JP2002093666A - ニオブ粉、それを用いた焼結体及びそれを用いたコンデンサ - Google Patents
ニオブ粉、それを用いた焼結体及びそれを用いたコンデンサInfo
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】LC値の悪化の無いニオブ焼結体、該ニオブ焼
結体を作製するニオブ粉、該ニオブ焼結体を用いたコン
デンサを提供する。 【解決手段】水分含有量が0.1質量%以下のニオブ粉
を使用する。該ニオブ粉を用いて、焼結体およびコンデ
ンサを作製する。
結体を作製するニオブ粉、該ニオブ焼結体を用いたコン
デンサを提供する。 【解決手段】水分含有量が0.1質量%以下のニオブ粉
を使用する。該ニオブ粉を用いて、焼結体およびコンデ
ンサを作製する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ニオブ粉に関し、
特に漏れ電流(LCと略する)劣化のないコンデンサ用
ニオブ粉、造粒物、該ニオブ粉の各種表面処理方法、該
ニオブ粉を用いた焼結体およびその焼結体を用いたコン
デンサに関する。
特に漏れ電流(LCと略する)劣化のないコンデンサ用
ニオブ粉、造粒物、該ニオブ粉の各種表面処理方法、該
ニオブ粉を用いた焼結体およびその焼結体を用いたコン
デンサに関する。
【0002】
【従来の技術】携帯電話やパーソナルコンピュータ等の
電子機器に使用されるコンデンサは、小型で大容量のも
のが望まれている。このようなコンデンサの中でもタン
タルコンデンサは大きさの割には容量が大きく、しかも
性能が良好なため、好んで使用されている。このタンタ
ルコンデンサの陽極体として、一般的にタンタル粉の焼
結体が使用されている。これらタンタルコンデンサの容
量を上げるためには、焼結体重量を増大させるか、又
は、タンタル粉を微粉化して表面積を増加させた焼結体
を用いる必要がある。
電子機器に使用されるコンデンサは、小型で大容量のも
のが望まれている。このようなコンデンサの中でもタン
タルコンデンサは大きさの割には容量が大きく、しかも
性能が良好なため、好んで使用されている。このタンタ
ルコンデンサの陽極体として、一般的にタンタル粉の焼
結体が使用されている。これらタンタルコンデンサの容
量を上げるためには、焼結体重量を増大させるか、又
は、タンタル粉を微粉化して表面積を増加させた焼結体
を用いる必要がある。
【0003】焼結体重量を増加させる方法では、コンデ
ンサの形状が必然的に増大して小型化の要求を満たさな
い。一方、タンタル粉を微粉化して比表面積を増加させ
る方法では、タンタル焼結体の細孔径が小さくなり、ま
た焼結段階で閉鎖孔が多くなり、後工程における陰極剤
の含浸が困難になる。これらの欠点を解決する手段の一
つとして、タンタルより誘電率の大きい材料を用いた、
該焼結体のコンデンサが考えられる。この誘電率の大き
い材料としてニオブがある。
ンサの形状が必然的に増大して小型化の要求を満たさな
い。一方、タンタル粉を微粉化して比表面積を増加させ
る方法では、タンタル焼結体の細孔径が小さくなり、ま
た焼結段階で閉鎖孔が多くなり、後工程における陰極剤
の含浸が困難になる。これらの欠点を解決する手段の一
つとして、タンタルより誘電率の大きい材料を用いた、
該焼結体のコンデンサが考えられる。この誘電率の大き
い材料としてニオブがある。
【0004】特開昭55−157226号公報には、凝
集粉から粒径2.0μm、あるいはそれ以下のニオブ微
粉末を加圧成型して焼結し、その成型焼結体を細かく裁
断して、これにリード部を接合した後、再び焼結するコ
ンデンサ用焼結素子の製造方法が開示されている。しか
しながら、該公報にはコンデンサ特性についての詳細は
示されてない。
集粉から粒径2.0μm、あるいはそれ以下のニオブ微
粉末を加圧成型して焼結し、その成型焼結体を細かく裁
断して、これにリード部を接合した後、再び焼結するコ
ンデンサ用焼結素子の製造方法が開示されている。しか
しながら、該公報にはコンデンサ特性についての詳細は
示されてない。
【0005】米国特許4,084,965号公報には、ニオブイ
ンゴットを水素化して微砕し、5.1μmのニオブ粉末
を得、これを焼結して用いたコンデンサが開示されてい
る。しかしながら、開示されているコンデンサは、漏れ
電流値(以下LC値と略記する)が大きく実用性に乏し
い。
ンゴットを水素化して微砕し、5.1μmのニオブ粉末
を得、これを焼結して用いたコンデンサが開示されてい
る。しかしながら、開示されているコンデンサは、漏れ
電流値(以下LC値と略記する)が大きく実用性に乏し
い。
【0006】一方、特開平10−242004号公報に
は、粒径10〜40μmのニオブ粉の一部を窒化するこ
と等により、LC値を改善することが開示されている。
しかしながら、さらに粒径の細かなニオブ粉を用いて、
ニオブ焼結体から高容量なコンデンサを作製した場合、
LC値が特異的に大きなコンデンサが出現し、好ましく
なかった。
は、粒径10〜40μmのニオブ粉の一部を窒化するこ
と等により、LC値を改善することが開示されている。
しかしながら、さらに粒径の細かなニオブ粉を用いて、
ニオブ焼結体から高容量なコンデンサを作製した場合、
LC値が特異的に大きなコンデンサが出現し、好ましく
なかった。
【0007】米国特許6,051,044号公報には、特定なBET
比表面積を有し、特定な窒素含有量を有するニオブ粉が
開示され、漏れ電流の低減方法を開示している。ニオブ
粉に関するこれまでの従来技術には、水分含有量に関し
何ら開示も示唆もなく、また水分含量が0.1質量%以
下のニオブ粉やこれを用いたコンデンサに関する記述も
一切開示されていない。
比表面積を有し、特定な窒素含有量を有するニオブ粉が
開示され、漏れ電流の低減方法を開示している。ニオブ
粉に関するこれまでの従来技術には、水分含有量に関し
何ら開示も示唆もなく、また水分含量が0.1質量%以
下のニオブ粉やこれを用いたコンデンサに関する記述も
一切開示されていない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように条件を揃えてニオブのコンデンサを作製した場
合、LC値が常に同一にならず、大きく悪化するものが
出現する場合が多く、好ましくなかった。
たように条件を揃えてニオブのコンデンサを作製した場
合、LC値が常に同一にならず、大きく悪化するものが
出現する場合が多く、好ましくなかった。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
し、水分含有量を所定以下にすることにより、LC値の
悪化のないニオブ焼結体を製造するコンデンサ用ニオブ
粉を開発し本発明を完成するに至った。即ち、本発明は
以下の内容を提供する。 [1]水分含有量が0.1質量%以下のニオブ粉。 [2]ニオブ粉の平均粒径が、5μm以下である前項1
に記載のニオブ粉。 [3]ニオブ粉の平均粒径が、4μm以下である前項1
に記載のニオブ粉。 [4]ニオブ粉の平均粒径が、0.2μm〜5μmの範
囲である前項1乃至3の何れか1項に記載のニオブ粉。
し、水分含有量を所定以下にすることにより、LC値の
悪化のないニオブ焼結体を製造するコンデンサ用ニオブ
粉を開発し本発明を完成するに至った。即ち、本発明は
以下の内容を提供する。 [1]水分含有量が0.1質量%以下のニオブ粉。 [2]ニオブ粉の平均粒径が、5μm以下である前項1
に記載のニオブ粉。 [3]ニオブ粉の平均粒径が、4μm以下である前項1
に記載のニオブ粉。 [4]ニオブ粉の平均粒径が、0.2μm〜5μmの範
囲である前項1乃至3の何れか1項に記載のニオブ粉。
【0010】[5]ニオブ粉のBET比表面積が、0.5
m2/g以上である前項1乃至4の何れか1項に記載の
ニオブ粉。 [6]ニオブ粉のBET比表面積が、1.0m2/g以上で
ある前項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ粉。 [7]ニオブ粉のBET比表面積が、2.0m2/g以上で
ある前項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ粉。
m2/g以上である前項1乃至4の何れか1項に記載の
ニオブ粉。 [6]ニオブ粉のBET比表面積が、1.0m2/g以上で
ある前項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ粉。 [7]ニオブ粉のBET比表面積が、2.0m2/g以上で
ある前項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ粉。
【0011】[8]ニオブ粉のBET比表面積が、0.5
〜10m2/gの範囲である前項1乃至の何れか1項に
記載のニオブ粉。 [9]ニオブ粉のBET比表面積が、1.0〜10m2/g
の範囲である前項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ
粉。 [10]前項1乃至9の何れか1項に記載のニオブ粉
に、平均粒径0.2μm〜5μmの範囲のニオブ粉を混
合したことを特徴とするニオブ粉。 [11]窒素、炭素、ホウ素及び硫黄の元素からなる群
より選ばれた少なくとも1種の元素を含んだ前項1乃至
10の何れか1項に記載のニオブ粉。 [12]窒素、炭素、ホウ素及び硫黄の元素からなる群
より選ばれた少なくとも1種の元素の含有量が、30p
pm〜200,000ppmである請求請11に記載の
ニオブ粉。
〜10m2/gの範囲である前項1乃至の何れか1項に
記載のニオブ粉。 [9]ニオブ粉のBET比表面積が、1.0〜10m2/g
の範囲である前項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ
粉。 [10]前項1乃至9の何れか1項に記載のニオブ粉
に、平均粒径0.2μm〜5μmの範囲のニオブ粉を混
合したことを特徴とするニオブ粉。 [11]窒素、炭素、ホウ素及び硫黄の元素からなる群
より選ばれた少なくとも1種の元素を含んだ前項1乃至
10の何れか1項に記載のニオブ粉。 [12]窒素、炭素、ホウ素及び硫黄の元素からなる群
より選ばれた少なくとも1種の元素の含有量が、30p
pm〜200,000ppmである請求請11に記載の
ニオブ粉。
【0012】[13]前項1乃至12の何れか1項に記
載のニオブ粉を、平均粒径が20μm〜500μmに造
粒したニオブ造粒物。 [14]前項1乃至13の何れか1項に記載のニオブ粉
を、平均粒径が60μm〜250μmに造粒したニオブ
造粒物。 [15]前項1乃至14の何れか1項に記載のニオブ粉
を用いた焼結体。 [16]前項13又は14に記載のニオブ造粒物を用い
