JP2001014742A - Production of glass master disk for optical disk - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、信号ピットを有す
るＣＤ又はＤＶＤ等の光ディスク、又、特にピットもし
くは連続溝の形成されたフォーマットが一定なＭＤ，Ｄ
ＶＤＲＡＭ又はＤＶＤＲＷ等の光ディスクのいずれにつ
いても、その製造に適用して好適な光ディスク用ガラス
原盤の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk such as a CD or DVD having signal pits, and more particularly to an MD or D having a fixed format in which pits or continuous grooves are formed.
The present invention relates to a method for manufacturing a glass master for an optical disk suitable for application to the manufacture of any optical disk such as a VDRAM or a DVDRW.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光ディスクには、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＤ、
ＤＶＤＲＡＭ，ＤＶＤＲＷ等多種類のものが知られてい
る。あらかじめ信号ピット又は連続溝の形成されている
光ディスクは、いずれも光ディスク用ガラス原盤から作
製されたスタンパーを用いて、射出成形された樹脂基板
をその透明基板としている。2. Description of the Related Art Optical discs include CDs, DVDs, MDs,
Many types such as DVDRAM and DVDRW are known. All optical disks in which signal pits or continuous grooves are formed in advance use a resin substrate injection-molded as a transparent substrate using a stamper manufactured from a glass master for optical disks.
【０００３】まず、従来の光ディスク用原盤の製造方法
について添付図面を参照して説明する。図２は、従来例
の光ディスク用ガラス原盤の製造方法を説明するための
概略工程図である。First, a conventional method of manufacturing a master for an optical disk will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 2 is a schematic process diagram for explaining a method of manufacturing a conventional glass master for an optical disk.
【０００４】所定形状の青板ガラスからなるガラス基板
１を研磨し洗浄した後、ガラス基板１上に所定厚さのフ
ォトレジスト２を塗布し、次に、所定の電気信号に応じ
て光強度変調されたレーザー等により、フォトレジスト
２を露光し、これをアルカリ溶液等により現像し、電気
信号に対応したピット８（又は溝）を形成する（図2の
（ａ））。ガラス基板１にピット８が形成されたフォト
レジスト２があるものをガラス原盤１０であり、スタン
パの元になる。After polishing and cleaning a glass substrate 1 made of blue glass having a predetermined shape, a photoresist 2 having a predetermined thickness is applied on the glass substrate 1, and then the light intensity is modulated according to a predetermined electric signal. The photoresist 2 is exposed by a laser or the like, and is developed with an alkaline solution or the like to form pits 8 (or grooves) corresponding to the electric signals (FIG. 2A). A glass substrate 1 having a photoresist 2 in which pits 8 are formed is a glass master 10 and is a source of a stamper.
【０００５】次に、このガラス原盤１０のピット８形成
面上に無電解メッキを施し、無電解メッキ層３を形成
し、導電化し、この上に電鋳により電鋳ニッケル層４を
形成する（図２の（ｂ））。次に、ガラス原盤１０よ
り、無電解メッキ層３の界面からをはがすと、ニッケル
マスター（単に、マスターともいう）５（無電解メッキ
層３と電鋳ニッケル層４からなる）が得られる（図２の
（ｃ））。Next, electroless plating is applied to the surface of the glass master 10 on which the pits 8 are to be formed to form an electroless plated layer 3 to make it conductive, and an electroformed nickel layer 4 is formed thereon by electroforming ( FIG. 2B). Next, when the glass master 10 is peeled off from the interface of the electroless plating layer 3, a nickel master (also simply referred to as a master) 5 (consisting of the electroless plating layer 3 and the electroformed nickel layer 4) is obtained (FIG. 1). 2 (c)).
【０００６】ここで、ニッケルマスター５の表面には、
フォトレジストが付着残存するので、電解洗浄（強アル
カリ液中で、ニッケルマスター５を陰極として、電解す
る）を行いフォトレジストの残渣を除去し、さらに精密
洗浄後、後述するニッケルマザー（単に、マザーともい
う）６とニッケルマスター５の剥離を容易にするため、
表面に酸化膜を形成する。Here, on the surface of the nickel master 5,
Since the photoresist remains, the electrolytic cleaning (electrolysis using a nickel master 5 as a cathode in a strong alkaline solution) is performed to remove the photoresist residue, and after precision cleaning, a nickel mother (hereinafter simply referred to as a mother) will be described. In order to facilitate peeling of the nickel master 5 from the
An oxide film is formed on the surface.
