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JP2001133514A - Ｄｕｔボード及びそれを用いるテスト方法 - Google Patents

Ｄｕｔボード及びそれを用いるテスト方法

Info

Publication number
JP2001133514A
JP2001133514A JP31583199A JP31583199A JP2001133514A JP 2001133514 A JP2001133514 A JP 2001133514A JP 31583199 A JP31583199 A JP 31583199A JP 31583199 A JP31583199 A JP 31583199A JP 2001133514 A JP2001133514 A JP 2001133514A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contactor
dut board
dut
board
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31583199A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Takagi
亮一 高木
Masahiko Hiyouzou
正彦 兵三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP31583199A priority Critical patent/JP2001133514A/ja
Priority to US09/522,014 priority patent/US6486690B1/en
Publication of JP2001133514A publication Critical patent/JP2001133514A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被試験用ＬＳＩの動作が高速化かつ低電圧化
しても電源／グランドバウンスの影響を受け難く、動作
不良を起こし難いＤＵＴボード及びそれを用いるテスト
方法を得ることである。 【解決手段】 パッケージの半田ボール１４と電気的に
導通を図り、試験を行うためのＤＵＴボード１０におい
て、パッケージの半田ボール１４を載置し、直接取り付
けられるコンタクタ１１を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＤＵＴボード及び
それを用いたテスト方法、特に高速ＬＳＩに適用するＤ
ＵＴボード及びそれを用いたテスト方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩの高速化、大容量化、高機能化に
伴いパッケージもＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）に移行しつつある。そのテスト装置もＬＳＩの機能
及びパッケージに合わせて多ピン化、多種類のテストモ
ードに対応可能であるものに進展しつつある。
【０００３】図１８は従来のテスト装置の構成図であ
る。図１８を参照して、このテスト装置（以下、テスタ
と示す）１０００はテスタ本体１００４と、テストヘッ
ド１００６とから構成され、テスタ本体１００４はテス
ト条件として必要なタイミング信号を発生するタイミン
グジェネレータ１００１と、立ち上がり、立ち下がりの
タイミングの波形を決定する波形フォーマッタ１００２
と、デバイス駆動用電源と、及びデバイスのＤＣ測定部
等を有する電源・ＤＣ測定ユニット１００３とを設けて
いる。
【０００４】また、テストヘッド１００６は、テスタ本
体１００４からのケーブル１０１８を介して得られる制
御信号に基づき、被試験用ＬＳＩ１００５との間で信号
のやり取りを行う。
【０００５】被試験用ＬＳＩ１００５の試験時には、テ
ストヘッド１００６内に格納されているピンエレクトロ
ニクス１００７のテスタドライバ１００８からテスト信
号が発生される。このテスト信号はポゴピン１００９
と、ＤＵＴボード１０１０の配線１０１１と、ソケット
