JP2002082338A - 液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子Info
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高精細化に伴う制約の下で液晶注入空間を確保
することが容易にする。 【解決手段】液晶表示素子は一対の電極基板G1,G2
と、電極基板G1,G2間に挟持され液晶組成物LQを
取囲む液晶セル10と、電極基板G1から突出して電極
基板G2を支持する複数の柱状スペーサ25とを備え
る。特に、柱状スペーサ25は電極基板G1を下地とし
この下地の平坦部から凹部に広がって形成される。
することが容易にする。 【解決手段】液晶表示素子は一対の電極基板G1,G2
と、電極基板G1,G2間に挟持され液晶組成物LQを
取囲む液晶セル10と、電極基板G1から突出して電極
基板G2を支持する複数の柱状スペーサ25とを備え
る。特に、柱状スペーサ25は電極基板G1を下地とし
この下地の平坦部から凹部に広がって形成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶注入空間が複
数の柱状スペーサによって確保される液晶表示素子に関
する。
数の柱状スペーサによって確保される液晶表示素子に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示素子は一対の電極基板
間に挟持される液晶セルを有する。液晶セルはこれら電
極基板を結合する周辺シール材およびこれら電極基板間
において周辺シール材により取り囲まれた液晶組成物に
より構成される。製造において、1対の電極基板は液晶
注入口を残して一方の電極基板上に周辺シール材を塗布
し、周辺シール材で囲まれた基板領域上に粒状スペーサ
を散布し、さらにこの電極基板に他方の電極基板を重ね
た状態で周辺シール材を硬化させることにより貼り合わ
される。液晶組成物は液晶注入口から液晶セルに注入さ
れ、液晶注入口は液晶組成物の注入後に充填され硬化さ
れる注入口シール材によって封止される。
間に挟持される液晶セルを有する。液晶セルはこれら電
極基板を結合する周辺シール材およびこれら電極基板間
において周辺シール材により取り囲まれた液晶組成物に
より構成される。製造において、1対の電極基板は液晶
注入口を残して一方の電極基板上に周辺シール材を塗布
し、周辺シール材で囲まれた基板領域上に粒状スペーサ
を散布し、さらにこの電極基板に他方の電極基板を重ね
た状態で周辺シール材を硬化させることにより貼り合わ
される。液晶組成物は液晶注入口から液晶セルに注入さ
れ、液晶注入口は液晶組成物の注入後に充填され硬化さ
れる注入口シール材によって封止される。
【0003】粒状スペーサは例えば均一な粒径のプラス
チックビーズで構成され、ビーズの粒径によりこれら電
極基板の間隙を規定して液晶注入空間を確保する。しか
しながら、この粒状スペーサはその周辺の液晶配向を乱
し、これが光漏れの原因となる。粒状スペーサが不均一
に散布された場合には、コントラストが漏洩光によって
著しく低下するような表示不良が発生し、液晶表示素子
の歩留りが低下するという問題があった。
チックビーズで構成され、ビーズの粒径によりこれら電
極基板の間隙を規定して液晶注入空間を確保する。しか
しながら、この粒状スペーサはその周辺の液晶配向を乱
し、これが光漏れの原因となる。粒状スペーサが不均一
に散布された場合には、コントラストが漏洩光によって
著しく低下するような表示不良が発生し、液晶表示素子
の歩留りが低下するという問題があった。
【0004】近年では、複数の柱状スペーサを用いて液
晶注入空間を確保する技術が上述の問題を解決するため
に提案されている。これら柱状スペーサは一方の電極基
板から突出して他方の電極基板を支持し、これにより電
極基板の間隙を均一に維持する。この場合、数μm程度
の配向ムラが柱状スペーサ周辺に発生するが、遮光領域
に柱状スペーサを配置することにより、光漏れによるコ
ントラストの低下を防止できる。このような柱状スペー
サは、一方の電極基板を覆ってスペーサ材料層を堆積
し、このスペーサ材料層を柱状にパターニングすること
により形成される。
晶注入空間を確保する技術が上述の問題を解決するため
に提案されている。これら柱状スペーサは一方の電極基
板から突出して他方の電極基板を支持し、これにより電
極基板の間隙を均一に維持する。この場合、数μm程度
の配向ムラが柱状スペーサ周辺に発生するが、遮光領域
に柱状スペーサを配置することにより、光漏れによるコ
ントラストの低下を防止できる。このような柱状スペー
サは、一方の電極基板を覆ってスペーサ材料層を堆積
し、このスペーサ材料層を柱状にパターニングすること
により形成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、画素電極ピッ
チが液晶表示素子の高精細化に伴って狭くなると、各柱
状スペーサを形成するために十分広く平坦な下地を確保
できなくなり、柱状スペーサの高さおよび先端側基板接
触面積が形成位置のバラツキによって低下するようにな
る。さらに、パターニングの際に電極基板上のスペーサ
エッジにあたる現像液の勢いで、柱状スペーサが先端よ
りも細い基端を持つ逆テーパ状になる。すなわち、柱状
スペーサは上述のような理由から強度不足となって欠落
し易く、他方の電極基板を確実に支持することが困難に
なる。
チが液晶表示素子の高精細化に伴って狭くなると、各柱
状スペーサを形成するために十分広く平坦な下地を確保
