JP2002076207A - Ｂｇａチップとそのｂｇａチップを使用したソケットコネクタのクリーニングシステム - Google Patents
Ｂｇａチップとそのｂｇａチップを使用したソケットコネクタのクリーニングシステムInfo
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＢＧＡチップ１０の金属接点１２と
ソケットコネクタ２０とが多数回の接触（挿抜）を繰り
返して、ソケットコネクタ２０の表面処理層に付着又は
転移した半田及びその酸化物を容易に除去出来るＢＧＡ
チップ１０を提供し、且つ接触不良を容易に回復出来る
ソケットコネクタ２０のクリーニングシステムを提供せ
んとするものである。 【解決手段】上記目的は、金属接点１２をプラスチック
で製作したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）
チップ１０を使用し、ＢＧＡチップ１０の性能の検査を
行うコネクタの検査システムにあって、ＢＧＡチップ１
０とソケットコネクタ２０（ＢＧＡ素子等に接触するコ
ネクタをいう）とを着脱自在に突き合わせて、ＢＧＡチ
ップ１０の片面側の複数の金属接点１２とソケットコネ
クタ２０とを電気的に接続するようにしたソケットコネ
クタ２０のクリーニングシステムにおいて、ＢＧＡチッ
プ１０の検査に際して、数十回若しくは数百回に１度の
割合で、プラスチックで製作したＢＧＡチップ１０の接
点１２を用いることで達成できる。
ソケットコネクタ２０とが多数回の接触（挿抜）を繰り
返して、ソケットコネクタ２０の表面処理層に付着又は
転移した半田及びその酸化物を容易に除去出来るＢＧＡ
チップ１０を提供し、且つ接触不良を容易に回復出来る
ソケットコネクタ２０のクリーニングシステムを提供せ
んとするものである。 【解決手段】上記目的は、金属接点１２をプラスチック
で製作したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）
チップ１０を使用し、ＢＧＡチップ１０の性能の検査を
行うコネクタの検査システムにあって、ＢＧＡチップ１
０とソケットコネクタ２０（ＢＧＡ素子等に接触するコ
ネクタをいう）とを着脱自在に突き合わせて、ＢＧＡチ
ップ１０の片面側の複数の金属接点１２とソケットコネ
クタ２０とを電気的に接続するようにしたソケットコネ
クタ２０のクリーニングシステムにおいて、ＢＧＡチッ
プ１０の検査に際して、数十回若しくは数百回に１度の
割合で、プラスチックで製作したＢＧＡチップ１０の接
点１２を用いることで達成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡチップの複
数の金属接点（電気接点）とソケットコネクタとを一度
に電気的に接続するようにしたコネクタに関するもの
で、特にＢＧＡチップの半田がソケットコネクタの接触
部に付着又は転移した場合のクリーニングに関するもの
である。
数の金属接点（電気接点）とソケットコネクタとを一度
に電気的に接続するようにしたコネクタに関するもの
で、特にＢＧＡチップの半田がソケットコネクタの接触
部に付着又は転移した場合のクリーニングに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のコネクタの一つには、ＢＧＡ（Ｂ
ａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）チップとソケットコネ
クタ（ＢＧＡ素子等に接触するコネクタをいう）とを着
脱自在に突き合わせて、ＢＧＡチップの片面側に設けた
半田などの球状突起からなる複数の金属接点とソケット
コネクタとを電気的に接続するようにしたものがある。
なお、図示しないが、ＢＧＡチップとソケットコネクタ
とはソケット構造などのような機構を持っていて、着脱
自在に装着できるようになっている。
ａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）チップとソケットコネ
クタ（ＢＧＡ素子等に接触するコネクタをいう）とを着
脱自在に突き合わせて、ＢＧＡチップの片面側に設けた
半田などの球状突起からなる複数の金属接点とソケット
コネクタとを電気的に接続するようにしたものがある。
なお、図示しないが、ＢＧＡチップとソケットコネクタ
とはソケット構造などのような機構を持っていて、着脱
自在に装着できるようになっている。
【０００３】ＢＧＡチップ１０は、剛性のあるセラミッ
クスやシリコンベースと再配線層である軟質樹脂基板等
からなり、この軟質樹脂基板の片側面には半田（ＰｂＳ
ｎ）などの球状突起からなる複数の金属接点が設けられ
ている。この金属接点は、半田ボールを軟質樹脂基板の
ランドにのせて、リフローによって形成している。ま
た、ソケットコネクタの一例としては、ＢＧＡチップの
複数の金属接点と電気的に接続できるように片面側に複
数の電気接触子が設けられている。この電気接触子は、
ソケットコネクタの基板（ＦＰＣ等）の導体上に設けら
れ、当該導体の周囲の基板にはスリット状の切り込み部
を設けて当該導体部分に可撓性を持たせる構造にし、こ
の構造によってＢＧＡチップの金属接点の高さのバラツ
キを吸収できるようにし、かつ、前記ソケットコネクタ
の電気接触子上に少なくとも１個以上の山状突起を設け
前記ＢＧＡチップの金属接点の酸化膜を突き破り確実に
接触できるようになっている。なお、電気接触子５２は
接触部分なので、一般的に、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａ
ｕ）メッキなどの表面処理が施されている。この為、Ｂ
ＧＡチップの金属接点（α）の硬度とソケットコネクタ
の電気接触子の山状突起（β）の硬度の関係は、α＜β
になっている。なお、ソケットコネクタとしては、図７
のようなプロービングピンなどを用いたものも考えら
れ、例えば、剛性のある硬質樹脂プレートからなり、電
気接触子にあっては鍔部を有するピンで形成され、か
