JP2001337474A - Method for manufacturing light-accepting member, light- accepting member and electrophotographic device - Google Patents
Method for manufacturing light-accepting member, light- accepting member and electrophotographic deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーニングブレ
ードによりスクレープクリーニングを行う電子写真装置
に用いられる光受容部材に関し、更に詳しくは、クリー
ニング性に優れ、長期間の使用においても高品質な画像
を提供することができる光受容部材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light receiving member used in an electrophotographic apparatus for performing scrape cleaning by a cleaning blade, and more particularly to a light receiving member which is excellent in cleaning properties and provides high quality images even when used for a long time. Light receiving member.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子写真感光体に用いる光受容部材の素
材として、セレン、硫化カドミニウム、酸化亜鉛、アモ
ルファスシリコン(以下a−Siと記す)等の無機材
料、あるいは有機材料等、各種の材料が提案されてい
る。これらのうちでもa−Siに代表される珪素原子を
主成分として含む非単結晶質堆積膜、例えば水素及び/
又はハロゲン(例えばフッ素、塩素等)を含む(例えば
水素またはダングリングボンドを補償する)a−Si等
のアモルファス堆積膜は高性能、高耐久、無公害な感光
体として提案され、その幾つかは実用化されている。特
開昭54−86341号公報、USP4,265,99
1号には、光導電層を主としてa−Siで形成した電子
写真感光体が開示されている。2. Description of the Related Art Various materials such as inorganic materials such as selenium, cadmium sulfide, zinc oxide, amorphous silicon (hereinafter referred to as a-Si), and organic materials can be used as materials for a light receiving member used in an electrophotographic photosensitive member. Proposed. Among these, non-single-crystal deposited films containing silicon atoms typified by a-Si as main components, for example, hydrogen and / or
Amorphous films such as a-Si containing halogen (eg, fluorine, chlorine, etc.) (eg, compensating for hydrogen or dangling bonds) have been proposed as high performance, highly durable, pollution-free photoreceptors, some of which have been proposed. Has been put to practical use. JP-A-54-86341, USP 4,265,99
No. 1 discloses an electrophotographic photosensitive member in which a photoconductive layer is mainly formed of a-Si.
【0003】a−Siに代表されるa−Si系感光体は
表面硬度が高く、半導体レーザー等の長波長光(600
nm〜700nm)に高い感度を示し、しかも繰り返し
使用による劣化もほとんど認められない等の優れた点を
有するので、例えば高速複写機やLBP(レーザービー
ムプリンター)等の電子写真感光体として広く使用され
ている。An a-Si photosensitive member represented by a-Si has a high surface hardness and a long wavelength light (600
(nm to 700 nm), and has excellent features such as little deterioration due to repeated use. For example, it is widely used as an electrophotographic photosensitive member such as a high-speed copying machine or an LBP (laser beam printer). ing.
【0004】シリコン系非単結晶堆積膜の形成法として
は、スパッタリング法、熱により原料ガスを分解する方
法(熱CVD法)、光により原料ガスを分解する方法
(光CVD法)、プラズマにより原料ガスを分解する方
法(プラズマCVD法)等、多数の方法が知られてい
る。中でもプラズマCVD法、すなわち直流又は高周波
(RF,VHF)又は、マイクロ波を利用して発生させ
たグロー放電等によって原料ガスを分解し、ガラス、石
英、耐熱性合成樹脂フィルム、ステンレス、アルミニュ
ウム等の所望の基体上に堆積膜を形成する方法は、電子
写真用アモルファスシリコン堆積膜の形成方法等にとど
まらず、他の用途の堆積膜の形成方法を含め、現在実用
化が非常に進んでおり、そのための装置も各種提案され
ている。As a method of forming a silicon-based non-single-crystal deposited film, there are a sputtering method, a method of decomposing a source gas by heat (thermal CVD method), a method of decomposing a source gas by light (photo CVD method), and a method of decomposing a source gas by plasma. Many methods are known, such as a method of decomposing gas (plasma CVD method). Above all, a raw material gas is decomposed by a plasma CVD method, that is, a direct current or a high frequency (RF, VHF) or a glow discharge generated by using a microwave, and a glass, quartz, heat-resistant synthetic resin film, stainless steel, aluminum, etc. The method of forming a deposited film on a desired substrate is not limited to the method of forming an amorphous silicon deposited film for electrophotography and the like, and the method of forming a deposited film for other uses is currently in very practical use. Various devices have been proposed for this purpose.
【0005】特開平1−120707号公報には、グラ
ファイト微結晶を含んだa−C:H膜が記載されてい
る。しかし、この公報が開示したのはa−C:H膜の電
気伝導性をコントロールする技術であり、表面層の固体
潤滑性やクリーニング性に関する知見は何ら開示されて
いない。[0005] JP-A-1-120707 describes an aC: H film containing graphite microcrystals. However, this publication discloses a technique for controlling the electrical conductivity of the aC: H film, and does not disclose any knowledge about solid lubricity and cleaning properties of the surface layer.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】a−Si系光受容部材
は、表面硬度が他の感光体に比べて極めて高いため、ク
リーニング手段としてクリーニング能力が高い、ブレー
ド式クリーニング方式が広く用いられている。Since the surface hardness of the a-Si light receiving member is extremely high as compared with other photoconductors, a blade type cleaning system having a high cleaning ability as a cleaning means is widely used. .
【0007】しかし、このようなブレード式クリーニン
グ方式は当接する光受容部材表面の滑り性によりクリー
ニング性が大きく左右される。特に、光受容部材を電子
写真装置に設置した後の初期稼動時には、光受容部材表
面とクリーニングブレードとの間に潤滑材となる現像剤
がないため、クリーニングブレードが捲れてしまいクリ
ーナーブレード及び光受容部材を破損する場合がある。
又ブレード捲れが発生しない場合でもクリーナーブレー
ドが細かく振動するビビリ現象によってクリーナーブレ
ードが劣化、あるいは破損する場合がある。[0007] However, in such a blade-type cleaning system, the cleaning performance is greatly affected by the slipperiness of the surface of the light receiving member that comes into contact. In particular, during initial operation after the light receiving member is installed in the electrophotographic apparatus, there is no developer serving as a lubricant between the surface of the light receiving member and the cleaning blade. The member may be damaged.
Even when the blade is not turned, the cleaner blade may be deteriorated or damaged due to the chatter phenomenon in which the cleaner blade vibrates finely.
【0008】このような状態で複写工程を繰り返し行う
と、コロナ帯電器内で現像剤やこの現像剤に含まれる外
添剤(チタン酸ストロンチウム、シリカ等)の微粒子が
飛散してコロナ帯電器のワイヤー電極(以後、帯電器ワ
イヤーと記す)に付着し、放電ムラの原因となる場合が
ある。帯電器ワイヤーの汚れによって放電ムラが発生す
ると、正現像(光受容部材表面の非露光部を現像する方
式)においては画像上にスジ状の白抜け部、画像全面に
広がるウロコ状の黒モヤ、周期性なく局部的に発生する
黒点(0.1〜0.3mmφ)等が発生して、出力画像
の品質が低下する。又、帯電器ワイヤー汚れが発生する
と、その汚れ部と光受容部材間で異常放電が誘発され、
光受容部材表面を破壊して画像欠陥を発生させる。更
に、摩擦抵抗が高いと光受容部材とクリーニングブレー
ド間で摩擦熱が生成し、この摩擦熱によって現像剤が光
受容部材の表面に強固に付着する融着現象が発生する場
合がある。この融着現象は、初期の段階では画像には影
響しない程度の微小なものであるが、繰り返しの使用で
微小な融着が核となり徐々に成長し黒スジ状の画像欠陥
となる。When the copying process is repeatedly performed in such a state, fine particles of the developer and the external additives (such as strontium titanate and silica) contained in the developer are scattered in the corona charger, and the corona charger is scattered. It may adhere to a wire electrode (hereinafter, referred to as a charger wire) and cause uneven discharge. When discharge unevenness occurs due to contamination of the charger wire, in normal development (a method of developing a non-exposed portion on the surface of the light receiving member), a streak-like white spot on an image, a scale-like black haze spreading over the entire image, Black spots (0.1 to 0.3 mmφ) that occur locally without periodicity and the like occur, and the quality of the output image is reduced. Also, when the charger wire dirt occurs, abnormal discharge is induced between the dirt portion and the light receiving member,
An image defect is generated by destroying the surface of the light receiving member. Furthermore, when the frictional resistance is high, frictional heat is generated between the light receiving member and the cleaning blade, and the frictional heat may cause a fusion phenomenon in which the developer is firmly attached to the surface of the light receiving member. Although this fusion phenomenon is minute at a stage that does not affect the image in the initial stage, the fine fusion becomes a nucleus by repeated use and gradually grows to become a black streak-like image defect.
【0009】本発明は上記問題を解決するためになされ
たもので、その目的とするところは、帯電、露光、現
像、転写、分離、クリーニングの各工程を順次繰り返
し、ブレードによるスクレープクリーニングを行う電子
写真装置において、初期稼動時の光受容部材とクリーニ
ングブレード間の摩擦抵抗を下げ、クリーニングブレー
ド捲れや、クリーニングブレードの劣化を防止すること
により、トナーの飛散を防止し、帯電器ワイヤーの汚れ
や、クリーニング不良、現像剤の融着等が発生しない光
受容部材を提供することにある。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an electronic apparatus for performing scrape cleaning by a blade by repeating charging, exposure, development, transfer, separation, and cleaning steps sequentially. In the photographic apparatus, the frictional resistance between the light receiving member and the cleaning blade at the time of the initial operation is reduced, and the cleaning blade is prevented from being turned up and the cleaning blade from being deteriorated, thereby preventing the toner from being scattered. An object of the present invention is to provide a light receiving member that does not cause cleaning failure, fusion of a developer, and the like.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、少なくと
も水素原子及び/又はハロゲン原子を含有する非単結晶
炭素膜からなる表面層の滑り性とクリーニング性に着目
し検討を進めた。その結果、光受容部材の最表面をグラ
ファイト構造にすることにより表面の初期状態の固体潤
滑性が向上し、いかなるクリーニング条件においてもク
リーニングブレードの捲れやビビリが発生せず、クリー
ニング不良や、トナー飛散、トナー融着を防止すること
が可能であることを見い出した。Means for Solving the Problems The present inventors have focused on the slipperiness and cleaning properties of a surface layer composed of a non-single-crystal carbon film containing at least hydrogen atoms and / or halogen atoms, and have studied. As a result, the outermost surface of the light receiving member has a graphite structure to improve the solid lubricity in the initial state of the surface, and no curling or chatter of the cleaning blade occurs under any cleaning conditions, resulting in poor cleaning and toner scattering. It has been found that toner fusion can be prevented.
