JP2001174522A - 複数の仮想テスタをサポートする半導体テストシステム - Google Patents
複数の仮想テスタをサポートする半導体テストシステムInfo
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 454
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 38
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 6
- 101100117775 Arabidopsis thaliana DUT gene Proteins 0.000 description 4
- 101150091805 DUT1 gene Proteins 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
- G01R31/31908—Tester set-up, e.g. configuring the tester to the device under test [DUT], down loading test patterns
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
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- G01R31/31713—Input or output interfaces for test, e.g. test pins, buffers
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Abstract
なるテストプログラムを同時に並列に実行することので
きる単一の半導体テストシステムを提供する。 【解決手段】この半導体テストシステムは、半導体テス
トシステムの全体的なテストの実行をテストプログラム
を用いて制御するホストコンピュータと、それぞれ対応
する被試験半導体デバイス(DUT)にテストパターン
を印加してその半導体デバイスの応答信号を評価する複
数のピンユニットと、そのホストコンピュータと複数の
ピンユニット間に設けられその間でデータ、アドレス、
コントロール信号やクロックを伝送するためのピンユニ
ットバスと、被試験デバイスの入力ピン・出力ピンに対
応するように、単一アドレスまたはグループ選択アドレ
スがホストコンピュータによってピンユニットバスに送
られたときに、ピンユニットの割り当てを構成する手段
とにより構成されている。
Description
導体部品をテストするための自動テスト装置(ATE)
に関し、特に複数の仮想的(バーチャル)なロジックテ
スタとして、それぞれ他と独立にかつ非同期に動作する
ことができ、さらに従来の単一ロジックテスタとしても
動作する自動テストシステムに関する。
テスト(ATE)システムやICテスタのような半導体
テストシステムを用いてテストするためには、被試験半
導体デバイスに対し、あらかじめ定められたテストタイ
ミングで、対象とするピンにテスト信号(パターン)を
印加する。半導体テストシステムは、そのテスト信号に
基づいて被試験デバイスから発生された応答信号を受け
取る。この応答信号は、所定のタイミングのストローブ
信号によってサンプルされ、期待値と比較されて、被試
験デバイスが意図した機能をしているかが検証される。
構成例を示した概略ブロック図である。第1図の半導体
テストシステムにおいて、テストプロセッサ11は、テ
スト信号をパターン発生器12に与える。パターン発生
器12は、波形整形器14に供給するテストパターンデ
ータとパターン比較器17に供給する期待値パターンを
発生する。タイミング発生器13は、テストシステムの
全体的な動作を同期させるためのタイミング信号を発生
する。第1図の例において、タイミング信号は、例えば
パターン発生器12、パターン比較器17、波形整形器
14、そしてアナログ比較器16等に供給されている。
器14にテストサイクルパルス(テスターレート)とタ
イミングデータを供給する。パターン発生器12により
発生されるパターンデータ(テストベクター)は、
「0」と「1」、即ちテスト信号波形の立ち上がりと立
ち下がりのエッジを表すデータである。タイミングデー
タ(タイミングセットデータ)は、テストサイクルを基
準にしたテスト信号波形の立ち上がり、立ち下がりエッ
ジのタイミング(ディレイタイム)を表すデータであ
る。一般的に、タイミングデータは、RZ(リターンゼ
ロ)、NRZ(ノンリターンゼロ)や、EOR(イクス
クルシブOR)波形のような信号波形情報も含んでい
る。
らのパターンデータと、タイミング発生器13からのテ
ストサイクルパルスとタイミングデータを基にして、規
定された波形とタイミングを有するテスト信号を形成す
る。波形整形器14は、そのようにして形成したテスト
信号を、ドライバ15を介して被試験デバイス(DU
T)19に供給する。また図示しないが波形整形器14
は、ドライバ15に供給するテスト信号を形成するため
のセットリセット・フリップフロップを有している。ド
ライバ15は、テスト信号の振幅、インピーダンス、お
よびテスト信号のスルーレートを制御して、そのテスト
信号をDUT19に供給する。
較器16により、あらかじめ定められたストローブタイ
ミングで、基準電圧値と比較される。その結果形成され
たロジック信号は、パターン比較器17に供給され、そ
こでパターン発生器12からの期待値パターンと比較さ
れる。パターン比較器17は、2つのパターンが一致す
るか否かをチェックし、それによりDUT19のパス・
フェイルを決定する。不良が発見されたときには、その
不良情報はフェイルメモリ18に供給され、パターン発
生器12からのDUT19のフェイルアドレス情報と共
に記憶され、後の不良解析を実行するために用いられ
る。
システムは、パーピン・アーキテクチャ(パーピン・テ
スタ)あるいは、シェアード・リソース・アーキテクチ
ャ(ピンクラスター・テスタ)により構成されている。
ここでパーピン・テスタとは、各種の信号のようなテス
トパラメータを発生するために必要な全てのハ−ドウェ
ア・リソース(資源)が、テストシステムのそれぞれの
テストチャンネル(テストピン)毎に個別に備えられて
いる半導体テストシステムである。したがって、パーピ