た焼結体。
載のニオブ粉を、平均粒径が20μm〜500μmに造
粒したニオブ造粒物。 [14]前項1乃至13の何れか1項に記載のニオブ粉
を、平均粒径が60μm〜250μmに造粒したニオブ
造粒物。 [15]前項1乃至14の何れか1項に記載のニオブ粉
を用いた焼結体。 [16]前項13又は14に記載のニオブ造粒物を用い
た焼結体。
【0013】[17]前項15又は16に記載のニオブ
焼結体を一方の電極とし、その表面上に形成された誘電
体と他方の電極を含むコンデンサ。 [18]誘電体に、酸化ニオブを含んだ前項17に記載
のコンデンサ。 [19]酸化ニオブが、電解酸化により形成されたもの
である前項18に記載のコンデンサ。
焼結体を一方の電極とし、その表面上に形成された誘電
体と他方の電極を含むコンデンサ。 [18]誘電体に、酸化ニオブを含んだ前項17に記載
のコンデンサ。 [19]酸化ニオブが、電解酸化により形成されたもの
である前項18に記載のコンデンサ。
【0014】[20]他方の電極が、電解液、有機半導
体及び無機半導体からなる群より選ばれた少なくとも1
種の材料である前項17に記載のコンデンサ。 [21]他方の電極が、有機半導体であって、該有機半
導体が、ベンゾピロリン4量体とクロラニルからなる有
機半導体、テトラチオテトラセンを主成分とする有機半
導体、テトラシアノキノジメタンを主成分とする有機半
導体及び導電性高分子からなる群より選ばれた少なくと
も1種の材料である前項17に記載のコンデンサ。
体及び無機半導体からなる群より選ばれた少なくとも1
種の材料である前項17に記載のコンデンサ。 [21]他方の電極が、有機半導体であって、該有機半
導体が、ベンゾピロリン4量体とクロラニルからなる有
機半導体、テトラチオテトラセンを主成分とする有機半
導体、テトラシアノキノジメタンを主成分とする有機半
導体及び導電性高分子からなる群より選ばれた少なくと
も1種の材料である前項17に記載のコンデンサ。
【0015】[22]導電性高分子が、ポリピロール、
ポリチオフェン、ポリアニリン及びこれらの置換誘導体
から選ばれた少なくとも1種である前項21に記載のコ
ンデンサ。 [23]導電性高分子が、下記一般式(1)又は一般式
(2)
ポリチオフェン、ポリアニリン及びこれらの置換誘導体
から選ばれた少なくとも1種である前項21に記載のコ
ンデンサ。 [23]導電性高分子が、下記一般式(1)又は一般式
(2)
【0016】
【化4】
【0017】(式中、R1〜R4はそれぞれ独立して水素
原子、炭素数1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和
もしくは不飽和のアルキル基、アルコキシ基あるいはア
ルキルエステル基、またはハロゲン原子、ニトロ基、シ
アノ基、1級、2級もしくは3級アミノ基、CF3基、
フェニル基及び置換フェニル基からなる群から選ばれる
一価基を表わす。R1とR2及びR3とR4の炭化水素鎖は
互いに任意の位置で結合して、かかる基により置換を受
けている炭素原子と共に少なくとも1つ以上の3〜7員
環の飽和または不飽和炭化水素の環状構造を形成する二
価鎖を形成してもよい。前記環状結合鎖には、カルボニ
ル、エーテル、エステル、アミド、スルフィド、スルフ
ィニル、スルホニル、イミノの結合を任意の位置に含ん
でもよい。Xは酸素、硫黄又は窒素原子を表し、R5は
Xが窒素原子の時のみ存在して、独立して水素又は炭素
数1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和もしくは不
飽和のアルキル基を表す。)で示される繰り返し単位を
含む重合体に、ドーパントをドープした導電性高分子で
ある前項21に記載のコンデンサ。
原子、炭素数1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和
もしくは不飽和のアルキル基、アルコキシ基あるいはア
ルキルエステル基、またはハロゲン原子、ニトロ基、シ
アノ基、1級、2級もしくは3級アミノ基、CF3基、
フェニル基及び置換フェニル基からなる群から選ばれる
一価基を表わす。R1とR2及びR3とR4の炭化水素鎖は
互いに任意の位置で結合して、かかる基により置換を受
けている炭素原子と共に少なくとも1つ以上の3〜7員
環の飽和または不飽和炭化水素の環状構造を形成する二
価鎖を形成してもよい。前記環状結合鎖には、カルボニ
ル、エーテル、エステル、アミド、スルフィド、スルフ
ィニル、スルホニル、イミノの結合を任意の位置に含ん
でもよい。Xは酸素、硫黄又は窒素原子を表し、R5は
Xが窒素原子の時のみ存在して、独立して水素又は炭素
数1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和もしくは不
飽和のアルキル基を表す。)で示される繰り返し単位を
含む重合体に、ドーパントをドープした導電性高分子で
ある前項21に記載のコンデンサ。
【0018】[24]導電性高分子が、下記一般式
(1)又は一般式(2)
(1)又は一般式(2)
【化5】
【0019】(式中、R1〜R4は、それぞれ独立して水
素原子、炭素数1乃至6の直鎖上もしくは分岐状の飽和
もしくは不飽和のアルキル基、アルコキシ基を表し、X
は酸素、硫黄又は窒素原子を表し、R5はXが窒素原子
の時のみ存在して水素又は炭素数1乃至6のアルキル基
を表し、R1とR2及びR3とR4は互いに結合して環状に
なっていてもよい。)で示される繰り返し単位を含む重
合体に、ドーパントをドープした導電性高分子である前
項21に記載のコンデンサ。
素原子、炭素数1乃至6の直鎖上もしくは分岐状の飽和
もしくは不飽和のアルキル基、アルコキシ基を表し、X
は酸素、硫黄又は窒素原子を表し、R5はXが窒素原子
の時のみ存在して水素又は炭素数1乃至6のアルキル基
を表し、R1とR2及びR3とR4は互いに結合して環状に
なっていてもよい。)で示される繰り返し単位を含む重
合体に、ドーパントをドープした導電性高分子である前
項21に記載のコンデンサ。
【0020】[25]導電性高分子が、下記一般式
(3)
(3)
【化6】
【0021】(式中、R6及びR7は、各々独立して水素
原子、炭素数1乃至6の直鎖状もしくは分岐状の飽和も
しくは不飽和のアルキル基、または該アルキル基が互い
に任意の位置で結合して、2つの酸素元素を含む少なく
とも1つ以上の5〜7員環の飽和炭化水素の環状構造を
形成する置換基を表わす。また、前記環状構造には置換
されていてもよいビニレン結合を有するもの、置換され
ていてもよいフェニレン構造のものが含まれる。)で示
される繰り返し単位を含む導電性高分子である前項21
に記載のコンデンサ。
原子、炭素数1乃至6の直鎖状もしくは分岐状の飽和も
しくは不飽和のアルキル基、または該アルキル基が互い
に任意の位置で結合して、2つの酸素元素を含む少なく
とも1つ以上の5〜7員環の飽和炭化水素の環状構造を
形成する置換基を表わす。また、前記環状構造には置換
されていてもよいビニレン結合を有するもの、置換され
ていてもよいフェニレン構造のものが含まれる。)で示
される繰り返し単位を含む導電性高分子である前項21
に記載のコンデンサ。
【0022】[26]前記一般式(3)で示される繰り
返し単位を含む導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレ
ンジオキシチオフェン)である前項25に記載のコンデ
ンサ。 [27]前項1乃至10の何れか1項に記載のニオブ粉
を、液体窒化、イオン窒化、及びガス窒化の方法からな
る群より選ばれた少なくとも1種の方法により表面処理
することを特徴とするニオブ粉の窒化方法。 [27]前項1乃至10の何れか1項に記載のニオブ粉
を、ガス炭化、固層炭化及び液体炭化の方法からなる群
より選ばれた少なくとも1種の炭化方法により表面処理
することを特徴とするニオブ粉の炭化方法。
返し単位を含む導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレ
ンジオキシチオフェン)である前項25に記載のコンデ
ンサ。 [27]前項1乃至10の何れか1項に記載のニオブ粉
を、液体窒化、イオン窒化、及びガス窒化の方法からな
る群より選ばれた少なくとも1種の方法により表面処理
することを特徴とするニオブ粉の窒化方法。 [27]前項1乃至10の何れか1項に記載のニオブ粉
を、ガス炭化、固層炭化及び液体炭化の方法からなる群
より選ばれた少なくとも1種の炭化方法により表面処理
することを特徴とするニオブ粉の炭化方法。
【0023】[29]前項1乃至10の何れか1項に記
載のニオブ粉を、ガスホウ化及び固相ホウ化の方法の少
なくとも1種のホウ化方法により表面処理することを特
徴とするニオブ粉のホウ化方法。 [30]前項1乃至10の何れか1項に記載のニオブ粉
を、ガス硫化、イオン硫化及び固相硫化の方法の少なく
とも1種の硫化方法により表面処理することを特徴とす
るニオブ粉の硫化方法。 [31]他方の電極が、層状構造を有する材料からなる
前項17に記載のコンデンサ。 [32]他方の電極が、有機スルホン酸アニオンをドー
パントとして含んだ材料である前項17に記載のコンデ
ンサ。
載のニオブ粉を、ガスホウ化及び固相ホウ化の方法の少
なくとも1種のホウ化方法により表面処理することを特
徴とするニオブ粉のホウ化方法。 [30]前項1乃至10の何れか1項に記載のニオブ粉
を、ガス硫化、イオン硫化及び固相硫化の方法の少なく
とも1種の硫化方法により表面処理することを特徴とす
るニオブ粉の硫化方法。 [31]他方の電極が、層状構造を有する材料からなる
前項17に記載のコンデンサ。 [32]他方の電極が、有機スルホン酸アニオンをドー
パントとして含んだ材料である前項17に記載のコンデ
ンサ。
【0024】
【発明の実施の形態】本発明の焼結体を得るための一形
態を説明する。ニオブ粉の原料としては、一般に入手で
きるものを用いることができる。たとえば、ハロゲン化
ニオブをマグネシウム、ナトリウム又は水素による還
元、フッ化ニオブ酸カリウムのナトリウム還元、フッ化
ニオブ酸カリウムのニッケル陰極上への溶融塩(NaC
l+KCl)電解、金属ニオブインゴットへの水素導入
後の粉砕・脱水素等によって得られたニオブ粉を用いる
ことができる。
態を説明する。ニオブ粉の原料としては、一般に入手で
きるものを用いることができる。たとえば、ハロゲン化
ニオブをマグネシウム、ナトリウム又は水素による還
元、フッ化ニオブ酸カリウムのナトリウム還元、フッ化
ニオブ酸カリウムのニッケル陰極上への溶融塩(NaC
l+KCl)電解、金属ニオブインゴットへの水素導入
後の粉砕・脱水素等によって得られたニオブ粉を用いる
ことができる。
