JP2002009009A - 縦型熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
ス導入部の強度の向上、処理容器の構造の簡素化やプロ
セス性能の向上等が図れる装置高さを縦型熱処理装置を
提供する。 【解決手段】 下端が開口されその開口4周縁部にフラ
ンジ5を有する処理容器3内に被処理体wを収容し、該
処理容器3の開口4を開閉可能な蓋体24により密閉し
て被処理体wに所定の熱処理を施す縦型熱処理装置1に
おいて、前記処理容器3のフランジ5に処理容器3内に
処理ガスを導入するガス導入部6を設けている。
Description
関する。
理体例えば半導体ウエハに、酸化、拡散、CVD(Chem
ical Vapor Deposition)などの処理を行うために、
各種の熱処理装置が用いられている。そして、その一つ
として、一度に多数枚の被処理体の熱処理が可能な縦型
熱処理装置が知られている。この縦型熱処理装置は、上
端が閉塞され下端が炉口として開口されその開口周縁部
にフランジを有する石英製の縦型円筒状の処理容器を有
し、この処理容器の周囲にはヒータが設置されている。
ため、耐熱性を考慮して、前記処理容器の下側部(フラ
ンジより上方)に、処理容器内に処理ガス等のガスを導
入する石英管からなるガス導入部(ガス導入ポート)が
設けられている。CVD処理用の装置の場合、前記処理
容器の開口端に金属製のマニホールドを連結し、このマ
ニホールドの側部に金属管からなるガス導入部が設けら
れている。
ホールドの下端の開口)には、開閉可能な蓋体が気密に
閉塞されるようになっている。この蓋体上には、多数枚
例えば150枚程度のウエハを高さ方向に所定ピッチ間
隔で保持する保持具(ボートともいう。)が炉口断熱手
段である保温筒を介して載置される。前記処理容器の下
方には、保持具の搬入搬出を行うための作業領域である
ローディングエリアが設けられ、このローディングエリ
アには前記蓋体を昇降させて処理容器内への保持具の搬
入搬出を行う昇降機構が設置されている。
成の縦型熱処理装置においては、処理容器の下方にロー
ディングエリアや昇降機構を配置するスペースを確保す
る必要があるだけでなく、処理容器の下側部にガス導入
部を設けるためのスペース(CVD処理用の装置ではマ
ニホールドを設けるためのスペース)を確保する必要が
あるため、装置の高さが高くなるという問題があった。
特に、ローディングエリアがロードロック仕様の場合に
は、更に真空保持のための構造物により高さ方向の寸法
が必要となるため、装置の高さの制約によりウエハピッ
チを詰めなければならず、その結果、目的の性能の膜が
得にくくなる問題があった。
容器の側部に石英管からなるガス導入部(ガス導入ポー
ト)が突設されているため、ガス導入部が外力や衝撃に
よって破損し易く強度的に弱いという問題があった。C
VD処理用の装置の場合には、金属製のマニホールドを
使用しているため、ガス導入部の強度上の問題はない
が、シール部材であるOリングの熱劣化を防止するため
のシール部の冷却や、冷却に伴う処理ガス成分の析出を
防止するための加熱等の対策が必要で構造が複雑になっ
ていた。
ので、装置高さを低くすることができると共に、ガス導
入部の強度の向上、処理容器の構造の簡素化やプロセス
性能の向上等が図れる装置高さを縦型熱処理装置を提供
することを目的とする。
の発明は、下端が開口されその開口周縁部にフランジを
有する処理容器内に被処理体を収容し、該処理容器の開
口を開閉可能な蓋体により密閉して被処理体に所定の熱
処理を施す縦型熱処理装置において、前記処理容器のフ
ランジに処理容器内に処理ガスを導入するガス導入部を
設けたことを特徴とする。
装置において、前記ガス導入部が、前記フランジに半径
方向に形成されたガス導入孔と、該ガス導入孔にガス導
入配管を接続するガス導入口とを有していることを特徴
とする。
装置において、前記フランジの周囲には、金属製の環状
支持枠が設けられていることを特徴とする。
装置において、前記ガス導入部が、前記フランジに半径
方向に形成されたガス導入孔と、前記フランジの周囲に
設けられた金属製の環状支持枠と、該環状支持枠に設け
られ前記ガス導入孔と連通しガス導入配管を接続するガ
ス導入口とを有していることを特徴とする。
型熱処理装置において、前記ガス導入孔には前記被処理
体に処理ガスを供給するインジェクタが装着されている
ことを特徴とする。
付図面に基いて詳述する。図1は本発明の実施の形態を
示す縦型熱処理装置の縦断面図、図2は同縦型熱処理装
置の要部拡大断面図である。
複数例えば30〜50枚程度の被処理体例えば半導体ウ
エハwを高さ方向に所定間隔で搭載保持する保持具であ
るボート2を収容してウエハwに所定の熱処理例えばC
VD処理を施す処理容器(プロセスチューブ)3を備え
ている。この処理容器3は、耐熱性を有する材料例えば
石英により縦型の円筒状に形成されている。この処理容
器3の下端は、炉口として開口され、その開口4の周縁
部にはフランジ5が一体形成されている。このフランジ
5には、処理容器3内に処理ガスやパージ用の不活性ガ
ス例えば窒素(N2)ガスを導入するためのガス導入部
6が設けられている。
に、前記フランジ5に半径方向に形成されたガス導入孔
7と、前記フランジ5の外周に設けられた金属製例えば
ステンレス製の環状支持枠8と、この環状支持枠8に設
けられ前記ガス導入孔7と連通しガス導入配管9を接続
するためのガス導入口10とを有している。ガス導入孔
7を形成するために、前記フランジ5の厚さは従来のも
のよりも厚く形成されている。フランジ5には、ガス種
