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JP2000354951A - Polishing unit - Google Patents

Polishing unit

Info

Publication number
JP2000354951A
JP2000354951A JP16823299A JP16823299A JP2000354951A JP 2000354951 A JP2000354951 A JP 2000354951A JP 16823299 A JP16823299 A JP 16823299A JP 16823299 A JP16823299 A JP 16823299A JP 2000354951 A JP2000354951 A JP 2000354951A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
polishing layer
abrasive
acid
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP16823299A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsumi Ryomo
克己 両毛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP16823299A priority Critical patent/JP2000354951A/en
Publication of JP2000354951A publication Critical patent/JP2000354951A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve dispersibility of silica pulverized powder to heighten the polishing accuracy in a polishing unit obtained by coating a polishing layer containing an abrasive pulverized powder and binder on a support, by using silica pulverized powder of sedimentating type as abrasive material pulverized powder of a polishing layer and specifying the thickness of the support. SOLUTION: This polishing unit 1 is suitably used for polishing the end face of a connector ferrule 5 for an optical fiber, in which an optical fiber 7 made of glass material such as quartz glass or the like is inserted and fixed in the central part thereof. The polishing unit 1 has a support 2 made of polyester film 25 to 150 μm thick. A polishing layer 3 contacting silica pulverized powder (abrasive material) of sedimentating type, whose average particle size of the single particles or aggregate particles is 0.1-4 μm and whose oil absorption is 100-250 ml/100 g, and a binder (30-10 pts.wt. to 100 pts.wt. silica pulverized powder) is stacked 5-25 μm thick on the support 2 to form into a polishing sheet of a designated shape such as a disc-like shape or the like.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバー用コ
ネクターフェルールの端面研磨に用いる研磨シート、研
磨ディスク等の研磨体に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing body such as a polishing sheet and a polishing disk used for polishing an end face of an optical fiber connector ferrule.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、フェルール穴に光ファイバーを
挿入固定してなる光コネクターフェルールの端面は、従
来より、研磨体、研磨スラリーを用いて研磨されている
が、異種材質を研磨するため端面における光の伝達損失
などにおいて必ずしも十分な結果が得られていない。
2. Description of the Related Art For example, the end face of an optical connector ferrule in which an optical fiber is inserted and fixed in a ferrule hole is conventionally polished using a polishing body or a polishing slurry. Sufficient results have not always been obtained with respect to transmission loss and the like.

【0003】つまり、光ファイバー用コネクターフェル
ール端面には、ガラス素材、アルミナ、ジルコニアなど
の多くのセラミックスを含む異種材質が含まれ、光学的
な伝達損失を防ぐためにはこれらを均一に削らねばなら
ない。特に、フェルール面と光ファイバー面の平滑性を
維持し、かつフェルール面と光ファイバー面の段差を生
じないように研磨し低反射特性を得ることが非常に難し
かった。
In other words, the end face of the connector ferrule for optical fiber contains different materials including many ceramics such as glass material, alumina, and zirconia, and these must be uniformly cut to prevent optical transmission loss. In particular, it has been extremely difficult to maintain the smoothness between the ferrule surface and the optical fiber surface, and to obtain a low reflection characteristic by polishing so as not to cause a step between the ferrule surface and the optical fiber surface.

【0004】上記研磨体の一例としては、特開平8−3
36758号公報に見られるように、支持体上に平均粒
子サイズが0.01〜0.1μmのコロイダルシリカ粒
子をバインダーに分散させた研磨層用塗布液を塗設して
研磨層を形成してなる研磨体が提案されている。
[0004] As an example of the polishing body, Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-3
As disclosed in JP 36758, a coating liquid for a polishing layer in which colloidal silica particles having an average particle size of 0.01 to 0.1 μm are dispersed in a binder is applied on a support to form a polishing layer. Polished bodies have been proposed.

【0005】ところで、上記のような研磨体の製造は、
塗布液分散装置、塗布装置、必要によりカレンダー処
理、熱処理装置、スリット装置(裁断装置)、巻き取り
装置等により行われる。
[0005] By the way, the production of the above-mentioned abrasive body is as follows.
It is performed by a coating liquid dispersion device, a coating device, and, if necessary, a calendering process, a heat treatment device, a slit device (cutting device), a winding device, and the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかして、上記のよう
な先行例の研磨体では、平均粒子サイズが0.01〜
0.1μmのコロイダルシリカ粒子を使用して研磨層に
分散しているが、生産性の点、コスト面などで不利とな
っている。
However, in the above-mentioned polishing body of the prior art, the average particle size is 0.01 to 0.01.
Although 0.1 μm colloidal silica particles are dispersed in the polishing layer, they are disadvantageous in terms of productivity, cost, and the like.

【0007】なお、シリカ以外のアルミナ等による研磨
材微粉末は、モース硬度が高いものでは、光ファイバー
端面に傷が発生したり、フェルール端面との間に段差が
生じる恐れがあり、モース高度が低いものでは、研磨力
が不足して表面が平滑とならずにリターンロスが大きく
なる恐れがある。
When the abrasive fine powder made of alumina or the like other than silica has a high Mohs hardness, the end face of the optical fiber may be damaged or a step may be generated between the end face of the ferrule and the Mohs altitude is low. In such a case, there is a possibility that the return loss is increased without a smooth surface due to insufficient polishing power.

【0008】本発明は上記点に鑑みなされたものであっ
て、シリカ微粉末の分散性を向上させて光ファイバー用
コネクターフェルールの端面研磨に好適な研磨体及び研
磨体の製造方法を提供せんとするものである。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a polishing body and a method of manufacturing a polishing body suitable for polishing the end face of an optical fiber connector ferrule by improving the dispersibility of silica fine powder. Things.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨体は、支持体上に研磨材微粉末とバインダーを
含む研磨層が塗設されてなり、光ファイバー用コネクタ
ーフェルールの端面研磨用の研磨体であって、前記研磨
層の研磨材微粉末として沈降性タイプのシリカ微粉末を
使用し、前記支持体の厚みが25〜150μmであるこ
とを特徴とするものである。
According to the present invention, there is provided a polishing body comprising a support, on which a polishing layer containing fine abrasive powder and a binder is coated, for polishing an end face of an optical fiber connector ferrule. The polishing body according to any one of claims 1 to 3, wherein sedimentable silica fine powder is used as the abrasive fine powder of the polishing layer, and the thickness of the support is 25 to 150 µm.

【0010】前記シリカ微粉末は平均粒子サイズが0.
1〜4μmで吸油量が100〜250ml/100gであるも
のが好適である。このシリカ微粉末は沈降性タイプのも
ので、ゲルタイプのシリカ粉末とは異なり、BET法に
よる比表面積が180m2 /g以下と小さなシリカ微粉
末であり、オープンな凝集構造をとりやすく、バインダ
ー及び溶剤等に対する分散性に優れている一方、ゲルタ
イプのシリカはBET法による比表面積が300m2
g程度に大きく密な凝集構造をとるもので、本発明では
コロイダルシリカは使用しない。また、このシリカ微粉
末は、単一粒子又は微細な粒子が凝集したものの平均粒
子サイズが0.1〜4μmのものが好ましく、さらに1
〜4μmが好ましい。
The fine silica powder has an average particle size of 0.1.
Those having an oil absorption of 100 to 250 ml / 100 g at 1 to 4 μm are preferred. This silica fine powder is a sedimentable type, and unlike a gel type silica powder, is a small silica fine powder having a specific surface area of 180 m 2 / g or less according to the BET method, easily having an open aggregated structure, and having a binder and While the gel type silica has excellent dispersibility in solvents and the like, the specific surface area by the BET method is 300 m 2 /
Since it has a dense aggregate structure as large as about g, colloidal silica is not used in the present invention. The silica fine powder preferably has an average particle size of 0.1 to 4 μm of single particles or fine particles aggregated.
44 μm is preferred.

【0011】前記研磨層表面に、水もしくはスラリー
(例えばシリカスラリー)からなる研磨液を供給した状
態で研磨することが可能であり、その際、前記スラリー
に含まれる研磨材の平均粒子サイズが前記研磨層のシリ
カ微粉末の平均粒子サイズより小さいことが好ましい。
この研磨液は、塩基もしくは酸を含まないことが好まし
い。
It is possible to polish the surface of the polishing layer while supplying a polishing liquid comprising water or a slurry (for example, a silica slurry). At this time, the average particle size of the abrasive contained in the slurry is set to the above-mentioned value. It is preferable that the average particle size is smaller than the average particle size of the fine silica powder in the polishing layer.
This polishing liquid preferably does not contain a base or an acid.

【0012】また、前記研磨層の乾燥厚みが5〜25μ
mであるものが耐久性の点で好適である。シリカ微粉末
100重量部に対し、バインダーは30〜100重量部
用いるのが好ましい。
The dry thickness of the polishing layer is 5 to 25 μm.
m is preferred in terms of durability. The binder is preferably used in an amount of 30 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the silica fine powder.

【0013】前記研磨層を塗設する塗布液がサンドグラ
インダーを用いて分散されたものが、良好な分散性を得
る点で好ましい。その際、0.2〜10mmφのガラスビ
ーズ、セラミックビーズ、スチールビーズを用いるのが
好ましい。また、前記研磨層の表面にカレンダー処理が
施されたものが、所望の表面性を得る点で好ましい。こ
のカレンダー処理は、線圧50〜400Kg/cm、温度4
0〜120℃、速度5〜500m/min が好適である。
カレンダーロールとしては、金属ロール、樹脂ロールな
どから任意に選択できる。
It is preferable that the coating liquid for forming the polishing layer is dispersed by using a sand grinder in order to obtain good dispersibility. At this time, it is preferable to use glass beads, ceramic beads, and steel beads having a diameter of 0.2 to 10 mmφ. In addition, it is preferable that the surface of the polishing layer is subjected to a calendering treatment in order to obtain a desired surface property. This calendering process is performed at a linear pressure of 50 to 400 kg / cm and a temperature of 4 kg / cm.
A temperature of 0 to 120 ° C. and a speed of 5 to 500 m / min is preferred.
The calender roll can be arbitrarily selected from a metal roll, a resin roll, and the like.

