JP2001261862A - プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、残留歪みの小さく、また、繊維基材の表裏で樹
脂付着量ばらつきの小さいプリプレグの製造方法、この
製造方法により得られるプリプレグ並びにこれを用いた
表面平滑性，板厚精度およびそり特性の優れた金属張り
積層板及び印刷配線板の提供を目的とする。 【解決手段】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸す
る塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス
の溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含む
プリプレグの製造方法において、乾燥工程を乾燥炉入口
温度を樹脂の軟化点以下とする横型乾燥炉を用いて行う
ことを特徴とするプリプレグの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般にプリント配線板用に使用されるプ
リプレグは、ガラス織布に熱硬化性樹脂を有機溶剤で希
釈した熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後、乾燥炉にて溶
剤を揮発させ熱硬化性樹脂をＢステージ状態まで硬化さ
せ製造される。この塗工工程と乾燥工程は、塗工機にお
いて一連の流れになっており、帯状のガラス織布に熱硬
化性樹脂ワニスを含浸させ、含浸させたガラス織布を乾
燥炉で乾燥している。

【０００３】ガラス織布に熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せる塗工工程は、熱硬化性樹脂ワニス中にガラス織布を
浸漬させ、その後、スクイズロール間隙を通過させるこ
とで熱硬化性樹脂ワニスの計量を行っている。

【０００４】溶剤を揮発させ、樹脂を硬化させる乾燥工
程は、ガラス織布の場合、一般に、縦型乾燥炉が用いら
れており、搬送されてくる基材に熱硬化性樹脂ワニスを
含浸した後、スクイズロール間隙を垂直方向に通過させ
た後、乾燥炉出口の引き出しロールにより縦型乾燥炉内
を垂直方向に引っ張られて移動し、樹脂をＢステージ状
態まで硬化させることが一般的に行われている。

【０００５】しかし、上述した縦型乾燥炉において、熱
硬化性樹脂ワニスを含浸したガラス織布を乾燥する際、
ガラス織布を上方に移動させる必要があり、ガラス織布
を移動させるためには、大きな張力が必要となる。即
ち、縦型乾燥炉では、ガラス織布を重力に抗して上方に
移動させるための張力が必要であり、縦型乾燥炉の出口
に設けた引き出しロールによりガラス織布に張力を作用
させている。この張力が掛かった状態で樹脂が硬化する
ため、張力が歪みとなってプリプレグに残存する。

【０００６】この残存歪みを有するプリプレグを用い
て、金属張り積層板を製造すると、残存歪みが悪影響を
及ぼし，金属張り積層板の寸法安定性やそり特性が低下
する課題がある。また、このプリプレグを多層接着用プ
リプレグとして用いても同様の課題となる。

【０００７】この残存歪みを有するプリプレグを用い
て、金属張り積層板を製造すると、残存歪みが悪影響を
及ぼし，金属張り積層板の寸法安定性やそり特性が低下
する課題がある。また、このプリプレグを多層接着用プ
リプレグとして用いても同様の課題となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記課題
に鑑みてなされたものであり、残留歪みの小さいプリプ
レグの製造方法、この製造方法により得られるプリプレ
グ並びにこれを用いた高寸法安定性の金属張り積層板及
び印刷配線板の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 １． 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工
程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を
揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレ
グの製造方法において、乾燥工程を乾燥炉入口温度を樹
脂の軟化点未満とする横型乾燥炉を用いて行うことを特
徴とするプリプレグの製造方法。 ２． 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工
程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を
揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレ
グの製造方法において、乾燥工程を上記の熱硬化性樹脂
ワニスによって含浸された繊維基材を水平方向に移動さ
せて行い、しかも、乾燥工程の最初は樹脂の軟化点以下
に加熱することを特徴とするプリプレグの製造方法。 ３． 繊維基材が帯状のものである項１又は２記載のプ
リプレグの製造方法。 ４． 項１〜３のいずれかに記載の方法により製造した
プリプレグ。 ５． 項４に記載のプリプレグ又はその積層体の片面又
は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる金属張
り積層板。 ６． 項６に記載の金属張り積層板に回路加工を施して
なる印刷配線板。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明おいて、乾燥工程では、熱
硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材を水平方向に移動
させるので、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材に
かかる引っ張り力が小さくすることができるため、本発
明により得られたプリプレグを用いて製造した金属張り
積層板又は印刷配線板のそり又は寸法変化を小さくする
ことができる。また、本発明おいて、乾燥工程での引っ
張り力は、特に、３．０Ｎ／ｃｍ以下になるように調整
されることが好ましく、これにより得られたプリプレグ
を用いて製造した金属張り積層板又は印刷配線板のそり
又は寸法変化を小さくすることができる。上記の引っ張
り力は、２．５Ｎ／ｃｍ以下になるように調整されるこ
とが、さらに好ましい。本発明おいて、乾燥工程では、
熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材に乾燥炉内を移
動させて乾燥されることが特に好ましい。上記の繊維基
材としては、取り扱い安さの点から、帯状のものを使用
することが好ましい。

