JP2000349355A

JP2000349355A - 熱型赤外線検出素子

Info

Publication number: JP2000349355A
Application number: JP11156720A
Authority: JP
Inventors: Koji Yamabuchi; 浩二山渕
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-06-03
Filing date: 1999-06-03
Publication date: 2000-12-15

Abstract

(57)【要約】【課題】熱伝導率を小さく保ちつつ、赤外線検出体
の基板への支持が強化された熱型赤外線検出素子を提供
する。【解決手段】熱型赤外線検出素子は、基板と、赤外線
を吸収する赤外線吸収部及び赤外線吸収部の主面に形成
され赤外線吸収部が吸収した熱による温度上昇を検出す
る検出部からなる赤外線検出体と、赤外線検出体を基板
から離間した状態に支持する支持部材とを備え、支持部
材が、赤外線検出体を基板に支持する少なくとも３つの
支持部材からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱型赤外線検出素子
に関し、特に基板に対する赤外線検出体の支持構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、赤外線カメラ用の検出素子として
ＣＣＤや光電子増倍管等が使用されるが、これらは遠赤
外域は検知できず、近赤外域でしか用いることができな
い。一方、赤外線カメラとしては８〜１２μｍの波長の
遠赤外線を利用した方が常温付近での黒体放射強度レベ
ルが高く、可視光の外乱に強い。そのため、セキュリテ
ィー等の分野では遠赤外線を検知する素子の要求が大き
い。遠赤外線カメラとしては量子効果や熱効果を利用し
たものがある。量子効果を利用した量子型センサでは検
出感度は優れているものの７７Ｋ程度までの冷却が必要
であり、使い難い面がある。

【０００３】一方、熱効果を利用したものは冷却の必要
がなく、１）熱を抵抗変化で検出するボロメータセン
サ、２）熱を熱電対で検出するサーモパイルセンサ、
３）熱を電荷で検出する焦電型センサなどがある。ま
た、近年、これらの素子をシリコンウエハ上にモノシリ
ックでアレイ状に形成した、例えばボロメータを用いた
センサが使用されている。

【０００４】通常、ボロメータセンサの感度Ｒｅｓは以
下の式で表わされる。Ｒｅｓ［Ｖ／Ｗ］＝η・α・ＶＢ・（１−ｅｘｐ（−τ
ｉ／τＴ））／Ｇここで、η：赤外線吸収率、α：抵抗温度係数、ＶＢ：
バイアス電圧、τｉ：積分時間、τＴ：熱時定数（τＴ
＝Ｈ／Ｇ）、Ｈ：熱容量、Ｇ：熱伝導率である。

【０００５】上記の式からわかるように、ボロメータセ
ンサの感度を向上させるためには、１）赤外線吸収率ηを向上させる、２）抵抗温度係数α
の大きなボロメータ材料を使用する、３）熱伝導率Ｇを
小さくすることが必要である。また、アレイ状のセンサ
ではフィルファクタと呼ばれるピクセルサイズに対する
赤外線吸収体の面積の割合を大きくすることも要求され
る。なお、応答感度を向上させるためには熱容量Ｈを小
さくすることが必要である。

【０００６】従来のボロメータセンサの構造について
は、例えば、特開平５−２０６５２６号公報の開示があ
る。ここで開示されている赤外線検出体としての熱吸収
ダイヤフラム１００の構造は、図５に示すように、赤外
線吸収部１２０の表面に熱抵抗材料からなる検出部１３
０を設けたものである。この熱吸収ダイヤフラム１００
が、支持部材１６１、１６２によって基板１１０から離
間した状態に支えられている。支持部材１６１、１６２
は、熱吸収ダイヤフラム１００の両端部から基板１１０
の側面に延出してリード１５１、１５２を支持するそれ
ぞれの長手部材からなる。

【０００７】支持部材１６１、１６２に載せられたリー
ド１５１、１５２は、熱吸収ダイヤフラム１００が吸収
した赤外線を検出部１３０が熱抵抗の変化として電気的
に外部に導くために設けられている。支持部材１６１、
１６２は、熱吸収ダイヤフラム１００の熱が基板１１０
へ逃げ難いように長くしかつ断面積を小さくして、熱伝
導率を小さく抑えるように形成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、支持部
材１６１、１６２のように断面積が小さく、かつ長い腕
状の支持部材を用いているので、剛性が低くなってしま
う。また、ボロメータ素子製造のための成膜プロセスに
おいて膜厚方向の内部応力の発生を避けることができ
ず、この応力によって赤外線吸収部１２０や支持部材１
６１、１６２が歪み、基板１１０と接触することでセン
サとしての性能が得られなくなる。

