JP2002127285A - 複合体及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホールを有する内層材を用いる場合
に、スルーホールを充填するために穴埋め樹脂を用いる
必要がないと共に内層材に積層された複合体の表面に凹
みが生じない複合体を提供する。 【解決手段】 シート状の支持体の片側の面に樹脂組成
物が塗布され樹脂層が形成されて作製される複合体に関
する。上記支持体の曲げ弾性率と厚みの積が３０００Ｇ
Ｐａ・μｍ以上である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板を製造する際に用いられる樹脂付き金属箔や絶縁性フ
ィルム等の複合体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層プリント配線板を製造する際
には、樹脂付き金属箔や絶縁性フィルムが広く利用され
ている。これらのものはいずれも、シート状の支持体と
樹脂組成物とからなる複合体であるという点において共
通する。しかも、いずれのものも上記の支持体の片側の
面に樹脂組成物が塗布され樹脂層が形成されて作製され
るものである。そして、このような複合体としての樹脂
付き金属箔や絶縁性フィルムは、具体的にはそれぞれ以
下のようにして作製され、多層プリント配線板の製造に
使用されているものである。

【０００３】樹脂付き金属箔を作製する場合は、支持体
として銅箔等の金属箔を用い、樹脂組成物としてエポキ
シ樹脂等の樹脂組成物を用いる。そして、上記の金属箔
の片側の面に樹脂組成物を塗布し、これをＢステージ状
態まで加熱することによって、半硬化した樹脂層が形成
され樹脂付き金属箔が作製されるものである。

【０００４】このようにして作製される樹脂付き金属箔
を用いて多層プリント配線板を製造する場合は、以下の
ようにして行うことができる。まず、予め表面に回路パ
ターン（内層パターン）が形成された内層材の片面ある
いは両面に、上記の樹脂付き金属箔の樹脂層の側を重ね
合わせると共にこれを加熱加圧して積層成形することに
よって、多層プリント配線板に加工するための多層配線
板を製造することができる。次に、この多層配線板の片
面あるいは両面にレーザ等により穴あけを行ってバイア
ホール等を形成すると共に、サブトラクティブ法等によ
り外側の金属箔に回路パターン（外層パターン）を形成
することによって、多層プリント配線板を製造すること
ができるものである。そして、このようにして製造され
た多層プリント配線板にあって、内層パターンと外層パ
ターンとの導通は、上記のバイアホール等によって取ら
れているものである。

【０００５】一方、絶縁性フィルムを作製する場合は、
支持体としてポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポ
リイミド樹脂等の樹脂フィルムを用い、樹脂組成物とし
てエポキシ樹脂等の樹脂組成物を用いる。そして、上記
の樹脂フィルムの片側の面に樹脂組成物を塗布し、これ
をＢステージ状態まで加熱することによって、半硬化し
た樹脂層が形成され絶縁性フィルムが作製されるもので
ある。

【０００６】このようにして作製される絶縁性フィルム
を用いて多層プリント配線板を製造する場合は、以下の
ようにして行うことができる。まず、樹脂付き金属箔の
場合と同様に、予め表面に回路パターン（内層パター
ン）が形成された内層材の片面あるいは両面に、上記の
絶縁性フィルムの樹脂層の側を重ね合わせると共にこれ
を加熱加圧して積層成形することによって、多層プリン
ト配線板に加工するための多層配線板を製造することが
できる。次に、この多層配線板の外側に位置する樹脂フ
ィルムを剥がし、露出した樹脂層にレーザ等により穴あ
けを行ってバイアホール等を形成すると共に、アディテ
ィブ法等により樹脂層の表面に回路パターン（外層パタ
ーン）を形成することによって、多層プリント配線板を
製造することができるものである。そして、このように
して製造された多層プリント配線板にあって、内層パタ
ーンと外層パターンとの導通は、上記のバイアホール等
によって取られているものである。

