JP2001056557A - 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents
遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物Info
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 遠紫外光、とくにArFエキシマレーザー光
を使用する上記ミクロフォトファブリケーション本来の
性能向上技術の課題を解決された遠紫外線露光用ポジ型
フォトレジスト組成物を提供することにあり、具体的に
は、現像欠陥の発生及びスカムの発生の少なく、更に疎
密依存性及びエッジラフネスが優れた遠紫外線露光用ポ
ジ型フォトレジスト組成物を提供することにある。 【解決手段】 活性光線又は放射線の照射により酸を発
生する化合物、特定の構造を含む繰り返し単位を含有す
る、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増加する
樹脂、及びフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を
含有することを特徴とする遠紫外線露光用ポジ型フォト
レジスト組成物。
を使用する上記ミクロフォトファブリケーション本来の
性能向上技術の課題を解決された遠紫外線露光用ポジ型
フォトレジスト組成物を提供することにあり、具体的に
は、現像欠陥の発生及びスカムの発生の少なく、更に疎
密依存性及びエッジラフネスが優れた遠紫外線露光用ポ
ジ型フォトレジスト組成物を提供することにある。 【解決手段】 活性光線又は放射線の照射により酸を発
生する化合物、特定の構造を含む繰り返し単位を含有す
る、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増加する
樹脂、及びフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を
含有することを特徴とする遠紫外線露光用ポジ型フォト
レジスト組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造等の超マイクロリソグラフィプロ
セスやその他のフォトファブリケ−ションプロセスに使
用するポジ型フォトレジスト組成物に関するものであ
る。更に詳しくは、エキシマレ−ザ−光を含む遠紫外線
領域、特に250nm以下の波長の光を使用して高精細
化したパターンを形成しうるポジ型フォトレジスト組成
物に関するものである。
マイクロチップの製造等の超マイクロリソグラフィプロ
セスやその他のフォトファブリケ−ションプロセスに使
用するポジ型フォトレジスト組成物に関するものであ
る。更に詳しくは、エキシマレ−ザ−光を含む遠紫外線
領域、特に250nm以下の波長の光を使用して高精細
化したパターンを形成しうるポジ型フォトレジスト組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路はその集積度を益々高め
ており、超LSI等の半導体基板の製造に於いてはハー
フミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が
必要とされるようになってきた。その必要性を満たすた
めにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使用
波長は益々短波化し、今では、遠紫外線の中でも短波長
のエキシマレーザー光(XeCl、KrF、ArF等)
を用いることが検討されるまでになってきている。この
波長領域におけるリソグラフィーのパターン形成に用い
られるものとして、化学増幅系レジストがある。
ており、超LSI等の半導体基板の製造に於いてはハー
フミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が
必要とされるようになってきた。その必要性を満たすた
めにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使用
波長は益々短波化し、今では、遠紫外線の中でも短波長
のエキシマレーザー光(XeCl、KrF、ArF等)
を用いることが検討されるまでになってきている。この
波長領域におけるリソグラフィーのパターン形成に用い
られるものとして、化学増幅系レジストがある。
【0003】一般に化学増幅系レジストは、通称2成分
系、(2.5成分系、)3成分系の3種類に大別するこ
とができる。2成分系は、光分解により酸を発生する化
合物(以後、光酸発生剤という)とバインダー樹脂とを
組み合わせている。該バインダー樹脂は、酸の作用によ
り分解して、樹脂のアルカリ現像液中での溶解性を増加
させる基(酸分解性基ともいう)を分子内に有する樹脂
である。3成分系はこうした2成分系に更に酸分解性基
を有する低分子化合物を含有するか、又は光酸発生剤と
アルカリ可溶性樹脂と上記低分子化合物を含有するもの
である。
系、(2.5成分系、)3成分系の3種類に大別するこ
とができる。2成分系は、光分解により酸を発生する化
合物(以後、光酸発生剤という)とバインダー樹脂とを
組み合わせている。該バインダー樹脂は、酸の作用によ
り分解して、樹脂のアルカリ現像液中での溶解性を増加
させる基(酸分解性基ともいう)を分子内に有する樹脂
である。3成分系はこうした2成分系に更に酸分解性基
を有する低分子化合物を含有するか、又は光酸発生剤と
アルカリ可溶性樹脂と上記低分子化合物を含有するもの
である。
【0004】上記化学増幅系レジストは紫外線や遠紫外
線照射用のフォトレジストに適しているが、その中でさ
らに使用上の要求特性に対応する必要がある。ArF光
源用のフォトレジスト組成物としては、ドライエッチン
グ耐性付与の目的で脂環式炭化水素部位が導入された樹
脂が提案されているが、脂環式炭化水素部位導入の弊害
として系が極めて疎水的になるがために、従来レジスト
現像液として幅広く用いられてきたテトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド(以下TMAH)水溶液での現像が
困難となったり、現像中に基板からレジストが剥がれて
しまうなどの現象が見られる。このようなレジストの疎
水化に対応して、現像液にイソプロピルアルコールなど
の有機溶媒を混ぜるなどの対応が検討され、一応の成果
が見られるものの、レジスト膜の膨潤の懸念やプロセス
が煩雑になるなど必ずしも問題が解決されたとは言えな
い。レジストの改良というアプローチでは親水基の導入
により疎水的な種々の脂環式炭化水素部位を補うという
施策も数多くなされている。
線照射用のフォトレジストに適しているが、その中でさ
らに使用上の要求特性に対応する必要がある。ArF光
源用のフォトレジスト組成物としては、ドライエッチン
グ耐性付与の目的で脂環式炭化水素部位が導入された樹
脂が提案されているが、脂環式炭化水素部位導入の弊害
として系が極めて疎水的になるがために、従来レジスト
現像液として幅広く用いられてきたテトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド(以下TMAH)水溶液での現像が
困難となったり、現像中に基板からレジストが剥がれて
しまうなどの現象が見られる。このようなレジストの疎
水化に対応して、現像液にイソプロピルアルコールなど
の有機溶媒を混ぜるなどの対応が検討され、一応の成果
が見られるものの、レジスト膜の膨潤の懸念やプロセス
が煩雑になるなど必ずしも問題が解決されたとは言えな
い。レジストの改良というアプローチでは親水基の導入
により疎水的な種々の脂環式炭化水素部位を補うという
施策も数多くなされている。
【0005】特開平10−10739号公報には、ノル
ボルネン環等の脂環式構造を主鎖に有するモノマー、無
水マレイン酸、カルボキシル基を有するモノマーを重合
して得られる重合体を含むエネルギー感受性レジスト材
料を開示している。特開平10−111569号公報に
は、主鎖に脂環式骨格を有する樹脂と感放射線性酸発生
剤とを含有する感放射線性樹脂組成物が開示されてい
る。特開平11−109632号公報には、極性基含有
脂環式官能基と酸分解性基を含有する樹脂を放射線感光
材料に用いることが記載されている。
ボルネン環等の脂環式構造を主鎖に有するモノマー、無
水マレイン酸、カルボキシル基を有するモノマーを重合
して得られる重合体を含むエネルギー感受性レジスト材
料を開示している。特開平10−111569号公報に
は、主鎖に脂環式骨格を有する樹脂と感放射線性酸発生
剤とを含有する感放射線性樹脂組成物が開示されてい
る。特開平11−109632号公報には、極性基含有
脂環式官能基と酸分解性基を含有する樹脂を放射線感光
材料に用いることが記載されている。
【0006】遠紫外線露光用フォトレジストに用いられ
る、酸分解性基を含有する樹脂は、分子内に同時に脂肪
族の環状炭化水素基を含有することが一般的である。こ
のため樹脂が疎水性になり、それに起因する問題点が存
在した。それを改良する上記のような種々の手段が種々
検討されたが、上記の技術では未だ不十分な点が多く
(特に現像性について)、改善が望まれている。
る、酸分解性基を含有する樹脂は、分子内に同時に脂肪
族の環状炭化水素基を含有することが一般的である。こ
のため樹脂が疎水性になり、それに起因する問題点が存
在した。それを改良する上記のような種々の手段が種々
検討されたが、上記の技術では未だ不十分な点が多く
(特に現像性について)、改善が望まれている。
【0007】即ち、上記の遠紫外光線、短波長の光源、
例えばArFエキシマレーザー(193nm)を露光光
源とする技術においても、いまだ現像性において改良の
余地があった。具体的には、現像欠陥の発生や、スカム
(現像残さ)の発生という問題があった。更に、疎密依
存性の問題においても改善の余地があった。最近のデバ
イスの傾向として様々なパターンが含まれるためレジス
トには様々な性能が求められており、その一つに、疎密
依存性がある。即ち、デバイスにはラインが密集する部
分と、逆にラインと比較しスペースが広いパターン、更
に孤立ラインが存在する。このため、種々のラインを高
い再現性をもって解像することは重要である。しかし、
種々のラインを再現させることは光学的な要因により必
ずしも容易でなく、レジストによるその解決方法は明確
ではないのが現状である。特に、前述の脂環式基を含有
するレジスト系においては孤立パターンと密集パターン
の性能差が顕著であり、改善が望まれている。
例えばArFエキシマレーザー(193nm)を露光光
源とする技術においても、いまだ現像性において改良の
余地があった。具体的には、現像欠陥の発生や、スカム
(現像残さ)の発生という問題があった。更に、疎密依
存性の問題においても改善の余地があった。最近のデバ
イスの傾向として様々なパターンが含まれるためレジス
トには様々な性能が求められており、その一つに、疎密
依存性がある。即ち、デバイスにはラインが密集する部
分と、逆にラインと比較しスペースが広いパターン、更
に孤立ラインが存在する。このため、種々のラインを高
い再現性をもって解像することは重要である。しかし、
種々のラインを再現させることは光学的な要因により必
ずしも容易でなく、レジストによるその解決方法は明確
ではないのが現状である。特に、前述の脂環式基を含有
するレジスト系においては孤立パターンと密集パターン
の性能差が顕著であり、改善が望まれている。
【0008】更に、近年、半導体チップの微細化の要求
に伴い、その微細な半導体の設計パターンは、0.13
〜0.35μmの微細領域に達している。しかしなが
ら、これらの組成物では、ラインパターンのエッジラフ
ネス等の要因によって、パターンの解像力が妨げられる
問題があった。ここで、エッジラフネスとは、レジスト
のラインパターンの頂部及び底部のエッジが、レジスト
の特性に起因して、ライン方向と垂直な方向に不規則に
変動するために、パターンを真上からみたときにエッジ
が凸凹して見えることをいう。
に伴い、その微細な半導体の設計パターンは、0.13
〜0.35μmの微細領域に達している。しかしなが
ら、これらの組成物では、ラインパターンのエッジラフ
ネス等の要因によって、パターンの解像力が妨げられる
問題があった。ここで、エッジラフネスとは、レジスト
のラインパターンの頂部及び底部のエッジが、レジスト
の特性に起因して、ライン方向と垂直な方向に不規則に
変動するために、パターンを真上からみたときにエッジ
が凸凹して見えることをいう。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
フォトレジスト組成物の公知技術では、現像欠陥の発生
及びスカムの発生が見られ、更にパターンのエッジにラ
フネスが見られ、安定なパターンが得られないため、更
なる改良が望まれていた。従って、本発明の目的は、遠
紫外光、とくにArFエキシマレーザー光を使用する上
記ミクロフォトファブリケ−ション本来の性能向上技術
の課題を解決することであり、具体的には、現像の際の
現像欠陥発生及びスカムの発生の問題を解消したポジ型
フォトレジスト組成物を提供することにある。本発明の
更なる目的は、疎密依存性に優れ、かつパターンのエッ
ジラフネスが改良された遠紫外線露光用ポジ型フォトレ
ジスト組成物を提供することにある。
フォトレジスト組成物の公知技術では、現像欠陥の発生
及びスカムの発生が見られ、更にパターンのエッジにラ
フネスが見られ、安定なパターンが得られないため、更
なる改良が望まれていた。従って、本発明の目的は、遠
紫外光、とくにArFエキシマレーザー光を使用する上
記ミクロフォトファブリケ−ション本来の性能向上技術
の課題を解決することであり、具体的には、現像の際の
現像欠陥発生及びスカムの発生の問題を解消したポジ型
フォトレジスト組成物を提供することにある。本発明の
更なる目的は、疎密依存性に優れ、かつパターンのエッ
ジラフネスが改良された遠紫外線露光用ポジ型フォトレ
ジスト組成物を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポジ型化
学増幅系におけるレジスト組成物の構成材料を鋭意検討
した結果、特定の酸分解性樹脂と特定の添加剤を用いる
ことにより、本発明の目的が達成されることを知り、本
発明に至った。即ち、上記目的は下記構成によって達成
される。
学増幅系におけるレジスト組成物の構成材料を鋭意検討
した結果、特定の酸分解性樹脂と特定の添加剤を用いる
ことにより、本発明の目的が達成されることを知り、本
発明に至った。即ち、上記目的は下記構成によって達成
される。
【0011】(1)(A)活性光線又は放射線の照射に
より酸を発生する化合物、(B)下記一般式(I)で表
される基を有する繰り返し単位を含有する、酸の作用に
よりアルカリに対する溶解性が増加する樹脂、及び
(C)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を含有
することを特徴とする遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物。
より酸を発生する化合物、(B)下記一般式(I)で表
される基を有する繰り返し単位を含有する、酸の作用に
よりアルカリに対する溶解性が増加する樹脂、及び
(C)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を含有
することを特徴とする遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物。
【0012】
【化5】
【0013】一般式(I)中;R1は水素原子又は置換
基を有していてもよい炭素数1〜4個のアルキル基を表
す。R2〜R7は同じでも異なっていてもよく、水素原
子、置換基を有していてもよい、アルキル基、シクロア
ルキル基又はアルケニル基を表す。但し、R6、R7のう
ち、少なくとも一つは水素原子以外の基である。R6と
R7が結合して環を形成してもよい。m、nは、各々独
立に、0又は1を表す。但し、m、nは同時に0を表す
ことはない。
基を有していてもよい炭素数1〜4個のアルキル基を表
す。R2〜R7は同じでも異なっていてもよく、水素原
子、置換基を有していてもよい、アルキル基、シクロア
ルキル基又はアルケニル基を表す。但し、R6、R7のう
ち、少なくとも一つは水素原子以外の基である。R6と
R7が結合して環を形成してもよい。m、nは、各々独
立に、0又は1を表す。但し、m、nは同時に0を表す
ことはない。
【0014】(2) (B)の樹脂が、更に下記一般式
(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を
含む基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカ
リ可溶性基を有する繰り返し単位を含有することを特徴
とする上記(2)に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォト
レジスト組成物。
(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を
含む基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカ
リ可溶性基を有する繰り返し単位を含有することを特徴
とする上記(2)に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォト
レジスト組成物。
【0015】
【化6】
【0016】一般式(pI)〜(pVI)中;R11は、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基またはsec−ブチル
基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を
形成するのに必要な原子団を表す。R12〜R16は、各々
独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキ
ル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14
のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれか
は脂環式炭化水素基を表す。R17〜R21は、各々独立
に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐の
アルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R17
〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表
す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、
直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基
を表す。R22〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個
の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水
素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは
脂環式炭化水素基を表す。
メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基またはsec−ブチル
基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を
形成するのに必要な原子団を表す。R12〜R16は、各々
独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキ
ル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14
のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれか
は脂環式炭化水素基を表す。R17〜R21は、各々独立
に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐の
アルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R17
〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表
