JP2002131911A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ラインエッジラフネスが改善され、更に感
度、解像力、レジスト形状及び焦点深度などのレジスト
諸特性にも優れた遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト
組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）活性光線又は放射線の照射により
酸を発生する化合物、（Ｂ）アルカリに対して不溶性又
は難溶性から酸の作用でアルカリ可溶性となる樹脂、並
びに（Ｃ）特定の窒素含有部分構造を分子内に少なくと
も一つ有する含窒素化合物を含有するポジ型フォトレジ
スト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平版印刷板やＩＣ
等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基
板の製造、更にその他のフォトファブリケーション工程
に使用されるポジ型感光性組成物に関するものである。
特に本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、遠紫外線
（エキシマレーザ等を含む）、電子線、Ｘ線又は放射光
のような高エネルギーの放射線によって作用し、半導体
集積回路の製作に好適に用いられるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイ
スの製造プロセスにおいては、フォトレジスト組成物を
用いたリソグラフィによる微細加工が行なわれている。
近年、集積回路の高集積化に伴い、サブミクロン領域や
クオーターミクロン領域の超微細パターン形成が要求さ
れるようになっている。それに伴い、露光波長もｇ線か
らｉ線に、さらにＫｒＦエキシマレーザ光に、というよ
うに短波長化の傾向が見られる。現在では、エキシマレ
ーザ光を用いるリソグラフィがこの分野における重要な
加工技術となっており、かかるエキシマレーザリソグラ
フィプロセスに適したレジストとして化学増幅型レジス
トが採用されている。

【０００３】化学増幅型レジスト組成物は、遠紫外光な
どの放射線の照射により露光部に酸を生成させ、この酸
を触媒とする反応によって、活性放射線の照射部と非照
射部の現像液に対する溶解性を変化させることにより基
板上にパターンを形成させる材料である。化学増幅型レ
ジストは、高い感度と解像性を有し、少量の放射線放射
により酸を発生する化合物（以下、「光酸発生剤」とい
う）で像形成できるという利点を有している。

【０００４】化学増幅型ポジレジストの例として、光分
解により酸を発生する化合物と、アセタール又はＯ，Ｎ
−アセタール化合物との組合せ（特開昭４８−８９００
３号）、オルトエステル又はアミドアセタール化合物と
の組合せ（特開昭５１−１２０７１４号）、主鎖にアセ
タール又はケタール基を有するポリマーとの組合せ（特
開昭５３−１３３４２９号）、エノールエーテル化合物
との組合せ（特開昭５５−１２９９５号）、Ｎ−アシル
イミノ炭酸化合物との組合せ（特開昭５５−１２６２３
６号）、主鎖にオルトエステル基を有するポリマーとの
組合せ（特開昭５６−１７３４５号）、第３級アルキル
エステル化合物との組合せ（特開昭６０−３６２５
号）、シリルエステル化合物との組合せ（特開昭６０−
１０２４７号）、及びシリルエーテル化合物との組合せ
（特開昭６０−３７５４９号、特開昭６０−１２１４４
６号）等を挙げることができる。

【０００５】同様に、室温経時下では安定であるが、酸
存在下加熱することにより分解し、アルカリ可溶化する
系として、例えば、特開昭５９−４５４３９号、特開昭
６０−３６２５号、特開昭６２−２２９２４２号、特開
昭６３−２７８２９号、特開昭６３−３６２４０号、特
開昭６３−２５０６４２号、Polym. Eng. Sci., 23巻,
1012頁（1983）、ACS. Sym., 242巻, 11頁（1984）、Se
miconductor World 1987年, 11月号, 91頁、Macromolec
ules, 21巻, 1475頁（1988）、SPIE, 920巻, 42頁（198
8）等に記載されている露光により酸を発生する化合物
と、第３級又は２級炭素（例えばt-ブチル、2-シクロヘ
キセニル）のエステル又は炭酸エステル化合物との組合
せ系が挙げられる。これらの系も高感度を有し、遠紫外
光領域での吸収が小さいことから、超微細加工が可能な
光源短波長化に有効な系となり得る。

【０００６】上記ポジ型化学増幅レジストは、アルカ
リ可溶性樹脂、光酸発生剤、及び酸分解性基を有しアル
カリ可溶性樹脂に対する溶解阻止化合物から成る３成分
系と、酸との反応により分解しアルカリ可溶となる基
を有する樹脂と光酸発生剤からなる２成分系、さらに
酸との反応により分解しアルカリ可溶となる基を有する
樹脂、酸分解性基を有する低分子溶解阻止化合物、及び
光酸発生剤から成るハイブリッド系に大別できる。これ
ら２成分系、３成分系、ハイブリッド系のポジ型化学増
幅レジストにおいては、いずれも露光により光酸発生剤
からの酸を介在させて、熱処理後現像してレジストパタ
ーンを得るものである。

【０００７】化学増幅型レジストを用いたリソグラフィ
においては、一般的に、感度、解像力、プロファィル、
塗布性、耐熱性、ドライエッチング耐性、密着性、基板
依存性、耐環境安定性（例えば、引き置き時間変動によ
るレジスト寸法安定性）、及び焦点深度（例えば、放射
線照射時の焦点ずれに対するパターン形成性）等の諸特
性に優れたフォトレジストが求められ、添加剤による性
能改良のための工夫がこれまでに多く開示されている。

【０００８】特に、酸分解性樹脂と光酸発生剤との組合
わせのみでは性能の向上が困難な場合に、低分子の酸分
解性化合物を添加することによる、その性能改良が開示
されている。また、特開平１０−２０５０１号におい
て、炭素数４〜２０のアルキルカルボン酸及びフルオロ
カルボン酸から選ばれる化合物を用いることによる性能
改良が開示されている。ところが、これら技術では、該
改良に対して効果が示されなかった。

【０００９】したがって、以上のような技術を用いて
も、遠紫外線露光用フォトレジスト組成物においては、
焦点深度の拡大、さらには、定在波の発生やレジストパ
ターン上の異物の発生の防止に対して不十分な点が多
く、改善が必要とされていた。特に、レジストパターン
サイズがクォ−ターミクロン以下になるに伴い、その改
善要求がいっそう高まってきているが、その改善の指針
はこれまでほとんど開示されていなかった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、焦点深度が優れ、レジストパターン上の異物が減少
し、更に定在波も低減したポジ型フォトレジスト組成物
を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポジ型化
学増幅系におけるレジスト組成物の構成材料を鋭意検討
した結果、特定の構造で表される化合物を用いることに
より、本発明の目的が達成されることを知り、本発明に
至った。即ち、上記目的は下記構成によって達成され
る。

【００１２】（１）（Ａ）活性光線又は放射線の照射に
より酸を発生する化合物、（Ｂ）アルカリに対して不溶
性又は難溶性であり、酸の作用でアルカリ可溶性となる
樹脂、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される構造を有する
化合物を含有することを特徴とするポジ型フォトレジス
ト組成物。

【００１３】

【化３】

【００１４】一般式（Ｉ）中、Ｒはフッ素原子を含有す
る炭化水素基を表す。Ｘは、フッ素原子を含有しない２
価の連結基を表す。 (２) 前記（Ｂ）の樹脂が、下記一般式（IV）及び
（V）で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする
請求項１に記載のポジ型フォトレジスト組成物。

【００１５】

【化４】

【００１６】上記式中、Ｌは、水素原子、置換されても
よい、直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、又は置換
されていてもよいアラルキル基を表す。Ｚは、置換され
てもよい、直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、又は
置換されていてもよいアラルキル基を表す。またＺとＬ
が結合して５又は６員環を形成してもよい。

【００１７】（３） 前記ポジ型フォトレジスト組成物
が、さらに（Ｄ）酸補足剤として含窒素塩基性化合物を
含有することを特徴とする前記（１）又は（２）に記載
のポジ型フォトレジスト組成物。

【００１８】

【発明の実施の形態】≪（Ａ）光酸発生剤≫まず、
（Ａ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化
合物（光酸発生剤）について説明する。本発明で用いら
れる光酸発生剤は、活性光線又は放射線の照射により酸
を発生する化合物である。本発明で使用される活性光線
又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物と
しては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の
光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイ
クロレジスト等に使用されている公知の光（４００〜２
００ｎｍの紫外線、遠紫外線、特に好ましくは、ｇ線、
ｈ線、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザー光）、ＡｒＦエキ
シマレーザー光、電子線、Ｘ線、分子線又はイオンビー
ムにより酸を発生する化合物及びそれらの混合物を適宜
に選択して使用することができる。

【００１９】また、その他の本発明に用いられる活性光
線又は放射線の照射により酸を発生する化合物として
は、たとえば Ｓ．Ｉ．Ｓｃｈｌｅｓｉｎｇｅｒ，Ｐｈ
ｏｔｏｇｒ．Ｓｃｉ．Ｅｎｇ．，１８，３８７（１９７
４）、Ｔ．Ｓ．Ｂａｌ ｅｔａｌ，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２
１，４２３（１９８０）等に記載のジアゾニウム塩、米
国特許第４，０６９，０５５号、同４，０６９，０５６
号、同 Ｒｅ ２７，９９２号、特開平３−１４０，１
４０号等に記載のアンモニウム塩、Ｄ．Ｃ．Ｎｅｃｋｅ
ｒ ｅｔａｌ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，１７，
２４６８（１９８４）、Ｃ．Ｓ．Ｗｅｎ ｅｔａｌ，Ｔ
ｅｈ，Ｐｒｏｃ．Ｃｏｎｆ．Ｒａｄ．Ｃｕｒｉｎｇ Ａ
ＳＩＡ，ｐ４７８ Ｔｏｋｙｏ，Ｏｃｔ（１９８８）、
米国特許第４，０６９，０５５ 号、同４，０６９，０
５６号等に記載のホスホニウム塩、Ｊ．Ｖ．Ｃｒｉｖｅ
ｌｌｏ ｅｔａｌ，Ｍａｃｒｏｍｏｒｅｃｕｌｅｓ，１
０（６），１３０７（１９７７） 、Ｃｈｅｍ．＆Ｅｎ
ｇ．Ｎｅｗｓ，Ｎｏｖ．２８，ｐ３１（１９８８）、欧
州特許第１０４，１４３ 号、同第３３９，０４９号、
同第４１０，２０１号、特開平２−１５０，８４８号、
特開平２−２９６，５１４ 号等に記載のヨードニウム
塩、

【００２０】Ｊ．Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏ ｅｔａｌ，Ｐ
ｏｌｙｍｅｒ Ｊ．１７，７３ （１９８５）、Ｊ．
Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏ ｅｔａｌ．Ｊ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅ
ｍ．，４３，３０５５（１９７８）、Ｗ．Ｒ．Ｗａｔｔ
ｅｔａｌ，Ｊ．ＰｏｌｙｍｅｒＳｃｉ．，Ｐｏｌｙｍ
ｅｒ Ｃｈｅｍ．Ｅｄ．，２２，１７８９（１９８
４）、Ｊ．Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏ ｅｔａｌ，Ｐｏｌｙ
ｍｅｒ Ｂｕｌｌ．，１４，２７９（１９８５）、Ｊ．
Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏ ｅｔａｌ，Ｍａｃｒｏｍｏｒｅ
ｃｕｌｅｓ，１４（５），１１４１（１９８１）、Ｊ．
Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏｅｔａｌ，Ｊ．ＰｏｌｙｍｅｒＳ
ｃｉ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈｅｍ．Ｅｄ．，１７，２
８７７（１９７９）、欧州特許第３７０，６９３ 号、
同１６１，８１１号、同４１０，２０１号、同３３９，
０４９号、同２３３，５６７号、同２９７，４４３号、
同２９７，４４２号、米国特許第３，９０２，１１４
号、同４，９３３，３７７号、同４，７６０，０１３
号、同４，７３４，４４４号、同２，８３３，８２７
号、独国特許第２，９０４，６２６号、同３，６０４，
５８０号、同３，６０４，５８１号、特開平７−２８２
３７号、同８−２７１０２号等に記載のスルホニウム
塩、

