JP2000340305A - 外部インターフェースコネクタの接地構造 - Google Patents
外部インターフェースコネクタの接地構造Info
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- JP2000340305A JP2000340305A JP11145021A JP14502199A JP2000340305A JP 2000340305 A JP2000340305 A JP 2000340305A JP 11145021 A JP11145021 A JP 11145021A JP 14502199 A JP14502199 A JP 14502199A JP 2000340305 A JP2000340305 A JP 2000340305A
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- Japan
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- opening
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部インターフェースコネクタにフランジが
存在しない場合でも、ねじ止めの構造を採用するスペー
スがない場合でも、外部インターフェースコネクタのシ
ェルをシールドプレートに簡単に接地することができる
外部インターフェースコネクタの接地構造を提供する。 【解決手段】 シールドプレート３に設けた開口７から
接続口を外部に臨ませた外部インターフェースコネクタ
５における接地の構造である。外部インターフェースコ
ネクタ５のシェル５ａを圧接力で接地可能にした接地用
片９をシールドプレート３の開口周縁部に形成した。
存在しない場合でも、ねじ止めの構造を採用するスペー
スがない場合でも、外部インターフェースコネクタのシ
ェルをシールドプレートに簡単に接地することができる
外部インターフェースコネクタの接地構造を提供する。 【解決手段】 シールドプレート３に設けた開口７から
接続口を外部に臨ませた外部インターフェースコネクタ
５における接地の構造である。外部インターフェースコ
ネクタ５のシェル５ａを圧接力で接地可能にした接地用
片９をシールドプレート３の開口周縁部に形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部インターフェ
ースコネクタのシェルとシールドプレートとの間の接地
構造に関する。
ースコネクタのシェルとシールドプレートとの間の接地
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に実装された外部イ
ンターフェースコネクタの接地構造であって、シールド
プレートに設けた開口から接続口を外部に臨ませた外部
インターフェースコネクタの接地構造が知られている。
ンターフェースコネクタの接地構造であって、シールド
プレートに設けた開口から接続口を外部に臨ませた外部
インターフェースコネクタの接地構造が知られている。
【０００３】この種のものでは、ＥＭＩ、静電気対策等
のために、外部インターフェースコネクタのシェルがプ
リント基板に形成された接地回路に接続されると共に、
シールドプレートに接地されるのが一般的である。この
外部インターフェースコネクタのシェルとシールドプレ
ートとを接地する場合、外部インターフェースコネクタ
のシェルにねじ孔を有したフランジを一体的に形成し、
このフランジのねじ孔にシールドプレートをねじ止めす
る構造が採用されている。
のために、外部インターフェースコネクタのシェルがプ
リント基板に形成された接地回路に接続されると共に、
シールドプレートに接地されるのが一般的である。この
外部インターフェースコネクタのシェルとシールドプレ
ートとを接地する場合、外部インターフェースコネクタ
のシェルにねじ孔を有したフランジを一体的に形成し、
このフランジのねじ孔にシールドプレートをねじ止めす
る構造が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、外部イ
ンターフェースコネクタの標準品としてねじ孔を有する
フランジ付きの製品が存在しない場合、標準品として新
たに金型をおこす必要があり、製品のコストアップにつ
ながるという問題がある。
ンターフェースコネクタの標準品としてねじ孔を有する
フランジ付きの製品が存在しない場合、標準品として新
たに金型をおこす必要があり、製品のコストアップにつ