す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、
直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基
を表す。R22〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個
の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水
素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは
脂環式炭化水素基を表す。
【0017】(3) 前記一般式(pI)〜(pVI)
で表される脂環式炭化水素構造を含む基が、下記一般式
(II)で表される基であることを特徴とする前記(2)
に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
で表される脂環式炭化水素構造を含む基が、下記一般式
(II)で表される基であることを特徴とする前記(2)
に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
【0018】
【化7】
【0019】一般式(II)中、R28は、置換基を有して
いてもよいアルキル基を表す。R29〜R31は、同じでも
異なっていてもよく、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カ
ルボキシ基あるいは、置換基を有していてもよい、アル
キル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルコキシ
基、アルコキシカルボニル基又はアシル基を表す。p、
q、rは、各々独立に、0又は1〜3の整数を表す。
いてもよいアルキル基を表す。R29〜R31は、同じでも
異なっていてもよく、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カ
ルボキシ基あるいは、置換基を有していてもよい、アル
キル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルコキシ
基、アルコキシカルボニル基又はアシル基を表す。p、
q、rは、各々独立に、0又は1〜3の整数を表す。
【0020】(4) 前記(B)の樹脂が、下記一般式
(a)で表される繰り返し単位を含有することを特徴と
する前記(1)から(3)のいずれかに記載の遠紫外線
露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
(a)で表される繰り返し単位を含有することを特徴と
する前記(1)から(3)のいずれかに記載の遠紫外線
露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
【0021】
【化8】
【0022】一般式(a)中、Rは、水素原子、ハロゲ
ン原子、又は炭素数1から4の置換もしくは非置換のア
ルキル基を表す。R32〜R34は、同じでも異なっていて
もよく、水素原子又は水酸基を表す。R32〜R34のうち
少なくとも1つは水酸基を表す。 (5) 更に(D)酸拡散抑制剤を含有することを特徴
とする前記(1)〜(4)のいずれかに記載の遠紫外線
露光用ポジ型フォトレジスト組成物。 (6)(D)の化合物が含窒素塩基性化合物であり、該
含窒素塩基性化合物が、1,5−ジアザビシクロ[4.3.
0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−
7−ウンデセン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オ
クタン、4−ジメチルアミノピリジン、ヘキサメチレン
テトラミン、4,4−ジメチルイミダゾリン、ピロール
類、ピラゾール類、イミダゾール類、ピリダジン類、ピ
リミジン類、3級モルホリン類、及びヒンダードピペリ
ジン骨格を有するヒンダードアミン類の中から選択され
る少なくとも1種の化合物であることを特徴とする前記
(1)〜(4)のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ
型フォトレジスト組成物。 (7) (A)の化合物が、スルホニウム又はヨードニ
ウムのスルホン酸塩化合物であることを特徴とする前記
(1)〜(6)のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ
型フォトレジスト組成物。 (8) (A)の化合物が、N−ヒドロキシイミドのス
ルホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタン化合物
であることを特徴とする前記(1)〜(6)のいずれか
に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。 (9) 露光光として、波長150nm〜220nmの
遠紫外線を用いることを特徴とする前記(1)〜(8)
のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジス
ト組成物。
ン原子、又は炭素数1から4の置換もしくは非置換のア
ルキル基を表す。R32〜R34は、同じでも異なっていて
もよく、水素原子又は水酸基を表す。R32〜R34のうち
少なくとも1つは水酸基を表す。 (5) 更に(D)酸拡散抑制剤を含有することを特徴
とする前記(1)〜(4)のいずれかに記載の遠紫外線
露光用ポジ型フォトレジスト組成物。 (6)(D)の化合物が含窒素塩基性化合物であり、該
含窒素塩基性化合物が、1,5−ジアザビシクロ[4.3.
0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−
7−ウンデセン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オ
クタン、4−ジメチルアミノピリジン、ヘキサメチレン
テトラミン、4,4−ジメチルイミダゾリン、ピロール
類、ピラゾール類、イミダゾール類、ピリダジン類、ピ
リミジン類、3級モルホリン類、及びヒンダードピペリ
ジン骨格を有するヒンダードアミン類の中から選択され
る少なくとも1種の化合物であることを特徴とする前記
(1)〜(4)のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ
型フォトレジスト組成物。 (7) (A)の化合物が、スルホニウム又はヨードニ
ウムのスルホン酸塩化合物であることを特徴とする前記
(1)〜(6)のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ
型フォトレジスト組成物。 (8) (A)の化合物が、N−ヒドロキシイミドのス
ルホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタン化合物
であることを特徴とする前記(1)〜(6)のいずれか
に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。 (9) 露光光として、波長150nm〜220nmの
遠紫外線を用いることを特徴とする前記(1)〜(8)
のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジス
ト組成物。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する化合物に
ついて詳細に説明する。 <(A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する
化合物(光酸発生剤)>本発明で用いられる(A)光酸
発生剤は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生す
る化合物である。本発明で使用される光酸発生剤として
は、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開
始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロ
レジスト等に使用されている公知の光(400〜200
nmの紫外線、遠紫外線、特に好ましくは、g線、h
線、i線、KrFエキシマレーザー光)、ArFエキシ
マレーザー光(193nm)、F2エキシマレーザー光
(157nm)、電子線、X線、分子線又はイオンビー
ムにより酸を発生する化合物およびそれらの混合物を適
宜に選択して使用することができる。
ついて詳細に説明する。 <(A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する
化合物(光酸発生剤)>本発明で用いられる(A)光酸
発生剤は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生す
る化合物である。本発明で使用される光酸発生剤として
は、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開
始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロ
レジスト等に使用されている公知の光(400〜200
nmの紫外線、遠紫外線、特に好ましくは、g線、h
線、i線、KrFエキシマレーザー光)、ArFエキシ
マレーザー光(193nm)、F2エキシマレーザー光
(157nm)、電子線、X線、分子線又はイオンビー
ムにより酸を発生する化合物およびそれらの混合物を適
宜に選択して使用することができる。
【0024】また、その他の本発明に用いられる光酸発
生剤としては、たとえばジアゾニウム塩、アンモニウム
塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム
塩、セレノニウム塩、アルソニウム塩等のオニウム塩、
有機ハロゲン化合物、有機金属/有機ハロゲン化物、o
−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、イミノ
スルフォネ−ト等に代表される光分解してスルホン酸を
発生する化合物、ジスルホン化合物、ジアゾケトスルホ
ン、ジアゾジスルホン化合物等を挙げることができる。
また、これらの光により酸を発生する基、あるいは化合
物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した化合物を用い
ることができる。
生剤としては、たとえばジアゾニウム塩、アンモニウム
塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム
塩、セレノニウム塩、アルソニウム塩等のオニウム塩、
有機ハロゲン化合物、有機金属/有機ハロゲン化物、o
−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、イミノ
スルフォネ−ト等に代表される光分解してスルホン酸を
発生する化合物、ジスルホン化合物、ジアゾケトスルホ
ン、ジアゾジスルホン化合物等を挙げることができる。
また、これらの光により酸を発生する基、あるいは化合
物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した化合物を用い
ることができる。
【0025】さらにV.N.R.Pillai,Synthesis,(1),1(198
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970)、米国
特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載の光
により酸を発生する化合物も使用することができる。
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970)、米国
特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載の光
により酸を発生する化合物も使用することができる。
【0026】上記活性光線又は放射線の照射により分解
して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用いられる
ものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体または一般式(PA
G2)で表されるS−トリアジン誘導体。
して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用いられる
ものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体または一般式(PA
G2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0027】
【化9】
【0028】式中、R201は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子または臭素原子を示す。具体的
には以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定
されるものではない。
ール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子または臭素原子を示す。具体的
には以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定
されるものではない。
【0029】
【化10】
【0030】(2)下記の一般式(PAG3)で表され
るヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表され
るスルホニウム塩。
るヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表され
るスルホニウム塩。
【0031】
【化11】
【0032】ここで式Ar1、Ar2は各々独立に置換も
しくは未置換のアリール基を示す。R203、R204、R
205は各々独立に、置換もしくは未置換のアルキル基、
アリール基を示す。
しくは未置換のアリール基を示す。R203、R204、R
205は各々独立に、置換もしくは未置換のアルキル基、
アリール基を示す。
【0033】Z-は対アニオンを示し、例えばBF4 -、
AsF6 -、PF6 -、SbF6 -、SiF6 2-、ClO4 -、
CF3SO3-等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニ
オン、トルエンスルホン酸アニオン、ドデシルベンゼン
スルホン酸アニオン、ペンタフルオロベンゼンスルホン
酸アニオン等の置換ベンゼンスルホン酸アニオン、ナフ
タレン−1−スルホン酸アニオン、アントラキノンスル
ホン酸アニオン等の縮合多核芳香族スルホン酸アニオ
ン、スルホン酸基含有染料等を挙げることができるがこ
れらに限定されるものではない。
AsF6 -、PF6 -、SbF6 -、SiF6 2-、ClO4 -、
CF3SO3-等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニ
オン、トルエンスルホン酸アニオン、ドデシルベンゼン
スルホン酸アニオン、ペンタフルオロベンゼンスルホン
酸アニオン等の置換ベンゼンスルホン酸アニオン、ナフ
タレン−1−スルホン酸アニオン、アントラキノンスル
ホン酸アニオン等の縮合多核芳香族スルホン酸アニオ
ン、スルホン酸基含有染料等を挙げることができるがこ
れらに限定されるものではない。
【0034】またR203、R204、R205のうちの2つお
よびAr1、Ar2はそれぞれの単結合または置換基を介
して結合してもよい。
よびAr1、Ar2はそれぞれの単結合または置換基を介
して結合してもよい。
【0035】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
れるが、これらに限定されるものではない。
【0036】
【化12】
【0037】
【化13】
【0038】
【化14】
【0039】
【化15】
【0040】
【化16】
【0041】
【化17】
【0042】
【化18】
【0043】一般式(PAG3)、(PAG4)で示さ
れる上記オニウム塩は公知であり、例えばJ.W.Knapczyk
etal,J.Am.Chem.Soc.,91,145(1969)、A.L.Maycok eta
l, J.Org.Chem.,35,2532,(1970)、E.Goethas etal,Bul
l.Soc.Chem.Belg.,73,546,(1964)、H.M.Leicester、J.Am
e.Chem.Soc.,51,3587(1929)、J.V.Crivello etal,J.Pol
ym.Chem.Ed.,18,2677(1980)、米国特許第2,807,648 号
および同4,247,473号、特開昭53-101,331号等に記載の
方法により合成することができる。
れる上記オニウム塩は公知であり、例えばJ.W.Knapczyk
etal,J.Am.Chem.Soc.,91,145(1969)、A.L.Maycok eta
l, J.Org.Chem.,35,2532,(1970)、E.Goethas etal,Bul
l.Soc.Chem.Belg.,73,546,(1964)、H.M.Leicester、J.Am
e.Chem.Soc.,51,3587(1929)、J.V.Crivello etal,J.Pol
ym.Chem.Ed.,18,2677(1980)、米国特許第2,807,648 号
および同4,247,473号、特開昭53-101,331号等に記載の
方法により合成することができる。
【0044】(3)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体または一般式(PAG6)で表される
イミドスルホネート誘導体。
ジスルホン誘導体または一般式(PAG6)で表される
イミドスルホネート誘導体。
【0045】
【化19】
【0046】式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もし
くは未置換のアリール基を示す。R 206は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
くは未置換のアリール基を示す。R 206は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0047】
【化20】
【0048】
【化21】
【0049】
【化22】
【0050】(4)下記一般式(PAG7)で表される
ジアゾジスルホン誘導体。
ジアゾジスルホン誘導体。
【0051】
【化23】
【0052】ここでRは、直鎖、分岐又は環状アルキル
基、あるいは置換していてもよいアリール基を表す。具
体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。
基、あるいは置換していてもよいアリール基を表す。具
体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。
【0053】
【化24】
【0054】本発明において、光酸発生剤としては、ス
ルホニウム又はヨードニウムのスルホン酸塩化合物(特
に好ましくは(PAG3)又は(PAG4)で表される
化合物)、N−ヒドロキシイミドのスルホネート化合物
(特に好ましくは(PAG6)で表される化合物)又は
ジスルホニルジアゾメタン化合物(特に好ましくは(P
AG7)で表される化合物)であることが好ましい。こ
れにより、感度、解像力が優れ、更に微細なパターンの
エッジラフネスが優れるようになる。
ルホニウム又はヨードニウムのスルホン酸塩化合物(特
に好ましくは(PAG3)又は(PAG4)で表される
化合物)、N−ヒドロキシイミドのスルホネート化合物
(特に好ましくは(PAG6)で表される化合物)又は
ジスルホニルジアゾメタン化合物(特に好ましくは(P
AG7)で表される化合物)であることが好ましい。こ
れにより、感度、解像力が優れ、更に微細なパターンの
エッジラフネスが優れるようになる。
【0055】これらの光酸発生剤の添加量は、組成物中
の固形分を基準として、通常0.001〜40重量%の
範囲で用いられ、好ましくは0.01〜20重量%、更
に好ましくは0.1〜5重量%の範囲で使用される。光
酸発生剤の添加量が、0.001重量%より少ないと感
度が低くなり、また添加量が40重量%より多いとレジ