つ、硬質樹脂プレートに植設された金属製の筒体内にコ
イルスプリングなどの弾性体を介して進退自在に収納さ
れている。
クスやシリコンベースと再配線層である軟質樹脂基板等
からなり、この軟質樹脂基板の片側面には半田（ＰｂＳ
ｎ）などの球状突起からなる複数の金属接点が設けられ
ている。この金属接点は、半田ボールを軟質樹脂基板の
ランドにのせて、リフローによって形成している。ま
た、ソケットコネクタの一例としては、ＢＧＡチップの
複数の金属接点と電気的に接続できるように片面側に複
数の電気接触子が設けられている。この電気接触子は、
ソケットコネクタの基板（ＦＰＣ等）の導体上に設けら
れ、当該導体の周囲の基板にはスリット状の切り込み部
を設けて当該導体部分に可撓性を持たせる構造にし、こ
の構造によってＢＧＡチップの金属接点の高さのバラツ
キを吸収できるようにし、かつ、前記ソケットコネクタ
の電気接触子上に少なくとも１個以上の山状突起を設け
前記ＢＧＡチップの金属接点の酸化膜を突き破り確実に
接触できるようになっている。なお、電気接触子５２は
接触部分なので、一般的に、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａ
ｕ）メッキなどの表面処理が施されている。この為、Ｂ
ＧＡチップの金属接点（α）の硬度とソケットコネクタ
の電気接触子の山状突起（β）の硬度の関係は、α＜β
になっている。なお、ソケットコネクタとしては、図７
のようなプロービングピンなどを用いたものも考えら
れ、例えば、剛性のある硬質樹脂プレートからなり、電
気接触子にあっては鍔部を有するピンで形成され、か
つ、硬質樹脂プレートに植設された金属製の筒体内にコ
イルスプリングなどの弾性体を介して進退自在に収納さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ソケットコネクタは、
ＢＧＡチップを検査するコネクタであるので、ソケット
コネクタに対しては数百個又は数十万個のＢＧＡチップ
との接触が行われる。その為、次のような問題点が発生
した。図８に基づいて問題点について説明する。（Ａ）
はＢＧＡチップとソケットコネクタとが接触した状態の
部分断面図であり、（Ｂ）はＢＧＡチップがソケットコ
ネクタから離れた状態の部分的な断面図である。ＢＧＡ
チップの金属接点とソケットコネクタの電気接触子が数
百回接触すると、従来施されているような金メッキなど
の表面処理層に、図８（Ｂ）のように金属接点を形成し
ている半田（ＰｂＳｎ）が付着し易く、又は付着したも
のが酸化（ＳｎＯ2）し、接触不良の原因になるといっ
た解決すべき課題があった。電気接触子の表面処理層に
半田が付着すると、数十回もしくは数百回に一度ブラシ
等で落とすことになる。しかしながら、付着物除去のた
めにはソケットコネクタを測定装置から取り外し、更に
はコネクタの接点部分がブラシ等で擦れる状態まで分解
し付着物を除去した後、元の装置に取付戻す作業が必要
になり、付着物を除去するには非常に手間が掛かり、ま
た、ブラシングを行う回数があまり頻繁だと工数アップ
になり、ひいてはコストアップに繋がるといった問題に
もなる。上述のような状態でのＢＧＡチップの検査時に
おける、ＢＧＡチップの金属接点の表面硬度（α）とソ
ケットコネクタの電気接触子の山状突起の表面硬度
（β）と前記山状突起に付着又は転移した堆積物の硬度
（γ）との関係は、α≦γ＜βになっている。付着とは
金属接点の半田（ＰｂＳｎ）若しくは半田の酸化物（Ｓ
ｎＯ2）が付いた状態をいい、転移とは付着した金属接
点の半田がソケットコネクタと金属間結合をした状態を
いう。このような状態では、一度付着又は転移した堆積
物はなかなか除去出来なかった。
ＢＧＡチップを検査するコネクタであるので、ソケット
コネクタに対しては数百個又は数十万個のＢＧＡチップ
との接触が行われる。その為、次のような問題点が発生
した。図８に基づいて問題点について説明する。（Ａ）
はＢＧＡチップとソケットコネクタとが接触した状態の
部分断面図であり、（Ｂ）はＢＧＡチップがソケットコ
ネクタから離れた状態の部分的な断面図である。ＢＧＡ
チップの金属接点とソケットコネクタの電気接触子が数
百回接触すると、従来施されているような金メッキなど
の表面処理層に、図８（Ｂ）のように金属接点を形成し
ている半田（ＰｂＳｎ）が付着し易く、又は付着したも
のが酸化（ＳｎＯ2）し、接触不良の原因になるといっ
た解決すべき課題があった。電気接触子の表面処理層に
半田が付着すると、数十回もしくは数百回に一度ブラシ
等で落とすことになる。しかしながら、付着物除去のた
めにはソケットコネクタを測定装置から取り外し、更に
はコネクタの接点部分がブラシ等で擦れる状態まで分解
し付着物を除去した後、元の装置に取付戻す作業が必要
になり、付着物を除去するには非常に手間が掛かり、ま
た、ブラシングを行う回数があまり頻繁だと工数アップ
になり、ひいてはコストアップに繋がるといった問題に
もなる。上述のような状態でのＢＧＡチップの検査時に
おける、ＢＧＡチップの金属接点の表面硬度（α）とソ
ケットコネクタの電気接触子の山状突起の表面硬度
（β）と前記山状突起に付着又は転移した堆積物の硬度
（γ）との関係は、α≦γ＜βになっている。付着とは
金属接点の半田（ＰｂＳｎ）若しくは半田の酸化物（Ｓ
ｎＯ2）が付いた状態をいい、転移とは付着した金属接
点の半田がソケットコネクタと金属間結合をした状態を
いう。このような状態では、一度付着又は転移した堆積
物はなかなか除去出来なかった。
【０００５】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、ＢＧＡチップの金属接点とソケット
コネクタとが多数回の接触（挿抜）を繰り返して、ソケ
ットコネクタの表面処理層に付着又は転移した半田及び
その酸化物を容易に除去出来るＢＧＡチップを提供し、
且つ接触不良を容易に回復出来るソケットコネクタのク
リーニングシステムを提供せんとするものである。
