JP2000353710A - ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ペレットを確実にダイシングテープか
らを剥がすことができ、従来の突き上げピンによる突き
上げではピックアップ不可能な極薄の半導体ペレットの
ピックアップを可能にするペレットピックアップ装置及
び半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 ペレットピックアップ装置のバックアッ
プホルダ上部中央２５にピックアップ対象となる所定の
半導体ペレットより大きいサイズの外形を持ち、前記ピ
ックアップすべき所定の半導体ペレットがバックアップ
ホルダに載置されたときに前記所定の半導体ペレット２
１の外周端がその上に配置される溝部２０を前記所定の
半導体ペレットの外周辺に沿って形成する。この溝部内
を真空引きすることにより前記所定の半導体ペレットを
ダイシングテープ２２から剥がす。半導体ペレットをそ
の周端部から剥がしていくことに特徴がある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程における半導体ペレットのダイシングテープからの
剥離に関するものであり、とくにダイボンダ、フリップ
チップボンダ、トレイ詰め装置等に適用される。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ペレット状の半導体装置を製造
する工程において、半導体ウェーハに所定の薄膜製造処
理を行い、多数の半導体ペレットを一括して形成するこ
とが行われている。そして、この半導体ウェーハの背面
に合成樹脂などからなる粘着テープ（ダイシングテープ
という）を張り付ける。ダイシングテープを貼着した半
導体ウェーハは、フルカットダイシングにより個々の半
導体ペレットに分割される。その後、所定の試験を行い
良品の半導体ペレットを突き上げピンにより突き上げて
半導体ウェーハから取り出す。この工程においては、半
導体ペレットを突き上げピンにより突き上げる際に半導
体ペレットに損傷を与えること無く安定して取り出しを
行うことができることが要望されている。

【０００３】次に、図１３及び図１４を用いて従来の技
術の問題点を説明する。図１３は、従来の代表的なペレ
ットピックアップ機構に関わる装置の主要部分の断面を
示す斜視図である。一般的に半導体ペレット１は、ダイ
シングテープ２に整列されて貼り付けられ、且つリング
フレーム３に貼り付けられた状態でペレットピックアッ
プ機構部に供給される。半導体ペレット１は、半導体ウ
ェーハの形状に張り付けられている。すなわち、ダイシ
ングテープ２に半導体ウェーハの背面が貼着され、半導
体ウェーハは、ダイシングラインに沿ってフルカットダ
イシングされて個々の半導体ペレット１に分離される。
個々の半導体ペレット１は、フルカットダイシングされ
た状態でダイシングテープ２に貼着された状態を維持し
ている。また、リングフレーム３は、図示しない機構に
より水平方向に自在に可動できる様に構成されている。
ダイシングテープ２の下部にはバックアップホルダ４が
配置され、バックアップホルダ４内部の中央には突き上
げピン５と突き上げピンホルダ６、突き上げシャフト７
がそれぞれ一体に連結された状態で上下動ができるよう
に設置されている。またバックアップホルダ２内部は真
空引きされている。半導体ペレット１上であり、且つ突
き上げピンの真上には半導体ペレット吸着用コレット８
が配置されるように構成されている。

【０００４】図１４は、図１３と同じ従来のペレットピ
ックアップ機構におけるピックアップ手順を説明する断
面図である。半導体ペレット１は、ダイシングテープ２
に貼り付けられている。ダイシングテープ２の下部には
バックアップホルダ４が丁度ダイシングテープ２に接触
するように設置され、その内部中央には突き上げピン５
及び突き上げピンホルダ６、突き上げシャフト７が順次
連結され上下可動に設置されている。バックアップホル
ダ４の上面（テープ搭載面）には小さな溝部１０が外周
部を除く全面に形成され、それぞれの溝部１０は、図示
しない部分で繋がっており、且つ穴９によってバックア
ップホルダ４の内部とも繋がっている。したがって、バ
ックアップホルダ４内を真空引きすると、バックアップ
ホルダ４の表面の溝部１０とダイシングテープ２の隙間
が真空状態となってダイシングテープ２をバックアップ
ホルダ４へ吸着し固定することができる。なお、あらか
じめ所定の手段（図示しない）により半導体ペレット１
とバックアップホルダ４の位置合わせは終了しているも
のとする。

