図1下側)の内周面4dが若干縮径された縮
径部14に内挿され、固着されている。なお、金属製筒
状体3の外周面3bと本体4の縮径部14の内周面4d
との間は、金属製筒状体3の内周面3dとセラミックヒ
ーター2の外周面2bとの間に使用したロウ(材)より
低融点のロウにてロウ付けされて固着されている。そし
て、このようなセラミックヒーター2は、その先端2a
が本体4の先端4aから外方(図1下方)に適量突出さ
れ、金属製筒状体3はその先端3aが本体4から適量突
出され、本例では突出するセラミックヒーター2の先端
2a寄り中ほどを超える部位まで覆っている。
【0019】さて次に本発明の要旨をなすところの、セ
ラミックヒーター2におけるセラミック発熱体6と金属
製リード15、16との接続構造について詳細に説明す
るが、本形態ではセラミックヒーター2の後端2c(図
1上方端部)が、本体4内に突出するように配置されて
いる。そして、セラミック発熱体6の両脚9の端部(後
端)6c寄り部位の対向する両外側面が本形態ではセラ
ミックヒーター2の軸線Gと平行にかつ同方向に一定長
さにわたって露出するように、セラミック基体5及びセ
ラミック発熱体6が平面状に研削され、研削されて露出
したセラミック発熱体6の両脚の表面をリード接続用端
子11としている。なお、リード接続用端子11の軸線
G方向に沿う長さは、金属製リード15、16との接続
に適切な強度が得られるように同リード15、16の幅
などを考慮して設定すればよい。また本形態では、両リ
ード接続用端子11は互いに平行な平面とされている。
ラミックヒーター2におけるセラミック発熱体6と金属
製リード15、16との接続構造について詳細に説明す
るが、本形態ではセラミックヒーター2の後端2c(図
1上方端部)が、本体4内に突出するように配置されて
いる。そして、セラミック発熱体6の両脚9の端部(後
端)6c寄り部位の対向する両外側面が本形態ではセラ
ミックヒーター2の軸線Gと平行にかつ同方向に一定長
さにわたって露出するように、セラミック基体5及びセ
ラミック発熱体6が平面状に研削され、研削されて露出
したセラミック発熱体6の両脚の表面をリード接続用端
子11としている。なお、リード接続用端子11の軸線
G方向に沿う長さは、金属製リード15、16との接続
に適切な強度が得られるように同リード15、16の幅
などを考慮して設定すればよい。また本形態では、両リ
ード接続用端子11は互いに平行な平面とされている。
【0020】このようなセラミックヒーター2をなすセ
ラミック発熱体6の両脚の露出面をリード接続用端子1
1とし、それぞれニッケル製の帯板からなる金属製リー
ド(幅2mm、厚さ0.5mm)15、16をその各端
部15a、16aが例えば活性ロウ(例えば70Ag−
28Cu−2Ti)でロウ付けされている。そして、そ
のうちの1本のリード16の他端部16bが、軸線Gに
沿って本体4の上端部に内外に貫通状に内挿された通電
用の金属軸17の端部に溶接され、別のリード15の他
端部15bが金属軸17の外側にガラスシール材で絶縁
を保持して外嵌された端子接続用の金属製リード管18
にロウ付けされている(図1参照)。
ラミック発熱体6の両脚の露出面をリード接続用端子1
1とし、それぞれニッケル製の帯板からなる金属製リー
ド(幅2mm、厚さ0.5mm)15、16をその各端
部15a、16aが例えば活性ロウ(例えば70Ag−
28Cu−2Ti)でロウ付けされている。そして、そ
のうちの1本のリード16の他端部16bが、軸線Gに
沿って本体4の上端部に内外に貫通状に内挿された通電
用の金属軸17の端部に溶接され、別のリード15の他
端部15bが金属軸17の外側にガラスシール材で絶縁
を保持して外嵌された端子接続用の金属製リード管18
にロウ付けされている(図1参照)。
【0021】なお、本体4の外周面には、図示しないシ
リンダヘッドの取付け部(ネジ穴)への取付け用ネジ部
12を備えると共に、このネジ部12の上にはねじ込み
用六角部13を備えている。そして、通電用の金属軸1
7を内嵌した金属製リード管18は、その外側にガラス
シール材を介してリング19を固着し、そのリング19
を本体4のねじ込み用六角部13の内周面側に形成され
た拡径部に嵌合するように配置され、金属軸等が位置決
めされている。なお、金属軸等は、本体4の後端部4c
を内側に折り曲げるようにカシメられて固定され、さら
に絶縁リング20を介して固定リング21をリード管1
8の外周面に上から圧入されてセラミックヒーター装置
1として組み立てられている。因みに本形態では非接地
式(両絶縁タイプ)のグロープラグとされているが、接
地型とする場合には、陰極の金属製リード15の他端部
15bを金属製筒状体3の例えば後端3c部に溶接又は
ロウ付けしておけばよい。
リンダヘッドの取付け部(ネジ穴)への取付け用ネジ部
12を備えると共に、このネジ部12の上にはねじ込み
用六角部13を備えている。そして、通電用の金属軸1
7を内嵌した金属製リード管18は、その外側にガラス
シール材を介してリング19を固着し、そのリング19
を本体4のねじ込み用六角部13の内周面側に形成され
た拡径部に嵌合するように配置され、金属軸等が位置決
めされている。なお、金属軸等は、本体4の後端部4c
を内側に折り曲げるようにカシメられて固定され、さら
に絶縁リング20を介して固定リング21をリード管1
8の外周面に上から圧入されてセラミックヒーター装置
1として組み立てられている。因みに本形態では非接地
式(両絶縁タイプ)のグロープラグとされているが、接
地型とする場合には、陰極の金属製リード15の他端部
15bを金属製筒状体3の例えば後端3c部に溶接又は
ロウ付けしておけばよい。
【0022】しかして、本形態におけるセラミックヒー
ター装置1は、金属製リード15、16を介し、導電性
セラミックからなるセラミック発熱体6に通電すること
で抵抗発熱するものであるが、セラミック発熱体6と金
