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JP2001060809A - 回路素子およびプリント配線板 - Google Patents

回路素子およびプリント配線板

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JP2001060809A
JP2001060809A JP11233259A JP23325999A JP2001060809A JP 2001060809 A JP2001060809 A JP 2001060809A JP 11233259 A JP11233259 A JP 11233259A JP 23325999 A JP23325999 A JP 23325999A JP 2001060809 A JP2001060809 A JP 2001060809A
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JP
Japan
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conductor
ground conductor
pattern
dielectric substrate
circuit element
Prior art date
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Pending
Application number
JP11233259A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Hirabayashi
崇之 平林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Priority to DE10040142A priority patent/DE10040142A1/de
Publication of JP2001060809A publication Critical patent/JP2001060809A/ja
Priority to US11/053,809 priority patent/US20050134408A1/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】小型化・薄型化を図りながらコストアップを招
くことなく所望の周波数特性の回路素子を得る。 【解決手段】誘電体基板１１の内層に回路素子の動作を
設定する導体パターンを形成し、誘電体基板１１の外層
には接地導体１２を形成する。接地導体１２を例えば格
子状のパターンとして接地導体のない領域１５に導電性
部材を設ける。ここで、導電性部材を設ける領域１５の
位置や数を可変することで、接地導体１２の面積や位置
を変更できる。接地導体１２の面積や位置を変更するこ
とにより電磁界分布が変わり周波数特性を所望の特性と
なるように調整できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は回路素子およびプ
リント配線板に関する。詳しくは、誘電体基板の内層に
導体パターンを形成し、誘電体基板の外層に接地導体を
形成し、導体パターンによって設定される周波数特性
が、所望の特性となるように接地導体の面積や位置を変
更可能するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報通信技術の進展に伴い、移動
体通信機器やＩＳＤＮあるいはコンピュータ装置等の様
々な機器に、無線あるいは有線で高速にデータ等を伝送
するための回路ブロックが搭載されるようになってい
る。
【０００３】このような回路ブロックを機器に搭載する
際には、高速にデータ等を伝送できるだけでなくノイズ
等を考慮した構成が望まれる。さらに、携行可能な機器
に搭載する場合にあっては、部品の小型化や複合化およ
び多機能化等が図られている。例えば、無線ＬＡＮ(Loc
al Area Network)や各種の通信端末装置など、マイクロ
波帯、ミリ波帯をキャリアとした高周波アプリケーショ
ンにおいては、低域フィルタや高域フィルタ、帯域フィ