ながるという問題がある。
【０００５】また、シールドプレートの高さが低い場合
等では、そこに外部インターフェースコネクタの接続口
を臨ませる開口を設けるのがやっとであって、前述した
ねじ止めの構造を採用するスペースがない等の問題があ
る。
等では、そこに外部インターフェースコネクタの接続口
を臨ませる開口を設けるのがやっとであって、前述した
ねじ止めの構造を採用するスペースがない等の問題があ
る。
【０００６】そこで、本発明の目的は、外部インターフ
ェースコネクタにフランジが存在しない場合でも、ねじ
止めの構造を採用するスペースがない場合でも、外部イ
ンターフェースコネクタのシェルをシールドプレートに
簡単に接地することができる外部インターフェースコネ
クタの接地構造を提供することにある。
ェースコネクタにフランジが存在しない場合でも、ねじ
止めの構造を採用するスペースがない場合でも、外部イ
ンターフェースコネクタのシェルをシールドプレートに
簡単に接地することができる外部インターフェースコネ
クタの接地構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
シールドプレートに設けた開口から接続口を外部に臨ま
せた外部インターフェースコネクタの接地構造におい
て、前記外部インターフェースコネクタのシェルを圧接
力で接地可能にした接地用片を前記シールドプレートの
開口周縁部に形成したことを特徴とするものである。
シールドプレートに設けた開口から接続口を外部に臨ま
せた外部インターフェースコネクタの接地構造におい
て、前記外部インターフェースコネクタのシェルを圧接
力で接地可能にした接地用片を前記シールドプレートの
開口周縁部に形成したことを特徴とするものである。
【０００８】この発明では、圧接力で接地可能にした接
地用片をシールドプレートの開口周縁部に備えるため、
ねじを用いずにシェルの接地が可能になると共に、従来
のように外部インターフェースコネクタのシェルにねじ
孔を有するフランジが不要になるので、フランジ付きで
ない外部インターフェースコネクタを用いた場合にも、
その接地を容易に行うことができる。
地用片をシールドプレートの開口周縁部に備えるため、
ねじを用いずにシェルの接地が可能になると共に、従来
のように外部インターフェースコネクタのシェルにねじ
孔を有するフランジが不要になるので、フランジ付きで
ない外部インターフェースコネクタを用いた場合にも、
その接地を容易に行うことができる。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載のも
のにおいて、前記開口周縁部の接地用片が前記シールド
プレートの内側に奥広がりに形成されていることを特徴
とするものである。
のにおいて、前記開口周縁部の接地用片が前記シールド
プレートの内側に奥広がりに形成されていることを特徴
とするものである。
【００１０】この発明では、シールドプレートの内側か
ら当該シールドプレートの開口に外部インターフェース
コネクタを挿入していく場合、接地用片の挿入側が広が
っているので、この接地用片がじゃまにならず、外部イ
ンターフェースコネクタの挿入が容易になる。
ら当該シールドプレートの開口に外部インターフェース
コネクタを挿入していく場合、接地用片の挿入側が広が
っているので、この接地用片がじゃまにならず、外部イ
ンターフェースコネクタの挿入が容易になる。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載のものにおいて、接地用片と外部インターフェースコ
ネクタのシェルとの間に弾性を有する導電性材料を介装
したことを特徴とするものである。
載のものにおいて、接地用片と外部インターフェースコ
ネクタのシェルとの間に弾性を有する導電性材料を介装
したことを特徴とするものである。
【００１２】請求項４記載の発明は、請求項３記載のも
のにおいて、導電性材料がガスケットであることを特徴
とするものである。
のにおいて、導電性材料がガスケットであることを特徴
とするものである。
【００１３】請求項５記載の発明は、請求項３記載のも
のにおいて、導電性材料が金属ばねであることを特徴と
するものである。
のにおいて、導電性材料が金属ばねであることを特徴と
するものである。
【００１４】これらの発明では、接地用片と外部インタ
ーフェースコネクタのシェルとの間に弾性を有する導電
性材料が介装されるので、外部インターフェースコネク
タのシェルと接地用片間の圧接力が増大する。