ストの光吸収が高くなりすぎ、プロファイルの悪化や、
プロセス(特にベーク)マージンが狭くなり好ましくな
い。
の固形分を基準として、通常0.001〜40重量%の
範囲で用いられ、好ましくは0.01〜20重量%、更
に好ましくは0.1〜5重量%の範囲で使用される。光
酸発生剤の添加量が、0.001重量%より少ないと感
度が低くなり、また添加量が40重量%より多いとレジ
ストの光吸収が高くなりすぎ、プロファイルの悪化や、
プロセス(特にベーク)マージンが狭くなり好ましくな
い。
【0056】<(B)酸の作用により分解しアルカリに
対する溶解性が増加する樹脂>本発明の組成物に用いら
れる上記(B)酸の作用によりアルカリに対する溶解性
が増加する樹脂(以下、単に「(B)の樹脂」ともい
う)は、上記一般式(I)で表される基を有する繰り返
し単位を含む。
対する溶解性が増加する樹脂>本発明の組成物に用いら
れる上記(B)酸の作用によりアルカリに対する溶解性
が増加する樹脂(以下、単に「(B)の樹脂」ともい
う)は、上記一般式(I)で表される基を有する繰り返
し単位を含む。
【0057】一般式(I)において、R1における置換
基を有していてもよい炭素数1〜4個のアルキル基とし
ては、1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐の
アルキル基を表す。そのアルキル基としては、例えばメ
チル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、
n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−
ブチル基等が挙げられる。R2〜R7におけるアルキル基
としては、直鎖状、分岐状のアルキル基が挙げられ、置
換基を有していてもよい。直鎖状、分岐状のアルキル基
としては、炭素数1〜12個の直鎖状あるいは分岐状ア
ルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜10個
の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好まし
くはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、
t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基である。R2〜R7にお
けるシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル
基、シクロオクチル基等の炭素数3〜8個のものが好ま
しい。R2〜R7におけるアルケニル基としては、ビニル
基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の炭素
数2〜6個のものが好ましい。また、R6とR7とが結合
して形成する環としては、シクロプロパン環、シクロブ
タン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロ
オクタン環等の3〜8員環が挙げられる。
基を有していてもよい炭素数1〜4個のアルキル基とし
ては、1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐の
アルキル基を表す。そのアルキル基としては、例えばメ
チル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、
n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−
ブチル基等が挙げられる。R2〜R7におけるアルキル基
としては、直鎖状、分岐状のアルキル基が挙げられ、置
換基を有していてもよい。直鎖状、分岐状のアルキル基
としては、炭素数1〜12個の直鎖状あるいは分岐状ア
ルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜10個
の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好まし
くはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、
t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基である。R2〜R7にお
けるシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル
基、シクロオクチル基等の炭素数3〜8個のものが好ま
しい。R2〜R7におけるアルケニル基としては、ビニル
基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の炭素
数2〜6個のものが好ましい。また、R6とR7とが結合
して形成する環としては、シクロプロパン環、シクロブ
タン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロ
オクタン環等の3〜8員環が挙げられる。
【0058】また、上記アルキル基、シクロアルキル
基、アルケニル基の更なる置換基としては、炭素数1〜
4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素
原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ
基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカル
ボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。本発明に
おいては、R6、R7のうち少なくとも一つは水素原子以
外の基である。好ましくはR6、R7のうち少なくとも一
つは、炭素数1〜10個のアルキル基、炭素数3〜8個
のシクロアルキル基又は炭素数2〜6個のアルケニル基
であり、特に好ましくは炭素数1〜6個のアルキル基で
ある。本発明においては、R2〜R4としては、好ましく
は炭素数1〜10個アルキル基、炭素数3〜8個のシク
ロアルキル基又は炭素数2〜6個のアルケニル基であ
り、特に好ましくは炭素数1〜6個のアルキル基であ
る。m、nは、各々独立に、0又は1を表す。但し、
m、nは同時に0を表すことはない。以下に、一般式
(I)で表される基を有する繰り返し単位として好まし
いものとして、下記一般式(AI)で表される繰り返し
単位が挙げられる。
基、アルケニル基の更なる置換基としては、炭素数1〜
4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素
原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ
基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカル
ボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。本発明に
おいては、R6、R7のうち少なくとも一つは水素原子以
外の基である。好ましくはR6、R7のうち少なくとも一
つは、炭素数1〜10個のアルキル基、炭素数3〜8個
のシクロアルキル基又は炭素数2〜6個のアルケニル基
であり、特に好ましくは炭素数1〜6個のアルキル基で
ある。本発明においては、R2〜R4としては、好ましく
は炭素数1〜10個アルキル基、炭素数3〜8個のシク
ロアルキル基又は炭素数2〜6個のアルケニル基であ
り、特に好ましくは炭素数1〜6個のアルキル基であ
る。m、nは、各々独立に、0又は1を表す。但し、
m、nは同時に0を表すことはない。以下に、一般式
(I)で表される基を有する繰り返し単位として好まし
いものとして、下記一般式(AI)で表される繰り返し
単位が挙げられる。
【0059】
【化25】
【0060】一般式(AI)中、Rは、後述の一般式
(a)の中のRと同義である。A’は、単結合、エーテ
ル基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又は
これらを組み合わせた2価の基を表す。Bは、一般式
(I)で示される基を表す。A’において、該組み合わ
せた2価の基としては、下記式のものが挙げられる。
(a)の中のRと同義である。A’は、単結合、エーテ
ル基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又は
これらを組み合わせた2価の基を表す。Bは、一般式
(I)で示される基を表す。A’において、該組み合わ
せた2価の基としては、下記式のものが挙げられる。
【0061】
【化26】
【0062】上記式において、Ra、Rb、r1は、各
々後述のものと同義である。mは1〜3の整数を表す。
以下に、一般式(AI)で表される繰り返し単位の具体
例を挙げるが、本発明の内容がこれらに限定されるもの
ではない。
々後述のものと同義である。mは1〜3の整数を表す。
以下に、一般式(AI)で表される繰り返し単位の具体
例を挙げるが、本発明の内容がこれらに限定されるもの
ではない。
【0063】
【化27】
【0064】
【化28】
【0065】
【化29】
【0066】
【化30】
【0067】
【化31】
【0068】
【化32】
【0069】
【化33】
【0070】
【化34】
【0071】本発明においては、(B)の樹脂が、更に
下記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化
水素構造を含む基のうちの少なくとも1種の基で保護さ
れたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位を含有する
ことが、本発明の効果をより顕著になる点で好ましい。
一般式(pI)〜(pVI)において、R12〜R25にお
けるアルキル基としては、置換もしくは非置換のいずれ
であってもよい、1〜4個の炭素原子を有する直鎖もし
くは分岐のアルキル基を表す。そのアルキル基として
は、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブ
チル基、t−ブチル基等が挙げられる。また、上記アル
キル基の更なる置換基としては、炭素数1〜4個のアル
コキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ基、シアノ
基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、
ニトロ基等を挙げることができる。
下記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化
水素構造を含む基のうちの少なくとも1種の基で保護さ
れたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位を含有する
ことが、本発明の効果をより顕著になる点で好ましい。
一般式(pI)〜(pVI)において、R12〜R25にお
けるアルキル基としては、置換もしくは非置換のいずれ
であってもよい、1〜4個の炭素原子を有する直鎖もし
くは分岐のアルキル基を表す。そのアルキル基として
は、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブ
チル基、t−ブチル基等が挙げられる。また、上記アル
キル基の更なる置換基としては、炭素数1〜4個のアル
コキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ基、シアノ
基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、
ニトロ基等を挙げることができる。
【0072】R11〜R25における脂環式炭化水素基ある
いはZと炭素原子が形成する脂環式炭化水素基として
は、単環式でも、多環式でもよい。具体的には、炭素数
5以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシ
クロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素
数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好
ましい。これらの脂環式炭化水素基は置換基を有してい
てもよい。以下に、脂環式炭化水素構造を含む基のう
ち、脂環式部分の構造例を示す。
いはZと炭素原子が形成する脂環式炭化水素基として
は、単環式でも、多環式でもよい。具体的には、炭素数
5以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシ
クロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素
数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好
ましい。これらの脂環式炭化水素基は置換基を有してい
てもよい。以下に、脂環式炭化水素構造を含む基のう
ち、脂環式部分の構造例を示す。
【0073】
【化35】
【0074】
【化36】
【0075】
【化37】
【0076】本発明においては、上記脂環式部分の好ま
しいものとしては、アダマンチル基、ノルアダマンチル
基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシク
ロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シク
ロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、
シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることが
できる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン残
基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル
基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカ
ニル基、シクロドデカニル基である。
しいものとしては、アダマンチル基、ノルアダマンチル
基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシク
ロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シク
ロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、
シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることが
できる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン残
基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル
基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカ
ニル基、シクロドデカニル基である。
【0077】これらの脂環式炭化水素基の置換基として
は、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、
アルケニル基、アシル基、ハロゲン原子、水酸基、アル
コキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基が
挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキ
ル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基である。置換アルキル基の
置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基
を挙げることができる。アルコキシ基(アルコキシカル
ボニル基のアルコキシ基も含む)としてはメトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜
4個のものを挙げることができる。シクロアルキル基と
しては、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、炭
素数2〜6個のアルケニル基が挙げられ、具体的にはビ
ニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。アシル基として
は、アセチル基、エチルカルボニル基、プロピルカルボ
ニル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原
子、臭素原子、沃素原子、フッ素原子等が挙げられる。
一般式(pI)〜(pVI)で示される構造のなかで
も、好ましくは一般式(pI)であり、より好ましくは
上記一般式(II)で示される基である。一般式(II)中
のR28のアルキル基、R29〜R31におけるハロゲン原
子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、ア
ルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基は、前
記脂環式炭化水素基の置換基で挙げた例が挙げられる。
は、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、
アルケニル基、アシル基、ハロゲン原子、水酸基、アル
コキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基が
挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキ
ル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基である。置換アルキル基の
置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基
を挙げることができる。アルコキシ基(アルコキシカル
ボニル基のアルコキシ基も含む)としてはメトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜
4個のものを挙げることができる。シクロアルキル基と
しては、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、炭
素数2〜6個のアルケニル基が挙げられ、具体的にはビ
ニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。アシル基として
は、アセチル基、エチルカルボニル基、プロピルカルボ
ニル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原
子、臭素原子、沃素原子、フッ素原子等が挙げられる。
一般式(pI)〜(pVI)で示される構造のなかで
も、好ましくは一般式(pI)であり、より好ましくは
上記一般式(II)で示される基である。一般式(II)中
のR28のアルキル基、R29〜R31におけるハロゲン原
子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、ア
ルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基は、前
記脂環式炭化水素基の置換基で挙げた例が挙げられる。
【0078】上記樹脂における一般式(pI)〜(pV
I)で示される構造で保護されるアルカリ可溶性基とし
ては、この技術分野において公知の種々の基が挙げられ
る。具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、フェノ
ール基、チオール基等が挙げられ、好ましくはカルボン
酸基、スルホン酸基である。上記樹脂における一般式
(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されたアル
カリ可溶性基としては、好ましくは下記一般式(pVI
I)〜(pXI)で表される基が挙げられる。
I)で示される構造で保護されるアルカリ可溶性基とし
ては、この技術分野において公知の種々の基が挙げられ
る。具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、フェノ
ール基、チオール基等が挙げられ、好ましくはカルボン
