JP2001297722A - 表示装置 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/86—Vessels; Containers; Vacuum locks
- H01J29/867—Means associated with the outside of the vessel for shielding, e.g. magnetic shields
- H01J29/868—Screens covering the input or output face of the vessel, e.g. transparent anti-static coatings, X-ray absorbing layers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2229/00—Details of cathode ray tubes or electron beam tubes
- H01J2229/863—Passive shielding means associated with the vessel
- H01J2229/8635—Antistatic shielding
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示面での帯電や電磁界の漏洩を防止しかつ
導電膜の破壊をも防止することができる表示装置を提供
する。 【解決手段】 陰極線管のパネル部2の前面に、透明な
導電膜と該導電膜を被覆する反射防止膜とを有する機能
フィルム7を貼り付ける。導電テープ8には、面積抵抗
率を10〜1KΩ/cm2とした導電性粘着層を設け
る。そして、導電テープ8の一端側と他端側を、それぞ
れ導電性粘着層を介して機能フィルム7と防爆バンド6
とに貼着することにより、導電テープ8を介して導電膜
を防爆バンド6に電気接続(接地)した構成を得る。
導電膜の破壊をも防止することができる表示装置を提供
する。 【解決手段】 陰極線管のパネル部2の前面に、透明な
導電膜と該導電膜を被覆する反射防止膜とを有する機能
フィルム7を貼り付ける。導電テープ8には、面積抵抗
率を10〜1KΩ/cm2とした導電性粘着層を設け
る。そして、導電テープ8の一端側と他端側を、それぞ
れ導電性粘着層を介して機能フィルム7と防爆バンド6
とに貼着することにより、導電テープ8を介して導電膜
を防爆バンド6に電気接続(接地)した構成を得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置に係り、
特に表示装置の表示面での帯電や電磁界の漏洩を防止す
る際に用いて好適な技術に関する。
特に表示装置の表示面での帯電や電磁界の漏洩を防止す
る際に用いて好適な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータ用の表示装置では、
作業者と表示装置との距離が近いこともあって、表示装
置から出るVLF帯(2〜400KHz)及びELF帯
(5〜2000Hz)の電磁波が人体に影響を与えるこ
とが問題視されている。このような漏洩電磁界に対し、
ヨーロッパを中心としてMPR−11という規格やTC
Oというガイドラインが設けられ、これに対応した製品
のニーズが高まっている。
作業者と表示装置との距離が近いこともあって、表示装
置から出るVLF帯(2〜400KHz)及びELF帯
(5〜2000Hz)の電磁波が人体に影響を与えるこ
とが問題視されている。このような漏洩電磁界に対し、
ヨーロッパを中心としてMPR−11という規格やTC
Oというガイドラインが設けられ、これに対応した製品
のニーズが高まっている。
【0003】このような表示装置からの電磁界は、回路
的にキャンセルする方法や適当なシールド板を設けるな
どの方法で、ある程度低減することができる。一方、表
示面に関しては、透明な導電膜を設け、この導電膜を表
示装置の接地部に電気的に接続(アース)することが有
効な方法の一つとなっている(テレビジョン学会技術報
告、Vol.1、No.2、1995.1)。
的にキャンセルする方法や適当なシールド板を設けるな
どの方法で、ある程度低減することができる。一方、表
示面に関しては、透明な導電膜を設け、この導電膜を表
示装置の接地部に電気的に接続(アース)することが有
効な方法の一つとなっている(テレビジョン学会技術報
告、Vol.1、No.2、1995.1)。
【0004】その場合、透明導電膜の成膜材料として用
いられているITO(酸化インジウム錫)やSnO2等
の酸化物、さらにはPd、Au、Cr、Tiなどの金属
の屈折率は一般に空気よりも高く、その屈折率差が大き
いものとなっている。そのため、外光や照明の反射が顕
著に起こり、表示装置としては表示文字や図形が外光の
反射像と重なって良好な表示状態が得られなくなる。そ
こで従来においては、導電膜上に少なくとも1層の反射
防止膜を形成する手法が採られている。
いられているITO(酸化インジウム錫)やSnO2等
の酸化物、さらにはPd、Au、Cr、Tiなどの金属
の屈折率は一般に空気よりも高く、その屈折率差が大き
いものとなっている。そのため、外光や照明の反射が顕
著に起こり、表示装置としては表示文字や図形が外光の
反射像と重なって良好な表示状態が得られなくなる。そ
こで従来においては、導電膜上に少なくとも1層の反射
防止膜を形成する手法が採られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、反射防
止膜の成膜材料として用いられるSiO2、Al2O3、
ZrO2、TiO2などの誘電体酸化物はその体積抵抗率
が1010Ωcm以上と高いため、上述のように導電膜
上に反射防止膜を設けるようにすると、導電膜と電気的
な接続をとることが非常に困難となる。特に、コンピュ
ータ用の表示装置では、例えば特開平3−266801
号公報、特開平1−204130号公報に記載されてい
るように、反射防止膜の耐久性や指紋などの汚れに対す
る防汚性を向上させる目的で、フッ素化合物による被膜
を反射防止膜上に形成する場合があり、そのような場合
は導電膜との電気的接続がますます困難なものとなる。
