JP2001230346A - 半導体チップの樹脂パッケージ治具と半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体チップの樹脂パッケージ治具と半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ベース板に実装された半導体チップを樹脂封止
する樹脂パッケージ治具の構成に係り、樹脂封止工程で
の生産性向上を図る。 【解決手段】 角形のベース板に実装された半導体チッ
プを樹脂封止する樹脂パッケージ治具であって、表面が
平坦な基盤 51 と、前記樹脂封止高さに対応する厚さを
有して前記基盤の表面に装着される１個の基準ダム片 5
2 と、前記基準ダム片と等しい厚さを有して前記表面に
吸着可能に載置される同一の３個のダム片53 とからな
り、前記基準ダム片 52 とダム片 53 が、前記基準ダム
片の側壁面と前記各ダム片それぞれの側壁面とで前記ベ
ース板の周辺を周面とする樹脂封止領域Ｃが規定できる
ように構成する。
する樹脂パッケージ治具の構成に係り、樹脂封止工程で
の生産性向上を図る。 【解決手段】 角形のベース板に実装された半導体チッ
プを樹脂封止する樹脂パッケージ治具であって、表面が
平坦な基盤 51 と、前記樹脂封止高さに対応する厚さを
有して前記基盤の表面に装着される１個の基準ダム片 5
2 と、前記基準ダム片と等しい厚さを有して前記表面に
吸着可能に載置される同一の３個のダム片53 とからな
り、前記基準ダム片 52 とダム片 53 が、前記基準ダム
片の側壁面と前記各ダム片それぞれの側壁面とで前記ベ
ース板の周辺を周面とする樹脂封止領域Ｃが規定できる
ように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップを樹脂
封止するときに使用する樹脂パッケージ治具の構成に係
り、特に封止樹脂の無駄や不良の発生を抑制すると同時
に半導体装置としてのパッケージサイズの変動への適用
の容易化を実現して生産性の向上を図った半導体チップ
の樹脂パッケージ治具と半導体装置の製造方法に関す
る。
封止するときに使用する樹脂パッケージ治具の構成に係
り、特に封止樹脂の無駄や不良の発生を抑制すると同時
に半導体装置としてのパッケージサイズの変動への適用
の容易化を実現して生産性の向上を図った半導体チップ
の樹脂パッケージ治具と半導体装置の製造方法に関す
る。
【０００２】近年の電子機器分野では、装置の小型化，
軽量化，薄肉化等の要請に伴って半導体装置としてもか
かる顧客要請に対応するものとして最近ではＣＳＰ（チ
ップサイズパッケージ）型のものが実用されるようにな
ってきているが、樹脂封止後の作業工程で封止樹脂に無
駄が生じたり不良が発生することが多く、またパッケー
ジのサイズや形状によって樹脂封止用治具を変える必要
がある等のことから生産性の向上が期待できずその対応
が強く望まれている。
軽量化，薄肉化等の要請に伴って半導体装置としてもか
かる顧客要請に対応するものとして最近ではＣＳＰ（チ
ップサイズパッケージ）型のものが実用されるようにな
ってきているが、樹脂封止後の作業工程で封止樹脂に無
駄が生じたり不良が発生することが多く、またパッケー
ジのサイズや形状によって樹脂封止用治具を変える必要
がある等のことから生産性の向上が期待できずその対応
が強く望まれている。
【０００３】
【従来の技術】図１６は対象とする半導体装置を説明す
る図であり、図１７は図１６の半導体装置の一般的な製
造方法を説明する図、図１８は半導体チップパッケージ
体の従来の製造方法を説明する図、図１９は半導体チッ
プパッケージ体の他の製造方法を説明する図である。
る図であり、図１７は図１６の半導体装置の一般的な製
造方法を説明する図、図１８は半導体チップパッケージ
体の従来の製造方法を説明する図、図１９は半導体チッ
プパッケージ体の他の製造方法を説明する図である。
【０００４】図１６で、（ａ）は平面視角形の半導体装
置を底面と二方向の側面で三面視して示し、（ｂ）はイ
ンデックスコーナ付の半導体装置を底面と一方向の側面
で二面視して示したものである。
置を底面と二方向の側面で三面視して示し、（ｂ）はイ
ンデックスコーナ付の半導体装置を底面と一方向の側面
で二面視して示したものである。
【０００５】図（ａ）で示す半導体装置１は、ポリイミ
ド樹脂やガラスエポキシ基板・セラミック基板等からな
る平面視形状が角形のベース板１１と、該ベース板の片
面にペースト状のダイス付け剤１２を介して固定される
半導体チップ１３と、該半導体チップ上の接続電極１３
ａと上記ベース板１１上の接続パッド１１ａ間を接続す
るボンディングワイヤ１４と、上記半導体チップの全周
囲を上記ベース板の片面とボンディングワイヤとを含め
て覆う封止樹脂１５と、上記ベース板裏面側の上記各電
極パッド対応位置に形成された外側パッド１１ｂに装着
されるはんだボール１６とで構成されているものであ
る。
ド樹脂やガラスエポキシ基板・セラミック基板等からな
る平面視形状が角形のベース板１１と、該ベース板の片
面にペースト状のダイス付け剤１２を介して固定される
半導体チップ１３と、該半導体チップ上の接続電極１３
ａと上記ベース板１１上の接続パッド１１ａ間を接続す
るボンディングワイヤ１４と、上記半導体チップの全周
囲を上記ベース板の片面とボンディングワイヤとを含め
て覆う封止樹脂１５と、上記ベース板裏面側の上記各電
極パッド対応位置に形成された外側パッド１１ｂに装着
されるはんだボール１６とで構成されているものであ
る。
【０００６】そして上記ベース板１１は、接続パッド１
１ａと外側パッド１１ｂの間がビアホール１１ｃによっ
て導通され、また該外側パッド１１ｂに上記はんだボー
ル１６が装着されてなるものである。
１ａと外側パッド１１ｂの間がビアホール１１ｃによっ
て導通され、また該外側パッド１１ｂに上記はんだボー
ル１６が装着されてなるものである。
【０００７】なお上記半導体チップ１３は、例えばＳＯ
Ｐ（Small Outline Package ）タイプの如く外部接続用
電極が片側の対向する二辺に沿って形成されているもの
である。
Ｐ（Small Outline Package ）タイプの如く外部接続用
電極が片側の対向する二辺に沿って形成されているもの
である。
【０００８】また、図（ｂ）で示す半導体装置１′は上
記半導体装置１における４箇所のコーナの内の１箇所に
面取りされたインデックスコーナ１ａが形成されている
ものである。
記半導体装置１における４箇所のコーナの内の１箇所に
面取りされたインデックスコーナ１ａが形成されている
ものである。
【０００９】そして該半導体装置１′は、上記半導体装
置１におけるベース板１１を上記インデックスコーナ対
応位置に面取りが施されたベース板１１に変えると共
に、上記封止樹脂１５の平面視形状を上記ベース板１１
に合わせて成形した封止樹脂１５にすることで容易に構
成することができる。
置１におけるベース板１１を上記インデックスコーナ対
応位置に面取りが施されたベース板１１に変えると共
に、上記封止樹脂１５の平面視形状を上記ベース板１１
に合わせて成形した封止樹脂１５にすることで容易に構
成することができる。
【００１０】図１７はかかる半導体装置の一般的な製造
方法を側面視して示す工程図である。
方法を側面視して示す工程図である。
【００１１】すなわち図の（１７─１）で、上記半導体
チップ１３の接続電極非形成面（裏面）には上述したダ
イス付け剤１２が添着された状態にあり、また該半導体
チップに対応する上記ベース板１１には上述した接続パ
ッド１１ａと外側パッド１１ｂとがビアホール１１ｃを
介して形成されている。
チップ１３の接続電極非形成面（裏面）には上述したダ
イス付け剤１２が添着された状態にあり、また該半導体
チップに対応する上記ベース板１１には上述した接続パ
ッド１１ａと外側パッド１１ｂとがビアホール１１ｃを
介して形成されている。
【００１２】そこで、上記半導体チップ１３をダイス付
け剤１２を介してベース板１１の所定領域に矢印ａ1 の
如く押し付けることで該半導体チップ１３をベース板１
１に固定することができるが、この時点で該半導体チッ
