JP2001135768A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リ−ド線に接続された素子を樹脂封止する際
のリ−ド線に対する樹脂登りを抑制する。 【解決手段】 リ−ドフレ−ム１は、スタンピング方式
により製造されており、順次移送型プレス金型装置によ
りリ−ドフレ−ム素材を順次移送させながら打ち抜きす
ることで所定パタ−ンを有するリ−ドフレ−ム１が製造
される。リ−ドフレ−ム１の製造時に発生するバリに対
しては、押圧力を加えて押しつぶし、コイニング部６、
７を形成する。次に、樹脂液面４の少し上方となるリ−
ドフレ−ム１の表面に、コイニング状の溝８を水平に形
成する。このように形成されたコイニング状の溝８の位
置で、毛細管現象により液面から上昇する樹脂登り５は
停止し、リ−ドフレ−ム１に対する半田付け処理を支障
なく行なうことが可能となる。
のリ−ド線に対する樹脂登りを抑制する。 【解決手段】 リ−ドフレ−ム１は、スタンピング方式
により製造されており、順次移送型プレス金型装置によ
りリ−ドフレ−ム素材を順次移送させながら打ち抜きす
ることで所定パタ−ンを有するリ−ドフレ−ム１が製造
される。リ−ドフレ−ム１の製造時に発生するバリに対
しては、押圧力を加えて押しつぶし、コイニング部６、
７を形成する。次に、樹脂液面４の少し上方となるリ−
ドフレ−ム１の表面に、コイニング状の溝８を水平に形
成する。このように形成されたコイニング状の溝８の位
置で、毛細管現象により液面から上昇する樹脂登り５は
停止し、リ−ドフレ−ム１に対する半田付け処理を支障
なく行なうことが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品およびそ
の製造方法に係り、特にリ−ドに接続された素子を樹脂
封止する際に、リ−ドに対して毛細管現象による樹脂の
上昇を抑制した電子部品に関する。
の製造方法に係り、特にリ−ドに接続された素子を樹脂
封止する際に、リ−ドに対して毛細管現象による樹脂の
上昇を抑制した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤ素子と接続されるリ−ドフレ−ム
を用いた発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）表示器は、リ−ドフ
レ−ムを用いてＬＥＤ素子を実装することにより形成さ
れる。このリ−ドフレ−ムの製造方式の一例として、ス
タンピング方式が知られている。この方式は、金型でリ
−ドフレ−ムを製造する方法であり、順次移送型プレス
金型装置によりリ−ドフレ−ム素材を順次移送しながら
打ち抜きを行うことで所定パタ−ンを有するリ−ドフレ
−ムを製造するものである。
を用いた発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）表示器は、リ−ドフ
レ−ムを用いてＬＥＤ素子を実装することにより形成さ
れる。このリ−ドフレ−ムの製造方式の一例として、ス
タンピング方式が知られている。この方式は、金型でリ
−ドフレ−ムを製造する方法であり、順次移送型プレス
金型装置によりリ−ドフレ−ム素材を順次移送しながら
打ち抜きを行うことで所定パタ−ンを有するリ−ドフレ
−ムを製造するものである。
【０００３】このように、スタンピング方式において
は、４２アロイ、ＳＰＣＣなどのリ−ドフレ−ム素材を
順次移送させながら金型を用いて打ち抜くため、打ち抜
き方向の前方にバリが発生する。図１３は、ＬＥＤ表示
器に用いるリ−ドフレ−ムにバリが発生した状態を示す
概略の斜視図である。ここではリードフレームを構成す
るリードの一部を示す。図１３において、リ−ドフレ−
ム１に矢視Ｘ方向、Ｙ方向から打ち抜き処理を行なう
と、打ち抜き方向に沿ってリード１を含むリ−ドフレ−
ムの前方に向けてバリ２、３が発生する。
は、４２アロイ、ＳＰＣＣなどのリ−ドフレ−ム素材を
順次移送させながら金型を用いて打ち抜くため、打ち抜
き方向の前方にバリが発生する。図１３は、ＬＥＤ表示
器に用いるリ−ドフレ−ムにバリが発生した状態を示す
概略の斜視図である。ここではリードフレームを構成す
るリードの一部を示す。図１３において、リ−ドフレ−
ム１に矢視Ｘ方向、Ｙ方向から打ち抜き処理を行なう
と、打ち抜き方向に沿ってリード１を含むリ−ドフレ−
ムの前方に向けてバリ２、３が発生する。
【０００４】次に、リ−ドフレ−ムのリード１のダイパ
ッドに接続されたＬＥＤ素子に対して樹脂封止処理を行
なう場合には、エポキシ樹脂を液状にしたところにリ−
ドフレ−ムのリード１の一部とともにＬＥＤ素子を浸漬
し、または射出成形やトランスファモールドでＬＥＤ素
子をリード１とともに樹脂封止する。この際に、図１３
の図示番号４の樹脂液面、すなわち樹脂液内部からリ−
ド１と液状樹脂との接触面にむけて毛細管現象により樹
脂がリ−ド１の表面に沿ってＨ１の高さまで上昇する、
「樹脂登り」５が発生する。
ッドに接続されたＬＥＤ素子に対して樹脂封止処理を行
なう場合には、エポキシ樹脂を液状にしたところにリ−
ドフレ−ムのリード１の一部とともにＬＥＤ素子を浸漬
し、または射出成形やトランスファモールドでＬＥＤ素
子をリード１とともに樹脂封止する。この際に、図１３
の図示番号４の樹脂液面、すなわち樹脂液内部からリ−
ド１と液状樹脂との接触面にむけて毛細管現象により樹
脂がリ−ド１の表面に沿ってＨ１の高さまで上昇する、
「樹脂登り」５が発生する。
【０００５】前記樹脂登り５により、リ−ド１の半田付
け有効部に樹脂被膜が形成されると、リ−ド１と外部リ
−ド線等を半田付けにより電気的に接続する際に、接合
不良を生じてＬＥＤ素子が所定の特性で動作し得なくな
ることがある。
け有効部に樹脂被膜が形成されると、リ−ド１と外部リ
−ド線等を半田付けにより電気的に接続する際に、接合
不良を生じてＬＥＤ素子が所定の特性で動作し得なくな
ることがある。
【０００６】図１４は、このような樹脂登り５を抑制す
る手段を講じた例を示す斜視図である。図１４の例で
は、図１３に示したようなリ−ドフレ−ム（リード１）
に生じるバリ２、３に対して斜め方向のＺ、Ｗ方向から
押圧力を加えて押しつぶし、コイニング部６、７を形成
するものである。このようなコイニング処理を施すこと
により、樹脂の樹脂登り５の高さはＨ２の高さに低減す
る。
る手段を講じた例を示す斜視図である。図１４の例で
は、図１３に示したようなリ−ドフレ−ム（リード１）
に生じるバリ２、３に対して斜め方向のＺ、Ｗ方向から
押圧力を加えて押しつぶし、コイニング部６、７を形成
するものである。このようなコイニング処理を施すこと
により、樹脂の樹脂登り５の高さはＨ２の高さに低減す
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図１４のように、リ−