【０００５】図１４（ａ）は、ピックアップ動作の初期
状態を示す図である。ピックアップ動作が始まると、ま
ず、図１４（ｂ）の様に突き上げピン５、突き上げピン
ホルダ６及び突き上げシャフト７が上昇し、突き上げピ
ン５の先端がダイシングテープ２に接触するぎりぎりま
で上昇する。同時にコレット８があらかじめ決められた
高さまで下降して待機する。次に、図１５（ａ）の様に
突き上げピン５がさらに上昇する。半導体ペレット１
は、突き上げピン５に押し上げられるが、ダイシングテ
ープ２は、バックアップホルダ４の溝部１０の４２０ｍ
ｍＨｇ程度の真空吸引力により下側へ引かれ、半導体ペ
レット１の端から徐々に剥がれ始める。さらに突き上げ
ピン５を上昇していくと図１５（ｂ）の様についにダイ
シングテープ２は、半導体ペレット１から完全に剥が
れ、コレット８に吸着される。最後に図１６の様に突き
上げピン５は、最初の位置、すなわち、図１４（ａ）の
位置に戻り、コレット８は、半導体ペレット１を次工程
に搬送してピックアップ作業を終了する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上述べた従来のピッ
クアップ方法における問題点を図１７を参照しながら説
明する。図１７は、半導体ペレットとダイシングテープ
の剥がれる状態を説明する断面図であり、図１７（ａ）
は、突き上げの初期状態を表わしている。半導体ペレッ
ト１ａは，ピックアップの対象ペレットであり、半導体
ペレット１ｂ、１ｃは、これに隣接する位置の半導体ペ
レットである。一般にダイシングテープと半導体ペレッ
トを剥がす際にはペレット端部の部分が最も剥がれ難
く、一旦、端部が剥がれだすと端部の剥がしに必要な荷
重より小さい荷重で剥がれが進行していく。この従来例
でも半導体ペレット１ｃの端部のＰ点部１１が最も剥が
れ難い部分であり、突き上げの初期の段階では半導体ペ
レット１ｃは、まだ全ての部分が剥がれておらず、同時
に隣接する位置の半導体ペレット１ｂ、１ｃが持ち上が
った状態になる（図１７（ａ））。しかし、このような
状態では半導体ペレット１ｂ、１ｃにはバックアップホ
ルダ４により真空吸着力が働いており、テープ剥がれの
きっかけとなりうる十分な荷重Ｆ１２が発生している。
従ってＰ点１１での剥がれが発生し、突き上げ量が増え
ると同時に次第に剥がれが半導体ペレット１の内側へ進
行していき、最終的には図１４乃至図１６に示す過程で
完全に半導体ペレット１ａがダイシングテープから剥が
れる。

【０００７】しかし、近年盛んに開発が進められている
厚さが５０μｍ〜１００μｍ程度の薄厚の半導体ペレッ
トをピックアップする場合は、図１７（ｂ）に示す様な
状態になる。ピックアップ対象ペレット１ａに働く荷重
構成は図１７（ａ）と変わらないが、半導体ペレット１
ａが薄いために荷重Ｆ１３によって弾性変形する。さら
に突き上げが進むとついには点Ｐ１１が剥がれ出す前に
曲げ応力が半導体ペレット１ａの強度を超えて突き上げ
ピン５の先端が当たる半導体ペレット１ａの点Ｑ１４か
ら破壊する。このような問題を回避するためにはＱ点か
らＦ点までの距離を短くすればよいが、半導体ペレット
全体を効率良く剥がすためには半導体ペレット１ａのサ
イズＢと突き上げピン５の間隔Ａの比（Ａ／Ｂ）は１／
２〜１／３が適当であり、１０ｍｍ角以上の大きなペレ
ットでは点Ｑと点Ｆの距離を縮めることは実質不可能で
ある。また、半導体ペレットの破壊防止対策としてはダ
イシングテープの粘着力を下げる工夫も行われている
が、半導体ペレットの厚さが５０μｍ以下となり、サイ
ズが１０ｍｍ角を超えるような場合はダイシングテープ
の粘着力を極弱く制御しなければならず、かつ突き上げ
ピンでなるべく衝撃を与えない様な微妙な速度制御が要
求され、実際の生産現場に於いて安定して実現すること
は困難である。

【０００８】以上述べたように現状のピックアップ装置
では薄厚の半導体ペレットを破壊してしまう問題があっ
た。公知の技術（特開平７−４５５５８号公報、特開平
６−３１８６３６号公報）には、ダイシングテープを吸
引することにより半導体ペレットをダイシングテープか
ら剥離する方法が示されているが、この方法ではダイシ
ングテープを一気に剥がすものであり、１００μｍ以下
の極薄の半導体ペレットでは直ぐ割れてしまい有効な方
法ではない。本発明は、このような事情によりなされた
ものであり、半導体ペレットを確実にダイシングテープ
からを剥がすことができ、従来の突き上げピンによる突
き上げではピックアップ不可能な極薄の半導体ペレット
のピックアップを可能にするペレットピックアップ装置
及びこのピックアップ装置を用いた半導体装置の製造方
法を提供する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、ペレットピッ
クアップ装置のバックアップホルダ上部中央（ピックア
ップすべき所定の半導体ペレットの真下）にピックアッ
プ対象となる所定の半導体ペレットより大きいサイズの
外形を持ち、前記ピックアップすべき所定の半導体ペレ
ットがバックアップホルダに載置されたときに前記所定
の半導体ペレットの外周端がその上に配置される溝部を
前記所定の半導体ペレットの外周辺に沿って形成し、こ
の溝部内を真空引きすることにより前記所定の半導体ペ
レットをダイシングテープから剥がすことに特徴があ
り、半導体ペレットをその周端部から剥がしていくこと
に特徴がある。剥がれを促進するため、バックアップホ
ルダ中央に窪みを設けて半導体ペレットを下に反らせる
方法と、バックアップホルダ中央からエアーを吹き出し
半導体ペレットを上に反らせる方法と、バックアップホ
ルダ中央部を上昇させる方法を適宜用いることにより、
さらに確実に半導体ペレットをダイシングテープから剥
がすことが可能である。従来の突き上げピンによる突き
上げ法ではピックアップ不可能な極薄の半導体ペレット
をピックアップすることができる。