止膜の成膜材料として用いられるSiO2、Al2O3、
ZrO2、TiO2などの誘電体酸化物はその体積抵抗率
が1010Ωcm以上と高いため、上述のように導電膜
上に反射防止膜を設けるようにすると、導電膜と電気的
な接続をとることが非常に困難となる。特に、コンピュ
ータ用の表示装置では、例えば特開平3−266801
号公報、特開平1−204130号公報に記載されてい
るように、反射防止膜の耐久性や指紋などの汚れに対す
る防汚性を向上させる目的で、フッ素化合物による被膜
を反射防止膜上に形成する場合があり、そのような場合
は導電膜との電気的接続がますます困難なものとなる。
【0006】ここで、反射防止膜で被覆された導電膜と
電気的接続をとる方法としては、導電膜と電気的接続を
とりたい部分に対し、例えば、反射防止膜の除去作業を
行う方法や、マスクを用いて反射防止膜を存在させない
方法などが考えられる。
電気的接続をとる方法としては、導電膜と電気的接続を
とりたい部分に対し、例えば、反射防止膜の除去作業を
行う方法や、マスクを用いて反射防止膜を存在させない
方法などが考えられる。
【0007】しかしながら、反射防止膜はその機能上、
非常に薄く成膜されるため、前者の方法では、反射防止
膜の一部を機械的に剥がすことが非常に困難であり、無
理に剥がそうとすれば導電膜を含めた膜全体を剥がして
しまう恐れがある。また、反射防止膜の一部を化学的エ
ッチングなどで除去する方法では、大掛かりな設備が必
要となる。
非常に薄く成膜されるため、前者の方法では、反射防止
膜の一部を機械的に剥がすことが非常に困難であり、無
理に剥がそうとすれば導電膜を含めた膜全体を剥がして
しまう恐れがある。また、反射防止膜の一部を化学的エ
ッチングなどで除去する方法では、大掛かりな設備が必
要となる。
【0008】一方、後者の方法では、反射防止膜を形成
するときに、例えば特開平2−94296号公報に開示
されているような可動板などによってマスキングする方
法が考えられているが、この場合は特殊な防着治具及び
可動装置を表示装置のサイズに合わせて設置するなど大
規模な設備を必要とし、実現は困難である。
するときに、例えば特開平2−94296号公報に開示
されているような可動板などによってマスキングする方
法が考えられているが、この場合は特殊な防着治具及び
可動装置を表示装置のサイズに合わせて設置するなど大
規模な設備を必要とし、実現は困難である。
【0009】また、上記以外の方法として、例えば特開
平1−286229号公報に開示されているような合金
半田を用いる方法も考えられるが、プラスチック基材の
結晶化温度は一般に、半田の溶融温度よりも低いため、
半田付けによって熱変形を招く恐れがある。したがっ
て、半田付けを行う場合には、処理条件を管理し、製品
の全数チェック等手間がかかるという問題がある。
平1−286229号公報に開示されているような合金
半田を用いる方法も考えられるが、プラスチック基材の
結晶化温度は一般に、半田の溶融温度よりも低いため、
半田付けによって熱変形を招く恐れがある。したがっ
て、半田付けを行う場合には、処理条件を管理し、製品
の全数チェック等手間がかかるという問題がある。
【0010】さらに他の方法として、プラスチック基材
に導電膜及び反射防止膜を形成した後、基材ごと表示装
置の大きさに合わせて切断し、その切断面を利用して導
電膜との電気的接続をとる方法も考えられる。しかしな
がら、導電膜の膜厚は非常に薄い故にその切断面積が狭
く、また切断面周辺で導電膜の破壊や欠落を生じる恐れ
もあるため、確実な接続状態を得ることが困難になる。
さらに、プラスチック基材は薄いフィルム状となってい
るため、このプラスチックフィルムを表示装置の表示面
に粘着剤や接着剤を用いて貼り付ける際に、粘着剤や接
着剤のはみ出しによって導電膜の切断面(端面)が覆わ
れてしまう場合もあり、そのような場合は電気的接続を
とることが極めて困難になる。
に導電膜及び反射防止膜を形成した後、基材ごと表示装
置の大きさに合わせて切断し、その切断面を利用して導
電膜との電気的接続をとる方法も考えられる。しかしな
がら、導電膜の膜厚は非常に薄い故にその切断面積が狭
く、また切断面周辺で導電膜の破壊や欠落を生じる恐れ
もあるため、確実な接続状態を得ることが困難になる。
さらに、プラスチック基材は薄いフィルム状となってい
るため、このプラスチックフィルムを表示装置の表示面
に粘着剤や接着剤を用いて貼り付ける際に、粘着剤や接
着剤のはみ出しによって導電膜の切断面(端面)が覆わ
れてしまう場合もあり、そのような場合は電気的接続を
とることが極めて困難になる。
【0011】また一方で、表示装置の表示面における帯
電防止の観点から、表示面上に形成された導電膜に導電
性粘着テープを貼り付け、この導電性粘着テープを用い
て導電膜を接地する方法が考えられている。ところが、
この方法においては、不要な電界を遮蔽するなどの用途
でシート抵抗100〜10KΩ/□程度の導電膜を用い
た場合に、表示装置前面に誘起された高い電荷により、
導電膜と導電性粘着テープとの間にスパッタリングが生
じ、これによって導電膜が破壊されるという不具合を招
く。
電防止の観点から、表示面上に形成された導電膜に導電
性粘着テープを貼り付け、この導電性粘着テープを用い
て導電膜を接地する方法が考えられている。ところが、
この方法においては、不要な電界を遮蔽するなどの用途
でシート抵抗100〜10KΩ/□程度の導電膜を用い
た場合に、表示装置前面に誘起された高い電荷により、
導電膜と導電性粘着テープとの間にスパッタリングが生
じ、これによって導電膜が破壊されるという不具合を招
く。
【0012】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、表示面での帯電
や電磁界の漏洩を防止しかつ導電膜の破壊をも防止する
ことができる表示装置を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、表示面での帯電
や電磁界の漏洩を防止しかつ導電膜の破壊をも防止する
ことができる表示装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明に係る表示装置に