ーフェースコネクタのシェルとの間に弾性を有する導電
性材料が介装されるので、外部インターフェースコネク
タのシェルと接地用片間の圧接力が増大する。
【００１５】請求項６記載の発明は、請求項１乃至５の
いずれか１項記載のものにおいて、接地用片が前記開口
打抜き時の打抜き残存片で構成されていることを特徴と
するものである。
いずれか１項記載のものにおいて、接地用片が前記開口
打抜き時の打抜き残存片で構成されていることを特徴と
するものである。
【００１６】この発明では、シールドプレートに開口を
打抜き形成すると同時に、その打抜き残存片で開口周縁
部に接地用片が形成されるので、加工が容易であり、製
品コストを低減することができる。
打抜き形成すると同時に、その打抜き残存片で開口周縁
部に接地用片が形成されるので、加工が容易であり、製
品コストを低減することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１８】図１において、１はプリント基板を示して
いる。このプリント基板１は例えばシリアルプリンタ
（図示せず）等の制御基板として使用される。このプリ
ント基板１には、電気回路（図示せず）がプリントさ
れ、この電気回路には二つの外部インターフェースコネ
クタ５を含む種々の電子部品６が実装されている。そし
て、この外部インターフェースコネクタ５は、更にプリ
ント基板１にプリントされた接地回路（図示せず）に半
田付けされている。
いる。このプリント基板１は例えばシリアルプリンタ
（図示せず）等の制御基板として使用される。このプリ
ント基板１には、電気回路（図示せず）がプリントさ
れ、この電気回路には二つの外部インターフェースコネ
クタ５を含む種々の電子部品６が実装されている。そし
て、この外部インターフェースコネクタ５は、更にプリ
ント基板１にプリントされた接地回路（図示せず）に半
田付けされている。
【００１９】このプリント基板１はシールドプレート３
に取り付けられ、このシールドプレート３は、図示を省
略したシリアルプリンタ等の筐体に取り付けられる。こ
のシールドプレート３は前面プレート３ａと底面プレー
ト３ｂとによって形成されている。前面プレート３ａに
は一対の支持片３ｃが固定され、この支持片３ｃには、
前述したプリント基板１がねじ止めされている。
に取り付けられ、このシールドプレート３は、図示を省
略したシリアルプリンタ等の筐体に取り付けられる。こ
のシールドプレート３は前面プレート３ａと底面プレー
ト３ｂとによって形成されている。前面プレート３ａに
は一対の支持片３ｃが固定され、この支持片３ｃには、
前述したプリント基板１がねじ止めされている。
【００２０】この前面プレート３ａには、外部インター
フェースコネクタ５を挿入するための２つの開口７が横
並びに形成されている。
フェースコネクタ５を挿入するための２つの開口７が横
並びに形成されている。
【００２１】この開口７の上辺（開口周縁部）には、図
２に示すように、前面プレート３ａの内側に奥広がりに
延びるように、外部インターフェースコネクタ５を接地
可能にした接地用片９が一体的に形成されている。この
接地用片９の形成位置は、開口７の上辺に限定されず、
開口の周縁部であれば、例えば下辺、側辺のいずれの辺
であってよく、また複数の辺に設けてもよい。
２に示すように、前面プレート３ａの内側に奥広がりに
延びるように、外部インターフェースコネクタ５を接地
可能にした接地用片９が一体的に形成されている。この
接地用片９の形成位置は、開口７の上辺に限定されず、
開口の周縁部であれば、例えば下辺、側辺のいずれの辺
であってよく、また複数の辺に設けてもよい。
【００２２】この接地用片９は、外部インターフェース
コネクタ５の接続口５ｂに外部コネクタ（図示せず）を
接続する場合、例えば、コネクタを通じて侵入する外部
からの静電気を、シールドプレート３上に逃がすもので
ある。
コネクタ５の接続口５ｂに外部コネクタ（図示せず）を
接続する場合、例えば、コネクタを通じて侵入する外部
からの静電気を、シールドプレート３上に逃がすもので
ある。
【００２３】この接地用片９は、前面プレート３ａのプ
レスによる開口打抜き時の打抜き残存片で形成されてい
る。この場合、前面プレート３ａに開口７を打抜き形成
すると同時に、その打抜き残存片で接地用片９が形成さ
れるので、加工が容易であり、製品コストを増大させる
ことなく、良好な接地構造を提供できる。
レスによる開口打抜き時の打抜き残存片で形成されてい
る。この場合、前面プレート３ａに開口７を打抜き形成