に応じて複数のガス導入孔7が周方向に適宜間隔で形成
されている。
を覆っており、下部にはフランジ5の周縁部下面を支持
する支持部8aを有している。この環状支持枠8は、後
述するヒータ11の底面板12の下部に吊りロッド13
を介して取付けられており、ヒータ11の底面板12は
中央に開口14を有するベースプレート15の上部に支
持部材16を介して取付けられている。また、前記環状
支持枠8の上部には、フランジ5の周縁部上面を押える
フランジ押え17がネジ止めにより適宜設けられてい
る。
と対応して連通すると共に半径方向外方へ突出したガス
導入口10がガス導入孔7の数だけ設けられ、各ガス導
入口10にはガス種に応じたガス導入配管9が袋ナット
18を介して接続されている。ガス導入配管9は、バル
ブおよび流量調整機構を介して各ガス源に接続されてい
る。また、前記ガス導入孔7には、処理容器3内のウエ
ハwに処理ガスを供給するためのL字型のインジェクタ
19が装着されている。なお、インジェクタ19として
は、L字型でなくてもよい。
平方向に延出され、インジェクタ19の先端部19bは
上方に垂直に立上がって形成されている。インジェクタ
19の基端部19aは、ガス導入孔7に処理容器3の内
側から環状支持体8のガス導入口10近傍まで挿入され
ている。このインジェクタ19の基端部19aには、フ
ランジ5と環状支持枠8との間に位置してこれらの間お
よびこれらとインジェクタ19との間をシールする例え
ばフッ素ゴム製のOリング20が装着されている。前記
ガス導入配管9の端部側外周には、ガス導入口10に螺
合される袋ナット18が外周の環状係止部21にて回転
可能に係止されていると共に、この環状係止部21より
先端側には前記ガス導入口10内に挿入されて前記Oリ
ング20に先端が当接される挿入部22が突出形成され
ている。
絞られた頂部3aが形成され、この頂部3aの中央に
は、処理容器3内を排気するための排気口23が形成さ
れている。この排気口23には、処理容器3内を所望の
真空度に減圧排気可能な真空ポンプおよび圧力制御機構
を備えた排気系の排気管が接続されている(図示省
略)。また、処理容器3の周囲には、処理容器3内のウ
エハwを加熱するための抵抗発熱体からなるヒータ11
が設けられており、このヒータ11の下端部に前記底面
板12が設けられている。
端のフランジ5下面に当接されて開口(炉口)4を気密
に閉塞する蓋体(キャップ)24が上下方向に開閉可能
に設けられている。この蓋体24は、例えば石英により
形成されており、蓋体24の下面には水冷構造の冷却板
25が設けられていることが好ましい。蓋体24とフラ
ンジ4には、両者の対向当接面間を気密にシールするた
めに、例えば特開平11−97447号公報に記載され
ているシール構造(封止装置)が設けられている。この
シール構造は、内周側の対向当接面を鏡面仕上げするこ
とにより面接触シールする内周シール部26と、外周側
対向当接面間に環状のメタルシート(図示省略)を挟み
込み、このメタルシートを外周側対向当接面に形成した
環状溝(図示省略)を介して真空吸着させることにより
シールする外周シール部27と、内周シール部26と外
周シール部27との間に設けられ内周シール部26を境
とする内外の圧力差が小さくなるように真空引きするた
めの環状溝28とから構成されている。
の高さに載置する回転可能な載置台である回転テーブル
29が設けられ、蓋体24の下部には、この回転テーブ
ル29を回転する回転機構30が設けられている。回転
テーブル29は、蓋体24の上面中央に起立される回転
支柱31を有している。回転機構30は、図示しないモ
ータと、このモータの回転力を蓋体24の下面側から上
面側に気密状態で貫通導入して前記回転テーブル29に
伝える回転導入部32とから主に構成されており、この
回転導入部32の回転軸33に回転テーブルの29の回
転支柱31が連結されている。
の放熱による温度低下を防止するための保温手段34が
設けられている。この保温手段34は、回転テーブル2
9の下に配置される抵抗発熱体からなる面状のヒータ3
5と、このヒータ35を蓋体24の上面から所定の高さ
に支持する筒状等の石英製の支持体36とから主に構成
されている。ヒータ35の中央部には回転テーブル29
の回転支柱31が緩く貫通されている。前記処理容器3
の下方には、蓋体24を昇降させて蓋体24の開閉およ
び処理容器3に対するボート2の搬入搬出を行うための
昇降機構(図示省略)が設けられていると共にその作業
領域であるローディングエリア37が設けられている。
ローディングエリア37は、ロードロック構造になって
いてもよい。
を述べる。先ず、ウエハwの移載が終了したボート2
は、ローディングエリア37において、蓋体24上の回
転テーブル29上に載置される。次に、昇降機構による
蓋体24の上昇によってボート2を処理容器3内にその
下端の開口4から搬入し、その開口4を蓋体24で気密
に閉塞する。そして、処理容器3内を、排気口23から
の減圧排気により所定の圧力ないし真空度に制御すると
共にヒータ11により所定の処理温度に制御し、回転テ
ーブル29の回転によりボート2を回転させながらガス
導入部6より処理ガスを処理容器3内に導入してウエハ
wに所定の熱処理例えばCVD処理を開始する。
タ11の電源を切り、処理ガスの導入を停止し不活性ガ
スの導入により処理容器3内をパージする。次に、回転
テーブル29の回転を停止し、蓋体24を下降させて処
理容器3の開口4を開放すると共にボート2をローディ
ングエリア37に搬出すればよい。
ば、下端が開口されその開口4周縁部にフランジ5を有