おいては、表示面上に形成されるとともに、その表面が
非導電膜によって被覆された導電膜と、所定の電気抵抗
を持つ導電性粘着層を有し、この導電性粘着層を介して
非導電膜上に貼着された導電テープとを備え、かつ、導
電テープを表示装置の接地部に電気的に接続した構成と
なっている。
おいては、表示面上に形成されるとともに、その表面が
非導電膜によって被覆された導電膜と、所定の電気抵抗
を持つ導電性粘着層を有し、この導電性粘着層を介して
非導電膜上に貼着された導電テープとを備え、かつ、導
電テープを表示装置の接地部に電気的に接続した構成と
なっている。
【0014】上記構成の表示装置においては、導電性粘
着層を介して導電テープを非導電膜上に貼着することに
より、導電膜の表面が非導電膜(例えば、誘電体等から
なる反射防止膜)で被覆されていても、非導電膜が非常
に薄いものであれば、導電膜は導電テープを介して表示
装置の接地部に電気的に接続(接地)される。これによ
り、表示面での帯電及び電磁界の漏洩が抑えられる。ま
た、導電テープの導電性粘着層に所定の電気抵抗を持た
せることにより、表示面で電荷が急激に変化しても、導
電膜と導電テープ間のスパッタリングが抑えられる。
着層を介して導電テープを非導電膜上に貼着することに
より、導電膜の表面が非導電膜(例えば、誘電体等から
なる反射防止膜)で被覆されていても、非導電膜が非常
に薄いものであれば、導電膜は導電テープを介して表示
装置の接地部に電気的に接続(接地)される。これによ
り、表示面での帯電及び電磁界の漏洩が抑えられる。ま
た、導電テープの導電性粘着層に所定の電気抵抗を持た
せることにより、表示面で電荷が急激に変化しても、導
電膜と導電テープ間のスパッタリングが抑えられる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。
て図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0016】図1は本発明に係る表示装置の一例とし
て、陰極線管の構成を示す側面概略図である。図1にお
いて、陰極線管1の本体(管体)は、パネル部2、ファ
ンネル部3及びネック部4により構成されている。パネ
ル部2の内面には、赤、緑、青の各色蛍光体がパターニ
ングされ、これによってカラー蛍光面が形成されてい
る。また、ファンネル部3の外表面には、カーボン等に
よる外装導電膜5が形成され、ネック部4には、電子ビ
ームの出射源となる電子銃(不図示)が内装されてい
る。さらに、ファンネル部3からネック部4に至るコー
ン部には、電子ビームを上下左右に偏向する偏向ヨーク
(不図示)が装着されるようになっている。
て、陰極線管の構成を示す側面概略図である。図1にお
いて、陰極線管1の本体(管体)は、パネル部2、ファ
ンネル部3及びネック部4により構成されている。パネ
ル部2の内面には、赤、緑、青の各色蛍光体がパターニ
ングされ、これによってカラー蛍光面が形成されてい
る。また、ファンネル部3の外表面には、カーボン等に
よる外装導電膜5が形成され、ネック部4には、電子ビ
ームの出射源となる電子銃(不図示)が内装されてい
る。さらに、ファンネル部3からネック部4に至るコー
ン部には、電子ビームを上下左右に偏向する偏向ヨーク
(不図示)が装着されるようになっている。
【0017】一方、パネル部2の外周には、陰極線管の
爆縮現象を防止するための防爆バンド6が巻装されてい
る。この防爆バンド6は金属材料からなるもので、陰極
線管受像機を組み立てる際には上記外装導電膜5ととも
に電気的に接地(アース)される。また、パネル部2の
前面(表示面)には、その全面にわたって図2に示すよ
うに機能フィルム7が貼着されている。さらに、機能フ
ィルム7の外周部(パネル部2前面の画像表示範囲外)
には導電テープ8の一端側が貼着され、かつ導電テープ
8の他端側が防爆バンド6に貼着されている。導電テー
プ8は、パネル部2の外周上において1箇所或いは複数
箇所にわたって貼着される。
爆縮現象を防止するための防爆バンド6が巻装されてい
る。この防爆バンド6は金属材料からなるもので、陰極
線管受像機を組み立てる際には上記外装導電膜5ととも
に電気的に接地(アース)される。また、パネル部2の
前面(表示面)には、その全面にわたって図2に示すよ
うに機能フィルム7が貼着されている。さらに、機能フ
ィルム7の外周部(パネル部2前面の画像表示範囲外)
には導電テープ8の一端側が貼着され、かつ導電テープ
8の他端側が防爆バンド6に貼着されている。導電テー
プ8は、パネル部2の外周上において1箇所或いは複数
箇所にわたって貼着される。
【0018】図3は機能フィルム7の構成例を示す断面
図である。図3において、機能フィルム7は、プラスチ
ックフィルム9、ハードコート層10、透明な導電膜1
1及び反射防止膜12によって構成されている。
図である。図3において、機能フィルム7は、プラスチ
ックフィルム9、ハードコート層10、透明な導電膜1
1及び反射防止膜12によって構成されている。
【0019】プラスチックフィルム9は、機能フィルム
7の基材となるもので、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチルな
どのプラスチック材料によって構成される。プラスチッ
クフィルム9の厚さは適宜選択可能であるが、取り扱い
上の容易性等を考慮すると、通常50〜250μmであ
ればよい。
7の基材となるもので、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチルな
どのプラスチック材料によって構成される。プラスチッ
クフィルム9の厚さは適宜選択可能であるが、取り扱い
上の容易性等を考慮すると、通常50〜250μmであ
ればよい。
【0020】ハードコート層10は、プラスチックフィ
ルム9の耐擦性を補強してそのフィルム表面を外傷等か
ら保護するためのものである。このハードコート層10
は、例えば、アクリル系、シリコン系、メラミン系、エ
ポキシ系等の樹脂によって構成される。
ルム9の耐擦性を補強してそのフィルム表面を外傷等か
ら保護するためのものである。このハードコート層10
は、例えば、アクリル系、シリコン系、メラミン系、エ