【０００７】次に、ニッケルマスター５のピット形成面
上に、ニッケル電鋳を行い、剥離後に、ニッケルマザー
６となる層を形成する（図２の（ｄ））。ニッケルマス
ター５から剥離したニッケルマザー６を、精密洗浄後、
酸化膜を形成する。このニッケルマザー６のピット形成
面上に、ニッケル電鋳を行い、剥離後に、ニッケルスタ
ンパ７となる層を形成する（図２の（ｅ））。このニッ
ケルスタンパ７に裏面研磨、センタリング、外周打ち抜
き等を行い、スタンパを得る。Next, nickel electroforming is performed on the pit formation surface of the nickel master 5, and after peeling, a layer to be the nickel mother 6 is formed (FIG. 2 (d)). After precision cleaning of the nickel mother 6 peeled from the nickel master 5,
An oxide film is formed. On the pit formation surface of the nickel mother 6, nickel electroforming is performed, and after peeling, a layer to be a nickel stamper 7 is formed (FIG. 2E). The nickel stamper 7 is subjected to backside polishing, centering, punching of the outer periphery and the like to obtain a stamper.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、ガラス原盤
からマスターを剥離する際、フォトレジストが残渣とし
てマスターに付着し、ガラス原盤上のフォトレジストが
一部剥離されるため、このガラス原盤をマスター作製用
に繰り返し用いることが出来ない。すなわち、１枚のガ
ラス原盤から、１枚のマスターしか作製することが出来
ないという課題があった。When the master is peeled from the glass master, the photoresist adheres to the master as a residue, and the photoresist on the glass master is partially peeled off. Can not be used repeatedly. That is, there is a problem that only one master can be manufactured from one glass master.
【０００９】また、マスターからレプリカを繰り返し
て、複数のスタンパを作製することができるが、電鋳の
際に発生する応力のため、スタンパの反りが大きくな
り、レプリカを繰り返すことによって、信号面のディフ
ェクトも増加するという課題があった。Further, a plurality of stampers can be manufactured by repeating a replica from a master. However, warpage of the stamper increases due to the stress generated during electroforming, and the signal surface is increased by repeating the replica. There was a problem that the number of defects also increased.
【００１０】そこで本発明は、光ディスク用ガラス原盤
の製造方法において、１枚のガラス原盤より、反り、デ
ィフェクトの少ない複数のマスタースタンパを得られる
光ディスク用ガラス原盤の製造方法を提供することを目
的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a glass master for an optical disc which can obtain a plurality of master stampers having less warpage and defects than one glass master. I do.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、本発明の光ディスク原盤の製造方法は、
電気信号に対応するピット及び又は溝の形成されてい
る光ディスク用ガラス原盤の製造方法において、石英ガ
ラスにフォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト
膜の前記ピット及び又は溝に対応する部分を除去し、こ
のフォトレジスト膜をマスクとして、混合比２：１であ
るＣＦ4ガス又はＣＨＦ3ガスと水素ガスの混合ガスの雰
囲気で高周波出力によりエッチングすることにより、石
英ガラスに前記ピット及び又は溝を形成したことを特徴
とする光ディスク用ガラス原盤の製造方法を提供しよう
とするものである。As a means for achieving the above object, a method for manufacturing an optical disk master according to the present invention comprises:
In a method of manufacturing a glass master for an optical disk in which pits and / or grooves corresponding to electric signals are formed, a photoresist film is formed on quartz glass, and portions of the photoresist film corresponding to the pits and / or grooves are removed. The pits and / or grooves are formed in quartz glass by etching with a high frequency output in an atmosphere of CF 4 gas or a mixed gas of CHF 3 gas and hydrogen gas having a mixing ratio of 2: 1 using this photoresist film as a mask. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a glass master for an optical disk, characterized by the following.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態を説明する。 （実施例）図１は、本発明による光ディスク用ガラス原
盤の製造方法を説明するための概略工程図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. (Embodiment) FIG. 1 is a schematic process diagram for explaining a method of manufacturing a glass master for an optical disk according to the present invention.
