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JP2001155834A - 電気部品用ソケット - Google Patents

電気部品用ソケット

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Publication number
JP2001155834A
JP2001155834A JP33725299A JP33725299A JP2001155834A JP 2001155834 A JP2001155834 A JP 2001155834A JP 33725299 A JP33725299 A JP 33725299A JP 33725299 A JP33725299 A JP 33725299A JP 2001155834 A JP2001155834 A JP 2001155834A
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JP
Japan
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slide plate
contact
socket
package
electric component
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JP33725299A
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Hisao Oshima
久男 大島
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Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
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Publication date
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Priority to US09/725,101 priority patent/US6824411B2/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/193Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品収容時に案内性を確保できた上で、
電気部品端子とコンタクトピンとの接触状態を良好にで
きる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ICパッケージ12が収容されるソケッ
ト本体13を有し、ソケット本体13は、ICパッケー
ジ12のピン状端子12bに離接可能な複数のコンタク
トピン14が配設されたベース部16と、ソケット使用
状態で略水平方向にスライド自在に設けられたスライド
プレート15とを備え、スライドプレート15をスライ
ドさせることにより、コンタクトピン14の可動側接触
部14cを弾性変形させて、可動側接触部14cと固定
側接触部14bとを開閉するようにしたICソケット1
1であって、ICパッケージ12の、コンタクトピン1
4を開く際のスライドプレート15の移動方向先頭側の
端縁部12cをガイドする固定側ガイド部16bを、ベ
ース部16に設け、又、ICパッケージ12の、コンタ
クトピン14を閉じる際のスライドプレート15の移動
方向先頭側の端縁部12dをガイドする移動側ガイド部
15dを、スライドプレート15に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置(以
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品をソケ
ットに収容するときのガイド部材の改良に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるICパッケージを着
脱自在に保持するICソケットがある。
【0003】例えば図10にはICソケット1の一部を
示し、このICソケット1は、ベース部3とこのベース
部3の上側にスライド自在に設けられたスライドプレー
ト4とを有する、いわゆる2体構造のソケット本体2を
備え、このソケット本体2のベース部3には、複数のコ
ンタクトピン5が配設されている。
【0004】このコンタクトピン5には、上部に弾性変
形可能な可動側接触部5a及び固定側接触部5bが形成
され、前記スライドプレート4を図中左方向にスライド
させることにより、可動側接触部5aを弾性変形させ
て、図10の(a)に示すように、両接触部5a,5b
の間隔を広げ、図中右方向にスライドさせることによ
り、同図の(b)に示すように、両接触部5a,5bの
間を狭めるようにしている。
【0005】また、そのスライドプレート4には、IC
パッケージ6が収容されるようになっていると共に、こ