【0011】本発明は、減圧可能な反応容器内で、高周
波電力を印加するカソード電極と対向する導電性基体と
の間にプラズマを発生させ、少なくとも水素原子及び/
又はハロゲン原子を含有する非単結晶炭素膜からなる表
面層を形成する光受容部材において、この表面層がダイ
ヤモンド構造とグラファイト構造を有し、最表面側に向
かってグラファイト構造が増加していることを特徴とす
る光受容部材、その製造方法、及びこの光受容部材を用
いた電子写真装置を提供する。According to the present invention, a plasma is generated between a cathode electrode to which high-frequency power is applied and an opposing conductive substrate in a reaction vessel capable of reducing pressure, and at least hydrogen atoms and / or
Or, in a light receiving member forming a surface layer made of a non-single-crystal carbon film containing a halogen atom, this surface layer has a diamond structure and a graphite structure, and the graphite structure increases toward the outermost surface side And a method for manufacturing the same, and an electrophotographic apparatus using the same.
【0012】すなわち、本発明は次のようである。 1.減圧可能な反応容器内で、高周波電力を印加するカ
ソード電極と、対向する導電性基体との間にプラズマを
発生させ、少なくとも水素原子及び/又はハロゲン原子
を含有する非単結晶炭素膜からなる表面層を形成する光
受容部材の製造方法において、表面層積層時の温度を上
昇させるか、印加電力/層形成用ガスの流量比を低下さ
せるか、または反応容器内圧力を低下させる条件のうち
の少くとも1つによって該表面層がダイヤモンド構造と
グラファイト構造を有し最表面側に向かってグラファイ
ト構造が増加する構成にすることを特徴とする光受容部
材の製造方法。 2.前記表面層積層時の温度を10℃〜300℃の範囲
で上昇させることを特徴とする上記1に記載の光受容部
材の製造方法。 3.前記印加電力/流量比(W/(ml/min))を
1〜30の範囲で低下させることを特徴とする上記1ま
たは2に記載の光受容部材の製造方法。 4.前記反応容器の内圧を0.1Pa〜60Paの範囲
で低下させることを特徴とする上記1ないし3のいずれ
か1つに記載の光受容部材の製造方法。 5.前記表面層において、最表面側に向かってグラファ
イト構造が増加している領域の膜厚が0.1nm〜10
0nmであることを特徴とする上記1ないし4のいずれ
か1つに記載の光受容部材の製造方法。 6.前記表面層に含有するハロゲン原子が弗素原子であ
ることを特徴とする上記1ないし5のいずれか1つに記
載の光受容部材の製造方法。 7.前記表面層が、少なくとも炭化水素系及び/又は弗
素系のガスを50〜450MHzの高周波を用いたプラ
ズマCVD法によって分解することにより堆積成膜され
ることを特徴とする上記1ないし6のいずれか1つに記
載の光受容部材の製造方法。 8.前記光受容部材が少なくとも前記表面層及び光導電
層からなり、両層間に中間層を設けることを特徴とする
上記1ないし7のいずれか1つに記載の光受容部材の製
造方法。 9.前記中間層が非単結晶SiC、非単結晶SiN、又
は非単結晶SiOのいずれかで構成されることを特徴と
する上記8に記載の光受容部材の製造方法。 10.請求項1に記載の製造方法により製造されたこと
を特徴とする光受容部材。 11.前記表面層のグラファイト構造がダイヤモンド構
造よりも多く分布する領域の膜厚が0.1nm〜100
nmであることを特徴とする上記10に記載の光受容部
材。 12.前記表面層が、少なくとも炭化水素系及び/又は
弗素系のガスを50〜450MHzの高周波を用いたプ
ラズマCVD法によって分解することによって堆積成膜
されたことを特徴とする上記10または11に記載の光
受容部材。 13.前記光受容部材が少なくとも表面層及び光導電層
からなり、両層間に中間層を設けることを特徴とする上
記10ないし12のいずれか1つに記載の光受容部材。 14.前記中間層が非単結晶SiC、非単結晶SiN、
又は非単結晶SiOのいずれかで構成されていることを
特徴とする上記10ないし13のいずれか1つに記載の
光受容部材。 15.帯電、露光、現像、転写、クリーニングを順次繰
り返す電子写真装置において、上記10ないし14のい
ずれか1つに記載の光受容部材を用いることを特徴とす
る電子写真装置。 16.前記クリーニング方法が弾性ゴムブレードによる
スクレープクリーニングであり、装置の稼動初期に最表
面のグラファイト構造に富む層が摺擦研磨されることを
特徴とする上記15に記載の電子写真装置。That is, the present invention is as follows. 1. In a reaction vessel capable of reducing pressure, a plasma is generated between a cathode electrode to which high-frequency power is applied and an opposing conductive substrate, and a surface made of a non-single-crystal carbon film containing at least hydrogen atoms and / or halogen atoms In the method for producing a light-receiving member for forming a layer, the temperature at the time of laminating the surface layer, the flow rate ratio of the applied power / the gas for forming the layer is reduced, or the pressure in the reaction vessel is reduced. A method for producing a light receiving member, characterized in that at least one of the surface layers has a diamond structure and a graphite structure, and the graphite structure increases toward the outermost surface. 2. 2. The method for manufacturing a light receiving member according to the above 1, wherein the temperature at the time of laminating the surface layer is raised in a range of 10 ° C. to 300 ° C. 3. 3. The method for manufacturing a light receiving member according to the above 1 or 2, wherein the applied power / flow rate ratio (W / (ml / min)) is reduced in a range of 1 to 30. 4. The method for producing a light receiving member according to any one of the above items 1 to 3, wherein the internal pressure of the reaction vessel is reduced in a range of 0.1 Pa to 60 Pa. 5. In the surface layer, the thickness of the region where the graphite structure increases toward the outermost surface is 0.1 nm to 10 nm.
The method for producing a light receiving member according to any one of the above items 1 to 4, wherein the thickness is 0 nm. 6. The method for manufacturing a light receiving member according to any one of the above 1 to 5, wherein the halogen atom contained in the surface layer is a fluorine atom. 7. The surface layer is formed by depositing by decomposing at least a hydrocarbon-based gas and / or a fluorine-based gas by a plasma CVD method using a high frequency of 50 to 450 MHz. A method for manufacturing the light receiving member according to one of the above. 8. The method for producing a light receiving member according to any one of the above items 1 to 7, wherein the light receiving member comprises at least the surface layer and the photoconductive layer, and an intermediate layer is provided between both layers. 9. 9. The method for manufacturing a light receiving member according to the above item 8, wherein the intermediate layer is made of any of non-single-crystal SiC, non-single-crystal SiN, and non-single-crystal SiO. 10. A light receiving member manufactured by the manufacturing method according to claim 1. 11. The thickness of the region where the graphite structure of the surface layer is distributed more than the diamond structure is 0.1 nm to 100 nm.
11. The light receiving member according to the above item 10, wherein 12. The method according to the above item 10 or 11, wherein the surface layer is deposited and formed by decomposing at least a hydrocarbon-based gas and / or a fluorine-based gas by a plasma CVD method using a high frequency of 50 to 450 MHz. Light receiving member. 13. 13. The light receiving member according to any one of the above items 10 to 12, wherein the light receiving member comprises at least a surface layer and a photoconductive layer, and an intermediate layer is provided between both layers. 14. The intermediate layer is made of non-single-crystal SiC, non-single-crystal SiN,
14. The light receiving member according to any one of the above items 10 to 13, wherein the light receiving member is made of any one of non-single-crystal SiO. 15. An electrophotographic apparatus in which charging, exposure, development, transfer, and cleaning are sequentially repeated, wherein the light receiving member according to any one of the above items 10 to 14 is used. 16. The electrophotographic apparatus according to the above item 15, wherein the cleaning method is a scrape cleaning using an elastic rubber blade, and a layer rich in a graphite structure on the outermost surface is rubbed and polished in an early stage of operation of the apparatus.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】本発明者らは、前述のブレード捲
れやブレードのビビリといった問題点を克服するため鋭
意検討した結果、光受容部材の表面層に非単結晶水素化
炭素膜(以下a−C:Hと記す)又は、非単結晶弗素化
炭素膜(以下a−C:Fと記す)を用いることにより高
硬度で固体潤滑性に優れた表面層が得られることを見出
した。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present inventors have conducted intensive studies to overcome the problems such as blade turning and blade chattering described above. As a result, a non-single-crystal hydrogenated carbon film (hereinafter referred to as a -C: H) or a non-single-crystal fluorinated carbon film (hereinafter a-C: F) was used to obtain a surface layer having high hardness and excellent solid lubricity.
【0014】更に、該表面層の構造に着目して検討を行
った結果、表面層の構造はダイヤモンド構造とグラファ
イト構造からなり、ダイヤモンド構造が多く分布するほ
ど高硬度化する傾向があり、グラファイト構造が多く分
布するほど硬度は低下し、固体潤滑性が高くなる傾向が
あることが判明した。Further, as a result of an examination focusing on the structure of the surface layer, the structure of the surface layer is composed of a diamond structure and a graphite structure, and the more diamond structures are distributed, the higher the hardness tends to be. It has been found that the more the number of particles distributed, the lower the hardness and the higher the solid lubricity.
【0015】この構造の特性を利用して光受容部材の機
械的強度を向上させるために、表面層を基体側でダイヤ
モンド構造を多く分布させ、さらに表面の固体潤滑性を
向上するために最表面側でグラファイト構造を多く分布
させる検討を行った。In order to improve the mechanical strength of the light receiving member by utilizing the characteristics of this structure, the surface layer is distributed with a large number of diamond structures on the substrate side, and the outermost surface is further improved in order to improve the solid lubricity of the surface. A study was made to distribute a large amount of graphite structure on the side.