【０００９】一方、熱吸収ダイヤフラム１００の支持点
は、支持部材１６１、１６２の各基部の２点であるた
め、内部応力の不均一性によって熱吸収ダイヤフラム１
００が回転し、基板１１０と接触することもある。ま
た、センサとしての性能を高めようとして支持部材１６
１、１６２を長くしたり、その断面積を小さくしたりす
ると、さらに支持剛性は低くなり、不良率の発生は多く
なる。熱吸収ダイヤフラム１００と基板１１０との間隔
を非常に大きくすれば上記のような接触を回避できる
が、熱吸収の効率や生産の効率（プロセスの時間等）の
点から、熱吸収ダイヤフラム１００と基板１１０との間
隔をλ／４（λ：波長）より大きく設定することは好ま
しくない。

【００１０】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、熱伝導を小さく保ちつつ、赤外線検
出体の基板への支持が強化された熱型赤外線検出素子を
提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板
と、赤外線を吸収する赤外線吸収部及び赤外線吸収部の
主面に形成され赤外線吸収部が吸収した熱による温度上
昇を検出する検出部からなる赤外線検出体と、赤外線検
出体を基板から離間した状態に支持する支持部材とを備
え、支持部材が、赤外線検出体を基板に支持する少なく
とも３つの支持部材からなることを特徴とする熱型赤外
線検出素子が提供される。

【００１２】すなわち、従来、赤外線検出体へ伝播され
るべき熱が基板へ逃げ難いように長くしかつ断面積を小
さくした２つの支持部材、例えば、検出部から延出した
１対のリード自体あるいは腕状の長手部材を用いて赤外
線検出体を基板から離間した状態に支持していたが、こ
のような支持構造では２つの支持部材を中心とする赤外
線検出体の揺動、つまり水平面あるいは垂直面における
捩じれや揺れが容易に発生する。したがって、この発明
では、前記２つの支持部材にもう１つの支持部材を加え
て赤外線検出体を基板に少なくとも３点で支持すること
によって、赤外線検出体の揺動を抑え、それによって赤
外線検出体が基板に接触するのを防止して熱型赤外線検
出素子の歩留まりを向上させることができる。

【００１３】さらにこの発明では、熱型赤外線検出素子
が、赤外線検出体の検出部を基部として外方に延出した
１対のリードを有し、支持部材のうちの２つの支持部材
がこれらリードを配した状態で赤外線検出体の２つの部
位を支持し、他の支持部材が、前記２つの部位とは異な
る部位を支持してなる支持構造により、赤外線検出体と
基板との間の熱伝導を小さく保ちつつ、熱型赤外線検出
素子の支持を強化できるため、赤外線の検出感度を高め
ながら、製造工程における製品の歩留まりの向上を図る
ことができる。

【００１４】本発明における熱型赤外線検出素子とは、
極低温までの冷却が不要な、常温における熱効果を利用
した遠赤外線検出素子であって、具体的には熱を抵抗変
化で検出するボロメータセンサ、熱を熱電対で検出する
サーモパイルセンサ、熱を電荷で検出する焦電型センサ
などが挙げられる。また、これらの素子をシリコンウエ
ハ上にモノシリックでアレイ状に形成したボロメータを
用いたセンサも本発明に含まれる。

【００１５】リードのそれぞれを支持する各支持部材
が、リードに沿って形成された腕状長手部材からなり、
前記他の１つの支持部材が、腕状または脚状の短手部材
からなるものであれば、前記他の１つの支持部材（以
下、第３の支持部材と称する）に、高い剛性を保持させ
ることができ、安定性の高い支持構造が得られる。な
お、上記で用いた「腕状」の部材とは赤外線検出体と基
板とを、主として水平方向で連絡する部材をいい、「脚
状」の部材とは赤外線検出体と基板とを、主として垂直
方向で連絡する部材をいう。したがって、赤外線検出体
が基板上に形成された凹状部分の内部に支持される場合
は、この凹状部分の壁面（側面）が「腕状」部材の一方
の支持部位となり、凹状部分の底面が「脚状」部材の一
方の支持部位となり得る。なお、前記の基板との連絡方
法については特に限定するものではなく、プロセスの関
係上、支持部材が基板に対して斜めに連絡していても良
い。

