JP2001079773A - Abrasive body - Google Patents
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバー用コ
ネクターフェルールの端面研磨に用いる研磨シート、研
磨ディスク等の研磨体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing body such as a polishing sheet and a polishing disk used for polishing an end face of an optical fiber connector ferrule.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、フェルール穴に光ファイバーを
挿入固定してなる光コネクターフェルールの端面は、従
来より、研磨体、研磨スラリーを用いて研磨されている
が、異種材質を研磨するため端面における光の伝達損失
などにおいて必ずしも十分な結果が得られていない。2. Description of the Related Art For example, the end face of an optical connector ferrule in which an optical fiber is inserted and fixed in a ferrule hole is conventionally polished using a polishing body or a polishing slurry. Sufficient results have not always been obtained with respect to transmission loss and the like.
【0003】つまり、光ファイバー用コネクターフェル
ール端面には、ガラス素材、アルミナ、ジルコニアなど
の多くのセラミックスを含む異種材質が含まれ、光学的
な伝達損失を防ぐためにはこれらを均一に削らねばなら
ない。特に、フェルール面と光ファイバー面の平滑性を
維持し、かつフェルール面と光ファイバー面の段差を生
じないように研磨し低反射特性を得ることが非常に難し
かった。In other words, the end face of the connector ferrule for optical fiber contains different materials including many ceramics such as glass material, alumina, and zirconia, and these must be uniformly cut to prevent optical transmission loss. In particular, it has been extremely difficult to maintain the smoothness between the ferrule surface and the optical fiber surface, and to obtain a low reflection characteristic by polishing so as not to cause a step between the ferrule surface and the optical fiber surface.
【0004】上記研磨体の一例としては、特開平8−3
36758号公報に見られるように、支持体上に平均粒
子サイズが0.01〜0.1μmのコロイダルシリカ粒
子をバインダーに分散させた研磨層用塗布液を塗設して
研磨層を形成してなる研磨体が提案されている。[0004] As an example of the polishing body, Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-3
As disclosed in JP 36758, a coating liquid for a polishing layer in which colloidal silica particles having an average particle size of 0.01 to 0.1 μm are dispersed in a binder is applied on a support to form a polishing layer. Polished bodies have been proposed.
【0005】ところで、上記のような研磨体の製造は、
塗布液分散装置、塗布装置、必要によりカレンダー処
理、熱処理装置、スリット装置(裁断装置)、巻き取り
装置等により行われる。[0005] By the way, the production of the above-mentioned abrasive body is as follows.
It is performed by a coating liquid dispersion device, a coating device, and, if necessary, a calendering process, a heat treatment device, a slit device (cutting device), a winding device, and the like.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかして、上記のよう
な先行例の研磨体では、平均粒子サイズが0.01〜
0.1μmのコロイダルシリカ粒子を使用して研磨層に
分散しているが、このような微細なシリカ粒子は塗布液
粘度や濃度のコントロールが困難で、生産性の点、コス
ト面などで不利となっている。However, in the above-mentioned polishing body of the prior art, the average particle size is 0.01 to 0.01.
Although 0.1 μm colloidal silica particles are dispersed in the polishing layer, such fine silica particles are difficult to control the viscosity and concentration of the coating solution, and are disadvantageous in terms of productivity, cost, etc. Has become.
【0007】また、光ファイバーフェルール端面の研磨
に用いる研磨材としては、シリカ以外にも、酸化クロ
ム、アルミナ(酸化アルミニウム)、ダイヤモンド等が
考えられる。In addition to silica, chromium oxide, alumina (aluminum oxide), diamond and the like can be considered as a polishing material for polishing the end face of the optical fiber ferrule.
【0008】しかし、シリカ以外のアルミナ等による研
磨材微粉末は、モース硬度が高いものでは、光ファイバ
ー端面に傷が発生したり、フェルール端面との間に段差
が生じる恐れがあり、モース高度が低いものでは、研磨
力が不足して表面が平滑とならずにリターンロスが大き
くなる恐れがある。However, if the abrasive fine powder made of alumina or the like other than silica has a high Mohs hardness, the end face of the optical fiber may be damaged or a step may be generated between the end face of the ferrule and the Mohs altitude is low. In such a case, there is a possibility that the return loss is increased without a smooth surface due to insufficient polishing power.
【0009】本発明は上記点に鑑みなされたものであっ
て、アルミナや酸化セリウム等の研磨材を使用した際の
傷の発生を低減して光ファイバー用コネクターフェルー
ルの端面研磨に好適な研磨体を提供せんとするものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a polishing body suitable for polishing the end surface of an optical fiber connector ferrule by reducing the occurrence of scratches when using an abrasive such as alumina or cerium oxide. It will not be provided.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨体は、支持体上に研磨層が塗設されてなり、光
ファイバー用コネクターフェルールの端面研磨用の研磨
体であって、前記研磨層が、水酸化アルミニウムと研磨
材とバインダーを含むことを特徴とするものである。According to the present invention, there is provided a polishing body for polishing an end face of a connector ferrule for an optical fiber, comprising a support having a polishing layer applied thereon. The polishing layer contains aluminum hydroxide, an abrasive, and a binder.
【0011】前記水酸化アルミニウムは、Al(O
H)3、Al2O3・3H2Oの化学式で表される。The aluminum hydroxide is Al (O
H) 3 , represented by the chemical formula of Al 2 O 3 .3H 2 O.
【0012】前記研磨材及び水酸化アルミニウムは、平
均粒子サイズが0.1〜50μmであることが望まし
い。上記平均粒子サイズは、好ましくは0.1〜20μ
m、より好ましくは0.2〜10μmである。Preferably, the abrasive and the aluminum hydroxide have an average particle size of 0.1 to 50 μm. The average particle size is preferably 0.1 to 20 μm.
m, more preferably 0.2 to 10 μm.
【0013】前記研磨材は、酸化セリウム、アルミナ、
酸化クロム、炭化珪素、ダイヤモンド、シリカのいずれ
か1つ以上を含むものが好適である。The abrasive is cerium oxide, alumina,
Those containing at least one of chromium oxide, silicon carbide, diamond, and silica are preferable.
【0014】また、前記研磨材として、水酸化アルミニ
ウムを焼成して作製したα結晶粒を有するアルミナ微粉
末が好適に使用できる。その際、アルミナ微粉末のα結
晶粒(一次粒子)の平均粒子サイズが、0.1〜10μ
mであるものが好ましい。このアルミナの製法として
は、例えば、ボーキサイトをロッドミルで粉砕し、苛性
ソーダと溶融混合した後、分離槽でFe,Siを分離す
る。濾過後、析出槽で水酸化アルミニウムを作製する。
時間・温度条件でサイズをコントロールする。濃縮後脱
色し、ロータリキルンで脱水しアルミナを得る。この焼
成によるアルミナは破砕法と異なり粒子は丸みを帯びて
いる。Further, as the abrasive, fine alumina powder having α crystal grains produced by firing aluminum hydroxide can be suitably used. At this time, the average particle size of the α crystal grains (primary particles) of the alumina fine powder is 0.1 to 10 μm.
m is preferred. As a method for producing this alumina, for example, bauxite is pulverized by a rod mill, melt-mixed with caustic soda, and then Fe and Si are separated in a separation tank. After filtration, aluminum hydroxide is produced in a precipitation tank.
The size is controlled by the time and temperature conditions. After concentration, decolorization is performed, and dehydration is performed using a rotary kiln to obtain alumina. Unlike the crushing method, the alumina produced by this calcination has round particles.
【0015】前記研磨層の表面にカレンダー処理が施さ
れたものが、所望の表面性を得ると共に膜が締まり耐久
性を向上する点で好ましい。It is preferable that the surface of the polishing layer is subjected to a calendering treatment in order to obtain desired surface properties and tighten the film to improve durability.
【0016】また、前記支持体は厚みが25〜200μ
m(好ましくは50〜100μm)のポリエステルを使
用するのが好適である。The support has a thickness of 25 to 200 μm.
It is preferred to use a polyester of m (preferably 50-100 μm).
【0017】本発明の他の研磨体は、支持体上に研磨層
が塗設されてなり、光ファイバー用コネクターフェルー
ルの端面研磨用の研磨体であって、前記研磨層が、水酸
化金属又は飽水金属酸化物と酸化セリウムとバインダー
を含むことを特徴とするものである。Another polishing body of the present invention is a polishing body for polishing an end face of an optical fiber connector ferrule having a polishing layer coated on a support, wherein the polishing layer is made of metal hydroxide or saturated metal. It is characterized by containing a water metal oxide, cerium oxide and a binder.
【0018】前記研磨層表面に、水もしくはスラリー
(例えばシリカスラリー)からなる研磨液を供給した状
態で研磨することが可能である。この研磨液は、塩基も
しくは酸を含まないことが好ましい。It is possible to polish the surface of the polishing layer while supplying a polishing liquid composed of water or a slurry (eg, a silica slurry). This polishing liquid preferably does not contain a base or an acid.
【0019】[0019]
【発明の効果】上記のような本発明研磨体によれば、支
持体上に塗設した研磨層が水酸化アルミニウムと研磨材
とバインダーを含むことにより、上記水酸化アルミニウ
ムにより親水性が付与され、光ファイバー用コネクター
フェルールの端面研磨を行うについて光ファイバー端面
の研削傷の発生が減少できると共に研磨性能が向上す
る。また、塗布液の分散性に優れ、粒子の過大な凝集、
ゲル化を生じることなく、バインダー中に均一に分散し
ており、生産能率が向上して研磨体が安価に得られる。According to the abrasive body of the present invention as described above, since the abrasive layer applied on the support contains aluminum hydroxide, an abrasive and a binder, the aluminum hydroxide imparts hydrophilicity. When the end face of the optical fiber connector ferrule is polished, the occurrence of grinding scratches on the end face of the optical fiber can be reduced and the polishing performance can be improved. In addition, excellent dispersibility of the coating solution, excessive aggregation of particles,
It is uniformly dispersed in the binder without causing gelation, so that the production efficiency is improved and the polishing body can be obtained at low cost.
【0020】つまり、本発明研磨体によって端面を研磨
した光ファイバー用コネクターフェルールは、被研磨面
にスクラッチ傷が発生することなく、光ファイバー先端
部分の形状が所定の曲面形状となり、しかも、光ファイ
バー(石英ガラス等)とフェルール(ジルコニア等)の
研磨面の間に段差が生じない研磨となり、研磨後の端面
を接合したときの光伝達におけるリターンロスを−40
dB以下に低減でき、さらに、上記段差がないことで端
面に汚れがつきにくいものとなる。That is, in the connector ferrule for an optical fiber whose end surface is polished by the polishing body of the present invention, the shape of the tip portion of the optical fiber becomes a predetermined curved surface shape without causing scratches on the surface to be polished, and the optical fiber (quartz glass) ) And a ferrule (such as zirconia) are polished without any step between the polished surfaces, and the return loss in light transmission when joining the polished end surfaces is -40.
It can be reduced to dB or less, and further, since there is no step, the end face is hardly stained.
【0021】研磨材及び水酸化アルミニウムに平均粒子
サイズが0.1〜50μmのものを使用すると、分散
性、研磨層の表面性状が良好となり、光ファイバー用コ
ネクターフェルールの仕上げ研磨用として好適である。
さらに、カレンダー処理により研磨層表面の平滑性を調
整したものが、好適な仕上げ研磨特性を得ることができ
ると共に、膜が締まり耐久性が向上する。When an abrasive and aluminum hydroxide having an average particle size of 0.1 to 50 μm are used, the dispersibility and the surface properties of the polishing layer are improved, which is suitable for finish polishing of a connector ferrule for an optical fiber.