【0016】最表面にグラファイト構造が多く分布する
表面層を有する光受容部材をクリーナーブレードによっ
てスクレープクリーニングを行う構成の電子写真装置に
搭載したところ、初期状態でウォーミングアップ工程に
おいてブレードの捲れやビビリによるブレードの破損は
発生しないことが判明した。更にグラファイト構造を多
く分布する領域は膜の硬度が極めて低いためウォーミン
グアップ工程ですべての膜がブレードによって削り取ら
れ、最終的にダイヤモンド構造が多く分布する膜のみが
残ることが判明した。When a light receiving member having a surface layer in which a large amount of a graphite structure is distributed on the outermost surface is mounted on an electrophotographic apparatus configured to perform scrape cleaning by a cleaner blade, the blade is turned up or chattered in a warming-up process in an initial state. It was found that no damage occurred. Further, since the hardness of the film is extremely low in the region where the graphite structure is distributed in a large amount, all of the film is scraped off by the blade in the warming-up step, and it is finally found that only the film in which the diamond structure is largely distributed remains.
【0017】この時点でクリーナーブレードには現像剤
が充分に付着しており、クリーナーブレード自体の潤滑
性が高まっているためクリーナーブレードの捲れや、ビ
ビリといった初期トラブルが発生せず、長寿命の電子写
真装置が実現可能となる。At this time, the developer is sufficiently adhered to the cleaner blade, and the lubricating property of the cleaner blade itself is enhanced. A photographic device becomes feasible.
【0018】また、グラファイト構造がダイヤモンド構
造よりも多く分布する領域の膜厚としては0.1nm〜
100nmが望ましい。膜厚が0.1nmを下回ると固
体潤滑性が損なわれ、100nmを越えると表面の電気
抵抗が低くなり電荷が面方向にリークして静電荷潜像パ
ターンが崩れる場合がある。The thickness of the region where the graphite structure is distributed more than the diamond structure is 0.1 nm to
100 nm is desirable. When the film thickness is less than 0.1 nm, the solid lubricity is impaired. When the film thickness exceeds 100 nm, the electric resistance of the surface becomes low, and the electric charge leaks in the plane direction, whereby the electrostatic latent image pattern may be broken.
【0019】以下、図面を用いて本発明を具体的に説明
する。Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
【0020】図1は本発明による光受容部材を説明する
模式図である。図1(a)は光導電層を機能分離してい
ない単層型と呼んでいる光受容部材で、基体101の上
に電荷注入阻止層102、少なくとも水素を含むa−S
iからなる光導電層103、及び非単結晶水素化炭素膜
又は非単結晶弗素化炭素膜で構成された表面層が順に積
層された光受容部材である。表面層はダイヤモンド構造
層104及びグラファイト構造層105によって構成さ
れる。FIG. 1 is a schematic view illustrating a light receiving member according to the present invention. FIG. 1A shows a photoreceptor member in which a photoconductive layer is referred to as a single-layer type having no functional separation. On a substrate 101, a charge injection blocking layer 102, an aS containing at least hydrogen
This is a light receiving member in which a photoconductive layer 103 made of i and a surface layer formed of a non-single-crystal hydrogenated carbon film or a non-single-crystal fluorinated carbon film are sequentially laminated. The surface layer includes a diamond structure layer 104 and a graphite structure layer 105.
【0021】図1(b)には光導電層を電荷発生層と電
荷輸送層の2つに機能分離しているため、機能分離型と
呼んでいる光受容部材を示している。基体101の上に
必要に応じて電荷注入阻止層102を設け、その上に電
荷輸送層106、電荷発生層107の機能分離された、
少なくとも水素を含むa−Siからなる光導電層103
が堆積され、その上に非単結晶水素化炭素膜又は非単結
晶弗素化炭素膜で構成された表面層が順に積層された光
受容部材である。この表面層はダイヤモンド構造層10
4及びグラファイト構造層105によって構成される。FIG. 1B shows a light-receiving member which is called a function-separated type since the photoconductive layer is separated into two functions, a charge generation layer and a charge transport layer. A charge injection blocking layer 102 is provided on a substrate 101 as necessary, and a charge transport layer 106 and a charge generation layer 107 are separated from each other in function.
Photoconductive layer 103 made of a-Si containing at least hydrogen
Are deposited, and a surface layer composed of a non-single-crystal hydrogenated carbon film or a non-single-crystal fluorinated carbon film is sequentially laminated thereon. This surface layer is a diamond structure layer 10
4 and the graphite structure layer 105.
【0022】電荷輸送層106と電荷発生層107の位
置関係は逆転していてもよく、機能分離を組成変化で行
う場合に、その組成変化を連続的に行ってもよい。The positional relationship between the charge transport layer 106 and the charge generation layer 107 may be reversed, and when the function separation is performed by changing the composition, the composition may be changed continuously.
【0023】図1(a)、(b)に挙げた光受容部材に
おいて、それぞれの層は連続的な組成変化を伴ってもよ
く、明確な界面を持たなくてもよい。また、電荷注入阻
止層102は必要に応じて省略してもよい。In the light receiving member shown in FIGS. 1A and 1B, each layer may have a continuous composition change and may not have a clear interface. Further, the charge injection blocking layer 102 may be omitted as necessary.
【0024】図2は本発明による他の光受容部材を説明
する模式図であり光導電層203と非単結晶炭素からな
る表面層204との間には、密着性向上等の目的で中間
層208を設けたものである。FIG. 2 is a schematic view for explaining another light receiving member according to the present invention. An intermediate layer is provided between the photoconductive layer 203 and the surface layer 204 made of non-single-crystal carbon for the purpose of improving adhesion. 208 are provided.
【0025】図2(a)は光導電層を機能分離していな
い単層型と呼んでいる光受容部材で、基体201の上に
電荷注入阻止層202、少なくとも水素を含むa−Si
からなる光導電層203及び中間層208が堆積され、
その上に非単結晶水素化炭素膜又は非単結晶弗素化炭素
膜で構成された表面層を順に積層した光受容部材であ
る。この表面層はダイヤモンド構造層204及びグラフ
ァイト構造層205によって構成される。FIG. 2A shows a photoreceptor member in which the photoconductive layer is referred to as a single-layer type having no functional separation. On a substrate 201, a charge injection blocking layer 202, a-Si containing at least hydrogen
A photoconductive layer 203 and an intermediate layer 208 consisting of
This is a light receiving member in which a surface layer composed of a non-single-crystal hydrogenated carbon film or a non-single-crystal fluorinated carbon film is sequentially laminated thereon. This surface layer is composed of a diamond structure layer 204 and a graphite structure layer 205.
【0026】図2(b)には光導電層を電荷発生層と電
荷輸送層の2つに機能分離しているため、機能分離型と
呼ばれている感光体を示している。基体201の上に必
要に応じて電荷注入阻止層202を設け、その上に電荷
輸送層206、電荷発生層207の機能分離された、少
なくとも水素を含むa−Siからなる光導電層203及
び、中間層208が堆積され、その上に非単結晶水素化
炭素膜又は非単結晶弗素化炭素膜で構成された表面層を
順に積層した光受容部材である。この表面層はダイヤモ
ンド構造層204及びグラファイト構造層205によっ
て構成される。FIG. 2B shows a photoreceptor called a function-separated type in which the photoconductive layer is separated into two functions, a charge generation layer and a charge transport layer. A charge injection blocking layer 202 is provided on the base 201 as necessary, and a charge transport layer 206 and a charge generation layer 207 are separated from each other in function, and a photoconductive layer 203 made of a-Si containing at least hydrogen, and This is a light receiving member in which an intermediate layer 208 is deposited, and a surface layer composed of a non-single-crystal hydrogenated carbon film or a non-single-crystal fluorinated carbon film is sequentially stacked thereon. This surface layer is composed of a diamond structure layer 204 and a graphite structure layer 205.
【0027】電荷輸送層206と電荷発生層207の位
置関係は逆転していてもよく、また、機能分離を組成変
化で行う場合に、その組成変化を連続的に行ってもよ
い。The positional relationship between the charge transport layer 206 and the charge generation layer 207 may be reversed, and when the function separation is performed by changing the composition, the composition may be changed continuously.
【0028】中間層208の材料としては光導電層20
3と表面層204との中間の組成を持ったa−SiC層
が挙げられるが、a−SiO、a−SiNなどを用いて
もよい。また中間層208は組成を連続的に変化させて
もよい。As the material of the intermediate layer 208, the photoconductive layer 20
An a-SiC layer having an intermediate composition between the third layer and the surface layer 204 may be used, but a-SiO, a-SiN, or the like may be used. The composition of the intermediate layer 208 may be changed continuously.
【0029】本発明の光受容部材は、真空堆積膜形成方
法によって製造される。具体的には、例えばグロー放電
法(低周波CVD法、高周波CVD法またはマイクロ波
CVD法等の交流放電CVD法、あるいは直流放電CV
D法等)、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレ
ーティング法、光CVD法、熱CVD法などの数々の薄
膜堆積法によって形成することができる。これらの薄膜
堆積法は、製造条件、設備資本投資下の負荷程度、製造
規模、作成される光受容部材に所望される特性等の要因
によって適宜選択されて採用されるが、所望の特性を有
する光受容部材を製造するに当たっての条件の制御が比
較的容易であることからグロー放電法、特にRF帯また
はVHF帯の電源周波数を用いた高周波グロー放電法が
好適である。The light receiving member of the present invention is manufactured by a vacuum deposition film forming method. Specifically, for example, a glow discharge method (an AC discharge CVD method such as a low frequency CVD method, a high frequency CVD method, or a microwave CVD method, or a DC discharge CV method).
D method, etc.), a sputtering method, a vacuum evaporation method, an ion plating method, a photo CVD method, a thermal CVD method, and other various thin film deposition methods. These thin film deposition methods are appropriately selected and adopted depending on factors such as manufacturing conditions, the degree of load under capital investment, the manufacturing scale, and the characteristics desired for the light-receiving member to be produced. The glow discharge method, particularly the high-frequency glow discharge method using a power supply frequency in the RF band or the VHF band, is preferable because the conditions for manufacturing the light receiving member are relatively easy to control.
