JP2002116301A - 帯電防止ハードコート樹脂組成物およびその形成品 - Google Patents
帯電防止ハードコート樹脂組成物およびその形成品Info
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- JP2002116301A JP2002116301A JP2000309002A JP2000309002A JP2002116301A JP 2002116301 A JP2002116301 A JP 2002116301A JP 2000309002 A JP2000309002 A JP 2000309002A JP 2000309002 A JP2000309002 A JP 2000309002A JP 2002116301 A JP2002116301 A JP 2002116301A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】帯電防止性と透明性の両方を兼ね備えたハード
コート膜を形成できる帯電防止ハードコート樹脂組成物
を提供することが望まれていた。 【解決手段】（メタ）アクリロイル基を分子中に有する
化合物と、表面修飾粒子からしてなり、（メタ）アクリ
ロイル基を分子中に有する化合物１００重量部に対して
表面修飾粒子の配合量が５〜５０重量部であることを特
徴とする帯電防止ハードコート樹脂組成物とその成形体
を提供する。
コート膜を形成できる帯電防止ハードコート樹脂組成物
を提供することが望まれていた。 【解決手段】（メタ）アクリロイル基を分子中に有する
化合物と、表面修飾粒子からしてなり、（メタ）アクリ
ロイル基を分子中に有する化合物１００重量部に対して
表面修飾粒子の配合量が５〜５０重量部であることを特
徴とする帯電防止ハードコート樹脂組成物とその成形体
を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬ、ＣＬＤ、Ｐ
ＤＰ、ＣＲＴ等のディスプレイや、軟包材、などの帯電
防止機能が必要な物に対して高い帯電防止性を有し、か
つ表面硬度、透明性、密着性などに優れたハードーコー
ト膜を得ることが出来る帯電防止ハードコート樹脂組成
物に関する。
ＤＰ、ＣＲＴ等のディスプレイや、軟包材、などの帯電
防止機能が必要な物に対して高い帯電防止性を有し、か
つ表面硬度、透明性、密着性などに優れたハードーコー
ト膜を得ることが出来る帯電防止ハードコート樹脂組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプラスティックやフィルムのよう
な高分子材料やガラスは、絶縁特性に優れる一方、帯電
しやすいという特性を有する。その為、これらの材料を
用いた製品は、表面に埃等の付着による汚れが目立つ場
合があった。また、これらの材料を使用した精密機械に
おいては、この材料に起因する帯電により、障害が発生
するという問題があった。
な高分子材料やガラスは、絶縁特性に優れる一方、帯電
しやすいという特性を有する。その為、これらの材料を
用いた製品は、表面に埃等の付着による汚れが目立つ場
合があった。また、これらの材料を使用した精密機械に
おいては、この材料に起因する帯電により、障害が発生
するという問題があった。
【０００３】この問題を解消するために、高分子材料や
ガラスを用いられた製品には（メタ）アクリル系樹脂に
帯電防止剤を混合したハードコート層を設けることによ
り、帯電防止性を付与させる手法がなされてきた。通
常、帯電防止剤に導電性微粒子である金属酸化物を用い
る事が多いが、（メタ）アクリル系樹脂に対して相当
量、例えば同量程度を添加しないと帯電防止性能は発揮
されず、その為ハードコート層の着色による透過率の低
下や表面硬度の低下が新たに問題となる。
ガラスを用いられた製品には（メタ）アクリル系樹脂に
帯電防止剤を混合したハードコート層を設けることによ
り、帯電防止性を付与させる手法がなされてきた。通
常、帯電防止剤に導電性微粒子である金属酸化物を用い
る事が多いが、（メタ）アクリル系樹脂に対して相当
量、例えば同量程度を添加しないと帯電防止性能は発揮
されず、その為ハードコート層の着色による透過率の低
下や表面硬度の低下が新たに問題となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記課題に
着目してなされたもので、帯電防止性と透明性の両方を
兼ね備えたハードコート膜を形成できる帯電防止ハード
コート樹脂組成物を提供することを課題とする。
着目してなされたもので、帯電防止性と透明性の両方を
兼ね備えたハードコート膜を形成できる帯電防止ハード
コート樹脂組成物を提供することを課題とする。
【０００５】更に、表面硬度が高く、基材との密着性に
優れたハードコート膜を形成できる帯電防止ハードコー
ト樹脂組成物を提供することを課題とする。
優れたハードコート膜を形成できる帯電防止ハードコー
ト樹脂組成物を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する為
に、本発明においては以下のような解決手段を提案す
る。請求項１の発明においては、少なくとも、（メタ）
アクリロイル基を分子中に有する化合物（Ａ）と、帯電
防止性の表面修飾がされている表面修飾粒子（Ｂ）から
なることを特徴とする帯電防止ハードコート樹脂組成物
を提供する。
に、本発明においては以下のような解決手段を提案す
る。請求項１の発明においては、少なくとも、（メタ）
アクリロイル基を分子中に有する化合物（Ａ）と、帯電
防止性の表面修飾がされている表面修飾粒子（Ｂ）から
なることを特徴とする帯電防止ハードコート樹脂組成物
を提供する。