の収容時にICパッケージ6を所定の位置に案内するガ
イド部4aがスライドプレート4の両端縁部に上方に向
けて突設されている。
【0006】これにより、ICパッケージ6を搭載する
時には、図10の(a)に示すように、スライドプレー
ト4を図中左方向にスライドさせて、コンタクトピン5
の両接触部5a,5bを開く。この状態で、ICパッケ
ージ6をスライドプレート4の両側のガイド部4aに案
内させてICパッケージ6をスライドプレート4上に搭
載すると共に、この両接触部5a,5bの間に、ICパ
ッケージ6のピン状端子6aを挿入する。
【0007】その後、スライドプレート4を図中右側に
移動させることにより、コンタクトピン可動側接触部5
aが弾性力により復帰して行き、両接触部5a,5bに
よりピン状端子6aが挟持されて電気的に接続されるよ
うになっている。
【0008】一方、図11及び図12には、ICソケッ
ト1の他の構造を示す。これは、ベース部3の上にスラ
イドプレート4を介して固定部であるトッププレート8
が配設されている。
【0009】そして、スライドプレート4を図11中左
方向にスライドさせることにより、コンタクトピン可動
側接触部5aを弾性変形させて、両接触部5a,5bを
開く(図11参照)。この状態で、ICパッケージ9を
トッププレート8の両側のガイド部8aに案内させてI
Cパッケージ9をトッププレート8上に搭載すると共
に、この両接触部5a,5bの間に、ICパッケージ9
の端子としての半田ボール9aを挿入する。
【0010】その後、スライドプレート4を図中右側に
移動させることにより、コンタクトピン可動側接触部5
aが弾性力により復帰して行き、ICパッケージ9の半
田ボール9aを押圧することで、ICパッケージ9が図
中右方向にスライドされる(図12参照)。これによ
り、両接触部5a,5bにより半田ボール9aが挟持さ
れて電気的に接続されるようにしている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな図10に示す従来のものにあっては、スライドプレ
ート4の移動方向両端部に、ICパッケージ6の両端縁
部を案内するガイド部4aが形成されているため、IC
パッケージ6の案内性を向上させるべく、両ガイド部4
aの間隔L1を、ICパッケージ6の幅L2より僅かに
広く設定した場合、各接触部5a,5bとピン状端子6
aとの接触性に悪影響を与える虞がある。すなわち、両
ガイド部4aの間隔L1をICパッケージ6の幅L2よ
り僅かに広く設定することにより、ICパッケージ6を
スライドプレート4に対して所定位置に収容できる。し
かし、そのように設定した場合、スライドプレート4を
図10の(a)に示す状態から(b)に示すようにスラ
イドさせると、ICパッケージ6のピン状端子6aがコ
ンタクトピン固定側接触部5bに当接し、このICパッ
ケージ6の図中右方向への移動が規制されるため、スラ
イドプレート4のガイド部4aがICパッケージ6の左
側端縁部6bに干渉する。これにより、スライドプレー
ト4の移動が制限されることから、可動側接触部5aの
戻り量が小さくなり、この可動側接触部5aとピン状端
子6aとの接触が十分に行われない虞がある(図10の
(b)参照)。
【0012】一方、図11及び図12に示すものにあっ
ても、トッププレート8の両端部に、ICパッケージ9
の両端縁部を案内するガイド部8aが形成されているた
め、両ガイド部8aの間隔をL1、ICパッケージ9の
幅L2より僅かに広く設定した場合、各接触部5a,5
bと半田ボール9aとの接触性に悪影響を与える虞があ
る。すなわち、スライドプレート4が図中右方向にスラ
イドされることにより、可動側接触部5aが戻りながら
ICパッケージ9の半田ボール9aを押圧することで、
ICパッケージ9が図中右方向にスライドされる。これ
により、ICパッケージ9の右側端縁部9bがガイド部
8aに干渉して移動が規制されることから、固定側接触
部5bと半田ボール9aとの接触が十分に行われない虞
がある(図12参照)。
【0013】そこで、この発明は、電気部品収容時に案
内性を確保できた上で、電気部品端子とコンタクトピン
との接触状態を良好にできる電気部品用ソケットを提供
することを課題としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、電気部品の端子に離接
可能な複数のコンタクトピンが配設された固定部と、ソ
ケット使用状態で略水平方向にスライド自在に設けられ
たスライドプレートとを有するソケット本体を備え、前
記コンタクトピンは、第1の接触部と第2の接触部とを
有し、前記電気部品の端子を挟持するように構成され、
前記スライドプレートをスライドさせることにより、前
記第1の接触部及び第2の接触部の少なくとも一方を変
位させて、前記第1の接触部と第2の接触部とを開閉す
るようにした電気部品用ソケットにおいて、前記電気部
品の、前記コンタクトピンを開く際のスライドプレート
の移動方向先頭側の端縁部をガイドするガイド部を、前
記固定部に設け、又、前記電気部品の、前記コンタクト
ピンを閉じる際のスライドプレートの移動方向先頭側の
