JP2001189114A - 透明電極の製造方法 - Google Patents
透明電極の製造方法Info
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アルミニウム、ガリウム等の周期律表第III
族元素が添加された酸化亜鉛からなる酸化亜鉛系透明電
極であって、添加元素の添加量が制御された酸化亜鉛系
透明電極、或いは膜厚方向において添加元素の濃度や種
類が制御された酸化亜鉛系透明電極を簡便に製造する方
法を提供する。 【解決手段】 酸化亜鉛層の上層又は下層にアルミニウ
ム、ガリウム等の周期律表第III族から選ばれる少なく
とも1種の元素を含んでなる薄膜層を形成し、該薄膜に
含まれる周期律表第III族元素を酸化亜鉛層に拡散させ
る。例えば、ガラス基板等の基板上に周期律表第III族
から選ばれる少なくとも1種の元素を含んで成る薄膜層
を形成した後に該薄膜層上に酸化亜鉛層を形成するに際
し、酸化亜鉛層を形成する過程又は該酸化亜鉛層の形成
後に、加熱するなどの方法により形成された酸化亜鉛層
中に前記薄膜層に含まれる周期律表第III族元素を拡散
させて酸化亜鉛系透明電極を製造する。
族元素が添加された酸化亜鉛からなる酸化亜鉛系透明電
極であって、添加元素の添加量が制御された酸化亜鉛系
透明電極、或いは膜厚方向において添加元素の濃度や種
類が制御された酸化亜鉛系透明電極を簡便に製造する方
法を提供する。 【解決手段】 酸化亜鉛層の上層又は下層にアルミニウ
ム、ガリウム等の周期律表第III族から選ばれる少なく
とも1種の元素を含んでなる薄膜層を形成し、該薄膜に
含まれる周期律表第III族元素を酸化亜鉛層に拡散させ
る。例えば、ガラス基板等の基板上に周期律表第III族
から選ばれる少なくとも1種の元素を含んで成る薄膜層
を形成した後に該薄膜層上に酸化亜鉛層を形成するに際
し、酸化亜鉛層を形成する過程又は該酸化亜鉛層の形成
後に、加熱するなどの方法により形成された酸化亜鉛層
中に前記薄膜層に含まれる周期律表第III族元素を拡散
させて酸化亜鉛系透明電極を製造する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光起電力素子、薄
膜トランジスター等に用いられる透明電極の製造方法に
関する。
膜トランジスター等に用いられる透明電極の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光起電力素子、薄膜トランジスタ
ー等の電子デバイス用電極として用いられる透明電極と
して、酸化錫系材料が広く使用されている。このような
電子デバイス用電極は光を透過する機能を有すること、
および電気抵抗が小さいことが望まれている。上記酸化
錫系材料は透明性及び電気抵抗特性に優れることより好
適に用いられている。
ー等の電子デバイス用電極として用いられる透明電極と
して、酸化錫系材料が広く使用されている。このような
電子デバイス用電極は光を透過する機能を有すること、
および電気抵抗が小さいことが望まれている。上記酸化
錫系材料は透明性及び電気抵抗特性に優れることより好
適に用いられている。
【0003】また、透明電極材料の電気抵抗をさらに低
下させるための試みとして、酸化インジウムに錫を添加
してなる酸化インジウム錫(以下、ITOとも言う)系
材料も広く用いられるようになってきている。
下させるための試みとして、酸化インジウムに錫を添加
してなる酸化インジウム錫(以下、ITOとも言う)系
材料も広く用いられるようになってきている。
【0004】しかしながら、前記、酸化錫系透明電極及
び酸化インジウム錫系透明電極は、透明性及び電気抵抗
に関して確かに優れた特性を示すものの、デバイスを作
製する際の製造工程において水素プラズマに曝されなけ
ればならず、この時、錫やインジウムが還元され析出
し、デバイス性能を低下させる問題を生じていた。ま
た、インジウムは資源的に乏しく製造コスト的にも問題
があるとされていた。そこで、近年、耐プラズマ性が高
く廉価な材料として酸化亜鉛系材料が提案され試作され
るに至っている。
び酸化インジウム錫系透明電極は、透明性及び電気抵抗
に関して確かに優れた特性を示すものの、デバイスを作
製する際の製造工程において水素プラズマに曝されなけ
ればならず、この時、錫やインジウムが還元され析出
し、デバイス性能を低下させる問題を生じていた。ま
た、インジウムは資源的に乏しく製造コスト的にも問題
があるとされていた。そこで、近年、耐プラズマ性が高
く廉価な材料として酸化亜鉛系材料が提案され試作され
るに至っている。
【0005】上記した各材料を用いた透明電極は、一般
的に基材或いは基層上に形成されるが、その製造方法と
しては真空蒸着法、スパッタリング法、及び化学的気相
蒸着法(以下、CVD法とも言う)等の蒸着法;スプレ
ー法;並びに前記各材料の前駆体となる化合物を含む溶
液を基板に塗布し、その後酸化雰囲気中で加熱するなど
の方法により前駆体を転化させて前記各材料からなる層
を形成する溶液塗布法等が用いられている。これらの中
でも、高性能な透明電極を製造する観点からは真空蒸着
法及びスパッタリング法が特に好適に使用されている。
的に基材或いは基層上に形成されるが、その製造方法と
しては真空蒸着法、スパッタリング法、及び化学的気相
蒸着法(以下、CVD法とも言う)等の蒸着法;スプレ
ー法;並びに前記各材料の前駆体となる化合物を含む溶
液を基板に塗布し、その後酸化雰囲気中で加熱するなど
の方法により前駆体を転化させて前記各材料からなる層
を形成する溶液塗布法等が用いられている。これらの中
でも、高性能な透明電極を製造する観点からは真空蒸着
法及びスパッタリング法が特に好適に使用されている。
【0006】この様な方法により酸化亜鉛系透明電極を
製造した代表的な例としては、特開平7―249316
号公報に記載されている実施例が知られている。該実施
例には、直流マグネトロンスパッタリング法により、酸
化亜鉛中に酸化ガリウムを添加した種々のターゲットを
用いてアルゴン雰囲気中で透明電極を製造したことが記
載されている。より具体的には、ガリウムを亜鉛に対し
て0.1〜15原子%含有し、特定の方向に配向した結
晶構造の酸化亜鉛からなる膜厚10nm〜5μmの膜と
した場合には、高温での安定性が高く、比抵抗が10-2
Ωcm以下という低抵抗酸化亜鉛膜が製造できることが
記載されている。
製造した代表的な例としては、特開平7―249316
号公報に記載されている実施例が知られている。該実施
例には、直流マグネトロンスパッタリング法により、酸
化亜鉛中に酸化ガリウムを添加した種々のターゲットを
用いてアルゴン雰囲気中で透明電極を製造したことが記
載されている。より具体的には、ガリウムを亜鉛に対し
て0.1〜15原子%含有し、特定の方向に配向した結
晶構造の酸化亜鉛からなる膜厚10nm〜5μmの膜と
した場合には、高温での安定性が高く、比抵抗が10-2
Ωcm以下という低抵抗酸化亜鉛膜が製造できることが
記載されている。
【0007】上記のように、酸化亜鉛系透明電極は、ス
パッタリング法により製造されるのが一般的であり、そ
の際、酸化亜鉛膜の抵抗を制御するために周期律表第II
I族元素が微量添加される。そして、通常この様な元素
の添加は、前記特開平7−249316号公報中にも記
載されているように、スパッタリングのターゲットとし
て、例えば酸化アルミニウム或いは酸化ガリウムのよう
な酸化物の形でこれら元素が一定の濃度となるように均
一に固溶されている酸化亜鉛を用いることにより行われ
ている。
パッタリング法により製造されるのが一般的であり、そ
の際、酸化亜鉛膜の抵抗を制御するために周期律表第II
I族元素が微量添加される。そして、通常この様な元素
の添加は、前記特開平7−249316号公報中にも記
載されているように、スパッタリングのターゲットとし
て、例えば酸化アルミニウム或いは酸化ガリウムのよう
な酸化物の形でこれら元素が一定の濃度となるように均
一に固溶されている酸化亜鉛を用いることにより行われ
ている。
【0008】しかしながら、このようなターゲットを用
いて周期律表第III族元素の添加を行う場合には、主原
料である酸化亜鉛と周期律表第III族元素の酸化物との
スパッタリング率が異なることにより、ターゲットの使
用時間と共にターゲットの組成が変化し、所望の組成の
酸化亜鉛電極が製造できなくなるという問題が生じてい
た。
いて周期律表第III族元素の添加を行う場合には、主原
料である酸化亜鉛と周期律表第III族元素の酸化物との
スパッタリング率が異なることにより、ターゲットの使
用時間と共にターゲットの組成が変化し、所望の組成の
酸化亜鉛電極が製造できなくなるという問題が生じてい
た。