すると同時に、その打抜き残存片で接地用片９が形成さ
れるので、加工が容易であり、製品コストを増大させる
ことなく、良好な接地構造を提供できる。
【００２４】この接地用片９には、好ましくは弾性を持
って圧接力により外部インターフェースコネクタ５のシ
ェル５ａに接地する構造が採用される。前面プレート３
ａの板厚が厚い場合には、この接地用片９の板厚も厚く
なるため、この接地用片９の剛性が高くなって弾発力が
減少し、好適な圧接力が望めなくなる。
って圧接力により外部インターフェースコネクタ５のシ
ェル５ａに接地する構造が採用される。前面プレート３
ａの板厚が厚い場合には、この接地用片９の板厚も厚く
なるため、この接地用片９の剛性が高くなって弾発力が
減少し、好適な圧接力が望めなくなる。
【００２５】この場合には、接地用片９と外部インター
フェースコネクタ５のシェル５ａとの間に、弾性を有す
る導電性材料からなるガスケット１１が介装される。こ
のガスケット１１は、例えば導電性を有する両面粘着テ
ープ等によって外部インターフェースコネクタ５のシェ
ル５ａに取り付けられる。
フェースコネクタ５のシェル５ａとの間に、弾性を有す
る導電性材料からなるガスケット１１が介装される。こ
のガスケット１１は、例えば導電性を有する両面粘着テ
ープ等によって外部インターフェースコネクタ５のシェ
ル５ａに取り付けられる。
【００２６】この弾性を有する導電性材料は、ガスケッ
ト１１に限定されるものではなく、接地用片９との圧接
時に十分な縮み代を持つものであれば、例えば図３に示
すように、金属ばね１３であってもよい。この金属ばね
１３を例えば両面粘着テープ等によって外部インターフ
ェースコネクタ５のシェル５ａに取り付ける場合、当該
金属ばね１３に作用する荷重Ｐが、両面粘着テープの接
着面に対し略垂直に作用するように構成することが望ま
しい。
ト１１に限定されるものではなく、接地用片９との圧接
時に十分な縮み代を持つものであれば、例えば図３に示
すように、金属ばね１３であってもよい。この金属ばね
１３を例えば両面粘着テープ等によって外部インターフ
ェースコネクタ５のシェル５ａに取り付ける場合、当該
金属ばね１３に作用する荷重Ｐが、両面粘着テープの接
着面に対し略垂直に作用するように構成することが望ま
しい。
【００２７】上記構成によれば、圧接力で接地可能にし
た接地用片９を、前面プレート３ａの開口７の周縁部に
備えるため、ねじを用いずに、外部インターフェースコ
ネクタ５のシェル５ａの接地が可能になると共に、従来
のように、外部インターフェースコネクタ５のシェル５
ａにねじ孔を有するフランジが不要になるので、フラン
ジ付きでない外部インターフェースコネクタ５を用いた
場合にも、その接地を容易に行うことができる。
た接地用片９を、前面プレート３ａの開口７の周縁部に
備えるため、ねじを用いずに、外部インターフェースコ
ネクタ５のシェル５ａの接地が可能になると共に、従来
のように、外部インターフェースコネクタ５のシェル５
ａにねじ孔を有するフランジが不要になるので、フラン
ジ付きでない外部インターフェースコネクタ５を用いた
場合にも、その接地を容易に行うことができる。
【００２８】また、開口周縁部の接地用片９が、前面プ
レート３ａの内側に奥広がりに形成されているので、前
面プレート３ａの内側から当該前面プレート３ａの開口
７に外部インターフェースコネクタ５を挿入していく場
合、この接地用片９の奥端９ａに、ガスケット１１或い
は金属ばね１３が当たることがなく、外部インターフェ
ースコネクタ５の挿入が容易になる。
レート３ａの内側に奥広がりに形成されているので、前
面プレート３ａの内側から当該前面プレート３ａの開口
７に外部インターフェースコネクタ５を挿入していく場
合、この接地用片９の奥端９ａに、ガスケット１１或い
は金属ばね１３が当たることがなく、外部インターフェ
ースコネクタ５の挿入が容易になる。
【００２９】接地用片９と外部インターフェースコネク
タ５のシェル５ａとの間に弾性を有する導電性材料から
なるガスケット１１或いは金属ばね１３等を介装してい
るので、外部インターフェースコネクタ５のシェルと接
地用片９間の圧接力が増大し、電気的に十分な接地構造
が提供される。
タ５のシェル５ａとの間に弾性を有する導電性材料から
なるガスケット１１或いは金属ばね１３等を介装してい
るので、外部インターフェースコネクタ５のシェルと接
地用片９間の圧接力が増大し、電気的に十分な接地構造
が提供される。
【００３０】以上、一実施形態に基づいて本発明を説明
したが、本発明は、これに限定されるものでないことは