ポキシ系等の樹脂によって構成される。
【0021】導電膜11は、パネル部2前面での帯電を
防止する機能とパネル部2前面からの電磁界の漏洩を防
止する機能を奏するものである。この導電膜11は、ハ
ードコート層10の上に、例えば、酸化インジウム錫
(ITO)、SnO2等の酸化物、Pd、Au、Cr、
Tiなどの金属などをスパッタリング法等により厚さ1
〜500nmの範囲で成膜することにより形成される。
防止する機能とパネル部2前面からの電磁界の漏洩を防
止する機能を奏するものである。この導電膜11は、ハ
ードコート層10の上に、例えば、酸化インジウム錫
(ITO)、SnO2等の酸化物、Pd、Au、Cr、
Tiなどの金属などをスパッタリング法等により厚さ1
〜500nmの範囲で成膜することにより形成される。
【0022】反射防止膜12は、パネル部2前面での光
の反射を防止して表示画像の視認性を高めるためのもの
である。この反射防止膜12は、上述した導電膜11の
上に、例えばSiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2な
どの誘電体酸化物を、真空蒸着法、イオンプレーティン
グ法、スパッタリング法等の各種PVD(Physic
al Vapour Deposition)法等によ
り、厚さ10〜200nmの範囲で成膜することにより
形成される。
の反射を防止して表示画像の視認性を高めるためのもの
である。この反射防止膜12は、上述した導電膜11の
上に、例えばSiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2な
どの誘電体酸化物を、真空蒸着法、イオンプレーティン
グ法、スパッタリング法等の各種PVD(Physic
al Vapour Deposition)法等によ
り、厚さ10〜200nmの範囲で成膜することにより
形成される。
【0023】なお、反射防止膜12の膜構造としては、
2種以上の成膜材料を2層或いは3層以上にわたって積
層した多層構造を採用することも可能である。
2種以上の成膜材料を2層或いは3層以上にわたって積
層した多層構造を採用することも可能である。
【0024】図4は導電テープの構成例を示す断面図で
ある。図4において、導電テープ8は、導電性を有する
テープ基材13と導電性粘着層14とによって構成され
ている。この導電テープ8の一端側と他端側は、それぞ
れ導電性粘着層14を介して機能フィルム7と防爆バン
ド(接地部)6とに貼り付けられている。
ある。図4において、導電テープ8は、導電性を有する
テープ基材13と導電性粘着層14とによって構成され
ている。この導電テープ8の一端側と他端側は、それぞ
れ導電性粘着層14を介して機能フィルム7と防爆バン
ド(接地部)6とに貼り付けられている。
【0025】テープ基材13は、例えば金属等の導電体
からなるもので、好ましくは、銅、アルミニウム等のよ
うに、薄板状とすることで適度な曲げ加工性が得られる
金属材料からなるものである。ただし、テープ基材13
としては、例えばプラスチックテープの表面に真空蒸着
法、スパッタリング法、塗布法等によって導電性金属を
コーティングしたものを採用することも可能である。
からなるもので、好ましくは、銅、アルミニウム等のよ
うに、薄板状とすることで適度な曲げ加工性が得られる
金属材料からなるものである。ただし、テープ基材13
としては、例えばプラスチックテープの表面に真空蒸着
法、スパッタリング法、塗布法等によって導電性金属を
コーティングしたものを採用することも可能である。
【0026】導電性粘着層14は、上述のように薄膜状
に形成される反射防止膜12を介して導電膜11に電気
的に接続されるもので、例えばアクリル系樹脂、エポキ
シ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの粘着剤の中に粒状、
繊維状、粉状等の微細な導電剤を混合してなる材料をベ
ース基材13の片面に積層することにより形成される。
この導電性粘着層14は、所定の電気抵抗を有するもの
で、具体的には、その厚み方向の1cm2当たりの抵抗
(面積抵抗率)が10〜1KΩ/cm2、好ましくは1
0〜500Ω/cm2、さらに好ましくは10〜200
Ω/cm2となっている。粘着剤に混ぜる導電剤として
は一般に金属が考えられるが、金属の場合は面積抵抗率
が過度に低くなりやすく、導電性粘着層14に所定の電
気抵抗を持たせることが難しい。そのため、導電剤とし
ては、電気抵抗の調整が容易で、所望の電気抵抗を得や
すいカーボン等を用いることが好ましい。
に形成される反射防止膜12を介して導電膜11に電気
的に接続されるもので、例えばアクリル系樹脂、エポキ
シ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの粘着剤の中に粒状、
繊維状、粉状等の微細な導電剤を混合してなる材料をベ
ース基材13の片面に積層することにより形成される。
この導電性粘着層14は、所定の電気抵抗を有するもの
で、具体的には、その厚み方向の1cm2当たりの抵抗
(面積抵抗率)が10〜1KΩ/cm2、好ましくは1
0〜500Ω/cm2、さらに好ましくは10〜200
Ω/cm2となっている。粘着剤に混ぜる導電剤として
は一般に金属が考えられるが、金属の場合は面積抵抗率
が過度に低くなりやすく、導電性粘着層14に所定の電
気抵抗を持たせることが難しい。そのため、導電剤とし
ては、電気抵抗の調整が容易で、所望の電気抵抗を得や
すいカーボン等を用いることが好ましい。
【0027】上記構成からなる陰極線管においては、導
電膜11と反射防止膜12との積層構造を有する機能フ
ィルム7に導電性粘着層14を介して導電テープ8の一
端側を貼着するとともに、その導電テープ8の他端側を
導電性粘着層14を介して防爆バンド6に貼着すること
により、導電膜11が導電テープ8を介して防爆バンド
6に電気的に接続された状態となる。この場合、反射防
止膜12はSiO2等の誘電体となっており、この誘電
体は一般に絶縁体とされているものの、その膜厚が非常
に薄いものであれば、導電膜11と導電テープ8との間
に電流が流れることになる。特に、反射防止膜12の場
合はその機能を満足するために非常に薄い膜厚(250