【００２１】Ｊ．Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏ ｅｔａｌ，Ｍ
ａｃｒｏｍｏｒｅｃｕｌｅｓ，１０（６），１３０７
（１９７７）、Ｊ．Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏ ｅｔａｌ，
Ｊ．ＰｏｌｙｍｅｒＳｃｉ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈｅ
ｍ．Ｅｄ．， １７，１０４７（１９７９）等に記載の
セレノニウム塩、Ｃ．Ｓ．Ｗｅｎ ｅｔａｌ，Ｔｅｈ，
Ｐｒｏｃ．Ｃｏｎｆ．Ｒａｄ．Ｃｕｒｉｎｇ ＡＳＩ
Ａ，ｐ４７８ Ｔｏｋｙｏ，Ｏｃｔ（１９８８）等に記
載のアルソニウム塩等のオニウム塩、米国特許第３，９
０５，８１５号、特公昭４６−４６０５号、特開昭４８
−３６２８１号、特開昭５５−３２０７０号、特開昭６
０−２３９７３６号、特開昭６１−１６９８３５号、特
開昭６１−１６９８３７号、特開昭６２−５８２４１
号、特開昭６２−２１２４０１号、特開昭６３−７０２
４３号、特開昭６３−２９８３３９号等に記載の有機ハ
ロゲン化合物、Ｋ．Ｍｅｉｅｒ ｅｔ ａｌ，Ｊ．Ｒａ
ｄ．Ｃｕｒｉｎｇ，１３（４），２６（１９８６） 、
Ｔ．Ｐ．Ｇｉｌｌ ｅｔ ａｌ，Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅ
ｍ．，１９，３００７（１９８０）、Ｄ．Ａｓｔｒｕ
ｃ，Ａｃｃ．Ｃｈｅｍ．Ｒｅｓ．，１９（１２），３７
７（１８９６）、特開平２−１６１４４５号等に記載の
有機金属／有機ハロゲン化物、

【００２２】Ｓ．Ｈａｙａｓｅ ｅｔａｌ，Ｊ．Ｐｏｌ
ｙｍｅｒ Ｓｃｉ．，２５，７５３（１９８７）、Ｅ．
Ｒｅｉｃｈｍａｎｉｓ ｅｔａｌ，Ｊ．Ｐｈｏｌｙｍｅ
ｒ Ｓｃｉ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈｅｍ．Ｅｄ．，２
３，１（１９８５）、Ｑ．Ｑ．Ｚｈｕ ｅｔａｌ，Ｊ．
Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍ．，３６，８５，３９，３１７（１
９８７）、 Ｂ．Ａｍｉｔ ｅｔａｌ，Ｔｅｔｒａｈｅ
ｄｒｏｎ Ｌｅｔｔ．，（２４）２２０５（１９７
３）、Ｄ．Ｈ．Ｒ．Ｂａｒｔｏｎ ｅｔａｌ，Ｊ．Ｃｈ
ｅｍ Ｓｏｃ．，３５７１（１９６５）、Ｐ．Ｍ．Ｃｏ
ｌｌｉｎｓ ｅｔ ａｌ， Ｊ．Ｃｈｅｍ．ＳｏＣ．，
Ｐｅｒｋｉｎ Ｉ，１６９５（１９７５）、Ｍ．Ｒｕｄ
ｉｎｓｔｅｉｎ ｅｔａｌ，Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ
Ｌｅｔｔ．，（１７），１４４５（１９７５）、Ｊ．
Ｗ．Ｗａｌｋｅｒ ｅｔａｌＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏ
ｃ．，１１０，７１７０（１９８８）、Ｓ．Ｃ．Ｂｕｓ
ｍａｎ ｅｔａｌ，Ｊ．Ｉｍａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏ
ｌ．，１１（４），１９１（１９８５）、Ｈ．Ｍ．Ｈｏ
ｕｌｉｈａｎ ｅｔａｌ，Ｍａｃｏｒｍｏｌｅｃｕｌｅ
ｓ，２１，２００１（１９８８）、 Ｐ．Ｍ．Ｃｏｌｌ
ｉｎｓ ｅｔａｌ，Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，Ｃｈｅ
ｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．，５３２（１９７２）、Ｓ．Ｈａｙ
ａｓｅ ｅｔａｌ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，１
８，１７９９（１９８５）、Ｅ．Ｒｅｉｃｈｍａｎｉｓ
ｅｔａｌ，Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，
Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．，
１３０（６）、Ｆ．Ｍ．Ｈｏｕｌｉｈａｎ ｅｔａｌ，
Ｍａｃｒｏｍｏｌｃｕｌｅｓ，２１，２００１（１９８
８）、 欧州特許第０２９０，７５０号、同０４６，０
８３号、同１５６，５３５号、同２７１，８５１号、同
０，３８８，３４３号、 米国特許第３，９０１，７１
０号、同４，１８１，５３１号、特開昭６０−１９８５
３８号、特開昭５３−１３３０２２号等に記載のＯ−ニ
トロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、

【００２３】Ｍ．ＴＵＮＯＯＫＡ ｅｔａｌ，Ｐｏｌｙ
ｍｅｒ Ｐｒｅｐｒｉｎｔｓ Ｊａｐａｎ，３５
（８）、Ｇ．Ｂｅｒｎｅｒ ｅｔａｌ，Ｊ．Ｒａｄ．Ｃ
ｕｒｉｎｇ，１３（４）、 Ｗ．Ｊ．Ｍｉｊｓ ｅｔａ
ｌ，Ｃｏａｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌ．，５５（６９
７），４５（１９８３），Ａｋｚｏ、Ｈ．Ａｄａｃｈｉ
ｅｔａｌ，Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｒｅｐｒｉｎｔｓ，Ｊ
ａｐａｎ，３７（３）、欧州特許第０１９９，６７２
号、同８４５１５号、同０４４，１１５号、同第６１
８，５６４号、同０１０１，１２２号、米国特許第４，
３７１，６０５号、同４，４３１，７７４ 号、特開昭
６４−１８１４３号、特開平２−２４５７５６号、特開
平３−１４０１０９号等に記載のイミノスルフォネ−ト
等に代表される光分解してスルホン酸を発生する化合
物、特開昭６１−１６６５４４ 号、特開平２−７１２
７０号等に記載のジスルホン化合物、特開平３−１０３
８５４号、同３−１０３８５６号、同４−２１０９６０
号等に記載のジアゾケトスルホン、ジアゾジスルホン化
合物を挙げることができる。

【００２４】また、これらの光により酸を発生する基、
あるいは化合物をポリマーの主鎖又は側鎖に導入した化
合物、たとえば、Ｍ．Ｅ．Ｗｏｏｄｈｏｕｓｅ ｅｔ
ａｌ，Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１０４，５５８
６（１９８２）、Ｓ．Ｐ．Ｐａｐｐａｓ ｅｔ ａｌ，
Ｊ．Ｉｍａｇｉｎｇ Ｓｃｉ．，３０（５），２１８
（１９８６）、Ｓ．Ｋｏｎｄｏ ｅｔａｌ，Ｍａｋｒｏ
ｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．，Ｒａｐｉｄ Ｃｏｍｍｕｎ．，
９，６２５（１９８８）、Ｙ．Ｙａｍａｄａ ｅｔａ
ｌ，Ｍａｋｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．，１５２，１５３，
１６３（１９７２）、Ｊ．Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏ ｅｔ
ａｌ，Ｊ．ＰｏｌｙｍｅｒＳｃｉ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ
Ｃｈｅｍ．Ｅｄ．，１７，３８４５（１９７９）、米
国特許第３，８４９，１３７号、独国特許第３９１４４
０７、特開昭６３−２６６５３号、特開昭５５−１６４
８２４号、特開昭６２−６９２６３号、特開昭６３−１
４６０３８ 、特開昭６３−１６３４５２ 号、特開昭
６２−１５３８５３号、特開昭６３−１４６０２９号等
に記載の化合物を用いることができる。たとえば、 ジア
ゾニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ヨード
ニウム塩、スルホニウム塩、セレノニウム塩、アルソニ
ウム塩等のオニウム塩、有機ハロゲン化合物、有機金属
／有機ハロゲン化物、ｏ−ニトロベンジル型保護基を有
する光酸発生剤、イミノスルフォネート等に代表される
光分解してスルホン酸を発生する化合物、ジスルホン化
合物、ジアゾケトスルホン、ジアゾジスルホン化合物を
挙げることができる。また、これらの光により酸を発生
する基、あるいは化合物をポリマーの主鎖又は側鎖に導
入した化合物を用いることができる。

【００２５】さらにＶ．Ｎ．Ｒ．Ｐｉｌｌａｉ，Ｓｙｎ
ｔｈｅｓｉｓ，（１），１（１９８０）、Ａ．Ａｂａｄ
ｅｔａｌ，Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ Ｌｅｔｔ．，
（４７）４５５５（１９７１）、Ｄ．Ｈ．Ｒ．Ｂａｒｔ
ｏｎ ｅｔ ａｌ，Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，（Ｃ），
３２９（１９７０）、米国特許第３，７７９，７７８
号、欧州特許第１２６，７１２号等に記載の光により酸
を発生する化合物も使用することができる。

【００２６】上記活性光線又は放射線の照射により分解
して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用いられる
ものについて以下に説明する。 （１）トリハロメチル基が置換した下記一般式（ＰＡＧ
１）で表されるオキサゾール誘導体又は一般式（ＰＡＧ
２）で表されるＳ−トリアジン誘導体。

【００２７】

【化５】

【００２８】式中、Ｒ²⁰¹は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、Ｒ²⁰²は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−Ｃ（Ｙ）₃
を示す。Ｙは塩素原子又は臭素原子を示す。

【００２９】（２）下記の一般式（ＰＡＧ３）で表され
るヨードニウム塩、又は一般式（ＰＡＧ４）で表される
スルホニウム塩。

【００３０】

【化６】

【００３１】ここで式Ａｒ¹、Ａｒ²は、各々独立に、置
換もしくは未置換のアリール基を示す。好ましい置換基
としては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロアルキ
ル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキ
シル基、アルコキシカルボニル基、ヒロドキシ基、メル
カプト基及びハロゲン原子が挙げられる。Ｒ²⁰³、
Ｒ²⁰⁴、Ｒ²⁰⁵は、各々独立に、置換もしくは未置換のア
ルキル基、アリール基を示す。好ましくは、炭素数６〜
１４のアリール基、炭素数１〜８のアルキル基及びそれ
らの置換誘導体である。好ましい置換基としては、アリ
ール基に対しては炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数
１〜８のアルキル基、ニトロ基、カルボキシル基、ヒロ
ドキシ基及びハロゲン原子であり、アルキル基に対して
は炭素数１〜８のアルコキシ基、カルボキシル基、アル
コシキカルボニル基である。