【0030】非単結晶炭素膜を作成する際のプラズマC
VD法に用いる放電周波数としては広い範囲の周波数を
用いることができる。工業的にはRF、VHF周波数帯
と呼ばれる1〜450MHz、特に13.56MHzの
高周波を好適に用いることができる。また、特に50〜
450MHzのVHFと呼ばれる周波数帯の高周波を用
いた場合には、透明度、硬度共に更に高くできるので、
表面層としての使用に際してはより好ましい。Plasma C for forming a non-single-crystal carbon film
A wide range of frequencies can be used as the discharge frequency used in the VD method. Industrially, a high frequency of 1 to 450 MHz, particularly 13.56 MHz, which is called an RF or VHF frequency band, can be suitably used. In addition, especially 50 to
When a high frequency in a frequency band called 450 MHz VHF is used, both transparency and hardness can be further increased.
It is more preferable when used as a surface layer.
【0031】本発明の効果を得るために用いられるガス
としてはCH4、C2H2、C2H4、C2H6、C3H8、C4
H10等の炭化水素、あるいは幾つかの水素をフッ素で置
換した弗化炭化水素等、プラズマ化で活性な炭素ラジカ
ルを生成できるものであればいかなるガスでも使用可能
である。またこれらのガスを混合したもの、あるいは希
ガス等の他のガスで希釈したものも使用できる。特に不
飽和度の高いガスの中には、単独では良質の膜が得られ
ないこともあるため、その場合には水素ガスや不活性ガ
スで希釈する必要がある。Gases used for obtaining the effects of the present invention include CH 4 , C 2 H 2 , C 2 H 4 , C 2 H 6 , C 3 H 8 , C 4
Hydrocarbons H 10, etc., or fluorocarbon such as substituted some hydrogen with fluorine, can also be used in any gas as long as it can produce an active carbon radicals in plasma. A mixture of these gases or a mixture diluted with another gas such as a rare gas can also be used. In particular, since a high quality film may not be obtained by itself with a gas having a high degree of unsaturation alone, it is necessary to dilute with a hydrogen gas or an inert gas.
【0032】以下、高周波プラズマCVD法によって堆
積膜を形成するための装置及び形成方法について詳述す
る。Hereinafter, an apparatus and a method for forming a deposited film by a high-frequency plasma CVD method will be described in detail.
【0033】図3は本発明によるところのa−C:Hか
らなる表面層を持った光受容部材を製造するために供さ
れる、13.56MHzの高周波電源を用いたプラズマ
CVD法による堆積装置の一例を模式的に示した図であ
る。FIG. 3 shows a deposition apparatus by a plasma CVD method using a 13.56 MHz high frequency power supply for manufacturing a light receiving member having a surface layer of aC: H according to the present invention. FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of the above.
【0034】この装置は大別すると、堆積装置、反応容
器内を減圧するための排気装置(図示せず)から構成さ
れている。反応容器301内のアースに接続された導電
性受け台303に円筒状導電性基体302が取り付けら
れる。導電性受け台303の内部には加熱用ヒーター
(図示せず)が内蔵され、円筒状導電性基体302を任
意の温度に加熱できるようになっている。導電性受け台
303は回転軸304によって回転モーター312に接
続されており、成膜中は円筒状導電性基体302が回転
し、円周方向全体に膜が堆積されるようになっている。
反応容器301には原料ガス導入管306が取り付けら
れ、原料ガスを不図示の原料ガス供給装置より供給でき
るようになっている。反応容器301には導電性材料か
らなるカソード電極305を備え、カソード電極にはマ
ッチングボックス308を介して高周波電源309が接
続されている。反応容器301には真空計310が取り
付けられ、放電空間の内圧を測定できるようになってい
る。反応容器301は排気口311を介して不図示の排
気装置に接続され、真空排気が可能になっている。This apparatus is roughly composed of a deposition apparatus and an exhaust apparatus (not shown) for reducing the pressure inside the reaction vessel. A cylindrical conductive substrate 302 is mounted on a conductive support 303 connected to the ground in the reaction vessel 301. A heating heater (not shown) is built in the conductive receiving base 303 so that the cylindrical conductive base 302 can be heated to an arbitrary temperature. The conductive pedestal 303 is connected to a rotating motor 312 by a rotating shaft 304. During the film formation, the cylindrical conductive substrate 302 rotates so that the film is deposited in the entire circumferential direction.
A source gas introduction pipe 306 is attached to the reaction vessel 301 so that a source gas can be supplied from a source gas supply device (not shown). The reaction vessel 301 has a cathode electrode 305 made of a conductive material, and a high-frequency power supply 309 is connected to the cathode electrode via a matching box 308. A vacuum gauge 310 is attached to the reaction vessel 301 so that the internal pressure of the discharge space can be measured. The reaction vessel 301 is connected to an exhaust device (not shown) via an exhaust port 311 so that vacuum evacuation is possible.
【0035】以下、図3の装置を用いた、光受容部材の
形成方法の一例について説明する。An example of a method for forming a light receiving member using the apparatus shown in FIG. 3 will be described below.
【0036】まず、例えば表面を旋盤を用いて鏡面加工
を施した円筒状導電性基体302を導電性受け台303
に反応容器301内の基体加熱用ヒーター(不図示)を
包含するように取りつける。First, a cylindrical conductive substrate 302 whose surface is mirror-finished using a lathe, for example, is placed on a conductive pedestal 303.
And a heater (not shown) for heating the substrate in the reaction vessel 301.
【0037】次に、原料ガス導入バルブ307を閉と
し、排気口311を介して排気装置(不図示)により反
応容器301を一旦排気した後、原料ガス導入バルブ3
07を開として加熱用の不活性ガス、一例としてアルゴ
ンをガス供給配管306より反応容器301に導入し、
反応容器301内が所望の圧力になるように真空計31
0を監視しながら排気装置(不図示)の排気速度及び加
熱用ガスの流量を調整する。その後、不図示の温度コン
トローラーを作動させて円筒状導電性基体302を基体
加熱用ヒーター(不図示)により加熱し、円筒状導電性
基体302の温度を20℃〜500℃の所定の温度に制
御する。円筒状導電性基体302が所望の温度に加熱さ
れたところで原料ガス導入バルブ307を閉じ、反応容
器301内へのガス流入を止める。Next, the source gas introduction valve 307 is closed, and the reaction vessel 301 is once evacuated through an exhaust port 311 by an exhaust device (not shown).
07 is opened, and an inert gas for heating, for example, argon is introduced into the reaction vessel 301 from the gas supply pipe 306 as an example,
The vacuum gauge 31 is adjusted so that the inside of the reaction vessel 301 has a desired pressure.
While monitoring 0, the exhaust speed of the exhaust device (not shown) and the flow rate of the heating gas are adjusted. Thereafter, the cylindrical conductive substrate 302 is heated by a substrate heating heater (not shown) by operating a temperature controller (not shown), and the temperature of the cylindrical conductive substrate 302 is controlled to a predetermined temperature of 20 ° C. to 500 ° C. I do. When the cylindrical conductive substrate 302 has been heated to a desired temperature, the source gas introduction valve 307 is closed to stop the gas from flowing into the reaction vessel 301.
【0038】次に、不図示のガス供給装置から、所定の
原料ガス、例えばシランガス、ジシランガス、メタンガ
ス、エタンガスなどの材料ガスを、またジボランガス、
ホスフィンガスなどのドーピングガスを不図示のミキシ
ングパネルにより混合した後に徐々に原料ガス導入バル
ブ307を介して反応容器301内に導入する。次に、
不図示のマスフローコントローラーによって、各原料ガ
スが所定の流量になるように調整する。その際、反応容
器301内が133Pa以下の所定の圧力になるよう
に、真空計310を見ながら排気速度を調整する。次に
所定の圧力に安定して維持するよう真空計310を見な
がら調整する。Next, a predetermined raw material gas, for example, a material gas such as silane gas, disilane gas, methane gas, or ethane gas, a diborane gas,
After mixing a doping gas such as a phosphine gas by a mixing panel (not shown), the mixture is gradually introduced into the reaction vessel 301 through a source gas introduction valve 307. next,
Each raw material gas is adjusted to a predetermined flow rate by a mass flow controller (not shown). At that time, the evacuation speed is adjusted while watching the vacuum gauge 310 so that the inside of the reaction vessel 301 has a predetermined pressure of 133 Pa or less. Next, adjustment is made while watching the vacuum gauge 310 so as to stably maintain the predetermined pressure.
【0039】以上の手順によって成膜準備を完了した
後、円筒状導電性基体302上に光導電層の形成を行
う。内圧が安定したのを確認後、高周波電源309を所
望の電力に設定して高周波電力をマッチングボックス3
08を通じてカソード電極305に供給し高周波グロー
放電を生起させる。このときマッチングボックス308
を調整し、反射波が最小となるように調整する。高周波
の入射電力から反射電力を差し引いた値を所望の値に調
整する。この放電エネルギーによって反応容器301内
に導入された各原料ガスが分解され、円筒状導電性基体
302上に所定の堆積膜が形成される。所望の膜厚の形
成が行われた後、高周波電力の供給を止め、反応容器3
01への各原料ガスの流入を止めて堆積室内を一旦高真
空に引き上げた後に、層の形成を終える。上記のような
操作を繰り返し行うことによって、下部阻止層、光導電
層が形成される。After the preparation for film formation is completed by the above procedure, a photoconductive layer is formed on the cylindrical conductive substrate 302. After confirming that the internal pressure has stabilized, the high-frequency power supply 309 is set to a desired power and the high-frequency power is supplied to the matching box 3.
08 to the cathode electrode 305 to generate a high-frequency glow discharge. At this time, the matching box 308
Is adjusted so that the reflected wave is minimized. The value obtained by subtracting the reflected power from the high-frequency incident power is adjusted to a desired value. Each source gas introduced into the reaction vessel 301 is decomposed by the discharge energy, and a predetermined deposited film is formed on the cylindrical conductive substrate 302. After the desired film thickness is formed, the supply of the high-frequency power is stopped, and the reaction vessel 3
After the flow of each raw material gas into the gas chamber 01 is stopped and the deposition chamber is once pulled up to a high vacuum, the layer formation is completed. By repeating the above operations, a lower blocking layer and a photoconductive layer are formed.