てなされたもので、ＢＧＡチップの金属接点とソケット
コネクタとが多数回の接触（挿抜）を繰り返して、ソケ
ットコネクタの表面処理層に付着又は転移した半田及び
その酸化物を容易に除去出来るＢＧＡチップを提供し、
且つ接触不良を容易に回復出来るソケットコネクタのク
リーニングシステムを提供せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、金属接点１
２（電気接点）をプラスチックで製作したＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）チップ１０を使用するこ
とにより達成できる。前記金属接点１２（電気接点）を
含むＢＧＡチップ１０自体をプラスチックで製作しても
よい。このようにＢＧＡチップ１０自体をプラスチック
で製作することで、ＢＧＡチップ１０製作工数が削減で
きる。また、ソケットコネクタ２０のクリーニングシス
テムとしての上記目的は、前記ＢＧＡチップ１０の性能
の検査を行うコネクタの検査システムにあって、ＢＧＡ
チップ１０とソケットコネクタ２０（ＢＧＡ素子等に接
触するコネクタをいう）とを着脱自在に突き合わせて、
前記ＢＧＡチップ１０の片面側の複数の金属接点１２と
前記ソケットコネクタ２０とを電気的に接続するように
したソケットコネクタ２０のクリーニングシステムにお
いて、前記ＢＧＡチップ１０の検査に際して、数十回若
しくは数百回に１度の割合で、プラスチックで製作した
前記ＢＧＡチップ１０の接点１２を用いることで達成で
きる。プラスチック材料で製作した前記ＢＧＡチップ１
０の接点１２は、前記ＢＧＡチップ１０の接点１２
（α）と前記ソケットコネクタ２０（β）との硬度をα
＜βの関係になるような材料にした方がよい。このよう
な硬度関係にすることで、ソケットコネクタ２０の接触
部がプラスチック材料で製作したＢＧＡチップ１０の接
点１２によって削られることがない。なお、前記ソケッ
トコネクタ２０の電気接触子３０を基板２２の導体２６
上に設けると共に、当該導体２６の周囲の基板２２には
スリット状の切り込み部２４を設けて当該導体２６部分
に可撓性を持たせ、かつ、前記ソケットコネクタ２０の
電気接触子３０上に少なくとも１個以上の山状突起３１
を設け、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０とを
嵌合させた際にプラスチックで製作したＢＧＡチップ１
０の接点１２がソケットコネクタ２０の山状突起３１上
を摺動させるようにする。このようにソケットコネクタ
２０にスリット状の切り込み部２４を設け、プラスチッ
クで製作したＢＧＡチップ１０の接点１２がソケットコ
ネクタ２０の山状突起３１上を摺動することで、より確
実に堆積物５０をかき落とすことができる。
２（電気接点）をプラスチックで製作したＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）チップ１０を使用するこ
とにより達成できる。前記金属接点１２（電気接点）を
含むＢＧＡチップ１０自体をプラスチックで製作しても
よい。このようにＢＧＡチップ１０自体をプラスチック
で製作することで、ＢＧＡチップ１０製作工数が削減で
きる。また、ソケットコネクタ２０のクリーニングシス
テムとしての上記目的は、前記ＢＧＡチップ１０の性能
の検査を行うコネクタの検査システムにあって、ＢＧＡ
チップ１０とソケットコネクタ２０（ＢＧＡ素子等に接
触するコネクタをいう）とを着脱自在に突き合わせて、
前記ＢＧＡチップ１０の片面側の複数の金属接点１２と
前記ソケットコネクタ２０とを電気的に接続するように
したソケットコネクタ２０のクリーニングシステムにお
いて、前記ＢＧＡチップ１０の検査に際して、数十回若
しくは数百回に１度の割合で、プラスチックで製作した
前記ＢＧＡチップ１０の接点１２を用いることで達成で
きる。プラスチック材料で製作した前記ＢＧＡチップ１
０の接点１２は、前記ＢＧＡチップ１０の接点１２
（α）と前記ソケットコネクタ２０（β）との硬度をα
＜βの関係になるような材料にした方がよい。このよう
な硬度関係にすることで、ソケットコネクタ２０の接触
部がプラスチック材料で製作したＢＧＡチップ１０の接
点１２によって削られることがない。なお、前記ソケッ
トコネクタ２０の電気接触子３０を基板２２の導体２６
上に設けると共に、当該導体２６の周囲の基板２２には
スリット状の切り込み部２４を設けて当該導体２６部分
に可撓性を持たせ、かつ、前記ソケットコネクタ２０の
電気接触子３０上に少なくとも１個以上の山状突起３１
を設け、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０とを
嵌合させた際にプラスチックで製作したＢＧＡチップ１
０の接点１２がソケットコネクタ２０の山状突起３１上
を摺動させるようにする。このようにソケットコネクタ
２０にスリット状の切り込み部２４を設け、プラスチッ
クで製作したＢＧＡチップ１０の接点１２がソケットコ
ネクタ２０の山状突起３１上を摺動することで、より確
実に堆積物５０をかき落とすことができる。
【０００７】
【作用】ソケットコネクタ２０の電気接触子３０上に少
なくとも１個以上の山状突起３１を設け、かつ、クリー
ニング時のＢＧＡチップ１０の金属接点１２を、前記Ｂ
ＧＡチップ１０の金属接点１２（α）と前記ソケットコ
ネクタ２０の電気接触子３０の山状突起３１の先端
（β）との硬度をα＜βにし、ＢＧＡチップ１０とソケ
ットコネクタ２０との接触時に、ＢＧＡチップ１０の金
属接点１２はソケットコネクタ２０の電気接触子３０上
を摺動させることで、接触時に付着した堆積物５０（半
田等）は前方に排除される（かき落とされるように排除
される）。ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０と
が嵌合した際に、ＢＧＡチップ１０の接点１２がソケッ
トコネクタ２０の電気接触子３０上を摺動する理由につ
