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JP2001039766A - 圧電素子 - Google Patents

圧電素子

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JP2001039766A
JP2001039766A JP2000080558A JP2000080558A JP2001039766A JP 2001039766 A JP2001039766 A JP 2001039766A JP 2000080558 A JP2000080558 A JP 2000080558A JP 2000080558 A JP2000080558 A JP 2000080558A JP 2001039766 A JP2001039766 A JP 2001039766A
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JP2000080558A
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雅彦 木村
Akira Ando
陽 安藤
Takuya Sawada
拓也 澤田
Hirosumi Ogawa
弘純 小川
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温耐熱性および高周波低損失などの特性を
有する層状ペロブスカイト型構造をもつ圧電セラミック
スを用いて、エネルギー閉じ込めを利用して、実用に供
し得る程度の電気機械結合係数を示す圧電素子を得る。 【解決手段】 圧電素子10は、層状ペロブスカイト型
構造を有する圧電セラミックスで形成された基体12を
含む。基体12は、そのc軸が幅方向に優先配向し、長
さ方向に分極処理が施される。基体12の両主面に部分
電極14,16を形成し、基体12の中央部近傍におい
て2つの部分電極14,16が対向するようにする。基
体12の材料としては、一般式CaBi4 Ti4 15
表される磁器組成物を主成分とする圧電磁器組成物を用
いることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は圧電素子に関し、
特にたとえば、通信用フィルタやクロック発生器に用い
られる発振子などとして使用される圧電素子に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、通信用フィルタやクロック発生器
に用いられる発振子用の圧電共振子として、チタン酸ジ
ルコン酸鉛(Pb(Tix Zr1-x )O3 )やチタン酸
鉛(PbTiO3 )を主成分とする圧電セラミックスを
用い、この圧電セラミックスの厚みすべり振動を利用す
る圧電素子が広く用いられている。このような圧電素子
としては、たとえば矩形板状の圧電セラミックスで形成
された基体を用い、この基体の両主面に部分電極を形成
しているものが一般的である。これらの部分電極は、基
体の両主面の全面に電極を形成せず部分的に電極を形成
したものであり、基体の両主面の部分電極の一部が互い
に対向するようにしたものである。
【0003】このような圧電素子において、圧電セラミ
ックスの種類や部分電極の形状を適切に選択することに
より、圧電セラミックスの圧電振動のエネルギーが相対
した電極の存在する部分にのみ集中する現象、つまりエ
ネルギー閉じ込め現象を実現させることが可能になる。
これによって、単一モードの圧電振動を得ることがで
き、通信用フィルタやクロック発生器に用いられる発振
子用の圧電共振子として有用な圧電素子を得ることがで
きる。ところが、このような圧電セラミックスでは、高
温耐熱性に問題があり、また高周波領域での使用におい
て損失が大きいという問題があった。
【0004】一方、CaBi4 Ti4 15、PbBi4
Ti4 15などの層状ペロブスカイト型構造を有する圧
電セラミックスは、チタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸鉛
を主成分とする圧電セラミックスに比べて、高温耐熱
性、高周波低損失などの特徴があるため、高温下や高周
波領域で用いる圧電共振子用の材料として期待されてい
る。しかしながら、このような圧電セラミックスは、結
晶の異方性が大きいため、通常の圧電セラミックスの製
造方法では大きい電気機械結合係数が得られないという
問題があった。そこで、層状ペロブスカイト型構造をも
つ圧電セラミックスのc軸を一軸方向に優先配向させ
て、大きい電気機械結合係数を得る方法が提案されてい
る。たとえば、T.Takenakaらは、ホットフォ
ージング法を用いてPbBi4 Ti4 15の配向性セラ
ミックスを作製し、円柱状振動子の厚み縦基本振動にお
いて、電気機械結合係数が、通常の圧電セラミックスの
製造方法を用いて作製した試料の約1.6倍に向上する
ことを報告している(J.Appl.Phys.,Vol.55.No.4.15 (1
984 )) 。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】一般的に、圧電振動を
利用して通信用フィルタやクロック発生器に用いられる
発振子用の圧電共振子を得るためには、スプリアス振動
の少ない単一モードの圧電振動を得る必要がある。厚み
縦振動あるいは厚みすべり振動を利用する圧電素子にお
