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JP2001257944A - 小型撮像モジュール - Google Patents

小型撮像モジュール

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Publication number
JP2001257944A
JP2001257944A JP2000066971A JP2000066971A JP2001257944A JP 2001257944 A JP2001257944 A JP 2001257944A JP 2000066971 A JP2000066971 A JP 2000066971A JP 2000066971 A JP2000066971 A JP 2000066971A JP 2001257944 A JP2001257944 A JP 2001257944A
Authority
JP
Japan
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lens
lens frame
semiconductor device
substrate
device chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000066971A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Nakashiro
泰生 中城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
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Priority to CNB018063322A priority patent/CN1193597C/zh
Priority to PCT/JP2001/001227 priority patent/WO2001067750A1/ja
Priority to CN200510005509A priority patent/CN100586156C/zh
Priority to CNB2005100055109A priority patent/CN100563308C/zh
Priority to KR10-2002-7011335A priority patent/KR100512318B1/ko
Priority to TW090104418A priority patent/TW486817B/zh
Publication of JP2001257944A publication Critical patent/JP2001257944A/ja
Priority to US10/236,436 priority patent/US20030025826A1/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体
デバイスチップを内包するように鏡枠体を取り付ける構
造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コス
トの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供す
る。 【解決手段】本発明の一態様によると、セラミック等を
含む非金属製の基板と、この基板上に取り付けられる２
次元Ｃ−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導
体デバイスチップと、この撮像用半導体デバイスチップ
を内包するように、前記基板上に取着されるもので、先
端部から順に、絞り部と、レンズ固定部とが一体にプレ
ス形成された鏡枠体と、この鏡枠体のレンズ固定部に対
して取り付けられるレンズとを具備する小型撮像モジュ
ールが提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型撮像モジュー
ルに係り、特に、レンズと撮像用半導体デバイスチップ
を１つのパッケージに収めて一体化した小型撮像モジュ
ールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノート型パーソナルコンピュー
タ、携帯電話などの多種多様なマルチメディアの分野、
さらには、監視カメラやビデオテープレコーダなどの情
報端末等の画像入力機器向けや車載用途などに小型のイ
メージ・センサーユニットの需要が高まってきている。
【０００３】この種の画像入力機器に適する小型のイメ
ージ・センサーユニットとしては、固体撮像素子、レン
ズ部材、フィルタ及び絞り部材等の部品を１つのパッケ
ージに収めて一体化した撮像モジュールがある。
【０００４】従来のイメージ・センサーユニットとして
の撮像モジュールは、基板に固体撮像素子を取り付けた
後、その基板をパッケージにねじ止めや接着等で固定す
ると共に、上記パッケージに対してレンズ部材を保持し
た支持フレームを取り付ける構造であった。
【０００５】このような構造であるため、固体撮像素子
に対するレンズの位置関係の精度が十分に確保できなか
った。
【０００６】このように、従来のイメージ・センサーユ
ニットとしての撮像モジュールでは、固体撮像素子に対
するレンズの位置決め精度が劣るため、パッケージにピ
ント合わせを行う可動式の焦点調整機構を組み込み、パ
ッケージに各部品を組み付けた後に焦点調整機構により
固体撮像素子に対するレンズ部材のピント合わせを行う
ようにしていた。
【０００７】しかし、これによると、各部品を組み立て
た後に可動式調整機構を操作する、ピント合わせの作業
が別個に必要になると共に、さらに、このピント調整後
には鏡枠部材等を固定する作業が必要であった。
【０００８】また、可動式のピント調整機構を設ける
と、その構造が複雑になり、イメージ・センサーユニッ
トとしての撮像モジュールが大型化する傾向があった。
【０００９】さらに、ピント合わせの作業中、ピント調
整機構の可動部分の隙間からユニット内に埃が侵入し易
く、その対策が必要であり、例えば、ピント調整の作業
をクリーンルーム内で行う必要がある等、生産性に劣る
ものであった。
【００１０】さらに、可動式のピント調整機構は、製品
完成後において振動や衝撃等を受けると、ピント位置が
狂い易く、製品の信頼性に劣るという難点があった。
【００１１】そこで、固体撮像素子に対するレンズの光
軸方向の位置精度が簡単に確保できるようにした構造の
固体撮像装置が、特開平９−２３２５４８号公報におい
て提案されている。
【００１２】この固体撮像装置は、単一の支持部材に複
数の位置決め部を階段状に形成し、その別々の位置決め
部に対して、固体撮像素子、レンズ部材、フィルタ及び
絞り部材等の部品を分けて個別に取着することにより、
各部材を位置決め固定する用にしたものである。
【００１３】しかるに、このような固体撮像装置では、
単一の支持部材に複数の位置決め部を階段状に形成する
ため、各段差間の寸法誤差が各部材の位置決め精度に直
接、且つ、大きく影響する。
【００１４】しかも、単一の支持部材に複数の位置決め
部を階段状に形成するには、その寸法の精度管理が難し
く、誤差が生じ易いと共に、１つの支持部材に複数の位
置決め部を階段状に形成するに高度の生産技術が求めら
れる。
【００１５】特に、単一の支持部材をセラミックで作る
場合には、その製造が非常に困難であると共に、製品が
高価なものとなってしまう。
【００１６】そこで、多くは合成樹脂などを素材として
射出成型によって支持部材を製造することが考えられ