できなくなり、柱状スペーサの高さおよび先端側基板接
触面積が形成位置のバラツキによって低下するようにな
る。さらに、パターニングの際に電極基板上のスペーサ
エッジにあたる現像液の勢いで、柱状スペーサが先端よ
りも細い基端を持つ逆テーパ状になる。すなわち、柱状
スペーサは上述のような理由から強度不足となって欠落
し易く、他方の電極基板を確実に支持することが困難に
なる。
【0006】本発明の目的は、高精細化に伴う制約の下
で液晶注入空間を確保することが容易な液晶表示素子を
提供することにある。
で液晶注入空間を確保することが容易な液晶表示素子を
提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一対の
第1および第2基板と、第1および第2基板間に挟持さ
れた液晶組成物と、第1基板から突出して第2基板を支
持する複数の柱状スペーサとを備え、柱状スペーサが第
1基板を下地としこの下地の平坦部から凹部に広がって
形成される液晶表示素子が提供される。
第1および第2基板と、第1および第2基板間に挟持さ
れた液晶組成物と、第1基板から突出して第2基板を支
持する複数の柱状スペーサとを備え、柱状スペーサが第
1基板を下地としこの下地の平坦部から凹部に広がって
形成される液晶表示素子が提供される。
【0008】この液晶表示素子では、柱状スペーサが第
1基板を下地としこの下地の平坦部から凹部に広がって
形成される。この構造であれば、液晶表示素子の高精細
化に伴って柱状スペーサの形成場所が制約されても、設
計どおりの高さおよび先端側基板接触面積を得ることが
できる平坦な下地を選んで柱状スペーサを形成する場合
よりも広い柱状スペーサの下地を確保することができ
る。柱状スペーサの先端は下地の平坦部に対応する領域
で第2基板に接触し、下地の凹部に対応する領域で第2
基板に接触しないことになるが、この柱状スペーサの形
成位置がばらついても、柱状スペーサの先端側基板接触
面の最外郭を下地の平坦部および凹部の境界にほぼ一致
させることができる。すなわち、柱状スペーサの形成位
置のバラツキに対するマージンを必要としないため、柱
状スペーサの高さおよび先端側基板接触面積の低下を防
止できる。さらに、柱状スペーサが下地の凹部にも広が
るため、パターニングの際にスペーサエッジにあたる現
像液の勢いで浸食されても、この浸食が平坦部および凹
部の境界位置を越えて進むことが避けられる。従って、
十分な強度の柱状スペーサにより液晶注入空間を確保す
ることができる。
1基板を下地としこの下地の平坦部から凹部に広がって
形成される。この構造であれば、液晶表示素子の高精細
化に伴って柱状スペーサの形成場所が制約されても、設
計どおりの高さおよび先端側基板接触面積を得ることが
できる平坦な下地を選んで柱状スペーサを形成する場合
よりも広い柱状スペーサの下地を確保することができ
る。柱状スペーサの先端は下地の平坦部に対応する領域
で第2基板に接触し、下地の凹部に対応する領域で第2
基板に接触しないことになるが、この柱状スペーサの形
成位置がばらついても、柱状スペーサの先端側基板接触
面の最外郭を下地の平坦部および凹部の境界にほぼ一致
させることができる。すなわち、柱状スペーサの形成位
置のバラツキに対するマージンを必要としないため、柱
状スペーサの高さおよび先端側基板接触面積の低下を防
止できる。さらに、柱状スペーサが下地の凹部にも広が
るため、パターニングの際にスペーサエッジにあたる現
像液の勢いで浸食されても、この浸食が平坦部および凹
部の境界位置を越えて進むことが避けられる。従って、
十分な強度の柱状スペーサにより液晶注入空間を確保す
ることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1実施形態に係
るアクティブマトリクス型液晶表示素子について添付図
面を参照して説明する。
るアクティブマトリクス型液晶表示素子について添付図
面を参照して説明する。
【0010】図1は液晶表示素子の平面構成を概略的に
示し、図2は図1に示すI−I線に沿った液晶表示素子
の断面構造を示す。液晶表示素子は一対の電極基板G1
およびG2と、これら電極基板G1およびG2間に挟持
される液晶セル10とを備える。液晶セル10はこれら
電極基板G1およびG2を結合する周辺シール材10A
およびこれら電極基板G1およびG2間において周辺シ
ール材10Aにより取り囲まれた液晶組成物LQにより
構成される。液晶セル10は基板G1およびG2間にお
いて液晶組成物LQを取り囲む周辺シール材10Aでこ
れら基板G1およびG2を貼り合わせて構成される。液
晶セル10の表示方式は、例えばTN形、ST形、GH
形、ECB形、あるいは強誘電性液晶形等である。
示し、図2は図1に示すI−I線に沿った液晶表示素子
の断面構造を示す。液晶表示素子は一対の電極基板G1
およびG2と、これら電極基板G1およびG2間に挟持
される液晶セル10とを備える。液晶セル10はこれら
電極基板G1およびG2を結合する周辺シール材10A
およびこれら電極基板G1およびG2間において周辺シ
ール材10Aにより取り囲まれた液晶組成物LQにより
構成される。液晶セル10は基板G1およびG2間にお
いて液晶組成物LQを取り囲む周辺シール材10Aでこ
れら基板G1およびG2を貼り合わせて構成される。液
晶セル10の表示方式は、例えばTN形、ST形、GH
形、ECB形、あるいは強誘電性液晶形等である。
【0011】電極基板G1はガラス板等の光透過性絶縁
基板11、絶縁基板11上でマトリクス状に配置される