ンテスタでは、被試験デバイス(DUT)に与える様々
なテストパラメータは、DUTのそれぞれのピンに独立
して個別に設定することができる。
生器や基準電圧発生源のようなテスタリソースが、あら
かじめ決められた数テストチャンネル(テストピン)あ
るいは全てのテストチャンネル間で共通に使われるよう
に構成した半導体テストシステムである。第1図に示し
たようなシェアード・リソース(ピンクラスター)構成
を持つICテスタは、経済的であるが、柔軟性に欠け、
最近の複雑で高速なIC部品をテストするには不十分と
される。
トパラメータを共用するシェアード・リソース・テスタ
に比べ、パーピン・テスタは、DUTのそれぞれの端子
ピンに対し、他の端子ピンと別個独立にテストパラメー
タを形成することができるので、複雑なテストパターン
とタイミングを自由に形成でき、このため、最近の高速
で複雑なLSIをテストするのに適している。典型的な
パーピン構造のICテスタでは、第1図に示すようなタ
イミング発生器13や波形整形器14が、それぞれのテ
ストピン、つまりDUTのそれぞれの端子ピン毎に個別
に設けられている。
めるため、複数の半導体デバイスを同時に並行にテスト
したいとの要請がある。またそのように複数の半導体デ
バイスを同時にテストすることができる半導体テストシ
ステムが存在する。そのように複数の半導体デバイスを
同時にテストするための基本的な構成を第2図(A)と
第2図(B)に示す。第2図(A)では、自動テスト装
置(ATE)10に接続した2台のテストヘッドTH1
とTH2を有しており、これにより2個被試験デバイス
DUT1とDUT2を同時にテストする。第2図(B)
では、ATE10に接続した1のテストヘッドTHに2
個の被試験デバイスDUT1とDUT2を搭載してテス
トする。
用いたテストシステムでは、テストピンは単一のグルー
プとして取り扱われ、各テストピンに対するテストの開
始とテストの実行は、テストが終了するまで同一に行わ
れている。つまり、このような従来のテストシステム
は、複数デバイスのテストを行うに当たって、単一のパ
ターンメモリから複製された同一のテストパターンを用
いて実行する。従って、上記のような実行方法では、各
被試験デバイスが共通のテストパターンを実行してテス
トされ、一の被試験デバイスにエラーが発生した場合で
も、各被試験デバイスについてのテストパターンは、全
部の試験の終了まで実行しなければならないという制限
がある。
は、単一の半導体テストシステム内に複数のロジックテ
スタを有し、その各ロジックテスタが他のロジックテス
タから独立してかつ非同期にテストを行うことのできる
半導体テストシステムを提供することにある。
イスの必要に応じて、それぞれのロジックテスターのテ
ストピンを自由に再構成できる複数ロジックテスタとし
て機能することができる半導体テストシステムを提供す
ることにある。
半導体デバイスのテストを同時に、同期的にあるいは非
同期的に実行することのできる半導体テストシステムを
提供することにある。
デバイスの同時並列テストを実行するソフトウェアプロ
グラムを単純化でき、かつ複数の異なるテストプログラ
ムを同時に実行することができる半導体テストシステム
を供給することにある。
テストシステム内に仮想的(バーチャル)な複数のロジ
ックテスタを有して構成し、低コストで高い柔軟性と高
いテスト効率を実現した半導体テストシステムを提供す
ることにある。
ステムは、半導体テストシステムの全体的なテストの実
行をテストプログラムを用いて制御するホストコンピュ
ータと、それぞれ対応する被試験半導体デバイス(DU
T)にテストパターンを印加してその半導体デバイスの
応答信号を評価する複数のピンユニットと、そのホスト
コンピュータと複数のピンユニット間に設けられその間
で信号、アドレス、コントロール信号やクロックを伝送
するためのピンユニットバスと、被試験デバイスの入力
ピン・出力ピンに対応するように、単一アドレスまたは
グループ選択アドレスがホストコンピュータによってピ
ンユニットバスに送られたときに、ピンユニットの割り
当てを構成する手段とにより構成されている。
テストシステムでは、テストピンのグループ構成は、個
別の被試験半導体デバイス(DUT)あるいはシステム
オンチップ(SoC)内のサブシステムに応じて、ダイ
ナミックに割り当てられる。これらのテストピン・グル
ープは、テスターハードウェアによって別々にアドレス
され、独立のテストシステムとして取り扱われる。テス
トピン・グループの割り当てや選択は、ピンユニットバ
スにおけるホストコンピュータからのグループ選択アド
レス(GSA)を実行可能にするハードウェアメカニズ
ムによって実現される。このような仮想(バーチャル)
ロジックテスタにおいて、各被試験デバイスのテスト
は、同時にあるいは別々に開始され、個別に終了するこ
とが可能である。従って、本発明は複数の異なる被試験
半導体デバイスを一のテストシステムによって同時に行
うことができる。本発明のコンセプトは、パーピン・テ
スタ、またはピンクラスター・テスタのいずれにも適用
できる。
ロジックテスタを搭載した半導体テストシステムの基本
的な構成を第3図に示す。本発明における複数のバーチ
ャル(仮想)テスタは、テストグループを制御する特別
なハードウェアを有することにより、複数の同一または
異なるテストプログラムを同時に並列に実行することの
できる単一のATE(自動テストシステム)システムで
ある。第3図の例において、本発明のテストシステム
は、ホスト制御システム31(「ホストコンピュータ」
または「メインコンピュータ」)、ピンユニット・ホス
ト・コントローラ・インタフェース32、ピンユニット
バス33、複数のピンユニット351−35N、及びDU
T搭載基板37を有している。
ーザーテストプログラムを実行すること、およびテスト
プログラムを、ピンユニットを構成(割り当て)して実
行するために、テスターバスデータに変換すること、テ
スト結果を取り出すことである。ホストコンピュータは
1個のコンピュータ、あるいはネットワーク上で相互に
接続された複数のコンピュータであり、それぞれがテス
トシステムを制御するためのソフトウエアをサポートし
ている。例えば、1のワークステーションまたはパーソ
ナルコンピュータのような1のコンピュータが、ユーザ
インタフェースを制御し、かつそれが、テストシステム
のハードウェアにおけるリアルタイム機能を制御する他
