JP2002057101A - 露光装置の調整システム、位置合わせ装置、露光装置の調整方法、位置合わせ方法、情報処理装置、露光装置、およびこれらを利用したデバイス製造方法、並びに調整情報供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オフセットアナライザの機能を保ったまま、
装置コストの上昇という問題点を解消するための露光装
置の調整システム等を提供する。 【解決手段】 オフセットアナライザ１０にて第１物体
と第２物体との相対位置合わせを行う検出し、それより
前に第２物体上の複数のマークの形状を計測し、マーク
検出信号と形状情報をホストコンピュータ１２からイン
ターネットを介してベンダ１１に送信し、ベンダ１１に
て必要時に装置変数を変えてマーク検出を最適化された
条件で行わす指示をインターネットを介して連絡し、マ
ーク検出信号と形状情報をベンダ１１へ送り、ベンダ１
１にてシミュレーションにより発生するオフセットを算
出し、インターネットを介してステッパ１４へオフセッ
トを含む情報を伝達し、オフセットを含む情報に基づい
て、第１物体と第２物体との位置合わせを行い、ステッ
パ１４にて露光が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置の調整シ
ステム、調整方法、および露光システムに関し、特に半
導体等のデバイス製造用の露光装置において第１物体と
してのレチクル面上に形成されているＩＣ，ＬＳＩ，Ｖ
ＬＳＩ等の微細な電子回路パターンと第２物体としての
ウエハとの相対的な位置合わせ（アライメント）を行う
ための位置合わせ装置、位置合わせ方法、および露光装
置に良好に適用できるものである。ここで、露光装置と
して、現在はステッパやスキャナと呼ばれているものが
ほとんどであるが、本明細書では便宜上、特別の区別が
必要ない場合には、露光装置と記載することとする。

【０００２】更に、本発明は、情報をインターネット等
の公共データ回線を介して、露光装置のある所（＝半導
体製造工場他）と遠隔地（＝製造装置メーカやコンサル
タント会社他＝ベンダ）とで情報をやり取りして、露光
装置を最適に使用する方法に関する。

【０００３】

【従来の技術】半導体製造用の投影露光装置において
は、集積回路の微細化、高密度化に伴いレチクル面上の
回路パターンをウエハ面上により高い解像力で投影露光
できることが要求されている。回路パターンの投影解像
力は、投影光学系の開口数（ＮＡ）と露光波長に依存す
るので、露光波長を固定にして投影光学系のＮＡを大き
くする方法や露光波長をより短波長化する、例えばｇ線
よりｉ線、ｉ線よりエキシマレーザ発振波長、エキシマ
レーザ発振波長においても、２４８、１９３［ｎｍ］、
更には１５７［ｎｍ］を使用する露光方法の検討を行っ
ており、１９３［ｎｍ］の露光波長については既に製品
化されている。

【０００４】一方、回路パターンの微細化に伴い、電子
回路パターンの形成されているレチクルとウエハを高精
度にアライメントすることも要求されてきている。

【０００５】アライメント誤差は、装置要因とプロセス
要因に大きく分けることができる。最近は、装置要因誤
差についてはできうる限りの誤差取りは終了しており、
プロセス要因誤差の別の呼び名であるＷＩＳ（Wafer In
duced Shift ）対応のアライメント検出システムが本出
願人からオフセットアナライザ（Offset Analyzer ）と
呼ぶシステムとして提案されている。

【０００６】まず、一例として、ＷＩＳとは、プロセス
要因誤差により、アライメントマーク形状やその上のレ
ジスト形状が非対称になることである。最近導入された
メタルＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリッシング：Chem
ical Mechanical Polishing）工程等における平坦化プ
ロセスにおいては、頻繁にアライメントマークの構造が
非対称となり、グローバルアライメントにおいて、図９
に示す回転エラーや図１０に示す倍率エラーとなり、精
度劣化等として大きな問題となっている。ここで、図９
は、グローバルアライメントにおいて回転エラーが発生
した場合の従来例を示す図であり、図１０は、グローバ
ルアライメントにおいて倍率エラーが発生した場合の従
来例を示す図である。

【０００７】そこで、オフセットアナライザにおいて
は、ウエハとレチクルの相対的な位置合わせをするため
に、ウエハの位置検出をベースラインの安定性の高い非
露光光ＴＴＬオフアクシス（Through-The-Lens(TTL) Of
faxis ）方式の位置合わせ検出系で検出し、それより前
に、ウエハ上のアライメントに使用する同一の複数のマ
ークの形状を位置合わせ装置（＝露光装置）外におい
て、レジスト塗布前と後で表面形状をＡＦＭ（原子間力
顕微鏡：Atomic Force Microscope ）等の立体形状計測
器（プロファイラ）により（較正時等に）計測する。そ
して、そのレジストとウエハマークとの３次元的な相対
位置関係を、位置合わせ装置の検出系の信号に合うよう
に合わせた時のオフセットを算出し、その値を使用して
位置合わせをする。このことによる前述のプロセスによ
り、アライメントマーク形状が非対称になることによる
精度劣化を解消する方法が提案されている。

【０００８】位置合わせ装置（＝露光装置）外におい
て、レジスト塗布前と後で表面形状をＡＦＭ等のプロフ
ァイラ（Profiler）により計測し、そのレジストとウエ
ハマークとの３次元的な相対位置関係を、位置合わせ装
置の検出系の信号に合うように合わせた時のオフセット
を算出する系をオフセットアナライザと呼ぶこととし
た。

【０００９】図１１に、実際のアライメントマークの上
をＡＦＭで計測したデータを示す。

【００１０】この信号はレジスト塗布後のもので、アラ
イメントマークの構造は図１２に示した、メタルＣＭＰ
と呼ばれているものである。ここで、図１２は、メタル
ＣＭＰと呼ばれるアライメントマークの構造を示す図で
ある。図１１で判るように、ウエハの左右と真中のショ
ットでのアライメントマーク上のレジスト形状は、真中
のショットでの表面形状は対称であるが、左右のショッ
トの表面形状は非対称であり、その非対称性が左右で反
転していることが判る。これがＷＩＳである。

【００１１】オフセットアナライザにより、ＷＩＳに対
応してベースライン変動の少ない高精度高安定な位置合
わせ方式が可能となる。

【００１２】以下に、図１３および図１４を使用して既
に提案されているオフセットアナライザの説明を行う。
ここで、図１３は、オフセットアナライザを配置したと
きのウエハと情報の流れについて示す概念図であり、図
１４は、オフセットアナライザの構成について示す図で
ある。