【０００７】請求項２の発明においては、前記（メタ）
アクリロイル基を分子中に有する化合物（Ａ）１００重
量部に対して表面修飾粒子（Ｂ）の配合量が５〜５０重
量部であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止
ハードコート樹脂組成物を提供する。
アクリロイル基を分子中に有する化合物（Ａ）１００重
量部に対して表面修飾粒子（Ｂ）の配合量が５〜５０重
量部であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止
ハードコート樹脂組成物を提供する。
【０００８】請求項３の発明においては、表面修飾粒子
（Ｂ）がカチオニックシランカップリング剤で修飾され
ていることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電
防止ハードコート樹脂組成物を提供する。
（Ｂ）がカチオニックシランカップリング剤で修飾され
ていることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電
防止ハードコート樹脂組成物を提供する。
【０００９】請求項４の発明においては、表面修飾粒子
（Ｂ）が官能基に４級アンモニウム塩を有する樹脂微粒
子であることを特徴とする請求項１または２に記載の帯
電防止ハードコート樹脂組成物を提供する。
（Ｂ）が官能基に４級アンモニウム塩を有する樹脂微粒
子であることを特徴とする請求項１または２に記載の帯
電防止ハードコート樹脂組成物を提供する。
【００１０】請求項５の発明においては、物品の表面に
請求項１から４何れかに記載のハードコート膜が設けら
れていることを特徴とするハードコート膜形成品を提供
する。
請求項１から４何れかに記載のハードコート膜が設けら
れていることを特徴とするハードコート膜形成品を提供
する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態につい
て詳細に説明する。化合物（Ａ）はハードコート膜の製
造過程で重合して（メタ）アクリル系樹脂となり、ハー
ドコート膜のベースを形成するものである。この場合、
化合物（Ａ）はメタアクリル系樹脂と表現してもよい
が、一部重合していない分子もあるので、あえて（メ
タ）アクリル系樹脂と表現している。
て詳細に説明する。化合物（Ａ）はハードコート膜の製
造過程で重合して（メタ）アクリル系樹脂となり、ハー
ドコート膜のベースを形成するものである。この場合、
化合物（Ａ）はメタアクリル系樹脂と表現してもよい
が、一部重合していない分子もあるので、あえて（メ
タ）アクリル系樹脂と表現している。
【００１２】化合物（Ａ）としては３官能以上の（メ
タ）アクリロイル基を有するものを用いることができる
が、実質的には３〜２０有するものが好適である。
タ）アクリロイル基を有するものを用いることができる
が、実質的には３〜２０有するものが好適である。
【００１３】好ましい具体例としては、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート等を挙げることが出来
る。
プロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート等を挙げることが出来
る。
【００１４】また、基材との密着や、ハードコート膜の
可撓性等を得る為に、単官能あるいは二官能の（メタ）
アクリロイル基を有する化合物を用いることもできる
が、この時ハードコート膜の表面硬度を低下させること
がある。
可撓性等を得る為に、単官能あるいは二官能の（メタ）
アクリロイル基を有する化合物を用いることもできる
が、この時ハードコート膜の表面硬度を低下させること
がある。
【００１５】表面修飾粒子（Ｂ）は、特にハードコート
膜の表面抵抗の低下に寄与する、いわゆる帯電防止剤で
ある。修飾前の粒子には、無機粒子や樹脂粒子など各種
の物が用いられ、カップリング処理を考慮すれば各種樹
脂粒子でも構わないが、修飾の容易性を考慮すると、二
酸化珪素が好ましい。
膜の表面抵抗の低下に寄与する、いわゆる帯電防止剤で
ある。修飾前の粒子には、無機粒子や樹脂粒子など各種
の物が用いられ、カップリング処理を考慮すれば各種樹
脂粒子でも構わないが、修飾の容易性を考慮すると、二
酸化珪素が好ましい。
【００１６】この場合の修飾とは、粒子表面に微粒子が
付着しているものの他、粒子に直接化学結合する事によ
り修飾されるものであっても構わないが、その修飾によ
り帯電防止効果が生じる必要性がある。
付着しているものの他、粒子に直接化学結合する事によ
り修飾されるものであっても構わないが、その修飾によ
り帯電防止効果が生じる必要性がある。
【００１７】表面修飾粒子（Ｂ）は、例えば、二酸化珪
素粒子の表面をカチオニックシランカップリング剤で修
飾したものを用いることができる。二酸化珪素粒子は、
湿式法、あるいは乾式法等で合成したものを用いること
ができる。カチオニックシランカップリング剤の具体例
としては、オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシ
シリル）プロピル］アンモニウムクロライド、２−ヒド
ロキシエチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］
アンモニウムクロライド、２−メタクリルエチル［３−
（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロラ
イド等が挙げられるが、これに限られるものではない。
素粒子の表面をカチオニックシランカップリング剤で修
飾したものを用いることができる。二酸化珪素粒子は、