のコンピュータと接続されているような構成とすること
ができる。
ンタフェース32は、ホストコンピュータ31をピンユ
ニットバス33にインタフェースする。 ピンユニット
・ホスト・コントローラ・インタフェース32は、次の
2つの形態のうちの1つを取る。すなわちこのインタフ
ェースは、(1)シリアルまたはパラレルの通信プロト
コールをサポートする、フレキシブルケーブルに接続さ
れたホストカードとターゲットバスカード、または
(2)一のシステム・バックプレーンにおける2つの個
別のバスを接続するインタフェースカードであることが
可能である。
ンタフェース32は、ホストコンピュータ31が、ピン
ユニット351−35Nに個別にあるいはプログラム可能
なグループとして、ピン構成および制御データをデータ
書き込むことを可能にする。プログラム可能なグループ
は、ホストコンピュータ31が、ピンユニット35のグ
ループ選択アドレスレジスタに、データ選択アドレス
(GSA)を書き込むことを可能とするハードウエア機
構として定義される。特定のグループ選択アドレスが、
グループ・クオリファイアとデスティネーション(目
的)・レジスタ・アドレスと共に、アドレスバス上に送
られたとき、そのGSAグループデータに対応する全て
のピンユニット351−35Nのレジスタに、バスデータ
が書き込まれる。このような機能は、後により詳細に説
明するように、第4図に示されたピンユニット・データ
ライト・デコーダ53により実行される。
トピンに用いるテストパターンを発生し、被試験デバイ
ス(DUT)ピンからの応答信号を評価するためのもの
である。ピンユニット35は、対応するDUTピンにテ
ストパターンを供給し、その応答を評価するように構成
された各テスタ・ピンユニット・ボードを多数集めたグ
ループの中から、バーチャル(仮想)テストユニットと
して割り当てて構成される。本発明では、そのようなピ
ンユニットの割り当て決定は、ホストコンピュータシス
テム31の制御によって、自由にかつダイナミックに設
定され且つ再構成される。
レベルな機能例には(1)テストの終了を読みとる、
(2)テストパターンをロードする、(3)テストパタ
ーンを開始する、(4)フェイルアドレスを読みとる、
および(5)ピンユニットの構成を設定する等が含まれ
る。これらの機能は、基本的に現存する自動テストシス
テムで用いられている機能と同じである。これらの機能
はバーチャルテスタをあらわす、サブセクションあるい
はグループとしてのピンにも適用できる。ピンユニット
35は、実行プロセスを簡略にするためあるいは高速プ
ロセスを実現するために、これらの機能の1部を扱うマ
イクロプロセッサを別に搭載してもよい。
ベースのテストシステムにもイベントベースのテストシ
ステムにも適用することができる。普通のサイクル型テ
ストシステムでは、テストパターンは、テストレートの
記述、ディレイタイミング(遅延時間)の記述、テスト
信号波形の記述、テストベクタの記述を含むテストデー
タに基づいて発生される。イベント型テストシステム
は、新たなコンセプトによるテスタの構成であり、テス
トパターンは、信号値の変化点とそのタイミング情報に
よって形成される。イベント型テストシステムの詳細に
ついては、本発明の出願人と同一の譲受人による米国特
許出願番号09/406300に開示されている。
は、ピンユニット351−35Nに対するユーザーインタ
フェースとして機能する。したがってホストコンピュー
タ31は、ユーザーにより、テストの開始と終了を指示
し、テストプログラムや他のテスト条件をロードし、あ
るいはテスト結果の分析を実行することを可能にする。
ホストコンピュータ31は、ピンユニットバス33を介
して、ピンユニット351−35Nとインタフェースして
いる。簡単に前述したように、ホストコンピュータ31
は、グループ選択アドレスをピンユニット・ライト・デ
コーダ53に送信することによって、ピンユニットの構
成と割り当てを決定する。
ダ53の回路例を示している。ピンユニット・ライト・
デコーダ53は、ホストコンピュータ31が、一のピン
ユニットまたはグループとして構成された複数のピンユ
ニットのレジスタに、データの書き込みを可能にする。
本発明では、バーチャル・テスタの制御動作は、グルー
プレジスタ書き込み機能を有することにより効率良く実
施することが可能である。ピンユニット・ライト・デコ
ーダ53は、それぞれのピンユニット35に備えられる
ことが好ましい。ピンユニット・ライト・デコーダ53
の目的は、ホストコンピュータ31からのグループ選択
データとレジスタアドレスデータを検出し、インストラ
クションとデータを、指定されたピンユニット35内の
レジスタに供給することである。更に第4図は、制御信
号、アドレスデータ、クロック等を送信するためのピン
ユニットバス上の信号ラインを示している。
(書き込み)・デコーダ53は、グループ選択アドレス
レジスタ41、ユニットカード・アドレス・セット4
2、比較器(コンパレータ)43と44、ANDゲート
45と46、ORゲート47、デコーダ48、そしてフ
リップフロップ49を有している。ピンユニットバス3
3の信号とデータの例としては、マスター(システム)
クロック、データ、レジスタアドレス、カード・グルー
プアドレス、アドレスエネーブル信号、カード・グルー
プ選択信号、ライト・リード選択信号、そしてピンバス
・クロック等が用いられる。本発明は各種の実施方法が
可能であり、第4図に示した例は、説明を容易にするた
めの単なる一例にすぎない。
レーション)を直接的に行うために、ピンユニットバス
33のアドレスライン上には、ホストコンピュータ31
からのピンユニット・アドレス(カード・グループ・ア
ドレス)とピンユニット・ターゲット・内部レジスタア
ドレスを有している。またデータライン上には、ターゲ
ットレジスタに書き込む、あるいはターゲットレジスタ
から読み出したデータを有している。ここで、ターゲッ
トレジスタとは、各ピンユニット内部に設けられた、デ
ータ転送のためのレジスタ(図示せず)である。リード
・ライト信号、カード・グループ選択信号とアドレスエ
ネーブル信号は、ホストコンピュータ31により駆動さ
れて、ピンユニット35に対し、命令された処理を実行
するように指示する。
5図のタイミングチャートにおいて、ホストコンピュー
タ31は、データDi(第5図(E))をデータライン
に設定し、かつカード・グループ・アドレスGAi(第