属製リード15、16との接続のために、従来のように
細い高融点金属を中継線として使用していない。すなわ
ち、金属製リード15、16をセラミック発熱体6に直
接接続した構造としたため、金属製リード15、16の
リード接続用端子11におけるリード接続面積を大きく
確保できる。また、セラミック基体5中に埋設された中
継線がないことから、セラミックヒーター2の製造過程
における中継線の残留応力に基くその断線の危険といっ
た問題もない。したがって、過酷な熱衝撃環境下でグロ
ープラグとして使用されても、断線し難く、電気的接続
の信頼性が高いセラミックヒーター装置1となすことが
できる。そして、本形態では、2つのリード接続用端子
11を平面としかつ互いに平行に配置したことから、そ
のリード接続用端子11を研削により容易に形成できる
し、金属製リード15、16とのリード接続面積を広く
確保できる。しかも、後端側のセラミック発熱体8を先
端側のセラミック発熱体7より低抵抗のものとしたた
め、速効的な抵抗発熱が期待される。
ター装置1は、金属製リード15、16を介し、導電性
セラミックからなるセラミック発熱体6に通電すること
で抵抗発熱するものであるが、セラミック発熱体6と金
属製リード15、16との接続のために、従来のように
細い高融点金属を中継線として使用していない。すなわ
ち、金属製リード15、16をセラミック発熱体6に直
接接続した構造としたため、金属製リード15、16の
リード接続用端子11におけるリード接続面積を大きく
確保できる。また、セラミック基体5中に埋設された中
継線がないことから、セラミックヒーター2の製造過程
における中継線の残留応力に基くその断線の危険といっ
た問題もない。したがって、過酷な熱衝撃環境下でグロ
ープラグとして使用されても、断線し難く、電気的接続
の信頼性が高いセラミックヒーター装置1となすことが
できる。そして、本形態では、2つのリード接続用端子
11を平面としかつ互いに平行に配置したことから、そ
のリード接続用端子11を研削により容易に形成できる
し、金属製リード15、16とのリード接続面積を広く
確保できる。しかも、後端側のセラミック発熱体8を先
端側のセラミック発熱体7より低抵抗のものとしたた
め、速効的な抵抗発熱が期待される。
【0023】ここで、このようなグロープラグをなすセ
ラミックヒーター2の製法について図6〜8に基いて説
明する。U字状をなすように、先後で抵抗値の異なる未
焼成のセラミック発熱体(横断面円形のもの)26を形
成する。一方、この未焼成のセラミック発熱体26の両
脚の各軸線を含む仮想平面を合わせ面とし、この未焼成
のセラミック発熱体を挟むことでセラミックヒーター形
状をなすように2分割された形の絶縁性セラミックから
なる未焼成セラミック(セラミック基体5の未焼成割
型)25を別途プレス成形しておく。図6に示したよう
に、2つの未焼成割型25の合わせ面側のU字状凹部2
7に、未焼成のセラミック発熱体26を配置して挟み込
み、図7に示したように一体化して未焼成セラミックヒ
ーター22とする。次いで、図8に示したように、セラ
ミック発熱体6の両脚間を狭める方向にホットプレスし
て同時焼成する。こうして得られた焼成体は、先端の半
球部を除いて円柱状のものであるが、その後、外周面2
bを研磨し、図7中の2点鎖線で示した部位、つまりセ
ラミック発熱体6の両脚9の後端寄り部位の対向する外
側部分のセラミック基体5及びセラミック発熱体6を平
面研削し、セラミック発熱体を露出させる。
ラミックヒーター2の製法について図6〜8に基いて説
明する。U字状をなすように、先後で抵抗値の異なる未
焼成のセラミック発熱体(横断面円形のもの)26を形
成する。一方、この未焼成のセラミック発熱体26の両
脚の各軸線を含む仮想平面を合わせ面とし、この未焼成
のセラミック発熱体を挟むことでセラミックヒーター形
状をなすように2分割された形の絶縁性セラミックから
なる未焼成セラミック(セラミック基体5の未焼成割
型)25を別途プレス成形しておく。図6に示したよう
に、2つの未焼成割型25の合わせ面側のU字状凹部2
7に、未焼成のセラミック発熱体26を配置して挟み込
み、図7に示したように一体化して未焼成セラミックヒ
ーター22とする。次いで、図8に示したように、セラ
ミック発熱体6の両脚間を狭める方向にホットプレスし
て同時焼成する。こうして得られた焼成体は、先端の半
球部を除いて円柱状のものであるが、その後、外周面2
bを研磨し、図7中の2点鎖線で示した部位、つまりセ
ラミック発熱体6の両脚9の後端寄り部位の対向する外
側部分のセラミック基体5及びセラミック発熱体6を平
面研削し、セラミック発熱体を露出させる。
【0024】こうして形成されたセラミックヒーター2
は、セラミック発熱体6の両脚の露出面をリード接続用
端子11として、本形態では、金属製筒状体3を純銀ロ
ウで窒素ガス雰囲気下1100℃でロウ材による焼きば
めをした後、本体4へのロウ付け前に、ニッケルからな
る2本の金属製リード(幅2mm、厚さ0.5mm)1
5、16をその一端部を活性ロウ(例えば70Ag−2
8Cu−2Ti)で真空中、900℃でロウ付けする。
そして、そのうちの1本16の他端部を通電用の金属軸
17の端部に溶接し、別の1本15の他端部を金属軸1
7の外側にガラスシール材で絶縁を保持して外嵌された
端子接続用の金属製リード管18に溶接する。こうして
金属製筒状体3を外嵌したセラミックヒーター2及び金
属軸17等を組み付けた主要部品を、前記したように本
体4内にセットし、これまでに使用したロウより低融点
のロウ(例えば56Ag−22Cu−17Zn−5S
n)にて本体4と金属製筒状体3をロウ付けする。そし
て、最後に本体4の後端4cをカシメ、さらに絶縁リン
グ20を介して固定リング21を圧入してセラミックヒ
ーター装置1として組み立てる。
は、セラミック発熱体6の両脚の露出面をリード接続用
端子11として、本形態では、金属製筒状体3を純銀ロ
