JP2002040942A - 積層型ラベル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性と利便性を確保したまま、配送業務な
どを高速で処理することを可能にする。 【解決手段】 剥離不能領域１１Ａと剥離可能領域１１
Ｂとに区画された基材１１と、基材１１の剥離可能領域
の下面に形成された剥離層１２と、基材１１又は剥離層
１２の下面に形成された樹脂層１３と、樹脂層１３の下
面に形成された粘着層１４とを備え、基材１１の剥離可
能領域内１１Ｂであって、粘着層１４に設けられたＩＣ
チップと通信用アンテナとを含む非接触型ＩＣモジュー
ル１７を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、百貨店の商品や、
運送会社の宅配荷物に貼付して、荷物の発送から引き渡
しまでを１枚のシートで管理することが可能な配送伝票
などに好適に使用できる積層型ラベルに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】宅配便システムは、物品や商品（以下、
「荷物」という）を配送するために、最も効率的かつ一
般的な方法である。この宅配便システムは、概ね、１〜
３日間程度で日本全国のどこへでも、安価で確実に配送
できるので、今日では、日本中に広く浸透している。

【０００３】そして、この宅配便システムが広く浸透に
至った理由のひとつとして、「配送伝票」の普及が挙げ
られる。なぜならば、荷物を配送するときに、紛失や誤
配が頻繁に発生すれば、いずれ消費者は、この宅配便シ
ステムを利用しなくなっていただろうことが予想できる
からである。つまり、この「配送伝票」は、 その荷物の
言わば「ＩＤ」に相当するものであって、配送中には、
脱落するようなことがあってはならないのである。

【０００４】さて、この「配送伝票」は、脱落や紛失を
防止する手段ために、第１に、針金等で括り付けていた
荷札を粘着ラベル式に改めたこと、第２に、該当伝票に
バーコードを付して、荷物受付、ターミナル、配送基地
等の中継ポイントごとに荷物全数をチックし、 また、そ
れぞれの中継ポイントで宛名等が記入された用紙を抜き
取って確認している。

【０００５】しかし、これらの方法では、 多重製袋方式
と言われる伝票とならざるを得ず、多いときでは、１０
パーツ（以下、単に「ｐ」と表記する）以上にもなって
いた。そして、この配送伝票の多ｐ化は、結果的に、コ
ストアップの要因になっていた。また、例えば、宛名等
を記入する際には、最下部まで、裏カーボン式又はノー
カーボン式で複写させるために、非常に過大な筆圧を要
求されていた。さらに、ケナフ等の非木材パルプが徐々
に増えてきたとは言え、圧倒的に大多数を占める木材パ
ルプを使用した「用紙」を多量に使用しているという意
味で、森林資源を無駄にしていた可能性がある。

【０００６】昨今、通販業界の伸展が著しく、ますます
宅配便の重要性が高まっている。カタログも、書店で配
布・販売されたりするだけでなく、ＴＶやインターネッ
ト等、電子メディアが使用されるに至っている。また、
受発注も、葉書、電話、ＦＡＸ、パソコン等の種々の通
信メディアが使用されている。今後も、カタログの部分
や受発注については、様々なメディアを組み合わせて行
なわれるものと考えられるが、最終的に顧客まで届ける
には、この宅配便システム又は宅配便に類するシステム
が将来的にも利用されると考えられる。つまり、その形
態は、種々変形・変更されていくにせよ、「配送伝票」
又は「配送伝票に類するもの」が将来的にも必要とされ
る可能性が高い。

【０００７】従って、森林資源の保護を考えたときに、
最も必要とされるのは、現行の多重製袋方式の配送伝票
を、１ｐ化等の簡略化をすることである。単純に用紙の
大きさや厚みを同等と考えれば、例えば、１０ｐの伝票
１セットと同等の森林資源で、 １ｐであれば１０セット
製造できることになるからである。

【０００８】ここで注意しなくてはならないのは、何
故、例えば、１０ｐの多重製袋であったかということで
ある。やはり、１０ｐの多重製袋方式の配送伝票は、前
述してきたように宛名等の複写を前提にしてきたことに
よる。人がペン等の筆圧を利用して複写する方法は、 非
常に原始的な方法ではあるが、一定の信頼性を有してい
たことは否めない。