る。
【００１７】しかし、射出成型によって支持部材を作る
としても、段差のある各位置決め部の間の寸法誤差が大
きくなり易いと共に、その後の経時変化によっても誤差
が拡大することが考えられ、製品の信頼性に劣るもので
あった。
【００１８】特に、車載用などの用途では、信頼性が不
足であった。
【００１９】また、特許第２５５９９８６号公報には、
前述したような支持部材としてのエンクロージャの側壁
を使用したばね効果を利用して前述したような基板に取
り付けるようにした従来の技術が開示されている。
【００２０】しかるに、この特許第２５５９９８６号公
報による従来の技術では、経時的なクリープ現象に基づ
くがたつきが発生してしまういう問題がある。
【００２１】また、特開平１０−４１４９２号公報に
は、レンズキャップと台座をガイドピンで位置決めして
固定する従来の技術が開示されているが、この構造の場
合にはレンズキャップとガイドピンが必要となり、構造
が複雑であって、その生産性が悪く、製造コストが嵩む
という問題がある。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】以上の如く、従来の固
体撮像装置にあっては、各位置決め部の間の段差間の寸
法の誤差が生じ易く、その寸法の管理が難しく、固体撮
像素子に対するレンズの光軸方向の位置精度が充分に確
保できない。
【００２３】また、構造が複雑であって、その生産性が
悪く、製造コストが嵩み、高価な製品となっていた。
【００２４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、基板上に２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ・センサー等
を含む撮像用半導体デバイスチップを取り付けると共
に、それを覆うように鏡枠体等を取り付ける構造におい
て、その取付構造を種々改善することにより、組み立て
作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした
小型撮像モジュールを提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】本発明によると、上記課
題を解決するために、（１） セラミック等を含む非金
属製の基板と、この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−
ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイ
スチップと、この撮像用半導体デバイスチップを内包す
るように、前記基板上を基準として取着されるもので、
先端部から順に、絞り部と、レンズ固定部とが一体にプ
レス形成された鏡枠体と、この鏡枠体のレンズ固定部に
対して取り付けられるレンズと、を具備する小型撮像モ
ジュールが提供される。
【００２６】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、（２） セラミック等を含む非金属製の基板
と、この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメ
ージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップ
と、この撮像用半導体デバイスチップを内包するよう
に、前記基板上を基準として取着されるもので、先端部
から順に、絞り部と、レンズ固定部とが一体にプレス形
成された鏡枠体と、この鏡枠体のレンズ固定部に対して
取り付けられるレンズとを具備する小型撮像モジュール
であって、前記鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付け
られるレンズに、赤外光遮光用コーティングが施されて
いることを特徴とする小型撮像モジュールが提供され
る。
【００２７】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、（３） セラミック等を含む非金属製の基板
と、この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメ
ージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップ
と、この撮像用半導体デバイスチップを内包するよう
に、前記基板上を基準として取着されるもので、先端部
から順に、絞り部と、レンズ固定部と、赤外光遮光用フ
ィルタ固定部とが一体にプレス形成された鏡枠体と、こ
の鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付けられるレンズ
と、この鏡枠体の赤外光遮光用フィルタ固定部に対して
取り付けられる赤外光遮光用フィルタと、を具備する小
型撮像モジュールが提供される。
【００２８】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、（４） セラミック等を含む非金属製の基板
と、この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメ
ージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップ
と、この撮像用半導体デバイスチップを内包するよう
に、前記基板上を基準として取着されるもので、先端部
から順に、保護ガラス固定部と、絞り部と、レンズ固定
部とが一体にプレス形成された鏡枠体と、この鏡枠体の
レンズ固定部に対して取り付けられレンズと、この鏡枠
体の保護ガラス固定部に対して取り付けられ保護ガラス
と、を具備する小型撮像モジュールが提供される。
【００２９】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、（５） セラミック等を含む非金属製の基板
と、この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメ
ージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップ
と、この撮像用半導体デバイスチップを覆うように、前
記基板上を基準として取着されるもので、先端部に、少
なくともレンズ鏡枠取り付け部が一体にプレス形成され
た鏡枠体とを具備する小型撮像モジュールであって、前
記鏡枠体のレンズ鏡枠取り付け部が、他のレンズ鏡枠が
取り付け可能な構造を有していることを特徴とする小型
撮像モジュールが提供される。
【００３０】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、（６） セラミック等を含む非金属製の基板
と、この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメ
ージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップ
と、この撮像用半導体デバイスチップを覆うように、前
記基板上を基準として取着されるもので、先端部から順
に、レンズ鏡枠取り付け部と、赤外光遮光用フィルタ固
定部とが一体にプレス形成された鏡枠体と、この鏡枠体
の赤外光遮光用フィルタ固定部に対して取り付けられる
赤外光遮光用フィルタと、を具備する小型撮像モジュー
ルであって、前記鏡枠体のレンズ鏡枠取り付け部が、他
のレンズ鏡枠を取り付け可能な構造を有していることを
特徴とする小型撮像モジュールが提供される。