【0014】[0014]

【発明の効果】上記のような本発明研磨体によれば、厚
みが25〜150μmの支持体上に設けた研磨層の研磨
材には沈降性タイプのシリカ微粉末を使用したことによ
り、この沈降性タイプのシリカ微粉末は塗布液の分散性
に優れ、粒子の過大な凝集、ゲル化を生じることなく、
バインダー中に均一に分散しており、生産能率が向上し
て研磨体が安価に得られると共に、得られた研磨層は膜
質が強くなり光ファイバー用コネクターフェルールの端
面研磨を行うについて研磨性能が向上すると共に光ファ
イバー端面の研削傷が減少できる。
According to the abrasive body of the present invention as described above, the sedimentable silica fine powder is used as the abrasive of the abrasive layer provided on the support having a thickness of 25 to 150 μm. The sedimentation type silica fine powder is excellent in dispersibility of the coating solution, without causing excessive aggregation and gelation of particles,
It is uniformly dispersed in the binder, and the production efficiency is improved and the polishing body can be obtained at low cost. The obtained polishing layer has a strong film quality and the polishing performance is improved when the end face of the optical fiber connector ferrule is polished. At the same time, grinding scratches on the end face of the optical fiber can be reduced.

【0015】つまり、本発明研磨体によって端面を研磨
した光ファイバー用コネクターフェルールは、被研磨面
にスクラッチ傷が発生することなく、光ファイバー先端
部分の形状が所定の曲面形状となり、しかも、光ファイ
バー(石英ガラス等)とフェルール(ジルコニア等)の
研磨面の間に段差が生じない研磨となり、研磨後の端面
を接合したときの光伝達におけるリターンロスを−40
dB以下に低減でき、さらに、上記段差がないことで端
面に汚れがつきにくいものとなる。
That is, in the optical fiber connector ferrule of which the end surface is polished by the polishing body of the present invention, the optical fiber tip portion has a predetermined curved surface shape without causing scratches on the surface to be polished, and the optical fiber (quartz glass). ) And a ferrule (such as zirconia) are polished without any step between the polished surfaces, and the return loss in light transmission when joining the polished end surfaces is -40.
It can be reduced to dB or less, and further, since there is no step, the end face is hardly stained.

【0016】特に、前記沈降性タイプのシリカ微粉末に
平均粒子サイズが0.1〜4μmで吸油量が100〜2
50ml/100gのものを使用すると、分散性、研磨層の表
面性状が良好となり、光ファイバー用コネクターフェル
ールの仕上げ研磨用として好適である。さらに、サンド
グラインダーにより塗布液を分散してシリカ微粉末の高
い分散性を得たもの、及び、カレンダー処理により研磨
層表面の平滑性を調整したものが、好適な仕上げ研磨特
性を得ることができる。
In particular, the precipitated silica fine powder has an average particle size of 0.1 to 4 μm and an oil absorption of 100 to 2 μm.
The use of 50 ml / 100 g improves the dispersibility and the surface properties of the polishing layer, and is suitable for finish polishing of the connector ferrule for optical fibers. Furthermore, those in which the coating liquid is dispersed by a sand grinder to obtain high dispersibility of the silica fine powder, and those in which the smoothness of the polishing layer surface is adjusted by calendering treatment, can obtain suitable finish polishing characteristics. .

【0017】また、本発明の研磨体による研磨では、必
要に応じて水もしくはスラリーによる研磨液が使用可能
であり、潤滑性及び冷却性が得られ、塩基及び酸を含ま
ない研磨液とすることで廃液処理が容易となる。特に、
スラリーに含まれる研磨材の平均粒子サイズを前記研磨
層のシリカ微粉末より小さくすると、光ファイバー端面
の研磨傷及びフェルール先端との段差を生じない点で有
効である。
In the polishing with the polishing body of the present invention, a polishing liquid with water or a slurry can be used if necessary, and a lubricating and cooling property can be obtained, and the polishing liquid does not contain a base and an acid. This facilitates waste liquid treatment. In particular,
When the average particle size of the abrasive contained in the slurry is smaller than that of the silica fine powder in the polishing layer, it is effective in that polishing scratches on the end face of the optical fiber and a step with the tip of the ferrule do not occur.

【0018】研磨層の乾燥厚みは5〜25μm、支持体
の厚みは25〜150μmが好ましく、研磨層厚みが5
μm未満のものでは研磨時の耐久性が不足し、25μm
を越える厚みは実用上不要であり、支持体は25μm未
満では薄くて皺がよって研磨適性が低下し、150μm
を越えて厚すぎると塗布液のコーティング時のハンドリ
ングが行いにくいと共に基盤への平坦な貼り付けが困難
となる。
The dry thickness of the polishing layer is preferably 5 to 25 μm, the thickness of the support is preferably 25 to 150 μm, and the thickness of the polishing layer is 5 to 150 μm.
If less than 25 μm, the durability at the time of polishing is insufficient.
A thickness exceeding 25 μm is practically unnecessary. If the thickness of the support is less than 25 μm, the support is thin and wrinkled, so that the polishing aptitude deteriorates.
If the thickness is too large, it will be difficult to handle the coating liquid at the time of coating, and it will be difficult to flatly attach the coating liquid to the substrate.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨体及びその
製造方法の実施の形態を示し、本発明をさらに詳細に説
明する。図1に一つの実施の形態にかかる研磨体による
研磨状態の概念図を示す。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of a polishing body and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described, and the present invention will be described in more detail. FIG. 1 shows a conceptual diagram of a state of polishing by a polishing body according to one embodiment.

【0020】研磨体1はポリエステルフィルム等による
厚みが25〜150μmの支持体2上に、単一粒子又は
凝集した粒子の平均粒子サイズが0.1〜4μm(又は
1〜4μm)で、吸油量が100〜250ml/100gであ
る沈降性タイプのシリカ微粉末(研磨材)とバインダー
(シリカ微粉末100重量部に対し30〜100重量
部)を含む研磨層3を、5〜25μmの厚みに積層して
なるものであり、円盤状等の所定形状の研磨シートなど
に形成されている。
The abrasive body 1 has a mean particle size of single particles or aggregated particles of 0.1 to 4 μm (or 1 to 4 μm) on a support 2 having a thickness of 25 to 150 μm made of a polyester film or the like, and an oil absorption amount. A polishing layer 3 containing sedimentable silica fine powder (abrasive) of 100 to 250 ml / 100 g and a binder (30 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of silica fine powder) is laminated to a thickness of 5 to 25 μm. It is formed on a polishing sheet having a predetermined shape such as a disk shape.

【0021】光ファイバー用コネクターフェルール5
は、ジルコニア等のセラミック素材によるフェルール6
の中心穴に、石英ガラス等のガラス素材による光ファイ
バー7が挿入固定されてなる。そして、このコネクター
フェルール5の先端研磨は、基盤10(回転台)上に設
置したゴム等の弾性体11に研磨体1を貼り付け、この
この研磨体1にコネクターフェルール5の先端を所定圧
で押圧接触させ、例えば上記基盤10を所定回転数で回
転させると共に、この基盤10又はコネクターフェルー
ル5を相対的に遊星回転運動させるもので、供給ノズル
15から研磨部分に水又はスラリー(シリカスラリー)
による研磨液16(クーラント液)を供給して湿式研磨
を行う。
Optical fiber connector ferrule 5
Is a ferrule 6 made of ceramic material such as zirconia
The optical fiber 7 made of a glass material such as quartz glass is inserted and fixed in the center hole of the optical fiber. The tip of the connector ferrule 5 is polished by sticking the abrasive body 1 to an elastic body 11 such as rubber provided on a base 10 (turntable), and applying the tip of the connector ferrule 5 to the abrasive body 1 at a predetermined pressure. The base 10 or the connector ferrule 5 is made to relatively rotate in a planetary manner while the base 10 is rotated at a predetermined number of revolutions by pressing and contacting, and water or slurry (silica slurry) is supplied from the supply nozzle 15 to the polishing portion.
The polishing liquid 16 (coolant liquid) is supplied to perform wet polishing.

【0022】前記研磨液16は研磨部分の潤滑性及び冷
却性を得るもので、塩基もしくは酸を含まず、シリカス
ラリーとした場合は研磨層のシリカと材質を合わせると
共に、スラリーに含まれるシリカの平均粒子サイズが例
えば0.005〜0.1μmと、前記研磨層3のシリカ
微粉末の平均粒子サイズより小さいものを使用する。
The polishing liquid 16 provides lubricating and cooling properties of the polished portion, and does not contain a base or an acid. When a silica slurry is used, the polishing slurry 16 is made of the same material as that of the silica of the polishing layer and the silica contained in the slurry. The average particle size is, for example, 0.005 to 0.1 μm, which is smaller than the average particle size of the fine silica powder of the polishing layer 3.

【0023】なお、上記基盤10とコネクターフェルー
ル5との研磨における相対運動は、いずれか一方のみを
移動させるようにしてもよく、その運動形式も適宜変更
可能である。
The relative movement of the base 10 and the connector ferrule 5 in polishing may be such that only one of them is moved, and the type of movement may be changed as appropriate.

【0024】前記研磨体1の基本的製造工程は、図示し
ていないが、塗布液製造装置(サンドグラインダー)で
前述のシリカ微粉末とバインダーと溶剤等を含む研磨層
用塗布液を分散調整し、この塗布液を塗布装置で所定の
速度で走行する支持体上に所定の厚みに塗設し、乾燥装
置で乾燥して研磨層を形成し、その後、金属ロール又は
樹脂ロールを備えたカレンダー装置で研磨層表面にカレ
ンダー処理を施し、必要により熱処理装置で処理する。
そして、打ち抜き加工、裁断加工等によって所定形状に
形成して研磨体を構成してなる。また、得られた研磨体
の研磨層表面の中心線平均表面粗さRaは、0.001
〜5μmとなる。
Although the basic manufacturing process of the polishing body 1 is not shown, a coating liquid manufacturing apparatus (sand grinder) disperses and adjusts the above-mentioned polishing layer coating liquid containing the silica fine powder, binder, solvent and the like. This coating solution is applied to a predetermined thickness on a support running at a predetermined speed by a coating device, dried by a drying device to form a polishing layer, and thereafter, a calender device provided with a metal roll or a resin roll. The surface of the polishing layer is calendered, and if necessary, treated with a heat treatment device.
Then, it is formed into a predetermined shape by a punching process, a cutting process, or the like to form a polishing body. The center line average surface roughness Ra of the polishing layer surface of the obtained polishing body was 0.001.
55 μm.