ドフレ−ムに生じるバリに対してコイニング処理を施す
ことにより、前記樹脂登り５の高さを低減することがで
きるが、コイニング処理の際にコイニング部６、７の形
成にばらつきが発生する。また、コイニング部６、７と
平面部との間には空隙Ｇａ、Ｇｂが形成されるため、毛
細管現象による前記樹脂の上昇を十分に抑制できるもの
ではなかった。
ドフレ−ムに生じるバリに対してコイニング処理を施す
ことにより、前記樹脂登り５の高さを低減することがで
きるが、コイニング処理の際にコイニング部６、７の形
成にばらつきが発生する。また、コイニング部６、７と
平面部との間には空隙Ｇａ、Ｇｂが形成されるため、毛
細管現象による前記樹脂の上昇を十分に抑制できるもの
ではなかった。
【０００８】本発明は前記実情に鑑みてなされたもので
あり、リ−ド線に接続された素子を樹脂封止する際のリ
−ドに対する樹脂登りを抑制して、半田付け不良の発生
を防止した電子部品の提供を目的とする。
あり、リ−ド線に接続された素子を樹脂封止する際のリ
−ドに対する樹脂登りを抑制して、半田付け不良の発生
を防止した電子部品の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、リ−
ドに素子を接続し、前記素子を樹脂封止する電子部品で
あって、前記樹脂との接触面から所定の高さの位置に、
溝を設けたことを特徴とする。すなわち、前記リード
は、樹脂封止すべき領域から所定の間隔だけ離れた位置
に、溝を具備したことを特徴とする。
ドに素子を接続し、前記素子を樹脂封止する電子部品で
あって、前記樹脂との接触面から所定の高さの位置に、
溝を設けたことを特徴とする。すなわち、前記リード
は、樹脂封止すべき領域から所定の間隔だけ離れた位置
に、溝を具備したことを特徴とする。
【００１０】かかる構成によればリードの封止面から所
定の距離だけ離間した位置に溝を設けることにより、毛
細管現象による樹脂の上昇が、抑制され、樹脂登りによ
る半田付け不良の発生を防ぐことが可能となる。すなわ
ち、本発明によればリ−ドに接続された素子を流動性樹
脂により注型封止する際に、樹脂の上昇を抑制するよう
に、リードの流動性樹脂との接触面から所定の高さの位
置に、溝を設けている。このため、リ−ドの溝の位置か
ら上部には樹脂が付着しないので、外部リ−ド線との半
田付け不良の発生を防止することができる。
定の距離だけ離間した位置に溝を設けることにより、毛
細管現象による樹脂の上昇が、抑制され、樹脂登りによ
る半田付け不良の発生を防ぐことが可能となる。すなわ
ち、本発明によればリ−ドに接続された素子を流動性樹
脂により注型封止する際に、樹脂の上昇を抑制するよう
に、リードの流動性樹脂との接触面から所定の高さの位
置に、溝を設けている。このため、リ−ドの溝の位置か
ら上部には樹脂が付着しないので、外部リ−ド線との半
田付け不良の発生を防止することができる。
【００１１】また、本発明の第２では、前記溝は前記樹
脂の上昇を抑制すべく、前記リードの長さ方向に直交す
るように形成されていることを特徴とする。
脂の上昇を抑制すべく、前記リードの長さ方向に直交す
るように形成されていることを特徴とする。
【００１２】かかる構成によればリードに直交する溝で
毛細管現象による樹脂上がりは完全に遮断され、より確
実な樹脂登りの抑制が可能となる。
毛細管現象による樹脂上がりは完全に遮断され、より確
実な樹脂登りの抑制が可能となる。
【００１３】さらに、本発明の第３では、前記リードは
スタンピングにより形成されており、前記溝は少なくと
も、打ち抜き方向の対向面側を含むように形成されてい
ることを特徴とする。
スタンピングにより形成されており、前記溝は少なくと
も、打ち抜き方向の対向面側を含むように形成されてい
ることを特徴とする。
【００１４】スタンピング方式により形成されたリード
はバリが発生し易く、バリを防ぐためにコイニング処理
をしたとしても、空隙から樹脂登りが生じ易いが、かか
る構成によれば、バリのより発生し易い打ち抜き方向の
対向面側を含むように溝を形成しているため、確実に樹
脂登りを抑制することが可能となる。
はバリが発生し易く、バリを防ぐためにコイニング処理
をしたとしても、空隙から樹脂登りが生じ易いが、かか
る構成によれば、バリのより発生し易い打ち抜き方向の
対向面側を含むように溝を形成しているため、確実に樹
脂登りを抑制することが可能となる。
【００１５】また、本発明の第４では、前記リードはス
タンピングにより形成されており、前記溝は前記スタン
ピングによりバリの形成された面を含むように形成され
ていることを特徴とする。
タンピングにより形成されており、前記溝は前記スタン
ピングによりバリの形成された面を含むように形成され
ていることを特徴とする。
【００１６】本発明の第５では、前記溝は、少なくとも
前記リードのバリ形成面およびその隣接面に形成されて
いることを特徴とする。
前記リードのバリ形成面およびその隣接面に形成されて
いることを特徴とする。
【００１７】本発明の第４および第５にかかる構成によ
っても本発明の第３と同様の効果を奏効し得る。
っても本発明の第３と同様の効果を奏効し得る。
【００１８】本発明の第６では、前記溝はリードの伸長
方向に直交する複数本からなることを特徴とする。
方向に直交する複数本からなることを特徴とする。
【００１９】かかる構成によれば、前記溝を複数本形成
しているため、接触面に対して最初に形成されている溝
から樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝により確
実に樹脂の上昇を抑制することが可能となる。
しているため、接触面に対して最初に形成されている溝
から樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝により確
実に樹脂の上昇を抑制することが可能となる。
【００２０】また、本発明の第７では、前記溝と連接し
て突起部を形成したことを特徴とする。
て突起部を形成したことを特徴とする。
【００２１】かかる構成によれば、前記溝に連接して突
起部を形成している。このため、溝と突起部とは上昇し
てくる樹脂に対して共に障壁として作用するため、その
相乗作用により接触面からの樹脂登りを確実に抑制する
ことができる。
起部を形成している。このため、溝と突起部とは上昇し
てくる樹脂に対して共に障壁として作用するため、その
相乗作用により接触面からの樹脂登りを確実に抑制する
ことができる。
【００２２】本発明の第８では、封止樹脂すべき領域か
ら所定の距離だけ離間した位置に、溝を具備してなるリ
−ドを有するリードフレームを用意する工程と、前記リ
ードに素子チップを接続する工程と、前記溝が封止領域
の外側に位置するように、前記素子チップと、前記リー
