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JP2001148412A - Method and device for sticking protective tape to semiconductor wafer - Google Patents

Method and device for sticking protective tape to semiconductor wafer

Info

Publication number
JP2001148412A
JP2001148412A JP32900899A JP32900899A JP2001148412A JP 2001148412 A JP2001148412 A JP 2001148412A JP 32900899 A JP32900899 A JP 32900899A JP 32900899 A JP32900899 A JP 32900899A JP 2001148412 A JP2001148412 A JP 2001148412A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective tape
semiconductor wafer
tape
wafer
vacuum
Prior art date
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Granted
Application number
JP32900899A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3607143B2 (en
Inventor
Takahiro Ashida
隆博 芦田
Shigeki Tanigawa
隆樹 谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Takatori Corp
Original Assignee
Takatori Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Publication of JP2001148412A publication Critical patent/JP2001148412A/en
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for sticking a protective tape to a semiconductor wafer capable of suppressing the infiltration of polishing liquid and etching liquid from the boundary of a wafer surface and the protective tape, by sticking the protective tape on the inner side of the outer peripheral edge of the wafer without forming wrinkles or air bubbles in the protective tape stuck to the wafer. SOLUTION: A positioned and supplied semiconductor wafer W is chucked and fixed on a mounting table 11, the protective tape T cut into a size and a shape matched with the outer shape of the semiconductor wafer W in a protective tape cutting part VI is chucked and held by a vacuum chuck table 49 vertically movable and swingable from the protective tape cutting part VI to the mounting table 11, the vacuum chuck table 49 is moved onto the mounting table 11 in a tilted state and the protective tape T is made to face right above the semiconductor wafer W. The part on a tilted lower side of the protective tape T is piled up on the semiconductor wafer W by lowering the table 49, the table 49 is horizontally swung with the inclination lower side as a base point inside a vacuum atmosphere and thus, the entire adhesive surface of the protective tape T is press-fitted onto the semiconductor wafer W.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハの
裏面を研磨あるいはケミカルエッチングする際に、ウエ
ハ表面に形成された回路(素子)を保護するためにウエ
ハ表面に保護テープを貼り付ける方法及び装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for attaching a protective tape to a wafer surface in order to protect circuits (elements) formed on the wafer surface when the back surface of the semiconductor wafer is polished or chemically etched. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体製造工程において、半導体ウエハ
(以下、単にウエハという)の表面に回路(素子)に形
成した後、半導体チップを小型化するためにウエハ裏面
を研磨(バックグラインド)したり、更にはケミカルエ
ッチング処理を施してウエハを薄くする工程がある。
2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing process, after forming circuits (elements) on the surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer), the back surface of the wafer is polished (back-ground) to reduce the size of semiconductor chips. Further, there is a step of performing a chemical etching process to make the wafer thinner.

【0003】そしてこのとき、ウエハ表面に粘着状の保
護テープを貼り付けた状態で上記の工程を行うことによ
り、ウエハ表面が汚染されたり、素子が損傷されないよ
うにしている。
[0003] At this time, the above process is performed in a state where an adhesive protective tape is adhered to the wafer surface, so that the wafer surface is not contaminated and the elements are not damaged.

【0004】このようなウエハ表面を保護するための保
護テープの貼り付け方法及び装置としては、例えば特公
平5−83170号公報に開示されたものが広く実用に
供されている。
As a method and apparatus for attaching a protective tape for protecting the wafer surface, for example, the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-83170 is widely used in practice.

【0005】この従来のものは、ロール状に巻かれた保
護テープを展張状態で引き出し、貼り付けローラによっ
て直接ウエハ上に貼り付けると共に、貼り付けた保護テ
ープをウエハの円周状の外周縁に沿って旋回移動するカ
ッターナイフでくり抜くように切断することによって保
護テープをウエハに貼り付けるようにしている。
In this conventional apparatus, a protective tape wound in a roll shape is pulled out in an extended state, and is directly adhered to a wafer by an attaching roller, and the attached protective tape is attached to a circumferential outer peripheral edge of the wafer. The protective tape is stuck to the wafer by cutting it so as to cut it out with a cutter knife that pivots along.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の方法及び装置によれば、次のような問題
点がある。
However, according to the above-described conventional method and apparatus, there are the following problems.

【0007】すなわち、ウエハへの保護テープの貼り付
けは、保護テープ面への押圧作用と回転移動する貼り付
けローラで行うようにしているため、保護テープの展張
状態の調整次第では貼り付け後の保護テープにしわや気
泡が発生しやすく、そのため、次の研磨工程に支障を起
たす原因となっている。
That is, since the protective tape is attached to the wafer by the pressing roller which rotates against the surface of the protective tape and the rotating roller, depending on the adjustment of the spread state of the protective tape, the tape after the application is adhered. Wrinkles and air bubbles are easily generated in the protective tape, which causes trouble in the next polishing step.

【0008】また、ウエハに貼付けられた保護テープは
該ウエハの外周縁に沿って切断されるために、その外周
縁はウエハの外周縁と同一になる。
[0008] Further, since the protective tape affixed to the wafer is cut along the outer peripheral edge of the wafer, the outer peripheral edge becomes the same as the outer peripheral edge of the wafer.

【0009】ところで、図8に示すようにウエハWの外
周縁は丸み形状Rを呈しており、そこに貼り付けられる
保護テープTの切断縁Ta全周部分がウエハWの外周縁
と同一になっていると、切断縁Taから剥がれ易い状態
にある。
As shown in FIG. 8, the outer peripheral edge of the wafer W has a rounded shape R, and the entire peripheral edge of the cut edge Ta of the protective tape T attached thereto is the same as the outer peripheral edge of the wafer W. Is in a state where it is easily peeled off from the cutting edge Ta.

【0010】従って、ウエハWの裏面を研磨あるいはケ
ミカルエッチングしている際に、ウエハW周縁部から保
護テープTの切断縁部分が剥がれ、その結果、ウエハW
周縁部と保護テープTとの界面から研磨液やエッチング
液が内部に浸透しやすく、そのため、ウエハW内の回路
(素子)K(図7参照)形成領域の一部が汚染されたり
損傷されるという問題があった。
Therefore, when the back surface of the wafer W is polished or chemically etched, the cut edge portion of the protective tape T is peeled off from the peripheral portion of the wafer W. As a result, the wafer W
A polishing liquid or an etching liquid easily penetrates into the inside from the interface between the peripheral portion and the protective tape T, and therefore, a part of a circuit (element) K (see FIG. 7) formation region in the wafer W is contaminated or damaged. There was a problem.

【0011】そこで、この発明は、上記のような点に鑑
みてなされたものであって、真空チャンバー内でスイン
グ方式による保護テープの貼り付けにより、ウエハに貼
り付けられる保護テープにしわや気泡が入ったりするこ
とがなく、またウエハの外周縁より内側寄りに保護テー
プを貼り付けることにより、ウエハ表面と保護テープの
界面からの研磨液やエッチング液の浸透を抑えることが
できるようにした半導体ウエハへの保護テープ貼り付け
方法及び装置を提供することを課題としている。
In view of the above, the present invention has been made in view of the above points, and wrinkles and bubbles are formed on a protective tape attached to a wafer by attaching the protective tape by a swing method in a vacuum chamber. A semiconductor wafer that can be prevented from entering the wafer, and a polishing tape or an etching solution can be prevented from penetrating from the interface between the wafer surface and the protection tape by attaching a protective tape to the inside of the outer peripheral edge of the wafer. It is an object to provide a method and an apparatus for attaching a protective tape to a computer.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、請求項1の発明は、位置決め供給された半導
体ウエハを載置テーブル上に吸着固定し、保護テープ切
断部で半導体ウエハの外形に見合う大きさと形状に切断
された保護テープの非粘着面を、上下動と揺動及び保護
テープ切断部から載置テーブル上に移動可能となる吸着
テーブルで吸着保持し、この吸着テーブルを傾斜状態で
載置テーブル上に移動させて保護テープを半導体ウエハ
の直上に臨ませ、該吸着テーブルの下降により保護テー
プの傾斜下がり側の部分を半導体ウエハ上に重ね、真空
の雰囲気内で吸着テーブルを傾斜下がり側を基点にして
水平に揺動させることで、保護テープの粘着面全面を半
導体ウエハ上に圧着させ、半導体ウエハ上に保護テープ
を貼り付ける構成を採用したものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is to fix a semiconductor wafer supplied and positioned on a mounting table by suction and fix the semiconductor wafer at a protective tape cutting section. The non-adhesive surface of the protective tape cut to the size and shape that fits the external shape is suction-held by a suction table that can move up and down, swing, and move from the cutting section of the protection tape onto the mounting table, and tilt this suction table. In this state, the protective tape is moved directly onto the mounting table so that the protective tape faces directly above the semiconductor wafer, and the downwardly inclined portion of the protective tape is overlapped on the semiconductor wafer by lowering the suction table, and the suction table is placed in a vacuum atmosphere. A configuration in which the entire surface of the adhesive surface of the protective tape is pressure-bonded to the semiconductor wafer by swinging horizontally from the slope-down side as a base point, and the protective tape is attached to the semiconductor wafer. One in which was adopted.