１０１２と、その電極１０１３と、パッケージ１０１４
及び、その配線１０１５とを介して被試験用ＬＳＩ１０
０５に印加される。
【０００６】また、被試験用ＬＳＩ１００５の動作反応
信号は同様の経路を通ってピンエレクトロニクス１００
７のテスタコンパレータ１０１６に伝達される。このテ
スタコンパレータ１０１６において期待値１０１７との
比較が行われることにより、被試験用ＬＳＩ１００５が
設計通り動作しているかどうかをテストヘッド１００６
を介してテスタ本体１００４で判定する。
【０００７】また、図１９はパッケージを設置したとき
の従来のソケットの部分断面図である。図１９を参照し
て、このソケット１０１２にはパッケージ１０１４及び
ＤＵＴボード１０１０との電気的接続を行うコンタクタ
を有する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のソ
ケット及びＤＵＴボード及びそれを用いたテスト方法で
は、被試験用ＬＳＩ１００５の動作が高速化かつ低電圧
化するに従い、インダクタンスＬにより、電源／グラン
ドバウンスの影響が顕著となり被試験用ＬＳＩ１００５
の動作不良を引き起こす。
【０００９】具体的にはソケットの電極のインダクタン
スＬは２０ｎＨ／本にもおよぶため、被試験用ＬＳＩ１
００５の動作が１０００Ｍｚ、ゲートカウントが１Ｍゲ
ート、ゲートの動作率４０％、スイッチング時間３００
ｐｓ、電源電極数２００本とするとグランド側のバウン
スは、消費電流１ＭＧ×０．４×１０ｕＡ＝４Ａ、逆起
電圧２０ｎＨ／２００ｐｉｎ×４Ａ／３００ｐｓ＝１．
３Ｖとなる。
【００１０】同様にデバイスの電源についても生じ、電
源が２．５Ｖとすると１．３Ｖ電圧降下して１．２Ｖと
なる。これでは動作不良となる。そこで、１ピン当たり
のインダクタンスを低減する必要があるが、バウンスを
電源電圧の５％以内に収めようとすると２．５Ｖ×０．
０５＝０．１２５Ｖとなる。
【００１１】上記の例で考えると２０ｎＨで１．３Ｖの
ため、０．１２５Ｖでは１．９２ｎＨとなる。即ち、通
常用いているソケットのコンタクタの場合、長さ１ｍｍ
が１ｎＨ程であるため、電極の長さは２ｍｍ程度にしな
ければならない。従って、従来のソケット及びＤＵＴボ
ードでは論理を検証するファンクションテストに不良が
発生するという問題がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＤＵＴボ
ードはパッケージの電極と電気的に導通を図り、試験を
行うためのＤＵＴボードにおいて、パッケージの電極を
載置し、直接取り付けられるコンタクタを備えるもので
ある。
【００１３】また、請求項１記載のＤＵＴボードにおい
て、バネ弾性のある短冊状の金属板で、中心付近に縦に
切れ目を有しているコンタクタを備えるものである。
【００１４】また、請求項１記載のＤＵＴボードにおい
て、バネ弾性のある金属板で、コの字状の切れ目を施
し、切れ目に沿ってその一部を平面に保ったままの状態
で斜めに折り曲げを有しているコンタクタを備えるもの
である。
【００１５】また、請求項３記載のＤＵＴボードにおい
て、切れ目に沿ってその一部を湾曲させる斜めの折り曲
げを有しているコンタクタを備えるものである。
【００１６】また、請求項３記載のＤＵＴボードにおい
て、一部を平面に保ったままの折り曲げを有しているコ
ンタクタを備えるものである。
【００１７】また、請求項３記載のＤＵＴボードにおい
て、切れ目に沿って表面に平行あるいは格子状の直線が
形成される斜めの折り曲げを有しているコンタクタを備
えるものである。
【００１８】また、請求項３記載のＤＵＴボードにおい
て、切れ目に沿って表面に点状の凸部が設けられる斜め
の折り曲げを有しているコンタクタを備えるものであ
る。
【００１９】また、請求項１記載のＤＵＴボードにおい
て、くの字状の折り曲げを有しているコンタクタを備え
るものである。
【００２０】また、請求項１記載のＤＵＴボードにおい
て、その主表面上にパターン形成されるコンタクタを備
えるものである。
【００２１】また、請求項２記載のＤＵＴボードにおい
て、コンタクタの開閉を行うスライドを備えるものであ
る。
【００２２】また、請求項３乃至請求項８記載のＤＵＴ