【0009】また、用途によっては透明電極となる酸化
亜鉛膜の膜厚方向において添加元素の濃度や種類を制御
することが必要となる場合があるが、このような制御を
行うためには組成の異なるターゲットを複数準備し、タ
ーゲットを逐次交換しながらスパッタリングを行う必要
があり、操作が煩雑であるという問題がある。ターゲッ
ト交換の手間を省いて操作性を向上させるために、組成
の異なる複数のターゲットを装着可能な基材回転式多元
スパッタリング装置が開発されているが、この様な装置
を用いた場合には、基材は一定の速度で回転するため、
膜が得られるスピードが著しく低下するという問題があ
る。さらにまた、この様な装置を用いて透明電極を連続
的に製造するのは困難であり、工業的規模での生産には
適さないという問題もある。
亜鉛膜の膜厚方向において添加元素の濃度や種類を制御
することが必要となる場合があるが、このような制御を
行うためには組成の異なるターゲットを複数準備し、タ
ーゲットを逐次交換しながらスパッタリングを行う必要
があり、操作が煩雑であるという問題がある。ターゲッ
ト交換の手間を省いて操作性を向上させるために、組成
の異なる複数のターゲットを装着可能な基材回転式多元
スパッタリング装置が開発されているが、この様な装置
を用いた場合には、基材は一定の速度で回転するため、
膜が得られるスピードが著しく低下するという問題があ
る。さらにまた、この様な装置を用いて透明電極を連続
的に製造するのは困難であり、工業的規模での生産には
適さないという問題もある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】このように、周期律表
第III族元素が添加された酸化亜鉛からなる酸化亜鉛系
透明電極であって、添加元素の添加量が制御された酸化
亜鉛系透明電極、或いは膜厚方向において添加元素の濃
度や種類が制御された酸化亜鉛系透明電極を簡便に製造
する方法はこれまで知られていなかった。本発明は、こ
の様な酸化亜鉛系透明電極を簡便に製造する方法を提供
することを目的とする。
第III族元素が添加された酸化亜鉛からなる酸化亜鉛系
透明電極であって、添加元素の添加量が制御された酸化
亜鉛系透明電極、或いは膜厚方向において添加元素の濃
度や種類が制御された酸化亜鉛系透明電極を簡便に製造
する方法はこれまで知られていなかった。本発明は、こ
の様な酸化亜鉛系透明電極を簡便に製造する方法を提供
することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、基板上に一
旦周期律表第III族元素を含んでなる薄膜層を形成し、
該薄膜層上にスパッタ法により酸化亜鉛層を形成した場
合には、スパッタリング時に行う基板の加熱により得ら
れる酸化亜鉛層中に下地薄膜層を構成する周期律表第II
I族元が拡散するという知見を得た。
を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、基板上に一
旦周期律表第III族元素を含んでなる薄膜層を形成し、
該薄膜層上にスパッタ法により酸化亜鉛層を形成した場
合には、スパッタリング時に行う基板の加熱により得ら
れる酸化亜鉛層中に下地薄膜層を構成する周期律表第II
I族元が拡散するという知見を得た。
【0012】そして、該知見に基づき更に検討を行った
結果、基板加熱条件等の拡散条件を制御することにより
酸化亜鉛層に含まれる周期律表第III族元素の量を制御
することが可能なこと、この様な拡散現象の利用はスパ
ッタリング法のみならず他の蒸着法や溶液塗布法で酸化
亜鉛層を形成する場合にも適用可能であること、更に、
先に酸化亜鉛層を形成してその後に前記薄膜層を形成し
てから拡散処理を行っても同様の効果が得られることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
結果、基板加熱条件等の拡散条件を制御することにより
酸化亜鉛層に含まれる周期律表第III族元素の量を制御
することが可能なこと、この様な拡散現象の利用はスパ
ッタリング法のみならず他の蒸着法や溶液塗布法で酸化
亜鉛層を形成する場合にも適用可能であること、更に、
先に酸化亜鉛層を形成してその後に前記薄膜層を形成し
てから拡散処理を行っても同様の効果が得られることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
【0013】即ち、第一の本発明は、基板上に周期律表
第III族から選ばれる少なくとも1種の元素を含んでな
る薄膜層を形成した後、該薄膜層上に酸化亜鉛層を形成
する酸化亜鉛系透明電極の製造方法であって、該酸化亜
鉛層を形成する過程又は該酸化亜鉛層の形成後に、形成
された該酸化亜鉛層中に該薄膜層に含まれる周期律表第
III族元素を拡散させることを特徴とする酸化亜鉛系透
明電極の製造方法である。
第III族から選ばれる少なくとも1種の元素を含んでな
る薄膜層を形成した後、該薄膜層上に酸化亜鉛層を形成
する酸化亜鉛系透明電極の製造方法であって、該酸化亜
鉛層を形成する過程又は該酸化亜鉛層の形成後に、形成
された該酸化亜鉛層中に該薄膜層に含まれる周期律表第
III族元素を拡散させることを特徴とする酸化亜鉛系透
明電極の製造方法である。
【0014】上記第一の本発明である酸化亜鉛系透明電
極の製造方法の具体的態様としては、下記及びに示
す製造方法が挙げられる。
極の製造方法の具体的態様としては、下記及びに示
す製造方法が挙げられる。
【0015】 基板上に周期律表第III族から選ばれ
る少なくとも1種の元素を含んでなる薄膜層を形成した
後、該薄膜層上に実質的に酸化亜鉛前駆体からなる層を
形成し、次いで加熱することにより該酸化亜鉛前駆体を
酸化亜鉛に転化させて酸化亜鉛層を形成する酸化亜鉛系
透明電極の製造方法であって、該酸化亜鉛層を形成する
過程又は該酸化亜鉛層の形成後に、該薄膜層に含まれる
周期律表第III族元素を該酸化亜鉛前駆体からなる層又
は該酸化亜鉛前駆体が転化して形成された酸化亜鉛層中
に拡散させることを特徴とする酸化亜鉛系透明電極の製
造方法。
る少なくとも1種の元素を含んでなる薄膜層を形成した
後、該薄膜層上に実質的に酸化亜鉛前駆体からなる層を
形成し、次いで加熱することにより該酸化亜鉛前駆体を
酸化亜鉛に転化させて酸化亜鉛層を形成する酸化亜鉛系
透明電極の製造方法であって、該酸化亜鉛層を形成する
過程又は該酸化亜鉛層の形成後に、該薄膜層に含まれる
周期律表第III族元素を該酸化亜鉛前駆体からなる層又
は該酸化亜鉛前駆体が転化して形成された酸化亜鉛層中
に拡散させることを特徴とする酸化亜鉛系透明電極の製
造方法。
【0016】 基板上に周期律表第III族から選ばれ
る少なくとも1種の元素を含んでなる薄膜層を形成した
後、該薄膜層を加熱しながら当該薄膜層上に酸化亜鉛を
蒸着して酸化亜鉛層の形成を行う酸化亜鉛系透明電極の
製造方法であって、該酸化亜鉛層を形成する過程又は該
酸化亜鉛層の形成後に、蒸着された酸化亜鉛層中に該薄
膜層に含まれる周期律表第III族元素を拡散させること
を特徴とする酸化亜鉛系透明電極の製造方法。
る少なくとも1種の元素を含んでなる薄膜層を形成した
後、該薄膜層を加熱しながら当該薄膜層上に酸化亜鉛を
蒸着して酸化亜鉛層の形成を行う酸化亜鉛系透明電極の
製造方法であって、該酸化亜鉛層を形成する過程又は該
酸化亜鉛層の形成後に、蒸着された酸化亜鉛層中に該薄
膜層に含まれる周期律表第III族元素を拡散させること
を特徴とする酸化亜鉛系透明電極の製造方法。
【0017】また、第二の本発明は、基板上に酸化亜鉛
層を形成した後、該酸化亜鉛層上に周期律表第III族か
ら選ばれる少なくとも1種の元素を含んでなる薄膜層を
形成し、次いで該薄膜層に含まれる周期律表第III族元
素を前記酸化亜鉛層中に拡散させる処理をすることを特
徴とする酸化亜鉛系透明電極の製造方法である。
層を形成した後、該酸化亜鉛層上に周期律表第III族か
ら選ばれる少なくとも1種の元素を含んでなる薄膜層を
形成し、次いで該薄膜層に含まれる周期律表第III族元
素を前記酸化亜鉛層中に拡散させる処理をすることを特
徴とする酸化亜鉛系透明電極の製造方法である。
【0018】上記第一、及び第二の本発明の製造方法に
よれば、酸化亜鉛層形成中における周期律表第III族元
素(単に3族元素ともいう。)の拡散条件、又は酸化亜
鉛層形成後に行う拡散条件を制御することにより、酸化
亜鉛層中に添加する3族元素の添加量を容易に制御する
ことが出来、しかも添加された3族元素の膜厚方向にお
ける濃度の分布を制御することも可能である。例えば、
第一の本発明によれば、酸化亜鉛層中の3族元素の濃度
が膜の上方に行くほど低下しているような酸化亜鉛層か
らなる透明電極や、3族元素が全層中で均一に分散して