【００３２】Ｚ^-は対アニオンを示し、例えばＢＦ₄ ^-、
ＡｓＦ₆ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＳｂＦ₆ ^-、ＳｉＦ₆ ^2-、ＣｌＯ₄ ^-、
置換してもよいアルカンスルホン酸、パーフロロアルカ
ンスルホン酸、置換していてもよいベンゼンスルホン
酸、ナフタレンスルホン酸、アントラセンスルホン酸、
樟脳スルホン酸のアニオン、サッカリンアニオンなどが
挙げられるがこれらに限定されるものではない。好まし
くは、アルカンスルホン酸、パーフロロアルカンスルホ
ン酸、アルキル置換ベンゼンスルホン酸、ペンタフロロ
ベンゼンスルホン酸のアニオン、サッカリンアニオンで
ある。

【００３３】またＲ²⁰³ 、Ｒ²⁰⁴ 、Ｒ²⁰⁵ のうちの２つ
及びＡｒ¹、Ａｒ²はそれぞれの単結合又は置換基を介し
て結合してもよい。

【００３４】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。

【００３５】

【化７】

【００３６】

【化８】

【００３７】

【化９】

【００３８】

【化１０】

【００３９】

【化１１】

【００４０】

【化１２】

【００４１】

【化１３】

【００４２】

【化１４】

【００４３】

【化１５】

【００４４】

【化１６】

【００４５】

【化１７】

【００４６】一般式（ＰＡＧ３）、（ＰＡＧ４）で示さ
れる上記オニウム塩は公知であり、例えばＪ．Ｗ．Ｋｎ
ａｐｃｚｙｋ ｅｔａｌ，Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏ
ｃ．，９１，１４５（１９６９）、Ａ．Ｌ．Ｍａｙｃｏ
ｋ ｅｔａｌ， Ｊ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．，３５，２５
３２，（１９７０）、Ｅ．Ｇｏｅｔｈａｓ ｅｔａｌ，
Ｂｕｌｌ．Ｓｏｃ．Ｃｈｅｍ．Ｂｅｌｇ．，７３，５４
６，（１９６４） 、Ｈ．Ｍ．Ｌｅｉｃｅｓｔｅｒ、
Ｊ．Ａｍｅ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，５１，３５８７（１
９２９）、Ｊ．Ｖ．Ｃｒｉｖｅｌｌｏ ｅｔａｌ，Ｊ．
Ｐｏｌｙｍ．Ｃｈｅｍ．Ｅｄ．，１８，２６７７（１９
８０）、米国特許第２，８０７，６４８号及び同４，２
４７，４７３号、特開昭５３−１０１，３３１号等に記
載の方法により合成することができる。

【００４７】（３）下記一般式（ＰＡＧ５）で表される
ジスルホン誘導体又は一般式（ＰＡＧ６）で表されるイ
ミノスルホネート誘導体。

【００４８】

【化１８】

【００４９】式中、Ａｒ³、Ａｒ⁴は、各々独立に、置換
もしくは未置換のアリール基を示す。Ｒ²⁰⁶ は置換もし
くは未置換のアルキル基、アリール基を示す。Ａは置換
もしくは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリ
ーレン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙
げられるが、これらに限定されるものではない。

【００５０】

【化１９】

【００５１】

【化２０】

【００５２】

【化２１】

【００５３】

【化２２】

【００５４】（４）下記一般式（ＰＡＧ７）で表される
ジアゾジスルホン誘導体。

【００５５】

【化２３】

【００５６】ここでＲは、直鎖状、分岐状又は環状アル
キル基、あるいは置換していてもよいアリール基を表
す。具体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。

【００５７】

【化２４】

【００５８】本発明において、上記一般式（ＰＡＧ−
３）、（ＰＡＧ−４）あるいは（ＰＡＧ−７）で表され
る化合物が、感度、解像力の点で最も好ましい。

【００５９】これらの活性光線又は放射線の照射により
分解して酸を発生する化合物の添加量は、本発明のポジ
型感光性組成物の全組成物（溶剤を除く）に対し、通常
０．００１〜４０重量％の範囲で用いられ、好ましくは
０．０１〜２０重量％、さらに好ましくは０．０１〜５
重量％の範囲で使用される。活性光線又は放射線の照射
により分解して酸を発生する化合物の添加量が、０．０
１重量％より少ないと感度が低くなり、また添加量が４
０重量％より多いとレジストの光吸収が高くなりすぎ、
プロファイルの悪化や、プロセス（特にベーク）マージ
ンが狭くなり好ましくない。

【００６０】≪（Ｂ）樹脂≫本発明で用いられる前記
（Ｂ）の樹脂は、アルカリに対して不溶性又は難溶性で
あり、酸の作用でアルカリ可溶性となる樹脂である。こ
のような酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性
が増加する樹脂としては、ヒドロキシスチレンに相当す
る繰り返し単位を有し、酸の作用により分解しアルカリ
に対する溶解性が増加する樹脂が好ましく用いられる。
ここで、ヒドロキシスチレンとしては、ｏ−，ｍ−，あ
るいはｐ−ヒドロキシスチレンのいずれでもよく、また
一部水素添加されていてもよい。更に、水酸基以外の置
換基を有していてもよい。そのような置換基としては、
アルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリール基
等が挙げられる。本発明におけるポジ型化学増幅型レジ
ストにおいて用いられる、酸により分解し、アルカリ現
像液中での溶解性を増大させる基（以下、「酸で分解し
うる基」という）を有する樹脂としては、樹脂の主鎖又
は側鎖、あるいは、主鎖及び側鎖の両方に、酸で分解し
得る基を有する樹脂である。この内、酸で分解し得る基
を側鎖に有する樹脂がより好ましい。

【００６１】酸で分解し得る基として好ましくは、−Ｃ
ＯＯＡ⁰、−Ｏ−Ｂ⁰基であり、更にこれらを含む基とし
ては、−Ｒ⁰−ＣＯＯＡ⁰、又は−Ａｒ−Ｏ−Ｂ⁰で示さ
れる基が挙げられる。ここでＡ⁰は、−Ｃ（Ｒ⁰¹）（Ｒ
⁰²）（Ｒ⁰³）、−Ｓｉ（Ｒ⁰¹）（Ｒ⁰²）（Ｒ^{0 3}）もしく
は−Ｃ（Ｒ⁰⁴）（Ｒ⁰⁵）−Ｏ−Ｒ⁰⁶基を示す。Ｂ⁰は、
Ａ⁰又は−ＣＯ−Ｏ−Ａ⁰基を示す。Ｒ⁰¹、Ｒ⁰²、Ｒ⁰³、
Ｒ⁰⁴及びＲ⁰⁵は、同一または異なり、水素原子、アルキ
ル基、シクロアルキル基、アルケニル基もしくはアリー
ル基を示し、Ｒ⁰⁶はアルキル基もしくはアリール基を示
す。但し、Ｒ⁰¹〜Ｒ⁰³の内少なくとも２つは水素原子以
外の基であり、又、Ｒ⁰¹〜Ｒ⁰³及びＲ⁰⁴〜Ｒ⁰⁶の内の２
つの基が結合して環を形成してもよい。Ｒ⁰は置換基を
有していてもよい２価の脂肪族もしくは芳香族炭化水素
基を示し、−Ａｒ−は単環もしくは多環の置換基を有し
ていてもよい２価の芳香族基を示す。

【００６２】ここで、アルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔ−ブチル基の様な炭素数１〜４個のものが好まし
く、シクロアルキル基としてはシクロプロピル基、シク
ロブチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基の様な
炭素数３〜１０個のものが好ましく、アルケニル基とし
てはビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基の
様な炭素数２〜４個のものが好ましく、アリール基とし
てはフェニル基、キシリル基、トルイル基、クメニル
基、ナフチル基、アントラセニル基の様な炭素数６〜１
４個のものが好ましい。また、これらの置換基としては
水酸基、ハロゲン原子（フッ素、塩素、臭素、ヨウ
素）、ニトロ基、シアノ基、上記のアルキル基、メトキ
シ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ
基、ヒドロキシプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブ
トキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等のア
ルコキシ基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニ
ル基等のアルコキシカルボニル基、ベンジル基、フェネ
チル基、クミル基等のアラルキル基、アラルキルオキシ
基、ホルミル基、アセチル基、ブチリル基、ベンゾイル
基、シアナミル基、バレリル基等のアシル基、ブチリル
オキシ基等のアシロキシ基、上記のアルケニル基、ビニ
ルオキシ基、プロペニルオキシ基、アリルオキシ基、ブ
テニルオキシ基等のアルケニルオキシ基、上記のアリー
ル基、フェノキシ基等のアリールオキシ基、ベンゾイル
オキシ基等のアリールオキシカルボニル基を挙げること
ができる。

【００６３】酸分解性基（−ＣＯＯＡ⁰あるいは−Ｏ−
Ｂ⁰）としては好ましくは、シリルエーテル基、クミル
エステル基、アセタール基、テトラヒドロピラニルエー
テル基、エノールエーテル基、エノールエステル基、第
３級のアルキルエーテル基、第３級のアルキルエステル
基、第３級のアルキルカーボネート基等である。更に好
ましくは、第３級アルキルエステル基、第３級アルキル
カーボネート基、クミルエステル基、アセタール基、テ
トラヒドロピラニルエーテル基である。特に好ましくは
アセタール基である。

【００６４】次に、これら酸で分解し得る基が側鎖とし
て結合する場合の母体樹脂としては、上記ヒドロキシス
チレンに相当する繰り返し単位を有し、側鎖に−ＯＨも
しくは−ＣＯＯＨ、好ましくは−Ｒ⁰−ＣＯＯＨもしく
は−Ａｒ−ＯＨ基を有するアルカリ可溶性樹脂である。
例えば、後述するアルカリ可溶性樹脂を挙げることがで
きる。

【００６５】また、矩形プロファイルを達成する点から
遠紫外光やエキシマレーザー光に対する透過率が高いア
ルカリ可溶性樹脂が好ましい。好ましくは、１μｍ膜厚
の２４８ｎｍでの透過率が２０〜９０％である。このよ
うな観点から、特に好ましいアルカリ可溶性樹脂は、ｏ
−、ｍ−、ｐ−ポリ（ヒドロキシスチレン）及びこれら
の共重合体、水素化ポリ（ヒドロキシスチレン）、ハロ
ゲンもしくはアルキル置換ポリ（ヒドロキシスチレ
ン）、ポリ（ヒドロキシスチレン）の一部Ｏ−アルキル
化もしくはＯ−アシル化物、スチレン−ヒドロキシスチ
レン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレ
ン共重合体及び水素化ノボラック樹脂である。

【００６６】本発明に用いられる酸で分解し得る基を有
する樹脂は、欧州特許２５４８５３号、特開平２−２５
８５０号、同３−２２３８６０号、同４−２５１２５９
号等に開示されているように、アルカリ可溶性樹脂に酸
で分解し得る基の前駆体を反応させる、もしくは、酸で
分解し得る基の結合したアルカリ可溶性樹脂モノマーを
種々のモノマーと共重合することにより得ることができ
る。

