JP2001236827A

JP2001236827A - 導電ペースト

Info

Publication number: JP2001236827A
Application number: JP2000052125A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kikuchi; 純一菊池; 秀次 ▲桑▼島; Hideji Kuwajima
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2000-02-23
Filing date: 2000-02-23
Publication date: 2001-08-31

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】多層プリント配線板の層間接続用の貫通孔又
は非貫通孔に埋め込んで使用されるはんだ付け性、埋め
込み性、マイグレーション性に優れる導電ペーストを提
供する。【解決手段】バインダ及び導電粉を含む導電ペースト
において、導電ペースト硬化物のガラス転移点が４０〜
１８０℃である溶剤を含まないものを用いる。該ペース
トにおける、バインダは、エポキシ樹脂組成物及びその
硬化剤を用いることが好ましく、エポキシ樹脂は常温で
液状のものが好ましい。導電粉は、銅粉又は銅合金粉の
一部を露出して表面が大略銀で被覆されている銀被覆銅
粉又は銀被覆銅合金粉を用い、さらに該導電粉は、アス
ペクト比が１〜１．５及び長径の平均粒径が１〜２０μ
ｍのものを用いることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の層間接続用の貫通孔又は非貫通孔に埋め込んで使用
される導電ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、加熱加圧
による多層化積層工程を経て得られた多層基板に、層間
接続用の貫通孔又は非貫通孔を形成した後、図１に示す
ようにその孔に対して銅めっき１を施すか、導電ペース
ト２を印刷又は充填するなどの方法で製造していた。な
お図１において３は銅箔である。

【０００３】従来の導電ペーストは、電子材料、１９９
４年１０月号の４２〜４６項に記載されているように、
金、銀、銅、カーボン等の導電性粉末を用い、それにバ
インダ、有機溶剤及び必要に応じて添加剤を加えてペー
スト状に混合して作製していた。特に高導電性が要求さ
れる分野では、金粉又は銀粉が一般的に用いられてい
る。

【０００４】銀粉を含有する導電ペーストは、導電性が
良好なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電
極の形成に使用されているが、これらは高温多湿の雰囲
気下で電界が印可されると、電気回路や電極にマイグレ
ーションと称する銀の電析が生じ電極間又は配線間が短
絡するという欠点が生じる。このマイグレーションを防
止するための方策はいくつか行われており、導体の表面
に防湿塗料を塗布するか又は導電ペーストに含窒素化合
物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策が検討されて
いるが十分な効果の得られるものではなかった。

【０００５】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を増加しなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。銀被覆銅粉を使用すればマイグレーションを改善で
き、これを用いれば安価な導電ペーストが得られること
になる。しかし銀被覆を均一にかつ厚く被覆するとマイ
グレーションの改善効果はない。しかも得られる導電ペ
ーストの塗膜に、直接はんだ付けを適用することができ
ないという欠点があった。

【０００６】公知の導電ペーストは、前記のように半田
付けが直接適用することができないため、導電ペースト
の塗膜に活性化処理を施して無電解めっきを行うか又は
塗膜を陰極としてめっき液中に電気銅めっきを施した後
に、銅面上にはんだ付けされる。かかる場合、塗膜と銅
めっきとの層間の結合が確実でないと実用的ではない。
従って、無電解めっき又は電気めっきを施す必要のない
はんだ付け可能な導電ペーストが開発されれば、回路形
成工程が大幅に短縮されるので、そのメリットは大き
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、はんだ付け性に優れる導電ペーストを提供するもの
である。請求項２及び３記載の発明は、層間接続用の貫
通孔又は非貫通孔への埋め込み性及びはんだ付け性の向
上効果に優れる導電ペーストを提供するものである。請
求項４、５及び６記載の発明は、導電性、マイグレーシ
ョン性、層間接続用の貫通孔又は非貫通孔への埋め込み
性の向上効果及びはんだ付け性の向上効果に優れる導電
ペーストを提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、バインダ及び
導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電ペースト硬化
物のガラス転移点（以下Ｔｇとする）が４０〜１８０℃
である溶剤を含まない導電ペーストに関する。また、本
発明は、バインダが、エポキシ樹脂組成物とその硬化剤
を含むものからなる導電ペーストに関する。また、本発
明は、エポキシ樹脂組成物が、常温で液状のエポキシ樹
脂又は常温で固形のエポキシ樹脂と可撓性付与剤とを含
み、かつエポキシ樹脂と可撓性付与剤の配合割合が、エ
ポキシ樹脂が５０〜９０重量％及び可撓性付与剤が１０
〜５０重量％である導電ペーストに関する。