ドの一部を覆う樹脂封止工程とを含むことを特徴とす
る。
ら所定の距離だけ離間した位置に、溝を具備してなるリ
−ドを有するリードフレームを用意する工程と、前記リ
ードに素子チップを接続する工程と、前記溝が封止領域
の外側に位置するように、前記素子チップと、前記リー
ドの一部を覆う樹脂封止工程とを含むことを特徴とす
る。
【００２３】かかる構成によれば、上記本発明の第１と
同様の効果を得ることが可能となる。
同様の効果を得ることが可能となる。
【００２４】本発明の第９では、前記リードフレームを
用意する工程は、少なくとも前記リードの封止樹脂の外
側となる部分すなわちアウターリードをスタンピング法
により、形成する工程を含むことを特徴とする。
用意する工程は、少なくとも前記リードの封止樹脂の外
側となる部分すなわちアウターリードをスタンピング法
により、形成する工程を含むことを特徴とする。
【００２５】特に少なくともアウターリードをスタンピ
ングにより形成した場合、アウターリード煮バリが生
じ、樹脂登りが生じ易いという問題があるが、本発明の
方法によればより効果的に樹脂登りを防ぐことが可能と
なる。
ングにより形成した場合、アウターリード煮バリが生
じ、樹脂登りが生じ易いという問題があるが、本発明の
方法によればより効果的に樹脂登りを防ぐことが可能と
なる。
【００２６】本発明の第１０は、前記溝部はリードの形
状加工のための前記スタンピング工程で同時に形成され
ることを特徴とする。
状加工のための前記スタンピング工程で同時に形成され
ることを特徴とする。
【００２７】かかる構成によれば、工数を増やすことな
く、容易に信頼性の高い電子部品を形成することが可能
となる。
く、容易に信頼性の高い電子部品を形成することが可能
となる。
【００２８】本発明の第１１では、前記樹脂封止工程
は、前記素子チップの搭載されたリードを液状の樹脂に
浸せきし、引き上げる工程であることを特徴とする。
は、前記素子チップの搭載されたリードを液状の樹脂に
浸せきし、引き上げる工程であることを特徴とする。
【００２９】本発明の第１２では、前記樹脂封止工程
は、前記素子チップの搭載されたリードの表面に樹脂を
ポッティングし、これを硬化させる工程を含むことを特
徴とする。
は、前記素子チップの搭載されたリードの表面に樹脂を
ポッティングし、これを硬化させる工程を含むことを特
徴とする。
【００３０】本発明の第１３では、前記樹脂封止工程
は、凹部を有するケース内に液状の樹脂を充填し、前記
凹部に前記素子チップの搭載されたリードを装着し、前
記樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴とする。
は、凹部を有するケース内に液状の樹脂を充填し、前記
凹部に前記素子チップの搭載されたリードを装着し、前
記樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴とする。
【００３１】上記第１１乃至１３の構成によれば、いず
れも樹脂登りを前記溝によって抑制することができ、容
易に信頼性の高い電子部品を得ることが可能となる。
れも樹脂登りを前記溝によって抑制することができ、容
易に信頼性の高い電子部品を得ることが可能となる。
【００３２】本発明の第１４では、前記樹脂封止工程
は、前記素子チップの搭載されたリードを金型内に装着
し、トランスファーモールドにより形成する工程である
ことを特徴とする。
は、前記素子チップの搭載されたリードを金型内に装着
し、トランスファーモールドにより形成する工程である
ことを特徴とする。
【００３３】かかる構成によれば、金型内から圧力によ
り溶融樹脂が押し出され、金型外部へはみ出すことによ
って形成される樹脂バリが、溝で止まり、樹脂バリのな
い良好な電子部品を提供することが可能となる。また、
溝へのはみ出しにより、樹脂バリが生じたとしても、溝
内が埋められ、樹脂が溝より進行することがないため、
外観に支障をきたすことなく、信頼性の高い電子部品を
得ることが可能となる。
り溶融樹脂が押し出され、金型外部へはみ出すことによ
って形成される樹脂バリが、溝で止まり、樹脂バリのな
い良好な電子部品を提供することが可能となる。また、
溝へのはみ出しにより、樹脂バリが生じたとしても、溝
内が埋められ、樹脂が溝より進行することがないため、
外観に支障をきたすことなく、信頼性の高い電子部品を
得ることが可能となる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）および
（ｂ）は本発明の実施の形態に係るＬＥＤ表示器におい
てＬＥＤ素子と接続されるリ−ドフレ−ムを示す図およ
びそのリード１の要部拡大斜視図である。このリ−ドフ
レ−ムは図１３で説明したように、スタンピング方式に
より製造されており、順次移送型プレス金型装置により
リ−ドフレ−ム素材を順次移送させながら打ち抜きする
ことで所定のパタ−ンが形成されている。
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）および
（ｂ）は本発明の実施の形態に係るＬＥＤ表示器におい
てＬＥＤ素子と接続されるリ−ドフレ−ムを示す図およ
びそのリード１の要部拡大斜視図である。このリ−ドフ
レ−ムは図１３で説明したように、スタンピング方式に
より製造されており、順次移送型プレス金型装置により
リ−ドフレ−ム素材を順次移送させながら打ち抜きする
ことで所定のパタ−ンが形成されている。
【００３５】図１（ｂ）に示すように、先端にＬＥＤを
搭載するパッド１Ｐを形成してなる第１のリード１Ｑと
この第１のリード１Ｑに近接して設けられた第２のリー
ド１Ｒとから構成されている。
搭載するパッド１Ｐを形成してなる第１のリード１Ｑと
この第１のリード１Ｑに近接して設けられた第２のリー
ド１Ｒとから構成されている。
【００３６】リ−ドフレ−ムの製造時に発生するバリに
対しては、前記のように押圧力を加えて押しつぶし、コ
イニング部６、７を形成する。この際のコイニング処理
は、バリに対して斜め方向から押圧力を加える他に、バ
リに対して垂直方向から押圧力を加えても良い。
対しては、前記のように押圧力を加えて押しつぶし、コ
イニング部６、７を形成する。この際のコイニング処理
は、バリに対して斜め方向から押圧力を加える他に、バ
リに対して垂直方向から押圧力を加えても良い。
【００３７】次に、樹脂液面４の少し上方となるリ−ド
フレ−ム１の表面に、コイニング状の溝（引っかき筋）
８を水平に形成する。このように形成されたコイニング
状の溝８は、毛細管現象で液面４から上昇する樹脂に対
して物理的な障壁として作用して、樹脂がこの溝８より
上には進行しないように抑制する。図１（ｂ）におい
て、Ｆは封止面を示し、Ｔは第１および第２のリードに