【００６７】本発明に使用される（Ｂ）酸により分解し
得る基を有する樹脂の具体例（１）〜（１８）を以下に
示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００６８】（１）：ｐ−ｔ−ブトキシスチレン／ｐ−
ヒドロキシスチレン共重合体、 （２）：ｐ−（ｔ−ブトキシカルボニルオキシ）スチレ
ン／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体、 （３）：ｐ−（ｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシ）
スチレン／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体、 （４）：４−（ｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシ）
−３−メチルスチレン／４−ヒドロキシ−３−メチルス
チレン共重合体、 （５）：ｐ−（ｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシ）
スチレン／ｐ−ヒドロキシスチレン（１０％水素添加
物）共重合体、 （６）：ｍ−（ｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシ）
スチレン／ｍ−ヒドロキシスチレン共重合体、 （７）：ｏ−（ｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシ）
スチレン／ｏ−ヒドロキシスチレン共重合体、 （８）：ｐ−（クミルオキシカルボニルメチルオキシ）
スチレン／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体、

【００６９】（９）：ｐ−（ｔ−ブトキシカルボニルメ
チルオキシ）スチレン／ｐ−ヒドロキシスチレン／スチ
レン共重合体、 （１０）：ｐ−ｔ−ブトキシスチレン／ｐ−ヒドロキシ
スチレン／フマロニトリル共重合体、 （１１）：ｐ−ヒドロキシスチレン／ｔ−ブチルメタク
リレート共重合体、 （１２）：スチレン／ｐ−ヒドロキシスチレン／ｔ−ブ
チルメタクリレート共重合体 （１３）：ｐ−ヒドロキシスチレン／ｔ−ブチルアクリ
レート共重合体、 （１４）：スチレン／ｐ−ヒドロキシスチレン／ｔ−ブ
チルアクリレート共重合体 （１５）：ｐ−（ｔ−ブトキシカルボニルメチルオキ
シ）スチレン／ｐ−ヒドロキシスチレン／Ｎ−メチルマ
レイミド共重合体、 （１６）：ｐ−ヒドロキシスチレン／ｔ−ブチルアクリ
レート／ｐ−（ｔ−ブトキシカルボニルオキシ）スチレ
ン共重合体、 （１７）：ｐ−ヒドロキシスチレン／ｔ−ブチルアクリ
レート／ｐ−（ｔ−ブトキシカルボニルメチルオキシ）
スチレン共重合体、

【００７０】（１８）：ｐ−ヒドロキシスチレン／ｔ−
ブチルアクリレート／ｐ−アセトキシスチレン共重合体
（下記構造式を参照）。

【化２５】

【００７１】本発明において、酸で分解し得る基を有す
る樹脂（Ｂ）としては、下記一般式（IV）及び一般式
（Ｖ）で示される繰り返し構造単位を含む樹脂が好まし
い。これにより、本発明の効果がより顕著になる。

【００７２】

【化２６】

【００７３】［上記式中、Ｌは、水素原子、置換されて
もよい、直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、又は置
換されていてもよいアラルキル基を表す。Ｚは、置換さ
れてもよい、直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、又
は置換されていてもよいアラルキル基を表す。またＺと
Ｌが結合して５又は６員環を形成してもよい。］

【００７４】一般式（IV）のＬ及びＺにおけるアルキル
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル
基、ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シク
ロヘキシル基、オクチル基、ドデシル基などの炭素数１
〜２０個の直鎖、分岐あるいは環状のものが挙げられ
る。

【００７５】Ｌ及びＺのアルキル基が有しうる好ましい
置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、水酸基、
ハロゲン原子、ニトロ基、アシル基、アシルオキシ基、
アシルアミノ基、スルホニルアミノ基、アルキルチオ
基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、チオフェンカ
ルボニルオキシ基、チオフェンメチルカルボニルオキシ
基、ピロリドン残基等のヘテロ環残基などが挙げられ、
好ましくは、炭素数１２以下である。

【００７６】置換基を有するアルキル基として、例えば
シクロヘキシルエチル基、アルキルカルボニルオキシメ
チル基、アルキルカルボニルオキシエチル基、アリール
カルボニルオキシエチル基、アラルキルカルボニルオキ
シエチル基、アルキルオキシメチル基、アリールオキシ
メチル基、アラルキルオキシメチル基、アルキルオキシ
エチル基、アリールオキシエチル基、アラルキルオキシ
エチル基、アルキルチオメチル基、アリールチオメチル
基、アラルキルチオメチル基、アルキルチオエチル基、
アリールチオエチル基、アラルキルチオエチル基等が挙
げられる。

【００７７】これらの基におけるアルキルは特に限定さ
れないが、鎖状、環状、分岐状のいずれでもよく、更に
前述のアルキル基、アルコキシ基等の置換基を有しても
よい。上記アルキルカルボニルオキシエチル基の例とし
ては、シクロヘキシルカルボニルオキシエチル基、ｔ−
ブチルシクロヘキシルカルボニルオキシエチル基、ｎ−
ブチルシクロヘキシルカルボニルオキシエチル基等を挙
げることができる。

【００７８】アリールも特に限定されないが、一般的に
フェニル基、キシリル基、トルイル基、クメニル基、ナ
フチル基、アントラセニル基のような炭素数６〜１４の
ものが挙げられ、更に前述のアルキル基、アルコキシ基
等の置換基を有してもよい。上記アリールオキシエチル
基の例としては、フェニルオキシエチル基、シクロヘキ
シルフェニルオキシエチル基等を挙げることができる。
アラルキルも特に限定されないが、ベンジル基などを挙
げることができる。上記アラルキルカルボニルオキシエ
チル基の例としては、ベンジルカルボニルオキシエチル
基等を挙げることができる。

【００７９】一般式（IV）におけるＬ及びＺのアラルキ
ル基としては、例えば、置換又は未置換のベンジル基、
置換又は未置換のフェネチル基などの炭素数７〜１５個
のものを挙げることができる。アラルキル基ヘの好まし
い置換基としてはアルコキシ基、水酸基、ハロゲン原
子、ニトロ基、アシル基、アシルアミノ基、スルホニル
アミノ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキ
ルチオ基等が挙げられ、置換基を有するアラルキル基と
しては、例えば、アルコキシベンジル基、ヒドロキシベ
ンジル基、フェニルチオフェネチル基等を挙げることが
できる。ＬまたはＺとしてのアラルキル基が有しうる置
換基の炭素数の範囲は、好ましくは１２以下である。

【００８０】上記のように置換アルキル基や置換アラル
キル基は末端にフェニル基やシクロヘキシル基のような
嵩高い基を導入することで、更にエッジラフネスの向上
が認められる。

【００８１】ＬとＺが互いに結合して形成する５又は６
員環としては、テトラヒドロピラン環、テトラヒドロフ
ラン環等が挙げられる。

【００８２】上記樹脂中の一般式（IV）で示される繰り
返し構造単位と一般式（Ｖ）で示される繰り返し構造単
位との比率は、好ましくは１／９９〜６０／４０であ
り、より好ましくは５／９５〜５０／５０であり、更に
好ましくは１０／９０〜４０／６０である。

【００８３】上述の一般式（IV）及び一般式（Ｖ）で示
される繰り返し構造単位を含む樹脂には、他のモノマー
から誘導される構造単位が含まれてもよい。他のモノマ
ーとしては、水素化ヒドロキシスチレン；ハロゲン、ア
ルコキシもしくはアルキル置換ヒドロキシスチレン；ス
チレン；ハロゲン、アルコキシ、アシロキシもしくはア
ルキル置換スチレン；無水マレイン酸；アクリル酸誘導
体；メタクリル酸誘導体；Ｎ−置換マレイミド等を挙げ
ることができるが、これらに限定されるものではない。
一般式（IV）及び一般式（Ｖ）の構造単位と他のモノマ
ーの構造単位との比率は、モル比で、〔（IV） ＋
（Ｖ）〕／〔他のモノマー成分〕＝１００／０〜５０／
５０、好ましくは１００／０〜６０／４０、更に好まし
くは１００／０〜７０／３０である。

【００８４】上述の一般式（IV）及び一般式（Ｖ）で示
される繰り返し構造単位を含む樹脂の具体例としては、
下記のものが挙げられる。

【００８５】

【化２７】

【００８６】

【化２８】

【００８７】

【化２９】

【００８８】

【化３０】

【００８９】

【化３１】

【００９０】

【化３２】

【００９１】

【化３３】

【００９２】

【化３４】

【００９３】

【化３５】

【００９４】

【化３６】

【００９５】上記具体例において、Ｍｅはメチル基、Ｅ
ｔはエチル基、ｎ−Ｂｕはｎ−ブチル基、ｉｓｏ−Ｂｕ
はイソブチル基、ｔ−Ｂｕはｔ−ブチル基を表す。

【００９６】酸分解性基としてアセタール基を用いる場
合、アルカリ溶解速度調整及び耐熱性向上のために合成
段階においてポリヒドロキシ化合物を添加してポリマー
主鎖を多官能アセタール基で連結する架橋部位を導入し
てもよい。ポリヒドロキシ化合物の添加量は樹脂の水酸
基の量に対して、０．０１〜５ｍｏｌ％、更に好ましく
は０．０５〜４ｍｏｌ％である。ポリヒドロキシ化合物
としては、フェノール性水酸基あるいはアルコール性水
酸基を２〜６個持つものがあげられ、好ましくは水酸基
の数が２〜４個であり、更に好ましくは水酸基の数が２
又は３個である。以下にポリヒドロキシ化合物の具体例
を示すが、これに限定されるものではない。

【００９７】

【化３７】

【００９８】本発明において、（Ｂ）の樹脂中の酸分解
性基を有する繰り返し単位の含有量としては、全繰り返
し単位に対して５〜５０モル％が好ましく、より好まし
くは１０〜４０モル％である。本発明において、（Ｂ）
の樹脂中のヒドロキシスチレンに相当する繰り返し単位
の含有量としては、全繰り返し単位に対して５〜９５モ
ル％が好ましく、より好ましくは１０〜８５モル％であ
る。酸で分解し得る基を有する樹脂の重量平均分子量
（Ｍｗ）は、２，０００〜３００，０００の範囲である
ことが好ましい。２，０００未満では未露光部の現像に
より膜減りが大きく、３００，０００を超えると樹脂自
体のアルカリに対する溶解速度が遅くなり感度が低下し
てしまう。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもっ
て定義される。

【００９９】酸で分解し得る基を有する樹脂の分散度
（重量平均分子量／数平均分子量）は、１．０〜５．０
の範囲が好ましい。分散度が５．０を超えると解像力が
低下したり、レジストパターンがテーパー形状になって
しまうので好ましくない。

【０１００】また、本発明のレジスト組成物の樹脂
（Ｂ）［即ち，酸で分解し得る基を有する樹脂］は、２
種類以上混合して使用してもよい。樹脂（Ｂ）の使用量
は、感光性組成物の全重量（溶媒を除く）を基準として
４０〜９９重量％、好ましくは６０〜９８重量％であ
る。

【０１０１】上記ポジ型フォトレジスト組成物の固形分
は、上記溶剤に溶解し固形分濃度として、３〜４０％溶
解することが好ましい。より好ましくは５〜３０％、更
に好ましくは７〜２０％である。