酸基、スルホン酸基である。上記樹脂における一般式
(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されたアル
カリ可溶性基としては、好ましくは下記一般式(pVI
I)〜(pXI)で表される基が挙げられる。
【0079】
【化38】
【0080】ここで、R11〜R25ならびにZは、それぞ
れ前記定義に同じである。上記樹脂を構成する、一般式
(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されたアル
カリ可溶性基を有する繰り返し単位としては、下記一般
式(pA)で示される繰り返し単位が好ましい。
れ前記定義に同じである。上記樹脂を構成する、一般式
(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されたアル
カリ可溶性基を有する繰り返し単位としては、下記一般
式(pA)で示される繰り返し単位が好ましい。
【0081】
【化39】
【0082】一般式(pA)中;Rは、水素原子、ハロ
ゲン原子又は炭素数1〜4の置換もしくは非置換の直鎖
もしくは分岐のアルキル基を表す。複数のRは、各々同
じでも異なっていてもよい。このRのハロゲン原子、ア
ルキル基は、後述の一般式(a)のRと同様の例を挙げ
ることができる。A’は、前記と同義である。Raは、
上記式(pI)〜(pVI) のいずれかの基を表す。以下、一般
式(pA)で示される繰り返し単位に相当するモノマー
の具体例を示す。
ゲン原子又は炭素数1〜4の置換もしくは非置換の直鎖
もしくは分岐のアルキル基を表す。複数のRは、各々同
じでも異なっていてもよい。このRのハロゲン原子、ア
ルキル基は、後述の一般式(a)のRと同様の例を挙げ
ることができる。A’は、前記と同義である。Raは、
上記式(pI)〜(pVI) のいずれかの基を表す。以下、一般
式(pA)で示される繰り返し単位に相当するモノマー
の具体例を示す。
【0083】
【化40】
【0084】
【化41】
【0085】
【化42】
【0086】
【化43】
【0087】
【化44】
【0088】
【化45】
【0089】(B)樹脂は、更に他の繰り返し単位を含
んでもよい。本発明における(B)樹脂は、他の共重合
成分として、前記一般式(a)で示される繰り返し単位を
含むことが好ましい。これにより、現像性や基板との密
着性が向上する。一般式(a)におけるRの置換基を有
していてもよいアルキルとしては、前記一般式(I)に
おけるR1と同じ例を挙げることができる。Rのハロゲ
ン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃
素原子を挙げることができる。一般式(a)のR32〜R
34のうち少なくとも1つは、水酸基であり、好ましくは
ジヒドロキシ体、モノヒドロキシ体であり、より好まし
くはモノヒドロキシ体である。更に、本発明における
(B)樹脂は、他の共重合成分として、下記一般式(III
-a)〜(III-d)で示される繰り返し単位を含むことが好ま
しい。これにより、現像時のパターン間露光部の抜け性
が向上し、コンタクトホールパターンの解像力が向上す
る。
んでもよい。本発明における(B)樹脂は、他の共重合
成分として、前記一般式(a)で示される繰り返し単位を
含むことが好ましい。これにより、現像性や基板との密
着性が向上する。一般式(a)におけるRの置換基を有
していてもよいアルキルとしては、前記一般式(I)に
おけるR1と同じ例を挙げることができる。Rのハロゲ
ン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃
素原子を挙げることができる。一般式(a)のR32〜R
34のうち少なくとも1つは、水酸基であり、好ましくは
ジヒドロキシ体、モノヒドロキシ体であり、より好まし
くはモノヒドロキシ体である。更に、本発明における
(B)樹脂は、他の共重合成分として、下記一般式(III
-a)〜(III-d)で示される繰り返し単位を含むことが好ま
しい。これにより、現像時のパターン間露光部の抜け性
が向上し、コンタクトホールパターンの解像力が向上す
る。
【0090】
【化46】
【0091】上記式中、R1は、前記Rと同義である。
R5〜R12は各々独立に水素原子または置換基を有して
いてもよいアルキル基を表す。Rは、水素原子あるい
は、置換基を有していてもよい、アルキル基、環状アル
キル基、アリール基又はアラルキル基を表す。mは、1
〜10の整数を表す。Xは、単結合又は、置換基を有し
ていてもよい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリ
ーレン基あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カル
ボニル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド
基、ウレタン基、ウレア基からなる群から選択される単
独、あるいはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合
わされ、酸の作用により分解しない2価の基を表す。Z
は、単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アル
キレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
R13は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。R15は、アルキレ
ン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の
基を表す。R14は置換基を有していてもよい、アルキル
基、環状アルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
す。R 16は、水素原子あるいは、置換基を有していても
よい、アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、ア
リール基又はアラルキル基を表す。Aは、下記に示す官
能基のいずれかを表す。
R5〜R12は各々独立に水素原子または置換基を有して
いてもよいアルキル基を表す。Rは、水素原子あるい
は、置換基を有していてもよい、アルキル基、環状アル
キル基、アリール基又はアラルキル基を表す。mは、1
〜10の整数を表す。Xは、単結合又は、置換基を有し
ていてもよい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリ
ーレン基あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カル
ボニル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド
基、ウレタン基、ウレア基からなる群から選択される単
独、あるいはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合
わされ、酸の作用により分解しない2価の基を表す。Z
は、単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アル
キレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
R13は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。R15は、アルキレ
ン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の
基を表す。R14は置換基を有していてもよい、アルキル
基、環状アルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
す。R 16は、水素原子あるいは、置換基を有していても
よい、アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、ア
リール基又はアラルキル基を表す。Aは、下記に示す官
能基のいずれかを表す。
【0092】
【化47】
【0093】R5〜R12、R、R14、R16のアルキル基
としては、直鎖状、分岐状のアルキル基が挙げられ、置
換基を有していてもよい。直鎖状、分岐状のアルキル基
としては、炭素数1〜12個の直鎖状あるいは分岐状ア
ルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜10個
の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好まし
くはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、
t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基である。R、R14、R
16の環状のアルキル基としては、炭素数3〜30個のも
のが挙げられ、具体的には、シクロプロピル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノル
ボルニル基、ボロニル基、トリシクロデカニル基、ジシ
クロペンテニル基、ノボルナンエポキシ基、メンチル
基、イソメンチル基、ネオメンチル基、テトラシクロド
デカニル基、ステロイド残基等を挙げることができる。
としては、直鎖状、分岐状のアルキル基が挙げられ、置
換基を有していてもよい。直鎖状、分岐状のアルキル基
としては、炭素数1〜12個の直鎖状あるいは分岐状ア
ルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜10個
の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好まし
くはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、
t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基である。R、R14、R
16の環状のアルキル基としては、炭素数3〜30個のも
のが挙げられ、具体的には、シクロプロピル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノル
ボルニル基、ボロニル基、トリシクロデカニル基、ジシ
クロペンテニル基、ノボルナンエポキシ基、メンチル
基、イソメンチル基、ネオメンチル基、テトラシクロド
デカニル基、ステロイド残基等を挙げることができる。
【0094】R、R14、R16のアリール基としては、炭
素数6〜20個のものが挙げられ、置換基を有していて
もよい。具体的にはフェニル基、トリル基、ナフチル基
等が挙げられる。R、R14、R16のアラルキル基として
は、炭素数7〜20個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい、ベンジル基、フェネチル基、クミル基等
が挙げられる。R16のアルケニル基としては、炭素数2
〜6個のアルケニル基が挙げられ、具体的にはビニル
基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル
基、ヘキセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセ
ニル基、3−オキソシクロヘキセニル基、3−オキソシ
クロペンテニル基、3−オキソインデニル基等が挙げら
れる。これらのうち環状のアルケニル基は、酸素原子を
含んでいてもよい。
素数6〜20個のものが挙げられ、置換基を有していて
もよい。具体的にはフェニル基、トリル基、ナフチル基
等が挙げられる。R、R14、R16のアラルキル基として
は、炭素数7〜20個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい、ベンジル基、フェネチル基、クミル基等
が挙げられる。R16のアルケニル基としては、炭素数2
〜6個のアルケニル基が挙げられ、具体的にはビニル
基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル
基、ヘキセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセ
ニル基、3−オキソシクロヘキセニル基、3−オキソシ
クロペンテニル基、3−オキソインデニル基等が挙げら
れる。これらのうち環状のアルケニル基は、酸素原子を
含んでいてもよい。
【0095】連結基Xとしては、置換基を有していても
よい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリーレン基
あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル
基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレ
タン基、ウレア基からなる群から選択される単独、ある
いはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合わされ、
酸の作用により分解しない2価の基が挙げられる。Z
は、単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アル
キレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
R13は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。R15は、アルキレ
ン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の
基を表す。X、R13、R15においてアリーレン基として
は、炭素数6〜10個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい。具体的にはフェニレン基、トリレン基、
ナフチレン基等が挙げられる。Xの環状アルキレン基と
しては、前述の環状アルキル基が2価になったものが挙
げられる。X、Z、R13、R15におけるアルキレン基と
しては、下記式で表される基を挙げることができる。 −〔C(Ra )(Rb)〕r1− 式中、Ra、Rbは、水素原子、アルキル基、置換アル
キル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基を表し、
両者は同一でも異なっていてもよい。アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ま
しくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基から選択される。置換アルキル基の置換基としては、
水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることがで
きる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のも
のを挙げることができる。ハロゲン原子としては、塩素
原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げること
ができる。r1は1〜10の整数を表す。連結基Xの具
体例を以下に示すが本発明の内容がこれらに限定される
ものではない。
よい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリーレン基
あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル
基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレ
タン基、ウレア基からなる群から選択される単独、ある
いはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合わされ、
酸の作用により分解しない2価の基が挙げられる。Z
は、単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アル
キレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
R13は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。R15は、アルキレ
ン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の
基を表す。X、R13、R15においてアリーレン基として
は、炭素数6〜10個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい。具体的にはフェニレン基、トリレン基、
ナフチレン基等が挙げられる。Xの環状アルキレン基と
しては、前述の環状アルキル基が2価になったものが挙
げられる。X、Z、R13、R15におけるアルキレン基と
しては、下記式で表される基を挙げることができる。 −〔C(Ra )(Rb)〕r1− 式中、Ra、Rbは、水素原子、アルキル基、置換アル
キル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基を表し、
両者は同一でも異なっていてもよい。アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ま
しくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基から選択される。置換アルキル基の置換基としては、
水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることがで
きる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のも
のを挙げることができる。ハロゲン原子としては、塩素
原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げること
ができる。r1は1〜10の整数を表す。連結基Xの具
体例を以下に示すが本発明の内容がこれらに限定される
ものではない。
【0096】
【化48】
【0097】上記アルキル基、環状アルキル基、アルケ
ニル基、アリール基、アラルキル基、アルキレン基、環
状アルキレン基、アリーレン基における更なる置換基と
しては、カルボキシル基、アシルオキシ基、シアノ基、
アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、
アルコキシ基、アセチルアミド基、アルコキシカルボニ
ル基、アシル基が挙げられる。ここでアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基等の低級アルキル基を挙げることができ
る。置換アルキル基の置換基としては、水酸基、ハロゲ
ン原子、アルコキシ基を挙げることができる。アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げること
ができる。アシルオキシ基としては、アセトキシ基等が
挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原
子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。
ニル基、アリール基、アラルキル基、アルキレン基、環
状アルキレン基、アリーレン基における更なる置換基と
しては、カルボキシル基、アシルオキシ基、シアノ基、
アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、
アルコキシ基、アセチルアミド基、アルコキシカルボニ
ル基、アシル基が挙げられる。ここでアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基等の低級アルキル基を挙げることができ
る。置換アルキル基の置換基としては、水酸基、ハロゲ
ン原子、アルコキシ基を挙げることができる。アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げること
ができる。アシルオキシ基としては、アセトキシ基等が
挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原
子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。