【0013】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て上記保護テープ切断部で保護テープを半導体ウエハの
外周より小さい形状に切断し、この保護テープを半導体
ウエハ上に該半導体ウエハの外周よりも内側に納まるよ
うに貼り付ける構成を採用したものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the protective tape is cut by the protective tape cutting section into a shape smaller than the outer periphery of the semiconductor wafer, and the protective tape is placed on the semiconductor wafer from the outer periphery of the semiconductor wafer. Is also applied so as to fit inside.

【0014】請求項3の発明は、供給された半導体ウエ
ハを支持し、この半導体ウエハのオリフラを一定の向き
にするウエハ位置決め部と、上記ウエハ位置決め部で位
置決めされた半導体ウエハを受け取って支持する保護テ
ープ貼り付け部と、上記ウエハ位置決め部上の半導体ウ
エハを保護テープ貼り付け部に移送するウエハ搬送手段
と、上記保護テープ貼り付け部に隣接して位置し、保護
テープを半導体ウエハの外形に見合う大きさと形状に切
断する保護テープ切断部と、上記保護テープ貼り付け部
と保護テープ切断部の間を移動し、保護テープ切断部で
切断された保護テープを吸着保持して保護テープ貼り付
け部に移送すると共に、保護テープ貼り付け部で半導体
ウエハ上に保護テープを貼り付けるテープ搬送貼り付け
機構とからなり、前記保護テープ貼り付け部は、固定配
置した真空用下部チャンバー内に、上下動可能で上昇位
置への復帰弾性が付与され、半導体ウエハを水平に支持
して吸着するウエハ載置テーブルと、このウエハ載置テ
ーブル上に支持された半導体ウエハを持ち上げる上下動
自在の昇降台を設けて形成され、前記保護テープ切断部
は、半導体ウエハの外径に略等しい円形孔を備え、粘着
面を下にして引き出された保護テープの下方に固定配置
された貼り付けテーブルと、該貼り付けテーブルの下部
に上下動と旋回自在に配置され、貼り付けテーブルに貼
り付けられた保護テープを円形孔の内周に沿って切り抜
く円周カッターと、同じく貼り付けテーブルの下方位置
に上下動と水平自在に配置され、貼り付けテーブルに貼
り付けられた保護テープに対して半導体ウエハのオリフ
ラに該当する位置に直線状の切れ目を入れるオリフラカ
ッターと、上記貼り付けテーブルの上方で保護テープの
引き出し方向に沿って往復移動自在となるよう配置さ
れ、保護テープを貼り付けテーブルの上面に貼り付ける
貼り付けローラと、同じく貼り付けテーブルの上方で保
護テープの引き出し方向に沿って往復移動自在となるよ
う配置され、円周カッターによる切り抜き後の余剰保護
テープを貼り付けテーブルから剥がす剥離ローラとで形
成され、前記テープ搬送貼り付け機構は、上下動自在及
び、保護テープ切断部の貼り付けテーブルの直上から保
護テープ貼り付け部の真空用下部チャンバーの真上の間
をガイドに沿って移動自在となり、真空用下部チャンバ
ーの直上での下降時に該真空用下部チャンバーとで真空
室を形成する真空用上部チャンバーと、この真空用上部
チャンバー内に収納され、該真空用上部チャンバーへの
枢着部分を支点に上下に揺動自在となり、貼り付けテー
ブル上への下降時に水平姿勢で保護テープの非粘着面に
重なって円周カッターで切り抜かれた保護テープを吸着
保持し、傾斜状態で真空用下部チャンバー上への下降に
より、保護テープの傾斜下がり側の部分を半導体ウエハ
上に重ね、傾斜下がり側を基点にして水平に揺動して半
導体ウエハ上に保護テープを張り付ける多孔性の吸着テ
ーブルとで形成されている構成を採用したものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a wafer positioning section for supporting a supplied semiconductor wafer, orienting the orientation flat of the semiconductor wafer in a fixed direction, and receiving and supporting the semiconductor wafer positioned by the wafer positioning section. A protection tape sticking part, a wafer transfer means for transferring the semiconductor wafer on the wafer positioning part to the protection tape sticking part, and a protection tape positioned adjacent to the protection tape sticking part, so that the protection tape adheres to the outer shape of the semiconductor wafer. A protective tape cutting section that cuts to the appropriate size and shape, and a protective tape pasting section that moves between the protective tape pasting section and the protective tape cutting section and sucks and holds the protection tape cut by the protective tape cutting section. And a tape transport and pasting mechanism that pastes the protective tape on the semiconductor wafer at the protective tape pasting section, The protective tape affixing section is vertically movable in a fixedly arranged lower chamber for vacuum, is provided with elasticity for returning to an elevated position, and supports a semiconductor wafer horizontally and adsorbs a semiconductor wafer. The protective tape cutting portion is formed by providing a vertically movable lifting table that lifts the semiconductor wafer supported on the mounting table, and has a circular hole substantially equal to the outer diameter of the semiconductor wafer, with the adhesive surface facing down. A pasting table fixedly arranged below the drawn-out protective tape, and a vertically movable and pivotably arranged lower part of the pasting table, and the protective tape pasted to the pasting table is placed on the inner periphery of the circular hole. A circumferential cutter that cuts out along with the protective tape, which is also placed vertically below the pasting table so that it can move up and down freely and is halfway against the protective tape pasted on the pasting table. And an orientation flat cutter for making a linear cut at a position corresponding to the orientation flat of the body wafer, and arranged so as to be reciprocally movable along the direction of pulling out the protective tape above the pasting table. Peeling roller that is attached to the upper surface, and is also arranged so that it can be reciprocated along the direction of pulling out the protective tape above the attaching table, and peels off the excess protective tape after cutting out by the circumferential cutter from the attaching table. The tape transporting and pasting mechanism is formed by rollers, and is vertically movable, and can be moved along a guide from directly above the pasting table of the protective tape cutting section to just above the vacuum lower chamber of the protective tape pasting section. It becomes movable, and when it is lowered directly above the lower chamber for vacuum, the lower chamber for vacuum The upper chamber for vacuum forming, and is housed in the upper chamber for vacuum, and can be swung up and down with a pivot point to the upper chamber for vacuum as a fulcrum. The protection tape that has been cut off with a circumferential cutter that overlaps the non-adhesive surface of the protection tape is sucked and held. And a porous suction table that horizontally oscillates on the slope-down side and attaches a protective tape on the semiconductor wafer.

【0015】請求項4の発明は、請求項3の発明におい
て、上記円周カッターは、固定配置した倣いカムに沿っ
て旋回し、保護テープを半導体ウエハの外周よりも内側
に納まるように該半導体ウエハの外周よりも小さい形状
に切断するようになっている構成を採用したものであ
る。
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the circumferential cutter is rotated along a fixedly arranged copying cam, and the semiconductor tape is so positioned as to fit the protective tape inside the outer periphery of the semiconductor wafer. This adopts a configuration in which the wafer is cut into a shape smaller than the outer periphery of the wafer.

【0016】請求項5の発明は、請求項3の発明におい
て、上記テープ搬送貼り付け機構は、真空用上部チャン
バー内に収納してその周囲の一部を真空用上部チャンバ
ーに枢着した吸着テーブルにばねで常時上方に傾斜する
弾性を与勢し、この吸着テーブルの上部と真空用上部チ
ャンバーの間に、枢着側端部から揺動側端部の間を進退
動自在となり、揺動端側への移動により吸着テーブルを
水平に押し下げるスイングローラを配置して形成されて
いる構成を採用したものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the tape transporting and pasting mechanism is housed in the upper chamber for vacuum, and a part of its periphery is pivotally attached to the upper chamber for vacuum. The spring is always biased upward by the spring, and between the upper end of the suction table and the upper chamber for vacuum, it is possible to move forward and backward between the pivot-side end and the swing-side end. This configuration employs a configuration in which a swing roller that horizontally pushes down the suction table by moving to the side is arranged.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
示例と共に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0018】図1は、半導体ウエハへの保護テープ貼り
付け装置の全体構造を示す平面図、図2は同上の縦断正
面図、図3は同上における保護テープ切断部を示す縦断
側面図である。
FIG. 1 is a plan view showing the entire structure of a device for attaching a protective tape to a semiconductor wafer, FIG. 2 is a vertical sectional front view of the same, and FIG. 3 is a vertical sectional side view showing a protective tape cutting section in the same.