【0040】次に、a−C:Hからなる表面層を形成す
る。一旦、反応容器301内を高真空に引き上げた後、
原料ガス導入口306から所定の原料ガス、例えばCH
4、C2H6、C3H8、C4H10などの炭化水素ガス、必要
に応じて水素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガスなどの
希釈用ガスを不図示のミキシングパネルにより混合した
後に反応容器301内に導入する。次に、不図示のマス
フローコントローラーによって、各原料ガスが所定の流
量になるように調整する。その際、反応容器301内が
133Pa以下の所定の圧力になるように、真空計31
0を見ながら排気速度を調整する。内圧が安定したのを
確認後、高周波電源309を所望の電力に設定し、電力
をカソード電極305に供給し、高周波グロー放電を生
起させる。このときマッチングボックス308を調整
し、反射波が最小となるようにし、高周波の入射電力か
ら反射電力を差し引いた値を所望の値に調整する。Next, a surface layer made of aC: H is formed. Once the inside of the reaction vessel 301 is pulled up to a high vacuum,
A predetermined source gas, for example, CH
4 , reaction after mixing hydrocarbon gas such as C 2 H 6 , C 3 H 8 , C 4 H 10 and diluting gas such as hydrogen gas, helium gas, argon gas etc. by mixing panel (not shown) It is introduced into the container 301. Next, each raw material gas is adjusted to a predetermined flow rate by a mass flow controller (not shown). At this time, the vacuum gauge 31 is adjusted so that the inside of the reaction vessel 301 has a predetermined pressure of 133 Pa or less.
Adjust the pumping speed while watching 0. After confirming that the internal pressure has stabilized, the high-frequency power source 309 is set to a desired power, and the power is supplied to the cathode electrode 305 to generate a high-frequency glow discharge. At this time, the matching box 308 is adjusted so that the reflected wave is minimized, and the value obtained by subtracting the reflected power from the high-frequency incident power is adjusted to a desired value.
【0041】この放電エネルギーによって反応容器30
1内に導入させた各原料ガスが分解され、光導電層上に
所定のa−C:H堆積膜が形成される。所望の膜厚の形
成が行われた後、高周波電力の供給を止め、反応容器3
01への各原料ガスの流入を止めて堆積室内を一旦高真
空に引き上げた後に表面層の形成を終える。This discharge energy causes the reaction vessel 30
Each raw material gas introduced into 1 is decomposed, and a predetermined aC: H deposition film is formed on the photoconductive layer. After the desired film thickness is formed, the supply of the high-frequency power is stopped, and the reaction vessel 3
Then, the flow of each source gas to 01 is stopped and the deposition chamber is once pulled up to a high vacuum, and then the formation of the surface layer is completed.
【0042】なお、膜形成を行っている間は円筒状導電
性基体302は回転モーター312によって所定の速度
で回転させ、円筒状被成膜基体全周に膜が堆積されるよ
うにする。During the film formation, the cylindrical conductive substrate 302 is rotated at a predetermined speed by the rotating motor 312 so that the film is deposited on the entire circumference of the cylindrical substrate.
【0043】但し、表面層がa−C:F堆積膜である場
合の成膜ガスとしては、CF4、C2F6、CHF3、CH
2F2、CH3F等の弗素系ガス及びH2、CH4、C
2H6、C3H8、C4H10等のガスが使用される。又、こ
れらの弗素供給用の原料ガスを必要に応じてHe、A
r、Ne等のガスにより希釈して使用してもよい。However, when the surface layer is an aC: F deposited film, the deposition gas is CF 4 , C 2 F 6 , CHF 3 , CH
Fluorine gas such as 2 F 2 , CH 3 F, etc. and H 2 , CH 4 , C
2 H 6, C 3 H 8 , C 4 H 10 , etc. of the gas is used. If necessary, these source gases for supplying fluorine may be changed to He, A
It may be diluted with a gas such as r or Ne before use.
【0044】本発明の光受容部材の表面層が、ダイヤモ
ンド構造とグラファイト構造とを有し、最表面側に向っ
てグラファイト構造が増加するように構成するためには (1)表面層形成時の温度をある範囲内で上昇させる。In order to configure the surface layer of the light receiving member of the present invention to have a diamond structure and a graphite structure, and to increase the graphite structure toward the outermost surface side: Raise the temperature within a certain range.
【0045】(2)表面層形成時の印加電力/層形成用
ガスの流量比(ml/min)をある範囲内で低下させ
る。(2) The ratio of the applied power to the formation of the surface layer / the flow rate of the layer forming gas (ml / min) is reduced within a certain range.
【0046】(3)表面層形成時の反応容器内圧力をあ
る範囲内で低下させる。という操作の少なくともいずれ
か1つを採用することにより実現できる。上記温度上昇
の範囲は10℃〜300℃、好ましくは50℃〜200
℃であり、上昇させる温度が大であるほどグラファイト
構造増加の効果は大きい。(W/ml/min)について
は、印加電力を一定にしておいてガス流量を大にする操
作、ガス流量を一定にしておいて印加電力を下げる操
作、あるいは条件に合うよう両者をともに変更する操作
があるが、いずれでもよく、低下の範囲は1〜30、好
ましくは5〜20であり、低下の程度が大きいほどグラ
ファイト構造増加の効果は大きい。反応圧力の低下の範
囲は0.1Pa〜60Pa、好ましくは1Pa〜50P
aであり、低下の程度が大きいほどグラファイト構造増
加の効果は大きい。(3) The pressure in the reaction vessel at the time of forming the surface layer is reduced within a certain range. It can be realized by adopting at least one of the operations described above. The range of the temperature rise is 10 ° C to 300 ° C, preferably 50 ° C to 200 ° C.
° C, and the effect of increasing the graphite structure is greater as the temperature is increased. For (W / ml / min), an operation of increasing the gas flow rate while keeping the applied power constant, an operation of decreasing the applied power while keeping the gas flow rate constant, or changing both to meet the conditions Although there is an operation, any method may be used, and the range of reduction is 1 to 30, preferably 5 to 20, and the greater the degree of reduction, the greater the effect of increasing the graphite structure. The range of the reduction of the reaction pressure is 0.1 Pa to 60 Pa, preferably 1 Pa to 50 P.
a, the greater the degree of reduction, the greater the effect of increasing the graphite structure.
【0047】図4は、摩擦抵抗試験機の一例を模式的に
示した図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a frictional resistance tester.
【0048】ブレード402は動歪み測定器403にセ
ットされ、アーム406により支持され、受け皿404
の上に乗せた錘り405によって100gの荷重をかけ
る。光受容部材401に接触するブレード402の幅は
光受容部材401の母線方向に対して5cm幅とした。The blade 402 is set on the dynamic strain measuring device 403, supported by the arm 406,
A load of 100 g is applied by the weight 405 placed on the. The width of the blade 402 in contact with the light receiving member 401 was 5 cm with respect to the generatrix direction of the light receiving member 401.
【0049】ブレード402を光受容部材401表面に
35度の角度で接触させた状態で光受容部材401を矢
印X方向に400mm/secのスピードで回転させ
る。この時の光受容部材401の表面とブレード402
との間で発生する摩擦抵抗を動歪み測定器403により
測定する。While the blade 402 is in contact with the surface of the light receiving member 401 at an angle of 35 degrees, the light receiving member 401 is rotated in the direction of arrow X at a speed of 400 mm / sec. At this time, the surface of the light receiving member 401 and the blade 402
Is measured by the dynamic strain measuring device 403.
【0050】上記測定に使用されるブレード402は材
質をウレタンゴムとし、厚さ3mm、動歪み測定器40
3から光受容部材401表面に達するまでの長さを5m
mとした。The blade 402 used for the above measurement is made of urethane rubber, has a thickness of 3 mm, and has a dynamic strain measuring device 40.
3 to 5 m
m.
【0051】図5は電子写真装置の画像形成プロセスを
説明するための電子写真装置の一例を示す概略図であっ
て、光受容部材501は内側に設けられた面状ヒーター
523によって温度コントロール可能とされ、必要に応
じて矢印X方向に回転する。光受容部材501の周辺に
は、主帯電器502、静電潜像形成部位503、現像器
504、転写材供給系505、転写帯電器506
(a)、分離帯電器506(b)、クリーナー525、
搬送系508、除電光源509等が必要に応じて配設さ
れている。FIG. 5 is a schematic view showing an example of an electrophotographic apparatus for explaining an image forming process of the electrophotographic apparatus. The light receiving member 501 can be controlled in temperature by a sheet heater 523 provided inside. Then, it rotates in the arrow X direction as required. Around the light receiving member 501, a main charger 502, an electrostatic latent image forming portion 503, a developing device 504, a transfer material supply system 505, and a transfer charger 506 are provided.
(A), separation charger 506 (b), cleaner 525,
A transport system 508, a static elimination light source 509, and the like are provided as needed.
【0052】以下、さらに具体的に画像形成プロセスの
一例を説明する。光受容部材501は6〜8kvの高電
圧を印加した主帯電器502により一様に帯電される。
これに静電潜像部位に、ランプ510から発した光が原
稿台ガラス511上に置かれた原稿512に反射し、ミ
ラー513、514、515を経由し、レンズユニット
517のレンズ518によって結像され、ミラー516
を経由して導かれ、情報を担った光として投影され、光
受容部材501上に静電潜像が形成される。この潜像に
現像器504からネガ極性の現像剤が供給されて現像剤
像が形成される。なお、この露光は原稿512からの反
射によらず、LEDアレーやレーザービーム、又は液晶
シャッター等を用いて情報を担った光を走査露光するよ
うにしてもよい。Hereinafter, an example of the image forming process will be described more specifically. The light receiving member 501 is uniformly charged by the main charger 502 to which a high voltage of 6 to 8 kv is applied.
The light emitted from the lamp 510 is reflected on the original 512 placed on the original platen glass 511 at the portion of the electrostatic latent image, passes through the mirrors 513, 514, 515, and forms an image by the lens 518 of the lens unit 517. Mirror 516
, Is projected as light carrying information, and an electrostatic latent image is formed on the light receiving member 501. A developer having a negative polarity is supplied to the latent image from the developing device 504 to form a developer image. Note that this exposure may be performed by scanning and exposing light carrying information using an LED array, a laser beam, a liquid crystal shutter, or the like without using reflection from the original 512.