【００１１】乾燥炉の長さは、熱硬化性樹脂を含浸した
繊維基材の移動速度、乾燥炉の温度等により異なるが、
それを通過したときに熱硬化性樹脂が半硬化状態、特に
Ｂ−ステージ状態になるように調整される。

【００１２】乾燥工程の最初の温度又は乾燥炉の入り口
温度は、樹脂の軟化点未満とされる。また、溶剤の揮発
及び温度安定性を考慮すると５０℃以上が好ましい。軟
化点温度未満の温度にて、溶剤が十分揮発除去されるよ
うに、熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた繊維基材を滞留
させることが好ましいが、そのためにはこの滞留時間と
しては２〜１５秒で十分である。また、熱硬化性樹脂ワ
ニスに使用される溶剤としては、この目的に適合した易
揮発性のものが好ましい。乾燥工程における温度又は乾
燥炉内の温度は、軟化温度以上２００℃以下の温度が好
ましく、特に、１５０〜２００℃の温度が好ましく、熱
硬化性樹脂を含浸した繊維基材の乾燥は、この温度雰囲
下に１〜１５分曝されるようにして行うことが好まし
い。

【００１３】乾燥工程では、乾燥工程又は乾燥炉（横型
乾燥炉として一般に知られているのものでよい）〕の入
り口付近以前に位置する送りロールと乾燥工程又は乾燥
炉の出口付近以降に位置する引き出しロールとにより繊
維基材を乾燥工程中は又は乾燥内を水平方向に移動させ
ることが好ましい。この目的のために、特別に送りロー
ルを設置してもよいが、スクイズロールにこの役目をさ
せてもよい。引き出しロールについても、この目的のた
めに特別に引き出しロールを設置してもよく、巻き取り
ロールにこの役目をさせてもよい。

【００１４】送りロールの回転速度と引き出しロールの
回転速度は、乾燥炉内での熱硬化性樹脂を含浸した繊維
基材にかかる引っ張り力をなくすか小さくすることがで
きるように調整される。これにより、繊維基材にかかる
張力を少なくできるので繊維基材に作用する残留歪みを
小さくすることできる。さらに、具体的には、送りロー
ルの回転速度は、引き出しロールの回転速度の９５〜１
０５％とすることが好ましい。送りロール（特に、スク
イズロールを送りロールとして使用した場合）はワニス
により滑るため、送りロールの回転速度は、引き出しロ
ールの回転速度の１００〜１０５％とすることが特に好
ましい。また、引き出しロールの回転速度と送りロール
の回転速度は、熱硬化性樹脂ワニスを含浸した繊維基材
にかかる引っ張り力が、３．０Ｎ／ｃｍ以下になるよう
に調整されることが特に好ましい。