【００１０】すなわち、本発明のペレットピックアップ
装置は、複数の半導体ペレットを支持するダイシングテ
ープを支持し、且つ平坦なテープ搭載面を有するバック
アップホルダと、前記バックアップホルダのテープ搭載
面上の前記ダイシングテープに貼着された所定の半導体
ペレットの周端部がその上に突出するように配置され、
且つ前記所定の半導体ペレットの外周に沿うように前記
テープ搭載面に形成された溝部と、前記溝部を真空引き
することによりこの溝部上の前記ダイシングテープを吸
着する手段と、前記所定の半導体ペレットを吸着するコ
レットとを具備し、前記溝部が前記ダイシングテープを
吸着するときに前記コレットが前記所定の半導体ペレッ
トを吸着し前記ダイシングテープから引き剥がすことを
特徴としている。前記テープ搭載面の前記所定の半導体
ペレットが載置され、且つ前記溝部に囲まれた領域の中
心付近には前記ダイシングテープを吸着する吸着孔が形
成されるようにしても良い。前記領域は、その中心付近
が窪んでいるようにしても良い。前記領域を上下動させ
る装置をさらに備えているようにしても良い。前記領域
の中心付近に高圧気体を前記所定の半導体ペレットに向
けて吹き出す装置をさらに備えているようにしても良
い。

【００１１】前記テープ搭載面の前記溝部に囲まれた領
域以外の領域には前記ダイシングテープの前記所定の半
導体ペレット以外の半導体ペレットが貼着されている部
分を真空引きにより吸着固定する溝が形成されているよ
うにしても良い。また、本発明の半導体装置の製造方法
は、複数の半導体ペレットを支持するダイシングテープ
をバックアップホルダの平坦なテープ搭載面に、所定の
半導体ペレットをこのテープ搭載面に形成された溝部上
にこの半導体ペレットの周端部が突出するように、搭載
させる工程と、前記溝部を真空引きしてこの溝部上の前
記ダイシングテープを吸着させるとともに、前記所定の
半導体ペレットをコレットにより吸着して前記ダイシン
グテープからこの半導体ペレットを引き剥がす工程とを
備えていることを特徴としている。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態を説明する。まず、図１及び図２を参照して第１
の実施例を説明する。図１は、ペレットピックアップ装
置の断面斜視図、図２は、半導体ペレットの位置を点線
で表示したペレットピックアップ装置のテープ搭載面を
示す平面図である。図１（ｂ）は、半導体ペレットをピ
ックアップする時のダイシングテープの剥がれ状態を示
す断面図である。半導体ペレットを貼着固定したダイシ
ングテープの固定治具であるバックアップホルダ２４の
中央部には半導体ペレット２１より大きいサイズの外形
を持つ溝部２０が設けられている。溝部２０の幅Ｃは、
半導体ペレット２１が破壊されないように半導体ペレッ
ト２１の厚さ（この実施例では５０μｍである）を考慮
して決定されている。溝部２０の外形寸法Ｄと半導体ペ
レット２１の外形寸法Ｅとの関係は、ダイシングテープ
２２の特性と半導体ペレット２１の寸法により決定さ
れ、Ｄ＞Ｅ、Ｄ＝Ｅのいずれの場合もあり得る。即ち、
本発明においては、溝部の外形が半導体ペレットとほぼ
同じサイズである。

【００１３】図２は、この実施例のバックアップホルダ
２４のテープ搭載面を示す平面図である。この図に示さ
れるようにバックアップホルダ２４のテープ搭載面上の
ダイシングテープ２２に貼着されたピックアップ対象の
所定の半導体ペレット２１の周端部がその上に突出する
ように配置される。そして、溝部２０は、前記所定の半
導体ペレット２１の外周に沿うようにテープ搭載面に形
成される。テープ搭載面の溝部２０に囲まれたピックア
ップペレット支持部２５上に載置された半導体ペレット
２１の周端部がこの支持部２５から溝部２０上に突き出
ている突出部分（Δｔ）は、その剥がれの効果を考慮す
ると１ｍｍ以下が適当である。また、溝部２０の下部に
は穴２３が形成されており、この穴２３を介して溝部２
０とバックアップホルダ２４の内部が繋がっている。さ
らに、バックアップホルダ２４の上部のテープ搭載面に
は溝２９が同心円状に形成され円周上の数カ所でそれぞ
れの溝２９が連結されている。溝２９も底部に形成され
ている数カ所の穴２６によりバックアップホルダ２４内
部と連結されている。

【００１４】ピックアップ動作の初期に於いては図１
（ｂ）の様な状態となる。あらかじめ図示しない手段に
よって半導体ペレット２１とバックアップホルダ２４の
位置合わせを行い、次いでバックアップホルダ２４の内
部を４３０ｍｍＨｇ程度で真空引きする。同時にコレッ
ト２８が半導体ペレット２１上部に当接するように移動
され、さらに同時にコレット２８内部を真空引きする。
半導体ペレット２１と当接する部分であるコレット２８
の下部は、多孔質体２７から構成されており、真空吸引
によって半導体ペレット２１を吸着しても半導体ペレッ
ト２１は、変形しない。しかし、バックアップホルダ２
４内が真空引きされると溝部２０内部も真空状態とな
り、ダイシングテープ２２が下に引かれ、ついには半導
体ペレット２１の周辺部分から剥がれた状態となる（図
１（ｂ））。部分的に剥がれ出した以降は、コレット２
８を上に移動することにより、コレット２８の吸着力で
半導体ペレット２１は、ダイシングテープ２２から剥が
される。溝２９は、真空吸着力によりダイシングテープ
２２をバックアップホルダ２４に吸い付けることができ
る。そして溝２９に生じた真空吸着力により半導体ペレ
ット２１が剥がれないようにサポートされる。当然なが
ら以上の工程でピックアップが十分できる様にダイシン
グテープ２２の粘着力は適宜の力に制御されている。こ
の実施例において、半導体ペレットは、確実にダイシン
グテープからを剥がされ、従来の突き上げピンによる突
き上げではピックアップ不可能な、例えば、１００μｍ
以下の極薄の半導体ペレットのピックアップを可能にす
る。

