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JP2001505856A - 揮発性化合物を出す材料を包装するための帯電防止フィルム - Google Patents

揮発性化合物を出す材料を包装するための帯電防止フィルム

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JP2001505856A
JP2001505856A JP53059298A JP53059298A JP2001505856A JP 2001505856 A JP2001505856 A JP 2001505856A JP 53059298 A JP53059298 A JP 53059298A JP 53059298 A JP53059298 A JP 53059298A JP 2001505856 A JP2001505856 A JP 2001505856A
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Abstract

(57)【要約】 ポリアミドまたはポリアミド/ポリオレフィンアロイより成る層を少なくとも1層有する帯電防止特性を有する包装材料フィルム。帯電防止添加剤はポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマーである。ペンタンを含む発泡性ポリスチレンの包装で有用である。

Description

【発明の詳細な説明】 揮発性化合物を出す材料を包装するための帯電防止フィルム 本発明は、揮発性化合物を出す材料を包装するためのフィルムに関するもので ある。 本発明は特に、ペンタンなどの可燃性膨張剤を収容した発泡性ポリスチレンビ ーズや顆粒に対して特に有用である。本発明のフィルムはペンタンに対して優れ たバリヤ特性を有する。 静電気が蓄積するとアークが生じてフィルムに穴が開き、フィルムが使用でき なくなるが、本発明フィルムは製造中に静電気の蓄積が起こらない帯電防止フィ ルムである。本発明フィルムを容器として使用した場合には、包装物との摩擦接 触によって静電気が蓄積してアークが発生し、ペンタンを発火させることはない 。 本発明はポリアミドまたはポリアミドとポリオレフィンとのアロイからなる帯 電防止フィルムに関するものである。このフィルムは揮発性化合物を放散する材 料を包装するのに有用である。すなわち、帯電防止効果によって製造中に例えば 製造機械のローラーと摩擦接触して静電気が蓄積し、電気アークが発生すること がない。電気アークはフィルムに穴を開けて、フィルムの封密性を損なう。電気 アークはフィルムへの印刷を妨害することもある。優れたバリヤ特性を有するフ イルムは揮発性化合物の損失を防ぐことができる。揮発性化合物は例えば多孔性 顆粒に含浸した香料や、水分を含む必要のある材料や本来水分を含み脱水されて はならない材料に含浸した水にすることができる。 一般に、不燃性の揮発性化合物を出す材料を包装する袋は熱溶着または高周波 ミシンで製造されるが、帯電防止袋でない場合には袋を閉じる溶着部分に材料の 顆粒に入って、袋を密封状態に閉じることができなくなる危険性がある。可燃性 の高い製品を収容する包装材は熱溶着ではなく結束で作られる。 一方、包装材に帯電防止特性を付与することによって静電気の蓄積による電気 アークの発生を防止することができる。このアークは袋の充填中、運搬または貯 蔵中に火事を引き起こす危険性がある。これはフィルムを通してわずかに放出が 起こるのを防ぐことができず、それによって火災を起こすためである。 本発明はさらに、これらフィルムを有する包装材料に関するものである。 本発明の第1の実施態様のフィルムはポリアミドまたはポリアミドとポリオレ フィンとのアロイで構成され、帯電防止特性を付与する添加剤が分散されている 。この添加剤はポリマー、カーボンブラック、その他にすることができる。 本発明の第2の実施態様のフィルムはポリアミドまたはポリアミド/ポリオレ フィンアロイからなる少なくとも1つの内側層(A)と、その両面に設けられたポ リオレフィン、ポリアミドまたはポリアミド/ポリオレフィンアロイで構成され 且つ内部に帯電防止添加剤が分散された帯電防止外側層(B)とを有する。本発明 の第2の実施態様のフィルムは3つの層すなわちB/A/Bで構成され、層(A)と(B) との間に共押出しバインダを配置するか、層(B)または(A)がこれら2層間の接着 性を向上させる物質を含むのが有利である。 ポリアミド/ポリオレフィンアロイより成るフィルムは既に公知である。 