【００１６】第３の支持部材を含む支持部材は、熱伝導
性を考慮してその材質あるいは断面積を適宜、設定ある
いは選定することによって、高い剛性を保持しかつ熱伝
導を小さく抑えることができる。少なくとも３つの支持
部材が、赤外線検出体上で一直線上に並ばない部位、す
なわち、３つの支持部材が、赤外線検出体上で三角形を
形成する部位をそれぞれ支持する構成により安定性の高
い支持構造が得られる。

【００１７】支持部材は、ポリイミド樹脂を材料として
構成することができ、さらに赤外線吸収部とともにポリ
イミド樹脂を材料として一体的に成形することもでき
る。ポリイミド樹脂は、熱伝導率及び熱膨張率が小さ
く、電気絶縁性にも優れる点で好ましい材料である。し
たがって、ポリイミド樹脂を用いると、さらに熱伝導率
を小さく抑えることができ、より高いセンサ感度を得る
ことができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を参照して、本
発明の熱型赤外線検出素子としてボロメータの形態をも
つ熱吸収ダイヤフラムの４つの実施の形態を説明する。
なお、各図において（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は平
面図で矢印が示す部位における断面図を示す。実施例１図１に示した熱吸収ダイヤフラム１０は、赤外線を吸収
する赤外線吸収部２１及び赤外線吸収部２１の表面に形
成され赤外線吸収部２１の温度変化を検出する検出部３
１から構成されている。また、熱吸収ダイヤグラム１０
は基板１１から離間した状態に支持する３つの支持部材
６１、６２、６３で支持されている。

【００１９】基板１１は、赤外線検出体４１を収納する
凹状空間部１１ａを有するシリコンの基板からなり、赤
外線吸収部２１は、例えばＳｉＯ₂などからなる矩形の
板状部材である。検出部３１は赤外線吸収部２１の表面
に形成され、赤外線吸収部２１の外形よりわずかに内側
に位置する外形を有し、酸化バナジウム等の熱温度係数
の高い感熱体からなる膜状部材である。検出部３１の対
向する隅部（ａ図の左上、右下）には、略Ｌ字状に延出
した１対のリード５１、５２の基部が接続されている。
リード５１、５２の各先端部は、例えば外部の格子状の
駆動回路（図示せず）に接続される。

【００２０】熱吸収ダイヤフラム１０は、リード５１、
５２の基部に対向する赤外線吸収部２１の隅部から基板
１１に向かって略Ｌ字状に延出した腕状の長手部材６
１、６２と、第３の支持部材としての脚状の短手部材６
３で支持されている。長手部材６１、６２上には、リー
ド５１、５２が設けられており、熱吸収ダイヤフラム１
０の２つの部位、すなわち、対角位置にある隅部を支持
する。脚状短手部材６３は、上記した赤外線吸収部２１
の隅部の間に位置する一隅部（ａ図の右上）から赤外線
吸収部２１の面と平行に略Ｌ字状に延出し、その先端が
さらに基板１１の底部に向かって略直角に延出した、２
つの屈曲部位を有し、長手部材６１、６２より短い長さ
で赤外線吸収部２１と基板１１との間に懸け渡されてい
る。上記した各支持部材６１、６２、６３の側面部と赤
外線検出体４１の側面部とは、熱的絶縁を得るために所
定幅のギャップ（空間）で隔てられている。

【００２１】このように、長手部材６１、６２及び短手
部材６３の３つの支持部材が、赤外線検出体４１上で三
角形を形成する部位にそれぞれの端部を有することによ
り、安定した３点支持構造を形成できる。すなわち、長
手部材６１、６２だけでは２つの支持部材を中心とする
熱吸収ダイヤフラム１０の振れが発生し易いが、前記２
つの支持部材に第３の支持部材を加えて熱吸収ダイヤフ
ラム１０を基板に３点支持することによって、熱吸収ダ
イヤフラム１０の振れを抑えることができる。さらに、
第３の支持部材６３が２つの支持部材６１、６２より短
い部材からなるので、高い剛性を保持した安定性の高い
支持構造が得られる。

