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JP2000343573A - 成形用金型 - Google Patents

成形用金型

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Publication number
JP2000343573A
JP2000343573A JP10351492A JP35149298A JP2000343573A JP 2000343573 A JP2000343573 A JP 2000343573A JP 10351492 A JP10351492 A JP 10351492A JP 35149298 A JP35149298 A JP 35149298A JP 2000343573 A JP2000343573 A JP 2000343573A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
passage
molten resin
molding
molding die
supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10351492A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeo Kitayama
威夫 北山
Atsushi Takeuchi
淳 竹内
Yasuhiro Toguchi
康宏 戸口
Mikihiko Kimura
実基彦 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd, Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Priority to JP10351492A priority Critical patent/JP2000343573A/ja
Priority to DE19959682A priority patent/DE19959682A1/de
Priority to US09/458,102 priority patent/US6428306B1/en
Publication of JP2000343573A publication Critical patent/JP2000343573A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/28—Closure devices therefor
    • B29C45/2806—Closure devices therefor consisting of needle valve systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C2045/2754—Plurality of independent heating or cooling means, e.g. independently controlling the heating of several zones of the nozzle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/28—Closure devices therefor
    • B29C45/2806—Closure devices therefor consisting of needle valve systems
    • B29C2045/2858—Materials or coatings therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 雌雄一対の金型内に形成される成形空間に溶
融樹脂通路から熱可塑性溶融樹脂を供給し、この供給完
了後に、前記溶融樹脂通路を通路開閉ピンによって遮断
した状態で熱可塑性樹脂成形品を成形する金型におい
て、成形空間への溶融樹脂通路に於ける溶融樹脂の流れ
が円滑で、しかも、前記溶融樹脂通路の下流端での詰ま
りが生じないようにすること。 【解決手段】 前記溶融樹脂通路は、前記成形空間に露
出するように配置されたノズルの貫通口部と、前記貫通
口部の上流側に続いて形成された保温通路とを具備し、
前記貫通口部に全域的に密に挿入されることにより溶融
樹脂通路を閉鎖し前記貫通口部から退避することにより
前記溶融樹脂通路を開放する進退自在の通路開閉ピンを
設け、前記保温通路の構成壁の温度を前記熱可塑性樹脂
の前記供給時の流動に適する温度に加熱保温する第１ヒ
ータと、前記貫通口部を前記熱可塑性樹脂の前記供給時
の流動に適する温度に加熱保温する第２ヒータと、を具
備させたこと。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、熱可塑性樹脂に
よる成形の際に用いる成形用金型に関するものであり、