する処理容器3内に半導体ウエハwを収容し、この処理
容器3の開口4を開閉可能な蓋体24により密閉してウ
エハwに所定の熱処理を施す縦型熱処理装置において、
前記処理容器3のフランジ5に処理容器3内に処理ガス
を導入するガス導入部6を設けたので、装置高さを低く
することができると共に、ガス導入部6の強度の向上、
処理容器3の構造の簡素化やプロセス性能の向上等が図
れる。
導入部6を設けることにより、処理容器3の側壁部のガ
ス導入部やマニホールドを不要にでき、その分、処理容
器3の高さおよび装置高さを低くすることができると共
に、処理容器3の構造が簡素化されて製造の容易化、製
造コストの低減およびメンテナンス性の向上が図れる。
また、マニホールドを使用しないため、冷却箇所が少な
く、加熱効率の向上が図れる。また、装置高さの制約を
受けないので、ボート2におけるウエハwのピッチを広
げることができ、プロセス性能の向上が図れる。
5に半径方向に形成されたガス導入孔7と、前記フラン
ジ5の外周に設けられた金属製の環状支持枠8と、この
環状支持枠8に設けられ前記ガス導入孔7と連通しガス
導入配管9を接続するためのガス導入口10とを有して
いるため、ガス導入部6の強度の更なる向上が図れる。
従って、ガス導入配管9にバルブ等が取付けられていた
としても、その荷重に十分に耐えることができ、耐久性
の向上が図れる。また、前記ガス導入孔7には前記ウエ
ハwに処理ガスを供給するインジェクタ19が装着され
ているため、フランジ5のガス導入部6からウエハwに
処理ガスを効率良く供給することができる。
述してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
設計変更等が可能である。例えば、処理容器のフランジ
には環状支持枠が設けられていることが好ましいが、環
状支持枠は必ずしも必要とされるものではない。この場
合、ガス導入部としては、フランジに半径方向に形成さ
れたガス導入孔と、このガス導入孔にガス導入配管を接
続するためのガス導入口とを有していることが好まし
い。
CVD処理が例示されているが、本発明の縦型熱処理装
置は、一つの装置でCVD処理、拡散処理、酸化処理、
アニール処理等を行うことが可能である。また、被処理
体としては、半導体ウエハ以外に、例えばLCD基板や
ガラス基板等であってもよい。
な効果を奏することができる。
口されその開口周縁部にフランジを有する処理容器内に
被処理体を収容し、該処理容器の開口を開閉可能な蓋体
により密閉して被処理体に所定の熱処理を施す縦型熱処
理装置において、前記処理容器のフランジに処理容器内
に処理ガスを導入するガス導入部を設けたので、装置高
さを低くすることができると共に、ガス導入部の強度の
向上、処理容器の構造の簡素化やプロセス性能の向上等
が図れる。
導入部が、前記フランジに半径方向に形成されたガス導
入孔と、該ガス導入孔にガス導入配管を接続するための
ガス導入口とを有しているため、ガス導入配管の接続の
容易化が図れる。
ンジの周囲には、金属製の環状支持枠が設けられている
ため、フランジおよびガス導入部の強度の向上が図れ
る。
導入部が、前記フランジに半径方向に形成されたガス導
入孔と、前記フランジの外周に設けられた金属製の環状
支持枠と、該環状支持枠に設けられ前記ガス導入孔と連
通しガス導入配管を接続するガス導入口とを有している
ため、フランジおよびガス導入部の強度の向上とガス導
入配管の接続の容易化が図れる。
導入孔には前記被処理体に処理ガスを供給するインジェ
クタが装着されているため、フランジ部のガス導入部か
ら被処理体に処理ガスを効率良く供給することができ
る。
断面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 下端が開口されその開口周縁部にフラン
ジを有する処理容器内に被処理体を収容し、該処理容器
の開口を開閉可能な蓋体により密閉して被処理体に所定
の熱処理を施す縦型熱処理装置において、前記処理容器
のフランジに処理容器内に処理ガスを導入するガス導入
部を設けたことを特徴とする縦型熱処理装置。 - 【請求項2】 前記ガス導入部が、前記フランジに半径
方向に形成されたガス導入孔と、該ガス導入孔にガス導
入配管を接続するガス導入口とを有していることを特徴
とする請求項1記載の縦型熱処理装置。 - 【請求項3】 前記フランジの周囲には、金属製の環状
支持枠が設けられていることを特徴とする請求項1記載
の縦型熱処理装置。 - 【請求項4】 前記ガス導入部が、前記フランジに半径
方向に形成されたガス導入孔と、フランジの周囲には設
けられた金属製の環状支持枠と、該環状支持枠に設けら
れ前記ガス導入孔と連通しガス導入配管を接続するガス
導入口とを有していることを特徴とする請求項1記載の
縦型熱処理装置。 - 【請求項5】 前記ガス導入孔には前記被処理体に処理
ガスを供給するインジェクタが装着されていることを特
徴とする請求項2または4記載の縦型熱処理装置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004119510A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
CN100426474C (zh) * | 2004-07-28 | 2008-10-15 | 东京毅力科创株式会社 | 半导体工艺的成膜方法和装置 |
CN100426475C (zh) * | 2004-07-15 | 2008-10-15 | 东京毅力科创株式会社 | 氧化硅膜的成膜方法以及成膜装置 |