【0025】これらの方法等によって得られたニオブ粉
は、原料、反応媒体、精製媒体、外気等から来る水分を
含有するものと考えられる本発明では、特にコンデンサ
用ニオブ粉用として、ニオブ粉中に含有する水分量を
0.1質量%以下、好ましくは0.05質量%、さらに
好ましくは0.01質量%以下にしておくことが重要で
ある。水分含有量が0.1質量%より多いと作製したニ
オブ焼結体のLC値が悪化する場合がある。
は、原料、反応媒体、精製媒体、外気等から来る水分を
含有するものと考えられる本発明では、特にコンデンサ
用ニオブ粉用として、ニオブ粉中に含有する水分量を
0.1質量%以下、好ましくは0.05質量%、さらに
好ましくは0.01質量%以下にしておくことが重要で
ある。水分含有量が0.1質量%より多いと作製したニ
オブ焼結体のLC値が悪化する場合がある。
【0026】水分含有量が0.1質量%以下のニオブ粉
を得るには、例えば、作製したニオブ粉を充分乾燥して
おくか、適当な乾燥剤中で保存するか、メチルアルコー
ル等の、水分との置換可能な溶媒で充分洗浄し後、乾燥
するか、あるいはこれらの方法の2種以上を使用する方
法を挙げることができる。
を得るには、例えば、作製したニオブ粉を充分乾燥して
おくか、適当な乾燥剤中で保存するか、メチルアルコー
ル等の、水分との置換可能な溶媒で充分洗浄し後、乾燥
するか、あるいはこれらの方法の2種以上を使用する方
法を挙げることができる。
【0027】本発明の前記ニオブ粉の平均粒径は、粉体
の比表面積を大きくする為に5μm以下、さらには4μ
m以下であることが好ましい。また、本発明の前記ニオ
ブ粉の平均粒径は、前記ニオブ粉を平均粒径0.2μm
以上で5μm以下のものがよい。即ち、以下の理由によ
る。
の比表面積を大きくする為に5μm以下、さらには4μ
m以下であることが好ましい。また、本発明の前記ニオ
ブ粉の平均粒径は、前記ニオブ粉を平均粒径0.2μm
以上で5μm以下のものがよい。即ち、以下の理由によ
る。
【0028】コンデンサの容量は、一般に次式で示され
る。 C=ε×(S/d) (C:容量、ε:誘電率、S:比
面積、d=電極間距離) ここで、d=k×V、(k:定数、V:化成電圧)であ
るので、C=ε×(S/(k×V))となり、さらにC×
V=(ε/k)×Sとなる。
る。 C=ε×(S/d) (C:容量、ε:誘電率、S:比
面積、d=電極間距離) ここで、d=k×V、(k:定数、V:化成電圧)であ
るので、C=ε×(S/(k×V))となり、さらにC×
V=(ε/k)×Sとなる。
【0029】このような関係から、単純には比面積(又
は比表面積と略記する)を大きくすればコンデンサ容量
を大きくすることができる。すなわち、ニオブ粉を球形
状と仮定した場合、粒子径の小さな粉体を用いた方がコ
ンデンサ容量を大きくすることができる。しかしなが
ら、実際ニオブ粉は完全な球形とは言えず、フレーク状
の粉形態もある。
は比表面積と略記する)を大きくすればコンデンサ容量
を大きくすることができる。すなわち、ニオブ粉を球形
状と仮定した場合、粒子径の小さな粉体を用いた方がコ
ンデンサ容量を大きくすることができる。しかしなが
ら、実際ニオブ粉は完全な球形とは言えず、フレーク状
の粉形態もある。
【0030】前述したように、本発明のコンデンサにお
いて解決された特性は、高容量化だけでなく、漏れ電流
の劣化のないことであり、単純に比面積を大きくするだ
けでは達成できない。本発明においては、焼結体を作製
するニオブ粉原料は、水分含有量が0.1質量%以下の
ニオブ粉を使用することで、前記両コンデンサ特性を満
足するコンデンサ、あるいは該コンデンサ特性を与える
ニオブ焼結体を提供することができる。
いて解決された特性は、高容量化だけでなく、漏れ電流
の劣化のないことであり、単純に比面積を大きくするだ
けでは達成できない。本発明においては、焼結体を作製
するニオブ粉原料は、水分含有量が0.1質量%以下の
ニオブ粉を使用することで、前記両コンデンサ特性を満
足するコンデンサ、あるいは該コンデンサ特性を与える
ニオブ焼結体を提供することができる。
【0031】たとえば、本発明者らが一例として作製し
た低水分含有ニオブ粉(粉砕法で製造したもの)の粒径
と比表面積を以下の表1に示す。
た低水分含有ニオブ粉(粉砕法で製造したもの)の粒径
と比表面積を以下の表1に示す。
【0032】
【表1】
【0033】但し、本発明において平均粒径とは、粒度
分布測定器(マイクロトラック社製、商品名「マイクロ
トラック」)を用いて測定したD50値(D50値と
は、累積質量%が50質量%に相当する粒径値を表
す。)のことであり、比表面積はBET法で測定した値
である。
分布測定器(マイクロトラック社製、商品名「マイクロ
トラック」)を用いて測定したD50値(D50値と
は、累積質量%が50質量%に相当する粒径値を表
す。)のことであり、比表面積はBET法で測定した値
である。
【0034】ニオブ粉が、水分含有量を0.1質量%以
下とするニオブ粉であって、その平均粒径として0.2
μm未満にすると、該粉体から焼結体を作製した場合、
細孔径が小さく、また閉鎖孔が多くなり、後述する陰極
剤の含浸が難しい傾向がある。そのため、結果としてコ
ンデンサ容量を大きくすることが難しく、コンデンサ用
ニオブ焼結体として余り適さない。また、平均粒径が5
μmを越えると大きなコンデンサ容量が得られない。以
上の点から、本発明においては、好ましくは前記ニオブ
粉を0.2μm以上で5μm以下のものを使用すること
で、大きなコンデンサ容量を達成することができる。
下とするニオブ粉であって、その平均粒径として0.2
μm未満にすると、該粉体から焼結体を作製した場合、
細孔径が小さく、また閉鎖孔が多くなり、後述する陰極
剤の含浸が難しい傾向がある。そのため、結果としてコ
ンデンサ容量を大きくすることが難しく、コンデンサ用
ニオブ焼結体として余り適さない。また、平均粒径が5
μmを越えると大きなコンデンサ容量が得られない。以
上の点から、本発明においては、好ましくは前記ニオブ
粉を0.2μm以上で5μm以下のものを使用すること
で、大きなコンデンサ容量を達成することができる。
【0035】本発明のニオブ粉は、少なくとも0.5m
2/gのBET比表面積を有する粉体が好ましく、さらに少
なくとも1.0m2/gのBET比表面積を有する粉体が好
ましく、さらにまた、少なくとも2.0m2/gのBET比
表面積を有する粉体が好ましい。また、本発明のニオブ
粉は、0.5〜10m2/gのBET比表面積を有する粉体
が好ましく、さらに1.0〜10m2/gのBET比表面積
を有する粉体が特に好ましい。
2/gのBET比表面積を有する粉体が好ましく、さらに少
なくとも1.0m2/gのBET比表面積を有する粉体が好
ましく、さらにまた、少なくとも2.0m2/gのBET比
表面積を有する粉体が好ましい。また、本発明のニオブ
粉は、0.5〜10m2/gのBET比表面積を有する粉体
が好ましく、さらに1.0〜10m2/gのBET比表面積
を有する粉体が特に好ましい。
【0036】このようなLC劣化のないコンデンサ用ニ
オブ粉は、さらにそのLC特性を改良するために、該ニ
オブ粉の一部が窒素、炭素、ホウ素、硫黄の少なくとも
一つと結合しているものであってもよい。窒素、炭素、
ホウ素、硫黄の結合物である低水分含有ニオブ窒化物
(以下単にニオブ窒化物ともいう。)、低水分含有ニオ
ブ炭化物(以下単にニオブ炭化物ともいう。)、低水分
含有ニオブホウ化物(以下単にニオブホウ化物ともい
う。)、低水分含有ニオブ硫化物(以下単にニオブ硫化
物ともいう。)はいずれを含有しても良く、また、これ
らの2種、3種、4種の組み合わせであってもよい。
オブ粉は、さらにそのLC特性を改良するために、該ニ
オブ粉の一部が窒素、炭素、ホウ素、硫黄の少なくとも
一つと結合しているものであってもよい。窒素、炭素、
ホウ素、硫黄の結合物である低水分含有ニオブ窒化物
(以下単にニオブ窒化物ともいう。)、低水分含有ニオ
ブ炭化物(以下単にニオブ炭化物ともいう。)、低水分
含有ニオブホウ化物(以下単にニオブホウ化物ともい
う。)、低水分含有ニオブ硫化物(以下単にニオブ硫化
物ともいう。)はいずれを含有しても良く、また、これ
らの2種、3種、4種の組み合わせであってもよい。
【0037】その結合量、即ち、窒素、炭素、ホウ素、
硫黄の含有量の総和は、ニオブ粉の形状にもよって変わ
るが、平均粒径0.2μm〜5μm程度の粉で30pp
m〜200,000ppm、好ましくは、200ppm
〜20,000ppmであり、さらに好ましくは300
ppm〜7,000ppmである。30ppm以下で
は、LC特性に改善があまり見られず、200,000
ppmを越えると容量特性が悪化し、コンデンサとして
適さない。
硫黄の含有量の総和は、ニオブ粉の形状にもよって変わ
るが、平均粒径0.2μm〜5μm程度の粉で30pp
m〜200,000ppm、好ましくは、200ppm
〜20,000ppmであり、さらに好ましくは300
ppm〜7,000ppmである。30ppm以下で
は、LC特性に改善があまり見られず、200,000
ppmを越えると容量特性が悪化し、コンデンサとして
適さない。
【0038】ニオブ粉の窒化は、液体窒化、イオン窒
化、ガス窒化などのうち、何れかあるいは、それらの組
み合わせた方法で実施することができる。窒素ガス雰囲
気によるガス窒化は、装置が簡便で操作が容易なため好
ましい。
化、ガス窒化などのうち、何れかあるいは、それらの組
み合わせた方法で実施することができる。窒素ガス雰囲
気によるガス窒化は、装置が簡便で操作が容易なため好
ましい。
【0039】たとえば、窒素ガス雰囲気によるガス窒化
の方法は、前記ニオブ粉を窒素雰囲気中に放置すること
により達成される。窒化する雰囲気の温度は、2000
℃以下、放置時間は数10時間以内で目的とする窒化量
のニオブ粉が得られる。ここで窒化量とは、ニオブ粉に
吸着したものではなく、反応してに窒化したものであ
る。また、前記処理をより高温で行うことにより処理時
間を短縮できる。前記ニオブ粉の窒化量は、被窒化物の
窒化温度と窒化時間を予備実験等で確認した条件で管理
することができる。
の方法は、前記ニオブ粉を窒素雰囲気中に放置すること
により達成される。窒化する雰囲気の温度は、2000
℃以下、放置時間は数10時間以内で目的とする窒化量
のニオブ粉が得られる。ここで窒化量とは、ニオブ粉に
吸着したものではなく、反応してに窒化したものであ
る。また、前記処理をより高温で行うことにより処理時
間を短縮できる。前記ニオブ粉の窒化量は、被窒化物の
窒化温度と窒化時間を予備実験等で確認した条件で管理
することができる。
【0040】ニオブ粉の炭化は、ガス炭化、固相炭化、