ボードにおいて、パッケージの電極の位置を一定に保つ
ガイド機構と、パッケージの電極及びコンタクタを押圧
する押さえ機構とを備えるものである。
【００２３】また、請求項９記載のＤＵＴボードにおい
て、パッケージの電極の位置を一定に保つガイド機構
と、パッケージの電極及びコンタクタを押圧する押さえ
機構と、パッケージの電極及びコンタクタの間に導電性
ゴムとを備えるものである。
【００２４】また、請求項１０乃至請求項１２記載のＤ
ＵＴボードにおいて、分離及び止着構造を備えるもので
ある。
【００２５】また、請求項１０及び請求項１２記載のＤ
ＵＴボードを用いるテスト方法において、パッケージの
電極及びコンタクタの着脱を自在にし、インダクタンス
を低減するものである。
【００２６】さらに、請求項１３記載のＤＵＴボードを
用いるテスト方法において、ＤＵＴボードの着脱を自在
にし、インダクタンスを低減するものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明に
ついて説明する。図１は実施の形態１によるＤＵＴボー
ドにパッケージを載置した状態の部分断面図である。図
１を参照して、このＤＵＴボード１０にはコンタクタ１
１をパッケージ１３の半田ボール１４に相当する位置に
設置している。また、コンタクタ１１はＤＵＴボード１
０の上面より突出する距離が２ｍｍ程度であり、ＤＵＴ
ボード１０のスルーホール１５に埋め込み、半田１６で
ＤＵＴボード１０の内部配線パターン１７と電気的に接
続されている。
【００２８】また、図２はコンタクタにパッケージの電
極を載置した状態図である。図２を参照して、このコン
タクタ１１はバネ弾性のある短冊状の金属板（例えばリ
ン青銅）２０の中心付近に縦に切れ目２１を有し、半田
ボール１４を挟むことが可能な形状となっている。ま
た、ＤＵＴボード１０のスルーホール１５に埋め込むの
は、開閉する切れ目２１の下部までとする。
【００２９】図３はスライドの部分図である。図３を参
照して、このスライドはセラミックスのような硬質で絶
縁性のスライド基板３２に爪３１を設け、この爪３１に
コンタクタ１１を挿入して、スライドすることによって
コンタクタ１１の開閉を行うものである。
【００３０】また、コンタクタ１１は通常開いている状
態で、スライドさせるときにコンタクタ１１自体の弾力
で閉じる。パッケージ１３の半田ボール１４が開いてい
るコンタクタ１１に挿入された後、スライドを解除さ
せ、コンタクタ１１の戻りのバネ弾性でパッケージ１３
の半田ボール１４を挟む。
【００３１】図４はスライドの全体図である。図４を参
照して、このスライドはてこの原理を利用するスライド
機構４１を設け、レバー４２を押し上げることによりス
ライド基板３２をスライドさせてコンタクタ１１を開け
る。レバー４２の支点４３とスライド機構４１の軸の中
心距離はコンタクタ１１が完全に開閉できる１ｍｍ程度
のストロークが実現可能とする。パッケージ１３を設置
後、レバー４２を押し下げることにより、バネ弾性でパ
ッケージ１３の半田ボール１４を挟む。
【００３２】この実施の形態１によれば、コンタクタを
直接ボードに取り付けることにより、インダクタンスＬ
を小さくでき、電源／グランドのノイズ、信号ラインの
反射ノイズを低減できるので、耐ノイズに優れ、安定し
た高速ファンクション動作テストが実現可能となる。
【００３３】実施の形態２．ＤＵＴボードはコンタクタ
を直接埋め込んでしまうと、コンタクタの特性劣化ある
いは破損等発生時にＤＵＴボード全体を補修、交換する
必要がある。これは時間と費用がかかるため、その対応
として以下のようなＤＵＴボードを示す。
【００３４】図５は実施の形態２によるＤＵＴボードの
全体図である。図５を参照して、このＤＵＴボード３０
はテストヘッド１０６と、信号を授受する部分の基板
（以下マザーボードと示す）５１と、被試験用ＬＳＩに
コンタクトする部分の基板（以下コンタクト基板と示
す）５２の２種類に分割する。コンタクト基板５２には
コンタクタ１１が埋め込まれ、スライド基板３２を設け
ている。
【００３５】また、図６はコンタクト基板とマザーボー
ドとの接続部分の構成図である。図６を参照して、テス
トヘッド１０６に取り付けるマザーボード５１には階段