端縁部をガイドするガイド部を、前記スライドプレート
に設けた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0015】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
構成に加え、前記ソケット本体のスライドプレートは、
ソケット使用状態において、前記固定部の上側に移動自
在に配置され、当該スライドプレート上に電気部品が搭
載されるようになっていることを特徴とする。
【0016】請求項3に記載の発明は、請求項1記載の
構成に加え、前記ソケット本体の固定部は、前記コンタ
クトピンが配置されるベース部と、前記電気部品が搭載
されるトッププレートとを有し、該トッププレートと前
記ベース部との間に、前記スライドプレートを配設し、
前記トッププレートに前記一方のガイド部を形成し、前
記スライドプレートに前記他方のガイド部を形成したこ
とを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【0018】[発明の実施の形態1]図1乃至図7に
は、この発明の実施の形態1を示す。
【0019】まず構成を説明すると、図中符号11は、
「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、この
ICソケット11は、「電気部品」であるICパッケー
ジ12の性能試験を行うために、このICパッケージ1
2の「端子」としてのピン状端子12bと、測定器(テ
スター)のプリント配線板(図示省略)との電気的接続
を図るものである。
【0020】このICパッケージ12は、いわゆるPG
A(Pin Grid Array)と称されるもので、方形のパッケ
ージ本体12aの下面から多数のピン状端子12bが突
出し、これらピン状端子12bが、行列状に配列されて
いる。
【0021】一方、ICソケット11は、プリント配線
板上に配置されるソケット本体13を有し、このソケッ
ト本体13は、コンタクトピン14が取り付けられる
「固定部」としてのベース部16と、このベース部16
の上側にスライド自在に配置されたスライドプレート1
5とを有している。
【0022】このスライドプレート15は、図6中左右
方向に横動自在に配設され、このスライドプレート15
を後述する機構にて横動させることにより、ソケット本
体13に配設されたコンタクトピン14が弾性変形され
て変位されるようになっている。
【0023】また、そのソケット本体13には、四角形
の枠形状の操作部材17が上下動自在に配設されてお
り、この操作部材17を上下動させることにより、図5
及び図6に示すX字形リンク19を介して前記スライド
プレート15が横動されるようになっている。
【0024】より詳しくは、前記コンタクトピン14
は、図7に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた
板材から形成され、ベース部16の圧入孔16aに圧入
固定され、このベース部16から下方にリード部14a
が突出され、このリード部14aが、前記プリント配線
板に電気的に接続されるようになっている。また、この
コンタクトピン14の上部には、固定側接触部14b及
び可動側接触部14cが形成され、これら両接触部14
b,14cにより、ICパッケージ12のピン状端子1
2bが挟持されて電気的に接続されるようになってい
る。
【0025】そして、その可動側接触部14cの上端部
14dが、前記スライドプレート15の挿入穴15aに
挿入されて係止部15bに係止され、このスライドプレ
ート15をスライドさせることにより、可動側接触部1
4cが弾性変形されて、両接触部14bと14cとの間
が図7の(a)に示すように広がるように構成されてい
る。
【0026】また、このスライドプレート15は、四角
形状を呈し、この上にICパッケージ12が搭載される
ようになっていると共に、このスライドプレート15の
挿通孔15cに、ICパッケージ12のピン状端子12
bが挿入されるようになっている。
【0027】さらに、ICパッケージ12を搭載すると
きその両側の端縁部の案内を行う移動側ガイド部15d
と固定側ガイド部16bがそれぞれソケット本体13の
スライドプレート15及びベース部16に形成されてい
る。
【0028】その固定側ガイド部16bは、ICパッケ
ージ12の、コンタクトピン14を開く際のスライドプ
レート15の移動方向先頭側の端縁部12cをガイドす
る位置(図中左側)に形成されている。また、移動側ガ
イド部15dは、ICパッケージ12の、コンタクトピ
ン14を閉じる際のスライドプレート15の移動方向先
頭側の端縁部12dをガイドする位置(図中右側)に形
成されている。
【0029】その固定側ガイド部16bは、図7に示す
ように、スライドプレート15の開口15eに遊挿され
ることにより、スライドプレート15の移動を許容する
ようにしている。
【0030】そして、図7の(a)に示すように、スラ
イドプレート15を開いた状態における、その移動側ガ