Further, the one in which the smoothness of the polishing layer surface is adjusted by the calendering treatment can obtain suitable finish polishing characteristics, and the film is tightened to improve the durability.
【0022】また、研磨材として水酸化アルミニウムを
焼成してなるアルミナを使用すると、α結晶粒子(一次
粒子)とその凝集物から構成される研磨粒子は丸みを帯
びて角がなく、破砕法によるアルミナに比べてスクラッ
チ傷の発生原因が除去されてファイバー面に傷を付ける
ことなく研磨が行える。特に、上記α結晶粒の粒子サイ
ズが0.1〜10μmのものが最適である。When alumina obtained by calcining aluminum hydroxide is used as the abrasive, the abrasive particles composed of α crystal particles (primary particles) and their aggregates are rounded, have no corners, and are crushed. Compared to alumina, the cause of the occurrence of scratches is eliminated, and polishing can be performed without damaging the fiber surface. In particular, the α crystal having a particle size of 0.1 to 10 μm is optimal.
【0023】一方、研磨材として酸化セリウムを使用す
るものでは、この酸化セリウムがガラスの研磨特性に顕
著な効果をもたらし、親水性を付与する材料としては水
酸化アルミニウムの他の水酸化金属、飽水金属酸化物が
同等に使用可能となり、光ファイバー端面に研削傷を生
じることなく光ファイバー用コネクターフェルールの端
面研磨を行うことができる。On the other hand, in the case where cerium oxide is used as an abrasive, the cerium oxide has a remarkable effect on the polishing characteristics of glass, and as a material for imparting hydrophilicity, other metal hydroxides such as aluminum hydroxide and saturated metal are used. The water metal oxide can be used equally, and the end face of the optical fiber connector ferrule can be polished without causing a grinding flaw on the end face of the optical fiber.
【0024】また、本発明の研磨体による研磨では、必
要に応じて水もしくはスラリーによる研磨液が使用可能
であり、潤滑性及び冷却性が得られ、塩基及び酸を含ま
ない研磨液とすることで廃液処理が容易となる。In the polishing with the polishing body of the present invention, a polishing liquid with water or a slurry can be used if necessary, and a polishing liquid which provides lubricity and cooling properties and does not contain a base and an acid can be used. This facilitates waste liquid treatment.
【0025】支持体の厚みは25〜200μmが好まし
く、25μm未満では薄くて皺がよって研磨適性が低下
し、200μmを越えて厚すぎると塗布液のコーティン
グ時のハンドリングが行いにくいと共に基盤への平坦な
貼り付けが困難となる。The thickness of the support is preferably 25 to 200 μm. If it is less than 25 μm, it is thin and wrinkled, resulting in poor polishing aptitude. It becomes difficult to paste.
【0026】[0026]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨体及びその
製造方法の実施の形態を示し、本発明をさらに詳細に説
明する。図1に一つの実施の形態にかかる研磨体による
研磨状態の概念図を示す。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of a polishing body and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described, and the present invention will be described in more detail. FIG. 1 shows a conceptual diagram of a state of polishing by a polishing body according to one embodiment.
【0027】研磨体1はポリエステルフィルム等による
厚みが25〜200μmの支持体2上に、α結晶粒を有
するアルミナ、酸化セリウム等の平均粒子サイズが0.
1〜50μmの研磨材と、平均粒子サイズが0.1〜5
0μmの水酸化アルミニウム(又は他の水酸化金属、飽
水金属酸化物)と、バインダーを含む研磨層3を、例え
ば5〜25μmの厚みに積層してなるものであり、円盤
状等の所定形状の研磨シートなどに形成されている。The abrasive body 1 is formed on a support 2 made of a polyester film or the like and having a thickness of 25 to 200 μm.
Abrasive material of 1 to 50 μm and average particle size of 0.1 to 5
It is formed by laminating a polishing layer 3 containing 0 μm aluminum hydroxide (or another metal hydroxide, a saturated metal oxide) and a binder to a thickness of, for example, 5 to 25 μm, and has a predetermined shape such as a disk shape. And the like.
【0028】光ファイバー用コネクターフェルール5
は、ジルコニア等のセラミック素材によるフェルール6
の中心穴に、石英ガラス等のガラス素材による光ファイ
バー7が挿入固定されてなる。そして、このコネクター
フェルール5の先端研磨は、基盤10(回転台)上に設
置したゴム等の弾性体11に研磨体1を貼り付け、この
この研磨体1にコネクターフェルール5の先端を所定圧
で押圧接触させ、例えば上記基盤10を所定回転数で回
転させると共に、この基盤10又はコネクターフェルー
ル5を相対的に遊星回転運動させるもので、供給ノズル
15から研磨部分に水又はスラリー(シリカスラリー
等)による研磨液16(クーラント液)を供給して湿式
研磨を行う。Optical fiber connector ferrule 5
Is a ferrule 6 made of ceramic material such as zirconia
The optical fiber 7 made of a glass material such as quartz glass is inserted and fixed in the center hole of the optical fiber. The tip of the connector ferrule 5 is polished by sticking the abrasive body 1 to an elastic body 11 such as rubber provided on a base 10 (turntable), and applying the tip of the connector ferrule 5 to the abrasive body 1 at a predetermined pressure. The base 10 or the connector ferrule 5 is caused to relatively rotate in a planetary manner while the base 10 is rotated at a predetermined number of revolutions by pressing and contacting, and water or slurry (silica slurry or the like) is supplied from the supply nozzle 15 to the polishing portion. The polishing liquid 16 (coolant liquid) is supplied to perform wet polishing.
【0029】前記研磨液16は研磨部分の潤滑性及び冷
却性を得るもので、塩基もしくは酸を含まず、スラリー
の場合はスラリーに含まれる研磨材の平均粒子サイズ
(例えば、シリカで0.005〜0.1μm)が、前記
研磨層3の研磨材の平均粒子サイズより小さいものが好
ましい。The polishing liquid 16 is for obtaining lubricity and cooling property of the polished portion, does not contain a base or acid, and in the case of a slurry, the average particle size of the abrasive contained in the slurry (for example, 0.005 0.10.1 μm) is preferably smaller than the average particle size of the abrasive in the polishing layer 3.
【0030】なお、上記基盤10とコネクターフェルー
ル5との研磨における相対運動は、いずれか一方のみを
移動させるようにしてもよく、その運動形式も適宜変更
可能である。The relative movement of the base 10 and the connector ferrule 5 in polishing may be such that only one of them is moved, and the type of movement may be changed as appropriate.
【0031】前記研磨体1の基本的製造工程は、図示し
ていないが、塗布液製造装置(ボールミル等)で前述の
水酸化アルミニウムと研磨材とバインダーと溶剤等を含
む研磨層用塗布液を分散調整し、この塗布液を塗布装置
で所定の速度で走行する支持体上に所定の厚みに塗設
し、乾燥装置で乾燥して研磨層を形成し、その後、金属
ロール又は樹脂ロールを備えたカレンダー装置で研磨層
表面にカレンダー処理を施し、必要により熱処理装置で
処理する。そして、打ち抜き加工、裁断加工等によって
所定形状に形成して研磨体を構成してなる。Although the basic manufacturing process of the polishing body 1 is not shown, the above-mentioned coating liquid for a polishing layer containing the above-mentioned aluminum hydroxide, an abrasive, a binder, a solvent and the like is applied by a coating liquid manufacturing apparatus (such as a ball mill). Dispersion adjustment, this coating solution is applied to a predetermined thickness on a support running at a predetermined speed by a coating device, dried by a drying device to form a polishing layer, and thereafter, provided with a metal roll or a resin roll The surface of the polishing layer is subjected to a calendering process using a calendering device, and then a heat treatment device if necessary. Then, it is formed into a predetermined shape by a punching process, a cutting process, or the like to form a polishing body.
【0032】本発明の研磨層で用いられる研磨材微粉末
は、α結晶粒を有するアルミナ、酸化セリウム、酸化ク
ロム、炭化珪素、ダイヤモンド、シリカのいずれか1つ
以上を含むものが好適に使用できるが、他の研磨材も共
に使用可能である。他の研磨材としてはモース硬度が6
〜10で、かつ粉体総量の30%以下含む。この研磨材
としては、一般的に研磨作用若しくは琢磨作用をもつ材
料で、γ−アルミナ、α,γ−アルミナ、熔融アルミ
ナ、コランダム、α−酸化鉄、窒化珪素、窒化硼素、炭
化モリブデン、炭化硼素、炭化タングステン、チタンカ
ーバイド、ジルコニア、酸化チタン、ベンガラ、ガーネ
ット等で、主としてモース硬度7以上の材料が1内至4
種迄の組み合わせで使用できる。これらの研磨材は平均
粒子サイズが0.1〜100μmの大きさのものが使用
される。これらの研磨材及び前記水酸化アルミニウムを
含む粉体は、粉体100重量部に対しバインダー10〜
1000重量部(好ましくは30〜100重量部)の範
囲で用いられる。研磨材の具体例としては、住友化学社
製のAKP1、AKP15、AKP20、AKP30、
AKP50、AKP80、Hit50、Hit100な
どが挙げられる。これらについては特公昭52−286
42号、特公昭49−39402号、特開昭63−98
828号、米国特許3687725号、米国特許300
7807号、米国特許3041196号、米国特許32
93066号、米国特許3630910号、米国特許3
833412号、米国特許4117190号、英国特許
1145349号、西独特許853211号等に記載さ
れている。As the abrasive fine powder used in the polishing layer of the present invention, those containing at least one of alumina, cerium oxide, chromium oxide, silicon carbide, diamond and silica having α crystal grains can be suitably used. However, other abrasives can also be used. Other abrasives have Mohs hardness of 6
-10 and 30% or less of the total amount of the powder. The abrasive is generally a material having a polishing action or a polishing action, such as γ-alumina, α, γ-alumina, fused alumina, corundum, α-iron oxide, silicon nitride, boron nitride, molybdenum carbide, boron carbide , Tungsten carbide, titanium carbide, zirconia, titanium oxide, red iron oxide, garnet, etc., mainly materials with a Mohs hardness of 7 or more
Can be used in combinations up to species. These abrasives have an average particle size of 0.1 to 100 μm. The powder containing these abrasives and the aluminum hydroxide was mixed with a binder 10 to 100 parts by weight of the powder.
It is used in the range of 1,000 parts by weight (preferably 30 to 100 parts by weight). Specific examples of the abrasive include AKP1, AKP15, AKP20, AKP30 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
AKP50, AKP80, Hit50, Hit100 and the like. These are described in JP-B-52-286.
No. 42, JP-B-49-39402, JP-A-63-98
No. 828, U.S. Pat. No. 3,687,725, U.S. Pat.
No. 7807, U.S. Pat. No. 3,041,196, U.S. Pat.
No. 93066, U.S. Pat. No. 3,630,910, U.S. Pat.
No. 8,334,412, U.S. Pat. No. 4,117,190, British Patent 1,145,349, West German Patent 853211 and the like.
【0033】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応
型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光
線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用される。Examples of the binder used in the polishing layer of the present invention include conventionally known thermoplastic resins, thermosetting resins, reactive resins, electron beam-curable resins, ultraviolet-curable resins, visible light-curable resins, and the like. Is used.
【0034】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が200
℃以下、平均分子量が10000〜300000、重合
度が約50〜2000程度のものでより好ましくは20
0〜800程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体(セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等)、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、ポリアミド樹脂など各種の合成ゴム系の熱可塑性樹
脂及びこれらの混合物等が使用される。As the thermoplastic resin, the softening temperature is 200
C. or lower, having an average molecular weight of 10,000 to 300,000 and a degree of polymerization of about 50 to 2,000, more preferably 20 to 2,000.