【０００９】また、配送伝票に付されるバーコードも複
写によって行なわれていたため、１枚目（最上部）と１
０枚目（１０ｐの場合の最下部）で、 異なるデータが付
される心配がない点でも有効な方法であったと思われ
る。つまり、配送伝票を１ｐ化するということは、従来
の１０ｐと同等の信頼性を有していなくてはならないと
いうことが前提条件となるわけである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した１ｐ
タイプの配送伝票は、伝票の基材に荷札票と配達票とを
再剥離可能に疑似接着させて、ノンインパクトプリンタ
を用いて、必要事項を印字し、配送先で配達票を剥離し
ていた。このため、配達票を剥離しやすくすると、荷札
票が配送途中で離脱しやすくなり、逆に、荷札票が脱落
しないように、接着力を強めると、配達票が剥離しずら
い、という問題があった。

【００１１】一方、１ｐタイプの配送伝票を実現するた
めには、バーコードは不可欠であるが、配送拠点毎に、
バーコードリーダで光学的に読み取らなければならない
ので、ラベルの貼付形状や読取位置などが限定され、高
速処理ができないという問題があった。また、１ｐ配送
伝票は、受領印を押す判取り片（配達票）を必要とする
ために２ｐを水平に連接した形態となることが多く、ラ
ベル自体が大きくなりやすく、小さな荷物には貼りづら
いことや、逆に、配送伝票自体を小型化しようとする
と、表示される文字情報が小さくなってしまうために、
配達ドライバーが読みにくくなることで負荷が増えた
り、また、ちょっとした汚損であっても読取不能となっ
て配達できなくなるという問題点ががあった。

【００１２】本発明の課題は、信頼性と利便性を確保し
たまま、配送業務などを高速で処理することを可能にす
る積層型ラベルを提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、基材の裏面の少なくとも一部
に、剥離層，樹脂層，粘着剤層が順次積層された積層型
ラベルにおいて、前記基材から前記粘着層までの間に設
けられ、ＩＣチップと通信用アンテナとを含む非接触型
ＩＣモジュールを備えたこと、を特徴とする積層型ラベ
ルである。

【００１４】請求項２の発明は、剥離不能領域と剥離可
能領域とに区画された基材と、前記基材の剥離可能領域
の下面に形成された剥離層と、前記基材及び／又は前記
剥離層の下面に形成された樹脂層と、前記樹脂層の下面
に形成された粘着層と、を備えた積層型ラベルにおい
て、前記基材の剥離可能領域内であって、前記基材から
前記粘着層までの間に設けられたＩＣチップと通信用ア
ンテナとを含む非接触型ＩＣモジュールを備えたこと、
を特徴とする積層型ラベルである。

【００１５】請求項３の発明は、剥離不能領域と剥離可
能領域とに区画された基材と、前記基材の剥離可能領域
の下面に形成された剥離層と、前記基材及び／又は前記
剥離層の下面に形成された樹脂層と、前記樹脂層の下面
に形成された粘着層と、を備えた積層型ラベルにおい
て、前記基材の剥離不能領域内であって、前記基材から
前記粘着層までの間に設けられたＩＣチップと通信用ア
ンテナとを含む非接触型ＩＣモジュールを備えたこと、
を特徴とする積層型ラベルである。

【００１６】請求項４の発明は、請求項１又は請求項２
に記載の積層型ラベルにおいて、前記非接触型ＩＣモジ
ュールは、前記剥離層よりも前記基材側に配置され、前
記基材の剥離可能領域を剥離した場合に、前記基材側に
残ること、を特徴とする積層型ラベルである。

【００１７】請求項５の発明は、請求項１又は請求項２
に記載の積層型ラベルにおいて、前記非接触型ＩＣモジ
ュールは、前記剥離層よりも前記粘着層側に配置され、
前記基材の剥離可能領域を剥離した場合に、前記粘着層
側に残ること、を特徴とする積層型ラベルである。