プ１３の各接続電極１３ａは図（１７─２）に示す如く
露出した状態にある。
け剤１２を介してベース板１１の所定領域に矢印ａ1 の
如く押し付けることで該半導体チップ１３をベース板１
１に固定することができるが、この時点で該半導体チッ
プ１３の各接続電極１３ａは図（１７─２）に示す如く
露出した状態にある。
【００１３】次いで、上記各接続電極１３ａとベース板
１１上の該各接続電極に対応する接続パッド１１ａとの
間をボンディングワイヤ１４でボンディング接続して
（１７─３）に示す半導体チップ搭載状態にする。
１１上の該各接続電極に対応する接続パッド１１ａとの
間をボンディングワイヤ１４でボンディング接続して
（１７─３）に示す半導体チップ搭載状態にする。
【００１４】その後、上記半導体チップ１３とそれに繋
がるボンディングワイヤ１４と接続パッド１１ａとを含
めた破線Ａの全領域を封止樹脂１５で封止して半導体チ
ップ１３が樹脂封止された半導体チップパッケージ体
１″を（１７─４）に示す完成状態にすることができる
が、この時点でベース板１１の上述した外側パッド１１
ｂが露出した状態にある。
がるボンディングワイヤ１４と接続パッド１１ａとを含
めた破線Ａの全領域を封止樹脂１５で封止して半導体チ
ップ１３が樹脂封止された半導体チップパッケージ体
１″を（１７─４）に示す完成状態にすることができる
が、この時点でベース板１１の上述した外側パッド１１
ｂが露出した状態にある。
【００１５】従って、爾後の工程で上記各外側パッド１
１ｂの領域にはんだボール１６を形成することで、図１
６に示す所要の半導体装置１を（１７─５）に示すよう
に構成することができる。
１ｂの領域にはんだボール１６を形成することで、図１
６に示す所要の半導体装置１を（１７─５）に示すよう
に構成することができる。
【００１６】なお、該半導体装置に対応する回路基板１
９には上記各はんだボール１６と対応するそれぞれの位
置に図示されない回路に繋がる電極１９ａがパターニン
グ形成されているので、該はんだボール１６と電極１９
ａとが一致する位置で半導体装置１を矢印ａ2 の如く回
路基板１９に押し付けたまま両者を図示されないはんだ
付け装置に送り込むことで、該半導体装置１を回路基板
１９に実装することができる。
９には上記各はんだボール１６と対応するそれぞれの位
置に図示されない回路に繋がる電極１９ａがパターニン
グ形成されているので、該はんだボール１６と電極１９
ａとが一致する位置で半導体装置１を矢印ａ2 の如く回
路基板１９に押し付けたまま両者を図示されないはんだ
付け装置に送り込むことで、該半導体装置１を回路基板
１９に実装することができる。
【００１７】図１８は上記半導体チップパッケージ体の
従来の製造方法を示した工程図であり、（１８−１）は
ベース板を、（１８−２）は半導体チップ搭載状態を、
（１８−３）は半導体チップ封止状態を、（１８−４）
は半導体チップパッケージ体としての完成状態をそれぞ
れ示している。
従来の製造方法を示した工程図であり、（１８−１）は
ベース板を、（１８−２）は半導体チップ搭載状態を、
（１８−３）は半導体チップ封止状態を、（１８−４）
は半導体チップパッケージ体としての完成状態をそれぞ
れ示している。
【００１８】図の（１８−１）で前記ベース板１１と同
じ材料からなるこの場合のベース板１１１は、複数の上
記半導体チップ１３が例えば一定したピッチ“ｐ”のマ
トリックス状に配置し得る大きさを有し、一点鎖線Ｂで
示す各半導体チップ搭載域それぞれの周辺所定位置に前
記接続パッド１１ａが図示されない前記外側パッド１１
ｂとビアホール１１ｃとを具えて形成されているもので
ある。
じ材料からなるこの場合のベース板１１１は、複数の上
記半導体チップ１３が例えば一定したピッチ“ｐ”のマ
トリックス状に配置し得る大きさを有し、一点鎖線Ｂで
示す各半導体チップ搭載域それぞれの周辺所定位置に前
記接続パッド１１ａが図示されない前記外側パッド１１
ｂとビアホール１１ｃとを具えて形成されているもので
ある。
【００１９】そこで、前述した半導体チップ１３を前記
ダイス付け剤１２と共に上記半導体チップ搭載域Ｂのそ
れぞれに押し付けて固定した後、該半導体チップ１３上
の前記接続電極１３ａとベース板１１１上の対応する前
記接続パッド１１ａとを図１７で説明したようにボンデ
ィングワイヤ１４でボンディング接続することで、複数
の半導体チップ１３が搭載されたベース板１１１を（１
８−２）で示すように構成することができる。
ダイス付け剤１２と共に上記半導体チップ搭載域Ｂのそ
れぞれに押し付けて固定した後、該半導体チップ１３上
の前記接続電極１３ａとベース板１１１上の対応する前
記接続パッド１１ａとを図１７で説明したようにボンデ
ィングワイヤ１４でボンディング接続することで、複数
の半導体チップ１３が搭載されたベース板１１１を（１
８−２）で示すように構成することができる。
【００２０】次いで上記ベース板１１１の半導体チップ
搭載面の全面に、例えば粘液状の封止樹脂を滴下する等
の図示されない通常の手段で少なくとも上記ボンディン
グワイヤ１４を埋めるに足る一定した厚さに該封止樹脂
１４を注入して該封止樹脂１５を固まらせることで、片
面に半導体チップ１１が埋設された状態のベース板１１
１を（１８−３）で示す状態にする。
搭載面の全面に、例えば粘液状の封止樹脂を滴下する等
の図示されない通常の手段で少なくとも上記ボンディン
グワイヤ１４を埋めるに足る一定した厚さに該封止樹脂
１４を注入して該封止樹脂１５を固まらせることで、片
面に半導体チップ１１が埋設された状態のベース板１１
１を（１８−３）で示す状態にする。
【００２１】その後、上記半導体チップ搭載域Ｂの各中
間線Ｂ1 ，Ｂ2 を通常のダイシング・ソー１８で切断し
て個々に分離することで、はんだボール装着前の半導体
チップパッケージ体１″を（１８−４）で示すように得
ることができる。
間線Ｂ1 ，Ｂ2 を通常のダイシング・ソー１８で切断し
て個々に分離することで、はんだボール装着前の半導体
チップパッケージ体１″を（１８−４）で示すように得
ることができる。
【００２２】爾後、該半導体チップパッケージ体１″に
おける上記各外側パッド１１ｂのそれぞれに上述したは
んだボール１６を装着することで所要の半導体装置１を
構成することができる。
おける上記各外側パッド１１ｂのそれぞれに上述したは
んだボール１６を装着することで所要の半導体装置１を
構成することができる。
【００２３】なお図１６の（ｂ）で説明した半導体装置
１′は、上記半導体チップパッケージ体１″を得た時点
でその所定のコーナに前述したインデックスコーナ１ａ
を追加加工することで容易に得ることができる。
１′は、上記半導体チップパッケージ体１″を得た時点
でその所定のコーナに前述したインデックスコーナ１ａ
を追加加工することで容易に得ることができる。
【００２４】図１９は上記半導体チップパッケージ体の
他の製造方法を示した工程図であり、（１９−１）はダ
ム付ベース板を、（１９−２）は半導体チップ搭載状態
を、（１９−３）は半導体チップ封止状態を、（１９−
４）は半導体チップパッケージ体としての完成状態をそ
れぞれ示している。
他の製造方法を示した工程図であり、（１９−１）はダ
ム付ベース板を、（１９−２）は半導体チップ搭載状態
を、（１９−３）は半導体チップ封止状態を、（１９−
４）は半導体チップパッケージ体としての完成状態をそ
れぞれ示している。
【００２５】図の（１９−１）でこの場合のダム付ベー
ス板１１２は、前記ベース板１１１と該ベース板の各半
導体チップ搭載域の配置領域周辺を取り囲むダム１１１
ａとが一体化されてなるものであり、特に該ダム１１１
ａはその高さが上記半導体チップ１３をボンディングワ
イヤ１４と共に埋めるに足る高さになっている。
ス板１１２は、前記ベース板１１１と該ベース板の各半
導体チップ搭載域の配置領域周辺を取り囲むダム１１１
ａとが一体化されてなるものであり、特に該ダム１１１
ａはその高さが上記半導体チップ１３をボンディングワ
イヤ１４と共に埋めるに足る高さになっている。
【００２６】そこで、前述した半導体チップ１３を前記