欧州特許第506,515号にはSMC(Sheet moulding compound)プロセスで架橋前の ポリエステルを保護するためのフィルムが記載されている。ポリアミド/ポリオ レフィンアロイフィルムは架橋前のポリエステル中に存在する遊離スチレンを密 封する役目をする。このフィルムはポリエステルの成形後にポリエステル製品か ら剥がされる。しかし、このフィルムは帯電防止性を持たない。 米国特許第4,6121,221号には、結合剤を含む2枚のポリプロピレン層に挟まれ たポリアミド層から成るフィルムが記載されている。このフィルムは食品の保護 に使用され、電子レンジを用いた調理に耐えるものでなければならない。 米国特許第4,819,374号にはポリアミド層とポリオレフィン層とで構成される 、消毒・殺虫用薫蒸剤を注入した土を覆って薫蒸剤が土壌中に保持されるように するのに用いるフィルムが記載されている。 上記のフィルムはいずれも帯電防止性がない。従って、従来技術には本発明の 技術的課題は記載されていない。 以下、本発明を詳細に説明する。 ポリアミドとは下記化合物1)、2): 1)1種類以上のアミノ酸、例えばアミノカプロン酸、7-アミノヘプタノン酸、 11-アミノウンデカノン酸および12-アミノドデカノン酸、1種類以上のラク タム、例えばカプロラクタム、エナンチオラクタムおよびラウリルラクタム 、 2)ヘキサメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタ−キシリレンジア ミン、ビス-p-アミノシクロヘキシルメタンおよびトリメチルヘキサメチレン ジアミンなどのジアミンと、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、ア ゼライン酸、スベリン酸、セバシン酸およびドデカンジカルボン酸などのジ アシドとの一種類以上の塩またはその混合物、 の縮合生成物またはコポリアミドを生成する上記モノマーの混合物を意味する。 ポリアミド混合物を使用することができ、PA-6、PA-6,6およびPA-12を使用す るのが有利である。 ポリアミドとポリオレフィンとのアロイは上記のものから選択される少なくと も1種のポリアミドと、少なくとも1種のポリオレフィンとで構成される。 ポリオレフィンとはエチレン、プロピレン、1-ブテン、その他のオレフィン単 位を含むポリマーを意味する。例としては以下のものを挙げることができる: (1)ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとαオレフィンとの共重合体( これらポリマーは無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸無水物またはグ リシジルメタクリレートなどの不飽和エポキシドとグラフト化されていて もよい) (2)エチレンと下記(i)〜(vi)から選択される少なくとも1種との共重合体:(i )不飽和カルボン酸とその塩およびエステル、(ii)飽和カルボン酸ビニルエ ステル、(iii)不飽和ジカルボン酸とその塩、エステル、ヘミエステルおよ びその無水物、(iv)不飽和エポキシド (3)スチレン/ブタジエン/スチレン(S/B/S)ブロック共重合体、スチレン/イ ソプレン/スチレン(S/I/S)ブロック共重合体(これらのエチレン共重合体 は不飽和ジカルボン酸無水物または不飽和エポキシドがグラフト化されて いてもよい) (4)スチレン/エチレン−ブテン/スチレン(SEBS)ブロック共重合体(このブ ロック共重合体はマレイン処理されていてもよい) これらポリオレフィンの2種類以上の混合物を使用することもできる。 以下を使用するのが有利である: ポリエチレン、 エチレンとαオレフィンとの共重合体、 エチレン/アルキル(メタ)アクリレート共重合体、 エチレン/アルキル(メタ)アクリレート/無水マレイン酸共重合体(無水マ レイン酸はグラフトまたは共重合されている) エチレン/アルキル(メタ)アクリレート/グリシジルメタアクリレート共重 合体(グリシジルメタアクリレートはグラフトまたは共重合されている) ポリプロピレン。 ポリアミドとポリオレフィンとのアロイのマトリクスはポリアミドにするのが 有利である。ポリアミドマトリクスの形成を促進するために、および、ポリプロ ピレンが相溶化を促進する官能基をほとんどあるいは全く持たない場合には、相 溶化剤を添加することが推奨される。 相溶化剤はポリアミドとポリオレフィンを相溶化させるそれ自体公知の物質で ある。