いては、部分電極を用いてエネルギー閉じ込めを実現さ
せることにより単一モードを得る方法が一般的である。
ところが、厚み縦基本振動では、圧電セラミックスのポ
アソン比が1/3以下の場合では、エネルギー閉じ込め
ができないことが知られている。CaBi4 Ti
4 15、PbBi4 Ti4 15などの層状ペロブスカイ
ト型構造を有する圧電セラミックスのほとんどはポアソ
ン比が1/3以下であり、エネルギー閉じ込めは困難で
ある。
【0006】厚み縦振動の高次振動については、ポアソ
ン比の制約が基本波ほど厳しくないため、エネルギー閉
じ込めの可能性があるが、通常、基本波に比べて電気機
械結合係数が大きく低下する。そのため、単一モードの
振動が得られたとしても、圧電共振子としての用途は限
定される。これに対して、厚みすべり振動の場合、一般
的に電気機械結合係数は厚み縦基本振動の場合と同等の
レベルにあり、またポアソン比の制約も受けない。
【0007】ところが、c軸が一軸方向に優先配向した
層状ペロブスカイト型構造を有する圧電セラミックスに
おいて、厚みすべり振動のエネルギー閉じ込めを利用す
る試みはこれまでに例がなかった。CaBi4 Ti4
15、PbBi4 Ti4 15などの層状ペロブスカイト型
構造を有する圧電セラミックスは、高温耐熱性や高周波
低損失などの点において、従来の圧電材料にはない特性
を有するにもかかわらず、これを用いた通信用フィルタ
やクロック発生器に用いられる発振子用の圧電共振子と
して使用可能な圧電素子が得られていないのが現状であ
る。
【0008】それゆえに、この発明の主たる目的は、高
温耐熱性および高周波低損失などの特性を有する層状ペ
ロブスカイト型構造をもつ圧電セラミックスを用いて、
エネルギー閉じ込めを利用して、実用に供し得る程度の
電気機械結合係数(20%以上)を示す圧電素子を提供
することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明は、層状ペロブ
スカイト型構造を有する圧電セラミックスで形成された
基体と、基体に形成される複数の部分電極とを含む圧電
素子であって、基体は結晶の一軸が優先配向するととも
に優先配向した方向と略直交する向きに分極処理が施さ
れ、部分電極は基体の優先配向した方向に略平行かつ分
極処理された方向に略平行な面上に形成されていること
を特徴とする、圧電素子である。このような圧電素子に
おいて、基体は、組成式CaBi4 Ti4 15で表され
る磁器組成物を主成分とする圧電磁器組成物を用いた圧
電セラミックスで形成されることが好ましい。
【0010】層状ペロブスカイト型構造を有する圧電セ
ラミックスを用いた基体に部分電極を形成する際に、基
体の一軸が優先配向した方向と分極方向とが略直交し、
部分電極を基体の一軸が優先配向した方向および分極方
向の両方に略平行となる面上に形成することにより、高
温耐熱性や高周波低損失性などに優れ、かつ実用に供し
得る電気機械結合係数を得ることができた。このような
圧電素子において、特に組成式CaBi4 Ti4 15
表される磁器組成物を主成分とする圧電磁器組成物を用
いることにより、共振周波数の温度安定性に優れた特性
を得ることができる。
【0011】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の圧電素子の一
例を示す図解図である。圧電素子10は、たとえば直方
体状の基体12を含む。基体12の材料としては、たと
えばCaBi 4 Ti4 15などが用いられる。基体12
は、実線の矢印に示すように、c軸が基体12の幅方向
に優先配向した層状ペロブスカイト型構造を有する。ま
た、基体12は、点線の矢印に示すように、長手方向に
分極処理が施されている。そして、基体12の厚み方向
の両主面には、それぞれ部分電極14,16が形成され
る。一方の部分電極14は、基体12の長手方向の一端
から基体12の中間部まで形成される。また、他方の部
分電極16は、基体12の長手方向の他端から基体12
の中間部まで形成される。そして、基体12の中央部近
傍において、これらの部分電極14,16が対向してい
る。したがって、部分電極14,16は、c軸の優先配
向した方向に平行であり、かつ分極方向にも平行である
主面上に形成されている。
【0013】この圧電素子10では、c軸の優先配向の
方向と分極方向とが直交し、かつこれらの両方の方向に
平行となる面上に部分電極14,16が形成されている
ことにより、厚みすべり振動のエネルギー閉じ込めを実
現することができ、スプリアス振動のない単一モードの
圧電振動を得ることができた。また、基体12を形成す
る圧電セラミックスのc軸を優先配向させなかった場合
や、c軸の優先配向の方向と分極方向との関係や、これ
らの方向と電極との関係が異なる場合に比べて、この発
明の圧電素子10の電気機械結合係数は大きく、良好な
共振周波数の温度変化率を得ることができた。しかも、
この圧電素子10に用いられる基体には、CaBi4
4 15などの層状ペロブスカイト型構造を有する圧電
セラミックスで形成されているため、高温耐熱性、高周
波低損失などの特性を有している。
【0014】なお、c軸の優先配向の方向と分極方向と
は、略直交していればよく、互いに直交している角度か
ら10°以内、すなわち80°〜100°の範囲内にあ
れば、この発明の効果を得ることができる。また、部分