【００１８】請求項６の発明は、請求項１から請求項５
までのいずれか１項に記載の積層型ラベルにおいて、前
記基材は、インクジェットプリンタ，サーマルプリン
タ，熱転写プリンタ又はレーザビームプリンタの少なく
とも１つに対する印字適性を向上させる被印字層を有す
ること、を特徴とする積層型ラベルである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面などを参照しながら、
本発明の実施の形態をあげて、さらに詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明による積層型ラベルの
第１実施形態を示す図であって、図１（Ａ）は、平面
図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
第１実施形態の積層型ラベル１０−１は、１ｐタイプの
配送伝票を例にしたものであって、図１（Ａ）に示すよ
うに、基材１１が、剥離不能領域１１Ａと剥離可能領域
１１Ｂとに区画されている。

【００２０】また、図１（Ｂ）に示すように、基材１１
の裏面に、 剥離層１２，樹脂層１３，印刷層１４，粘着
層１５を、順次積層して設け、さらに、粘着層１５を保
護するために、剥離紙１６が設けられている。さらに、
基材１１は、第１及び第２の基材１１−１，１１−２が
貼り合わされており、その間に、ＩＣチップと通信アン
テナを含む非接触型ＩＣモジュール１７が埋設されてい
る。

【００２１】基材１１は、配送必要事項を表示をするた
めのものであり、シート状物からなり、一般用紙、上質
紙、感圧紙（登録商標）や感熱紙等の機能性用紙、複写
用紙、クラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙、レー
ヨン紙、コート紙、合成紙、樹脂フィルムによりラミネ
ートされた紙等の紙が好適に用いられるが、セロファ
ン、延伸ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、発泡ＰＥＴ、延伸ポリスチレン、ポリ塩化
ビニル等の樹脂フィルムであってもよい。基材１１の厚
さは、通常、全体で２０〜２００μｍ程度が好ましい。

【００２２】この基材１１は、図１（Ａ）に示すよう
に、剥離不能領域１１Ａと剥離可能領域１１Ｂとに区画
されており、剥離不能領域１１Ａは、送付先表示欄や依
頼主印刷欄等を有する荷札票として使用され、剥離可能
領域１１Ｂは、配送確認のために送付先で押印を受ける
受領印欄を備えた配達票として使用される。

【００２３】基材１１は、その表面に、インクジェット
プリンタ，サーマルプリンタ，熱転写プリンタ又はレー
ザビームプリンタの少なくとも１つに対する印字適性を
向上させる被印字層を形成することが望ましい。インク
ジェットプリンタ向けには、インキ特性や製品としての
要求に合わせたインキ受理層を設けると良く、すでに、
種々の製紙メーカーより数多くの製品がラインナップさ
れている。なお、インクジェットプリンタ向けのインキ
受理層は、一般に、ＰＶＡ等の水溶性高分子単体（変性
品を含む）や、水溶性高分子を含むウレタン系、ポリエ
ステル系等の樹脂がある。また、サーマルプリンタ向け
には、ロイコ染料等を利用した感熱発色インキ層を設け
る。これについても、種々の製紙メーカーより多種の製
品が上市されている。そして、熱転写プリンタ向けに
は、スーパーキャレンダー等で表面を平滑にしたり、熱
可塑性樹脂からなるリボン定着層を設けることができ
る。レーザビームプリンタ向けでは、熱可塑性樹脂と顔
料を混合したトナー定着性向上層を設ける方法が利用で
きる。

【００２４】剥離不能領域１１Ａと剥離可能領域１１Ｂ
と境界には、基材１１の剥離可能領域１１Ｂが配送途中
に剥離されるときに分離が容易となるように、ミシン目
やハーフカット等の分離予定線ａが形成されている。

【００２５】剥離層１２は、基材１１の剥離可能領域１
１Ｂ（配達票）を剥離可能とする層である。この剥離層
１２は、基材１１の裏面の一部（剥離可能領域１１Ｂ）
に、シリコーンアクリレートを主成分とするＵＶインキ
によって、パターン状にオフセット印刷、活版印刷等に
よって、厚さ、１．５〜１５μｍ程度に印刷されてい
る。剥離層１２は、基材１１の表面に、配送伝票として
の必要事項を印刷する印刷機で、見当合せを行なって、
それらの裏面のみに正確に印刷されている。このため、
配達票となる剥離可能領域１１Ｂのみが容易に剥離さ
れ、かつ、荷札票となる剥離不能領域１１Ａが配送途中
で不用意に剥離されることがない。