いるような酸化亜鉛層からなる透明電極を容易に製造す
ることが出来る。そして、この様な3族元素の添加量及
び濃度分布が制御された結果として、抵抗値、光透過
率、入射光の反射や散乱状態、耐熱性などが制御された
透明電極を製造することができる。このため、この様な
方法により製造された透明電極は光制御用コーティング
膜としての機能を兼ねることが期待される。
よれば、酸化亜鉛層形成中における周期律表第III族元
素(単に3族元素ともいう。)の拡散条件、又は酸化亜
鉛層形成後に行う拡散条件を制御することにより、酸化
亜鉛層中に添加する3族元素の添加量を容易に制御する
ことが出来、しかも添加された3族元素の膜厚方向にお
ける濃度の分布を制御することも可能である。例えば、
第一の本発明によれば、酸化亜鉛層中の3族元素の濃度
が膜の上方に行くほど低下しているような酸化亜鉛層か
らなる透明電極や、3族元素が全層中で均一に分散して
いるような酸化亜鉛層からなる透明電極を容易に製造す
ることが出来る。そして、この様な3族元素の添加量及
び濃度分布が制御された結果として、抵抗値、光透過
率、入射光の反射や散乱状態、耐熱性などが制御された
透明電極を製造することができる。このため、この様な
方法により製造された透明電極は光制御用コーティング
膜としての機能を兼ねることが期待される。
【0019】また、第三の本発明は、前記第一の本発明
の製造方法において形成された、その下に位置する薄膜
層から周期律表第III族元素が拡散されていてもよい酸
化亜鉛層の上に、周期律表第III族から選ばれる少なく
とも1種の元素を含んでなる薄膜層をさらに形成し、次
いで該薄膜層、又は該薄膜層および前記酸化亜鉛層の下
に位置する薄膜層に含まれる周期律表第III族元素を前
記酸化亜鉛層中に拡散させることを特徴とする酸化亜鉛
系透明電極の製造方法である。
の製造方法において形成された、その下に位置する薄膜
層から周期律表第III族元素が拡散されていてもよい酸
化亜鉛層の上に、周期律表第III族から選ばれる少なく
とも1種の元素を含んでなる薄膜層をさらに形成し、次
いで該薄膜層、又は該薄膜層および前記酸化亜鉛層の下
に位置する薄膜層に含まれる周期律表第III族元素を前
記酸化亜鉛層中に拡散させることを特徴とする酸化亜鉛
系透明電極の製造方法である。
【0020】該製造方法によれば、第一の本発明の製造
方法で形成された酸化亜鉛層の上部から3族元素が拡散
するので、3族元素の濃度分布制御をより多様性をもっ
て行うことが出来る。例えば上方から拡散させる3族元
素(二次添加元素ともいう。)を下方から拡散させた
(第一の本発明で拡散させた)3族元素(一次添加元素
ともいう。)と同じにすることにより酸化亜鉛層の下面
近傍及び上面近傍の3族元素濃度が高く中央部の3族元
素濃度が低い酸化亜鉛層からなる透明電極を製造するこ
とができる。
方法で形成された酸化亜鉛層の上部から3族元素が拡散
するので、3族元素の濃度分布制御をより多様性をもっ
て行うことが出来る。例えば上方から拡散させる3族元
素(二次添加元素ともいう。)を下方から拡散させた
(第一の本発明で拡散させた)3族元素(一次添加元素
ともいう。)と同じにすることにより酸化亜鉛層の下面
近傍及び上面近傍の3族元素濃度が高く中央部の3族元
素濃度が低い酸化亜鉛層からなる透明電極を製造するこ
とができる。
【0021】また、一次添加元素と二次添加元素との種
類を変えることにより、一次添加元素の濃度が下方から
上方に向かって徐々に低下し、二次添加元素の濃度が上
方から下方に向かって徐々に低下した酸化亜鉛層からな
る透明電極を製造することもできる。特に一次添加元素
をアルミニウムとし、二次添加元素をガリウムとした場
合には、基板側(下側)は抵抗が低く、上側は熱酸化に
強いという特徴を備えた酸化亜鉛層が得られる。該酸化
亜鉛層からなる透明電極は、空気中で加熱して加工を施
す用途において優れた効果を発揮する。
類を変えることにより、一次添加元素の濃度が下方から
上方に向かって徐々に低下し、二次添加元素の濃度が上
方から下方に向かって徐々に低下した酸化亜鉛層からな
る透明電極を製造することもできる。特に一次添加元素
をアルミニウムとし、二次添加元素をガリウムとした場
合には、基板側(下側)は抵抗が低く、上側は熱酸化に
強いという特徴を備えた酸化亜鉛層が得られる。該酸化
亜鉛層からなる透明電極は、空気中で加熱して加工を施
す用途において優れた効果を発揮する。
【0022】上記第一乃至第三の本発明の製造方法にお
いて、酸化亜鉛層の形成をスパッタリング法などの化学
気相法で行う場合には、薄膜層の形成も同一の装置を用
いて行うことが出来、しかもターゲット材としては酸化
亜鉛及び、添加する3族元素の種類の数だけ準備すれば
良く、複数の元素を添加する場合において装置が簡略化
されるという特徴がある。
いて、酸化亜鉛層の形成をスパッタリング法などの化学
気相法で行う場合には、薄膜層の形成も同一の装置を用
いて行うことが出来、しかもターゲット材としては酸化
亜鉛及び、添加する3族元素の種類の数だけ準備すれば
良く、複数の元素を添加する場合において装置が簡略化
されるという特徴がある。
【0023】また、第四の本発明は、n型不純物半導体
であるシリコン系薄膜層とp型不純物半導体であるシリ
コン系薄膜層とが直接又は真性半導体であるシリコン系
薄膜層を介して接合された積層体の少なくとも一方の面
に酸化亜鉛系透明電極が直接又は他の層を介して接合さ
れた構造を含む光起電力素子を製造する方法において、
酸化亜鉛系透明電極を前記第1乃至第3の何れかの本発
明の製造方法で製造することを特徴とする光起電力素子
の製造方法である。
であるシリコン系薄膜層とp型不純物半導体であるシリ
コン系薄膜層とが直接又は真性半導体であるシリコン系
薄膜層を介して接合された積層体の少なくとも一方の面
に酸化亜鉛系透明電極が直接又は他の層を介して接合さ
れた構造を含む光起電力素子を製造する方法において、
酸化亜鉛系透明電極を前記第1乃至第3の何れかの本発
明の製造方法で製造することを特徴とする光起電力素子
の製造方法である。
【0024】本発明の製造方法においては、その酸化亜
鉛系透明電極を形成する工程として前記本発明の製造方
法を採用しているので、該工程において本発明の製造方
法の特徴が発揮される。
鉛系透明電極を形成する工程として前記本発明の製造方
法を採用しているので、該工程において本発明の製造方
法の特徴が発揮される。
【0025】
【発明の実施の形態】本発明の製造方法では、まず基板
上に特定の薄膜層を形成する。ここで、基板としてはそ
の上面に薄膜層及び酸化亜鉛膜が形成可能な材料であれ
ば特に制限されることはない。好適に使用できる基板と
しては、石英ガラス、青板ガラスなどの各種透明基板、
単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコ
ン、各種金属、耐熱性ポリマー、及びその他の透明導電
体、並びにこれら各材料が積層された積層基材(例え
ば、n型不純物半導体であるシリコン系薄膜層とp型不
純物半導体であるシリコン系薄膜層とが直接又は真性半
導体であるシリコン系薄膜層を介して接合された積層
体、或いは該積層体に金属薄膜等の他の薄膜層がさらに
積層されたもの等)などが挙げられる。
上に特定の薄膜層を形成する。ここで、基板としてはそ
の上面に薄膜層及び酸化亜鉛膜が形成可能な材料であれ
ば特に制限されることはない。好適に使用できる基板と
しては、石英ガラス、青板ガラスなどの各種透明基板、
単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコ
ン、各種金属、耐熱性ポリマー、及びその他の透明導電
体、並びにこれら各材料が積層された積層基材(例え
ば、n型不純物半導体であるシリコン系薄膜層とp型不
純物半導体であるシリコン系薄膜層とが直接又は真性半
導体であるシリコン系薄膜層を介して接合された積層
体、或いは該積層体に金属薄膜等の他の薄膜層がさらに
積層されたもの等)などが挙げられる。
【0026】第一の本発明の製造方法で上記基板上に形
成される薄膜層は周期律表第III族元素(3族元素)、
すなわち硼素、アルミニウム、ガリウム、インジウム、
又はタリウムから選ばれる少なくとも1種の元素を含ん
でなる。これらの元素が酸化亜鉛層中に取り込まれるこ
とにより、ドナー化して抵抗を低下させる。該薄膜層
は、上記3族元素のうちの1種類のみを含む薄膜層であ
っても、異なる2種類以上の元素を含む薄膜層であって
もよい。該薄膜層には、最終的に得られる透明電極の性
能(特性)に悪影響を与えない範囲であれば、3族元素
以外の元素を含んでいてもよい。このような元素として
は、酸素、亜鉛、窒素、及び炭素等が挙げられる。しか