【００１３】以下、前述のように、通称ステッパやスキ
ャナ、アライナー等の露光装置色々を露光装置、位置合
わせ検出系をアライメントスコープ、位置合わせ装置
（＝露光装置）外において、レジスト塗布前と後で表面
形状をプロファイラにより計測し、そのレジストとウエ
ハマークとの３次元的な相対位置関係を位置合わせ装置
の検出系の信号に合うように合わせた時のオフセットを
算出する系をオフセットアナライザと呼ぶのは、既に本
出願人が提案しているのと同様である。

【００１４】図１３を用いて、オフセットアナライザに
おけるウエハと情報の流れについて、まず説明を行う。

【００１５】本従来例では、まず図１３−で示すよう
に、図１３−のウエハ３１はレジストを塗布する前に
オフセットアナライザ３２に運ばれ、ウエハ３１上のア
ライメントマークの形状（表面形状）がプロファイラで
計測される。

【００１６】次に、図１３−で示すように、ウエハ３
１はレジストを塗布するためにコータ３３に運ばれ、レ
ジストが塗布される。

【００１７】次に、図１３−に示すように、ウエハ３
１は再度オフセットアナライザ３２に運ばれ、アライメ
ントマーク上のレジストの表面形状をプロファイラで計
測される。

【００１８】次に、ウエハ３１はオフセットアナライザ
３２に構成された、露光装置に構成されるアライメント
スコープと同等な検出系により、アライメントマークの
信号を検出される。

【００１９】次に、ウエハ３１はオフセットアナライザ
３２の信号シミュレータにより、発生するオフセットが
算出される。このオフセットを算出する方法では、ま
ず、レジストとウエハマークとの３次元的な相対位置関
係を合わせる必要がある。レジストとウエハマークとの
３次元的な相対位置関係を変化させ、信号シミュレータ
の結果がアライメントマークの信号に一致する関係を、
レジストとウエハマークとの３次元的な相対位置関係と
する。この時の相対位置関係を使用してアライメント信
号を求め、そこからアライメント計測のオフセットを算
出し、その値を露光装置（ステッパ：Stepper ）３５に
送る（図１２の点線矢印を参照）。

【００２０】このオフセットを元に、図１３−に示す
ように、ステッパ３５ではアライメント、露光を行う。
そして、図１３−に示すように、ステッパ３５におけ
る全てのショットの露光終了後、ウエハ３１は現像のた
めにデベロッパ（Developer）３６へ搬送され、現像工
程が行われる。

【００２１】次に、図１４を用いて図１３のオフセット
アナライザ３２の構成について説明する。

【００２２】オフセットアナライザ３２は、ウエハ３１
を支持するチャック４１、立体的に移動させるＸＹＺス
テージ（XYZstage）４２、レジストの有無により表面計
測をするプロファイラ４３、露光装置３５（図１３）に
構成されるアライメントスコープと同等な検出系４４、
およびオフセットアナライザ３２全体を制御し、かつ表
面形状からアライメントオフセット（アライメント計測
のオフセット量）を算出するシミュレータ（Simulator
）４６を有するＣＰＵ（中央演算処理装置）４５から
構成されている（図１４においてウエハ搬送系やウエハ
３１のフォーカス検出系は不図示）。

【００２３】オフセットアナライザ３２によるアライメ
ントオフセットを算出する時は、オフセットアナライザ
３２の検出系と露光装置３５のアライメントスコープの
装置誤差（＝ＴＩＳ：Tool Induced Shift）を管理する
か、情報を知る必要はある。例えば、光学系のコマ収差
や照明系の均一性等がそれに当たる。露光装置３５のア
ライメントスコープが上記誤差を無視できるまで無い状
熊にしてもよいし、露光装置３５のアライメントスコー
プとオフセットアナライザ３２のアライメント検出系が
同じ誤差となるようにすることでもよい。このＴＩＳを
評価する方法としては、特開平９−２８０８１６号に示
されるような方法が既に本出願人により提案されてお
り、実際にその効果が確認されている。

【００２４】また、オフセットアナライザ３２が露光装
置３５のアライメントスコープの装置誤差情報を知って
いるのなら、オフセットアナライザ３２に露光装置３５
のアライメントスコープと同じアライメント検出系を構
成せずに（例えば、オフセットアナライザ３２が明視野
検出系で、露光装置３５が暗視野検出系）、その誤差を
全てシミュレータ４６で考慮して、オフセット量を算出
できるようにしてもよい。

【００２５】このオフセットアナライザ３２は、露光機
である露光装置３５とは別に構成され、露光装置３５の
露光を妨げないシーケンスで、アライメントオフセット
を算出するように単数または複数台の露光装置３５に対
して、単数または複数（露光装置３５の数に等しい必要
はない）のオフセットアナライザ３２を構成すること
が、スループット面で有効である。

【００２６】以上説明してきたように、上記したオフセ
ットアナライザは、アライメントマークを計測し、そこ
で発生するオフセットを事前にオフセットアナライザに
より算出することにより、プロセスによりアライメント
マーク形状が非対称になることによる精度劣化を防ぐ、
高精度かつ高スループットの位置合わせ方式とすること
が可能となる。

【００２７】このオフセットアナライザを用いた場合
は、アライメントマーク計測およびオフセット算出等を
全てのウエハにおいて実施してもよいし、例えば限定し
た条件での一番目のウエハでのシーケンスのみで実施し
て、二枚目以降のウエハでは、そのオフセットを使用す
ることも可能である。

【００２８】勿論、この二枚目以降のウエハにおいて、
そのオフセットを使用する場合は、限定した条件下（例
えば、あるロット内）においてウエハのアライメントマ
ーク形状における非対称性のばらつきが少ない場合につ
いてである。

【００２９】以上説明したように、少なくとも上記した
オフセットアナライザでは、一度以上使用されるような
シーケンスが可能となる。

【００３０】

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
ＷＩＳに対応する意味において、オフセットアナライザ
は十分大きい効果を発揮できる。しかしながら、露光シ
ステム全体においては、オフセットアナライザを新たに
追加する必要がある。特に、シミュレータにより信号シ
ミュレーションを行い、アライメント信号を求めて、そ
こから計測エラーを算出する場合、オフセットアナライ
ザ毎にそのシミュレータ、それを動かすコンピュータが
必要となる。そのため、これらの処理を高速に行うため
には、計算速度の速い高価なコンピュータが個々の露光
システム毎に必要とされることになる。

【００３１】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
であり、オフセットアナライザの機能を保ったまま、装
置コストの上昇という問題点を解消し、アライメントの
誤差要因の一つであるプロセス要因誤差の対応を公共デ
ータ回線を使用して対応する露光装置の調整システム、
位置合わせ装置、露光装置の調整方法、位置合わせ方
法、情報処理装置、露光装置、およびこれらを利用した
デバイス製造方法、並びに調整情報供給方法等を提供す
ることを課題とする。