湿式法、あるいは乾式法等で合成したものを用いること
ができる。カチオニックシランカップリング剤の具体例
としては、オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシ
シリル）プロピル］アンモニウムクロライド、２−ヒド
ロキシエチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］
アンモニウムクロライド、２−メタクリルエチル［３−
（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロラ
イド等が挙げられるが、これに限られるものではない。
【００１８】また表面修飾粒子（Ｂ）は、官能基に４級
アンモニウム塩を有するアクリル樹脂、スチレン樹脂、
ホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミ
ン樹脂からなる架橋重合体、あるいはこれらの共重合体
を材料とすることができる。
アンモニウム塩を有するアクリル樹脂、スチレン樹脂、
ホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミ
ン樹脂からなる架橋重合体、あるいはこれらの共重合体
を材料とすることができる。
【００１９】表面修飾粒子（Ｂ）は見かけ比重０．０１
〜０．９９であるものを用いた場合には、粒子を表面に
局在化することができ、帯電防止能を効果的に得ること
ができる。見かけ比重がこの範囲外の表面修飾粒子であ
っても使用することができるが、透明性がやや低下する
場合がある。
〜０．９９であるものを用いた場合には、粒子を表面に
局在化することができ、帯電防止能を効果的に得ること
ができる。見かけ比重がこの範囲外の表面修飾粒子であ
っても使用することができるが、透明性がやや低下する
場合がある。
【００２０】また、表面修飾粒子（Ｂ）の平均粒径は
０．０１μｍ〜２０μｍであると好ましい。０．０１μ
ｍ未満では表面修飾効果が得られず、２０μｍを越える
と透明性が低下する為である。特に好ましくは表面修飾
粒子（Ｂ）の平均粒径は０．０５〜５μｍであり、この
時透明性を損なうこと無く高い帯電防止能を得ることが
できる。
０．０１μｍ〜２０μｍであると好ましい。０．０１μ
ｍ未満では表面修飾効果が得られず、２０μｍを越える
と透明性が低下する為である。特に好ましくは表面修飾
粒子（Ｂ）の平均粒径は０．０５〜５μｍであり、この
時透明性を損なうこと無く高い帯電防止能を得ることが
できる。
【００２１】なお、本発明の帯電防止ハードコート樹脂
組成物には、光開始剤（Ｃ）を配合すると好ましい。
組成物には、光開始剤（Ｃ）を配合すると好ましい。
【００２２】光開始剤（Ｃ）は紫外線などの活性エネル
ギー線の照射にて、樹脂成分の重合を促進するものであ
れば特に限定することはない。例えば紫外線を照射した
際に、ラジカルを発生する化合物などを用いることが出
来る。
ギー線の照射にて、樹脂成分の重合を促進するものであ
れば特に限定することはない。例えば紫外線を照射した
際に、ラジカルを発生する化合物などを用いることが出
来る。
【００２３】具体例としては、１−ヒドロキシシクロヘ
キシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパンー１−オン、２−メチル［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン
−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニル
エタン−１−オン、ベンゾフェノン、１−［４−（２−
ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシー２
−メチル１−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブ
タン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイ
ル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオ
キサイド等を挙げることができる。
キシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパンー１−オン、２−メチル［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン
−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニル
エタン−１−オン、ベンゾフェノン、１−［４−（２−
ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシー２
−メチル１−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブ
タン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイ
ル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオ
キサイド等を挙げることができる。
【００２４】本発明において表面修飾粒子（Ｂ）の配合
量は、（メタ）アクリロイル基を分子中に有する化合物
（Ａ）１００重量部に対して５〜５０重量部とするとよ
く、５重量部より少ないと十分な帯電防止効果が得られ
ず、５０重量部を越えると成形体の硬度及び透明性を低
下させる為好ましくない。特に好ましくは表面修飾粒子
（Ｂ）の配合量は、（メタ）アクリロイル基を分子中に