【００３１】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、（７） セラミック等を含む非金属製の基板
と、この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメ
ージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップ
と、この撮像用半導体デバイスチップを覆うように、前
記基板上を基準として取着されるもので、先端部から順
に、レンズ鏡枠取り付け部と、保護ガラス固定部、絞り
部とが一体にプレス形成された鏡枠体と、この鏡枠体の
保護ガラス固定部に対して取り付けられる保護ガラス
と、を具備する小型撮像モジュールであって、前記鏡枠
体のレンズ鏡枠取り付け部が、他のレンズ鏡枠を取り付
け可能な構造を有していると共に、前記鏡枠体の絞り部
の前面に前記保護ガラスが配置されていることを特徴と
する小型撮像モジュールが提供される。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態について説明する。
【００３３】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態による小型撮像モジュールの構成を示す
断面図である。
【００３４】すなわち、図１に示すように、本発明の第
１の実施の形態によるによる小型撮像モジュールは、そ
の基本的な構成として、セラミック等を含む非金属製の
基板１１と、この基板１１上に取り付けられる２次元Ｃ
−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバ
イスチップ１２と、この撮像用半導体デバイスチップ１
２を内包するように、前記基板１１上を基準として取着
されるもので、先端部から順に、絞り部１３と、レンズ
固定部１４とが一体にプレス形成された鏡枠体１５と、
この鏡枠体１５のレンズ固定部１４に対して取り付けら
れるレンズ１６とを備えている。
【００３５】ここで、撮像用半導体デバイスチップ１２
には、例えば、２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ・センサーを
構成する二次元に配列された光電変換素子群からなる光
電変換部（センサー部）と、上記光電変換素子群を順次
駆動し、信号電荷を得る駆動回路部と、上記信号電荷を
デジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、上記デジタル
信号を映像信号出力となす信号処理部と、上記デジタル
信号の出力レベルを基に、電気的に露光時間を制御する
露光制御手段とを同一の半導体チップ上に形成した半導
体回路部等が設けられているものする。
【００３６】また、基板１１は、上記半導体チップを保
持すると共に、上記半導体チップに電気的に接続される
電極群が形成されているものとする。
【００３７】そして、この基板１１は、例えば、ハード
なバルク型のセラミック基板であり、その上面に上記半
導体チップが接着して搭載されている。
【００３８】この場合、セラミック製の基板１１として
は、一体のバルク材料の素材を焼成して、円形または矩
形状で、均一な厚さの板状のもので、その上面は一様に
同一の平坦面となるように形成されている。
【００３９】このように構成される本発明の第１の実施
の形態による小型撮像モジュールは、絞り部１３、レン
ズ１６を介して、基板１１上の撮像用半導体デバイスチ
ップ１２におけるセンサー部に被写体像を結像させて、
光電変換することにより、例えば、デジタル又はアナロ
グのイメージ信号が出力されるように動作する。
【００４０】そして、以上のように構成される本発明の
第１の実施の形態による小型撮像モジュールは、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【００４１】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、センサー部
に焦点を合わせて被写体像を結像させるレンズ光学系ま
では構成上の問題として、レンズと絞りを精度良く取り
付けることが困難であるために、一体に取り付けること
が困難であった。
【００４２】そこで、本発明の第１の実施の形態では、
絞り部１３と、レンズ固定部１４とが一体にプレス形成
された鏡枠体１５を用いることにより、プレス成型（板
金）で所望の精度を確保することができるので、実質的
に、レンズ１６と絞りとを精度良く取り付けることが可
能である共に、コストの低減も可能である。
【００４３】（第２の実施の形態）図２は、本発明の第
２の実施の形態による小型撮像モジュールの構成を示す
断面図である。
【００４４】すなわち、図２に示すように、本発明の第
２の実施の形態によるによる小型撮像モジュールは、そ
の基本的な構成として、セラミック等を含む非金属製の
基板１１と、この基板１１上に取り付けられる２次元Ｃ
−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバ
イスチップ１２と、この撮像用半導体デバイスチップ１
２を内包するように、前記基板１１上を基準として取着
されるもので、先端部から順に、絞り部１３と、レンズ
固定部１４とが一体にプレス形成された鏡枠体１５と、
この鏡枠体１５のレンズ固定部１４に対して取り付けら
れるレンズ１６Ａとを備えている。
【００４５】この場合、前記鏡枠体のレンズ固定部に対
して取り付けられるレンズ１６Ａは、赤外光遮光用コー
ティング１６Ｂが施されていることにより、赤外光遮光
用フィルタを兼ねていることが特徴となっている。
【００４６】ここで、撮像用半導体デバイスチップ１２
には、例えば、２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ・センサーを
構成する二次元に配列された光電変換素子群からなる光
電変換部（センサー部）と、上記光電変換素子群を順次
駆動し、信号電荷を得る駆動回路部と、上記信号電荷を
デジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、上記デジタル
信号を映像信号出力となす信号処理部と、上記デジタル
信号の出力レベルを基に、電気的に露光時間を制御する
露光制御手段とを同一の半導体チップ上に形成した半導
体回路部等が設けられているものする。
【００４７】また、基板１１は、上記半導体チップを保
持すると共に、上記半導体チップに電気的に接続される
電極群が形成されているものとする。
【００４８】そして、この基板１１は、例えば、ハード
なバルク型のセラミック基板であり、その上面に上記半
導体チップが接着して搭載されている。
【００４９】この場合、セラミック製の基板１１として
は、一体のバルク材料の素材を焼成して、円形または矩
形状で、均一な厚さの板状のもので、その上面は一様に
同一の平坦面となるように形成されている。
【００５０】このように構成される本発明の第２の実施
の形態による小型撮像モジュールは、絞り部１３、赤外
光遮光用コーティング１６Ｂが施されていることによ
り、赤外光遮光用フィルタを兼ねているレンズ１６Ａを
介して、基板１１上の撮像用半導体デバイスチップ１２
におけるセンサー部に被写体像を結像させて、光電変換
することにより、例えば、デジタル又はアナログのイメ
ージ信号が出力されるように動作する。
【００５１】そして、以上のように構成される本発明の
第２の実施の形態による小型撮像モジュールは、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【００５２】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、センサー部