【0098】以下、一般式(III-b)における側鎖の構造
の具体例として、Xを除く末端の構造の具体例を以下に
示すが、本発明の内容がこれらに限定されるものではな
い。
の具体例として、Xを除く末端の構造の具体例を以下に
示すが、本発明の内容がこれらに限定されるものではな
い。
【0099】
【化49】
【0100】以下、一般式(III-c)で示される繰り返し
構造単位に相当するモノマーの具体例を示すが、本発明
の内容がこれらに限定されるものではない。
構造単位に相当するモノマーの具体例を示すが、本発明
の内容がこれらに限定されるものではない。
【0101】
【化50】
【0102】
【化51】
【0103】
【化52】
【0104】以下、一般式(III-d)で示される繰り返し
構造単位の具体例を示すが、本発明の内容がこれらに限
定されるものではない。
構造単位の具体例を示すが、本発明の内容がこれらに限
定されるものではない。
【0105】
【化53】
【0106】
【化54】
【0107】
【化55】
【0108】一般式(III-b)において、R5〜R12として
は、水素原子、メチル基が好ましい。Rとしては、水素
原子、炭素数1〜4個のアルキル基が好ましい。mは、
1〜6が好ましい。一般式(III-c)において、R13とし
ては、単結合、メチレン基、エチレン基、プロピレン
基、ブチレン基等のアルキレン基が好ましく、R14とし
ては、メチル基、エチル基等の炭素数1〜10個のアル
キル基、シクロプロピル基、シクロヘキシル基、樟脳残
基等の環状アルキル基、ナフチル基、ナフチルメチル基
が好ましい。Zは、単結合、エーテル結合、エステル結
合、炭素数1〜6個のアルキレン基、あるいはそれらの
組み合わせが好ましく、より好ましくは単結合、エステ
ル結合である。一般式(III-d)において、R15として
は、炭素数1〜4個のアルキレン基が好ましい。R16と
しては、置換基を有していてもよい、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ネオペン
チル基、オクチル基等の炭素数1〜8個のアルキル基、
シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、
ボロニル基、イソボロニル基、メンチル基、モルホリノ
基、4−オキソシクロヘキシル基、置換基を有していて
もよい、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチ
ル基、樟脳残基が好ましい。これらの更なる置換基とし
ては、フッ素原子等のハロゲン原子、炭素数1〜4個の
アルコキシ基等が好ましい。
は、水素原子、メチル基が好ましい。Rとしては、水素
原子、炭素数1〜4個のアルキル基が好ましい。mは、
1〜6が好ましい。一般式(III-c)において、R13とし
ては、単結合、メチレン基、エチレン基、プロピレン
基、ブチレン基等のアルキレン基が好ましく、R14とし
ては、メチル基、エチル基等の炭素数1〜10個のアル
キル基、シクロプロピル基、シクロヘキシル基、樟脳残
基等の環状アルキル基、ナフチル基、ナフチルメチル基
が好ましい。Zは、単結合、エーテル結合、エステル結
合、炭素数1〜6個のアルキレン基、あるいはそれらの
組み合わせが好ましく、より好ましくは単結合、エステ
ル結合である。一般式(III-d)において、R15として
は、炭素数1〜4個のアルキレン基が好ましい。R16と
しては、置換基を有していてもよい、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ネオペン
チル基、オクチル基等の炭素数1〜8個のアルキル基、
シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、
ボロニル基、イソボロニル基、メンチル基、モルホリノ
基、4−オキソシクロヘキシル基、置換基を有していて
もよい、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチ
ル基、樟脳残基が好ましい。これらの更なる置換基とし
ては、フッ素原子等のハロゲン原子、炭素数1〜4個の
アルコキシ基等が好ましい。
【0109】本発明においては一般式(III-a)〜一般式
(III-d)の中でも、一般式(III-b)、一般式(III-d)で示
される繰り返し単位が好ましい。
(III-d)の中でも、一般式(III-b)、一般式(III-d)で示
される繰り返し単位が好ましい。
【0110】(B)の樹脂は、上記以外に、ドライエッ
チング耐性や標準現像液適性、基板密着性、レジストプ
ロファイル、さらにレジストの一般的な必要要件である
解像力、耐熱性、感度等を調節する目的で様々な単量体
繰り返し単位との共重合体として使用することができ
る。
チング耐性や標準現像液適性、基板密着性、レジストプ
ロファイル、さらにレジストの一般的な必要要件である
解像力、耐熱性、感度等を調節する目的で様々な単量体
繰り返し単位との共重合体として使用することができ
る。
【0111】このような繰り返し単位としては、以下の
ような単量体に相当する繰り返し単位を挙げることがで
きるが、これらに限定されるものではない。これによ
り、前記樹脂に要求される性能、特に(1)塗布溶剤に
対する溶解性、(2)製膜性(ガラス転移点)、(3)
アルカリ現像性、(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可
溶性基選択)、(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、の微調整が可能となる。
このような共重合単量体としては、例えば、アクリル酸
エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド
類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテ
ル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽
和結合を1個有する化合物等を挙げることができる。
ような単量体に相当する繰り返し単位を挙げることがで
きるが、これらに限定されるものではない。これによ
り、前記樹脂に要求される性能、特に(1)塗布溶剤に
対する溶解性、(2)製膜性(ガラス転移点)、(3)
アルカリ現像性、(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可
溶性基選択)、(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、の微調整が可能となる。
このような共重合単量体としては、例えば、アクリル酸
エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド
類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテ
ル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽
和結合を1個有する化合物等を挙げることができる。
【0112】具体的には、例えばアクリル酸エステル
類、例えばアルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜1
0のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−
t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシプ
ロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレ
ート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペン
タエリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリレ
ート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート等);
類、例えばアルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜1
0のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−
t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシプ
ロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレ
ート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペン
タエリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリレ
ート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート等);
【0113】メタクリル酸エステル類、例えばアルキル
(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い。)メタクリレート(例えばメチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキ
シルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
ベンジルメタクリレート、クロルベンジルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、
5−ヒドロキシペンチルメタクリレート、2,2−ジメ
チル−3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリメ
チロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリ
トールモノメタクリレート、フルフリルメタクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等);
(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い。)メタクリレート(例えばメチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキ
シルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
ベンジルメタクリレート、クロルベンジルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、
5−ヒドロキシペンチルメタクリレート、2,2−ジメ
チル−3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリメ
チロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリ
トールモノメタクリレート、フルフリルメタクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等);
【0114】アクリルアミド類、例えばアクリルアミ
ド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基として
は炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル
基、オクチル基、シクロヘキシル基、ヒドロキシエチル
基等がある。)、N,N−ジアルキルアクリルアミド
(アルキル基としては炭素原子数1〜10のもの、例え
ばメチル基、エチル基、ブチル基、イソブチル基、エチ
ルヘキシル基、シクロヘキシル基等がある。)、N−ヒ
ドロキシエチル−N−メチルアクリルアミド、N−2−
アセトアミドエチル−N−アセチルアクリルアミド等;
ド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基として
は炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル
基、オクチル基、シクロヘキシル基、ヒドロキシエチル
基等がある。)、N,N−ジアルキルアクリルアミド
(アルキル基としては炭素原子数1〜10のもの、例え
ばメチル基、エチル基、ブチル基、イソブチル基、エチ
ルヘキシル基、シクロヘキシル基等がある。)、N−ヒ
ドロキシエチル−N−メチルアクリルアミド、N−2−
アセトアミドエチル−N−アセチルアクリルアミド等;
【0115】メタクリルアミド類、例えばメタクリルア
ミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基とし
ては炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチ
ル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエ
チル基、シクロヘキシル基等がある。)、N,N−ジア
ルキルメタクリルアミド(アルキル基としてはエチル
基、プロピル基、ブチル基等)、N−ヒドロキシエチル
−N−メチルメタクリルアミド等;
ミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基とし
ては炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチ
ル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエ
チル基、シクロヘキシル基等がある。)、N,N−ジア
ルキルメタクリルアミド(アルキル基としてはエチル
基、プロピル基、ブチル基等)、N−ヒドロキシエチル
−N−メチルメタクリルアミド等;
【0116】アリル化合物、例えばアリルエステル類
(例えば酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸ア
リル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステア
リン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳
酸アリル等)、アリルオキシエタノール等;
(例えば酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸ア
リル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステア
リン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳
酸アリル等)、アリルオキシエタノール等;
【0117】ビニルエーテル類、例えばアルキルビニル
エーテル(例えばヘキシルビニルエーテル、オクチルビ
ニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシル
ビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エト
キシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテ
ル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニルエー
テル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエ
チルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエー
テル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチル
アミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニ
ルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフ
ルフリルビニルエーテル等);
エーテル(例えばヘキシルビニルエーテル、オクチルビ
ニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシル
ビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エト
キシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテ
ル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニルエー
テル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエ
チルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエー
テル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチル
アミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニ
ルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフ
ルフリルビニルエーテル等);
【0118】ビニルエステル類、例えばビニルブチレー
ト、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテー
ト、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビニ
ルカプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジク
ロルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブ
トキシアセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラ
クテート、ビニル−β−フェニルブチレート、ビニルシ
クロヘキシルカルボキシレート等;
ト、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテー
ト、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビニ
ルカプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジク
ロルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブ
トキシアセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラ
クテート、ビニル−β−フェニルブチレート、ビニルシ
クロヘキシルカルボキシレート等;
【0119】イタコン酸ジアルキル類(例えばイタコン
酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル
等);フマール酸のジアルキルエステル類(例えばジブ
チルフマレート等)又はモノアルキルエステル類;その
他アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、マレイロニトリル等を挙げること
ができる。その他にも、上記種々の繰り返し単位と共重
合可能である付加重合性の不飽和化合物であればよい。
酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル
等);フマール酸のジアルキルエステル類(例えばジブ
チルフマレート等)又はモノアルキルエステル類;その
他アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、マレイロニトリル等を挙げること
ができる。その他にも、上記種々の繰り返し単位と共重
合可能である付加重合性の不飽和化合物であればよい。
【0120】(B)の樹脂において、各繰り返し単位構
造の含有モル比は、酸価、レジストのドライエッチング
耐性、標準現像液適性、基板密着性、レジストプロファ
イルの粗密依存性、さらにはレジストに一般的に要請さ
れる解像力、耐熱性、感度等を調節するために適宜設定
される。
造の含有モル比は、酸価、レジストのドライエッチング
耐性、標準現像液適性、基板密着性、レジストプロファ
イルの粗密依存性、さらにはレジストに一般的に要請さ