有する化合物（Ａ）１００重量部に対して、１０〜３０
重量部であり、この時成形体の硬度および透明性を低下
することなく高い帯電防止能を得ることができる。
量は、（メタ）アクリロイル基を分子中に有する化合物
（Ａ）１００重量部に対して５〜５０重量部とするとよ
く、５重量部より少ないと十分な帯電防止効果が得られ
ず、５０重量部を越えると成形体の硬度及び透明性を低
下させる為好ましくない。特に好ましくは表面修飾粒子
（Ｂ）の配合量は、（メタ）アクリロイル基を分子中に
有する化合物（Ａ）１００重量部に対して、１０〜３０
重量部であり、この時成形体の硬度および透明性を低下
することなく高い帯電防止能を得ることができる。
【００２５】また本発明において、光開始剤（Ｃ）の配
合量は、（メタ）アクリロイル基を分子中に有する化合
物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部と
すると良く、０．１重量部未満であると、十分な硬度が
得られず、また１０重量部を越えると、クラックが入り
やすくなる。好ましくは、光開始剤（Ｃ）の配合量は、
（メタ）アクリロイル基を分子中に有する化合物（Ａ）
１００重量部に対して、１〜７重量部であり、この時効
率よく硬化することによりクラックの発生を防ぐことが
できる。
合量は、（メタ）アクリロイル基を分子中に有する化合
物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部と
すると良く、０．１重量部未満であると、十分な硬度が
得られず、また１０重量部を越えると、クラックが入り
やすくなる。好ましくは、光開始剤（Ｃ）の配合量は、
（メタ）アクリロイル基を分子中に有する化合物（Ａ）
１００重量部に対して、１〜７重量部であり、この時効
率よく硬化することによりクラックの発生を防ぐことが
できる。
【００２６】本発明の帯電防止ハードコート樹脂組成物
は、例えばこれらの化合物（Ａ）、表面修飾粒子
（Ｂ）、光開始剤（Ｃ）の各成分を、適当な混合装置、
例えばホモミキサーなどを用いて、適当な溶媒に溶解す
ると共に、混合することによって調整することが出来
る。
は、例えばこれらの化合物（Ａ）、表面修飾粒子
（Ｂ）、光開始剤（Ｃ）の各成分を、適当な混合装置、
例えばホモミキサーなどを用いて、適当な溶媒に溶解す
ると共に、混合することによって調整することが出来
る。
【００２７】溶媒は特に限定することはないが、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールな
どのアルコール類、メチルエチルケトン、アセトン、メ
チルイソブチルケトンなどのケトン類、作酸メチル、酢
酸エチルなどのエステル類、トルエン、キシレンなどの
芳香族化合物、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン
などのエーテル類などを挙げることが出来る。また濃度
は、例えば化合物（Ａ）、表面修飾粒子（Ｂ）及び光開
始剤（Ｃ）の固形分に対して、１０〜８０％程度とされ
る。
ール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールな
どのアルコール類、メチルエチルケトン、アセトン、メ
チルイソブチルケトンなどのケトン類、作酸メチル、酢
酸エチルなどのエステル類、トルエン、キシレンなどの
芳香族化合物、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン
などのエーテル類などを挙げることが出来る。また濃度
は、例えば化合物（Ａ）、表面修飾粒子（Ｂ）及び光開
始剤（Ｃ）の固形分に対して、１０〜８０％程度とされ
る。
【００２８】そして、この帯電防止ハードコート樹脂組
成物を基材の表面に塗工し、好ましくは加熱して溶媒を
除去した後、紫外線などの光開始剤（Ｃ）の活性エネル
ギー線を照射することによってハードコート膜を形成す
ることが出来る。
成物を基材の表面に塗工し、好ましくは加熱して溶媒を
除去した後、紫外線などの光開始剤（Ｃ）の活性エネル
ギー線を照射することによってハードコート膜を形成す
ることが出来る。
【００２９】塗工方式としては、例えばスロットコー
タ、スピンコータ、ロールコータ、カーテンコータ、ス
クリーン印刷等の従来の方式を挙げることができる。溶
媒を除去する為の加熱温度や各工程の処理時間などは材
料、溶媒の種類やハードコート膜の厚さなどによって適
宣設定する。
タ、スピンコータ、ロールコータ、カーテンコータ、ス
クリーン印刷等の従来の方式を挙げることができる。溶
媒を除去する為の加熱温度や各工程の処理時間などは材
料、溶媒の種類やハードコート膜の厚さなどによって適
宣設定する。
【００３０】なお、ハードコート膜の厚さは０．１〜５
０μｍ程度、好ましくは５〜３０μｍである。０．１μ
ｍ未満では十分な鉛筆硬度は得られず、また５０μｍよ
り厚い場合にはクラックが入りやすくなる。
０μｍ程度、好ましくは５〜３０μｍである。０．１μ
ｍ未満では十分な鉛筆硬度は得られず、また５０μｍよ
り厚い場合にはクラックが入りやすくなる。
【００３１】本発明におけるハードコート膜を設ける物
品（基材）は、特に限定せず、プラスティック、ガラ
ス、金属等からなるものが挙げられる。また本発明にお
いては、帯電防止性能と透明性の両方を備えたハードコ
ート膜を提供できる為、光学部品やディスプレイなどに
適用すると好適である
品（基材）は、特に限定せず、プラスティック、ガラ
ス、金属等からなるものが挙げられる。また本発明にお
いては、帯電防止性能と透明性の両方を備えたハードコ
ート膜を提供できる為、光学部品やディスプレイなどに
適用すると好適である
【００３２】具体的には、例えばレンズ、ミラー、ゴー