に焦点を合わせて被写体像を結像させるレンズ光学系ま
では構成上の問題として、レンズと絞りを精度良く取り
付けることが困難であるために、一体に取り付けること
が困難であった。
【００５３】そこで、本発明の第２の実施の形態では、
絞り部１３と、レンズ固定部１４とが一体にプレス形成
された鏡枠体１５を用いることにより、プレス成型（板
金）で所望の精度を確保することができるので、実質的
に、赤外光遮光用フィルタを兼ねているレンズ１６Ａと
絞りとを精度良く取り付けることが可能である共に、コ
ストの低減も可能である。
【００５４】また、本発明の第２の実施の形態では、前
記鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付けられるレンズ
１６Ａは、赤外光遮光用コーティング１６Ｂが施されて
いることにより、赤外光遮光用フィルタを兼ねているこ
とにより、光学系を簡易に構成することが可能である共
に、さらに、コストの低減も可能である。
【００５５】（第３の実施の形態）図３は、本発明の第
３の実施の形態による小型撮像モジュールの構成を示す
断面図である。
【００５６】すなわち、図３に示すように、本発明の第
３の実施の形態によるによる小型撮像モジュールは、そ
の基本的な構成として、セラミック等を含む非金属製の
基板１１と、この基板１１上に取り付けられる２次元Ｃ
−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバ
イスチップ１２と、この撮像用半導体デバイスチップ１
２を内包するように、前記基板１１上を基準として取着
されるもので、先端部から順に、絞り部１３と、レンズ
固定部１４と、赤外光遮光用フィルタ固定部１７とが一
体にプレス形成された鏡枠体１５と、この鏡枠体１５の
レンズ固定部１４に対して取り付けられるレンズ１６
と、及び、この鏡枠体１５の赤外光遮光用フィルタ固定
部１７に対して取り付けられる赤外光遮光用フィルタ１
８とを備えている。
【００５７】ここで、撮像用半導体デバイスチップ１２
には、例えば、２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ・センサーを
構成する二次元に配列された光電変換素子群からなる光
電変換部（センサー部）と、上記光電変換素子群を順次
駆動し、信号電荷を得る駆動回路部と、上記信号電荷を
デジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、上記デジタル
信号を映像信号出力となす信号処理部と、上記デジタル
信号の出力レベルを基に、電気的に露光時間を制御する
露光制御手段とを同一の半導体チップ上に形成した半導
体回路部等が設けられているものする。
【００５８】また、基板１１は、上記半導体チップを保
持すると共に、上記半導体チップに電気的に接続される
電極群が形成されているものとする。
【００５９】そして、この基板１１は、例えば、ハード
なバルク型のセラミック基板であり、その上面に上記半
導体チップが接着して搭載されている。
【００６０】この場合、セラミック製の基板１１として
は、一体のバルク材料の素材を焼成して、円形または矩
形状で、均一な厚さの板状のもので、その上面は一様に
同一の平坦面となるように形成されている。
【００６１】このように構成される本発明の第３の実施
の形態による小型撮像モジュールは、絞り部１３、レン
ズ１６、赤外光遮光用フィルタ１８を介して、基板１１
上の撮像用半導体デバイスチップ１２におけるセンサー
部に被写体像を結像させて、光電変換することにより、
例えば、デジタル又はアナログのイメージ信号が出力さ
れるように動作する。
【００６２】そして、以上のように構成される本発明の
第３の実施の形態による小型撮像モジュールは、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【００６３】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、赤外光遮光
用フィルタを含めてセンサー部に焦点を合わせて被写体
像を結像させるレンズ光学系までは構成上の問題とし
て、赤外光遮光用フィルタと、レンズと、絞りとを精度
良く取り付けることが困難であるために、それらを一体
に取り付けることが困難であった。
【００６４】そこで、本発明の第３の実施の形態では、
絞り部１３と、レンズ固定部１４と、赤外光遮光用フィ
ルタ固定部１７とが一体にプレス形成された鏡枠体１５
を用いることにより、プレス成型（板金）で所望の精度
を確保することができるので、実質的に、レンズ１６
と、赤外光遮光用フィルタ１７と、絞りとを精度良く取
り付けることが可能である共に、コストの低減も可能で
ある。
【００６５】（第４の実施の形態）図４は、本発明の第
４の実施の形態による小型撮像モジュールの構成を示す
断面図である。
【００６６】すなわち、図４に示すように、本発明の第
４の実施の形態によるによる小型撮像モジュールは、そ
の基本的な構成として、セラミック等を含む非金属製の
基板１１と、この基板１１上に取り付けられる２次元Ｃ
−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバ
イスチップ１２と、この撮像用半導体デバイスチップ１
２を内包するように、前記基板１１上を基準として取着
されるもので、先端部から順に、保護ガラス固定部１９
と、絞り部１３と、レンズ固定部１４とが一体にプレス
形成された鏡枠体１５と、この鏡枠体１５のレンズ固定
部１４に対して取り付けられるレンズ１６と、この鏡枠
体１５の保護ガラス固定部１９に対して取り付けられ保
護ガラス２０とを備えている。
【００６７】ここで、撮像用半導体デバイスチップ１２
には、例えば、２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ・センサーを
構成する二次元に配列された光電変換素子群からなる光
電変換部（センサー部）と、上記光電変換素子群を順次
駆動し、信号電荷を得る駆動回路部と、上記信号電荷を
デジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、上記デジタル
信号を映像信号出力となす信号処理部と、上記デジタル
信号の出力レベルを基に、電気的に露光時間を制御する
露光制御手段とを同一の半導体チップ上に形成した半導
体回路部等が設けられているものする。
【００６８】また、基板１１は、上記半導体チップを保
持すると共に、上記半導体チップに電気的に接続される
電極群が形成されているものとする。
【００６９】そして、この基板１１は、例えば、ハード
なバルク型のセラミック基板であり、その上面に上記半
導体チップが接着して搭載されている。
【００７０】この場合、セラミック製の基板１１として
は、一体のバルク材料の素材を焼成して、円形または矩
形状で、均一な厚さの板状のもので、その上面は一様に
同一の平坦面となるように形成されている。
【００７１】このように構成される本発明の第４の実施
の形態による小型撮像モジュールは、保護ガラス２０、
絞り部１３、レンズ１６を介して、基板１１上の撮像用
半導体デバイスチップ１２におけるセンサー部に被写体
像を結像させて、光電変換することにより、例えば、デ
ジタル又はアナログのイメージ信号が出力されるように
動作する。
【００７２】そして、以上のように構成される本発明の