いて説明する。上述のように摺動するのは、金属導体部
３８の背面側にシリコンゴム等の弾性材料３９が配置さ
れると共にソケットコネクタ２０の導体２６の周囲の基
板２２にはスリット状の切り込み部２４を設け、ＢＧＡ
チップ１０の金属接点１２にソケットコネクタ２０の電
気接触子３０を押しつける接触力によって、ソケットコ
ネクタ２０の電気接触子３０は下方に変位し、接触位置
が変位し摺動する。この摺動について、図５に基づいて
動きを説明する。ＢＧＡチップ１０の接点１２は一定の
力でソケットコネクタ２０の電気接触子３０に押し付け
られ、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０とが接
触する位置がＸ点（図２の状態）である。その後、一定
の力で押しつけられ続けると、上述のようにソケットコ
ネクタ２０には、弾性材料層３９やスリット状の切り込
み部２４が設けられているために、Ｏ点を支点にしてソ
ケットコネクタ２０の電気接触子３０は図５の下方向へ
変位すると、ソケットコネクタ２０の電気接触子３０は
Ｘ点からＸ’点に押し下げられる。しかし、ＢＧＡチッ
プ１０はソケット構造でガイドされている為、前後左右
には大きく動けず、ＢＧＡチップ１０の接点１２は下方
向に垂直に押し付けられるだけの動きになる。従って、
ソケットコネクタ２０の電気接触子３０が変位した状態
ではＹ点（図４の状態）で接触することになる。即ち、
ＢＧＡチップ１０の接点１２は、ソケットコネクタ２０
の電気接触子３０上をＸ’点からＹ点に一定の力で押し
つけられながら移動したことになる。この移動が摺動で
あり、移動方向が摺動方向ということになる。
なくとも１個以上の山状突起３１を設け、かつ、クリー
ニング時のＢＧＡチップ１０の金属接点１２を、前記Ｂ
ＧＡチップ１０の金属接点１２（α）と前記ソケットコ
ネクタ２０の電気接触子３０の山状突起３１の先端
（β）との硬度をα＜βにし、ＢＧＡチップ１０とソケ
ットコネクタ２０との接触時に、ＢＧＡチップ１０の金
属接点１２はソケットコネクタ２０の電気接触子３０上
を摺動させることで、接触時に付着した堆積物５０（半
田等）は前方に排除される（かき落とされるように排除
される）。ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０と
が嵌合した際に、ＢＧＡチップ１０の接点１２がソケッ
トコネクタ２０の電気接触子３０上を摺動する理由につ
いて説明する。上述のように摺動するのは、金属導体部
３８の背面側にシリコンゴム等の弾性材料３９が配置さ
れると共にソケットコネクタ２０の導体２６の周囲の基
板２２にはスリット状の切り込み部２４を設け、ＢＧＡ
チップ１０の金属接点１２にソケットコネクタ２０の電
気接触子３０を押しつける接触力によって、ソケットコ
ネクタ２０の電気接触子３０は下方に変位し、接触位置
が変位し摺動する。この摺動について、図５に基づいて
動きを説明する。ＢＧＡチップ１０の接点１２は一定の
力でソケットコネクタ２０の電気接触子３０に押し付け
られ、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０とが接
触する位置がＸ点（図２の状態）である。その後、一定
の力で押しつけられ続けると、上述のようにソケットコ
ネクタ２０には、弾性材料層３９やスリット状の切り込
み部２４が設けられているために、Ｏ点を支点にしてソ
ケットコネクタ２０の電気接触子３０は図５の下方向へ
変位すると、ソケットコネクタ２０の電気接触子３０は
Ｘ点からＸ’点に押し下げられる。しかし、ＢＧＡチッ
プ１０はソケット構造でガイドされている為、前後左右
には大きく動けず、ＢＧＡチップ１０の接点１２は下方
向に垂直に押し付けられるだけの動きになる。従って、
ソケットコネクタ２０の電気接触子３０が変位した状態
ではＹ点（図４の状態）で接触することになる。即ち、
ＢＧＡチップ１０の接点１２は、ソケットコネクタ２０
の電気接触子３０上をＸ’点からＹ点に一定の力で押し
つけられながら移動したことになる。この移動が摺動で
あり、移動方向が摺動方向ということになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図に基づいて、本発明のＢＧＡチ
ップとそのＢＧＡチップを使用したソケットコネクタの
クリーニングシステムについて説明する。図１は一実施
例のソケットコネクタの部分拡大平面図であり、図２は
本発明に係るコネクタの部分拡大縦断側面図である。図
３は本発明に係る電気コネクタの部分拡大横断面図であ
る。図４はＢＧＡチップがソケットコネクタの電気接触
子上を摺動した状態の本発明に係るコネクタの部分拡大
縦断側面図であり、図５はＢＧＡチップがソケットコネ
クタの電気接触子上を摺動した状態の説明図である。図
６（Ａ）はＢＧＡチップにプラスチックで製作した接点
を取付けた断面側面図であり、（Ｂ）はＢＧＡチップ全
体をプラスチックで製作した状態の断面側面図である。
ップとそのＢＧＡチップを使用したソケットコネクタの
クリーニングシステムについて説明する。図１は一実施
例のソケットコネクタの部分拡大平面図であり、図２は
本発明に係るコネクタの部分拡大縦断側面図である。図
３は本発明に係る電気コネクタの部分拡大横断面図であ
る。図４はＢＧＡチップがソケットコネクタの電気接触
子上を摺動した状態の本発明に係るコネクタの部分拡大
縦断側面図であり、図５はＢＧＡチップがソケットコネ
クタの電気接触子上を摺動した状態の説明図である。図
６（Ａ）はＢＧＡチップにプラスチックで製作した接点
を取付けた断面側面図であり、（Ｂ）はＢＧＡチップ全
体をプラスチックで製作した状態の断面側面図である。
【０００９】まず、本発明のポイントであるＢＧＡチッ
プ１０について説明する。図２から図４は、本発明に係
るＢＧＡチップ１０の一つの実施の形態を示したもの
で、図中、１０は金属やプラスチック材料からなるＢＧ
Ａチップ、１２はＢＧＡチップ１０の片面側に設けられ