グル、窓ガラスや、液晶表示装置、ＣＲＴ表示装置、プ
ラズマ表示装置、エレクトロクロミック表示装置、発光
ダイオード表示装置、ＥＬ表示装置などの各種ディスプ
レイの仮面保護などに適用すると好ましい。
グル、窓ガラスや、液晶表示装置、ＣＲＴ表示装置、プ
ラズマ表示装置、エレクトロクロミック表示装置、発光
ダイオード表示装置、ＥＬ表示装置などの各種ディスプ
レイの仮面保護などに適用すると好ましい。
【００３３】＜作用＞本発明の帯電防止ハードコート樹
脂組成物は、帯電防止性能の向上に寄与する表面修飾粒
子（Ｂ）を適当な配合量で化合物（Ａ）に添加すること
により、（メタ）アクリル系樹脂が本来備えている性
能、例えば高い表面硬度、透明性を維持、発揮させ、か
つ基材との密着性を低下させること無く、帯電防止性能
を持つハードコート膜を得ることが出来る。
脂組成物は、帯電防止性能の向上に寄与する表面修飾粒
子（Ｂ）を適当な配合量で化合物（Ａ）に添加すること
により、（メタ）アクリル系樹脂が本来備えている性
能、例えば高い表面硬度、透明性を維持、発揮させ、か
つ基材との密着性を低下させること無く、帯電防止性能
を持つハードコート膜を得ることが出来る。
【００３４】
【実施例】以下に、本発明を実施例によりさらに具体的
に説明するが、本発明はこれら実施例により限定される
ものではない。
に説明するが、本発明はこれら実施例により限定される
ものではない。
【００３５】＜実施例１＞ベースハードコート樹脂とし
てジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化
薬製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ）１００重量部と、表
面に４級アンモニウム塩を官能基として有する架橋アク
リル−スチレン共重合体の粒子（比重０．７６、平均粒
径０．２μｍ）１０重量部と、光開始剤として２−ヒド
ロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン
（チバガイギー製、ダロキュア１１７３）５重量部をメ
タノール中にホモミキサーを用いて混合溶解し、ロール
コータにてＰＥＴフィルム上に厚さ２０μｍ塗布し、オ
ーブンにて溶媒除去後紫外線照射にて硬化させ、ハード
コート膜を得た。得られたハードコート膜は、鉛筆硬
度、表面抵抗を測定した。
てジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化
薬製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ）１００重量部と、表
面に４級アンモニウム塩を官能基として有する架橋アク
リル−スチレン共重合体の粒子（比重０．７６、平均粒
径０．２μｍ）１０重量部と、光開始剤として２−ヒド
ロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン
（チバガイギー製、ダロキュア１１７３）５重量部をメ
タノール中にホモミキサーを用いて混合溶解し、ロール
コータにてＰＥＴフィルム上に厚さ２０μｍ塗布し、オ
ーブンにて溶媒除去後紫外線照射にて硬化させ、ハード
コート膜を得た。得られたハードコート膜は、鉛筆硬
度、表面抵抗を測定した。
【００３６】＜実施例２＞ベースハードコート樹脂とし
てペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬
製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０）１００重量部と、
オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシシリル）プ
ロピル］アンモニウムクロライドで表面修飾した二酸化
珪素粒子（比重０．０５０平均粒径０．０１２μｍ）４
０重量部と、光開始剤として２−メチル−１［４−（メ
チルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１
−オン（チバガイギー社製、イルガキュア９０７）１重
量部とした以外は実施例１と同様にしてハードコート膜
を得た。
てペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬
製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０）１００重量部と、
オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシシリル）プ
ロピル］アンモニウムクロライドで表面修飾した二酸化
珪素粒子（比重０．０５０平均粒径０．０１２μｍ）４
０重量部と、光開始剤として２−メチル−１［４−（メ
チルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１
−オン（チバガイギー社製、イルガキュア９０７）１重
量部とした以外は実施例１と同様にしてハードコート膜
を得た。
【００３７】＜実施例３＞ベースハードコート樹脂とし
て、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５０重
量部と、ペンタエリスリトールトリアクリレート５０重
量部と、２−ヒドロキシエチル［３−（トリメトキシシ
リル）プロピル］アンモニウムクロライドで表面処理し
た二酸化珪素粒子（比重０．０６５、平均粒径３．０μ
ｍ）２０重量部、光開始剤として１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン（チバガイギー製、イルガキュ