れる解像力、耐熱性、感度等を調節するために適宜設定
される。
【0121】(B)の樹脂中、一般式(I)で表される
基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位中
30〜70モル%であり、好ましくは35〜65モル
%、更に好ましくは40〜60モル%である。また、一
般式(pI)〜(pVI)で表される基を有する繰り返
し単位の含有量は、全繰り返し単位中、通常20〜75
モル%であり、好ましくは25〜70モル%、更に好ま
しくは30〜65モル%である。(B)樹脂中、一般式
(a)で表される繰り返し単位の含有量は、通常全単量体
繰り返し単位中0モル%〜70モル%であり、好ましく
は10〜40モル%、更に好ましくは15〜30モル%
である。また、(B)樹脂中、一般式(III-a)〜一般式
(III-d)で表される繰り返し単位の含有量は、通常全単
量体繰り返し単位中0.1モル%〜30モル%であり、
好ましくは0.5〜25モル%、更に好ましくは1〜2
0モル%である。
基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位中
30〜70モル%であり、好ましくは35〜65モル
%、更に好ましくは40〜60モル%である。また、一
般式(pI)〜(pVI)で表される基を有する繰り返
し単位の含有量は、全繰り返し単位中、通常20〜75
モル%であり、好ましくは25〜70モル%、更に好ま
しくは30〜65モル%である。(B)樹脂中、一般式
(a)で表される繰り返し単位の含有量は、通常全単量体
繰り返し単位中0モル%〜70モル%であり、好ましく
は10〜40モル%、更に好ましくは15〜30モル%
である。また、(B)樹脂中、一般式(III-a)〜一般式
(III-d)で表される繰り返し単位の含有量は、通常全単
量体繰り返し単位中0.1モル%〜30モル%であり、
好ましくは0.5〜25モル%、更に好ましくは1〜2
0モル%である。
【0122】また、上記更なる共重合成分の単量体に基
づく繰り返し単位の樹脂中の含有量も、所望のレジスト
の性能に応じて適宜設定することができるが、一般的に
は、一般式(I)で表される基を含有する繰り返し単位
及び一般式(pI)〜(pVI)で表される基を有する
繰り返し単位を合計した総モル数に対して99モル%以
下が好ましく、より好ましくは90モル%以下、さらに
好ましくは80モル%以下である。
づく繰り返し単位の樹脂中の含有量も、所望のレジスト
の性能に応じて適宜設定することができるが、一般的に
は、一般式(I)で表される基を含有する繰り返し単位
及び一般式(pI)〜(pVI)で表される基を有する
繰り返し単位を合計した総モル数に対して99モル%以
下が好ましく、より好ましくは90モル%以下、さらに
好ましくは80モル%以下である。
【0123】(B)の樹脂の重量平均分子量Mwは、ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリ
スチレン標準で、好ましくは1,000〜1,000,
000、より好ましくは1,500〜500,000、
更に好ましくは2,000〜200,000、特に好ま
しくは2,500〜100,000の範囲であり、重量
平均分子量は大きい程、耐熱性等が向上する一方で、現
像性等が低下し、これらのバランスにより好ましい範囲
に調整される。
ルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリ
スチレン標準で、好ましくは1,000〜1,000,
000、より好ましくは1,500〜500,000、
更に好ましくは2,000〜200,000、特に好ま
しくは2,500〜100,000の範囲であり、重量
平均分子量は大きい程、耐熱性等が向上する一方で、現
像性等が低下し、これらのバランスにより好ましい範囲
に調整される。
【0124】本発明に用いられる(B)の樹脂は、常法
に従って、例えばラジカル重合法によって、合成するこ
とができる。以下、本発明の(B)の樹脂の具体例を挙
げるが、本発明の内容がこれらに限定されるものではな
い。
に従って、例えばラジカル重合法によって、合成するこ
とができる。以下、本発明の(B)の樹脂の具体例を挙
げるが、本発明の内容がこれらに限定されるものではな
い。
【0125】
【化56】
【0126】
【化57】
【0127】
【化58】
【0128】
【化59】
【0129】
【化60】
【0130】
【化61】
【0131】
【化62】
【0132】
【化63】
【0133】
【化64】
【0134】
【化65】
【0135】
【化66】
【0136】
【化67】
【0137】
【化68】
【0138】
【化69】
【0139】
【化70】
【0140】
【化71】
【0141】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物において、(B)の樹脂の組成物全体中の添
加量は、全レジスト固形分中40〜99.99重量%が
好ましく、より好ましくは50〜99.97重量%であ
る。
スト組成物において、(B)の樹脂の組成物全体中の添
加量は、全レジスト固形分中40〜99.99重量%が
好ましく、より好ましくは50〜99.97重量%であ
る。
【0142】本発明のポジ型レジスト組成物には、必要
に応じて更に酸分解性溶解阻止化合物、染料、可塑剤、
光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合
物等を含有させることができる。
に応じて更に酸分解性溶解阻止化合物、染料、可塑剤、
光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合
物等を含有させることができる。
【0143】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に
は、(C)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を
含有する。本発明のポジ型フォトレジスト組成物には、
フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素
原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤のいずれ
か、あるいは2種以上を含有することができる。これら
の界面活性剤として、例えば特開昭62-36663号、特開昭
61-226746号、特開昭61-226745号、特開昭62-170950
号、特開昭63-34540号、特開平7-230165号、特開平8-62
834号、特開平9-54432号、特開平9-5988号記載の界面活
性剤を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をその
まま用いることもできる。使用できる市販の界面活性剤
として、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成
(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム(株)
製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R08(大日
本インキ(株)製)、サーフロンS−382、SC101、102、
103、104、105、106(旭硝子(株)製)等のフッ素系界
面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げることができ
る。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工
業(株)製)もシリコン系界面活性剤として用いること
ができる。
は、(C)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を
含有する。本発明のポジ型フォトレジスト組成物には、
フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素
原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤のいずれ
か、あるいは2種以上を含有することができる。これら
の界面活性剤として、例えば特開昭62-36663号、特開昭
61-226746号、特開昭61-226745号、特開昭62-170950
号、特開昭63-34540号、特開平7-230165号、特開平8-62
834号、特開平9-54432号、特開平9-5988号記載の界面活
性剤を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をその
まま用いることもできる。使用できる市販の界面活性剤
として、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成
(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム(株)
製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R08(大日
本インキ(株)製)、サーフロンS−382、SC101、102、
103、104、105、106(旭硝子(株)製)等のフッ素系界
面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げることができ
る。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工
業(株)製)もシリコン系界面活性剤として用いること
ができる。
【0144】界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2重量
%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。これ
らの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、いく
つかの組み合わせで添加することもできる。上記他に使
用することのできる界面活性剤としては、具体的には、
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエ
ーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリ
オキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレ
ンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノ
ニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキ
ルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシ
プロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウ
レート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノ
ステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタン
トリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソル
ビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタ
ンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
パルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノステ
アレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等
のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等の
ノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。これら
の他の界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中の固形
分100重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましく
は1重量部以下である。
の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2重量
%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。これ
らの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、いく
つかの組み合わせで添加することもできる。上記他に使
用することのできる界面活性剤としては、具体的には、
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエ
ーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリ
オキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレ
ンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノ
ニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキ
ルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシ
プロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウ
レート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノ
ステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタン
トリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソル
ビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタ
ンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
パルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノステ
アレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等
のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等の
ノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。これら
の他の界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中の固形
分100重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましく
は1重量部以下である。
【0145】本発明で用いられる(D)酸拡散抑制剤
は、露光後加熱及び現像処理までの経時での感度、解像
度の変動を抑制する点で添加することが好ましく、好ま
しくは有機塩基性化合物である。有機塩基性化合物は、
以下の構造を有する含窒素塩基性化合物等が挙げられ
る。
は、露光後加熱及び現像処理までの経時での感度、解像
度の変動を抑制する点で添加することが好ましく、好ま
しくは有機塩基性化合物である。有機塩基性化合物は、
以下の構造を有する含窒素塩基性化合物等が挙げられ
る。
【0146】
【化72】
【0147】ここで、R250、R251およびR252は、同
一または異なり、水素原子、炭素数1〜6のアルキル
基、炭素数1〜6のアミノアルキル基、炭素数1〜6の
ヒドロキシアルキル基または炭素数6〜20の置換もし
くは非置換のアリール基であり、ここでR251およびR
252は互いに結合して環を形成してもよい。
一または異なり、水素原子、炭素数1〜6のアルキル
基、炭素数1〜6のアミノアルキル基、炭素数1〜6の
ヒドロキシアルキル基または炭素数6〜20の置換もし
くは非置換のアリール基であり、ここでR251およびR
252は互いに結合して環を形成してもよい。
【0148】
【化73】
【0149】(式中、R253、R254、R255およびR256
は、同一または異なり、炭素数1〜6のアルキル基を示
す) 更に好ましい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の
窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、
特に好ましくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素
原子を含む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキル
アミノ基を有する化合物である。好ましい具体例として
は、置換もしくは未置換のグアニジン、置換もしくは未
置換のアミノピリジン、置換もしくは未置換のアミノア
ルキルピリジン、置換もしくは未置換のアミノピロリジ
ン、置換もしくは未置換のインダーゾル、置換もしくは
未置換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、
置換もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換
のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換も
しくは未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペ
ラジン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置
換もしくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙
げられる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキ
ル基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリール
アミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシ
ロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、
水酸基、シアノ基である。好ましい具体的化合物とし
て、グアニジン、1,1−ジメチルグアニジン、1,
1,3,3,−テトラメチルグアニジン、2−アミノピ
リジン、3−アミノピリジン、4−アミノピリジン、2
−ジメチルアミノピリジン、4−ジメチルアミノピリジ
ン、2−ジエチルアミノピリジン、2−(アミノメチ
ル)ピリジン、2−アミノ−3−メチルピリジン、2−
アミノ−4−メチルピリジン、2−アミノ−5−メチル
ピリジン、2−アミノ−6−メチルピリジン、3−アミ
ノエチルピリジン、4−アミノエチルピリジン、3−ア
ミノピロリジン、ピペラジン、N−(2−アミノエチ
ル)ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペリジ
ン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリ
ジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イミノピペリジ
ン、1−(2−アミノエチル)ピロリジン、ピラゾー
ル、3−アミノ−5−メチルピラゾール、5−アミノ−
3−メチル−1−p−トリルピラゾール、ピラジン、2
−(アミノメチル)−5−メチルピラジン、ピリミジ
ン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6−ジヒドロキ
シピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−
アミノモルフォリン、N−(2−アミノエチル)モルフ
ォリン、1,5−ジアザビシクロ〔4,3,0〕ノナ−