しながら、最終的に得られる透明電極の特性を特に良好
にするという観点から、3族元素及び酸素以外の不純物
を含まないのが好適である。
成される薄膜層は周期律表第III族元素(3族元素)、
すなわち硼素、アルミニウム、ガリウム、インジウム、
又はタリウムから選ばれる少なくとも1種の元素を含ん
でなる。これらの元素が酸化亜鉛層中に取り込まれるこ
とにより、ドナー化して抵抗を低下させる。該薄膜層
は、上記3族元素のうちの1種類のみを含む薄膜層であ
っても、異なる2種類以上の元素を含む薄膜層であって
もよい。該薄膜層には、最終的に得られる透明電極の性
能(特性)に悪影響を与えない範囲であれば、3族元素
以外の元素を含んでいてもよい。このような元素として
は、酸素、亜鉛、窒素、及び炭素等が挙げられる。しか
しながら、最終的に得られる透明電極の特性を特に良好
にするという観点から、3族元素及び酸素以外の不純物
を含まないのが好適である。
【0027】該薄膜層の厚さは、特に限定されないが、
光透過性の観点から2〜300nm、特に5〜100n
mであるのが好適である。
光透過性の観点から2〜300nm、特に5〜100n
mであるのが好適である。
【0028】該薄膜層の形成方法は特に限定されず、蒸
着法、印刷法、スプレー法等の公知の方法が採用でき
る。これら方法の中でも厚みが制御された高純度な薄膜
を得るというの観点から蒸着法を用いるのが好適であ
る。
着法、印刷法、スプレー法等の公知の方法が採用でき
る。これら方法の中でも厚みが制御された高純度な薄膜
を得るというの観点から蒸着法を用いるのが好適であ
る。
【0029】本発明の第一の製造方法においては、上記
の様に形成された薄膜層上に酸化亜鉛層を形成する。該
酸化亜鉛層の形成方法は、特に限定されず、真空蒸着
法、スパッタリング法、及び化学的気相蒸着法(以下、
CVD法とも言う)等の蒸着法、スプレー法、並びに溶
液塗布法等の公知の方法が適用できる。真空蒸着法及び
スパッタリング法ではターゲットとして酸化亜鉛焼結体
を用い、通常の方法と同様に蒸着を行えばよく、CVD
法ではジメチルジンク(DME)等を含む原料ガス等を
用いて通常のプラズマCVD法により行えばよい。ま
た、溶液塗布法を行う場合には、亜鉛のアルコキサイド
のような酸化亜鉛前駆体を含む溶液、或いは酸化亜鉛微
粒子の懸濁液を塗布し、焼成により該前駆体を酸化亜鉛
に転化させると同時に炭化水素成分を焼却する、或いは
酸化亜鉛微粒子を焼結させることにより好適に行うこと
が出来る。この様な懸濁液としては、市販されているも
のがあるのでこのような市販品を使用するのが好適であ
る。
の様に形成された薄膜層上に酸化亜鉛層を形成する。該
酸化亜鉛層の形成方法は、特に限定されず、真空蒸着
法、スパッタリング法、及び化学的気相蒸着法(以下、
CVD法とも言う)等の蒸着法、スプレー法、並びに溶
液塗布法等の公知の方法が適用できる。真空蒸着法及び
スパッタリング法ではターゲットとして酸化亜鉛焼結体
を用い、通常の方法と同様に蒸着を行えばよく、CVD
法ではジメチルジンク(DME)等を含む原料ガス等を
用いて通常のプラズマCVD法により行えばよい。ま
た、溶液塗布法を行う場合には、亜鉛のアルコキサイド
のような酸化亜鉛前駆体を含む溶液、或いは酸化亜鉛微
粒子の懸濁液を塗布し、焼成により該前駆体を酸化亜鉛
に転化させると同時に炭化水素成分を焼却する、或いは
酸化亜鉛微粒子を焼結させることにより好適に行うこと
が出来る。この様な懸濁液としては、市販されているも
のがあるのでこのような市販品を使用するのが好適であ
る。
【0030】これら方法の中でも真空蒸着法及びスパッ
タリング法が電気抵抗の小さい酸化亜鉛膜が作製可能で
あるため特に好適に採用される。
タリング法が電気抵抗の小さい酸化亜鉛膜が作製可能で
あるため特に好適に採用される。
【0031】本発明の第一の製造方法では、前記酸化亜
鉛層の形成中又は形成後に、酸化亜鉛層と接する前記薄
膜層から該薄膜層を構成する3族元素を拡散させる。な
お、酸化亜鉛層を溶液塗布法により形成する場合には、
3族元素は酸化亜鉛に転化する前の前駆体中に拡散する
こともあり得る。
鉛層の形成中又は形成後に、酸化亜鉛層と接する前記薄
膜層から該薄膜層を構成する3族元素を拡散させる。な
お、酸化亜鉛層を溶液塗布法により形成する場合には、
3族元素は酸化亜鉛に転化する前の前駆体中に拡散する
こともあり得る。
【0032】薄膜層を構成する3族元素を酸化亜鉛層中
に拡散させる方法は特に限定されないが、熱処理による
のが好適である。すなわち、酸化亜鉛層の形成中に上記
拡散を行う場合は、酸化亜鉛の形成時に基板及び薄膜層
を加熱することにより行えばよく、また、酸化亜鉛層形
成後に拡散を行う場合には、得られた積層体を加熱処理
することにより行えばよい。
に拡散させる方法は特に限定されないが、熱処理による
のが好適である。すなわち、酸化亜鉛層の形成中に上記
拡散を行う場合は、酸化亜鉛の形成時に基板及び薄膜層
を加熱することにより行えばよく、また、酸化亜鉛層形
成後に拡散を行う場合には、得られた積層体を加熱処理
することにより行えばよい。
【0033】真空蒸着法、スパッタリング法又はCVD
法のような蒸着法により酸化亜鉛層を形成する場合には
基板を50〜600℃、好ましくは100℃〜450℃
に加熱して蒸着を行うのが普通であり、また、溶液塗布
法においても50〜600℃程度の加熱工程を含むの
で、この時に3族元素の拡散が起こるが、この様な酸化
亜鉛層形成工程における拡散だけでは充分な量の3族元
素が導入されない場合には、酸化亜鉛層形成後に加熱処
理を行うのが好適である。
法のような蒸着法により酸化亜鉛層を形成する場合には
基板を50〜600℃、好ましくは100℃〜450℃
に加熱して蒸着を行うのが普通であり、また、溶液塗布
法においても50〜600℃程度の加熱工程を含むの
で、この時に3族元素の拡散が起こるが、この様な酸化
亜鉛層形成工程における拡散だけでは充分な量の3族元
素が導入されない場合には、酸化亜鉛層形成後に加熱処
理を行うのが好適である。
【0034】加熱処理条件は、薄膜層の構成元素の種
類、薄膜層の厚さ、酸化亜鉛層の形成方法、酸化亜鉛層
の厚さ、導入したい3族元素の量に応じて適宜決定すれ
ばよいが、通常加熱温度は50〜600℃、加熱時間は
10分〜600分程度である。加熱方法としては、製造
過程の透明電極を設置するホルダー内部に埋め込まれた
ヒーターにより加熱する方法、或いは、赤外線ランプに
より加熱する方法等、公知の方法が特に制限なく用いら
れる。
類、薄膜層の厚さ、酸化亜鉛層の形成方法、酸化亜鉛層
の厚さ、導入したい3族元素の量に応じて適宜決定すれ
ばよいが、通常加熱温度は50〜600℃、加熱時間は
10分〜600分程度である。加熱方法としては、製造
過程の透明電極を設置するホルダー内部に埋め込まれた
ヒーターにより加熱する方法、或いは、赤外線ランプに
より加熱する方法等、公知の方法が特に制限なく用いら
れる。
【0035】なお、酸化亜鉛層中に拡散により導入され
る3族元素の量は特に限定されないが、亜鉛原子数に対
する全3族元素の導入量(添加量)としては約0.5〜
約12原子%であるのが好ましい。0.5原子%より添
加量が少ない場合は抵抗が大きくなるため導電性材料と
しての使用が困難となる。また、12原子%より多く含
まれる場合においては、透明性が悪くなるとともに抵抗
が上昇するため、使用目的を達成することが困難とな
る。
る3族元素の量は特に限定されないが、亜鉛原子数に対
する全3族元素の導入量(添加量)としては約0.5〜
約12原子%であるのが好ましい。0.5原子%より添
加量が少ない場合は抵抗が大きくなるため導電性材料と
しての使用が困難となる。また、12原子%より多く含
まれる場合においては、透明性が悪くなるとともに抵抗
が上昇するため、使用目的を達成することが困難とな
る。
【0036】また、加熱処理に際しては、その温度に制
約がある場合があるので注意を要する。例えば、既に素
子が形成された基材の最上層の表面に透明電極を形成す
る場合には、素子の性能に悪影響を与えないためには熱
処理温度を400℃未満にするのが好適である。
約がある場合があるので注意を要する。例えば、既に素
子が形成された基材の最上層の表面に透明電極を形成す
る場合には、素子の性能に悪影響を与えないためには熱
処理温度を400℃未満にするのが好適である。
【0037】薄膜層の構成元素の種類、薄膜層の厚さ、
酸化亜鉛層の形成方法、酸化亜鉛層の厚さ等の条件を固
定して、酸化亜鉛層形成時の熱処理条件或いは酸化亜鉛
層形成後の熱処理条件と、最終的に得られる酸化亜鉛層
中の3族元素の濃度や濃度分布との関係を予め調べてお
くことにより、加熱処理条件を制御することにより、3