ア１８４）８重量部とした以外は実施例１と同様にして
ハードコート膜を得た。
て、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５０重
量部と、ペンタエリスリトールトリアクリレート５０重
量部と、２−ヒドロキシエチル［３−（トリメトキシシ
リル）プロピル］アンモニウムクロライドで表面処理し
た二酸化珪素粒子（比重０．０６５、平均粒径３．０μ
ｍ）２０重量部、光開始剤として１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン（チバガイギー製、イルガキュ
ア１８４）８重量部とした以外は実施例１と同様にして
ハードコート膜を得た。
【００３８】＜比較例１＞ベースハードコートとして、
ペンタエリスリトールテトラアクリレート（共栄社化学
製、ＰＥ−４Ａ）１００重量部と、架橋アクリル重合体
粒子（比重０．７６、平均粒径０．３μｍ）３０重量部
と、光開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン３重量部とした以外は実施例１と同様にして
ハードコート膜を得た。
ペンタエリスリトールテトラアクリレート（共栄社化学
製、ＰＥ−４Ａ）１００重量部と、架橋アクリル重合体
粒子（比重０．７６、平均粒径０．３μｍ）３０重量部
と、光開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン３重量部とした以外は実施例１と同様にして
ハードコート膜を得た。
【００３９】＜比較例２＞ベースハードコート樹脂とし
てジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１００重
量部と、二酸化珪素微粒子（比重０．４３、平均粒径
５．０μｍ）４０重量部と、光開始剤として１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン１０重量部とした以
外は実施例１と同様にしてハードコート膜を得た。
てジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１００重
量部と、二酸化珪素微粒子（比重０．４３、平均粒径
５．０μｍ）４０重量部と、光開始剤として１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン１０重量部とした以
外は実施例１と同様にしてハードコート膜を得た。
【００４０】上記の実施例、比較例で評価した鉛筆硬
度、表面抵抗は以下の方法で測定した。鉛筆硬度はＪＩ
Ｓ Ｋ５４００に準拠して行った。表面抵抗はＪＩＳ
Ｋ６９１１に準拠して行った。また、透過率はＪＩＳに
準拠して行った。
度、表面抵抗は以下の方法で測定した。鉛筆硬度はＪＩ
Ｓ Ｋ５４００に準拠して行った。表面抵抗はＪＩＳ
Ｋ６９１１に準拠して行った。また、透過率はＪＩＳに
準拠して行った。
【００４１】＜比較例３＞ベースハードコート樹脂とし
てジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化
薬製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ）１００重量部と、表
面に４級アンモニウム塩を官能基として有する架橋アク
リル−スチレン共重合体の粒子（比重０．７６、平均粒
径０．２μｍ）８０重量部と、光開始剤として２−ヒド
ロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン
（チバガイギー製、ダロキュア１１７３）５重量部とし
た以外は実施例１と同様にしてハードコート膜を得た。
てジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化
薬製、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ）１００重量部と、表
面に４級アンモニウム塩を官能基として有する架橋アク
リル−スチレン共重合体の粒子（比重０．７６、平均粒
径０．２μｍ）８０重量部と、光開始剤として２−ヒド
ロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン
（チバガイギー製、ダロキュア１１７３）５重量部とし
た以外は実施例１と同様にしてハードコート膜を得た。
【００４２】上記の実施例、比較例で評価した鉛筆硬
度、表面抵抗は以下の方法で測定した。鉛筆硬度はＪＩ
Ｓ Ｋ５４００に準拠して行った。表面抵抗はＪＩＳ
Ｋ６９１１に準拠して行った。また、透過率はＪＩＳに
準拠して行った。
度、表面抵抗は以下の方法で測定した。鉛筆硬度はＪＩ
Ｓ Ｋ５４００に準拠して行った。表面抵抗はＪＩＳ
Ｋ６９１１に準拠して行った。また、透過率はＪＩＳに
準拠して行った。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、（メタ）アクリロイル
基を分子中に有する化合物と、表面修飾粒子を混合し紫
外線照射することにより形成されるハードコート層は、
帯電防止能を有し、透明性、基材との密着性に優れ、特
に高い透明性と帯電防止性を示す。またこのハードコー
ト樹脂組成物はプラスティック、ガラスの表面に塗工す
ることにより保護層として各種製品に用いることができ
るが、特にディスプレイ製品の保護層として好適に使用
することができる。
基を分子中に有する化合物と、表面修飾粒子を混合し紫
外線照射することにより形成されるハードコート層は、
帯電防止能を有し、透明性、基材との密着性に優れ、特
に高い透明性と帯電防止性を示す。またこのハードコー
ト樹脂組成物はプラスティック、ガラスの表面に塗工す