【００３２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の露光装置の調整システムは、第１物体のパ
ターンを第２物体上に転写する露光装置を有するシステ
ムにおいて、前記露光装置の構成に前記第１物体と前記
第２物体との相対位置合わせを行う検出系を有し、前記
検出系により、前記第２物体上のマークを検出して得ら
れたマーク検出信号と前記第２物体上の前記マークの形
状を計測して得られた形状情報とを公共データ回線を介
して遠隔地へ送信し、前記遠隔地にてシミュレーション
によりオフセットを算出し、前記公共データ回線を介し
て前記露光装置へ前記オフセットを含む情報を伝達し、
前記検出系にて前記オフセットを含む情報に基づいて、
前記第１物体と前記第２物体との位置合わせを行い、前
記露光装置にて露光を行うことを特徴とする。ここで、
「遠隔地」とは、狭義の意味での遠隔地に限らず、公共
データ回線（例えばインターネット）を介して情報を送
信可能な場所は含むものとする。

【００３３】前記露光装置の調整システムは、前記シミ
ュレーションによりオフセットを算出するに際し、前記
遠隔地から必要時に前記複数のマークの検出を異なる条
件で行わす指示を前記公共データ回線を介して連絡し、
少なくとも前記異なる条件で前記検出系により得られた
前記マーク検出信号を前記公共データ回線を介して前記
遠隔地へ送ることが可能である。また、前記第２物体上
のマークの形状を露光装置外において計測する時に、レ
ジスト塗布前と後で表面形状を計測することが好まし
い。前記表面形状は、較正時に、立体形状計測器により
計測されるとよく、前記立体形状計測器は、原子間力顕
微鏡であることが好ましく、更に触針式立体形状計測器
であることが好ましい。

【００３４】前記露光装置の調整システムは、前記第２
物体上の複数のマークの形状を前記露光装置外において
レジスト塗布前と後で表面形状を計測したとき、前記第
１物体のパターンを前記第２物体上に転写する前記露光
装置の前記第１物体と前記第２物体との相対位置合わせ
を行う検出系の信号に合うように合わせたときのオフセ
ットを該露光装置にて使用することが可能である。前記
表面形状は、前記露光装置外において、非露光光による
３次元形状計測系で較正された光３次元計測により計測
されることが好ましい。更に前記遠隔地に装置誤差情報
を含む情報のデータベースが作成されることが好まし
い。

【００３５】本発明の露光装置の調整方法は、露光装置
の調整システムにおける第２物体上の複数のマークの形
状を露光装置外において計測する時に、レジスト塗布前
と後で表面形状を計測することが可能である。前記表面
形状は、較正時に、立体形状計測器により計測されるこ
とが好ましい。前記立体形状計測器は、原子間力顕微鏡
であることが好ましく、更に触針式立体形状計測器であ
ることが好ましい。

【００３６】前記露光装置の調整方法は、前記第２物体
上の複数のマークの形状を前記露光装置外においてレジ
スト塗布前と後で表面形状を計測したとき、前記第１物
体のパターンを前記第２物体上に転写する前記露光装置
の前記第１物体と前記第２物体との相対位置合わせを行
う検出系の信号に合うように合わせたときのオフセット
を該露光装置にて使用することが可能である。前記表面
形状は、前記露光装置外において、非露光光による３次
元形状計測系で較正された光３次元計測により計測され
ることが好ましい。

【００３７】本発明の位置合わせ方法は、前記露光装置
の調整システムにおいて、複数の前記第２物体を位置合
わせする場合、一番はじめの前記第２物体について前記
第１物体と前記第２物体との相対位置合わせを行う検出
系の信号に合うように合わせたときのオフセットを計測
し、二番目の前記第２物体以降は同一の前記オフセット
を使用することが可能である。

【００３８】本発明の情報処理装置は、第１物体のパタ
ーンを第２物体上に転写する露光装置に発生するオフセ
ット情報ないしオフセットの補正情報を算出する情報処
理装置において、遠隔地にて得られた前記第２物体上の
マークの形状情報および該マークの前記露光装置による
検出情報を該遠隔地から公共のデータ回線を介して取得
する手段と、前記取得された前記形状情報および前記検
出情報に基づいて前記露光装置において発生する前記オ
フセットを算出する手段と、前記オフセット情報ないし
前記オフセットの補正情報を前記公共のデータ回線を介
して前記遠隔地の前記露光装置へ送信する手段とを有す
ることを特徴とする。

【００３９】本発明の露光システムは、前記情報処理装
置からの情報に基づいて、複数の遠隔地に存在する露光
装置のオフセット補正処理を行い、該各露光装置にて前
記第１物体と前記第２物体との位置合わせを行って、前
記第２物体上にパターン転写を行うことが可能である。
また、前記露光システムを用いて前記第２物体上にパタ
ーン転写を行うことによりデバイス製造を行うことが可
能である。

【００４０】本発明のデバイス製造方法は、前記露光装
置の調整システムを利用してデバイス製造を行うことが
可能である。

【００４１】本発明の露光装置は、原版のパターンを基
板に露光する際、位置合わせ装置により前記原版と前記
基板との相対位置合わせを行う露光装置において、前記
位置合わせ装置に請求項１０に記載の位置合わせ装置を
用いることが可能である。前記露光装置においては、デ
ィスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネット
ワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとを更に
有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワーク
を介してデータ通信することが可能である。前記ネット
ワーク用ソフトウェアは、前記露光装置が設置された工
場の外部ネットワークに接続され前記露光装置のベンダ
若しくはユーザが提供する保守データベースにアクセス
するためのユーザインタフェースを前記ディスプレイ上
に提供し、前記外部ネットワークを介して該データベー
スから情報を得ることが可能である。

【００４２】本発明のデバイス製造方法は、前記露光装
置を含む各種プロセス用の製造装置群を製造工場に設置
する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによ
ってデバイスを製造する工程とを有することが可能であ
る。また、前記製造装置群をローカルエリアネットワー
クで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワーク
と前記製造工場外の外部ネットワークとの間で、前記製
造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信す
る工程とを更に有することが好ましい。更に、前記露光
装置のベンダ若しくはユーザが提供するデータベースに
前記外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信
によって前記製造装置の保守情報を得る、若しくは前記
製造工場とは別の製造工場との間で前記外部ネットワー
クを介してデータ通信して生産管理を行ってもよい。

【００４３】本発明の半導体製造工場は、前記露光装置
を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を
接続するローカルエリアネットワークと、該ローカルエ
リアネットワークから工場外の外部ネットワークにアク
セス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信することが可
能である。