複数の画素電極12、画素電極12の行に沿って絶縁基
板11上に配置される複数の走査線13、これら画素電
極12の列に沿って絶縁基板11上に配置される複数の
信号線14、各々対応走査線13および対応信号線14
の交差位置近傍においてスイッチング素子として絶縁基
板11上に配置される複数の画素用薄膜トランジスタ1
5、および各々補助容量Csを構成するよう対応行の画
素電極12に容量結合し走査線13と略平行になるよう
に絶縁基板11上に配置される複数の補助容量線16を
含む。各補助容量線16は液晶表示素子の端部に配置さ
れる銀ペースト等の電極転移材を介して電極基板G2の
対向電極12に電気的に接続される。画素電極12のマ
トリクスアレイは例えば480行×1920列=921
600画素で構成される。ここで、1920は640画
素×3色(赤、緑、青)の合計である。
基板11、絶縁基板11上でマトリクス状に配置される
複数の画素電極12、画素電極12の行に沿って絶縁基
板11上に配置される複数の走査線13、これら画素電
極12の列に沿って絶縁基板11上に配置される複数の
信号線14、各々対応走査線13および対応信号線14
の交差位置近傍においてスイッチング素子として絶縁基
板11上に配置される複数の画素用薄膜トランジスタ1
5、および各々補助容量Csを構成するよう対応行の画
素電極12に容量結合し走査線13と略平行になるよう
に絶縁基板11上に配置される複数の補助容量線16を
含む。各補助容量線16は液晶表示素子の端部に配置さ
れる銀ペースト等の電極転移材を介して電極基板G2の
対向電極12に電気的に接続される。画素電極12のマ
トリクスアレイは例えば480行×1920列=921
600画素で構成される。ここで、1920は640画
素×3色(赤、緑、青)の合計である。
【0012】電極基板G1において、各画素用薄膜トラ
ンジスタ15は絶縁基板11上に形成されるポリシリコ
ン半導体層と、この半導体層を覆うゲート絶縁膜上に形
成されるゲート電極、アモルファスシリコンあるいはポ
リシリコンの半導体層に形成されるソース領域にコンタ
クトしたソース電極、およびこの半導体層に形成される
ドレイン領域にコンタクトしたドレイン電極を有する。
ゲート電極は1本の走査線13に接続され、ソース電極
は上部ソース電極19を介して1個の画素電極12に接
続され、ドレイン電極は1本の信号線14に接続され
る。走査線13および補助容量線16はこのゲート絶縁
膜上に形成され、薄膜トランジスタ15と共に層間絶縁
膜18により覆われる。上部ソース電極19は信号線1
4と共に層間絶縁膜18上に配置され、保護絶縁膜20
により覆われる。この保護絶縁膜20はさらに画素電極
12の透過光をフィルタする絶縁性カラーフィルタ21
で覆われる。このカラーフィルタ21は画素電極12の
列をそれぞれ覆うストライプとして形成される設定され
る赤、緑および青の着色層R,G,Bで構成される。画
素電極12は補助容量線16の上方においてカラーフィ
ルタ21に形成されるコンタクトホール22を介して上
部ソース電極19にコンタクトする。電極基板G1はさ
らにカラーフィルタ21および画素電極12を覆う配向
膜AL1、およびこの配向膜AL1とは反対側において
絶縁基板11を覆う偏光板PL1を含む。
ンジスタ15は絶縁基板11上に形成されるポリシリコ
ン半導体層と、この半導体層を覆うゲート絶縁膜上に形
成されるゲート電極、アモルファスシリコンあるいはポ
リシリコンの半導体層に形成されるソース領域にコンタ
クトしたソース電極、およびこの半導体層に形成される
ドレイン領域にコンタクトしたドレイン電極を有する。
ゲート電極は1本の走査線13に接続され、ソース電極
は上部ソース電極19を介して1個の画素電極12に接
続され、ドレイン電極は1本の信号線14に接続され
る。走査線13および補助容量線16はこのゲート絶縁
膜上に形成され、薄膜トランジスタ15と共に層間絶縁
膜18により覆われる。上部ソース電極19は信号線1
4と共に層間絶縁膜18上に配置され、保護絶縁膜20
により覆われる。この保護絶縁膜20はさらに画素電極
12の透過光をフィルタする絶縁性カラーフィルタ21
で覆われる。このカラーフィルタ21は画素電極12の
列をそれぞれ覆うストライプとして形成される設定され
る赤、緑および青の着色層R,G,Bで構成される。画
素電極12は補助容量線16の上方においてカラーフィ
ルタ21に形成されるコンタクトホール22を介して上
部ソース電極19にコンタクトする。電極基板G1はさ
らにカラーフィルタ21および画素電極12を覆う配向
膜AL1、およびこの配向膜AL1とは反対側において
絶縁基板11を覆う偏光板PL1を含む。
【0013】電極基板G2は、ガラス板等の光透過性絶
縁基板23、複数の画素電極12に対向するように絶縁
基板23上に配置される対向電極24、対向電極24を
覆う配向膜AL2、この配向膜AL2とは反対側におい
て絶縁基板23を覆う偏光板PL2を含む。
縁基板23、複数の画素電極12に対向するように絶縁
基板23上に配置される対向電極24、対向電極24を
覆う配向膜AL2、この配向膜AL2とは反対側におい
て絶縁基板23を覆う偏光板PL2を含む。
【0014】液晶表示素子は、さらに電極基板G1およ
びG2間に液晶注入空間を確保するために電極基板G1
から突出して電極基板G2を支持する複数の柱状スペー
サ25を備える。各柱状スペーサ25は電極基板G1を
下地としこの下地の平坦部から凹部に広がって形成され
る。具体的には、カラーフィルタ21が平坦部として用