【0019】同図において、半導体ウエハへの保護テー
プ貼り付け装置は、ウエハ供給/収納部Iと、ウエハ位
置決め部IIと、ウエハ供給/収納部IのウエハWを一枚
づつ取り出してウエハ位置決め部IIに搬送するウエハ搬
送部IIIと、上記ウエハ位置決め部IIで位置決めされた
半導体ウエハWを受け取って支持する保護テープ貼り付
け部IVと、上記ウエハ位置決め部II上の半導体ウエハW
を保護テープ貼り付け部IVに移送するウエハ搬送部V
と、上記保護テープ貼り付け部IVに隣接して位置し、保
護テープTを半導体ウエハWの外形に見合う大きさと形
状に切断する保護テープ切断部VIと、上記保護テープ貼
り付け部IVと保護テープ切断部VIの間を移動し、保護テ
ープ切断部VIで切断された保護テープTを吸着保持して
保護テープ貼り付け部IVに移送すると共に、保護テープ
貼り付け部IVで半導体ウエハW上に保護テープTを貼り
付けるテープ搬送貼り付け部VIIとからなり、これらを
ベース台1上に設けて構成されている。
In FIG. 1, the apparatus for attaching a protective tape to a semiconductor wafer includes a wafer supply / storage section I, a wafer positioning section II, and a wafer positioning section II which takes out wafers W one by one from the wafer supply / storage section I one by one. II, a protective tape attaching section IV for receiving and supporting the semiconductor wafer W positioned by the wafer positioning section II, and a semiconductor wafer W on the wafer positioning section II.
Transfer unit V for transferring wafers to protective tape attachment unit IV
A protective tape cutting section VI which is positioned adjacent to the protective tape attaching section IV and cuts the protective tape T into a size and a shape corresponding to the outer shape of the semiconductor wafer W; and the protective tape attaching section IV and the protective tape. The protection tape T cut by the protection tape cutting part VI is transferred to the protection tape sticking part IV while being moved between the cutting parts VI, and is also protected on the semiconductor wafer W by the protection tape sticking part IV. It is composed of a tape transport and sticking section VII for sticking the tape T, and these are provided on the base 1.

【0020】この発明で使用するウエハWは、図7に示
すように、円板状の外周の一部に直線状のオリフラWa
を有する形状に形成され、ウエハWに貼着する保護テー
プTは、上記ウエハWの外径よりも少し広幅でロール巻
きの荷姿になったものが使用される。
As shown in FIG. 7, a wafer W used in the present invention has a linear orientation flat Wa
The protective tape T which is formed in a shape having the following formula, and which is a little wider than the outer diameter of the wafer W and has a rolled package is used.

【0021】上記ウエハ供給/収納部Iは、ベース台1
上の図1右側コーナ部分に位置し、エレベータ方式の収
納カセット2内に多数枚のウエハWを積み重ねて収納す
る構造になっている。
The wafer supply / storage unit I includes a base table 1
It is located at the upper right corner of FIG. 1 and has a structure in which a large number of wafers W are stacked and stored in an elevator type storage cassette 2.

【0022】前記ウエハ位置決め部IIは、ウエハ供給/
収納部Iに近接して位置し、ウエハ搬送部IIIは、先端
部でウエハWを吸着するロボットアーム3に、前後と上
下、旋回の各移動が可能となるよう付与して形成され、
ウエハ供給/収納部IのウエハWを一枚ずつ取り出して
ウエハ位置決め部IIに搬送するようになっている。
The wafer positioning unit II is provided with a wafer supply /
The wafer transfer unit III is located in proximity to the storage unit I, and is formed by applying to the robot arm 3 that sucks the wafer W at the tip end so as to be able to move back and forth, up and down, and turning,
The wafers W in the wafer supply / storage section I are taken out one by one and transferred to the wafer positioning section II.

【0023】前記ウエハ位置決め部IIと保護テープ貼り
付け部IV及び保護テープ切断部VIは、ベース台1上の中
央部に直線上に並べて設けられ、ウエハ位置決め部II
は、ベース台1上に上面の凹部内にウエハWを水平に支
持する位置決めテーブル4を設け、この位置決めテーブ
ル4の中央に形成した円形孔5の直下に昇降台6を設け
て形成され、該昇降台6は、上部の吸着板7が上下と回
転が可能となり、位置決めテーブル4の下方に待機する
位置から上昇すると、位置決めテーブル4上のウエハW
を吸着保持して持ち上げた状態で回転させ、オリフラW
aをセンサ等で検出することにより、オリフラWaが一
定の方向に向く姿勢に位置決めし、この後下降して位置
決めしたウエハWを位置決めテーブル4に戻す動作をす
ることになる。
The wafer positioning section II, the protective tape attaching section IV, and the protective tape cutting section VI are provided in a central portion on the base table 1 in a straight line.
Is formed by providing a positioning table 4 for horizontally supporting a wafer W in a concave portion on the upper surface of a base table 1, and providing a lifting table 6 directly below a circular hole 5 formed in the center of the positioning table 4. The elevating table 6 allows the upper suction plate 7 to rotate up and down, and rises from a position waiting below the positioning table 4 to move the wafer W on the positioning table 4.
Is lifted while being held by suction.
By detecting a with a sensor or the like, the orientation flat Wa is positioned in a posture facing a certain direction, and then the wafer W is lowered and returned to the positioning table 4.

【0024】上記ウエハ位置決め部IIで位置決めされた
ウエハWを受け取って支持する保護テープ貼り付け部IV
は、ベース台1上に固定配置した真空用下部チャンバー
8内に、複数の伸縮ガイド9で水平に支持されて上下動
可能となり、ばね10で上昇位置への復帰弾性が付与さ
れ、上面で半導体ウエハWを水平に支持して吸着するウ
エハ載置テーブル11と、このウエハ載置テーブル11
の中央に設けた円形孔12の直下に位置し、該テーブル
11上に支持された半導体ウエハWを持ち上げる上下動
自在の昇降台13を設けて形成され、真空用下部チャン
バー8には内部を真空にするため、真空ポンプとの接続
ホース14が設けられ、ウエハ載置テーブル11も真空
ポンプと接続されている。
A protective tape attaching section IV for receiving and supporting the wafer W positioned by the wafer positioning section II.
Are vertically supported in a vacuum lower chamber 8 fixedly arranged on the base table 1 by a plurality of telescoping guides 9 and can be moved up and down. A wafer mounting table 11 for horizontally supporting and sucking a wafer W; and a wafer mounting table 11
Is formed immediately below a circular hole 12 provided at the center of the table 11 and is provided with a vertically movable lifting table 13 for lifting a semiconductor wafer W supported on the table 11. Therefore, a connection hose 14 for connecting to a vacuum pump is provided, and the wafer mounting table 11 is also connected to the vacuum pump.

【0025】上記ウエハ位置決め部II上のウエハWを保
護テープ貼り付け部IVに移送するウエハ搬送部Vは、先
端部でウエハWを吸着する搬送アーム15を、ベース台
1上に設けたガイドレール16に沿って、ウエハ位置決
め部IIと保護テープ貼り付け部IVの間を移動するように
配置し、ウエハ位置決め部IIの位置決めテーブル4上で
位置決めされたウエハWを吸着し、保護テープ貼り付け
部IVのウエハ載置テーブル11上に供給するようになっ
ている。
The wafer transfer section V for transferring the wafer W on the wafer positioning section II to the protective tape attaching section IV has a transfer arm 15 for sucking the wafer W at the tip end thereof on a guide rail provided on the base 1. The wafer W positioned on the positioning table 4 of the wafer positioning unit II is attracted to the wafer positioning unit II so as to move between the wafer positioning unit II and the protection tape bonding unit IV along the protection tape bonding unit IV. The wafer is supplied onto the wafer mounting table 11 of the IV.

【0026】保護テープ切断部VIは、上記保護テープ貼
り付け部IVを挟んでウエハ位置決め部IIと反対側に位置
し、ベース台1上に対向する一対の側板17、17を立
設し、両側板17、17間の中央に真空用下部チャンバ
ー8の上端部と略等しい高さ位置となる貼り付けテーブ
ル18を水平に設け、この貼り付けテーブル18の下部
位置に、上下動と旋回動自在に配置され、貼り付けテー
ブル18に貼り付けられた保護テープTを円形孔の内周
に沿って切り抜く円周カッター機構19と、同じく貼り
付けテーブル18の下方位置に上下動と水平動自在に配
置され、貼り付けテーブル18に貼り付けられた保護テ
ープTに対してウエハWのオリフラWaに該当する位置
に直線状の切れ目を入れるオリフラカッター20が設け
られている。
The protective tape cutting section VI is located on the opposite side of the wafer positioning section II with the protective tape affixing section IV interposed therebetween, and a pair of side plates 17 facing each other on the base 1 is erected. At the center between the plates 17, 17, a pasting table 18 having a height substantially equal to the upper end of the lower chamber 8 for vacuum is horizontally provided. A circumferential cutter mechanism 19 that is arranged and cuts out the protective tape T stuck on the sticking table 18 along the inner periphery of the circular hole, and is also arranged vertically below and horizontally movable below the sticking table 18. An orientation flat cutter 20 for cutting a linear cut at a position corresponding to the orientation flat Wa of the wafer W with respect to the protective tape T stuck on the sticking table 18 is provided.