ウで窒素ガス雰囲気下1100℃でロウ材による焼きば
めをした後、本体4へのロウ付け前に、ニッケルからな
る2本の金属製リード(幅2mm、厚さ0.5mm)1
5、16をその一端部を活性ロウ(例えば70Ag−2
8Cu−2Ti)で真空中、900℃でロウ付けする。
そして、そのうちの1本16の他端部を通電用の金属軸
17の端部に溶接し、別の1本15の他端部を金属軸1
7の外側にガラスシール材で絶縁を保持して外嵌された
端子接続用の金属製リード管18に溶接する。こうして
金属製筒状体3を外嵌したセラミックヒーター2及び金
属軸17等を組み付けた主要部品を、前記したように本
体4内にセットし、これまでに使用したロウより低融点
のロウ(例えば56Ag−22Cu−17Zn−5S
n)にて本体4と金属製筒状体3をロウ付けする。そし
て、最後に本体4の後端4cをカシメ、さらに絶縁リン
グ20を介して固定リング21を圧入してセラミックヒ
ーター装置1として組み立てる。
【0025】さて次に第2の実施形態について図9に基
づいて詳細に説明する。ただし、本形態のセラミックヒ
ーター装置31は前記した第1の形態の改良とでも言う
べきものであり、本質的相違はないので、相違点を中心
に説明し、同一の部位には同一の符号を付し、適宜その
説明を省略する。
づいて詳細に説明する。ただし、本形態のセラミックヒ
ーター装置31は前記した第1の形態の改良とでも言う
べきものであり、本質的相違はないので、相違点を中心
に説明し、同一の部位には同一の符号を付し、適宜その
説明を省略する。
【0026】すなわち、本形態では、セラミックヒータ
ー32の後端寄り側面に、U字状に形成されたセラミッ
ク発熱体6の両脚の両外側面が露出するように形成され
てリード接続用端子11とされ、そして金属製筒状体3
の内側に、つまりリード接続用端子11の形成されたセ
ラミックヒーター32の後端2cが金属製筒状体3の後
端3cより突出せず、引っ込むようにしたものである。
このように本形態ではリード接続用端子11を金属製筒
状体3の内側に存在するように設け、そこに金属製リー
ド15、16を接続するようにしたため、セラミックヒ
ーター32を例えば20mm程度短くできる。なお、こ
のものでは、リード15、16をロウ付けした後で、金
属製筒状体3を嵌合し、筒状体3にセラミックヒーター
32をロウ材により焼きばめするのが組立て上好まし
い。この場合、セラミックヒーター32と金属製筒状体
3とのロウ付けには、金属製リード15、16のリード
接続用端子11に対するロウ付けに使用したロウより低
融点のロウを用いることになる。たとえば、金属製リー
ド15、16のリード接続用端子11に対するロウ付け
に、活性ロウ(例えば91Cu−3Si−3Pd−3T
i)を用いて真空中、1080℃でロウ付けした場合に
は、セラミックヒーター32と金属製筒状体3とのロウ
付けには、これより低融点の例えば銀銅共晶ロウを用い
900℃で行う。
ー32の後端寄り側面に、U字状に形成されたセラミッ
ク発熱体6の両脚の両外側面が露出するように形成され
てリード接続用端子11とされ、そして金属製筒状体3
の内側に、つまりリード接続用端子11の形成されたセ
ラミックヒーター32の後端2cが金属製筒状体3の後
端3cより突出せず、引っ込むようにしたものである。
このように本形態ではリード接続用端子11を金属製筒
状体3の内側に存在するように設け、そこに金属製リー
ド15、16を接続するようにしたため、セラミックヒ
ーター32を例えば20mm程度短くできる。なお、こ
のものでは、リード15、16をロウ付けした後で、金
属製筒状体3を嵌合し、筒状体3にセラミックヒーター
32をロウ材により焼きばめするのが組立て上好まし
い。この場合、セラミックヒーター32と金属製筒状体
3とのロウ付けには、金属製リード15、16のリード
接続用端子11に対するロウ付けに使用したロウより低
融点のロウを用いることになる。たとえば、金属製リー
ド15、16のリード接続用端子11に対するロウ付け
に、活性ロウ(例えば91Cu−3Si−3Pd−3T
i)を用いて真空中、1080℃でロウ付けした場合に
は、セラミックヒーター32と金属製筒状体3とのロウ
付けには、これより低融点の例えば銀銅共晶ロウを用い
900℃で行う。
【0027】しかして、本形態においては、セラミック
ヒーター32の長さを短縮できるため、セラミック材料
の削減ができ、ひいてはセラミックヒーター装置31の
コスト低減が図られ、さらには、セラミックヒーター装
置の小型化も図られる。そして、セラミックヒーター3
2を小さくしたことで、金属製筒状体3との接触面積を
減らせることができるため、熱の逃げが少なくなるので
昇温特性の向上及び省電力化が図られる。なお、セラミ
ック発熱体6は同組成の一体のものとしてもよいし、前
記形態のように後端側のものを低抵抗とした複合構造の
ものとしてもよい。
ヒーター32の長さを短縮できるため、セラミック材料
の削減ができ、ひいてはセラミックヒーター装置31の
コスト低減が図られ、さらには、セラミックヒーター装
置の小型化も図られる。そして、セラミックヒーター3
2を小さくしたことで、金属製筒状体3との接触面積を
減らせることができるため、熱の逃げが少なくなるので
昇温特性の向上及び省電力化が図られる。なお、セラミ
ック発熱体6は同組成の一体のものとしてもよいし、前
記形態のように後端側のものを低抵抗とした複合構造の
ものとしてもよい。
【0028】さて次に、本発明の第3の実施形態につい
て図10及び図11に基づいて詳細に説明する。ただ
し、本形態のセラミックヒーター装置41も上記第1の
形態の改良とでも言うべきものであり、本質的相違はな
いので、相違点を中心に説明し、同一の部位には同一の
符号を付し、適宜その説明を省略する。
て図10及び図11に基づいて詳細に説明する。ただ
し、本形態のセラミックヒーター装置41も上記第1の
形態の改良とでも言うべきものであり、本質的相違はな