いられ、このカラーフィルタ21に形成されたコンタク
トホール22が凹部として用いられる。尚、画素電極1
2および対向電極24は光透過性であり、走査線13、
信号線14、および補助容量線16は遮光性である。
びG2間に液晶注入空間を確保するために電極基板G1
から突出して電極基板G2を支持する複数の柱状スペー
サ25を備える。各柱状スペーサ25は電極基板G1を
下地としこの下地の平坦部から凹部に広がって形成され
る。具体的には、カラーフィルタ21が平坦部として用
いられ、このカラーフィルタ21に形成されたコンタク
トホール22が凹部として用いられる。尚、画素電極1
2および対向電極24は光透過性であり、走査線13、
信号線14、および補助容量線16は遮光性である。
【0015】ここで、上述の液晶表示素子の製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0016】電極基板G1の製造工程では、公知の製造
プロセスに従って成膜およびパターニングが絶縁基板1
1上で繰り返され、上述の走査線13、信号線14、薄
膜トランジスタ15、補助容量線16、層間絶縁膜1
8、上部ソース電極19、および保護絶縁膜20が形成
される。保護絶縁膜20の形成後、赤用顔料を分散させ
た紫外線硬化型アクリル樹脂レジストがスピンナーで保
護絶縁膜20の全面に塗布され、フォトマスクを介して
波長365nmおよびエネルギー密度100mJ/cm
2の光を照射することにより選択的に露光される。この
露光後、樹脂レジストの現像処理がKOHの1%水溶液
で10秒間行われ、これにより現像される露光領域に対
応して厚さ3μmとなる赤色の着色層Rを形成する。コ
ンタクトホール22は着色層Rにおいて15×15μm
というサイズで上部ソース電極19を露出するよう形成
される。ここで、コンタクトホール22は少なくとも深
さ3μmの凹部となる。緑色の着色層Gおよび青色の着
色層Bは上述の着色層Rと同様にして形成される。着色
層R,G,Bは画素電極12の列にそれぞれ対向する幅
40μmのストライプである。尚、着色層Gは緑用顔料
を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂レジスト、着色
層Bは青用顔料を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂
レジストを用いてそれぞれ形成される。カラーフィルタ
21がこれら着色層R,G,Bにより得られた後、厚さ
1500オングストロームのITO膜をスパッタ法によ
り堆積し、このITO膜をフォトリソグラフィ法により
パターニングすることにより複数の画素電極12が形成
される。
プロセスに従って成膜およびパターニングが絶縁基板1
1上で繰り返され、上述の走査線13、信号線14、薄
膜トランジスタ15、補助容量線16、層間絶縁膜1
8、上部ソース電極19、および保護絶縁膜20が形成
される。保護絶縁膜20の形成後、赤用顔料を分散させ
た紫外線硬化型アクリル樹脂レジストがスピンナーで保
護絶縁膜20の全面に塗布され、フォトマスクを介して
波長365nmおよびエネルギー密度100mJ/cm
2の光を照射することにより選択的に露光される。この
露光後、樹脂レジストの現像処理がKOHの1%水溶液
で10秒間行われ、これにより現像される露光領域に対
応して厚さ3μmとなる赤色の着色層Rを形成する。コ
ンタクトホール22は着色層Rにおいて15×15μm
というサイズで上部ソース電極19を露出するよう形成
される。ここで、コンタクトホール22は少なくとも深
さ3μmの凹部となる。緑色の着色層Gおよび青色の着
色層Bは上述の着色層Rと同様にして形成される。着色
層R,G,Bは画素電極12の列にそれぞれ対向する幅
40μmのストライプである。尚、着色層Gは緑用顔料
を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂レジスト、着色
層Bは青用顔料を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂
レジストを用いてそれぞれ形成される。カラーフィルタ
21がこれら着色層R,G,Bにより得られた後、厚さ
1500オングストロームのITO膜をスパッタ法によ
り堆積し、このITO膜をフォトリソグラフィ法により
パターニングすることにより複数の画素電極12が形成
される。
【0017】画素電極12の形成後、感光性透明アクリ
ル樹脂がスピンナーでカラーフィルタ21および画素電
極12の全面に塗布され、90℃で10分乾燥させてか
らフォトマスクを介して波長365nmおよびエネルギ
ー密度300mJ/cm2の光を照射することにより選
択的に露光される。この露光後、アクリル樹脂はpH1
1.5のアルカリ水溶液で現像処理され、さらに200
℃で60分焼成され、これにより現像される露光領域に
対応して複数の柱状スペーサ25を形成する。ここで、
各柱状スペーサ25は行方向において7画素毎に1個の
割合で設けられ、補助容量線16により遮光され画素電
極12の開口部を避けた場所に配置される。この場合、
柱状スペーサ25は幅15μm、長さ40μm、高さ
5.5μmであり、カラーフィルタ21を平坦部としコ
ンタクトホール22を凹部として平坦部から凹部に広が
って形成される。さらに、柱状スペーサ25の形状は先
端よりも太い基端を持つ順テーパ状となる。この柱状ス
ペーサ25の形成後、配向膜材料がカラーフィルタ2
1、画素電極12、および柱状スペーサの全面を覆って