【００１３】直径２４０ｍｍ厚み１０ｍｍの合成石英の
表面に所定の研磨、洗浄を行い、これを石英ガラス基板
１１とし、この石英ガラス基板１１上に、スピンコータ
ーによりフォトレジストを塗布し、所定温度でベーキン
グ後、冷却し、約１１０ｎｍの膜厚を有するフォトレジ
スト膜１２を形成した。次に、石英ガラス基板１１を高
速回転させて、このフォトレジスト膜１２に、クリプト
ンレーザーで、ＤＶＤフォーマット信号をスパイラル
に、０．７４μｍピッチで露光した。次いで、このフォ
トレジスト膜１２を、例えばアルカリ水溶液により現像
し、フォトレジスト膜１２の露光部分を除去し、ピット
１６を形成した（図１の（ａ））。A surface of a synthetic quartz having a diameter of 240 mm and a thickness of 10 mm is subjected to predetermined polishing and washing to form a quartz glass substrate 11, and a photoresist is applied on the quartz glass substrate 11 by a spin coater and baked at a predetermined temperature. Thereafter, cooling was performed to form a photoresist film 12 having a thickness of about 110 nm. Next, the quartz glass substrate 11 was rotated at a high speed, and the photoresist film 12 was exposed to a DVD format signal spirally at a pitch of 0.74 μm using a krypton laser. Next, the photoresist film 12 was developed with, for example, an alkaline aqueous solution, and the exposed portions of the photoresist film 12 were removed to form pits 16 (FIG. 1A).
【００１４】次に、この石英ガラス基板１１を、平行平
板高周波エッチング装置（型式ＣＳＥ１１１０：日本真
空技術（株）製）を用いてスパッタエッチングした。ま
ず、石英ガラス基板１１の配置されたエッチング装置を
十分真空に排気した後、ＣＨＦ3ガスをマスフローメー
タを通して２．５ＳＣＣＭ、また水素ガスを同様に１．
２５ＳＣＣＭ導入し、真空度を１Ｐａに保持し、０．４
９Ｗ／ｃｍ２の高周波電力を加え、エッチングした。Ｃ
ＨＦ3ガスと水素ガスの混合比は２：１であった。エッ
チングレートは４０ｎｍ／ｍｉｎであり、エッチング量
は１１５ｎｍであった。すなわち、フォトレジスト膜１
２をマスクとして、石英ガラス基板１１に深さ１１０ｎ
ｍのピット１３を形成し、ガラス原盤２０を形成した。
この時、フォトレジスト膜は、損傷されることなく、マ
スクとして働いていた（図１の（ｂ））。Next, the quartz glass substrate 11 was sputter-etched using a parallel plate high frequency etching apparatus (model CSE1110: manufactured by Japan Vacuum Engineering Co., Ltd.). First, after the etching apparatus on which the quartz glass substrate 11 is arranged is evacuated sufficiently to a vacuum, CHF 3 gas is passed through a mass flow meter at 2.5 SCCM, and hydrogen gas is also discharged at 1.
25 SCCM was introduced, the degree of vacuum was maintained at 1 Pa, and 0.4
A high frequency power of 9 W / cm2 was applied to perform etching. C
The mixture ratio of HF 3 gas and hydrogen gas was 2: 1. The etching rate was 40 nm / min, and the etching amount was 115 nm. That is, the photoresist film 1
2 as a mask, the quartz glass substrate 11 has a depth of 110 n.
m pits 13 were formed, and a glass master 20 was formed.
At this time, the photoresist film worked as a mask without being damaged (FIG. 1B).
【００１５】次に、このフォトレジスト膜１２を酸素プ
ラヅマでアッシングし、洗浄し、ピット１３の形成され
たガラス原盤２０を得た（図１の（ｃ））。Next, the photoresist film 12 was ashed with an oxygen plasma and washed to obtain a glass master 20 having pits 13 formed thereon (FIG. 1C).
【００１６】次に、ガラス原盤２０のピット１３形成面
に、スパタリングにより２００ｎｍの膜厚を有するスパ
ッタニッケル層１４を成膜し、その上に電鋳により、電
鋳ニッケル層４を形成した（図１の（ｄ））。Next, a sputtered nickel layer 14 having a thickness of 200 nm was formed on the surface of the glass master 20 on which the pits 13 were formed by sputtering, and an electroformed nickel layer 4 was formed thereon by electroforming. 1 (d)).