【０１０２】≪（Ｃ）上記一般式（Ｉ）の構造で表され
る化合物「（Ｃ）成分」≫一般式（Ｉ）中、Ｒはフッ素
原子を含有する炭化水素基を表す。Ｘはフッ素原子を含
有しない２価の連結基を表す。

【０１０３】Ｒにおいて、フッ素原子を含有する炭化水
素基としては、炭素原子数は一般的に１〜１５、好まし
くは１〜１１、フッ素原子数は一般的に１〜３１、好ま
しくは１〜２３である。フッ素原子を有する炭化水素基
と例としては、置換基を有していてもよい、アルキル
基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等の
基の水素原子をフッ素原子で置換したものを挙げること
ができる。

【０１０４】アルキル基としては、炭素数１〜８のアル
キル基が好ましく、具体的にはメチル基、エチル基、プ
ロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチ
ル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基
などが挙げられる。シクロアルキル基としては、シクロ
プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基のよ
うな炭素数３〜８個のものが挙げられる。

【０１０５】アリール基としては、フェニル基、トリル
基、メトキシフェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１
４個のものが挙げられる。アラルキル基としては、例え
ば、置換又は未置換のベンジル基、置換又は未置換のフ
ェネチル基などの炭素数７〜１５個のものを挙げること
ができる。

【０１０６】これらの置換基として好ましくは、アルキ
ル基、シクロアルキル基、ハロゲン原子（フッ素原子、
塩素原子、沃素原子）、アリール基、シアノ基、ヒドロ
キシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニト
ロ基等が挙げられる。尚、アルキル基、シクロアルキル
基、アリール基は上記で挙げたものが挙げられる。更
に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基は更に
ハロゲン原子で置換されていてもよい。

【０１０７】以下にフッ素原子を有する基の具体例を挙
げるが、これに限定されるものではない。フルオロメチ
ル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２
−フルオロエチル基、２，２−ジフルオロエチル基、
２，２，２−トリフルオロエチル基、１−フルオロエチ
ル基、１，１−ジフルオロエチル基、１，２−ジフルオ
ロエチル基、１，１，２，２，２−ペンタフルオロエチ
ル基、３−フルオロプロピル基、３，３−ジフルオロプ
ロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２，
２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル基、１，１，
２，２，３，３，３−ヘプタフルオロプロピル基、１−
フルオロブチル基、２−フルオロブチル基、３−フルオ
ロブチル基、４−フルオロブチル基、１，１−ジフルオ
ロブチル基、１，２−ジフルオロブチル基、１，３−ジ
フルオロブチル基、１，４−ジフルオロブチル基、１，
１，１−トリフルオロブチル基、１，１，１，２，２−
ペンタフルオロブチル基、１，１，１，２，２，３，３
−ヘプタフルオロブチル基、１，１，１，２，２，３，
３，４，４−ノナフルオロブチル基、１−フルオロペン
チル基、２−フルオロペンチル基、３−フルオロペンチ
ル基、４−フルオロペンチル基、５−フルオロペンチル
基、１，１，１−トリフルオロペンチル基、１，１，
１，２，２−ペンタフルオロペンチル基、１，１，１，
２，２，３，３−ヘプタフルオロペンチル基、１，１，
１，２，２，３，３，４，４−ノナフルオロペンチル
基、１，１，１，２，２，３，３，４，４，５，５−ウ
ンデカフルオロペンチル基や、より炭素数の長いパーフ
ルオロアルキル基、フルオロシクロヘキシル基、ジフル
オロシクロヘキシル基、パーフルオロシクロヘキシル
基、ペンタフルオロフェニル基、トリフルオロフェニル
基、ペンタフルオロベンジル基、パーフルオロベンジル
基等が挙げられる。

【０１０８】Ｘにおける２価の連結基としては、好まし
くは下記式（Ｗ１）で示される２価の基である。 一般式（Ｗ１） −（Ａ）_n−（Ｄ）_m−（Ａ）_p− 式（Ｗ１）中、Ａは置換基を有していてもよい、直鎖、
分岐あるいは環状のアルキレン基、アリーレン基、ヘテ
ロアリーレン基、又はアラルキレン基を表す。Ｄは−Ｏ
−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ₄）−、−ＳＯ
−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ₂−、−Ｎ（Ｒ₄）ＳＯ₂−を表す
（Ｒ₄ は水素原子又はアルキル基を表す。ここでアルキ
ル基としては上記Ｒのところで記載した例が挙げられ
る。）。ｎは０〜５の整数、ｍは０〜５の整数、ｐは０
〜５の整数を表す。式（Ｗ１）中、Ａが複数存在する場
合、各々のＡは同一でも異なっていてもよい。但し、一
般式（Ｗ１）はフッ素原子を含有しない。

【０１０９】上記において直鎖、分岐あるいは環状のア
ルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピ
レン基、１，４−ブチレン基、１，４−シクロヘキシレ
ン基等の炭素数１〜１０個のものを挙げることができ
る。上記においてアリーレン基としては、フェニレン
基、ナフチレン基、アントリレン基等を挙げることがで
きる。上記においてアラルキレン基としてはトルイレン
基、キシリレン基、フェネチレン基等を挙げることがで
きる。上記においてヘテロアリーレン基としては、下記
式（Ａ１）〜（Ａ４）で示される構造において２価の基
になったものが挙げられる。

【０１１０】

【化３８】

【０１１１】ここで、Ｘは酸素原子、イオウ原子又は−
ＮＨ−を表し、Ｙ₁ 〜Ｙ₆ は各々、−ＣＨ＝もしくは−
Ｎ＝を表し、式（Ａ３）においてＹ₁ 〜Ｙ₆のうち少な
くとも一つは−Ｎ＝を表す。Ｙ₇ 〜Ｙ₁₄は、各々、−Ｃ
Ｈ＝もしくは−Ｎ＝を表し、Ｙ₇ 〜Ｙ₁₄のうち少なくと
も一つは−Ｎ＝を表す。

【０１１２】また、上記基の更なる置換基としては、ア
ルキル基、シクロアルキル基、水酸基、ハロゲン原子
（フッ素、塩素、臭素、ヨウ素）、アミノ基、ニトロ
基、シアノ基、メトキシ基・エトキシ基・ヒドロキシエ
トキシ基・プロポキシ基・ヒドロキシプロポキシ基・ｎ
−ブトキシ基・イソブトキシ基・ｓｅｃ−ブトキシ基・
ｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基等を挙げることができ
る。一般式（Ｉ）のＸとしては、置換基を有していても
よいアルキレン基が好ましい。

【０１１３】以下に一般式（Ｉ）の構造で表される化合
物の具体例を示すが、本発明がこれに限定されるもので
はない。

【０１１４】

【化３９】

【０１１５】

【化４０】

【０１１６】（Ｃ）成分の化合物の本発明のポジ型レジ
スト組成物中の含有量は、組成物の固形分を基準とし
て、０．１〜４０重量％が好ましく、より好ましくは
０．５〜３０重量％、更に好ましくは１〜２５重量％で
ある。

【０１１７】≪（Ｄ）有機塩基性化合物≫本発明のポジ
型フォトレジスト組成物は、さらに有機塩基性化合物を
酸補足剤として含有することが好ましい。本発明で用い
る有機塩基性化合物としては、フェノールよりも塩基性
の強い化合物が好ましい。特に、下記（Ａ）〜（Ｅ）の
構造を有する含窒素塩基性化合物が好ましく用いられ
る。この含窒素塩基性化合物を用いることにより、露光
から後加熱までの経時による性能変化を小さくできると
いう効果を奏する。

【０１１８】

【化４１】

【０１１９】ここで、Ｒ²⁵⁰、Ｒ²⁵¹およびＲ²⁵²は、同
一または異なり、水素原子、炭素数１〜６のアルキル
基、炭素数１〜６のアミノアルキル基、炭素数１〜６の
ヒドロキシアルキル基または炭素数６〜２０の置換もし
くは非置換のアリール基であり、ここでＲ²⁵¹とＲ²⁵²は
互いに結合して環を形成してもよい。

【０１２０】

【化４２】

【０１２１】（式中、Ｒ²⁵³、Ｒ²⁵⁴、Ｒ²⁵⁵およびＲ²⁵⁶
は、同一または異なり、炭素数１〜６のアルキル基を示
す）

【０１２２】更に好ましい化合物は、窒素含有環状化合
物あるいは一分子中に異なる化学的環境の窒素原子を２
個以上有する塩基性含窒素化合物である。窒素含有環状
化合物としては、多環構造であることがより好ましい。
窒素含有多環環状化合物の好ましい具体例としては、下
記一般式（VI）で表される化合物が挙げられる。

【０１２３】

【化４３】

【０１２４】式（VI）中、Ｙ、Ｗは、各々独立に、ヘテ
ロ原子を含んでいてもよく、置換してもよい直鎖、分
岐、環状アルキレン基を表す。ここで、ヘテロ原子とし
ては、窒素原子、硫黄原子、酸素原子が挙げられる。ア
ルキレン基としては、炭素数２〜１０個が好ましく、よ
り好ましくは２〜５個のものである。アルキレン基の置
換基としては、炭素数１〜６個のアルキル基、アリール
基、アルケニル基の他、ハロゲン原子、ハロゲン置換ア
ルキル基が挙げられる。更に、一般式（VI）で示される
化合物の具体例としては、下記に示す化合物が挙げられ
る。

【０１２５】

【化４４】

【０１２６】上記の中でも、１，８−ジアザビシクロ
〔５．４．０〕ウンデカ−７−エン、１，５−ジアザビ
シクロ〔４．３．０〕ノナ−５−エンが特に好ましい。

【０１２７】一分子中に異なる化学的環境の窒素原子を
２個以上有する塩基性含窒素化合物としては、特に好ま
しくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素原子を含
む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキルアミノ基
を有する化合物である。好ましい具体例としては、置換
もしくは未置換のグアニジン、置換もしくは未置換のア
ミノピリジン、置換もしくは未置換のアミノアルキルピ
リジン、置換もしくは未置換のアミノピロリジン、置換
もしくは未置換のインダゾール、置換もしくは未置換の
ピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、置換もし
くは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換のプリ
ン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換もしくは
未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペラジ
ン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置換も
しくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙げら
れる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキル
基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールア
ミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロ
キシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水
酸基、シアノ基である。

【０１２８】特に好ましい化合物として、グアニジン、
１，１−ジメチルグアニジン、１，１，３，３，−テト
ラメチルグアニジン、２−アミノピリジン、３−アミノ
ピリジン、４−アミノピリジン、２−ジメチルアミノピ
リジン、４−ジメチルアミノピリジン、２−ジエチルア
ミノピリジン、２−（アミノメチル）ピリジン、２−ア
ミノ−３−メチルピリジン、２−アミノ−４−メチルピ
リジン、２−アミノ−５−メチルピリジン、２−アミノ
−６−メチルピリジン、３−アミノエチルピリジン、４
−アミノエチルピリジン、３−アミノピロリジン、ピペ
ラジン、Ｎ−（２−アミノエチル）ピペラジン、Ｎ−
（２−アミノエチル）ピペリジン、４−アミノ−２，
２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ピペリジノ
ピペリジン、２−イミノピペリジン、１−（２−アミノ
エチル）ピロリジン、ピラゾール、３−アミノ−５−メ
チルピラゾール、５−アミノ−３−メチル−１−ｐ−ト
リルピラゾール、ピラジン、２−（アミノメチル）−５
−メチルピラジン、ピリミジン、２，４−ジアミノピリ
ミジン、４，６−ジヒドロキシピリミジン、２−ピラゾ
リン、３−ピラゾリン、Ｎ−アミノモルフォリン、Ｎ−
（２−アミノエチル）モルフォリン、トリメチルイミダ
ゾール、トリフェニルイミダゾール、メチルジフェニル
イミダゾール等が挙げられるがこれに限定されるもので
はない。