電極14,16は、c軸の優先配向の方向と略平行かつ
分極方向と略平行な面上に形成されていればよく、これ
らの方向と平行な面から10°以内の傾きであれば、こ
の発明の効果を得ることができる。
【0015】
【実施例】まず、出発原料として、CaO,Bi
2 3 ,TiO2 を準備し、これらを組成CaBi4
4 15となるように秤取して、ボールミルを用いて約
4時間湿式混合して混合物を得た。この混合物を乾燥し
たのち、900℃で仮焼し、これを粗粉砕したのち、有
機バインダを適量加えてボールミルを用いて4時間湿式
粉砕し、40メッシュの篩を通して粒度調整を行った。
次に、この材料を1000kg/cm2 の圧力で直径2
0mm、厚さ10mmの円柱状に成形し、これを大気中
で600℃で熱処理し、有機バインダを除去して、前処
理試料を得た。
【0016】得られた前処理試料の厚み方向に全圧1t
onの一軸加圧を行いながら、1200℃で2時間焼成
して焼成試料を得た。この焼成試料をX線解析により評
価したところ、図2(A)の矢印に示すように、一軸加
圧方向にc軸が優先配向した焼成試料が得られているこ
とが確認された。この焼成試料から、以下に示す3つの
方法で、長さ10mm、幅2.5mm、厚み0.25m
mの矩形板状の基体を切り出した。まず、図2(B)に
示すように、両主面がc軸配向方向(試料の厚み方向)
に平行で、かつ長さ方向がc軸配向方向と直交する基体
を試料1とした。また、図2(C)に示すように、両主
面がc軸配向方向に平行で、かつ長さ方向がc軸配向方
向に平行な基体を試料2とした。さらに、図2(D)に
示すように、両主面がc軸配向方向に直交する基体を試
料3とした。なお、図2(B)〜(D)において、実線
の矢印はc軸配向方向を示す。
【0017】また、前処理試料を無加圧の環境におい
て、1200℃で2時間焼成した。焼成して得られた焼
成試料をX線解析によって評価したところ、配向は見ら
れなかった。この焼成試料からも、c軸配向した焼成試
料から切り出した試料1〜3と同様にして、長さ10m
m、幅2.5mm、厚み0.25mmの矩形板状の基体
を切り出した。つまり、両主面が焼成試料の厚み方向に
平行で、かつ長さ方向が焼成試料の厚み方向と直交する
基体を試料4とした。また、両主面が焼成試料の厚み方
向に平行で、かつ長さ方向が焼成試料の厚み方向に平行
な基体を試料5とした。さらに、両主面が焼成試料の厚
み方向と直交する基体を試料6とした。
【0018】得られた試料1〜6について、長さ方向に
直交する両端面の全面に銀ペーストを塗布、焼付けして
銀電極を形成し、200℃の絶縁オイル中で5kV/m
mの直流電圧を1時間印加して分極処理を施した。した
がって、基体は長さ方向に分極され、試料1〜3につい
ては、図2(B)〜(D)の点線の矢印で示す向きに分
極されている。これらの試料の銀電極を除去したのち、
図3に示すように、基体の両主面に部分電極を形成し
た。基体の一方主面側においては、基体の長さ方向の一
端から7.5mmの部分まで部分電極が形成される。ま
た、基体の他方主面側においては、基体の長さ方向の他
端から7.5mmの部分まで部分電極が形成される。し
たがって、基体の長さ方向の中央部の5mmの範囲にお
いて、2つの部分電極が対向している。
【0019】試料1〜6について、図3に示すような部
分電極を形成し、試料1,2,3,4,5,6の基体に
部分電極を形成した圧電素子を、それぞれ試料ア,イ,
ウ,エ,オ,カとした。得られた試料ア〜カについて、
電気機械結合係数Kおよび−20℃〜80℃での共振周
波数の温度変化率(fr−TC)を測定し、その結果を
表1に示した。ここで、温度変化率は、(fr−TC)
={(80℃での共振周波数)−(−20℃での共振周
波数)}/{(20℃での共振周波数)×100}で表
される。
【0020】
【表1】
【0021】表1からわかるように、試料アおよび試料
ウ〜カについては、いずれもスプリアス振動のない単一
モードの圧電振動を得ることができた。しかしながら、
試料イについては、圧電振動が微弱で、測定を行うこと
ができなかった。また、試料ウ〜カについては、電気機
械結合係数Kが5〜10%程度であり、実用に供し得る
値が得られていない。それに対して、試料アでは、電気
機械結合係数Kが20%以上であり、実用に供し得る値
が得られていることがわかる。また、試料アについて
は、共振周波数の温度変化率の絶対値も試料ウ〜カに比
べて格段に小さい。通信用フィルタやクロック発生器に
用いられる発振子用の圧電共振子としては、共振周波数
の温度変化率の絶対値が小さいことが好ましく、その意
味でも試料アが試料ウ〜カに比べて優れていることがわ
かる。
【0022】このように、層状ペロブスカイト型構造を
有するセラミックスにおいては、c軸を優先配向させ、
c軸が優先配向した方向に直交する向きに分極処理を施
し、c軸が優先配向した方向に平行で、かつ分極方向に
平行な面上に部分電極を形成した場合には、厚みすべり
振動のエネルギー閉じ込めを実現させることができ、ス
プリアス振動のない単一モードの圧電振動を得ることが
できる。さらに、c軸を優先配向させない場合や、上述
の条件を満たさない場合に比べて、大きい電気機械結合
係数および良好な共振周波数の温度特性を得ることがで
きる。したがって、この発明の圧電素子は、通信用フィ
ルタやクロック発生器に用いられる発振子用の圧電共振
子として実用に供し得る特性を得ることができる。な