第４の実施の形態による小型撮像モジュールは、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【００７３】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、保護ガラス
を含めてセンサー部に焦点を合わせて被写体像を結像さ
せるレンズ光学系までは構成上の問題として、保護ガラ
スと、レンズと、絞りとを精度良く取り付けることが困
難であるために、それらを一体に取り付けることが困難
であった。
【００７４】そこで、本発明の第４の実施の形態では、
先端部から順に、保護ガラス固定部１９と、絞り部１３
と、レンズ固定部１４とが一体にプレス形成された鏡枠
体１５を用いることにより、プレス成型（板金）で所望
の精度を確保することができるので、実質的に、保護ガ
ラス２０と、レンズ１６と、絞りとを精度良く取り付け
ることが可能である共に、コストの低減化、高耐久性化
並びに小型化も可能である。
【００７５】（第５の実施の形態）図５は、本発明の第
５の実施の形態による小型撮像モジュールの構成を示す
断面図である。
【００７６】すなわち、図５に示すように、本発明の第
５の実施の形態によるによる小型撮像モジュールは、そ
の基本的な構成として、セラミック等を含む非金属製の
基板１１と、この基板１１上に取り付けられる２次元Ｃ
−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバ
イスチップ１２と、この撮像用半導体デバイスチップ１
２を内包するように、前記基板１１上を基準として取着
されるもので、先端部に、少なくともレンズ鏡枠取り付
け部２１とが一体にプレス形成された鏡枠体１５Ａとを
備えている。
【００７７】この場合、前記鏡枠体１５Ａのレンズ鏡枠
取り付け部２１が、他のレンズ鏡枠が取り付け可能な構
造を有していることを特徴となっているここで、撮像用
半導体デバイスチップ１２には、例えば、２次元Ｃ−Ｍ
ＯＳイメージ・センサーを構成する二次元に配列された
光電変換素子群からなる光電変換部（センサー部）と、
上記光電変換素子群を順次駆動し、信号電荷を得る駆動
回路部と、上記信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／
Ｄ変換部と、上記デジタル信号を映像信号出力となす信
号処理部と、上記デジタル信号の出力レベルを基に、電
気的に露光時間を制御する露光制御手段とを同一の半導
体チップ上に形成した半導体回路部等が設けられている
ものする。
【００７８】また、基板１１は、上記半導体チップを保
持すると共に、上記半導体チップに電気的に接続される
電極群が形成されているものとする。
【００７９】そして、この基板１１は、例えば、ハード
なバルク型のセラミック基板であり、その上面に上記半
導体チップが接着して搭載されている。
【００８０】この場合、セラミック製の基板１１として
は、一体のバルク材料の素材を焼成して、円形または矩
形状で、均一な厚さの板状のもので、その上面は一様に
同一の平坦面となるように形成されている。
【００８１】このように構成される本発明の第５の実施
の形態による小型撮像モジュールは、前記鏡枠体１５Ａ
のレンズ鏡枠取り付け部２１に取り付けられる図示しな
い他のレンズ鏡枠の絞り部、レンズ等を介して、基板１
１上の撮像用半導体デバイスチップ１２におけるセンサ
ー部に被写体像を結像させて、光電変換することによ
り、例えば、デジタル又はアナログのイメージ信号が出
力されるように動作する。
【００８２】そして、以上のように構成される本発明の
第５の実施の形態による小型撮像モジュールは、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【００８３】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、レンズ鏡枠
取り付け部を含めてセンサー部に焦点を合わせて被写体
像を結像させるレンズ光学系までは構成上の問題とし
て、レンズ鏡枠取り付け部を精度良く取り付けることが
困難であるために、それらを一体に取り付けることが困
難であった。
【００８４】そこで、本発明の第５の実施の形態におい
ては、先端部に、少なくともレンズ鏡枠取り付け部２１
が一体にプレス形成された鏡枠体１５Ａを用いることに
より、プレス成型（板金）で所望の精度を確保すること
ができるので、実質的に、他のレンズ鏡枠を精度良く取
り付けることが可能である共に、コストの低減も可能で
ある。
【００８５】（第６の実施の形態）図６は、本発明の第
６の実施の形態による小型撮像モジュールの構成を示す
断面図である。
【００８６】すなわち、図６に示すように、本発明の第
６の実施の形態によるによる小型撮像モジュールは、そ
の基本的な構成として、セラミック等を含む非金属製の
基板１１と、この基板１１上に取り付けられる２次元Ｃ
−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバ
イスチップ１２と、この撮像用半導体デバイスチップ１
２を内包するように、前記基板１１上を基準として取着
されるもので、先端部から順に、レンズ鏡枠取り付け部
２１と、赤外光遮光用フィルタ固定部２２とが一体にプ
レス形成された鏡枠体１５Ａと、この鏡枠体１５Ａの赤
外光遮光用フィルタ固定部２２に対して取り付けられる
赤外光遮光用フィルタ２３とを備えている。
【００８７】この場合、前記鏡枠体１５Ａのレンズ鏡枠
取り付け部２１が、他のレンズ鏡枠が取り付け可能な構
造を有していることを特徴となっているここで、撮像用
半導体デバイスチップ１２には、例えば、２次元Ｃ−Ｍ
ＯＳイメージ・センサーを構成する二次元に配列された
光電変換素子群からなる光電変換部（センサー部）と、
上記光電変換素子群を順次駆動し、信号電荷を得る駆動
回路部と、上記信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／
Ｄ変換部と、上記デジタル信号を映像信号出力となす信
号処理部と、上記デジタル信号の出力レベルを基に、電
気的に露光時間を制御する露光制御手段とを同一の半導
体チップ上に形成した半導体回路部等が設けられている
ものする。
【００８８】また、基板１１は、上記半導体チップを保
持すると共に、上記半導体チップに電気的に接続される
電極群が形成されているものとする。
【００８９】そして、この基板１１は、例えば、ハード
なバルク型のセラミック基板であり、その上面に上記半
導体チップが接着して搭載されている。
【００９０】この場合、セラミック製の基板１１として
は、一体のバルク材料の素材を焼成して、円形または矩
形状で、均一な厚さの板状のもので、その上面は一様に
同一の平坦面となるように形成されている。
【００９１】このように構成される本発明の第６の実施
の形態による小型撮像モジュールは、前記鏡枠体１５Ａ
のレンズ鏡枠取り付け部２１に取り付けられる図示しな
い他のレンズ鏡枠の絞り部、レンズ等、及び鏡枠体１５
Ａの赤外光遮光用フィルタ固定部２２に対して取り付け
られる赤外光遮光用フィルタ２３を介して、基板１１上
の撮像用半導体デバイスチップ１２におけるセンサー部
に被写体像を結像させて、光電変換することにより、例
えば、デジタル又はアナログのイメージ信号が出力され
るように動作する。
【００９２】そして、以上のように構成される本発明の
第６の実施の形態による小型撮像モジュールは、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【００９３】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、レンズ鏡枠