500オングストロームの厚さで塗布され、さらにラビ
ング処理され、これにより配向膜AL1を形成する。
尚、柱状スペーサ25の欠落はラビング処理において発
生しなかった。
ル樹脂がスピンナーでカラーフィルタ21および画素電
極12の全面に塗布され、90℃で10分乾燥させてか
らフォトマスクを介して波長365nmおよびエネルギ
ー密度300mJ/cm2の光を照射することにより選
択的に露光される。この露光後、アクリル樹脂はpH1
1.5のアルカリ水溶液で現像処理され、さらに200
℃で60分焼成され、これにより現像される露光領域に
対応して複数の柱状スペーサ25を形成する。ここで、
各柱状スペーサ25は行方向において7画素毎に1個の
割合で設けられ、補助容量線16により遮光され画素電
極12の開口部を避けた場所に配置される。この場合、
柱状スペーサ25は幅15μm、長さ40μm、高さ
5.5μmであり、カラーフィルタ21を平坦部としコ
ンタクトホール22を凹部として平坦部から凹部に広が
って形成される。さらに、柱状スペーサ25の形状は先
端よりも太い基端を持つ順テーパ状となる。この柱状ス
ペーサ25の形成後、配向膜材料がカラーフィルタ2
1、画素電極12、および柱状スペーサの全面を覆って
500オングストロームの厚さで塗布され、さらにラビ
ング処理され、これにより配向膜AL1を形成する。
尚、柱状スペーサ25の欠落はラビング処理において発
生しなかった。
【0018】電極基板G2の製造工程では、対向電極2
4が厚さ1500オングストロームのITO膜をスパッ
タ法により絶縁基板23上に堆積することにより形成さ
れる。
4が厚さ1500オングストロームのITO膜をスパッ
タ法により絶縁基板23上に堆積することにより形成さ
れる。
【0019】この後、配向膜材料が対向電極24の全面
を覆って500オングストロームの厚さで塗布され、さ
らにラビング処理され、これにより配向膜AL2を形成
する。配向膜AL2のラビング方向は配向膜AL1のラ
ビング方向に対して90度ずれるように設定される。
を覆って500オングストロームの厚さで塗布され、さ
らにラビング処理され、これにより配向膜AL2を形成
する。配向膜AL2のラビング方向は配向膜AL1のラ
ビング方向に対して90度ずれるように設定される。
【0020】電極基板G1およびG2の貼り合せ工程で
は、例えば熱(または紫外線)硬化型のアクリルまたは
エポキシ系接着剤が液晶注入口を残すように電極基板G
1の外縁に沿って配向膜AL1上に印刷され、さらに電
極転移材が接着剤外側で補助容量線16に接続される転
移電極上に形成される。この後、電極基板G1およびG
2が配向膜AL1およびAL2を内側にして重ねられ、
加熱処理される。これにより、接着剤が周辺シール材1
0Aとして硬化される。続いて、液晶組成物が電極基板
G1およびG2間において周辺シール材10Aにより取
り囲まれ柱状スペーサ25により確保された液晶注入空
間に液晶注入口から通常の方法で注入され、この後、液
晶注入口は紫外線硬化樹脂で封止される。液晶組成物は
例えばネマティック液晶にカイラル剤を0.1wt%添加
して構成される。こうして得られた液晶表示素子は、電
極基板G1およびG2間のギャップが4.9±0.2μ
mという範囲に維持される非常に高い均一性を持ち、高
コントラスト比の優れた表示品位を得ることができる。
また、低温衝撃試験でも真空泡の発生は皆無である。
は、例えば熱(または紫外線)硬化型のアクリルまたは
エポキシ系接着剤が液晶注入口を残すように電極基板G
1の外縁に沿って配向膜AL1上に印刷され、さらに電
極転移材が接着剤外側で補助容量線16に接続される転
移電極上に形成される。この後、電極基板G1およびG
2が配向膜AL1およびAL2を内側にして重ねられ、
加熱処理される。これにより、接着剤が周辺シール材1
0Aとして硬化される。続いて、液晶組成物が電極基板
G1およびG2間において周辺シール材10Aにより取
り囲まれ柱状スペーサ25により確保された液晶注入空
間に液晶注入口から通常の方法で注入され、この後、液
晶注入口は紫外線硬化樹脂で封止される。液晶組成物は
例えばネマティック液晶にカイラル剤を0.1wt%添加
して構成される。こうして得られた液晶表示素子は、電
極基板G1およびG2間のギャップが4.9±0.2μ
mという範囲に維持される非常に高い均一性を持ち、高
コントラスト比の優れた表示品位を得ることができる。
また、低温衝撃試験でも真空泡の発生は皆無である。
【0021】本実施形態の液晶表示素子では、柱状スペ
ーサ25が電極基板G1を下地としこの下地の平坦部か
ら凹部に広がるように形成される。この構造であれば、
液晶表示素子の高精細化に伴って柱状スペーサ25の形
成場所が制約されても、図4に示すように設計どおりの
高さおよび先端側基板接触面積を得ることができる平坦
な下地を選んで柱状スペーサ25を形成する場合よりも
広い柱状スペーサ25の下地を確保することができる。
柱状スペーサ25の先端は下地の平坦部に対応する領域
で電極基板G2に接触し、下地の凹部に対応する領域で
電極基板G2に接触しないことになるが、この柱状スペ
ーサ25の形成位置がばらついても、柱状スペーサ25
の先端側基板接触面の最外郭を下地の平坦部および凹部
の境界にほぼ一致させることができる。すなわち、柱状
スペーサ25の形成位置のバラツキに対するマージンを
必要としないため、柱状スペーサ25の高さおよび先端
側基板接触面積の低下を防止できる。さらに、柱状スペ
ーサ25が下地の凹部にも広がるため、パターニングの