たプラスチック材料で製作した球状突起からなる複数の
接点である。プラスチックで製作された接点１２は、図
６（Ａ）のように圧入や接着等によって固定されてい
る。本実施例では、接点部分のみを図示したが、図６
（Ｂ）のようにＢＧＡチップ１０自体を全てプラスチッ
ク材料で製作した方がよい。このようにＢＧＡチップ１
０を一体でプラスチック材料で製作することによって、
金属接点１２部分を固定するなどの工数の削減や金属接
点１２部分の位置精度を得やすくなる。上述したプラス
チック材料としては、相手コネクタであるソケットコネ
クタ２０の接触部分の硬度や寸法安定性や加工性やコス
ト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレ
ンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、
４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネー
ト（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。
このように接点１２をプラスチック材料で製作したＢＧ
Ａチップ１０は、ソケットコネクタ２０の電気接触子３
０部分をクリーニングするためのものである。
プ１０について説明する。図２から図４は、本発明に係
るＢＧＡチップ１０の一つの実施の形態を示したもの
で、図中、１０は金属やプラスチック材料からなるＢＧ
Ａチップ、１２はＢＧＡチップ１０の片面側に設けられ
たプラスチック材料で製作した球状突起からなる複数の
接点である。プラスチックで製作された接点１２は、図
６（Ａ）のように圧入や接着等によって固定されてい
る。本実施例では、接点部分のみを図示したが、図６
（Ｂ）のようにＢＧＡチップ１０自体を全てプラスチッ
ク材料で製作した方がよい。このようにＢＧＡチップ１
０を一体でプラスチック材料で製作することによって、
金属接点１２部分を固定するなどの工数の削減や金属接
点１２部分の位置精度を得やすくなる。上述したプラス
チック材料としては、相手コネクタであるソケットコネ
クタ２０の接触部分の硬度や寸法安定性や加工性やコス
ト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレ
ンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、
４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネー
ト（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。
このように接点１２をプラスチック材料で製作したＢＧ
Ａチップ１０は、ソケットコネクタ２０の電気接触子３
０部分をクリーニングするためのものである。
【００１０】次に、上述したＢＧＡチップ１０と、この
ＢＧＡチップ１０と嵌合するソケットコネクタ２０とを
使用したコネクタ１について説明する。このコネクタ１
は、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０とから構
成される。このコネクタ１において、図示しないが、Ｂ
ＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０とは、従来と同
様ソケット構造などのような機構を持っていて、着脱自
在に装着できるようになっている。ソケットコネクタに
ついて説明すると、２０は適度の剛性を有する軟質樹脂
などの基板２２からなるソケットコネクタ、２６は基板
２２の片面側に設けられた円盤状の金属層からなる導
体、２８は基板２２の導体形成側に施した絶縁材料など
からなる保護被覆層、３０は導体２６上に施された電気
接触子、３１は電気接触子３０に設けられた山状突起で
ある。前記電気接触子３０は、ＢＧＡチップ１０の複数
の金属接点１２と電気的に接続できるように設けられた
ものであり、ソケットコネクタ２０の基板２２（ＦＰＣ
等）の導体２６上に設けられ、当該導体２６の周囲の基
板２２には図１のようにスリット状の切り込み部２４を
設けて当該導体２６部分に可撓性を持たせる構造にし、
この構造によってＢＧＡチップ１０の金属接点１２の高
さのバラツキを吸収できるようにしている。
ＢＧＡチップ１０と嵌合するソケットコネクタ２０とを
使用したコネクタ１について説明する。このコネクタ１
は、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０とから構
成される。このコネクタ１において、図示しないが、Ｂ
ＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０とは、従来と同
様ソケット構造などのような機構を持っていて、着脱自
在に装着できるようになっている。ソケットコネクタに
ついて説明すると、２０は適度の剛性を有する軟質樹脂
などの基板２２からなるソケットコネクタ、２６は基板
２２の片面側に設けられた円盤状の金属層からなる導
体、２８は基板２２の導体形成側に施した絶縁材料など
からなる保護被覆層、３０は導体２６上に施された電気
接触子、３１は電気接触子３０に設けられた山状突起で
ある。前記電気接触子３０は、ＢＧＡチップ１０の複数
の金属接点１２と電気的に接続できるように設けられた
ものであり、ソケットコネクタ２０の基板２２（ＦＰＣ
等）の導体２６上に設けられ、当該導体２６の周囲の基
板２２には図１のようにスリット状の切り込み部２４を
設けて当該導体２６部分に可撓性を持たせる構造にし、
この構造によってＢＧＡチップ１０の金属接点１２の高
さのバラツキを吸収できるようにしている。
【００１１】ソケットコネクタ２０では、基板２２の片
面側に例えば予め施してある銅箔などの金属層部分を、
例えば基板製造技術の一つであるプリント配線パターン
成形法によって処理して、図２に示すように、所望の導