【０００７】ここで、多層プリント配線板を製造するに
あたって、複合材として上記のように樹脂付き金属箔又
は絶縁性フィルムのいずれを用いる場合であっても、内
層材としては、表面にスルーホールの開口を有するもの
を用いることができる。通常このような内層材を用いる
にあたっては、スルーホールを保護する必要があるた
め、穴埋め樹脂を用い、この樹脂をスルーホールの内部
に充填した後で、樹脂付き金属箔又は絶縁性フィルムの
積層成形が行われているものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように穴埋め樹脂を用いてスルーホールの内部を充填す
る工程は、スルーホールを有する内層材に対してのみ行
われるものであって、スルーホールの無い内層材に対し
ては行われないものである。このため多層プリント配線
板を製造するにあたっては、内層材のスルーホールの有
無によって工程数に差が生じるという問題があった。

【０００９】そこで、スルーホールを有する内層材を用
いて多層プリント配線板を製造する場合に、穴埋め樹脂
によるスルーホールの充填を省略して工程を簡略化する
ことが行われている。これは、内層材に積層する樹脂付
き金属箔や絶縁性フィルムの樹脂層の樹脂組成物の一部
をスルーホールに充填させようとするものであり、これ
によって穴埋め樹脂が不要となるものである。

【００１０】しかしながら、従来の樹脂付き金属箔や絶
縁性フィルムにあっては、樹脂層を形成する樹脂組成物
の一部がスルーホールに充填されるに伴い、支持体であ
る外側の金属箔や樹脂フィルムがスルーホールの方向に
引き込まれ、特にスルーホールの近傍に位置する支持体
の表面に凹みを生じるものであった。

【００１１】このため、例えば樹脂付き金属箔を使用し
ている場合に、サブトラクティブ法を行おうとして外側
の金属箔にドライフィルムを載置しても、全面を密着さ
せることはできず、上記の凹みの箇所にボイドが生じる
ものであった。従って、この状態で露光・現像が行われ
てエッチングレジストが形成されても、上記の凹みの箇
所の金属箔はこのエッチングレジストで保護されてはお
らず、エッチング液により除去されることとなり、回路
パターンが欠けてしまうという問題が発生するものであ
った。

【００１２】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スルーホールを有する内層材を用いる場合に、ス
ルーホールを充填するために穴埋め樹脂を用いる必要が
ないと共に内層材に積層された複合体の表面に凹みが生
じない複合体を提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
複合体は、シート状の支持体の片側の面に樹脂組成物が
塗布され樹脂層が形成されて作製される複合体におい
て、上記支持体の曲げ弾性率と厚みの積が３０００ＧＰ
ａ・μｍ以上であることを特徴とするものである。

【００１４】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、支持体が金属箔であることを特徴とするものであ
る。

【００１５】また請求項３の発明は、請求項２におい
て、金属箔が銅箔であることを特徴とするものである。

【００１６】また請求項４の発明は、請求項１におい
て、支持体が樹脂フィルムであることを特徴とするもの
である。

【００１７】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレート樹脂で
形成されていることを特徴とするものである。

【００１８】また請求項６の発明は、請求項１におい
て、支持体が金属箔と樹脂フィルムとで形成されている
ことを特徴とするものである。

【００１９】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、樹脂層の厚みが３０〜１５０μｍで
あることを特徴とするものである。

【００２０】また本発明の請求項８に係る多層プリント
配線板の製造方法は、請求項１乃至７のいずれかに記載
の複合体とスルーホールが形成された内層材とを用いて
多層プリント配線板を製造するにあたって、真空下にお
いて、内層材のスルーホールが形成された面に上記複合
体の樹脂層の側を重ね合わせ、スルーホールの内部を樹
脂層の樹脂組成物で充填することを特徴とするものであ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２２】本発明において樹脂組成物を調製するため
の樹脂としては、特に限定されるものではないが、エポ
キシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるの
が好ましい。樹脂組成物を調製するにあたっては、この
ような樹脂の他に公知の硬化剤、硬化促進剤その他の添
加剤を用い、これらのものを混合することによって、行
うことができる。この際の調製は無溶媒下で行っても良
いが、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパ
ノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等
の溶媒を加えて行っても良く、これによりワニスとする
こともできる。