際にスペーサエッジにあたる現像液の勢いで浸食されて
も、この浸食が平坦部および凹部の境界位置を越えて進
むことが避けられる。従って、十分な強度の柱状スペー
サ25により液晶注入空間を確保することができる。
ーサ25が電極基板G1を下地としこの下地の平坦部か
ら凹部に広がるように形成される。この構造であれば、
液晶表示素子の高精細化に伴って柱状スペーサ25の形
成場所が制約されても、図4に示すように設計どおりの
高さおよび先端側基板接触面積を得ることができる平坦
な下地を選んで柱状スペーサ25を形成する場合よりも
広い柱状スペーサ25の下地を確保することができる。
柱状スペーサ25の先端は下地の平坦部に対応する領域
で電極基板G2に接触し、下地の凹部に対応する領域で
電極基板G2に接触しないことになるが、この柱状スペ
ーサ25の形成位置がばらついても、柱状スペーサ25
の先端側基板接触面の最外郭を下地の平坦部および凹部
の境界にほぼ一致させることができる。すなわち、柱状
スペーサ25の形成位置のバラツキに対するマージンを
必要としないため、柱状スペーサ25の高さおよび先端
側基板接触面積の低下を防止できる。さらに、柱状スペ
ーサ25が下地の凹部にも広がるため、パターニングの
際にスペーサエッジにあたる現像液の勢いで浸食されて
も、この浸食が平坦部および凹部の境界位置を越えて進
むことが避けられる。従って、十分な強度の柱状スペー
サ25により液晶注入空間を確保することができる。
【0022】以下、本発明の第2実施形態に係るアクテ
ィブマトリクス型液晶表示素子について添付図面を参照
して説明する。この液晶表示素子は絶縁層30が図1に
示すカラーフィルタ21の代わりに柱状スペーサ25の
下地となり、カラーフィルタ21が電極基板G2の絶縁
基板23および対向電極24間に形成されることを除い
て第1実施形態の液晶表示素子と同様に構成される。こ
のため、第2実施形態の液晶表示素子は図1と同様な平
面構造を有する。
ィブマトリクス型液晶表示素子について添付図面を参照
して説明する。この液晶表示素子は絶縁層30が図1に
示すカラーフィルタ21の代わりに柱状スペーサ25の
下地となり、カラーフィルタ21が電極基板G2の絶縁
基板23および対向電極24間に形成されることを除い
て第1実施形態の液晶表示素子と同様に構成される。こ
のため、第2実施形態の液晶表示素子は図1と同様な平
面構造を有する。
【0023】図3は図1に示すI−I線に沿った第2実
施形態の液晶表示素子の断面構造を示す。図3におい
て、第1実施形態と同様の部分を同一参照符号で表し、
その説明を簡略化あるいは省略する。
施形態の液晶表示素子の断面構造を示す。図3におい
て、第1実施形態と同様の部分を同一参照符号で表し、
その説明を簡略化あるいは省略する。
【0024】そこで、上述の液晶表示素子の製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0025】電極基板G1の製造工程では、公知の製造
プロセスに従って成膜およびパターニングが絶縁基板1
1上で繰り返され、上述の走査線13、信号線14、薄
膜トランジスタ15、補助容量線16、層間絶縁膜1
8、上部ソース電極19、および保護絶縁膜20が形成
される。保護絶縁膜20の形成後、感光性アクリル透明
樹脂がスピンナーで保護絶縁膜20の全面に塗布され、
90℃で10分乾燥させてからフォトマスクを介して波
長365nmおよびエネルギー密度300mJ/cm2
の光を照射することにより選択的に露光される。この露
光後、アクリル樹脂はpH11.5のアルカリ水溶液で
現像処理され、さらに200℃で60分焼成され、これ
により現像される露光領域に対応して厚さ3μmの絶縁
層30を形成する。コンタクトホール22は絶縁層30
において15×15μmというサイズで上部ソース電極
19を露出するよう形成される。ここで、コンタクトホ
ール22は少なくとも深さ3μmの凹部となる。この
後、厚さ1500オングストロームのITO膜をスパッ
タ法により堆積し、このITO膜をフォトリソグラフィ
法によりパターニングすることにより複数の画素電極1
2が形成される。
プロセスに従って成膜およびパターニングが絶縁基板1
1上で繰り返され、上述の走査線13、信号線14、薄
膜トランジスタ15、補助容量線16、層間絶縁膜1
8、上部ソース電極19、および保護絶縁膜20が形成
される。保護絶縁膜20の形成後、感光性アクリル透明
樹脂がスピンナーで保護絶縁膜20の全面に塗布され、
90℃で10分乾燥させてからフォトマスクを介して波
長365nmおよびエネルギー密度300mJ/cm2
の光を照射することにより選択的に露光される。この露
光後、アクリル樹脂はpH11.5のアルカリ水溶液で
現像処理され、さらに200℃で60分焼成され、これ
により現像される露光領域に対応して厚さ3μmの絶縁
層30を形成する。コンタクトホール22は絶縁層30
において15×15μmというサイズで上部ソース電極
19を露出するよう形成される。ここで、コンタクトホ
ール22は少なくとも深さ3μmの凹部となる。この
後、厚さ1500オングストロームのITO膜をスパッ
タ法により堆積し、このITO膜をフォトリソグラフィ
法によりパターニングすることにより複数の画素電極1
2が形成される。
【0026】画素電極12の形成後、感光性透明アクリ
ル樹脂がスピンナーでカラーフィルタ21および画素電
極12の全面に塗布され、90℃で10分乾燥させてか
らフォトマスクを介して波長365nmおよびエネルギ
ー密度300mJ/cm2の光を照射することにより選