例えば下記のものを挙げることができる: (1)無水マレイン酸またはグリシジルメタクリレートがグラフト化されたポリ エチレン、ポリプロピレン、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ ブテン共重合体 (2)無水マレイン酸がグラフトまたは共重合されたエチレン/アルキル(メタ )アクリレート/無水マレイン酸共重合体 (3)無水マレイン酸がグラフト化または共重合されたエチレン/酢酸ビニル/ 無水マレイン酸共重合体 (4)上記2つの共重合体であって、無水マレイン酸をグリシジルメタクリレー トで置き換えたもの、 (5)エチレン/(メタ)アクリル酸共重合体およびその塩、 (6)アミンに対して反応性のある部位を有する化合物がグラフトされたポリエ チレン、プロピレンまたはエチレン/プロピレン共重合体であって、単一 のアミン末端を有するポリアミドまたはポリアミドオリゴマーと縮合され たグラ フト化共重合体。 これらの化合物はフランス国特許第2,291,225号および第342,066号に記載され ており、これら特許の内容は本出願の一部を成す。 マトリクスを構成するポリアミドの量はポリオレフィン5〜45部に対して55〜 95部である。 相溶化剤の量は、ポリアミドマトリクス中にポリオレフィンがノジュール(節 )の状態で分散するのに十分な量にする。相溶化剤はポリオレフィンに対して最 大20%にすることができる。 これらポリマーはポリアミドとポリオレフィンとを(必要に応じて用いる相溶 化剤と一緒に)溶融混合する通常の方法で混合して製造される。 ポリアミドとポリオレフィンのアロイはポリアミド6(PA-6)または66(PA-6,6) のマトリクスを有し、このマトリクス内に低密度ポリエチレンとエチレン/アル キル(メタ)アクリレート/無水マレイン酸共重合体との混合物より成るノジュ ール(節)またはポリプロピレンの節のいずれかが分散したものが有利である。 このようなアロイは米国特許第5,070,145号および欧州特許第564,338号に記載 されている。 ポリプロピレンの場合には、無水マレイン酸をグラフトした後にモノアミノカ プロラクタムオリゴマーを縮合したプロピレン単位を主成分とするエチレン/プ ロピレン共重合体の相溶化剤を添加するが有利である。 このようなポリアミドとポリオレフィンとの共重合体は米国特許第5,342,886 号に記載されている。 ポリアミドの量はポリアミド/ポリオレフィンアロイ100部に対して50〜75部 にする。例えば下記混合物(重量%)が使用できる: (1)PA-6 55〜70% 無水マレイン酸をグラフトした後にモノアミノカプロラクタムオリゴマー を縮合した、プロピレンを主成分とするエチレン/プロピレン共重合体 5〜15% ポリプロピレン 残部(100%から引いた残り) (2)PA-6 55〜70% エチレンと、(i)アルキル(メタ)アクリレートまたは不飽和カルボン酸ビ ニルエステルおよび(ii)グラフトまたは共重合された不飽和カルボン酸無 水物または不飽和エポキシドとの少なくとも1種の共重合体 5〜15% ポリエチレン 残部 (3)PA-6 55〜70% ポリエチレンあるいはエチレンと無水マレイン酸またはグリシジルメタク リレートがグラフトされたαオレフィンとの共重合体 5〜15% ポリエチレン 残部 これらポリアミドまたはポリアミドとポリオレフィンとのアロイはそれらに帯 電防止特性を与える添加剤を含む。使用中に移行しない添加剤あるいはポリアミ ドまたはポリアミド/ポリオレフィンアロイの成形時に移行または滲出しない添 加剤を使用するのが好ましい。添加剤が移行または滲出すると帯電防止効果が損 なわれる。 例としてはカーボンブラックを挙げることができる。その量はポリアミドまた はアロイ100部に対して5〜15部にすることができる。さらに、ポリエチレング リコール由来のポリエーテルブロックを含むポリマーか、エチレンオキシド由来 の単位を主成分として含むポリマーを挙げることができる。例えば、エチレンと ポリエチレングリコール(メタ)アクリレートとの共重合体、エチレンとエチレ ンオキシド由来の単位とプロピレンオキシド由来の単位とを含むポリエーテルジ オール(メタ)アクリレートとの共重合体、PEGブロックを含むポリエーテルウ レタンおよびポリエーテルブロックが少なくとも50重量%であるポリエチレング リコールすなわちエチレンオキシド由来の単位を含むポリアミドブロックとポリ エーテルブロックとを有するポリマーがある。 ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマーは、反応性末 端を有するポリアミドブロックと反応性末端を有するポリエーテルブロックとの 共重縮合、特に下記ブロックの共重縮合によって生成する: 1) ジアミン末端を有するポリアミドブロックと、ジカルボキシル末端を有する ポリオキシアルキレンブロック、 2) ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックと、ポリエーテルブロック とよばれる脂肪族ジヒドロキシα−ωポリオキシアルキレン単位をシアノエ チル化および水素化して得られるジアミン末端を有するポリオキシアルキレ ンブロック、 3) ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとポリエーテルジオール( この場合に得られる生成物がポリエーテルエステルアミドである) ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックは例えばα,Ω−アミノカル ボン酸、ラクタムまたはジカルボン酸とジアミンとを連鎖制限剤であるジカルボ ン酸の存在下で縮合させて得られる。ポリアミドブロックはポリアミド−12また はポリアミド−6であるのが有利である。 ポリアミドブロックの数平均分子量Mnは300〜15,000、好ましくは600〜5000で ある。ポリエーテルブロックの数平均分子量Mnは100〜6000、好ましくは200〜30 00である。 ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマーはランダムに 分散した単位をさらに含むことができる。これらのポリマーはポリエーテルとポ リアミドブロックの前駆体とを同時に反応させて得られる。 例えば、ポリエーテルジオールとラクタム(またはα,Ω−アミノ酸)と連鎖 制限ジアシドとを少量の水の存在下で反応させることができる。それによって得 られるポリマーは主成分としてポリエーテルブロックを有し、されに種々の長さ のポリアミドブロックとランダムな反応でポリマー鎖中にランダムに分散した各 成分とを含む。 ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有する上記ポリマーは、予め 調製したポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを共重縮合させて得られ るものでも、1段階の反応で得られるものでも、ショアーD硬度は20〜75、好ま しくは30〜70であり、初期濃度0.8g/100mlで250℃でメタクレゾール中で測定し た固有粘度は0.8〜2.5である。 ポリエーテルブロックはポリエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリ コールあるいはポリオキシテトラメチレングリコールのいずれに由来するもので あっても、そのままで使用してカルボキシル末端を有するポリアミドブロックと 共重縮合するか、ポリエーテルジアミンに変換するためにアミン化した後にポリ カルボキシル末端を有するポリアミドブロックと縮合できる。さらに、ポリアミ ド前駆体および連鎖制限剤と混合して、ポリアミドブロックおよびポリエーテル ブロックと、ランダムに分散した単位とを有するポリマーを作ることもできる。 ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマーは米国特許第 4,331,786号、第4,115,475号、4,195,015号、4,389,441号、4,864,014号、4,230 ,838号および第4,332,920号に記載されている。 ポリエーテルは例えばポリエチレングリコール(PEG)、ポリプロピレングリコ ール(PPG)あるいはポリテトラメチレングリコール(PTMG)にすることができる。 後者はポリテトラヒドロフラン(PTHF)ともよばれる。 ポリエーテルブロックがポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有す るポリマー鎖中にジオールまたはジアミンいずれの形で存在しても、単純化のた めにPEGブロックまたはPPGブロックあるいはPTMGブロックと呼ばれる。 ポリエーテルブロックがエチレングリコール由来の単位、プロピレングリコー ル由来の単位またはテトラメチレングリコール由来の単位など数種類の異なる単 位を含んでいても、本発明の範囲を逸脱するものではない。ポリエーテルブロッ クはエチレンオキシドに由来する単位を少なくとも50重量%含有するのが有利で ある。 ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマーは単一種類の ポリアミドブロックと単一種類のポリエーテルブロックとを含むのが好ましい。 PA-12ブロックとPEGブロックとを含むポリマーおよびPA-6ブロックとPEGブロッ クとを含むポリマーを使用するのが有利である。 ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマーはポリアミド を主成分(重量比)にするのが有利であル。