nm以下)で形成されることから、この反射防止膜12
が間に介在していても、導電膜11と導電テープ8との
間に電流が流れる。
電膜11と反射防止膜12との積層構造を有する機能フ
ィルム7に導電性粘着層14を介して導電テープ8の一
端側を貼着するとともに、その導電テープ8の他端側を
導電性粘着層14を介して防爆バンド6に貼着すること
により、導電膜11が導電テープ8を介して防爆バンド
6に電気的に接続された状態となる。この場合、反射防
止膜12はSiO2等の誘電体となっており、この誘電
体は一般に絶縁体とされているものの、その膜厚が非常
に薄いものであれば、導電膜11と導電テープ8との間
に電流が流れることになる。特に、反射防止膜12の場
合はその機能を満足するために非常に薄い膜厚(250
nm以下)で形成されることから、この反射防止膜12
が間に介在していても、導電膜11と導電テープ8との
間に電流が流れる。
【0028】ちなみに、本発明者らの実験では、反射防
止膜12の膜厚を100nmとした場合、空間電荷制限
電流の公式にしたがって0.2Vの電圧のときに1cm
2当たり約15mAの電流が流れることが確認された。
また、膜厚100nmの反射防止膜(誘電体)12を介
して導電膜11と導電性粘着層14が対面したときに1
0cm2で50nFの容量が観測された。
止膜12の膜厚を100nmとした場合、空間電荷制限
電流の公式にしたがって0.2Vの電圧のときに1cm
2当たり約15mAの電流が流れることが確認された。
また、膜厚100nmの反射防止膜(誘電体)12を介
して導電膜11と導電性粘着層14が対面したときに1
0cm2で50nFの容量が観測された。
【0029】このように導電膜11を導電テープ8を介
して防爆バンド6に電気的に接続することにより、陰極
線管1において導電膜11を防爆バンド6とともに接地
(アース)した状態に保持することができる。これによ
り、パネル部2表面における電荷の帯電を防止できると
ともに、導電膜11のシート抵抗を100〜10KΩ/
□の範囲で適宜選択することにより、陰極線管内で発生
する電磁界の漏洩を有効に防止することができる。さら
に、導電テープ8の導電性粘着層14に適度な電気抵抗
を持たせることにより、パネル部2表面の急激な電荷の
変化に際しても導電テープ8と導電膜11間でのスパッ
タリングを回避し、導電膜11の破壊を防止することが
できる。
して防爆バンド6に電気的に接続することにより、陰極
線管1において導電膜11を防爆バンド6とともに接地
(アース)した状態に保持することができる。これによ
り、パネル部2表面における電荷の帯電を防止できると
ともに、導電膜11のシート抵抗を100〜10KΩ/
□の範囲で適宜選択することにより、陰極線管内で発生
する電磁界の漏洩を有効に防止することができる。さら
に、導電テープ8の導電性粘着層14に適度な電気抵抗
を持たせることにより、パネル部2表面の急激な電荷の
変化に際しても導電テープ8と導電膜11間でのスパッ
タリングを回避し、導電膜11の破壊を防止することが
できる。
【0030】
【実施例】〔機能フィルムの作成〕機能フィルム7を作
成するにあたっては、厚さ188μmのポリエチレンテ
レフタレートからなるプラスチックフィルム9を用い
て、そのフィルム上にアクリル系紫外線硬化型樹脂を約
10μmの厚みでコーティングした後、そのコーティン
グ樹脂を紫外線照射によって硬化させることによりハー
ドコート層10を形成した。その後、ハードコート層1
0の上に、酸化インジウム錫(ITO)をスパッタリン
グ法により130nm厚で成膜することにより導電膜1
1を形成し、さらに導電膜11の上に、SiO2をスパ
ッタリング法により100nm厚で成膜することにより
反射防止膜12を形成した。
成するにあたっては、厚さ188μmのポリエチレンテ
レフタレートからなるプラスチックフィルム9を用い
て、そのフィルム上にアクリル系紫外線硬化型樹脂を約
10μmの厚みでコーティングした後、そのコーティン
グ樹脂を紫外線照射によって硬化させることによりハー
ドコート層10を形成した。その後、ハードコート層1
0の上に、酸化インジウム錫(ITO)をスパッタリン
グ法により130nm厚で成膜することにより導電膜1
1を形成し、さらに導電膜11の上に、SiO2をスパ
ッタリング法により100nm厚で成膜することにより
反射防止膜12を形成した。
【0031】〔機能フィルムの貼り付け〕上述のように
作成した機能フィルム7を、先の図1に示した陰極線管
1のパネル部2前面に貼り付けた。機能フィルム7の貼
り付けは、その基材となるプラスチックフィルム9の裏
面(ハードコート層10で被覆される面と反対側の面)
にアクリル系の接着剤を塗布し、これを乾燥させた後、
パネル部2前面にフィルム全体を密着させることにより
行った。
作成した機能フィルム7を、先の図1に示した陰極線管
1のパネル部2前面に貼り付けた。機能フィルム7の貼
り付けは、その基材となるプラスチックフィルム9の裏
面(ハードコート層10で被覆される面と反対側の面)
にアクリル系の接着剤を塗布し、これを乾燥させた後、
パネル部2前面にフィルム全体を密着させることにより
行った。
【0032】〔導電テープの作成〕導電テープ8を作成
するにあたっては、銅製のテープ基材13の片面に導電
性粘着層14を形成した。導電性粘着層14としては、
アクリル系の粘着剤の中にカーボン粒子の導電剤を混合
してなる材料をテープ基材13の上に積層することによ
り形成した。このときの導電性粘着層14の面積抵抗率
は30Ω/cm2であった。
するにあたっては、銅製のテープ基材13の片面に導電
性粘着層14を形成した。導電性粘着層14としては、
アクリル系の粘着剤の中にカーボン粒子の導電剤を混合
してなる材料をテープ基材13の上に積層することによ
り形成した。このときの導電性粘着層14の面積抵抗率
は30Ω/cm2であった。
【0033】〔導電テープの貼り付け〕上述のように作
成した導電テープ8の一端側と他端側を、パネル部2の
外周部でそれぞれ機能フィルム7と防爆バンド(接地
部)6とに貼り付けた。このとき、機能フィルム7と導
電テープ8との接触面積を15cm2とした。
成した導電テープ8の一端側と他端側を、パネル部2の