択的に露光される。この露光後、アクリル樹脂はpH1
1.5のアルカリ水溶液で現像処理され、さらに200
℃で60分焼成され、これにより現像される露光領域に
対応して複数の柱状スペーサ25を形成する。ここで、
各柱状スペーサ25は行方向において7画素毎に1個の
割合で設けられ、補助容量線16により遮光され画素電
極12の開口部を避けた場所に配置される。この場合、
柱状スペーサ25は幅15μm、長さ40μm、高さ
5.5μmであり、絶縁層30を平坦部としコンタクト
ホール22を凹部として平坦部から凹部に広がって形成
される。さらに、柱状スペーサ25の形状は先端よりも
太い基端を持つ順テーパ状となる。この柱状スペーサ2
5の形成後、配向膜材料がカラーフィルタ21、画素電
極12、および柱状スペーサの全面を覆って500オン
グストロームの厚さで塗布され、さらにラビング処理さ
れ、これにより配向膜AL1を形成する。尚、柱状スペ
ーサ25の欠落はラビング処理において発生しなかっ
た。
ル樹脂がスピンナーでカラーフィルタ21および画素電
極12の全面に塗布され、90℃で10分乾燥させてか
らフォトマスクを介して波長365nmおよびエネルギ
ー密度300mJ/cm2の光を照射することにより選
択的に露光される。この露光後、アクリル樹脂はpH1
1.5のアルカリ水溶液で現像処理され、さらに200
℃で60分焼成され、これにより現像される露光領域に
対応して複数の柱状スペーサ25を形成する。ここで、
各柱状スペーサ25は行方向において7画素毎に1個の
割合で設けられ、補助容量線16により遮光され画素電
極12の開口部を避けた場所に配置される。この場合、
柱状スペーサ25は幅15μm、長さ40μm、高さ
5.5μmであり、絶縁層30を平坦部としコンタクト
ホール22を凹部として平坦部から凹部に広がって形成
される。さらに、柱状スペーサ25の形状は先端よりも
太い基端を持つ順テーパ状となる。この柱状スペーサ2
5の形成後、配向膜材料がカラーフィルタ21、画素電
極12、および柱状スペーサの全面を覆って500オン
グストロームの厚さで塗布され、さらにラビング処理さ
れ、これにより配向膜AL1を形成する。尚、柱状スペ
ーサ25の欠落はラビング処理において発生しなかっ
た。
【0027】電極基板G2の製造工程では、クロムのブ
ラックマトリクスが画素電極12のマトリクスに対応し
て絶縁基板23に形成され、さらに赤用顔料を分散させ
た紫外線硬化型アクリル樹脂レジストがスピンナーで絶
縁基板23に塗布され、フォトマスクを介して波長36
5nmおよびエネルギー密度100mJ/cm2の光を
照射することにより選択的に露光される。この露光後、
樹脂レジストの現像処理がKOHの1%水溶液で10秒
間行われ、これにより現像される露光領域に対応して厚
さ3μmとなる赤色の着色層Rを形成する。続いて、緑
色の着色層Gおよび青色の着色層Bは上述の着色層Rと
同様にして形成される。着色層R,G,Bは画素電極1
2の列にそれぞれ対向するストライプである。尚、着色
層Gは緑用顔料を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂
レジスト、着色層Bは青用顔料を分散させた紫外線硬化
型アクリル樹脂レジストをそれぞれ用いて形成される。
カラーフィルタ21がこれら着色層R,G,Bにより得
られた後、対向電極24が厚さ1500オングストロー
ムのITO膜をスパッタ法によりカラーフィルタ21上
に堆積することにより形成される。この後、配向膜材料
が対向電極24の全面を覆って500オングストローム
の厚さで塗布され、さらにラビング処理され、これによ
り配向膜AL2を形成する。配向膜AL2のラビング方
向は配向膜AL1のラビング方向に対して90度ずれる
ように設定される。
ラックマトリクスが画素電極12のマトリクスに対応し
て絶縁基板23に形成され、さらに赤用顔料を分散させ
た紫外線硬化型アクリル樹脂レジストがスピンナーで絶
縁基板23に塗布され、フォトマスクを介して波長36
5nmおよびエネルギー密度100mJ/cm2の光を
照射することにより選択的に露光される。この露光後、
樹脂レジストの現像処理がKOHの1%水溶液で10秒
間行われ、これにより現像される露光領域に対応して厚
さ3μmとなる赤色の着色層Rを形成する。続いて、緑
色の着色層Gおよび青色の着色層Bは上述の着色層Rと
同様にして形成される。着色層R,G,Bは画素電極1
2の列にそれぞれ対向するストライプである。尚、着色
層Gは緑用顔料を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂
レジスト、着色層Bは青用顔料を分散させた紫外線硬化
型アクリル樹脂レジストをそれぞれ用いて形成される。
カラーフィルタ21がこれら着色層R,G,Bにより得
られた後、対向電極24が厚さ1500オングストロー
ムのITO膜をスパッタ法によりカラーフィルタ21上
に堆積することにより形成される。この後、配向膜材料
が対向電極24の全面を覆って500オングストローム
の厚さで塗布され、さらにラビング処理され、これによ
り配向膜AL2を形成する。配向膜AL2のラビング方
向は配向膜AL1のラビング方向に対して90度ずれる
ように設定される。
【0028】電極基板G1およびG2の貼り合せ工程
は、第1実施形態と同様に行われる。こうして得られた
液晶表示素子は、電極基板G1およびG2間のギャップ
が4.9±0.2μmという範囲に維持される非常に高
い均一性を持ち、高コントラスト比の優れた表示品位を