【0025】なお、前記粒子サイズの測定は、例えばコ
ールターカウンター(アパーチャー50μm、D50
径)を使用して行い、吸油量はJISK5101,21
による。
The particle size is measured, for example, using a Coulter counter (aperture 50 μm, D50
Diameter) and the oil absorption is JISK5101, 21
by.

【0026】本発明の研磨層で用いられる研磨材微粉末
は、前記沈降性タイプのシリカ微粉末が単独又は他の研
磨材と共に使用される。他の研磨材としてはモース硬度
が6〜10で、かつ粉体総量の30%以下含む。この研
磨材としては、一般的に研磨作用若しくは琢磨作用をも
つ材料で、α−アルミナ、γ−アルミナ、α,γ−アル
ミナ、熔融アルミナ、炭化珪素、酸化クロム、コランダ
ム、人造ダイヤモンド、ダイヤモンド、α−酸化鉄、窒
化珪素、窒化硼素、炭化モリブデン、炭化硼素、炭化タ
ングステン、チタンカーバイド、ジルコニア、酸化チタ
ン、酸化セリウム、ベンガラ、ガーネット等で、主とし
てモース硬度7以上の材料が1内至4種迄の組み合わせ
で使用できる。これらの研磨材は平均粒子サイズが0.
1〜25μmの大きさのものが使用される。研磨材の具
体例としては、住友化学社製のAKP1、AKP15、
AKP20、AKP30、AKP50、AKP80、H
it50、Hit100などが挙げられる。これらにつ
いては特公昭52−28642号、特公昭49−394
02号、特開昭63−98828号、米国特許3687
725号、米国特許3007807号、米国特許304
1196号、米国特許3293066号、米国特許36
30910号、米国特許3833412号、米国特許4
117190号、英国特許1145349号、西独特許
853211号等に記載されている。
As the abrasive fine powder used in the polishing layer of the present invention, the above-mentioned sedimentation type silica fine powder is used alone or together with another abrasive. Other abrasives have a Mohs hardness of 6 to 10 and include 30% or less of the total amount of powder. The abrasive is generally a material having an abrasive action or a polishing action, such as α-alumina, γ-alumina, α, γ-alumina, fused alumina, silicon carbide, chromium oxide, corundum, artificial diamond, diamond, α -Iron oxide, silicon nitride, boron nitride, molybdenum carbide, boron carbide, tungsten carbide, titanium carbide, zirconia, titanium oxide, cerium oxide, red iron oxide, garnet, etc., and up to 4 types of materials with a Mohs hardness of 7 or more Can be used in combination. These abrasives have an average particle size of 0.
Those having a size of 1 to 25 μm are used. Specific examples of the abrasive include AKP1, AKP15, and Sumitomo Chemical Co., Ltd.
AKP20, AKP30, AKP50, AKP80, H
It50, Hit100, and the like. These are described in JP-B-52-28642 and JP-B-49-394.
02, JP-A-63-98828, U.S. Pat.
No. 725, U.S. Pat. No. 3,077,807, U.S. Pat.
No. 1196, U.S. Pat. No. 3,293,066, U.S. Pat.
No. 30910, U.S. Pat. No. 3,833,412, U.S. Pat.
No. 117190, British Patent 1145349, West German Patent 853211 and the like.

【0027】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応
型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光
線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用される。
As the binder used in the polishing layer of the present invention, conventionally known thermoplastic resins, thermosetting resins, reactive resins, electron beam curing resins, ultraviolet ray curing resins, visible ray curing resins, and the like. Is used.

【0028】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が200
℃以下、平均分子量が10000〜300000、重合
度が約50〜2000程度のものでより好ましくは20
0〜800程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体(セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等)、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、ポリアミド樹脂など各種の合成ゴム系の熱可塑性樹
脂及びこれらの混合物等が使用される。
As the thermoplastic resin, the softening temperature is 200
C. or lower, having an average molecular weight of 10,000 to 300,000 and a degree of polymerization of about 50 to 2,000, more preferably 20 to 2,000.
It is about 0 to 800. For example, vinyl chloride vinyl acetate copolymer, vinyl chloride copolymer, vinyl chloride vinyl acetate vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride vinylidene copolymer, vinyl acrylonitrile copolymer, acrylic acid Ester acrylonitrile copolymer, acrylate vinylidene chloride copolymer, acrylate styrene copolymer, methacrylate acrylonitrile copolymer,
Methacrylic acid ester vinylidene chloride copolymer, methacrylic acid ester styrene copolymer, urethane elastomer, nylon-silicone resin, nitrocellulose-polyamide resin, polyfucca vinyl, vinylidene chloride acrylonitrile copolymer, butadiene acrylonitrile copolymer, polyamide Resins, polyvinyl butyral, cellulose derivatives (cellulose acetate butyrate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, nitrocellulose, ethyl cellulose, methyl cellulose, propyl cellulose, methyl ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose,
Acetylcellulose), various synthetic rubber-based thermoplastic resins such as styrene-butadiene copolymer, polyester resin, polycarbonate resin, chlorovinyl ether acrylate copolymer, amino resin, polyamide resin, and mixtures thereof. .

【0029】これらの樹脂の例示は、特公昭37−68
77号、特公昭39−12528号、特公昭39−19
282号、特公昭40−5349号、特公昭40−20
907号、特公昭41−9463号、特公昭41−14
059号、特公昭41−16985号、特公昭42−6
428号、特公昭42−11621号、特公昭43−4
623号、特公昭43−15206号、特公昭44−2
889号、特公昭44−17947号、特公昭44−1
8232号、特公昭45−14020号、特公昭45−
14500号、特公昭47−18573号、特公昭47
−22063号、特公昭47−22064号、特公昭4
7−22068号、特公昭47−22069号、特公昭
47−22070号、特公昭47−27886号、特開
昭57−133521号、特開昭58−137133
号、特開昭58−166533号、特開昭58−222
433号、特開昭59−58642号等、米国特許45
71364号、米国特許4752530号の公報等に記
載されている。
Examples of these resins are described in JP-B-37-68.
No. 77, JP-B-39-12528, JP-B-39-19
No. 282, No. 40-5349, No. 40-20
No. 907, JP-B-41-9463, JP-B-41-14
No. 059, JP-B-41-16985, JP-B-42-6
No. 428, JP-B-42-11621, JP-B-43-4
No. 623, JP-B-43-15206, JP-B-44-2
No. 889, No. 44-17947, No. 44-1
No. 8232, No. 45-14020, No. 45-
14500, JP-B-47-18573, JP-B-47
-22063, JP-B-47-2264, JP-B-4
7-22068, JP-B-47-22069, JP-B-47-22070, JP-B-47-27886, JP-A-57-133521, JP-A-58-137133.
JP-A-58-166533, JP-A-58-222
No. 433, JP-A-59-58642 and the like.
No. 71364, U.S. Pat. No. 4,752,530, and the like.

【0030】熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては、塗
布液の状態では200000以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化又は溶融しないものが好ましい。具体的には例え
ばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリ
カーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッ
ド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂(電子線硬
化樹脂)、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロー
スメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシア
ネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合体
とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステ
ルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素ホ
ルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール/高分子量ジ
オール/トリフェニルメタントリイソシアネートの混合
物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂及びこれらの混合
物等である。
The thermosetting resin or the reactive resin has a molecular weight of 200,000 or less in the state of a coating liquid, and becomes infinite by a reaction such as condensation and addition by heating and humidifying after coating and drying. Is preferred. Among these resins, those which do not soften or melt before the resin is thermally decomposed are preferable. Specifically, for example, a phenol resin, a phenoxy resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, a polyester resin, a polyurethane polycarbonate resin, a urea resin, a melamine resin, an alkyd resin, a silicone resin, an acrylic reaction resin (an electron beam curing resin), and an epoxy-polyamide Resin, nitrocellulose melamine resin, mixture of high molecular weight polyester resin and isocyanate prepolymer, mixture of methacrylate copolymer and diisocyanate prepolymer, mixture of polyester polyol and polyisocyanate, urea formaldehyde resin, low molecular weight glycol / high molecular weight A diol / triphenylmethane triisocyanate mixture, a polyamine resin, a polyimine resin, and mixtures thereof.

【0031】これらの樹脂の例示は特公昭39−810
3号、特公昭40−9779号、特公昭41−7192
号、特公昭41−8016号、特公昭41−14275
号、特公昭42−18179号、特公昭43−1208
1号、特公昭44−28023号、特公昭45−145
01号、特公昭45−24902号、特公昭46−13
103号、特公昭47−22065号、特公昭47−2
2066号、特公昭47−22067号、特公昭47−
22072号、特公昭47−22073号、特公昭47
−28045号、特公昭47−28048号、特公昭4
7−28922号等の公報に記載されている。
Examples of these resins are described in JP-B-39-810.
No. 3, JP-B-40-9779, JP-B-41-7192
No., JP-B-41-8016, JP-B-41-14275
No., JP-B-42-18179, JP-B-43-1208
No. 1, Japanese Patent Publication No. 44-28023, Japanese Patent Publication No. 45-145
No. 01, JP-B-45-24902, JP-B-46-13
103, JP-B-47-2265, JP-B-47-2
No. 2066, JP-B-47-22067, JP-B-47-
22072, JP-B-47-22073, JP-B-47
-28045, JP-B-47-28048, JP-B-4
It is described in publications such as 7-28922.