【０１２９】本発明で用いられる塩基性含窒素化合物
は、単独であるいは２種以上組み合わせて用いることが
できる。塩基性含窒素化合物の使用量は、組成物の固形
分を基準として、通常０．００１〜１０重量部、好まし
くは０．０１〜５重量部である。０．００１重量部未満
では、上記含窒素塩基性化合物の添加効果が得られな
い。一方、１０重量部を超えると感度低下や未露光部の
現像性が悪化する傾向がある。

【０１３０】≪（Ｅ）その他の添加剤等≫本発明のポジ
型レジスト組成物には、必要に応じて更に、界面活性
剤、酸分解性溶解阻止化合物、染料、可塑剤、光増感
剤、架橋剤、光塩基発生剤、熱塩基発生剤、分光増感剤
及び現像液に対する溶解性を促進させる化合物、露光に
より塩基性が低下する化合物(フォトべース)、等を含有
させることができる。

【０１３１】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に使
用できる界面活性剤は、フッ素系及び／又はシリコン系
界面活性剤が好適に用いられ、フッ素系界面活性剤、シ
リコン系界面活性剤及びフッ素原子と珪素原子の両方を
含有する界面活性剤のいずれか、あるいは２種以上を含
有することができる。これらの界面活性剤として、例え
ば特開昭62-36663号、同61-226746号、同61-226745号、
同62-170950号、同63-34540号、特開平7-230165号、同8
-62834号、同9-54432号、同9-5988号記載の界面活性剤
を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのまま
用いることもできる。使用できる市販の界面活性剤とし
て、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成(株)
製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム(株)製)、
メガファックF171、F173、F176、F189、R08（大日本イ
ンキ（株）製）、サーフロンS−382、SC101、102、10
3、104、105、106（旭硝子（株）製）、トロイゾルＳ−
３６６（トロイケミカル（株）製）等のフッ素系界面活
性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げることができる。
またポリシロキサンポリマーKP−341（信越化学工業
（株）製）もシリコン系界面活性剤として用いることが
できる。

【０１３２】これらの界面活性剤の配合量は、本発明の
組成物中の固形分を基準として、通常０．００１重量％
〜２重量％、好ましくは０．０１重量％〜１重量％であ
る。これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、ま
た、いくつかの組み合わせで添加することもできる。上
記の他に使用することのできる界面活性剤としては、具
体的には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリ
オキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレ
ンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオ
キシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシ
エチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチ
レンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・
ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタ
ンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソル
ビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、
ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレー
ト等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレ
ンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタ
ンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタント
リオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステ
アレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エス
テル類等のノニオン系界面活性剤等を挙げることができ
る。これらの他の界面活性剤の配合量は、本発明の組成
物中の固形分１００重量部当たり、通常、２重量部以
下、好ましくは１重量部以下である。

【０１３３】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に使
用できる酸分解性溶解阻止化合物としては、例えば、特
開平５−１３４４１５号、特開平６−５１５１９号など
に記載の低分子酸分解性溶解阻止化合物を用いることが
できる。

【０１３４】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に使
用できる可塑剤としては、特開平４−２１２９６０号、
特開平８−２６２７２０号、欧州特許７３５４２２号、
欧州特許４１６８７３号、欧州特許４３９３７１号、米
国特許５８４６６９０号記載の化合物、具体的にはアジ
ピン酸ジ（２−エチルヘキシル）、安息香酸ｎ−ヘキシ
ル、フタル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジ−ｎ−ブチ
ル、フタル酸ベンジル−ｎ−ブチル、ジヒドロアビエチ
ルフタレート等が挙げられる。

【０１３５】本発明で使用できる現像液に対する溶解性
を促進させる化合物としては、例えば、特開平４−１３
４３４５号、特開平４−２１７２５１号、特開平７−１
８１６８０号、特開平８−２１１５９７号、米国特許５
６８８６２８号、同５９７２５５９号等記載のポリヒド
ロキシ化合物が挙げられ、１，１−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）シクロヘキサン、４，４−（α−メチルベ
ンジリデン）ビスフェノール、α，α′，α″−トリス
（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプ
ロピルベンゼン、α，α′，α″−トリス（４−ヒドロ
キシフェニル）−１−エチル−４−イソプロピルベンゼ
ン、１，２，２−トリス（ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、１，１，２−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、２，２，５，５−テトラキ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、１，２−テト
ラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，３
−トリス（ヒドロキシフェニル）ブタン、パラ〔α，
α，α′，α′−テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）〕−キシレン等の芳香属ポリヒドロキシ化合物が好
適に用いられる。また、サリチル酸、ジフェノール酸、
フェノールフタレインなどの有機酸類も用いることがで
きるし、また、特開平５−１８１２６３号、同７−９２
６８０号記載のスルホンアミド化合物、特開平４−２４
８５５４号、同５−１８１２７９号、同７−９２６７９
号記載のカルボン酸やカルボン酸無水物、及び特開平１
１−１５３８６９号記載のポリヒドロキシスチレン樹脂
などのアルカリ可溶性樹脂も添加できる。

【０１３６】本発明で使用できる好適な染料としては油
性染料及び塩基性染料がある。具体的にはオイルイエロ
ー＃１０１、オイルイエロー＃１０３、オイルピンク＃
３１２、オイルグリーンＢＧ、オイルブルーＢＯＳ，オ
イルブルー＃６０３、オイルブラックＢＹ、オイルブラ
ックＢＳ、オイルブラックＴ−５０５（以上オリエント
化学工業株式会社製）、クリスタルバイオレット（ＣＩ
４２５５５）、メチルバイオレット（ＣＩ４２５３
５）、ローダミンＢ（ＣＩ４５１７０Ｂ）、マラカイト
グリーン（ＣＩ４２０００）、メチレンブルー（ＣＩ５
２０１５）等を挙げることができる。

【０１３７】さらに、本発明の組成物には、特開平７−
２８２４７号、欧州特許６１６２５８号、米国特許５５
２５４４３号、特開平９−１２７７００号、欧州特許７
６２２０７号、米国特許５７８３３５４号記載のアンモ
ニウム塩、具体的には、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヒドロキシ
ド、ベタイン等も添加できるし、特開平５−２３２７０
６号、同６−１１８３５号、同６−２４２６０６号、同
６−２６６１００号、同７−３３３８５１号、同７−３
３３８４４号、米国特許５６６３０３５号、欧州特許６
７７７８８号に記載の露光により塩基性が低下する化合
物(フォトべース)を添加することもできる。

【０１３８】更に、下記に挙げるような分光増感剤を添
加し、使用する光酸発生剤が吸収を持たない遠紫外より
長波長領域に増感させることで、本発明のレジスト組成
物をｉ線又はｇ線に感度を持たせることができる。好適
な分光増感剤としては、具体的には、ベンゾフェノン、
ｐ，ｐ′−テトラメチルジアミノベンゾフェノン、ｐ，
ｐ′−テトラエチルエチルアミノベンゾフェノン、２−
クロロチオキサントン、アントロン、９−エトキシアン
トラセン、アントラセン、ピレン、ペリレン、フェノチ
アジン、ベンジル、アクリジンオレンジ、ベンゾフラビ
ン、セトフラビン−Ｔ、９，１０−ジフェニルアントラ
セン、９−フルオレノン、アセトフェノン、フェナント
レン、２−ニトロフルオレン、５−ニトロアセナフテ
ン、ベンゾキノン、２−クロロ−４−ニトロアニリン、
Ｎ−アセチル−ｐ−ニトロアニリン、ｐ−ニトロアニリ
ン、Ｎ−アセチル−４−ニトロ−１−ナフチルアミン、
ピクラミド、アントラキノン、２−エチルアントラキノ
ン、２−tert−ブチルアントラキノン、１，２−ベンズ
アンスラキノン、３−メチル−１，３−ジアザ−１，９
−ベンズアンスロン、ジベンザルアセトン、１，２−ナ
フトキノン、３，３′−カルボニル−ビス（５，７−ジ
メトキシカルボニルクマリン）及びコロネン等であるが
これらに限定されるものではない。また、これらの分光
増感剤は、光源の遠紫外光の吸光剤としても使用可能で
ある。この場合、吸光剤は基板からの反射光を低減し、
レジスト膜内の多重反射の影響を少なくさせることで、
定在波を低減できる。

【０１３９】本発明の組成物に添加できる光塩基発生剤
としては、特開平４−１５１１５６号、同４−１６２０
４０号、同５−１９７１４８号、同５−５９９５号、同
６−１９４８３４号、同８−１４６６０８号、同１０−
８３０７９号、欧州特許６２２６８２号に記載の化合物
が挙げられ、具体的には、２−ニトロベンジルカルバメ
ート、２，５−ジニトロベンジルシクロヘキシルカルバ
メート、Ｎ−シクロヘキシル−４−メチルフェニルスル
ホンアミド、１，１−ジメチル−２−フェニルエチル−
Ｎ−イソプロピルカーバメート等が好適に用いることが
できる。これらの光塩基発生剤は、レジスト形状などの
改善を目的とし添加される。

【０１４０】熱塩基発生剤としては、例えば特開平５−
１５８２４２号、同５−１５８２３９号、米国特許５５
７６１４３号に記載の化合物を挙げることができる。

【０１４１】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、
上記各成分を溶解する溶媒に溶解した後、通常例えば孔
径０．０５μｍ〜０．２μｍ程度のフィルターで濾過す
ることによって溶液として調整される。ここで使用され
る溶媒としては、例えばエチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、シクロヘキサノン、２−ヘプタノ
ン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３
−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオ
ン酸エチル、β−メトキシイソ酪酸メチル、酪酸エチ
ル、酪酸プロピル、メチルイソブチルケトン、酢酸エチ
ル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、トルエン、キシレ
ン、酢酸シクロヘキシル、ジアセトンアルコール、Ｎ−
メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ
−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プ
ロピレンカーボネート、エチレンカーボネートなどが挙
げられる。これらの溶剤は単独もしくは組み合わせて用
いられる。溶媒の選択は、本発明のポジ型フォトレジス
ト組成物に対する溶解性や基板への塗布性、保存安定性
等に影響するため重要である。また、溶媒に含まれる水
分はレジスト諸性能に影響するため少ない方が好まし
い。

【０１４２】さらに本発明のポジ型フォトレジスト組成
物は、メタル等の金属不純物やクロルイオンなどの不純
物成分を１００ｐｐｂ以下に低減しておくことが好まし
い。これらの不純物が多く存在すると、半導体デバイス
を製造する上で動作不良、欠陥、収率低下を招いたりす
るので好ましくない。