特に、成形可能な温度範囲が少ない形式の熱可塑性樹脂
による成形に適した金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂は射出成形、あるいは、射
出圧縮成形等の方法によって製品に成形されるが、何れ
の場合にも、雌雄一対の金型内に成形空間を形成し、こ
の成形空間内への射出のみによって又は射出後の圧縮等
によって、前記成形空間内に充填された溶融樹脂が製品
形状に形成される。
【０００３】従来のこの種成形用金型における溶融樹脂
通路の下流端は成形空間に開放している。前記溶融樹脂
通路の内、この開放部分を含む一定範囲の通路は、通常
は、直線状に構成され、この直線状の通路の内の上流側
部分はヒータにより保温されている。一方、下流端の前
記開放部分の口部は前記ヒータによる熱を伝えないため
別個に形成したノズルに貫通形成されていることが多
い。通常、この口部は前記成形空間に連通していること
から、成形完了後は、成形体と前記口部に残る樹脂とが
一体的に結合されて、成形体と一緒に取り除かれる。そ
こで、前記口部内に残る余剰成形物を除去し易くするた
め、この口部は成形空間に向かって拡大するテーパ状口
部となっている。ところが、前記口部表面の仕上がりが
不十分な場合には前記余剰成形物が前記口部に食いつい
て詰まる現象が生じたり、場合によって、前記口部の反
対側の製品表面の部分にヒケが生じたりする問題があっ
た。
【０００４】このような観点から、日本国特許第１２８
０７９４号のように、前記口部を直前流路の上流側に向
かって拡大するテーパ状の口部とし、この口部を開閉す
る通路開閉ピンを、前記成形空間への開放端に露出する
テーパ状の頭部を具備する構成としたものが開示されて
おり、このものでは、前記口部に前記余剰成形物が生じ
ないから、前記余剰成形物による不都合が回避される。
【０００５】ところが、このものでも、ノズルの温度が
低くなる傾向は避けられず、成形条件によっては、この
口部内に樹脂が詰まる場合があり、この場合には製品が
取り出せないという不都合が生じる。特に、ノーフロー
温度と分解温度との差の小さな樹脂、すなわち、成形温
度範囲の狭い樹脂の場合、前記した樹脂の詰まりが生じ
易い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる点に
鑑みてなされたものであり、『雌雄一対の金型からなる
成形用金型内に形成される成形空間に溶融樹脂通路から
熱可塑性溶融樹脂を供給し、この供給完了後に、前記溶
融樹脂通路を通路開閉ピンによって遮断した状態で熱可
塑性樹脂成形品を成形するための成形用金型』におい
て、成形空間への直前の所定範囲の溶融樹脂通路に於け
る溶融樹脂の流れが円滑で、前記溶融樹脂通路の下流端
での詰まりが生じないようにすることをその課題とす
る。 ＊１項
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に講じた本発明の技術的手段は『前記溶融樹脂通路は、
前記成形空間に露出するように配置されたノズルの貫通
口部と、前記貫通口部の上流側に続いて形成された保温
通路とを具備し、前記貫通口部に全域的に密に挿入され
ることにより溶融樹脂通路を閉鎖し前記貫通口部から退
避することにより前記溶融樹脂通路を開放する進退自在
の通路開閉ピンを設け、前記保温通路の構成壁の温度を
前記熱可塑性樹脂の前記供給時の流動に適する温度に加
熱保温する第１ヒータと、前記貫通口部を前記熱可塑性
樹脂の前記供給時の流動に適する温度に加熱保温する第
２ヒータと、を具備する構成』としたことである。
【０００８】上記技術的手段は次のように作用する。前
記貫通口部の全域が通路開閉ピンによって閉鎖されて熱
可塑性樹脂が製品に成形されるから、既述のような余剰
成形物が生じない。また、成形空間の直前に続いて設け
られた前記貫通口部と保温通路とが共にヒータによって
所定の温度に加熱されるから、前記直前の一定範囲の溶
融樹脂通路が樹脂の流動に適する温度に保温される。
【０００９】さらに、保温通路の構成壁とノズルとを個
別に保温するものであるから、保温温度分布を所定の分
布に設定し易い。特に、ノズルに温度センサーを内蔵し
てノズル温度を検知し、この検知温度に基づいてノズル
温度を設定温度に維持する構成とすれば、一層効果があ
る。第２ヒータによって加熱する保温通路の温度を検知
して同様に設定温度に維持するように制御すれば、さら
に効果がある。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、上記構成であるから次の特有
の効果を有する。前記余剰成形物が生じないから貫通口
部の反対側の製品表面部分のヒケが生じにくい。成形空
間に至る前記直前の所定範囲の溶融樹脂通路が所定の温
度に保温できるから、ノズルの温度が低くなることによ
る樹脂の詰まりの現象が解消される。また、ノズルと保
温通路の構成壁とが別個に加熱保温するから、これらの
通路部分の温度分布を制御し易い。