お、部分電極としては、その形状や大きさが図3に示す
ものに限られるものではなく、エネルギー閉じ込めが実
現可能な任意の形状や大きさの場合に、このような効果
が見られるものである。
【0023】さらに、c軸が優先配向した方向と分極方
向との間の角度を90°、80°、70°とした試料に
ついて、電気機械結合係数Kおよび共振周波数の温度変
化率(fr−TC)を測定した。なお、これらの試料に
ついて、c軸が優先配向した方向と部分電極との間の角
度、および分極方向と部分電極との間の角度が0°(平
行)、10°、20°の場合の各組合せのときの電気機
械結合係数と共振周波数の温度変化率を測定した。そし
て、その結果を表2に示した。
【0024】
【表2】
【0025】表2からわかるように、c軸の優先配向の
方向と分極方向との間の角度が90°および80°であ
って、c軸の優先配向の方向と部分電極との間の角度が
0°または10°であり、かつ分極方向と部分電極との
間の角度が0°または10°であるとき、電気機械結合
係数は20%以上となり、共振周波数の温度変化率も小
さい数値が得られた。それに対して、それ以外の試料で
は、電気機械結合係数が20%未満であった。このよう
に、c軸の優先配向の方向と分極方向とがたがいに直交
している角度から10°以内にあり、部分電極がc軸の
優先配向の方向と10°以内の傾きで、かつ部分電極が
分極方向と10°以内の傾きであるとき、大きい電気機
械結合係数と小さい共振周波数の温度変化率を得ること
ができる。
【0026】また、基体の材料としては、CaBi4
4 15に限らず、Bi3 TiNbO9 、Bi4 Ti3
12、PbBi3 Ti2 NbO12、BaBi3 Ti2
bO 12、SrBi3 Ti2 NbO12、CaBi3 Ti2
NbO12、PbBi4 Ti415、SrBi4 Ti4
15、BaBi4 Ti4 15、Na0.5 Bi4.5 Ti5
15、K0.5 Bi4.5 Ti5 15、Sr2 Bi4 Ti5
18、Ba2 Bi4 Ti 5 18、Pb2 Bi4 Ti
5 18、Ca2 Bi4 Ti5 18、Bi6 Ti3
18、Bi7 Ti4 NbO21、Bi10Ti3 3 30
どのc軸方向に大きい異方性を有する層状ペロブスカイ
ト型構造をもつ組成物を主成分とする圧電磁器用組成物
において有効である。しかしながら、CaBi4 Ti4
15は層状ペロブスカイト型構造を有する組成物のうち
でも特にキュリー温度が高く(約790℃)、温度安定
性において優れているため、これを用いて圧電素子を製
造した場合に、特に有用なものとなる。
【0027】
【発明の効果】この発明によれば、厚みすべり振動のエ
ネルギー閉じ込め効果を利用して、通信用フィルタやク
ロック発生器に用いられる発振子用の圧電共振子として
有用な圧電素子を得ることができる。しかも、この圧電
素子は、実用に供し得る電気機械結合係数を有し、層状
ペロブスカイト型構造を有する圧電セラミックスのもつ
高温耐熱性や高周波低損失などの特徴を有するものであ
る。さらに、圧電セラミックスの材料として、CaBi
4 Ti4 15を用いることにより、共振周波数の温度変
化率の小さい圧電素子を得ることがてきる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の圧電素子の一例を示す図解図であ
る。
【図2】(A)はc軸を優先配向させた焼成試料を示す
図解図であり、(B)〜(D)は、(A)に示す焼成試
料から切り出した基体を示す図解図である。
【図3】実施例において切り出した基体に部分電極を形
成した状態を示す図解図である。
【符号の説明】
10 圧電素子 12 基体 14,16 部分電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H03H 9/17 H01L 41/18 101B (72)発明者 澤田 拓也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 小川 弘純 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 4G030 AA08 AA16 AA43 BA10 CA01 CA02 GA29 4G031 AA04 AA11 AA35 AA40 BA10 CA01 CA02 GA12 5J108 AA01 BB05 CC04 DD02 KK01 KK02

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 層状ペロブスカイト型構造を有する圧電
    セラミックスで形成された基体、および前記基体に形成
    される複数の部分電極を含む圧電素子であって、 前記基体は結晶の一軸が優先配向するとともに前記優先
    配向した方向と略直交する向きに分極処理が施され、 前記部分電極は前記基体の優先配向した方向に略平行か
    つ前記分極処理された方向に略平行な面上に形成されて
    いることを特徴とする、圧電素子。
  2. 【請求項2】 前記基体は、組成式CaBi4 Ti4
    15で表される磁器組成物を主成分とする圧電磁器組成物
    を用いた圧電セラミックスで形成される、請求項1に記
    載の圧電素子。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173679A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Murata Mfg Co Ltd 圧電セラミックおよびその製造方法ならびに圧電共振子およびその製造方法