体２６を設けてある。前記導体２６のＢＧＡチップ１０
との接触部分には、導電性の良い材料で電気接触子３０
が設けられている。この電気接触子３０は、前記導体２
６にめっきなどによって設けられている。導体２６の材
料としては、導電性の良い材料であれば如何なるもので
もよく、黄銅やベリリウム銅やリン青銅などが挙げられ
る。電気接触子３０はＢＧＡチップの電気接点１２と接
触する部分であり、前記導体２６上に施されるめっきと
してはまず銅めっきをし、次にニッケルめっき層３５を
し、最後に金めっき層３３をしている。
面側に例えば予め施してある銅箔などの金属層部分を、
例えば基板製造技術の一つであるプリント配線パターン
成形法によって処理して、図２に示すように、所望の導
体２６を設けてある。前記導体２６のＢＧＡチップ１０
との接触部分には、導電性の良い材料で電気接触子３０
が設けられている。この電気接触子３０は、前記導体２
６にめっきなどによって設けられている。導体２６の材
料としては、導電性の良い材料であれば如何なるもので
もよく、黄銅やベリリウム銅やリン青銅などが挙げられ
る。電気接触子３０はＢＧＡチップの電気接点１２と接
触する部分であり、前記導体２６上に施されるめっきと
してはまず銅めっきをし、次にニッケルめっき層３５を
し、最後に金めっき層３３をしている。
【００１２】ＢＧＡチップとテスト時に、前記ＢＧＡチ
ップ１０の金属接点１２との接触の際に、前記金属接点
１２の酸化膜を突き破れるように、ソケットコネクタ２
０の前記電気接触子３０上に少なくとも１個以上の山状
突起３１を設け、その先端部はある程度鋭くとがった方
がよい。即ち、この山状突起３１は、金属接点１２の酸
化膜を突き破るためのものである。上述した作用と役割
を考えると、前記ＢＧＡチップ１０の金属接点１２の摺
動方向とソケットコネクタ２０の山状突起３１を平行に
配列したほうがよい。このように配列させることで、確
実に接触時に金属接点１２の酸化膜を突き破ることがで
きる。また、電気接触子３０上に山状突起３１を設ける
ことで、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０との
嵌合の際に、金属接点１２の酸化膜を突き破るだけでな
く、確実に堆積物５０をクリーニングしたところに次の
ＢＧＡチップ１０の金属接点１２が接触できるようにな
る。ソケットコネクタ２０の電気接触子３０の山状突起
３１のクリーニング時には、上述した金属接点１２をプ
ラスチック材料で製作したＢＧＡチップ１０を用いて、
上述のソケットコネクタ２０に接触させ、摺動させるこ
とで、ソケットコネクタ２０の電気接触子３０に付着又
は転移した堆積物５０を除去することができる。
ップ１０の金属接点１２との接触の際に、前記金属接点
１２の酸化膜を突き破れるように、ソケットコネクタ２
０の前記電気接触子３０上に少なくとも１個以上の山状
突起３１を設け、その先端部はある程度鋭くとがった方
がよい。即ち、この山状突起３１は、金属接点１２の酸
化膜を突き破るためのものである。上述した作用と役割
を考えると、前記ＢＧＡチップ１０の金属接点１２の摺
動方向とソケットコネクタ２０の山状突起３１を平行に
配列したほうがよい。このように配列させることで、確
実に接触時に金属接点１２の酸化膜を突き破ることがで
きる。また、電気接触子３０上に山状突起３１を設ける
ことで、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０との
嵌合の際に、金属接点１２の酸化膜を突き破るだけでな
く、確実に堆積物５０をクリーニングしたところに次の
ＢＧＡチップ１０の金属接点１２が接触できるようにな
る。ソケットコネクタ２０の電気接触子３０の山状突起
３１のクリーニング時には、上述した金属接点１２をプ
ラスチック材料で製作したＢＧＡチップ１０を用いて、
上述のソケットコネクタ２０に接触させ、摺動させるこ
とで、ソケットコネクタ２０の電気接触子３０に付着又
は転移した堆積物５０を除去することができる。
【００１３】最後に、上述したプラスチックで製作した
接点１２を使用したＢＧＡチップ１０を用いたソケット
コネクタ２０のクリーニングシステムについて説明す
る。プラスチックで製作した接点１２を使用したＢＧＡ
チップ１０と製品としてのＢＧＡチップ１０を検査する
ソケットコネクタ２０とは、上述のような構造である。
製品としてのＢＧＡチップ１０は、従来の技術で記述し
たように剛性のあるセラミックスやシリコンベースと再
配線層である軟質樹脂基板などからなり、この軟質樹脂
基板の片側面には半田（ＰｂＳｎ）などの球状突起から
なる複数の金属接点１２が設けられ、この金属接点１２
は半田ボールを軟質樹脂基板のランドにのせて、リフロ
ーによって形成している。前記ＢＧＡチップ１０の性能
の検査を行うコネクタ１の検査システムにあって、前記
コネクタ１のクリーニングシステムでは、製品としての
前記ＢＧＡチップ１０の検査に際して、数百回若しくは
数千回に１度の割合で、金属接点をプラスチック材料で
製作した前記ＢＧＡチップ１０を用いることによって、
ソケットコネクタ２０の電気接触子３０の表面に付着又
は転移した堆積物５０を取り除くことができる。つま
り、検査工程にクリーニング可能なＢＧＡチップ１０を
使用し、ソケットコネクタ２０のクリーニングを検査工
程に組込んだシステムにできる。クリーニング時の本発
明のプラスチックで製作した前記ＢＧＡチップ１０の接
点（α）と前記ソケットコネクタ２０の電気接触子３０
の山状突起３１の先端（β）との硬度関係は、α＜βに
する。このような硬度関係にすることで、間違ってもソ
ケットコネクタ２０の電気接触子３０の山状突起３１の
先端を削ることがない。
接点１２を使用したＢＧＡチップ１０を用いたソケット
コネクタ２０のクリーニングシステムについて説明す
る。プラスチックで製作した接点１２を使用したＢＧＡ
チップ１０と製品としてのＢＧＡチップ１０を検査する
ソケットコネクタ２０とは、上述のような構造である。