取り付け部及び赤外光遮光用フィルタを含めてセンサー
部に焦点を合わせて被写体像を結像させるレンズ光学系
までは構成上の問題として、レンズ鏡枠取り付け部及び
赤外光遮光用フィルタを精度良く取り付けることが困難
であるために、それらを一体に取り付けることが困難で
あった。
【００９４】そこで、本発明の第６の実施の形態におい
ては、先端部に、少なくともレンズ鏡枠取り付け部２１
及び赤外光遮光用フィルタ固定部２２が一体にプレス形
成された鏡枠体１５Ａを用いることにより、プレス成型
（板金）で所望の精度を確保することができるので、実
質的に、他のレンズ鏡枠及び赤外光遮光用フィルタ２３
を精度良く取り付けることが可能である共に、コストの
低減化、高耐久性化並びに小型化も可能である。
【００９５】（第７の実施の形態）図７は、本発明の第
７の実施の形態による小型撮像モジュールの構成を示す
断面図である。
【００９６】すなわち、図７に示すように、本発明の第
７の実施の形態によるによる小型撮像モジュールは、そ
の基本的な構成として、セラミック等を含む非金属製の
基板１１と、この基板１１上に取り付けられる２次元Ｃ
−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバ
イスチップ１２と、この撮像用半導体デバイスチップ１
２を内包するように、前記基板１１上を基準として取着
されるもので、先端部から順に、レンズ鏡枠取り付け部
２１と、保護ガラス固定部２４と、絞り部２５とが一体
にプレス形成された鏡枠体１５Ａと、この鏡枠体１５Ａ
の保護ガラス固定部２４に対して取り付けられる保護ガ
ラス２６を備えている。
【００９７】この場合、前記鏡枠体１５Ａのレンズ鏡枠
取り付け部２１が、他のレンズ鏡枠が取り付け可能な構
造を有していることを特徴となっているここで、撮像用
半導体デバイスチップ１２には、例えば、２次元Ｃ−Ｍ
ＯＳイメージ・センサーを構成する二次元に配列された
光電変換素子群からなる光電変換部（センサー部）と、
上記光電変換素子群を順次駆動し、信号電荷を得る駆動
回路部と、上記信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／
Ｄ変換部と、上記デジタル信号を映像信号出力となす信
号処理部と、上記デジタル信号の出力レベルを基に、電
気的に露光時間を制御する露光制御手段とを同一の半導
体チップ上に形成した半導体回路部等が設けられている
ものする。
【００９８】また、基板１１は、上記半導体チップを保
持すると共に、上記半導体チップに電気的に接続される
電極群が形成されているものとする。
【００９９】そして、この基板１１は、例えば、ハード
なバルク型のセラミック基板であり、その上面に上記半
導体チップが接着して搭載されている。
【０１００】この場合、セラミック製の基板１１として
は、一体のバルク材料の素材を焼成して、円形または矩
形状で、均一な厚さの板状のもので、その上面は一様に
同一の平坦面となるように形成されている。
【０１０１】このように構成される本発明の第７の実施
の形態による小型撮像モジュールは、前記鏡枠体１５Ａ
のレンズ鏡枠取り付け部２１に取り付けられる図示しな
い他のレンズ鏡枠の絞り部、レンズ等、及び鏡枠体１５
Ａの保護ガラス固定部２４に対して取り付けられる保護
ガラス２６を介して、基板１１上の撮像用半導体デバイ
スチップ１２におけるセンサー部に被写体像を結像させ
て、光電変換することにより、例えば、デジタル又はア
ナログのイメージ信号が出力されるように動作する。
【０１０２】そして、以上のように構成される本発明の
第７の実施の形態による小型撮像モジュールは、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【０１０３】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、レンズ鏡枠
取り付け部及び保護ガラスを含めてセンサー部に焦点を
合わせて被写体像を結像させるレンズ光学系までは構成
上の問題として、レンズ鏡枠取り付け部及び保護ガラス
を精度良く取り付けることが困難であるために、それら
を一体に取り付けることが困難であった。
【０１０４】そこで、本発明の第７の実施の形態におい
ては、先端部に、少なくともレンズ鏡枠取り付け部２１
及び保護ガラス固定部２４が一体にプレス形成された鏡
枠体１５Ａを用いることにより、プレス成型（板金）で
所望の精度を確保することができるので、実質的に、他
のレンズ鏡枠及び保護ガラス２６を精度良く取り付ける
ことが可能である共に、コストの低減化、高耐久性化並
びに小型化も可能である。
【０１０５】なお、保護ガラス２０並びに２６は、赤外
光遮光用フィルタを兼ねていてもよい。
【０１０６】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によれば、従来
の技術による２次元センサーが単独で格納されていたパ
ッケージを省略することが可能となり、光学的性能を向
上させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ること
が可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【０１０７】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、センサー部
に焦点を合わせて被写体像を結像させるレンズ光学系ま
では構成上の問題として、レンズと絞りを精度良く取り
付けることが困難であるために、一体に取り付けること
が困難であったが、請求項１に記載の本発明では、絞り
部１３と、レンズ固定部１４とが一体にプレス形成され
た鏡枠体１５を用いることにより、プレス成型（板金）
で所望の精度を確保することができるので、実質的に、
レンズ１６と絞りとを精度良く取り付けることが可能で
ある共に、コストの低減も可能である。
【０１０８】請求項２に記載の本発明によれば、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【０１０９】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、センサー部
に焦点を合わせて被写体像を結像させるレンズ光学系ま
では構成上の問題として、レンズと絞りを精度良く取り
付けることが困難であるために、一体に取り付けること
が困難であったが、請求項２に記載の本発明では、絞り
部１３と、レンズ固定部１４とが一体にプレス形成され
た鏡枠体１５を用いることにより、プレス成型（板金）
で所望の精度を確保することができるので、実質的に、
レンズ１６Ａと絞りとを精度良く取り付けることが可能
である共に、コストの低減も可能である。
【０１１０】また、請求項２に記載の本発明では、前記
鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付けられるレンズ１
６Ａは、赤外光遮光用コーティングが施されていること
により、赤外光遮光用フィルタを兼ねていることによ
り、簡易に構成することが可能である共に、さらに、コ
ストの低減も可能である。
【０１１１】請求項３に記載の本発明によれば、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【０１１２】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、赤外光遮光
用フィルタを含めてセンサー部に焦点を合わせて被写体
像を結像させるレンズ光学系までは構成上の問題とし