【００２２】このような支持構造は、第３の支持部材と
しての短手部材６３が、前記２つの支持部材６１、６２
と異なる部位、すなわち、他の隅部を支持することによ
って成立する。すなわち、支持部材による基板１１への
熱伝導率を抑えるために細くかつ長い長手部材６１、６
２を使用する必要を生じるが、この２つの支持部材によ
る支持剛性の低下を第３の支持部材６３が補うように作
用する。

【００２３】上記した３つの支持部材が熱吸収ダイヤフ
ラム１０を支える点を結ぶ三角形の面積がより広くなる
ように構成されるのが好ましく、この三角形の面積が狭
ければ腕状長手部材６１、６２の基部あるいは先端部を
互いに結ぶ軸上で回転し易いが、互いに広い間隔で形成
された３点で支持すれば非常に安定した支持を得ること
ができる。

【００２４】ところで、第３の支持部材として短手部材
６３を追加することによって支持部材による基板１１へ
の熱伝導が増加する可能性があるが、リード５１、５２
の熱伝導率を支持部材６１、６２、６３の熱伝導率と比
べた場合、支持部材（６１、６２、６３）の熱伝導率は
非常に小さい。すなわち、リード５１、５２を形成する
材料の熱伝導率は、例えば、リードとなるＡｌ（アルミ
ニウム）では２３５［Ｗ／ｍＫ］、Ｔｉ（チタン）では
２２［Ｗ／ｍＫ］であり、支持部材６０を形成する材
料、例えば、ＳｉＯ₂の熱伝導率１．４［Ｗ／ｃｍＫ］
等と比べて１桁以上、熱伝導率が高い。したがって、Ｓ
ｉＯ₂の支持部材が１本増えたとしても全体として熱伝
導率が急激に増加することはない。

【００２５】熱伝導率の計算の一例を以下に示す。仮
に、支持部材の幅を１μｍ、長さを３０μｍとし、それ
ぞれの厚みを、ＳｉＯ₂：０．５μｍ、Ｔｉ：０．１μ
ｍとした場合、ＳｉＯ₂及びＴｉの熱伝導率は、ＳｉＯ
₂が２．３３Ｅ−８［Ｗ／Ｋ］、Ｔｉが７．３Ｅ−８
［Ｗ／Ｋ］となり、ＳｉＯ₂とＴｉの熱伝導率の比は約
１対３となる。

【００２６】したがって同じ断面積、同じ長さのＳｉＯ
₂の支持部材が１本増えたとしても、支持部材全体とし
ては、下記の計算式に示すように、およそ１２％の増加
に留まる。すなわち、（２．３３Ｅ−８×３＋７．３Ｅ
−８×２）／（２．３３Ｅ−８×２＋７．３Ｅ−８×
２）＝１．１２となる。また、リードがＡｌの場合では
ＳｉＯ₂とＡｌの熱伝導率の比はさらに大きくなるの
で、第３の支持部材を追加することの影響はより小さく
なる。逆に、第３の支持部材として短手部材６３を付け
加えた分だけ、リード５１、５２を設けた２つの支持部
材である長手部材６１、６２を細く、あるいは長く設け
ることができる。

【００２７】さらに、ポリイミド樹脂の熱伝導率は、
０．１６８［Ｗ／ｍＫ］であって、ＳｉＯ₂の熱伝導率
の１．４［Ｗ／ｃｍＫ］と比較すると約１桁程度低いた
め、支持部材の材料としてポリイミド樹脂を用いること
により、さらに熱伝導率を下げることができる。そのた
め、支持部材を増やしても熱吸収ダイヤフラムの支持強
化と低い熱伝導率・高フィルファクターの両立を図るこ
とができる。

【００２８】熱吸収ダイヤフラム１０の製造方法の概略
を以下に例示する。まず、凹状空間部１１ａを有するシ
リコン基板１１上にポリイミド樹脂などからなる犠牲層
を設け、次にその上に赤外線吸収部２１、支持部材６
１、６２、６３を成膜及びエッチングにより形成し、次
いで凹状空間部１１ａに充填された上記犠牲層をエッチ
ングにより除去する。次に赤外線吸収部２１上に酸化バ
ナジウム等の感熱体からなる検出部３１を成膜により形
成し、１対のリード５１、５２をアルミニウム等の導電
材料で成膜する。なお、支持部材をポリイミドを形成す
る場合は、犠牲層となる材料をポリイミド以外にする必
要がある。