族元素の添加量やその濃度分布を制御することが可能で
ある。
酸化亜鉛層の形成方法、酸化亜鉛層の厚さ等の条件を固
定して、酸化亜鉛層形成時の熱処理条件或いは酸化亜鉛
層形成後の熱処理条件と、最終的に得られる酸化亜鉛層
中の3族元素の濃度や濃度分布との関係を予め調べてお
くことにより、加熱処理条件を制御することにより、3
族元素の添加量やその濃度分布を制御することが可能で
ある。
【0038】また、本発明の製造方法では、基板上に先
に酸化亜鉛層を形成してその上に3族元素からなる薄膜
層を形成し、3族元素を下地の酸化亜鉛層に拡散させて
もよい。また、前記第一の本発明の製造方法によって形
成された下地の薄膜層から3族元素が拡散した酸化亜鉛
層の上に、更に3族元素からなる別の薄膜層を形成し、
該別の薄膜層を構成する3族元素を該酸化亜鉛層中に拡
散させてもよい。さらにまた、薄膜層−酸化亜鉛層のユ
ニットを複数積層し、各薄膜層を構成する3族元素を該
薄膜層の上方又は下方の酸化亜鉛層中に拡散させること
もできる。なお、これら場合における薄膜層、及び酸化
亜鉛層の形成方法、並びに薄膜層を構成する3族元素の
拡散方法は、前記第一の本発明の製造方法と同様にして
行えばよい。
に酸化亜鉛層を形成してその上に3族元素からなる薄膜
層を形成し、3族元素を下地の酸化亜鉛層に拡散させて
もよい。また、前記第一の本発明の製造方法によって形
成された下地の薄膜層から3族元素が拡散した酸化亜鉛
層の上に、更に3族元素からなる別の薄膜層を形成し、
該別の薄膜層を構成する3族元素を該酸化亜鉛層中に拡
散させてもよい。さらにまた、薄膜層−酸化亜鉛層のユ
ニットを複数積層し、各薄膜層を構成する3族元素を該
薄膜層の上方又は下方の酸化亜鉛層中に拡散させること
もできる。なお、これら場合における薄膜層、及び酸化
亜鉛層の形成方法、並びに薄膜層を構成する3族元素の
拡散方法は、前記第一の本発明の製造方法と同様にして
行えばよい。
【0039】以下に、スパッタリング法により酸化亜鉛
系透明電極を製造する方法について図を参照しながらよ
り詳しく説明する。
系透明電極を製造する方法について図を参照しながらよ
り詳しく説明する。
【0040】図1に、本発明で使用できる代表的なスパ
ッタリング装置Bの概略図を示す。なお、該装置は例と
して示したものであり特に限定されるものではない。図
1に示されるスパッタリング装置Bは主として各反応容
器1a〜1c、真空ポンプ9a〜9c、プラズマ発生源
7a〜7c、並びに各反応容器に通じるガス供給装置5
a〜5cにより構成されている。各反応器内において異
なるターゲットを用いてスパッタリングすることによ
り、例えば1aにおいてアルミニウム薄膜、1bにおい
て酸化亜鉛薄膜、そして1cにおいてガリウム(又は酸
化ガリウム)薄膜のように薄膜層及び酸化亜鉛層が形成
できるようになっている。
ッタリング装置Bの概略図を示す。なお、該装置は例と
して示したものであり特に限定されるものではない。図
1に示されるスパッタリング装置Bは主として各反応容
器1a〜1c、真空ポンプ9a〜9c、プラズマ発生源
7a〜7c、並びに各反応容器に通じるガス供給装置5
a〜5cにより構成されている。各反応器内において異
なるターゲットを用いてスパッタリングすることによ
り、例えば1aにおいてアルミニウム薄膜、1bにおい
て酸化亜鉛薄膜、そして1cにおいてガリウム(又は酸
化ガリウム)薄膜のように薄膜層及び酸化亜鉛層が形成
できるようになっている。
【0041】上記各反応容器1a〜1c内には、それぞ
れ、基板ヒーター11a〜11cが取り付けられた基板
設置部2a〜2c、各種ターゲット10a〜10cが取
り付け可能な高周波印加電極3a〜3cが設置されてお
り、該高周波印加電極3a〜3cは整合回路6a〜6c
を介してプラズマ発生源7a〜7cに接続されている。
また、上記各反応容器1a〜1c内は、スパッタリング
ガスであるアルゴンがガス流量調節器等を有するガス供
給装置(5a〜5c)を通じてガス供給口4a〜4cか
ら供給できるようになっており、さらに圧力調節器8a
〜8c及び真空ポンプ9a〜9cにより大気圧より低い
一定の圧力に維持出来るようになっている。また、各反
応容器間にはゲート装置12a〜12cが設置されてお
り、試料移動用治具13を用いて反応容器を大気開放す
ることなく基材A(基板または製造過程にある透明導電
膜)を移動させることができるようになっている。
れ、基板ヒーター11a〜11cが取り付けられた基板
設置部2a〜2c、各種ターゲット10a〜10cが取
り付け可能な高周波印加電極3a〜3cが設置されてお
り、該高周波印加電極3a〜3cは整合回路6a〜6c
を介してプラズマ発生源7a〜7cに接続されている。
また、上記各反応容器1a〜1c内は、スパッタリング
ガスであるアルゴンがガス流量調節器等を有するガス供
給装置(5a〜5c)を通じてガス供給口4a〜4cか
ら供給できるようになっており、さらに圧力調節器8a
〜8c及び真空ポンプ9a〜9cにより大気圧より低い
一定の圧力に維持出来るようになっている。また、各反
応容器間にはゲート装置12a〜12cが設置されてお
り、試料移動用治具13を用いて反応容器を大気開放す
ることなく基材A(基板または製造過程にある透明導電
膜)を移動させることができるようになっている。
【0042】透明電極を製造するには、まず、反応容器
1aの基材設置部2aにガラス基板をセットし真空ポン
プにより1×10-6Torr程度まで真空引きを行う。
基材設置部2a中に埋め込まれたヒーター11aに通電
することにより基材温度を室温〜600℃、好ましくは
100℃〜450℃の所定温度まで上昇させ、スパッタ
ガスであるアルゴンを流量調節器5aを介し、ガス供給
口4aから反応容器内へ供給する。そして、高周波印加
用電源7aより高周波印加電極3aに高周波を印加する
ことにより高周波プラズマを発生させ、例えばアルミニ
ウムターゲット10aのスパッタリングを行うことによ
り基板上にアルミニウムからなる金属薄層を形成する。
なお、反応圧力は、スパッタリング条件により適宜設定
されるが、一般的な反応圧力としては、0.1mTor
r〜5Torrの範囲である。特に1mTorr〜10
0mTorrが好ましい。また、プラズマ発生用電源出
力についてもスパッタリング条件により適宜設定される
が、一般的な出力範囲は10Wから3KW程度である
が、特に50W〜2KWとするのが好ましい。
1aの基材設置部2aにガラス基板をセットし真空ポン
プにより1×10-6Torr程度まで真空引きを行う。
基材設置部2a中に埋め込まれたヒーター11aに通電
することにより基材温度を室温〜600℃、好ましくは
100℃〜450℃の所定温度まで上昇させ、スパッタ
ガスであるアルゴンを流量調節器5aを介し、ガス供給
口4aから反応容器内へ供給する。そして、高周波印加
用電源7aより高周波印加電極3aに高周波を印加する
ことにより高周波プラズマを発生させ、例えばアルミニ
ウムターゲット10aのスパッタリングを行うことによ
り基板上にアルミニウムからなる金属薄層を形成する。
なお、反応圧力は、スパッタリング条件により適宜設定
されるが、一般的な反応圧力としては、0.1mTor
r〜5Torrの範囲である。特に1mTorr〜10
0mTorrが好ましい。また、プラズマ発生用電源出
力についてもスパッタリング条件により適宜設定される
が、一般的な出力範囲は10Wから3KW程度である
が、特に50W〜2KWとするのが好ましい。
【0043】その後、基材Aを反応容器1bに移動さ
せ、基材を50〜600℃、好ましくは100℃〜45
0℃の所定の温度に加熱しながら酸化亜鉛ターゲット1
0bのスパッタリングを行い酸化亜鉛層の形成及び該酸
化亜鉛層中へのアルミニウムの拡散を行う。
せ、基材を50〜600℃、好ましくは100℃〜45
0℃の所定の温度に加熱しながら酸化亜鉛ターゲット1
0bのスパッタリングを行い酸化亜鉛層の形成及び該酸
化亜鉛層中へのアルミニウムの拡散を行う。
【0044】さらに酸化亜鉛層形成後、基材Aを反応容
器1cに移動し、例えば酸化ガリウムターゲット10c
を用いて、反応器1aの場合と同様にしてスパッタリン
グを行い、ガリウムからなる薄膜層を形成する。なお、
この時基材を加熱したときには該薄膜層の形成中にガリ
ウムの酸化亜鉛層への拡散が起こる場合もある。
器1cに移動し、例えば酸化ガリウムターゲット10c
を用いて、反応器1aの場合と同様にしてスパッタリン
グを行い、ガリウムからなる薄膜層を形成する。なお、
この時基材を加熱したときには該薄膜層の形成中にガリ
ウムの酸化亜鉛層への拡散が起こる場合もある。
【0045】このようにしてガリウムからなる薄膜層を
形成した後、100〜600℃に加熱してさらにガリウ