【００１５】次に、図３及び図４を参照して第２の実施
例を説明する。図３及び図４は、半導体ペレットをピッ
クアップする時のダイシングテープの剥がれ状態を説明
するペレットピックアップ装置の断面図であり、ダイシ
ングテープから半導体ペレットが剥がれる原理を説明し
ている。図３は、対象とする半導体ペレット３１をコレ
ット３８により吸着する初期状態を表わしている。溝部
３０は、本発明の特徴とするところであり、ピックアッ
プ対象の半導体ペレット３１を囲むようにバックアップ
ホルダ３４のテープ搭載面に形成されている。そして、
テープ搭載面の溝部３０に囲まれた領域は、ピックアッ
プされる対象である所定の半導体ペレット３１を支持す
るピックアップペレット支持部となっていてこの部分は
窪み３７を有している。バックアップホルダ３４のテー
プ搭載面のピックアップペレット支持部上のダイシング
テープ３２に貼着されたピックアップ対象の所定の半導
体ペレット３１の周端部が溝部３０の上に突出するよう
に配置されている。同じ様にバックアップホルダ３４の
テープ搭載面にダイシングテープ３２を吸着する溝３９
が設けられており、コレット３８が所定の半導体ペレッ
ト３１をピックアップしたときにその他の領域が持ち上
がらないようにダイシングテープ３２を抑える機能を有
している。

【００１６】バックアップホルダ３４の中央部のピック
アップペレット支持部には窪み３７が形成されている。
窪み３７の中央部には溝３５と溝３５に繋がる穴３６が
設けられ、これらはバックアップホルダ３４の内部と連
結されており、半導体ペレット３１の真空吸着に用いら
れる。半導体ペレット３１のピックアップ時においては
溝３５を介して真空吸着されるので、半導体ペレット３
１が窪み３７に沿って変形する。変形に伴っての半導体
ペレット３１の周端部（Ｐ点３３）が、上に跳ね上げら
れてダイシングテープ３２からの剥し力を得ることがで
きる。窪み３７はＰ点３３の跳ね上げ量をできるだけ大
きく、且つ半導体ペレット３１への負荷を十分破壊応力
以下に軽減するため曲線半径を概ね２０ｍｍに形成して
いる。この実施例において、半導体ペレットは、確実に
ダイシングテープからを剥がされ、従来の突き上げピン
による突き上げではピックアップ不可能な、例えば、１
００μｍ以下の極薄の半導体ペレットのピックアップを
可能にする。とくに窪みを設けているので、半導体ペレ
ット端部の跳ね上げ量が大きく、剥し力が大きくなる。

【００１７】次に、図４（ａ）を参照して第３の実施例
を説明する。図４（ａ）は、半導体ペレットをピックア
ップする時のダイシングテープの剥がれ状態を示す断面
図である。半導体ペレットを貼着固定したダイシングテ
ープの固定治具であるバックアップホルダ４４の中央部
には半導体ペレット４１より大きいサイズの外形を持つ
溝部４０が設けられている。溝部４０の幅は、半導体ペ
レット４１が破壊されないように半導体ペレット４１の
厚さ（この実施例では５０μｍである）を考慮して決定
されている。溝部４０の外形寸法と半導体ペレット４１
の外形寸法との関係は、ダイシングテープ４２の特性と
半導体ペレット４１の寸法により決定され、溝部４０の
外形寸法≧半導体ペレット４１の外形寸法である。即ち
溝部４０の外形が半導体ペレット４１とほぼ同サイズで
ある。ピックアップすべき所定の半導体ペレットを支持
するテープ搭載面の中央部分には穴４７が形成されてい
る。溝部４０の下部には穴４３が形成されており、この
穴４３を介して溝部４０とバックアップホルダ４４の内
部が繋がっている。バックアップホルダ４４上部のテー
プ搭載面には溝４９が同心円状に形成され円周上の数カ
所でそれぞれの溝４９が連結されている。溝４９も底部
に形成されている数カ所の穴４６によりバックアップホ
ルダ４４内部と連結されている。

【００１８】あらかじめ半導体ペレット４１とバックア
ップホルダ４４の位置合わせを行ってから、バックアッ
プホルダ４４の内部を４３０ｍｍＨｇ程度で真空引きす
る。同時にコレット４８が半導体ペレット４１上部に当
接するように移動され、さらに同時にコレット４８内部
を真空引きする。バックアップホルダ４４内が真空引き
されると溝部４０内部も真空状態となり、ダイシングテ
ープ４２が下に引かれ、ついには半導体ペレット４１の
周辺部分から剥がれた状態となる。この状態までピック
アップ動作を進行させた後、穴４７から高圧エアーを吹
き出させることにより、ダイシングテープ４２が膨ら
み、半導体ペレット４１の剥がれが促進させる。加える
エアーの圧力は、ダイシングテープ全体が浮き上がらな
いよう半導体ペレットのサイズから決定される。この実
施例において、半導体ペレットは、確実にダイシングテ
ープから剥がされ、従来の突き上げピンによる突き上げ
ではピックアップ不可能な、例えば、１００μｍ以下の
極薄の半導体ペレットのピックアップを可能にする。と
くに高圧エアーを加えるので、一層半導体ペレットが剥
し易くなる。