外周部でそれぞれ機能フィルム7と防爆バンド(接地
部)6とに貼り付けた。このとき、機能フィルム7と導
電テープ8との接触面積を15cm2とした。
【0034】ここで、機能フィルム7の反射防止膜12
上にフッ素化合物等の被膜が形成されている場合などで
は、導電テープ8を貼り付ける前に、機能フィルム7の
表面を放電量35〜250(W/m2/分)、好ましく
は70〜150(W/m2/分)の高周波によるコロナ
処理を行ってフッ素化合物等を除去することにより、機
能フィルム7表面の濡れ性を改善することができる。こ
れにより、機能フィルム7と導電テープ8との接着性を
高めて品質の安定化を図ることができる。
上にフッ素化合物等の被膜が形成されている場合などで
は、導電テープ8を貼り付ける前に、機能フィルム7の
表面を放電量35〜250(W/m2/分)、好ましく
は70〜150(W/m2/分)の高周波によるコロナ
処理を行ってフッ素化合物等を除去することにより、機
能フィルム7表面の濡れ性を改善することができる。こ
れにより、機能フィルム7と導電テープ8との接着性を
高めて品質の安定化を図ることができる。
【0035】〔比較例〕上記実施例との比較のために、
導電テープ8における導電性粘着層14の面積抵抗率を
0.3Ω/cm2とし、それ以外は実施例と同様の構成
を有する陰極線管を用意した。
導電テープ8における導電性粘着層14の面積抵抗率を
0.3Ω/cm2とし、それ以外は実施例と同様の構成
を有する陰極線管を用意した。
【0036】〔耐久性の評価実験〕上述のようにして得
られた実施例及び比較例の陰極線管において、それぞれ
管内で強制的に放電現象を起こしてパネル部表面に繰り
返し高電荷を発生させるとともに、所定の放電回数ごと
に導電膜と防爆バンド間の抵抗(導電膜のシート抵抗分
を含む)を測定し、耐久性を評価した。その評価結果を
表1に示す。
られた実施例及び比較例の陰極線管において、それぞれ
管内で強制的に放電現象を起こしてパネル部表面に繰り
返し高電荷を発生させるとともに、所定の放電回数ごと
に導電膜と防爆バンド間の抵抗(導電膜のシート抵抗分
を含む)を測定し、耐久性を評価した。その評価結果を
表1に示す。
【0037】
【表1】
【0038】この表1から分かるように、実施例の陰極
線管の場合は、放電回数が1000回に達しても抵抗の
変化が殆どなく、導電膜の破壊が認められなかった。こ
れに対して、比較例の陰極線管の場合は、放電回数が1
00回に達した時点で抵抗が大幅に増加し、放電回数が
200回に達した時点では抵抗が無限大となり、導電膜
の破壊が認められた。
線管の場合は、放電回数が1000回に達しても抵抗の
変化が殆どなく、導電膜の破壊が認められなかった。こ
れに対して、比較例の陰極線管の場合は、放電回数が1
00回に達した時点で抵抗が大幅に増加し、放電回数が
200回に達した時点では抵抗が無限大となり、導電膜
の破壊が認められた。
【0039】ここで、実施例の陰極線管で良好な評価結
果が得られた理由につき、図5の等価回路を用いて説明
する。なお、図5においては、パネル部内面と機能フィ
ルム上の導電膜間の容量をC1、導電テープと導電膜間
の容量をC2、導電膜のシート抵抗をR1、反射防止膜
(誘電体)の抵抗をR2、導電性粘着層の抵抗をR3で
示している。
果が得られた理由につき、図5の等価回路を用いて説明
する。なお、図5においては、パネル部内面と機能フィ
ルム上の導電膜間の容量をC1、導電テープと導電膜間
の容量をC2、導電膜のシート抵抗をR1、反射防止膜
(誘電体)の抵抗をR2、導電性粘着層の抵抗をR3で
示している。
【0040】上述のように実施例の陰極線管内で放電さ
せた場合は、図5の等価回路で示すように、陰極線管の
内面に発生する電位がC1とC2で分割され、さらにR
1とR2で分割される。そのため、R2とC2の両端に
かかる電位が抑えられ、これによって導電膜と導電テー
プ間でのスパッタリングが回避される。したがって、管
内の放電を何回繰り返しても、導電膜が破壊されること
はない。
せた場合は、図5の等価回路で示すように、陰極線管の
内面に発生する電位がC1とC2で分割され、さらにR
1とR2で分割される。そのため、R2とC2の両端に
かかる電位が抑えられ、これによって導電膜と導電テー
プ間でのスパッタリングが回避される。したがって、管
内の放電を何回繰り返しても、導電膜が破壊されること
はない。
【0041】ただし、R3を大きくしすぎると、導電膜
と防爆バンド間の電位が高くなり、両者の間で放電を起
こす恐れもあるため、この点を十分に考慮してR3の値
を選定することが肝要である。ちなみに、本発明者らに
よる実験では、R3=10KΩで導電膜と防爆バンド間
の放電が確認された。
と防爆バンド間の電位が高くなり、両者の間で放電を起
こす恐れもあるため、この点を十分に考慮してR3の値
を選定することが肝要である。ちなみに、本発明者らに
よる実験では、R3=10KΩで導電膜と防爆バンド間
の放電が確認された。
【0042】また、上記実施例の陰極線管においては、
導電膜11を持たない陰極線管に比べて、VLF帯の電
磁波を2.37V/mから0.75V/mに、またEL
F帯の電磁波を25.4V/mから5.25V/mに低
減できることが確認された。
導電膜11を持たない陰極線管に比べて、VLF帯の電
磁波を2.37V/mから0.75V/mに、またEL
F帯の電磁波を25.4V/mから5.25V/mに低
減できることが確認された。
【0043】なお、上記実施形態においては、導電テー
プ8の構成として、テープ基材13の片面に一様に導電
性粘着層14を形成したものについて説明したが、導電
性粘着層14については、機能フィルム7(反射防止膜
12)及び防爆バンド6との接着部分にのみ形成したも
の、或いは機能フィルム7との接着部分にのみ形成した
ものであってもよい。また、機能フィルム7との接着部
分にのみ導電性粘着層14を形成した場合にあっては、
導電テープ8と防爆バンド6との電気的な接続を半田付
け等によって行ってもよい。さらに、導電テープ8の他
端側については、上述した防爆バンド6以外に陰極線管
の接地部を構成する部位として、例えばファンネル部3
の外表面に形成された外装導電膜5に貼着してもよい。