5−エン、1,8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウン
デカ−7−エン、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、N
−ヒドロキシエチルモルホリン、N−ベンジルモルホリ
ン、シクロヘキシルモルホリノエチルチオウレア(CH
METU)等の3級モルホリン誘導体、特開平11−5
2575号公報に記載のヒンダードアミン類(例えば該
公報〔0005〕に記載のもの)等が挙げられるがこれ
に限定されるものではない。特に好ましい具体例は、
1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8
−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4
−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、4−ジメチルア
ミノピリジン、ヘキサメチレンテトラミン、4,4−ジ
メチルイミダゾリン、ピロール類、ピラゾール類、イミ
ダゾール類、ピリダジン類、ピリミジン類、CHMET
U等の3級モルホリン類、ビス(1,2,2,6,6−
ペンタメチル−4−ピペリジル)セバゲート等のヒンダ
ードアミン類等を挙げることができる。中でも、1,5
−ジアザビシクロ〔4,3,0〕ノナ−5−エン、1,
8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデカ−7−エ
ン、1,4−ジアザビシクロ〔2,2,2〕オクタン、
4−ジメチルアミノピリジン、ヘキサメチレンテトラミ
ン、CHMETU、ビス(1,2,2,6,6−ペンタ
メチル−4−ピペリジル)セバゲートが好ましい。
は、同一または異なり、炭素数1〜6のアルキル基を示
す) 更に好ましい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の
窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、
特に好ましくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素
原子を含む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキル
アミノ基を有する化合物である。好ましい具体例として
は、置換もしくは未置換のグアニジン、置換もしくは未
置換のアミノピリジン、置換もしくは未置換のアミノア
ルキルピリジン、置換もしくは未置換のアミノピロリジ
ン、置換もしくは未置換のインダーゾル、置換もしくは
未置換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、
置換もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換
のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換も
しくは未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペ
ラジン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置
換もしくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙
げられる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキ
ル基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリール
アミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシ
ロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、
水酸基、シアノ基である。好ましい具体的化合物とし
て、グアニジン、1,1−ジメチルグアニジン、1,
1,3,3,−テトラメチルグアニジン、2−アミノピ
リジン、3−アミノピリジン、4−アミノピリジン、2
−ジメチルアミノピリジン、4−ジメチルアミノピリジ
ン、2−ジエチルアミノピリジン、2−(アミノメチ
ル)ピリジン、2−アミノ−3−メチルピリジン、2−
アミノ−4−メチルピリジン、2−アミノ−5−メチル
ピリジン、2−アミノ−6−メチルピリジン、3−アミ
ノエチルピリジン、4−アミノエチルピリジン、3−ア
ミノピロリジン、ピペラジン、N−(2−アミノエチ
ル)ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペリジ
ン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリ
ジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イミノピペリジ
ン、1−(2−アミノエチル)ピロリジン、ピラゾー
ル、3−アミノ−5−メチルピラゾール、5−アミノ−
3−メチル−1−p−トリルピラゾール、ピラジン、2
−(アミノメチル)−5−メチルピラジン、ピリミジ
ン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6−ジヒドロキ
シピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−
アミノモルフォリン、N−(2−アミノエチル)モルフ
ォリン、1,5−ジアザビシクロ〔4,3,0〕ノナ−
5−エン、1,8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウン
デカ−7−エン、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、N
−ヒドロキシエチルモルホリン、N−ベンジルモルホリ
ン、シクロヘキシルモルホリノエチルチオウレア(CH
METU)等の3級モルホリン誘導体、特開平11−5
2575号公報に記載のヒンダードアミン類(例えば該
公報〔0005〕に記載のもの)等が挙げられるがこれ
に限定されるものではない。特に好ましい具体例は、
1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8
−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4
−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、4−ジメチルア
ミノピリジン、ヘキサメチレンテトラミン、4,4−ジ
メチルイミダゾリン、ピロール類、ピラゾール類、イミ
ダゾール類、ピリダジン類、ピリミジン類、CHMET
U等の3級モルホリン類、ビス(1,2,2,6,6−
ペンタメチル−4−ピペリジル)セバゲート等のヒンダ
ードアミン類等を挙げることができる。中でも、1,5
−ジアザビシクロ〔4,3,0〕ノナ−5−エン、1,
8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデカ−7−エ
ン、1,4−ジアザビシクロ〔2,2,2〕オクタン、
4−ジメチルアミノピリジン、ヘキサメチレンテトラミ
ン、CHMETU、ビス(1,2,2,6,6−ペンタ
メチル−4−ピペリジル)セバゲートが好ましい。
【0150】これらの含窒素塩基性化合物は、単独であ
るいは2種以上組み合わせて用いられる。含窒素塩基性
化合物の使用量は、感光性樹脂組成物の全組成物の固形
分に対し、通常、0.001〜10重量%、好ましくは
0.01〜5重量%である。0.001重量%未満では
上記含窒素塩基性化合物の添加の効果が得られない。一
方、10重量%を超えると感度の低下や非露光部の現像
性が悪化する傾向がある。
るいは2種以上組み合わせて用いられる。含窒素塩基性
化合物の使用量は、感光性樹脂組成物の全組成物の固形
分に対し、通常、0.001〜10重量%、好ましくは
0.01〜5重量%である。0.001重量%未満では
上記含窒素塩基性化合物の添加の効果が得られない。一
方、10重量%を超えると感度の低下や非露光部の現像
性が悪化する傾向がある。
【0151】本発明のポジ型レジスト組成物には、必要
に応じて更に酸分解性溶解阻止化合物、染料、可塑剤、
光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合
物等を含有させることができる。
に応じて更に酸分解性溶解阻止化合物、染料、可塑剤、
光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合
物等を含有させることができる。
【0152】本発明のポジ型レジスト組成物は、上記各
成分を溶解する溶剤に溶かして支持体上に塗布する。こ
こで使用する溶剤としては、エチレンジクロライド、シ
クロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、
γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エ
チル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸
メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メ
チルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、こ
れらの溶剤を単独あるいは混合して使用する。
成分を溶解する溶剤に溶かして支持体上に塗布する。こ
こで使用する溶剤としては、エチレンジクロライド、シ
クロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、
γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エ
チル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸
メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メ
チルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、こ
れらの溶剤を単独あるいは混合して使用する。
【0153】上記の中でも、好ましい溶剤としては2−
ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、乳酸メチル、乳
酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロ
ピオン酸エチル、N−メチルピロリドン、テトラヒドロ
フランを挙げることができる。
ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、乳酸メチル、乳
酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロ
ピオン酸エチル、N−メチルピロリドン、テトラヒドロ
フランを挙げることができる。
【0154】本発明のこのようなポジ型レジスト組成物
は基板上に塗布され、薄膜を形成する。この塗膜の膜厚
は0.2〜1.2μmが好ましい。本発明においては、
必要により、市販の無機あるいは有機反射防止膜を使用
することができる。
は基板上に塗布され、薄膜を形成する。この塗膜の膜厚
は0.2〜1.2μmが好ましい。本発明においては、
必要により、市販の無機あるいは有機反射防止膜を使用
することができる。
【0155】反射防止膜としては、チタン、二酸化チタ
ン、窒化チタン、酸化クロム、カーボン、α−シリコン
等の無機膜型と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜
型が用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装
置、CVD装置、スパッタリング装置等の設備を必要と
する。有機反射防止膜としては、例えば特公平7−69
611記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒ
ド変性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹脂、
吸光剤からなるものや、米国特許5294680記載の
無水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、
特開平6−118631記載の樹脂バインダーとメチロ
ールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開平6−1
18656記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基を
同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開平
8−87115記載のメチロールメラミンとベンゾフェ
ノン系吸光剤からなるもの、特開平8−179509記
載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を添加し
たもの等が挙げられる。また、有機反射防止膜として、
ブリューワーサイエンス社製のDUV30シリーズや、
DUV−40シリーズ、シプレー社製のAC−2、AC
−3等を使用することもできる。
ン、窒化チタン、酸化クロム、カーボン、α−シリコン
等の無機膜型と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜
型が用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装
置、CVD装置、スパッタリング装置等の設備を必要と
する。有機反射防止膜としては、例えば特公平7−69
611記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒ
ド変性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹脂、
吸光剤からなるものや、米国特許5294680記載の
無水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、
特開平6−118631記載の樹脂バインダーとメチロ
ールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開平6−1
18656記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基を
同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開平
8−87115記載のメチロールメラミンとベンゾフェ
ノン系吸光剤からなるもの、特開平8−179509記
載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を添加し
たもの等が挙げられる。また、有機反射防止膜として、
ブリューワーサイエンス社製のDUV30シリーズや、
DUV−40シリーズ、シプレー社製のAC−2、AC
−3等を使用することもできる。
【0156】上記レジスト液を精密集積回路素子の製造
に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコ
ン被覆)上に(必要により上記反射防止膜を設けられた
基板上に)、スピナー、コーター等の適当な塗布方法に
より塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行
い現像することにより良好なレジストパターンを得るこ
とができる。ここで露光光としては、好ましくは150
nm〜250nmの波長の光である。具体的には、Kr
Fエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレ
ーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157
nm)、X線、電子ビーム等が挙げられる。
に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコ
ン被覆)上に(必要により上記反射防止膜を設けられた
基板上に)、スピナー、コーター等の適当な塗布方法に
より塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行
い現像することにより良好なレジストパターンを得るこ
とができる。ここで露光光としては、好ましくは150
nm〜250nmの波長の光である。具体的には、Kr
Fエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレ
ーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157
nm)、X線、電子ビーム等が挙げられる。
【0157】現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタ
ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、
エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、
ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン
類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三
アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノール
アミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン
等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用すること
ができる。更に、上記アルカリ性水溶液にアルコール
類、界面活性剤を適当量添加して使用することもでき
る。
化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタ
ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、
エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、
ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン
類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三
アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノール
アミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン
等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用すること
ができる。更に、上記アルカリ性水溶液にアルコール
類、界面活性剤を適当量添加して使用することもでき
る。
【0158】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。 合成例1. 本発明の樹脂例(1)の合成 2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート、4,4
−ジメチル−2−γ−ブチロラクトンメタクリレートを
モル比50/50の割合で仕込み、N,N−ジメチルア
セトアミド/テトラヒドロフラン=5/5に溶解し、固
形分濃度20%の溶液100mlを調整した。この溶液
に和光純薬工業製V−65を3mol%加え、これを窒
素雰囲気下、3時間かけて60℃に加熱したN,N−ジ
メチルアセトアミド10mlに滴下した。滴下終了後、
反応液を3時間加熱、再度V−65を1mol%添加
し、3時間撹拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷
却し、蒸留水3Lに晶析、析出した白色粉体を回収し
た。C13NMRから求めたポリマー組成は52/48で
あった。また、GPC測定により求めた標準ポリスチレ
ン換算の重量平均分子量は8,200であった。