【００２３】本発明において複合体とは、シート状の支
持体の片側の面に上記の樹脂組成物が塗布され樹脂層が
形成されて作製されるものであって、上記支持体の曲げ
弾性率と厚みの積が３０００ＧＰａ・μｍ以上であるも
のをいい、このものは多層プリント配線板の製造に用い
ることができるものである。このような複合体を用いる
と、表面にスルーホールの開口を有する内層材を用いて
積層成形を行う場合に、従来のように穴埋め樹脂を用い
てスルーホールの内部を充填しておかなくても、積層さ
れる複合体の外側の面、即ち外部に露出する支持体の面
に凹みが生じることがなくなるものである。逆に支持体
の曲げ弾性率と厚みの積が３０００ＧＰａ・μｍ未満で
あると、上記のような場合に、穴埋め樹脂を用いてスル
ーホールの内部を充填しておかなければ、穴埋め樹脂の
代わりに樹脂層を形成する樹脂組成物の一部がスルーホ
ールの内部に充填される伴い、スルーホールの近傍にあ
る支持体がスルーホールの方向に引き込まれ、外部に露
出する支持体の面に凹みが生じてしまうものである。
尚、支持体の曲げ弾性率と厚みの積の実質的な上限は、
３００００ＧＰａ・μｍである。

【００２４】本発明において複合体の具体例としては、
樹脂付き金属箔、絶縁性フィルムを挙げることができ
る。以下ではこの２つのものについて説明する。

【００２５】樹脂付き金属箔において支持体としては、
曲げ弾性率と厚みの積が３０００ＧＰａ・μｍ以上の金
属箔を用いるものであり、例えば銅箔、アルミニウム
箔、ステンレス箔等を用いることができる。中でも銅箔
が好ましく、このものを用いると、製造される多層プリ
ント配線板の電気的信頼性が一層向上するものである。

【００２６】ここで、同種あるいは異種の金属箔を重ね
合わせたものも支持体として用いることができるが、一
方の金属箔がキャリアーフィルムとなり、このものには
後述する樹脂層は形成されない。またこの場合は、各金
属箔の曲げ弾性率と厚みの積の和が３０００ＧＰａ・μ
ｍ以上となるようにしておくものである。更に、金属箔
に、後述する樹脂フィルムを重ね合わせたものも支持体
として用いることができる。この場合は樹脂フィルムが
キャリアーフィルムとなり、金属箔に樹脂層が形成され
る。またこの場合は、金属箔及び樹脂フィルムのそれぞ
れの曲げ弾性率と厚みの積の和が３０００ＧＰａ・μｍ
以上となるようにしておくものである。このように支持
体を金属箔とキャリアーフィルム（金属箔又は樹脂フィ
ルム）とで形成しておくと、金属箔のみでは曲げ弾性率
と厚みの積が３０００ＧＰａ・μｍ未満であっても、適
宜キャリアーフィルムを選択し上記の金属箔に重ね合わ
せることで上記の値以上のものとすることができるもの
である。

【００２７】上記の支持体及び樹脂組成物を用いて樹脂
付き金属箔を作製するにあたっては、コンマコーター、
転写コーター、カーテンコーター、ダイコーター等を用
いて、金属箔の片側の表面に樹脂組成物を塗布し、これ
を連続的又は非連続的にＢステージ状態まで加熱乾燥す
ることによって、行うことができる。ここで、金属箔の
片側の面に半硬化して形成された樹脂層の厚みは２０〜
２００μｍとするのが一般的であるが、３０〜１５０μ
ｍとしておくことが好ましい。樹脂層の厚みが３０μｍ
未満であると、積層成形時において表面にスルーホール
の開口を有する内層材を用いる場合に、従来のように穴
埋め樹脂によってスルーホールの内部を充填しておかな
ければ、この表面に積層される樹脂付き金属箔の外側の
面に凹みが生じるおそれがあるものである。逆に樹脂層
の厚みが１５０μｍを超えると、多層プリント配線板の
製造時において、この樹脂層への穴あけの生産性が低下
するおそれがあるものである。