いので、相違点を中心に説明し、同一の部位には同一の
符号を付し、適宜その説明を省略する。
【0029】すなわち、本形態でも、セラミックヒータ
ー42の後端2cが金属製筒状体3の後端3cより突出
しないように構成されている。そして、セラミックヒー
ター42が、金属製筒状体3の内周面3dのうち、金属
製本体4の先端4aより後端寄り部位(図10上)にお
いて接触していないように、金属製筒状体3の内周面3
dのうち、本体4の先端4aよりやや下の位置から上方
の内径を拡径したものである。つまり、図中P−P線よ
り上方の内径を、それより下方の内径より若干大きくし
(図11参照)、リード接続用端子11に対応する部位
のみならず、リード接続用端子11相互間に連なるセラ
ミック基体5の外周面5sも金属製筒状体3の内周面3
dに接触しないようにしたものである。
ー42の後端2cが金属製筒状体3の後端3cより突出
しないように構成されている。そして、セラミックヒー
ター42が、金属製筒状体3の内周面3dのうち、金属
製本体4の先端4aより後端寄り部位(図10上)にお
いて接触していないように、金属製筒状体3の内周面3
dのうち、本体4の先端4aよりやや下の位置から上方
の内径を拡径したものである。つまり、図中P−P線よ
り上方の内径を、それより下方の内径より若干大きくし
(図11参照)、リード接続用端子11に対応する部位
のみならず、リード接続用端子11相互間に連なるセラ
ミック基体5の外周面5sも金属製筒状体3の内周面3
dに接触しないようにしたものである。
【0030】しかして本形態においては、セラミックヒ
ーター42の長さを前記した第2の実施形態のものより
さらに(例えば5mm)短縮できる。その上に、セラミ
ックヒーター42に爆風などの外力が作用して、セラミ
ックヒーター42に金属製本体4の先端4aを固定端と
して曲げ力が作用しても、本体4の先端4aに位置する
金属製筒状体3でその外力に基づく変位を受け持つこと
が可能となる。つまり本形態ではセラミックヒーター4
2が、金属製筒状体3の内周面3dのうち、その固定端
つまり金属製本体4の先端4aより後端寄り部位におい
て接触していないため、セラミックヒーター42の割
れ、ないし断線の発生防止に効果がある。なお、本形態
ではセラミックヒーター42と、金属製筒状体3の拡径
部とで形成される空間は空胴状態になっているが、絶縁
性の耐熱材料若しくはガラス材によって充填し、両者を
固定してもよい。このような材料で固定することによっ
て、セラミックヒーター42がエンジン内に落下するこ
とを防止できる。絶縁性材料としては、エポキシ系樹
脂、シリコン系樹脂、テフロン(登録商標)系樹脂、ア
ルミナ、マグネシア等が挙げられ、ガラス材としては、
SiO2−B2O3−R2O、SiO 2−B2O3−A
l2O3等が挙げられる。なお、Rはアルカリ金属(L
i、Na、Ba)を示す。ガラス材を使用する場合に
は、ガラスの熱処理温度(融点)を本体4と金属製筒状
体3とのロウ付け温度よりも高く、セラミックヒーター
42と金属製筒状体3とのロウ材による焼きばめ温度よ
りも低くすることが望ましい。
ーター42の長さを前記した第2の実施形態のものより
さらに(例えば5mm)短縮できる。その上に、セラミ
ックヒーター42に爆風などの外力が作用して、セラミ
ックヒーター42に金属製本体4の先端4aを固定端と
して曲げ力が作用しても、本体4の先端4aに位置する
金属製筒状体3でその外力に基づく変位を受け持つこと
が可能となる。つまり本形態ではセラミックヒーター4
2が、金属製筒状体3の内周面3dのうち、その固定端
つまり金属製本体4の先端4aより後端寄り部位におい
て接触していないため、セラミックヒーター42の割
れ、ないし断線の発生防止に効果がある。なお、本形態
ではセラミックヒーター42と、金属製筒状体3の拡径
部とで形成される空間は空胴状態になっているが、絶縁
性の耐熱材料若しくはガラス材によって充填し、両者を
固定してもよい。このような材料で固定することによっ
て、セラミックヒーター42がエンジン内に落下するこ
とを防止できる。絶縁性材料としては、エポキシ系樹
脂、シリコン系樹脂、テフロン(登録商標)系樹脂、ア
ルミナ、マグネシア等が挙げられ、ガラス材としては、
SiO2−B2O3−R2O、SiO 2−B2O3−A
l2O3等が挙げられる。なお、Rはアルカリ金属(L
i、Na、Ba)を示す。ガラス材を使用する場合に
は、ガラスの熱処理温度(融点)を本体4と金属製筒状
体3とのロウ付け温度よりも高く、セラミックヒーター
42と金属製筒状体3とのロウ材による焼きばめ温度よ
りも低くすることが望ましい。
【0031】ここで、前記した第1形態から第3形態
(試料 No.1〜3)の3種のグロープラグを振動試
験機にかけてその耐久性つまり断線数を試験(試料数は
各形態(試料1〜3)とも10個)した。ただし、試験
条件は、0〜1000Hzの全領域に対し、300Gの
加速度を印加し、5000サイクルに及ぶ耐久試験とし
た。ただし、比較例は、図13、14に示した従来の構
造のもので、セラミック発熱体と金属製リードを接続す
る中継線(直径0.4mmのタングステン線)をセラミ
ック基体(絶縁性セラミック)内に埋設し、その中継線
端部をセラミックヒーターの後端部側面に露出させてな
る端子に、ニッケル製リードを銀ロウでロウ付けしたも
のである。結果は表1に示した通りである。
(試料 No.1〜3)の3種のグロープラグを振動試
験機にかけてその耐久性つまり断線数を試験(試料数は
各形態(試料1〜3)とも10個)した。ただし、試験
条件は、0〜1000Hzの全領域に対し、300Gの
加速度を印加し、5000サイクルに及ぶ耐久試験とし
た。ただし、比較例は、図13、14に示した従来の構
造のもので、セラミック発熱体と金属製リードを接続す
る中継線(直径0.4mmのタングステン線)をセラミ
ック基体(絶縁性セラミック)内に埋設し、その中継線
端部をセラミックヒーターの後端部側面に露出させてな