【００２９】実施例２図２に示した熱吸収ダイヤフラム２０は、赤外線を吸収
する赤外線吸収部２２及び赤外線吸収部２２の表面に形
成され赤外線吸収部２２の温度変化を検出する検出部３
２から構成されている。また熱吸収ダイヤフラム２０
は、基板１１から離間した状態に支持する３つの支持部
材７１、７２、７３で支持されている。

【００３０】検出部３２の対向する隅部（ａ図の左上、
右下）には、略Ｌ字状に延出した１対のリード５３、５
４の基部が接続されている。ここでは、リード５３、５
４が長く設けられた点並びにそれに応じて３つの支持部
材７１、７２、７３の長さ及び形状が変更された点で図
１に示した熱吸収ダイヤフラム１０と異なる。熱吸収ダ
イヤフラム２０を形成する赤外線吸収部２２及び検出部
３２は若干の形状の変更を伴うが大勢には何ら影響がな
い。

【００３１】すなわち、１対のリード５３、５４を載せ
た２つの腕状の長手部材７１、７２を、図２に示すよう
に、さらに長くすることによって、支持部材全体として
の熱伝導をさらに小さくすることができる。したがっ
て、リード５３、５４を載せない脚状の短手部材７３自
体の剛性が高いため、長手部材７１、７２を細くまた長
くしても支持剛性を確保でき、同時に熱伝導を低く抑え
ることができる。

【００３２】実施例３図３に示した熱吸収ダイヤフラム３０は、赤外線を吸収
する赤外線吸収部２３及び赤外線吸収部２３の表面に形
成され赤外線吸収部２３の温度変化を検出する検出部３
３から構成されている。また、熱吸収ダイヤフラム３０
は、基板１１から離間した状態に支持する１対のリード
５５、５６を載せた２つの腕状の長手部材８１、８２に
加えて２つの腕状の短手部材８３、８４で支持されてい
る。

【００３３】ここでは、第３及び第４の支持部材となる
短手部材８３、８４の形状が変更された点で図１に示し
た熱吸収ダイヤフラム１０と異なる。赤外線吸収部２３
及び検出部３３は若干の形状の変更を伴うが、大勢には
何ら影響がない。

【００３４】短手部材８３、８４は、図３に示すよう
に、上記した赤外線吸収部２３の隅部の間に位置する両
隅部（ａ図の右上及び左下）から赤外線吸収部２３の面
と平行に直線状に延出し、その先端がさらに基板１１の
凹状空間部１１ａの側面と接合されている。短手部材８
３、８４は、図からも明らかなように、腕状長手部材８
１、８２より短い長さを有する。

【００３５】すなわち、第３及び第４の支持部材となる
脚状短手部材８３、８４を設けることにより、多数の支
持部材による熱吸収ダイヤフラム３０の支持剛性の強化
を図ることができる。第３及び第４の支持部材を含む支
持部材の構成、形状、太さ及び材料は、支持剛性の強化
による歩留まりの向上と、熱伝導率の増加・フィルファ
クター低下によるセンサ性能低下との関係から、最適値
を適宜決定すればよい。

【００３６】実施例４図４に示した熱吸収ダイヤフラム４０は、赤外線を吸収
する赤外線吸収部２４及び赤外線吸収部２４の表面に形
成され赤外線吸収部２４の温度変化を検出する検出部３
４から構成されている。また、熱吸収ダイヤフラム４０
は、基板１１から離間した状態に支持する１対のリード
５７、５８を載せた２つの腕状長手部材９１、９２に加
えて４つの腕状短手部材９３、９４、９５及び９６で支
持されている。

【００３７】ここでは、第３〜第６の支持部材となる腕
状短手部材９３、９４、９５及び９６の形状が、図１に
示した熱吸収ダイヤフラム１０と異なる。赤外線検出体
４４を形成する赤外線吸収部２４及び検出部３４は若干
の形状の変更を伴うが大勢には何ら影響がない。