液体炭化いずれであってもよい。たとえば、ニオブ粉を
炭素材やメタンなどの炭素を有する有機物などの炭素源
とともに、減圧下、2000℃以下で数分〜数10時間
放置しておけばよい。
液体炭化いずれであってもよい。たとえば、ニオブ粉を
炭素材やメタンなどの炭素を有する有機物などの炭素源
とともに、減圧下、2000℃以下で数分〜数10時間
放置しておけばよい。
【0041】ニオブ粉のホウ化は、ガスホウ化、固相ホ
ウ化いずれであってもよい。たとえば、ニオブ粉をホウ
素ペレットやトリフルオロホウ素などのハロゲン化ホウ
素のホウ素源とともに、減圧下、2000℃以下で数分
〜数10時間放置しておけばよい。
ウ化いずれであってもよい。たとえば、ニオブ粉をホウ
素ペレットやトリフルオロホウ素などのハロゲン化ホウ
素のホウ素源とともに、減圧下、2000℃以下で数分
〜数10時間放置しておけばよい。
【0042】ニオブ粉の硫化は、ガス硫化、イオン硫
化、固相硫化いずれであってもよい。たとえば、硫黄ガ
ス雰囲気によるガス硫化の方法は、前記ニオブ粉を硫黄
雰囲気中に放置することにより達成される。硫化する雰
囲気の温度は、2000℃以下、放置時間は数10時間
以内で目的とする硫化量の低水分含有ニオブ粉が得られ
る。また、より高温で処理することにより処理時間を短
縮できる。
化、固相硫化いずれであってもよい。たとえば、硫黄ガ
ス雰囲気によるガス硫化の方法は、前記ニオブ粉を硫黄
雰囲気中に放置することにより達成される。硫化する雰
囲気の温度は、2000℃以下、放置時間は数10時間
以内で目的とする硫化量の低水分含有ニオブ粉が得られ
る。また、より高温で処理することにより処理時間を短
縮できる。
【0043】前記窒化方法、炭化方法、ホウ化方法及び
硫化方法は、ニオブ粉に対して行うだけでなく、未処理
のニオブ燒結体に対しても実施することができる。本発
明のコンデンサ用低水分含有ニオブ粉は、前述したニオ
ブ粉を適当な形状に造粒した後、使用してもよいし、造
粒後に未造粒のニオブ粉を適量混合して使用してもよ
い。
硫化方法は、ニオブ粉に対して行うだけでなく、未処理
のニオブ燒結体に対しても実施することができる。本発
明のコンデンサ用低水分含有ニオブ粉は、前述したニオ
ブ粉を適当な形状に造粒した後、使用してもよいし、造
粒後に未造粒のニオブ粉を適量混合して使用してもよ
い。
【0044】造粒の方法として、例えば、未造粒の低水
分含有ニオブ粉を高真空下に放置し適当な温度に加熱し
た後解砕する方法、樟脳、ポリアクリル酸、ポリメチル
アクリル酸エステル、ポリビニルアルコールなどの適当
なバインダーとアセトン、アルコール類、酢酸エステル
類、水などの溶媒と未造粒のニオブ粉を混合した後解砕
する方法等があげられる。
分含有ニオブ粉を高真空下に放置し適当な温度に加熱し
た後解砕する方法、樟脳、ポリアクリル酸、ポリメチル
アクリル酸エステル、ポリビニルアルコールなどの適当
なバインダーとアセトン、アルコール類、酢酸エステル
類、水などの溶媒と未造粒のニオブ粉を混合した後解砕
する方法等があげられる。
【0045】このようにして造粒したニオブ粉は、焼結
体を製造する際に用いる加圧成形性を向上させる。この
場合、造粒粉の平均粒径は、20μm〜500μmが好
ましい。造粒粉の平均粒径が20μm以下では部分的に
ブロッキングを起こし、金型への流動性が悪い。500
μm以上では加圧成型後の成形体では、角の部分が欠け
やすい。さらに、加圧成型体を焼結した後、コンデンサ
を製造する際の陰極剤の含浸のし易さから、造粒粉の平
均粒径は、60μm〜250μmが特に好ましい。
体を製造する際に用いる加圧成形性を向上させる。この
場合、造粒粉の平均粒径は、20μm〜500μmが好
ましい。造粒粉の平均粒径が20μm以下では部分的に
ブロッキングを起こし、金型への流動性が悪い。500
μm以上では加圧成型後の成形体では、角の部分が欠け
やすい。さらに、加圧成型体を焼結した後、コンデンサ
を製造する際の陰極剤の含浸のし易さから、造粒粉の平
均粒径は、60μm〜250μmが特に好ましい。
【0046】本発明の低水分含有ニオブ焼結体は、前述
した低水分含有ニオブ粉あるいは造粒した該ニオブ粉を
焼結して製造する。焼結体の製造方法の一例を以下に示
す。尚、焼結体の製造方法はこの例に限定されるもので
はない。たとえば、ニオブ粉を所定の形状に加圧成型し
た後に(1〜10-7)×133Pa(パスカル)で数分
〜数時間、500℃〜2000℃、好ましくは900℃
〜1500℃、さらに好ましくは900℃〜1300℃
の範囲で加熱して得られる。
した低水分含有ニオブ粉あるいは造粒した該ニオブ粉を
焼結して製造する。焼結体の製造方法の一例を以下に示
す。尚、焼結体の製造方法はこの例に限定されるもので
はない。たとえば、ニオブ粉を所定の形状に加圧成型し
た後に(1〜10-7)×133Pa(パスカル)で数分
〜数時間、500℃〜2000℃、好ましくは900℃
〜1500℃、さらに好ましくは900℃〜1300℃
の範囲で加熱して得られる。
【0047】次に、コンデンサ素子の製造について説明
する。
する。
【0048】たとえば、ニオブ又はタンタルなどの弁作
用金属からなる、適当な形状及び長さを有するリードワ
イヤーを用意し、これを前述したニオブ粉の加圧成型時
に該リードワイヤーの一部が成形体の内部に挿入させる
ように一体成形して、該リードワイヤーを前記焼結体の
引き出しリードとなるように組み立て設計する。
用金属からなる、適当な形状及び長さを有するリードワ
イヤーを用意し、これを前述したニオブ粉の加圧成型時
に該リードワイヤーの一部が成形体の内部に挿入させる
ように一体成形して、該リードワイヤーを前記焼結体の
引き出しリードとなるように組み立て設計する。
【0049】前述した焼結体を一方の電極とし、他方の
電極の間に介在した誘電体とからコンデンサを製造する
ことができる。ここで、コンデンサの誘電体として、酸
化ニオブを主体とする誘電体が好ましく挙げられる。た
とえば、酸化ニオブを主体とする誘電体は、一方の電極
であるニオブ焼結体を電解液中で化成することによって
得られる。前記ニオブ電極を電解液中で化成するには、
通常プロトン酸水溶液、たとえば、0.1%リン酸水溶
液、硫酸水溶液又は1%の酢酸水溶液、アジピン酸水溶
液等を用いて行われる。前記ニオブ電極を電解液中で化
成して酸化ニオブ誘電体を得る場合、本発明のコンデン
サは、電解コンデンサとなりニオブ電極が陽極となる。
電極の間に介在した誘電体とからコンデンサを製造する
ことができる。ここで、コンデンサの誘電体として、酸
化ニオブを主体とする誘電体が好ましく挙げられる。た
とえば、酸化ニオブを主体とする誘電体は、一方の電極
であるニオブ焼結体を電解液中で化成することによって
得られる。前記ニオブ電極を電解液中で化成するには、
通常プロトン酸水溶液、たとえば、0.1%リン酸水溶
液、硫酸水溶液又は1%の酢酸水溶液、アジピン酸水溶
液等を用いて行われる。前記ニオブ電極を電解液中で化
成して酸化ニオブ誘電体を得る場合、本発明のコンデン
サは、電解コンデンサとなりニオブ電極が陽極となる。
【0050】本発明のコンデンサにおいて、ニオブ焼結
体の他方の電極(対極)は格別限定されるものではな
く、たとえば、アルミ電解コンデンサ業界で公知である
電解液、有機半導体及び無機半導体から選ばれた少なく
とも1種の材料(化合物)が使用できる。
体の他方の電極(対極)は格別限定されるものではな
く、たとえば、アルミ電解コンデンサ業界で公知である
電解液、有機半導体及び無機半導体から選ばれた少なく
とも1種の材料(化合物)が使用できる。
【0051】電解液の具体例としては、イソブチルトリ
プロピルアンモニウムボロテトラフルオライド電解質を
5質量%溶解したジメチルホルムアミドとエチレングリ
コールの混合溶液、テトラエチルアンモニウムボロテト
ラフルオライドを7質量%溶解したプロピレンカーボネ
ートとエチレングリコールの混合溶液などが挙げられ
る。
プロピルアンモニウムボロテトラフルオライド電解質を
5質量%溶解したジメチルホルムアミドとエチレングリ
コールの混合溶液、テトラエチルアンモニウムボロテト
ラフルオライドを7質量%溶解したプロピレンカーボネ
ートとエチレングリコールの混合溶液などが挙げられ
る。
【0052】有機半導体の具体例としては、ベンゾピロ
リン4量体とクロラニルからなる有機半導体、テトラチ
オテトラセンを主成分とする有機半導体、テトラシアノ
キノジメタンを主成分とする有機半導体、あるいは下記
一般式(1)又は一般式(2)
リン4量体とクロラニルからなる有機半導体、テトラチ
オテトラセンを主成分とする有機半導体、テトラシアノ
キノジメタンを主成分とする有機半導体、あるいは下記
一般式(1)又は一般式(2)
【0053】
【化7】
【0054】(式中、R1〜R4はそれぞれ独立して水素
原子、炭素数1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和
もしくは不飽和のアルキル基、アルコキシ基あるいはア
ルキルエステル基、またはハロゲン原子、ニトロ基、シ
アノ基、1級、2級もしくは3級アミノ基、CF3基、
フェニル基及び置換フェニル基からなる群から選ばれる
一価基を表わす。R1とR2及びR3とR4の炭化水素鎖は
互いに任意の位置で結合して、かかる基により置換を受
けている炭素原子と共に少なくとも1つ以上の3〜7員
環の飽和または不飽和炭化水素の環状構造を形成する二
価鎖を形成してもよい。前記環状結合鎖には、カルボニ
ル、エーテル、エステル、アミド、スルフィド、スルフ
ィニル、スルホニル、イミノの結合を任意の位置に含ん
でもよい。Xは酸素、硫黄又は窒素原子を表し、R5は
Xが窒素原子の時のみ存在して、独立して水素又は炭素
数1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和もしくは不
飽和のアルキル基を表す。)で表される繰り返し単位を
含む導電性高分子が挙げられる。
原子、炭素数1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和
もしくは不飽和のアルキル基、アルコキシ基あるいはア
ルキルエステル基、またはハロゲン原子、ニトロ基、シ
アノ基、1級、2級もしくは3級アミノ基、CF3基、
フェニル基及び置換フェニル基からなる群から選ばれる
一価基を表わす。R1とR2及びR3とR4の炭化水素鎖は
互いに任意の位置で結合して、かかる基により置換を受
けている炭素原子と共に少なくとも1つ以上の3〜7員
環の飽和または不飽和炭化水素の環状構造を形成する二
価鎖を形成してもよい。前記環状結合鎖には、カルボニ
ル、エーテル、エステル、アミド、スルフィド、スルフ