【００２６】樹脂層１３は、基材１１又は剥離層１２の
裏面に形成され、基材１１の一部が剥離されたときに、
粘着層１５の粘着性を発現させないための目止め層であ
る。この樹脂層１３は、ＵＶインキや、酢酸ビニル系樹
脂、ＥＶＡ樹脂（エチレン／酢酸ビニル共重合体樹
脂）、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の合成樹
脂等を印刷又はコーティング等によって形成することが
できる。樹脂層１３の厚さは、特に限定はされないが、
通常３〜２０μｍ、好ましくは５〜１０μｍ程度であ
る。

【００２７】印刷層１４は、樹脂層１３の裏面に鏡像印
刷され、基材１１の剥離可能領域Ｂを剥離したときに表
れ、受取人や荷扱い者等に対するメッセージ等を表示す
る層である。例えば、保冷配送であれば、「鮮度やおい
しさをそのままお届け」などの標語や、荷物の取り扱い
が悪くならないように、「取扱注意」や「われもの」等
の牽制文言を加えておくとよい。なお、この印刷層１４
は、用途等によっては省略してもよい。

【００２８】粘着層１５は、この積層型ラベル１０を配
送荷物に貼付するための層であり、この実施形態では、
粘着層１５の一部に剥離層１２が形成られておらず、そ
の部分では、基材１１に対して、強接着性を発現する。
粘着層１５は、アクリル系接着剤、天然ゴム系接着剤、
合成ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤などが好適に用
いられる。粘着層１５の塗布量・塗布厚は、特に限定さ
れないが、好ましくは、塗布量は０．１〜５０ｇ／ｍ²
であり、塗布厚は０．１〜５０μｍである。荷物等の被
着体に対する粘着層１５の接着力は、剥離層１２と樹脂
層１３との接着力よりも大きい必要があり、荷物等の被
着体に応じて、適宜、調整するとよい。

【００２９】剥離紙１６は、粘着層１５の下に配置され
ている基材であり、使用前に、粘着層１５を保護する層
である。剥離紙１６は、紙、織物、プラスチックフィル
ムなどから形成されており、この上面、すなわち、粘着
層１５の側の面には、シリコーン系やアクリル系，ＰＶ
Ａ系など離型剤により剥離処理がなされている。剥離紙
１６の厚さは、特に限定はされないが、通常２０〜２０
０μｍ、好ましくは４０〜１００μｍ程度である。

【００３０】非接触ＩＣモジュール１７は、ＩＣチップ
１７Ａと通信アンテナ１７Ｂを備えたものであり、リー
ダライタとの間で非接触で交信して、必要な電力の供給
と、信号の授受を行うことができる。この非接触ＩＣモ
ジュール１７は、通信により識別するＩＤ（ＲＦＩＤ）
に使用されるので、ＲＯＭとしての機能だけでも足りる
が、ＣＰＵやＲＡＭを備え、他の機能やアプリケーショ
ンを付加したものであってもよい。また、非接触ＩＣモ
ジュール１７は、２つのアンテナを備え、共振を利用す
るタイプであってもよい。

【００３１】この積層型ラベル１０−１は、オフセット
印刷機を用いて、第１の基材１１−１となるベース用紙
の表面に必要事項を印刷する。そして、第２の基材１１
−２の裏面に剥離層１２を同一の印刷機で見当合わせを
して正確に印刷する。次に、剥離層１２の上に樹脂層１
３をコーティングし、さらに、オフセット印刷機で印刷
層１４を印刷してから、粘着層１５を形成する粘着加工
を行い、剥離層１６となるセパレータ紙と貼り合せる。
最後に、第１の基材１１−１と第２の基材１１−２と
を、非接触ＩＣモジュール１７を挟んで貼り合わせるこ
とによって、製造することができる。

【００３２】本実施形態の積層型ラベル１０は、上記の
ように構成されているので、ノンインパクトプリンタに
よって、基材１１の表面の各欄に必要事項を高速に印字
することができる。また、非接触ＩＣモジュール１７を
備えているので、発送元，中継ポイント，配達先など
で、非接触ＩＣリーダライタ（配達先では、ハンディタ
イプのもの）を用いて、ＩＤを読み取るので、迅速に処
理することができる。