得ることができる。また、低温衝撃試験でも真空泡の発
生は皆無である。
は、第1実施形態と同様に行われる。こうして得られた
液晶表示素子は、電極基板G1およびG2間のギャップ
が4.9±0.2μmという範囲に維持される非常に高
い均一性を持ち、高コントラスト比の優れた表示品位を
得ることができる。また、低温衝撃試験でも真空泡の発
生は皆無である。
【0029】本実施形態の液晶表示素子では、柱状スペ
ーサ25が電極基板G1を下地としこの下地の平坦部か
ら凹部に広がるように形成される。このため、第1実施
形態と同様の効果を得ることができる。
ーサ25が電極基板G1を下地としこの下地の平坦部か
ら凹部に広がるように形成される。このため、第1実施
形態と同様の効果を得ることができる。
【0030】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高精細化
に伴う制約の下で液晶注入空間を確保することが容易な
液晶表示素子を提供することができる。
に伴う制約の下で液晶注入空間を確保することが容易な
液晶表示素子を提供することができる。
【図1】本発明の第1実施形態に係るアクティブマトリ
クス型液晶表示素子の平面構造を示す図である。
クス型液晶表示素子の平面構造を示す図である。
【図2】図1に示すI−I線に沿った液晶表示素子の断
面構造を示す図である。
面構造を示す図である。
【図3】本発明の第2実施形態に係るアクティブマトリ
クス型液晶表示素子の断面構造を図1に示すI−I線に
沿って示す図である。
クス型液晶表示素子の断面構造を図1に示すI−I線に
沿って示す図である。
【図4】柱状スペーサが平坦な下地を選んで形成される
従来の構成を本発明の構成と比較するために示す図であ
る。
従来の構成を本発明の構成と比較するために示す図であ
る。
G1,G2…電極基板 LQ…液晶組成物 10…液晶セル 10A…周辺シール材 16…補助容量線 21…カラーフィルタ 22…コンタクトホール 25…柱状スペーサ 30…絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H089 LA09 LA16 LA19 LA20 NA14 NA17 NA24 NA25 NA33 NA39 NA45 NA55 NA60 PA08 QA12 QA14 QA15 TA04 TA09 TA12 TA13 2H090 JA03 JA05 JB02 JC12 JC17 LA02 LA04 LA05 LA15 MB02 MB03 2H091 FA02Y FA34Y FB04 FB13 FC10 FC26 FD04 FD12 FD22 FD24 GA13 LA03 LA11 LA15
Claims (3)
- 【請求項1】 一対の第1および第2基板と、前記第1
および第2基板間に挟持された液晶組成物と、前記第1
基板から突出して前記第2基板を支持する複数の柱状ス
ペーサとを備え、前記柱状スペーサが前記第1基板を下
地としこの下地の平坦部から凹部に広がって形成される
ことを特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項2】 前記第1基板は、コンタクトホールが前
記凹部として形成された絶縁層を含むことを特徴とする
請求項1に記載の液晶表示素子。 - 【請求項3】 前記絶縁層はカラーフィルタであること
を特徴とする請求項2に記載の液晶表示素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000271906A JP2002082338A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000271906A JP2002082338A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 液晶表示素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002082338A true JP2002082338A (ja) | 2002-03-22 |
Family
ID=18758125
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000271906A Pending JP2002082338A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002082338A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005107494A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-04-21 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
-
2000
- 2000-09-07 JP JP2000271906A patent/JP2002082338A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005107494A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-04-21 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
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