【００１１】［その他］ ＊２項 上記発明において、『前記通路開閉ピンは基端部から先
端部までが柱状でその先端の端面が前記成形空間に露出
する構成であり、前記貫通口部と通路開閉ピンの少なく
とも一方の表面が平滑なメッキ層によって被覆されてい
る』ものでは、上記１項の効果に加えて、通路開閉ピン
が貫通口部に摺動する態様で密に挿入されて貫通口部を
全域的に閉塞するから、平行穴と柱状体との嵌合であっ
ても確実に通路閉鎖できる。
【００１２】又、成形空間に供給される溶融樹脂が、溶
融樹脂通路の下流端において平滑なメッキ表面に接触す
ることになるから、溶融樹脂の供給圧力がその分低くで
きる。特に、上記したような成形温度範囲の少ない熱可
塑性樹脂の場合には、前記貫通口部及び保温通路での流
路壁面又は通路開閉ピンへの前記熱可塑性樹脂の付着が
著しいが、このメッキ層によりこの付着が緩和できる。
従って、樹脂交換作業が容易で且短縮できる。 ＊３項 前記２項において、『前記メッキ層は、ニッケル、リ
ン、ホウ素の３元合金のメッキ層である』ものでは、前
記メッキ層は無電解メッキ処理によって形成できるか
ら、前記貫通口部の内面にも確実にメッキ層が形成でき
ると共に、特に、メッキ層の耐熱性が高く、且、耐摩耗
性に優れているから、これらの部分の通路構成壁の耐久
性が向上する。 ＊４項 前記１項から３項までにおいて、『前記ノズルの口部の
外周域に位置し且前記成形空間に露出する金型壁面部の
所定の環状範囲を部分的に冷却する第１の冷却手段を内
蔵した』ものでは、ノズルに設けた第１のヒータによる
熱の、成形品への悪影響が防止できる。 ＊５項 前記１項から４項までの成形用金型において、『前記ノ
ズルの口部と対向する金型壁面部の所定範囲を部分的に
冷却する第２の冷却手段を内蔵した』ものでは４項と同
様に、ノズルに設けた第１のヒータによる熱の、成形品
への悪影響が防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施例の形態
を、図示例と共に説明する。本発明の成形用金型の概要
は、図１、図２に示すように、雌型(1) と雄型(2)とが
対向し、これらが相互に嵌合することにより成形空間(1
00) を形成するものであり、この実施の形態は射出圧縮
成形に本発明を実施したものとしてある。
【００１４】前記雄型(2) には、前記成形空間(100) に
露出する所謂金型キャビティ面(7)に開放し、溶融樹脂
供給源に連通接続される溶融樹脂通路(4) が形成されて
おり、この溶融樹脂通路(4) の下流側の一定範囲は前記
金型キャビティ面(7) に対して交わる直線状の下流側通
路部(41)となっている。この下流側通路部(41)の下流端
にはノズル(5) が設けられ、このノズル(5) の端面は前
記成形空間(100) に露出し前記金型キャビティ面(7) と
同一平面となっている。そして、前記ノズル(5) の中心
には貫通口部(51)が貫通している。
【００１５】前記ノズル(5) の上流側には直線状の供給
管(42)が連設され、この供給管(42)の上流端に前記溶融
樹脂通路(4) の内の上流側部分が連通接続されている。
この供給管(42)による通路が保温通路(43)であり、前記
供給管(42)の複数カ所に巻きつけた第１ヒータ(44)によ
って保温されている。また、前記ノズル(5) には環状の
第２ヒータ(52)が内蔵されると共に、このノズル(5) の
温度を検知するセンサー(53)が内蔵されている。
【００１６】前記ノズル(5) の下部と供給管(42)の外周
域は断熱空間部(11)となっている。従って、前記第１ヒ
ータ(44)及び第２ヒータ(52)の熱は、雄型(2) の外周
部、つまり、前記ノズル(5) の取付け部の外周域に直
接、熱伝導することはない。前記ヒータの熱が空気断熱
されている。前記貫通口部(51)は、この例では、円形の
孔部としてあり、これと同軸で且所定の嵌合公差に設定
された円柱状の通路開閉ピン(3) が前記下流側通路部(4
1)に対して同軸状に設けられて、溶融樹脂通路(4) の構
成壁を下方に貫通にしている。この通路開閉ピン(3) の
下部は、下流側通路部(41)の下方に設けられた油圧シリ
ンダー又はエアーシリンダ等の直線駆動手段(12)の出力
軸に連設され、この直線駆動手段(12)の動作に応じて進
退する構成である。
【００１７】従って、図２、４のように、前記通路開閉
ピン(3) が貫通口部(51)から下方に退避した状態では、
前記貫通口部(51)を介して成形空間(100) と溶融樹脂通
路(4) とが連通し、図６のように、前記通路開閉ピン
(3) の上端から一定範囲が前記貫通口部(51)内に侵入す
ると、前記貫通口部(51)が全域的に閉塞されて、溶融樹
脂通路(4) が遮断されたこととなる。
【００１８】このように、直線駆動手段(12)を制御する
ことにより通路開閉ピン(3) が進退して溶融樹脂通路
(4) から成形空間(100) への樹脂供給回路が開閉される
こととなる。この成形用金型を用いて製品を成形する場