【００３３】さらに、剥離可能領域Ｂは、配達票として
配達先で剥離される。このとき、下層に剥離層１２が正
確に設けられているので、剥離がしやすく利便性が高い
と共に、その下層に基材が不要なために、安価に製造で
き、資源保護の観点からも、非常に実用的である。この
とき、非接触ＩＣモジュール１７は、剥離される側（剥
離片）に設けられているので、回収して、再利用するこ
とができる。

【００３４】一方、最後まで配送荷物に貼付される荷札
票となる剥離不能領域Ａも１枚で済み、基材１１の下層
に剥離層１２が設けられていないので、配送荷物等の被
着体に永久接着し、配送中に不用意な脱落がなく、信頼
性が高い。

【００３５】（第２実施形態）図２は、本発明による積
層型ラベルの第２実施形態を示す図であって、図２
（Ａ）は、平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢ−Ｂ
断面図である。なお、以下に示す各実施形態では、前述
した第１実施形態と同様な機能を果たす部分には、同一
の符号を付して、重複する図面や説明を適宜省略する。

【００３６】第２実施形態の積層型ラベル１０−２は、
非接触ＩＣモジュール１７を、基材１１の剥離不能領域
１１Ａ内であって、粘着層１５に設けたものである。

【００３７】第２実施形態によれば、非接触ＩＣモジュ
ール１７は、基材１１の剥離不能領域１１Ａ内（剥離不
能片）に設けられているので、配送途中で不用意に剥離
することがない。また、非接触ＩＣモジュール１７は、
粘着層１５によって固定するので、積層型ラベルの基本
構成を変更することなく実施でき、余分なコストアップ
を回避することができる。

【００３８】（第３実施形態）図３は、本発明による積
層型ラベルの第３実施形態を示す図であって、図３
（Ａ）は、平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ
断面図である。第３実施形態の積層型ラベル１０−３
は、基材１１の剥離不能領域（剥離不能片）をなくし、
全面を剥離可能領域（剥離可能片）としたものである。
この場合に、非接触型ＩＣモジュール１７は、粘着層１
５に設けられているので、製造が容易であると共に、基
材１１側が配送途中で剥離した場合でも、非接触型ＩＣ
モジュール１７は、配送荷物側に残るので、非接触型Ｉ
Ｃモジュール１７を読み取ることによって、配送処理を
行なうことができる。

【００３９】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。 （１） 非接触型ＩＣモジュールは、基材から粘着層の
間であれば、いずれの位置であってもよい。この場合
に、基材の剥離可能領域であって、剥離層よりも基材側
に配置すれば、非接触型ＩＣモジュールを回収して、再
利用することができる。また、剥離層よりも粘着層側に
配置すれば、配送途中などで不用意に剥離することはな
い。 （２） 配送伝票の例で説明したが、各種イベントの入
場券やスキー場のリフト券などして、胸などに貼る非接
触型ＩＣタグとして使用することもできる。

【００４０】（３） 本実施形態では、剥離可能領域１
１Ｂ（剥離可能片）には、配達票が設けられている例で
説明したが、例えば、配送システムによっては、引受
票，中継票などを追加してもよいし、また、中継票を複
数設けるようにしてもよい。

【００４１】（４） 本実施形態では、剥離可能領域１
１Ｂが容易に切り取れるように、ミシン目やハーフカッ
トを設けた例で説明したが、さらに、そのミシン目やハ
ーフカットの周縁部、又は、剥離可能領域１１Ｂの外周
縁部に、網掛け印刷等によって、 永久接着力よりは接着
力が低く、全ベタ印刷よりは接着力が高くなるように、
接着力を調整しておくと、剥離可能片の脱落や紛失を防
ぐこともできる。

【００４２】（５） 剥離層１２は、水溶性樹脂を含
み、水性ペンによる筆記適性や水性インキによるスタン
プ適性を備えるようにすることができる。

【００４３】（６） 配送伝票を製造する場合に、圧着
方式では、非接触型ＩＣモジュールが破壊してしまう場
合があるが、本発明のような積層方式であれば、技術的
に製造が可能である。 （７） 紙を基材に使用する場合は、導電インキのバイ
ンダー成分が紙中に含浸し、アンテナの性能が大きくバ
ラつく可能性があるので、一般的には、アンカー層を設
けるが、本発明による積層ラベルにおいては、剥離層や
樹脂層が介在するために、アンカー層を別途設ける必要
がない。