【0027】両側板17、17間に、一端側の上部の位
置にロール巻き保護テープTの装着ロール21と、同下
部に離型紙巻き取りロール22と、同じく他端側の上部
に切り抜き後の余剰保護テープを巻き取るテープ回収ロ
ール23と、更に装着ロール21から引き出された保護
テープTを下方に誘導するガイドローラ24と、貼り付
けテーブル18の上面に対する前方に位置して保護テー
プTから離型紙Taを剥がす一対のガイドローラ25
と、貼り付けテーブル18の上面に対して保護テープT
の移動方向の後方に位置するガイドローラ26と、保護
テープTを上方のテープ回収ロール23に誘導する一対
のガイドローラ27とが設けられ、離型紙Taを剥がさ
れた保護テープTは、一対のガイドローラ25とガイド
ローラ26の間の部分が、その粘着面が下向きの略水平
状態で、貼り付けテーブル18の上面に接近することに
なる。
Between the two side plates 17, 17, the mounting roll 21 of the roll winding protection tape T is located at the upper position on one end, the release paper winding roll 22 is located at the lower position, and the cut-out roll is also cut at the upper end on the other end. A tape collection roll 23 for winding up the surplus protection tape, a guide roller 24 for guiding the protection tape T pulled out from the mounting roll 21 downward, and a position separated from the protection tape T at a position forward of the upper surface of the attaching table 18. A pair of guide rollers 25 for removing the pattern paper Ta
And the protective tape T
And a pair of guide rollers 27 for guiding the protective tape T to the upper tape collecting roll 23 are provided. The protective tape T from which the release paper Ta has been peeled off is a pair of guide rollers. The portion between the guide roller 25 and the guide roller 26 approaches the upper surface of the application table 18 with its adhesive surface facing downward and in a substantially horizontal state.

【0028】上記貼り付けテーブル18は、ウエハWの
外径よりも大きな平面矩形状となり、その中央部にウエ
ハWの外径と略等しい円形孔28を備え、該円形孔28
の内周の二箇所の位置でウエハWのオリフラWaに該当
する位置に、オリフラカッター溝29が直線上の配置で
設けられ、この貼り付けテーブル18の上面より上方の
位置に、上記一対のガイドローラ25とガイドローラ2
6の間にある保護テープTの上側に位置する貼り付けロ
ーラ30と、該保護テープTの下側に位置する剥離ロー
ラ31が、それぞれ保護テープTの移動方向に沿う前後
に移動するよう配置されている。
The sticking table 18 has a rectangular shape larger than the outer diameter of the wafer W, and has a circular hole 28 at the center thereof substantially equal to the outer diameter of the wafer W.
At two positions on the inner circumference corresponding to the orientation flat Wa of the wafer W, an orientation flat cutter groove 29 is provided in a linear arrangement, and the pair of guides is located above the upper surface of the bonding table 18. Roller 25 and guide roller 2
6, a sticking roller 30 located above the protective tape T and a peeling roller 31 located below the protective tape T are arranged so as to move back and forth along the moving direction of the protective tape T. ing.

【0029】上記円周カッター機構19は、ベース台1
上に円形孔28と円軸心状の軸32を立設し、この軸3
2の上端に倣いカム33を回転しないように固定し、軸
32の途中にモータ34で回転するよう取り付けた旋回
ブラケット35に、半径方向のガイド36に沿って可動
となり、ばね37で常時内側に向く移動弾性が付勢され
た可動台38を設け、この可動台38上にシリンダ等で
上下に移動自在となる円周カッター39と、倣いカム3
3の外周に圧接するカムフォロア40を取り付けた構造
になっており、円周カッター39は上昇すると貼り付け
テーブル18上に接着された保護テープTの円形孔28
に位置する部分を突き破り、モータ34の起動による旋
回で保護テープTを円形に切り抜くようになっており、
円形孔28はウエハWの外径と同径かそれよりも少し大
径になり、円周カッター39はウエハWの外径よりも少
し小径に保護テープTを切り抜くように上昇位置での旋
回直径が設定されている。
The circumferential cutter mechanism 19 includes the base 1
A circular hole 28 and a shaft 32 having a center of a circular axis are erected on this shaft,
The scanning cam 33 is fixed to the upper end of the shaft 2 so as not to rotate, and is movable along a radial guide 36 on a revolving bracket 35 which is mounted on the shaft 32 so as to rotate with a motor 34. A movable table 38 with biased movement elasticity is provided, a circumferential cutter 39 which can be moved up and down by a cylinder or the like on the movable table 38, and a copying cam 3.
3 is provided with a cam follower 40 which is pressed against the outer periphery of the tape 3. When the circumferential cutter 39 rises, the circular hole 28 of the protective tape T adhered on the attaching table 18 is raised.
, And the protective tape T is cut out in a circular shape by turning the motor 34 by turning on.
The diameter of the circular hole 28 is the same as or slightly larger than the outer diameter of the wafer W, and the circumferential cutter 39 is a turning diameter at the rising position so as to cut out the protective tape T to a slightly smaller diameter than the outer diameter of the wafer W. Is set.

【0030】上記貼り付けローラ30は、両側板17、
17の対向面に水平のガイドレール41を固定し、この
ガイドレール41に沿って前後に移動自在となる軸受部
材42間に回転可能に架設され、適宜駆動源による往復
移動することにより、保護テープTを貼り付けテーブル
18上に押圧して接着させるようになっている。
The sticking roller 30 is provided on both side plates 17,
A protective tape is fixed to a horizontal guide rail 41 on the opposing surface of the support tape 17 and rotatably mounted between bearing members 42 that can move back and forth along the guide rail 41. T is pressed onto the attaching table 18 to be adhered.

【0031】また、剥離ローラ31も上記ガイドレール
41に沿って前後に移動自在となる軸受部材43間に回
転可能に架設され、適宜駆動源による往復移動すること
により、貼り付けテーブル18上に接着されている、円
周カッター39による切り抜き後の余剰保護テープTを
貼り付けテーブル18の上面から剥がすようになってい
る。
The peeling roller 31 is also rotatably mounted between the bearing members 43 which can move back and forth along the guide rail 41, and is appropriately reciprocated by a driving source to adhere on the sticking table 18. The surplus protection tape T cut out by the circumferential cutter 39 is peeled off from the upper surface of the attaching table 18.

【0032】前記オリフラカッター20は、図2と図3
に示すように、貼り付けローラ30を支持する一方の軸
受部材42に該貼り付けローラ30と一体に前後動する
と共に、シリンダ等で上下動するよう取り付けられ、上
端の刃先が貼り付けテーブル18よりも下方にある待機
姿勢で貼り付けローラ30と、一体に移動し、貼り付け
ローラ30の後退動の途中で円形孔28の下を通過して
いるとき、一定の距離の移動の間だけ上昇し、円形孔2
8に臨む保護テープTのオリフラWaに該当する部分に
直線状の切れ目を入れるようになっている。
The orientation flat cutter 20 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 5, the one-sided bearing member 42 supporting the attaching roller 30 is attached to the attaching roller 30 so as to move back and forth integrally with the attaching roller 30 and to move up and down by a cylinder or the like. Also moves integrally with the pasting roller 30 in the standby posture below, and rises only during the movement of a certain distance when passing below the circular hole 28 during the backward movement of the pasting roller 30. , Circular hole 2
8, a linear cut is made in a portion corresponding to the orientation flat Wa of the protection tape T facing the side 8. As shown in FIG.

【0033】なお、このオリフラカッター20による直
線状の切れ目は、上記した円周カッター39による保護
テープTの切り抜き前に入れることになる。
Note that the linear cut made by the orientation flat cutter 20 is made before the above-mentioned circumferential tape 39 cuts out the protective tape T.