設けられた溝を示す。
フレ−ム１の表面に、コイニング状の溝（引っかき筋）
８を水平に形成する。このように形成されたコイニング
状の溝８は、毛細管現象で液面４から上昇する樹脂に対
して物理的な障壁として作用して、樹脂がこの溝８より
上には進行しないように抑制する。図１（ｂ）におい
て、Ｆは封止面を示し、Ｔは第１および第２のリードに
設けられた溝を示す。
【００３８】このため、液面からの樹脂登り５の高さ
は、液面からコイニング状の溝８までの高さのＨ０に低
下する。このＨ０の高さは、前記従来例の図１３、図１
４の高さＨ１、Ｈ２よりも低くなっている。前記コイニ
ング状の溝８を入れる液面からの高さを適宜選定するこ
とにより、リ−ドフレ−ム１に樹脂が付着しても外部リ
−ド線との半田付けに影響されない構成とすることがで
きる。
は、液面からコイニング状の溝８までの高さのＨ０に低
下する。このＨ０の高さは、前記従来例の図１３、図１
４の高さＨ１、Ｈ２よりも低くなっている。前記コイニ
ング状の溝８を入れる液面からの高さを適宜選定するこ
とにより、リ−ドフレ−ム１に樹脂が付着しても外部リ
−ド線との半田付けに影響されない構成とすることがで
きる。
【００３９】このようなコイニング状の溝８は、上述の
ような引っ掻き法で打ち抜き後に形成する方法の他、ス
タンピング方式でリ−ドフレ−ムを製造する際に、段差
を設けた金型を用いることによりスタンピングと同時に
形成することができる。また、リ−ドフレ−ムの定尺切
断時に工具を用いて形成することができる。さらに、刃
物を用いてリ−ドフレ−ムの所定の位置に前記溝を形成
することができる。
ような引っ掻き法で打ち抜き後に形成する方法の他、ス
タンピング方式でリ−ドフレ−ムを製造する際に、段差
を設けた金型を用いることによりスタンピングと同時に
形成することができる。また、リ−ドフレ−ムの定尺切
断時に工具を用いて形成することができる。さらに、刃
物を用いてリ−ドフレ−ムの所定の位置に前記溝を形成
することができる。
【００４０】また、溝８の深さは、リ−ドフレ−ム１の
機械的強度が低下しない程度の深さに、例えばリ−ドフ
レ−ム１の厚さの２０分の１程度に形成する。この際の
溝の深さの具体例は、１００ミクロンメ−トル程度の深
さに形成される。
機械的強度が低下しない程度の深さに、例えばリ−ドフ
レ−ム１の厚さの２０分の１程度に形成する。この際の
溝の深さの具体例は、１００ミクロンメ−トル程度の深
さに形成される。
【００４１】図２は、本発明の第２の実施の形態に係る
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図２の例では、複数本の溝８ａ〜８ｃを形成するも
のである。このように、複数本の溝８ａ〜８ｃを形成す
ることにより、溝８ｂ、８ｃは溝８ａのバックアップの
作用をするので、樹脂液面４からの樹脂登り５を効果的
に抑制することができる。すなわち、液面に対して最初
に形成されている溝８ａから樹脂が漏洩して上昇した場
合でも、次の溝８ｂ、８ｃにより確実に樹脂の上昇を抑
制することができる。
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図２の例では、複数本の溝８ａ〜８ｃを形成するも
のである。このように、複数本の溝８ａ〜８ｃを形成す
ることにより、溝８ｂ、８ｃは溝８ａのバックアップの
作用をするので、樹脂液面４からの樹脂登り５を効果的
に抑制することができる。すなわち、液面に対して最初
に形成されている溝８ａから樹脂が漏洩して上昇した場
合でも、次の溝８ｂ、８ｃにより確実に樹脂の上昇を抑
制することができる。
【００４２】図３は、本発明の第３の実施の形態に係る
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図３の例では、コイニング部６、７の部分のみを横
断する溝８ｄ、８ｅを形成している。図１４で説明した
ように、コイニング部６、７と平面部との間に形成され
る空隙Ｇａ、Ｇｂの存在が、毛細管現象により液面４か
らの樹脂登り発生の原因であると考えられるので、コイ
ニング部６、７の部分のみに溝を形成しても、樹脂液面
４からの樹脂登り５を抑制することができる。
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図３の例では、コイニング部６、７の部分のみを横
断する溝８ｄ、８ｅを形成している。図１４で説明した
ように、コイニング部６、７と平面部との間に形成され
る空隙Ｇａ、Ｇｂの存在が、毛細管現象により液面４か
らの樹脂登り発生の原因であると考えられるので、コイ
ニング部６、７の部分のみに溝を形成しても、樹脂液面
４からの樹脂登り５を抑制することができる。
【００４３】したがって、本発明の樹脂の上昇を抑制す
る溝は、図１のようにリ−ドフレ−ムの幅方向の全長に
わたり直線状に形成される溝の外に、図３のように、リ
−ドフレ−ムの幅方向に対して、中央部には溝の形成を
省略し、両端にのみ形成される溝も含まれる。
る溝は、図１のようにリ−ドフレ−ムの幅方向の全長に
わたり直線状に形成される溝の外に、図３のように、リ
−ドフレ−ムの幅方向に対して、中央部には溝の形成を
省略し、両端にのみ形成される溝も含まれる。
【００４４】コイニング部６、７の部分のみに溝８ｄ、
８ｅを形成する場合には、図１に示すようにリ−ドフレ
−ム１の幅方向の全長にわたり溝８を形成する場合より
も、リ−ドフレ−ム１の不要な個所を損傷しないですむ
という利点がある。
８ｅを形成する場合には、図１に示すようにリ−ドフレ
−ム１の幅方向の全長にわたり溝８を形成する場合より
も、リ−ドフレ−ム１の不要な個所を損傷しないですむ
という利点がある。
【００４５】図４は、本発明の第４の実施の形態に係る
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図４の例では、コイニング部６、７の部分のみを横
断する溝８ｄ、８ｅのバックアップ用の溝として、リ−
ドフレ−ム１の幅方向の全長にわたり溝８ｆを形成して
いる。この場合にも、溝８ｄと８ｅおよび溝８ｆは二重
の障壁として作用するので、図２の例と同様に、樹脂液
面４からの樹脂登り５を確実に抑制することができる。
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図４の例では、コイニング部６、７の部分のみを横
断する溝８ｄ、８ｅのバックアップ用の溝として、リ−
ドフレ−ム１の幅方向の全長にわたり溝８ｆを形成して
いる。この場合にも、溝８ｄと８ｅおよび溝８ｆは二重
の障壁として作用するので、図２の例と同様に、樹脂液
面４からの樹脂登り５を確実に抑制することができる。
【００４６】図５は、図１の矢視Ａ−Ａ方向からみた概