【０００９】また、本発明は、導電粉が、銅粉又は銅合
金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆され、かつ形
状が略球状である導電ペーストに関する。また、本発明
は、導電粉が、アスペクト比が１〜１．５及び長径の平
均粒径が１〜２０μｍで、かつ銅粉又は銅合金粉が露出
面積が１０〜６０％の略球状導電粉である導電ペースト
に関する。また、本発明は、バインダと導電粉の配合割
合が、導電ペーストの固形分に対して、バインダが５〜
１５重量％及び導電粉が８５〜９５重量％である導電ペ
ーストに関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】導電ペーストの塗膜に直接はんだ
付けするためには、導電ペースト硬化物のＴｇが４０〜
１８０℃の範囲、好ましくは４０〜１４０℃の範囲とさ
れ、４０℃未満であると導電性及び信頼性が低下する。
一方１８０℃を越えるとはんだ付けができないという欠
点が生じる。導電ペースト硬化物のＴｇが４０〜１８０
℃の範囲である場合、はんだフラックスを導電ペースト
の塗膜表面に塗布後はんだ付けする際、導電ペースト硬
化物のＴｇがはんだの温度よりも低いため、導電ペース
トの塗膜表面が軟化し、導電ペーストの塗膜表面はバイ
ンダよりも導電粉の占める割合が多くなり、導電ペース
トの塗膜に直接はんだ付けが可能になるものと考えられ
る。

【００１１】導電ペースト硬化物のＴｇを４０〜１８０
℃の範囲にするためには、エポキシ樹脂組成物としてエ
ポキシ樹脂の他に可撓性付与剤を含むものを用いること
が好ましい。エポキシ樹脂と可撓性付与剤の配合割合
は、エポキシ樹脂が５０〜９０重量％及び可撓性付与剤
が１０〜５０重量％の範囲であるものが好ましく、エポ
キシ樹脂が６０〜８０重量％及び可撓性付与剤が２０〜
４０重量％の範囲であるものがさらに好ましい。

【００１２】本発明におけるバインダは、エポキシ樹脂
組成物及びその硬化剤を用いることが好ましい。エポキ
シ樹脂は常温で液状のものが好ましい。常温で結晶化す
るものは液状物と混合することで結晶化を回避できる。
本発明における常温で液状エポキシ樹脂とは、例えば常
温で固形のものでも常温で液状のエポキシ樹脂と混合す
ることで常温で安定して液状となるものも含む。なお本
発明において常温とは温度が約２５℃を示すものを意味
する。

【００１３】本発明に用いられるエポキシ樹脂は、公知
のものが用いられ、分子量中にエポキシ基を２個以上含
有する化合物、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＡＤ、ビスフェノールＦ、ノボラック、クレゾールノ
ボラック類とエピクロルヒドリンとの反応により得られ
るポリグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタレンジ
グリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエー
テル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等
の脂肪族エポキシ樹脂やジグリシジルヒダントイン等の
複素環式エポキシ、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド、ジシクロペンタンジエンジオキサイド、アリサイク
リックジエポキシアジペイトのような脂環式エポキシ樹
脂が挙げられる。

【００１４】可撓性付与剤も公知のものが用いられ、分
子量中にエポキシ基を１個だけ有する化合物、例えばｎ
−ブチルグリシジルエーテル、バーサティック酸グリシ
ジルエステル、スチレンオキサイド、エチルヘキシルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレ
ジルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエ
ーテル等のような通常のエポキシ樹脂が挙げられる。こ
れらのエポキシ樹脂及び可撓性付与剤は、単独又は２種
以上を混合して用いることができる。

【００１５】バインダに添加される硬化剤としては、例
えばメンセンジアミン、イソフオロンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、メチレンジアニリン等のアミン
類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の
酸無水物、イミダゾール、ジシアンジアミド等の化合物
系硬化剤、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂
等の樹脂系硬化剤が用いられるが、必要に応じて、潜在
性アミン硬化剤等の硬化剤と併用して用いてもよく、ま
た３級アミン、イミダゾール類、トリフェニルホスフィ
ン、テトラフェニルホスフェニルボレート等といった一
般にエポキシ樹脂とフェノール系硬化剤との硬化促進剤
として知られている化合物を添加してもよい。