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。 合成例1. 本発明の樹脂例(1)の合成 2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート、4,4
−ジメチル−2−γ−ブチロラクトンメタクリレートを
モル比50/50の割合で仕込み、N,N−ジメチルア
セトアミド/テトラヒドロフラン=5/5に溶解し、固
形分濃度20%の溶液100mlを調整した。この溶液
に和光純薬工業製V−65を3mol%加え、これを窒
素雰囲気下、3時間かけて60℃に加熱したN,N−ジ
メチルアセトアミド10mlに滴下した。滴下終了後、
反応液を3時間加熱、再度V−65を1mol%添加
し、3時間撹拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷
却し、蒸留水3Lに晶析、析出した白色粉体を回収し
た。C13NMRから求めたポリマー組成は52/48で
あった。また、GPC測定により求めた標準ポリスチレ
ン換算の重量平均分子量は8,200であった。
【0159】合成例2〜16. 本発明の樹脂(2)か
ら(16)の合成 上記合成例1と同様にして、下記表1に示す組成比、重
量平均分子量の樹脂2〜16を合成した。
ら(16)の合成 上記合成例1と同様にして、下記表1に示す組成比、重
量平均分子量の樹脂2〜16を合成した。
【0160】
【表1】
【0161】実施例1〜16. [感光性組成物の調整と評価]上記合成例で合成した樹
脂1.4gと、光酸発生剤0.05g、有機塩基性化合
物2.5mg、及び界面活性剤(添加量は、組成物の全
固形分に対して0.1重量%)を配合し、固形分14重
量%の割合でプロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテートに溶解した後、0.1μmのミクロフィルタ
ーで濾過し、実施例1〜16のポジ型レジストを調整し
た。使用した本発明の樹脂、光酸発生剤、有機塩基性化
合物及び界面活性剤を下記表2に示す。表2に記載した
界面活性剤及び有機塩基性化合物を以下に示す。
脂1.4gと、光酸発生剤0.05g、有機塩基性化合
物2.5mg、及び界面活性剤(添加量は、組成物の全
固形分に対して0.1重量%)を配合し、固形分14重
量%の割合でプロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテートに溶解した後、0.1μmのミクロフィルタ
ーで濾過し、実施例1〜16のポジ型レジストを調整し
た。使用した本発明の樹脂、光酸発生剤、有機塩基性化
合物及び界面活性剤を下記表2に示す。表2に記載した
界面活性剤及び有機塩基性化合物を以下に示す。
【0162】界面活性剤としては、 W1:メガファックF176(大日本インキ(株)製)
(フッ素系) W2:メガファックR08(大日本インキ(株)製)
(フッ素及びシリコーン系) W3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学
工業(株)製) W4:ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
(フッ素系) W2:メガファックR08(大日本インキ(株)製)
(フッ素及びシリコーン系) W3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学
工業(株)製) W4:ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
【0163】アミンとして、 N1:1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕−5−ノ
ネン(DBN) N2:ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−
ピペリジル)セバゲート N3:トリn−ブチルアミンを表す。
ネン(DBN) N2:ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−
ピペリジル)セバゲート N3:トリn−ブチルアミンを表す。
【0164】また比較例として、特開平10−2748
52号公報の第8頁に記載の合成と同様な方法で合成し
た樹脂(A4)を用い、同様にポジ型レジストを調整し
た。
52号公報の第8頁に記載の合成と同様な方法で合成し
た樹脂(A4)を用い、同様にポジ型レジストを調整し
た。
【0165】(評価試験)得られたポジ型フォトレジス
ト液をスピンコータを利用してシリコンウエハー上に塗
布し、130℃で90秒間乾燥、約0.4μmのポジ型
フォトレジスト膜を作成し、それにArFエキシマレー
ザー(波長193nm、NA=0.6のISI社製Ar
Fステッパーで露光した)で露光した。露光後の加熱処
理を120℃で90秒間行い、2.38%のテトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像、蒸留水でリ
ンスし、レジストパターンプロファイルを得た。
ト液をスピンコータを利用してシリコンウエハー上に塗
布し、130℃で90秒間乾燥、約0.4μmのポジ型
フォトレジスト膜を作成し、それにArFエキシマレー
ザー(波長193nm、NA=0.6のISI社製Ar
Fステッパーで露光した)で露光した。露光後の加熱処
理を120℃で90秒間行い、2.38%のテトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像、蒸留水でリ
ンスし、レジストパターンプロファイルを得た。
【0166】〔現像欠陥数〕:6インチのBare S
i基板上に各レジスト膜を0.5μmに塗布し、真空吸
着式ホットプレートで140℃、60秒間乾燥した。次
に、0.35μmコンタクトホールパターン(Hole
Duty比=1:3)のテストマスクを介してNik
on ステッパーNSR−1505EXにより露光した
後、露光後加熱を120℃で90秒間行った。引き続き
2.38%TMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド水溶液)で60秒間のパドル現像後、純水で30
秒間水洗しスピン乾燥した。こうして得られたサンプル
をケーエルエー・テンコール(株)製KLA−2112
機により現像欠陥数を測定し、得られた1次データ値を
現像欠陥数とした。
i基板上に各レジスト膜を0.5μmに塗布し、真空吸
着式ホットプレートで140℃、60秒間乾燥した。次
に、0.35μmコンタクトホールパターン(Hole
Duty比=1:3)のテストマスクを介してNik
on ステッパーNSR−1505EXにより露光した
後、露光後加熱を120℃で90秒間行った。引き続き
2.38%TMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド水溶液)で60秒間のパドル現像後、純水で30
秒間水洗しスピン乾燥した。こうして得られたサンプル
をケーエルエー・テンコール(株)製KLA−2112
機により現像欠陥数を測定し、得られた1次データ値を
現像欠陥数とした。
【0167】〔現像残さ(スカム)の発生〕線幅0.2
2μmのレジストパターンにおける現像残さの残り具合
で評価し、残さが観察されなかったものを○とし、かな
りの量観察されたものを×とした。
2μmのレジストパターンにおける現像残さの残り具合
で評価し、残さが観察されなかったものを○とし、かな
りの量観察されたものを×とした。
【0168】〔疎密依存性〕線幅0.22μmのライン
アンドスペースパターン(密パターン)と孤立ラインパ
ターン(疎パターン)において、それぞれ0.22μm
±10%を許容する焦点深度の重なり範囲を求めた。こ
の範囲が大きいほど疎密依存性が良好なことを示す。
アンドスペースパターン(密パターン)と孤立ラインパ
ターン(疎パターン)において、それぞれ0.22μm
±10%を許容する焦点深度の重なり範囲を求めた。こ
の範囲が大きいほど疎密依存性が良好なことを示す。
【0169】〔エッジラフネス〕エッジラフネスの測定
は、測長走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して孤立パ
ターンのエッジラフネスで行い、測定モニタ内で、ライ
ンパターンエッジを複数の位置で検出し、その検出位置
のバラツキの分散(3σ)をエッジラフネスの指標と
し、この値が小さいほど好ましい。上記評価結果を表2
に示す。
は、測長走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して孤立パ
ターンのエッジラフネスで行い、測定モニタ内で、ライ
ンパターンエッジを複数の位置で検出し、その検出位置
のバラツキの分散(3σ)をエッジラフネスの指標と
し、この値が小さいほど好ましい。上記評価結果を表2
に示す。
【0170】
【表2】
【0171】表2の結果から明らかなように、比較例
は、現像欠陥数、スカムの発生、疎密依存性及びエッジ
ラフネスの点で問題を含む。一方、本発明のポジ型レジ
スト組成物はそのすべてについて満足がいくレベルにあ
る。すなわち、ArFエキシマレーザー露光を始めとす
る遠紫外線を用いたリソグラフィーに好適である。
は、現像欠陥数、スカムの発生、疎密依存性及びエッジ
ラフネスの点で問題を含む。一方、本発明のポジ型レジ
スト組成物はそのすべてについて満足がいくレベルにあ
る。すなわち、ArFエキシマレーザー露光を始めとす
る遠紫外線を用いたリソグラフィーに好適である。
【0172】
【発明の効果】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレ
ジスト組成物は、特に150nm〜220nmの範囲の
遠紫外の波長領域の光に対して好適に適用され、現像欠
陥やスカムの発生の防止が実現し、良好なレジストパタ
ーンプロファイルが得られ、更に疎密依存性及びエッジ
ラフネスにも優れる。
ジスト組成物は、特に150nm〜220nmの範囲の
遠紫外の波長領域の光に対して好適に適用され、現像欠
陥やスカムの発生の防止が実現し、良好なレジストパタ
ーンプロファイルが得られ、更に疎密依存性及びエッジ
ラフネスにも優れる。
フロントページの続き (72)発明者 児玉 邦彦 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA00 AA02 AA03 AA04 AB16 AC04 AC08 AD03 BE00 BE07 BE10 BG00 CB14 CB41 CB42 CB43 CB45 CB52 CC04 CC20 FA17 2H097 CA13 CA17 FA03 LA10 4J100 AJ02R AL08P AL08Q AL08R AM14R BA03P BA05R BA08R BA12Q BA12R BA15R BA55R BA58R BC12P BC53Q CA04 CA05 JA38
Claims (9)
- 【請求項1】(A)活性光線又は放射線の照射により酸
を発生する化合物、(B)下記一般式(I)で表される
基を有する繰り返し単位を含有する、酸の作用によりア
ルカリに対する溶解性が増加する樹脂、及び(C)フッ
素系及び/又はシリコン系界面活性剤を含有することを
特徴とする遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成
物。 【化1】 一般式(I)中;R1は水素原子又は置換基を有してい
てもよい炭素数1〜4個のアルキル基を表す。R2〜R7
は同じでも異なっていてもよく、水素原子、置換基を有
していてもよい、アルキル基、シクロアルキル基又はア
ルケニル基を表す。但し、R6、R7のうち、少なくとも
一つは水素原子以外の基である。R6とR7が結合して環
を形成してもよい。m、nは、各々独立に、0又は1を
表す。但し、m、nは同時に0を表すことはない。 - 【請求項2】 (B)の樹脂が、更に下記一般式(p
I)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を含む
基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカリ可
溶性基を有する繰り返し単位を含有することを特徴とす
る請求項1に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジス
ト組成物。 【化2】 一般式(pI)〜(pVI)中;R11は、メチル基、エ
チル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル
基、イソブチル基またはsec−ブチル基を表し、Z
は、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに
必要な原子団を表す。R12〜R16は、各々独立に、炭素
数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂
環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のうち少なく
とも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化
水素基を表す。R17〜R21は、各々独立に、水素原子、
炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基また
は脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21のうち少
なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、
R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐
のアルキル基または脂環式炭化水素基を表す。R22〜R
25は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分
岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、
R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を
表す。 - 【請求項3】 前記一般式(pI)〜(pVI)で表さ
れる脂環式炭化水素構造を含む基が、下記一般式(II)
で表される基であることを特徴とする請求項2に記載の
遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。 【化3】 一般式(II)中、R28は、置換基を有していてもよいア
ルキル基を表す。R29〜R31は、同じでも異なっていて
もよく、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシ基あ
るいは、置換基を有していてもよい、アルキル基、シク
ロアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキ
シカルボニル基又はアシル基を表す。p、q、rは、各
々独立に、0又は1〜3の整数を表す。 - 【請求項4】 前記(B)の樹脂が、下記一般式(a)
で表される繰り返し単位を含有することを特徴とする請
求項1から3のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ型
フォトレジスト組成物。 【化4】 一般式(a)中、Rは、水素原子、ハロゲン原子、又は
炭素数1から4の置換もしくは非置換のアルキル基を表
す。R32〜R34は、同じでも異なっていてもよく、水素
原子又は水酸基を表す。R32〜R34のうち少なくとも1
つは水酸基を表す。 - 【請求項5】 更に(D)酸拡散抑制剤を含有すること
を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の遠紫外線
露光用ポジ型フォトレジスト組成物。 - 【請求項6】 (D)の化合物が含窒素塩基性化合物で
あり、該含窒素塩基性化合物が、1,5−ジアザビシク
ロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシクロ
[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4−ジアザビシクロ
[2.2.2]オクタン、4−ジメチルアミノピリジン、ヘ
キサメチレンテトラミン、4,4−ジメチルイミダゾリ
ン、ピロール類、ピラゾール類、イミダゾール類、ピリ
ダジン類、ピリミジン類、3級モルホリン類、及びヒン
ダードピペリジン骨格を有するヒンダードアミン類の中
から選択される少なくとも1種の化合物であることを特
徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の遠紫外線露光
用ポジ型フォトレジスト組成物。 - 【請求項7】 (A)の化合物が、スルホニウム又はヨ
ードニウムのスルホン酸塩化合物であることを特徴とす
る請求項1〜6のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ
型フォトレジスト組成物。 - 【請求項8】 (A)の化合物が、N−ヒドロキシイミ
ドのスルホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタン
化合物であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか
に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。 - 【請求項9】 露光光として、波長150nm〜220
nmの遠紫外線を用いることを特徴とする請求項1〜8
のいずれかに記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジス
ト組成物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11234240A JP2001056557A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
US09/620,708 US6787283B1 (en) | 1999-07-22 | 2000-07-20 | Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure |
KR1020000041995A KR100752250B1 (ko) | 1999-07-22 | 2000-07-21 | 원자외선 노광용 포지티브 포토레지스트 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11234240A JP2001056557A (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001056557A true JP2001056557A (ja) | 2001-02-27 |
Family
ID=16967888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11234240A Pending JP2001056557A (ja) | 1999-07-22 | 1999-08-20 | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001056557A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004514952A (ja) * | 2000-11-29 | 2004-05-20 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ポリマー中の保護基、フォトレジスト、およびマイクロリソグラフィー法 |
-
1999
- 1999-08-20 JP JP11234240A patent/JP2001056557A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004514952A (ja) * | 2000-11-29 | 2004-05-20 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ポリマー中の保護基、フォトレジスト、およびマイクロリソグラフィー法 |
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