プ8の構成として、テープ基材13の片面に一様に導電
性粘着層14を形成したものについて説明したが、導電
性粘着層14については、機能フィルム7(反射防止膜
12)及び防爆バンド6との接着部分にのみ形成したも
の、或いは機能フィルム7との接着部分にのみ形成した
ものであってもよい。また、機能フィルム7との接着部
分にのみ導電性粘着層14を形成した場合にあっては、
導電テープ8と防爆バンド6との電気的な接続を半田付
け等によって行ってもよい。さらに、導電テープ8の他
端側については、上述した防爆バンド6以外に陰極線管
の接地部を構成する部位として、例えばファンネル部3
の外表面に形成された外装導電膜5に貼着してもよい。
【0044】また、上記実施形態においては、陰極線管
への適用例について説明したが、本発明はこれに限ら
ず、例えばプラズマディスプレイなど他の表示装置にも
同様に適用可能である。
への適用例について説明したが、本発明はこれに限ら
ず、例えばプラズマディスプレイなど他の表示装置にも
同様に適用可能である。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように本発明の表示装置に
よれば、導電テープに導電性粘着層を設け、この導電性
粘着層を介して非導電膜上に導電テープを貼着すること
により、非導電膜で被覆された導電膜を導電テープを介
して接地部に電気的に接続(接地)できるとともに、導
電性粘着層に所定の電気抵抗を持たせることにより、導
電膜と導電テープ間のスパッタリングを回避できる。こ
れにより、表示面での帯電や電磁界の漏洩を導電膜によ
って防止し、かつその導電膜の破壊を防止することが可
能となる。
よれば、導電テープに導電性粘着層を設け、この導電性
粘着層を介して非導電膜上に導電テープを貼着すること
により、非導電膜で被覆された導電膜を導電テープを介
して接地部に電気的に接続(接地)できるとともに、導
電性粘着層に所定の電気抵抗を持たせることにより、導
電膜と導電テープ間のスパッタリングを回避できる。こ
れにより、表示面での帯電や電磁界の漏洩を導電膜によ
って防止し、かつその導電膜の破壊を防止することが可
能となる。
【図1】本発明の実施形態に係る表示装置の構成を示す
側面概略図である。
側面概略図である。
【図2】本発明の実施形態に係る表示装置の要部断面図
である。
である。
【図3】本発明の実施形態に係る機能フィルムの断面図
である。
である。
【図4】本発明の実施形態に係る導電テープの断面図で
ある。
ある。
【図5】本発明の実施形態に係る等価回路図である。
1…陰極線管、2…パネル部、3…ファンネル部、4…
ネック部、5…外装導電膜、6…防爆バンド、7…機能
フィルム、8…導電テープ、11…導電膜、12…反射
防止膜、13…テープ基材、14…導電性粘着層
ネック部、5…外装導電膜、6…防爆バンド、7…機能
フィルム、8…導電テープ、11…導電膜、12…反射
防止膜、13…テープ基材、14…導電性粘着層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成13年5月11日(2001.5.1
1)
1)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】このような表示装置からの電磁界は、回路
的にキャンセルする方法や適当なシールド板を設けるな
どの方法で、ある程度低減することができる。一方、表
示面に関しては、透明な導電膜を設け、この導電膜を表
示装置の接地部に電気的に接続(アース)することが有
効な方法の一つとなっている(テレビジョン学会技術報
告、Vol.19、No.2、1995.1)。
的にキャンセルする方法や適当なシールド板を設けるな
どの方法で、ある程度低減することができる。一方、表
示面に関しては、透明な導電膜を設け、この導電膜を表
示装置の接地部に電気的に接続(アース)することが有
効な方法の一つとなっている(テレビジョン学会技術報
告、Vol.19、No.2、1995.1)。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、反射防
止膜の成膜材料として用いられるSiO2、Al2O3、
ZrO2、TiO2などの誘電体酸化物はその体積抵抗率
が10 10 Ωcm以上と高いため、上述のように導電膜上
に反射防止膜を設けるようにすると、導電膜と電気的な
接続をとることが非常に困難となる。特に、コンピュー
タ用の表示装置では、例えば特開平3−266801号
公報、特開平1−204130号公報に記載されている
ように、反射防止膜の耐久性や指紋などの汚れに対する
防汚性を向上させる目的で、フッ素化合物による被膜を
反射防止膜上に形成する場合があり、そのような場合は
導電膜との電気的接続がますます困難なものとなる。
止膜の成膜材料として用いられるSiO2、Al2O3、
ZrO2、TiO2などの誘電体酸化物はその体積抵抗率
が10 10 Ωcm以上と高いため、上述のように導電膜上
に反射防止膜を設けるようにすると、導電膜と電気的な
接続をとることが非常に困難となる。特に、コンピュー
タ用の表示装置では、例えば特開平3−266801号
公報、特開平1−204130号公報に記載されている
ように、反射防止膜の耐久性や指紋などの汚れに対する
防汚性を向上させる目的で、フッ素化合物による被膜を
反射防止膜上に形成する場合があり、そのような場合は
導電膜との電気的接続がますます困難なものとなる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/64 541 G02B 1/10 A Fターム(参考) 2K009 AA05 AA06 AA15 BB24 CC03 CC14 CC24 CC33 CC42 DD03 DD04 DD07 EE03 5C032 AA02 EE01 EE17 EF01 EF05 GG02 GG11 5G435 AA16 BB02 BB06 EE02 GG32 GG33 GG34 HH02 HH03 HH12 KK07
Claims (6)
- 【請求項1】 表示面上に形成されるとともに、その表
面が非導電膜によって被覆された導電膜と、 所定の電気抵抗を持つ導電性粘着層を有し、この導電性