すなわち、ブロック状態のポリアミ ドおよびポリマー鎖中にランダムに分散したポリアミドがポリアミドブロックと ポリエーテルブロックとを有するポリマーに対して50重量%以上を占めるのが有 利である。ポリアミドの量とポリエーテルの量比(ポリアミド/ポリエーテル) は1/1〜3/1、好ましくは1/1である。 ポリエーテルジオール(メタ)アクリレートとポリアミドブロックとポリエー テルブロックとを有するポリマーとの共重合体の利点は移行しないことにある。 従って、本発明フィルムは永久に帯電防止特性を有する。これらポリマーとポリ アミドまたはポリアミド/ポリオレフィンアロイとの比率は、これらポリマーに 含まれるポリエチレングリコールブロックの量に依存する。すなわち、ポリエチ レングリコールの量が多ければ多いほどフィルムの帯電防止特性は高くなる。 これらポリマーの量はポリアミドまたはポリアミド/ポリオレフィンアロイ90 〜60部に対して10〜40部であるのが有利である。 本発明はさらに下記の混合物より成るフィルムを対象とする: (a) ポリアミド (b) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有する共重合体 (c) 官能基を有さないポリオレフィン(任意成分) (d) 官能基を有するポリオレフィン。 (a)および(b)は上記に定義のものであり、(d)はポリアミド/ポリオレフィン アロイについて上記に挙げたポリオレフィンから選択されるもので、カルボン酸 基、カルボン酸無水物基または不飽和エポキシド基を有し、これら官能基は対応 するモノマーをエチレンまたはオレフィンにグラフトまたは共重合させることに よって導入される。各構成成分a、b、cおよびdは以下のような重量で存在する : a>0、b>0、c+d>0、a+b+c+d=100 a/b>0.2、(a+b)/(c+d)>1且つb/(a+b+c+d)<0.5 好ましくは、0.2<a/b<5である。 また、0.25<b/(a+b+c+d)<0.4であるのも好ましい。 (b)のポリアミドブロックはポリアミド(a)と同じ種類のものにするのが有 利である。 このフィルムの厚さは50〜100μmにすることができる。厚さ50〜100μmで封 密性は十分であるが、包装材の寸法に応じて機械的な制限から500μmまたはそ れ以上の厚さが必要となり、必要な帯電防止添加剤の量が過剰になる。その場合 には本発明の第2の態様のフィルムが使用される。 本発明の第2の態様では、内側層(A)がポリアミドまたはポリアミドとポリオ レフィンとのアロイで構成される。本発明の第1の態様で述べたものと同じポリ アミドまたは同じアロイを使用することができるが、この内側層(A)は帯電防止 添加 剤を含まない。帯電防止層(B)はポリオレフィン(変形例1)、ポリアミド(変 形例2)またはポリアミドとポリオレフィンとのアロイ(変形例3)をベースに することができる。これらのポリマーは内側層(A)の成分として挙げたものの中 から選択することができる。 上記3種類の変形例において、帯電防止層(B)は本発明の第1の態様で記載の 添加剤を同じ比率で含むことができる。帯電防止添加剤はポリアミドブロックと ポリエーテルブロックとを有するポリマーにするのが有利である。 変形例1のフィルムは以下のもので構成するのが有利である: 1)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマー 10〜40部 、 2)相溶化剤 5〜20部、 3)少なくとも1種のポリオレフィン 残部(100部から引いた残り) ポリオレフィンはポリエチレン、ポリプロピレンまたはエチレン/αオレフィ ン共重合体にするのが有利である。内側層(A)がポリアミドとポリオレフィンの アロイの場合、帯電防止層(B)のポリオレフィンは内側層(A)のポリオレフィンと 同じものにするのが好ましい。 変形例2のフィルムは以下のもので構成するのが有利である: 1)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマー 10〜40部 、(ポリアミドブロックはPA-6またはPA-6,6が好ましい) 2)ポリアミド(好ましくはPA-6またはPA-6,6〕 残部 ポリアミドと添加剤のポリアミドブロックとは同じ種類のものであるのが好ま しく、いずれもPA-6またはPA-6,6であるのが好ましい。 内側層(A)がポリアミドまたはポリアミド/ポリオレフィンアロイで構成され る場合、帯電防止層(B)のポリアミドは同じ種類のものであるのが好ましい。 