イド部15dと固定側ガイド部16bとの間隔L1は、
ICパッケージ12の左右幅(スライドプレート15の
移動方向の幅)L2より、僅かに広く設定され、ICパ
ッケージ12の搭載時の案内性を良好としている。
【0031】さらに、このスライドプレート15には、
図1等に示すように、ICパッケージ12を搭載すると
きの、前記スライドプレート15の移動方向と直行する
方向の位置決めを行う側部ガイド部15fが、ICパッ
ケージ12の各角部近傍に対応して4カ所に突設されて
いる。
【0032】一方、操作部材17は、図1に示すよう
に、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの開口17
aを有する四角形の枠状を呈し、この開口17aを介し
てICパッケージ12が挿入されてスライドプレート1
5上に搭載されるようになっていると共に、この操作部
材17はソケット本体13に上下動自在に配設されてい
る。そして、図2に示すように、操作部材17はソケッ
ト本体13との間に配設されたスプリング20により上
方に付勢されている。
【0033】さらにまた、前記X字形リンク19は、四
角形のスライドプレート15の横動方向に沿う両側面部
に対応して配設されている。
【0034】具体的には、このX字形リンク19は、図
5及び図6に示すように、同じ長さの第1リンク部材2
3と第2リンク部材25とを有し、これらが中央連結ピ
ン27にて回動自在に連結されている。
【0035】そして、この第1リンク部材23の下端部
23aが、スライドプレート15の横動方向に沿う側面
部の一方の端部に下端連結ピン29にて回動自在に連結
される一方、第2リンク部材25の下端部25aが、ベ
ース部16に下端連結ピン30にて回動自在に連結され
ている。また、これら第1,第2リンク部材23,25
の上端部23b,25bが操作部材17に上端連結ピン
33,34にて回動自在に連結されている。その第2リ
ンク部材25の上端部25bには、長孔25cが形成さ
れ、この長孔25cに前記上端連結ピン34がスライド
自在に挿入されて連結されている。
【0036】これにより、操作部材17を下降させる
と、X字形リンク19を介してスライドプレート15が
図6中矢印方向にスライドされるようになっている。
【0037】一方、ソケット本体13のベース部16に
は、図4に示すように、一対の開閉部材37がいわゆる
観音開きできるように回動自在に設けられている。この
開閉部材37は、略門型の回動アーム38の中央部にI
Cパッケージ12のチップ部に当接してこの熱を放散さ
せるヒートシンク39が配設されて構成されている。こ
のヒートシンク39は、例えばアルミダイキャスト製
で、熱伝導率が良好なものである。
【0038】また、回動アーム38は、図2に示すよう
に、回動軸40によりベース部16に回動自在に設けら
れると共に、一端部側に力点軸38bが形成され、この
力点軸38bが操作部材17の押圧部17bにより押圧
されるように構成されている。
【0039】さらに、この開閉部材37を閉じる方向に
付勢するスプリング42が設けられている。このスプリ
ング42は、前記回動軸40の周囲に巻回され、一端部
42aが回動アーム38の先端部側の係止片38cに係
止されている。これにより、スプリング42の付勢力
は、開閉部材37の先端部側を閉じる方向に付勢するよ
うに設定されている。
【0040】かかる構成のICソケット11において、
ICパッケージ12のソケット本体13への装着は、以
下のように行う。
【0041】まず、操作部材17を例えば自動機により
スプリング20の付勢力に抗して下方に押し下げる。こ
れにより、操作部材17の押圧部17bにて、開閉部材
37の力点軸38bが押されて、開閉部材37が回動軸
40を中心にスプリング42の付勢力に抗して回動す
る。この開閉部材37が最大限開いた状態では、図4に
示すように、開閉部材37が略鉛直方向に沿っており、
ICパッケージ12挿入範囲から退避している。
【0042】一方、その操作部材17の下降により、X
字形リンク19を介して、スライドプレート15が左側
に向けてスライドされることにより、コンタクトピン1
4の可動側接触部14cがそのスライドプレート15の
係止部15bに押されて弾性変形され、一対の接触部1
4bと14cの間が開かれる。
【0043】この状態で、ICパッケージ12をスライ
ドプレート15上に各ガイド部15d,15f,16b
にて案内して搭載する。この場合には、移動側ガイド部
15dと固定側ガイド部16bとの間隔L1がICパッ
ケージ12の幅L2より僅かに広く設定されているた
め、ICパッケージ12を所定の位置に確実に案内する
ことができる。
【0044】そして、そのICパッケージ12のピン状
端子12bが、図7の(a)に示すように、コンタクト
ピン14の一対の開かれた接触部14b,14cの間に
挿入される。
【0045】次いで、操作部材17への押圧力を解除す
ると、この操作部材17がスプリング20の付勢力によ
り上昇して行くことにより、X字形リンク19を介して