【００１７】次に、ガラス原盤２０より、ニッケルマス
ター１５（電鋳ニッケル層４とスパッタニッケル層１
４）を剥離し、ニッケルマスター１５（これはスタンパ
になる）を得た（図１の（ｅ））。Next, the nickel master 15 (electroformed nickel layer 4 and sputtered nickel layer 1
4) was peeled off to obtain a nickel master 15 (this becomes a stamper) (FIG. 1 (e)).
【００１８】このニッケルマスター１５を洗浄し、裏面
研磨し、センタリング及び外周打ち抜きをして、光ディ
スク基板成形用のスタンパが得られる。得られたスタン
パのピット形状を、原子間力顕微鏡（型式ＮＶ３００
０：オリンパス光学工業（株）製）により、観察した。The nickel master 15 is cleaned, polished on the back surface, and centered and punched on the outer periphery to obtain a stamper for molding an optical disk substrate. The pit shape of the obtained stamper was measured with an atomic force microscope (model NV300).
0: manufactured by Olympus Optical Co., Ltd.).
【００１９】図３は、原子間力顕微鏡で観察された、エ
ッチングされたピット断面図を示す図である。本実施例
のピット形状は、図３の（ｂ）に示されており、ピット
の半径（ＲＡＤ）方向の断面であり、斜線部でない部分
がスタンパ部である（斜線部は空気、すなわち剥離前の
ガラス原盤部になる）。傾斜角度θは５５度であり、極
めて良好な値であった。FIG. 3 is a diagram showing a cross-sectional view of the etched pit observed by an atomic force microscope. The pit shape of this embodiment is shown in FIG. 3B, which is a cross section in the radius (RAD) direction of the pit, and a portion other than a hatched portion is a stamper portion. Glass master part). The inclination angle θ was 55 degrees, which was an extremely good value.
【００２０】次に、上述したニッケルマスター１５を剥
離した後のガラス原盤を、硝酸水溶液（硝酸：水＝１：
１）で洗浄し、ガラス原盤に付着しているニッケル片を
除去し、洗浄乾燥後、再度、ピット形成面側に、スパタ
リングによりスパッタニッケル層を形成し、その上に電
鋳により電鋳ニッケル層を形成し、ニッケルマスターを
作製した。これを５回繰り返したが、いずれも反りの少
ないディフェクトも少ないニッケルマスター（すなわち
スタンパ）を得ることができた。これは、１回のニッケ
ル電鋳により、ガラス原盤よりニッケルマスタを作製で
きたことによる。Next, the glass master after the nickel master 15 was peeled off was replaced with a nitric acid aqueous solution (nitric acid: water = 1: 1).
After washing in 1) to remove nickel pieces adhering to the glass master, washing and drying, a sputtered nickel layer is again formed on the pit forming surface side by sputtering, and an electroformed nickel layer is formed thereon by electroforming. Was formed to produce a nickel master. This was repeated five times, and a nickel master (that is, a stamper) with less warpage and less defects was obtained. This is because a nickel master could be manufactured from a glass master by one nickel electroforming.
【００２１】（比較例１）石英ガラス基板にピットを形
成する際のエッチングにおいて、ＣＨＦ3ガスと水素ガ
スの混合比を２．５：０（ガス流量は、ＣＨＦ3ガス：
２．５ＳＣＣＭ，水素ガス：０ＳＣＣＭであった）と
し、真空度を０．７Ｐａとした以外は、実施例と同一の
条件でニッケルマスタ（スタンパ）を作製した。ピット
形状は、図３の（ａ）に示されており、ピットの円周
（ＴＡＮ）方向の断面であり、斜線部でない部分がスタ
ンパ部である（斜線部は空気、すなわち剥離前のガラス
原盤部になる）。サブトレンチが発生した。(Comparative Example 1) In etching for forming pits on a quartz glass substrate, the mixing ratio of CHF 3 gas and hydrogen gas was set to 2.50 (the gas flow rate was CHF 3 gas:
A nickel master (stamper) was produced under the same conditions as in the example, except that the gas pressure was 2.5 SCCM and the hydrogen gas was 0 SCCM. The pit shape is shown in FIG. 3 (a), which is a cross section of the pit in the circumferential (TAN) direction, and the portion other than the hatched portion is the stamper portion (the hatched portion is air, that is, the glass master before peeling. Department). A subtrench has occurred.