略の縦断側面図である。刃物等によりリ−ドフレ−ム１
に溝８を形成する際に、刃物の押圧力が大きい場合には
図５に示すように溝８の両側に突起部９、１０が形成さ
れる。すなわち、溝８により凹部が形成されると、その
両側には塑性変形により突起部９、１０が形成されるも
のである。
略の縦断側面図である。刃物等によりリ−ドフレ−ム１
に溝８を形成する際に、刃物の押圧力が大きい場合には
図５に示すように溝８の両側に突起部９、１０が形成さ
れる。すなわち、溝８により凹部が形成されると、その
両側には塑性変形により突起部９、１０が形成されるも
のである。
【００４７】このように、突起部９、１０が形成される
場合には、溝８と、その両側に連接して形成される突起
部９、１０とは共に樹脂に対して障壁として作用するの
で、その相乗作用により、樹脂液面４からの樹脂登り５
を確実に抑制することができる。
場合には、溝８と、その両側に連接して形成される突起
部９、１０とは共に樹脂に対して障壁として作用するの
で、その相乗作用により、樹脂液面４からの樹脂登り５
を確実に抑制することができる。
【００４８】図６は、本発明の第５の実施形態として例
えばデシマルポイントを含めて８セグメントで数字を表
示するＬＥＤ表示器の断面図である。図６において、Ｌ
ＥＤ表示器２０は、リ−ド２１、２２を有し、リ−ド２
１にＬＥＤ素子２３を搭載して電気的に接続し、ＬＥＤ
素子２３はボンディングワイヤ２４で前記リード２２の
先端と接続される。
えばデシマルポイントを含めて８セグメントで数字を表
示するＬＥＤ表示器の断面図である。図６において、Ｌ
ＥＤ表示器２０は、リ−ド２１、２２を有し、リ−ド２
１にＬＥＤ素子２３を搭載して電気的に接続し、ＬＥＤ
素子２３はボンディングワイヤ２４で前記リード２２の
先端と接続される。
【００４９】２５は透光性樹脂モ−ルド部、２６は不透
光性樹脂モ−ルド部であり、この不透光性樹脂モールド
部は型枠内に不透光性樹脂を注型して形成する。２７は
基板である。不透光性樹脂の液面が２６ａの位置に設定
される際に、リ−ド２１、２２に対して樹脂登りを抑制
する溝８を図示の位置に形成しておくと、溝８、８より
も図の下部側には前記のように樹脂は付着しない。この
ため、外部リ−ドとリ−ド２１、２２とを半田付けする
際の、電気的な接続不良の発生を防止できる。
光性樹脂モ−ルド部であり、この不透光性樹脂モールド
部は型枠内に不透光性樹脂を注型して形成する。２７は
基板である。不透光性樹脂の液面が２６ａの位置に設定
される際に、リ−ド２１、２２に対して樹脂登りを抑制
する溝８を図示の位置に形成しておくと、溝８、８より
も図の下部側には前記のように樹脂は付着しない。この
ため、外部リ−ドとリ−ド２１、２２とを半田付けする
際の、電気的な接続不良の発生を防止できる。
【００５０】上記の例では、ＬＥＤ表示器についてリ−
ドフレ−ムの所定の位置に樹脂が毛細管現象により上昇
することを防止する溝を形成する例について説明した。
本発明は、ＬＥＤ表示器以外の電子部品に適用すること
ができる。図７は、本発明の第６の実施形態として、本
発明をＬＥＤランプに適用した例を示す縦断側面図であ
る。
ドフレ−ムの所定の位置に樹脂が毛細管現象により上昇
することを防止する溝を形成する例について説明した。
本発明は、ＬＥＤ表示器以外の電子部品に適用すること
ができる。図７は、本発明の第６の実施形態として、本
発明をＬＥＤランプに適用した例を示す縦断側面図であ
る。
【００５１】図７において、ＬＥＤランプ３０は、二本
一対のリ−ド端子３１、３２が設けられており、その一
方のリ−ド端子３１の先端部に、鉄材よりなるパッド３
４を形成している。このＬＥＤランプ３０の発光素子３
３としては、例えばＧａＮ等の窒素化合物を発光層とし
て青色を発色するものが使用される。
一対のリ−ド端子３１、３２が設けられており、その一
方のリ−ド端子３１の先端部に、鉄材よりなるパッド３
４を形成している。このＬＥＤランプ３０の発光素子３
３としては、例えばＧａＮ等の窒素化合物を発光層とし
て青色を発色するものが使用される。
【００５２】パッド３４の略中央部には凹部３４ａが形
成される。この凹部３４ａは、外径を発光素子３３の外
径よりも大きく選定し、その深さを発光素子３３の厚さ
よりも大きくして、凹部３４ａに発光素子３３を収容す
る。発光素子３３は、銀ペ−スト又は透明エポキシ樹脂
の接合材料３９を用いてリードフレ−ムのパッド３４の
凹部３４ａにダイボンデングされる。また、発光素子３
３はボンディングワイヤ３５によりリードフレ−ムのリ
ード端子３１の先端に形成されたパッド３４の先端部に
ワイヤボンデングされ、ボンディングワイヤ３６により
もう一方のリ−ド端子３２にワイヤボンデングされる。
成される。この凹部３４ａは、外径を発光素子３３の外
径よりも大きく選定し、その深さを発光素子３３の厚さ
よりも大きくして、凹部３４ａに発光素子３３を収容す
る。発光素子３３は、銀ペ−スト又は透明エポキシ樹脂
の接合材料３９を用いてリードフレ−ムのパッド３４の
凹部３４ａにダイボンデングされる。また、発光素子３
３はボンディングワイヤ３５によりリードフレ−ムのリ
ード端子３１の先端に形成されたパッド３４の先端部に
ワイヤボンデングされ、ボンディングワイヤ３６により
もう一方のリ−ド端子３２にワイヤボンデングされる。
【００５３】３７は、パッド３４の凹部３４ａに銀ペ−
スト又は透明エポキシ樹脂の接合材料３９によりダイボ
ンデングされると共に、金属線３５、３６によりパッド
３４の先端部、リ−ド端子３２にワイヤボンデングされ
た発光素子３３を覆い、リ−ド端子３１、３２をパッケ
−ジする透明又は半透明の合成樹脂製モ−ルド部であ
る。モ−ルド部３７の先端部には、略半球形状のレンズ
３８が形成される。このようにＬＥＤランプ３０は、先
端が略半球形状の円筒体の形状、すなわちド−ム形状に
形成される。
スト又は透明エポキシ樹脂の接合材料３９によりダイボ
ンデングされると共に、金属線３５、３６によりパッド
３４の先端部、リ−ド端子３２にワイヤボンデングされ
た発光素子３３を覆い、リ−ド端子３１、３２をパッケ
−ジする透明又は半透明の合成樹脂製モ−ルド部であ
る。モ−ルド部３７の先端部には、略半球形状のレンズ
３８が形成される。このようにＬＥＤランプ３０は、先
端が略半球形状の円筒体の形状、すなわちド−ム形状に
形成される。
【００５４】一対のリ−ド端子３１、３２の所定の位置
には溝８ｘ、８ｙを形成する。この場合にも、樹脂液面
４からの樹脂登りを溝８ｘ、８ｙの位置で抑制し、一対
のリ−ド端子３１、３２と外部リ−ド線との半田付け処
理に支障がないようにすることができる。
には溝８ｘ、８ｙを形成する。この場合にも、樹脂液面
４からの樹脂登りを溝８ｘ、８ｙの位置で抑制し、一対
のリ−ド端子３１、３２と外部リ−ド線との半田付け処