ルタ、結合器等をコンデンサやコイル等のチップ部品を
使用した集中定数回路で実現することは限界があり、マ
イクロストリップライン、ストリップライン等の分布定
数回路を用いることが行われている。
【０００４】ここで、高性能な帯域フィルタとしては、
λ／４（λは波長）程度の共振器導体パターンを結合さ
せた結合器が用いられている。図１８は、誘電体基板２
００の表面に共振器導体パターン２０２をカスケード状
に隣接して並べてパターン側面で結合させると共に、隣
接した共振器導体パターンが略λ／４の長さの重なり部
分を有するように設けることで結合器を構成したもので
ある。しかし、このように共振器導体パターンが略λ／
４の長さの重なり部分を有するように並べるものでは、
帯域フィルタを小型化することが困難である。このた
め、共振器導体パターンを基板の表面層ではなく内層に
設ける、いわゆるトリプレート構造とすることで、小型
化が図られている。図１９は、トリプレート構造の帯域
フィルタの分解斜視図を示しており、誘電体基板（絶縁
基板）３０１の両面に接地導体３０２，３０３が形成さ
れており、接地導体３０２，３０３間には帯域フィルタ
を構成するための２つの共振器導体パターン３０４ａ，
３０４ｂが並設される。この共振器導体パターン３０４
ａ，３０４ｂは略λ／４の長さで重なり部分を有するよ
うに並設されていると共に、略λ／４の長さのパターン
の一端は、接地導体３０２と短絡される。また、接地導
体３０２と接地導体３０３が接続されることにより、共
振器導体パターン３０４ａ，３０４ｂがシールドされ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図２０Ａに
示すような分布定数回路によって帯域フィルタを構成し
た場合、通過帯域や遮断特性が誘電体基板４００に形成
された共振器導体パターン４０１ａ，４０１ｂ間や共振
器導体パターン４０１ａ，４０１ｂと接地導体４０２，
４０３間の電磁界分布によって決定される。ここで、図
２０Ｂに示す奇励振モードでは、共振器導体パターン４
０１ａ，４０１ｂ間の距離ｄに応じて奇励振モードの電
界の強さが変わる。また、図２０Ｃに示す偶励振モード
では、共振器導体パターン４０１ａ，４０１ｂと接地導
体４０２，４０３間の距離、すなわち誘電体基板の厚さ
Ｋに応じて偶励振モードの電界の強さが変わる。また、
共振器導体パターンのパターン幅によっても電界の強さ
が変わる。このように奇励振モード励振の電界や偶励振
モードの電界の強さが変わると、共振器導体パターンの
結合度が変化して通過帯域等の特性も変化する。このた
め、帯域フィルタを設計する際には、所望の特性を得る
ことができるように共振器導体パターンや誘電体基板の
厚さが決定される。
【０００６】しかし、所望の特性が得られるように共振
器導体パターンや誘電体基板の厚さを設計した場合であ
っても、製造工程のばらつき等によって所望の特性を得
ることができない場合が生じてしまうことがあり、この
ような場合には、共振器導体パターンの位置や面積等を
変える追加工処理を行って特性の調整が行われる。とこ
ろで、トリプレート構造の帯域フィルタでは、共振器導
体パターンが接地導体間に設けられていることから、共
振器導体パターンを追加工することができない。このた
め、共振器導体パターンの寸法や誘電体基板の厚み、誘
電率等を厳格にコントロールする必要があり、歩留まり
低下やコストアップを招いてしまう。
【０００７】そこで、この発明では、小型化・薄型化を
図りながらコストアップを招くことなく所望の周波数特
性を得ることができる回路素子とプリント配線板を提供
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る回路素子
は、誘電体基板の内層に導体パターンが形成され、前記
誘電体基板の外層に接地導体が形成され、前記導体パタ
ーンによって周波数特性が設定される回路素子であっ
て、接地導体の面積や位置を変更して所望の周波数特性
を得るものである。
【０００９】またプリント配線板は、誘電体基板の第１
の領域の内層に導体パターンを形成すると共に、誘電体
基板の第１の領域の外層に接地導体を形成して、導体パ
ターンによって周波数特性を設定すると共に、接地導体
の面積や位置を変更して所望の周波数特性を得る回路素
子部と、誘電体基板の第１の領域とは異なる領域に、回
路素子部によって所望の周波数特性とされた信号を処理
する信号処理回路を搭載する回路実装部とを有するもの
である。
【００１０】この発明においては、誘電体基板の内層に
例えば分布定数回路素子の動作を設定するための導体パ
ターンが形成されると共に、誘電体基板の外層の一面あ
るいは複数面には面積や位置を容易に変更できるよう
に、格子状の接地導体あるいは接地導体に矩形状の接地
導体でない領域が１つあるいは複数形成するパターン等
が形成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態に
ついて図を参照しながら詳細に説明する。回路素子の素
子動作を決定する導体パターンが基板内に設けられると
共に、誘電体基板の外層に接地導体が設けられている回
路素子、例えばトリプレート構造の分布定数回路素子１
０では、誘電体基板１１の外層の接地導体１２に、接地
導体の面積や位置を変更できるものとするため、図１に
示すように接地導体１２を格子状とするパターンが形成
される。なお、接地導体１２は反対面側の接地導体（図
示せず）と層間バイアホール１３で接続される。このた
め、誘電体基板内の素子動作を決定する導体パターンは
接地導体と層間バイアホールでシールドされることとな
る。
【００１２】ここで、外層の接地導体１２にパターンが
形成されて接地導体のない領域１５が設けられると、図
２Ａに示す奇励振モードや図２Ｂに示す偶励振モードに
おいて、素子動作を決定する導体パターン１７間や導体
パターンの接地導体との電磁界分布が変化して周波数特
性が可変される。このため、接地導体の面積や位置を変
更させる、すなわち、接地導体のない領域１５に導電性
部材を設けると共に、導電性部材を設ける位置や数を変
更したり、接地導体のない領域間の接地導体を切削する
ことで、トリプレート構造の分布定数回路素子の周波数
特性を所望の周波数特性となるように調整することがで
きる。
【００１３】図３は、トリプレート構造の例えば帯域フ
ィルタ２０の構成を示している。なお、帯域フィルタ２
０は、隣接した共振器導体パターンの重なり部分の長さ
を略λ／４よりも短くできるインピーダンスステップ型
の帯域フィルタを示している。
【００１４】図３において、図３Ａは分解斜視図、図３
Ｂは平面図、図３Ｃは図３Ｂに示すＩ−Ｉ’線での断面
概略図である。図３に示すように帯域フィルタ２０は誘
電体基板（絶縁基板）２１の両面に接地導体２２ａ，２
２ｂが形成されており、接地導体２２ａ，２２ｂ間には
帯域フィルタを構成するための２つの共振器導体パター
ン２３ａ，２３ｂが並設される。この共振器導体パター
ン２３ａ，２３ｂの一端は、例えば層間バイアホール２
４によって接地導体２２ａ，２２ｂと短絡される。ま
た、共振器導体パターン２３ａ，２３ｂの他端側（開放
側）はパターン幅を広くすることにより、短絡側の特性
インピーダンスを大きくすると共に、開放側の特性イン
ピーダンスを小さくすることで、隣接した共振器導体パ
ターンの重なり部分の長さを略λ／４よりも短くできる
ものである。
【００１５】接地導体２２ａと接地導体２２ｂは、上述
の層間バイアホール２４で接続されると共に、層間バイ
アホール２４が共振器導体パターン２３ａ，２３ｂの周
囲に設けられることにより共振器導体パターン２３ａ，
２３ｂがシールドされる。
【００１６】ここで、例えば一方の接地導体２２ａに
は、共振器導体パターン２３ａ，２３ｂと略対向する位
置に接地導体のない領域２５が周囲に形成された導体層
２６が設けられるようにパターンを形成する。
【００１７】図４は、帯域フィルタ２０の周波数特性を
示しており、接地導体のない領域２５を設けて導体層２
６を形成した場合の周波数特性（図４の実線で示す）
は、接地導体のない領域２５を設けていない場合の周波
数特性（図４の破線で示す）よりも、周波数帯域が広く
なる。
【００１８】このため、周波数特性が所望の周波数帯域
となるように共振器導体パターンや誘電体基板等を設定
すると共に接地導体のない領域２５を設けて導体層２６
を形成するものとし、周波数特性が所望の周波数帯域よ
りも広い場合には、接地導体のない領域２５に導電性部
材、例えば銅箔や導電ペーストあるいは半田等を設ける
ことで周波数帯域を狭くして、所望の周波数特性の帯域
フィルタを得ることができる。また、周波数特性が所望
の周波数帯域よりも狭い場合には、接地導体２２ａを切
削加工することで周波数帯域を広くして、所望の周波数
特性の帯域フィルタを得ることができる。
【００１９】次に、誘電体基板の外層に接地導体のない
領域を形成して接地導体の面積や位置を変更させる方法
として、図５Ａに示すように、矩形状の接地導体でない
領域３５を、共振器導体パターンおよび共振器導体パタ
ーン間上に相当する位置に複数跨設するパターンを接地
導体３２に形成して帯域フィルタ３０を構成するものと
しても良い。この場合には、図５Ｂに示すように、接地
導体のない矩形状領域３５に導電性部材３８を設けるこ
とで、接地導体の面積や位置を変更することができる。
【００２０】図６は、帯域フィルタ３０の周波数特性を
示しており、共振器導体パターンの短絡側に位置する接
地導体のない矩形状領域３５に導電性部材３８を設けた
場合の周波数特性（図６の実線で示す）は、導電性部材
を設けない場合の周波数特性（図６の破線で示す）より
も、高域側に周波数帯域が広くなる。
【００２１】このため、接地導体のない矩形状領域３５
に導電性部材３８を設けるものとしたり、この導電性部
材３８を設ける位置や数を変更し、あるいは接地導体を
切削加工等することにより接地導体の面積や位置を変更
させて、所望の周波数特性を得ることができる。例え
ば、周波数特性が所望の周波数帯域よりも高域側が狭い
場合には、接地導体のない矩形状領域３５に導電性部材
３８を設けて周波数帯域を高域側で狭くして、所望の周
波数特性の帯域フィルタを得ることができる。また、周
波数特性が所望の周波数帯域よりも高域側が広い場合に
は、例えば矩形状領域３５の間の接地導体３２を切削加
工することにより周波数帯域を高域側に広くして、所望
の周波数特性の帯域フィルタを得ることができる。
【００２２】また、図５に示す接地導体のない矩形状領
域３５の信号入出力方向の長さを図７Ａに示すように長
くして、接地導体のない矩形状領域４５を設けて帯域フ
ィルタ４０を構成するものとしても良い。この場合、図
７Ｂに示すように、接地導体のない矩形状領域４５のそ
れぞれの中央部分に導電性部材４８を設けた場合の周波
数特性は、導電性部材４８を設けない場合の図８の破線
で示す周波数特性よりも、図８の実線で示すように周波
数帯域が大きく広がる。
【００２３】このため、接地導体のない矩形状領域４５
の中央部分に導電性部材４８を設けるものとしたり、導
電性部材４８を設ける位置を変更し、あるいは接地導体
４２を切削加工等することにより接地導体の面積や位置
を変更させて、所望の周波数特性を得ることができる。
例えば、周波数特性が所望の周波数帯域よりも狭い場合
には、接地導体のない矩形状領域４５に導電性部材４８
を設けることにより周波数帯域を広くして、所望の周波
数特性の帯域フィルタを得ることができる。また、周波
数特性が所望の周波数帯域よりも広い場合には、接地導
体４２を切削加工することにより周波数帯域を狭くし
て、所望の周波数特性の帯域フィルタを得ることができ
る。
【００２４】さらに、図３に示した帯域フィルタ２０に
おいて、接地導体のない領域２５を図９に示すように層
厚の薄い導体層２７とすれば、この導体層２７を簡単に
切削加工することができるので、接地導体の面積や位置
を変更して容易に周波数特性の調整を行うことができ
る。
【００２５】なお、上述の実施の形態では、片面の接地
導体に接地導体のない領域を設けるものとしたが、他方
の面にも同様に接地導体のない領域を設けるものとして
もよいことは勿論である。この場合、接地導体には、両
面とも同じようにパターンを形成するものとしても良
く、また異なるパターンを形成しても良い。
【００２６】さらに、図１０に示すように帯域フィルタ
が多層化構造とされている場合であっても上述の方法を
用いて周波数特性を調整することができる。例えば図１
０Ａに示すように、共振器導体パターン５１と外層の接
地導体５２間に、配線パターン層５３等が設けられてい
ても、外層に接地導体５２のない領域５４を形成するこ
とで、帯域フィルタの特性を可変することができる。た
だし、この場合には共振器導体パターン５１と接地導体
５２間に配線パターン層５３等が設けられていることか
ら、多層化されていない場合に比べて周波数特性の調整
量は少なくなる。また図１０Ｂに示すように、２つの帯
域フィルタ５５ａ，５５ｂが外層の１つの接地導体５６
を共通化して積層構造とされているときには、それぞれ
の帯域フィルタの周波数特性に応じて対応する外層に接
地導体のない領域５７を設けて、接地導体の面積や位置
を変更させることで所望の周波数特性となるように調整
することができる。さらに、図１０Ｃに示すように、帯
域フィルタを構成した基板の側面に接地導体５８を設け
ると共に、この側面に接地導体のない領域５９を設けて
接地導体の面積や位置を変更すれば、この側面と共振器
導体パターンとの距離が短い場合には周波数特性を可変
することができる。
【００２７】ところで、上述の実施の形態では、帯域フ
ィルタとしての分布定数回路素子について説明したが、
図１１に示すように、分布定数回路素子６１を構成する
基板上にＭＭＩＣ等の信号処理回路６２を実装可能とす
るプリント配線板６０においても、信号処理回路６２と
接続バイアホール６３を介して接続される分布定数回路
素子６１の動作を設定する導体パターンの位置等に応じ
て、外層の接地導体６４にパターンを形成して接地導体
の面積や位置を変更できるものとしても良い。
【００２８】また、上述の実施の形態では、分布定数回
路素子として共振器導体パターンを形成することにより
帯域フィルタを構成するものとしたが、パターン形状を
変更することで、低域フィルタや高域フィルタを構成す
るものとしても良い。
【００２９】図１２は低域フィルタ７０の分解斜視図を
示している。誘電体基板７１の一方の面には、直列のイ
ンダクタンスを作るパターン７２ａと並列容量を作るパ
ターン７２ｂが直列に繰り返し並べて形成される。ま
た、他方の面は接地導体７３が形成される。このパター
ン７２ａ，７２ｂが形成された誘電体基板７１に接地導
体７６が形成された誘電体基板７５を貼り合わせること
でトリプレート構造の低域フィルタ７０を形成できる。
ここで、帯域フィルタと同様に、接地導体が形成されて
いる面に、接地導体のない領域を形成して接地導体の面
積や位置を変更することで所望の周波数特性を得ること
ができる。
【００３０】図１３は高域フィルタ８０の分解斜視図を
示している。誘電体基板８１の一方の面には、並列のイ
ンダクタンスを作るパターン８２ａ，８２ｂが形成され
ると共に、他方の面には接地導体８３が形成される。な
お、パターン８２ａ，８２ｂの端部は接地導体８３と短
絡される。誘電体基板８５の一方の面には、パターン８
２ａ，８２ｂと対向して直列容量を作ると共に接地導体
と接続されることにより並列のインダクタンスを作るパ
ターン８６ａ，８６ｂ，８６ｃが形成される。また、信
号の入出力側とされていない側面には接地導体８７が形
成される。さらに誘電体基板８８の一方の面には接地導
体８９が形成される。
【００３１】誘電体基板８１のパターン８２ａ，８２ｂ
面上には、誘電体基板８５が貼り合わされると共に、誘
電体基板８５のパターン８６面上には、誘電体基板８８
が貼り合わされる。誘電体基板８１と誘電体基板８５の
貼り合わせでは、パターン８２ａ，８２ｂとパターン８
６ａ，８６ｂが誘電体基板８５を介在させて対向するよ
うに貼り合わされる。また、誘電体基板８５と誘電体基
板８８の貼り合わせでは、パターン８６と接地導体８９
が誘電体基板８８を介在させて対向するように貼り合わ
される。このように、誘電体基板８１，８５，８８が貼
り合わされると共に、接地導体８３，８７，８９が接続
されて、トリプレート構造の高域フィルタ８０を構成す
ることができる。この場合にも、帯域フィルタと同様
に、接地導体８９が形成されている面に、接地導体のな
い領域を形成して接地導体の面積や位置を変更すること
で所望の周波数特性を得ることができる。
【００３２】さらに、回路素子は分布定数回路素子に限
られるものではなく、結合器やアンテナの特性の調整、
集中定数素子の層間容量結合の調整等においても、同様
に接地導体の面積や位置を変更して所望の周波数特性を
得ることができる。図１４は直流分をカットするような
結合器９０の分解斜視図であり、誘電体基板９１上に形
成された導体パターン９２ａと導体パターン９２ｂが略
１／４波長の重なり部分を有するものである。ここで、
導体パターン９２ａ，９２ｂの外側に位置する接地導体
９３の面積や位置を容易に変更できるものとすることで
所望の特性の結合器を容易に得ることができる。また、
図１５は方向性結合器９５の分解斜視図であり、この場
合にも同様に外側の接地導体９６の面積や位置を変更で
きるものとすることで所望の特性の方向性結合器を容易
に得ることができる。図１６は平面アンテナを示す図で
ある。電波の送受信を行うためのパッチ１０１には給電
線１０２が接続されている。ここで、パッチ１０１が形
成されている面に保護層１０４が設けられているときに
は、裏面側の接地導体１０５の面積や位置を変更できる
ものとすることで、所望の特性の平面アンテナ１００を
得ることができる。また図１７は、導体パターンでコン
デンサやコイルを設けて集中定数素子を形成する場合の
分解斜視図を示しており、例えばコイル部分１１０と対
向する接地導体１１２の面積や位置を変えることにより
コイル部分１１０と接地導体１１２との容量を変化させ
ることで所望の特性を得ることができる。
【００３３】なお、図１１〜図１７では、接地導体が格
子状となるようにパターンを形成したが、図３や図５あ
るいは図７等で示したように接地導体を形成しても良い
ことは勿論である。さらに、接地導体の面積や位置を容
易に変更できるパターンであれば、上述の形状に限られ
るものでないことは勿論である。
【００３４】
【発明の効果】この発明によれば、誘電体基板の内層に
導体パターンが形成され、誘電体基板の外層に接地導体
が形成され、接地導体の面積や位置を変更することで周
波数特性が所望の特性とされる。このため、積層構造と
されて内層の導体パターンの形状等を変更することがで
きない場合であっても周波数特性を所望の特性とするこ
とができる。また、材料精度や加工精度を厳格に管理し
ていなくとも接地導体の面積や位置を変更することで、
周波数特性を所望の特性に精度良く調整することができ
る。
【００３５】また、接地導体に面積や位置を変更可能と
するパターンが形成されているので、このパターンを利
用することで周波数特性を簡単に所望の特性とすること
ができる。またパターンは、誘電体基板の外層の一面あ
るいは複数面に形成したり、外層の複数面にパターンを
形成する際には、同じあるいは異なるパターンを形成す
ることで、周波数特性の調整範囲を広げたり、調整精度
を高めることができる。
【００３６】さらに、誘電体基板の第１の領域の内層に
導体パターンを形成すると共に、誘電体基板の第１の領
域の外層に接地導体を形成して、導体パターンによって
周波数特性を設定すると共に、接地導体の面積や位置を
変更して所望の周波数特性を得る回路素子部と、誘電体
基板の第１の領域とは異なる領域に、回路素子部によっ
て所望の周波数特性とされた信号を処理する信号処理回
路を搭載する回路実装部がプリント配線板に設けられる
ことにより、回路素子部で得られた所望の周波数特性の
信号を、短い信号伝送路で信号処理回路に供給すること
が可能となり、このプリント配線板を用いることでノイ
ズの影響や信号伝送路の影響が少なく良好に信号を処理
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】分布定数回路素子を示す図である。
【図２】奇励振モードと偶励振モードでの動作を示す図
である。
【図３】帯域フィルタ２０の構成を示す図である。
【図４】帯域フィルタ２０の周波数特性を示す図であ
る。
【図５】帯域フィルタ３０を示す図である。
【図６】帯域フィルタ３０の周波数特性を示す図であ
る。
【図７】帯域フィルタ４０を示す図である。
【図８】帯域フィルタ４０の周波数特性を示す図であ
る。
【図９】帯域フィルタ２０の他の構成を示す図である。
【図１０】帯域フィルタが多層化構造とされている場合
を示す図である。
【図１１】プリント配線板を示す図である。
【図１２】低域フィルタの構成を示す分解斜視図であ
る。
【図１３】高域フィルタの構成を示す分解斜視図であ
る。
【図１４】結合器の構成を示す分解斜視図である。
【図１５】方向性結合器の構成を示す分解斜視図であ
る。
【図１６】平面アンテナの構成を示す図である。
【図１７】集中定数回路素子の分解斜視図である。
【図１８】従来の帯域フィルタの構成を示す図である。
【図１９】従来のトリプレート構造の帯域フィルタの分
解斜視図である。
【図２０】従来の帯域フィルタにおける奇励振モードと
偶励振モードでの動作を示す図である。
【符号の説明】
１０，６０・・・分布定数回路素子、１１，７１，７
５，８１，８５，８８，９１，２００，４００・・・誘
電体基板、１２，２２ａ，２２ｂ，３２，４２，５２，
５６，５８，６４，７３，７６，８３，８７，８９，９
３，９６，１０５，１１２，３０２，３０３，４０２，
４０３・・・接地導体、１３，２４・・・層間バイアホ
ール、１５，２５，３５，４５，５４，５７，５９・・
・領域、１７，９２ａ，９３ｂ・・・導体パターン、２
０，３０，４０，５５ａ，５５ｂ・・・帯域フィルタ、
２３ａ，２３ｂ，５１，２０２，３０４ａ，３０４ｂ，
４０１ａ，４０１ｂ・・・共振器導体パターン、２６，
２７・・・導体層、３８，４８・・・導電性部材、５３
・・・配線パターン層、６０・・・プリント配線板、６
１・・・分布定数回路素子、６２・・・信号処理回路、
６３・・・接続バイアホール、７０・・・低域フィル
タ、８０・・・高域フィルタ、８８・・・誘電体基板、
９０・・・結合器、９５・・・方向性結合器、１００・
・・平面アンテナ、１０１・・・パッチ、１０２・・・
給電線、１０４・・・保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E338 AA03 BB63 BB75 CC01 CC06 CD23 CD24 CD25 EE11 5J006 HB04 HB05 HB17 HB22 JA01 JA31 LA11 MA03 MA04 NA03 NB07 NC03 NE02 NE14 NE15 PA03 5J014 CA09 CA10 CA43

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 誘電体基板の内層に導体パターンが形成
    され、前記誘電体基板の外層に接地導体が形成され、前
    記導体パターンによって周波数特性が設定される回路素
    子において、 前記接地導体の面積や位置を変更して所望の周波数特性
    を得ることを特徴とする回路素子。
  2. 【請求項２】 前記接地導体に、面積や位置を変更可能
    とするパターンを形成したことを特徴とする請求項１記
    載の回路素子。
  3. 【請求項３】 前記パターンは、前記誘電体基板の外層
    の一面あるいは複数面に形成したことを特徴とする請求
    項２記載の回路素子。
  4. 【請求項４】 前記誘電体基板の外層の複数面に前記パ
    ターンを形成する際には、同じあるいは異なるパターン
    を形成したことを特徴とする請求項３記載の回路素子。
  5. 【請求項５】 前記パターンは、前記接地導体を格子状
    とするパターンであることを特徴とする請求項２記載の
    回路素子。
  6. 【請求項６】 前記パターンは、前記接地導体に矩形状
    の接地導体でない領域を１つあるいは複数形成するパタ
    ーンであることを特徴とする請求項２記載の回路素子。
  7. 【請求項７】 前記パターンは、前記接地導体よりも層
    厚が薄く、切断されたときに接地導体でない領域を形成
    するパターンであることを特徴とする請求項２記載の回
    路素子。
  8. 【請求項８】 誘電体基板の第１の領域の内層に導体パ
    ターンを形成すると共に、前記誘電体基板の第１の領域
    の外層に接地導体を形成して、前記導体パターンによっ
    て周波数特性を設定すると共に、前記接地導体の面積や
    位置を変更して所望の周波数特性を得る回路素子部と、 前記誘電体基板の第１の領域とは異なる領域に、前記回
    路素子部によって所望の周波数特性とされた信号を処理
    する信号処理回路を搭載する回路実装部とを有すること
    を特徴とするプリント配線板。
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