ることにより保護層として各種製品に用いることができ
るが、特にディスプレイ製品の保護層として好適に使用
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５０５ Ｃ０８Ｌ 101:00 // Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ｚ Ｆターム(参考） 2H090 HC05 JA07 JB02 JC07 2K009 AA15 CC03 CC09 CC24 CC42 DD02 EE03 4F006 AA11 AA31 AA35 AB24 AB54 AB64 AB76 BA02 BA10 CA05 CA07 4F100 AA20H AB01B AG00B AK01B AK12H AK25A AK25H AK41 AT00B BA02 CA22A CA30 DE01A EH462 EJ082 EJ542 GB07 GB41 GB87 JG03 JG03A JN01 4J038 CC032 CG142 DA062 DA162 DA172 FA121 GA08 HA446 JC35 KA12 KA15 KA20 NA11 NA20
Claims (5)
- 【請求項１】少なくとも、（メタ）アクリロイル基を分
子中に有する化合物（Ａ）と、帯電防止性の表面修飾が
されている表面修飾粒子（Ｂ）からなることを特徴とす
る帯電防止ハードコート樹脂組成物。 - 【請求項２】前記（メタ）アクリロイル基を分子中に有
する化合物（Ａ）１００重量部に対して表面修飾粒子
（Ｂ）の配合量が５〜５０重量部であることを特徴とす
る請求項１に記載の帯電防止ハードコート樹脂組成物。 - 【請求項３】表面修飾粒子（Ｂ）がカチオニックシラン
カップリング剤で修飾されていることを特徴とする請求
項１または２に記載の帯電防止ハードコート樹脂組成
物。 - 【請求項４】表面修飾粒子（Ｂ）が官能基に４級アンモ
ニウム塩を有する樹脂微粒子であることを特徴とする請
求項１または２に記載の帯電防止ハードコート樹脂組成
物。 - 【請求項５】物品の表面に請求項１から４何れかに記載
のハードコート膜が設けられていることを特徴とするハ
ードコート膜形成品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000309002A JP2002116301A (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | 帯電防止ハードコート樹脂組成物およびその形成品 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002116301A true JP2002116301A (ja) | 2002-04-19 |
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| JP2000309002A Pending JP2002116301A (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | 帯電防止ハードコート樹脂組成物およびその形成品 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002116301A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008107762A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Dainippon Printing Co Ltd | ハードコートフィルム、及びその製造方法 |
| JP2008165041A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Dainippon Printing Co Ltd | ハードコートフィルム、及びその製造方法 |
| JP2010097011A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Lintec Corp | 防眩性ハードコートフィルム及びそれを用いた偏光板 |
| EP1856189A4 (en) * | 2005-01-14 | 2010-12-29 | Du Pont | ANTISTATIC AGENT FOR POLYMERS |
| JP2013091700A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Nippon Kasei Chem Co Ltd | 帯電防止樹脂組成物、及び帯電防止層を有するフィルム又は成型品 |
| CN109776835A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-05-21 | 合肥乐凯科技产业有限公司 | 一种抗静电保护膜 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62220502A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-28 | Tokuyama Soda Co Ltd | 重合体粒子の製造方法 |
| JPH09203810A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Konica Corp | 偏光板用保護フィルム及び偏光板 |
| JPH1142729A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止性ハードコートフィルム |