ダイス付け剤１２と共に上記ダム付ベース板１１２の半
導体チップ搭載域Ｂのそれぞれに押し付けて固定し、該
半導体チップ１３上の前記接続電極１３ａとダム付ベー
ス板１１２上の対応する前記接続パッド１１ａとをボン
ディングワイヤ１４でボンディング接続することで、
（１９−２）で示すように複数の半導体チップ１３を該
ダム付ベース板１１２に搭載することができる。
ダイス付け剤１２と共に上記ダム付ベース板１１２の半
導体チップ搭載域Ｂのそれぞれに押し付けて固定し、該
半導体チップ１３上の前記接続電極１３ａとダム付ベー
ス板１１２上の対応する前記接続パッド１１ａとをボン
ディングワイヤ１４でボンディング接続することで、
（１９−２）で示すように複数の半導体チップ１３を該
ダム付ベース板１１２に搭載することができる。
【００２７】次いで、上記ダム付ベース板１１２のダム
１１１ａ内側の全面に上述した封止樹脂１５を該ダムの
上面と一致する位置まで注入して固まらせることで（１
９−３）で示すように複数の上記半導体チップ１１を埋
設した状態にすることができる。
１１１ａ内側の全面に上述した封止樹脂１５を該ダムの
上面と一致する位置まで注入して固まらせることで（１
９−３）で示すように複数の上記半導体チップ１１を埋
設した状態にすることができる。
【００２８】以下、上記半導体チップ搭載域Ｂの各中間
線Ｂ1 ，Ｂ2 と上記ダム１１１ａの内側とを上記ダイシ
ング・ソー１８で切断して個々に分離することで図１８
で説明した半導体チップパッケージ体１″が（１９−
４）で示すように得られるので、該半導体チップパッケ
ージ体１″の各外側パッド１１ｂのそれぞれに上述した
はんだボール１６を装着することで所要の半導体装置１
が構成できることは前述した通りである。
線Ｂ1 ，Ｂ2 と上記ダム１１１ａの内側とを上記ダイシ
ング・ソー１８で切断して個々に分離することで図１８
で説明した半導体チップパッケージ体１″が（１９−
４）で示すように得られるので、該半導体チップパッケ
ージ体１″の各外側パッド１１ｂのそれぞれに上述した
はんだボール１６を装着することで所要の半導体装置１
が構成できることは前述した通りである。
【００２９】また、図１６の（ｂ）で説明した半導体装
置１′が上記半導体チップパッケージ体１″を得た時点
で前述したインデックスコーナ１ａを追加加工すること
で容易に得られることも前述した通りである。
置１′が上記半導体チップパッケージ体１″を得た時点
で前述したインデックスコーナ１ａを追加加工すること
で容易に得られることも前述した通りである。
【００３０】なお図１８と図１９で説明した半導体装置
１では、いずれも個々の半導体チップパッケージ体１″
を得た後にはんだボール１６を装着しているが、該はん
だボール１６をダイシング・ソー１８による切断分離前
に装着しても同じ効果が得られることは明らかである。
１では、いずれも個々の半導体チップパッケージ体１″
を得た後にはんだボール１６を装着しているが、該はん
だボール１６をダイシング・ソー１８による切断分離前
に装着しても同じ効果が得られることは明らかである。
【００３１】かかる半導体装置の製造方法では、複数の
半導体チップパッケージ体が効率よく得られるので半導
体装置としての生産効率が向上できるメリットがある。
半導体チップパッケージ体が効率よく得られるので半導
体装置としての生産効率が向上できるメリットがある。
【００３２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した半導
体装置の製造方法には複数の半導体チップを一括して樹
脂封止する工程と各半導体チップ毎に個々に切断分離す
る工程とが含まれるため、半導体チップの中に不良品が
混在したりボンディング以降の作業工程に不具合が生じ
た場合でもパッケージ体完成までは作業工程が進行する
ことから、半導体チップパッケージ体としての不良品の
増加や材料の損失等を避けることができないと共に上述
したインデックスコーナ付の半導体装置の形成にも追加
加工が必要となり、更に上記はんだボールをベース板や
ダム付ベース板に先に装着する場合には作業工数的な損
失が加味されることもあって、結果的に生産性の向上を
期待することができないと言う問題があった。
体装置の製造方法には複数の半導体チップを一括して樹
脂封止する工程と各半導体チップ毎に個々に切断分離す
る工程とが含まれるため、半導体チップの中に不良品が
混在したりボンディング以降の作業工程に不具合が生じ
た場合でもパッケージ体完成までは作業工程が進行する
ことから、半導体チップパッケージ体としての不良品の
増加や材料の損失等を避けることができないと共に上述
したインデックスコーナ付の半導体装置の形成にも追加
加工が必要となり、更に上記はんだボールをベース板や
ダム付ベース板に先に装着する場合には作業工数的な損
失が加味されることもあって、結果的に生産性の向上を
期待することができないと言う問題があった。
【００３３】
【課題を解決するための手段】上記課題は、角形のベー
ス板に実装された半導体チップを樹脂封止する樹脂パッ
ケージ治具であって、表面が平坦な基盤と、前記樹脂封
止高さに対応する厚さを有して前記基盤の表面に装着さ
れる１個の基準ダム片と、前記基準ダム片と等しい厚さ
を有して前記表面に吸着可能に載置される同一の３個の
ダム片とからなり、前記基準ダム片とダム片が、前記基
準ダム片の側壁面と前記各ダム片それぞれの側壁面とで
前記ベース板の周辺を周面とする樹脂封止領域が規定で
きるように構成されている樹脂パッケージ治具によって
解決される。
ス板に実装された半導体チップを樹脂封止する樹脂パッ
ケージ治具であって、表面が平坦な基盤と、前記樹脂封
止高さに対応する厚さを有して前記基盤の表面に装着さ
れる１個の基準ダム片と、前記基準ダム片と等しい厚さ
を有して前記表面に吸着可能に載置される同一の３個の
ダム片とからなり、前記基準ダム片とダム片が、前記基
準ダム片の側壁面と前記各ダム片それぞれの側壁面とで
前記ベース板の周辺を周面とする樹脂封止領域が規定で
きるように構成されている樹脂パッケージ治具によって
解決される。
【００３４】また、上記の樹脂パッケージ治具における
基盤の表面にチップ完成体を載置し、３個のダム片の移
動で前記チップ完成体を位置決め固定する工程と、前記
のチップ完成体領域に前記ダム片の高さまで封止樹脂を
充填して半導体装置半完成体を形成する工程と、前記３
個のダム片の移動で前記半導体装置半完成体を前記基盤
の表面から採り出す工程と、前記半導体装置半完成体に
はんだボールを装着する工程、とを含める半導体装置の
製造方法によって解決される。
基盤の表面にチップ完成体を載置し、３個のダム片の移
動で前記チップ完成体を位置決め固定する工程と、前記
のチップ完成体領域に前記ダム片の高さまで封止樹脂を
充填して半導体装置半完成体を形成する工程と、前記３
個のダム片の移動で前記半導体装置半完成体を前記基盤
の表面から採り出す工程と、前記半導体装置半完成体に
はんだボールを装着する工程、とを含める半導体装置の
製造方法によって解決される。
【００３５】各半導体チップのそれぞれを検査後に個々
に樹脂封止すると、半導体チップとしての不良や作業工
程の不具合に係わる不良をなくすことができる。
に樹脂封止すると、半導体チップとしての不良や作業工
程の不具合に係わる不良をなくすことができる。
【００３６】また、基盤と該基盤上に載置される４個の
ダム片とからなり且つ該各ダム片が相対的に移動可能で
且つ樹脂封止領域の４周面と封止樹脂高さとを規定する
ように構成されてなる樹脂パッケージ治具を使用し、上
記個々の半導体チップをベース板と共に樹脂封止する
と、図１８，図１９で説明した樹脂封止後の切断分離工
程がなくせると同時に材料の損失をなくすことができ
る。
ダム片とからなり且つ該各ダム片が相対的に移動可能で
且つ樹脂封止領域の４周面と封止樹脂高さとを規定する
ように構成されてなる樹脂パッケージ治具を使用し、上
記個々の半導体チップをベース板と共に樹脂封止する
と、図１８，図１９で説明した樹脂封止後の切断分離工
程がなくせると同時に材料の損失をなくすことができ
る。