【0053】一方、紙などの転写材Pは転写材供給系5
05を通って、レジストローラー522によって先端供
給タイミングが調整され、光受容部材501方向に供給
される。転写材Pは7〜8kvの高電圧を印加した転写
帯電器506(a)と光受容部材501の間隙におい
て、背面から現像剤とは逆極性の正電界を与えられ、こ
れによって光受容部材表面のネガ極性の現像剤像は転写
材Pに転写される。次いで、12〜14kVp−p、3
00〜600Hzの高圧AC電圧を印加した分離帯電器
506(b)により、光受容部材501から分離され
る。続いて転写材Pは転写搬送系508を通って定着装
置524に至り、現像剤像が定着されて装置外に搬出さ
れる。On the other hand, a transfer material P such as paper is supplied to a transfer material supply system 5.
05, the leading end supply timing is adjusted by the registration roller 522, and the supply is performed toward the light receiving member 501. In the gap between the transfer charger 506 (a) to which the high voltage of 7 to 8 kv is applied and the light receiving member 501, a positive electric field having a polarity opposite to that of the developer is applied to the transfer material P from the back surface. Is transferred to the transfer material P. Then, 12-14 kVp-p, 3
It is separated from the light receiving member 501 by a separation charger 506 (b) to which a high AC voltage of 00 to 600 Hz is applied. Subsequently, the transfer material P reaches the fixing device 524 through the transfer conveyance system 508, where the developer image is fixed, and is carried out of the device.
【0054】光受容部材501上に残留する現像剤はク
リーナー525のクリーニングローラー507、及びシ
リコーンゴムやウレタンゴム等の弾性材料からなるクリ
ーニングブレード521によって回収され、残留する静
電潜像は除電光源509によって消去される。The developer remaining on the light receiving member 501 is collected by a cleaning roller 507 of a cleaner 525 and a cleaning blade 521 made of an elastic material such as silicone rubber or urethane rubber. Will be erased by
【0055】なお、520はブランク露光LEDで光受
容部材501の転写材Pの幅を越える部分及び余白部分
等の非画像部領域に不要な現像剤が付着しないように必
要に応じて光受容部材501を露光するために設けられ
る。Reference numeral 520 denotes a blank exposure LED, which is a light receiving member as necessary so that unnecessary developer does not adhere to a non-image area such as a portion of the light receiving member 501 exceeding the width of the transfer material P and a margin. It is provided for exposing 501.
【0056】以下、本発明を、実施例を用いて具体的に
説明するが、本発明はこれらによりなんら限定されるも
のではない。Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
【0057】[0057]
【実施例】実施例1 表面層を評価するためのサンプルとして一部分をマスキ
ングしたSiウエハー基板上に表2に示した条件で先に
図1で説明した下部表面層104及び、上部表面層10
5に相当する層をそれぞれ堆積しa−C:H表面層サン
プルA'、B’、C’を作成した。EXAMPLE 1 A lower surface layer 104 and an upper surface layer 10 previously described with reference to FIG. 1 under the conditions shown in Table 2 on a partially masked Si wafer substrate as a sample for evaluating the surface layer.
The layers corresponding to No. 5 were respectively deposited to prepare aC: H surface layer samples A ′, B ′, and C ′.
【0058】次いで、このa−C:H表面層サンプルの
構造及び膜厚を測定した。更に図3に記載のプラズマC
VD装置を用いて表1の条件により円筒状導電性基体上
に阻止層、光導電層を積層した後、表2の条件でa−
C:H表面層を堆積した光受容部材A、B、Cを製造し
た。Next, the structure and film thickness of the aC: H surface layer sample were measured. Further, the plasma C shown in FIG.
Using a VD apparatus, a blocking layer and a photoconductive layer were laminated on a cylindrical conductive substrate under the conditions shown in Table 1 and then a-
C: Light receiving members A, B, and C on which an H surface layer was deposited were manufactured.
【0059】[0059]
【表1】 [Table 1]
【0060】[0060]
【表2】 [Table 2]
【0061】作成した表面層サンプルA’〜C’及び光
受容部材A〜Cは以下のように測定・評価した。The prepared surface layer samples A ′ to C ′ and the light receiving members A to C were measured and evaluated as follows.
【0062】(層の構成と膜厚)Siウエハー基板上に
堆積した表面層サンプルを赤外吸収法により下部表面層
104がダイヤモンド構造膜及び上部表面層105がグ
ラファイト構造膜であることを確認した。但しSP2結
合量がSP3結合量よりも多い膜をグラファイト構造膜
とした。(Layer Structure and Film Thickness) The surface layer sample deposited on the Si wafer substrate was confirmed by an infrared absorption method that the lower surface layer 104 was a diamond structure film and the upper surface layer 105 was a graphite structure film. . However, a film having an SP 2 binding amount larger than the SP 3 binding amount was defined as a graphite structure film.
【0063】更に表面層サンプルのマスキングにより堆
積膜のない部分と表面層を堆積した部分の段差を測定す
ることにより下部表面層104及び上部表面層105の
膜厚を測定した。Further, the film thickness of the lower surface layer 104 and the upper surface layer 105 was measured by measuring the level difference between the portion having no deposited film and the portion where the surface layer was deposited by masking the surface layer sample.
【0064】(摩擦抵抗測定)それぞれの光受容部材に
対して図4に示した摩擦抵抗測定器により光受容部材4
01を静止状態から矢印X方向に400mm/secで
回転させた時にブレード402との間で発生する摩擦抵
抗を歪み計403で読み取る。(Measurement of frictional resistance) Each of the light receiving members was measured by a frictional resistance measuring device shown in FIG.
The frictional resistance generated between the rotating blade 01 and the blade 402 when the rotating member 01 is rotated at 400 mm / sec in the arrow X direction from the stationary state is read by the strain meter 403.
【0065】摩擦抵抗の評価は、後述する比較例2での
摩擦抵抗値を100とした相対比較である。したがっ
て、数値が小さいほど摩擦抵抗が少なく、光受容部材と
して良好であることを意味する。The evaluation of the frictional resistance is a relative comparison with the frictional resistance value in Comparative Example 2 described later being 100. Therefore, the smaller the numerical value, the smaller the frictional resistance and the better the light receiving member.
【0066】(クリーニング不良評価方法)以下に、ク
リーニング不良の評価方法を図5を用いて説明する。(Method of Evaluating Cleaning Failure) Hereinafter, a method of evaluating a cleaning failure will be described with reference to FIG.
【0067】光受容部材A〜Cを図5に示した構成のキ
ヤノン製複写機NP−6085の改造機に搭載した。次
いで光受容部材501の移動速度を400mm/sec
とし現像工程は行わずにA4版1万枚相当の非通紙耐久
を行った。その後更に現像器504をセットした状態で
原稿台511に反射濃度が0.3の原稿512を置き2
5℃、相対湿度10%の環境条件で光受容部材501の
移動速度を400mm/secでA4版の連続通紙耐久
を10万枚行った。The light receiving members A to C were mounted on a modified copy machine NP-6085 made by Canon having the configuration shown in FIG. Next, the moving speed of the light receiving member 501 is set to 400 mm / sec.
The non-paper passing durability equivalent to 10,000 A4 plates was performed without performing the developing process. Then, with the developing unit 504 set further, the original 512 having a reflection density of 0.3
Under the environmental conditions of 5 ° C. and a relative humidity of 10%, the moving speed of the light receiving member 501 was 400 mm / sec, and 100,000 sheets of A4 size continuous paper were passed.
【0068】次いで現像器504位置における暗部電位
が400vになるように主帯電器502の帯電電流量を
調整し、原稿台511に反射濃度が0.3の原稿512
を置き、明部電位が200vになるようにハロゲンラン
プ510の点灯電圧を調整し、A3版のハーフトーン画
像を作成した。この画像によってスジ状に発生するクリ
ーニング不良を評価する。Next, the charging current amount of the main charger 502 is adjusted so that the dark portion potential at the position of the developing device 504 becomes 400 V, and the document 512 having a reflection density of 0.3 is placed on the document table 511.
, And the lighting voltage of the halogen lamp 510 was adjusted such that the bright portion potential became 200 V, thereby creating an A3-size halftone image. This image is used to evaluate a cleaning defect that occurs in the form of a stripe.
【0069】クリーニング不良の評価は、比較例1での
スジ状画像の発生個数を100とした相対比較である。
したがって、数値が小さいほどクリーニング不良が少な
く、クリーニングが良好であることを示す。The evaluation of the cleaning failure is a relative comparison in which the number of streaky images generated in Comparative Example 1 is 100.
Therefore, the smaller the numerical value, the less the cleaning failure and the better the cleaning.
【0070】(融着評価方法)耐久終了後、現像器50
4における暗部電位が400vになるように主帯電器5
02の帯電電流量を調整し、原稿台511にベタ白の原
稿512を置き、明部電位が50vになるようにハロゲ
ンランプ510の点灯電圧を調整し、A3版のベタ白画
像を作成した。この画像によって現像剤の融着により発
生する黒ポチを観察し、更に顕微鏡により光受容部材表
面を観察する。(Fusing evaluation method)
4 so that the dark area potential at 400 becomes 400 V.
02, the solid white document 512 was placed on the document table 511, and the lighting voltage of the halogen lamp 510 was adjusted so that the bright portion potential became 50 V, thereby creating an A3-size solid white image. The image is used to observe black spots generated by the fusion of the developer, and the surface of the light receiving member is observed using a microscope.
【0071】融着の評価は、比較例2での融着発生個数
を100とした相対比較である。したがって、数値が小
さいほど融着の発生個数が少なく、画像が良好であるこ
とを示す。The evaluation of the fusion is a relative comparison where the number of fusion occurrences in Comparative Example 2 is 100. Therefore, the smaller the numerical value, the smaller the number of occurrences of fusion, indicating that the image is good.
【0072】(帯電器ワイヤー汚れ評価方法)耐久終了
後、現像器504位置における暗部電位が400vにな
るように主帯電器502の帯電電流量を調整し、原稿台
511にベタ白原稿412を置き、明部電位が50vに
なるようにハロゲンランプ510の点灯電圧を調整した
後、反射濃度が0.3の原稿512を置く。この時の電
位ムラを測定し、得られた電位差で帯電器ワイヤー汚れ
の程度を数値化した。(Evaluation Method of Charger Wire Stain) After the end of the durability, the charging current amount of the main charger 502 is adjusted so that the dark portion potential at the position of the developing device 504 becomes 400 V, and the solid white document 412 is placed on the document table 511. After adjusting the lighting voltage of the halogen lamp 510 so that the bright portion potential becomes 50 V, the original 512 having a reflection density of 0.3 is placed. The potential unevenness at this time was measured, and the degree of contamination of the charger wire was quantified based on the obtained potential difference.