5図(G))とピンユニット・ターゲット・内部レジス
タアドレスRAi(第5図(F))をアドレスラインに
設定する。データDiは、選択されたピンユニット35
内のターゲットレジスタに送られる。カード・グループ
・アドレスGAiは、ターゲット・グループの識別番号
を示している。
ィファイヤー(グループ識別符号)が、ピンユニットバ
ス上のカード・グループ・アドレスと一致したとき、比
較器43は一致信号を発生する。一方、ユニットカード
・アドレスセット42が、カード・グループ・アドレス
と一致した場合には、比較器44が一致信号を発生す
る。ユニットカード・アドレスセット42のアドレス
は、スイッチか、特別な自動形成プロセスを用いて、ピ
ンユニットを識別する。比較器43と比較器44からの
一致信号は、ANDゲート45と46により互いに排他
的に取り扱われる。ORゲート47は、デコーダ48へ
エネーブル信号を供給し、これにより、デコードされた
レジスタアドレスをターゲットレジスタに送信する。
号、すなわち、アドレスエネーブル信号(第5図
(C))、カード・グループ選択信号(第5図
(H))、そしてライト・リード選択信号、が供給され
る。グループライトの動作において、ライト・リード信
号は、ライトオペレーション(書き込み動作)を示すた
め、1(ハイ)に設定され(第5図(D))、カード・
グループ選択信号は、グループ書き込み動作を示すた
め、0(ロウ)に設定される。ホストコンピュータ31
は、アドレスエネーブル信号をピンバスクロックのタイ
ミング(第5図(B))で、0(ロウ)から1(ハ
イ)、1(ハイ)から0(ロウ)に設定する(第5図
(C))。従って、このシーケンスの終了後、全てのピ
ンユニット内部レジスタは、レジスタアドレスRAiに
よってアドレスされ、ピンユニットがカード・グループ
アドレスGAi値と一致したレジスタを有する場合、そ
のレジスタにデータDiが格納される。
つは、バーチャル・テスタグループ(複数の仮想テス
タ)に、同期した「テスト開始」信号を送信できること
にある。したがって、バーチャル・テスタグループ内の
ピンユニット35は、全て同一のマスタークロックのタ
イミングでテストを開始する。一般的に、自動テストシ
ステムでは、そのシステムのマスタークロックが、全て
のシステムタイミングを形成している。第5図(I)の
タイミング図と第4図の回路図に示されるように、ター
ゲットレジスタが、デコーダ48の出力信号によって選
定されると、エネーブル信号がフリップフロップ49に
供給され、それによりテスト開始信号が、次のピンバス
クロック(マスタークロック)のタイミングで発生され
る。
能は、テスト終了信号が独立して発生できることであ
る。ピンユニット35からのテスト終了信号は、ピンユ
ニットバスを伝送し、その対応するピンユニット35が
実施しているテストを終了させるが、それは他のピンユ
ニット35が実施しているテストには影響を与えない。
ホストコンピュータ31は、テスト終了信号を検出する
と、そのテスト終了信号を発生したピンユニット35に
おいて、次の新たなテストを実施するよう指示すること
も可能である。第6図は、そのようなテスト終了信号の
検出を行うための回路例を示している。
ーンの終了か、被試験デバイス(DUT)から予期しな
かった応答(不良)が検出された場合に起こる。一般に
テスト終了信号は、ホストコンピュータ31によってモ
ニターされている。テスト終了信号を検出すると、ホス
トコンピュータ31は、テスターハードウェアからのテ
スト結果情報を取り出してそれを処理する。
を実行する本発明では、複数のテスト終了信号を、ホス
トコンピュータ31によって検出することができる必要
がある。第6図の例では、ピンユニットバス33は、複
数のテスト終了信号を有しており、その信号がダイナミ
ックにバーチャル・テスタ・グループに割り当てられて
いる。バーチャル・テスタ・グループ内において、各ピ
ンユニットは、ピンユニットバス上の割り当てられたテ
スト終了信号ラインに、「テスト終了」を伝達できるこ
とが必要である。
ピンユニット35の各出力に用いることにより達成でき
る。従って、第6図の例では、ピンユニット351−3
5Nのそれぞれが、マルチプレクサ52、選択レジスタ
54およびオープンコレクタ・ドライバDrを有してい
る。例えば、テスト終了信号は、マルチプレクサ52に
供給され、ここで選択レジスタ54によって選択され
て、いずれかのオープンコレクタドライバDrに与えら
れる。従って、テスト終了信号は、対応するドライバD
rを介してピンユニットバス33に送信され、さらにホ
ストコンピュータに31伝送される。
行する本発明のバーチャルテスタ技術は、それぞれのバ
ーチャルテスタを互いに同期してあるいは非同期で実行
することが可能である。各バーチャルテスタは、他のバ
ーチャルテスタとは別に実行するためのテストパターン
を有している。このような複数のバーチャルテスタによ
り、テストパターンを複数の被試験デバイスに印加する
場合、従来の標準的な自動テストシステムよりも、本発
明のバーチャルテスタが、テストパターンを格納するた
めのディスク容量がN分の1少なくてすむという長所が
ある。このメモリ容量の縮小について、第7図(A)お
よび第7図(B)を参照して次に説明する。
複数のデバイスを同時にテストするために、第7図
(A)に示すように、一のサブパターン63Aを単一の
パターンファイル61Aに複数回繰り返してかけ算す
る。ここでサブパターン63Aは、一の被試験デバイス
をテストするのに必要なテストパターンである。従っ
て、パターンファイルの全体的なサイズは、サブパター
ン(SP)のサイズ掛けるパターンのくり返し回数(P
R)、つまりSP・PRとなる。第7図(B)に示すよ
うな、本発明のバーチャルテスタでは、サブパターンフ
ァイル63B、つまり一のデバイスをテストするのに必
要なパターンが再使用され、バーチャルテスタのそれぞ
れに供給される。従って、パターンファイル61Bの全
体的なサイズは、サブパターンファイル63Bと同一と
なる。したがって、必要なメモリ容量が縮小される。
ラレル)のデバイスのロジックテストを行う場合のテス
トパターンは、ターゲットであるデバイスに横方向に繰
り返されるテストパターンである。このテストパターン
においては、全てのデバイスについて同時に同期してテ
ストパターンを実行しなければならないという制限があ
る。同期実行のみが可能という制限のもとでは、他の被