【００３７】そこで本発明では、例えば１個の半導体チ
ップがベース板に搭載されてなるチップ完成体を形成し
た上で、該チップ完成体を上記の樹脂パッケージ治具に
装着して樹脂封止することで所要の半導体装置を構成す
るようにしている。
ップがベース板に搭載されてなるチップ完成体を形成し
た上で、該チップ完成体を上記の樹脂パッケージ治具に
装着して樹脂封止することで所要の半導体装置を構成す
るようにしている。
【００３８】このことは、上記半導体チップとしての不
良やチップ完成体にするまでの作業工程に係わる不良及
び材料の損失等がなくせると共に、上述したインデック
スコーナ付の半導体装置も上記ダム片の交換だけで容易
に実現できることから上述した追加工数が不要になるこ
とを示している。
良やチップ完成体にするまでの作業工程に係わる不良及
び材料の損失等がなくせると共に、上述したインデック
スコーナ付の半導体装置も上記ダム片の交換だけで容易
に実現できることから上述した追加工数が不要になるこ
とを示している。
【００３９】従って、半導体装置としての生産性向上を
実現することができる。
実現することができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係わるチップ完成
体の製造方法を説明する図であり、図２は本発明になる
樹脂パッケージ治具を説明する図、図３は図２における
基準ダム片を説明する図、図４は図２におけるダム片を
説明する図、図５は半導体チップパッケージ体の製造方
法を説明する図、図６は図２の樹脂パッケージ治具の応
用例を説明する図、図７は図６における基準ダム片を説
明する図である。
体の製造方法を説明する図であり、図２は本発明になる
樹脂パッケージ治具を説明する図、図３は図２における
基準ダム片を説明する図、図４は図２におけるダム片を
説明する図、図５は半導体チップパッケージ体の製造方
法を説明する図、図６は図２の樹脂パッケージ治具の応
用例を説明する図、図７は図６における基準ダム片を説
明する図である。
【００４１】また図８は本発明になる他の樹脂パッケー
ジ治具を説明する図であり、図９は図８における基準ダ
ム片を説明する図、図１０は図８におけるダム片を説明
する図、図１１は半導体チップパッケージ体の製造方法
を説明する図、図１２は図８の樹脂パッケージ治具の応
用例を説明する図、図１３は図１２における基準ダム片
を説明する図である。
ジ治具を説明する図であり、図９は図８における基準ダ
ム片を説明する図、図１０は図８におけるダム片を説明
する図、図１１は半導体チップパッケージ体の製造方法
を説明する図、図１２は図８の樹脂パッケージ治具の応
用例を説明する図、図１３は図１２における基準ダム片
を説明する図である。
【００４２】更に図１４は本発明になる第３の樹脂パッ
ケージ治具を説明する図であり、図１５は第３の樹脂パ
ッケージ治具による半導体チップパッケージ体の製造方
法を説明する図である。
ケージ治具を説明する図であり、図１５は第３の樹脂パ
ッケージ治具による半導体チップパッケージ体の製造方
法を説明する図である。
【００４３】なお図では、いずれも本発明を図１６で説
明した半導体装置に適用させる場合を例としているの
で、図１７乃至図１９と同じ対象部材や部位には同一の
記号を付して表わすと共に重複する説明についてはそれ
を省略する。
明した半導体装置に適用させる場合を例としているの
で、図１７乃至図１９と同じ対象部材や部位には同一の
記号を付して表わすと共に重複する説明についてはそれ
を省略する。
【００４４】本発明に関与するチップ完成体を説明する
図１で、（１−１）はベース板を、（１−２）は半導体
チップ搭載状態を、（１−３）はチップ完成体としての
完成状態をそれぞれ示している。
図１で、（１−１）はベース板を、（１−２）は半導体
チップ搭載状態を、（１−３）はチップ完成体としての
完成状態をそれぞれ示している。
【００４５】図の（１−１）で、ベース板１１１は図１
８で説明したものである。
８で説明したものである。
【００４６】そこで、前述した半導体チップ１３を図１
８で説明したように前記半導体チップ搭載域Ｂのそれぞ
れに押し付けて固定した後、該半導体チップ１３上の前
記接続電極１３ａとベース板１１１上の対応する前記接
続パッド１１ａとを前記ボンディングワイヤ１４でボン
ディング接続することで、複数の半導体チップ１３を該
ベース板１１１上に搭載することができて（１−２）で
示す状態にすることができる。
８で説明したように前記半導体チップ搭載域Ｂのそれぞ
れに押し付けて固定した後、該半導体チップ１３上の前
記接続電極１３ａとベース板１１１上の対応する前記接
続パッド１１ａとを前記ボンディングワイヤ１４でボン
ディング接続することで、複数の半導体チップ１３を該
ベース板１１１上に搭載することができて（１−２）で
示す状態にすることができる。
【００４７】その後、上記半導体チップ搭載域Ｂの各中
間線Ｂ1 ，Ｂ2 を前記ダイシング・ソー１８で切断して
個々に分離することで、所要のチップ完成体１３′を
（１─３）に示すように構成することができる。
間線Ｂ1 ，Ｂ2 を前記ダイシング・ソー１８で切断して
個々に分離することで、所要のチップ完成体１３′を
（１─３）に示すように構成することができる。
【００４８】一方樹脂パッケージ治具を説明する図２
で、（ａ）は全体の構成を示し（ｂ）は完成状態を示し
たものである。
で、（ａ）は全体の構成を示し（ｂ）は完成状態を示し
たものである。
【００４９】すなわち本発明になる樹脂パッケージ治具
５は、１個の基盤５１と長方形状の１個の基準ダム片５
２と、同じ長方形状の３個のダム片５３とで構成される
ものである。
５は、１個の基盤５１と長方形状の１個の基準ダム片５
２と、同じ長方形状の３個のダム片５３とで構成される
ものである。
【００５０】そして上記基盤５１は、強磁性体材からな
る基板５１１の少なくとも片面に例えばテフロン樹脂の
如きポリ四フッ化エチレン系の樹脂コート膜５１２を備
えているものである。
る基板５１１の少なくとも片面に例えばテフロン樹脂の
如きポリ四フッ化エチレン系の樹脂コート膜５１２を備
えているものである。
【００５１】そして、上記基準ダム片５２は上記基盤５
１に対して固定され、また上記各ダム片５３は該基盤５
１に載置されているだけである。
１に対して固定され、また上記各ダム片５３は該基盤５
１に載置されているだけである。
【００５２】従って、基盤５１上に位置する上記各ダム
片５３をそれぞれの片側の端面が上記基準ダム片５２の
側面や他のダム片の側面と当接するように例えば矢印ｂ
1 ，ｂ2 ，ｂ3 のように移動させることで、（ｂ）に示
す如く上記３個のダム片と基準ダム片とで囲まれた領域
Ｃを図１の一点鎖線Ｂ1 ，Ｂ2 で囲まれた樹脂封止領域
すなわちチップ完成体１３′としての外形サイズに合わ
せることができる。
片５３をそれぞれの片側の端面が上記基準ダム片５２の
側面や他のダム片の側面と当接するように例えば矢印ｂ
1 ，ｂ2 ，ｂ3 のように移動させることで、（ｂ）に示
す如く上記３個のダム片と基準ダム片とで囲まれた領域
Ｃを図１の一点鎖線Ｂ1 ，Ｂ2 で囲まれた樹脂封止領域
すなわちチップ完成体１３′としての外形サイズに合わ
せることができる。
【００５３】上記基準ダム片を二面視して説明する図３
で、上記基盤５１と同じ材質で所定厚さ“ｔ1 ”の長方
形状に形成されている基準ダム片５２は、その長手方向
の複数箇所（図では２箇所）の厚さ方向に皿ねじ用の座
繰り孔５２ａが形成されていると共に、少なくとも片側
の側壁面５２ｂに前記基盤同様の樹脂コート膜５２ｃが
形成されているものである。
で、上記基盤５１と同じ材質で所定厚さ“ｔ1 ”の長方
形状に形成されている基準ダム片５２は、その長手方向
の複数箇所（図では２箇所）の厚さ方向に皿ねじ用の座
繰り孔５２ａが形成されていると共に、少なくとも片側
の側壁面５２ｂに前記基盤同様の樹脂コート膜５２ｃが
形成されているものである。
【００５４】なお上記厚さ“ｔ1 ”は、図１で説明した
チップ完成体１３′のベース板１１１とボンディングワ
イヤ１４とを含む全高さ“ｔ2 ”を少なくとも越えるよ
うに形成されている。