ィニル、スルホニル、イミノの結合を任意の位置に含ん
でもよい。Xは酸素、硫黄又は窒素原子を表し、R5は
Xが窒素原子の時のみ存在して、独立して水素又は炭素
数1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和もしくは不
飽和のアルキル基を表す。)で表される繰り返し単位を
含む導電性高分子が挙げられる。
【0055】さらに、本発明においては前記一般式
(1)又は一般式(2)のR1〜R4は、好ましくは、そ
れぞれ独立して水素原子、炭素数1乃至6の直鎖上もし
くは分岐状の飽和もしくは不飽和のアルキル基又はアル
コキシ基を表し、R1とR2及びR 3とR4は互いに結合し
て環状になっていてもよい。
(1)又は一般式(2)のR1〜R4は、好ましくは、そ
れぞれ独立して水素原子、炭素数1乃至6の直鎖上もし
くは分岐状の飽和もしくは不飽和のアルキル基又はアル
コキシ基を表し、R1とR2及びR 3とR4は互いに結合し
て環状になっていてもよい。
【0056】さらに、本発明においては、前記一般式
(1)で表される繰り返し単位を含む導電性高分子は、
好ましくは下記一般式(3)、
(1)で表される繰り返し単位を含む導電性高分子は、
好ましくは下記一般式(3)、
【0057】
【化8】
【0058】(式中、R6及びR7は、各々独立して水素
原子、炭素数1乃至6の直鎖状もしくは分岐状の飽和も
しくは不飽和のアルキル基、または該アルキル基が互い
に任意の位置で結合して、2つの酸素元素を含む少なく
とも1つ以上の5〜7員環の飽和炭化水素の環状構造を
形成する置換基を表わす。また、前記環状構造には置換
されていてもよいビニレン結合を有するもの、置換され
ていてもよいフェニレン構造のものが含まれる。)で示
される繰り返し単位を含む導電性高分子が挙げられる。
原子、炭素数1乃至6の直鎖状もしくは分岐状の飽和も
しくは不飽和のアルキル基、または該アルキル基が互い
に任意の位置で結合して、2つの酸素元素を含む少なく
とも1つ以上の5〜7員環の飽和炭化水素の環状構造を
形成する置換基を表わす。また、前記環状構造には置換
されていてもよいビニレン結合を有するもの、置換され
ていてもよいフェニレン構造のものが含まれる。)で示
される繰り返し単位を含む導電性高分子が挙げられる。
【0059】このような化学構造を含む導電性高分子
は、分子内にポーラロンあるいはバイポーラロンを有す
るために荷電されており、ドーパントがドープされる。
ドーパントには公知のドーパントが制限なく使用でき
る。
は、分子内にポーラロンあるいはバイポーラロンを有す
るために荷電されており、ドーパントがドープされる。
ドーパントには公知のドーパントが制限なく使用でき
る。
【0060】無機半導体の具体例としては、二酸化鉛又
は二酸化マンガンを主成分とする無機半導体、四三酸化
鉄からなる無機半導体などが挙げられる。このような半
導体は単独でも、又は二種以上組み合わせて使用しても
よい。
は二酸化マンガンを主成分とする無機半導体、四三酸化
鉄からなる無機半導体などが挙げられる。このような半
導体は単独でも、又は二種以上組み合わせて使用しても
よい。
【0061】一般式(1)又は一般式(2)で表される
繰り返し単位を含む重合体としては、たとえば、ポリア
ニリン、ポリオキシフェニレン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、
ポリメチルピロール、及びこれらの置換誘導体や共重合
体などが挙げられる。中でもポリピロール、ポリチオフ
ェン及びこれらの置換誘導体(例えばポリ(3,4−エ
チレンジオキシチオフェン)等)が好ましい。
繰り返し単位を含む重合体としては、たとえば、ポリア
ニリン、ポリオキシフェニレン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、
ポリメチルピロール、及びこれらの置換誘導体や共重合
体などが挙げられる。中でもポリピロール、ポリチオフ
ェン及びこれらの置換誘導体(例えばポリ(3,4−エ
チレンジオキシチオフェン)等)が好ましい。
【0062】上記有機半導体及び無機半導体として、電
導度10-2S・cm-1〜103S・cm-1の範囲のもの
を使用すると、作製したコンデンサのインピーダンス値
がより小さくなり高周波での容量を更に一層大きくする
ことができる。
導度10-2S・cm-1〜103S・cm-1の範囲のもの
を使用すると、作製したコンデンサのインピーダンス値
がより小さくなり高周波での容量を更に一層大きくする
ことができる。
【0063】前記導電性高分子層を製造する方法として
は、、例えばアニリン、チオフェン、フラン、ピロー
ル、メチルピロール又はこれらの置換誘導体の重合性化
合物を、脱水素的2電子酸化の酸化反応を充分行わせ得
る酸化剤の作用で重合する方法が採用される。重合性化
合物(モノマー)からの重合反応は、例えばモノマーの
気相重合、溶液重合等があり、誘電体を有するニオブ燒
結体の表面に形成される。導電性高分子が溶液塗布可能
な有機溶媒可溶性のポリマーなら、該表面に塗布して形
成する方法が採用される。
は、、例えばアニリン、チオフェン、フラン、ピロー
ル、メチルピロール又はこれらの置換誘導体の重合性化
合物を、脱水素的2電子酸化の酸化反応を充分行わせ得
る酸化剤の作用で重合する方法が採用される。重合性化
合物(モノマー)からの重合反応は、例えばモノマーの
気相重合、溶液重合等があり、誘電体を有するニオブ燒
結体の表面に形成される。導電性高分子が溶液塗布可能
な有機溶媒可溶性のポリマーなら、該表面に塗布して形
成する方法が採用される。
【0064】溶液重合等の一例として、以下に示す方法
が採用される。例えば、好ましい製造方法の1つとし
て、誘電体層を形成したニオブ燒結体を、酸化剤を含む
溶液(溶液1)に浸漬し、次いでモノマー及びドーパン
トを含む溶液(溶液2)に浸漬して重合し、該表面に導
電性高分子層を形成得する方法が例示される。また、前
記燒結体を、溶液2に浸漬した後で溶液1に浸漬しても
よい。また、前記溶液2においては、ドーパントを含ま
ないモノマー溶液として前記方法に使用してもい。ま
た、ドーパントを使用する場合、酸化剤を含む溶液に共
存させて使用してもよい。
が採用される。例えば、好ましい製造方法の1つとし
て、誘電体層を形成したニオブ燒結体を、酸化剤を含む
溶液(溶液1)に浸漬し、次いでモノマー及びドーパン
トを含む溶液(溶液2)に浸漬して重合し、該表面に導
電性高分子層を形成得する方法が例示される。また、前
記燒結体を、溶液2に浸漬した後で溶液1に浸漬しても
よい。また、前記溶液2においては、ドーパントを含ま
ないモノマー溶液として前記方法に使用してもい。ま
た、ドーパントを使用する場合、酸化剤を含む溶液に共
存させて使用してもよい。
【0065】このような重合工程操作を、誘電体を有す
るニオブ燒結体に対して1回以上、好ましくは3〜50
回繰り返すことによって緻密で層状の導電性高分子層を
容易に形成することができる。
るニオブ燒結体に対して1回以上、好ましくは3〜50
回繰り返すことによって緻密で層状の導電性高分子層を
容易に形成することができる。
【0066】本発明のコンデンサの製造方法において
は、酸化剤はコンデンサ性能に悪影響を及ぼすことな
く、その酸化剤の還元体がドーパントになって導電性高
分子の電動度を向上させ得る酸化剤であれば良く、工業
的に安価で製造上取り扱いの容易な化合物が好まれる。
は、酸化剤はコンデンサ性能に悪影響を及ぼすことな
く、その酸化剤の還元体がドーパントになって導電性高
分子の電動度を向上させ得る酸化剤であれば良く、工業
的に安価で製造上取り扱いの容易な化合物が好まれる。
【0067】このような酸化剤としては、具体的には、
例えばFeCl3やFeClO4、Fe(有機酸アニオ
ン)塩等のFe(III)系化合物類、または無水塩化ア
ルミニウム/塩化第一銅、アルカリ金属過硫酸塩類、過
硫酸アンモニウム塩類、過酸化物類、過マンガン酸カリ
ウム等のマンガン類、2,3−ジクロロ−5,6−ジシ
アノ−1,4−ベンゾキノン(DDQ)、テトラクロロ
−1,4−ベンゾキノン、テトラシアノ−1,4−ベン
ゾキノン等のキノン類、よう素、臭素等のハロゲン類、
過酸、硫酸、発煙硫酸、三酸化硫黄、クロロ硫酸、フル
オロ硫酸、アミド硫酸等のスルホン酸、オゾン等及びこ
れら複数の酸化剤の組み合わせが挙げられる。
例えばFeCl3やFeClO4、Fe(有機酸アニオ
ン)塩等のFe(III)系化合物類、または無水塩化ア
ルミニウム/塩化第一銅、アルカリ金属過硫酸塩類、過
硫酸アンモニウム塩類、過酸化物類、過マンガン酸カリ
ウム等のマンガン類、2,3−ジクロロ−5,6−ジシ
アノ−1,4−ベンゾキノン(DDQ)、テトラクロロ
−1,4−ベンゾキノン、テトラシアノ−1,4−ベン
ゾキノン等のキノン類、よう素、臭素等のハロゲン類、
過酸、硫酸、発煙硫酸、三酸化硫黄、クロロ硫酸、フル
オロ硫酸、アミド硫酸等のスルホン酸、オゾン等及びこ
れら複数の酸化剤の組み合わせが挙げられる。
【0068】これらの中で、前記Fe(有機酸アニオ
ン)塩を形成する有機酸アニオンの基本化合物として
は、有機スルホン酸または有機カルボン酸、有機リン
酸、有機ホウ酸等が挙げられる。有機スルホン酸の具体
例としては、ベンゼンスルホン酸やp−トルエンスルホ
ン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、α−スル
ホ−ナフタレン、β−スルホ−ナフタレン、ナフタレン
ジスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸(アルキ
ル基としてはブチル、トリイソプロピル、ジ−t−ブチ
ル等)等が使用される。
ン)塩を形成する有機酸アニオンの基本化合物として
は、有機スルホン酸または有機カルボン酸、有機リン
酸、有機ホウ酸等が挙げられる。有機スルホン酸の具体
例としては、ベンゼンスルホン酸やp−トルエンスルホ
ン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、α−スル
ホ−ナフタレン、β−スルホ−ナフタレン、ナフタレン
ジスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸(アルキ
ル基としてはブチル、トリイソプロピル、ジ−t−ブチ
ル等)等が使用される。
【0069】一方、有機カルボン酸の具体例としては、
酢酸、プロピオン酸、安息香酸、シュウ酸等が挙げられ
る。さらに本発明においては、ポリアクリル酸、ポリメ
タクリル酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスル
ホン酸、ポリビニル硫酸ポリ−α−メチルスルホン酸、
ポリエチレンスルホン酸、ポリリン酸等の高分子電解質
アニオンも使用されるが、これら有機スルホン酸または
有機カルボン酸の例は単なる例示であってこれらに限定
されない。
酢酸、プロピオン酸、安息香酸、シュウ酸等が挙げられ
る。さらに本発明においては、ポリアクリル酸、ポリメ
タクリル酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスル
ホン酸、ポリビニル硫酸ポリ−α−メチルスルホン酸、
ポリエチレンスルホン酸、ポリリン酸等の高分子電解質
アニオンも使用されるが、これら有機スルホン酸または
有機カルボン酸の例は単なる例示であってこれらに限定
されない。
【0070】また、前記アニオンの対カチオンは、
H+、Na+、K+等のアルカリ金属イオン、または水素
原子やテトラメチル基、テトラエチル基、テトラブチル
基、テトラフェニル基等で置換されたアンモニウムイオ
ン等が例示されるが、これらに限定されない。前記の酸
化剤のうち、特に好ましいのは、3価のFe系化合物
類、または塩化第一銅系、過硫酸アルカリ塩類、過硫酸
アンモニウム塩類、マンガン酸類、キノン類を含む酸化
剤が好適に使用できる。
H+、Na+、K+等のアルカリ金属イオン、または水素
原子やテトラメチル基、テトラエチル基、テトラブチル
基、テトラフェニル基等で置換されたアンモニウムイオ
ン等が例示されるが、これらに限定されない。前記の酸
化剤のうち、特に好ましいのは、3価のFe系化合物
類、または塩化第一銅系、過硫酸アルカリ塩類、過硫酸
アンモニウム塩類、マンガン酸類、キノン類を含む酸化
剤が好適に使用できる。
【0071】導電性高分子の重合体組成物の製造方法に
おいて必要に応じて共存させるドーパント能を有するア
ニオン(酸化剤の還元体アニオン以外のアニオン)は、
前述の酸化剤から産生される酸化剤アニオン(酸化剤の
還元体)を対イオンに持つ電解質アニオンまたは他の電
解質アニオンを使用することができる。具体的には例え
ば、PF6 -、SbF6 -、AsF6 -の如き5B族元素のハ
ロゲン化物アニオン、BF4 -の如き3B族元素のハロゲ
ン化物アニオン、I-(I3 -)、Br-、Cl-の如きハ
ロゲンアニオン、ClO4 -の如き過ハロゲン酸アニオ
ン、AlCl4 -、FeCl4 -、SnCl5 -等の如きルイ
ス酸アニオン、あるいはNO3 -、SO4 2-の如き無機酸
アニオン、またはp−トルエンスルホン酸やナフタレン
スルホン酸、炭素数1乃至5(C1〜5と略する)のア
ルキル置換ナフタレンスルホン酸等のスルホン酸アニオ
ン、CF3SO3 -,CH3SO3 -の如き有機スルホン酸ア
ニオン、またはCH3COO-、C6H5COO-のごとき
カルボン酸アニオン等のプロトン酸アニオンを挙げるこ
とができる。
おいて必要に応じて共存させるドーパント能を有するア
ニオン(酸化剤の還元体アニオン以外のアニオン)は、
前述の酸化剤から産生される酸化剤アニオン(酸化剤の
還元体)を対イオンに持つ電解質アニオンまたは他の電
解質アニオンを使用することができる。具体的には例え
ば、PF6 -、SbF6 -、AsF6 -の如き5B族元素のハ
ロゲン化物アニオン、BF4 -の如き3B族元素のハロゲ
ン化物アニオン、I-(I3 -)、Br-、Cl-の如きハ
ロゲンアニオン、ClO4 -の如き過ハロゲン酸アニオ
ン、AlCl4 -、FeCl4 -、SnCl5 -等の如きルイ
ス酸アニオン、あるいはNO3 -、SO4 2-の如き無機酸
アニオン、またはp−トルエンスルホン酸やナフタレン
スルホン酸、炭素数1乃至5(C1〜5と略する)のア
ルキル置換ナフタレンスルホン酸等のスルホン酸アニオ
ン、CF3SO3 -,CH3SO3 -の如き有機スルホン酸ア
ニオン、またはCH3COO-、C6H5COO-のごとき
カルボン酸アニオン等のプロトン酸アニオンを挙げるこ
とができる。
【0072】また、同じく、ポリアクリル酸、ポリメタ
クリル酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホ
ン酸、ポリビニル硫酸、ポリ−α−メチルスルホン酸、
ポリエチレンスルホン酸、ポリリン酸等の高分子電解質
のアニオン等を挙げることができるが、必ずしも限定さ
れるものではない。しかしながら、好ましくは、高分子
系及び低分子系の有機スルホン酸化合物あるいはポリリ
ン酸化合物のアニオンが挙げられ、望ましくは芳香族系
のスルホン酸化合物(ドデシルベンゼンスルホン酸ナト
リウム、ナフタレンスルホン酸ナトリウム等)がアニオ
ン供出化合物として用いられる。
クリル酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホ
ン酸、ポリビニル硫酸、ポリ−α−メチルスルホン酸、
ポリエチレンスルホン酸、ポリリン酸等の高分子電解質
のアニオン等を挙げることができるが、必ずしも限定さ
れるものではない。しかしながら、好ましくは、高分子
系及び低分子系の有機スルホン酸化合物あるいはポリリ
ン酸化合物のアニオンが挙げられ、望ましくは芳香族系
のスルホン酸化合物(ドデシルベンゼンスルホン酸ナト
リウム、ナフタレンスルホン酸ナトリウム等)がアニオ
ン供出化合物として用いられる。
【0073】また、有機スルホン酸アニオンのうち、さ
らに有効なドーパントとしては、分子内に一つ以上のス
ルホアニオン基(−SO3 -)とキノン構造を有するスルホ
キノン化合物や、アントラセンスルホン酸アニオンが挙
げられる。
らに有効なドーパントとしては、分子内に一つ以上のス
ルホアニオン基(−SO3 -)とキノン構造を有するスルホ
キノン化合物や、アントラセンスルホン酸アニオンが挙
げられる。
【0074】前記スルホキノン化合物のスルホキノンア
ニオンの基本骨格として、p−ベンゾキノン、o−ベン
ゾキノン、1,2−ナフトキノン、1,4−ナフトキノ
ン、2,6−ナフトキノン、9,10−アントラキノ
ン、1,4−アントラキノン、1,2−アントラキノ
ン、1,4−クリセンキノン、5,6−クリセンキノ
ン、6,12−クリセンキノン、アセナフトキノン、ア
セナフテンキノン、カンホルキノン、2,3−ボルナン
ジオン、9,10−フェナントレンキノン、2,7−ピ
レンキノンが挙げられる。
ニオンの基本骨格として、p−ベンゾキノン、o−ベン
ゾキノン、1,2−ナフトキノン、1,4−ナフトキノ
ン、2,6−ナフトキノン、9,10−アントラキノ
ン、1,4−アントラキノン、1,2−アントラキノ
ン、1,4−クリセンキノン、5,6−クリセンキノ
ン、6,12−クリセンキノン、アセナフトキノン、ア
セナフテンキノン、カンホルキノン、2,3−ボルナン
ジオン、9,10−フェナントレンキノン、2,7−ピ
レンキノンが挙げられる。
【0075】他方の電極(対極)が固体の場合には、使
用には限定されないが、外部引き出しリード(例えば、
リードフレームなど)との電気的接触をよくするため、
その上に導電体層を設けてもよい。
用には限定されないが、外部引き出しリード(例えば、
リードフレームなど)との電気的接触をよくするため、
その上に導電体層を設けてもよい。
【0076】導電体層としては、たとえば、導電ペース
トの固化、メッキ、金属蒸着、耐熱性の導電樹脂フィル
ムなどにより形成することができる。導電ペーストとし
ては、銀ペースト、銅ペースト、アルミペースト、カー
ボンペースト、ニッケルペーストなどが好ましいが、こ
れらは、1種を用いても2種以上を用いてもよい。2種
以上を用いる場合、混合してもよく、又は別々の層とし
て重ねてもよい。導電ペースト適用した後、空気中に放
置するか、又は加熱して固化せしめる。メッキとして
は、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、アルミメッ
キなどがあげられる。また、蒸着金属としては、アルミ
ニウム、ニッケル、銅、銀などがあげられる。
トの固化、メッキ、金属蒸着、耐熱性の導電樹脂フィル
ムなどにより形成することができる。導電ペーストとし
ては、銀ペースト、銅ペースト、アルミペースト、カー
ボンペースト、ニッケルペーストなどが好ましいが、こ
れらは、1種を用いても2種以上を用いてもよい。2種
以上を用いる場合、混合してもよく、又は別々の層とし
て重ねてもよい。導電ペースト適用した後、空気中に放
置するか、又は加熱して固化せしめる。メッキとして
は、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、アルミメッ
キなどがあげられる。また、蒸着金属としては、アルミ
ニウム、ニッケル、銅、銀などがあげられる。
【0077】具体的には、例えば第二の電極上にアルミ
ペースト、銀ペーストを順次積層し、エポキシ樹脂のよ
うな材料で封止してコンデンサが構成される。このコン
デンサは、ニオブ焼結体と一体に焼結成型された、又
は、後で溶接されたニオブ又は、タンタルリードを有し
ていてもよい。
ペースト、銀ペーストを順次積層し、エポキシ樹脂のよ
うな材料で封止してコンデンサが構成される。このコン
デンサは、ニオブ焼結体と一体に焼結成型された、又
は、後で溶接されたニオブ又は、タンタルリードを有し
ていてもよい。
【0078】以上のような構成の本発明のコンデンサ
は、例えば、樹脂モールド、樹脂ケース、金属性の外装
ケース、樹脂のディッピング、ラミネートフィルムによ
る外装により各種用とのコンデンサ製品とすることがで
きる。
は、例えば、樹脂モールド、樹脂ケース、金属性の外装
ケース、樹脂のディッピング、ラミネートフィルムによ
る外装により各種用とのコンデンサ製品とすることがで
きる。
【0079】また、他方の電極が液体の場合には、前記
両極と誘電体から構成されたコンデンサを、例えば、他
方の電極と電気的に接続した缶に収納してコンデンサが
形成される。この場合、ニオブ焼結体の電極側は、前記
したニオブ又はタンタルリードを介して外部に導出する
と同時に、絶縁性ゴムなどにより、缶との絶縁がはから
れるように設計される。
両極と誘電体から構成されたコンデンサを、例えば、他
方の電極と電気的に接続した缶に収納してコンデンサが
形成される。この場合、ニオブ焼結体の電極側は、前記
したニオブ又はタンタルリードを介して外部に導出する
と同時に、絶縁性ゴムなどにより、缶との絶縁がはから
れるように設計される。
【0080】以上、説明した本発明の実施態様にしたが
って製造したニオブ粉を用いてコンデンサ用焼結体を作
製し、該焼結体からコンデンサを製造することにより、
漏れ電流値の小さい信頼性の良好なコンデンサを得るこ
とができる。
って製造したニオブ粉を用いてコンデンサ用焼結体を作
製し、該焼結体からコンデンサを製造することにより、