【0034】前記テープ搬送貼り付け部VIIは、保護テ
ープ貼り付け部IVの直上と保護テープ切断部VIの直上の
間に、枠体44を両側板17、17への固定によって水
平に配置し、この枠体44内に移動部材45を両側のレ
ール46に沿って、保護テープ貼り付け部IVの下部チャ
ンバー8の直上と保護テープ切断部VIの貼り付けテーブ
ル18の直上の間をシリンダ等の適宜駆動手段によって
移動するように設け、この移動部材45の下部に下面が
開放した真空用上部チャンバー47を、シリンダ等の昇
降機構48を介して上下動するよう取り付け、この上部
チャンバー47内に、その周囲の一部を上部チャンバー
47に枢着した多孔性の吸着テーブル49と、該吸着テ
ーブル49に常時上方に傾斜する弾性を与勢するばね5
0と、この吸着テーブル49の上部と真空用上部チャン
バー47の間に位置し、枢着側端部から揺動側端部の間
を進退動自在となり、揺動端側への移動により、吸着テ
ーブル49を水平に押し下げるスイングローラ51とを
配置して形成されている。
The tape transport and affixing section VII is arranged horizontally between the protective tape affixing section IV and the protective tape cutting section VI by fixing the frame body 44 to the side plates 17, 17; In the frame 44, the moving member 45 is moved along the rails 46 on both sides between the upper portion of the lower chamber 8 of the protective tape attaching portion IV and the upper portion of the attaching table 18 of the protective tape cutting portion VI such as a cylinder. A vacuum upper chamber 47 having a lower surface opened at the lower portion of the moving member 45 is mounted so as to move up and down through a lifting mechanism 48 such as a cylinder. A porous suction table 49 having a part of its periphery pivotally attached to the upper chamber 47, and a spring 5 for constantly applying upward elasticity to the suction table 49;
0, and is located between the upper portion of the suction table 49 and the upper chamber 47 for vacuum, and can move forward and backward between the pivot side end portion and the swing side end portion. A swing roller 51 that pushes down the table 49 horizontally is arranged and formed.

【0035】上記吸着テーブル49は、ウエハWの外径
よりも少し小径の円板状に形成され、ピン52で上部チ
ャンバー47に枢止した取り付け円形基板53の下面に
重ねて固定された状態で真空ポンプと接続されていると
共に、上部チャンバー47が保護テープ切断部VIの直上
で下降すると、水平姿勢の該吸着テーブル49は円形孔
28と同軸心の配置となり、かつ保護テープTの円形孔
28上に位置する部分に重なり、保護テープTを非粘着
面側から吸着することになる。
The suction table 49 is formed in a disk shape having a diameter slightly smaller than the outer diameter of the wafer W, and is fixed on the lower surface of the mounting circular substrate 53 pivoted to the upper chamber 47 by pins 52. When the upper chamber 47 is connected to the vacuum pump and the upper chamber 47 is lowered just above the protection tape cutting portion VI, the suction table 49 in the horizontal posture is arranged coaxially with the circular hole 28 and the circular hole 28 of the protective tape T is formed. It overlaps with the upper part, and the protection tape T is sucked from the non-adhesive side.

【0036】また、上部チャンバー47が、保護テープ
貼り付け部IVの下部チャンバー8の直上で下降すると、
吸着テーブル49で吸着保持された保護テープTがウエ
ハ載置テーブル11の上に保持されたウエハW上に臨
み、上部チャンバー47の下縁が下部チャンバー8の上
縁に重なり、両チャンバー8、47内は密閉室となり、
真空ポンプの吸引により、ウエハWと保護テープTの周
囲を真空の雰囲気にするようになっている。
When the upper chamber 47 is lowered just above the lower chamber 8 of the protection tape attaching section IV,
The protection tape T sucked and held by the suction table 49 faces the wafer W held on the wafer mounting table 11, and the lower edge of the upper chamber 47 overlaps the upper edge of the lower chamber 8. Inside is a closed room,
A vacuum atmosphere is created around the wafer W and the protective tape T by suction of the vacuum pump.

【0037】この吸着テーブル49は、ウエハWの外径
よりも少し小径の円板状に形成されているのに対し、上
記した貼り付けテーブル18の円形孔28は、ウエハW
の外径と同径かそれよりも少し大径になっているので、
円形孔28の内周とその上部に保護テープTを挟んで位
置する吸着テーブル49の外周の間に環状の隙間が生
じ、円周カッター39はこの隙間の部分で保護テープT
を円形に切り抜くことになり、切り抜かれた保護テープ
Tは、吸着テーブル49の下面に吸着保持されて離脱す
ることはない。
The suction table 49 is formed in a disk shape slightly smaller in diameter than the outer diameter of the wafer W, whereas the circular hole 28
The diameter is the same as or slightly larger than the outside diameter of
An annular gap is formed between the inner periphery of the circular hole 28 and the outer periphery of the suction table 49 located above the circular hole 28 with the protective tape T interposed therebetween.
Is cut out in a circular shape, and the cut-out protective tape T is sucked and held on the lower surface of the suction table 49 and does not come off.

【0038】また、吸着テーブル49を水平に押し下げ
るスイングローラ51は、上部チャンバー47の内部上
面に設けたレール54に沿う移動部材55の下部に枢止
し、移動部材55をエンドレス走行体56と結合してモ
ータ57によるエンドレス走行体56を回転させ、円形
基板53の上面に固定したレール58上を往復移動させ
るようになっており、スイングローラ51がピン52側
に位置するとき、吸着テーブル49はピン52側が下が
る傾斜姿勢となり、スイングローラ51が揺動端側に移
動すると、ピン52を基点にして水平に揺動することに
なる。
Further, a swing roller 51 for horizontally pushing down the suction table 49 is pivoted to a lower portion of a moving member 55 along a rail 54 provided on the inner upper surface of the upper chamber 47, and connects the moving member 55 to an endless traveling body 56. Then, the endless traveling body 56 is rotated by the motor 57 to reciprocate on the rail 58 fixed to the upper surface of the circular substrate 53. When the swing roller 51 is located on the pin 52 side, the suction table 49 When the swing roller 51 moves to the swing end side in the inclined posture in which the pin 52 side is lowered, the swing roller 51 swings horizontally with the pin 52 as a base point.

【0039】なお、吸着テーブル49とウエハ載置テー
ブル11は、連続気泡の多孔質セラミックスを用いて形
成され、その表面全面で保護テープTの吸着力が生じる
ようになっている。
The suction table 49 and the wafer mounting table 11 are formed using open-celled porous ceramics, and a suction force of the protective tape T is generated over the entire surface.

【0040】次に、ウエハWに対する保護テープTの貼
り付け方法を図4乃至図6の工程図を主体に用いて説明
する。
Next, a method of attaching the protective tape T to the wafer W will be described mainly with reference to FIGS.

【0041】図1乃至図3は、初期の状態を示し、テー
プ搬送貼り付け部VIIは保護テープ切断部VIの直上で上
昇位置に待機し、上部チャンバー47内の吸着テーブル
49は傾斜姿勢に保持され、保護テープ切断部VIの円周
カッター機構19は円周カッター39が下降位置に待機
し、装着ロール21から引き出された保護テープTは、
途中で離型紙Taが剥がされ、ガイドローラ25と26
の間の部分が粘着面を下向きにした略水平で所定の展張
状態となって貼り付けテーブル18の上面に接近し、貼
り付けローラ30は図3に矢印aで示すように往復動
し、保護テープTを貼り付けテーブル18の上面に接着
させた後、オリフラカッター20と共に保護テープTの
入り側となる前方に待機し、この接着時に前方へ戻る移
動途中でオリフラカッター20はオリフラカッター溝2
9の間隔に対応する間だけ上昇動し、貼り付けテーブル
18に接着した保護テープTの円形孔28に位置する部
分に直線状の切れ目を入れ、剥離ローラ31は保護テー
プTの出側となる後方に位置している。
FIGS. 1 to 3 show an initial state, in which the tape transfer / attachment section VII stands by at an elevated position immediately above the protection tape cutting section VI, and the suction table 49 in the upper chamber 47 is held in an inclined position. Then, the circumferential cutter mechanism 19 of the protective tape cutting section VI waits for the circumferential cutter 39 to be in the lowered position, and the protective tape T pulled out from the mounting roll 21
The release paper Ta is peeled off in the middle, and the guide rollers 25 and 26 are released.
The portion between the rollers is in a substantially horizontal, predetermined expanded state with the adhesive surface facing downward, approaches the upper surface of the attaching table 18, and the attaching roller 30 reciprocates as shown by an arrow a in FIG. After the tape T is adhered to the upper surface of the attaching table 18, the tape T stands together with the orientation flat cutter 20 on the front side on the entry side of the protective tape T, and the orientation flat cutter 20 moves in the direction of the orientation flat cutter groove 2 during the return movement at the time of adhesion.
9, a linear cut is made in a portion of the protective tape T adhered to the bonding table 18 which is located in the circular hole 28, and the peeling roller 31 is on the exit side of the protective tape T. It is located behind.