It is about 0 to 800. For example, vinyl chloride vinyl acetate copolymer, vinyl chloride copolymer, vinyl chloride vinyl acetate vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride vinylidene copolymer, vinyl acrylonitrile copolymer, acrylic acid Ester acrylonitrile copolymer, acrylate vinylidene chloride copolymer, acrylate styrene copolymer, methacrylate acrylonitrile copolymer,
Methacrylic acid ester vinylidene chloride copolymer, methacrylic acid ester styrene copolymer, urethane elastomer, nylon-silicone resin, nitrocellulose-polyamide resin, polyfucca vinyl, vinylidene chloride acrylonitrile copolymer, butadiene acrylonitrile copolymer, polyamide Resins, polyvinyl butyral, cellulose derivatives (cellulose acetate butyrate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, nitrocellulose, ethyl cellulose, methyl cellulose, propyl cellulose, methyl ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose,
Acetylcellulose), various synthetic rubber-based thermoplastic resins such as styrene-butadiene copolymer, polyester resin, polycarbonate resin, chlorovinyl ether acrylate copolymer, amino resin, polyamide resin, and mixtures thereof. .
【0035】これらの樹脂の例示は、特公昭37−68
77号、特公昭39−12528号、特公昭39−19
282号、特公昭40−5349号、特公昭40−20
907号、特公昭41−9463号、特公昭41−14
059号、特公昭41−16985号、特公昭42−6
428号、特公昭42−11621号、特公昭43−4
623号、特公昭43−15206号、特公昭44−2
889号、特公昭44−17947号、特公昭44−1
8232号、特公昭45−14020号、特公昭45−
14500号、特公昭47−18573号、特公昭47
−22063号、特公昭47−22064号、特公昭4
7−22068号、特公昭47−22069号、特公昭
47−22070号、特公昭47−27886号、特開
昭57−133521号、特開昭58−137133
号、特開昭58−166533号、特開昭58−222
433号、特開昭59−58642号等、米国特許45
71364号、米国特許4752530号の公報等に記
載されている。Examples of these resins are described in JP-B-37-68.
No. 77, JP-B-39-12528, JP-B-39-19
No. 282, No. 40-5349, No. 40-20
No. 907, JP-B-41-9463, JP-B-41-14
No. 059, JP-B-41-16985, JP-B-42-6
No. 428, JP-B-42-11621, JP-B-43-4
No. 623, JP-B-43-15206, JP-B-44-2
No. 889, No. 44-17947, No. 44-1
No. 8232, No. 45-14020, No. 45-
14500, JP-B-47-18573, JP-B-47
-22063, JP-B-47-2264, JP-B-4
7-22068, JP-B-47-22069, JP-B-47-22070, JP-B-47-27886, JP-A-57-133521, JP-A-58-137133.
JP-A-58-166533, JP-A-58-222
No. 433, JP-A-59-58642 and the like.
No. 71364, U.S. Pat. No. 4,752,530, and the like.
【0036】熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては、塗
布液の状態では200000以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化又は溶融しないものが好ましい。具体的には例え
ばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリ
カーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッ
ド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂(電子線硬
化樹脂)、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロー
スメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシア
ネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合体
とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステ
ルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素ホ
ルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール/高分子量ジ
オール/トリフェニルメタントリイソシアネートの混合
物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂及びこれらの混合
物等である。The thermosetting resin or the reactive resin has a molecular weight of 200,000 or less in the state of a coating liquid, and becomes infinite by a reaction such as condensation and addition by heating and humidifying after coating and drying. Is preferred. Among these resins, those which do not soften or melt before the resin is thermally decomposed are preferable. Specifically, for example, a phenol resin, a phenoxy resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, a polyester resin, a polyurethane polycarbonate resin, a urea resin, a melamine resin, an alkyd resin, a silicone resin, an acrylic reaction resin (an electron beam curing resin), and an epoxy-polyamide Resin, nitrocellulose melamine resin, mixture of high molecular weight polyester resin and isocyanate prepolymer, mixture of methacrylate copolymer and diisocyanate prepolymer, mixture of polyester polyol and polyisocyanate, urea formaldehyde resin, low molecular weight glycol / high molecular weight A diol / triphenylmethane triisocyanate mixture, a polyamine resin, a polyimine resin, and mixtures thereof.
【0037】これらの樹脂の例示は特公昭39−810
3号、特公昭40−9779号、特公昭41−7192
号、特公昭41−8016号、特公昭41−14275
号、特公昭42−18179号、特公昭43−1208
1号、特公昭44−28023号、特公昭45−145
01号、特公昭45−24902号、特公昭46−13
103号、特公昭47−22065号、特公昭47−2
2066号、特公昭47−22067号、特公昭47−
22072号、特公昭47−22073号、特公昭47
−28045号、特公昭47−28048号、特公昭4
7−28922号等の公報に記載されている。Examples of these resins are described in JP-B-39-810.
No. 3, JP-B-40-9779, JP-B-41-7192
No., JP-B-41-8016, JP-B-41-14275
No., JP-B-42-18179, JP-B-43-1208
No. 1, Japanese Patent Publication No. 44-28023, Japanese Patent Publication No. 45-145
No. 01, JP-B-45-24902, JP-B-46-13
103, JP-B-47-2265, JP-B-47-2
No. 2066, JP-B-47-22067, JP-B-47-
22072, JP-B-47-22073, JP-B-47
-28045, JP-B-47-28048, JP-B-4
It is described in publications such as 7-28922.
【0038】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸(COOM)、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホ
ン酸(SO3M)、燐酸(PO(OM)(OM))、ホスホ
ン酸、硫酸(OSO3M)、及びこれらのエステル基等
の酸性基(MはH、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
炭化水素基)、アミノ酸類;アミノスルホン酸類、アミ
ノアルコールの硫酸又は燐酸エステル類、アルキルベタ
イン型等の両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、
アミド基等、また、水酸基、アルコキシル基、チオール
基、アルキルチオ基、ハロゲン基(F、Cl、Br、
I)、シリル基、シロキサン基、エポキシ基、イソシア
ナト基、シアノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル
基、フォスフィン基を通常1種以上6種以内含み、各々
の官能基は樹脂1gあたり1×10-6eq〜1×10-2
eq含むことが好ましい。These thermoplastic resins, thermosetting resins, and reactive resins have carboxylic acid (COOM), sulfinic acid, sulfenic acid, sulfonic acid (SO 3 M), phosphoric acid (PO (OM) (OM)), phosphonic acid, sulfuric acid (OSO 3 M), and acidic groups such as ester groups thereof (M is H, an alkali metal, an alkaline earth metal,
Hydrocarbon groups), amino acids; aminosulfonic acids, sulfuric acid or phosphoric acid esters of amino alcohols, amphoteric groups such as alkyl betaine, amino groups, imino groups, imide groups,
An amide group, etc., a hydroxyl group, an alkoxyl group, a thiol group, an alkylthio group, a halogen group (F, Cl, Br,
I) a silyl group, a siloxane group, an epoxy group, an isocyanato group, a cyano group, a nitrile group, an oxo group, an acryl group, and a phosphine group. -6 eq ~ 1 × 10 -2
It is preferable to include eq.
【0039】本発明の研磨層に用いる硬化剤としてのポ
リイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネー
ト、4・4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシア
ネート、ナフチレン−1・5−ジイソシアネート、o−
トルイジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、トリフェニルメタントリイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート等のイソシアネート類、当該イソ
シアネート類とポリアルコールとの生成物、イソシアネ
ート類の縮合によって生成した2〜10量体のポリイソ
シアネート、ポリイソシアネートとポリウレタンとの生
成物で末端官能基がイソシアネートであるもの等を使用
することができる。これらポリイソシアネート類の平均
分子量は100〜20000のものが好適である。The polyisocyanate as a curing agent used in the polishing layer of the present invention includes tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, o-
Isocyanates such as toluidine diisocyanate, isophorone diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, isophorone diisocyanate, products of the isocyanates and polyalcohols, polyisocyanates of 2 to 10-mers produced by condensation of isocyanates, polyisocyanates and polyurethanes And those whose terminal functional groups are isocyanates can be used. The average molecular weight of these polyisocyanates is preferably 100 to 20,000.
【0040】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートL、コロネートHL、コ
ロネート2030、コロネート2031、ミリオネート
MR、ミリオネートMTL(以上日本ポリウレタン社
製)、タケネートD−102、タケネートD−110
N、タケネートD−200、タケネートD−202、タ
ケネート300S、タケネート500(以上武田薬品社
製)、スミジュールT−80、スミジュール44S、ス
ミジュールPF、スミジュールL、スミジュールN、デ
スモジュールL、デスモジュールIL、デスモジュール
N、デスモジュールHL、デスモジュールT65、デス
モジュール15、デスモジュールR、デスモジュールR
F、デスモジュールSL、デスモジュールZ4273
(以上住友バイエル社製)等があり、これらを単独若し
くは硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の
組み合わせによって使用することができる。Commercially available trade names of these polyisocyanates include Coronate L, Coronate HL, Coronate 2030, Coronate 2031, Millionate MR, Millionate MTL (all manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.), Takenate D-102, and Takenate D-110.
N, Takenate D-200, Takenate D-202, Takenate 300S, Takenate 500 (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.), Sumidur T-80, Sumidur 44S, Sumidur PF, Sumidur L, Sumidur N, Desmodur L , Death module IL, death module N, death module HL, death module T65, death module 15, death module R, death module R
F, death module SL, death module Z4273
(Manufactured by Sumitomo Bayer Co., Ltd.), and these can be used alone or in combination of two or more by utilizing the difference in curing reactivity.
【0041】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
(ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が100
0〜10000のポリウレタン、水等)、アミノ基(モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等)を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートは研磨層、バック
層ともバインダー樹脂とポリイソシアネートの総量10
0重量部あたり2〜70重量部で使用することが好まし
く、より好ましくは5〜50重量部である。これらの例
示は特開昭60−131622号、特開昭61−741
38号等の公報において示されている。For the purpose of accelerating the curing reaction, a hydroxyl group (butanediol, hexanediol, having a molecular weight of 100
A compound having an amino group (such as monomethylamine, dimethylamine, or trimethylamine), a metal oxide catalyst, or a catalyst such as iron acetylacetonate can also be used in combination. It is desirable that these compounds having a hydroxyl group or an amino group are polyfunctional. These polyisocyanates have a total amount of binder resin and polyisocyanate of 10 in the polishing layer and the back layer.
It is preferably used in an amount of 2 to 70 parts by weight per 0 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight. Examples of these are disclosed in JP-A-60-131622 and JP-A-61-741.
No. 38 and the like.
【0042】その他、研磨層には各種の機能を持った化
合物が添加剤として添加される。例えば、分散剤、潤滑
剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着色剤、溶剤等
が加えられる。In addition, compounds having various functions are added to the polishing layer as additives. For example, a dispersant, a lubricant, an antistatic agent, an antioxidant, a fungicide, a coloring agent, a solvent, and the like are added.
【0043】本発明に使用される粉末状潤滑剤として
は、グラファイト、二硫化モリブデン、窒化硼素、弗化
黒鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化
チタン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステン等の無
機微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベンゾグア
ナミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微粉末、ポリオレ
フイン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹脂微粉末、ポリ
アミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉末、ポリフ
ッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等がある。The powdery lubricant used in the present invention includes graphite, molybdenum disulfide, boron nitride, graphite fluoride, calcium carbonate, barium sulfate, silicon oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and tungsten disulfide. Inorganic fine powder, acrylic styrene resin fine powder, benzoguanamine resin fine powder, melamine resin fine powder, polyolefin resin fine powder, polyester resin fine powder, polyamide resin fine powder, polyimide resin fine powder, polyimide resin fine powder There are resin fine powders such as ethylene resin fine powder.