理に支障がないようにすることができる。
【００５５】その他、本発明は、トランスやコイルのよ
うに、リ−ド線に接続された素子を液状樹脂で封止し、
当該リ−ド端子をプリント基板などの外部回路と半田な
どにより接続するように構成た電子部品一般に適用する
ことができる。
うに、リ−ド線に接続された素子を液状樹脂で封止し、
当該リ−ド端子をプリント基板などの外部回路と半田な
どにより接続するように構成た電子部品一般に適用する
ことができる。
【００５６】なお、上記の例では、素子を接続したリ−
ド線を液状樹脂に浸漬して素子を注型封止しているが、
本発明は、トランスファ−成型で封止する電子部品にも
適用できる。トランスファ−成型で封止する場合には、
トランスファ−ポットにキャビティを連接した周知の樹
脂封止の構成を用いて、トランスファ−ポットに収納さ
れている熱硬化性樹脂を加圧することにより溶融状態と
してキャビティに移送し、キャビティに配置されている
所定形状の電子部品を封止するものである。
ド線を液状樹脂に浸漬して素子を注型封止しているが、
本発明は、トランスファ−成型で封止する電子部品にも
適用できる。トランスファ−成型で封止する場合には、
トランスファ−ポットにキャビティを連接した周知の樹
脂封止の構成を用いて、トランスファ−ポットに収納さ
れている熱硬化性樹脂を加圧することにより溶融状態と
してキャビティに移送し、キャビティに配置されている
所定形状の電子部品を封止するものである。
【００５７】この場合には、リ−ド線に、溶融状態とな
っている樹脂の接触面から所定の高さの位置に、前記樹
脂登りを防止する溝を形成する。図８乃至１０は本発明
の第７の実施形態とした、トランスファーモールドを用
いた例である。図８に示すようなリードフレーム１０を
用い、ＩＣチップ１３を搭載し、モールド金型を用いた
封止樹脂１５によって樹脂封止をしたものである。この
例ではアウターリードの樹脂封止面の近傍に溝１４を形
成したことを特徴とするものである。この溝は、図１０
（ａ）および（ｂ）に要部拡大図およびその上面図を示
すように、打ち抜き面の対向面側すなわち、バリの形成
され易い面に形成される。かかる構成によっても、樹脂
登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリード
面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生じ
たとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に樹
脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた本発明
の第８の実施例として図１１（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）に示すように、この例ではアウターリードの樹脂
封止面の近傍に上下両面から溝１４を形成したことを特
徴とするものである。この溝は、図１１（ａ）、（ｂ）
および（ｃ）に要部拡大図および上面図および下面図を
示すように、上下両面に形成されている。かかる構成に
よっても、樹脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登
りのないリード面を得ることができる。かりにわずかに
樹脂登りが生じたとしても、この溝で完全に阻止される
ため、確実に樹脂ばりを阻止することが可能となる。さ
らにまた、前記素子チップの搭載されたリードを溶融樹
脂に浸せきし、引き上げることによって樹脂封止を行う
方法にも有効である。また、本発明の第９の実施形態と
して図１２に示すように、本発明は、前記素子チップ４
３をフェイスダウンでリード４１の先端に実装し、この
搭載された素子チップおよびリード４１の表面に樹脂４
５をポッティングし、これを硬化させる工程についても
適用可能である。かかる構成によってもリード４１の樹
脂封止領域の欽慕うに溝４４が形成されているため、樹
脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリー
ド面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生
じたとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に
樹脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた、、
凹部を有するケース内に液状樹脂を充填し、前記素子チ
ップの搭載されたリードを装着し、この液状樹脂を硬化
させる工程についても適用可能である。かかる構成によ
れば、いずれも樹脂登りを前記溝によって抑制すること
ができ、容易に信頼性の高い電子部品を得ることが可能
となる。なお前記実施例では流動性樹脂としてエポキシ
樹脂を用いる場合について説明したが、エポキシ樹脂に
限定されることなく、他の熱硬化樹脂にも適用可能であ
ることは言うまでもない。このように、本発明は、液状
または溶融状である流動性の樹脂により素子を封止する
電子部品に適用可能である。
っている樹脂の接触面から所定の高さの位置に、前記樹
脂登りを防止する溝を形成する。図８乃至１０は本発明
の第７の実施形態とした、トランスファーモールドを用
いた例である。図８に示すようなリードフレーム１０を
用い、ＩＣチップ１３を搭載し、モールド金型を用いた
封止樹脂１５によって樹脂封止をしたものである。この
例ではアウターリードの樹脂封止面の近傍に溝１４を形
成したことを特徴とするものである。この溝は、図１０
（ａ）および（ｂ）に要部拡大図およびその上面図を示
すように、打ち抜き面の対向面側すなわち、バリの形成
され易い面に形成される。かかる構成によっても、樹脂
登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリード
面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生じ
たとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に樹
脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた本発明
の第８の実施例として図１１（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）に示すように、この例ではアウターリードの樹脂
封止面の近傍に上下両面から溝１４を形成したことを特
徴とするものである。この溝は、図１１（ａ）、（ｂ）
および（ｃ）に要部拡大図および上面図および下面図を
示すように、上下両面に形成されている。かかる構成に