【０１４３】本発明のこのようなポジ型レジスト組成物
は基板上に塗布され、薄膜を形成する。この塗布膜の膜
厚は０．２〜４．０μｍが好ましい。本発明において
は、必要により、市販の無機あるいは有機反射防止膜を
使用することができる。更にレジスト上層に反射防止膜
を塗布して用いることもできる。

【０１４４】レジストの下層として用いられる反射防止
膜としては、チタン、二酸化チタン、窒化チタン、酸化
クロム、カーボン、アモルファスシリコン等の無機膜型
と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜型のいずれも
用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装置、Ｃ
ＶＤ装置、スパッタリング装置等の設備を必要とする。
有機反射防止膜としては、例えば特公平７−６９６１１
号記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒド変
性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹脂、吸光
剤からなるものや、米国特許５２９４６８０号記載の無
水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、特
開平６−１１８６３１号記載の樹脂バインダーとメチロ
ールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開平６−１
１８６５６号記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基
を同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開
平８−８７１１５号記載のメチロールメラミンとベンゾ
フェノン系吸光剤からなるもの、特開平８−１７９５０
９号記載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を
添加したもの等が挙げられる。また、有機反射防止膜と
して、ブリューワーサイエンス社製のＤＵＶ３０シリー
ズや、ＤＵＶ−４０シリーズ、シプレー社製のＡＲ−
２、ＡＲ−３、ＡＲ−５等の市販の有機反射防止膜を使
用することもできる。

【０１４５】上記レジスト液を精密集積回路素子の製造
に使用されるような基板（例：シリコン／二酸化シリコ
ン被覆）上に（必要により上記反射防止膜を設けられた
基板上に）、スピナー、コーター等の適当な塗布方法に
より塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行
い現像することにより良好なレジストパターンを得るこ
とができる。ここで露光光としては、好ましくは１５０
ｎｍ〜２５０ｎｍの波長の光である。具体的には、Ｋｒ
Ｆエキシマレーザー（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレ
ーザー（１９３ｎｍ）、Ｆ₂エキシマレーザー（１５７
ｎｍ）、Ｘ線、電子ビーム等が挙げられ、本発明では特
にＫｒＦエキシマレーザーを露光光源とする装置が好適
に用いられる。

【０１４６】本発明の組成物に用いられる現像液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピ
ルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−
ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミ
ン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキ
シエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニ
ウム塩、ピロール、ピヘリジン等の環状アミン類等のア
ルカリ性水溶液を使用することができる。更に、上記ア
ルカリ性水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添
加して使用することもできる。界面活性剤が添加された
市販の現像液、例えば富士フィルムオーリン社製のＨＰ
ＲＤ−４０２，−４０２Ｚなどを用いることができる。

【０１４７】更に陰イオン性界面活性剤及び陽イオン性
界面活性剤や消泡剤等を適当量添加して使用することも
できる。これらの添加剤は、レジストの性能を向上させ
る目的以外にも基板との密着性を高めたり、現像液の使
用量を低減させたり、現像時の気泡に起因する欠陥を低
減させる目的等でアルカリ性水溶液に添加される。

【０１４８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。 〔樹脂の合成〕樹脂の合成は、アセタール化に関しては
ビニルエーテルを用いる方法、アルコールとアルキルビ
ニルエーテルを用いたアセタール交換法のいずれを用い
ても合成することが出来る。また、効率よく、かつ安定
的に合成するため、以下に示すような脱水共沸法を用い
ることも出来る。ただし、これら合成法に限定されるこ
とはない。

【０１４９】合成例−１（樹脂Ｒ−１） ｐ−アセトキシスチレン３２．４ｇ（０．２モル）を酢
酸ブチル１２０ｍｌに溶解し、窒素気流及び攪拌下、８
０℃にてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．
０３３ｇを２．５時間置きに３回添加し、最後に更に５
時間攪拌を続けることにより、重合反応を行った。反応
液をヘキサン１２００ｍｌに投入し、白色の樹脂を析出
させた。得られた樹脂を乾燥後、メタノール１５０ｍｌ
に溶解した。これに水酸化ナトリウム７．７ｇ（０．１
９モル）／水５０ｍｌの水溶液を添加し、３時間加熱還
流することにより加水分解させた。その後、水２００ｍ
ｌを加えて希釈し、塩酸にて中和し白色の樹脂を析出さ
せた。この樹脂を濾別し、水洗・乾燥させた。更にテト
ラヒドロフラン２００ｍｌに溶解し、５リットルの超純
水中に激しく攪拌しながら滴下、再沈を行った。この再
沈操作を３回繰り返した。得られた樹脂を真空乾燥器中
で１２０℃、１２時間乾燥し、ポリ（ｐ−ヒドロキシス
チレン）アルカリ可溶性樹脂Ｒ−１を得た。得られた樹
脂の重量平均分子量は１２，０００であった。

【０１５０】合成例−２（樹脂Ｒ−２） 常法に基づいて脱水、蒸留精製したｐ−ｔｅｒｔ−ブト
キシスチレンモノマー３５．２５ｇ（０．２モル）及び
ｔ−ブチルスチレンモノマー５．２１ｇ（０．０５モ
ル）をテトラヒドロフラン１００ｍｌに溶解した。窒素
気流及び攪拌下、８０℃にてアゾビスイソブチロニトリ
ル（ＡＩＢＮ）０．０３３ｇを２．５時間置きに３回添
加し、最後に更に５時間攪拌を続けることにより、重合
反応を行った。反応液をヘキサン１２００ｍｌに投入
し、白色の樹脂を析出させた。得られた樹脂を乾燥後、
テトラヒドロフラン１５０ｍｌに溶解した。これに４Ｎ
塩酸を添加し、６時間加熱還流することにより加水分解
させた後、５リットルの超純水に再沈し、この樹脂を濾
別し、水洗・乾燥させた。更にテトラヒドロフラン２０
０ｍｌに溶解し、５リツトルの超純水中に激しく攪拌し
ながら滴下、再沈を行った。この再沈操作を３回繰り返
した。得られた樹脂を真空乾燥器中で１２０℃、１２時
間乾燥し、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン／ｔ−ブチル
スチレン）共重合体アルカリ可溶性樹脂Ｒ−２を得た。
得られた樹脂の重量平均分子量は１２，０００であっ
た。

【０１５１】合成例−３（樹脂Ｒ−３） 日本曹達株式会社製、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）
（ＶＰ８０００）をアルカリ可溶性樹脂Ｒ−３とした。
重量平均分子量は９，８００であった。

【０１５２】合成例−４（樹脂Ｒ−４） 日本曹達株式会社製、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）
（ＶＰ１５０００）をアルカリ可溶性樹脂Ｒ−４とし
た。重量平均分子量は１７，０００であった。

【０１５３】 〔合成例−５〕アルカリ可溶性樹脂Ｂ−１の合成 上記合成例で得られたアルカリ可溶性樹脂Ｒ−２ ２０ｇ プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ） ３２０ｇ をフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥ
Ａを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認し
た後、エチルビニルエーテル２４ｇ及びｐ−トルエンス
ルホン酸０．３５ｇを加え、室温にて１時間撹拌した。
そこへトリエチルアミンを０．２８ｇ加えて反応を止め
た。反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減
圧留去によって酢酸エチル、水、共沸分のＰＧＭＥＡを
留去し、本発明に係わる酸分解性基で保護された樹脂Ｂ
−１を得た。

【０１５４】 〔合成例−６〕アルカリ可溶性樹脂Ｂ−２の合成 上記合成例で得られたアルカリ可溶性樹脂Ｒ−３ ７０ｇ ＰＧＭＥＡ ３２０ｇ をフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥ
Ａを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認し
た後、ベンジルアルコール２８ｇとｔ−ブチルビニルエ
ーテル２６ｇとｐ−トルエンスルホン酸０．３５ｇを加
え、室温にて１時間撹拌した。そこへトリエチルアミン
０．１ｇを加えて室温にて１０分撹拌して反応を止めた
後、反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減
圧留去によって酢酸エチル、水、共沸分のＰＧＭＥＡを
留去し、本発明に係わる酸分解性基で保護された樹脂Ｂ
−２を得た。

【０１５５】 〔合成例−７〕アルカリ可溶性樹脂Ｂ−３の合成 上記合成例で得られたアルカリ可溶性樹脂Ｒ−２ ７０ｇ ＰＧＭＥＡ ３２０ｇ をフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥ
Ａを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認し
た後、シクロヘキシルエタノール２０ｇとｔ−ブチルビ
ニルエーテル１５．５ｇとｐ−トルエンスルホン酸０．
３５ｇを加え、室温にて１時間撹拌した。そこへトリエ
チルアミン０．２８ｇを加えて室温にて１０分撹拌して
反応を止めた後、反応液に酢酸エチルを添加、さらに水
洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水、共沸分の
ＰＧＭＥＡを留去し、本発明に係わる酸分解性基で保護
された樹脂Ｂ−３を得た。

【０１５６】 〔合成例−８〕アルカリ可溶性樹脂Ｂ−４の合成 上記合成例で得られたアルカリ可溶性樹脂Ｒ−３ ７０ｇ ＰＧＭＥＡ ３２０ｇ をフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥ
Ａを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認し
た後、シクロヘキシルエタノール２２ｇとｔ−ブチルビ
ニルエーテル１７．５ｇとｐ−トルエンスルホン酸０．
３５ｇを加え、室温にて１時間撹拌した。そこへトリエ
チルアミン０．２８ｇを加えて室温にて１０分撹拌して
反応を止めた後、反応液に酢酸エチルを添加、さらに水
洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水、共沸分の
ＰＧＭＥＡを留去し、本発明に係わる酸分解性基で保護
された樹脂Ｂ−４を得た。

【０１５７】 〔合成例−９〕アルカリ可溶性樹脂Ｂ−５の合成 上記合成例で得られたアルカリ可溶性樹脂Ｒ−４ ２０ｇ ＰＧＭＥＡ ３２０ｇ をフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥ
Ａを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認し
た後、シクロヘキシルエタノール２２．４ｇとｔ−ブチ
ルビニルエーテル１７．５ｇ及びｐ−トルエンスルホン
酸０．３５ｇを加え、室温にて１時間撹拌した。そこヘ
ピリジン５．５ｇさらに無水酢酸５．９ｇを加えて室温
にて１時間撹拌した。反応液に酢酸エチルを添加、さら
に水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水、共沸
分のＰＧＭＥＡを留去し、本発明に係わる酸分解性基で
保護された樹脂Ｂ−５を得た。

【０１５８】 〔合成例−１０〕アルカリ可溶性樹脂Ｂ−６の合成 上記合成例で得られたアルカリ可溶性樹脂Ｒ−１ ２０ｇ ＰＧＭＥＡ ３２０ｇ をフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥ
Ａを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認し
た後、シクロヘキシルエタノール２２．４ｇとｔ−ブチ
ルビニルエーテル１７．５ｇ及びｐ−トルエンスルホン
酸０．３５ｇを加え、室温にて１時間撹拌した。そこヘ
ピリジン５．５ｇさらに無水酢酸５．９ｇを加えて室温
にて１時間撹拌した。反応液に酢酸エチルを添加、さら
に水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水、共沸
分のＰＧＭＥＡを留去し、本発明に係わる酸分解性基で
保護された樹脂Ｂ−６を得た。