【0032】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸(COOM)、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホ
ン酸(SO3M)、燐酸(PO(OM)(OM))、ホスホ
ン酸、硫酸(OSO3M)、及びこれらのエステル基等
の酸性基(MはH、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
炭化水素基)、アミノ酸類;アミノスルホン酸類、アミ
ノアルコールの硫酸又は燐酸エステル類、アルキルベタ
イン型等の両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、
アミド基等、また、水酸基、アルコキシル基、チオール
基、アルキルチオ基、ハロゲン基(F、Cl、Br、
I)、シリル基、シロキサン基、エポキシ基、イソシア
ナト基、シアノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル
基、フォスフィン基を通常1種以上6種以内含み、各々
の官能基は樹脂1gあたり1×10-6eq〜1×10-2
eq含むことが好ましい。
These thermoplastic resins, thermosetting resins and reactive resins have a functional group other than the main functional group, such as carboxylic acid (COOM), sulfinic acid, sulfenic acid, sulfonic acid (SO 3 M) and phosphoric acid (PO 3 M). (OM) (OM)), phosphonic acid, sulfuric acid (OSO 3 M), and acidic groups such as ester groups thereof (M is H, an alkali metal, an alkaline earth metal,
Hydrocarbon groups), amino acids; aminosulfonic acids, sulfuric acid or phosphoric acid esters of amino alcohols, amphoteric groups such as alkyl betaine, amino groups, imino groups, imide groups,
An amide group, etc., a hydroxyl group, an alkoxyl group, a thiol group, an alkylthio group, a halogen group (F, Cl, Br,
I) a silyl group, a siloxane group, an epoxy group, an isocyanato group, a cyano group, a nitrile group, an oxo group, an acryl group, and a phosphine group. -6 eq ~ 1 × 10 -2
It is preferable to include eq.

【0033】本発明の研磨層に用いる硬化剤としてのポ
リイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネー
ト、4・4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシア
ネート、ナフチレン−1・5−ジイソシアネート、o−
トルイジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、トリフェニルメタントリイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート等のイソシアネート類、当該イソ
シアネート類とポリアルコールとの生成物、イソシアネ
ート類の縮合によって生成した2〜10量体のポリイソ
シアネート、ポリイソシアネートとポリウレタンとの生
成物で末端官能基がイソシアネートであるもの等を使用
することができる。これらポリイソシアネート類の平均
分子量は100〜20000のものが好適である。
The polyisocyanate as a curing agent used in the polishing layer of the present invention includes tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, o-
Isocyanates such as toluidine diisocyanate, isophorone diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, isophorone diisocyanate, products of the isocyanates and polyalcohols, polyisocyanates of 2 to 10-mers produced by condensation of isocyanates, polyisocyanates and polyurethanes And those whose terminal functional groups are isocyanates can be used. The average molecular weight of these polyisocyanates is preferably 100 to 20,000.

【0034】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートL、コロネートHL、コ
ロネート2030、コロネート2031、ミリオネート
MR、ミリオネートMTL(以上日本ポリウレタン社
製)、タケネートD−102、タケネートD−110
N、タケネートD−200、タケネートD−202、タ
ケネート300S、タケネート500(以上武田薬品社
製)、スミジュールT−80、スミジュール44S、ス
ミジュールPF、スミジュールL、スミジュールN、デ
スモジュールL、デスモジュールIL、デスモジュール
N、デスモジュールHL、デスモジュールT65、デス
モジュール15、デスモジュールR、デスモジュールR
F、デスモジュールSL、デスモジュールZ4273
(以上住友バイエル社製)等があり、これらを単独若し
くは硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の
組み合わせによって使用することができる。
Commercially available trade names of these polyisocyanates include Coronate L, Coronate HL, Coronate 2030, Coronate 2031, Millionate MR, Millionate MTL (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.), Takenate D-102, and Takenate D-110.
N, Takenate D-200, Takenate D-202, Takenate 300S, Takenate 500 (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.), Sumidur T-80, Sumidur 44S, Sumidur PF, Sumidur L, Sumidur N, Desmodur L , Death module IL, death module N, death module HL, death module T65, death module 15, death module R, death module R
F, death module SL, death module Z4273
(Manufactured by Sumitomo Bayer Co., Ltd.), and these can be used alone or in combination of two or more by utilizing the difference in curing reactivity.

【0035】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
(ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が100
0〜10000のポリウレタン、水等)、アミノ基(モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等)を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートは研磨層、バック
層ともバインダー樹脂とポリイソシアネートの総量10
0重量部あたり2〜70重量部で使用することが好まし
く、より好ましくは5〜50重量部である。これらの例
示は特開昭60−131622号、特開昭61−741
38号等の公報において示されている。
For the purpose of accelerating the curing reaction, a hydroxyl group (butanediol, hexanediol, having a molecular weight of 100
A compound having an amino group (such as monomethylamine, dimethylamine, or trimethylamine), a metal oxide catalyst, or a catalyst such as iron acetylacetonate can also be used in combination. It is desirable that these compounds having a hydroxyl group or an amino group are polyfunctional. These polyisocyanates have a total amount of binder resin and polyisocyanate of 10 in the polishing layer and the back layer.
It is preferably used in an amount of 2 to 70 parts by weight per 0 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight. Examples of these are disclosed in JP-A-60-131622 and JP-A-61-741.
No. 38 and the like.

【0036】その他、研磨層には各種の機能を持った化
合物が添加剤として添加される。例えば、分散剤、潤滑
剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着色剤、溶剤等
が加えられる。
In addition, compounds having various functions are added to the polishing layer as additives. For example, a dispersant, a lubricant, an antistatic agent, an antioxidant, a fungicide, a coloring agent, a solvent, and the like are added.

【0037】本発明に使用される粉末状潤滑剤として
は、グラファイト、二硫化モリブデン、窒化硼素、弗化
黒鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化
チタン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステン等の無
機微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベンゾグア
ナミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微粉末、ポリオレ
フイン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹脂微粉末、ポリ
アミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉末、ポリフ
ッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等がある。
The powdery lubricant used in the present invention includes graphite, molybdenum disulfide, boron nitride, graphite fluoride, calcium carbonate, barium sulfate, silicon oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and tungsten disulfide. Inorganic fine powder, acrylic styrene resin fine powder, benzoguanamine resin fine powder, melamine resin fine powder, polyolefin resin fine powder, polyester resin fine powder, polyamide resin fine powder, polyimide resin fine powder, polyimide resin fine powder There are resin fine powders such as ethylene resin fine powder.

【0038】また有機化合物系潤滑剤としては、シリコ
ンオイル(ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポ
リシロキサン、フェニルポリシロキサン、フルオロアル
キルポリシロキサン(信越化学社製KF96、KF69
等))、脂肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコー
ル、ポリオレフィン(ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレン等)、ポリグリコール(エチレングリコール、ポ
リエチレンオキシドワックス等)、テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス、ポリテトラフルオログリコー
ル、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロ脂肪
酸、パーフルオロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキ
ル硫酸エステル、パーフルオロアルキルスルホン酸エス
テル、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル、パーフルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物、アルキル硫酸エステル、アルキルス
ルホン酸エステル、アルキルホスホン酸トリエステル、
アルキルホスホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸
ジエステル、アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等
の有機酸及び有機酸エステル化合物、トリアザインドリ
ジン、テトラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベン
ゾトリアジン、ベンゾジアゾール、EDTA等の窒素・
硫黄を含む複素(ヘテロ)環化合物、炭素数10〜40
の一塩基性脂肪酸と炭素数2〜40個の一価のアルコー
ルもしくは二価のアルコール、三価のアルコール、四価
のアルコール、六価のアルコールのいずれか1つもしく
は2つ以上とからなる脂肪酸エステル類、炭素数10個
以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭
素数が11〜70個となる一価〜六価のアルコールから
なる脂肪酸エステル類、炭素数8〜40の脂肪酸或いは
脂肪酸アミド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族アル
コール類も使用できる。
As the organic compound-based lubricant, silicone oil (dialkyl polysiloxane, dialkoxy polysiloxane, phenyl polysiloxane, fluoroalkyl polysiloxane (KF96, KF69 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
)), Fatty acid-modified silicone oil, fluoroalcohol, polyolefin (polyethylene wax, polypropylene, etc.), polyglycol (ethylene glycol, polyethylene oxide wax, etc.), tetrafluoroethylene oxide wax, polytetrafluoroglycol, perfluoroalkyl ether, perfluoro Fatty acids, perfluoro fatty acid esters, perfluoroalkyl sulfates, perfluoroalkyl sulfonates, perfluoroalkylbenzene sulfonates, perfluoroalkyl phosphates, and other compounds containing fluorine or silicon, alkyl sulfates, alkyl sulfonates , Alkyl phosphonic acid triester,
Organic acids and organic acid ester compounds such as alkyl phosphonic acid monoesters, alkyl phosphonic acid diesters, alkyl phosphates, succinates, etc., triazaindolizine, tetraazaindene, benzotriazole, benzotriazine, benzodiazole, EDTA, etc. nitrogen·
Heterocyclic compound containing sulfur, having 10 to 40 carbon atoms
Consisting of a monobasic fatty acid of formula (I) and any one or more of monohydric or dihydric alcohols having 2 to 40 carbon atoms, trihydric alcohol, tetrahydric alcohol, and hexahydric alcohol Esters, fatty acid esters of monohydric to hexavalent alcohols having a total of 11 to 70 carbon atoms in total with monobasic fatty acids having 10 or more carbon atoms and carbon atoms of the fatty acids, 8 to 40 carbon atoms And fatty acid amides, fatty acid alkyl amides and aliphatic alcohols.

【0039】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸2エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸2エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸2エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸2
エチルペンチル、ステアリン酸2ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス等
があり単独若しくは組み合わせ使用できる。
Specific examples of these compounds include butyl caprylate, octyl caprylate, ethyl laurate, butyl laurate, octyl laurate, ethyl myristate, butyl myristate, octyl myristate, 2-ethylhexyl myristate, Ethyl palmitate, butyl palmitate, octyl palmitate, 2 ethylhexyl palmitate, ethyl stearate, butyl stearate, isobutyl stearate, octyl stearate, 2 ethylhexyl stearate, amyl stearate, isoamyl stearate, 2 stearic acid
Ethylpentyl, 2-hexyldecyl stearate, isotridecyl stearate, stearic acid amide, alkyl stearate, butoxyethyl stearate,
Anhydrosorbitan monostearate, anhydrosorbitan distearate, anhydrosorbitan tristearate, anhydrosorbitan tetrastearate, oleyl oleate, oleyl alcohol, lauryl alcohol, montan wax, carnauba wax, etc. used alone or in combination it can.