【００１９】次に、図４（ｂ）を参照して第４の実施例
を説明する。図４（ｂ）は、半導体ペレットをピックア
ップする時のダイシングテープの剥がれ状態を示す断面
図である。半導体ペレットを貼着固定したダイシングテ
ープの固定治具であるバックアップホルダ５４の中央部
には半導体ペレット５１より大きいサイズの外形を持つ
溝部５０が設けられている。溝部５０の幅は、半導体ペ
レット５１が破壊されないように半導体ペレット５１の
厚さ（この実施例では５０μｍである）を考慮して決定
されている。溝部５０の外形寸法と半導体ペレット５１
の外形寸法との関係は、ダイシングテープの特性と半導
体ペレットの寸法により決定され、溝部の外形寸法≧半
導体ペレットの外形寸法である。ピックアップすべき所
定の半導体ペレットを支持するテープ搭載面のピックア
ップペレット支持部は、可動軸５７に連結されている。
溝部５０の下部には穴５３が形成されており、この穴５
３を介して溝部５０とバックアップホルダ５４の内部が
繋がっている。バックアップホルダ５４上部のテープ搭
載面には溝５９が同心円状に形成され円周上の数カ所で
それぞれの溝５９が連結されている。溝５９も底部に形
成されている数カ所の穴５６によりバックアップホルダ
５４内部と連結されている。

【００２０】あらかじめ半導体ペレット５１とバックア
ップホルダ５４の位置合わせを行い、可動軸５７上面の
ピックアップペレット支持部端部をテープ搭載面と同一
面に調節してから、バックアップホルダ５４の内部を４
３０ｍｍＨｇ程度で真空引きする。同時にコレット５８
が半導体ペレット５１上部に当接するように移動され、
さらに同時にコレット５８内部を真空引きする。バック
アップホルダ５４内が真空引きされると溝部５０内部も
真空状態となり、ダイシングテープ５２が下に引かれ、
ついには半導体ペレット５１の周辺部分から剥がれた状
態となる。この状態までピックアップ動作を進行させた
後、可動軸５７を上昇させてダイシングシート５２の剥
がれを促進させる。この実施例において、半導体ペレッ
トは、確実にダイシングテープからを剥がされ、従来の
突き上げピンによる突き上げではピックアップ不可能
な、例えば、１００μｍ以下の極薄の半導体ペレットの
ピックアップを可能にする。とくに可動軸を用いるので
半導体ペレットが剥し易くなる。

【００２１】次に、図５及び至図６を参照して第５の実
施例を説明する。図５（ａ）は、バックアップホルダの
断面を示す斜視図、図５（ｂ）及び図６は、半導体ペレ
ットをピックアップする時のダイシングテープの剥がれ
状態を説明するペレットピックアップ装置の断面図であ
る。バックアップホルダ６４の中央部には半導体ペレッ
ト６１より大きいサイズの外形を持つ溝部６０が設けら
れている。溝部６０の幅は、半導体ペレット６１が破壊
されないように半導体ペレット６１の厚さ（この実施例
では５０μｍである）を考慮して決定される。ピックア
ップすべき所定の半導体ペレットを支持するテープ搭載
面のピックアップペレット支持部の中央部は、可動軸６
７に連結されている。溝部６０の下部には穴６３が形成
されており、この穴６３を介して溝部６０とバックアッ
プホルダ６４の内部が繋がっている。バックアップホル
ダ６４上部のテープ搭載面には溝６９が同心円状に形成
され円周上の数カ所でそれぞれの溝６９が連結されてい
る。溝６９も底部に形成されている数カ所の穴６６によ
りバックアップホルダ６４内部と連結されている。

【００２２】あらかじめ半導体ペレット６１とバックア
ップホルダ６４の位置合わせを行い可動軸６７上面のピ
ックアップペレット支持部端部をテープ搭載面と同一面
に調節してから（図５（ｂ））、バックアップホルダ６
４の内部を４３０ｍｍＨｇ程度で真空引きする。同時に
コレット６８が半導体ペレット６１上部に当接するよう
に移動され、さらに同時にコレット６８内部を真空引き
する。バックアップホルダ６４内が真空引きされると溝
部６０内部も真空状態となり、ダイシングテープ６２が
下に引かれ、ついには半導体ペレット６１の周辺部分か
ら剥がれた状態となる。この状態までピックアップ動作
を進行させた後、可動軸６７を上昇させてダイシングシ
ート６２の剥がれを促進させる。この実施例のバックア
ップホルダ６４の中央部分は、ピックアップペレット支
持部であり、この支持部の中央部には上下動可能な可動
部になっている。可動部は可動軸６７に繋がり、可動軸
により移動される。バックアップホルダ６４中央のピッ
クアップペレット支持部には窪み６５が設けられてい
る。そして窪み６５は、前述のように中が上下動可能に
構成され、可動軸６７に支持された可動部とその周辺の
固定部に分かれている。可動軸６７の中心部には穴７０
及び溝７２及び溝７２に繋がる穴７０が形成され、可動
部には溝７１が形成されている。

【００２３】図５（ｂ）は、ピックアップにおける初期
の状態を表す図である。ピックアップの対象となる半導
体ペレット６１の端部がダイシングテープ６２より剥が
される。次に、可動軸６７を上昇させると、さらに半導
体ペレット６１はダイシングテープから剥がされるよう
になる（図６（ａ））。さらに、溝７１に連なる穴７２
から高圧エアーを吹き出すと剥がれがさらに促進され最
終的にピックアップは完了する（図５（ａ）参照）。こ
の実施例において、半導体ペレットは、確実にダイシン
グテープからを剥がされ、従来の突き上げピンによる突
き上げではピックアップ不可能な、例えば、１００μｍ
以下の極薄の半導体ペレットのピックアップを可能にす
る。とくに可動軸の移動により半導体ペレットは端部か
ら徐々に剥がされることになり、より剥し易くなる。な
お、この実施例では可動軸を１本用いたが、２本以上設
置しても勿論問題はない。また同軸状に設置してもよ
い。特に半導体ペレットのサイズが大きい場合は可動軸
を同軸状に分割し、一つの可動軸でのダイシングテープ
剥がし量を少なくすると、半導体ペレットの破損可能性
を下げることができる。