試験デバイスがテスト中の間は、すでに問題が発見され
た被試験デバイスについて、次のテストに進むことがで
きない。しかし、本発明のバーチャルテスタにおいて
は、対応するピンユニットにおけるテスト終了信号を検
出することにより、被試験デバイスは新たなデバイスに
交換され、他のピンユニットとは別に新たなテストが開
始される。
全体的なテスト時間を短縮することができる。すなわち
非同期複数並列テストでは、被試験デバイスのそれぞれ
について、最高速でテスト動作を実行することができ、
テストパターンを他の被試験デバイスのテストパターン
と同期させる必要がない。従来の同期並列テストでは、
再同期をとるためのスケジュールが必要となり、この結
果テスト時間が長くなる。
スを、本発明の複数のバーチャルロジックテスタを用い
て行う場合の動作フロー図である。従来のロジックテス
トシステムでは、単純なアルゴリズムによっては同時並
列テストを実施することはできない。それぞれのテスト
プログラムは、試験対象デバイスとテストパターンとに
よって固有に作成されている。複数並列テストをサポー
トする本発明の半導体テストシステムでは、単純なアル
ゴリズムを用いて、第2図のようなバッチ搭載ハンドラ
における複数のデバイスの同時テストを実行できる。そ
のようなアルゴリズムの例が、第8図のフロー図に示さ
れている。
は、テストプランがテストシステムにロードされる。こ
のテストプランは、同時にテストされる「NDUT」
(被試験デバイスN個)を示している。ステップS12
では、テストシステムは、ピン割り当てを構成し、その
ピン位置の割り当てをハードウェアとしてのN個のバー
チャルテスタとして形成する。次にプロセスはステップ
S13に移行し、N個のテストプログラムを形成して、
それぞれをバーチャルテスタに分配する。ステップS1
4において動作プロセスは、テストハンドラにN個の被
試験デバイス(DUT)をロードするように命令する。
ステップS15において、同期してあるいは非同期で、
全てのテストプログラムを開始する。このステップで
は、割り当てられたピンユニットが、テストパターンを
被試験デバイス(DUT)に供給し、その被試験デバイ
スからの応答出力を評価する。
は、全てのテストプログラムのタスクが終了するのを待
つ。テストハンドラ上の被試験デバイスについての全て
のテストプログラムのタスクが終了したとき、テストシ
ステムは、全てのテスト結果をテストハンドラに送出す
る。テストハンドラは、その結果に基づいて、ステップ
S17において、デバイスを分類する。ステップS18
において、この動作プロセスは、テストハンドラに対し
て、試験したデバイスをテストヘッドから取りはずすよ
うに命令する。ステップS19では、テストした半導体
デバイスが最後のデバイスであるかを決定する。もしテ
ストしたデバイスが最後のデバイスであったときは、プ
ロセスはステップS20に移行して終了する。もしそれ
が最後のデバイスではない場合には、動作プロセスはス
テップS14に戻り、ステップS14−S19の行程
を、全ての半導体デバイスがテストされるまで繰り返
す。
導体テストシステムでは、第2図(A)に示すような、
複数の単一ハンドラにより複数のデバイスの同時テスト
を実行するには、単純なアルゴリズムを用いて実行でき
る。そのようなアルゴリズムの例を第9図のフロー図に
示す。
S21では、テストプランがテストシステムにロードさ
れる。テストプランは「N個のDUT」として、N個の
デバイスを同時にテストすることを指示する。テストプ
ランはさらに、テストハンドラがDUTを配備するよう
指示する。ステップS22では、動作プロセスは、ピン
割り当てを構成し、そのピン位置の割り当てをハードウ
ェアとしてのN個のバーチャルテスタとして形成する。
次にプロセスはステップS23に移行し、N個のテスト
プログラムを形成して、それぞれをバーチャルテスタと
テストハンドラに分配する。ステップS24において動
作プロセスは、テストハンドラにN個のDUTをロード
するように命令する。ステップS25において、全ての
テストプログラムが、同期してあるいは非同期で開始さ
れる。このステップでは、割り当てられたピンユニット
は、被試験デバイスにテストパターンを並列に印加し
て、被試験デバイスからの応答出力を評価する。
は、全てのテストプログラムのタスクが終了するのを待
つ。テストハンドラ上の被試験デバイスについて、全て
のテストプログラムのタスクが終了したとき、テストシ
ステムは、全てのテスト結果をテストハンドラに送出
し、テストハンドラは、その結果に基づいて、ステップ
S27において、デバイスを分類する。ステップS28
において、プロセスはテストハンドラに対して、試験し
たデバイスをテストヘッドから取りはずすように命令す
る。ステップS29では、テストした半導体デバイスが
最後のデバイスであるかを決定する。もしテストしたデ
バイスが最後のデバイスであったときは、プロセスはス
テップS30に移行して終了する。もしそれが最後のデ
バイスではない場合には、プロセスはステップS24に
戻り、ステップS24−S29の行程を、全ての半導体
デバイスがテストされるまで繰り返す。
ステムを同時にテストする場合も、個別のディスクリー
トなデバイスの同時テストと類似の方法により行う。す
なわちテスト信号セットを、SoCデバイス内の複数の
コア(サブシステム)に並列に供給する。同期あるいは
非同期のいずれの並列テストも可能な本発明のバーチャ
ルテスタにより、SoCデバイスのテストを容易に実施
することができる。従来のテストシステムでは、同期し
たテスト信号を同時にデバイスに供給できるが、非同期
のテスト信号を同時にデバイスに供給することはできな
い。非同期並列テストの主な長所は、(1)内部のサブ
システムの動作上の問題には、非同期のテストでなけれ
ば検出できないものがあること、(2)各テストタスク
が最高速で実行でき、かつ一般にテスト中のサブシステ
ムとの再同期をとる必要がないので、全体としてのデバ
イステストの時間が短縮されることである。
ムオンチップSoC内の複数のサブシステムを、非同期
で同時にテストするには、第10図に示すような簡単な
アルゴリズムを用いて実行できる。第10図に示す動作
プロセスの開始にあたり、ステップS31において、テ
ストプランがテストシステムにロードされる。テストプ
ランは、N個のSoC内サブシステムを、N個のテスト