チップ完成体１３′のベース板１１１とボンディングワ
イヤ１４とを含む全高さ“ｔ2 ”を少なくとも越えるよ
うに形成されている。
【００５５】従って、該基準ダム片５２は上記座繰り孔
５２ａに対応する皿ねじ等を使用することで、図２の
（ｂ）に示すように前記基盤５１に固定することができ
る。
５２ａに対応する皿ねじ等を使用することで、図２の
（ｂ）に示すように前記基盤５１に固定することができ
る。
【００５６】一方、上記ダム片を三面視して説明する図
４で、上記基盤５１における樹脂コート膜５２ｃと同じ
材質例えばテフロン樹脂からなり所定厚さ“ｔ1 ”の長
方形状に形成されているダム片５３は、その長手方向の
複数箇所（図では３箇所）の厚さ方向に円柱状のマグネ
ット５３ａが埋設されているものである。
４で、上記基盤５１における樹脂コート膜５２ｃと同じ
材質例えばテフロン樹脂からなり所定厚さ“ｔ1 ”の長
方形状に形成されているダム片５３は、その長手方向の
複数箇所（図では３箇所）の厚さ方向に円柱状のマグネ
ット５３ａが埋設されているものである。
【００５７】従って、該ダム片５３を上記マグネット５
３ａが立つ方向で前記基盤５１上に載置することで該ダ
ム片５３を基盤５１に吸着させることができて図２の
（ｂ）で示す状態にすることができるが、この状態で前
述した領域Ｃの底面とその周壁面が上記ポリ四フッ化エ
チレン系の樹脂例えばテフロン樹脂でカバーされること
となる。
３ａが立つ方向で前記基盤５１上に載置することで該ダ
ム片５３を基盤５１に吸着させることができて図２の
（ｂ）で示す状態にすることができるが、この状態で前
述した領域Ｃの底面とその周壁面が上記ポリ四フッ化エ
チレン系の樹脂例えばテフロン樹脂でカバーされること
となる。
【００５８】なおこの場合の上記３個のダム片５３は、
上記吸着力より大きいマニュアル力によって容易に移動
することができる。
上記吸着力より大きいマニュアル力によって容易に移動
することができる。
【００５９】そこで図５の（５−１）で示す如く、上記
領域Ｃに図１で説明したチップ完成体１３′を矢印ｂ1
のように落とし込んた後、（１５、２）で示すように前
述した封止樹脂１５を例えば通常のディスペンダ１７等
によって各ダム片上面と同じ位置まで滴下させること
で、上記領域Ｃに該封止樹脂１５を（１５−３）に示す
ように充填させることができるが、この時点で上記チッ
プ完成体１３′がボンディングワイヤ１４を越える高さ
まで樹脂封止されることとなる。
領域Ｃに図１で説明したチップ完成体１３′を矢印ｂ1
のように落とし込んた後、（１５、２）で示すように前
述した封止樹脂１５を例えば通常のディスペンダ１７等
によって各ダム片上面と同じ位置まで滴下させること
で、上記領域Ｃに該封止樹脂１５を（１５−３）に示す
ように充填させることができるが、この時点で上記チッ
プ完成体１３′がボンディングワイヤ１４を越える高さ
まで樹脂封止されることとなる。
【００６０】次いで、該封止樹脂１５を硬化させた後に
上記３個のダム片５３を矢印ｂ2 で示すようにマニュア
ル等で取外して周辺三方を露出させ更に上記基盤５１か
ら採り出すことで、所要の半導体装置１を図１６の
（ａ）で示すように得ることができる。
上記３個のダム片５３を矢印ｂ2 で示すようにマニュア
ル等で取外して周辺三方を露出させ更に上記基盤５１か
ら採り出すことで、所要の半導体装置１を図１６の
（ａ）で示すように得ることができる。
【００６１】なお上記半導体装置１の樹脂パッケージ治
具５からの採り出しは、上述したポリ四フッ化エチレン
系のテフロン樹脂が上記封止樹脂１５に対する濡れ性に
乏しいことから、容易に実現することができる。
具５からの採り出しは、上述したポリ四フッ化エチレン
系のテフロン樹脂が上記封止樹脂１５に対する濡れ性に
乏しいことから、容易に実現することができる。
【００６２】かかる樹脂パッケージ治具５を使用した半
導体装置１の製造方法では、樹脂封止前にチップ完成体
としての不良品が容易に摘出できると共に樹脂封止後の
切断分離工程に起因する不良がなくせることから半導体
装置としての不良品の増加や材料の損失等が避けられる
メリットがあると同時に、上記基準ダム片５２とダム片
５３それぞれの長さを半導体装置としての最大の大きさ
に合わせて設定することで如何なる大きさの半導体装置
にも適用させられるメリットもある。
導体装置１の製造方法では、樹脂封止前にチップ完成体
としての不良品が容易に摘出できると共に樹脂封止後の
切断分離工程に起因する不良がなくせることから半導体
装置としての不良品の増加や材料の損失等が避けられる
メリットがあると同時に、上記基準ダム片５２とダム片
５３それぞれの長さを半導体装置としての最大の大きさ
に合わせて設定することで如何なる大きさの半導体装置
にも適用させられるメリットもある。
【００６３】一方図２で説明した樹脂パッケージ治具の
応用例を説明する図６で、本発明になる樹脂パッケージ
治具６は、前記樹脂パッケージ治具５における基準ダム
片５２のみを本発明になる基準ダム片６１に代えたもの
である。
応用例を説明する図６で、本発明になる樹脂パッケージ
治具６は、前記樹脂パッケージ治具５における基準ダム
片５２のみを本発明になる基準ダム片６１に代えたもの
である。
【００６４】従って該樹脂パッケージ治具６は、１個の
基盤５１と１個の基準ダム片６１と前記３個のダム片５
３とで構成されることになる。
基盤５１と１個の基準ダム片６１と前記３個のダム片５
３とで構成されることになる。
【００６５】上記基準ダム片を二面視した図７でこの場
合の基準ダム片６１は、図３で説明した基準ダム片５２
における側壁面５２ｂのみを片側の端部に該則塀面から
鈍角に突出する突起６１ａが追加して形成された側壁面
６１ｂに代えた上で該側壁面６１ｂの全面に前記同様の
樹脂コート膜６１ｃを形成したものである。
合の基準ダム片６１は、図３で説明した基準ダム片５２
における側壁面５２ｂのみを片側の端部に該則塀面から
鈍角に突出する突起６１ａが追加して形成された側壁面
６１ｂに代えた上で該側壁面６１ｂの全面に前記同様の
樹脂コート膜６１ｃを形成したものである。
【００６６】そこで、上述した基盤５１の所定位置に上
記の基準ダム片６１をねじ止め固定した後、該基盤５１
上に載置した３個の上記ダム片５３を図２で説明したよ
うに移動させることで所要の樹脂パッケージ治具５を図
６で示すように構成することができる。
記の基準ダム片６１をねじ止め固定した後、該基盤５１
上に載置した３個の上記ダム片５３を図２で説明したよ
うに移動させることで所要の樹脂パッケージ治具５を図
６で示すように構成することができる。
【００６７】この場合、上述した基準ダム片６１の上記
突起６１ａは前記Ｃ領域における１箇所の角に位置する
ことから、図１６の（ｂ）で説明したインデックスコー
ナ１ａに対応させることができる。
突起６１ａは前記Ｃ領域における１箇所の角に位置する
ことから、図１６の（ｂ）で説明したインデックスコー
ナ１ａに対応させることができる。
【００６８】従って、爾後図５で説明した行程を経るこ
とで、前述したインデックスコーナ付の半導体装置１′
を構成することができる。
とで、前述したインデックスコーナ付の半導体装置１′
を構成することができる。
【００６９】かかる樹脂パッケージ治具５を使用した半
導体装置の製造方法では、従来の半導体装置の製造方法
で必要としたインデックスコーナ形成用の追加工数が要
らなくなるメリットがある。
導体装置の製造方法では、従来の半導体装置の製造方法
で必要としたインデックスコーナ形成用の追加工数が要
らなくなるメリットがある。
【００７０】本発明になる他の樹脂パッケージ治具を説
明する図８で、（ａ）は全体の構成をまた（ｂ）は完成
状態をそれぞれ示したものである。
明する図８で、（ａ）は全体の構成をまた（ｂ）は完成
状態をそれぞれ示したものである。
【００７１】図の（ａ）で本発明になる樹脂パッケージ
治具７は、１個の前記基盤５１と本発明に係わる１個の
基準ダム片７１と３個のダム片７２とで構成されてい
る。
治具７は、１個の前記基盤５１と本発明に係わる１個の
基準ダム片７１と３個のダム片７２とで構成されてい
る。