【００２２】（比較例２）石英ガラス基板にピットを形
成する際のエッチングにおいて、ＣＨＦ3ガスと水素ガ
スの混合比を１：１（ガス流量は、ＣＨＦ3ガス：２．
５ＳＣＣＭ，水素ガス：２．５ＳＣＣＭであった。）と
し、真空度を１．４Ｐａとした以外は、実施例と同一の
条件でニッケルマスタ（スタンパ）を作製した。ピット
形状は、図３の（ｃ）に示されており、ピットの半径
（ＲＡＤ）方向の断面であり、斜線部でない部分がスタ
ンパ部である（斜線部は空気、すなわち剥離前のガラス
原盤部になる）。サブトレンチが発生した。Comparative Example 2 In the etching for forming pits on a quartz glass substrate, the mixing ratio of CHF 3 gas and hydrogen gas was 1: 1 (gas flow rate was CHF 3 gas: 2.
5 SCCM, hydrogen gas: 2.5 SCCM. ), And a nickel master (stamper) was manufactured under the same conditions as in the example except that the degree of vacuum was set to 1.4 Pa. The pit shape is shown in FIG. 3C, which is a cross section in the radius (RAD) direction of the pit, and the portion other than the hatched portion is the stamper portion (the hatched portion is air, that is, the glass master before peeling. become). A subtrench has occurred.
【００２３】（比較例３）石英ガラス基板にピットを形
成する際のエッチングにおいて、ＣＨＦ3ガスと水素ガ
スの混合比を１：２（ガス流量は、ＣＨＦ3ガス：２．
５ＳＣＣＭ，水素ガス：５．０ＳＣＣＭであった。）と
し、真空度を１．４Ｐａとした以外は、実施例と同一の
条件でニッケルマスタ（スタンパ）を作製した。ピット
形状は、図３の（ｄ）に示されており、ピットの半径
（ＲＡＤ）方向の断面であり、斜線部でない部分がスタ
ンパ部である（斜線部は空気、すなわち剥離前のガラス
原盤部になる）。サブトレンチが発生した。COMPARATIVE EXAMPLE 3 In etching for forming pits on a quartz glass substrate, the mixing ratio of CHF 3 gas and hydrogen gas was 1: 2 (gas flow rate was CHF 3 gas: 2.
5 SCCM, hydrogen gas: 5.0 SCCM. ), And a nickel master (stamper) was manufactured under the same conditions as in the example except that the degree of vacuum was set to 1.4 Pa. The pit shape is shown in FIG. 3D and is a cross section in the radius (RAD) direction of the pit, and a portion other than the hatched portion is a stamper portion. become). A subtrench has occurred.
【００２４】以上、高周波出力によるエッチングに用い
た混合ガスとして、ＣＨＦ3と水素ガスの混合ガスにつ
いて説明したが、ＣＦ4ガスと水素ガスの混合ガスを用
いても同様の結果を得ることができる。As described above, a mixed gas of CHF 3 and hydrogen gas has been described as a mixed gas used for etching with high-frequency output. However, similar results can be obtained by using a mixed gas of CF 4 gas and hydrogen gas. .
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ディス
ク原盤の製造方法は、電気信号に対応するピット及び又
は溝の形成されている光ディスク用ガラス原盤の製造方
法において、石英ガラスにフォトレジスト膜を形成し、
このフォトレジスト膜の前記ピット及び又は溝に対応す
る部分を除去し、このフォトレジスト膜をマスクとし
て、混合比２：１であるＣＦ4ガス又はＣＨＦ3ガスと水
素ガスの混合ガスの雰囲気で高周波出力によりエッチン
グすることにより、石英ガラスに前記ピット及び又は溝
を形成したことにより、１枚のガラス原盤より、反り、
ディフェクトの少ない複数のマスタースタンパを得られ
る光ディスク用ガラス原盤の製造方法を提供することが
できるという効果がある。As described above, the method of manufacturing an optical disk master according to the present invention is the same as the method of manufacturing a glass master for optical disks having pits and / or grooves corresponding to electric signals formed thereon, except that the photoresist film is formed on quartz glass. To form
A portion corresponding to the pits and / or grooves of the photoresist film is removed, and the photoresist film is used as a mask in an atmosphere of a mixed gas of CF 4 gas or CHF 3 gas and hydrogen gas at a mixing ratio of 2: 1. By etching by the output, by forming the pits and / or grooves in the quartz glass, from one glass master, warpage,
There is an effect that it is possible to provide a method of manufacturing a glass master for an optical disc that can obtain a plurality of master stampers having few defects.