変形例3のフィルムは以下のもので構成するのが有利である: 1)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマー 10〜40部 、 2)ポリアミドとポリオレフィンとのアロイ 残部(100部から引いた残り) アロイのポリアミドはポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有する ポリマーのポリアミドブロックのポリアミドと同じ種類のものである。 内側層(A)がポリアミドまたはポリアミドとポリオレフィンとのアロイで構成 さ れる場合、帯電防止層(B)のアロイのポリアミドは内側層(A)のポリアミドと同じ 種類のものにするか、内側層(A)のポリアミド/ポリオレフィンアロイのポリア ミドと同じ種類のものにするのが好ましい。 第3の変形例のフィルムの別の有利な態様は、本発明の第1の態様で述べた化 合物(a)、(b)、(c)および(d)の混合物である。 内側層(A)の厚さは50〜500μm、帯電防止層(B)の厚さは10〜50ttmにするこ とができる。内側層(A)と帯電防止層(B)の間に共押出しバインダを配置するか、 内側層(A)または帯電防止層(B)がこれら2層間の接着性を向上させる製品を含む ことができる。 接着性改良剤は帯電防止層(B)に添加するのが有利である。なぜなら帯電防止 層(B)は層(A)よりも薄くそのため添加量が少なくてすむからである。内側層(A) または帯電防止層(B)に添加されるものは上述の共押出しバインダである。 バインダの例としては以下のものを挙げることができる: (1)無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸無水物がグラフトされたポリエチレ ン、ポリプロピレン、エチレンと少なくとも1種のαオレフィンとの共重 合体およびこれらポリマの混合物(これらグラフト化ポリマーとグラフト 化されていないポリマーとの混合物を使用することもできる) (2)エチレンと、下記(i)〜(vi)から選択される少なくとも1種の物質との共重 合体:(i)不飽和カルボン酸、その塩およびエステル、(ii)飽和カルボン酸 ビニルエステル、(iii)不飽和ジカルボン酸、その塩、エステル、ヘミエス テルおよび無水物、(iv)不飽和エポキシド(これらの共重合体には無水マ レイン酸等の不飽和カルボン酸無水物またはグリシジルメタクリレート等 の不飽和エポキシドがグラフト化されていてもよい) 内側層(A)および帯電防止層(B)が同じ種類のものであれば、共押出しバインダ を使用する必要はなく、バインダを内側層(A)または帯電防止層(B)に添加する必 要もない。そのような場合は例えば内側層(A)および帯電防止層(B)がポリアミド とポリオレフィンのアロイで構成される場合で、帯電防止層(B)は内側層(A)と同 じアロイで構成されるが帯電防止層(B)内には帯電防止添加物が含まれる。 帯電防止添加剤としてのポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有す るポリマーの利点は経時的に移行しないために帯電防止効果が保持されるという ことだけでなく、内側層(A)と帯電防止層(B)との間に剥離が起こらない点にある 。すなわち、添加剤が移行すると、内側層(A)と帯電防止層(B)との間に接着欠陥 が生じる。 本発明の第2の態様の特に有利な具体例は以下のようなものである: (A)=ポリアミドとポリオレフィンのアロイ、 (B)=10〜40部のポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマ ーと、(A)と同じアロイ(残部、100部から引いた残り)との混合物 アロイのポリアミドはポリアミドブロックとポリオレフィンブロックとを有す るポリマーのポリアミドブロックと同じ種類のものであるのが好ましい。 (B)は下記(a)〜(d): (a) ポリアミド、 (b) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマー (c) 官能基のないポリオレフィン(任意成分) (d) 官能基を有するポリオレフィン で構成され、(A)は(b)を除いて(B)と同じもので構成される。 (B)中のa、b、cおよびdの重量比は本発明の第1の態様で既に述べたものと同 じである。例えば、aがPA-6で、bがPA-6ブロックとPEGブロックとを有するポリ マーの場合、cはエチレンとαオレフィンとの共重合体で、dはエチレン/アルキ ル(メタ)アクリレート/無水マレイン酸共重合体である。 