【0042】この状態で、ウエハ供給/収納部Iのウエ
ハWがウエハ搬送部IIIで一枚づつ取り出されてウエハ
位置決め部IIに搬送され、ウエハ位置決め部IIで位置決
めされたウエハWはウエハ搬送部Vで保護テープ貼り付
け部IVのウエハ載置テーブル11上に供給され、該ウエ
ハ載置テーブル11は位置決めされたウエハWを吸着保
持する。
In this state, the wafers W in the wafer supply / storage section I are taken out one by one by the wafer transfer section III and transferred to the wafer positioning section II. The wafer W positioned by the wafer positioning section II is transferred to the wafer transfer section. At V, the wafer W is supplied onto the wafer mounting table 11 of the protective tape attaching section IV, and the wafer mounting table 11 sucks and holds the positioned wafer W.

【0043】図4のように、ウエハ載置テーブル11上
にウエハWが供給されると、テープ搬送貼り付け部VII
は、スイングローラ51が移動して吸着テーブル49が
水平の姿勢となり、この後上部チャンバー47が下降し
て吸着テーブル49が貼り付けテーブル18上に貼り付
けられた保護テープTの上に重なり、その下面で該保護
テープTの非粘着面を吸着する。
As shown in FIG. 4, when the wafer W is supplied onto the wafer mounting table 11, the tape transfer / attachment unit VII
Is that the suction roller 49 is moved and the suction table 49 is in a horizontal posture, and then the upper chamber 47 is lowered and the suction table 49 overlaps the protective tape T stuck on the sticking table 18. The lower surface adsorbs the non-adhesive surface of the protective tape T.

【0044】上記吸着テーブル18が保護テープTを吸
着すると、円周カッター機構19の円周カッター39が
上昇し、円形孔28の内周と吸着テーブル49の外周の
間で保護テープTを突き破った後、図4の矢印bのよう
に旋回動し、保護テープTを円形に切り抜くと図5のよ
うに下降位置に戻ることになる。
When the suction table 18 sucks the protective tape T, the circumferential cutter 39 of the circumferential cutter mechanism 19 rises and breaks through the protective tape T between the inner circumference of the circular hole 28 and the outer circumference of the suction table 49. Thereafter, when the protective tape T is pivoted as shown by the arrow b in FIG. 4 and the protective tape T is cut out in a circular shape, it returns to the lowered position as shown in FIG.

【0045】このとき、切り抜かれた保護テープTは、
吸着テーブル49の下面に吸着保持されているので離脱
することはない。
At this time, the cut out protective tape T is
Since it is held by suction on the lower surface of the suction table 49, it does not come off.

【0046】また、切り抜かれた保護テープTは、先に
直線状の切れ目が入れられ、次に円形に切り抜かれるこ
とにより、外周の一部に直線部を有する円形となってウ
エハWと等しい平面形状になると共に、ウエハWの外径
よりも少し小径に切り抜かれることにより、ウエハWの
内部に納まる大きさになる。
Further, the cut out protective tape T is firstly cut into a straight line, and then cut out into a circular shape. In addition to the shape, the wafer W is cut out to a diameter slightly smaller than the outer diameter of the wafer W, so that the wafer W can be accommodated in the wafer W.

【0047】上記のように、円周カッター39が下降位
置に戻ると、図5のように、上部チャンバー47が上昇
し、続いて該上部チャンバー47は保護テープ貼り付け
部IVの下部チャンバー8上に移動し、この移動中にスイ
ングローラ51がピン52側に移動し、円形の保護テー
プTを吸着保持した吸着テーブル49は傾斜姿勢にな
り、この状態で上部チャンバー47が下降動して下部チ
ャンバー8に重なり、両チャンバー8、47内が密閉さ
れると共に、吸着テーブル49の傾斜下がり端が、ばね
10で押上げられているウエハ載置テーブル11上のウ
エハWに圧接する。
As described above, when the circumferential cutter 39 returns to the lowered position, the upper chamber 47 rises as shown in FIG. 5, and then the upper chamber 47 is placed on the lower chamber 8 of the protective tape attaching section IV. During this movement, the swing roller 51 moves to the pin 52 side, and the suction table 49 holding the circular protective tape T by suction is in an inclined posture. In this state, the upper chamber 47 moves downward and the lower chamber 47 moves downward. 8, the insides of both chambers 8 and 47 are closed, and the inclined lower end of the suction table 49 is pressed against the wafer W on the wafer mounting table 11 pushed up by the spring 10.

【0048】上部チャンバー47が下部チャンバー8に
重なると、真空ポンプの吸引で両チャンバー8、47内
が真空になり、次にスイングローラ51が移動して吸着
テーブル49が水平の姿勢に揺動し、該吸着テーブル4
9の下面に吸着保持されている保護テープTは、粘着面
がウエハWの上面に加圧接着される。
When the upper chamber 47 overlaps the lower chamber 8, the inside of both chambers 8 and 47 is evacuated by the suction of the vacuum pump, and then the swing roller 51 moves to swing the suction table 49 to a horizontal position. , The suction table 4
The protective surface of the protective tape T sucked and held on the lower surface of the wafer 9 is pressure-bonded to the upper surface of the wafer W.

【0049】このウエハWに対する保護テープTの貼り
付け工程は、真空の雰囲気で行うと共に、吸着テーブル
49を傾斜姿勢の状態でウエハW上に重ねた後、吸着テ
ーブル49を水平の姿勢に揺動させることにより、ウエ
ハWと保護テープT間の空気が押し出されて確実に排出
することができ、従ってウエハWと保護テープTの貼り
付け面間に気泡が発生するようなことがなく、しかも保
護テープTは吸着テーブル49で展張状態のままを吸着
保持されているので、貼り付け時にしわを生じることが
ない。
The process of attaching the protective tape T to the wafer W is performed in a vacuum atmosphere, and the suction table 49 is laid on the wafer W in an inclined posture, and then the suction table 49 is swung to a horizontal posture. By doing so, the air between the wafer W and the protective tape T can be pushed out and reliably discharged, so that no air bubbles are generated between the wafer W and the surface to which the protective tape T is adhered, and furthermore, the protective tape T is protected. Since the tape T is held by suction on the suction table 49 in the extended state, no wrinkles are generated at the time of sticking.

【0050】図6のように、保護テープ切断部VIは、円
周カッター39での保護テープTの切り抜きが完了する
と、剥離ローラ31が同図矢印Cのように実線位置に移
動し、切り抜かれた保護テープTの余剰部分を貼り付け
テーブル18の上面から引き離し、この後剥離ローラ3
1は同図一点鎖線の位置に戻り、テープ回収ロール23
が回転して保護テープTを所定長さだけ巻き取り、保護
テープTの新たな部分を貼り付けテーブル18の上面に
引き出しておく。
As shown in FIG. 6, when the cutting of the protective tape T by the circumferential cutter 39 is completed, the peeling roller 31 moves to the solid line position as shown by the arrow C in FIG. The surplus portion of the protective tape T is separated from the upper surface of the attaching table 18 and then the peeling roller 3
1 returns to the position indicated by the one-dot chain line in FIG.
Is rotated to wind up the protective tape T by a predetermined length, and a new portion of the protective tape T is drawn out onto the upper surface of the sticking table 18.

【0051】上記のように、ウエハWに対する保護テー
プTの貼り付けが完了すると、真空ポンプによる両チャ
ンバー8、47内と吸着テーブル49の吸引がそれぞれ
解かれ、上部チャンバー47が上昇して保護テープ切断
部VIの直上に戻り、ウエハ載置テーブル11上に保護テ
ープTが貼り付けられたウエハWが残り、この後昇降台
13が上昇してこのウエハWをウエハ載置テーブル11
の上方に押し上げ、上昇した保護テープ貼り付けウエハ
Wは、ウエハ載置テーブル11の吸着を解き、ウエハ搬
送部IIIのロボットアーム3でウエハ載置テーブル11
上から取り除いてカセット2内に収納すればよく、この
取り除き後に上記した各部は上記動作を繰り返すことに
なる。
As described above, when the attachment of the protective tape T to the wafer W is completed, the suction of the inside of both chambers 8 and 47 and the suction table 49 by the vacuum pump is released, and the upper chamber 47 rises and the protective tape is raised. Returning to just above the cutting section VI, the wafer W to which the protective tape T has been adhered remains on the wafer mounting table 11, and thereafter, the elevating table 13 rises to move the wafer W to the wafer mounting table 11.
The wafer W on which the protective tape has been attached is lifted upward, and the suction of the wafer mounting table 11 is released, and the wafer mounting table 11 is moved by the robot arm 3 of the wafer transfer section III.
What is necessary is just to remove it from the top and store it in the cassette 2, and after this removal, the above-mentioned parts repeat the above-mentioned operation.