【００７２】そして上記基準ダム片７１は前述した基準
ダム片５２，６１と同様に上記基盤５１に対してねじ止
め固定され、また３個のダム片７２のそれぞれは該各ダ
ム片相互間や上記基準ダム片７１に係合して上記基盤上
面に当接した状態のまま一方向に摺動可能になってい
る。
ダム片５２，６１と同様に上記基盤５１に対してねじ止
め固定され、また３個のダム片７２のそれぞれは該各ダ
ム片相互間や上記基準ダム片７１に係合して上記基盤上
面に当接した状態のまま一方向に摺動可能になってい
る。
【００７３】ここで理解し易くするため、先に図９で上
記基準ダム片をまた図１０で上記ダム片を説明する。
記基準ダム片をまた図１０で上記ダム片を説明する。
【００７４】上記基準ダム片を二面視して示した図９
で、上記基盤５１と同じ材質で形成されている本発明に
係わる基準ダム片７１は、前述した基準ダム片５２を固
定部７１ａとし、該固定部７１ａの長手方向片側の端部
には前述したダム片５３を長手方向に沿って移動可能に
案内するガイド溝７１ｂを備えたダム片保持部７１ｃが
形成されているものである。
で、上記基盤５１と同じ材質で形成されている本発明に
係わる基準ダム片７１は、前述した基準ダム片５２を固
定部７１ａとし、該固定部７１ａの長手方向片側の端部
には前述したダム片５３を長手方向に沿って移動可能に
案内するガイド溝７１ｂを備えたダム片保持部７１ｃが
形成されているものである。
【００７５】そして少なくとも片側の側壁面７１ｄに
は、前述した樹脂コート膜５２ｃが形成されているもの
である。
は、前述した樹脂コート膜５２ｃが形成されているもの
である。
【００７６】従って、前記基準ダム片５２同様の座繰り
孔５２ａを備えた上記固定部７１ａは前述した所定厚さ
“ｔ1 ”に形成されまた上記ガイド溝７１ｂの大きさは
上記ダム片５３の断面積にほぼ対応することから、前述
したように座繰り孔５２ａに対応する皿ねじ等を使用す
ることで、図８の（ａ）に示すように前記基盤５１に固
定することができる。
孔５２ａを備えた上記固定部７１ａは前述した所定厚さ
“ｔ1 ”に形成されまた上記ガイド溝７１ｂの大きさは
上記ダム片５３の断面積にほぼ対応することから、前述
したように座繰り孔５２ａに対応する皿ねじ等を使用す
ることで、図８の（ａ）に示すように前記基盤５１に固
定することができる。
【００７７】一方上記ダム片を二面視して説明する図１
０で、本発明に係わるダム片７２は、前述したダム片５
３を固定部７２ａとし、該固定部７２ａの長手方向片側
の端部に上記基準ダム片７１同様のガイド溝７２ｂとダ
ム片保持部７２ｃが形成されているものである。
０で、本発明に係わるダム片７２は、前述したダム片５
３を固定部７２ａとし、該固定部７２ａの長手方向片側
の端部に上記基準ダム片７１同様のガイド溝７２ｂとダ
ム片保持部７２ｃが形成されているものである。
【００７８】そして少なくとも片側の側壁面７１ｄに
は、前述した樹脂コート膜５２ｃが形成されているもの
である。
は、前述した樹脂コート膜５２ｃが形成されているもの
である。
【００７９】従って、上記固定部７２ａは前述した所定
厚さ“ｔ1 ”に形成されていると共にその長手方向の複
数箇所（図では２箇所）には前述したマグネット５３ａ
が埋設されている。
厚さ“ｔ1 ”に形成されていると共にその長手方向の複
数箇所（図では２箇所）には前述したマグネット５３ａ
が埋設されている。
【００８０】そこで、例えば先ず図８の（ａ）における
３個のダム片７２の内の第１のダム片７２-1を矢印ｃ1
方向に移動させてその固定部７２ａ-1を第２のダム片７
２-2のガイド溝７２ｂ-2に挿入する。
３個のダム片７２の内の第１のダム片７２-1を矢印ｃ1
方向に移動させてその固定部７２ａ-1を第２のダム片７
２-2のガイド溝７２ｂ-2に挿入する。
【００８１】一方第３のダム片７２-3を矢印ｃ2 方向に
移動させてその固定部７２ａ-3を上記基準ダム片７１の
ガイド溝７１ｂに挿入することで、上記第１のダム片７
２-1のガイド溝７２ｂ-1の方向と第３のダム片７２-3の
ガイド溝７２ｂ-3の方向を平行化させることができる。
移動させてその固定部７２ａ-3を上記基準ダム片７１の
ガイド溝７１ｂに挿入することで、上記第１のダム片７
２-1のガイド溝７２ｂ-1の方向と第３のダム片７２-3の
ガイド溝７２ｂ-3の方向を平行化させることができる。
【００８２】そこで、上記第２のダム片７２-2の第１の
ダム片７２-1に対する位置を調整しながら、該第１のダ
ム片７２-1と第２のダム片７２-2を共に矢印ｃ3 方向に
移動させる。
ダム片７２-1に対する位置を調整しながら、該第１のダ
ム片７２-1と第２のダム片７２-2を共に矢印ｃ3 方向に
移動させる。
【００８３】そして、第１のダム片７２-1のガイド溝７
２ｂ-1を基準ダム片７１の固定部７１ａに対応させ更に
第２のダム片７２-2の固定部７２ａ-2を第３のダム片７
２-3のガイド溝７２ｂ-3に挿入することで、所要の樹脂
パッケージ治具７を図（ｂ）に示すように構成すること
ができる。
２ｂ-1を基準ダム片７１の固定部７１ａに対応させ更に
第２のダム片７２-2の固定部７２ａ-2を第３のダム片７
２-3のガイド溝７２ｂ-3に挿入することで、所要の樹脂
パッケージ治具７を図（ｂ）に示すように構成すること
ができる。
【００８４】かかる樹脂パッケージ治具７では、上記第
１のダム片７２-1と第２のダム片７２-2を対として基準
ダム片７１と第３のダム片７２-3から取り外すことで、
図２で説明した領域Ｃの大きさを自由に変えることがで
きる。
１のダム片７２-1と第２のダム片７２-2を対として基準
ダム片７１と第３のダム片７２-3から取り外すことで、
図２で説明した領域Ｃの大きさを自由に変えることがで
きる。
【００８５】そこで図１１の（１１−１）で示す如く、
上記領域Ｃに図１で説明したチップ完成体１３′を矢印
ｂ1 の如く落とし込んた後、図５で説明した通常のディ
スペンダ１７等によって封止樹脂１５を各ダム片上面と
同じ位置まで滴下させることで、（１１−２）に示すよ
うに上記領域Ｃに封止樹脂１５を充填させることができ
る。
上記領域Ｃに図１で説明したチップ完成体１３′を矢印
ｂ1 の如く落とし込んた後、図５で説明した通常のディ
スペンダ１７等によって封止樹脂１５を各ダム片上面と
同じ位置まで滴下させることで、（１１−２）に示すよ
うに上記領域Ｃに封止樹脂１５を充填させることができ
る。
【００８６】従って、該封止樹脂１５を硬化させた後に
上記第１のダム片７２-1と第２のダム片７２-2を対を保
ったまま矢印ｃ4 方向に移動せしめ、更に第３のダム片
７２ -3を矢印ｃ5 方向に移動させることで、半導体装置
としての三周面が露出させられるので、以下マニュアル
等で上記基盤５１から採り出すことで所要の半導体装置
１を図１６の（ａ）で示すように得ることができる。
上記第１のダム片７２-1と第２のダム片７２-2を対を保
ったまま矢印ｃ4 方向に移動せしめ、更に第３のダム片
７２ -3を矢印ｃ5 方向に移動させることで、半導体装置
としての三周面が露出させられるので、以下マニュアル
等で上記基盤５１から採り出すことで所要の半導体装置
１を図１６の（ａ）で示すように得ることができる。
【００８７】なお上記半導体装置１の樹脂パッケージ治
具７からの採り出しが容易なことは前述した通りであ
る。
具７からの採り出しが容易なことは前述した通りであ
る。
【００８８】かかる樹脂パッケージ治具７を使用した半
導体装置１の製造方法では、半導体装置の三周面を形成
する３個のダム片７２それぞれの位置が上記ガイド溝７
２ｂによって確保されるので、例えば樹脂充填時等にお
けるダム片の予期しない移動が規制できて確実な樹脂封
止が実現できるメリットがある。
導体装置１の製造方法では、半導体装置の三周面を形成
する３個のダム片７２それぞれの位置が上記ガイド溝７
２ｂによって確保されるので、例えば樹脂充填時等にお
けるダム片の予期しない移動が規制できて確実な樹脂封
止が実現できるメリットがある。
【００８９】図１２で図８の応用例としての樹脂パッケ
ージ治具８は、前記樹脂パッケージ治具７における基準
ダム片７１のみを本発明になる基準ダム片８１に代えた