ムの拡散を行ってもよいし、さらに基材を反応容器1b
に移動させ、酸化亜鉛層を形成してもよい。
形成した後、100〜600℃に加熱してさらにガリウ
ムの拡散を行ってもよいし、さらに基材を反応容器1b
に移動させ、酸化亜鉛層を形成してもよい。
【0046】本発明の酸化亜鉛系透明電極の製造方法
は、太陽電池等の光起電力素子の製造における透明電極
形成工程として好適に採用することができる。即ち、現
在一般的に用いられている光起電力素子は、n型不純物
半導体であるシリコン系薄膜層と(n層ともいう。)p
型不純物半導体であるシリコン系薄膜層(p層ともい
う。)とが直接又は真性半導体であるシリコン系薄膜層
(i層ともいう。)を介して接合された積層体の少なく
とも一方の面に酸化亜鉛系透明電極が直接又は他の層を
介して接合された構造を含むものであるが、該積層体又
は該積層体上にさらに金属薄膜層等の他の層を積層した
積層体を、本発明の酸化亜鉛系透明電極の製造方法にお
ける基板として使用することにより、前記構造を有する
光起電力素子を製造することができる。
は、太陽電池等の光起電力素子の製造における透明電極
形成工程として好適に採用することができる。即ち、現
在一般的に用いられている光起電力素子は、n型不純物
半導体であるシリコン系薄膜層と(n層ともいう。)p
型不純物半導体であるシリコン系薄膜層(p層ともい
う。)とが直接又は真性半導体であるシリコン系薄膜層
(i層ともいう。)を介して接合された積層体の少なく
とも一方の面に酸化亜鉛系透明電極が直接又は他の層を
介して接合された構造を含むものであるが、該積層体又
は該積層体上にさらに金属薄膜層等の他の層を積層した
積層体を、本発明の酸化亜鉛系透明電極の製造方法にお
ける基板として使用することにより、前記構造を有する
光起電力素子を製造することができる。
【0047】上記光起電力素子の製造方法において、透
明電極を形成する工程以外の工程は特に限定されず、従
来の光起電力素子の製造に使用されているプラズマCV
D法によるシリコン系薄膜形成方法や蒸着法による金属
薄膜の形成方法等の公知の方法が制限なく使用できる。
明電極を形成する工程以外の工程は特に限定されず、従
来の光起電力素子の製造に使用されているプラズマCV
D法によるシリコン系薄膜形成方法や蒸着法による金属
薄膜の形成方法等の公知の方法が制限なく使用できる。
【0048】例えば、ガラスや樹脂等の基材上に本発明
の酸化亜鉛系透明電極の製造方法により透明電極を形成
し、形成された透明電極上にシラン系ガスやドーパント
ガスを用いたプラズマCVD法によりp層、i層、及び
n層を順次形成し、その後n層の上に再び本発明の酸化
亜鉛系透明電極の製造方法により透明電極を形成するこ
とにより、所謂pin型構造を有する光起電力素子を製
造することができる。また、ガラス、シリコン、耐熱性
ポリマー等の基材またはステンレス等の金属基材上に、
蒸着法によりアルミニウムや銀等の金属からなる金属電
極を形成した後に該金属電極上に本発明の酸化亜鉛系透
明電極の製造方法により透明電極を形成し、次いでその
上にシラン系ガスやドーパントガスを用いたプラズマC
VD法により、n層、i層、及びp層を順次形成し、最
後にp層上に再び本発明の酸化亜鉛系透明電極の製造方
法により透明電極を形成することにより、所謂nip型
構造を有する光起電力素子を製造することもできる。
の酸化亜鉛系透明電極の製造方法により透明電極を形成
し、形成された透明電極上にシラン系ガスやドーパント
ガスを用いたプラズマCVD法によりp層、i層、及び
n層を順次形成し、その後n層の上に再び本発明の酸化
亜鉛系透明電極の製造方法により透明電極を形成するこ
とにより、所謂pin型構造を有する光起電力素子を製
造することができる。また、ガラス、シリコン、耐熱性
ポリマー等の基材またはステンレス等の金属基材上に、
蒸着法によりアルミニウムや銀等の金属からなる金属電
極を形成した後に該金属電極上に本発明の酸化亜鉛系透
明電極の製造方法により透明電極を形成し、次いでその
上にシラン系ガスやドーパントガスを用いたプラズマC
VD法により、n層、i層、及びp層を順次形成し、最
後にp層上に再び本発明の酸化亜鉛系透明電極の製造方
法により透明電極を形成することにより、所謂nip型
構造を有する光起電力素子を製造することもできる。
【0049】なお、上記n層、i層、及びp層を形成す
るシリコン系薄膜は、単結晶、多結晶、アモルファスの
何れであってもよく、また、多結晶とアモルファスとが
混在するものであってもよい。さらに、これら層はプラ
ズマCVD法以外の方法で成形されたものであってもよ
い。
るシリコン系薄膜は、単結晶、多結晶、アモルファスの
何れであってもよく、また、多結晶とアモルファスとが
混在するものであってもよい。さらに、これら層はプラ
ズマCVD法以外の方法で成形されたものであってもよ
い。
【0050】
【実施例】以下、実施例及び比較例をあげて本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。尚、本実施例において、透明電極は図1
に示すスパッタリング装置を用いて作製した。
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。尚、本実施例において、透明電極は図1
に示すスパッタリング装置を用いて作製した。
【0051】また、以下の各実施例及び比較例において
得られた酸化亜鉛膜の評価は以下の(1)〜(3)に示
す方法によって行った。
得られた酸化亜鉛膜の評価は以下の(1)〜(3)に示
す方法によって行った。
【0052】(1) 酸化亜鉛層の透過率 分光光度計を用いて可視域(400nm〜800nm)
の透過率を求めた。単位は%で表示した。
の透過率を求めた。単位は%で表示した。
【0053】(2) 酸化亜鉛層の抵抗率 4端子式抵抗測定器を用いて抵抗率を測定した。単位は
Ω・cmで表示した。
Ω・cmで表示した。
【0054】(3) 酸化亜鉛層中の3族元素濃度及び
濃度分布 2次イオン検出質量分析装置を用いて膜中の添加物元素
の濃度測定を行った。亜鉛に対する添加物濃度及び濃度
分布を原子規準(atomic%)で表示した。
濃度分布 2次イオン検出質量分析装置を用いて膜中の添加物元素
の濃度測定を行った。亜鉛に対する添加物濃度及び濃度
分布を原子規準(atomic%)で表示した。
【0055】実施例1 25mm×25mm×0.5mm(t)のガラス基板を
スパッタリング装置1の基板ホルダーへセットし装置内
を1×10― 6Torrまで真空排気した。この時基板
ホルダー内部へ埋め込まれている基板加熱用ヒーターに
通電することによりガラス基板を300℃まで加熱し
た。この状態に於いて、スパッタリング装置内へアルゴ
ンガスを10sccm導入して圧力調整器により装置内
の圧力を5mTorrとした。ガラス基板表面へ充分熱
が伝わるように約1時間保持した後、30Wの電力をア
ルミニウムターゲットを設置した高周波電力印加電極へ
供給しアルゴンガスプラズマを発生させた。約5分のス
パッタにより300オングストロームの厚みのアルミニ
ウムを基板上へ蒸着した。その後、アルミニウムが蒸着
された基材を試料移動用治具を用いて酸化亜鉛ターゲッ
トが装着されている隣の反応容器へ大気開放することな
く移動した。基材ホルダー加熱することにより基材温度
を300℃とした。この状態に於いて、スパッタリング
装置内へアルゴンガスを10sccm導入して圧力調整
器により装置内の圧力を50mTorrとした。ガラス
基板表面へ充分熱が伝わるように約1時間保持した後、
50Wの電力を酸化亜鉛ターゲットを設置した高周波電
力印加電極へ供給しアルゴンガスプラズマを発生させ
た。約30分のスパッタにより10000オングストロ
ームの厚みの酸化亜鉛を基板上へ蒸着した。試料温度が
100℃になったのを確認し試料を装置より取り出し
た。
スパッタリング装置1の基板ホルダーへセットし装置内
を1×10― 6Torrまで真空排気した。この時基板
ホルダー内部へ埋め込まれている基板加熱用ヒーターに
通電することによりガラス基板を300℃まで加熱し
た。この状態に於いて、スパッタリング装置内へアルゴ
ンガスを10sccm導入して圧力調整器により装置内
の圧力を5mTorrとした。ガラス基板表面へ充分熱
が伝わるように約1時間保持した後、30Wの電力をア
ルミニウムターゲットを設置した高周波電力印加電極へ
供給しアルゴンガスプラズマを発生させた。約5分のス
パッタにより300オングストロームの厚みのアルミニ
ウムを基板上へ蒸着した。その後、アルミニウムが蒸着
された基材を試料移動用治具を用いて酸化亜鉛ターゲッ
トが装着されている隣の反応容器へ大気開放することな
く移動した。基材ホルダー加熱することにより基材温度