【0044】また有機化合物系潤滑剤としては、シリコ
ンオイル(ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポ
リシロキサン、フェニルポリシロキサン、フルオロアル
キルポリシロキサン(信越化学社製KF96、KF69
等))、脂肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコー
ル、ポリオレフィン(ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレン等)、ポリグリコール(エチレングリコール、ポ
リエチレンオキシドワックス等)、テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス、ポリテトラフルオログリコー
ル、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロ脂肪
酸、パーフルオロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキ
ル硫酸エステル、パーフルオロアルキルスルホン酸エス
テル、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル、パーフルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物、アルキル硫酸エステル、アルキルス
ルホン酸エステル、アルキルホスホン酸トリエステル、
アルキルホスホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸
ジエステル、アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等
の有機酸及び有機酸エステル化合物、トリアザインドリ
ジン、テトラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベン
ゾトリアジン、ベンゾジアゾール、EDTA等の窒素・
硫黄を含む複素(ヘテロ)環化合物、炭素数10〜40
の一塩基性脂肪酸と炭素数2〜40個の一価のアルコー
ルもしくは二価のアルコール、三価のアルコール、四価
のアルコール、六価のアルコールのいずれか1つもしく
は2つ以上とからなる脂肪酸エステル類、炭素数10個
以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭
素数が11〜70個となる一価〜六価のアルコールから
なる脂肪酸エステル類、炭素数8〜40の脂肪酸或いは
脂肪酸アミド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族アル
コール類も使用できる。As the organic compound-based lubricant, silicone oil (dialkyl polysiloxane, dialkoxy polysiloxane, phenyl polysiloxane, fluoroalkyl polysiloxane (KF96, KF69 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
)), Fatty acid-modified silicone oil, fluoroalcohol, polyolefin (polyethylene wax, polypropylene, etc.), polyglycol (ethylene glycol, polyethylene oxide wax, etc.), tetrafluoroethylene oxide wax, polytetrafluoroglycol, perfluoroalkyl ether, perfluoro Fatty acids, perfluoro fatty acid esters, perfluoroalkyl sulfates, perfluoroalkyl sulfonates, perfluoroalkylbenzene sulfonates, perfluoroalkyl phosphates, and other compounds containing fluorine or silicon, alkyl sulfates, alkyl sulfonates , Alkyl phosphonic acid triester,
Organic acids and organic acid ester compounds such as alkyl phosphonic acid monoesters, alkyl phosphonic acid diesters, alkyl phosphates, succinates, etc., triazaindolizine, tetraazaindene, benzotriazole, benzotriazine, benzodiazole, EDTA, etc. nitrogen·
Heterocyclic compound containing sulfur, having 10 to 40 carbon atoms
Consisting of a monobasic fatty acid of formula (I) and any one or more of monohydric or dihydric alcohols having 2 to 40 carbon atoms, trihydric alcohol, tetrahydric alcohol, and hexahydric alcohol Esters, fatty acid esters of monohydric to hexavalent alcohols having a total of 11 to 70 carbon atoms in total with monobasic fatty acids having 10 or more carbon atoms and carbon atoms of the fatty acids, 8 to 40 carbon atoms And fatty acid amides, fatty acid alkyl amides and aliphatic alcohols.
【0045】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸2エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸2エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸2エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸2
エチルペンチル、ステアリン酸2ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス等
があり単独若しくは組み合わせ使用できる。Specific examples of these compounds include butyl caprylate, octyl caprylate, ethyl laurate, butyl laurate, octyl laurate, ethyl myristate, butyl myristate, octyl myristate, 2-ethylhexyl myristate, Ethyl palmitate, butyl palmitate, octyl palmitate, 2 ethylhexyl palmitate, ethyl stearate, butyl stearate, isobutyl stearate, octyl stearate, 2 ethylhexyl stearate, amyl stearate, isoamyl stearate, 2 stearic acid
Ethylpentyl, 2-hexyldecyl stearate, isotridecyl stearate, stearic acid amide, alkyl stearate, butoxyethyl stearate,
Anhydrosorbitan monostearate, anhydrosorbitan distearate, anhydrosorbitan tristearate, anhydrosorbitan tetrastearate, oleyl oleate, oleyl alcohol, lauryl alcohol, montan wax, carnauba wax, etc. used alone or in combination it can.
【0046】また本発明に使用される潤滑剤としては、
潤滑油添加剤も単独若しくは組み合わせで使用でき、防
錆剤として知られている酸化防止剤(アルキルフェノー
ル、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルファ
ミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロキ
ノン、EDTA等の金属キレート剤)、錆どめ剤(ナフ
テン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォス
フェート等)、油性剤(ナタネ油、ラウリルアルコール
等)、極圧剤(ジベンジルスルフィド、トリクレジルフ
ォスフェート、トリブチルホスファイト等)、清浄分散
剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る。これらの潤滑剤はバインダー100重量部に対して
0.01〜30重量部の範囲で添加される。これらにつ
いては、特公昭43−23889号、特公昭48−24
041号、特公昭48−18482号、特公昭44−1
8221号、特公昭47−28043号、特公昭57−
56132号、特開昭59−8136号、特開昭59−
8139号、特開昭61−85621号、米国特許34
23233号、米国特許3470021号、米国特許3
492235号、米国特許3497411号、米国特許
3523086号、米国特許3625760号、米国特
許3630772号、米国特許3634253号、米国
特許3642539号、米国特許3687725号、米
国特許4135031号、米国特許4497864号、
米国特許4552794号、アイビーエムテクニカル
ディスクロジャーブリテン(IBM Technica
l Disclosure Bulletin)Vo
l.9,No7,p779(1966年12月)、エレ
クトロニク(ELEKTRONIK)1961年No1
2,p380、化学便覧,応用編,p954−967,
1980年丸善株発行等に記載されている。The lubricant used in the present invention includes:
Lubricating oil additives can be used alone or in combination. Antioxidants known as rust inhibitors (metal chelates such as alkylphenol, benzotriazine, tetraazaindene, sulfamide, guanidine, nucleic acid, pyridine, amine, hydroquinone, EDTA, etc.) Agents), rust inhibitors (naphthenic acid, alkenyl succinic acid, phosphoric acid, dilauryl phosphate, etc.), oil agents (rapeseed oil, lauryl alcohol, etc.), extreme pressure agents (dibenzyl sulfide, tricresyl phosphate, tributyl) Phosphite, etc.), detergents / dispersants, viscosity index improvers, pour point depressants, foaming agents and the like. These lubricants are added in the range of 0.01 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder. These are described in JP-B-43-23889 and JP-B-48-24.
No. 041, JP-B-48-18482, JP-B-44-1
No. 8221, JP-B-47-28043, JP-B-57-
No. 56132, JP-A-59-8136, JP-A-59-8136
No. 8139, JP-A-61-85621, U.S. Pat.
No. 23233, US Pat. No. 3470021, US Pat.
492,235, U.S. Pat. No. 3,497,411, U.S. Pat. No. 3,523,086, U.S. Pat. No. 3,625,760, U.S. Pat. No. 3,630,772, U.S. Pat. No. 3,634,253, U.S. Pat.
US Patent No. 4,552,794, IBM Technical
Disclosure Bulletin (IBM Technica
l Disclosure Bulletin) Vo
l. 9, No7, p779 (December 1966), Electronic (ELEKTRONIK) 1961 No1
2, p380, Handbook of Chemistry, Application, p954-967,
It is described in the publication of Maruzen shares in 1980.
【0047】本発明に使用する研磨材の分散剤、分散助
剤としては、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミ
リスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアロ
ール酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の炭素数2
〜40個の脂肪酸(R1COOH、R1は炭素数1〜39
個のアルキル基、フェニル基、アラルキル基)、前記の
脂肪酸のアルカリ金属(Li、Na、K、NH4 +等)又
はアルカリ土類金属(Mg、Ca、Ba等)、Cu、P
b等からなる金属石鹸(オレイン酸銅)、脂肪酸アミ
ド;レシチン(大豆油レシチン)等が使用される。この
他に炭素数4〜40の高級アルコール(ブタノール、オ
クチルアルコール、ミリスチルアルコール、ステアリル
アルコール)及びこれらの硫酸エステル、スルホン酸、
フェニルスルホン酸、アルキルスルホン酸、スルホン酸
エステル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸ト
リエステル、アルキルホスホン酸、フェニルホスホン
酸、アミン化合物等も使用可能である。また、ポリエチ
レングリコール、ポリエチレンオキサイド、スルホ琥珀
酸、スルホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸エステル等も使
用可能である。これらの分散剤は通常一種類以上で用い
られ、一種類の分散剤はバインダー100重量部に対し
て0.005〜20重量部の範囲で添加される。これら
分散剤の使用方法は、研磨材や非研磨微粉末の表面に予
め被着させてもよく、また分散途中で添加してもよい。
このようなものは、例えば特公昭39−28369号、
特公昭44−17945号、特公昭44−18221
号、特公昭48−7441号、特公昭48−15001
号、特公昭48−15002号、特公昭48−1636
3号、特公昭49−39402号、米国特許33879
93号、同3470021号等において示されている。The dispersing agent and dispersing agent for the abrasive used in the present invention include caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, linolenic acid, C2 of stearic acid, behenic acid, maleic acid, phthalic acid, etc.
40 pieces of fatty acids (R 1 COOH, R 1 is a carbon number 1 to 39
Alkyl groups, phenyl groups, aralkyl groups), alkali metals (Li, Na, K, NH 4 +, etc.) or alkaline earth metals (Mg, Ca, Ba, etc.) of the above fatty acids, Cu, P
metal soap (copper oleate), fatty acid amide, lecithin (soybean oil lecithin) or the like composed of b. In addition, higher alcohols having 4 to 40 carbon atoms (butanol, octyl alcohol, myristyl alcohol, stearyl alcohol) and their sulfates, sulfonic acids,
Phenylsulfonic acid, alkylsulfonic acid, sulfonic ester, phosphoric monoester, phosphoric diester, phosphoric triester, alkylphosphonic acid, phenylphosphonic acid, amine compound and the like can also be used. Further, polyethylene glycol, polyethylene oxide, sulfosuccinic acid, metal sulfosuccinate, sulfosuccinate, and the like can also be used. One or more of these dispersants are usually used, and one kind of the dispersant is added in an amount of 0.005 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder. Regarding the method of using these dispersants, the dispersants may be pre-applied to the surface of the abrasive or the non-abrasive fine powder, or may be added during dispersion.
Such a thing is, for example, JP-B-39-28369,
JP-B-44-17945, JP-B-44-18221
No., JP-B-48-7441, JP-B-48-15001
No., JP-B-48-15002, JP-B-48-1636
No. 3, JP-B-49-39402, U.S. Pat.
Nos. 93 and 3470021.
【0048】本発明に用いる防黴剤としては、2−(4
−チアゾリル)−ベンズイミダゾール、N−(フルオロ
ジクロロメチルチオ)−フタルイミド、10・10’−
オキシビスフェノキサルシン、2・4・5・6テトラク
ロロイソフタロニトリル、P−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス(トリブチル
錫)、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」1972年工学図
書、「化学と工業」32,904(1979)等におい
て示されている。As the antifungal agent used in the present invention, 2- (4
-Thiazolyl) -benzimidazole, N- (fluorodichloromethylthio) -phthalimide, 10.10'-
Oxybisphenoxalcin, 2,4,5.6 tetrachloroisophthalonitrile, P-tolyldiiodomethylsulfone, triiodoallyl alcohol, dihydroacetoacid, mercury phenyloleate, bis (tributyltin) oxide, saltylani There are rides. Such a substance is described in, for example, "Microbial Disaster and Prevention Technology", Engineering Book, 1972, "Chemistry and Industry", 32, 904 (1979).