粘着層を介して前記非導電膜上に貼着された導電テープ
とを備え、 かつ、前記導電テープを表示装置の接地部に電気的に接
続してなることを特徴とする表示装置。 - 【請求項2】 前記導電性粘着層の面積抵抗率を10〜
1KΩ/cm2としてなることを特徴とする請求項1記
載の表示装置。 - 【請求項3】 前記導電性粘着層の導電剤にカーボンを
用いてなることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項4】 前記非導電膜が膜厚250nm以下の誘
電体であることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項5】 前記導電膜のシート抵抗を1KΩ/□以
下としてなることを特徴とする請求項1記載の表示装
置。 - 【請求項6】 前記非導電膜が反射防止膜であることを
特徴とする請求項1記載の表示装置。
Priority Applications (3)
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---|---|---|---|
JP2000108978A JP2001297722A (ja) | 2000-04-11 | 2000-04-11 | 表示装置 |
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MXPA01003528A MXPA01003528A (es) | 2000-04-11 | 2001-04-06 | Aparato de presentacion visual mejorado para reducir la carga electrostatica en pantalla de presentacion y fuga de campo electromagnetico fuera del aparato de presentacion. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000108978A JP2001297722A (ja) | 2000-04-11 | 2000-04-11 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001297722A true JP2001297722A (ja) | 2001-10-26 |
Family
ID=18621735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000108978A Pending JP2001297722A (ja) | 2000-04-11 | 2000-04-11 | 表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
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JP (1) | JP2001297722A (ja) |
MX (1) | MXPA01003528A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005077590A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Hitachi Displays Ltd | 画像表示装置 |
CN104834120A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-08-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
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US7033672B2 (en) * | 2002-03-19 | 2006-04-25 | Analog Devices, Inc. | Static dissipation treatments for optical package windows |
KR100524074B1 (ko) * | 2003-10-01 | 2005-10-26 | 삼성전자주식회사 | 베젤 구조를 가지는 전자기기 |
KR101298356B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2013-08-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
CN101866069A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 群康科技(深圳)有限公司 | 显示装置 |
-
2000
- 2000-04-11 JP JP2000108978A patent/JP2001297722A/ja active Pending
-
2001
- 2001-03-27 US US09/817,241 patent/US20020041343A1/en not_active Abandoned
- 2001-04-06 MX MXPA01003528A patent/MXPA01003528A/es unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005077590A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Hitachi Displays Ltd | 画像表示装置 |
CN104834120A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-08-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
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MXPA01003528A (es) | 2004-09-10 |
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