【0073】帯電器ワイヤー汚れの評価は、後述の比較
例2での電位差を100とした相対比較である。したが
って、数値が小さいほど帯電器ワイヤー汚れの発生が少
なく、画像形成プロセスが良好であることを示す。The evaluation of the charger wire contamination is a relative comparison with the potential difference in Comparative Example 2 described later being 100. Therefore, the smaller the numerical value is, the less occurrence of the charger wire contamination is, and the better the image forming process is.
【0074】比較例1 表面層のグラファイト構造膜を形成しないこと以外は、
実施例1と同様の方法により表面層サンプルD’および
光受容部材Dを製造した。この光受容部材Dに対して実
施例1と同様に摩擦抵抗及びクリーニング不良、融着、
帯電器ワイヤー汚れの評価を行った。Comparative Example 1 Except that the graphite structure film of the surface layer was not formed,
A surface layer sample D ′ and a light receiving member D were manufactured in the same manner as in Example 1. Friction resistance and poor cleaning, fusion,
Evaluation of the charger wire contamination was performed.
【0075】比較例2 表面層の製造条件を表3に変えてa−SiC:H表面層
とすること以外は、実施例1と同様の方法により光受容
部材を製造した。Comparative Example 2 A light-receiving member was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the manufacturing conditions for the surface layer were changed to those in Table 3 to obtain an a-SiC: H surface layer.
【0076】[0076]
【表3】 [Table 3]
【0077】上記光受容部材に対して実施例1と同様に
クリーニング不良、融着、帯電器ワイヤー汚れの評価を
行った。In the same manner as in Example 1, the light receiving member was evaluated for defective cleaning, fusion, and contamination of the charger wire.
【0078】実施例1、比較例1、比較例2の評価結果
を表4及び表5に示し、耐久結果を表6に示す。The evaluation results of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2 are shown in Tables 4 and 5, and the durability results are shown in Table 6.
【0079】[0079]
【表4】 [Table 4]
【0080】[0080]
【表5】 [Table 5]
【0081】[0081]
【表6】 [Table 6]
【0082】以上の評価の結果、本発明の最表面をグラ
ファイト構造膜としたa−C:H表面層を設けた光受容
部材は表面性に優れ、長期間の使用においても高画質を
維持することが可能であることが判明した。As a result of the above evaluations, the light-receiving member provided with the aC: H surface layer having a graphite structure film as the outermost surface of the present invention has excellent surface properties and maintains high image quality even after long-term use. It turns out that it is possible.
【0083】実施例2 表面層を評価するためのサンプルとして表7の条件で表
面層を堆積すること以外は、実施例1と同様にa−C:
H表面層サンプルE’を作成した。Example 2 A-C was prepared in the same manner as in Example 1 except that the surface layer was deposited under the conditions shown in Table 7 as a sample for evaluating the surface layer.
An H surface layer sample E ′ was prepared.
【0084】[0084]
【表7】 [Table 7]
【0085】次いで、a−C:H表面層サンプルE’に
対して実施例1と同様に膜厚を測定した(表8)。Next, the film thickness of the aC: H surface layer sample E ′ was measured in the same manner as in Example 1 (Table 8).
【0086】[0086]
【表8】 [Table 8]
【0087】更に図3に記載のプラズマCVD装置にお
いて105MHzの高周波電力を用いて表9の条件によ
り円筒状導電性基体上に阻止層、光導電層を積層した
後、表7の条件でa−C:H表面層を堆積し光受容部材
Eを製造し、実施例1と同様に摩擦抵抗、クリーニング
不良、融着、帯電器ワイヤー汚れの評価を行った。評価
結果を表10に示す。Further, after the blocking layer and the photoconductive layer were laminated on the cylindrical conductive substrate under the conditions shown in Table 9 by using the high frequency power of 105 MHz in the plasma CVD apparatus shown in FIG. A light receiving member E was manufactured by depositing a C: H surface layer, and evaluated for frictional resistance, poor cleaning, fusion, and charger wire contamination in the same manner as in Example 1. Table 10 shows the evaluation results.
【0088】[0088]
【表9】 [Table 9]
【0089】[0089]
【表10】 [Table 10]
【0090】以上の評価の結果、VHF電力で最表面を
グラファイト構造にしたa−C:H表面層を作成した場
合においても本発明の効果が得られることが判明した。As a result of the above evaluation, it was found that the effect of the present invention can be obtained even when an aC: H surface layer whose outermost surface is made of a graphite structure by VHF power is prepared.
【0091】実施例3 表面層を評価するためのサンプルとして表11の条件で
a−C:F表面層を堆積すること以外は、実施例1と同
様に表面層サンプルF’を作成した。層構成および膜厚
を表12に示す。Example 3 A surface layer sample F ′ was prepared in the same manner as in Example 1 except that an aC: F surface layer was deposited under the conditions shown in Table 11 as a sample for evaluating the surface layer. Table 12 shows the layer constitution and the film thickness.
【0092】[0092]
【表11】 [Table 11]
【0093】[0093]
【表12】 [Table 12]
【0094】更に図3に記載のプラズマCVD装置によ
り表9の条件により円筒状導電性基体上に阻止層、光導
電層を積層した後、表11の条件でa−C:F表面層を
堆積し光受容部材Fを製造した。光受容部材Fに対して
実施例1と同様に摩擦抵抗、クリーニング不良、融着、
帯電器ワイヤー汚れの評価を行った。実施例3の評価結
果を表13に示す。Further, after the blocking layer and the photoconductive layer were laminated on the cylindrical conductive substrate by the plasma CVD apparatus shown in FIG. 3 under the conditions shown in Table 9, an aC: F surface layer was deposited under the conditions shown in Table 11. Thus, a light receiving member F was manufactured. Friction resistance, poor cleaning, fusion,
Evaluation of the charger wire contamination was performed. Table 13 shows the evaluation results of Example 3.
【0095】[0095]
【表13】 [Table 13]
【0096】以上の評価の結果、最表面をグラファイト
構造にしたa−C:F表面層を作成した場合においても
本発明の効果が得られることが判明した。As a result of the above evaluations, it was found that the effect of the present invention can be obtained even when an aC: F surface layer having a graphite structure on the outermost surface was prepared.
【0097】実施例4 図3に記載のプラズマCVD装置を用いて表1の条件に
より円筒状導電性基体上に阻止層、光導電層を積層した
後、表14、15、16の条件で中間層を積層し更に表
4の条件で表面層を堆積して、a−SiC中間層を設け
た光受容部材G、a−SiN中間層を設けた光受容部材
H、およびa−SiO中間層を設けた光受容部材Iを製
造した。Example 4 A blocking layer and a photoconductive layer were laminated on a cylindrical conductive substrate under the conditions shown in Table 1 using the plasma CVD apparatus shown in FIG. The light receiving member G provided with the a-SiC intermediate layer, the light receiving member H provided with the a-SiN intermediate layer, and the a-SiO intermediate layer were formed by laminating the layers and further depositing a surface layer under the conditions shown in Table 4. The provided light receiving member I was manufactured.
【0098】[0098]
【表14】 [Table 14]
【0099】[0099]
【表15】 [Table 15]
【0100】[0100]
【表16】 [Table 16]
【0101】上記光受容部材G〜Iに対して実施例1と
同様にクリーニング不良、融着、帯電器ワイヤー汚れの
評価を行い、結果を表17に示す。The light receiving members G to I were evaluated for poor cleaning, fusion, and charger wire contamination in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 17.
【0102】[0102]
【表17】 [Table 17]
【0103】以上の評価の結果、光導電層と表面層の間
にa−SiC、a−SiN、またはa−SiOで構成さ
れたいずれの中間層を設けた場合においても本発明の効
果が得られることが判明した。As a result of the above evaluation, the effect of the present invention can be obtained even when any intermediate layer composed of a-SiC, a-SiN, or a-SiO is provided between the photoconductive layer and the surface layer. Turned out to be.
【0104】[0104]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電性基体の上に少なくとも水素原子及び/又はハロゲン
原子を含有する非単結晶炭素膜からなる表面層を形成す
る光受容部材の製造方法において、この表面層がダイヤ
モンド構造とグラファイト構造を有し最表面側に向かっ
てグラファイト構造を増加させることにより、光受容部
材表面の固体潤滑性が飛躍的に向上し、初期始動時の摩
擦抵抗を低減することが可能となった。その結果、ブレ
ードに与えるダメージを緩和し摩擦で発生するブレード
のビビリが少なく、クリーニング性に優れ、トナーの飛
散がなく、ワイヤー汚れ及び、融着を防止することが可
能となった。According to the present invention, as described above, according to the present invention, a photoreceptor member for forming a surface layer composed of a non-single-crystal carbon film containing at least hydrogen atoms and / or halogen atoms on a conductive substrate is manufactured. In this method, the surface layer has a diamond structure and a graphite structure, and by increasing the graphite structure toward the outermost surface side, the solid lubricity of the surface of the light receiving member is significantly improved, and the frictional resistance at the time of initial startup is improved. Can be reduced. As a result, the damage to the blade is reduced, the blade is less chattered due to friction, the cleaning property is excellent, the toner is not scattered, and the wire contamination and the fusion can be prevented.
【0105】なお、本発明はその主旨の範囲内で適宜、
変形組合せを行うことができ、上記した各実施例に限定
されないことは言うまでもない。The present invention may be appropriately performed within the scope of the gist.
It goes without saying that a modified combination can be made, and the present invention is not limited to the above embodiments.
【図1】本発明による光受容部材の一例を示す模式的断
面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a light receiving member according to the present invention.
【図2】本発明による光受容部材の他の例を示す模式的
断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing another example of the light receiving member according to the present invention.
【図3】本発明に適用可能な、PCVD法による光受容
部材の製造に用いられる堆積装置の一例を示す模式的構
成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a deposition apparatus applicable to the present invention and used for manufacturing a light receiving member by a PCVD method.
【図4】光受容部材表面の摩擦抵抗を測定するための摩
擦抵抗測定器の一例を説明する模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a frictional resistance measuring device for measuring the frictional resistance of the light receiving member surface.