【0049】本発明に用いる帯電防止剤としては、カー
ボンブラックが使用でき、例えば、ゴム用ファーネス、
ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレンブラッ
ク等を用いることができる。その比表面積は5〜500
m2 /g、DBP吸油量は10〜400ml/100
g、pHは2〜10、含水率は0.1〜10%、タップ
密度は0.1〜1g/cm2 であるのが好ましい。この
カーボンブラックの具体的な例としては、キャボット社
製:BLACKPEARLS 2000,1300,1
000,900,800,700、三菱化成工業社製:
650B,950B,3250B,850,900,9
60,980,1000,2300,2400,260
0等があげられる。また、カーボンブラックを分散剤等
で表面処理したり、樹脂でグラファイト化したものを用
いることもできる。As the antistatic agent used in the present invention, carbon black can be used.
Thermal for rubber, black for color, acetylene black and the like can be used. Its specific surface area is 5-500
m 2 / g, DBP oil absorption 10-400 ml / 100
g, pH 2-10, water content 0.1-10%, tap density 0.1-1 g / cm 2 . As a specific example of this carbon black, BLACKPEARLS 2000, 1300, 1 manufactured by Cabot Corporation
000,900,800,700, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation:
650B, 950B, 3250B, 850, 900, 9
60,980,1000,2300,2400,260
0 and the like. In addition, carbon black that has been subjected to surface treatment with a dispersant or the like or graphitized with a resin can also be used.
【0050】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としては、グラファイト、変性グラファイト、
カーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アン
チモン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン
等の導電性粉末;サポニン等の天然界面活性剤;アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールEO付加体等のノニオン界面活性剤;高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウム又はスルホニ
ウム類等のカチオン界面活性剤;カルボン酸、スルホン
酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸エ
ステル、燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン界
面活性剤;アミノ酸類;アミノスルホン酸類、アミノア
ルコールの硫酸又は燐酸エステル類、アルキルベタイン
型等の両性界面活性剤等が使用される。As the antistatic agent other than carbon black used in the present invention, graphite, modified graphite,
Conductive powders such as carbon black graft polymer, tin oxide-antimony oxide, tin oxide, titanium oxide-tin oxide-antimony oxide; natural surfactants such as saponin; alkylene oxide-based, glycerin-based, glycidol-based, polyhydric alcohol, Nonionic surfactants such as polyhydric alcohol esters and alkylphenol EO adducts; higher alkylamines, cyclic amines, hydantoin derivatives, amidoamines, esteramides, quaternary ammonium salts, pyridine and other heterocycles, phosphoniums and sulfoniums Anionic surfactants containing acidic groups such as carboxylic acid, sulfonic acid, phosphonic acid, phosphoric acid, sulfate ester group, phosphonate ester, phosphate ester group; amino acids; aminosulfonic acids, sulfuric acid of amino alcohol or Phosphoric esters, amphoteric surfactants such as alkyl betaine type and the like are used.
【0051】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、特開昭60−28025号、米
国特許2271623号、同2240472号、同22
88226号、同2676122号、同2676924
号、同2676975号、同2691566号、同27
27860号、同2730498号、同2742379
号、同2739891号、同3068101号、同31
58484号、同3201253号、同3210191
号、同3294540号、同3415649号、同34
41413号、同3442654号、同3475174
号、同3545974号、西独特許公開(OLS)19
42665号、英国特許1077317号、同1198
450号等をはじめ、小田良平他著『界面活性剤の合成
とその応用』(槇書店1972年版);A.W.ベイリ
著『サーフエス アクテイブ エージエンツ』(インタ
ーサイエンス パブリケーション コーポレイテッド1
985年版);T.P.シスリー著『エンサイクロペデ
ィア オブ サーフエスアクティブ エージェンツ,第
2巻』(ケミカルパブリシュカンパニー1964年
版);『界面活性剤便覧』第六刷(産業図書株式会社,
昭和41年12月20日);丸茂秀雄著『帯電防止剤』
幸書房(1968)等に記載されている。Some of the examples of the surfactant compound which can be used as the antistatic agent are described in JP-A-60-28025, US Pat. Nos. 2,271,623, 2,224,472, and 22.
88226, 2676122, 2676924
Nos. 2,676,975, 2,691,566,27
27860, 2730498, 2742379
Nos. 2739891, 3068101, 31
No. 58484, No. 3201253, No. 32010191
Nos. 3,294,540, 3,415,649 and 34
No. 41413, No. 3444254, No. 3475174
No. 3,545,974, West German Patent Publication (OLS) 19
No. 42665, British Patent Nos. 1077317 and 1198
No. 450, Ryohei Oda et al., "Synthesis of Surfactants and Their Applications" (Maki Shoten, 1972 edition); W. "Surfes Active Age Entities" by Beili (Interscience Publication Corporation 1
985); P. Encyclopedia of Surfactive Agents, Vol. 2 (Chemical publishing company, 1964 edition) by Sisley; Surfactant Handbook, 6th printing (Sangyo Tosho Co., Ltd.,
December 20, 1966); Hideo Marumo, "Antistatic Agent"
Koshobo (1968) and the like.
【0052】これらの界面活性剤は単独又は混合して添
加してもよい。研磨体における、これらの界面活性剤の
使用量は、研磨材100重量部当たり0.01〜10重
量部である。またバック層での使用量はバインダー10
0重量部当たり0.01〜30重量部である。これらは
帯電防止剤として用いられるものであるが、時としてそ
のほかの目的、例えば分散の改良、潤滑性の改良、塗布
助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として適用され
る場合もある。These surfactants may be added alone or as a mixture. The amount of these surfactants used in the abrasive body is 0.01 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the abrasive. The amount used in the back layer is 10 binders.
It is 0.01 to 30 parts by weight per 0 parts by weight. These are used as antistatic agents, but are sometimes applied for other purposes such as improvement of dispersion, improvement of lubricity, coating aid, wetting agent, curing accelerator, and dispersion accelerator. .
【0053】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系;メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系;酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系;ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系;ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系(芳香族炭化水素);メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、N・N−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等が使用できる。またこれら溶媒は通常
任意の比率で2種以上で用いる。また1重量%以下の量
で微量の不純物(その溶媒自身の重合物、水分、原料成
分等)を含んでもよい。As the organic solvent used in the dispersion, kneading and coating of the present invention, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone and tetrahydrofuran in any ratio; methanol, ethanol, propanol and butanol , Isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, alcohols such as methylcyclohexanol; methyl acetate,
Ester systems such as ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, isopropyl acetate, ethyl lactate and glycol monoethyl ether; ether systems such as diethyl ether, tetrahydrofuran, glycol dimethyl ether, glycol monoethyl ether and dioxane; benzene, toluene, xylene, Tar-based (aromatic hydrocarbons) such as cresol, chlorobenzene, and styrene; chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride, ethylene chloride, carbon tetrachloride, chloroform, ethylene chlorohydrin, and dichlorobenzene; NN-dimethylformaldehyde , Hexane and the like can be used. These solvents are generally used in two or more kinds at an arbitrary ratio. Further, a trace amount of impurities (polymer of the solvent itself, moisture, raw material components, etc.) may be contained in an amount of 1% by weight or less.
【0054】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗布・
乾燥する。この支持体の素材としては、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエス
テル類、ポリプロピレン等のポリオレフイン類、セルロ
ーストリアセテート、セルロースダイアセテート等のセ
ルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂類、
ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスル
ホン等のプラスチックのほかにアルミニウム、銅等の金
属、ガラス等のセラミックス等も使用できる。これらの
支持体は塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処
理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処理、ア
ルカリ処理を行ってもよい。これら支持体に関しては、
例えば西独特許3338854A、特開昭59−116
926号、特開昭61−129731号、米国特許43
88368号;三石幸夫著『繊維と工業』31巻、p5
0〜55、1975年などに記載されている。これら支
持体の中心線平均表面粗さは0.001〜0.5μm
(カットオフ値0.25mm)が好ましい。またこれら
支持体のヤング率(F5値)は目的に応じて、幅方向、
長手方向とも100〜1000Kg/mm2(1Kg/
m2=9.8Pa)を選択することができる。The polishing layer is formed by dissolving the above composition and the like in a solvent by arbitrarily combining the above-mentioned compositions and the like, coating the solution on a support as a coating solution,
dry. As the material of the support, polyethylene terephthalate, polyesters such as polyethylene naphthalate, polyolefins such as polypropylene, cellulose derivatives such as cellulose triacetate and cellulose diacetate, vinyl resins such as polyvinyl chloride,
In addition to plastics such as polycarbonate, polyimide, polyamide, and polysulfone, metals such as aluminum and copper, and ceramics such as glass can also be used. Prior to coating, these supports may be subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, undercoating treatment, heat treatment, dust removal treatment, metal deposition treatment, and alkali treatment. For these supports,
For example, West German Patent 3338854A, Japanese Patent Laid-Open No. 59-116
No. 926, JP-A-61-129731, U.S. Pat.
No. 88368; Yukio Mitsuishi, Textile and Industry, vol. 31, p5
0-55, 1975, and the like. The center line average surface roughness of these supports is 0.001 to 0.5 μm
(Cutoff value 0.25 mm) is preferred. In addition, the Young's modulus (F5 value) of these supports is determined in the width direction,
100 to 1000 kg / mm 2 (1 kg / mm)
m 2 = 9.8 Pa) can be selected.
【0055】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序(樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等)、
分散・混練中の添加位置、分散温度(0〜80℃)など
は適宜設定することができる。研磨塗料の調製には、通
常の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミ
ル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグラ
インダー、ツェグバリ(Szegvari)アトライタ
ー、高速インペラー、分散機、高速ストーンミル、高速
度衝撃ミル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、リ
ボンブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、
タンブラー、ブレンダー、ディスパーザー、ホモジナイ
ザー、単軸スクリュー押し出し機、二軸スクリュー押し
出し機、及び超音波分散機などを用いることができる。
通常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、
連続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
T.C.PATTON著(テー.シー.パットン)“P
aint Flow and Pigment Dis
persion”(ペイントフロー アンド ピグメン
ト ディスパージョン)1964年John Wile
y & Sons社発行(ジョン ウイリー アンド
サンズ))や田中信一著『工業材料』25巻37(19
77)などや当該書籍の引用文献に記載されている。こ
れら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よく
進めるため、球相当径で10cmφ〜0.05mmφの
径のスチールボール、スチールビーズ、セラミックビー
ズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いることが
できる。またこれら材料は球形に限らない。また、米国
特許第2581414号及び同第2855156号など
の明細書にも記載がある。本発明においても上記の書籍
や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて混
練分散を行い研磨層塗布液を調製することができる。The method of dispersion and kneading is not particularly limited, and the order of addition of each component (resin, powder, lubricant, solvent, etc.)
The addition position during dispersion / kneading, the dispersion temperature (0 to 80 ° C.) and the like can be appropriately set. For preparation of the polishing coating, a usual kneading machine, for example, a two-roll mill, a three-roll mill, a ball mill, a pebble mill, a tron mill, a sand grinder, a Szegvari attritor, a high-speed impeller, a disperser, a high-speed stone mill, and a high-speed Impact mills, dispersers, kneaders, high-speed mixers, ribbon blenders, co-kneaders, intensive mixers,
Tumblers, blenders, dispersers, homogenizers, single-screw extruders, twin-screw extruders, and ultrasonic dispersers can be used.