JP2009124161A (ja) * | 2008-12-26 | 2009-06-04 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
WO2010018654A1 (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-18 | 信越半導体株式会社 | 縦型熱処理装置及び熱処理方法 |
CN101381861B (zh) * | 2004-06-28 | 2011-04-13 | 东京毅力科创株式会社 | 成膜方法 |
US8183158B2 (en) | 2006-10-19 | 2012-05-22 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing apparatus and method for using same |
US8354623B2 (en) | 2007-12-07 | 2013-01-15 | Tokyo Electron Limited | Treatment apparatus, treatment method, and storage medium |
JP2016004868A (ja) * | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 古河機械金属株式会社 | ガス流通管の取付具及び気相成長装置 |
JP2016176584A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス導入配管接続構造及びこれを用いた基板処理装置 |
KR20170006265A (ko) * | 2015-07-07 | 2017-01-17 | 베시 스위처랜드 아게 | 관통형 노 및 관통형 노가 구비된 다이 본더 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3802889B2 (ja) * | 2003-07-01 | 2006-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及びその校正方法 |
KR100943588B1 (ko) * | 2003-09-19 | 2010-02-23 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치 |
JP4929199B2 (ja) * | 2008-02-01 | 2012-05-09 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP5237133B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2013-07-17 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
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Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2464430A1 (fr) * | 1979-09-03 | 1981-03-06 | Liotard Freres Ste Metallurg | Reservoir a fluide sous pression |
JPS635626A (ja) | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 無線通信装置 |
JPH01241819A (ja) | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の熱処理装置 |
JP3007432B2 (ja) * | 1991-02-19 | 2000-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JPH05217929A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Tokyo Electron Tohoku Kk | 酸化拡散処理装置 |
JP3450033B2 (ja) | 1993-09-22 | 2003-09-22 | 株式会社日立国際電気 | 熱処理装置 |
US5588827A (en) * | 1993-12-17 | 1996-12-31 | Brooks Automation Inc. | Passive gas substrate thermal conditioning apparatus and method |
JP3982844B2 (ja) * | 1995-01-12 | 2007-09-26 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 |
US5662470A (en) * | 1995-03-31 | 1997-09-02 | Asm International N.V. | Vertical furnace |
JP3471144B2 (ja) * | 1995-09-06 | 2003-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及びその断熱構造体並びに遮熱板 |
JP3579278B2 (ja) * | 1999-01-26 | 2004-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及びシール装置 |