状の構造６１を設け、突起状の電極６２を設ける。コン
タクト基板５２にも同様の階段状の構造を設け、突起状
の電極６３を設ける。電気的接続は突起状の電極６２，
６３を密着することにより行う。コンタクト基板５２及
びマザーボード５１はねじ５３で止着する。
【００３６】また、図７は別の固定方法によるコンタク
ト基板の構成図である。図７を参照して、このコンタク
ト基板７１は下部にねじ山７２を設け、コンタクト基板
７１自体の底面には突起状の電極が備え付けられてい
る。また、その上部にコンタクタ１１を設ける構造とな
っている。
【００３７】また、図８は別の固定方法によるマザーボ
ードの構成図である。図８を参照して、このマザーボー
ド８１は略中央にコンタクト基板７１の下部ねじ山７２
を螺合するためのねじ山８２を設け、ねじ山８２の周囲
にはコンタクト基板７１自体の底面に備え付けられる突
起状の電極と電気的に密接するような位置に、突起状の
電極６２が設けられている。また、コンタクト基板７１
を螺合したとき、マザーボード８１上面とコンタクト基
板７１上面とが略一致するように、階段状の構造を有し
ている。
【００３８】さらに、コンタクト基板７１の突起状の電
極及びマザーボード８１の突起状の電極６２は電気的安
定性と耐腐食性を向上するために、例えばニッケル材金
メッキ付きを使用する。
【００３９】この実施の形態２によれば、分離可能なＤ
ＵＴボードを使用することにより、補修あるいは交換に
かかる時間と費用が削減され、テストコストを安くする
ことが可能となる。
【００４０】実施の形態３．図９は実施の形態３による
コンタクタの斜視図である。図９を参照して、このコン
タクタ５００はバネ弾性のある金属板で、コの字状の切
れ目を施し、切れ目に沿ってその一部を平面に保ったま
まの状態で斜めに折り曲げ、半田ボールとの接触部とし
ての電極５０１を構成している。
【００４１】また、図１０は実施の形態３によるＤＵＴ
ボードにパッケージを載置した状態の部分断面図であ
る。図１０を参照して、このＤＵＴボード５０４にはコ
ンタクタ５００をパッケージ５０２の半田ボール５０３
に相当する位置に設置している。半田ボール５０３とコ
ンタクタ５００の電極５０１とが十分接触可能なよう
に、パッケージ５０２の位置を合わせるためのガイド機
構５０５を設置する。
【００４２】また、パッケージ５０２はガイド機構５０
５に沿って、ＤＵＴボード５０４の鉛直方向のみに移動
する。半田ボール５０３と電極５０１との適切な接触圧
を得るために、パッケージ５０２をＤＵＴボード５０４
に向かって押さえ込めるよう、パッケージ５０２の押さ
え機構５１５を有する。
【００４３】また、図１１は別のコンタクタの側面図で
ある。図１１を参照して、このコンタクタは図９のコン
タクタを用いて、半田ボールに沿うように湾曲した電極
５０６を有する。また、図１２はさらに別のコンタクタ
の側面図である。図１２を参照して、このコンタクタは
図９のコンタクタを用いて、半田ボールからの垂直方向
の力を受けるように折曲した電極５０７を有する。
【００４４】また、図１３はさらに別のコンタクタの斜
視図である。図１３を参照して、このコンタクタは図９
のコンタクタを用いて、半田ボールと接触する表面に平
行あるいは格子状の直線が形成される電極５０８〜５１
１を有する。
【００４５】また、図１４はまた別のコンタクタの側面
図である。図１４を参照して、このコンタクタは図９の
コンタクタを用いて、半田ボールと接触する表面に点状
の凸部５１３を設ける電極５１２を有する。
【００４６】さらに、この実施の形態のＤＵＴボードも
実施の形態２と同様、分離及び止着可能な構造となって
いる。
【００４７】この実施の形態３によれば、実施の形態２
に比べて、さらに短い電極をＤＵＴボード上に搭載する
ことが可能で、インダクタンスＬを小さくできる。ま
た、電極と半田ボールとの接触面積が向上し、接点が多
少ずれても確実に接触できる。
【００４８】実施の形態４．また、図１５は実施の形態
４によるコンタクタにパッケージの電極を載置した状態
図である。図１５を参照して、ＤＵＴボード５０４上に
タングステン等の金属による、くの字状のコンタクタ５
１４をパッケージ５０２の半田ボール５０３に相当する