【００２８】そして、予め表面に回路パターン（内層パ
ターン）が形成された内層材の片面あるいは両面に、上
記の樹脂付き金属箔の樹脂層の側を重ね合わせると共に
これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プ
リント配線板に加工するための多層配線板を製造するこ
とができる。尚、樹脂付き金属箔の支持体にキャリアー
フィルムが含まれている場合は、このキャリアーフィル
ムが積層成形後において多層配線板の最も外側の面に配
されることとなり、このキャリアーフィルムを引き剥が
すことによって金属箔が露出される。

【００２９】このようにして製造される多層配線板にあ
って、内層材として特にスルーホールが形成されたもの
が用いられている場合は、樹脂付き金属箔の樹脂層の樹
脂組成物の一部がスルーホールの内部を充填することと
なるため、穴埋め樹脂によって予め充填しておく必要が
なくなるものである。また樹脂付き金属箔の支持体とし
ては前述したものが用いられているため、この支持体は
未硬化状態の樹脂組成物の流動や硬化収縮に抗して、樹
脂層の最外表面を平滑に保持し、この状態で樹脂層を完
全に硬化させることができて金属箔の表面には凹みが生
じなくなるものである。

【００３０】ここで、上記のように多層配線板を製造す
るにあたっては、大気圧下よりも真空下において積層成
形することが好ましい。このように真空下で積層成形す
ることは、スルーホールの内部にボイドを発生させない
ことを目的として、従来においても行われている。しか
しながら、従来の真空下での積層成形では、スルーホー
ルの近傍にある樹脂層の樹脂組成物が急激にスルーホー
ルの内部に流入するのに伴い、スルーホールの近傍にあ
る支持体がスルーホールの方向に引き込まれ、支持体の
外側の表面に凹みが生じ、更にその凹みが深くなるもの
であった。これに対し本発明では、スルーホールの内部
に樹脂組成物が完全に充填され、ボイドの残存が確実に
阻止されると共に、スルーホールの内部への樹脂組成物
の流入に際して、支持体は何ら影響を受けることなくそ
の平滑性を保持することができて、支持体の外側の表面
に凹みが全く生じなくなるものである。

【００３１】そして、上記の多層配線板の片面あるいは
両面にレーザ等により穴あけを行ってバイアホールを形
成すると共に、外側の金属箔にサブトラクティブ法等に
より回路パターン（外層パターン）を形成することによ
って、多層プリント配線板を製造することができるもの
である。ここで、上記のサブトラクティブ法を行うにあ
たって、回路形成を行う金属箔の表面には凹みが全く無
いため、金属箔とドライフィルムとの間にボイドを発生
させることなく、両者を密着させることができるもので
あり、従って、露光・現像によって形成されるエッチン
グレジストが回路パターンとして残すべき金属箔の部分
をエッチング液から確実に保護することができて、回路
パターンが欠けてしまうことがなくなるものである。

【００３２】一方、絶縁性フィルムにおいて支持体とし
ては、曲げ弾性率と厚みの積が３０００ＧＰａ・μｍ以
上の樹脂フィルムを用いるものであり、例えばポリエチ
レンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリイミド樹脂等をフィル
ム状に形成したものを用いることができる。中でも、比
較的安価で耐熱性が良好であるという点で、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）を用いることが好まし
い。

【００３３】ここで、同種あるいは異種の樹脂フィルム
を重ね合わせたものも支持体として用いることができる
が、この場合は双方の樹脂フィルムがキャリアーフィル
ムとなるが、一方の樹脂フィルムには樹脂層が形成され
る。またこの場合は、各樹脂フィルムの曲げ弾性率と厚
みの積の和が３０００ＧＰａ・μｍ以上となるようにし
ておくものである。更に、樹脂フィルムに、前述したよ
うな金属箔を重ね合わせたものも支持体として用いるこ
とができる。この場合も双方のものがキャリアーフィル
ムとなるが、樹脂フィルムに樹脂層が形成される。また
この場合は、樹脂フィルム及び金属箔のそれぞれの曲げ
弾性率と厚みの積の和が３０００ＧＰａ・μｍ以上とな
るようにしておくものである。このように支持体を樹脂
フィルムとキャリアーフィルム（金属箔又は樹脂フィル
ム）とで形成しておくと、樹脂フィルムのみでは曲げ弾
性率と厚みの積が３０００ＧＰａ・μｍ未満であって
も、適宜キャリアーフィルムを選択し上記の樹脂フィル
ムに重ね合わせることで上記の値以上のものとすること
ができるものである。