JP3479020B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2003-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
-
2000
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- 2001-06-14 TW TW90114470A patent/TW556250B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-18 US US09/882,255 patent/US6736636B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-19 KR KR1020010034607A patent/KR100658847B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7311520B2 (en) | 2002-09-24 | 2007-12-25 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus |
JP2004119510A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
KR101005384B1 (ko) | 2002-09-24 | 2010-12-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열처리 장치 |
CN101381861B (zh) * | 2004-06-28 | 2011-04-13 | 东京毅力科创株式会社 | 成膜方法 |
CN100426475C (zh) * | 2004-07-15 | 2008-10-15 | 东京毅力科创株式会社 | 氧化硅膜的成膜方法以及成膜装置 |
US7651730B2 (en) | 2004-07-15 | 2010-01-26 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for forming silicon oxide film |
CN100426474C (zh) * | 2004-07-28 | 2008-10-15 | 东京毅力科创株式会社 | 半导体工艺的成膜方法和装置 |
US8183158B2 (en) | 2006-10-19 | 2012-05-22 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing apparatus and method for using same |
US8354623B2 (en) | 2007-12-07 | 2013-01-15 | Tokyo Electron Limited | Treatment apparatus, treatment method, and storage medium |
CN102124547B (zh) * | 2008-08-14 | 2014-05-28 | 信越半导体股份有限公司 | 立式热处理装置及热处理方法 |
JP2010045251A (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 縦型熱処理装置及び熱処理方法 |
WO2010018654A1 (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-18 | 信越半導体株式会社 | 縦型熱処理装置及び熱処理方法 |
US8821656B2 (en) | 2008-08-14 | 2014-09-02 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Vertical heat treatment apparatus and heat treatment method |
JP2009124161A (ja) * | 2008-12-26 | 2009-06-04 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
JP2016004868A (ja) * | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 古河機械金属株式会社 | ガス流通管の取付具及び気相成長装置 |
JP2016176584A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス導入配管接続構造及びこれを用いた基板処理装置 |
KR20170006265A (ko) * | 2015-07-07 | 2017-01-17 | 베시 스위처랜드 아게 | 관통형 노 및 관통형 노가 구비된 다이 본더 |
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Publication number | Publication date |
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JP3644880B2 (ja) | 2005-05-11 |
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