| JPH11315274A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-11-16 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 塗布型帯電防止用組成物および表面帯電防止加工成形体 |
| JPH11322307A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-24 | Konica Chemical Corp | 変性無機酸化物ゾル及びその製造方法 |
| JP2000052472A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-22 | Toppan Printing Co Ltd | ハードコートフィルムもしくはシート、及び機能性無機薄膜付きハードコートフィルムもしくはシート |
| JP2000178469A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Sumitomo Chem Co Ltd | 耐擦傷性コーティング組成物およびこれを被覆してなる基材 |
| JP2000282014A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Toppan Printing Co Ltd | 帯電防止性ハードコート樹脂組成物及び帯電防止性光学物品及び帯電防止性樹脂体 |
-
2000
- 2000-10-10 JP JP2000309002A patent/JP2002116301A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62220502A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-28 | Tokuyama Soda Co Ltd | 重合体粒子の製造方法 |
| JPH09203810A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Konica Corp | 偏光板用保護フィルム及び偏光板 |
| JPH1142729A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止性ハードコートフィルム |
| JPH11315274A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-11-16 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 塗布型帯電防止用組成物および表面帯電防止加工成形体 |
| JPH11322307A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-24 | Konica Chemical Corp | 変性無機酸化物ゾル及びその製造方法 |
| JP2000052472A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-22 | Toppan Printing Co Ltd | ハードコートフィルムもしくはシート、及び機能性無機薄膜付きハードコートフィルムもしくはシート |
| JP2000178469A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Sumitomo Chem Co Ltd | 耐擦傷性コーティング組成物およびこれを被覆してなる基材 |
| JP2000282014A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Toppan Printing Co Ltd | 帯電防止性ハードコート樹脂組成物及び帯電防止性光学物品及び帯電防止性樹脂体 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1856189A4 (en) * | 2005-01-14 | 2010-12-29 | Du Pont | ANTISTATIC AGENT FOR POLYMERS |
| JP2008107762A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Dainippon Printing Co Ltd | ハードコートフィルム、及びその製造方法 |
| JP2008165041A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Dainippon Printing Co Ltd | ハードコートフィルム、及びその製造方法 |
| JP2010097011A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Lintec Corp | 防眩性ハードコートフィルム及びそれを用いた偏光板 |
| JP2013091700A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Nippon Kasei Chem Co Ltd | 帯電防止樹脂組成物、及び帯電防止層を有するフィルム又は成型品 |
| CN109776835A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-05-21 | 合肥乐凯科技产业有限公司 | 一种抗静电保护膜 |
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