【００４４】本発明の露光装置の保守方法は、前記露光
装置の保守方法であって、製造工場に設置された前記露
光装置のベンダ若しくはユーザが、該製造工場の外部ネ
ットワークに接続された保守データベースを提供する工
程と、前記製造工場内から前記外部ネットワークを介し
て前記保守データベースへのアクセスを許可する工程
と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前記
外部ネットワークを介して製造工場側に送信する工程と
を有することが可能である。

【００４５】本発明の露光装置の調整方法は、第１物体
のパターンを第２物体上に転写するための複数の露光装
置を調整する方法で各露光装置において使用されるべき
第２物体上のマークの形状情報および該マークの該当す
る露光装置による検出情報を、各露光装置それぞれの供
給先に限定して公共データ回線を介して送信するステッ
プと前記それぞれの供給先より前記公共データ回線を介
して送信されたオフセット情報ないしオフセットの補正
情報を対応する露光装置に送信するステップとを有する
ことを特徴とする。また、前記露光装置の調整方法によ
り調整された露光装置を用いてデバイスを製造すること
が可能である。

【００４６】本発明の調整情報供給方法は、第１物体の
パターンを第２物体に転写する露光装置の調整情報の供
給方法であって、前記露光装置の前記第１物体と前記第
２物体との位置合わせを行うための検出系により、前記
第２物体上のマークを検出して得られたマーク検出信号
と、前記第２物体上の前記マークの表面形状を計測して
得られた形状情報とを公共データ回線を介して遠隔地か
ら受信する受信工程と、該遠隔地にて受信したデータか
らデータベースを作成し、該データベースを用いて前記
露光装置のオフセットを算出する演算工程と、前記公共
データ回線を介して前記露光装置へ前記オフセットを含
む情報を伝達するオフセット伝達工程とを有し、前記オ
フセットを含む情報に基づいて前記検出系にて前記第１
物体と前記第２物体との位置合わせが実行されるととも
に、前記オフセット伝達工程に伴って前記露光装置のユ
ーザへの課金の計算を行うことを特徴とする。

【００４７】本発明の調整情報供給方法は、第１物体の
パターンを第２物体に転写する露光装置の調整情報の供
給方法であって、前記露光装置の前記第１物体と前記第
２物体との位置合わせを行うための検出系により、前記
第２物体上のマークを検出して得られたマーク検出信号
と、前記第２物体上の前記マークの表面形状を計測して
得られた形状情報とを公共データ回線を介して遠隔地か
ら受信する受信工程と、該遠隔地にて受信したデータか
らデータベースを作成し、該データベースを用いて前記
露光装置のオフセットを算出する演算工程と、前記公共
データ回線を介して前記露光装置へ前記オフセットを含
む情報を伝達するオフセット伝達工程とを有し、前記オ
フセットを含む情報に基づいて前記検出系にて前記第１
物体と前記第２物体との位置合わせが実行されるととも
に、前記オフセット伝達工程に伴って前記露光装置のユ
ーザへの課金の計算を行うことを特徴とする。

【００４８】前記調整情報供給方法は、更に前記受信工
程によるデータ取得回数情報を得る工程を有し、前記課
金計算は該データ取得回数情報を考慮して実行されるこ
とが好ましい。また、前記受信工程は複数の遠隔地に対
して実行されることが好ましく、前記形状情報は前記マ
ークの表面形状を露光装置外においてレジスト塗布前と
塗布後とで計測して得られた情報を用いることができ
る。

【００４９】更に、前記調整情報供給方法は、これを実
行するソフトウェアを有するコンピュータ装置を可能に
する。

【００５０】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態にお
ける露光装置の調整システム、位置合わせ装置、露光装
置の調整方法、および位置合わせ方法等においては、ウ
エハとレチクルの相対的な位置合わせをするために、ウ
エハの検出位置を、例えばベースラインの安定性の高い
非露光光ＴＴＬオフアクシス方式の位置合わせ検出系で
検出し、それより前にウエハ上のアライメントに使用す
る同一の複数のマークの形状を位置合わせ装置（＝露光
装置）外において、レジスト塗布前と後で表面形状をプ
ロファイラで計測し、その計測したマーク検出信号と形
状情報を、インターネットにて、遠隔地にあるベンダに
送信し、そこにおいて必要時に装置変数を変えて再度マ
ーク検出を最適条件下で行わす指示をインターネットで
連絡し、その最適化での情報（信号、形状情報）をベン
ダへ送り、そこでのシュミレーションにおいて発生する
オフセットをレジストとウエハマークとの３次元的な相
対位置関係について、露光装置外の位置合わせ検出系の
信号に合うように合わせた時のオフセット量として算出
し、再々度インターネットにおいて露光装置へ情報を伝
達し、それに基づいて、前記ウエハとレチクルの位置合
わせを行い露光する。これらのことにより、前述のプロ
セスによりアライメントマーク形状が非対称になること
による精度劣化を解消する露光装置の調整システム、位
置合わせ装置、露光装置の調整方法、位置合わせ方法、
情報処理装置、露光装置、およびこれらを利用したデバ
イス製造方法、並びに調整情報供給方法等を提供でき
る。

【００５１】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 ［第１の実施例］図１は、本発明の一実施例に係るオフ
セットアナライザにおけるウエハと情報の流れについて
示す図である。ここで、１０はオフセットアナライザ、
１１はベンダ（Vendor）、１２はホストコンピュータ
（Host Computer ）、１３はコータ（Coater）、１４は
露光装置（ステッパ：Stepper ）、１５はデベロッパ
（Developer ）、１６はオーバーレイメジャーメントツ
ール（Overlay Measurement Tool）である。

【００５２】図１２における既に提案済みのオフセット
アナライザとの大きな差は、信号シミュレータはベンダ
１１側にあって、半導体製造工場側のホストコンピュー
タ１２より、３次元形状データ、アライメント信号デー
タを、インターネットを介してべンダ１１のホストコン
ピュータに送られ、そこで信号シミュレータにより発生
するオフセット量を算出する。算出の手法は前述の従来
例と同様である。そして、再度インターネットを介し
て、算出したオフセット量を半導体製造工場側のホスト
コンピュータ１２ヘ送り、そこから露光装置１４ヘ送っ
て露光を行う点である。

【００５３】図２に、本発明の一実施例に係るインター
ネットを使用してのオフセットアナライザ１０の構成を
現す概念図を示す。

【００５４】図１３の既に提案済みのオフセットアナラ
イザ３２（図１２）の構成と異なる点は、オフセットア
ナライザ１０のＣＰＵ２１の中に信号シュミレーション
（シミュレータ４６）が無いことと、ホストコンピュー
タ１２（図１）とつながっている点である。