スライドプレート15が図7の(a)に示す状態から同
図の(b)に示すように図中右方向にスライドしてコン
タクトピン14の可動側接触部14cが弾性力により元
の位置に復帰して行き、ICパッケージピン状端子12
bが一対の接触部14b,14cにより挟持されること
となる。
【0046】この際には、固定側ガイド部16bはベー
ス部16に形成され、スライドプレート15が移動して
も移動しないことから、従来と異なりこの固定側ガイド
部16bがICパッケージ12と干渉することがない。
また、移動側ガイド部15dはスライドプレート15に
形成され、このスライドプレート15と一体となって移
動するため、この移動側ガイド部15dもICパッケー
ジ12と干渉することがない。従って、スライドプレー
ト15の移動が制限されることがないため、可動側接触
部14cの戻り量が確保され、ピン状端子12bを両接
触部14b,14cで確実に挟持できることとなり、接
触安定性を確保できる。
【0047】これと同時に、操作部材17が上昇して行
くと、開閉部材37はスプリング42の付勢力により、
回動軸40を中心に閉じて行き、ヒートシンク39がI
Cパッケージ12のチップ部に当接して、このチップ部
の放熱が行われることとなる。
【0048】[発明の実施の形態2]図8及び図9に
は、この発明の実施の形態2を示す。
【0049】上記実施の形態1は、ソケット本体13が
「固定部」としてのベース部16とスライドプレート1
5とからなるいわゆる2体構造であったが、この実施の
形態2は、ソケット本体51の「固定部」がコンタクト
ピン52が配置されるベース部53と、ICパッケージ
54が搭載されるトッププレート55とを有し、このト
ッププレート55と前記ベース部53との間に、スライ
ドプレート56が配設されている。
【0050】そのICパッケージ54は、いわゆるBG
A(Ball Grid Array)と称されるもので、方形のパッ
ケージ本体54aの下面に複数の半田ボール54bが設
けられ、これら半田ボール54bが行列状に配置されて
いる。
【0051】そして、そのスライドプレート56には、
ICパッケージ54の、コンタクトピン可動側接触部5
2cの閉じる方向先頭側の端縁部をガイドする移動側ガ
イド部56aが形成され、又、トッププレート55に
は、ICパッケージ54の、コンタクトピン可動側接触
部52cの開く方向先頭側の端縁部をガイドする固定側
ガイド部55aが形成されている。
【0052】このようなものにあっては、ここでは省略
しているが実施の形態1と同様な操作部材を下降させる
ことにより、同じく省略されているX字形リンクを介し
てスライドプレート56が図中左方向にスライドされ、
可動側接触部52cが弾性変形されて、固定側接触部5
2bと可動側接触部52cとの間隔が広がる。この状態
で、ICパッケージ54をトッププレート55上に搭載
する場合には、実施の形態1と同様に移動側ガイド部5
6aと固定側ガイド部55aとにより精度良く案内され
ることとなる。
【0053】その後、操作部材が上昇されることによ
り、スライドプレート56が図中右方向にスライドされ
ると、可動側接触部52cが弾性力により復帰して行
き、この可動側接触部52cにより半田ボール54bが
押されて、ICパッケージ54も図中右側に向けて移動
する。しかし、移動側ガイド部56aは、スライドプレ
ート56に形成されており、このスライドプレート56
と一体に図中右方向に移動することから、ICパッケー
ジ54がその移動側ガイド部56aに干渉することがな
い。従って、ICパッケージ54の図中右方向への移動
量を確保することができるため、半田ボール54bが固
定側接触部52bに当接してこの接触部52bを多少弾
性変形させることができることから、固定側接触部52
b及び可動側接触部52aと、半田ボール54bとの接
触圧を確保でき、接触安定性を向上させることができ
る。
【0054】他の構成及び作用は実施の形態1と同様で
あるので説明を省略する。
【0055】なお、上記各実施の形態では、ICパッケ
ージの端子あるいは半田ボールを挟持する一対の接触部
を持つコンタクトピンとして一方の接触部が固定され、
他方の接触部が可動とされているものを例に挙げて説明
を行っているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、一対の接触部の両方を可動として変位させるような
ものとしてもよい。
【0056】また、上記各実施の形態では、「電気部品
用ソケット」としてICソケット11に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、上記実施の形態では、スライドプ
レート15をX字形リンク19にてスライドさせるよう
にしているが、他の機構でも良いことは勿論である。
【0057】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、電気部品の、コンタクトピンを開く
際のスライドプレートの移動方向先頭側の端縁部をガイ
ドするガイド部を、ソケット本体の固定部に設け、又、