プログラムにより並列にテストするように指示してい
る。ステップS32において、テストシステムは、ピン
割り当ての構成を行い、その割り当てをN個バーチャル
テスタとして実現し、これによりSoCのサブシステム
が、該当するバーチャルテスタのテストピンに割り当て
られる。動作プロセスは、次にステップS33に移行
し、N個のテストプログラムを用意し、そのテストプロ
グラムを対応するバーチャルテスタに割り当てる。ステ
ップS34では、プロセスは、テストハンドラに対し、
SoCデバイスをロードするように命令する。ステップ
S35では、全てのテストプログラムのタスクが開始さ
れる。このステップでは、割り当てられたバーチャルテ
スタが、テストパターンをSoCデバイスに同時並列に
供給し、その応答出力を検証する。
は、全てのテストプログラムが終了するのを持つ。テス
トハンドラ上のSoC内のサブシステムについて、全て
のテストプログラムのタスクが終了すると、プロセスは
ステップS37に移行する。ここでテストシステムは、
全てのテスト結果をテストハンドラに出力し、そこでS
oCをテスト結果に基づいて分類する。ステップS38
において、テストシステムは、テストハンドラに対し、
SoCをテストヘッドから取り外すように命令する。ス
テップS39では、テストされたSoCが最後のDUT
かを決定する。もし、テストされたSoCが最後の被試
験デバイスであった場合、この動作プロセスはステップ
S40で終了する。もし最後のDUTでなかった場合に
は、動作プロセスは、ステップS34に戻り、全ての半
導体部品がテストされるまで、上記のステップS34−
S39を繰り返す。
スト手法の長所は、テストされているサブシステムにつ
いてのテストプログラムやテストパターンが、他のそれ
から容易に区別できることである。すなわち、テストの
設定条件やパターンが互いに連結して混在しているので
はなく、サブシステム毎に区別できることである。この
ために、テストエンジニアは、SoCサブシステムのテ
ストプログラムやテストパターンの開発とそのデバッグ
を容易に行うことができる。さらに、このようにテスト
条件を他のサブシステムから区別できるので、SoC内
のサブシステムの特性評価を容易に実行できる。
より、3個の被試験デバイス(DUT)を同時にテスト
する際のソフトウェアとハードウェアの例を示す概念ブ
ロック図である。この例では、ソフトウェア・プログラ
ムタスク82(バーチャル・テストタスクVT1)、8
3(バーチャル・テストタスクVT2)、および84
(バーチャルテストタスクVT3)が、メインテストプ
ログラム81である「テストプラン」によって用意され
る。この例では、テストプログラムによりテスタサービ
スカーネル86から送出されるテストパターンDTP
は、1のみであると想定している。さらに、被試験デバ
イスDUT1−DUT3は,それぞれ2個のピンDPI
とDPOしか有していないと想定している。テストパタ
ーンDTPは、各個別のテストピンDPIとDPOに印
加するテストサブパターンを含んでおり、これらサブパ
ターンが、テスタ・ユニットバス・ドライバ87とテス
タ・ユニットバス・ハードウェア・インタフェース88
を介して、ピンユニット351ー35N(ピンユニット1
ー6)に供給される。
成おけるテストプランは次のように実行される。ステッ
プS51では、テストプランがテストシステムにロード
される。そしてプロセスはステップS52に移行し、テ
ストタスクVT1を、ピンユニット・ハンドルRPDI
とRPDOを操作して、テスターサービスカーネル86
からピンユニット1と2に転送する。これらのハンドル
RPDIとRPDOは、テストタスクVT1により、被
試験デバイスDUT1のピンDPIとピンDPOの参照
符号として使用される。ステップS53において、テス
トサブパターンDTPは、被試験デバイスDUT1のピ
ンDPIに対応するピンユニットにロードされる。
し、ピンユニット符号RPDI(ピンユニット1)とピ
ンユニットRPDO(ピンユニット2)が、バーチャル
・グループ参照符号RVTGROUPに割付られる。バ
ーチャル・グループを形成するために、システムは、グ
ループ選択アドレスを形成する。最も単純な場合には、
このグループ選択アドレスは、「1」から開始してプラ
ス1づつ増加する整数値である。このグループ番号が、
そのグループとして意図するピンユニットのグループ選
択アドレス(GSA)レジスタに書き込まれる。
T1と参照符号RPDIとRPDOおよびバーチャルグ
ループ参照符号RVTGROUPをテストピンに分配す
る。そして、全てのバーチャル・テストタスクが割り当
てられたかをステップS57で決定する。もし全てのテ
ストタスクの割り当てが完了している場合には、プロセ
スはステップS59で終了し、もしそうでない場合は、
プロセスは、ステップS58に戻り、上記のステップS
52−S57を繰り返して、テストタスクVT2−VT
3を被試験デバイスDUT2−DUT3と対応するピン
ユニット3ー6に割り当てる。
設定が完了した後は、第13図のフローチャートに示す
ような並列テストのプロセスを実行する。第13図の例
において、このプロセスはステップS61により開始
し、ピンユニットRPDIとRPDOについての各テス
トパラメータをステップS62においてセットする。バ
ーチャル・テストグループRVTGROUPについての
テストは、ステップS63により開始される。バーチャ
ルテストグループの全てのピンユニットを同時に開始す
るために、グループ選択アドレスが割り当てられる。
スは、バーチャル・テストグループRVTGROUPの
タスクが終了するのを待つ。被試験デバイスDUT1−
DUT3に対するバーチャル・テストグループのタスク
が終了すると、テストシステムは、ステップS65にお
いて、バーチャル・テストグループのパス・フェイル情
報を受け取る。次にプロセスはステップS66に移行
し、テストシステムからバーチャル・テストグループR
VTGROUPの全てのテスト結果を出力する。ステッ
プS67においてプロセスは、テストハンドラに対し、
DUT1−DUT3をテストヘッドから取り外すように
命令する。ステップS68では、テストされたDUTが
最後の被試験デバイスかを決定する。もし最後のデバイ
スであった場合は、プロセスはステップS70で終了す
る。もしそうでなかった場合は、新しい被試験デバイス
DUTがロードされ、プロセスは、ステップS62に戻