Normally, a plurality of these dispersing / kneading machines are provided for dispersing / kneading,
Process continuously. For more information on kneading and dispersing technology,
T. C. PATTON (T.C.Patton) "P
aint Flow and Pigment Dis
version "(Paint Flow and Pigment Dispersion) 1964 John Wile
Published by y & Sons (John Wheelie and
Sands)) and Shinichi Tanaka, Industrial Materials, Vol. 25, 37 (19
77) and the cited reference of the book. As an auxiliary material for the dispersion and kneading, a steel ball, a steel bead, a ceramic bead, a glass bead, and an organic polymer bead having an equivalent sphere diameter of 10 cmφ to 0.05 mmφ can be used in order to efficiently promote the dispersion and kneading. These materials are not limited to spherical shapes. It is also described in specifications such as U.S. Patent Nos. 2,581,414 and 2,855,156. Also in the present invention, the coating liquid for the polishing layer can be prepared by kneading and dispersing according to the method described in the above-mentioned book or the literature cited therein.
【0056】支持体上へ前記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては、塗布液の粘度を1〜20000センチ
ストークス(25℃)に調整し、エアードクターコータ
ー、ブレードコーター、エアナイフコーター、スクイズ
コーター、含浸コーター、リバースロールコーター、ト
ランスファーロールコーター、グラビアコーター、キス
コーター、キャストコーター、スプレイコーター、ロッ
ドコーター、正回転ロールコーター、カーテンコータ
ー、押出コーター、バーコーター、リップコータ等が利
用でき、その他の方法も可能であり、これらの具体的説
明は朝倉書店発行の『コーティング工学』253頁〜2
77頁(昭和46.3.20.発行)等に詳細に記載さ
れている。また研磨層を多層構成とする場合は、同時多
層塗布、逐次多層塗布等を行ってもよい。これらは、例
えば、特開昭57−123532号公報、特公昭62−
37451号公報、特開昭59−142741号公報、
特開昭59−165239号公報の明細書等に示されて
いる。As a method of applying the above-mentioned coating liquid for a polishing layer on a support, the viscosity of the coating liquid is adjusted to 1 to 20,000 centistokes (25 ° C.), and an air doctor coater, a blade coater, an air knife coater, a squeeze Coater, impregnated coater, reverse roll coater, transfer roll coater, gravure coater, kiss coater, cast coater, spray coater, rod coater, forward rotation roll coater, curtain coater, extrusion coater, bar coater, lip coater, etc. can be used, and other methods It is also possible to provide specific descriptions of these in “Coating Engineering” published by Asakura Shoten, pages 253 to 2
This is described in detail on page 77 (issued in 1963, 1963). When the polishing layer has a multilayer structure, simultaneous multilayer coating, sequential multilayer coating, or the like may be performed. These are described, for example, in JP-A-57-123532 and JP-B-62-2.
No. 37451, JP-A-59-142741,
This is disclosed in the specification of JP-A-59-165239.
【0057】このような方法により、支持体上に塗布さ
れた塗布液は、20℃(室温)〜130℃で多段階で乾
燥しながら、形成した研磨層を5〜25μm程度の厚み
に乾燥する。そして、上記のように形成された研磨層表
面の表面粗さを調整して平滑性を高めるためにカレンダ
ー処理を行う。このカレンダー処理におけるカレンダー
ロールの少なくとも一つが金属ロールで、この金属ロー
ルが研磨層表面に接触した状態で加圧するのが好まし
い。また、カレンダーロールにはエポキシ、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリイミドアミド等の耐熱性のあるプ
ラスチックロールを使用することができ、金属ロール同
士で処理することもできる。処理温度は好ましくは40
〜120℃、線圧力は好ましくは50〜400Kg/cm、
速度は5〜500m/分である。The coating liquid applied on the support by such a method is dried at 20 ° C. (room temperature) to 130 ° C. in multiple stages, and the formed polishing layer is dried to a thickness of about 5 to 25 μm. . Then, calendering is performed to adjust the surface roughness of the surface of the polishing layer formed as described above to enhance smoothness. Preferably, at least one of the calender rolls in the calendering process is a metal roll, and the metal roll is pressurized in contact with the polishing layer surface. In addition, a heat-resistant plastic roll such as epoxy, polyimide, polyamide, or polyimide amide can be used for the calender roll, and the treatment can be performed between metal rolls. The processing temperature is preferably 40
~ 120 ° C, linear pressure is preferably 50 ~ 400Kg / cm,
The speed is between 5 and 500 m / min.
【0058】上記のような製造方法は粉体の予備処理・
表面処理、混練・分散、塗布・乾燥、平滑処理、熱処
理、EB処理、紫外線硬化処理、表面研磨処理、巻き取
りの工程を連続して行うことが望ましい。これらは、例
えば、特公昭40−23625号公報、特公昭39−2
8368号公報、特公昭47−38802号公報、英国
特許1191424号、特公昭48−11336号公
報、特開昭49−53631号、特開昭50−1120
05号、特開昭51−77303号、特公昭52−17
404号、特開昭60−70532号公報、特開平2−
265672号、米国特許第3473960号、米国特
許第4728569号、米国特許4746542号明細
書等に示されている。また、特公昭41−13181号
公報に示される方法はこの分野における基本的、且つ重
要な技術と考えられている。[0058] The above-mentioned production method is used for pretreatment of powder.
It is desirable that the steps of surface treatment, kneading / dispersing, coating / drying, smoothing treatment, heat treatment, EB treatment, ultraviolet curing treatment, surface polishing treatment, and winding up be performed continuously. These are described, for example, in Japanese Patent Publication No. 40-23625 and Japanese Patent Publication No. 39-2.
No. 8368, Japanese Patent Publication No. 47-38802, British Patent No. 1191424, Japanese Patent Publication No. 48-11336, JP-A-49-53631, JP-A-50-1120.
No. 05, JP-A-51-77303, JP-B-52-17
No. 404, JP-A-60-70532, JP-A-2-
No. 2,656,672, U.S. Pat. No. 3,473,960, U.S. Pat. No. 4,728,569, U.S. Pat. No. 4,746,542, and the like. The method disclosed in Japanese Patent Publication No. 41-13181 is considered to be a basic and important technique in this field.
【0059】巻き取った研磨体は、打ち抜き加工、裁断
加工等で所定形状の研磨シート等の研磨体を形成する。
これらの加工をする以前又は以後の研磨体をバーニッシ
ュ及び/又はクリーニングすることが望ましい。バーニ
ッシュは研磨体を、具体的にはサファイア刃、剃刀刃、
超硬材料刃、ダイアモンド刃、セラミックス刃のような
硬い材料により研磨面の突起部分をそぎおとし平滑にす
る。これら材料のモース硬度は8以上が好ましいが特に
制限はなく突起を除去できるものであれば良い。これら
材料の形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホ
イール(回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与
しても良い)のような形状でも使用できる。また研磨体
のクリーニングは、表面の汚れや余分な潤滑剤を除去す
る目的で表層を不織布などでワイピングすることにより
行う。このようなワイピングの材料としては、例えば日
本バイリーン社製の各種バイリーンや東レ社製のトレシ
ー、エクセーヌ、商品名キムワイプ、富士写真フィルム
社製の各種研磨体、また不織布はナイロン製不織布、ポ
リエステル製不織布、レーヨン製不織布、アクリロニト
リル製不織布、混紡不織布など、ティッシュペーパー等
が使用できる。これらは例えば特公昭46−39309
号、特公昭58−46768号、特開昭56−9042
9号、特公昭58−46767号、特開昭63−259
830号、特開平1−201824号等にも記載されて
いる。The wound abrasive body is formed into an abrasive body such as an abrasive sheet having a predetermined shape by punching, cutting, or the like.
It is desirable to burnish and / or clean the abrasive body before or after performing these processes. Burnish polished body, specifically sapphire blade, razor blade,
Using a hard material such as a carbide material blade, diamond blade, or ceramic blade, the protruding portion of the polished surface is smoothed. The Mohs hardness of these materials is preferably 8 or more, but is not particularly limited as long as protrusions can be removed. The shape of these materials does not need to be a blade in particular, and shapes such as a square shape, a round shape, and a wheel (these materials may be provided around a rotating cylindrical shape) can be used. Cleaning of the abrasive body is performed by wiping the surface layer with a nonwoven fabric or the like for the purpose of removing surface dirt and excess lubricant. Examples of such wiping materials include various types of virgin manufactured by Japan Vilene Co., Ltd., Toraysee, Exaine manufactured by Toray Co., Ltd., Kimwipe (trade name), and various abrasives manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd. Tissue paper, such as nonwoven fabric made of rayon, nonwoven fabric made of acrylonitrile, and blended nonwoven fabric can be used. These are described, for example, in JP-B-46-39309.
No., JP-B-58-46768, JP-A-56-9042.
9, JP-B-58-46767, JP-A-63-259
No. 830, JP-A-1-201824 and the like.
【0060】本発明に使用される研磨材、バインダー、
添加剤(潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、表面処理剤、カ
ーボンブラック、研磨材、遮光剤、酸化防止剤、防黴剤
等)、溶剤及び支持体(下塗層、バック層、バック下塗
層を有してもよい)或いはその製法に関しては、特公昭
56−26890号等に記載されている製造方法等を参
考にできる。The abrasive used in the present invention, the binder,
Additives (lubricants, dispersants, antistatic agents, surface treatment agents, carbon black, abrasives, light-blocking agents, antioxidants, antifungal agents, etc.), solvents and supports (undercoat layer, back layer, under back) (It may have a coating layer) or the production method thereof can be referred to the production method described in JP-B-56-26890 or the like.
【0061】[0061]
【実施例】以下に、本発明の実施例及び比較例を示し、
その特性を評価する。なお、実施例中の「部」は「重量
部」を示す。EXAMPLES Examples and comparative examples of the present invention will be shown below.
Evaluate its properties. In the examples, "parts" indicates "parts by weight".
【0062】<実施例1〜4>下記研磨層用塗布液組成
Aをボールミルで均一に混練分散し、粘度調整し、硬化
剤(ポリイソシアネート)を混入した研磨層用塗布液を
用意する。この塗布液を、1000mm幅の厚さ50μm
のポリエステルフィルム(PET)による支持体上に塗
布した後、乾燥し、乾燥塗布膜の厚みが15μmの研磨
層を形成した研磨体を得た。この研磨体を円盤状に打ち
抜き加工して研磨シートとした試料を得た。<Examples 1 to 4> The following coating solution A for a polishing layer was uniformly kneaded and dispersed in a ball mill, the viscosity was adjusted, and a coating solution for a polishing layer mixed with a curing agent (polyisocyanate) was prepared. This coating solution is 1000 mm wide and 50 μm thick.
Was applied onto a support made of a polyester film (PET), and then dried to obtain a polished body having a polished layer having a dry coating film thickness of 15 μm. This abrasive body was punched into a disk shape to obtain a sample as an abrasive sheet.
【0063】実施例1〜4は、研磨層の研磨材Xとして
水酸化アルミニウムを焼成してなるα結晶粒(一次粒
子)を有するアルミナを使用すると共に、水酸化アルミ
ニウム(平均粒子サイズ:3.0μm)を配合したもの
で、各実施例1〜4はアルミナのα結晶粒の大きさ
(0.3〜3.2μm)及びこれが凝集した二次粒子の
平均粒子サイズ(1.0〜6.5μm)が異なってい
る。In Examples 1 to 4, alumina having α crystal grains (primary particles) obtained by firing aluminum hydroxide was used as the polishing material X of the polishing layer, and aluminum hydroxide (average particle size: 3. 0 μm), and in each of Examples 1 to 4, the size of the α crystal grains of alumina (0.3 to 3.2 μm) and the average particle size of the secondary particles obtained by agglomeration (1.0 to 6.0 μm) were obtained. 5 μm).