【００５５】インターネットを使用する産業用機器の遠
隔保守管理システムの発明は、既に本出願人により、特
開平１０−９７９６６号によって公開されている。

【００５６】特開平１０−９７９６６号の発明において
も本実施例と同様に、産業用機器の一例としての露光装
置のある所（＝半導体製造工場他）と遠隔地（＝製造装
置メーカやコンサルタント会社他＝ベンダ）とで情報を
やり取りして、露光装置の保守を行うためにインターネ
ットを使用する方法についての発明が公開されている。

【００５７】特開平１０−９７９６６号では保守を行う
ためのものであり、装置要因の問題の発生時に有効なシ
ステムである。これに対し、本実施例は、ＷＩＳといっ
たプロセス要因の問題発生に対しての対応策（調整シス
テム等）であり、ユーザにとって有効な実施例といえ
る。また、本実施例は、露光装置等の情報を公共のデー
タ回線を利用して様々な処理を行う情報処理装置の実施
例ともいえる。

【００５８】本実施例と特開平１０−９７９６６号との
インターネット関連部分については同様で、図１に示す
本実施例におけるオフセットアナライザ１０において
も、コータ１３、露光装置（ステッパ１４）、デベロッ
パ１５、重ね合わせ検査装置（オーバーレイメジャーメ
ントツール１６）等は、ＬＡＮ（イントラネット等）で
ホストコンピュータ１２とつながっており、このホスト
コンピュータ１２とべンダ１１のコンピュータをインタ
ーネットにより通信可能として露光システムを形成して
いる。本実施例においては、使用される通信プロトコル
としては、インターネットで使用されているパケット通
信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）を用いている。

【００５９】［他の実施例］露光装置のある所（＝半導
体製造工場他）と遠隔地（＝製造装置メーカやコンサル
タント会社他＝ベンダ）とで情報をやり取りして、露光
装置をＷＩＳに対応して有効的に使用していくと、新た
な機能が生じてくる。

【００６０】これは、ウエハの信号、形状計測値、重ね
合わせ検査結果といった情報が、ベンダ（＝製造装置メ
ーカやコンサルタント会社他）にインターネットを介し
て、複数の半導体製造工場から送られてきて、ベンダ側
に装置誤差も含めて各種情報のデータベースが作成され
ることである。

【００６１】このデータベースを使用して、必要な精度
に対する装置要因、プロセス要因の誤差分類が実際に複
数の半導体製造工場で取得したデータに基づいて作成で
きる。別の表現をすれば、アライメントのエラーバジッ
ト（Error Budget）の再構築が可能となり、このバジッ
トは、ＷＩＳも考慮したものである。

【００６２】残念ながら現状、取得できる誤差量は装置
要因のみのものがほとんどで、本実施例または上記した
第１の実施例のようなインターネットでデータをやり取
りすることで、初めて有効に使用できるデータベースが
作成でき、そこからＷＩＳを考慮の上での初めてのエラ
ーバジットの再構築が可能となる。

【００６３】このことで、何のエラーを少なくすれば有
効的に精度を向上できるか判断できる訳で、現状での歩
留まり向上だけでなく、更なる高精度化のための指針と
なりうる。

【００６４】このように、オフセットアナライザを使用
する方法では、プロセスによりアライメントマーク形状
が非対称になることによる精度劣化を防ぐので、ＣＭＰ
等の半導体形成プロセスの影響を受けずに、高精度かつ
高スループットの位置合わせ方式（位置合わせ装置およ
び／または位置合わせ方法）を可能とするため、プロセ
スにおける複雑な最適化も不要となり、またインターネ
ットでデータをやり取りすることで、初めて有効に使用
できるデータベースが作成でき、そこからＷＩＳを考慮
の上での初めてのエラーバジットの再構築が可能とな
り、リソグラフ（Litho.）全体を考えたＣｏＯ（コスト
オブオーナーシップ：Cost of Ownership）向上が可能
となる。

【００６５】また、ここまでの説明で、回路パターンを
露光する露光機として、露光装置と表現してきたが、最
初に述べたように便宜上使用したものであり、所謂ステ
ッパと呼ばれているものや、スキャナや等倍のＸ線露光
やＥＢ（Electron Beam ）直描、ＥＵＶ等の全ての露光
方式の位置合わせ装置および／または位置合わせ方法に
対して有効なのは、いうまでもないことである。

【００６６】勿論、その露光方式の露光機に構成される
アライメント検出系の信号から、アライメントマークお
よびレジスト形状情報が判明すれば、そこから信号シュ
ミレーションによって、算出できうるのが前提である。

【００６７】［半導体生産システムの実施例］次に、上
記説明した調整システムの管理対象である露光装置を利
用した半導体等のデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チ
ップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ
マシン等）の具体的な生産システムの例を説明する。こ
れは、半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル
対応や定期メンテナンス、若しくはソフトウェア提供等
の保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワ
ーク等を利用して行うものである。

【００６８】図３は、全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００６９】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であってもよいし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であってもよ
い。各工場１０２〜１０４内には、それぞれ、複数の製
造装置１０６（含む複数の露光装置）と、それらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１１１と、各製造装置１０６の稼動状況
を監視する監視装置としてホスト管理システム１０７と
が設けられている。各工場１０２〜１０４に設けられた
ホスト管理システム１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１
を工場の外部ネットワークであるインターネット１０５
に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各
工場のＬＡＮ１１１からインターネット１０５を介して
ベンダ１０１側のホスト管理システム１０８にアクセス
が可能となり、ホスト管理システム１０８のセキュリテ
ィ機能によって限られたユーザだけがアクセスが許可と
なっている。具体的には、インターネット１０５を介し
て、各製造装置１０６の稼動状況を示すステータス情報
（例えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場
側からベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答
情報（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情
報、対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフト
ウェア、ヘルプ情報等の保守情報をベンダ側から受け取
ることができる。各工場１０２〜１０４とベンダ１０１
との間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１での
データ通信には、インターネットで一般的に使用されて
いる通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。な
お、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを
利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセ
キュリティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を
利用することもできる。また、ホスト管理システムはベ
ンダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構
築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場
から該データベースへのアクセスを許可するようにして
もよい。

【００７０】このようなシステムにおいて、先に説明し
たようにホスト管理システム１０７より該当する露光装
置１０６に送られるウエハ上マークの３次元形状デー
タ、該当する露光装置１０６におけるアライメント信号
データをインターネットなどを介してベンダ側ホスト管
理システム１０８に送信し、そこで信号シュミレータに
よってオフセット算出を行い、再度インターネットなど
を介してホスト管理システム１０７にオフセットデータ
を送り、そこから該当する露光装置１０６に送ってアラ
イメントのオフセット補正を行わせる。

【００７１】さて、図４は、本実施例の全体システムを
図３とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図４で
は、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を
構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動
管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジ
スト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したよう
に保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイ
を備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホス
ト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システ
ム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２０
０であるインターネット若しくは専用線ネットワークに
よって接続されている。このシステムにおいて、製造ラ
インの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きる
と、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが
起きた機器のベンダからインターネット２００を介した
遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。