る端子に、ニッケル製リードを銀ロウでロウ付けしたも
のである。結果は表1に示した通りである。
【0032】なお、セラミックヒーターは、いずれもそ
の外径が3.5mmで長さが40mmとされている。そ
して、このうちセラミック基体をなす絶縁性セラミック
は、例えば窒化珪素を主成分とするもの(Si3N4:
85質量%、希土類酸化物:10質量%、SiO2:5
質量%)であり、セラミック発熱体は、例えば窒化珪素
及びタングステンカーバイト(WC)を主成分とするも
のである。ただし、第1実施形態では、先端側のセラミ
ック発熱体は、WC:50質量%、Si3N4:44質
量%、希土類酸化物:4質量%、SiO2:2質量%と
し、後端側のセラミック発熱体は、WC:60質量%、
Si3N4:35質量%、希土類酸化物:3質量%、S
iO2:2質量%とした。なお、第2及び第3の実施形
態では、セラミック発熱体は、WC:55質量%、Si
3N4:40質量%、希土類酸化物:3質量%、SiO
2:2質量%とした。
の外径が3.5mmで長さが40mmとされている。そ
して、このうちセラミック基体をなす絶縁性セラミック
は、例えば窒化珪素を主成分とするもの(Si3N4:
85質量%、希土類酸化物:10質量%、SiO2:5
質量%)であり、セラミック発熱体は、例えば窒化珪素
及びタングステンカーバイト(WC)を主成分とするも
のである。ただし、第1実施形態では、先端側のセラミ
ック発熱体は、WC:50質量%、Si3N4:44質
量%、希土類酸化物:4質量%、SiO2:2質量%と
し、後端側のセラミック発熱体は、WC:60質量%、
Si3N4:35質量%、希土類酸化物:3質量%、S
iO2:2質量%とした。なお、第2及び第3の実施形
態では、セラミック発熱体は、WC:55質量%、Si
3N4:40質量%、希土類酸化物:3質量%、SiO
2:2質量%とした。
【0033】
【表1】
【0034】表1より、比較例では、試料10個中の4
個に断線が見られたのに対し、本発明品(試料No.1
〜3)ではこのような断線の発生は0であった。なお、
断線には金属製リードとリード接続用端子との剥離(分
離)が3個含まれている。
個に断線が見られたのに対し、本発明品(試料No.1
〜3)ではこのような断線の発生は0であった。なお、
断線には金属製リードとリード接続用端子との剥離(分
離)が3個含まれている。
【0035】次に前記試験におけるのと同じ試料で冷熱
サイクル評価を試験した。ただし、各試料を気相の冷熱
試験機にかけ、−65℃(1時間)/+500℃(1時
間)を5000サイクルに及ぶ耐久試験をし、その後、
通電試験をして通電特性を調査した。結果は表2に示し
た通りである。
サイクル評価を試験した。ただし、各試料を気相の冷熱
試験機にかけ、−65℃(1時間)/+500℃(1時
間)を5000サイクルに及ぶ耐久試験をし、その後、
通電試験をして通電特性を調査した。結果は表2に示し
た通りである。
【0036】
【表2】
【0037】表2より、比較例では、試料10個中の8
個に断線が見られた。そして、断線のなかった2個につ
いての通電特性の試験では2個とも抵抗値が増大してお
り、断線又は接続部の剥離の危険が予見された。これに
対し、本発明品(試料No.1〜3)では断線も見られ
ず、通電特性にも問題がみられなかった。
個に断線が見られた。そして、断線のなかった2個につ
いての通電特性の試験では2個とも抵抗値が増大してお
り、断線又は接続部の剥離の危険が予見された。これに
対し、本発明品(試料No.1〜3)では断線も見られ
ず、通電特性にも問題がみられなかった。
【0038】図12は、本発明に係る第4実施形態を示
したものである。本形態のセラミックヒーター装置51
は、セラミックヒーター2におけるリード接続用端子1
1が平面であるものの、その2つのリード接続用端子1
1がセラミックヒーター2の後端2cを楔状にするよう
に、すなわち2つのリード接続用端子11を、セラミッ
クヒーター2の軸線Gを含む仮想平面に対して先細り状
に形成したものである。しかして、金属製リード15、
16のロウ付けにおいては、金属製リード15、16を
リード接続用端子11に当接させた状態で、図示のよう
な例えばリング状の治具(仮固定具)61を、金属製リ
ード15、16のうちのリード接続用端子11への接続
用端部に押し付けるように押し込む。こうすることで、
金属製リード15、16をロウ付けする際の仮止めをな
すこときができるので、ロウ付け作業が容易となる。
したものである。本形態のセラミックヒーター装置51
は、セラミックヒーター2におけるリード接続用端子1
1が平面であるものの、その2つのリード接続用端子1
1がセラミックヒーター2の後端2cを楔状にするよう
に、すなわち2つのリード接続用端子11を、セラミッ
クヒーター2の軸線Gを含む仮想平面に対して先細り状
に形成したものである。しかして、金属製リード15、
16のロウ付けにおいては、金属製リード15、16を
リード接続用端子11に当接させた状態で、図示のよう
な例えばリング状の治具(仮固定具)61を、金属製リ
ード15、16のうちのリード接続用端子11への接続
用端部に押し付けるように押し込む。こうすることで、
金属製リード15、16をロウ付けする際の仮止めをな
すこときができるので、ロウ付け作業が容易となる。
【0039】本発明においてセラミック発熱体からなる
リード接続用端子は、セラミックヒーターの焼成時には
露出しておらず、研削(研磨)して露出させるのが好ま
しいが、セラミックヒーターの焼成時に露出するように
形成しておき、研削(又は研磨)仕上するだけでもよ
い。さらにセラミック発熱体におけるリード接続用端子
は、セラミック基体の後端寄りの側面に設けられていれ
ばよいが、セラミック発熱体の両脚の対向する外側でな
くともよい。なお、リード接続用端子は、金属製リード
が平板(又は帯板)の場合には、それに合わせて平面と
しておくのがロウ付け上からして好ましい。