本発明の第2の態様の別の特に有利な具体例は以下のものである: (A)=ポリアミドとポリオレフィンのアロイ、 (B)=下記の混合物: 1)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマー 10〜40部 、 2)相溶化剤 5〜20部、および 3)少なくとも1種のポリオレフィン 残部(100部から引いた残り) (A)は下記で構成されるのが好ましい: (1)55〜70部のPA-6、 (2)5〜15部のエチレン/アルキル(メタ)アクリレート/無水マレイン酸共 重 合体、および (3)(A)で用いたものと同じ種類のポリエチレン 残部(100部から引いた残り ) 第3の態様では、本発明フィルムはポリオレフィンより成る少なくとも1つの 内側層を有し、その両側にポリアミドまたはポリアミド/ポリオレフィンアロイ より成る帯電防止外側層(B1)を有し、この外側層中には帯電防止特性を与える物 質が分散されている。 内側層のポリオレフィンは上記のポリオレフィンから選択できる。ポリエチレ ン、ポリプロピレンまたはエチレン/αオレフィン共重合体を使用するのが有利 である。外側層(B1)は本発明の第2の態様のフィルム(B)の変形例2および変形 例3から選択することができる。 (B1)は変形例3と同じものが好ましい。内側層の厚さは50〜500μmにするこ とができ、層(B1)の厚さは10〜50μmにすることができる。本発明の第2の態様 では内側層と層(B1)との間に共押出しバインダを配置するか、内側層または層(B 1)がこれら層間の接着性を改良するための物質を含むことができる。これらの物 質は本発明の第2の態様について挙げたものと同じである。 本発明フィルムの各層は通常の添加剤、例えば抗紫外線剤、酸化防止剤および スリップ剤を含むことができる。 本発明フィルムは通常の熱可塑性プラスチック技術で製造される。各層の構成 成分をブレンダーまたは押出し機で混合し、得られた混合物(各層A、B、B1、お よびバインダの組成を有する混合物)を単層または多層フィルムの製造装置へ導 入する。 実施例 下記で構成されるPA-6とポリオレフィンとのアロイ100部からなるフィルム(F1 )を製造した: (1) PA-6 65部、 (2) メルトインデックl(190℃)のPEBD 27部、 (3) 5.5%のアクリレートと3.6%の無水物を含むエチレン/ブチルアクリレ ート/無水マレイン酸共重合体 8部。 フィルムF2は下記で構成される: (1) F1を製造するのに用いたアロイ 94部、 (2)数平均分子量Mnが1500のPA-6ブロックと数平均分子量Mnが1500のPEGブロッ クからなるショアーD硬度が40であるポリマー 6部。 フィルムF3は下記で構成される: (1) F1のアロイ 88部、 (2) F2で使用したポリアミド6ブロックとPEGブロックとを有するポリマー12 部。 各フィルムの厚さは50μmであり、それらは本発明の各層A、BまたはB1を具体 的に示している。これらフィルムについて、UTE26125/ASTMD257規格に準じて表 面抵抗率(1/2放電時間および90%放電時間)を測定した。1/2放電時間が3秒以 下の場合に帯電防止性であると見なされる。 1/2放電時間(le temp de 1/2)は次のように測定される: アースを取った回転皿の上にサンプルを配置する。サンプル上に非接触状態で 電極を配置し、10キロボルトを加える。その結果、空気のイオン化が起こり、サ ンプル上に飽和点まで電荷が堆積する。 直径をはさんで反対側にあるもう1つの電極で表面電位を測定する。表面電位 が一定のレベルに達した時、堆積された分と同量の電荷が流れていることを意味 する。充電を停止し、表面電位が一定レベルの半分に低下するまでの時間を測定 する。この時間を半放電時間とよぶ。 同様に、90%放電時間(le temp de 90% de decharge)を測定する。結果を表 1に示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 23/00 C08L 23/00 77/00 77/00 // C08L 23:00 77:00 (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,LS,M W,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY ,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM ,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY, CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,E S,FI,GB,GE,HU,IL,IS,JP,KE ,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS, LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN,MW,M X,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE ,SG,SI,SK,TJ,TM,TR,TT,UA, UG,US,UZ,VN