合には、図３、４に示すように、雌型(1) を雄型(2) に
対して所定の度合い開いた状態で、直線駆動手段(12)の
作動により通路開閉ピン(3) を貫通口部(51)から下方に
退避させて通路を開放し、この状態で、溶融樹脂供給源
から溶融樹脂通路(4) を介して成形空間(100) に溶融樹
脂(M) を供給する。この際、通路開閉ピン(3) の先端と
ノズル(5) の間隔を調節することにより通路開閉ピン
(3) の開度調節ができ、溶融樹脂(M) の供給量を調節で
きる。
【００１９】前記供給量が所定量に達すると、前記直線
駆動手段(12)を作動させて通路開閉ピン(3) を閉鎖位置
（図５、６）に進出させ、この状態で雌型(1) を所定の
圧力で閉じる。これにより、成形空間(100) 内に供給さ
れていた溶融樹脂(M) が、圧縮されて最終形状に縮小し
た成形空間(100) 内に充満する。この後、所定の度合い
に冷却されると、成形が完了し、図７のように、再度雌
型(1) が雄型(2) から開放されて製品(40)が取り出され
る。
【００２０】上記一連の成形工程において、保温通路(4
3)が第１ヒータ(44)によって、また、ノズル(5) が第２
ヒータ(52)によって、溶融樹脂の流動に適する所定の温
度に保温されるから、溶融樹脂通路(4) を介して供給さ
れる溶融樹脂(M) が成形空間(100) 内に円滑に供給され
る。前記第１ヒータ(44)の熱が成形空間(100) 内に供給
された溶融樹脂(M) に対して過度に熱移動することは好
ましくないが、この実施の形態では、前記ノズル(5) の
外周域に環状の水冷通路(10)を形成してあり、金型キャ
ビティ面(7) に於ける貫通口部(51)の外周域の所定範囲
の過熱を防止している。
【００２１】また、雌型(1) に於ける前記貫通口部(51)
と対向する部分には、水冷回路(8)が設けられて、冷水
供給部から冷水が供給されて、この部分を樹脂の種類に
応じて所定の温度に冷却している。これにより、成形品
の冷却速度を早くすることができる。この部分の過熱に
よる成形不良が防止できる。前記第１ヒータ(44)による
保温温度及び第２ヒータ(52)による保温温度は、樹脂の
種類等によって所定の温度に設定される。
【００２２】特に、第２ヒータ(52)によるノズル(5) の
保温温度は、３０℃〜３００℃の保温が可能であればよ
く、使用する樹脂や貫通口部(51)の直径によって異なる
が、１００℃程度に制御される。この温度制御は上記セ
ンサー(53)からの出力に基づいてフィードバック制御に
より前記第２ヒータ(52)をオン−オフ制御すれば良い。
【００２３】また、前記貫通口部(51)の直径は、１．５
ｍｍ〜１５ｍｍ程度であり、好ましくは５〜１０ｍｍで
ある。さらに、この例では、前記貫通口部(51)の表面と
前記通路開閉ピン(3) の表面には、メッキ処理が施され
ており、このメッキ層相互が、溶融樹脂をシールできる
程度の所定のはめあい公差で摺動する構成となってい
る。このメッキ層により溶融樹脂の付着を抑えることが
できる。なお、前記メッキ層は、前記貫通口部(51)の表
面と前記通路開閉ピン(3) の表面の何れか一方に形成さ
れる構成でもよい。さらには、溶融樹脂と接触する部分
の全域に前記メッキ処理が施されていてもよい。
【００２４】例えば、このメッキ処理としては、通常用
いられるクロム電解メッキ、無電解ニッケルメッキ等
で、メッキ被膜が所定の耐熱性があれば良い。貫通口部
(51)に確実にメッキするには、無電解メッキが好まし
い。電解メッキの場合には、孔部へのメッキ層が形成さ
れにくいが、無電解メッキの場合、このような不都合が
生じない。また、メッキ層としては、ニッケル、リン、
ホウ素の３元合金のメッキ層が有効である。耐熱性が高
く、且、耐摩耗性に優れているからである。
【００２５】また、前記通路開閉ピン(3) の断面は上記
した円形以外にだ円や多角形が考えられるが、円形以外
の場合には、前記貫通口部(51)に対しては軸線方向移動
自在に対偶する、所謂すすみ対偶状態であれば、溶融樹
脂通路(4) の開閉が可能である。さらに、上記ノズル
(5) としては、ベリリウム−銅合金を採用でき、上記メ
ッキ層を形成しない場合には、通路開閉ピン(3) として
はセラミックも採用できる。
【００２６】なお、直線駆動手段(12)によって上記通路
開閉ピン(3) を押し上げる駆動力は、これを圧力換算し
て、雌型(1) と雄型(2) の型締め圧力よりも大きく設定
することが望ましい。さらに、上記通路開閉ピン(3) の
上端面は必ずしも平面である必要はなく、成形空間(10
0) に対して露出する限り、金型キャビティ面(7) と同
一平面に対して僅かに突出又は没入する関係であっても
よい。
【００２７】上記実施の形態では、射出圧縮成形に本発
明を実施したが、通常の射出成形にも本発明の成形金型
を利用できることは言うまでもない。上記した本発明に
適用される熱可塑性樹脂としては、一般の射出成形、押
出成形、スタンピング成形等において、通常使用される