【0040】また本発明に使用される潤滑剤としては、
潤滑油添加剤も単独若しくは組み合わせで使用でき、防
錆剤として知られている酸化防止剤(アルキルフェノー
ル、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルファ
ミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロキ
ノン、EDTA等の金属キレート剤)、錆どめ剤(ナフ
テン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォス
フェート等)、油性剤(ナタネ油、ラウリルアルコール
等)、極圧剤(ジベンジルスルフィド、トリクレジルフ
ォスフェート、トリブチルホスファイト等)、清浄分散
剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る。これらの潤滑剤はバインダー100重量部に対して
0.01〜30重量部の範囲で添加される。これらにつ
いては、特公昭43−23889号、特公昭48−24
041号、特公昭48−18482号、特公昭44−1
8221号、特公昭47−28043号、特公昭57−
56132号、特開昭59−8136号、特開昭59−
8139号、特開昭61−85621号、米国特許34
23233号、米国特許3470021号、米国特許3
492235号、米国特許3497411号、米国特許
3523086号、米国特許3625760号、米国特
許3630772号、米国特許3634253号、米国
特許3642539号、米国特許3687725号、米
国特許4135031号、米国特許4497864号、
米国特許4552794号、アイビーエムテクニカル
ディスクロジャーブリテン(IBM Technica
l Disclosure Bulletin)Vo
l.9,No7,p779(1966年12月)、エレ
クトロニク(ELEKTRONIK)1961年No1
2,p380、化学便覧,応用編,p954−967,
1980年丸善株発行等に記載されている。
The lubricant used in the present invention includes:
Lubricating oil additives can be used alone or in combination. Antioxidants known as rust inhibitors (metal chelates such as alkylphenol, benzotriazine, tetraazaindene, sulfamide, guanidine, nucleic acid, pyridine, amine, hydroquinone, EDTA, etc.) Agents), rust inhibitors (naphthenic acid, alkenyl succinic acid, phosphoric acid, dilauryl phosphate, etc.), oil agents (rapeseed oil, lauryl alcohol, etc.), extreme pressure agents (dibenzyl sulfide, tricresyl phosphate, tributyl) Phosphite, etc.), detergents / dispersants, viscosity index improvers, pour point depressants, foaming agents and the like. These lubricants are added in the range of 0.01 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder. These are described in JP-B-43-23889 and JP-B-48-24.
No. 041, JP-B-48-18482, JP-B-44-1
No. 8221, JP-B-47-28043, JP-B-57-
No. 56132, JP-A-59-8136, JP-A-59-8136
No. 8139, JP-A-61-85621, U.S. Pat.
No. 23233, US Pat. No. 3470021, US Pat.
492,235, U.S. Pat. No. 3,497,411, U.S. Pat.
US Patent No. 4,552,794, IBM Technical
Disclosure Bulletin (IBM Technica
l Disclosure Bulletin) Vo
l. 9, No7, p779 (December 1966), Electronic (ELEKTRONIK) 1961 No1
2, p380, Handbook of Chemistry, Application, p954-967,
It is described in the publication of Maruzen shares in 1980.

【0041】本発明に使用する研磨材の分散剤、分散助
剤としては、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミ
リスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアロ
ール酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の炭素数2
〜40個の脂肪酸(R1COOH、R1は炭素数1〜39
個のアルキル基、フェニル基、アラルキル基)、前記の
脂肪酸のアルカリ金属(Li、Na、K、NH4 +等)又
はアルカリ土類金属(Mg、Ca、Ba等)、Cu、P
b等からなる金属石鹸(オレイン酸銅)、脂肪酸アミ
ド;レシチン(大豆油レシチン)等が使用される。この
他に炭素数4〜40の高級アルコール(ブタノール、オ
クチルアルコール、ミリスチルアルコール、ステアリル
アルコール)及びこれらの硫酸エステル、スルホン酸、
フェニルスルホン酸、アルキルスルホン酸、スルホン酸
エステル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸ト
リエステル、アルキルホスホン酸、フェニルホスホン
酸、アミン化合物等も使用可能である。また、ポリエチ
レングリコール、ポリエチレンオキサイド、スルホ琥珀
酸、スルホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸エステル等も使
用可能である。これらの分散剤は通常一種類以上で用い
られ、一種類の分散剤はバインダー100重量部に対し
て0.005〜20重量部の範囲で添加される。これら
分散剤の使用方法は、研磨材や非研磨微粉末の表面に予
め被着させてもよく、また分散途中で添加してもよい。
このようなものは、例えば特公昭39−28369号、
特公昭44−17945号、特公昭44−18221
号、特公昭48−7441号、特公昭48−15001
号、特公昭48−15002号、特公昭48−1636
3号、特公昭49−39402号、米国特許33879
93号、同3470021号等において示されている。
Examples of the dispersing agent and dispersing agent for the abrasive used in the present invention include caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, linolenic acid, C2 of stearic acid, behenic acid, maleic acid, phthalic acid, etc.
40 pieces of fatty acids (R 1 COOH, R 1 is carbon 1-39
Alkyl groups, phenyl groups, aralkyl groups), alkali metals (Li, Na, K, NH 4 +, etc.) or alkaline earth metals (Mg, Ca, Ba, etc.) of the above fatty acids, Cu, P
Metallic soaps (copper oleate), fatty acid amides, lecithin (soybean oil lecithin) and the like comprising b. In addition, higher alcohols having 4 to 40 carbon atoms (butanol, octyl alcohol, myristyl alcohol, stearyl alcohol) and their sulfates, sulfonic acids,
Phenylsulfonic acid, alkylsulfonic acid, sulfonic acid ester, phosphoric acid monoester, phosphoric diester, phosphoric triester, alkylphosphonic acid, phenylphosphonic acid, amine compounds and the like can also be used. In addition, polyethylene glycol, polyethylene oxide, sulfosuccinic acid, metal salts of sulfosuccinic acid, sulfosuccinate, and the like can also be used. One or more of these dispersants are usually used, and one kind of the dispersant is added in an amount of 0.005 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder. Regarding the method of using these dispersants, the dispersants may be pre-applied to the surface of the abrasive or the non-abrasive fine powder, or may be added during dispersion.
Such a thing is, for example, JP-B-39-28369,
JP-B-44-17945, JP-B-44-18221
No., JP-B-48-7441, JP-B-48-15001
No., JP-B-48-15002, JP-B-48-1636
No. 3, JP-B-49-39402, U.S. Pat.
No. 93 and No. 3470021.

【0042】本発明に用いる防黴剤としては、2−(4
−チアゾリル)−ベンズイミダゾール、N−(フルオロ
ジクロロメチルチオ)−フタルイミド、10・10’−
オキシビスフェノキサルシン、2・4・5・6テトラク
ロロイソフタロニトリル、P−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス(トリブチル
錫)、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」1972年工学図
書、「化学と工業」32,904(1979)等におい
て示されている。
The fungicides used in the present invention include 2- (4
-Thiazolyl) -benzimidazole, N- (fluorodichloromethylthio) -phthalimide, 10.10'-
Oxybisphenoxalcin, 2,4,5.6 tetrachloroisophthalonitrile, P-tolyldiiodomethylsulfone, triiodoallyl alcohol, dihydroacetoacid, mercury phenyloleate, bis (tributyltin) oxide, saltylani There are rides. Such a substance is described in, for example, "Microbial Disaster and Prevention Technology", Engineering Book, 1972, "Chemistry and Industry", 32, 904 (1979).

【0043】本発明に用いる帯電防止剤としては、カー
ボンブラックが使用でき、例えば、ゴム用ファーネス、
ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレンブラッ
ク等を用いることができる。その比表面積は5〜500
2 /g、DBP吸油量は10〜400ml/100
g、pHは2〜10、含水率は0.1〜10%、タップ
密度は0.1〜1g/cm2 であるのが好ましい。この
カーボンブラックの具体的な例としては、キャボット社
製:BLACKPEARLS 2000,1300,1
000,900,800,700、三菱化成工業社製:
650B,950B,3250B,850,900,9
60,980,1000,2300,2400,260
0等があげられる。また、カーボンブラックを分散剤等
で表面処理したり、樹脂でグラファイト化したものを用
いることもできる。
As the antistatic agent used in the present invention, carbon black can be used.
Thermal for rubber, black for color, acetylene black and the like can be used. Its specific surface area is 5-500
m 2 / g, DBP oil absorption 10-400 ml / 100
g, pH 2-10, water content 0.1-10%, tap density 0.1-1 g / cm 2 . As a specific example of this carbon black, BLACKPEARLS 2000, 1300, 1 manufactured by Cabot Corporation
000,900,800,700, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation:
650B, 950B, 3250B, 850, 900, 9
60,980,1000,2300,2400,260
0 and the like. In addition, carbon black that has been subjected to surface treatment with a dispersant or the like or graphitized with a resin can also be used.

【0044】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としては、グラファイト、変性グラファイト、
カーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アン
チモン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン
等の導電性粉末;サポニン等の天然界面活性剤;アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールEO付加体等のノニオン界面活性剤;高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウム又はスルホニ
ウム類等のカチオン界面活性剤;カルボン酸、スルホン
酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸エ
ステル、燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン界
面活性剤;アミノ酸類;アミノスルホン酸類、アミノア
ルコールの硫酸又は燐酸エステル類、アルキルベタイン
型等の両性界面活性剤等が使用される。
As the antistatic agent other than carbon black used in the present invention, graphite, modified graphite,
Conductive powders such as carbon black graft polymer, tin oxide-antimony oxide, tin oxide, titanium oxide-tin oxide-antimony oxide; natural surfactants such as saponin; alkylene oxide-based, glycerin-based, glycidol-based, polyhydric alcohol, Nonionic surfactants such as polyhydric alcohol esters and alkylphenol EO adducts; higher alkylamines, cyclic amines, hydantoin derivatives, amidoamines, esteramides, quaternary ammonium salts, pyridine and other heterocycles, phosphoniums and sulfoniums Anionic surfactants containing acidic groups such as carboxylic acid, sulfonic acid, phosphonic acid, phosphoric acid, sulfate ester group, phosphonate ester, phosphate ester group; amino acids; aminosulfonic acids, sulfuric acid of amino alcohol or Phosphoric esters, amphoteric surfactants such as alkyl betaine type and the like are used.