リード接続用端子は、セラミックヒーターの焼成時には
露出しておらず、研削(研磨)して露出させるのが好ま
しいが、セラミックヒーターの焼成時に露出するように
形成しておき、研削(又は研磨)仕上するだけでもよ
い。さらにセラミック発熱体におけるリード接続用端子
は、セラミック基体の後端寄りの側面に設けられていれ
ばよいが、セラミック発熱体の両脚の対向する外側でな
くともよい。なお、リード接続用端子は、金属製リード
が平板(又は帯板)の場合には、それに合わせて平面と
しておくのがロウ付け上からして好ましい。
【0040】本発明をなすセラミックヒーターを構成す
るセラミック発熱体は、前記した組成のものに限定され
るものではなく、セラミックヒーター装置の用途などに
応じて適宜の組成の導電性セラミックで形成すればよ
い。また、セラミック基体をなす絶縁性セラミックにつ
いても、同様にセラミックヒーター装置の用途などに応
じて適宜の組成の絶縁性セラミックで形成すればよい。
すなわち、本発明をなすセラミックヒーターは、セラミ
ックヒーター装置の用途などに応じて適宜の材質、組成
のものを選択して形成すればよい。
るセラミック発熱体は、前記した組成のものに限定され
るものではなく、セラミックヒーター装置の用途などに
応じて適宜の組成の導電性セラミックで形成すればよ
い。また、セラミック基体をなす絶縁性セラミックにつ
いても、同様にセラミックヒーター装置の用途などに応
じて適宜の組成の絶縁性セラミックで形成すればよい。
すなわち、本発明をなすセラミックヒーターは、セラミ
ックヒーター装置の用途などに応じて適宜の材質、組成
のものを選択して形成すればよい。
【0041】なお、前記の各形態では、セラミックヒー
ター装置としてグロープラグを例示したが、その適用例
はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲において適宜設計変更して広くセラミックヒータ
ー装置として具体化できる。
ター装置としてグロープラグを例示したが、その適用例
はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲において適宜設計変更して広くセラミックヒータ
ー装置として具体化できる。
【0042】
【発明の効果】以上の説明及び試験結果から明らかなよ
うに、本発明の請求項1に記載のセラミックヒーター装
置によれば、高融点金属を中継線に用いることなく、セ
ラミックヒーターの後端寄りの側面にセラミック発熱体
の両端部を露出させ、その露出しているセラミック発熱
体表面をリード接続用端子とし、そのリード接続用端子
に、通電用の金属製リードを直接ロウ付けした接続構造
としたため、リード接続用端子を例えばセラミックヒー
ターの軸線方向に長く形成することで、リードとの接続
面積を容易に大きくできる。しかも、セラミックと熱膨
張係数が著しく相違する高融点金属からなる中継線を用
いてないことから、中継線の断線の危険もない。したが
って、電気的接続の信頼性が高いセラミックヒーター装
置となすことができる。
うに、本発明の請求項1に記載のセラミックヒーター装
置によれば、高融点金属を中継線に用いることなく、セ
ラミックヒーターの後端寄りの側面にセラミック発熱体
の両端部を露出させ、その露出しているセラミック発熱
体表面をリード接続用端子とし、そのリード接続用端子
に、通電用の金属製リードを直接ロウ付けした接続構造
としたため、リード接続用端子を例えばセラミックヒー
ターの軸線方向に長く形成することで、リードとの接続
面積を容易に大きくできる。しかも、セラミックと熱膨
張係数が著しく相違する高融点金属からなる中継線を用
いてないことから、中継線の断線の危険もない。したが
って、電気的接続の信頼性が高いセラミックヒーター装
置となすことができる。
【0043】また、請求項2に記載のセラミックヒータ
ー装置にあっては、金属製本体内に棒状をなすセラミッ
クヒーターがその外周面を覆うように取付けられた金属
製筒状体を介して固着されている。このものでは、請求
項1に記載のセラミックヒーター装置と同様の効果に加
えて、請求項3及び4に記載のセラミックヒーター装置
のように、リード接続用端子を金属製筒状体の内側にお
いて金属製筒状体の後端から突出しないように配置させ
ることができる。したがって、金属製筒状体を介して本
体内に固着されるセラミックヒーターであっても、セラ
ミックヒーター自体の長さを短くできるため、小型化な
いしそれによる同装置のコストの低減を図ることができ
る。また、セラミックヒーターが短くなるため、金属製
筒状体との接触面積が減る分、熱の逃げが少なくなるの
で昇温特性の向上にも寄与する。
ー装置にあっては、金属製本体内に棒状をなすセラミッ
クヒーターがその外周面を覆うように取付けられた金属
製筒状体を介して固着されている。このものでは、請求
項1に記載のセラミックヒーター装置と同様の効果に加
えて、請求項3及び4に記載のセラミックヒーター装置
のように、リード接続用端子を金属製筒状体の内側にお
いて金属製筒状体の後端から突出しないように配置させ
ることができる。したがって、金属製筒状体を介して本
体内に固着されるセラミックヒーターであっても、セラ
ミックヒーター自体の長さを短くできるため、小型化な
いしそれによる同装置のコストの低減を図ることができ
る。また、セラミックヒーターが短くなるため、金属製
筒状体との接触面積が減る分、熱の逃げが少なくなるの
で昇温特性の向上にも寄与する。
【図1】本発明に係るセラミックヒーター装置の第1実
施形態の正面縦断面図。
施形態の正面縦断面図。
【図2】図1の要部拡大図。
【図3】図2のA−A線断面図。
【図4】図2のB−B線断面図。
【図5】図2のC−C線矢視側面図。
【図6】第1実施形態に用いたセラミックヒーターの製
造過程を説明する分解斜視図。
造過程を説明する分解斜視図。
【図7】一体化した未焼成セラミックヒーターの断面