【００１５】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図1は、本発明のプリプレグの製造に使用される装
置の一例の概略図である。プリプレグ横型製造装置１
は、熱硬化性樹脂ワニス２を入れた含浸槽３、含浸槽３
内の含浸ロール４、送りロールを兼ねるスクイズロール
５、横型乾燥炉６、引き出しロール７とを備えている。
搬送されてくる帯状のガラス織布等の繊維基材８に含浸
槽３で含浸ロール４の下を通過させて熱硬化性樹脂ワニ
ス２を含浸した後、スクイズロール５間隙を通過させ、
横型乾燥炉６中を水平移動して、引き出しロール７によ
り引き出される。横型乾燥炉６では、熱硬化性樹脂をＢ
ステージ状態まで硬化させプリプレグを製造する。横型
乾燥炉６からでてきたプリプレグは、引き出しロール７
に又は引き出しロール７を通過後に巻き取りロールに巻
き取られるか、引き出しロール７を通過後に所定寸法に
裁断される。横型乾燥炉６内では、繊維基材８を支える
ために、下からエアー等の気体を吹き上げることが好ま
しく、この場合、基材が波打たず安定するように上から
もエアー等の気体を吹き付けるようにすることが好まし
い。また、横型乾燥炉６内では、繊維基材を支えるため
に、ロール等を使用してもよい。乾燥炉内の気体は，繊
維基材を支持するためには，風速５ｍ／分〜１５ｍ／分
が好ましい。

【００１６】本発明の繊維基材は、ガラス繊維、有機繊
維等の織布又は不織布である。ガラス織布が最も好まし
い。この繊維基材に樹脂の保持力を持たせ、熱硬化性樹
脂を含浸した繊維基材が乾燥炉内を移動する際、繊維基
材に付着した熱硬化性樹脂ワニスが重力により繊維基材
の下側に移行するので、プリプレグ表裏の樹脂付着量を
均一になるように調整するためには、繊維基材の通気度
ｙ(ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃ)と厚みｘ(μｍ)の相関が
（１）式

【数１】 ｙ≦−０．１ｘ＋２５ （１） を満足するようにされることが好ましい。繊維基材の厚
みは、材質にもよるが、５０〜２５０μｍが好ましい。
本発明において、通気度は、ＪＩＳ Ｒ ３４２０に基
づいて測定したものである。従って、このプリプレグを
用いて製造した金属張り積層板又は印刷配線板は、特
に、そり又は寸法変化が小さい。上記プリプレグを、多
層接着用プリプレグとして使用する場合においても同様
の効果がある。

【００１７】本発明に用いられる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオ
キサジン環を有する樹脂、トリアジン環を有する熱硬化
性樹脂が適用できるが、エポキシ樹脂が耐熱性、吸水率
の点から特に好ましい。

【００１８】エポキシ樹脂としては、２官能以上のエポ
キシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化
物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、こ
れらの水素添加物などを挙げることができる。これら
は、通常は単独で用いられるが、何種類かを併用するこ
ともできる。

【００１９】硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤と
して電気絶縁材料用途で用いられているものであれば特
に制限はなく、例えば、アミン類、フェノール類、酸無
水物などを用いることができる。以下に具体的な化合物
を例示する。アミン類としては、ジエチルアミン、ジエ
ツレントチアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチル
アミノプロピルアミン、アミノエチルピペラジン、メン
センジアミン、メタキシリレンジアミン、ジシアンジア
ミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルフォン、メチレンジアニリン、メタフェニレンジア
ミンなどを挙げることができる。フェノール類として
は、ビスフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、およびこれ
らのアルキル基置換体などを挙げることができる。酸無
水物としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラ
ヒドロフタル酸、無水ピロメッリト酸、無水クロレンド
酸、無水ナディック酸、無水メチルナディック酸、無水
ドデシニルコハク酸、無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水マレイン酸などを挙げることがで
きる。これらは、通常は単独で用いられるが、何種類か
を併用することもできる。

【００２０】エポキシ樹脂として、ノボラック型エポキ
シ樹脂、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂などと、また、硬化剤
として、ノボラック型フェノール樹脂、例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビス
フェノールＡノボラック樹脂などと組み合わせるのが硬
化物の耐熱性が優れることから好ましい。

【００２１】硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当
量に対して、硬化剤の官能基が０．８〜１．２当量の範
囲に配合されるのが好ましく、０．８５〜１．１当量の
範囲となるように配合されるのがより好ましい。硬化剤
の官能基が０．８当量未満の場合、および１．２当量を
超えるいずれの場合も、ガラス転移温度が低くなり、吸
湿しやすくなるため耐熱性が低下する。