を300℃とした。この状態に於いて、スパッタリング
装置内へアルゴンガスを10sccm導入して圧力調整
器により装置内の圧力を50mTorrとした。ガラス
基板表面へ充分熱が伝わるように約1時間保持した後、
50Wの電力を酸化亜鉛ターゲットを設置した高周波電
力印加電極へ供給しアルゴンガスプラズマを発生させ
た。約30分のスパッタにより10000オングストロ
ームの厚みの酸化亜鉛を基板上へ蒸着した。試料温度が
100℃になったのを確認し試料を装置より取り出し
た。
【0056】抵抗測定器により酸化亜鉛膜の抵抗率を測
定した結果、7×10-4Ω・cmを得た。また、酸化亜
鉛中のアルミニウム濃度を測定した結果、ガラス基材と
接する付近の濃度は約2.5%、表面層付近での濃度は
約1.8%であった。透過率は可視域に於いて85%以
上であった。
定した結果、7×10-4Ω・cmを得た。また、酸化亜
鉛中のアルミニウム濃度を測定した結果、ガラス基材と
接する付近の濃度は約2.5%、表面層付近での濃度は
約1.8%であった。透過率は可視域に於いて85%以
上であった。
【0057】実施例2 実施例1において、ガラス基板を加熱する温度を450
℃とする以外はすべて同様にして酸化亜鉛膜の形成を行
った。その結果、比抵抗4×10-4Ω・cmを得た。ま
た、酸化亜鉛中のアルミニウム濃度を測定した結果、ガ
ラス基材と接する付近の濃度は約2.7%、表面層付近
での濃度は約2.2%であった。透過率は可視域に於い
て85%以上であった。
℃とする以外はすべて同様にして酸化亜鉛膜の形成を行
った。その結果、比抵抗4×10-4Ω・cmを得た。ま
た、酸化亜鉛中のアルミニウム濃度を測定した結果、ガ
ラス基材と接する付近の濃度は約2.7%、表面層付近
での濃度は約2.2%であった。透過率は可視域に於い
て85%以上であった。
【0058】実施例3 実施例1と同様にガラス基板上にアルミニウム及び酸化
亜鉛膜の形成を行った。その後、試料を大気開放するこ
となく、試料移動用治具により酸化ガリウムターゲット
がセットされている反応容器へ移動した。基材ホルダー
加熱することにより基材温度を300℃とした。この状
態に於いて、スパッタリング装置内へアルゴンガスを1
0sccm導入して圧力調整器により装置内の圧力を5
mTorrとした。ガラス基板表面へ充分熱が伝わるよ
うに約1時間保持した後、30Wの電力を酸化ガリウム
ターゲットが設置された高周波電力印加用電極へ供給し
アルゴンガスプラズマを発生させた。約6分のスパッタ
により300オングストロームの厚みの酸化ガリウムを
基板上へ蒸着した。この状態で約1時間保持し、その
後、試料の加熱を停止して、試料温度が100℃になっ
たのを確認し試料を装置より取り出した。
亜鉛膜の形成を行った。その後、試料を大気開放するこ
となく、試料移動用治具により酸化ガリウムターゲット
がセットされている反応容器へ移動した。基材ホルダー
加熱することにより基材温度を300℃とした。この状
態に於いて、スパッタリング装置内へアルゴンガスを1
0sccm導入して圧力調整器により装置内の圧力を5
mTorrとした。ガラス基板表面へ充分熱が伝わるよ
うに約1時間保持した後、30Wの電力を酸化ガリウム
ターゲットが設置された高周波電力印加用電極へ供給し
アルゴンガスプラズマを発生させた。約6分のスパッタ
により300オングストロームの厚みの酸化ガリウムを
基板上へ蒸着した。この状態で約1時間保持し、その
後、試料の加熱を停止して、試料温度が100℃になっ
たのを確認し試料を装置より取り出した。
【0059】得られた試料の抵抗を測定した結果8×1
0-4Ω・cmを得た。また、酸化亜鉛中のアルミニウム
濃度及びガリウム濃度を測定した結果、ガラス基材と接
する付近のアルミニウム濃度は約2.5%、表面層付近
でのガリウム濃度は約2.8%であった。酸化亜鉛膜の
中心付近でのアルミニウム濃度、ガリウム濃度はそれぞ
れ2%、1.5%であった。透過率は可視域に於いて8
5%以上であった。
0-4Ω・cmを得た。また、酸化亜鉛中のアルミニウム
濃度及びガリウム濃度を測定した結果、ガラス基材と接
する付近のアルミニウム濃度は約2.5%、表面層付近
でのガリウム濃度は約2.8%であった。酸化亜鉛膜の
中心付近でのアルミニウム濃度、ガリウム濃度はそれぞ
れ2%、1.5%であった。透過率は可視域に於いて8
5%以上であった。
【0060】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、周期律表第
3族元素が添加された酸化亜鉛からなる酸化亜鉛系透明
電極を容易にしかも短時間で製造することが出来る。し
かもその時に添加される元素の添加量や膜厚方向におけ
る添加元素の濃度分布を制御することも可能であり、用
途に応じて多様な態様の透明電極を任意に製造すること
ができる。
3族元素が添加された酸化亜鉛からなる酸化亜鉛系透明
電極を容易にしかも短時間で製造することが出来る。し
かもその時に添加される元素の添加量や膜厚方向におけ
る添加元素の濃度分布を制御することも可能であり、用
途に応じて多様な態様の透明電極を任意に製造すること
ができる。
【0061】このように、使用する原材料の入手の容易
さ、操作の簡便さ、得られる透明電極の多様性(添加元
素の濃度、濃度分布の制御が可能であるということ。)
の観点から、工業的に優れた透明電極の製造方法である
と言える。
さ、操作の簡便さ、得られる透明電極の多様性(添加元
素の濃度、濃度分布の制御が可能であるということ。)
の観点から、工業的に優れた透明電極の製造方法である
と言える。
【図1】 本図は、本発明の製造方法により透明電極膜
を製造する際に使用できる代表的なスパッタリング装置
の概略図である。
を製造する際に使用できる代表的なスパッタリング装置
の概略図である。
1a〜1c・・・反応容器 2a〜2c・・・基板設置部 3a〜3c・・・高周波印加電極 4a〜4c・・・ガス供給口 5a〜5c・・・流量調節器 6a〜6c・・・整合回路 7a〜7c・・・高周波電源 8a〜8c・・・圧力調節器 9a〜9c・・・真空ポンプ 10a〜10c・・・ターゲット 11a〜11c・・・基板ヒーター 12a〜12c・・・ゲート装置 13・・・試料移動用治具 A・・・基材 B・・・スパッタリング装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 31/04 C23C 14/34 K // C23C 14/34 H01L 31/04 M H
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上に周期律表第III族から選ばれる
少なくとも1種の元素を含んでなる薄膜層を形成した
後、該薄膜層上に酸化亜鉛層を形成する酸化亜鉛系透明
電極の製造方法であって、該酸化亜鉛層を形成する過程
又は該酸化亜鉛層の形成後に、形成された該酸化亜鉛層
中に前記薄膜層に含まれる周期律表第III族元素を拡散
させることを特徴とする酸化亜鉛系透明電極の製造方
法。 - 【請求項2】 基板上に酸化亜鉛層を形成した後、該酸
化亜鉛層上に周期律表第III族から選ばれる少なくとも
1種の元素を含んでなる薄膜層を形成し、次いで該薄膜
層に含まれる周期律表第III族元素を前記酸化亜鉛層中
に拡散させることを特徴とする酸化亜鉛系透明電極の製
造方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の酸化亜鉛系透明電極の製
造方法において形成された、その下に位置する薄膜層か
ら周期律表第III族元素が拡散されていてもよい酸化亜
鉛層の上に、周期律表第III族から選ばれる少なくとも
1種の元素を含んでなる薄膜層をさらに形成し、次いで
該薄膜層、又は該薄膜層および前記酸化亜鉛層の下に位
置する薄膜層に含まれる周期律表第III族元素を前記酸
化亜鉛層中に拡散させることを特徴とする酸化亜鉛系透
明電極の製造方法。 - 【請求項4】 n型不純物半導体であるシリコン系薄膜
層とp型不純物半導体であるシリコン系薄膜層とが直接
又は真性半導体であるシリコン系薄膜層を介して接合さ
れた積層体の少なくとも一方の面に酸化亜鉛系透明電極
が直接又は他の層を介して接合された構造を含む光起電
力素子を製造する方法において、酸化亜鉛系透明電極を
請求項1乃至請求項3の何れかに記載の方法で製造する
ことを特徴とする光起電力素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000319231A JP2001189114A (ja) | 1999-10-22 | 2000-10-19 | 透明電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30119399 | 1999-10-22 | ||