【００７２】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行す
るコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリ
やハードディスク、若しくはネットワークファイルサー
バ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェア
は、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例えば図
５に一例を示すような画面のユーザインタフェースをデ
ィスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理する
オペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種４
０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０
３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法
４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力
する。入力された情報はインターネットを介して保守デ
ータベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保
守データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能４１
０，４１１，４１２を実現し、オペレータは各項目の更
に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフ
トウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージ
ョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの
参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりす
ることができる。ここで、保守データベースが提供する
保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含ま
れ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現す
るための最新のソフトウェアも提供する。

【００７３】このようなシステムにおいては、ホスト管
理システム２０５は、該当する露光装置２０２の、送ら
れるウエハ上マークの３次元形状データと得られるアラ
イメント信号データを、この該当露光装置の製造元ベン
ダのホスト管理システムのみに暗号化プログラム等で高
い秘匿性を与えてデータ送信する。ベンダ側でシュミレ
ータによってオフセットデータを算出し、これをホスト
管理システム２０５に、同様に高い秘匿性を与えて返送
する。ホスト管理システム２０５は、該当する露光装置
のみにこのオフセットデータを送り、露光装置２０５
は、これを用いてアライメントのオフセット補正を行
う。なお、上述した図３、図４のシステムでは、第１の
実施例を適用しているが、他の実施例を適用しても良
い。

【００７４】次に、このシステムを利用したベンダによ
る管理情報提供の仕組みについて説明する。予めユーザ
と特定のベンダは、ユーザ側の各種データをベンダ側に
供出し、ベンダはユーザ側に装置のオフセットデータを
有料で随時更新して提供するようにされている。即ち各
ユーザ側は、定期的あるいは情報収集時毎にインターネ
ットを介してベンダ側に各種データを高い秘匿性を持っ
て送信でき、且つインターネットを介してベンダ側から
オフセットデータを高い秘匿性を持って引き出せるよう
なソフトウェアを、ベンダ側より供給され、各ホスト管
理システム２０５に入力している。同時に、ベンダ側ホ
スト管理システム、例えばホスト管理システム２１１
は、各装置に関するデータが何回ユーザ側から供給され
たかをカウントし、且つ装置のオフセットデータを供給
したかを各装置毎にチェックし、各装置別に課金データ
を作成する。

【００７５】これを詳細に説明する。ユーザ側は、ホス
ト管理システム２０５からベンダ製の露光装置に送られ
るウエハ上マークの３次元形状データと得られるアライ
メント信号データを、該当する露光装置に対応付けてベ
ンダにデータ送信する。また、ユーザ側は該当する露光
装置において実行した、重ね合わせ検査の結果のデータ
も該当装置のＩＤ、実行時期、更には実際の露光の際の
各種露光条件（レジスト種別、照明条件、倍率等）とと
もにホスト管理システム２０５に記憶させておき、これ
らのデータもベンダに同様に送信する。

【００７６】ベンダ側では、これらのデータをインター
ネット、例えば外部ネットワーク２００を介し、ベンダ
側ホスト管理システムを通して複数のユーザ、複数の工
場から集め、データベース作成用の処理装置（不図示）
によってデータベースを作成する。このデータベースを
用いたアライメント誤差の傾向等の解析から、各装置の
各露光条件において生じているアライメント誤差の装置
要因か、プロセス要因かの誤差分類が得られる。ベンダ
側は、この誤差分類に基づき、該当する露光装置の現実
に発生しているアライメント誤差に対応したオフセット
データを各露光装置毎に作成し、このオフセットデータ
を対応する露光装置を管理するユーザ側ホスト管理シス
テム２０５にデータ送信する。

【００７７】ベンダ側ホスト管理システムの課金方法
を、図６のフローを用いて説明する。ベンダ側は、オフ
セットデータをユーザ側の該当する露光装置に対応して
送信した場合（ステップ５１にてＹＥＳの場合）、ステ
ップ５２にて該当露光装置に関して記憶しておいたユー
ザ側からのデータの受信回数を読み出してくる。ここ
で、オフセットデータをユーザ側の該当する露光装置に
対応して送信しない場合（ステップ５１にてＮＯの場
合）は、ステップ５１を繰り返す。ベンダ側は、このオ
フセットデータを作成するに際し、該当装置に関してユ
ーザ側から得たデータの恩恵を受けており、よって課金
に際してこのデータの受信回数に対応した割引をユーザ
側に供与する。ここでは、ステップ５３にて前記データ
の回数に応じた割引金額を算出し、ステップ５４にて基
本課金金額に対してこの割引金額を差し引いた金額を該
当装置の課金金額として出力する。

【００７８】このような課金システムによって、ユーザ
側は装置に応じた適切なオフセットデータを得るに際し
て、ベンダ側に与えたデータ分だけ割安な課金でサービ
スを受けられることになり、ベンダ側もこのような割引
課金システムによって、ユーザ側に貢献度に応じた適切
な課金でサービスを提供できるという利点がある。

【００７９】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図７は、
半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、
ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等
の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ
５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工
程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの
工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、
インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産
管理や装置保守のための情報等がデータ通信される。

【００８０】図８は、上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて
半導体デバイスの生産性を向上させることができる。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インターネット等の公共データ回線を使用したオフセッ
トアナライザを構築、使用することで、プロセスにより
アライメントマーク形状が非対称になることによる精度
劣化を防ぐことができ、ＣＭＰ等のプロセス（例えば半
導体形成プロセス）の影響を受けずに、高精度かつ高ス
ループットの位置合わせ方式を、コストを上昇させるこ
となく可能とすることができる。

【００８２】また、本発明によれば、前記プロセスにお
ける複雑な最適化も不要となる。

【００８３】更に、前記公共データ回線でデータをやり
取りすることで、初めて有効に使用できるデータベース
が作成でき、そこからプロセス要因誤差（ＷＩＳ）を考
慮の上での初めてのエラーバジットの再構築が可能とな
り、リソグラフ全体を考えたＣｏＯの向上が可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係るインターネットを使
用してのオフセットアナライザでのウエハと情報の流れ
を現す概念図である。