【0052】図7と図9は、この発明の貼り付け方法に
よるウエハWに対する保護テープTの貼り付け完了状態
を示し、保護テープTはウエハWの外径よりも少し小径
に切り抜かれることにより、ウエハWの内部に納まる大
きさになり、保護テープTの切断線TaはウエハWの内
部に納まり、ウエハWの外周縁より内側寄りに保護テー
プTを貼り付けることにより、ウエハWの外周縁は丸み
形状Rを呈していても、そこに貼り付けられる保護テー
プTの切断縁Taの全周部分は剥がれ難い状態になり、
ウエハW表面と保護テープTの界面からの研磨液やエッ
チング液の浸透を抑えることができる。
FIGS. 7 and 9 show a state in which the protective tape T has been pasted onto the wafer W by the pasting method of the present invention. The protective tape T is cut out to a slightly smaller diameter than the outer diameter of the wafer W. The cutting line Ta of the protective tape T fits inside the wafer W, and the cutting line Ta of the protective tape T fits inside the wafer W. By attaching the protective tape T closer to the inner side than the outer peripheral edge of the wafer W, the outer peripheral edge of the wafer W becomes Even if it has a rounded shape R, the entire peripheral portion of the cut edge Ta of the protective tape T to be stuck thereon is in a state in which it is difficult to peel off,
The permeation of the polishing liquid or the etching liquid from the interface between the surface of the wafer W and the protective tape T can be suppressed.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上のように、この発明によると、位置
決め供給された半導体ウエハを載置テーブル上に吸着固
定し、保護テープ切断部で半導体ウエハの外形に見合う
大きさと形状に切断された保護テープを吸着テーブルで
吸着保持し、この吸着テーブルを載置テーブル上に移動
させて保護テープを半導体ウエハ上に、真空チャンバー
内でのスイング方式により貼り付けるようにしたので、
ウエハに貼り付けられる保護テープにしわや気泡が入っ
たりすることがなくなり、保護テープの良好な貼り付け
状態が得られることになる。
As described above, according to the present invention, the semiconductor wafer positioned and supplied is suction-fixed on the mounting table, and the protection tape cut portion is cut into a size and shape suitable for the outer shape of the semiconductor wafer. Because the tape was held by suction on the suction table, and the suction table was moved onto the mounting table, and the protective tape was stuck on the semiconductor wafer by a swing method in a vacuum chamber.
Wrinkles and air bubbles do not enter the protective tape to be attached to the wafer, and a good state of attachment of the protective tape can be obtained.

【0054】また、保護テープをウエハの外径よりも小
さく切り抜いて貼り付けるようにしたので、ウエハの外
周縁は丸み形状を呈していても、そこに貼り付けられる
保護テープの切断縁の全周部分がウエハの外周縁の内側
に位置して剥がれ難い状態になり、従って、ウエハ表面
と保護テープの界面からの研磨液やエッチング液の浸透
を抑えることができるようになる。
Further, since the protective tape is cut out to be smaller than the outer diameter of the wafer and attached, even if the outer peripheral edge of the wafer has a round shape, the entire circumference of the cut edge of the protective tape to be attached thereto is applied. The portion is located inside the outer peripheral edge of the wafer and is hardly peeled off. Therefore, the penetration of the polishing liquid or the etching liquid from the interface between the wafer surface and the protective tape can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】保護テープ貼り付け装置の平面図FIG. 1 is a plan view of a protective tape attaching device.

【図2】図1の矢印X−Xに沿う縦断正面図FIG. 2 is a longitudinal sectional front view taken along an arrow XX in FIG. 1;

【図3】図1の矢印Y−Yに沿う縦断側面図FIG. 3 is a longitudinal sectional side view along an arrow YY of FIG. 1;

【図4】保護テープの切断状態を示す説明図FIG. 4 is an explanatory view showing a cut state of the protective tape.

【図5】ウエハへの保護テープ貼り付け状態を示す説明
FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which a protective tape is attached to a wafer.

【図6】切断後の保護テープを貼り付けたテーブルから
引き離す状態を示す説明図
FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which the protection tape after cutting is separated from the table on which the protection tape is attached.

【図7】この発明の方法によってウエハに保護テープが
貼り付けられた状態を示す平面図
FIG. 7 is a plan view showing a state in which a protective tape is attached to a wafer by the method of the present invention.

【図8】ウエハへの保護テープ貼り付けの従来例を示す
縦断面図
FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a conventional example of attaching a protective tape to a wafer.

【図9】この発明によるウエハへの保護テープ貼り付け
状態を示す縦断面図
FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a state in which a protective tape is attached to a wafer according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ベース台 2 収納カセット 3 ロボットアーム 4 位置決めテーブル 5 円形孔 6 昇降台 7 吸着板 8 真空用下部チャンバー 9 伸縮ガイド 10 ばね 11 ウエハ載置テーブル 12 円形孔 13 昇降台 14 接続ホース 15 搬送アーム 16 ガイドレール 17 側板 18 貼り付けテーブル 19 円周カッター機構 20 オリフラカッター 21 装着ロール 22 巻き取りロール 23 テープ回収ロール 24 ガイドローラ 25 ガイドローラ 26 ガイドローラ 27 ガイドローラ 28 円形孔 29 オリフラカッター溝 30 貼り付けローラ 31 剥離ローラ 32 軸 33 倣いカム 34 モータ 35 旋回ブラケット 36 ガイド 37 ばね 38 可動台 39 円周カッター 40 カムフォロア 41 ガイドレール 42 軸受部材 43 軸受部材 44 枠体 45 移動部材 46 レール 47 真空用上部チャンバー 48 昇降機構 49 吸着テーブル 50 ばね 51 スイングローラ 52 ピン 53 円形基板 54 レール 55 移動部材 56 エンドレス走行体 57 モータ 58 レール I ウエハ供給/収納部 II ウエハ位置決め部 III ウエハ搬送部 IV 保護テープ貼り付け部 V ウエハ搬送部 VI 保護テープ切断部 VII テープ搬送貼り付け部 REFERENCE SIGNS LIST 1 base table 2 storage cassette 3 robot arm 4 positioning table 5 circular hole 6 elevating table 7 suction plate 8 lower chamber for vacuum 9 expansion and contraction guide 10 spring 11 wafer mounting table 12 circular hole 13 elevating table 14 connection hose 15 transfer arm 16 guide Rail 17 Side plate 18 Adhering table 19 Circumferential cutter mechanism 20 Ori-flat cutter 21 Mounting roll 22 Take-up roll 23 Tape collection roll 24 Guide roller 25 Guide roller 26 Guide roller 27 Guide roller 28 Circular hole 29 Ori-flat cutter groove 30 Adhering roller 31 Peeling roller 32 Shaft 33 Copying cam 34 Motor 35 Rotating bracket 36 Guide 37 Spring 38 Movable table 39 Circular cutter 40 Cam follower 41 Guide rail 42 Bearing member 43 Bearing member 44 Body 45 Moving member 46 Rail 47 Vacuum upper chamber 48 Lifting mechanism 49 Suction table 50 Spring 51 Swing roller 52 Pin 53 Circular substrate 54 Rail 55 Moving member 56 Endless running body 57 Motor 58 Rail I Wafer supply / storage section II Wafer positioning section III Wafer transport section IV Protection tape application section V Wafer transport section VI Protection tape cutting section VII Tape transport application section