樹脂が適用され、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン、ポリカー
ボネート、アクリルニトリル・スチレン・ブタジエンブ
ロック共重合体、ナイロン等の一般的な熱可塑性樹脂、
エチレン・プロピレンブロック共重合体、スチレン・ブ
タジェンブロック共重合体等の熱可塑性エラストマー、
或は、これらのポリマーアロイ等が挙げられる。
【００２８】本発明においては、これらの樹脂の中で
も、特に、ノーフロー温度と分解温度の差の小さな樹
脂、即ち、成形温度範囲の狭い樹脂、例えば、ＰＰＥ／
ＰＡ，ＡＢＳ／ＰＣ，ＡＢＣ／ＰＡ等を使用する成形に
特に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の金型構造の概略説明断面
図
【図２】ノズル(5) 及び下流側通路部(41)の部分の詳細
図
【図３】射出圧縮成形に於ける溶融樹脂供給時の説明図
【図４】図３の場合のノズル(5) とその近傍の詳細図
【図５】雌型(1) と雄型(2) を閉じた状態の説明図
【図６】その場合のノズル(5) とその近傍の詳細図
【図７】雌型(1) と雄型(2) を開いて製品を取り出す状
態の説明図
【図８】そのときのノズル(5) とその近傍の詳細図
【符号の説明】
(1) ：雌型、(2) ：雌型、(100) ：成形空間、(7) ：金
型キャビティ面 (4) ：溶融樹脂通路、(41)：下流側通路部、(5) ：ノズ
ル、(51)：貫通口部、 (52)：第２ヒータ、(53)：センサー、(42)：供給管、(4
3)：保温通路、 (44)：第１ヒータ、(12)：直線駆動手段、(3) ：通路開
閉ピン、 (11)：断熱空幹部、(40)：製品 （尚、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 淳 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 (72)発明者 戸口 康宏 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 (72)発明者 木村 実基彦 埼玉県狭山市新狭山１−10−１ ホンダエ ンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AJ07 AJ09 CA11 CD22 CK07 CN01 CN05 CN18 CN21 4F206 AJ07 AJ09 JA03 JA07 JN43 JQ81

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 雌雄一対の金型からなる成形用金型内に
    形成される成形空間に溶融樹脂通路から熱可塑性溶融樹
    脂を供給し、この供給完了後に、前記溶融樹脂通路を通
    路開閉ピンによって遮断した状態で熱可塑性樹脂成形品
    を成形するための成形用金型において、 前記溶融樹脂通路は、前記成形空間に露出するように配
    置されたノズルの貫通口部と、前記貫通口部の上流側に
    続いて形成された保温通路とを具備し、 前記貫通口部に全域的に密に挿入されることにより溶融
    樹脂通路を閉鎖し前記貫通口部から退避することにより
    前記溶融樹脂通路を開放する進退自在の通路開閉ピンを
    設け、 前記保温通路の構成壁の温度を前記熱可塑性樹脂の前記
    供給時の流動に適する温度に加熱保温する第１ヒータ
    と、 前記貫通口部を前記熱可塑性樹脂の前記供給時の流動に
    適する温度に加熱保温する第２ヒータと、を具備する成
    形用金型。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載する成形用金型におい
    て、前記通路開閉ピンは基端部から先端部までが柱状で
    その先端の端面が前記成形空間に露出する構成であり、
    前記貫通口部と通路開閉ピンの少なくとも一方の表面が
    平滑なメッキ層によって被覆されている成形用金型。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載する成形用金型におい
    て、前記メッキ層は、ニッケル、リン、ホウ素の３元合
    金のメッキ層である成形用金型。
  4. 【請求項４】 請求項１から３までの何れかに記載する
    成形用金型において、前記ノズルの口部の外周域に位置
    し且前記成形空間に露出する金型壁面部の所定の環状範
    囲を部分的に冷却する第１の冷却手段を内蔵した成形用
    金型。
  5. 【請求項５】 請求項１から４までの何れかに記載する
    成形用金型において、前記ノズルの口部と対向する金型
    壁面部の所定範囲を部分的に冷却する第２の冷却手段を
    内蔵した成形用金型。
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