電気部品の、コンタクトピンを閉じる際のスライドプレ
ートの移動方向先頭側の端縁部をガイドするガイド部
を、ソケット本体のスライドプレートに設けたため、電
気部品収容時に一方のガイド部と他方のガイド部とによ
り電気部品の案内性を確保できると共に、電気部品とガ
イド部が干渉するのを防止でき電気部品端子とコンタク
トピンとの接触状態を良好にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの
平面図である。
【図2】同実施の形態1に係る図1のA−A線に沿う断
面図である。
【図3】同実施の形態1に係るICソケットの一部を破
断した図1の右側面図である。
【図4】同実施の形態1に係る図1のB−B線に沿う断
面図である。
【図5】同実施の形態1に係る図1のC−C線に沿う断
面図である。
【図6】同実施の形態1に係るX字形リンクの動作を説
明するための説明図である。
【図7】同実施の形態1に係る動作を説明するための断
面図で、(a)はコンタクトピンを開いた状態、(b)
は閉じた状態を示す図である。
【図8】この発明の実施の形態2に係る動作を説明する
ためのコンタクトピンを開いた状態の一部断面図であ
る。
【図9】同実施の形態2に係る動作を説明するためのコ
ンタクトピンを閉じた状態の一部断面図である。
【図10】従来例を示す図7に相当する断面図で、
(a)はコンタクトピンを開いた状態、(b)は閉じた
状態を示す図である。
【図11】他の従来例を示す図8に相当するコンタクト
ピンを開いた状態の一部断面図である。
【図12】同他の従来例を示す図9に相当するコンタク
トピンを閉じた状態の一部断面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット) 12,54 ICパッケージ(電気部品) 12a,54a パッケージ本体 12b ピン状端子(端子) 12c 端縁部(コンタクトピンを開く際のスライドプレー
トの移動方向先頭側の端縁部) 12d 端縁部(コンタクトピンを閉じる際のスライドプレ
ートの移動方向先頭側の端縁部) 54b 半田ボール 13,51 ソケット本体 14,52 コンタクトピン 14b,52b 固定側接触部 14c,52c 可動側接触部 15,56 スライドプレート 15d,56a 移動側ガイド部 16,53 ベース部(固定部) 16b 固定側ガイド部 55 トッププレート(固定部) 55a 固定側ガイド部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // H01R 107:00 H01R 23/00 K Fターム(参考) 2G003 AA07 AG01 AG12 AH08 5E021 FA05 FB03 FC25 FC31 HB07 5E023 AA04 AA08 AA16 AA22 BB17 BB22 CC22 DD03 DD06 DD18 DD28 EE29 GG02 GG03 GG09 HH08 HH18 5E024 CA16 CB01

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気部品の端子に離接可能な複数のコン
    タクトピンが配設された固定部と、ソケット使用状態で
    略水平方向にスライド自在に設けられたスライドプレー
    トとを有するソケット本体を備え、 前記コンタクトピンは、第1の接触部と第2の接触部と
    を有し、前記電気部品の端子を挟持するように構成さ
    れ、 前記スライドプレートをスライドさせることにより、前
    記第1の接触部及び第2の接触部の少なくとも一方を変
    位させて、前記第1の接触部と第2の接触部とを開閉す
    るようにした電気部品用ソケットにおいて、 前記電気部品の、前記コンタクトピンを開く際のスライ
    ドプレートの移動方向先頭側の端縁部をガイドするガイ
    ド部を、前記固定部に設け、又、前記電気部品の、前記
    コンタクトピンを閉じる際のスライドプレートの移動方
    向先頭側の端縁部をガイドするガイド部を、前記スライ
    ドプレートに設けたことを特徴とする電気部品用ソケッ
    ト。
  2. 【請求項2】 前記ソケット本体のスライドプレート
    は、ソケット使用状態において、前記固定部の上側に移
    動自在に配置され、当該スライドプレート上に電気部品
    が搭載されるようになっていることを特徴とする請求項
    1記載の電気部品用ソケット。
  3. 【請求項3】 前記ソケット本体の固定部は、前記コン
    タクトピンが配置されるベース部と、前記電気部品が搭
    載されるトッププレートとを有し、 該トッププレートと前記ベース部との間に、前記スライ
    ドプレートを配設し、前記トッププレートに前記一方の
    ガイド部を形成し、前記スライドプレートに前記他方の
    ガイド部を形成したことを特徴とする請求項1記載の電
    気部品用ソケット。
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