り、全ての被試験デバイスについてテストが完了するま
で、上記のステップS62−ステップS68の行程を繰
り返す。
搭載した本発明のテストシステムでは、個々のDUTや
SoCの個々のサブシステムに対して、グループテスト
ピンがダイナミックに割り当てられる。これらのグルー
プは、テスターハードウェアによって個別にアドレスさ
れ、独立したテストシステムとして取り扱われる。グル
ープ割り当てと選択は、ホストコンピュータから、グル
ープ選択アドレス(GSA)をピンユニットバスに書き
込むことにより実施できるハードウェアメカニズムを備
えている。これら複数のバーチャルテスタで実行するテ
ストは、同時あるいは個別に開始でき、個別に終了でき
る。従って、本発明は、複数の異なるICデバイスを、
単一のテストシステムにおいて、同時にテストすること
を可能にする。本発明の思想はパーピン構造のテスタに
もピンクラスター構造のテスタにも適用できる。
が、上述した本発明の開示に基づき、添付した請求の範
囲で、本発明の精神と範囲を離れることなく、本発明の
様々な形態や変形が可能である。
ステムは、次のような効果を達成することができる。 (1)SoCデバイスのサブシステムに対し、同期した
並列テストあるいは非同期の並列テストを実行できる。 (2)複数のピンユニットのプログラミングを同時に実
行することによりテスタを高速にできる。 (3)テスタ構成の柔軟性。 (4)複数デバイステストでのハードウェア制御の簡単
化。 (5)複数デバイステストでのプログラミングの簡単
化。
ースで記述したテストデータを用いて発生する、従来技
術における半導体テストシステムの構成例を示した概念
的ブロック図である。
バイス(DUT)を半導体テストシステムにより、同時
にテストするための基本構成例を示した概念図である。
列にテストするための複数のバーチャル(仮想)ロジッ
クテスタを搭載した、本発明の半導体テストシステムの
基本構成例を示した概念的ブロック図である。
ンユニットに設けられたピンユニット・書き込みデコー
ダの構成を示した回路図であり、このデコーダにより、
受信したグループアドレス選択データに基づいてピンユ
ニットを割り当てる。
スト開始信号を発生するための第4図に示すピンユニッ
ト・書き込みデコーダの動作例を示したタイミングチャ
ートである。
れぞれのピンユニットに対して、テスト終了信号を供給
するための実施例を示した回路図である。
イアウト(パターンファイル配置)とパターン・ローデ
ィング・フロー(パターン搭載手順)を、それぞれ従来
の半導体テストシステムと、複数のバーチャルテスタを
搭載した本発明の半導体テストシステムについて示した
概念ブロック図である。
トシステムにおける並列テストの動作を示すフローチャ
ートである。
ストシステムにおける並列テストの動作を示すフローチ
ャートである。
オンチップ(SoC)IC内の複数のサブシステム(機
能コア)をテストする場合の、並列テストの動作を示す
フローチャートである。
チャルロジックテスタにより、3個の被試験半導体デバ
イスを同時並列にテストする場合のソフトウェア及びハ
ードウェアの構成を示したブロック図である。
10図の並列テストを実行するに先だった、複数のバー
チャル・ロジックテスタの割り当てを決定するプロセス
を示すフローチャートである。
ャル・ロジックテスタを用いて第10図の並列テストを
実行するためのプロセスを示すフローチャートである。
タ) 32 ピンユニット・ホスト・コントローラ・
インタフェース 33 ピンユニットバス 35 ピンユニット 37 DUT搭載基板
Claims (16)
- 【請求項1】 複数のデバイスを並列にテストするため
の半導体テストシステムにおいて、 その半導体テストシステムの全体的なテストの実行をテ
ストプログラムを用いて制御するホストコンピュータ
と、 それぞれ対応する被試験半導体デバイス(DUT)にテ
ストパターンを印加してその半導体デバイスの応答信号
を評価する複数のピンユニットと、 そのホストコンピュータと複数のピンユニット間に設け
られ、その間でデータ、アドレス、コントロール信号や
クロックを伝送するためのピンユニットバスと、 被試験デバイスの入力ピン・出力ピンに対応するよう
に、単一アドレスまたはグループ選択アドレスがホスト
コンピュータによってピンユニットバスに送られたとき
に、ピンユニットの割り当てを構成する手段と、 により構成される複数の仮想テスタをサポートする半導
体テストシステム。 - 【請求項2】 上記ピンユニットの割り当てを構成する
手段は、上記各ピンユニットに設けられたピンユニット
書き込みデコーダを有し、これにより上記ホストコンピ
ュータにより指定されたとき、上記グループ選択アドレ
スを、対応するピンユニットのグループ選択アドレスレ
ジスタに書き込むことを可能にする、請求項1に記載の
複数の仮想テスタをサポートする半導体テストシステ
ム。 - 【請求項3】 上記複数の仮想テスタにおいて実行する
テストは、互いに同時にあるいは個別に開始し、互いに
別個に終了する、請求項1に記載の複数の仮想テスタを
サポートする半導体テストシステム。 - 【請求項4】 上記各ピンユニットは、半導体テストシ
ステムの1または2以上のテストピンに割り当てられ、
被試験デバイスの上記入力または出力ピンは、その対応
するテストピンに接続される、請求項1に記載の複数の
仮想テスタをサポートする半導体テストシステム。 - 【請求項5】 上記各ピンユニットは、半導体テストシ
ステムのテストピンのグループに割り当てられ、上記ホ
ストコンピュータの制御により、そのグループ内のテス
トピンの数は動的に変更される、請求項1に記載の複数
の仮想テスタをサポートする半導体テストシステム。 - 【請求項6】 上記各ピンユニットは、半導体テストシ
ステムのテストピンのグループに割り当てられ、これに
より各ピンユニットは、複数の被試験デバイスの1つを
独立してテストする、請求項1に記載の複数の仮想テス
タをサポートする半導体テストシステム。 - 【請求項7】 上記各ピンユニットは、半導体テストシ
ステムのテストピンのグループにダイナミックに割り当
てられ、これにより各ピンユニットは、複数の被試験デ
バイスの1つを独立してテストするテスタとして機能
し、1のピンユニットは他のピンユニットと同期してあ
るいは非同期でテスト動作を実行する、請求項1に記載
の複数の仮想テスタをサポートする半導体テストシステ