【００２４】次に、図７及び図８を参照して第６の実施
例を説明する。図７（ａ）は、バックアップホルダの断
面を示す斜視図、図７（ｂ）乃至図８は、半導体ペレッ
トをピックアップする時のダイシングテープの剥がれ状
態を説明するペレットピックアップ装置の断面図であ
る。図７（ａ）に示すように、バックアップホルダ８１
の中央部には半導体ペレット９０より大きいサイズの外
形を持つ溝部８０が設けられている。溝部８０の幅は、
半導体ペレット９０が破壊されないように半導体ペレッ
ト９０の厚さ（この実施例では５０μｍである）を考慮
して決定されている。ピックアップすべき所定の半導体
ペレットを支持するテープ搭載面のピックアップペレッ
ト支持部の中央部は、可動軸１、２、３（８２、８３、
８４）に連結されている。可動軸は、中心に可動軸１
（８２）が配置され、これを取り巻くように順次可動軸
２（８３）、可動軸３（８４）が同心円状に形成配置さ
れている。溝部８０とバックアップホルダ８１の内部は
繋がっている。すなわち、溝部８０は、バックアップホ
ルダ８１の内壁と可動軸８４との隙間をさしている。バ
ックアップホルダ８１上部のテープ搭載面には溝８７が
同心円状に形成され円周上の数カ所でそれぞれの溝８７
が連結されている。溝８７も底部に形成されている数カ
所の穴８６によりバックアップホルダ６４内部と連結さ
れている。

【００２５】まず、可動軸８２、８３、８４全体をバッ
クアップホルダ８１のテープ搭載面より突出して上昇さ
せる。この実施例では、剥がれが容易に起こり易いよう
に、これら可動軸の上面をテープ搭載面より０．５ｍｍ
〜１ｍｍ高い位置まで上昇させる。バックアップホルダ
８１内部は真空引きされているので、ピックアップすべ
き所定の半導体ペレット９０の周辺部は剥がれる（図７
（ｂ））。次に、一番外側の可動軸８４を下降させると
剥がれが進行する。このとき、この実施例では剥がれを
確実に進行させるために可動軸８４は、隣接する可動軸
８３より１ｍｍ以上低い位置まで下降させると良い（図
８（ａ））。次に、可動軸８３を可動軸８４の下降位置
まで下降させて剥がれをさらに進行させる。この後コレ
ット８９の真空吸着力により半導体ペレット９０を吸着
させてコレット８９を上昇させることにより、残った吸
着部分を剥がして作業が終了する。

【００２６】勿論図６（ｂ）などに示すように、溝８６
から高圧エアーを吹き付けて半導体ペレットのダイシン
グテープからの剥がれを促進させることもできる。ま
た、可動軸数は、３つより多くても良く、多ければそれ
だけ作業が容易に進む。この数は、半導体ペレットサイ
ズにより決められる。この実施例において、半導体ペレ
ットは、確実にダイシングテープからを剥がされ、従来
の突き上げピンによる突き上げではピックアップ不可能
な、例えば、１００μｍ以下の極薄の半導体ペレットの
ピックアップを可能にする。とくに可動軸数を多くし、
その移動により半導体ペレットは端部から徐々に剥がさ
れることになり、従来より剥し易くなる。

【００２７】次に、図９及び図１０を参照して第６の実
施例を説明する。図９（ａ）は、バックアップホルダの
断面を示す斜視図、図９（ｂ）及び図１０は、半導体ペ
レットをピックアップする時のダイシングテープの剥が
れ状態を説明するペレットピックアップ装置の断面図で
ある。バックアップホルダ１０１の中央部には半導体ペ
レット１１０より大きいサイズの外形を持つ溝部１００
が設けられている。溝部１００の幅は、半導体ペレット
１１０が破壊されないように半導体ペレット１１０の厚
さを考慮して決定されている。ピックアップすべき所定
の半導体ペレットを支持するテープ搭載面のピックアッ
プペレット支持部には、テープ搭載面の他の平坦な領域
とは異なり、窪みが形成されている。そして、この支持
部は、可動軸１、２、３（１０２、１０３、１０４）に
より駆動される。つまり、可動軸上面が窪みになってい
る。可動軸は、中央の可動軸１（１０２）を中心にこれ
を線対称として１対の可動軸２、３（１０３、１０４）
がそれぞれ配列されている構造になっている。溝部１０
０の下部は、バックアップホルダ１０１の内部が繋がっ
ている。バックアップホルダ１０１上部のテープ搭載面
には溝１０７が同心円状に形成され円周上の数カ所でそ
れぞれの溝１０７が連結されている。溝１０７は、底部
に形成されている数カ所の穴１０８によりバックアップ
ホルダ１０１内部と連結されている。