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 位置決め供給された半導体ウエハを載置
テーブル上に吸着固定し、保護テープ切断部で半導体ウ
エハの外形に見合う大きさと形状に切断された保護テー
プの非粘着面を、上下動と揺動及び保護テープ切断部か
ら載置テーブル上に移動可能となる吸着テーブルで吸着
保持し、この吸着テーブルを傾斜状態で載置テーブル上
に移動させて保護テープを半導体ウエハの直上に臨ま
せ、該吸着テーブルの下降により保護テープの傾斜下が
り側の部分を半導体ウエハ上に重ね、真空の雰囲気内で
吸着テーブルを傾斜下がり側を基点にして水平に揺動さ
せることで、保護テープの粘着面全面を半導体ウエハ上
に圧着させ、半導体ウエハ上に保護テープを貼り付ける
ことを特徴とする半導体ウエハへの保護テープ貼り付け
方法。
1. A semiconductor wafer that has been positioned and supplied is suction-fixed on a mounting table, and the non-adhesive surface of the protection tape cut into a size and shape corresponding to the outer shape of the semiconductor wafer by a protection tape cutting unit is moved up and down. Suction and holding by a suction table that can be moved onto the mounting table from the swinging and protection tape cutting section, the suction table is moved on the mounting table in an inclined state so that the protection tape faces directly above the semiconductor wafer, By lowering the suction table, the portion of the protection tape on the inclined lower side is overlapped on the semiconductor wafer, and the suction table is horizontally swung from the tilted lower side in a vacuum atmosphere, so that the entire surface of the adhesive surface of the protective tape is adhered. A method of attaching a protective tape to a semiconductor wafer, comprising bonding a protective tape on a semiconductor wafer and pressing a protective tape on the semiconductor wafer.
【請求項2】 上記保護テープ切断部で保護テープを半
導体ウエハの外周より小さい形状に切断し、この保護テ
ープを半導体ウエハ上に該半導体ウエハの外周よりも内
側に納まるように貼り付けることを特徴とする請求項1
に記載の半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法。
2. The method according to claim 1, wherein the protection tape is cut into a shape smaller than the outer circumference of the semiconductor wafer by the protection tape cutting section, and the protection tape is affixed onto the semiconductor wafer so as to fit inside the outer circumference of the semiconductor wafer. Claim 1
3. The method for attaching a protective tape to a semiconductor wafer according to item 1.
【請求項3】 供給された半導体ウエハを支持し、この
半導体ウエハのオリフラを一定の向きにするウエハ位置
決め部と、上記ウエハ位置決め部で位置決めされた半導
体ウエハを受け取って支持する保護テープ貼り付け部
と、上記ウエハ位置決め部上の半導体ウエハを保護テー
プ貼り付け部に移送するウエハ搬送手段と、上記保護テ
ープ貼り付け部に隣接して位置し、保護テープを半導体
ウエハの外形に見合う大きさと形状に切断する保護テー
プ切断部と、上記保護テープ貼り付け部と保護テープ切
断部の間を移動し、保護テープ切断部で切断された保護
テープを吸着保持して保護テープ貼り付け部に移送する
と共に、保護テープ貼り付け部で半導体ウエハ上に保護
テープを貼り付けるテープ搬送貼り付け機構とからな
り、 前記保護テープ貼り付け部は、固定配置した真空用下部
チャンバー内に、上下動可能で上昇位置への復帰弾性が
付与され、半導体ウエハを水平に支持して吸着するウエ
ハ載置テーブルと、このウエハ載置テーブル上に支持さ
れた半導体ウエハを持ち上げる上下動自在の昇降台を設
けて形成され、 前記保護テープ切断部は、半導体ウエハの外径に略等し
い円形孔を備え、粘着面を下にして引き出された保護テ
ープの下方に固定配置された貼り付けテーブルと、該貼
り付けテーブルの下部に上下動と旋回自在に配置され、
貼り付けテーブルに貼り付けられた保護テープを円形孔
の内周に沿って切り抜く円周カッターと、同じく貼り付
けテーブルの下方位置に上下動と水平自在に配置され、
貼り付けテーブルに貼り付けられた保護テープに対して
半導体ウエハのオリフラに該当する位置に直線状の切れ
目を入れるオリフラカッターと、上記貼り付けテーブル
の上方で保護テープの引き出し方向に沿って往復移動自
在となるよう配置され、保護テープを貼り付けテーブル
の上面に貼り付ける貼り付けローラと、同じく貼り付け
テーブルの上方で保護テープの引き出し方向に沿って往
復移動自在となるよう配置され、円周カッターによる切
り抜き後の余剰保護テープを貼り付けテーブルから剥が
す剥離ローラとで形成され、 前記テープ搬送貼り付け機構は、上下動自在及び、保護
テープ切断部の貼り付けテーブルの直上から保護テープ
貼り付け部の真空用下部チャンバーの真上の間をガイド
に沿って移動自在となり、真空用下部チャンバーの直上
での下降時に該真空用下部チャンバーとで真空室を形成
する真空用上部チャンバーと、この真空用上部チャンバ
ー内に収納され、該真空用上部チャンバーへの枢着部分
を支点に上下に揺動自在となり、貼り付けテーブル上へ
の下降時に水平姿勢で保護テープの非粘着面に重なって
円周カッターで切り抜かれた保護テープを吸着保持し、
傾斜状態で真空用下部チャンバー上への下降により、保
護テープの傾斜下がり側の部分を半導体ウエハ上に重
ね、傾斜下がり側を基点にして水平に揺動して半導体ウ
エハ上に保護テープを張り付ける多孔性の吸着テーブル
とで形成されていることを特徴とする半導体ウエハへの
保護テープ貼り付け装置。
3. A wafer positioning section for supporting a supplied semiconductor wafer and for orienting an orientation flat of the semiconductor wafer, and a protective tape attaching section for receiving and supporting the semiconductor wafer positioned by the wafer positioning section. And a wafer transfer means for transferring the semiconductor wafer on the wafer positioning portion to the protective tape attaching portion, and a protective tape positioned adjacent to the protective tape attaching portion and having a size and shape corresponding to the outer shape of the semiconductor wafer. Move between the protective tape cutting unit to be cut and the protective tape attaching unit and the protective tape cutting unit, and suction-hold the protective tape cut by the protective tape cutting unit to transfer to the protective tape attaching unit. A tape transporting and pasting mechanism for pasting the protective tape onto the semiconductor wafer at the protective tape pasting section; The attaching portion is vertically movable in a fixedly arranged lower chamber for vacuum, is provided with elasticity for returning to an elevated position, and supports a semiconductor wafer horizontally and sucks the semiconductor wafer. The protection tape cutting section is provided with a circular hole substantially equal to the outer diameter of the semiconductor wafer, and is formed with the adhesive surface facing down. A pasting table fixedly arranged below the tape, and vertically arranged and rotatable below the pasting table,
A circumferential cutter that cuts out the protective tape pasted on the pasting table along the inner periphery of the circular hole, and is also arranged vertically and horizontally freely below the pasting table,
An orientation flat cutter that cuts a linear cut at a position corresponding to the orientation flat of the semiconductor wafer with respect to the protection tape attached to the attachment table, and is reciprocally movable along the direction in which the protection tape is pulled out above the attachment table. And a pasting roller for pasting the protective tape on the top surface of the pasting table, and a reciprocatingly movable cutter along the direction in which the protective tape is drawn out above the pasting table. A peeling roller for peeling off the surplus protection tape after cutting out from the application table; and the tape transport / applying mechanism is movable up and down, and a vacuum is applied to the protection tape application section from directly above the application table of the protection tape cutting section. It can be moved along the guide directly between the lower chamber for vacuum and the lower chamber for vacuum. An upper vacuum chamber that forms a vacuum chamber with the lower vacuum chamber at the time of lowering just above the bar, and is housed in the upper vacuum chamber, and is vertically moved around a pivot point to the upper vacuum chamber as a fulcrum. It can be swung freely and, when descending onto the pasting table, holds the protection tape that has been cut out with a circumferential cutter by overlapping it with the non-adhesive surface of the protection tape in a horizontal posture,
By descending onto the lower chamber for vacuum in the inclined state, the lower portion of the protective tape is overlapped on the semiconductor wafer, and the protective tape is attached to the semiconductor wafer by swinging horizontally from the lower inclined side as a base point. An apparatus for attaching a protective tape to a semiconductor wafer, the apparatus comprising a porous suction table.
【請求項4】 上記円周カッターは、固定配置した倣い
カムに沿って旋回し、保護テープを半導体ウエハの外周
よりも内側に納まるように該半導体ウエハの外周よりも
小さい形状に切断するようになっていることを特徴とす
る請求項3に記載の半導体ウエハへの保護テープ貼り付
け装置。
4. The circumferential cutter rotates along a fixedly arranged copying cam, and cuts the protective tape into a shape smaller than the outer periphery of the semiconductor wafer so as to fit inside the outer periphery of the semiconductor wafer. 4. The apparatus according to claim 3, wherein the protective tape is attached to a semiconductor wafer.
【請求項5】 上記テープ搬送貼り付け機構は、真空用
上部チャンバー内に収納してその周囲の一部を真空用上
部チャンバーに枢着した吸着テーブルにばねで常時上方
に傾斜する弾性を与勢し、この吸着テーブルの上部と真
空用上部チャンバーの間に、枢着側端部から揺動側端部
の間を進退動自在となり、揺動端側への移動により吸着
テーブルを水平に押し下げるスイングローラを配置して
形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導
体ウエハの保護テープ貼り付け装置。
5. The tape transfer and pasting mechanism according to claim 1, wherein the tape conveying and attaching mechanism energizes the suction table which is housed in the upper chamber for vacuum and a part of the periphery thereof is always inclined upward by a spring on a suction table pivotally connected to the upper chamber for vacuum. Then, between the upper end of the suction table and the upper chamber for vacuum, the swinging end can be moved forward and backward between the pivoting end and the swinging end. 4. The apparatus according to claim 3, wherein the apparatus is formed by disposing rollers.
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