よっても、樹脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登
りのないリード面を得ることができる。かりにわずかに
樹脂登りが生じたとしても、この溝で完全に阻止される
ため、確実に樹脂ばりを阻止することが可能となる。さ
らにまた、前記素子チップの搭載されたリードを溶融樹
脂に浸せきし、引き上げることによって樹脂封止を行う
方法にも有効である。また、本発明の第９の実施形態と
して図１２に示すように、本発明は、前記素子チップ４
３をフェイスダウンでリード４１の先端に実装し、この
搭載された素子チップおよびリード４１の表面に樹脂４
５をポッティングし、これを硬化させる工程についても
適用可能である。かかる構成によってもリード４１の樹
脂封止領域の欽慕うに溝４４が形成されているため、樹
脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリー
ド面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生
じたとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に
樹脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた、、
凹部を有するケース内に液状樹脂を充填し、前記素子チ
ップの搭載されたリードを装着し、この液状樹脂を硬化
させる工程についても適用可能である。かかる構成によ
れば、いずれも樹脂登りを前記溝によって抑制すること
ができ、容易に信頼性の高い電子部品を得ることが可能
となる。なお前記実施例では流動性樹脂としてエポキシ
樹脂を用いる場合について説明したが、エポキシ樹脂に
限定されることなく、他の熱硬化樹脂にも適用可能であ
ることは言うまでもない。このように、本発明は、液状
または溶融状である流動性の樹脂により素子を封止する
電子部品に適用可能である。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リ−ド端子に接続された素子を樹脂封止する際に、樹脂
との接触面から所定の高さの位置に、樹脂の上昇を抑制
する溝を設けている。このため、リ−ド線の溝の位置か
ら上部には樹脂が付着しないので、外部リ−ド線との半
田付け不良の発生を防止することができる。
リ−ド端子に接続された素子を樹脂封止する際に、樹脂
との接触面から所定の高さの位置に、樹脂の上昇を抑制
する溝を設けている。このため、リ−ド線の溝の位置か
ら上部には樹脂が付着しないので、外部リ−ド線との半
田付け不良の発生を防止することができる。
【００５９】また本発明によれば、前記溝を複数本形成
することにより、接触面に対して最初に形成されている
溝から樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝により
確実に樹脂の上昇を抑制することができる。
することにより、接触面に対して最初に形成されている
溝から樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝により
確実に樹脂の上昇を抑制することができる。
【００６０】加えて本発明によれば、前記溝に連接して
突起部を形成している。このため、溝と突起部とは上昇
してくる樹脂に対して共に障壁として作用するので、そ
の相乗作用により接触面からの樹脂登りを確実に抑制す
ることができる。
突起部を形成している。このため、溝と突起部とは上昇
してくる樹脂に対して共に障壁として作用するので、そ
の相乗作用により接触面からの樹脂登りを確実に抑制す
ることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用い
るリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
るリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ表示器
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係るＬＥＤ表示器
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係るＬＥＤ表示器
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図５】図２の矢視Ａ−Ａ方向からみた縦断側面図であ
る。
る。
【図６】本発明の第５の実施の形態に係るＬＥＤ表示器
の断面図である。
の断面図である。
【図７】本発明の第６の実施の形態に係るＬＥＤランプ
の縦断側面図である。
の縦断側面図である。
【図８】本発明の第７の実施の形態に係るリードフレー
ムを示す図である。
ムを示す図である。
【図９】本発明の第７の実施の形態に係るリードフレー
ムを用いて形成したＩＣを示す図である。
ムを用いて形成したＩＣを示す図である。
【図１０】図９の要部を示す図である。
【図１１】本発明の第８の実施の形態に係るＩＣの要部
を示す図である。
を示す図である。
【図１２】本発明の第９の実施の形態に係るＩＣの要部
を示す図である。
を示す図である。
【図１３】従来例のＬＥＤ表示器のリ−ドフレ−ムを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１４】従来例のＬＥＤ表示器のリ−ドフレ−ムを示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ リ−ドフレ−ム ２、３ バリ ４ 樹脂液面 ５ 樹脂登り ６、７ コイニング部 ８ コイニング状の溝 ８ａ〜８ｆ コイニング状の溝 ９、１０ 突起部 ２０ ＬＥＤ表示器 ３０ ＬＥＤランプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ａ // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (14)
- 【請求項１】 リ−ドと、前記リードに接続された素子
チップと、前記素子チップと前記リードの一部を覆う封
止樹脂とを具備し、 前記リードは、樹脂封止すべき領域から所定の間隔だけ
離れた位置に、溝を具備したことを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 前記溝は、前記樹脂の上昇を抑制すべ
く、前記リードの長さ方向に直交するように形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記リードは、スタンピングにより形成
されており、前記溝は、少なくとも、打ち抜き方向の対