ものである。
ージ治具８は、前記樹脂パッケージ治具７における基準
ダム片７１のみを本発明になる基準ダム片８１に代えた
ものである。
【００９０】従って該樹脂パッケージ治具８は、１個の
基盤５１と１個の基準ダム片８１と前記３個のダム片７
２とで構成される。
基盤５１と１個の基準ダム片８１と前記３個のダム片７
２とで構成される。
【００９１】そしてこの場合の上記基準ダム片８１は三
面視した図１３に示す如く、前記基準ダム片７１におけ
る固定部７１ａを、その内側の側壁面８１ｂのガイド溝
側の端部に図７で説明した突起６１ａ同様の突起８１ｃ
を追加形成した固定部８１ａに代えたものであり、該側
壁面８１ｂの全面に前記同様の樹脂コート膜６１ｃが形
成されていることは前記基準ダム片６１の場合と同様で
ある。
面視した図１３に示す如く、前記基準ダム片７１におけ
る固定部７１ａを、その内側の側壁面８１ｂのガイド溝
側の端部に図７で説明した突起６１ａ同様の突起８１ｃ
を追加形成した固定部８１ａに代えたものであり、該側
壁面８１ｂの全面に前記同様の樹脂コート膜６１ｃが形
成されていることは前記基準ダム片６１の場合と同様で
ある。
【００９２】そこで、上述した基盤５１の所定位置に上
記の基準ダム片８１をねじ止め固定した後、３個の上記
ダム片７２を図８で説明したように組み込むことで、所
要の樹脂パッケージ治具８を図１２で示すように構成す
ることができる。
記の基準ダム片８１をねじ止め固定した後、３個の上記
ダム片７２を図８で説明したように組み込むことで、所
要の樹脂パッケージ治具８を図１２で示すように構成す
ることができる。
【００９３】この場合、上述した基準ダム片８１の上記
突起８１ｃが前記領域Ｃにおけるインデックスコーナ１
ａに対応することは前記基準ダム片６１と同様である。
突起８１ｃが前記領域Ｃにおけるインデックスコーナ１
ａに対応することは前記基準ダム片６１と同様である。
【００９４】従って、爾後図１１で説明した行程を経る
ことで、前述したインデックスコーナ付の半導体装置
１′を構成することができる。
ことで、前述したインデックスコーナ付の半導体装置
１′を構成することができる。
【００９５】かかる樹脂パッケージ治具８を使用した半
導体装置の製造方法では、樹脂パッケージ治具７によっ
て得られるメリットの他に、インデックスコーナ形成用
の追加工数が要らなくなることから半導体装置としての
生産性向上が実現できるメリットがある。
導体装置の製造方法では、樹脂パッケージ治具７によっ
て得られるメリットの他に、インデックスコーナ形成用
の追加工数が要らなくなることから半導体装置としての
生産性向上が実現できるメリットがある。
【００９６】本発明になる第３の樹脂パッケージ治具を
説明する図１４で、（ａ）は全体の構成を示しまた
（ｂ）は完成状態を示したものである。
説明する図１４で、（ａ）は全体の構成を示しまた
（ｂ）は完成状態を示したものである。
【００９７】図の（ａ）で本発明になる樹脂パッケージ
治具９は、本発明に係わる１個の基盤９１と図２で説明
した１個の基準ダム片５２と３個のダム片５３とで構成
されている。
治具９は、本発明に係わる１個の基盤９１と図２で説明
した１個の基準ダム片５２と３個のダム片５３とで構成
されている。
【００９８】そしてこの場合の基盤９１は、図２で説明
した基盤５１における破線で示した領域Ｃ内側の少なく
とも図１６で説明した外側パッド１１ｂ形成域をカバー
する領域Ｃ′が凹の段差面９１ａに形成されているもの
である。
した基盤５１における破線で示した領域Ｃ内側の少なく
とも図１６で説明した外側パッド１１ｂ形成域をカバー
する領域Ｃ′が凹の段差面９１ａに形成されているもの
である。
【００９９】そして該凹の段差面９１ａは、基盤９１の
上面からの凹み量“ｅ”が図１６で示したはんだボール
１６の高さを十分越えるように形成されていると共に、
その周壁を含む全面に前述した樹脂コート膜５１２が形
成されているものである。
上面からの凹み量“ｅ”が図１６で示したはんだボール
１６の高さを十分越えるように形成されていると共に、
その周壁を含む全面に前述した樹脂コート膜５１２が形
成されているものである。
【０１００】そこで、３個の各ダム片５３を図２で説明
したように移動させることで、所要の樹脂パッケージ治
具９を（ｂ）に示すように構成することができる。
したように移動させることで、所要の樹脂パッケージ治
具９を（ｂ）に示すように構成することができる。
【０１０１】図１５は上記樹脂パッケージ治具９を使用
したときの樹脂封止工程を側面視して時系列的に示した
ものである。
したときの樹脂封止工程を側面視して時系列的に示した
ものである。
【０１０２】図で（１５─１）は図１で説明したチップ
完成体１３′である。
完成体１３′である。
【０１０３】そこで、上記チップ完成体１３′における
各外側パッド１１ｂのそれぞれに前述したはんだボール
１６を装着して半導体装置半完成体１３″を（１５─
２）で示す状態に構成する。
各外側パッド１１ｂのそれぞれに前述したはんだボール
１６を装着して半導体装置半完成体１３″を（１５─
２）で示す状態に構成する。
【０１０４】次いで、該半導体装置半完成体１３″を上
記樹脂パッケージ治具９の各ダム片で囲まれた前記領域
Ｃに搭載すると、上記はんだボール１６の配置領域がす
べて上記凹の段差面９１ａ形成域に対応することから
（１５─３）で示す状態にすることができるが、この時
点では上記チップ完成体１３′におけるベース板１１の
周辺領域が基盤５１の上面に接している。
記樹脂パッケージ治具９の各ダム片で囲まれた前記領域
Ｃに搭載すると、上記はんだボール１６の配置領域がす
べて上記凹の段差面９１ａ形成域に対応することから
（１５─３）で示す状態にすることができるが、この時
点では上記チップ完成体１３′におけるベース板１１の
周辺領域が基盤５１の上面に接している。
【０１０５】従って、以後図５で説明したように通常の
ディスペンダ１７等を用いて封止樹脂１５を充填した後
上記各ダム片５３を取り外すことで所要の半導体装置１
を（１５─４）で示すように構成することができる。
ディスペンダ１７等を用いて封止樹脂１５を充填した後
上記各ダム片５３を取り外すことで所要の半導体装置１
を（１５─４）で示すように構成することができる。
【０１０６】かかる樹脂パッケージ治具９では、チップ
完成体１３′の状態で樹脂封止する場合と半導体装置半
完成体１３″の状態で樹脂封止する場合とのいずれにも
適用指せられるメリットがある。
完成体１３′の状態で樹脂封止する場合と半導体装置半
完成体１３″の状態で樹脂封止する場合とのいずれにも
適用指せられるメリットがある。
【０１０７】なお、上記の凹の段差面９１ａを基盤９１
を貫通する孔にしても同等の効果を得ることができると
共に、該樹脂パッケージ治具９における基準ダム片５２
を図６で説明した基準ダム片６１に置き換えることでイ
ンデックスコーナ付の半導体装置１′にも適用させるこ
とができる。
を貫通する孔にしても同等の効果を得ることができると
共に、該樹脂パッケージ治具９における基準ダム片５２
を図６で説明した基準ダム片６１に置き換えることでイ
ンデックスコーナ付の半導体装置１′にも適用させるこ
とができる。
【０１０８】
【発明の効果】上述の如く本発明により、封止樹脂の無
駄や不良の発生を抑制すると同時に半導体装置としての
パッケージサイズの変動への適用の容易化を実現して生
産性の向上を図った半導体チップの樹脂パッケージ治具
と半導体装置の製造方法を提供することができる。
駄や不良の発生を抑制すると同時に半導体装置としての
パッケージサイズの変動への適用の容易化を実現して生
産性の向上を図った半導体チップの樹脂パッケージ治具
と半導体装置の製造方法を提供することができる。
【０１０９】なお、本発明の説明では半導体装置がＳＯ
Ｐタイプの如く外部接続用電極がベース板の片側の対向
する二辺に沿って形成されている場合を例としている
が、該半導体装置がＱ（Quad) タイプのようにベース板
の周囲四辺に沿って形成されている場合でも本発明を適
用させることで同等の効果を得ることができる。
Ｐタイプの如く外部接続用電極がベース板の片側の対向