漏れ電流値の小さい信頼性の良好なコンデンサを得るこ
とができる。
【0081】
【実施例】以下、本発明を下記の具体例に基づいて詳細
に説明するが、下記の例により本発明は何ら制限される
ものではない。なお、下記の実施例において、ニオブ粉
中に含有される水分含有量は、カールフィッシャー分析
計により求めた。また、ニオブ粉の窒化量は、LEKO
社製の窒素・酸素分析計を用いて求めた。
に説明するが、下記の例により本発明は何ら制限される
ものではない。なお、下記の実施例において、ニオブ粉
中に含有される水分含有量は、カールフィッシャー分析
計により求めた。また、ニオブ粉の窒化量は、LEKO
社製の窒素・酸素分析計を用いて求めた。
【0082】本実施例において、ニオブ粉の焼結体(以
下「ニオブ焼結体」又は単に「焼結体」と略する。)の
CV値(容量と漏れ電流値との積)は、以下の方法により
測定した。
下「ニオブ焼結体」又は単に「焼結体」と略する。)の
CV値(容量と漏れ電流値との積)は、以下の方法により
測定した。
【0083】(ニオブ焼結体のCV値測定)ニオブ焼結
体のCV値は、ニオブ焼結体を0.1%リン酸水溶液中
80℃で200分間化成した時の化成電圧値(V)と、
化成後の焼結体を30%硫酸水溶液中で測定した120
Hz容量(C)との積(CV)として定義した。 (焼結体の漏れ電流測定)ニオブ焼結体のLC値は、同
条件において化成した後の焼結体を、20%リン酸水溶
液中で、化成電圧の70%の電圧で測定した電圧印加3
分後の電流値として定義した。また、各実施例、比較例
の数値は50個の測定値の平均値である。
体のCV値は、ニオブ焼結体を0.1%リン酸水溶液中
80℃で200分間化成した時の化成電圧値(V)と、
化成後の焼結体を30%硫酸水溶液中で測定した120
Hz容量(C)との積(CV)として定義した。 (焼結体の漏れ電流測定)ニオブ焼結体のLC値は、同
条件において化成した後の焼結体を、20%リン酸水溶
液中で、化成電圧の70%の電圧で測定した電圧印加3
分後の電流値として定義した。また、各実施例、比較例
の数値は50個の測定値の平均値である。
【0084】(実施例1〜4)、(比較例1〜4) ニオブインゴット(直径150mmφ)に水素導入した
後、湿式粉砕し、乾燥後脱水素してニオブ粉を得た(平
均粒径0.9μm)。該ニオブ粉を133×10ー 5Pa
(パスカル単位)下、1100℃で60分間放置し、室
温に戻した後解砕し、平均粒径150μmの造粒粉とし
た。さらに、300℃で2時間窒素気流中(1リットル
/分)に放置することにより、一部窒化したニオブ造粒
粉(窒化量1600ppm)とした。
後、湿式粉砕し、乾燥後脱水素してニオブ粉を得た(平
均粒径0.9μm)。該ニオブ粉を133×10ー 5Pa
(パスカル単位)下、1100℃で60分間放置し、室
温に戻した後解砕し、平均粒径150μmの造粒粉とし
た。さらに、300℃で2時間窒素気流中(1リットル
/分)に放置することにより、一部窒化したニオブ造粒
粉(窒化量1600ppm)とした。
【0085】このようにして得たニオブ粉を8等分し、
さらに各々のニオブ粉に霧吹きで表2に示した水分含有
量になるように水分を混合し、水分含有量が異なる8種
類のニオブ粉を作製した。次いで、各ニオブ造粒粉の一
部から、大きさ1.8mm×3.5mm×4.5mmの
成型体を50個ずつ作製し、133×10ー 5 Paの真
空下、最高温度1150℃で100分間放置しニオブ焼
結体とした。作製した各焼結体を20Vで化成し、CV
値とLC値を測定した。測定値の平均値並びに各例のL
C値で300μA/gを越す個数を表2に示した。な
お、LC値の平均値は、LC値が、300μA/gを越
すものを除いて計算した。
さらに各々のニオブ粉に霧吹きで表2に示した水分含有
量になるように水分を混合し、水分含有量が異なる8種
類のニオブ粉を作製した。次いで、各ニオブ造粒粉の一
部から、大きさ1.8mm×3.5mm×4.5mmの
成型体を50個ずつ作製し、133×10ー 5 Paの真
空下、最高温度1150℃で100分間放置しニオブ焼
結体とした。作製した各焼結体を20Vで化成し、CV
値とLC値を測定した。測定値の平均値並びに各例のL
C値で300μA/gを越す個数を表2に示した。な
お、LC値の平均値は、LC値が、300μA/gを越
すものを除いて計算した。
【0086】(実施例5)、(比較例5) フッ化ニオブ酸カリウムをナトリウム還元することによ
って得たニオブ粉を実施例1と同様にして造粒、窒化を
行い、一部窒化(窒化量2000ppm)されたニオブ
造粒粉とした(平均粒径180μm)。該ニオブ造粒粉
には、水分が0.3質量%含有されていた。この粉体を
比較例5とした。
って得たニオブ粉を実施例1と同様にして造粒、窒化を
行い、一部窒化(窒化量2000ppm)されたニオブ
造粒粉とした(平均粒径180μm)。該ニオブ造粒粉
には、水分が0.3質量%含有されていた。この粉体を
比較例5とした。
【0087】さらに、この粉体の一部(約100g)を
取り、メチルアルコール300mlで繰り返し3回洗浄
した後、減圧乾燥することにより、水分含有量が0.0
1質量%のニオブ造粒粉とした(実施例5)。その後各
例のニオブ粉を実施例1と同様にして成型、焼結、化成
を行いCV値、LC値を測定した。各測定値を表2に示
した。
取り、メチルアルコール300mlで繰り返し3回洗浄
した後、減圧乾燥することにより、水分含有量が0.0
1質量%のニオブ造粒粉とした(実施例5)。その後各
例のニオブ粉を実施例1と同様にして成型、焼結、化成
を行いCV値、LC値を測定した。各測定値を表2に示
した。
【0088】
【表2】
【0089】(実施例6〜10)、(比較例6〜10) 実施例1〜5、比較例1〜5で得た焼結体と同様な焼結
体を各々50個ずつ作製した。その後、各例の化成時間
のみ5時間にした以外は、各例と同様にして化成し表面
に誘電体を形成した。次いで、別途用意した30%酢酸
鉛水溶液と25%過硫酸アンモニウム水溶液との1対1
混合液に40℃で前記焼結体を漬け反応することを20
回繰り返すことにより二酸化鉛と硫酸鉛(二酸化鉛が9
8%)からなる他方の電極を誘電体上に形成した。引き
続き、その上に、カーボン層、銀ペースト層を順次積層
し、次に、リードフレームに載せた後、全体をエポキシ
樹脂で封止して、チップ型コンデンサを各々50個作製
した。作製したコンデンサの容量と6.3VでのLC値
の平均値を表2に示した。また、LC値が100μAを
越す個数も表3に示した。なお、LC値は、100μA
を越すものを除いた平均値である。また、コンデンサの
容量およびLC値は、前述した焼結体の容量およびLC
値の測定方法と異なり、コンデンサの端子間で測定する
従来公知の方法で測定したものである。
体を各々50個ずつ作製した。その後、各例の化成時間
のみ5時間にした以外は、各例と同様にして化成し表面
に誘電体を形成した。次いで、別途用意した30%酢酸
鉛水溶液と25%過硫酸アンモニウム水溶液との1対1
混合液に40℃で前記焼結体を漬け反応することを20
回繰り返すことにより二酸化鉛と硫酸鉛(二酸化鉛が9
8%)からなる他方の電極を誘電体上に形成した。引き
続き、その上に、カーボン層、銀ペースト層を順次積層
し、次に、リードフレームに載せた後、全体をエポキシ
樹脂で封止して、チップ型コンデンサを各々50個作製
した。作製したコンデンサの容量と6.3VでのLC値
の平均値を表2に示した。また、LC値が100μAを
越す個数も表3に示した。なお、LC値は、100μA
を越すものを除いた平均値である。また、コンデンサの
容量およびLC値は、前述した焼結体の容量およびLC
値の測定方法と異なり、コンデンサの端子間で測定する
従来公知の方法で測定したものである。
【0090】(実施例11〜15)、(比較例11〜1
5) 他方の電極として、ポリピロールにアントラキノンスル
フォン酸をドープした有機半導体(誘電体を形成した焼
結体にピロール蒸気を含ませた後、アントラキノンスル
フォン酸と過硫酸アンモニウムを溶解した水溶液に浸す
ことを複数回くり返して形成)とした以外は、実施例6
〜10、比較例6〜10と同様にしてコンデンサを作製
し評価結果を表3に示した。
5) 他方の電極として、ポリピロールにアントラキノンスル
フォン酸をドープした有機半導体(誘電体を形成した焼
結体にピロール蒸気を含ませた後、アントラキノンスル
フォン酸と過硫酸アンモニウムを溶解した水溶液に浸す
ことを複数回くり返して形成)とした以外は、実施例6
〜10、比較例6〜10と同様にしてコンデンサを作製
し評価結果を表3に示した。
【0091】
【表3】
【0092】(実施例16〜20)他方の電極として、
ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)にアント
ラキノン−2−スルホン酸アニオンをドープした有機半
導体(誘電体を形成した焼結体に、下記の方法で前記重
合体を形成。)とした以外は、実施例6〜10、比較例
6〜10と同様にしてコンデンサを作製し評価結果を表
4に示した。以下、前記重合体を有する燒結体の製造方
法について述べる。実施例1〜5、比較例1〜5で得た
焼結体と同様に焼結体を50個用意し、これらの焼結体
を20Vの電圧で、0.1%リン酸水溶液を用い、20
0分間電解化成して、表面に誘電体酸化皮膜を形成し
た。次に、このニオブ燒結体を、過硫酸アンモニウム2
5質量%とアントラキノン−2−スルホン酸ナトリウム
を3質量%含む水溶液(溶液1B)に浸漬した後、これ
を引き上げ、80℃で30分乾燥させ、次いで誘電体を
形成した燒結体を、3,4−エチレンジオキシチオフェ
ン18質量%を含むイソプロパノール溶液(溶液2)に
浸漬した後引き上げ、60℃の雰囲気に10分放置する
ことで酸化重合を行った。
ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)にアント
ラキノン−2−スルホン酸アニオンをドープした有機半
導体(誘電体を形成した焼結体に、下記の方法で前記重
合体を形成。)とした以外は、実施例6〜10、比較例
6〜10と同様にしてコンデンサを作製し評価結果を表
4に示した。以下、前記重合体を有する燒結体の製造方
法について述べる。実施例1〜5、比較例1〜5で得た
焼結体と同様に焼結体を50個用意し、これらの焼結体
を20Vの電圧で、0.1%リン酸水溶液を用い、20
0分間電解化成して、表面に誘電体酸化皮膜を形成し
た。次に、このニオブ燒結体を、過硫酸アンモニウム2
5質量%とアントラキノン−2−スルホン酸ナトリウム
を3質量%含む水溶液(溶液1B)に浸漬した後、これ
を引き上げ、80℃で30分乾燥させ、次いで誘電体を
形成した燒結体を、3,4−エチレンジオキシチオフェ