JP11-301193 | 1999-10-22 | ||
JP2000319231A JP2001189114A (ja) | 1999-10-22 | 2000-10-19 | 透明電極の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001189114A true JP2001189114A (ja) | 2001-07-10 |
Family
ID=26562598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000319231A Pending JP2001189114A (ja) | 1999-10-22 | 2000-10-19 | 透明電極の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001189114A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004103400A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜及びその形成方法 |
JP2007288043A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Kaneka Corp | 光電変換装置用透明導電膜とその製造方法 |
JP2007284740A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Tosoh Corp | 酸化亜鉛系透明導電膜の形成方法 |
US7453094B2 (en) | 2002-09-20 | 2008-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting apparatus and fabrication method of the same |
JP2009111183A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Kaneka Corp | 光電変換装置用透明導電膜、及びその製造方法 |
WO2010041846A3 (en) * | 2008-10-06 | 2010-07-22 | Lg Electronics Inc. | Solar cell |
KR101228692B1 (ko) * | 2011-06-13 | 2013-02-01 | 주식회사 포스코 | ZnO계 전극층이 구비된 박막형 태양전지용 기판의 제조방법 및 이를 이용한 박막형 태양전지용 기판 |
JP2013517381A (ja) * | 2010-01-19 | 2013-05-16 | フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ | 透明で伝導性の金属合金酸化物を有する基板を真空被覆する方法並びに金属合金酸化物でできた透明で伝導性の層 |
JP2013229620A (ja) * | 2013-06-18 | 2013-11-07 | Kaneka Corp | 光電変換装置用透明導電膜、光電変換装置、およびそれらの製造方法 |
KR101193959B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2013-11-27 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | 전기화학적/전기적으로 제어 가능한 디바이스와, 그러한 디바이스를 결합한 창유리 패널 및 거울과, 그러한 디바이스를 제조하는 방법 |
JP2014031565A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Kochi Univ Of Technology | 酸化亜鉛を主成分とする膜構造体及びその製造方法、並びに該膜構造体からなる感受素子 |
JP2016521867A (ja) * | 2013-06-04 | 2016-07-25 | エスイーピー, インク.Sep, Inc. | 母材の表面へのマスキングによる突起の形成方法及び装置 |
CN106531835A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-22 | 新奥光伏能源有限公司 | 一种硅异质结太阳能电池及太阳能电池组件 |
-
2000
- 2000-10-19 JP JP2000319231A patent/JP2001189114A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101193959B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2013-11-27 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | 전기화학적/전기적으로 제어 가능한 디바이스와, 그러한 디바이스를 결합한 창유리 패널 및 거울과, 그러한 디바이스를 제조하는 방법 |
JP2004103400A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜及びその形成方法 |
JP4645002B2 (ja) * | 2002-09-10 | 2011-03-09 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明導電膜及びその形成方法 |
US7453094B2 (en) | 2002-09-20 | 2008-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting apparatus and fabrication method of the same |
JP2007284740A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Tosoh Corp | 酸化亜鉛系透明導電膜の形成方法 |
JP2007288043A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Kaneka Corp | 光電変換装置用透明導電膜とその製造方法 |
JP2009111183A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Kaneka Corp | 光電変換装置用透明導電膜、及びその製造方法 |
WO2010041846A3 (en) * | 2008-10-06 | 2010-07-22 | Lg Electronics Inc. | Solar cell |
JP2013517381A (ja) * | 2010-01-19 | 2013-05-16 | フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ | 透明で伝導性の金属合金酸化物を有する基板を真空被覆する方法並びに金属合金酸化物でできた透明で伝導性の層 |
KR101228692B1 (ko) * | 2011-06-13 | 2013-02-01 | 주식회사 포스코 | ZnO계 전극층이 구비된 박막형 태양전지용 기판의 제조방법 및 이를 이용한 박막형 태양전지용 기판 |
JP2014031565A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Kochi Univ Of Technology | 酸化亜鉛を主成分とする膜構造体及びその製造方法、並びに該膜構造体からなる感受素子 |
JP2016521867A (ja) * | 2013-06-04 | 2016-07-25 | エスイーピー, インク.Sep, Inc. | 母材の表面へのマスキングによる突起の形成方法及び装置 |
JP2013229620A (ja) * | 2013-06-18 | 2013-11-07 | Kaneka Corp | 光電変換装置用透明導電膜、光電変換装置、およびそれらの製造方法 |
CN106531835A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-22 | 新奥光伏能源有限公司 | 一种硅异质结太阳能电池及太阳能电池组件 |
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