【図２】 本発明の一実施例に係るインターネットを使
用してのオフセットアナライザの構成を現す概念図であ
る。

【図３】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図で
ある。

【図４】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図で
ある。

【図５】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェー
スの具体例を示す図である。

【図６】 本発明の一実施例に係る課金システムのフロ
ーを説明する図である。

【図７】 本発明の一実施例に係る露光装置によるデバ
イスの製造プロセスのフローを説明する図である。

【図８】 本発明の一実施例に係る露光装置によるウエ
ハプロセスを説明する図である。

【図９】 グローバルアライメントにおいて回転エラー
が発生した場合の従来例を示す図である。

【図１０】 グローバルアライメントにおいて倍率エラ
ーが発生した場合の従来例を示す図である。

【図１１】 実際のアライメントマークの上をＡＦＭで
計測したデータを示す図である。

【図１２】 メタルＣＭＰと呼ばれているアライメント
マークの構造を示す図である。

【図１３】 オフセットアナライザを配置した時のウエ
ハと情報の流れについて示す概念図である。

【図１４】 オフセットアナライザの構成について示す
図である。

【符号の説明】

１０，３２：オフセットアナライザ、１１：ベンダ、１
２：ホストコンピュータ、１３，３３：コータ、１４，
３５：ステッパ（露光装置）、１５，３６：デベロッ
パ、１６：オーバーレイメジャーメントツール、２１：
ＣＰＵ、３１：ウエハ、４１：チャック、４２：ＸＹＺ
ステージ、４３：プロファイラ、４４：検出系、４５：
ＣＰＵ、４６：シミュレータ、１０１：ベンダの事業
所、１０２，１０３，１０４：製造工場、１０５：イン
ターネット、１０６：製造装置、１０７：工場のホスト
管理システム、１０８：ベンダ側のホスト管理システ
ム、１０９：ベンダ側のローカルエリアネットワーク
（ＬＡＮ）、１１０：操作端末コンピュータ、１１１：
工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２０
０：外部ネットワーク、２０１：製造装置ユーザの製造
工場、２０２：露光装置、２０３：レジスト処理装置、
２０４：成膜処理装置、２０５：工場のホスト管理シス
テム、２０６：工場のローカルエリアネットワーク（Ｌ
ＡＮ）、２１０：露光装置メーカ、２１１：露光装置メ
ーカの事業所のホスト管理システム、２２０：レジスト
処理装置メーカ、２２１：レジスト処理装置メーカの事
業所のホスト管理システム、２３０：成膜装置メーカ、
２３１：成膜装置メーカの事業所のホスト管理システ
ム、４０１：製造装置の機種、４０２：シリアルナンバ
ー、４０３：トラブルの件名、４０４：発生日、４０
５：緊急度、４０６：症状、４０７：対処法、４０８：
経過、４１０，４１１，４１２：ハイパーリンク機能。