製品としてのＢＧＡチップ１０は、従来の技術で記述し
たように剛性のあるセラミックスやシリコンベースと再
配線層である軟質樹脂基板などからなり、この軟質樹脂
基板の片側面には半田（ＰｂＳｎ）などの球状突起から
なる複数の金属接点１２が設けられ、この金属接点１２
は半田ボールを軟質樹脂基板のランドにのせて、リフロ
ーによって形成している。前記ＢＧＡチップ１０の性能
の検査を行うコネクタ１の検査システムにあって、前記
コネクタ１のクリーニングシステムでは、製品としての
前記ＢＧＡチップ１０の検査に際して、数百回若しくは
数千回に１度の割合で、金属接点をプラスチック材料で
製作した前記ＢＧＡチップ１０を用いることによって、
ソケットコネクタ２０の電気接触子３０の表面に付着又
は転移した堆積物５０を取り除くことができる。つま
り、検査工程にクリーニング可能なＢＧＡチップ１０を
使用し、ソケットコネクタ２０のクリーニングを検査工
程に組込んだシステムにできる。クリーニング時の本発
明のプラスチックで製作した前記ＢＧＡチップ１０の接
点（α）と前記ソケットコネクタ２０の電気接触子３０
の山状突起３１の先端（β）との硬度関係は、α＜βに
する。このような硬度関係にすることで、間違ってもソ
ケットコネクタ２０の電気接触子３０の山状突起３１の
先端を削ることがない。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＢＧＡチップやソケットコネクタのクリーニングシス
テムによると、次のような優れた効果が得られる。 （１）クリーニング時に、金属接点１２をプラスチック
材料で製作したＢＧＡチップ１０を使用することで、容
易にソケットコネクタ２０の接触部分に付着又は転移し
た堆積物５０を除去することができる。 （２）クリーニング時のプラスチックで製作した前記Ｂ
ＧＡチップ１０の接点１２（α）とソケットコネクタ２
０の接触部分（β）との硬度をα＜βにすることによ
り、間違ってもソケットコネクタ２０の接触部分を傷つ
けたり、削ったりすることがない。 （３）クリーニング時に、プラスチックで製作したＢＧ
Ａチップ１０の接点１２を摺動させると、より確実にソ
ケットコネクタ２０の接触部分に付着又は転移した堆積
物５０を除去することができる。 （４）電気接触子３０上に山状突起３１を設けること
で、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０との嵌合
の際に、金属接点１２の酸化膜を突き破るだけでなく、
確実に堆積物５０をクリーニングしたところに次のＢＧ
Ａチップ１０の金属接点１２が接触できるようになる。 （５）クリーニング時のＢＧＡチップ１０の金属接点１
２をプラスチック材料にしているので、容易に、前記Ｂ
ＧＡチップ１０の金属接点１２（α）とソケットコネク
タ２０の接触部分（β）との硬度をα＜βにすることが
できる。 （６）製品の前記ＢＧＡチップ１０の検査に際して、数
十回若しくは数百回に１度の割合で、金属接点１２をプ
ラスチック材料で製作した前記ＢＧＡチップ１０を用い
ることによって、ソケットコネクタ２０の電気接触子３
０の表面に付着又は転移した堆積物５０を取り除くこと
ができ、取り外してクリーニングすることがなく、検査
工程の中で容易にクリーニングすることができる。
のＢＧＡチップやソケットコネクタのクリーニングシス
テムによると、次のような優れた効果が得られる。 （１）クリーニング時に、金属接点１２をプラスチック
材料で製作したＢＧＡチップ１０を使用することで、容
易にソケットコネクタ２０の接触部分に付着又は転移し
た堆積物５０を除去することができる。 （２）クリーニング時のプラスチックで製作した前記Ｂ
ＧＡチップ１０の接点１２（α）とソケットコネクタ２
０の接触部分（β）との硬度をα＜βにすることによ
り、間違ってもソケットコネクタ２０の接触部分を傷つ
けたり、削ったりすることがない。 （３）クリーニング時に、プラスチックで製作したＢＧ
Ａチップ１０の接点１２を摺動させると、より確実にソ
ケットコネクタ２０の接触部分に付着又は転移した堆積
物５０を除去することができる。 （４）電気接触子３０上に山状突起３１を設けること
で、ＢＧＡチップ１０とソケットコネクタ２０との嵌合
の際に、金属接点１２の酸化膜を突き破るだけでなく、
確実に堆積物５０をクリーニングしたところに次のＢＧ
Ａチップ１０の金属接点１２が接触できるようになる。 （５）クリーニング時のＢＧＡチップ１０の金属接点１
２をプラスチック材料にしているので、容易に、前記Ｂ
ＧＡチップ１０の金属接点１２（α）とソケットコネク
タ２０の接触部分（β）との硬度をα＜βにすることが
できる。 （６）製品の前記ＢＧＡチップ１０の検査に際して、数
十回若しくは数百回に１度の割合で、金属接点１２をプ
ラスチック材料で製作した前記ＢＧＡチップ１０を用い
ることによって、ソケットコネクタ２０の電気接触子３
０の表面に付着又は転移した堆積物５０を取り除くこと
ができ、取り外してクリーニングすることがなく、検査
工程の中で容易にクリーニングすることができる。
【図１】一実施例のソケットコネクタの部分拡大平面図
である。
である。
【図２】本発明に係るコネクタの部分拡大縦断側面図で
ある。
ある。
【図３】本発明に係るコネクタの部分拡大横断面図であ
る。
る。
【図４】ＢＧＡチップがソケットコネクタの電気接触子
上を摺動した状態の本発明に係るコネクタの部分拡大縦
断側面図である。
上を摺動した状態の本発明に係るコネクタの部分拡大縦
断側面図である。
【図５】ＢＧＡチップがソケットコネクタの電気接触子
上を摺動した状態の説明図である。
上を摺動した状態の説明図である。
【図６】（Ａ）ＢＧＡチップにプラスチックで製作した
接点を取付けた断面側面図である。 （Ｂ）ＢＧＡチップ全体をプラスチックで製作した状態
の断面側面図である。
接点を取付けた断面側面図である。 （Ｂ）ＢＧＡチップ全体をプラスチックで製作した状態
の断面側面図である。