WO2007083475A1 (ja) * 2006-01-17 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 共振アクチュエータ
JP2007329460A (ja) * 2006-05-09 2007-12-20 Canon Inc 圧電素子、圧電アクチュエータ、インクジェット式記録ヘッド
WO2008090758A1 (ja) * 2007-01-24 2008-07-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 共振アクチュエータ

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100363179C (zh) * 2002-10-17 2008-01-23 京瓷株式会社 促动器以及打印头
EP1457471B1 (en) * 2003-03-14 2014-02-26 Denso Corporation Crystal oriented ceramics and production method of same
TWI417594B (zh) * 2008-10-31 2013-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 晶圓級鏡頭模組及其製造方法
KR101044116B1 (ko) 2009-11-30 2011-06-28 삼성전기주식회사 햅틱 디바이스의 엑츄에이터 모듈
CN108947519B (zh) * 2018-09-18 2021-08-03 铜仁学院 压电陶瓷及其制备方法、压电装置及其应用
CN110350076B (zh) * 2019-07-15 2022-10-21 陕西科技大学 一种人造多层结构钛酸锶热电材料及其制备方法
CN110923816B (zh) * 2019-12-18 2021-03-12 山东大学 一种钛酸铋钙光电功能晶体及其生长方法与应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02312310A (ja) * 1989-05-27 1990-12-27 Murata Mfg Co Ltd 圧電部品及びその製造方法
US5248564A (en) * 1992-12-09 1993-09-28 Bell Communications Research, Inc. C-axis perovskite thin films grown on silicon dioxide
JP3094717B2 (ja) * 1993-02-09 2000-10-03 株式会社村田製作所 圧電共振部品
JPH07240546A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 大変位用圧電セラミックスおよび圧電セラミックスの分極処理方法
JP3435966B2 (ja) * 1996-03-13 2003-08-11 株式会社日立製作所 強誘電体素子とその製造方法
JPH09321361A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Tdk Corp 圧電振動部品及びその製造方法
JP4327942B2 (ja) * 1999-05-20 2009-09-09 Tdk株式会社 薄膜圧電素子

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173679A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Murata Mfg Co Ltd 圧電セラミックおよびその製造方法ならびに圧電共振子およびその製造方法
WO2007074566A1 (ja) 2005-12-26 2007-07-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. 圧電セラミックおよびその製造方法ならびに圧電共振子およびその製造方法
WO2007083475A1 (ja) * 2006-01-17 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 共振アクチュエータ
JP2007329460A (ja) * 2006-05-09 2007-12-20 Canon Inc 圧電素子、圧電アクチュエータ、インクジェット式記録ヘッド
WO2008090758A1 (ja) * 2007-01-24 2008-07-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 共振アクチュエータ
US8035283B2 (en) 2007-01-24 2011-10-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Resonant actuator
JP5019274B2 (ja) * 2007-01-24 2012-09-05 株式会社村田製作所 共振アクチュエータ

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