Claims (36)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１物体のパターンを第２物体上に転写
   する露光装置を有するシステムにおいて、 前記露光装置の構成に前記第１物体と前記第２物体との
   相対位置合わせを行う検出系を有し、 前記検出系により、前記第２物体上のマークを検出して
   得られたマーク検出信号と前記第２物体上の前記マーク
   の形状を計測して得られた形状情報とを公共データ回線
   を介して遠隔地へ送信し、 前記遠隔地にてシミュレーションによりオフセットを算
   出し、 前記公共データ回線を介して前記露光装置へ前記オフセ
   ットを含む情報を伝達し、 前記検出系にて前記オフセットを含む情報に基づいて、
   前記第１物体と前記第２物体との位置合わせを行い、前
   記露光装置にて露光を行うことを特徴とする露光装置の
   調整システム。
2. 【請求項２】 前記シミュレーションによりオフセット
   を算出するに際し、前記遠隔地から必要時に前記複数の
   マークの検出を異なる条件で行わす指示を前記公共デー
   タ回線を介して連絡し、少なくとも前記異なる条件で前
   記検出系により得られた前記マーク検出信号を前記公共
   データ回線を介して前記遠隔地へ送ることを特徴とする
   請求項１に記載の露光装置の調整システム。
3. 【請求項３】 前記第２物体上のマークの形状を露光装
   置外において計測する時に、レジスト塗布前と後で表面
   形状を計測することを特徴とする請求項１または２に記
   載の露光装置の調整システム。
4. 【請求項４】 前記表面形状は、較正時に、立体形状計
   測器により計測されることを特徴とする請求項３に記載
   の露光装置の調整システム。
5. 【請求項５】 前記立体形状計測器は、原子間力顕微鏡
   であることを特徴とする請求項４に記載の露光装置の調
   整システム。
6. 【請求項６】 前記立体形状計測器は、触針式立体形状
   計測器であることを特徴とする請求項４に記載の露光装
   置の調整システム。
7. 【請求項７】 前記第２物体上の複数のマークの形状を
   前記露光装置外においてレジスト塗布前と後で表面形状
   を計測したとき、前記第１物体のパターンを前記第２物
   体上に転写する前記露光装置の前記第１物体と前記第２
   物体との相対位置合わせを行う検出系の信号に合うよう
   に合わせたときのオフセットを該露光装置にて使用する
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の
   露光装置の調整システム。
8. 【請求項８】 前記表面形状は、前記露光装置外におい
   て、非露光光による３次元形状計測系で較正された光３
   次元計測により計測されることを特徴とする請求項３、
   ４、７のいずれか１項に記載の露光装置の調整システ
   ム。
9. 【請求項９】 更に前記遠隔地に装置誤差情報を含む情
   報のデータベースが作成されることを特徴とする請求項
   １〜８のいずれか１項に記載の露光装置の調整システ
   ム。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１項に記載の
    露光装置の調整システムに含まれ、複数の前記第２物体
    を位置合わせする場合、一番はじめの第２物体について
    前記第１物体と前記第２物体との相対位置合わせを行う
    検出系の信号に合うように合わせたときのオフセットを
    計測し、二番目以降は同一の前記オフセットを使用する
    ことを特徴とする位置合わせ装置。
11. 【請求項１１】 請求項１〜９のいずれか１項に記載の
    露光装置の調整システムにおける第２物体上の複数のマ
    ークの形状を露光装置外において計測する時に、レジス
    ト塗布前と後で表面形状を計測することを特徴とする露
    光装置の調整方法。
12. 【請求項１２】 前記表面形状は、較正時に、立体形状
    計測器により計測されることを特徴とする請求項１１に
    記載の露光装置の調整方法。
13. 【請求項１３】 前記立体形状計測器は、原子間力顕微
    鏡であることを特徴とする請求項１２に記載の露光装置
    の調整方法。
14. 【請求項１４】 前記立体形状計測器は、触針式立体形
    状計測器であることを特徴とする請求項１２に記載の露
    光装置の調整方法。
15. 【請求項１５】 前記第２物体上の複数のマークの形状
    を前記露光装置外においてレジスト塗布前と後で表面形
    状を計測したとき、前記第１物体のパターンを前記第２
    物体上に転写する前記露光装置の前記第１物体と前記第
    ２物体との相対位置合わせを行う検出系の信号に合うよ
    うに合わせたときのオフセットを該露光装置にて使用す
    ることを特徴とする請求項１１〜１４のいずれかに記載
    の露光装置の調整方法。
16. 【請求項１６】 前記表面形状は、前記露光装置外にお
    いて、非露光光による３次元形状計測系で較正された光
    ３次元計測により計測されることを特徴とする請求項１
    １〜１５のいずれか１項に記載の露光装置の調整方法。
17. 【請求項１７】 請求項１〜９のいずれか１項に記載の
    露光装置の調整システムにおいて、複数の前記第２物体
    を位置合わせする場合、一番はじめの前記第２物体につ
    いて前記第１物体と前記第２物体との相対位置合わせを
    行う検出系の信号に合うように合わせたときのオフセッ
    トを計測し、二番目の前記第２物体以降は同一の前記オ
    フセットを使用することを特徴とする位置合わせ方法。
18. 【請求項１８】 第１物体のパターンを第２物体上に転
    写する露光装置に発生するオフセット情報ないしオフセ
    ットの補正情報を算出する情報処理装置において、 遠隔地にて得られた前記第２物体上のマークの形状情報
    および該マークの前記露光装置による検出情報を該遠隔
    地から公共のデータ回線を介して取得する手段と、 前記取得された前記形状情報および前記検出情報に基づ
    いて前記露光装置において発生する前記オフセットを算
    出する手段と、 前記オフセット情報ないし前記オフセットの補正情報を
    前記公共のデータ回線を介して前記遠隔地の前記露光装
    置へ送信する手段とを有することを特徴とする情報処理
    装置。
19. 【請求項１９】 請求項１８に記載の情報処理装置から
    の情報に基づいて、複数の遠隔地に存在する露光装置の
    オフセット補正処理を行い、該各露光装置にて前記第１
    物体と前記第２物体との位置合わせを行って、前記第２
    物体上にパターン転写を行うことを特徴とする露光シス
    テム。
20. 【請求項２０】 請求項１９に記載の露光システムを用
    いて前記第２物体上にパターン転写を行うことによりデ
    バイス製造を行うことを特徴とするデバイス製造方法。
21. 【請求項２１】 請求項１〜９のいずれか１項に記載の
    露光装置の調整システムを利用してデバイス製造を行う
    ことを特徴とするデバイス製造方法。
22. 【請求項２２】 原版のパターンを基板に露光する際、
    位置合わせ装置により前記原版と前記基板との相対位置
    合わせを行う露光装置において、 前記位置合わせ装置に請求項１０に記載の位置合わせ装
    置を用いることを特徴とする露光装置。
23. 【請求項２３】 請求項２２に記載の露光装置におい
    て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
    ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
    を更に有し、露光装置の保守情報をコンピュータネット
    ワークを介してデータ通信することを可能にしたことを
    特徴とする露光装置。
24. 【請求項２４】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項２３に記載の露光装
    置。
25. 【請求項２５】 請求項２２〜２４のいずれか１項に記
    載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を製造
    工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプ
    ロセスによってデバイスを製造する工程とを有すること
    を特徴とするデバイス製造方法。
26. 【請求項２６】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記製造工場外の外部ネットワークとの間で、
    前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ
    通信する工程とを更に有することを特徴とする請求項２
    ５に記載のデバイス製造方法。
27. 【請求項２７】 前記露光装置のベンダ若しくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、若しくは前記製造工場とは別の製造工場と
    の間で前記外部ネットワークを介してデータ通信して生
    産管理を行うことを特徴とする請求項２６に記載のデバ
    イス製造方法。
28. 【請求項２８】 請求項２２〜２４のいずれか１項に記
    載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該
    製造装置群を接続するローカルエリアネットワークと、
    該ローカルエリアネットワークから工場外の外部ネット
    ワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記
    製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信
    することを可能にしたことを特徴とする半導体製造工
    場。
29. 【請求項２９】 請求項２２〜２４のいずれか１項に記
    載の露光装置の保守方法であって、製造工場に設置され
    た前記露光装置のベンダ若しくはユーザが、該製造工場
    の外部ネットワークに接続された保守データベースを提
    供する工程と、前記製造工場内から前記外部ネットワー
    クを介して前記保守データベースへのアクセスを許可す
    る工程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報
    を前記外部ネットワークを介して製造工場側に送信する
    工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方法。
30. 【請求項３０】 第１物体のパターンを第２物体上に転
    写するための複数の露光装置を調整する方法で各露光装
    置において使用されるべき第２物体上のマークの形状情
    報および該マークの該当する露光装置による検出情報
    を、各露光装置それぞれの供給先に限定して公共データ
    回線を介して送信するステップと前記それぞれの供給先
    より前記公共データ回線を介して送信されたオフセット
    情報ないしオフセットの補正情報を対応する露光装置に
    送信するステップとを有することを特徴とする露光装置
    の調整方法。
31. 【請求項３１】 請求項３０に記載の露光装置の調整方
    法により調整された露光装置を用いてデバイスを製造す
    ることを特徴とするデバイス製造方法。
32. 【請求項３２】 第１物体のパターンを第２物体に転写
    する露光装置の調整情報の供給方法であって、前記露光
    装置の前記第１物体と前記第２物体との位置合わせを行
    うための検出系により、前記第２物体上のマークを検出
    して得られたマーク検出信号と、前記第２物体上の前記
    マークの表面形状を計測して得られた形状情報とを公共
    データ回線を介して遠隔地から受信する受信工程と、該
    遠隔地にて受信したデータからデータベースを作成し、
    該データベースを用いて前記露光装置のオフセットを算
    出する演算工程と、前記公共データ回線を介して前記露
    光装置へ前記オフセットを含む情報を伝達するオフセッ
    ト伝達工程とを有し、前記オフセットを含む情報に基づ
    いて前記検出系にて前記第１物体と前記第２物体との位
    置合わせが実行されるとともに、前記オフセット伝達工
    程に伴って前記露光装置のユーザへの課金の計算を行う
    ことを特徴とする調整情報供給方法。
33. 【請求項３３】 更に前記受信工程によるデータ取得回
    数情報を得る工程を有し、前記課金計算は該データ取得
    回数情報を考慮して実行されることを特徴とする請求項
    ３２に記載の調整情報供給方法。
34. 【請求項３４】 前記受信工程は複数の遠隔地に対して
    実行されることを特徴とする請求項３２または３３に記
    載の調整情報供給方法。
35. 【請求項３５】 前記形状情報は前記マークの表面形状
    を露光装置外においてレジスト塗布前と塗布後とで計測
    して得られた情報であることを特徴とする請求項３２〜
    ３４のいずれか１項に記載の調整情報供給方法。
36. 【請求項３６】 請求項３２〜３５のいずれか１項に記
    載の調整情報供給方法を実行するソフトウェアを有する
    ことを特徴とするコンピュータ装置。