【００３４】そして、上記の支持体及び樹脂組成物を用
いて絶縁性フィルムを作製するにあたっては、コンマコ
ーター、転写コーター、カーテンコーター、ダイコータ
ー等を用いて、樹脂フィルムの片側の表面に樹脂組成物
を塗布し、これを連続的又は非連続的にＢステージ状態
まで加熱乾燥することによって、行うことができる。こ
こで、樹脂フィルムの片側の表面に半硬化して形成され
た樹脂層の厚みは３０〜２００μｍとするのが一般的で
あるが、３０〜１５０μｍとしておくことが好ましい。
樹脂層の厚みが３０μｍ未満であると、積層成形時にお
いて表面にスルーホールの開口を有する内層材を用いる
場合に、従来のように穴埋め樹脂によってスルーホール
の内部を充填しておかなければ、この表面に積層される
絶縁性フィルムの外側の面に凹みを生じるおそれがある
ものである。逆に樹脂層の厚みが１５０μｍを超える
と、多層プリント配線板の製造時において、この樹脂層
への穴あけの生産性が低下するおそれがあるものであ
る。

【００３５】そして、予め表面に回路パターン（内層パ
ターン）が形成された内層材の片面あるいは両面に、上
記の絶縁性フィルムの樹脂層の側を重ね合わせると共に
これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プ
リント配線板に加工するための多層配線板を製造するこ
とができる。尚、絶縁性フィルムの支持体は、前述した
ように全体がキャリアーフィルムとなっており、このキ
ャリアーフィルムを引き剥がすことによって樹脂層が露
出される。

【００３６】このようにして製造される多層配線板にあ
って、内層材として特にスルーホールが形成されたもの
が用いられている場合は、絶縁性フィルムの樹脂層の樹
脂組成物の一部がスルーホールの内部を充填することと
なるため、穴埋め樹脂によって予め充填しておく必要が
なくなるものである。また絶縁性フィルムの支持体とし
ては前述したものが用いられているため、この支持体は
未硬化状態の樹脂組成物の流動や硬化収縮に抗して、樹
脂層の最外表面を平滑に保持し、この状態で樹脂層を完
全に硬化させることができて、凹みが生じなくなるもの
である。

【００３７】ここで、上記のように多層配線板を製造す
るにあたっては、大気圧下よりも真空下において積層成
形することが好ましい。前述したように、従来の真空下
での積層成形では、支持体の外側の表面に生じた凹みの
深さがより深くなるものであった。これに対し本発明で
は、ボイドの残存が確実に阻止されると共に、支持体の
外側の表面に凹みが全く生じなくなるものである。

【００３８】そして、上記の多層配線板の片面あるいは
両面にレーザ等により穴あけを行ってバイアホールを形
成すると共に、露出している樹脂層の表面にアディティ
ブ法等により回路パターン（外層パターン）を形成する
ことによって、多層プリント配線板を製造することがで
きるものである。ここで、上記のアディティブ法を行う
にあたって、回路形成を行う樹脂層の表面には凹みが全
く無いため、樹脂層の表面とドライフィルムとの間にボ
イドを発生させることなく、両者を密着させることがで
きるものであり、従って、露光・現像によって形成され
るめっきレジストがめっきを行わない部分を確実に保護
することができて、必要でないところに回路パターンが
形成されることがなくなるものである。

【００３９】このように多層プリント配線板を製造する
にあたって、表面に開口するスルーホールを有する内層
材を用いる場合に、前述した樹脂付き金属箔や絶縁性フ
ィルムのような複合体を用いると、スルーホールの内部
を穴埋め樹脂で充填する必要が無くなって工程が簡略化
されると共に、多層配線板の最外表面に凹みが生じるこ
とが無くなって所望の回路パターンをこの面に確実に形
成することができて、信頼性の高い多層プリント配線板
を製造することができるものである。