図。
図。
【図8】未焼成セラミックヒーターのホットプレス状態
の説明図。
の説明図。
【図9】本発明に係る第2実施形態の要部拡大正面縦断
面図。
面図。
【図10】本発明に係る第3実施形態の要部拡大正面縦
断面図。
断面図。
【図11】図10のD−D線拡大断面図。
【図12】本発明に係る第4実施形態の要部拡大正面縦
断面図。
断面図。
【図13】従来のセラミックヒーター装置の正面縦断面
図。
図。
【図14】図13の要部拡大図。
1、31、41 セラミックヒーター装置 2 セラミックヒーター 2a セラミックヒーターの先端 2b セラミックヒーターの外周面(側面) 2c セラミックヒーターの後端 3 金属製筒状体 3a 金属製筒状体の先端 3c 金属製筒状体の後端 3d 金属製筒状体の内周面 4 金属製本体 4a 金属製本体の先端 5 セラミック基体 6、7、8 セラミック発熱体 6c セラミック発熱体の端部 11 リード接続用端子 15、16 金属製リード G セラミックヒーターの軸線
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 3/18 H05B 3/18 Fターム(参考) 3K092 PP15 PP16 PP20 QA01 QB02 QB03 QB13 QB24 QB74 QC02 QC16 QC42 QC52 RA02 RB02 RB22 RD04 RD46 TT08 TT13 TT37 VV04 VV28
Claims (5)
- 【請求項1】 導電性セラミックからなるセラミック発
熱体を、絶縁性セラミックからなるセラミック基体中
に、先端側で折り返し状として埋設してなる棒状のセラ
ミックヒーターを備えたセラミックヒーター装置であっ
て、 前記セラミックヒーターの後端寄りの側面を平面状に研
削して前記セラミック発熱体の両端部を露出させ、その
露出しているセラミック発熱体表面をリード接続用端子
とし、該リード接続用端子に、通電用の金属製リードを
ロウ付けしたことを特徴とするセラミックヒーター装
置。 - 【請求項2】 棒状のセラミックヒーターを、その先端
を突出させて筒状の金属製本体内に固着してなるセラミ
ックヒーター装置であって、 前記セラミックヒーターは、導電性セラミックからなる
セラミック発熱体を、絶縁性セラミックからなるセラミ
ック基体中に、先端側で折り返し状として埋設し、該セ
ラミックヒーターの後端寄りの側面を平面状に研削して
前記セラミック発熱体の両端部を露出させ、その露出し
ているセラミック発熱体表面をリード接続用端子とし、
該リード接続用端子に、通電用の金属製リードをロウ付
けしたことを特徴とするセラミックヒーター装置。 - 【請求項3】 金属製筒状体内に、棒状のセラミックヒ
ーターを、ヒーター先端が該金属製筒状体の先端から突
出するように固着すると共に、筒状の金属製本体内に、
該金属製筒状体をその先端が該金属製本体の先端から突
出するように固着してなるセラミックヒーター装置であ
って、 前記セラミックヒーターは、導電性セラミックからなる
セラミック発熱体を、絶縁性セラミックからなるセラミ
ック基体中に、先端側で折り返し状として埋設し、該セ
ラミックヒーターの後端寄りの側面を平面状に研削して
前記セラミック発熱体の両端部を露出させ、その露出し
ているセラミック発熱体表面をリード接続用端子とし、
該リード接続用端子に、通電用の金属製リードをロウ付
けし、しかも前記リード接続用端子が、前記金属製筒状
体の内側において該金属製筒状体の後端から突出しない
ように配置されていることを特徴とするセラミックヒー
ター装置。 - 【請求項4】 請求項3において、セラミックヒーター
が、金属製筒状体の内周面のうち、金属製本体の先端よ
り後端寄り部位において接触していないことを特徴とす
るセラミックヒーター装置。 - 【請求項5】 前記リード接続用端子が、セラミックヒ
ーターの軸線と略平行な平面とされている請求項1〜4
のいずれかに記載のセラミックヒーター装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000327680A JP2002134251A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | セラミックヒーター装置 |
DE2001152886 DE10152886A1 (de) | 2000-10-26 | 2001-10-26 | Keramische Heizvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000327680A JP2002134251A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | セラミックヒーター装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002134251A true JP2002134251A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18804653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000327680A Pending JP2002134251A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | セラミックヒーター装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002134251A (ja) |
DE (1) | DE10152886A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102208227A (zh) * | 2009-12-14 | 2011-10-05 | 三星电机株式会社 | 外部电极用导电糊组合物、包含所述导电糊组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法 |