【0064】上記実施例1〜4の研磨体を基盤の弾性体
上に貼り付け、コネクターフェルールの研磨テストを行
った。この研磨テストでは、上記基盤を遊星回転運動さ
せるもので、自転が12rpm で、公転が2rpm であり、
12本のコネクターフェルールを治具に取り付け、その
先端面を20g/本(総荷重240g)で研磨層表面に
押圧接触させて研磨を60秒行った。研磨層上に研磨液
として水(又はスラリー)を滴下した。The polishing bodies of Examples 1 to 4 were attached on the elastic body of the base, and a polishing test of the connector ferrule was performed. In this polishing test, the above-mentioned base is made to rotate in a planetary manner, and the rotation is 12 rpm and the revolution is 2 rpm.
Twelve connector ferrules were attached to the jig, and the tip surface was pressed against the surface of the polishing layer at a rate of 20 g / piece (total load 240 g) to perform polishing for 60 seconds. Water (or slurry) was dropped on the polishing layer as a polishing liquid.
【0065】上記研磨テストによる光ファイバー面の傷
数と、研磨後の光ファイバー端面のリターンロスの測定
結果を、表1に示す。この表1には、各実施例1〜4の
前記アルミナの二次粒子の平均粒子サイズ(サイズ:μ
m)、α結晶粒の平均粒子サイズ(α粒径:μm)、一
次粒子の形状(形状)、水酸化アルミニウム(表中では
水酸化アルミと略称している)の配合量(部)を記載し
ている。Table 1 shows the results of measurement of the number of scratches on the optical fiber surface by the polishing test and the return loss of the optical fiber end surface after polishing. Table 1 shows the average particle size (size: μ) of the secondary particles of the alumina of Examples 1 to 4.
m), average particle size of α crystal grains (α particle size: μm), shape (shape) of primary particles, and blending amount (part) of aluminum hydroxide (abbreviated as aluminum hydroxide in the table) are doing.
【0066】前記ファイバー面の傷数は、研磨後のファ
イバー端面の石英ガラス部分に入ったスクラッチ傷の数
で、200倍の光学顕微鏡で任意個所(5個所)検査し
たときの数値である。また、上記リターンロス(dB)
は、光ファイバーの研磨面の反射で生じる伝達光量のロ
ス量を測定したもので、表面の平滑性等を評価でき、入
力光量をP2、出力光量をP1とした際の−10 log(P1
/P2)で示し、このdB値が小さい(マイナス方向に大
きい)ほど低反射で伝達ロスが少なく良好な伝達状態を
示すものである。The number of scratches on the fiber surface is the number of scratches in the quartz glass portion of the fiber end surface after polishing, and is a numerical value when an arbitrary number (five portions) is inspected with a 200 × optical microscope. Also, the return loss (dB)
Is a measurement of the loss of the amount of transmitted light caused by the reflection of the polished surface of the optical fiber. The smoothness of the surface can be evaluated. The input light amount is P2, and the output light amount is P-10.
/ P2), the smaller the dB value (the larger in the minus direction), the lower the reflection, the smaller the transmission loss, and the better the transmission state.
【0067】<比較例1〜3>表1には、比較例1〜3
の研磨体による同様の研磨テストを行った結果を併記し
ている。比較例1〜3では、研磨層に水酸化アルミニウ
ムが配合されていないと共に、研磨材Xとして破砕法に
よるアルミナを使用しており、各比較例1〜3では二次
粒子の平均粒子サイズが実施例1〜3と同様に異なって
いる。表1には、この比較例1〜3のアルミナの二次粒
子サイズ(サイズ:μm)、一次粒子形状(形状)を記
載している。<Comparative Examples 1-3> Table 1 shows Comparative Examples 1-3.
The results of the same polishing test performed on the polishing body of Example 1 are also shown. In Comparative Examples 1 to 3, aluminum hydroxide was not added to the polishing layer, and alumina obtained by the crushing method was used as the abrasive X. In each of Comparative Examples 1 to 3, the average particle size of the secondary particles was Different as in Examples 1-3. Table 1 shows the secondary particle size (size: μm) and primary particle shape (shape) of the aluminas of Comparative Examples 1 to 3.
【0068】表1の結果から、本発明実施例1〜4によ
るものでは、研磨層に水酸化アルミニウムを含有し、研
磨材として球状のα結晶粒を有する焼成によるアルミナ
を使用していることで、ファイバー面に傷は発生せず、
リターンロスも小さな値であり、良好な研磨が行われ
た。一方、比較例1〜3では、研磨層に水酸化アルミニ
ウムを含有せず親水性が低いと共に、破砕形の角のある
アルミナを研磨材としたことで、研磨後のファイバー面
に傷が3〜8本発生し、リターンロスが上記実施例1〜
4のものに対して大きくなっている。From the results shown in Table 1, it can be seen that in Examples 1 to 4 of the present invention, the polishing layer contains aluminum hydroxide, and the burned alumina having spherical α crystal grains is used as the polishing material. , No scratch on the fiber surface,
The return loss was also a small value, and good polishing was performed. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, the polishing layer did not contain aluminum hydroxide and had low hydrophilicity, and the polished alumina having horns was used as the polishing material. Eight occurrences occur, and the return loss is in the above Examples 1 to
It is larger for 4 things.
【0069】 [研磨層用塗布液組成:A] 研磨材:X 100部 水酸化アルミニウム(平均粒子サイズ:3.0μm) 20部 バインダー(塩化ビニル樹脂、MR110:日本ゼオン社製) 10部 バインダー(ポリウレタン樹脂スルフォン酸基エポキシ基含有) 8部 バインダー(ポリイソシアネート) 8部 ジオクチルスルフォ琥珀酸ナトリウムエステル 0.5部 レシチン 1部 MEK(メチルエチルケトン)/アノン 150部 MIBK/酢酸ブチル 50部[Polishing Layer Coating Composition: A] Abrasive: X 100 parts Aluminum hydroxide (average particle size: 3.0 μm) 20 parts Binder (vinyl chloride resin, MR110: manufactured by Zeon Corporation) 10 parts Binder ( Polyurethane resin containing sulfonic acid groups and epoxy groups 8 parts Binder (polyisocyanate) 8 parts Dioctyl sulfosuccinate sodium ester 0.5 parts Lecithin 1 part MEK (methyl ethyl ketone) / anone 150 parts MIBK / butyl acetate 50 parts
【0070】[0070]
【表1】 [Table 1]
【0071】<実施例5〜8>下記研磨層用塗布液組成
Bを均一に混練分散し、粘度調整し、硬化剤(ポリイソ
シアネート)を混入した研磨層用塗布液を用意する。こ
の塗布液を、厚さ75μmのポリエステルフィルム(P
ET)による支持体上に塗布した後、乾燥し、乾燥塗布
膜の厚みが10μmの研磨層を形成した研磨体を得た。
この研磨体を円盤状(直径100mm)に打ち抜き加工し
て研磨シートとした試料を得た。<Examples 5 to 8> The following polishing layer coating liquid composition B is uniformly kneaded and dispersed, the viscosity is adjusted, and a polishing layer coating liquid mixed with a curing agent (polyisocyanate) is prepared. This coating solution was applied to a 75 μm thick polyester film (P
After coating on a support by ET), it was dried to obtain a polished body in which a polished layer having a dry coating film thickness of 10 μm was formed.
This polished body was punched into a disk shape (diameter 100 mm) to obtain a sample as a polishing sheet.
【0072】実施例5〜8は、研磨層の研磨材Yとして
シリカ微粉末を使用すると共に、水酸化アルミニウムを
配合したもので、各実施例5〜8はシリカの平均粒子サ
イズ(0.4〜3.0μm)が異なっている。In Examples 5 to 8, silica fine powder was used as the abrasive Y in the polishing layer and aluminum hydroxide was blended. In Examples 5 to 8, the average particle size of silica (0.4%) was used. To 3.0 μm).
【0073】上記実施例5〜8の研磨体を基盤の弾性体
上に貼り付け、コネクターフェルールの研磨テストを行
った。この研磨テストでは、上記基盤を遊星回転運動さ
せるもので、自転が30rpm で、公転が2rpm であり、
12本のコネクターフェルールを治具に取り付け、その
先端面を20g/本(総荷重240g)で研磨層表面に
押圧接触させて研磨を120秒行った。研磨層上に研磨
液としてシリカスラリー(粒径0.01μmシリカ含
有、濃度10%水溶液)を滴下した。The polishing bodies of Examples 5 to 8 were attached on the elastic body of the base, and a polishing test of the connector ferrule was performed. In this polishing test, the above-mentioned base is made to rotate in a planetary manner, and the rotation is 30 rpm, the revolution is 2 rpm,
Twelve connector ferrules were attached to a jig, and the tip surface was pressed into contact with the surface of the polishing layer at a rate of 20 g / piece (total load: 240 g) to perform polishing for 120 seconds. On the polishing layer, a silica slurry (aqueous solution containing silica having a particle diameter of 0.01 μm and having a concentration of 10%) was dropped as a polishing liquid.
【0074】上記研磨テストによる光ファイバー面の傷
の有無(傷なし:○、傷あり:×)と、研磨後の光ファ
イバー端面のリターンロスの測定結果を、繰り返し使用
回数と共に、表2に示す。この表2には、シリカの平均
粒子サイズ(サイズ:μm)、水酸化アルミニウムの配
合量(部)を記載している。Table 2 shows the results of measurement of the presence or absence of scratches on the optical fiber surface by the above-mentioned polishing test (no scratches: 、, scratches: X) and the return loss of the optical fiber end surface after polishing, together with the number of times of repeated use. Table 2 shows the average particle size of silica (size: μm) and the blending amount (parts) of aluminum hydroxide.
【0075】上記リターンロスの測定は前記と同様であ
り、繰り返し使用回数は、前記研磨条件で、初期リター
ンロスからリターンロスが+5dB上がるまでの使用回
数(研磨回数)であり、耐久性を示す。The measurement of the return loss is the same as that described above, and the number of times of repeated use is the number of times of use (the number of times of polishing) from the initial return loss until the return loss increases by +5 dB under the above polishing conditions, and indicates the durability.
【0076】<比較例4〜7>表2には、比較例4〜7
の研磨体による同様の研磨テストを行った結果を併記し
ている。比較例4〜7は、研磨層の研磨材Yは上記実施
例5〜8と同様の平均粒子サイズを有するシリカ微粉末
を使用しているが、水酸化アルミニウムは配合されてい
ない。なお、シリカ微粉末は水酸化アルミニウムの分も
含めて100重量部配合している。<Comparative Examples 4 to 7> Table 2 shows Comparative Examples 4 to 7
The results of the same polishing test performed on the polishing body of Example 1 are also shown. In Comparative Examples 4 to 7, the polishing material Y of the polishing layer uses silica fine powder having the same average particle size as in Examples 5 to 8, but does not contain aluminum hydroxide. The silica fine powder is blended in an amount of 100 parts by weight including aluminum hydroxide.
【0077】表2の結果から、本発明実施例5〜8によ
る研磨層に水酸化アルミニウムを含有するものでは、フ
ァイバー面の傷及びリターンロスのいずれについても良
好な結果が得られた。一方、比較例4〜7の研磨層に水
酸化アルミニウムを含有しないものでは、ファイバー面
の傷は発生していないが、リターンロスが上記実施例5
〜8のものに対して大きくなっている。なお、使用回数
については、実施例5〜8及び比較例4〜7でほぼ同様
の結果であった。From the results shown in Table 2, when the polishing layers according to Examples 5 to 8 of the present invention contained aluminum hydroxide, good results were obtained with respect to both the scratches on the fiber surface and the return loss. On the other hand, when the polishing layers of Comparative Examples 4 to 7 did not contain aluminum hydroxide, the fiber surface was not damaged, but the return loss was higher than that of Example 5 above.