【０１５９】実施例１ ［ポジ型レジスト組成物の調製と評価］下記の組成から
成るポジ型レジスト組成物を固形分濃度が約１２％にな
るように混合し、０．１μｍのミクロフィルターで濾過
し、ポジ型フォトレジスト液を調製した。 組成： 樹脂 ：合成例５で得た樹脂（Ｂ−１） ８７．８１重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ２．００ 本発明の化合物：（Ｃ−４） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．１０ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０４ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ７３３．３３

【０１６０】得られたポジ型フォトレジスト液をスピン
コーター（東京エレクトロン社製Mark 8）を利用して、
ブリュワーサイエンス製ＤＵＶ−４２が６０ｎｍ塗布し
てある６インチシリコンウエハー上に塗布し、１２０℃
で９０秒間、真空吸着式のホットプレートで加熱処理
し、約０．４μｍのレジスト膜を形成した。それにＫｒ
Ｆエキシマレーザー（波長２４８ｎｍ、ＮＡ＝０．６
３、のキャノン製ＦＰＡ−３０００ＥＸ５）でパターン
露光した。露光後に１００℃で９０秒間加熱処理ＰＥＢ
を行い、直ちに２．３８％のテトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド水溶液で現像し、続いて純水でリンス後、
スピン乾燥を行いレジストパターンを得た。

【０１６１】実施例２ 下記の組成から成るポジ型レジスト組成物を固形分濃度
が約１２％になるように混合し、０．１μｍのミクロフ
ィルターで濾過し、ポジ型フォトレジスト液を調製し
た。実施例１と同様にして、レジストパターンを形成し
た。 組成： 樹脂 ：合成例５で得た樹脂（Ｂ−１） ８７．８１重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） １．００ 酸発生剤 ：下記（Ａ−３） ２．００ 本発明の化合物：（Ｃ−１０） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−２） ０．１０ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０２ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ５１３．３３ 溶剤 ：下記（Ｓ−６） ２２０．００

【０１６２】実施例３〜１２ 実施例１，２と同様にして、下記の組成から成るポジ型
レジスト組成物を固形分濃度が約１２％になるように混
合し、０．１μｍのテフロン（登録商標）製ミクロフィ
ルターで濾過し、ポジ型フォトレジスト液を調製し、レ
ジストパターンを形成した。

【０１６３】 実施例３のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例５で得た樹脂（Ｂ−１） ９５．８４重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−２） １．５０ 酸発生剤 ：下記（Ａ−３） １．５０ 本発明の化合物：（Ｃ−１４） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−２） ０．１５ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０１ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ５８６．６６ 溶剤 ：下記（Ｓ−３） １４６．６７

【０１６４】 実施例４のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例５で得た樹脂（Ｂ−１） ８８．８８重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−２） １．５０ 酸発生剤 ：下記（Ａ−３） ４．５０ 本発明の化合物：（Ｃ−１５） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．１０ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０２ 溶剤 ：下記（Ｓ−２） ７３３．３３

【０１６５】 実施例５のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例６で得た樹脂（Ｂ−２） ９６．７３重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ３．００ 本発明の化合物：（Ｃ−４） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．１５ 界面活性剤：下記（Ｗ−１） ０．０２ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ６６０．００ 溶剤 ：下記（Ｓ−５） ７３．３３

【０１６６】 実施例６のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例６で得た樹脂（Ｂ−２） ９４．４０重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） １．５０ 酸発生剤 ：下記（Ａ−３） ３．５０ 本発明の化合物：（Ｃ−１０） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−２） ０．３０ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０３ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ５１３．３３ 溶剤 ：下記（Ｓ−３） ２２０．００

【０１６７】 実施例７のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例７で得た樹脂（Ｂ−３） ９６．７９重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ２．５０ 酸発生剤 ：下記（Ａ−２） ０．５０ 本発明の化合物：（Ｃ−４） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．１０ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０１ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ５１３．３３ 溶剤 ：下記（Ｓ−４） ２２０．００

【０１６８】 実施例８のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例８で得た樹脂（Ｂ−４） ９２．７３重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ２．５０ 酸発生剤 ：下記（Ａ−２） １．５０ 本発明の化合物：（Ｃ−１０） ７．０５ 本発明の化合物：（Ｃ−４） ３．００ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．２０ 界面活性剤：下記（Ｗ−１） ０．０２ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ７３３．３３

【０１６９】 実施例９のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例８で得た樹脂（Ｂ−４） ９４．３３重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ５．５０ 本発明の化合物：（Ｃ−１４） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−２） ０．０５ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０２ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ６９６．６６ 溶剤 ：下記（Ｓ−７） ３６．６７

【０１７０】 実施例１０のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例９で得た樹脂（Ｂ−５） ９３．７０重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ３．５０ 酸発生剤 ：下記（Ａ−３） ２．５０ 本発明の化合物：（Ｃ−４） １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．１５ 界面活性剤：下記（Ｗ−１） ０．０５ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ７３３．３３

【０１７１】 実施例１１のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例９で得た樹脂（Ｂ−５） ８５．９３重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） １．００ 酸発生剤 ：下記（Ａ−３） ４．００ 酸発生剤 ：（ＰＡＧ４−３７） １．０５ 本発明の化合物：（Ｃ−１０） １０．０５ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０２ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ７３３．３３

【０１７２】 実施例１２のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例１０で得た樹脂（Ｂ−６） ９２．０７重量部 酸発生剤 ：（ＰＡＧ４−３６） ２．００ 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ４．６０ 本発明の化合物：（Ｃ−４） ５．３０ 本発明の化合物：（Ｃ−１０） ４．７５ 界面活性剤：下記（Ｗ−１） ０．０３ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ５８６．６６ 溶剤 ：下記（Ｓ−３） １４６．６７

【０１７３】比較例１，２ 実施例１，２と同様にして、下記の組成から成るポジ型
レジスト組成物を固形分濃度が約１２％になるように混
合し、０．１μｍのテフロン製ミクロフィルターで濾過
し、ポジ型フォトレジスト液を調製し、レジストパター
ンを形成した。

【０１７４】 比較例１のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例５で得た樹脂（Ｂ−１） ８７．８１重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ２．００ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．１０ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０４ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ７３３．３３

【０１７５】 比較例２のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例５で得た樹脂（Ｂ−１） ８７．８１重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ２．００ ラウリル酸： １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．１０ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０４ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ７３３．３３

【０１７６】比較例３ 下記の組成から成るポジ型レジスト組成物を固形分濃度
が約１２％になるように混合し、０．１μｍのテフロン
製ミクロフィルターで濾過し、ポジ型フォトレジスト液
を調製した。本発明の前記実施例１，２と同様にして、
レジストパターンを形成した。

【０１７７】 比較例３のポジ型レジスト組成物の組成： 樹脂 ：合成例５で得た樹脂（Ｂ−１） ８７．８１重量部 酸発生剤 ：下記（Ａ−１） ２．００ パーフルオロオクタン酸 １０．０５ 酸補足剤 ：下記（Ｄ−１） ０．１０ 界面活性剤：下記（Ｗ−２） ０．０４ 溶剤 ：下記（Ｓ−１） ７３３．３３

【０１７８】用いた本発明の化合物を以下に示す。（Ｃ
−４）：４，４，５，５，６，６，６−ペンタフルオロ
ペンタン酸（市販品）同様にして市販品を用い、場合に
よっては各種化合物を合成した。

【０１７９】用いた酸発生剤（Ａ−１）〜（Ａ−３）及
び酸補足剤（Ｄ−１），（Ｄ−２）を以下に示す。

【０１８０】

【化４５】

【０１８１】用いた界面活性剤（Ｗ−１），（Ｗ−２）
を以下に示す。 Ｗ−１：メガファックＲ０８（大日本インキ（株）製） Ｗ−２：トロイゾルＳ−３６６（トロイケミカル（株）
製） 用いた溶剤（Ｓ−１）〜（Ｓ−７）を以下に示す。 Ｓ−１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート Ｓ−２：プロピレングリコールモノメチルエーテルプロ
ピオネート Ｓ−３：プロピレングリコールモノメチルエーテル Ｓ−４：エトキシエチルプロピオネート Ｓ−５：γ−ブチロラクトン Ｓ−６：乳酸エチル Ｓ−７：プロピレンカーボネート

【０１８２】得られたレジストパターンについて、感
度、解像性、焦点深度、ラインエッジラフネス、形状、
を下記手法により評価した。 〔感度〕０．１６μｍラインパターンのマスク寸法を再
現する最低露光量で示した。 〔解像性〕０．１６μｍラインパターンのマスク寸法を
再現する最低露光量における限界解像力を示す。 〔焦点深度〕焦点の位置を上下に移動させて、上記感度
の最低露光量で露光し、ＰＥＢ及び現像を行ったとき
に、０．１６μｍラインパターンを再現できる許容可能
な焦点の範囲を示す。 〔レジストパターン上の異物〕得られたレジストパター
ン上に異物が観察されたものを×、該異物が観察されな
かったものを○とした。 〔定在波〕得られたレジストパターンの断面形状におい
て、該パターンの側壁が波型になっているものを×、該
波型が観察されなかったものを○とした。

【０１８３】

【表１】

【０１８４】上記表１に示すように、本発明のレジスト
組成物は、感度、解像力、焦点深度、レジストパターン
上の異物や定在波の発生防止のいずれにおいても満足い
く結果が得られた。

【０１８５】

【発明の効果】本発明は、遠紫外光、特にＫｒＦエキシ
マレーザー光に好適で、感度、解像力、焦点深度、レジ
ストパターン上の異物や定在波の発生防止について優れ
たポジ型レジスト組成物を提供できる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/14 Ｃ０８Ｌ 101/14 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｒ (72)発明者 漢那 慎一 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA03 AB16 AC04 AC08 AD03 BE10 BG00 CB16 CB17 CB41 CC20 FA17 4J002 BC081 BC091 BC111 BC121 BG051 EB016 EB116 EF037 EF087 EF097 EN028 EU078 EU098 EU128 EU138 EU186 EU188 EU226 EU238 EV216 EV246 EV296 FD020 FD090 FD200 FD206 FD310 GP03

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）活性光線又は放射線の照射により酸
   を発生する化合物、（Ｂ）アルカリに対して不溶性又は
   難溶性であり、酸の作用でアルカリ可溶性となる樹脂、
   （Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される構造を有する化合物
   を含有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成
   物。 【化１】 一般式（Ｉ）中、Ｒはフッ素原子を含有する炭化水素基
   を表す。Ｘは、フッ素原子を含有しない２価の連結基を
   表す。
2. 【請求項２】 前記（Ｂ）の樹脂が、下記一般式（IV）
   及び（V）で表される繰り返し単位を含むことを特徴と
   する請求項１に記載のポジ型フォトレジスト組成物。 【化２】 上記式中、Ｌは、水素原子、置換されてもよい、直鎖、
   分岐もしくは環状のアルキル基、又は置換されていても
   よいアラルキル基を表す。Ｚは、置換されてもよい、直
   鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、又は置換されてい
   てもよいアラルキル基を表す。またＺとＬが結合して５
   又は６員環を形成してもよい。
3. 【請求項３】 前記ポジ型フォトレジスト組成物が、さ
   らに（Ｄ）酸補足剤として含窒素塩基性化合物を含有す
   ることを特徴とする請求項１又は２に記載のポジ型フォ
   トレジスト組成物。