【００１６】上記の硬化剤の含有量は、導電ペースト硬
化物のＴｇの点でエポキシ樹脂１００重量部に対して
０．１〜２０重量部の範囲であることが好ましく、１〜
１０重量部の範囲であることがさらに好ましい。

【００１７】本発明に用いられるバインダには、上記の
材料以外に必要に応じてチキソ剤、カップリング剤、消
泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等を添加して均一に
混合して得られる。必要に応じて添加されるチキソ剤、
カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤
等の含有量は、導電ペーストに対して０．０１〜１重量
％の範囲であることが好ましく、０．０３〜０．５重量
％の範囲であることがさらに好ましい。

【００１８】銅粉又は銅合金粉は、アトマイズ法で作製
された粉体を用いることが好ましく、その粒径は小さい
ほど好ましく、例えば平均粒径が１〜２０μｍの粉体が
好ましく、１〜１０μｍの粉体がさらに好ましい。

【００１９】銅粉又は銅合金粉の表面に銀を被覆するに
は、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法が
あり、銅粉又は銅合金粉と銀の付着力が高いこと及びラ
ンニングコストが安価であることから、置換めっきで被
覆することが好ましい。銅粉又は銅合金粉の表面への銀
の被覆量は、耐マイグレーション性、コスト、導電性向
上等の点から銅粉又は銅合金粉に対して５〜２５重量％
の範囲が好ましく、１０〜２３重量％の範囲がさらに好
ましい。

【００２０】本発明に用いられる導電粉は、上記の銅粉
又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆され
ている銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉を用いることが好
ましい。もし銅粉又は銅合金粉の一部を露出させないで
全面に銀を被覆したものを用いるとはんだ付け性が悪く
なる傾向がある。また、全面に銀を被覆したものを用い
るとマイグレーション性も悪くなる傾向がある。

【００２１】銅粉又は銅合金粉の露出面積は、はんだ付
け性、露出部の酸化、導電性等の点から１０〜５０％の
範囲が好ましく、１０〜３０％の範囲がさらに好まし
い。なお、上記の銅合金粉としては、銅とスズ、銅と亜
鉛等との合金を用いることが好ましい。

【００２２】導電粉は接触点が少ないと抵抗が高くなり
易い。導電粒子同士の接触面積を大きくして高導電性を
得るため、導電粉に衝撃を与えて粒子の形状を扁平状に
変形することが好ましいが、扁平状導電粉を使用した導
電ペーストは略球状導電粉を使用した導電ペーストより
も粘度が高くなる。本発明の導電ペーストは溶剤を含ま
ないものであるため、溶剤を加えて粘度を低下させるこ
とは行わない。そのため粘度が高いと埋め込み作業が困
難になる。作業性及び導電ペーストを孔に埋め込んだと
きの孔のＹ軸方向の導電性という点からも略球状導電粉
を使用した導電ペーストを用いることが好ましい。

【００２３】本発明における略球状導電粉としては、ア
スペクト比が１〜１．５及び長径の平均粒径が１〜２０
μｍの導電粉を用いることが好ましく、アスペクト比が
１〜１．３及び長径の平均粒径が１〜１０μｍの導電粉
を用いることがさらに好ましい。なお上記でいう平均粒
径は、レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定する
ことができる。本発明においては、前記装置としてマス
ターサイザー（マルバン社製）を用いて測定した。

【００２４】本発明におけるアスペクト比とは、導電粉
の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本発
明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電粉の粒子
をよく混合し、静置して粒子を沈降させるとともにその
まま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡大
して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一つ
の粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってア
スペクト比とする。

【００２５】ここで、短径とは、前記切断面に現れる粒
子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組
み合わせ粒子を挟むように選択し、それらの組み合わせ
のうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一
方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二
つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線
の組み合わせのうち、最長間隔になる二つの平行線の距
離である。これらの四つの線で形成される長方形は、粒
子がちょうどその中に納まる大きさとなる。なお、本発
明において行った具体的方法については後述する。