【0045】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、特開昭60−28025号、米
国特許2271623号、同2240472号、同22
88226号、同2676122号、同2676924
号、同2676975号、同2691566号、同27
27860号、同2730498号、同2742379
号、同2739891号、同3068101号、同31
58484号、同3201253号、同3210191
号、同3294540号、同3415649号、同34
41413号、同3442654号、同3475174
号、同3545974号、西独特許公開(OLS)19
42665号、英国特許1077317号、同1198
450号等をはじめ、小田良平他著『界面活性剤の合成
とその応用』(槇書店1972年版);A.W.ベイリ
著『サーフエス アクテイブ エージエンツ』(インタ
ーサイエンス パブリケーション コーポレイテッド1
985年版);T.P.シスリー著『エンサイクロペデ
ィア オブ サーフエスアクティブ エージェンツ,第
2巻』(ケミカルパブリシュカンパニー1964年
版);『界面活性剤便覧』第六刷(産業図書株式会社,
昭和41年12月20日);丸茂秀雄著『帯電防止剤』
幸書房(1968)等に記載されている。
Some of the examples of the surfactant compound which can be used as the antistatic agent are described in JP-A-60-28025, US Pat. Nos. 2,271,623, 2,224,472, and 22.
88226, 2676122, 2676924
Nos. 2,676,975, 2,691,566,27
27860, 2730498, 2742379
Nos. 2739891, 3068101, 31
No. 58484, No. 3201253, No. 32010191
Nos. 3,294,540, 3,415,649 and 34
No. 41413, No. 3444254, No. 3475174
No. 3,545,974, West German Patent Publication (OLS) 19
No. 42665, British Patent Nos. 1077317 and 1198
No. 450, Ryohei Oda et al., "Synthesis of Surfactants and Their Applications" (Maki Shoten, 1972 edition); W. "Surfes Active Age Entities" by Beili (Interscience Publication Corporation 1
985); P. Encyclopedia of Surfactive Agents, Vol. 2 (Chemical publishing company, 1964 edition) by Sisley; Surfactant Handbook, 6th printing (Sangyo Tosho Co., Ltd.,
December 20, 1966); Hideo Marumo, "Antistatic Agent"
Koshobo (1968) and the like.

【0046】これらの界面活性剤は単独又は混合して添
加してもよい。研磨体における、これらの界面活性剤の
使用量は、研磨材100重量部当たり0.01〜10重
量部である。またバック層での使用量はバインダー10
0重量部当たり0.01〜30重量部である。これらは
帯電防止剤として用いられるものであるが、時としてそ
のほかの目的、例えば分散の改良、潤滑性の改良、塗布
助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として適用され
る場合もある。
These surfactants may be added alone or as a mixture. The amount of these surfactants used in the abrasive body is 0.01 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the abrasive. The amount used in the back layer is 10 binders.
It is 0.01 to 30 parts by weight per 0 parts by weight. These are used as antistatic agents, but are sometimes applied for other purposes such as improvement of dispersion, improvement of lubricity, coating aid, wetting agent, curing accelerator, and dispersion accelerator. .

【0047】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系;メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系;酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系;ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系;ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系(芳香族炭化水素);メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、N・N−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等が使用できる。またこれら溶媒は通常
任意の比率で2種以上で用いる。また1重量%以下の量
で微量の不純物(その溶媒自身の重合物、水分、原料成
分等)を含んでもよい。
As the organic solvent used in the dispersion, kneading and coating of the present invention, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone and tetrahydrofuran in any ratio; methanol, ethanol, propanol and butanol , Isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, alcohols such as methylcyclohexanol; methyl acetate,
Ester systems such as ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, isopropyl acetate, ethyl lactate and glycol monoethyl ether; ether systems such as diethyl ether, tetrahydrofuran, glycol dimethyl ether, glycol monoethyl ether and dioxane; benzene, toluene, xylene, Tar-based (aromatic hydrocarbons) such as cresol, chlorobenzene, and styrene; chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride, ethylene chloride, carbon tetrachloride, chloroform, ethylene chlorohydrin, and dichlorobenzene; NN-dimethylformaldehyde , Hexane and the like can be used. These solvents are generally used in two or more kinds at an arbitrary ratio. Further, a trace amount of impurities (polymer of the solvent itself, moisture, raw material components, etc.) may be contained in an amount of 1% by weight or less.

【0048】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗布・
乾燥する。この支持体の素材としては、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエス
テル類、ポリプロピレン等のポリオレフイン類、セルロ
ーストリアセテート、セルロースダイアセテート等のセ
ルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂類、
ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスル
ホン等のプラスチックのほかにアルミニウム、銅等の金
属、ガラス等のセラミックス等も使用できる。これらの
支持体は塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処
理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処理、ア
ルカリ処理を行ってもよい。これら支持体に関しては、
例えば西独特許3338854A、特開昭59−116
926号、特開昭61−129731号、米国特許43
88368号;三石幸夫著『繊維と工業』31巻、p5
0〜55、1975年などに記載されている。これら支
持体の中心線平均表面粗さは0.001〜0.5μm
(カットオフ値0.25mm)が好ましい。またこれら
支持体のヤング率(F5値)は目的に応じて、幅方向、
長手方向とも100〜1000Kg/mm2(1Kg/
2=9.8Pa)を選択することができる。
The polishing layer is formed by dissolving the above composition and the like in a solvent by arbitrarily combining the above-mentioned compositions and the like, coating the solution on a support as a coating solution.
dry. As the material of the support, polyethylene terephthalate, polyesters such as polyethylene naphthalate, polyolefins such as polypropylene, cellulose derivatives such as cellulose triacetate and cellulose diacetate, vinyl resins such as polyvinyl chloride,
In addition to plastics such as polycarbonate, polyimide, polyamide, and polysulfone, metals such as aluminum and copper, and ceramics such as glass can also be used. Prior to coating, these supports may be subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, undercoating treatment, heat treatment, dust removal treatment, metal deposition treatment, and alkali treatment. For these supports,
For example, West German Patent 3338854A, Japanese Patent Laid-Open No. 59-116
No. 926, JP-A-61-129731, U.S. Pat.
No. 88368; Yukio Mitsuishi, Textile and Industry, vol. 31, p5
0-55, 1975, and the like. The center line average surface roughness of these supports is 0.001 to 0.5 μm
(Cutoff value 0.25 mm) is preferred. In addition, the Young's modulus (F5 value) of these supports is determined in the width direction,
100 to 1000 kg / mm 2 (1 kg / mm)
m 2 = 9.8 Pa) can be selected.

【0049】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序(樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等)、
分散・混練中の添加位置、分散温度(0〜80℃)など
は適宜設定することができる。研磨塗料の調製にはサン
ドグラインダー分散機の使用が良好であるが、その他に
通常の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミ
ル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、ツェグバリ
(Szegvari)アトライター、高速インペラー、
分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、ディスパ
ー、ニーダー、高速ミキサー、リボンブレンダー、コニ
ーダー、インテンシブミキサー、タンブラー、ブレンダ
ー、ディスパーザー、ホモジナイザー、単軸スクリュー
押し出し機、二軸スクリュー押し出し機、及び超音波分
散機などを用いることができる。通常分散・混練にはこ
れらの分散・混練機を複数備え、連続的に処理を行う。
混練分散に関する技術の詳細は、T.C.PATTON
著(テー.シー.パットン)“Paint Flow
and PigmentDispersion”(ペイ
ント フロー アンド ピグメント ディスパージョ
ン)1964年John Wiley & Sons社
発行(ジョン ウイリー アンド サンズ))や田中信
一著『工業材料』25巻37(1977)などや当該書
籍の引用文献に記載されている。これら分散、混練の補
助材料として分散・混練を効率よく進めるため、球相当
径で10cmφ〜0.05mmφの径のスチールボー
ル、スチールビーズ、セラミックビーズ、ガラスビー
ズ、有機ポリマービーズを用いることができる。またこ
れら材料は球形に限らない。また、米国特許第2581
414号及び同第2855156号などの明細書にも記
載がある。本発明においても上記の書籍や当該書籍の引
用文献などに記載された方法に準じて混練分散を行い研
磨層塗布液を調製することができる。
The method of dispersion and kneading is not particularly limited, and the order of addition of each component (resin, powder, lubricant, solvent, etc.),
The addition position during dispersion / kneading, the dispersion temperature (0 to 80 ° C.) and the like can be appropriately set. A sand grinder disperser is preferably used for the preparation of the polishing paint, but other kneaders such as a two-roll mill, a three-roll mill, a ball mill, a pebble mill, a tron mill, a Segvari attritor, and a high-speed impeller may be used. ,
Disperser, high-speed stone mill, high-speed impact mill, disper, kneader, high-speed mixer, ribbon blender, co-kneader, intensive mixer, tumbler, blender, disperser, homogenizer, single screw extruder, twin screw extruder, and super A sound disperser or the like can be used. Usually, a plurality of these dispersing and kneading machines are provided for dispersing and kneading, and the treatment is continuously performed.
For details of the technique relating to kneading and dispersion, see T.A. C. PATTON
Written by T.C. Patton, "Paint Flow"
and Pigment Dispersion "(Paint Flow and Pigment Dispersion), published in 1964 by John Wiley & Sons (John Wiley and Sons), Shinichi Tanaka, Industrial Materials, Vol. 25, 37 (1977), and references cited in the book. As an auxiliary material for the dispersion and kneading, a steel ball, a steel bead, a ceramic bead, a glass bead, and an organic polymer bead having an equivalent sphere diameter of 10 cmφ to 0.05 mmφ are used in order to efficiently promote the dispersion and kneading. These materials are not limited to spherical shapes, and U.S. Pat.
Nos. 414 and 2855156 are also described. Also in the present invention, a polishing layer coating liquid can be prepared by kneading and dispersing according to the method described in the above book or the cited document of the book.