する二辺に沿って形成されている場合を例としている
が、該半導体装置がＱ（Quad) タイプのようにベース板
の周囲四辺に沿って形成されている場合でも本発明を適
用させることで同等の効果を得ることができる。
【０１１０】また、本発明の説明では半導体装置に内設
される半導体チップが１個である場合を例としている
が、複数の半導体チップが内設されている半導体装置で
も本発明を適用させることで同等の効果が得られること
は明らかである。
される半導体チップが１個である場合を例としている
が、複数の半導体チップが内設されている半導体装置で
も本発明を適用させることで同等の効果が得られること
は明らかである。
【図１】 本発明に係わるチップ完成体の製造方法を説
明する図。
明する図。
【図２】 本発明になる樹脂パッケージ治具を説明する
図。
図。
【図３】 図２における基準ダム片を説明する図。
【図４】 図２におけるダム片を説明する図。
【図５】 半導体チップパッケージ体の製造方法を説明
する図。
する図。
【図６】 図２の樹脂パッケージ治具の応用例を説明す
る図。
る図。
【図７】 図６における基準ダム片を説明する図。
【図８】 本発明になる他の樹脂パッケージ治具を説明
する図。
する図。
【図９】 図８における基準ダム片を説明する図。
【図１０】 図８におけるダム片を説明する図。
【図１１】 半導体チップパッケージ体の製造方法を説
明する図。
明する図。
【図１２】 図８の樹脂パッケージ治具の応用例を説明
する図。
する図。
【図１３】 図１２における基準ダム片を説明する図。
【図１４】 本発明になる第３の樹脂パッケージ治具を
説明する図。
説明する図。
【図１５】 第３の樹脂パッケージ治具による半導体チ
ップパッケージ体の製造方法を説明する図。
ップパッケージ体の製造方法を説明する図。
【図１６】 対象とする半導体装置を説明する図。
【図１７】 図１６の半導体装置の一般的な製造方法を
説明する図。
説明する図。
【図１８】 半導体チップパッケージ体の従来の製造方
法を説明する図。
法を説明する図。
【図１９】 半導体チップパッケージ体の他の製造方法
を説明する図。である。
を説明する図。である。
１，１′ 半導体装置 １″ 半導体チップパッケージ体 １ａ インデックスコーナ ５，６，７，８，９ 樹脂パッージ治具。 １１ ベース板 １１ａ 接続パッド １１ｂ 外側パッド １１ｃ ビアホール １２ ダイス付け剤 １３ 半導体チップ １３′ チップ完成体 １３″ 半導体装置半完成体 １３ａ 接続電極 １４ ボンディングワイヤ １５ 封止樹脂 １６ はんだボール １７ ディスペンダ １８ ダイシング・ソー ５１ 基盤 ５２ 基準ダム片 ５２ａ 座繰り孔 ５２ｂ 側壁面 ５２ｃ 樹脂コート膜 ５３ ダム片 ５３ａ マグネット ６１ 基準ダム片 ６１ａ 突起 ６１ｂ 側壁面 ６１ｃ 樹脂コート膜 ７１ 基準ダム片 ７１ａ 固定部 ７１ｂ ガイド溝 ７１ｃ ダム片保持部 ７１ｄ 側壁面 ７２，７２-1, ７２-2, ７２-3 ダム片 ７２ａ，７２ａ-1, ７２ａ-2, ７２ａ-3 固定部 ７２ｂ，７２ｂ-1, ７２ｂ-2, ７２ｂ-3 ガイド
溝 ７２ｃ ダム片保持部 ７１ｄ 側壁面 ８１ 基準ダム片 ８１ａ 固定部 ８１ｂ 側壁面 ８１ｃ 突起 ９１ 基盤 ９１ａ 凹の段差面 １１１ ベース板 ５１１ 基板 ５１２ 樹脂コート膜
溝 ７２ｃ ダム片保持部 ７１ｄ 側壁面 ８１ 基準ダム片 ８１ａ 固定部 ８１ｂ 側壁面 ８１ｃ 突起 ９１ 基盤 ９１ａ 凹の段差面 １１１ ベース板 ５１１ 基板 ５１２ 樹脂コート膜
Claims (6)
- 【請求項１】 角形のベース板に実装された半導体チッ
プを樹脂封止する樹脂パッケージ治具であって、 表面が平坦な基盤と、前記樹脂封止高さに対応する厚さ
を有して前記基盤の表面に装着される１個の基準ダム片
と、前記基準ダム片と等しい厚さを有して前記表面に吸
着可能に載置される同一の３個のダム片とからなり、 前記基準ダム片とダム片が、前記基準ダム片の側壁面と
前記各ダム片それぞれの側壁面とで前記ベース板の周辺
を周面とする樹脂封止領域が規定できるように構成され
ていることを特徴とする樹脂パッケージ治具。 - 【請求項２】 少なくとも前記基盤の表面及び前記基準
ダム片と前記各ダム片それぞれの前記側壁面が、 ポリ四フッ化エチレン系樹脂からなることを特徴とする
請求項１記載の樹脂パッケージ治具。 - 【請求項３】 前記基準ダム片が、 前記側壁面の片側の端部近傍に、該側壁面から鈍角に突
出して前記端部の端面に到る突起を有していることを特
徴とする請求項１記載の樹脂パッケージ治具。 - 【請求項４】 前記基準ダム片と前記各ダム片のそれぞ
れが、 長手方向片側の端部近傍に、隣接するダム片をガイドし
て前記周辺に沿った方向に移動させる手段を備えている
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂パッケージ治具。 - 【請求項５】 前記基盤が、 前記ベース板と対応する領域の内側に、所定深さで前記
表面から凹んだ凹の段差面を備えていることを特徴とす
る請求項１記載の樹脂パッケージ治具。 - 【請求項６】 請求項１乃至請求項５記載の樹脂パッケ
ージ治具における基盤の表面にチップ完成体を載置し、
３個のダム片の移動で前記チップ完成体を位置決め固定
する工程と、 前記のチップ完成体領域に前記ダム片の高さまで封止樹
脂を充填して半導体装置半完成体を形成する工程と、 前記３個のダム片の移動で前記半導体装置半完成体を前
記基盤の表面から採り出す工程と、 前記半導体装置半完成体にはんだボールを装着する工
程、とを含めることを特徴とする半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000037264A JP2001230346A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 半導体チップの樹脂パッケージ治具と半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000037264A JP2001230346A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 半導体チップの樹脂パッケージ治具と半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230346A true JP2001230346A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18561181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000037264A Pending JP2001230346A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 半導体チップの樹脂パッケージ治具と半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001230346A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011238803A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | San-A Co Ltd | 治具、及び半導体モジュールの成型方法 |
-
2000
- 2000-02-15 JP JP2000037264A patent/JP2001230346A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011238803A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | San-A Co Ltd | 治具、及び半導体モジュールの成型方法 |
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