【００４４】（８） また、導電インキは、銀とカーボ
ンが主成分であるが、バインダー成分のポリエステルを
十分に硬化させてアンテナ性能を安定させるために、イ
ソシアネートで硬化を行っている。しかし、硬化温度が
１３０℃以上と高温になるため、一般的なサーマル紙の
場合は、その時点で発色してしまう。そこで、硬化性を
高める必要がある場合には、耐熱性の高いサーマル紙を
特別に製造するか、アンテナを印刷後に、サーマル層を
設けるようにすればよい。

【００４５】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、積層ラベルに非接触型ＩＣモジュールが埋設され
ているので、非接触でＩＤ等の読み取りができ、高速で
処理を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による積層型ラベルの第１実施形態を示
す図であって、図１（Ａ）は、平面図、図１（Ｂ）は、
図１（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図２】本発明による積層型ラベルの第２実施形態を示
す図であって、図２（Ａ）は、平面図、図２（Ｂ）は、
図２（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図３】本発明による積層型ラベルの第２実施形態を示
す図であって、図３（Ａ）は、平面図、図３（Ｂ）は、
図３（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【符号の説明】

１０ 積層型ラベル １１ 基材 ａ 分離予定線（ミシン目，ハーフカット） １２ 剥離層 １３ 樹脂層 １４ 印刷層 １５ 粘着層 １６ 剥離紙 １７ 非接触ＩＣモジュール

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材の裏面の少なくとも一部に、剥離
   層，樹脂層，粘着剤層が順次積層された積層型ラベルに
   おいて、 前記基材から前記粘着層までの間に設けられ、ＩＣチッ
   プと通信用アンテナとを含む非接触型ＩＣモジュールを
   備えたこと、を特徴とする積層型ラベル。
2. 【請求項２】 剥離不能領域と剥離可能領域とに区画さ
   れた基材と、 前記基材の剥離可能領域の下面に形成された剥離層と、 前記基材及び／又は前記剥離層の下面に形成された樹脂
   層と、 前記樹脂層の下面に形成された粘着層と、を備えた積層
   型ラベルにおいて、 前記基材の剥離可能領域内であって、前記基材から前記
   粘着層までの間に設けられたＩＣチップと通信用アンテ
   ナとを含む非接触型ＩＣモジュールを備えたこと、を特
   徴とする積層型ラベル。
3. 【請求項３】 剥離不能領域と剥離可能領域とに区画さ
   れた基材と、 前記基材の剥離可能領域の下面に形成された剥離層と、 前記基材及び／又は前記剥離層の下面に形成された樹脂
   層と、 前記樹脂層の下面に形成された粘着層と、を備えた積層
   型ラベルにおいて、 前記基材の剥離不能領域内であって、前記基材から前記
   粘着層までの間に設けられたＩＣチップと通信用アンテ
   ナとを含む非接触型ＩＣモジュールを備えたこと、を特
   徴とする積層型ラベル。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２に記載の積層型ラ
   ベルにおいて、 前記非接触型ＩＣモジュールは、前記剥離層よりも前記
   基材側に配置され、前記基材の剥離可能領域を剥離した
   場合に、前記基材側に残ること、を特徴とする積層型ラ
   ベル。
5. 【請求項５】 請求項１又は請求項２に記載の積層型ラ
   ベルにおいて、 前記非接触型ＩＣモジュールは、前記剥離層よりも前記
   粘着層側に配置され、前記基材の剥離可能領域を剥離し
   た場合に、前記粘着層側に残ること、を特徴とする積層
   型ラベル。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５までのいずれか１
   項に記載の積層型ラベルにおいて、 前記基材は、インクジェットプリンタ，サーマルプリン
   タ，熱転写プリンタ又はレーザビームプリンタの少なく
   とも１つに対する印字適性を向上させる被印字層を有す
   ること、を特徴とする積層型ラベル。