位置に設置するものである。また、１つの半田ボール５
０３につき２つのコンタクタ５１４を必要とする点以外
は実施の形態３と同様な構成及び効果を有す。
【００４９】さらに、この実施の形態のＤＵＴボードも
実施の形態２と同様、分離及び止着可能な構造となって
いる。
【００５０】実施の形態５．また、図１６は実施の形態
５によるＤＵＴボードにパッケージを載置した状態の部
分断面図である。図１６を参照して、このＤＵＴボード
５０４にはパターン形成されたコンタクタ５１８が配置
され、半田ボール５０３がＤＵＴボード５０４に向かっ
て押さえつけられると、半田ボール５０３とコンタクタ
５１８は金属板５１６及び導電性ゴム５１９を介して電
気的に導通される。但し、導電性ゴム５１９は特定の半
田ボール５０３に対応するコンタクタ５１８のみが導通
されるように、他の電極同士とは互いに電気的に絶縁さ
れている。また、金属板５１６を位置的に固定するため
に絶縁性のガイド機構５１７を設ける。
【００５１】また、図１７はこの実施の形態による別の
コンタクタの部分断面図である。図１７を参照して、こ
のコンタクタ５２０は凹凸部を有し、凸部において互い
に対応するパッケージの半田ボールと導電性ゴムを介し
て接触することによって電気的に導通が図られる。
【００５２】また、上記金属板５１６と同様の役割を
し、図１７に示すコンタクタ同様の凹凸部を有す断面構
造をした金属板（図示せず）を使用することにより、さ
らに半田ボールとコンタクタとの導電性ゴムを介しての
接触応力が向上し、電気的な導通が確実に図られる。
【００５３】また、この実施の形態のＤＵＴボードも実
施の形態２と同様、分離及び止着可能な構造となってい
る。
【００５４】この実施の形態５によれば、ＤＵＴボード
上にパターン形成された電極を用いるので、さらにイン
ダクタンスＬを小さくできる。また、導電性ゴムを用い
るので電極と半田ボールとの微妙な押圧力を確保でき
る。さらに半田ボールと接触するのは金属板であるた
め、導電性ゴムの表面に半田ボールの酸化物あるいは屑
等が付着することが少なく、もし付着したとしてもアル
コール洗浄等で容易に除去することが可能である。
【００５５】
【発明の効果】この発明に係るＤＵＴボードはパッケー
ジの電極と電気的に導通を図り、試験を行うためのＤＵ
Ｔボードにおいて、パッケージの電極を載置し、直接取
り付けられるコンタクタを備えるので、インダクタンス
Ｌを小さくでき、電源／グランドのノイズ、信号ライン
の反射ノイズを低減できるので、耐ノイズに優れ、安定
したＤＵＴボードを得ることができる。
【００５６】また、請求項１記載のＤＵＴボードにおい
て、バネ弾性のある短冊状の金属板で、中心付近に縦に
切れ目を有しているコンタクタを備えるので、さらに耐
ノイズに優れ、安定したＤＵＴボードを得ることができ
る。
【００５７】また、請求項１記載のＤＵＴボードにおい
て、バネ弾性のある金属板で、コの字状の切れ目を施
し、切れ目に沿ってその一部を平面に保ったままの状態
で斜めに折り曲げを有しているコンタクタを備えるの
で、さらに耐ノイズに優れ、安定したＤＵＴボードを得
ることができる。
【００５８】また、請求項３記載のＤＵＴボードにおい
て、切れ目に沿ってその一部を湾曲させる斜めの折り曲
げを有しているコンタクタを備えるので、さらに耐ノイ
ズに優れ、安定したＤＵＴボードを得ることができる。
【００５９】また、請求項３記載のＤＵＴボードにおい
て、一部を平面に保ったままの折り曲げを有しているコ
ンタクタを備えるので、さらに耐ノイズに優れ、安定し
たＤＵＴボードを得ることができる。
【００６０】また、請求項３記載のＤＵＴボードにおい
て、切れ目に沿って表面に平行あるいは格子状の直線が
形成される斜めの折り曲げを有しているコンタクタを備
えるので、さらに耐ノイズに優れ、安定したＤＵＴボー
ドを得ることができる。
【００６１】また、請求項３記載のＤＵＴボードにおい
て、切れ目に沿って表面に点状の凸部が設けられる斜め
の折り曲げを有しているコンタクタを備えるので、さら
に耐ノイズに優れ、安定したＤＵＴボードを得ることが
できる。
【００６２】また、請求項１記載のＤＵＴボードにおい
て、くの字状の折り曲げを有しているコンタクタを備え