【００２８】あらかじめ半導体ペレット１１０とバック
アップホルダ１０１の位置合わせを行い複数の可動軸上
面のピックアップペレット支持部端部をテープ搭載面と
同一面に調節してから（図９（ａ））、バックアップホ
ルダ１０１の内部を４３０ｍｍＨｇ程度で真空引きす
る。そしてまず、可動軸１０２、１０３、１０４全体を
バックアップホルダ１０１のテープ搭載面より突出して
上昇させる。この実施例では、剥がれが容易に起こり易
いように、これら可動軸の上面をテープ搭載面より０．
５ｍｍ〜１ｍｍ高い位置まで上昇させる。バックアップ
ホルダ１０１内部は真空引きされているので、ピックア
ップすべき所定の半導体ペレット１１０の周辺部は剥が
れる。可動軸上面は窪みになっているので、その上に搭
載される半導体ペレットは、周辺部が上向きに反ってお
り剥がれが容易になっている（図９（ｂ））。

【００２９】次に、一番外側の可動軸１０４を下降させ
る。しかし、可動軸１０２、１０３、１０４の上面が湾
曲しているため、可動軸１０４を十分下げても可動軸１
０３の高さが低いので、十分な剥し力が発生しない。そ
れを防ぐために可動軸１０２、１０３を一緒に、その上
面が最初に可動軸があった高さまで上昇させると剥がれ
が進行する。このとき、この実施例では剥がれを確実に
進行させるために可動軸１０４は、隣接する可動軸１０
３より１ｍｍ以上低い位置まで下降させると良い（図１
０（ａ））。次に、可動軸１０３を下降させ、可動軸１
０２を上昇させて剥がれをさらに進行させる。この後、
コレット１０９の真空吸着力により半導体ペレット１１
０を吸着させてコレット１０９を上昇させることによ
り、残った吸着部分を剥がして作業が終了する。勿論可
動軸は、３段に限定されるものではなく、半導体ペレッ
トサイズにより決められる（図１０（ｂ））。この実施
例において、半導体ペレットは、確実にダイシングテー
プからを剥がされ、従来の突き上げピンによる突き上げ
ではピックアップ不可能な、例えば、１００μｍ以下の
極薄の半導体ペレットのピックアップを可能にする。と
くに可動軸数を多くし、その移動により半導体ペレット
は端部から徐々に剥がされることになり、従来より剥し
易くなる。

【００３０】次に、図１１及び至図１２を参照して第７
の実施例を説明する。この実施例のペレットピックアッ
プ装置は、第５の実施例（図７（ａ）参照）と同様に複
数の可動軸を同心円状に用いている。図１１は、可動軸
の動作を説明する概略断面図、図１２は、ピックアップ
作業の最初の段階を説明するペレットピックアップ装置
の断面図である。バックアップホルダのテープ搭載面に
おけるピックアップペレット支持部は、可動軸上面から
構成されている。可動軸は、可動軸１２１を中心に順次
可動軸１２２、１２３、１２４、１２５が同心円状に形
成され、可動軸１２５が再外周に配置されている。ま
ず、ペレットピックアップ装置は、初期状態にある。次
に、可動軸１２１、１２２，１２３，１２４、１２５全
体が上昇される（図１１（ａ））。次に、一番外側の可
動軸が下降される。そして、次に、外側の可動軸１２
４、１２３、１２２が順に下降され、中心の可動軸１２
１のみ上昇状態にしておく（図１１（ｂ））。可動軸
は、このように操作される。次に、図１２を参照して、
この可動軸を使用して比較的大きな半導体ペレットをピ
ックアップする動作を説明する。

【００３１】図１２（ａ）において、バックアップホル
ダ１３１の内部を真空吸引することによりダイシングテ
ープを吸着固定できることは他の実施例と同じである。
このバックアップホルダ１３１において、同心円上に形
成配置された可動軸１３２、１３３、１３４、１３５、
１３６は、図１１（ａ）の後段の状態にある。しかし、
バックアップホルダ１３１の中央部の開口寸法が小さい
ので、可動軸１３６は、上昇できない。したがって、こ
の可動軸１３６は、実際には使用できないので、見かけ
上、可動軸が４段のピックアップ機構となる。また、図
１２（ｂ）において、このバックアップホルダ１３１に
おいて、同心円上に形成配置された可動軸１３２、１３
３、１３４、１３５、１３６は、図１１（ａ）の後段の
状態にある。しかし、バックアップホルダ１３１の中央
部の開口寸法が小さいので、可動軸１３４、１３５、１
３６は、上昇できない。したがって、この可動軸１３
４、１３５、１３６は、実際には使用できないので、見
かけ上、可動軸が２段のピックアップ機構となる。この
ように、多数の可動軸を備えておけば、種々のサイズの
半導体ペレットのピックアップ動作に対応させることが
できる。

【００３２】

【発明の効果】本発明は、以上の構成により、突き上げ
ピンによらずピックアップが可能であり、また、薄厚の
半導体ペレットに対してペレットを破壊することなくピ
ックアップすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のペレットピックアップ装置を構成する
バックアップホルダの断面を示す斜視図及びピックアッ
プを説明するペレットピックアップ装置の断面図。