【0050】支持体上へ前記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては、塗布液の粘度を1〜20000センチ
ストークス(25℃)に調整し、エアードクターコータ
ー、ブレードコーター、エアナイフコーター、スクイズ
コーター、含浸コーター、リバースロールコーター、ト
ランスファーロールコーター、グラビアコーター、キス
コーター、キャストコーター、スプレイコーター、ロッ
ドコーター、正回転ロールコーター、カーテンコータ
ー、押出コーター、バーコーター、リップコータ等が利
用でき、その他の方法も可能であり、これらの具体的説
明は朝倉書店発行の『コーティング工学』253頁〜2
77頁(昭和46.3.20.発行)等に詳細に記載さ
れている。また研磨層を多層構成とする場合は、同時多
層塗布、逐次多層塗布等を行ってもよい。これらは、例
えば、特開昭57−123532号公報、特公昭62−
37451号公報、特開昭59−142741号公報、
特開昭59−165239号公報の明細書等に示されて
いる。
As a method of applying the above-mentioned coating liquid for a polishing layer on a support, the viscosity of the coating liquid is adjusted to 1 to 20,000 centistokes (25 ° C.), and an air doctor coater, a blade coater, an air knife coater, a squeeze Coater, impregnated coater, reverse roll coater, transfer roll coater, gravure coater, kiss coater, cast coater, spray coater, rod coater, forward rotation roll coater, curtain coater, extrusion coater, bar coater, lip coater, etc. can be used, and other methods It is also possible to provide specific descriptions of these in “Coating Engineering” published by Asakura Shoten, pages 253 to 2
This is described in detail on page 77 (issued in 1963, 1963). When the polishing layer has a multilayer structure, simultaneous multilayer coating, sequential multilayer coating, or the like may be performed. These are described, for example, in JP-A-57-123532 and JP-B-62-2.
No. 37451, JP-A-59-142741,
This is disclosed in the specification of JP-A-59-165239.

【0051】このような方法により、支持体上に塗布さ
れた塗布液は、20℃(室温)〜130℃で多段階で乾
燥しながら、形成した研磨層を5〜15μm程度の厚み
に乾燥する。そして、上記のように形成された研磨層表
面の表面粗さを調整して平滑性を高めるためにカレンダ
ー処理を行う。このカレンダー処理におけるカレンダー
ロールの少なくとも一つが金属ロールで、この金属ロー
ルが研磨層表面に接触した状態で加圧するのが好まし
い。また、カレンダーロールにはエポキシ、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリイミドアミド等の耐熱性のあるプ
ラスチックロールを使用することができ、金属ロール同
士で処理することもできる。処理温度は好ましくは40
〜120℃、線圧力は好ましくは50〜400Kg/cm、
速度は5〜500m/分である。
The coating liquid applied to the support by such a method is dried in multiple stages at 20 ° C. (room temperature) to 130 ° C., and the formed polishing layer is dried to a thickness of about 5 to 15 μm. . Then, calendering is performed to adjust the surface roughness of the surface of the polishing layer formed as described above to enhance smoothness. Preferably, at least one of the calender rolls in the calendering process is a metal roll, and the metal roll is pressurized in contact with the polishing layer surface. In addition, a heat-resistant plastic roll such as epoxy, polyimide, polyamide, or polyimide amide can be used for the calender roll, and the treatment can be performed between metal rolls. The processing temperature is preferably 40
~ 120 ° C, linear pressure is preferably 50 ~ 400Kg / cm,
The speed is between 5 and 500 m / min.

【0052】上記のような製造方法は粉体の予備処理・
表面処理、混練・分散、塗布・乾燥、平滑処理、熱処
理、EB処理、紫外線硬化処理、表面研磨処理、巻き取
りの工程を連続して行うことが望ましい。これらは、例
えば、特公昭40−23625号公報、特公昭39−2
8368号公報、特公昭47−38802号公報、英国
特許1191424号、特公昭48−11336号公
報、特開昭49−53631号、特開昭50−1120
05号、特開昭51−77303号、特公昭52−17
404号、特開昭60−70532号公報、特開平2−
265672号、米国特許第3473960号、米国特
許第4728569号、米国特許4746542号明細
書等に示されている。また、特公昭41−13181号
公報に示される方法はこの分野における基本的、且つ重
要な技術と考えられている。
The production method as described above is used for the preliminary treatment of powder.
It is desirable that the steps of surface treatment, kneading / dispersing, coating / drying, smoothing treatment, heat treatment, EB treatment, ultraviolet curing treatment, surface polishing treatment, and winding up be performed continuously. These are described, for example, in Japanese Patent Publication No. 40-23625 and Japanese Patent Publication No. 39-2.
No. 8368, Japanese Patent Publication No. 47-38802, British Patent No. 1191424, Japanese Patent Publication No. 48-11336, JP-A-49-53631, JP-A-50-1120.
No. 05, JP-A-51-77303, JP-B-52-17
No. 404, JP-A-60-70532, JP-A-2-
No. 2,656,672, U.S. Pat. No. 3,473,960, U.S. Pat. No. 4,728,569, U.S. Pat. No. 4,746,542, and the like. The method disclosed in Japanese Patent Publication No. 41-13181 is considered to be a basic and important technique in this field.

【0053】巻き取った研磨体は、打ち抜き加工、裁断
加工等で所定形状の研磨シート等の研磨体を形成する。
これらの加工をする以前又は以後の研磨体をバーニッシ
ュ及び/又はクリーニングすることが望ましい。バーニ
ッシュは研磨体を、具体的にはサファイア刃、剃刀刃、
超硬材料刃、ダイアモンド刃、セラミックス刃のような
硬い材料により研磨面の突起部分をそぎおとし平滑にす
る。これら材料のモース硬度は8以上が好ましいが特に
制限はなく突起を除去できるものであれば良い。これら
材料の形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホ
イール(回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与
しても良い)のような形状でも使用できる。また研磨体
のクリーニングは、表面の汚れや余分な潤滑剤を除去す
る目的で表層を不織布などでワイピングすることにより
行う。このようなワイピングの材料としては、例えば日
本バイリーン社製の各種バイリーンや東レ社製のトレシ
ー、エクセーヌ、商品名キムワイプ、富士写真フィルム
社製の各種研磨体、また不織布はナイロン製不織布、ポ
リエステル製不織布、レーヨン製不織布、アクリロニト
リル製不織布、混紡不織布など、ティッシュペーパー等
が使用できる。これらは例えば特公昭46−39309
号、特公昭58−46768号、特開昭56−9042
9号、特公昭58−46767号、特開昭63−259
830号、特開平1−201824号等にも記載されて
いる。
The wound abrasive body is formed into an abrasive body such as an abrasive sheet having a predetermined shape by punching, cutting or the like.
It is desirable to burnish and / or clean the abrasive body before or after performing these processes. Burnish polished body, specifically sapphire blade, razor blade,
Using a hard material such as a carbide material blade, diamond blade, or ceramic blade, the protruding portion of the polished surface is smoothed. The Mohs hardness of these materials is preferably 8 or more, but is not particularly limited as long as protrusions can be removed. The shape of these materials does not need to be a blade in particular, and shapes such as a square shape, a round shape, and a wheel (these materials may be provided around a rotating cylindrical shape) can be used. Cleaning of the abrasive body is performed by wiping the surface layer with a nonwoven fabric or the like for the purpose of removing surface dirt and excess lubricant. Such wiping materials include, for example, various types of Vilene manufactured by Japan Vilene Co., Ltd., Toraysee, Ecseine manufactured by Toray Industries, Kimwipe, various types of abrasives manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd. Tissue paper, such as nonwoven fabric made of rayon, nonwoven fabric made of acrylonitrile, and blended nonwoven fabric can be used. These are described, for example, in JP-B-46-39309.
No., JP-B-58-46768, JP-A-56-9042.
9, JP-B-58-46767, JP-A-63-259
No. 830, JP-A-1-201824 and the like.

【0054】本発明に使用される研磨材、バインダー、
添加剤(潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、表面処理剤、カ
ーボンブラック、研磨材、遮光剤、酸化防止剤、防黴剤
等)、溶剤及び支持体(下塗層、バック層、バック下塗
層を有してもよい)或いはその製法に関しては、特公昭
56−26890号等に記載されている製造方法等を参
考にできる。
The abrasive used in the present invention, the binder,
Additives (lubricants, dispersants, antistatic agents, surface treatment agents, carbon black, abrasives, light-blocking agents, antioxidants, antifungal agents, etc.), solvents and supports (undercoat layer, back layer, under back) (It may have a coating layer) or the production method thereof can be referred to the production method described in JP-B-56-26890 or the like.

【0055】[0055]

【実施例】以下に、本発明の実施例及び比較例を示し、
その特性を評価する。なお、実施例中の「部」は「重量
部」を示す。
EXAMPLES Examples and comparative examples of the present invention will be shown below.
Evaluate its properties. In the examples, "parts" indicates "parts by weight".

【0056】<実施例1〜3>下記研磨層用塗布液組成
におけるシリカ微粉末100部をベースに、イソシアネ
ートを除いたバインダー及び溶剤を混合し、この分散液
を0.25ガロンの大きさのサンドグラインダーに入
れ、1.2mmφのガラスビーズを700g加え、170
0rpm の回転数で150分間運転し、均一に分散する。
その後、回転数を500rpm に落とし、粘度調整し、イ
ソシアネート(硬化剤)を混入した研磨層用塗布液を用
意する。この塗布液を、厚さ75μmのポリエステルフ
ィルム(PET)による支持体上にブレードコーターに
よって塗布した後、乾燥し、乾燥塗布膜の厚みが12μ
mの研磨層を形成した研磨体を得た。この研磨体を円盤
状に打ち抜き加工して研磨シートとした試料を得た。
<Examples 1 to 3> A binder and a solvent excluding isocyanate were mixed with 100 parts of the fine silica powder in the following coating liquid composition for a polishing layer, and the resulting dispersion was weighed to a size of 0.25 gallon. Place in a sand grinder, add 700g of 1.2mmφ glass beads, add 170g
Run at 0 rpm for 150 minutes to evenly disperse.
Thereafter, the number of revolutions is reduced to 500 rpm, the viscosity is adjusted, and a coating liquid for a polishing layer mixed with isocyanate (curing agent) is prepared. This coating solution is applied on a support made of a 75 μm-thick polyester film (PET) by a blade coater and then dried, and the dried coating film has a thickness of 12 μm.
Thus, a polished body on which a polishing layer of m was formed was obtained. This abrasive body was punched into a disk shape to obtain a sample as an abrasive sheet.