~ 8. Regarding the number of times of use, almost the same results were obtained in Examples 5 to 8 and Comparative Examples 4 to 7.
【0078】 [研磨層用塗布液組成:B] 研磨材:Y 66部 水酸化アルミニウム(平均粒子サイズ:3.0μm) 34部 バインダー(ポリエステル樹脂、CA118:モートン社製) 40部 バインダー(ポリウレタン樹脂スルフォン酸基エポキシ基含有) 30部 バインダー(ポリイソシアネート) 20部 MEK(メチルエチルケトン)/アノン 150部 キシレン/トルエン 50部[Composition of polishing layer coating liquid: B] Abrasive: Y 66 parts Aluminum hydroxide (average particle size: 3.0 μm) 34 parts Binder (polyester resin, CA118: manufactured by Morton) 40 parts Binder (polyurethane resin) Sulfonic acid group containing epoxy group) 30 parts Binder (polyisocyanate) 20 parts MEK (methyl ethyl ketone) / anone 150 parts Xylene / toluene 50 parts
【0079】[0079]
【表2】 [Table 2]
【0080】<実施例9〜12>下記研磨層用塗布液組
成Cを均一に混練分散し、粘度調整し、硬化剤(ポリイ
ソシアネート)を混入した研磨層用塗布液を用意する。
この塗布液を、厚さ50μmのポリエステルフィルム
(PET)による支持体上に塗布した後、乾燥し、乾燥
塗布膜の厚みが6μmの研磨層を形成した研磨体を得
た。この研磨体を円盤状(直径300mm)に打ち抜き加
工して研磨シートとした試料を得た。<Examples 9 to 12> The following coating solution C for polishing layer was uniformly kneaded and dispersed, the viscosity was adjusted, and a coating solution for polishing layer mixed with a curing agent (polyisocyanate) was prepared.
This coating solution was applied on a support made of a 50 μm-thick polyester film (PET), and then dried to obtain a polished body having a 6 μm-thick dry coating film formed thereon. This polished body was punched into a disk shape (diameter 300 mm) to obtain a sample as a polishing sheet.
【0081】実施例9〜12は、研磨層の研磨材として
酸化セリウム微粉末(平均粒子サイズ:2.0μm)を
Z部配合すると共に、水酸化アルミニウム(平均粒子サ
イズ:1μm)をW部配合したもので、各実施例5〜8
は酸化セリウムと水酸化アルミニウムとの配合比率が異
なるものである。In Examples 9 to 12, a Z part of cerium oxide fine powder (average particle size: 2.0 μm) was blended as an abrasive for the polishing layer, and a W part of aluminum hydroxide (average particle size: 1 μm) was blended. In each of Examples 5 to 8
Are different in the mixing ratio of cerium oxide and aluminum hydroxide.
【0082】上記実施例9〜12の研磨体を基盤の弾性
体上に貼り付け、コネクターフェルールの研磨テストを
行った。この研磨テストでは、上記基盤を遊星回転運動
させるもので、自転が30rpm で、公転が2rpm であ
り、12本のコネクターフェルールを治具に取り付け、
その先端面を20g/本(総荷重240g)で研磨層表
面に押圧接触させて研磨を60秒行った。研磨層上に研
磨液としてシリカスラリー(粒径0.01μmシリカ含
有、濃度10%水溶液)を滴下した。なお、前処理(粗
研磨)としてダイヤモンド研磨体(D4000)で60
秒研磨している。The polishing bodies of Examples 9 to 12 were affixed on the elastic body of the base, and a polishing test of the connector ferrule was performed. In this polishing test, the base was made to rotate in a planetary manner, the rotation was 30 rpm, the revolution was 2 rpm, and 12 connector ferrules were attached to a jig.
Polishing was performed for 60 seconds by bringing the tip end face into press contact with the polishing layer surface at 20 g / piece (total load 240 g). On the polishing layer, a silica slurry (aqueous solution containing silica having a particle diameter of 0.01 μm and having a concentration of 10%) was dropped as a polishing liquid. As a pretreatment (rough polishing), a diamond polished body (D4000) is used for 60 times.
Second polishing.
【0083】上記研磨テストによる研磨後の光ファイバ
ー端面のリターンロスの測定結果を、研削量と共に、表
3に示す。この表3には、酸化セリウムの配合量(Z
部)、水酸化アルミニウムの配合量(W部)、両者の重
量比(Z/W)を記載している。Table 3 shows the measurement results of the return loss of the end face of the optical fiber after polishing by the polishing test, together with the amount of grinding. Table 3 shows the amount of cerium oxide (Z
Parts), the blending amount of aluminum hydroxide (W part), and the weight ratio of both (Z / W).
【0084】上記リターンロスの測定は前記と同様であ
り、研削量は光ファイバー端面の研磨前後の高さをマイ
クロメーターにより測定し、その差を研削量として求め
た。The return loss was measured in the same manner as described above. The amount of grinding was determined by measuring the height of the end face of the optical fiber before and after polishing with a micrometer, and the difference was determined as the amount of grinding.
【0085】<比較例8>表3には、比較例8の研磨体
による同様の研磨テストを行った結果を併記している。
比較例8は研磨材は上記実施例9〜12と同様の酸化セ
リウム(平均粒子サイズ:2.0μm)を使用している
が、水酸化アルミニウムが配合されていないものであ
る。<Comparative Example 8> Table 3 also shows the results of a similar polishing test performed on the polished body of Comparative Example 8.
Comparative Example 8 uses the same cerium oxide (average particle size: 2.0 μm) as in Examples 9 to 12, but does not contain aluminum hydroxide.
【0086】表3の結果から、本発明実施例9〜12に
よる研磨層に酸化セリウムと水酸化アルミニウムが配合
されたものでは、ファイバー面のリターンロス及び研削
量のいずれについても良好な結果が得られた。一方、比
較例8の研磨層に酸化セリウムを配合し水酸化アルミニ
ウムを含有しないものでは、リターンロスが上記実施例
9〜12のものに対して大きくなっていると共に、研削
量が低い値となっている。なお、上記実施例9〜12に
おいて酸化セリウムに対する水酸化アルミニウムの配合
比率が少ない方が、リターンロスが小さいと共に研削量
が多くなる傾向を有している。From the results shown in Table 3, when the polishing layers according to Examples 9 to 12 of the present invention were mixed with cerium oxide and aluminum hydroxide, good results were obtained in both the return loss and the amount of grinding on the fiber surface. Was done. On the other hand, when the polishing layer of Comparative Example 8 contains cerium oxide and does not contain aluminum hydroxide, the return loss is larger than those of Examples 9 to 12, and the grinding amount is a low value. ing. In Examples 9 to 12, the smaller the mixing ratio of aluminum hydroxide to cerium oxide, the smaller the return loss and the greater the amount of grinding.
【0087】 [研磨層用塗布液組成:C] 研磨材(酸化セリウム、平均粒子サイズ:2.0μm) Z部 水酸化アルミニウム(平均粒子サイズ:1μm) W部 バインダー(ポリエステル樹脂、バイロン:東洋紡社製) 40部 バインダー(ポリウレタン樹脂スルフォン酸基エポキシ基含有) 30部 バインダー(ポリイソシアネート) 20部 MEK(メチルエチルケトン)/アノン 150部 キシレン/MIBK 50部[Composition of Polishing Layer Coating Solution: C] Abrasive (cerium oxide, average particle size: 2.0 μm) Z portion Aluminum hydroxide (average particle size: 1 μm) W portion Binder (polyester resin, Byron: Toyobo Co., Ltd.) 40 parts Binder (containing polyurethane resin sulfonic acid group epoxy group) 30 parts Binder (polyisocyanate) 20 parts MEK (methyl ethyl ketone) / anone 150 parts Xylene / MIBK 50 parts
【0088】[0088]
【表3】 [Table 3]
【図1】本発明の一つの実施の形態にかかる研磨体によ
る光ファイバー用コネクターフェルールの研磨状態を概
念的に示す正面図FIG. 1 is a front view conceptually showing a polished state of an optical fiber connector ferrule by a polishing body according to one embodiment of the present invention.
1 研磨体 2 支持体 3 研磨層 5 光ファイバー用コネクターフェルール 6 フェルール 7 光ファイバー 10 基盤 11 弾性体 15 供給ノズル 16 研磨液 REFERENCE SIGNS LIST 1 abrasive body 2 support 3 polishing layer 5 connector ferrule for optical fiber 6 ferrule 7 optical fiber 10 base 11 elastic body 15 supply nozzle 16 polishing liquid
Claims (8)
ファイバー用コネクターフェルールの端面研磨用の研磨
体であって、 前記研磨層が、水酸化アルミニウムと研磨材とバインダ
ーを含むことを特徴とする研磨体。1. A polishing body for polishing an end face of an optical fiber connector ferrule, comprising a support and a polishing layer applied thereon, wherein the polishing layer contains aluminum hydroxide, an abrasive, and a binder. Polished body characterized.
平均粒子サイズが0.1〜50μmであることを特徴と
する請求項1に記載の研磨体。2. The abrasive and the aluminum hydroxide,
The abrasive body according to claim 1, wherein the average particle size is 0.1 to 50 m.
ナ、酸化クロム、炭化珪素、ダイヤモンド、シリカのい
ずれか1つ以上を含むことを特徴とする請求項1に記載
の研磨体。3. The polishing body according to claim 1, wherein the abrasive contains at least one of cerium oxide, alumina, chromium oxide, silicon carbide, diamond, and silica.
成して作製したα結晶粒を有するアルミナ微粉末である
ことを特徴とする請求項3に記載の研磨体。4. The polishing body according to claim 3, wherein the polishing material is alumina fine powder having α crystal grains produced by firing aluminum hydroxide.
子サイズが、0.1〜10μmであることを特徴とする
請求項4に記載の研磨体。5. The polishing body according to claim 4, wherein the average particle size of the α crystal grains of the alumina fine powder is 0.1 to 10 μm.
されたことを特徴とする請求項1に記載の研磨体。6. The polishing body according to claim 1, wherein a calender treatment is performed on a surface of the polishing layer.
のポリエステルであることを特徴とする請求項1に記載
の研磨体。7. The support has a thickness of 25 to 200 μm.
The abrasive body according to claim 1, wherein the abrasive body is a polyester.
り、光ファイバー用コネクターフェルールの端面研磨用
の研磨体であって、 前記研磨層が、水酸化金属又は飽水金属酸化物と酸化セ
リウムとバインダーを含むことを特徴とする研磨体。8. A polishing body for polishing an end face of an optical fiber connector ferrule, wherein a polishing layer is coated on the support, wherein the polishing layer is formed of a metal hydroxide or a saturated metal oxide and an oxide. A polishing body comprising cerium and a binder.
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JP25658599A JP2001079773A (en) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | Abrasive body |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP3083145A4 (en) * | 2013-12-19 | 2017-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive, abrasive article and the method for preparing the same |
JP2021000721A (en) * | 2012-10-31 | 2021-01-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Shaped abrasive particle, method of making, and abrasive article including the same |
-
1999
- 1999-09-10 JP JP25658599A patent/JP2001079773A/en not_active Withdrawn
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JP7076890B2 (en) | 2012-10-31 | 2022-05-30 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Molded abrasive particles, their manufacturing methods, and abrasive articles containing them |
US11530345B2 (en) | 2012-10-31 | 2022-12-20 | 3M Innovative Properties Company | Shaped abrasive particles, methods of making, and abrasive articles including the same |
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