【００３８】すなわち、図４に示すように、短手部材９
３及び９４は、赤外線吸収部２４の隅部の間に位置する
両隅部（ａ図の右上及び左下）から赤外線吸収部２４の
辺と平行に腕状長手部材９１及び９２の先端部に向かっ
て直線状に延出し、その先端が腕状長手部材９１、９２
と一体になって基板１１の凹状空間部１１ａの側面と接
合されている。一方、腕状短手部材９５及び９６は、腕
状長手部材９１及び９２の基部から赤外線吸収部２４の
辺と平行に、腕状長手部材９１及び９２の主部と直角方
向に直線状に延出し、その先端が基板１１の凹状空間部
１１ａの側面と接合されている。

【００３９】なお、この発明においてリードの引き出し
方向は特に限定されない。したがって、一方を縦方向
に、もう一方を横方向に引き出すことによって、熱吸収
ダイヤフラムをアレイ状に配列した場合には、外部の電
極あるいは外部のリードと接続し易くなる。また、上記
の各実施例においては、赤外線の検出素子としてボロメ
ータが使用されているが、本発明はボロメータに限定さ
れることはなく、サーモパイルセンサや焦電型センサ
等、他の赤外線検出素子にも適用可能である。

【００４０】

【発明の効果】この発明では、２つの支持部材にもう１
つ以上の支持部材を加えて赤外線検出体を基板に３点以
上で支持することによって、赤外線検出体の揺動を抑
え、それによって赤外線検出体が基板に接触するのを防
止し、製品の歩留まりを向上させることができる。さら
に、２つの支持部材が１対のリードのそれぞれと接触状
態で赤外線検出体の２つの部位を支持し、他の１つ以上
の支持部材が、これらリードと非接触状態で前記２つの
部位とは異なる部位を支持してなる支持構造により、赤
外線検出体と基板との間の熱伝導を小さく保ちつつ、熱
型赤外線検出素子の支持を強化できるため、赤外線の検
出感度を高めながら、製造工程における製品の歩留まり
の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による赤外線検出素子の支持
構造を示す平面図（ａ）及び断面図（ｂ）。

【図２】本発明の他の実施例による赤外線検出素子の支
持構造を示す平面図（ａ）及び断面図（ｂ）。

【図３】本発明のさらに他の実施例による赤外線検出素
子の支持構造を示す平面図（ａ）及び断面図（ｂ）。

【図４】本発明のさらに他の実施例による赤外線検出素
子の支持構造を示す平面図（ａ）及び断面図（ｂ）。

【図５】従来の赤外線検出素子の支持構造の一例を示す
平面図（ａ）及び断面図（ｂ）。

【符号の説明】

１０熱吸収ダイヤフラム１１基板２１赤外線吸収部３１検出部６１、６２腕状長手部材（支持部材）６３脚状短手部材（支持部材）５１、５２リード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、赤外線を吸収する赤外線吸収部
及び赤外線吸収部の主面に形成され赤外線吸収部が吸収
した熱による温度上昇を検出する検出部からなる赤外線
検出体と、赤外線検出体を基板から離間した状態に支持
する支持部材とを備え、支持部材が、赤外線検出体を基板に支持する少なくとも
３つの支持部材からなることを特徴とする熱型赤外線検
出素子。
【請求項２】前記熱型赤外線検出素子は、前記赤外線
検出体の検出部を基部として外方に延出した１対のリー
ドを有し、支持部材のうちの２つの支持部材がこれらリ
ードを配した状態で赤外線検出体の２つの部位を支持
し、他の支持部材が、前記２つの部位とは異なる部位を
支持してなる請求項１に記載の熱型赤外線検出素子。
【請求項３】リードのそれぞれを支持する各支持部材
は、赤外線検出体の外形に沿って形成された長手部材か
らなり、前記他の支持部材は、短手部材からなる請求項
２に記載の熱型赤外線検出素子。
【請求項４】前記少なくとも３つの支持部材が、赤外
線検出体上で一直線上に並ばない部位でそれぞれ支持す
る請求項１から４のいずれか１つに記載の熱型赤外線検
出素子。
【請求項５】支持部材が、ポリイミド樹脂を材料とし
て形成された請求項１〜４のいずれか１つに記載の熱型
赤外線検出素子。