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. ポリアミドまたはポリアミドとポリオレフィンのアロイより成る層を少な くとも1つ含む帯電防止特性を有する包装用フィルム。 2. ポリアミドまたはポリアミドとポリオレフィンのアロイより成る層を含み 、この層の内部に帯電防止特性を付与する添加剤が分散されている請求項1に記 載のフィルム。 3. ポリアミド又はポリアミド/ポリオレフィンアロイよりなる少なくとも1 つの内側層(A)を有し、その両側にポリオレフィン、ポリアミドまたはポリアミ ド/ポリオレフィンアロイより成る帯電防止外側層(B)を有し、この外側層内部 に帯電防止特性を付与する添加剤が分散されている請求項1に記載のフィルム。 4. ポリオレフィンより成る少なくとも1つの内側層を有し、その両側にポリ アミドまたはポリアミド/ポリオレフィンアロイより成る帯電防止特性を有する 外側層(B1)を有し、この外側層の内部に帯電防止特性を付与する添加剤が分散さ れている請求項1に記載のフィルム。 5. 帯電防止特性を付与する添加剤がポリアミドブロックとポリエーテルブロ ックとを含むポリマーである請求項2〜4のいずれか一項に記載のフィルム。 6. 帯電防止層のポリマー90〜60部に対してポリアミドブロックとポリエーテ ルブロックとを含むポリマーの量が10〜40部である請求項5に記載のフィルム。 7. 帯電防止外側層(B)が下記(1)〜(3)で構成される請求項3、5および 6のいずれか一項に記載のフィルム: (1)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを含むポリマー 10〜40部 、 (2)相溶化剤 5〜20部、 (3) 少なくとも1種類のポリオレフィン 残部(100部から引いた残り) 8. 帯電防止外側層(B)が下記(1)〜(2)で構成される請求項3、5および 6のいずれか一項に記載のフィルム: (1) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマー 10〜4 0部、 (2) ポリアミドとポリオレフィンとのアロイ 残部(100部から引いた残り) (ただし、このアロイのポリアミドはポリアミドブロックとポリエーテル ブロックとを有する上記ポリマーのポリアミドブロックのポリアミドと同 じ種類のもの) 9. 帯電防止外側層(B)が下記(a)〜(d): (a) ポリアミド、 (b) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有する共重合体、 (c) 官能基を有しないポリオレフィン(任意成分)、 (d) 官能基を有するポリオレフィン で構成され、内側層(A)が(b)を除いた帯電防止外側層(B)と同じもので構成さ れる請求項8に記載のフィルム。 10. 内側層(A)がポリアミドとポリオレフィンのアロイであり、帯電防止外側 層(B)が下記(1)〜(3)の混合物である請求項7に記載のフィルム: (1)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを含むポリマー 10〜40部 、 (2)相溶化剤 5〜20部、 (3)少なくとも1種類のポリオレフィン 残部(100部から引いた残り) 11. 内側層(A)がポリエチレン、ポリプロピレンまたはエチレン/αオレフィ ン共重合体で構成され、外側層(B1)が下記(1)〜(2)で構成される請求項4、 5および6のいずれか一項に記載のフィルム: (1) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するポリマー 10〜4 0 部、 (2) ポリアミドとポリオレフィンとのアロイ 残部(100部から引いた残り) (ただし、上記アロイのポリアミドはポリアミドブロックとポリエーテル ブロックとを有するポリマーのポリアミドブロックのポリアミドと同じ種 類のもの) 12. 請求項1〜11に記載のいずれか一項に記載のフィルムからなる包装材料。
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