JP2016009639A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 日本特殊陶業株式会社 | ヒータおよびグロープラグ |
WO2017130619A1 (ja) | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
CN112471610A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-12 | 深圳市艾溹技术研究有限公司 | 导电陶瓷发热器以及电子雾化装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002270339A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒーター |
JP5756415B2 (ja) | 2011-05-19 | 2015-07-29 | 日本特殊陶業株式会社 | センサ |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000327680A patent/JP2002134251A/ja active Pending
-
2001
- 2001-10-26 DE DE2001152886 patent/DE10152886A1/de not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102208227A (zh) * | 2009-12-14 | 2011-10-05 | 三星电机株式会社 | 外部电极用导电糊组合物、包含所述导电糊组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法 |
JP2016009639A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 日本特殊陶業株式会社 | ヒータおよびグロープラグ |
WO2017130619A1 (ja) | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
JP6216103B1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-10-18 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
US11013066B2 (en) | 2016-01-27 | 2021-05-18 | Kyocera Corporation | Heater |
CN112471610A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-12 | 深圳市艾溹技术研究有限公司 | 导电陶瓷发热器以及电子雾化装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10152886A1 (de) | 2002-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5589091A (en) | Glow plug with prestressed contact surfaces | |
CN1957641B (zh) | 陶瓷加热器及使用该陶瓷加热器的电热塞 | |
CN101228396B (zh) | 钎焊构造体、陶瓷加热器以及热线点火塞 | |
JP2004251613A (ja) | グロープラグ及びグロープラグの製造方法 | |
JP2005315447A (ja) | セラミックヒーターおよびグロープラグ | |
JP2002134251A (ja) | セラミックヒーター装置 | |
JP3886699B2 (ja) | グロープラグ及びその製造方法 | |
JPS63133476A (ja) | 点火プラグ用プラチナチップ付二金属中心電極の製造方法及びその方法による電極 | |
JP2016522386A (ja) | 内側接触型セラミック製加熱要素を備えたシーズ型グロープラグおよびその製造方法 | |
JP2001052845A (ja) | セラミックヒータ | |
JP4153849B2 (ja) | セラミックヒータおよびそれを用いたグロープラグ | |
JP2001227744A (ja) | セラミックグロープラグ | |
JP2002158082A (ja) | セラミックヒーター装置 | |
JP4253444B2 (ja) | セラミックグロープラグ | |
JPS58210412A (ja) | セラミツクグロ−プラグ | |
JPH0845648A (ja) | セラミックヒータ | |
JP2537272B2 (ja) | セラミックヒ―タ | |
JPH0210557B2 (ja) | ||
JP7399262B2 (ja) | ヒータ | |
JP3017273B2 (ja) | セラミックヒータ | |
JP2011017504A (ja) | グロープラグ | |
JP7116237B2 (ja) | ヒータ | |
JP3620061B2 (ja) | セラミックヒータ素子、セラミックヒータ及びセラミックグロープラグ | |
JP3818113B2 (ja) | セラミックスヒータ型グロープラグの製造方法 | |
JPH01137585A (ja) | セラミックヒータと金属部材との嵌合構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090317 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090811 |