【００２２】前記エポキシ樹脂及び硬化剤には、必要に
応じてさらに硬化促進剤が併用される。硬化促進剤とし
ては、エポキシ基とフェノール性水酸基のエーテル化反
応を促進させるような触媒機能を持つ化合物であれば制
限無く、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金
属化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二
級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが
挙げられる。イミノ基がアクリロニトリル、イソシアネ
ート、メラミンアクリレートなどでマスク化されたイミ
ダゾールを用いると、従来の２倍以上の保存安定性を有
するプリプレグを得ることができ好ましい。

【００２３】これらの硬化促進剤は何種類かを併用して
もよく、配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して
０．０１〜５重量部が好ましい。０．０１重量部未満で
は促進効果が低下する傾向があり、５重量部を超えると
保存安定性が悪くなる傾向がある。

【００２４】前記イミダゾール化合物としては、イミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジ
フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−
フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、
２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミ
ダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチル
イミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン
などが挙げられ、マスク化剤としては、アクリロニトリ
ル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフ
ェニルイソシアネート、メラミンアクリレートなどが挙
げられる。

【００２５】熱硬化性樹脂には、さらに必要に応じて、
水酸化アルミニウム、クレー等の無機充填材が添加され
る。さらに、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範
囲で他の化合物を配合することも可能である。

【００２６】前記熱硬化性樹脂、その他の成分は、溶剤
に溶解または分散させてワニスとして使用される。使用
される溶剤としては，アセトン，メチルエチルケトン，
メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤，トルエ
ン，キシレンなどの芳香属炭化水素系溶剤，酢酸エチル
などのエステル系溶剤，エチレングリコールモノメチル
エーテルなどのエーテル系溶剤，Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミドなどのアミド系溶剤，メタノール，エタノール
などのアルコール系溶剤が挙げられ，これらは何種類か
を混合して用いても良い。ワニス中の固形濃度は、５０
〜８０重量％になるようにするのが好ましい。

【００２７】繊維基材への熱硬化性樹脂ワニスの含浸方
法には、特に制限はないが、熱硬化性樹脂ワニスを入れ
た槽内を基材樹脂に通過させることが好ましい。このと
き、繊維基材へのの樹脂付着量は、ワニス固形分と基材
の総量に対して、ワニス固形分が３５〜６０重量％にな
るようにするのが好ましい。

【００２８】得られたプリプレグは、所定の寸法に裁断
した後、１枚だけでまたは適宜任意枚数を積層してその
片面若しくは両面に金属箔を重ねて加熱加圧成形するこ
とにより金属箔張り積層板とすることができる。このと
きの条件としては、加熱温度が１５０〜２３０℃、圧力
が２〜５ＭＰａの条件とすることが好ましく、この条件
に０．５〜２．０時間さらすことが好ましい。

【００２９】上記金属箔としては銅箔、アルミ箔等が使
用される。金属箔の厚さは用途にもよるが５〜１００μ
ｍのものが好適に用いられる。

【００３０】金属箔張り積層板の金属箔に対して回路加
工を施すことにより印刷配線板とすることができる。回
路加工は、例えば、金属箔表面にレジストパターンを形
成後、エッチングにより不要部分の箔を除去し、レジス
トパターンを剥離後、ドリルにより必要なスルーホール
に導通させるためのメッキを施し、最後にレジストパタ
ーンを剥離することにより行うことができる。このよう
にして得られた印刷積層板の表面にさらに上記の金属箔
張り積層板を前記したのと同様の条件で積層し、さら
に、上記と同様にして加工して多層印刷配線板とするこ
とができる。この場合、必ずしもスルーホールを形成す
る必要はなく、バイアホールを形成してもよく、両方を
形成してもよい。このような多層化は必要な枚数行われ
る。