【００４０】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００４１】樹脂組成物を調製するための樹脂として、
以下のエポキシ樹脂を用いた。

【００４２】即ち、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（東都化成社製「ＹＤＢ−５００」：エポキシ当量
５００、臭素化率約２４質量％）、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ−２２
０」：エポキシ当量２２０、臭素化率約２４質量％）を
用いた。

【００４３】また硬化剤として、フェノールノボラック
（群栄化学社製「ＰＳＭ６２００」）、ジシアンジアミ
ド（分子量８４、理論活性水素当量２１）、硬化促進剤
として、２−エチル−４−メチルイミダゾール、溶媒と
して、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパ
ノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）を
用いた。

【００４４】＜エポキシ樹脂組成物のワニスの調製＞上
記「ＹＤＢ−５００」、「ＹＤＣＮ−２２０」を所定の
溶媒に投入し、特殊機化工工業社製「ホモミキサー」
で、約１０００ｒｐｍにて約９０分間混合した。その
後、硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）を配合し、再度約１５分間撹拌し、その後脱気し
て、２５℃で約５００〜１０００ｃｅｎｔｉ-ｐｏｉｓ
ｅのエポキシ樹脂組成物のワニスを調製した。

【００４５】＜樹脂付き金属箔の作製＞支持体として、
銅箔のみ、銅箔に銅のキャリアーフィルムを配したもの
を使用し、この銅箔の粗化面に上記のようにして調製し
たエポキシ樹脂組成物のワニスを室温にてコンマコータ
ーで塗布し、その後、非接触タイプの加熱ユニットによ
り、約１３０〜１７０℃で加熱することにより、ワニス
中の溶媒を乾燥除去し、エポキシ樹脂組成物を半硬化さ
せることによって、樹脂層の厚みが７５〜８５μｍの樹
脂付き金属箔を作製した。

【００４６】＜絶縁性フィルムの作製＞支持体として、
ＰＥＴフィルムのみ、ＰＥＴフィルムにステンレスのキ
ャリアーフィルムを配したものを使用し、これらのＰＥ
Ｔフィルムの片側の面に上記のようにして調製したエポ
キシ樹脂組成物のワニスを室温にてコンマコーターで塗
布し、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約
１３０〜１７０℃で加熱することにより、ワニス中の溶
媒を乾燥除去し、エポキシ樹脂組成物を半硬化させるこ
とによって、樹脂層の厚みが７５〜８５μｍの絶縁性フ
ィルムを作製した。

【００４７】＜評価項目＞ １．内層スルーホール上下部の凹み 内層材として、厚み０．８ｍｍの内層コア両面板（松下
電工社製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ、サイ
ズ：たて３４０ｍｍ、よこ５１０ｍｍ）を使用した。こ
の内層材にドリル加工により直径０．３ｍｍのスルーホ
ールを形成し、デスミア、無電解めっき、電解めっき処
理により、スルーホールの導通化を施した。次いで、こ
の内層材に内層処理（黒化処理）を施し、両面に上記の
ようにして作製した樹脂付き金属箔や絶縁性フィルムを
樹脂層の側で重ね、１７０℃、９０分間加熱しながら、
２．９４ＭＰａで加圧して多層配線板を製造した。支持
体として銅箔にキャリアーフィルムを配したものを用い
た場合や、絶縁性フィルムを用いた場合は、表面のキャ
リアーフィルムを剥がし、多層配線板を得た。

【００４８】その後、スルーホールの上部及び下部にあ
る樹脂層の表面の凹み量（凹みの深さ）を光学顕微鏡に
よる断面観察により測定した。凹み量が、０μｍ以上３
μｍ未満のものを「○」、３μｍ以上５μｍ未満のもの
を「△」、５μｍ以上のものを「×」とした。

【００４９】尚、本実施例においては、便宜上、積層方
向を上下方向とする。

【００５０】２．内層スルーホール内部のボイド 上記１．で製造した多層配線板について、スルーホール
の内部におけるボイドの有無を光学顕微鏡による断面観
察により確認した。