【図７】プロービングピンなどを用いたソケットコネク
タとＢＧＡチップの部分拡大縦断側面図である。
タとＢＧＡチップの部分拡大縦断側面図である。
【図８】（Ａ）ＢＧＡチップとソケットコネクタとが接
触した状態の部分断面図である。 （Ｂ）ＢＧＡチップがソケットコネクタから離れた状態
の部分的な断面図である。
触した状態の部分断面図である。 （Ｂ）ＢＧＡチップがソケットコネクタから離れた状態
の部分的な断面図である。
１ コネクタ １０ ＢＧＡチップ １２ 金属接点 ２０、２０１ ソケットコネクタ ２２ 基板 ２４ スリット状の切り込み部 ２６ 導体 ２８ 保護被覆層 ３０、４２ 電気接触子 ３１ 山状突起 ３２ 開口 ３３ 金めっき層 ３４ リード線 ３５ ニッケルめっき層 ３６ 舌状の可動小片部分 ３８ 金属導体部 ３９ 弾性材料層 ４０ スルホール ４４ 鍔部 ４６ 接触子用筒体 ４８ 弾性体 ５０ 堆積物
Claims (5)
- 【請求項１】 金属接点（電気接点）をプラスチックで
製作したことを特徴とするＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）チップ。 - 【請求項２】 金属接点（電気接点）を含むＢＧＡチッ
プ自体をプラスチックで製作したことを特徴とする請求
項１記載のＢＧＡチップ。 - 【請求項３】前記ＢＧＡチップの性能の検査を行うコネ
クタの検査システムにあって、ＢＧＡチップとソケット
コネクタ（ＢＧＡ素子等に接触するコネクタをいう）と
を着脱自在に突き合わせて、前記ＢＧＡチップの片面側
の複数の金属接点と前記ソケットコネクタとを電気的に
接続するようにしたソケットコネクタのクリーニングシ
ステムにおいて、 前記ＢＧＡチップの検査に際して、数十回若しくは数百
回に１度の割合で、プラスチックで製作した前記ＢＧＡ
チップの接点を用いたことを特徴とするソケットコネク
タのクリーニングシステム。 - 【請求項４】 プラスチック材料で製作した前記ＢＧＡ
チップの接点を、前記ＢＧＡチップの接点（α）と前記
ソケットコネクタ（β）との硬度をα＜βの関係になる
ような材料にしたことを特徴とする請求項３記載のソケ
ットコネクタのクリーニングシステム。 - 【請求項５】 前記ソケットコネクタの電気接触子を基
板の導体上に設けると共に、当該導体の周囲の基板には
スリット状の切り込み部を設けて当該導体部分に可撓性
を持たせ、かつ、前記ソケットコネクタの電気接触子上
に少なくとも１個以上の山状突起を設け、ＢＧＡチップ
とソケットコネクタとを嵌合させた際にプラスチックで
製作したＢＧＡチップの接点がソケットコネクタの山状
突起上を摺動することを特徴とする請求項３記載のソケ
ットコネクタのクリーニングシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000254758A JP2002076207A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Ｂｇａチップとそのｂｇａチップを使用したソケットコネクタのクリーニングシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000254758A JP2002076207A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Ｂｇａチップとそのｂｇａチップを使用したソケットコネクタのクリーニングシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076207A true JP2002076207A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18743645
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000254758A Pending JP2002076207A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Ｂｇａチップとそのｂｇａチップを使用したソケットコネクタのクリーニングシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076207A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103811900A (zh) * | 2014-02-26 | 2014-05-21 | 陆腾蛟 | 一种消除电火花的插座及阳极化生产工艺 |
| KR20210106749A (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 신종천 | 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체와 신호 전송 커넥터 및 소켓 조립체의 제조방법 |
| KR20210106860A (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 신종천 | 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법 |
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2000
- 2000-08-25 JP JP2000254758A patent/JP2002076207A/ja active Pending
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| CN103811900A (zh) * | 2014-02-26 | 2014-05-21 | 陆腾蛟 | 一种消除电火花的插座及阳极化生产工艺 |
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