【図１】本発明による光ディスク用ガラス原盤の製造方
法を説明するための概略工程図である。FIG. 1 is a schematic process diagram for explaining a method of manufacturing a glass master for an optical disk according to the present invention.
【図２】従来例の光ディスク用ガラス原盤の製造方法を
説明するための概略工程図である。FIG. 2 is a schematic process diagram for explaining a method of manufacturing a conventional glass master for an optical disk.
【図３】原子間力顕微鏡で観察された、エッチングされ
たピット断面図を示す図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of an etched pit observed by an atomic force microscope.
１…ガラス基板、２…フォトレジスト、３…無電解メッ
キ層、４…電鋳ニッケル層、５…ニッケルマスター、６
…ニッケルマザー、７…ニッケルスタンパ、８…ピッ
ト、１０…ガラス原盤、１１…石英ガラス基板、１２…
フォトレジスト膜、１３…ピット、１４…スパッタニッ
ケル層、１５…ニッケルマスター、１６…ピット、２０
…ガラス原盤DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass substrate, 2 ... Photoresist, 3 ... Electroless plating layer, 4 ... Electroformed nickel layer, 5 ... Nickel master, 6
... nickel mother, 7 ... nickel stamper, 8 ... pit, 10 ... glass master, 11 ... quartz glass substrate, 12 ...
Photoresist film, 13: pit, 14: sputtered nickel layer, 15: nickel master, 16: pit, 20
… Glass master
Claims (1)
成されている光ディスク用ガラス原盤の製造方法におい
て、 石英ガラスにフォトレジスト膜を形成し、このフォトレ
ジスト膜の前記ピット及び又は溝に対応する部分を除去
し、このフォトレジスト膜をマスクとして、混合比２：
１であるＣＦ4ガス又はＣＨＦ3ガスと水素ガスの混合ガ
スの雰囲気で高周波出力によりエッチングすることによ
り、石英ガラスに前記ピット及び又は溝を形成したこと
を特徴とする光ディスク用ガラス原盤の製造方法。1. A method of manufacturing a glass master for an optical disk having pits and / or grooves corresponding to an electric signal, comprising: forming a photoresist film on quartz glass; Is removed, and using this photoresist film as a mask, a mixing ratio of 2:
By etching the high-frequency output in an atmosphere of 1 a is CF 4 gas or CHF 3 gas and a mixed gas of hydrogen gas, the manufacturing method of the glass master for an optical disc, characterized in that the formation of the pits and or grooves in the quartz glass .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11178086A JP2001014742A (en) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | Production of glass master disk for optical disk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11178086A JP2001014742A (en) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | Production of glass master disk for optical disk |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001014742A true JP2001014742A (en) | 2001-01-19 |
Family
ID=16042394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11178086A Pending JP2001014742A (en) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | Production of glass master disk for optical disk |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001014742A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6971116B2 (en) * | 2001-06-28 | 2005-11-29 | Sony Corporation | Stamper for producing optical recording medium, optical recording medium, and methods of producing the same |
| US7105280B1 (en) * | 2002-06-28 | 2006-09-12 | Seagate Technology Llc | Utilizing permanent master for making stampers/imprinters for patterning of recording media |
-
1999
- 1999-06-24 JP JP11178086A patent/JP2001014742A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6971116B2 (en) * | 2001-06-28 | 2005-11-29 | Sony Corporation | Stamper for producing optical recording medium, optical recording medium, and methods of producing the same |
| US7171676B2 (en) | 2001-06-28 | 2007-01-30 | Sony Corporation | Stamper for producing optical recording medium, optical recording medium, and methods of producing the same |
| US7105280B1 (en) * | 2002-06-28 | 2006-09-12 | Seagate Technology Llc | Utilizing permanent master for making stampers/imprinters for patterning of recording media |
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