【００５１】３．内層スルーホール上下部の回路パター
ン欠損 上記１．で製造した多層配線板の両面に回路形成を行
い、スルーホールの上部及び下部にある樹脂層の表面に
形成された回路パターンの欠損を観察した。回路パター
ンの欠損が全く無いものを「○」、回路パターンの一部
に欠損がみられるものを「△」、回路パターンの全てに
欠損がみられるものを「×」とした。

【００５２】４．レーザ加工後ＩＶＨ底部の樹脂残渣 内層材として、予め表面の銅箔に内層処理（黒化処理）
を施した厚み０．２ｍｍの内層コア両面板（松下電工社
製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ）を使用し、
この内層材の両面に上記のようにして作製した樹脂付き
金属箔を樹脂層の側で重ね、１７０℃、９０分間加熱し
ながら、２．９４ＭＰａで加圧して多層配線板を製造し
た。その後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、レ
ーザ加工用サンプルを得た。

【００５３】一方、絶縁性フィルムの場合、上記と同種
の内層材を使用し、この内層材の両面に上記のようにし
て作製した絶縁性フィルムを樹脂層の側で重ね、１７０
℃、９０分間加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧して
多層配線板を製造した。その後、表面のキャリアーフィ
ルムを剥がし、レーザ加工用サンプルを得た。

【００５４】次に、三菱電機社製レーザ機「ＭＬ５０５
ＧＴ」を使用し、パルス周波数：１５００Ｈｚ、パルス
幅：２０μｓ、出力：５．４ｍｊ／パルス、照射パルス
数：３ショットの条件で、上記のようにして得られたレ
ーザ加工用サンプルにＩＶＨ（interstitial via hol
e）の穴あけ加工を行った後、走査型電子顕微鏡（ＳＥ
Ｍ）を使用して穴の内部を観察し、樹脂残渣の有無を調
査した。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【表２】

【００５７】表１及び２にみられるように、実施例１〜
８のものは全ての評価項目において良好な結果であるこ
とが確認される。

【００５８】また実施例９のものは、樹脂層の厚みが３
０μｍ未満であるため、内層材のスルーホールの上部及
び下部にある樹脂層の表面に凹みが若干残り、またこの
樹脂層の表面に形成された回路パターンの一部に欠損が
みられた。

【００５９】また実施例１０のものは、樹脂層の厚みが
１５０μｍを超えるため、レーザ加工後に穴の底部に樹
脂残渣が残った。

【００６０】また実施例１１のものは、積層成形を大気
圧下で行ったため、内層材のスルーホールの内部にボイ
ドが発生した。

【００６１】これに対し比較例１のものは、支持体であ
る銅箔の曲げ弾性率と厚みの積が３０００ＧＰａ・μｍ
未満であるため、内層材のスルーホールの上部及び下部
にある樹脂層の表面に大きな凹みが生じ、またこの樹脂
層の表面に形成された回路パターンの全てに欠損がみら
れた。

【００６２】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る複
合体は、シート状の支持体の片側の面に樹脂組成物が塗
布され樹脂層が形成されて作製される複合体において、
上記支持体の曲げ弾性率と厚みの積が３０００ＧＰａ・
μｍ以上であるので、表面にスルーホールの開口を有す
る内層材を用いて積層成形を行う場合に、穴埋め樹脂を
用いてスルーホールの内部を充填する必要が無く工程が
簡略化されると共に、スルーホールの近傍にある支持体
の表面に凹みが生じることがなくなるものである。

【００６３】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、支持体が金属箔であるので、容易に曲げ弾性率と厚
みの積を３０００ＧＰａ・μｍ以上とすることができ、
樹脂層が完全に硬化するまでこの層の表面を平滑に保持
しておくことができるものである。

【００６４】また請求項３の発明は、請求項２におい
て、金属箔が銅箔であるので、容易に曲げ弾性率と厚み
の積を３０００ＧＰａ・μｍ以上とすることができ、樹
脂層が完全に硬化するまでこの層の表面を平滑に保持し
ておくことができると共に、製造される多層プリント配
線板の電気的信頼性を一層向上させることができるもの
である。