て、赤外光遮光用フィルタと、レンズと、絞りとを精度
良く取り付けることが困難であるために、それらを一体
に取り付けることが困難であったが、請求項２に記載の
本発明では、絞り部１３と、レンズ固定部１４と、赤外
光遮光用フィルタ固定部１７とが一体にプレス形成され
た鏡枠体１５を用いることにより、プレス成型（板金）
で所望の精度を確保することができるので、実質的に、
レンズ１６と、赤外光遮光用フィルタ１７と、絞りとを
精度良く取り付けることが可能である共に、コストの低
減も可能である。
【０１１３】請求項４に記載の本発明によれば、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【０１１４】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、保護ガラス
を含めてセンサー部に焦点を合わせて被写体像を結像さ
せるレンズ光学系までは構成上の問題として、保護ガラ
スと、レンズと、絞りとを精度良く取り付けることが困
難であるために、それらを一体に取り付けることが困難
であったが、請求項４に記載の本発明では、先端部から
順に、保護ガラス固定部１９と、絞り部１３と、レンズ
固定部１４とが一体にプレス形成された鏡枠体１５を用
いることにより、プレス成型（板金）で所望の精度を確
保することができるので、実質的に、保護ガラス２０
と、レンズ１６と、絞りとを精度良く取り付けることが
可能である共に、コストの低減化、高耐久性化並びに小
型化も可能である。
【０１１５】請求項５に記載の本発明によれば、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【０１１６】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、レンズ鏡枠
取り付け部を含めてセンサー部に焦点を合わせて被写体
像を結像させるレンズ光学系までは構成上の問題とし
て、レンズ鏡枠取り付け部を精度良く取り付けることが
困難であるために、それらを一体に取り付けることが困
難であったが、請求項５に記載の本発明においては、先
端部に、少なくともレンズ鏡枠取り付け部２１が一体に
プレス形成された鏡枠体１５Ａを用いることにより、プ
レス成型（板金）で所望の精度を確保することができる
ので、実質的に、他のレンズ鏡枠を精度良く取り付ける
ことが可能である共に、コストの低減も可能である。
【０１１７】請求項６に記載の本発明によれば、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【０１１８】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、レンズ鏡枠
取り付け部及び赤外光遮光用フィルタを含めてセンサー
部に焦点を合わせて被写体像を結像させるレンズ光学系
までは構成上の問題として、レンズ鏡枠取り付け部及び
赤外光遮光用フィルタを精度良く取り付けることが困難
であるために、それらを一体に取り付けることが困難で
あったが、請求項６に記載の本発明においては、先端部
に、少なくともレンズ鏡枠取り付け部２１及び赤外光遮
光用フィルタ固定部２２が一体にプレス形成された鏡枠
体１５Ａを用いることにより、プレス成型（板金）で所
望の精度を確保することができるので、実質的に、他の
レンズ鏡枠及び赤外光遮光用フィルタ２３を精度良く取
り付けることが可能である共に、コストの低減も可能で
ある。
【０１１９】請求項７に記載の本発明によれば、従来の
技術による２次元センサーが単独で格納されていたパッ
ケージを省略することが可能となり、光学的性能を向上
させながら、コスト低減及び実装性の向上を図ることが
可能となることに加えて、次のような特徴がある。
【０１２０】すなわち、従来の鏡枠体としてのパッケー
ジはセンサー部を収納することができても、レンズ鏡枠
取り付け部及び保護ガラスを含めてセンサー部に焦点を
合わせて被写体像を結像させるレンズ光学系までは構成
上の問題として、レンズ鏡枠取り付け部及び保護ガラス
を精度良く取り付けることが困難であるために、それら
を一体に取り付けることが困難であったが、請求項７に
記載の本発明においては、先端部に、少なくともレンズ
鏡枠取り付け部２１及び保護ガラス固定部２４が一体に
プレス形成された鏡枠体１５Ａを用いることにより、プ
レス成型（板金）で所望の精度を確保することができる
ので、実質的に、他のレンズ鏡枠及び保護ガラス２６を
精度良く取り付けることが可能である共に、コストの低
減化、高耐久性化並びに小型化も可能である。
【０１２１】特に、金属プレス成型によって形成される
鏡枠構造では、気密封止性能、温湿度耐性において、充
分な信頼性を低コストで提供できる。
【０１２２】なお、前述したように、特許第２５５９９
８６号公報による従来の技術では、エンクロージャの側
壁を使用したばね効果を利用して基板に取り付けるよう
にしているので、経時的なクリープ現象に基づくがたつ
きが発生してしまうという問題があるが、請求項２に記
載の本発明では、基本的に側壁に過重がかかることを防
ぐために、基板上に前記鏡枠体を接着材を使用して取着
することにより、経時的なクリープ現象に基づくがたつ
きが発生してしまうという問題を解消することができ
る。
【０１２３】また、前述したように、特開平９−２３２
５４８号公報による従来の技術では、全てを単一の部材
で構成しているのでその形状や構造が複雑であって、そ
の生産性が悪く、製造コストが嵩むという問題を有して
いるが、請求項１乃至４に記載の本発明では、プレス成
型によって形成される鏡枠を用いることにより、部材の
形状や構造が簡易であって、その生産性がよく、製造コ
ストの低減化が可能となる。
【０１２４】また、前述したように、特公平８−２８４
３５号公報による従来の技術では、メタルキャンとレン
ズ溶融ガラスの接着構造をとるので溶融ガラスの濡れ性
について考慮する必要があるが、請求項１乃至７に記載
の本発明では、基本的に成型済みのレンズを使用するこ
とにより、溶融ガラスの濡れ性について考慮する必要が
ない。
【０１２５】また、前述したように、特開平１０−４１
４９２号公報による従来の技術では、レンズキャップと
台座をガイドピンで位置決めして固定する構造なのでレ
ンズキャップとガイドピンが必要となり、構造が複雑で
あって、その生産性が悪く、製造コストが嵩むという問
題があるが、請求項１乃至７に記載の本発明では、基本
的にレンズキャップを必要とせず、ガイドピンも必ずし
も必要としない。
【０１２６】従って、以上説明したように、本発明によ
れば、セラミック等を含む非金属製の基板上に２次元Ｃ
−ＭＯＳイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバ
イスチップを取り付けると共に、それを覆うよう鏡枠取
り付ける構造において、その取付構造を種々改善するこ
とにより、組み立て作業が容易であると共に、コストの
低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供すること
ができる。
【０１２７】また、本発明によれば、車載用途などで要
求される高い信頼性（耐振性、温度、湿度耐性など）を
実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態による小型
撮像モジュールの概略的な構成を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施の形態による小型