【0057】実施例1〜3は研磨材のサイズ及び吸油量
が異なり、実施例1は平均粒子サイズが1.5μm(吸
油量130ml/100g)の沈降性タイプのシリカ微粉末、
実施例2は平均粒子サイズが2.5μm(吸油量110
ml/100g)の沈降性タイプのシリカ微粉末、実施例3は
平均粒子サイズが4μm(吸油量200ml/100g)の沈
降性タイプのシリカ微粉末を使用している。なお、実施
例2の研磨体における研磨層表面の中心線平均表面粗さ
Raは0.1μmであった。
Examples 1 to 3 differ in the size of the abrasive and oil absorption. In Example 1, sedimentable silica fine powder having an average particle size of 1.5 μm (oil absorption 130 ml / 100 g).
Example 2 has an average particle size of 2.5 μm (oil absorption 110
Example 3 uses a sedimentable silica fine powder having an average particle size of 4 μm (oil absorption 200 ml / 100 g). The center line average surface roughness Ra of the polishing layer surface in the polishing body of Example 2 was 0.1 μm.

【0058】上記実施例1〜3の研磨体を基盤の弾性体
上に貼り付け、コネクターフェルールの研磨テストを行
った。この研磨テストでは、上記基盤を遊星回転運動さ
せるもので、自転が24rpm で、公転が2rpm であり、
12本のコネクターフェルールを治具に取り付け、その
先端面を20g/本(総荷重240g)で研磨層表面に
押圧接触させて研磨を30秒行った。研磨層上に研磨液
として水(又はスラリー)を1cc滴下した。
The polishing bodies of Examples 1 to 3 were attached on the elastic body of the base, and a polishing test of the connector ferrule was performed. In this polishing test, the above-mentioned base is made to rotate in a planetary manner, and the rotation is 24 rpm and the revolution is 2 rpm.
Twelve connector ferrules were attached to a jig, and the tip surface was pressed against the surface of the polishing layer at a rate of 20 g / piece (total load 240 g) to perform polishing for 30 seconds. 1 cc of water (or slurry) was dropped on the polishing layer as a polishing liquid.

【0059】上記研磨テストによる光ファイバー面の傷
の有無(傷なし:○、傷あり:×)と、研磨後の光ファ
イバー端面のリターンロスの測定結果を、表1に示す。
Table 1 shows the presence / absence of scratches on the optical fiber surface by the above-mentioned polishing test (no scratches: 、, scratches: x), and the measurement results of the return loss of the optical fiber end surface after polishing.

【0060】上記リターンロス(dB)は、光ファイバ
ーの研磨面の反射で生じる伝達光量のロス量を測定した
もので、表面の平滑性等を評価でき、入力光量をP2、
出力光量をP1とした際の−10 log(P1/P2)で示し、こ
のdB値がマイナス方向に大きいほど低反射で伝達ロス
が少なく良好な伝達状態を示すものである。
The return loss (dB) is a value obtained by measuring the loss of the amount of transmitted light caused by the reflection of the polished surface of the optical fiber, and can evaluate the smoothness of the surface.
The output light amount is represented by -10 log (P1 / P2) when the output light amount is P1, and the greater the dB value is in the negative direction, the lower the reflection, the smaller the transmission loss, and the better the transmission state.

【0061】<比較例1,2>表1には、比較例1及び
2の研磨体による同様の研磨テストを行った結果を併記
している。比較例1は研磨材の材質がアルミナ(#80
00)で平均粒子サイズが1.5μm(吸油量5ml/10
0g)の例であり、この比較例1では、研磨材以外は実施
例1〜3と同様の塗布液組成である。
<Comparative Examples 1 and 2> Table 1 also shows the results of similar polishing tests performed on the polished bodies of Comparative Examples 1 and 2. In Comparative Example 1, the material of the abrasive was alumina (# 80).
00) and an average particle size of 1.5 μm (oil absorption 5 ml / 10
0g). In Comparative Example 1, the coating composition was the same as in Examples 1 to 3 except for the abrasive.

【0062】比較例2は研磨材としてコロイダルシリカ
(平均粒子サイズ:0.01〜0.015μm)を使用
した例である。その塗布液組成は、 ポリマーシリコーン樹脂(HPC-7502):30% 20部 コロイダルシリカ:30% 80部 であり、超音波分散により塗布液を分散し、厚さ75μ
mのポリエステルフィルム(PET)による支持体上に
塗布し、3μmの乾燥厚みに研磨層を形成してなる。
Comparative Example 2 is an example using colloidal silica (average particle size: 0.01 to 0.015 μm) as an abrasive. The composition of the coating liquid is as follows: polymer silicone resin (HPC-7502): 30%, 20 parts Colloidal silica: 30%, 80 parts The coating liquid is dispersed by ultrasonic dispersion, and the thickness is 75 μm.
m on a support made of a polyester film (PET) to form a polishing layer with a dry thickness of 3 μm.

【0063】表1の結果から、本発明実施例1〜3によ
るものでは、ファイバー面の傷及びリターンロスのいず
れについても良好な結果が得られた。一方、比較例1の
アルミナ微粉末によるものでは、研磨後のファイバー面
に傷が発生し、リターンロスが大きくなっている。比較
例2のコロイダルシリカによるものでは、ファイバー面
の傷はなかったが、リターンロスが本発明実施例のもの
より低い値となった。
From the results shown in Table 1, in Examples 1 to 3 of the present invention, good results were obtained with respect to both the damage on the fiber surface and the return loss. On the other hand, in the case of the fine powder of alumina of Comparative Example 1, the fiber surface after polishing was damaged, and the return loss was large. In the case of the colloidal silica of Comparative Example 2, there was no damage on the fiber surface, but the return loss was lower than that of the example of the present invention.

【0064】 [研磨層用塗布液組成] 研磨材(材質:X、平均粒子サイズ:Y) 100部 バインダー(塩化ビニル樹脂、400X110A:日本ゼオン社製) 10部 バインダー(スルフォン酸基含有ポリウレタン樹脂、 UR8200:東洋紡社製) 30部 バインダー(ポリイソシアネート、 コロネートL:日本ポリウレタン社製) 30部 MEK(メチルエチルケトン)/アノン 150部 酢酸ブチル 50部[Coating Composition for Polishing Layer] Abrasive (material: X, average particle size: Y) 100 parts Binder (vinyl chloride resin, 400X110A: manufactured by Zeon Corporation) 10 parts Binder (sulfonate group-containing polyurethane resin, UR8200: Toyobo Co., Ltd. 30 parts Binder (polyisocyanate, Coronate L: Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 30 parts MEK (methyl ethyl ketone) / Anon 150 parts Butyl acetate 50 parts

【0065】[0065]

【表1】 [Table 1]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一つの実施の形態にかかる研磨体によ
る光ファイバー用コネクターフェルールの研磨状態を概
念的に示す正面図
FIG. 1 is a front view conceptually showing a polished state of an optical fiber connector ferrule by a polishing body according to one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 研磨体 2 支持体 3 研磨層 5 光ファイバー用コネクターフェルール 6 フェルール 7 光ファイバー 10 基盤 11 弾性体 15 供給ノズル 16 研磨液 REFERENCE SIGNS LIST 1 abrasive body 2 support 3 polishing layer 5 connector ferrule for optical fiber 6 ferrule 7 optical fiber 10 base 11 elastic body 15 supply nozzle 16 polishing liquid

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C058 AA07 AA09 AC04 CA01 CB02 CB05 CB10 DA02 3C063 AA02 AB07 BB04 BB06 BC01 BD04 BG03 BH02 CC16 EE16 FF18 FF23 4D075 BB02Z CA02 DA06 DB02 DC16 DC19 EA02 EA06 EC03 EC53  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference)

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 支持体上に研磨材微粉末とバインダーを
含む研磨層が塗設されてなり、光ファイバー用コネクタ
ーフェルールの端面研磨用の研磨体であって、 前記研磨層の研磨材微粉末として沈降性タイプのシリカ
微粉末を使用し、前記支持体の厚みが25〜150μm
であることを特徴とする研磨体。
1. A polishing body for polishing an end face of an optical fiber connector ferrule, comprising a support and a polishing layer containing fine abrasive powder and a binder coated thereon, wherein the fine polishing powder for the polishing layer is used. Using a sedimentation type silica fine powder, the thickness of the support is 25 to 150 μm
A polishing body, characterized in that:
【請求項2】 前記シリカ微粉末の平均粒子サイズが
0.1〜4μmで吸油量が100〜250ml/100gであ
ることを特徴とする請求項1に記載の研磨体。
2. The polishing body according to claim 1, wherein the silica fine powder has an average particle size of 0.1 to 4 μm and an oil absorption of 100 to 250 ml / 100 g.
【請求項3】 前記研磨層表面に、水もしくはスラリー
からなる研磨液を供給した状態で研磨することを特徴と
する請求項1に記載の研磨体。
3. The polishing body according to claim 1, wherein the polishing is performed in a state where a polishing liquid comprising water or slurry is supplied to the surface of the polishing layer.
【請求項4】 前記スラリーに含まれる研磨材の平均粒
子サイズが前記研磨層のシリカ微粉末の平均粒子サイズ
より小さいことを特徴とする請求項3に記載の研磨体。
4. The polishing body according to claim 3, wherein an average particle size of the abrasive contained in the slurry is smaller than an average particle size of the silica fine powder of the polishing layer.
【請求項5】 前記研磨層の乾燥厚みが5〜25μmで
あることを特徴とする請求項1に記載の研磨体。
5. The polishing body according to claim 1, wherein the dry thickness of the polishing layer is 5 to 25 μm.
【請求項6】 前記研磨層を塗設する塗布液がサンドグ
ラインダーを用いて分散されたことを特徴とする請求項
1に記載の研磨体。
6. The polishing body according to claim 1, wherein the coating liquid for coating the polishing layer is dispersed by using a sand grinder.
【請求項7】 前記研磨層の表面にカレンダー処理が施
されたことを特徴とする請求項1に記載の研磨体。
7. The polishing body according to claim 1, wherein a surface of the polishing layer is subjected to a calendering treatment.
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