ム。 - 【請求項8】 上記各ピンユニットは、半導体テストシ
ステムのテストピンのグループに動的(ダイナミック)
に割り当てられ、これにより各ピンユニットは、複数の
被試験デバイスの1つを独立してテストするテスタとし
て機能し、1のピンユニットは他のピンユニットと同時
にあるいは個別にテスト動作を開始し、かつ他のピンユ
ニットとは別個にテスト動作を終了する、請求項1に記
載の複数の仮想テスタをサポートする半導体テストシス
テム。 - 【請求項9】 上記ピンユニット書き込みデコーダは、 ピンユニットのグループ選択アドレスレジスタについて
のグループ選択アドレスを識別する手段と、 テストデータを書き込むためのピンユニットにおける目
的とするレジスタがどのグループに属するかを示すグル
ープアドレスデータを受け取る手段と、 ピンユニットについての上記グループ選択アドレスとピ
ンユニットバスからの上記グループアドレスデータを比
較し、双方が一致したときイネーブル信号を発生する手
段と、 そのイネーブル信号を受けたときに上記グループアドレ
スデータをデコードして上記テストデータを上記目的レ
ジスタに書き込むためのデコーダと、 により構成される、請求項2に記載の複数の仮想テスタ
をサポートする半導体テストシステム。 - 【請求項10】 上記ピンユニットのグループ分けの完
了後に、マスタークロックのタイミングでテストスター
ト信号を発生する手段をさらに有する、請求項9に記載
の複数の仮想テスタをサポートする半導体テストシステ
ム。 - 【請求項11】 上記各ピンユニットからテスト終了信
号を発生する手段をさらに有し、各ピンユニットは、半
導体テストシステムのテストピンのグループに割り当て
られ、これにより各ピンユニットは、複数の被試験デバ
イスの1つを独立してテストするテスタとして機能す
る、請求項1に記載の複数の仮想テスタをサポートする
半導体テストシステム。 - 【請求項12】 上記ホストコンピュータは、上記テス
ト終了信号を監視し、そのテスト終了信号を発生したピ
ンユニットについてのテストを終了し、他のピンユニッ
トについてのテストを継続する、請求項11に記載の複
数の仮想テスタをサポートする半導体テストシステム。 - 【請求項13】 上記ホストコンピュータは上記テスト
終了信号を監視し、そのテスト終了信号を発生したピン
ユニットについて被試験デバイスを交換して次のテスト
を開始し、他のピンユニットについてのテストを継続す
る、請求項11に記載の複数の仮想テスタをサポートす
る半導体テストシステム。 - 【請求項14】 上記ホストコンピュータは上記テスト
終了信号を監視し、そのテスト終了信号を発生したピン
ユニットについてテストピンのグループ割り当てを再構
成し、そのピンユニットについて被試験デバイスを交換
して次のテストを開始し、他のピンユニットについての
テストを継続する、請求項11に記載の複数の仮想テス
タをサポートする半導体テストシステム。 - 【請求項15】 上記テスト終了信号を発生する手段
は、各ピンユニットにおいてオープンコレクタ構造のド
ライバを有し、上記ピンユニットバスに上記テスト終了
信号を送出する、請求項11に記載の複数の仮想テスタ
をサポートする半導体テストシステム。 - 【請求項16】 複数のデバイスを並列にテストするた
めの半導体テストシステムにおいて、 その半導体テストシステムの全体的なテストの実行をテ
ストプログラムを用いて制御するホストコンピュータ
と、 それぞれ対応する被試験半導体デバイス(DUT)にテ
ストパターンを印加してその半導体デバイスの応答信号
を評価する複数のピンユニットと、 そのホストコンピュータと複数のピンユニット間に設け
られその間でデータ、アドレス、コントロール信号やク
ロックを伝送するためのピンユニットバスと、 被試験デバイスの入力ピン・出力ピンに対応するよう
に、単一アドレスまたはグループ選択アドレスがホスト
コンピュータによってピンユニットバスに送られたとき
に、ピンユニットの割り当てを構成する手段と、 各ピンユニットにおけるテスト動作を他のピンユニット
と独立して開始及び終了するための手段と、 を有して構成し、上記各ピンユニットは、被試験デバイ
スを他のピンユニットと同期してあるいは非同期でテス
トする、複数の仮想テスタをサポートする半導体テスト
システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/439864 | 1999-11-12 | ||
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001174522A true JP2001174522A (ja) | 2001-06-29 |
JP4380907B2 JP4380907B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=23746442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000347460A Expired - Fee Related JP4380907B2 (ja) | 1999-11-12 | 2000-11-09 | 複数の仮想テスタをサポートする半導体テストシステム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6557128B1 (ja) |
JP (1) | JP4380907B2 (ja) |
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DE10056160A1 (de) | 2001-05-17 |
KR20010051621A (ko) | 2001-06-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040812 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20041215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090825 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090915 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |