JP2001060707A - 光電変換装置 - Google Patents
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Abstract
した膜構成により光電変換装置の光電変換効率を向上さ
せる。 【解決手段】 光線が入射する側から順に、透明基板3
9、透明導電膜33、光電変換ユニット37,38およ
び裏面電極35を積層し、透明基板と透明導電膜との間
にさらに中間膜31,32を形成する。中間膜は、光電
変換ユニットの分光感度特性が最大となる光線の波長を
λ[nm]として、(λ−50)〜(λ+50)の波長
域における平均反射率R1と、中間膜を形成しないとき
の上記波長域における平均反射率R2とが、R1<R2×
0.8となるように形成する。複数の光電変換ユニット
を含むタンデム型デバイスでも、各光電変換ユニットに
ついて上記波長域における平均反射率が低減するように
中間膜を形成する。
Description
電変換装置に関し、さらに詳しくは、光電変換装置の光
電変換効率を改善するために、光電変換ユニットの分光
感度特性が最大となる波長近辺で、入射光線に対して低
い光反射率を有する光電変換装置に関する。
には、透明導電膜(透明電極)を備えたガラス板が用い
られる場合がある。この薄膜光電変換装置は、ガラス板
上に、酸化錫を主成分とする透明導電膜、光電変換層を
含む光電変換ユニット、アルミニウムなどからなる裏面
電極を、この順に形成して製造される。
酸化錫(以下、「SnO2:F」という)膜が多用され
ている。この膜は、錫をドープした酸化インジウム(I
TO)膜よりも耐プラズマ性能などの化学的安定性に優
れており、プラズマCVD法が適用される光電変換層の
成膜時にも劣化が少ない。透明導電膜とガラス板との間
に下地膜を形成した薄膜光電変換装置も知られている。
この下地膜は、ガラス板から透明導電膜へのアルカリ成
分の拡散を防止するためのバリア膜として機能する。バ
リア膜としては、酸化珪素膜が多用されている。
窓ガラスにも用いられている。透明導電膜を形成したガ
ラス板は、いわゆるLow−Eガラスとして、建築物の
開口部からの熱の流出を抑制する。この利用分野におい
ては、窓ガラスとして自然な外観を備えていることが重
視される。酸化錫膜は、この分野においても代表的な透
明導電膜の一つであるが、開口部からの熱損失の抑制に
有効な膜厚に形成すると、透過光の干渉色(光彩)が問
題となる。このため、特公平3−72586号公報に
は、ガラス板と透明導電膜との間に、2層の中間層を形
成することが開示されている。この公報には、具体的に
は、ガラス板側から順に、厚さ約18nmの酸化錫膜
と、厚さ約28nmの珪素−酸化珪素混合膜とを形成
し、さらにこれらの膜の上に透明導電膜として、厚さ約
200nmのSnO2:F膜を形成した膜構成が開示さ
れている。
膜には、高い光透過率と高い導電性との両立が求められ
るが、この2つの特性は相反する傾向を示すため、両立
は容易ではない。このため、光電変換層に多くの光が到
達するように、透明導電膜の膜厚を調整することによ
り、透明導電膜自体を反射防止膜として使用した薄膜光
電変換装置も提案されている(例えば、高橋清、小長井
誠、アモルファス太陽電池、昭晃堂)。
電膜自体を反射防止膜として利用しようとすると、透明
導電膜の膜厚が制限されて導電性の制御が困難となり、
光電変換装置全体としての特性の向上が望めない。ま
た、異なる分光感度特性を有する複数の光電変換層を含
む光電変換装置においては、透明導電膜の膜厚の調整の
みにより、複数の光電変換層に反射防止効果を及ぼすこ
とは困難である。
に、建築用窓ガラスの分野では、ガラス板と透明導電膜
との間に複数の膜を挟み込むことも提案されている。し
かしながら、ガラス板と透明導電膜との間の中間膜によ
り、光電変換装置の特性を向上させることについては未
だ検討されていない。光電変換装置の特性を向上させる
ためには、光電変換層の分光感度特性についても考慮す
る必要がある。
との間に中間膜を形成した膜構成を採用し、この膜構成
により、光電変換効率を向上させた光電変換装置を提供
することを目的とする。
に、本発明の第1の光電変換装置は、光線が入射する側
から順に、透明基板、透明導電膜、光電変換層を含む光
電変換ユニットおよび裏面電極が積層された光電変換装
置であって、前記透明基板と前記透明導電膜との間にさ
らに中間膜が形成され、前記光電変換層の分光感度特性
が最大となる前記光線の波長をλ[nm]として、(λ
−50)nm以上(λ+50)nm以下の波長域におけ
る平均反射率R1と、前記中間膜を形成しない状態での
前記波長域における平均反射率R2とが、R1<R2×0.
8の関係を満たすことを特徴とする。
線が入射する側から順に、透明基板、透明導電膜、2以
上の光電変換ユニットおよび裏面電極が積層され、前記
2以上の光電変換ユニットが、分光感度特性が最大とな
る前記光線の波長λが互いに相違する2層の光電変換層
を含む光電変換装置であって、前記透明基板と前記透明
導電膜との間にさらに中間膜が形成され、前記2層の光
電変換層における前記波長λをそれぞれλ1[nm]、
λ2[nm]として、(λ1−50)nm以上(λ1+5
0)nm以下の第1波長域における平均反射率R11と、
前記中間膜を形成しない状態での前記第1波長域におけ
る平均反射率R12とがR11<R12を満たし、かつ(λ2
−50)nm以上(λ2+50)nm以下の第2波長域
における平均反射率R21と、前記中間膜を形成しない状
態での前記第2波長域における平均反射率R22とがR21
<R22を満たすことを特徴とする。
ユニットの分光感度特性が高い波長域において、平均反
射率が低くなっているため、光電変換装置の光電変換効
率が改善される。また、中間膜を形成することにより上
記波長域における反射を抑制しているため、透明導電膜
の膜厚を反射防止のために制限して導電性を損なうこと
がない。さらに、複数の種類の光電変換層に対応して、
複数の波長域における平均反射率を低減することもでき
る。なお、各平均反射率R1、R2、R11、R12、R21お
よびR22の相対的な関係に対する光電変換ユニットの影
響がわずかであるため、これらの各平均反射率は、透明
導電膜上に光電変換ユニットを形成しない状態において
測定した値を採用すれば足りる。
について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明
の光電変換装置の一形態の断面図である。この薄膜光電
変換装置では、透明基板9上に、第1の中間層1、第2
の中間層2、透明導電膜3、光電変換ユニット4および
裏面電極5がこの順に形成されている。この薄膜型光電
変換装置は、透明基板側を光入射側とする。
ン系薄膜や結晶質シリコン系薄膜を光電変換層としたユ
ニット(以下、各ユニットを「非晶質シリコン系薄膜光
電変換ユニット」、「結晶質シリコン系薄膜光電変換ユ
ニット」のように光電変換層の種類を引用して表記す
る)が挙げられる。光電変換ユニットは単層としてもよ
いが、図2に示すように複数層を積層してもよい。
9上に第1、第2の中間層31,32および透明導電膜
33がこの順に形成された光電変換装置用基板30上
に、第1の光電変換ユニット37および第2の光電変換
ユニット38がこの順に形成され、さらに裏面電極35
が形成されている。
は、pin型の順にプラズマCVD法により各半導体層
を堆積して形成される。具体的には、例えば、導電型決
定不純物原子であるボロンが0.01原子%以上ドープ
されたp型微結晶シリコン系層、光電変換部となる真性
非晶質シリコン層、および導電型決定不純物原子である
リンが0.01%以上ドープされたn型微結晶シリコン
系層をこの順に堆積すればよい。しかし、これら各層は
上記に限定されるものではなく、例えばp型微結晶シリ
コン系層において不純物原子をアルミニウムなどとして
もよく、p型層として非晶質シリコン系層を用いてもよ
い。また、p型層として、非晶質または微結晶のシリコ
ンカーバイド、シリコンゲルマニウムなどの合金材料を
用いてもよい。
ン系層の膜厚は、3nm以上100nm以下が好まし
く、5nm以上50nm以下がさらに好ましい。
法によって下地温度を450℃以下として形成すること
が好ましい。この層は、導電型決定不純物原子の密度が
1×1018cm-3以下である実質的に真性半導体である
薄膜として形成される。真性非晶質シリコン層の膜厚は
0.05μm以上0.5μm以下が好ましい。ただし、
非晶質シリコン系薄膜光電変換ユニットでは、真性非晶
質シリコン層に代えて、合金材料である非晶質シリコン
カーバイド層(例えば10原子%以下の炭素を含有する
非晶質シリコンからなる非晶質シリコンカーバイド層)
や非晶質シリコンゲルマニウム層(例えば30原子%以
下のゲルマニウムを含有する非晶質シリコンからなる非
晶質シリコンゲルマニウム層)を形成してもよい。
も、非晶質シリコン系薄膜光電変換ユニットと同様の手
順でpin型各半導体層をこの順にプラズマCVD法に
より堆積して形成されうる。
系薄膜光電変換ユニットを含むことが好ましい。このユ
ニットは、非晶質シリコン系光電変換ユニットと比較し
て発生する開放端電圧が低く、発生する短絡電流密度が
高いため、ガラス板上の導電膜のシート抵抗値よりも光
線透過率が光電変換効率により大きく寄与するからであ
る。もっとも、本発明では、上記非晶質シリコン系薄膜
光電変換ユニットの他、GaAs、CdTe、CISな
どの化合物半導体材料を用いた化合物半導体薄膜光電変
換ユニットを用いても構わない。
リコン光電変換層の分光感度特性の例を図3に示す。非
晶質シリコンの場合、分光感度曲線21は概略500n
mにおいて最大となっている。一方、結晶質シリコンの
場合、分光感度曲線22は概略750nmにおいて最大
となっている。
は、多結晶体に加え、部分的に非晶質を含んでいても体
積結晶化分率50%以上であれば「結晶質」に相当する
ものとする。また、「シリコン系」の材料には、非晶質
または結晶質のシリコンに加え、非晶質シリコンゲルマ
ニウムなどシリコンを50原子%以上含む半導体材料も
該当するものとする。
成分とする膜、具体的には、フッ素などの不純物をドー
プした酸化錫膜が好ましい。ただし、透明導電膜とし
て、ITO膜や酸化亜鉛膜を用いてもよく、これら導電
膜の多層膜を用いてもよい。透明導電膜の膜厚は、使用
する光電変換ユニットや、所望の光電変換効率に応じて
必要とされる導電性に基づいて適宜決定される。
2,32よりも屈折率が高い高屈折率膜として形成する
ことが好ましい。この高屈折率膜の材料としては、酸化
錫、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化タンタル、酸化ニオ
ブ、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、窒化珪素、酸窒
化珪素(SiON)およびこれらの混合物から選ばれる
少なくとも一つが好ましい。第1の中間層の膜厚の好ま
しい範囲は5nm以上100nm以下であるが、上記範
囲の下限については20nm、特に25nmがさらに好
ましく、上限については70nm、特に60nmがさら
に好ましい。また、第1の中間層の屈折率は、1.7以
上2.7以下が好適である。
間層1,31よりも相対的に屈折率が低い低屈折率膜と
して形成することが好ましい。この低屈折率膜の材料と
しては、酸化珪素、酸化アルミニウム、炭素を含む酸化
珪素(SiOC)およびこれらの混合物から選ばれる少
なくとも一つが好ましい。第2の中間層の膜厚は、1n
m以上が好ましく、60nm以下が好ましい。また、第
2の中間層の屈折率は、1.4以上1.8以下が好適で
ある。
変換ユニットの分光感度特性が高い波長域における光の
反射を抑制する。本発明では、反射の抑制が光電変換効
率に大きく寄与するように、中間膜を構成する材料、各
層の膜厚、(多層である場合には)各層の関係が設定さ
れる。これに対し、従来の中間膜は、単にバリア膜や光
彩防止膜として用いられてきたため、光電変換ユニット
の分光感度特性との関連については考慮されていない。
れず、単層であっても3層以上の構成であっても構わな
い。
Au,Cu,PtおよびCrから選ばれる少なくとも1
つの材料からなる少なくとも1層の金属層をスパッタリ
ング法または蒸着法により形成することが好ましい。ま
た、光電変換ユニットと金属電極との間に、ITO、S
nO2、ZnOなどの導電性酸化物からなる層を形成し
ても構わない。いわゆるシースルータイプの太陽電池と
するために、上記に例示したような光透過性を有する導
電性酸化物のみを用いてもよい。
変換ユニットの分光感度特性に有効な波長城で透明な基
板であれば、特に制限されないが、プラスチックなどの
樹脂基板やガラス板などが用いられる。透明基板として
は、安価で大量に供給されているソーダライムシリカガ
ラス(屈折率約1.5)が好ましい。このガラス板は、
フロート法により製造され、極めて平滑な表面を有す
る。その厚さは、特に限定されないが、好ましくは0.
5mm以上5mm以下である。
ッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法な
どのいわゆる物理蒸着法を用いてもよいが、化学気相法
(以下、「CVD法」という)やスプレー法などのいわ
ゆる化学蒸着法を用いることが好ましい。物理蒸着法で
は膜厚の均一性には優れているが、量産時の製造効率や
被膜の耐久性を考慮すると、原料の熱分解酸化反応を伴
う化学蒸着法が優れている。
液を高温のガラス板上に噴霧する溶液スプレー法、上記
溶液に代えて金属化合物の微粒子を液体に分散させた分
散液を用いる分散液スプレー法、上記溶液に代えて金属
化合物の粉末を用いる粉末スプレー法などが挙げられ
る。これに対し、CVD法では、被膜形成用の蒸気が用
いられる。
きるという利点があるが、液滴の制御や排気されるべき
生成物(反応生成物、未分解生成物など)の制御が難し
いために均一な膜厚を得にくい。また、ガラスの歪みも
大きくなる。このため、上記各膜の成膜法としては、総
合的にはCVD法が優れている。
所定の大きさに切断し、加熱したガラス板にガス状の原
料が吹きつけることにより行うことができる。例えば、
ガラス板をメッシュベルトに乗せて加熱炉を通過させる
間に原料を供給し、高温のガラス板の表面で原料を反応
させれば、中間膜や導電膜を成膜できる。
法によるガラス製造工程における高温のガラスリボン上
に膜を成膜して、ガラス成形時の熱エネルギーを利用す
ることが好ましい。この好ましい製法は、大面積の薄膜
の形成には有利であり、屋根材用などとして大面積のガ
ラス板への成膜も求められる光電変換ユニットの製造に
は特に適している。また、CVD法を錫フロート槽空間
で行えば、軟化点以上の温度を有するガラス表面で成膜
が行えるので、膜の性能および成膜反応速度、成膜反応
効率の向上が可能となる。さらに、ピンホール(膜抜
け)などの欠点も抑制される。
D法により成膜するための装置の一形態を図4に示す。
図4に示したように、この装置では、溶融炉(フロート
窯)11から錫フロート槽(フロートバス)12内に流
れ出し、錫浴15上を帯状に移動するガラスリボン10
の表面から所定距離を隔て、所定個数のコータ16(図
示した形態では3つのコータ16a、16b、16c)
が配置されている。コータの数や配置は、形成する被膜
の種類や厚さに応じて適宜選択される。これらのコータ
からは、ガス状の原料が供給され、ガラスリボン10上
に連続的に被膜が形成されていく。このように、複数の
コータを利用すれば、ガラスリボン10上に、中間膜や
透明導電膜を、CVD法により連続的に形成することが
できる。各膜が形成されたガラスリボン10は、ローラ
17により引き上げられて、徐冷窯13へと送り込まれ
る。なお、徐冷窯13で徐冷されたガラスリボンは、図
示を省略する切断装置により切断され、所定の大きさの
ガラス板となる。
法とスプレー法とを併用して行ってもよい。例えば、C
VD法とスプレー法とをこの順に実施することにより
(例えば、錫フロート槽空間内においてCVD法による
成膜を実施し、錫フロート槽空間よりガラスリボン進行
方向下流側においてスプレー法による成膜を実施するこ
とにより)、所定の積層構造を実現してもよい。
四塩化錫、ジメチル錫ジクロライド、ジブチル錫ジクロ
ライド、テトラメチル錫、テトラブチル錫、ジオクチル
錫ジクロライド、モノブチル錫トリクロライドなどが挙
げられ、特にジメチル錫ジクロライド、モノブチル錫ト
リクロライドなどの有機錫塩化物が好ましい。また、錫
原料から酸化錫を得るために用いられる酸化原料として
は、酸素、水蒸気、乾燥空気などが挙げられる。また、
フッ素原料としては、フッ化水素、トリフルオロ酢酸、
ブロモトリフルオロメタン、クロロジフルオロメタンな
どが挙げられる。また、アンチモンを添加する場合に
は、五塩化アンチモン、三塩化アンチモンなどを用いて
もよい。
CVD法で成膜する場合のシリコン原料としては、モノ
シラン、ジシラン、トリシラン、モノクロロシラン、ジ
クロロシラン、1,2−ジメチルシラン、1,1,2−
トリメチルジシラン、1,1,2,2−テトラメチルジ
シラン、テトラメチルオルソシリケート、テトラエチル
オルソシリケートなどが挙げられる。また、この場合の
酸化原料としては、酸素、水蒸気、乾燥空気、二酸化炭
素、一酸化炭素、二酸化窒素、オゾンなどが挙げられ
る。なお、シランを使用した場合にガラス表面に到達す
るまでにシランの反応を防止する目的で、エチレン、ア
セチレン、トルエンなどの不飽和炭化水素ガスを併用し
ても構わない。
ニウム膜をCVD法で成膜する場合のアルミニウム原料
としては、トリメチルアルミニウム、アルミニウムトリ
イソプロポキサイド、塩化ジエチルアルミニウム、アル
ミニウムアセチルアセトネート、塩化アルミニウムなど
が挙げられる。また、この場合の酸化原料としては、酸
素、水蒸気、乾燥空気などが挙げられる。
膜は、ガラス板のトップ面(フロートバス内で錫に接触
せずに形成された面)上に積層される。これらの膜上
に、各種の光電変換層がその種類に応じた方法により形
成され、さらに裏面電極がスパッタリング法等により形
成される。
明するが、本発明は以下の実施例により制限されるもの
ではない。 (実施例1)一辺が10cmの正方形となるように切断
した厚さ3mmのフロートガラス(ソーダライムシリカ
ガラス)板を洗浄した後に乾燥させた。このガラス板の
一方の表面に、大気開放型の搬送炉を用い、CVD法に
より、下地膜と透明導電膜とを順次成膜した。下地膜
は、ガラス板側から順に高屈折率膜と低屈折率膜との2
層構成とした。なお、ガラス板は、炉内をメッシュベル
トを用いて搬送し、炉内で約570℃まで加熱してから
上記各膜を成膜した。以下に、各膜の成膜条件を示す。
からなる混合ガスを供給し、ガラス板上に、膜厚68n
mの酸化錫膜を成膜した。 ・酸化珪素膜(低屈折率膜)の成膜 モノシラン、エチレン、酸素および窒素からなる混合ガ
スを供給し、酸化錫膜上に、膜厚3nmの酸化珪素膜を
成膜した。 ・SnO2:F膜(透明導電膜)の成膜 モノブチル錫トリクロライド(蒸気)、酸素、窒素およ
びフッ化水素(蒸気)からなる混合ガスを供給し、酸化
珪素膜上に、膜厚が200nmのSnO2:F膜を成膜
した。なお、各膜の成膜に用いた混合ガスの組成を表1
に示す。
シランをSiと略記した。
厚を31nm、酸化珪素膜(低屈折率膜)の膜厚を7n
mとした点を除いては、実施例1と同様にして、ガラス
板上に、上記2層構成の中間膜とSnO2:F膜(膜厚
200nm)を成膜した。
た点を除いては、実施例1と同様にして、ガラス板上に
直接SnO2:F膜(膜厚200nm)を成膜した。
膜を省略した点を除いては、実施例1と同様にして、ガ
ラス板上に、酸化珪素膜(膜厚30nm)およびSnO
2:F膜(膜厚200nm)を順次成膜した。
厚を18nm、酸化珪素膜(低屈折率膜)の膜厚を28
nmとした点を除いては、実施例1と同様にして、ガラ
ス板上に、上記2層構成の中間膜とSnO2:F膜(膜
厚200nm)を成膜した。
について、各膜を形成した表面とは反対側のガラス板の
表面を入射側として、JIS R3106−1998に
従って、分光反射率を測定した。各透明導電膜付きガラ
ス板の450〜550nmの波長範囲における平均反射
率の値を表2に示す。
ンの分光感度が最大となる波長500nm±50nmの
範囲に相当する。
膜付きガラス板について、450〜550nmの波長範
囲、および700〜800nmの波長範囲における平均
反射率の値を、表3に示す。
ンの分光感度が最大となる波長750nm±50nmの
範囲に相当する。
0nmにおける反射率が、中間膜を形成しない場合(比
較例1)の80%以下となっている(約7ポイントの改
善)。したがって、実施例1および2に記載の膜構成
は、非晶質シリコン材料を光電変換層として用いる場合
に適している。また、実施例2では、中間膜を形成しな
い場合(比較例1)と比較して、波長450〜550n
mおよび波長700〜800nmにおいて、反射率がと
もに低下している(両波長域において、約4ポイント、
約0.3ポイントの改善)。したがって、実施例2に記
載の膜構成は、非晶質シリコン材料を含む光電変換層と
結晶質シリコン材料を含む光電変換層とをともに採用す
る場合に適している。
て形成されていた酸化珪素膜の膜厚に相当する。比較例
3で適用した膜厚は、透明導電膜の光彩を解消するため
に、特公平3−72586号公報で提案されている膜厚
に相当する。これら従来の中間膜では、実施例1、2の
程度にまで、光電変換ユニットの感度が高い波長域で反
射率を低下させることができない。
ガラスリボン上への成膜装置を用いて透明導電膜付きガ
ラス板を作製した。最上流側に位置するコータから、ジ
メチル錫ジクロライド(DMT)、酸素、ヘリウム、窒
素からなる混合ガスを供給した。また、下流側のコータ
から、モノシラン、エチレン、酸素、窒素からなる混合
ガスを供給した。引き続き、さらに下流側のコータか
ら、ジメチル錫ジクロライド、酸素、水蒸気、窒素、フ
ッ化水素からなる混合ガスを供給した。このようにし
て、ガラスリボンのトップ面に酸化錫膜、酸化珪素膜、
フッ素含有酸化錫膜(SnO2:F膜)をこの順に積層
し、これを切断して透明導電膜付きガラス板を得た。
て、酸化珪素膜およびSnO2:F膜を成膜する混合ガ
スを供給したコータのみから上記と同様の混合ガスを供
給して、ガラス板上に、各実施例と同様の酸化珪素膜お
よびSnO2:F膜がこの順に成膜された透明導電膜付
きガラス板を得た。ただし、酸化珪素膜の膜厚は全て3
0nmとした。
得た各透明導電膜付きガラス板について、上記と同じ波
長域における平均反射率を測定した。各膜の膜厚ととも
に、平均反射率の測定結果を表4に示す。
酸化珪素膜からなる下地膜を形成した場合よりも、上記
両波長域において平均反射率が低下した。このように、
光電変換ユニットの感度が大きい波長域における光反射
特性を、中間膜による反射防止効果を利用して改善する
本発明によれば、透明導電膜の導電性を損なわずに光電
変換ユニットへの光の入射を増加させることができる。
本発明では、上記記載の反射防止効果が得られるように
中間膜の屈折率、積層数、膜厚が設計されている限り、
中間膜の具体的構成は上記例示に限定されない。なお、
上記各実施例では光電変換ユニットを省略して光学特性
を測定したが、各透明導電膜上に光電変換ユニットを形
成しても、光電変換ユニットの構成や膜厚を同一とすれ
ば、ガラス板側から入射する光線の反射率の比率には実
質的に影響がないことが確認されている。
ラス板に非晶質シリコン光電変換ユニットからなる薄膜
光電変換装置をプラズマCVD法により形成した。非晶
質シリコン光電変換ユニットに含まれるpin接合にお
いて、用いたp型非晶質シリコンカーバイド層の厚さは
15nm、n型非晶質シリコン層の厚さは30nmとし
た。また、真性非晶質シリコン層(i型)はRFプラズ
マCVD法により形成した。成膜条件としては、シラン
の反応ガス、約40Paの反応室内圧力、15mW/c
m2のRFパワー密度、および150℃の成膜温度を用
いた。このような成膜条件と同じ条件でガラス基板上に
直接300nmの厚さまで堆積された真性非晶質シリコ
ン膜の暗導電率は5×10-10S/cmであった。な
お、真性非晶質シリコン層の膜厚は300nmとした。
最後に、裏面電極として厚さ80nmのITO膜と厚さ
300nmのAg膜とをこの順にスパッタリング法によ
り堆積した。
変換面積1cm2)に入射光としてAM1.5の光を1
00mW/cm2の光量で照射したときの出力特性を測
定した。その結果、開放端電圧が0.89V、短絡電流
密度が16.4mW/cm2、曲線因子が72.0%、
そして変換効率が10.5%であった。さらに48℃に
おいてAM1.5の光を100mW/cm2の光量で照
射して光劣化試験を行ったところ、550時間の照射後
に変換効率が8.7%まで劣化した。
透明基板と透明導電膜との間に、透明基板側から入射す
る光の反射率を低減する中間膜を配置することにより、
光電変換に供される光線の割合を向上し、光電変換効率
を改善した光電変換装置を提供することができる。
る。
である。
感度特性を示す図である。
板上に中間膜と透明導電膜とを形成するために用いうる
装置の構成を示す図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 光線が入射する側から順に、透明基板、
透明導電膜、光電変換層を含む光電変換ユニットおよび
裏面電極が積層された光電変換装置であって、 前記透明基板と前記透明導電膜との間にさらに中間膜が
形成され、 前記光電変換層の分光感度特性が最大となる前記光線の
波長をλ[nm]として、(λ−50)nm以上(λ+
50)nm以下の波長域における平均反射率R 1と、前
記中間膜を形成しない状態での前記波長域における平均
反射率R2とが、R1<R2×0.8の関係を満たすことを
特徴とする光電変換装置。 - 【請求項2】 光線が入射する側から順に、透明基板、
透明導電膜、2以上の光電変換ユニットおよび裏面電極
が積層され、前記2以上の光電変換ユニットが、分光感
度特性が最大となる前記光線の波長λが互いに相違する
2層の光電変換層を含む光電変換装置であって、 前記透明基板と前記透明導電膜との間にさらに中間膜が
形成され、 前記2層の光電変換層における前記波長λをそれぞれλ
1[nm]、λ2[nm]として、(λ1−50)nm以
上(λ1+50)nm以下の第1波長域における平均反
射率R11と、前記中間膜を形成しない状態での前記第1
波長域における平均反射率R12とがR11<R12を満た
し、かつ(λ2−50)nm以上(λ2+50)nm以下
の第2波長域における平均反射率R21と、前記中間膜を
形成しない状態での前記第2波長域における平均反射率
R22とがR21<R22を満たすことを特徴とする光電変換
装置。 - 【請求項3】 波長λが互いに相違する2層の光電変換
層が、非晶質シリコン系光電変換層および結晶質シリコ
ン系光電変換層から選ばれる少なくとも一方を含む請求
項2に記載の光電変換装置。 - 【請求項4】 中間膜が、透明基板側から順に、高屈折
率膜および低屈折率膜の2層からなる請求項1〜3のい
ずれかに記載の光電変換装置。 - 【請求項5】 高屈折率膜の屈折率が1.7以上2.7
以下であり、低屈折率膜の屈折率が1.4以上1.8以
下である請求項4に記載の光電変換装置。 - 【請求項6】 高屈折率膜の膜厚が20nm以上である
請求項4または5に記載の光電変換装置。 - 【請求項7】 中間膜が、酸化珪素を主成分とする層を
含む請求項1〜6のいずれかに記載の光電変換装置。
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