るので、さらに耐ノイズに優れ、安定したＤＵＴボード
を得ることができる。
【００６３】また、請求項１記載のＤＵＴボードにおい
て、その主表面上にパターン形成されるコンタクタを備
えるので、さらに耐ノイズに優れ、安定したＤＵＴボー
ドを得ることができる。
【００６４】また、請求項２記載のＤＵＴボードにおい
て、コンタクタの開閉を行うスライドを備えるので、自
在かつ容易にパッケージを着脱できる。
【００６５】また、請求項３乃至請求項８記載のＤＵＴ
ボードにおいて、パッケージの電極の位置を一定に保つ
ガイド機構と、パッケージの電極及びコンタクタを押圧
する押さえ機構とを備えるので、さらに自在かつ容易に
パッケージを着脱できる。
【００６６】また、請求項９記載のＤＵＴボードにおい
て、パッケージの電極の位置を一定に保つガイド機構
と、パッケージの電極及びコンタクタを押圧する押さえ
機構と、パッケージの電極及びコンタクタの間に導電性
ゴムとを備えるので、半田ボールとの微妙な押圧力を確
保でき、電気的な導通を確実に図ることが可能となる。
【００６７】また、請求項１０乃至請求項１２記載のＤ
ＵＴボードにおいて、分離及び止着構造を備えるので、
補修あるいは交換にかかる時間と費用が削減され、テス
トコストを安くすることが可能となる。
【００６８】また、請求項１０及び請求項１２記載のＤ
ＵＴボードを用いるテスト方法において、パッケージの
電極及びコンタクタの着脱を自在にし、インダクタンス
を低減するので、インダクタンスＬを小さくでき、電源
／グランドのノイズ、信号ラインの反射ノイズを低減で
きるので、耐ノイズに優れ、安定した高速ファンクショ
ン動作テストが実現可能となる。
【００６９】さらに、請求項１３記載のＤＵＴボードを
用いるテスト方法において、ＤＵＴボードの着脱を自在
にし、インダクタンスを低減するので、さらに補修ある
いは交換にかかる時間と費用が削減され、テストコスト
を安くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１によるＤＵＴボード
にパッケージを載置した状態の部分断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるコンタクタに
パッケージの電極を載置した状態図である。
【図３】 この発明の実施の形態１によるスライドの部
分図である。
【図４】 この発明の実施の形態１によるスライドの全
体図である。
【図５】 この発明の実施の形態２によるＤＵＴボード
の全体図である。
【図６】 この発明の実施の形態２によるコンタクト基
板とマザーボードとの接続部分の構成図である。
【図７】 この発明の実施の形態２による別の固定方法
によるコンタクト基板の構成図である。
【図８】 この発明の実施の形態２による別の固定方法
によるマザーボードの構成図である。
【図９】 この発明の実施の形態３によるコンタクタの
斜視図である。
【図１０】 この発明の実施の形態３によるＤＵＴボー
ドにパッケージを載置した状態の部分断面図である。
【図１１】 この発明の実施の形態３による別のコンタ
クタの側面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態３によるさらに別の
コンタクタの側面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態３によるさらに別の
コンタクタの斜視図である。
【図１４】 この発明の実施の形態３によるさらに別の
コンタクタの側面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態４によるコンタクタ
にパッケージの電極を載置した状態図である。
【図１６】 この発明の実施の形態５によるＤＵＴボー
ドにパッケージを載置した状態の部分断面図である。
【図１７】 この発明の実施の形態５による別のコンタ
クタの部分断面図である。
【図１８】 従来のテスト装置の構成図である。
【図１９】 従来のソケットの部分断面図である。
【符号の説明】
１０ ＤＵＴボード １１ コン
タクタ １４ 半田ボール ２０ 短冊状の金属板 ２１ 切り
目 ３２ スライド基板 ５１ マザーボード ５２ コン
タクト基板 ５００ コンタクタ ５０１ 電
極 ５０５ ガイド機構 ５０６〜５１
２ 電極 ５１３ 凸部 ５１４ コ
ンタクタ ５１５ 押さえ機構 ５１８ 電
極 ５２０ コンタクタ

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージの電極と電気的に導通を図
    り、試験を行うためのＤＵＴボードにおいて、前記パッ
    ケージの電極を載置し、直接取り付けられるコンタクタ
    を備えることを特徴とするＤＵＴボード。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のＤＵＴボードにおいて、
    バネ弾性のある短冊状の金属板で、中心付近に縦に切れ
    目を有しているコンタクタを備えることを特徴とするＤ
    ＵＴボード。
  3. 【請求項３】 請求項１記載のＤＵＴボードにおいて、
    バネ弾性のある金属板で、コの字状の切れ目を施し、切
    れ目に沿ってその一部を平面に保ったままの状態で斜め
    に折り曲げを有しているコンタクタを備えることを特徴
    とするＤＵＴボード。
  4. 【請求項４】 請求項３記載のＤＵＴボードにおいて、
    切れ目に沿ってその一部を湾曲させる斜めの折り曲げを
    有しているコンタクタを備えることを特徴とするＤＵＴ
    ボード。
  5. 【請求項５】 請求項３記載のＤＵＴボードにおいて、
    一部を平面に保ったままの折り曲げを有しているコンタ
    クタを備えることを特徴とするＤＵＴボード。
  6. 【請求項６】 請求項３記載のＤＵＴボードにおいて、
    切れ目に沿って表面に平行あるいは格子状の直線が形成
    される斜めの折り曲げを有しているコンタクタを備える
    ことを特徴とするＤＵＴボード。
  7. 【請求項７】 請求項３記載のＤＵＴボードにおいて、
    切れ目に沿って表面に点状の凸部が設けられる斜めの折
    り曲げを有しているコンタクタを備えることを特徴とす
    るＤＵＴボード。
  8. 【請求項８】 請求項１記載のＤＵＴボードにおいて、
    くの字状の折り曲げを有しているコンタクタを備えるこ
    とを特徴とするＤＵＴボード。
  9. 【請求項９】 請求項１記載のＤＵＴボードにおいて、
    その主表面上にパターン形成されるコンタクタを備える
    ことを特徴とするＤＵＴボード。
  10. 【請求項１０】 請求項２記載のＤＵＴボードにおい
    て、コンタクタの開閉を行うスライドを備えることを特
    徴とするＤＵＴボード。
  11. 【請求項１１】 請求項３乃至請求項８記載のＤＵＴボ
    ードにおいて、パッケージの電極の位置を一定に保つガ
    イド機構と、前記パッケージの電極及びコンタクタを押
    圧する押さえ機構とを備えることを特徴とするＤＵＴボ
    ード。
  12. 【請求項１２】 請求項９記載のＤＵＴボードにおい
    て、パッケージの電極の位置を一定に保つガイド機構
    と、前記パッケージの電極及びコンタクタを押圧する押
    さえ機構と、前記パッケージの電極及びコンタクタの間
    に導電性ゴムとを備えることを特徴とするＤＵＴボー
    ド。
  13. 【請求項１３】 請求項１０乃至請求項１２記載のＤＵ
    Ｔボードにおいて、分離及び止着構造を備えることを特
    徴とするＤＵＴボード。
  14. 【請求項１４】 請求項１０及び請求項１２記載のＤＵ
    Ｔボードを用いるテスト方法において、パッケージの電
    極及びコンタクタの着脱を自在にし、インダクタンスを
    低減することを特徴とするＤＵＴボードを用いるテスト
    方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１３記載のＤＵＴボードを用い
    るテスト方法において、前記ＤＵＴボードの着脱を自在
    にし、インダクタンスを低減することを特徴とするＤＵ
    Ｔボードを用いるテスト方法。
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