【００３１】

【作用】横型乾燥炉において、熱硬化性樹脂ワニスを含
浸したガラス織布を乾燥する際、乾燥炉入口を樹脂の軟
化点以上の温度に設定すると樹脂が急激に軟化し，ガラ
ス織布表面を容易に移動し，その状態で樹脂が硬化して
しまうため，樹脂付着量が繊維基材の表裏でばらつく恐
れがある。樹脂付着量ばらつきが大きいプリプレグを用
いて、金属張り積層板を製造すると、金属張り積層板の
表面平滑性，板厚精度およびそり特性が低下するという
問題が生じるが、本発明においては、乾燥工程の最初又
は横型乾燥炉の入口温度を樹脂の軟化点以下とすること
で樹脂の粘度低下を抑制し、ガラス織布表面の樹脂流動
を小さくし，その後，樹脂硬化をするので樹脂の付着量
ばらつきが小さくなる。このように、本発明において
は、繊維基材の表裏で樹脂付着量ばらつきの小さいプリ
プレグが得られるので、表面平滑性，板厚精度およびそ
り特性の優れた金属張り積層板及び印刷配線板を製造す
ることができる。

【００３２】

【実施例】次に、本発明の実施例を示す。 実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量
４８０，臭素含有量２１．５重量％、軟化温度８０℃)
１００重量部、ジシアンジアミド２．６重量部及び２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部をメチル
エチルケトンに溶解して固形分６５重量％の熱硬化性樹
脂ワニスを作製した。また、図１に示すようなプリプレ
グ横型製造装置を用いた。上記の熱硬化性樹脂ワニスを
含浸槽に入れ、これに、厚み０．２０ｍｍ、通気度５ｃ
ｃ／ｃｍ2／ｓｅｃであって幅１．２ｍの帯状のガラス
織布を通過させて、熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に
含浸させ、ついで、熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガ
ラス織布を乾燥炉に通して、樹脂分４２重量％のプリプ
レグを製造した。

【００３３】乾燥炉の仕様は次の通りである。 乾燥炉の長さ；３５ｍ 熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布の乾燥炉内
滞留時間：５０秒 乾燥炉内の温度：熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラ
ス織布が通過する隙間を開けて、乾燥炉を６個の部屋に
区切り、各部屋の温度を一定にした。各部屋の長さと、
温度は次のとおりである。 最初から第１番目の部屋：４．５ｍ、７０℃（入り口温
度） 最初から第２番目の部屋：４．５ｍ、１００℃ 最初から第３番目の部屋：４．５ｍ、１４０℃ 最初から第４番目の部屋：４．５ｍ、１８０℃ 最初から第５番目の部屋：６．０ｍ、１８０℃ 最初から第６番目の部屋：６．０ｍ、１４０℃ スライドロールの回転速度：２５ｍ／分 引き出しロールの回転速度：２５ｍ／分 熱硬化性樹脂ワニスが含浸されたガラス織布にかかる引
っ張り力：２．３Ｎ／ｃｍ（引き出しロール直前） なお、乾燥炉内では、繊維基材を支えるために、下から
エアーを吹き上げ、また、繊維基材が安定するように上
からもエアーを吹き付けるようにした。

【００３４】実施例２ ガラス織布として、厚み０．１０ｍｍ、通気度１５ｃｃ
／ｃｍ2／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実
施例１に準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを
製造した。

【００３５】比較例１ 乾燥炉として縦型乾燥炉を用いたプリプレグ製造装置を
使用したこと及び０．１０ｍｍ，通気度５ｃｃ／ｃｍ2
／ｓｅｃのガラス織布を使用したこと以外は実施例１に
準じて行い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製造し
た。このプリプレグ製造装置における縦型乾燥炉の大き
さは、高さ１７ｍであり、この中をロールを介して繊維
基材が往復し、長さで３４ｍ分が乾燥炉内に存在するよ
うにした。これ以外は図１に示す装置と同様にした。た
だし、 スライドロールの回転速度：２５ｍ／分 引き出しロールの回転速度：０．７ｍ／分 とした。繊維基材がはためかないで安定して送られるよ
うにするために、引き出しロールの回転速度をスライド
ロールの回転速度よりも大きくする必要がある。引き出
しロール直前での引っ張り力は，３．４Ｎ／ｃｍであっ
た。