【００２６】バインダと導電粉の配合割合は、導電ペー
ストの固形分に対して、バインダが５〜１５重量％及び
導電粉が８５〜９５重量％の範囲が好ましく、バインダ
が７〜１３重量％及び導電粉が８７〜９３重量％の範囲
がさらに好ましい。バインダが５重量％未満で、導電粉
が９５重量％を越えると、ペーストと銅箔の接着力が低
下する傾向があり、バインダが１５重量％を越え、導電
粉が８５重量％未満であると、はんだ付け性及び導電性
が低下する傾向がある。

【００２７】本発明の導電ペーストは、上記のバイン
ダ、導電粉及び必要に応じて添加されるチキソ剤、カッ
プリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等と
共に、らいかい機、ニーダー、三本ロール等で均一に混
合、分散して得ることができる。また本発明の導電ペー
ストは溶剤を含まないため、貫通孔又は非貫通孔内のボ
イドの発生を防止することができる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。実施例１ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
(株)製、商品名エピコート８２７）７２重量部、脂肪族
ジグリシジルエーテル（旭電化工業(株)製、商品名ＥＤ
−５０３）１８重量部、２−フェニル−４−メチル−５
−ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成(株)製、商
品名キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ）６重量部及びジシアン
ジアミド４重量部を加えて均一に混合してバインダとし
た。

【００２９】次にアトマイズ法で作製した平均粒径が
５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工(株)製、商
品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、水
１リットルあたりＡｇＣＮ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇを
含むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の量が１８重量％
になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して銀めっ
き銅粉を得た。

【００３０】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５mmのジル
コニアボール３kgを投入し、４０分間回転させて、アス
ペクト比が平均１．３及び長径の平均粒径が５．５μｍ
の略球状銀めっき銅粉を得た。得られた略球状銀めっき
銅粉の粒子を５個取り出し、走査型オージェ電子分光分
析装置で定量分析して銅粉の露出面積について調べたと
ころ１０〜５０％の範囲で平均が２０％であった。

【００３１】上記で得たバインダ５０ｇに上記の略球状
銀めっき銅粉４５０ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本
ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを得た。こ
の導電ペーストを１７０℃で９０分間加熱処理して硬化
させた後、該硬化物のＴｇをセイコー電子工業製のＴＭ
Ａ１２０で荷重３ｇ、昇温スピード５℃／分で測定した
結果、８６℃であった。なおエポキシ樹脂と可撓性付与
剤の配合割合は、エポキシ樹脂が８０重量％及び可撓性
付与剤が２０重量％であり、またバインダと導電粉の配
合割合は、バインダが１０重量％及び導電粉が９０重量
％であった。

【００３２】次に上記で得た導電ペーストを用いて、厚
さが０．８mmのガラスエポキシ銅張積層板（日立化成工
業(株)製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６７０）に図２に示すよ
うに直径０．３mmのスルーホール５を形成し、このスル
ーホール５に導電ペーストを充填すると共にスルーホー
ル５間を印刷し、これを室温で１０分間静置させた後、
１７０℃９０分間加熱処理して配線板を得た。

【００３３】次いで得られた配線板のスルーホール５上
の導電ペーストにはんだフラックスを塗布し、その上に
はんだ付けを行い、室温に放置し冷却した後、スルーホ
ール部のはんだ付けされている部分にテープ試験を実施
した。その結果、テープにはんだが付着しておらず、ス
ルーホール部の導電ペーストにはんだ付けされているこ
とが確認できた。

【００３４】なお、本実施例におけるアスペクト比の具
体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュ
ーラー社製）の主剤（No.１０−８１３０）８ｇと硬化
剤（No.１０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電粉
２ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真空脱
泡した後、１０時間３０℃で静置して粒子を沈降させ硬
化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、切断面を電子顕微鏡で１０００倍に拡大して切断面
に現れた１５０個の粒子について長径／短径を求め、そ
れらの平均値をもって、アスペクト比とした。

【００３５】実施例２実施例１で用いたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５５
重量部、脂肪族ジグリシジルエーテル３５重量部、２−
エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成(株)製、商
品名キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）６重量部及びジシアンジ
アミド４重量部を加えて均一に混合してバインダとし
た。上記のバインダ３５ｇに実施例１で得た略球状銀め
っき銅粉４６５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロー
ルで均一に混合、分散して導電ペーストを得た。