【図２】図１のバックアップホルダの平面図。

【図３】本発明のピックアップを説明するペレットピッ
クアップ装置の断面図。

【図４】本発明のピックアップを説明するペレットピッ
クアップ装置の断面図。

【図５】本発明のペレットピックアップ装置を構成する
バックアップホルダの断面を示す斜視図及びピックアッ
プを説明するペレットピックアップ装置の断面図。

【図６】本発明のピックアップを説明するペレットピッ
クアップ装置の断面図。

【図７】本発明のペレットピックアップ装置を構成する
バックアップホルダの断面を示す斜視図及びピックアッ
プを説明するペレットピックアップ装置の断面図。

【図８】本発明のピックアップを説明するペレットピッ
クアップ装置の断面図。

【図９】本発明のペレットピックアップ装置を構成する
バックアップホルダの断面を示す斜視図及びピックアッ
プを説明するペレットピックアップ装置の断面図。

【図１０】本発明のピックアップを説明するペレットピ
ックアップ装置の断面図。

【図１１】本発明のペレットピックアップ装置の可動軸
の動作を説明する概略断面図。

【図１２】本発明のピックアップを説明するペレットピ
ックアップ装置の断面図。

【図１３】従来のペレットピックアップ装置の断面を示
す斜視図。

【図１４】従来のピックアップを説明するペレットピッ
クアップ装置の断面図。

【図１５】従来のピックアップを説明するペレットピッ
クアップ装置の断面図。

【図１６】従来のピックアップを説明するペレットピッ
クアップ装置の断面図。

【図１７】従来のピックアップを説明するペレットピッ
クアップ装置の断面図。

【符号の説明】

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、２１、３１、４１、５１、６
１、９０、１１０、１３８・・・半導体ペレット、２、
２２、３２、４２、５２、６２、９１、１１１、１３９
・・・ダイシングテープ、３・・・リングフレーム、
４、２４、３４、４４、５４、６４、８１、１０１、１
３１・・・バックアップホルダ、５・・・突き上げピ
ン、６・・・突き上げピンホルダ、７・・・突き上げシ
ャフト、８、２８、３８、４８、５８、６８、８９、１
０９・・・コレット、９、２３、２６、３６、４３、４
６、４７、５３、５６、６３、６６、７２、８８、１０
８、１４１・・・穴、１０、２９、３９、４９、５９、
６９、７０、７１、８６、８７、１０６、１０７、１４
０・・・溝、１１、３３・・・点Ｐ、 １２、１３・
・・力Ｆ、 １４・・・点Ｑ、２０、３０、４０、５
０、６０、８０、１００、・・・溝部、２５・・・ペレ
ットピックアップ支持部、２７・・・コレットの多孔質
体、 ３７、５０、６５・・・窪み、５７、６７、８
２、８３、８４、１０２、１０３、１０４、１２１、１
２２、１２３、１２４、１２５、１３２、１３３、１３
４、１３５、１３６・・・可動軸。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体ペレットを支持するダイシ
   ングテープを支持し、且つ平坦なテープ搭載面を有する
   バックアップホルダと、前記バックアップホルダのテー
   プ搭載面上の前記ダイシングテープに貼着された所定の
   半導体ペレットの周端部がその上に突出するように配置
   され、且つ前記所定の半導体ペレットの外周に沿うよう
   に前記テープ搭載面に形成された溝部と、前記溝部を真
   空引きすることによりこの溝部上の前記ダイシングテー
   プを吸着する手段と、前記所定の半導体ペレットを吸着
   するコレットとを具備し、前記溝部が前記ダイシングテ
   ープを吸着して半導体ペレット周辺部を剥がした後、前
   記コレットが前記所定の半導体ペレットを吸着し前記ダ
   イシングテープから引き剥がすことを特徴とするペレッ
   トピックアップ装置。
2. 【請求項２】 前記テープ搭載面の前記所定の半導体ペ
   レットが載置され、且つ前記溝部に囲まれた領域の中心
   付近には前記ダイシングテープを吸着する吸着孔が形成
   されていることを特徴とする請求項１に記載のペレット
   ピックアップ装置。
3. 【請求項３】 前記領域は、その中心付近が窪んでいる
   ことを特徴とする請求項２に記載のペレットピックアッ
   プ装置。
4. 【請求項４】 前記領域を上下動させる可動軸をさらに
   備えていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記
   載のペレットピックアップ装置。
5. 【請求項５】 前記可動軸は、複数あり、これら可動軸
   は同心円状に配置されていることを特徴とする請求項４
   に記載のペレットピックアップ装置。
6. 【請求項６】 前記領域の中心付近に高圧気体を前記所
   定の半導体ペレットに向けて吹き出す装置をさらに備え
   ていることを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれ
   かに記載のペレットピックアップ装置。
7. 【請求項７】 前記テープ搭載面の前記溝部に囲まれた
   領域以外の領域には前記ダイシングテープの前記所定の
   半導体ペレット以外の半導体ペレットが貼着されている
   部分を真空引きにより吸着固定する溝が形成されている
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記
   載のペレットピックアップ装置。
8. 【請求項８】 複数の半導体ペレットを支持するダイシ
   ングテープをバックアップホルダの平坦なテープ搭載面
   に、所定の半導体ペレットをこのテープ搭載面に形成さ
   れた溝部上にこの半導体ペレットの周端部が突出するよ
   うに、搭載させる工程と、前記溝部を真空引きしてこの
   溝部上の前記ダイシングテープを吸着させるとともに、
   前記所定の半導体ペレットをコレットにより吸着して前
   記ダイシングテープからこの半導体ペレットを引き剥が
   す工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製
   造方法。
9. 【請求項９】 前記ダイシングテープから前記半導体ペ
   レットを引き剥がす工程において、前記テープ搭載面の
   前記所定の半導体ペレットが載置され、且つ前記溝部に
   囲まれた領域には、この領域を上下動させる複数の可動
   軸を同心円状に配置させてから、外側の可動軸から順次
   下降させて引き剥がすことを特徴とする請求項８に記載
   の半導体装置の製造方法。