【００３６】比較例２ 厚み０．１０ｍｍ，通気度２０ｃｃ／ｃｍ²／ｓｅｃの
ガラス織布を使用したこと以外は比較例１に準じて行
い、樹脂分４６重量％のプリプレグを製造した。引き出
しロール直前での引っ張り力は，３．４Ｎ／ｃｍであっ
た。

【００３７】比較例３ 実施例１において、乾燥炉入口温度を１５０℃とし、し
かも、乾燥炉内温度を１５０〜１８５℃に保持したこと
以外は、実施例１に準じて行い、樹脂分４２重量％のプ
リプレグを製造した。

【００３８】実施例１、実施例２および比較例１〜３の
プリプレグを所定の大きさに裁断し、この両側に１８μ
ｍの銅箔を配置し，この材料をステンレス製の厚さ１．
８ｍｍの鏡板にはさみ，これら構成品を１３回重ねあわ
せ，プレス熱板間に挿入し，多段プレスにて温度１８５
℃，圧力４Ｍｐａの条件下で８５分間成形し，両面銅張
積層板を作製した。得られた両面銅張積層板に常法によ
り回路加工を施し，印刷配線板を作製した。両面銅張積
層板及び印刷配線板の性能を表１に示す。これらの性能
を表１に示す。

【００３９】

【表１】 ＊１；両面銅張積層板の３００ｍｍ角のサンプルないの
任意の５０点での板厚を測定したときの偏差である。 ＊２；両面銅張積層板の３００ｍｍ角のサンプルないの
任意の５０点での板厚を測定したときの最大値と最小値
の差を示す。 ＊３；３００ｍｍ角のサンプルの中央部に標点を記し，
印刷配線板への回路加工による端部のそり（最大）及び
寸法変化をみたものである。

【００４０】実施例１および２と比較例の銅張積層板の
性能は，表１から明らかなように本発明の銅張積層板の
性能は，本発明以外の銅張積層板よりそり，寸法変化が
小さく，且つ多層化接着時のそり，寸法変化も小さいこ
とを確認した。

【００４１】

【発明の効果】本発明より製造したプリプレグは、その
製造時に繊維基材に掛かる張力を低減できているので残
存歪みが生じにくい。これを用いて製造した金属張り積
層板及び印刷配線板は、表面平滑性，板厚精度が優れ、
そり，寸法変化が小さく、。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明におけるプリプレグを製造するために
使用されるプリプレグ横型製造装置の一例を示す概略
図。

【符号の説明】

１ 横型塗工機、２ 熱硬化性樹脂ワニス、３ 含浸
槽、４ 含浸ロール、５スクイズロール、６ 横型乾燥
炉、７ 引き出しロール、８ ガラス織布。

フロントページの続き (72)発明者 松崎 隆 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB02 AB09 AB28 AB29 AD11 AD13 AD23 AD37 AD45 AG03 AG17 AG19 AH02 AH26 AH31 AH53 AJ04 AJ13 AK02 AL13

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸す
   る塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス
   の溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含む
   プリプレグの製造方法において、乾燥工程を乾燥炉入口
   温度を樹脂の軟化点未満とする横型乾燥炉を用いて行う
   ことを特徴とするプリプレグの製造方法。
2. 【請求項２】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸す
   る塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス
   の溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含む
   プリプレグの製造方法において、乾燥工程を上記の熱硬
   化性樹脂ワニスによって含浸された繊維基材を水平方向
   に移動させて行い、しかも、乾燥工程の最初は樹脂の軟
   化点以下に加熱することを特徴とするプリプレグの製造
   方法。
3. 【請求項３】 繊維基材が帯状のものである請求項１又
   は２記載のプリプレグの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の方法に
   より製造したプリプレグ。
5. 【請求項５】請求項４に記載のプリプレグ又はその積層
   体の片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して
   なる金属張り積層板。
6. 【請求項６】請求項５に記載の金属張り積層板に回路加
   工を施してなる印刷配線板。