【００３６】得られた導電ペーストを実施例１と同様の
条件で硬化させた後、該硬化物のＴｇを実施例１と同様
の方法で測定した結果、６５℃であった。なお、エポキ
シ樹脂と可撓性付与剤の配合割合は、エポキシ樹脂が６
１重量％及び可撓性付与剤が３９重量％であり、またバ
インダと導電粉の配合割合は、バインダが１０重量％及
び導電粉が９０重量％であった。

【００３７】次に実施例１と同様の工程を経て配線板を
得た後、実施例１と同様の方法でテープ試験を実施した
結果、テープにはんだが付着しておらず、スルーホール
部の導電ペーストにはんだ付けされていることが確認で
きた。

【００３８】比較例１実施例１で用いたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂９０
重量部、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール６重量部及びジシアンジアミド２重量
部を加えて均一に混合してバインダとした。上記のバイ
ンダ５０ｇに実施例１で得た略球状銀めっき銅粉４５０
ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に混
合、分散して導電ペーストを得た。

【００３９】得られた導電ペーストを実施例１と同様の
条件で硬化させた後、該硬化物のＴｇを実施例１と同様
の方法で測定した結果、１８２℃であった。なお、バイ
ンダと導電粉の配合割合は、バインダが１０重量％及び
導電粉が９０重量％であった。

【００４０】次に実施例１と同様の工程を経て配線板を
得た後、実施例１と同様の方法でテープ試験を実施した
結果、テープにはんだが付着し、スルーホール部の導電
ペーストにはんだ付けされていないことが確認できた。

【００４１】

【発明の効果】請求項１記載の発明の導電ペーストは、
はんだ付け性に優れる。請求項２及び３記載の発明の導
電ペーストは、層間接続用の貫通孔又は非貫通孔への埋
め込み性及びはんだ付け性の向上効果に優れる。請求項
４、５及び６記載の発明の導電ペーストは、導電性、マ
イグレーション性、層間接続用の貫通孔又は非貫通孔へ
の埋め込み性の向上効果及びはんだ付け性の向上効果に
優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は多層プリント配線板の層間接続用の貫
通孔に銅めっきを施した状態を示す断面図及び（ｂ）は
多層プリント配線板の層間接続用の貫通孔に導電ペース
トを埋め込んだ状態を示す断面図である。

【図２】ガラスエポキシ銅張積層板に形成したスルーホ
ールに導電ペーストを充填すると共にスルーホール間を
印刷した状態を示す平面図である。

【符号の説明】

１銅めっき２導電ペースト３銅箔４ガラスエポキシ銅張積層板５スルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 ＨＨ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 3/46 3/46 ＳＮＦターム(参考） 4E351 DD04 DD21 DD52 EE02 EE16 GG16 4J002 CC032 CC162 CD011 CD021 CD051 CD061 CD131 CL002 DA077 DC007 EL028 EL136 EN036 EN076 ET006 EU116 FB077 FD117 FD142 FD146 GQ02 4J038 DB001 EA011 HA066 KA03 KA20 MA13 NA20 PB09 5E346 CC09 CC32 CC42 FF18 HH31 5G301 DA03 DA06 DA57 DD01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バインダ及び導電粉を含む導電ペースト
において、導電ペースト硬化物のガラス転移点が４０〜
１８０℃である溶剤を含まない導電ペースト。
【請求項２】バインダが、エポキシ樹脂組成物とその
硬化剤を含むものからなる請求項１記載の導電ペース
ト。
【請求項３】エポキシ樹脂組成物が、常温で液状のエ
ポキシ樹脂又は常温で固形のエポキシ樹脂と可撓性付与
剤とを含み、かつエポキシ樹脂と可撓性付与剤の配合割
合が、エポキシ樹脂が５０〜９０重量％及び可撓性付与
剤が１０〜５０重量％である請求項１又は２記載の導電
ペースト。
【請求項４】導電粉が、銅粉又は銅合金粉の一部を露
出して表面が大略銀で被覆され、かつ形状が略球状であ
る請求項１、２又は３記載の導電ペースト。
【請求項５】導電粉が、アスペクト比が１〜１．５及
び長径の平均粒径が１〜２０μｍで、かつ銅粉又は銅合
金粉の露出面積が１０〜６０％の略球状導電粉である請
求項１、２、３又は４記載の導電ペースト。
【請求項６】バインダと導電粉の配合割合が、導電ペ
ーストの固形分に対して、バインダが５〜１５重量％及
び導電粉が８５〜９５重量％である請求項１、２、３、
４又は５記載の導電ペースト。