向面側を含むように形成されていることを特徴とする請
求項１に記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記リードは、スタンピングにより形成
されており、前記溝は、前記スタンピングによりバリの
形成された面を含むように形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記溝は、少なくとも前記リードのバリ
形成面およびその隣接面に形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項６】 前記溝は、リードの伸長方向に直交する
複数本からなることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品。 - 【請求項７】 前記リードは、前記溝と連接して突起部
を具備したことを特徴とする請求項１または請求項２に
記載の電子部品。 - 【請求項８】 樹脂封止すべき領域から所定の距離だけ
離間した位置に、溝を具備してなるリ−ドを有するリー
ドフレームを用意する工程と、 前記リードに素子チップを接続する工程と、 前記溝が封止領域の外側に位置するように、前記素子チ
ップと前記リードの一部を覆う樹脂封止工程とを含むこ
とを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 前記リードフレームを用意する工程は、
少なくとも前記リードの封止樹脂の外側となる部分すな
わちアウターリードをスタンピング法により、形成する
工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品
の製造方法。 - 【請求項１０】 前記溝部は前記スタンピング工程で同
時に形成されることを特徴とする請求項９に記載の電子
部品の製造方法。 - 【請求項１１】 前記樹脂封止工程は、前記素子チップ
の搭載されたリードを液状樹脂に浸せきし、引き上げる
工程であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品
の製造方法。 - 【請求項１２】 前記樹脂封止工程は、凹部を有するケ
ース内に液状樹脂を充填する工程と、前記凹部に前記素
子チップの搭載されたリードを浸せきする工程を含むこ
とを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１３】 前記樹脂封止工程は、前記素子チップ
の搭載されたリードの表面に樹脂をポッティングし、こ
れを硬化させる工程を含むことを特徴とする請求項８に
記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１４】 前記樹脂封止工程は、前記素子チップ
の搭載されたリードを金型内に装着し、トランスファー
モールドにより形成する工程であることを特徴とする請
求項８に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000248643A JP4390989B2 (ja) | 1999-08-20 | 2000-08-18 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-233459 | 1999-08-20 | ||
| JP23345999 | 1999-08-20 | ||
| JP2000248643A JP4390989B2 (ja) | 1999-08-20 | 2000-08-18 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135768A true JP2001135768A (ja) | 2001-05-18 |
| JP4390989B2 JP4390989B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=26531046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000248643A Expired - Fee Related JP4390989B2 (ja) | 1999-08-20 | 2000-08-18 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4390989B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867542B1 (en) * | 2000-03-29 | 2005-03-15 | General Electric Company | Floating chip photonic device and method of manufacture |
| CN100552933C (zh) * | 2006-10-12 | 2009-10-21 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 封装结构及其导线架 |
| JP2012190941A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置およびその製造方法 |
-
2000
- 2000-08-18 JP JP2000248643A patent/JP4390989B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US6867542B1 (en) * | 2000-03-29 | 2005-03-15 | General Electric Company | Floating chip photonic device and method of manufacture |
| CN100552933C (zh) * | 2006-10-12 | 2009-10-21 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 封装结构及其导线架 |
| JP2012190941A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置およびその製造方法 |
| KR101917235B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2018-11-13 | 스탠리 일렉트릭 컴퍼니, 리미티드 | 광반도체 장치 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4390989B2 (ja) | 2009-12-24 |
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