撮像モジュールの概略的な構成を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第３の実施の形態による小型
撮像モジュールの概略的な構成を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第４の実施の形態による小型
撮像モジュールの概略的な構成を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第５の実施の形態による小型
撮像モジュールの概略的な構成を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の第６の実施の形態による小型
撮像モジュールの概略的な構成を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第７の実施の形態による小型
撮像モジュールの概略的な構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１１…非金属製の基板、 １２…撮像用半導体デバイスチップ、 １３、２５…絞り部、 １４…レンズ固定部、 １５、１５Ａ…鏡枠体、 １６、１６Ａ…レンズ、 １６Ｂ…赤外光遮光用コーティング、 １７…赤外光遮光用フィルタ固定部、 １８…赤外光遮光用フィルタ、 １９…保護ガラス固定部、 ２０、２６…保護ガラス、 ２１…レンズ鏡枠取り付け部、 ２２…赤外光遮光用フィルタ固定部、 ２３…赤外光遮光用フィルタ、 ２４…保護ガラス固定部。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック等を含む非金属製の基板と、 この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ
    ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、 この撮像用半導体デバイスチップを内包するように、前
    記基板上を基準として取着されるもので、先端部から順
    に、絞り部と、レンズ固定部とが一体にプレス形成され
    た鏡枠体と、 この鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付けられるレン
    ズと、 を具備する小型撮像モジュール。
  2. 【請求項２】 セラミック等を含む非金属製の基板と、 この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ
    ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、 この撮像用半導体デバイスチップを内包するように、前
    記基板上を基準として取着されるもので、先端部から順
    に、絞り部と、レンズ固定部とが一体にプレス形成され
    た鏡枠体と、 この鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付けられるレン
    ズとを具備する小型撮像モジュールであって、 前記鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付けられるレン
    ズに、赤外光遮光用コーティングが施されていることを
    特徴とする小型撮像モジュール。
  3. 【請求項３】 セラミック等を含む非金属製の基板と、 この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ
    ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、 この撮像用半導体デバイスチップを内包するように、前
    記基板上を基準として取着されるもので、先端部から順
    に、絞り部と、レンズ固定部と、赤外光遮光用フィルタ
    固定部とが一体にプレス形成された鏡枠体と、 この鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付けられるレン
    ズと、 この鏡枠体の赤外光遮光用フィルタ固定部に対して取り
    付けられる赤外光遮光用フィルタと、 を具備する小型撮像モジュール。
  4. 【請求項４】 セラミック等を含む非金属製の基板と、 この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ
    ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、 この撮像用半導体デバイスチップを内包するように、前
    記基板上を基準として取着されるもので、先端部から順
    に、保護ガラス固定部と、絞り部と、レンズ固定部とが
    一体にプレス形成された鏡枠体と、 この鏡枠体のレンズ固定部に対して取り付けられレンズ
    と、 この鏡枠体の保護ガラス固定部に対して取り付けられ保
    護ガラスと、 を具備する小型撮像モジュール。
  5. 【請求項５】 セラミック等を含む非金属製の基板と、 この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ
    ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、 この撮像用半導体デバイスチップを覆うように、前記基
    板上を基準として取着されるもので、先端部に、少なく
    ともレンズ鏡枠取り付け部が一体にプレス形成された鏡
    枠体とを具備する小型撮像モジュールであって、 前記鏡枠体のレンズ鏡枠取り付け部が、他のレンズ鏡枠
    が取り付け可能な構造を有していることを特徴とする小
    型撮像モジュール。
  6. 【請求項６】 セラミック等を含む非金属製の基板と、 この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ
    ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、 この撮像用半導体デバイスチップを覆うように、前記基
    板上を基準として取着されるもので、先端部から順に、
    レンズ鏡枠取り付け部と、赤外光遮光用フィルタ固定部
    とが一体にプレス形成された鏡枠体と、 この鏡枠体の赤外光遮光用フィルタ固定部に対して取り
    付けられる赤外光遮光用フィルタと、 を具備する小型撮像モジュールであって、 前記鏡枠体のレンズ鏡枠取り付け部が、他のレンズ鏡枠
    を取り付け可能な構造を有していることを特徴とする小
    型撮像モジュール。
  7. 【請求項７】 セラミック等を含む非金属製の基板と、 この基板上に取り付けられる２次元Ｃ−ＭＯＳイメージ
    ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、 この撮像用半導体デバイスチップを覆うように、前記基
    板上を基準として取着されるもので、先端部から順に、
    レンズ鏡枠取り付け部と、保護ガラス固定部、絞り部と
    が一体にプレス形成された鏡枠体と、 この鏡枠体の保護ガラス固定部に対して取り付けられる
    保護ガラスと、 を具備する小型撮像モジュールであって、 前記鏡枠体のレンズ鏡枠取り付け部が、他のレンズ鏡枠
    を取り付け可能な構造を有していると共に、 前記鏡枠体の絞り部の前面に前記保護ガラスが配置され
    ていることを特徴とする小型撮像モジュール。
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