ン18質量%を含むイソプロパノール溶液(溶液2)に
浸漬した後引き上げ、60℃の雰囲気に10分放置する
ことで酸化重合を行った。
【0093】これを再び溶液1Bに浸漬し、さらに前記
と同様に処理した。溶液1Bに浸漬してから酸化重合を
行うまでの操作を10回繰り返した後、50℃の温水で
10分洗浄を行い、100℃で30分乾燥を行うことに
より、導電性のポリ(3,4−エチレンジオキシチオフ
ェン)からなる他方の電極(対極)を形成した。
と同様に処理した。溶液1Bに浸漬してから酸化重合を
行うまでの操作を10回繰り返した後、50℃の温水で
10分洗浄を行い、100℃で30分乾燥を行うことに
より、導電性のポリ(3,4−エチレンジオキシチオフ
ェン)からなる他方の電極(対極)を形成した。
【0094】コンデンサの作製は、実施例6〜10及び
比較例6〜10の方法と同様な方法で実施した。
比較例6〜10の方法と同様な方法で実施した。
【0095】
【表4】
【0096】上述したように、実施例1〜4と比較例1
〜4、実施例5と比較例5、実施例6〜9と比較例6〜
9、実施例10と比較例10、実施例11〜14と比較
例11〜14、実施例15と比較例15の各数値を比べ
ることにより、水分含有量が0.1質量%以下のニオブ
粉から作製したニオブ焼結体および該焼結体から作製し
たニオブコンデンサは、LC値が悪化することがないこ
とがわかる。
〜4、実施例5と比較例5、実施例6〜9と比較例6〜
9、実施例10と比較例10、実施例11〜14と比較
例11〜14、実施例15と比較例15の各数値を比べ
ることにより、水分含有量が0.1質量%以下のニオブ
粉から作製したニオブ焼結体および該焼結体から作製し
たニオブコンデンサは、LC値が悪化することがないこ
とがわかる。
【0097】
【発明の効果】本発明において、ニオブ粉中の水分含有
量の大小によって該ニオブ粉から作製したニオブ焼結体
のLC値が変化することを見出した。本発明では、ニオ
ブ粉中の水分含有量が0.1質量%以下とすることでコ
ンデンサ素子を作製した場合、漏れ電流(LCと略す
る)劣化が格段の向上し、LC劣化のないコンデンサ素
子を作製することができることを見出した。
量の大小によって該ニオブ粉から作製したニオブ焼結体
のLC値が変化することを見出した。本発明では、ニオ
ブ粉中の水分含有量が0.1質量%以下とすることでコ
ンデンサ素子を作製した場合、漏れ電流(LCと略す
る)劣化が格段の向上し、LC劣化のないコンデンサ素
子を作製することができることを見出した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01G 9/02 331F 331B (72)発明者 和田 紘一 神奈川県川崎市川崎区大川町5−1 昭和 電工株式会社生産技術センター内 (72)発明者 川崎 俊哉 神奈川県川崎市川崎区大川町5−1 昭和 電工株式会社生産技術センター内 Fターム(参考) 4K018 AA40 BA20 BB04 BC09 BC11 BC28 BC32 KA39
Claims (32)
- 【請求項1】水分含有量が0.1質量%以下のニオブ
粉。 - 【請求項2】ニオブ粉の平均粒径が、5μm以下である
請求項1に記載のニオブ粉。 - 【請求項3】ニオブ粉の平均粒径が、4μm以下である
請求項1に記載のニオブ粉。 - 【請求項4】ニオブ粉の平均粒径が、0.2μm〜5μ
mの範囲である請求項1乃至3の何れか1項に記載のニ
オブ粉。 - 【請求項5】ニオブ粉のBET比表面積が、0.5m2/g
以上である請求項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ
粉。 - 【請求項6】ニオブ粉のBET比表面積が、1.0m2/g
以上である請求項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ
粉。 - 【請求項7】ニオブ粉のBET比表面積が、2.0m2/g
以上である請求項1乃至4の何れか1項に記載のニオブ
粉。 - 【請求項8】ニオブ粉のBET比表面積が、0.5〜10
m2/gの範囲である請求項1乃至4の何れか1項に記
載のニオブ粉。 - 【請求項9】ニオブ粉のBET比表面積が、1.0〜10
m2/gの範囲である請求項1乃至4の何れか1項に記
載のニオブ粉。 - 【請求項10】請求項1乃至9の何れか1項に記載のニ
オブ粉に、平均粒径0.2μm〜5μmの範囲のニオブ
粉を混合したことを特徴とするニオブ粉。 - 【請求項11】窒素、炭素、ホウ素及び硫黄の元素から
なる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含んだ請求
項1乃至10の何れか1項に記載のニオブ粉。 - 【請求項12】窒素、炭素、ホウ素及び硫黄の元素から
なる群より選ばれた少なくとも1種の元素の含有量が、
30ppm〜200,000ppmである請求請11に
記載のニオブ粉。 - 【請求項13】請求項1乃至12の何れか1項に記載の
ニオブ粉を、平均粒径が20μm〜500μmに造粒し
たニオブ造粒物。 - 【請求項14】請求項1乃至13の何れか1項に記載の
ニオブ粉を、平均粒径が60μm〜250μmに造粒し
たニオブ造粒物。 - 【請求項15】請求項1乃至14の何れか1項に記載の
ニオブ粉を用いた焼結体。 - 【請求項16】請求項13又は14に記載のニオブ造粒
物を用いた焼結体。 - 【請求項17】請求項15又は16に記載のニオブ焼結
体を一方の電極とし、その表面上に形成された誘電体と
他方の電極を含むコンデンサ。 - 【請求項18】誘電体に、酸化ニオブを含んだ請求項1
7に記載のコンデンサ。 - 【請求項19】酸化ニオブが、電解酸化により形成され
たものである請求項18に記載のコンデンサ。 - 【請求項20】他方の電極が、電解液、有機半導体及び
無機半導体からなる群より選ばれた少なくとも1種の材
料である請求項17に記載のコンデンサ。 - 【請求項21】他方の電極が、有機半導体であって、該
有機半導体が、ベンゾピロリン4量体とクロラニルから
なる有機半導体、テトラチオテトラセンを主成分とする
有機半導体、テトラシアノキノジメタンを主成分とする
有機半導体及び導電性高分子からなる群より選ばれた少
なくとも1種の材料である請求項17に記載のコンデン
サ。 - 【請求項22】導電性高分子が、ポリピロール、ポリチ
オフェン、ポリアニリン及びこれらの置換誘導体から選
ばれた少なくとも1種である請求項21に記載のコンデ
ンサ。 - 【請求項23】導電性高分子が、下記一般式(1)又は
一般式(2) 【化1】 (式中、R1〜R4はそれぞれ独立して水素原子、炭素数
1乃至10の直鎖上もしくは分岐状の飽和もしくは不飽
和のアルキル基、アルコキシ基あるいはアルキルエステ
ル基、またはハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、1
級、2級もしくは3級アミノ基、CF3基、フェニル基
及び置換フェニル基からなる群から選ばれる一価基を表
わす。R1とR2及びR3とR4の炭化水素鎖は互いに任意
の位置で結合して、かかる基により置換を受けている炭
素原子と共に少なくとも1つ以上の3〜7員環の飽和ま
たは不飽和炭化水素の環状構造を形成する二価鎖を形成
してもよい。前記環状結合鎖には、カルボニル、エーテ
ル、エステル、アミド、スルフィド、スルフィニル、ス
ルホニル、イミノの結合を任意の位置に含んでもよい。
Xは酸素、硫黄又は窒素原子を表し、R5はXが窒素原
子の時のみ存在して、独立して水素又は炭素数1乃至1
0の直鎖上もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和のアル
キル基を表す。)で示される繰り返し単位を含む重合体
に、ドーパントをドープした導電性高分子である請求項
21に記載のコンデンサ。 - 【請求項24】導電性高分子が、下記一般式(1)又は
一般式(2) 【化2】 (式中、R1〜R4は、それぞれ独立して水素原子、炭素
数1乃至6の直鎖上もしくは分岐状の飽和もしくは不飽
和のアルキル基、アルコキシ基を表し、Xは酸素、硫黄
又は窒素原子を表し、R5はXが窒素原子の時のみ存在
して水素又は炭素数1乃至6のアルキル基を表し、R1
とR2及びR3とR4は互いに結合して環状になっていて
もよい。)で示される繰り返し単位を含む重合体に、ド
ーパントをドープした導電性高分子である請求項21に
記載のコンデンサ。 - 【請求項25】導電性高分子が、下記一般式(3) 【化3】 (式中、R6及びR7は、各々独立して水素原子、炭素数
1乃至6の直鎖状もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和
のアルキル基、または該アルキル基が互いに任意の位置
で結合して、2つの酸素元素を含む少なくとも1つ以上
の5〜7員環の飽和炭化水素の環状構造を形成する置換
基を表わす。また、前記環状構造には置換されていても
よいビニレン結合を有するもの、置換されていてもよい
フェニレン構造のものが含まれる。)で示される繰り返
し単位を含む導電性高分子である請求項21に記載のコ
ンデンサ。 - 【請求項26】前記一般式(3)で示される繰り返し単
位を含む導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオ
キシチオフェン)である請求項25に記載のコンデン
サ。 - 【請求項27】請求項1乃至10の何れか1項に記載の
ニオブ粉を、液体窒化、イオン窒化、及びガス窒化の方
法からなる群より選ばれた少なくとも1種の方法により
表面処理することを特徴とするニオブ粉の窒化方法。 - 【請求項28】請求項1乃至10の何れか1項に記載の
ニオブ粉を、ガス炭化、固層炭化及び液体炭化の方法か
らなる群より選ばれた少なくとも1種の炭化方法により
表面処理することを特徴とするニオブ粉の炭化方法。 - 【請求項29】請求項1乃至10の何れか1項に記載の
ニオブ粉を、ガスホウ化及び固相ホウ化の方法の少なく
とも1種のホウ化方法により表面処理することを特徴と
するニオブ粉のホウ化方法。 - 【請求項30】請求項1乃至10の何れか1項に記載の
ニオブ粉を、ガス硫化、イオン硫化及び固相硫化の方法
の少なくとも1種の硫化方法により表面処理することを
特徴とするニオブ粉の硫化方法。 - 【請求項31】他方の電極が、層状構造を有する材料か
らなる請求項17に記載のコンデンサ。 - 【請求項32】他方の電極が、有機スルホン酸アニオン
をドーパントとして含んだ材料である請求項17に記載
のコンデンサ。
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