【００６５】また請求項４の発明は、請求項１におい
て、支持体が樹脂フィルムであるので、樹脂層が完全に
硬化するまでこの層の表面を平滑に保持しておくことが
できると共に、硬化後は樹脂フィルムを引き剥がすこと
により平滑な樹脂層の面を露出させることができるもの
である。

【００６６】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレート樹脂で
形成されているので、比較的安価であって耐熱性が良好
であるポリエチレンテレフタレート樹脂を用いることに
よって、樹脂層が完全に硬化するまでこの層の表面を平
滑に保持しておくことができると共に、硬化後は樹脂フ
ィルムを引き剥がすことにより平滑な樹脂層の面を露出
させることができるものである。

【００６７】また請求項６の発明は、請求項１におい
て、支持体が金属箔と樹脂フィルムとで形成されている
ので、金属箔あるいは樹脂フィルムのいずれか一方のみ
では曲げ弾性率と厚みの積が３０００ＧＰａ・μｍ未満
である場合に、他方のものをキャリアーフィルムとして
重ね合わせることで上記の値以上のものとすることがで
きるものである。

【００６８】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、樹脂層の厚みが３０〜１５０μｍで
あるので、表面にスルーホールの開口を有する内層材を
用いて積層成形を行う場合に、穴埋め樹脂を用いてスル
ーホールの内部を充填する必要が無く工程が簡略化さ
れ、積層された複合体の外側の面に凹みが生じなくなる
と共に、樹脂層への穴あけを行っても穴の底部に樹脂残
渣が生じることなく生産性を高く維持することができる
ものである。

【００６９】また請求項８に係る多層プリント配線板の
製造方法は、請求項１乃至７のいずれかに記載の複合体
とスルーホールが形成された内層材とを用いて多層プリ
ント配線板を製造するにあたって、真空下において、内
層材のスルーホールが形成された面に上記複合体の樹脂
層の側を重ね合わせ、スルーホールの内部を樹脂層の樹
脂組成物で充填するので、表面にスルーホールの開口を
有する内層材を用いて積層成形を行う場合に、穴埋め樹
脂を用いなくてもスルーホールの内部からボイドを確実
に無くすことができると共に、スルーホールの内部へ樹
脂組成物が充填されるに伴い、支持体は何ら影響を受け
ることなくその平滑性を保持することができて、支持体
の外側の表面に凹みが全く生じなくなるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ // Ｈ０５Ｋ 3/00 3/00 Ｒ Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB17 AB17A AB33A AK01A AK01B AK01C AK42 AK42A AK53 AT00A AT00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B BA10C BA15 CA02 EH46 EH46B GB43 JA20A JA20B JK07A JL02 YY00A YY00B 5E314 AA32 FF05 FF08 FF17 FF19 GG24 5E346 AA12 CC09 CC12 CC32 DD02 DD12 EE06 GG08 GG15 HH11 HH32

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状の支持体の片側の面に樹脂組成
   物が塗布され樹脂層が形成されて作製される複合体にお
   いて、上記支持体の曲げ弾性率と厚みの積が３０００Ｇ
   Ｐａ・μｍ以上であることを特徴とする複合体。
2. 【請求項２】 支持体が金属箔であることを特徴とする
   請求項１に記載の複合体。
3. 【請求項３】 金属箔が銅箔であることを特徴とする請
   求項２に記載の複合体。
4. 【請求項４】 支持体が樹脂フィルムであることを特徴
   とする請求項１に記載の複合体。
5. 【請求項５】 樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレ
   ート樹脂で形成されていることを特徴とする請求項４に
   記載の複合体。
6. 【請求項６】 支持体が金属箔と樹脂フィルムとで形成
   されていることを特徴とする請求項１に記載の複合体。
7. 【請求項７】 樹脂層の厚みが３０〜１５０μｍである
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の複
   合体。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかに記載の複合
   体とスルーホールが形成された内層材とを用いて多層プ
   リント配線板を製造するにあたって、真空下において、
   内層材のスルーホールが形成された面に上記複合体の樹
   脂層の側を重ね合わせ、スルーホールの内部を樹脂層の
   樹脂組成物で充填することを特徴とする多層プリント配
   線板の製造方法。