【図5】電子写真装置の一例を説明する模式的断面図で
ある。FIG. 5 is a schematic sectional view illustrating an example of an electrophotographic apparatus.
101,201 導電性基体 102,202 電荷注入阻止層 103,203 光導電層 104,204 表面層(ダイヤモンド構造) 105,205 表面層(グラファイト構造) 106,206 電荷発生層 107,207 電荷輸送層 208 中間層 301 反応容器 302 導電性基体 303 受け台 304 回転軸 305 カソード電極 306 ガス導入管 307 ガス導入バルブ 308 高周波マッチングボックス 309 高周波電源 310 真空系 311 排気口 312 モーター 401 光受容部材 402 ブレード 403 歪み計 404 受け皿 405 錘り 406 アーム 501 光受容部材 502 主帯電器 503 静電潜像形成部位 504 現像器 505 転写紙供給系 506(a) 転写帯電器 506(b) 分離帯電器 507 クリーニングローラー 508 搬送系 509 除電光源 510 ハロゲンランプ 511 原稿台 512 原稿 513〜516 ミラー 517 レンズユニット 518 レンズ 519 給紙ガイド 520 ブランク露光LED 521 クリーニングブレード 522 レジストローラー 523 面状ヒーター 524 定着器 525 クリーナー 101, 201 conductive substrate 102, 202 charge injection blocking layer 103, 203 photoconductive layer 104, 204 surface layer (diamond structure) 105, 205 surface layer (graphite structure) 106, 206 charge generation layer 107, 207 charge transport layer 208 Intermediate layer 301 Reaction vessel 302 Conductive substrate 303 Cradle 304 Rotating shaft 305 Cathode electrode 306 Gas introduction tube 307 Gas introduction valve 308 High frequency matching box 309 High frequency power supply 310 Vacuum system 311 Exhaust port 312 Motor 401 Light receiving member 402 Blade 403 Strain gauge 404 Receiving tray 405 Weight 406 Arm 501 Light receiving member 502 Main charger 503 Electrostatic latent image forming part 504 Developer 505 Transfer paper supply system 506 (a) Transfer charger 506 (b) Separation charger 507 Cleaner Roller 508 Conveying system 509 Static elimination light source 510 Halogen lamp 511 Document table 512 Document 513-516 Mirror 517 Lens unit 518 Lens 519 Paper feed guide 520 Blank exposure LED 521 Cleaning blade 522 Registration roller 523 Surface heater 524 Fixer 525 Cleaner
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C23C 16/26 C23C 16/26 G03G 5/082 G03G 5/082 (72)発明者 岡村 竜次 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 Fターム(参考) 2H068 CA03 DA05 DA06 DA07 DA12 DA15 DA16 DA19 EA24 EA32 EA33 EA35 EA36 FC15 4K030 AA04 AA06 AA09 BA24 BA27 BA28 BA37 BA40 BA44 BB03 BB05 BB12 CA04 CA16 FA03 JA06 JA09 JA10 JA16 JA18 LA17 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C23C 16/26 C23C 16/26 G03G 5/082 G03G 5/082 (72) Inventor Ryuji Okamura Ota-ku, Tokyo Shimomaruko 3-chome 30-2 Canon Inc. F-term (reference) 2H068 CA03 DA05 DA06 DA07 DA12 DA15 DA16 DA19 EA24 EA32 EA33 EA35 EA36 FC15 4K030 AA04 AA06 AA09 BA24 BA27 BA28 BA37 BA40 BA44 BB03 BB05 JA04 JA03 JA10 JA16 JA18 LA17
Claims (16)
印加するカソード電極と、該カソード電極に対向する導
電性基体との間にプラズマを発生させ、少なくとも水素
原子及び/又はハロゲン原子を含有する非単結晶炭素膜
からなる表面層を形成する光受容部材の製造方法におい
て、表面層積層時の温度を上昇させるか、印加電力/層
形成用ガスの流量比を低下させるか、または反応容器内
圧力を低下させる条件のうちの少くとも1つによって該
表面層がダイヤモンド構造とグラファイト構造とを有し
最表面側に向かってグラファイト構造が増加する構成に
することを特徴とする光受容部材の製造方法。1. A plasma is generated between a cathode electrode to which high-frequency power is applied and a conductive substrate facing the cathode electrode in a reaction vessel capable of reducing pressure and contains at least hydrogen atoms and / or halogen atoms. In the method for manufacturing a light receiving member for forming a surface layer made of a non-single-crystal carbon film, the temperature at the time of laminating the surface layer is increased, the applied power / flow rate ratio of the layer forming gas is reduced, or The light receiving member is characterized in that the surface layer has a diamond structure and a graphite structure and the graphite structure increases toward the outermost surface side by at least one of the conditions for lowering the internal pressure. Production method.
0℃の範囲で上昇させることを特徴とする請求項1に記
載の光受容部材の製造方法。2. The temperature at the time of laminating said surface layer is 10 ° C. to 30 ° C.
The method according to claim 1, wherein the temperature is raised within a range of 0 ° C.
n)を1〜30の範囲で低下させることを特徴とする請
求項1または2に記載の光受容部材の製造方法。3. The applied power / flow rate ratio (W / ml / mi)
The method according to claim 1, wherein n) is reduced in a range of 1 to 30. 4.
Paの範囲で低下させることを特徴とする請求項1ない
し3のいずれか1項に記載の光受容部材の製造方法。4. The internal pressure of the reaction vessel is set to 0.1 Pa to 60 Pa.
The method for producing a light receiving member according to claim 1, wherein the light receiving member is reduced in a range of Pa.
てグラファイト構造が増加している領域の膜厚が0.1
nm〜100nmであることを特徴とする請求項1ない
し4のいずれか1項に記載の光受容部材の製造方法。5. In the surface layer, the thickness of the region where the graphite structure increases toward the outermost surface is 0.1%.
5. The method for manufacturing a light receiving member according to claim 1, wherein the thickness is in the range of 100 nm to 100 nm.
素原子であることを特徴とする請求項1ないし5のいず
れか1項に記載の光受容部材の製造方法。6. The method according to claim 1, wherein a halogen atom contained in the surface layer is a fluorine atom.
び/又は弗素系のガスを50〜450MHzの高周波を
用いたプラズマCVD法によって分解することにより堆
積成膜されることを特徴とする請求項1ないし6のいず
れか1項に記載の光受容部材の製造方法。7. The deposition method according to claim 1, wherein the surface layer is formed by decomposing at least a hydrocarbon-based gas and / or a fluorine-based gas by a plasma CVD method using a high frequency of 50 to 450 MHz. The method for producing a light receiving member according to any one of claims 1 to 6.
及び光導電層からなり、両層間に中間層を設けることを
特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の光
受容部材の製造方法。8. The light-receiving member according to claim 1, wherein the light-receiving member comprises at least the surface layer and the photoconductive layer, and an intermediate layer is provided between the two layers. Production method.
SiN、又は非単結晶SiOのいずれかで構成されるこ
とを特徴とする請求項8に記載の光受容部材の製造方
法。9. The method according to claim 8, wherein the intermediate layer is made of one of non-single-crystal SiC, non-single-crystal SiN, and non-single-crystal SiO.
されたことを特徴とする光受容部材。10. A light-receiving member manufactured by the manufacturing method according to claim 1.
ヤモンド構造よりも多く分布する領域の膜厚が0.1n
m〜100nmであることを特徴とする請求項10に記
載の光受容部材。11. The film thickness of a region where the graphite structure of the surface layer is distributed more than the diamond structure has a thickness of 0.1 n.
The light receiving member according to claim 10, wherein the thickness is from m to 100 nm.
及び/又は弗素系のガスを50〜450MHzの高周波
を用いたプラズマCVD法によって分解することにより
堆積成膜されたことを特徴とする請求項10または11
に記載の光受容部材。12. The method according to claim 1, wherein the surface layer is formed by decomposing at least a hydrocarbon-based gas and / or a fluorine-based gas by a plasma CVD method using a high frequency of 50 to 450 MHz. 10 or 11
3. The light receiving member according to claim 1.
び光導電層からなり、両層間に中間層を設けることを特
徴とする請求項10ないし12のいずれか1項に記載の
光受容部材。13. The light receiving member according to claim 10, wherein the light receiving member comprises at least a surface layer and a photoconductive layer, and an intermediate layer is provided between both layers.
晶SiN、又は非単結晶SiOのいずれかで構成されて
いることを特徴とする請求項10ないし13のいずれか
1項に記載の光受容部材。14. The method according to claim 10, wherein the intermediate layer is made of one of non-single-crystal SiC, non-single-crystal SiN, and non-single-crystal SiO. Light receiving member.
グを順次繰り返す電子写真装置において、請求項10な
いし14のいずれか1項に記載の光受容部材を用いるこ
とを特徴とする電子写真装置。15. An electrophotographic apparatus in which charging, exposure, development, transfer, and cleaning are sequentially repeated, wherein the light receiving member according to claim 10 is used.
ードによるスクレープクリーニングであり、装置の稼動
初期に最表面のグラファイト構造に富む層が摺擦研磨さ
れることを特徴とする請求項15に記載の電子写真装
置。16. The electrophotography according to claim 15, wherein the cleaning method is a scrape cleaning using an elastic rubber blade, and a layer rich in a graphite structure on the outermost surface is rubbed and polished in an early stage of operation of the apparatus. apparatus.
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---|---|---|---|
JP2000155179A JP2001337474A (en) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | Method for manufacturing light-accepting member, light- accepting member and electrophotographic device |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008242500A (en) * | 2008-06-26 | 2008-10-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Manufacturing method of phase shift mask blank and manufacturing method of phase shift photomask |
JP2010049240A (en) * | 2008-07-25 | 2010-03-04 | Canon Inc | Method for manufacturing electrophotographic photosensitive member |
JP2012530187A (en) * | 2009-05-18 | 2012-11-29 | ザ スウォッチ グループ リサーチ アンド ディベロップメント リミティド. | Method for coating micromechanical components while maintaining high friction performance applied to micromechanical systems |
JP2015139954A (en) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 富士システムズ株式会社 | Method for bonding silicone member |
-
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- 2000-05-25 JP JP2000155179A patent/JP2001337474A/en active Pending
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