明らかである。
したが、本発明は、これに限定されるものでないことは
明らかである。
【００３１】上記実施形態では、接地用片９が開口打抜
き時の打抜き残存片で一体に形成されているが、これに
限らず、例えば別部材の接地用片９を、シールドプレー
トに溶接等により固定してもよい。
き時の打抜き残存片で一体に形成されているが、これに
限らず、例えば別部材の接地用片９を、シールドプレー
トに溶接等により固定してもよい。
【００３２】
【発明の効果】請求項１記載の発明では、圧接力で接地
可能にした接地用片をシールドプレートの開口周縁部に
備えるため、ねじを用いずにシェルの接地が可能になる
と共に、従来のように外部インターフェースコネクタの
シェルにねじ孔を有するフランジが不要になるので、フ
ランジ付きでない外部インターフェースコネクタを用い
た場合にも、その接地を容易に行うことができる。
可能にした接地用片をシールドプレートの開口周縁部に
備えるため、ねじを用いずにシェルの接地が可能になる
と共に、従来のように外部インターフェースコネクタの
シェルにねじ孔を有するフランジが不要になるので、フ
ランジ付きでない外部インターフェースコネクタを用い
た場合にも、その接地を容易に行うことができる。
【００３３】請求項２記載の発明では、シールドプレー
トの内側から当該シールドプレートの開口に外部インタ
ーフェースコネクタを挿入していく場合、接地用片の挿
入側が広がっているので、この接地用片がじゃまになら
ず、外部インターフェースコネクタの挿入が容易にな
る。
トの内側から当該シールドプレートの開口に外部インタ
ーフェースコネクタを挿入していく場合、接地用片の挿
入側が広がっているので、この接地用片がじゃまになら
ず、外部インターフェースコネクタの挿入が容易にな
る。
【００３４】請求項３乃至５記載の発明では、接地用片
と外部インターフェースコネクタのシェルとの間に弾性
を有する導電性材料が介装されるので、外部インターフ
ェースコネクタのシェルと接地用片間の圧接力が増大
し、電気的に十分な接地構造が提供される。
と外部インターフェースコネクタのシェルとの間に弾性
を有する導電性材料が介装されるので、外部インターフ
ェースコネクタのシェルと接地用片間の圧接力が増大
し、電気的に十分な接地構造が提供される。
【００３５】請求項６記載の発明では、シールドプレー
トに開口を打抜き形成すると同時に、その打抜き残存片
で開口周縁部に接地用片が形成されるので、加工が容易
であり、製品コストを低減することができる。
トに開口を打抜き形成すると同時に、その打抜き残存片
で開口周縁部に接地用片が形成されるので、加工が容易
であり、製品コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による外部インターフェースコネクタの
接地構造の一実施形態を示す斜視図である。
接地構造の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】同接地構造の拡大図である。
【図３】別の実施形態を示す図である。
１ プリント基板 ３ シールドプレート ３ａ 前面プレート ３ｂ 底面プレート ３ｃ 支持片 ５ 外部インターフェースコネクタ ５ａ シェル ５ｂ 接続口 ６ 電子部品 ７ 開口 ９ 接地用片 ９ａ 奥端 １１ ガスケット １３ 金属ばね
Claims (6)
- 【請求項１】 シールドプレートに設けた開口から接続
口を外部に臨ませた外部インターフェースコネクタの接
地構造において、 前記外部インターフェースコネクタのシェルを圧接力で
接地可能にした接地用片を前記シールドプレートの開口
周縁部に形成したことを特徴とする外部インターフェー
スコネクタの接地構造。 - 【請求項２】 前記開口周縁部の接地用片が前記シール
ドプレートの内側に奥広がりに形成されていることを特
徴とする請求項１記載の外部インターフェースコネクタ
の接地構造。 - 【請求項３】 前記接地用片と外部インターフェースコ
ネクタのシェルとの間に弾性を有する導電性材料を介装
したことを特徴とする請求項１又は２記載の外部インタ
ーフェースコネクタの接地構造。 - 【請求項４】 前記導電性材料がガスケットであること
を特徴とする請求項３記載の外部インターフェースコネ
クタの接地構造。 - 【請求項５】 前記導電性材料が金属ばねであることを
特徴とする請求項３記載の外部インターフェースコネク
タの接地構造。 - 【請求項６】 前記接地用片が開口打抜き時の打抜き残
存片を折り曲げて形成されていることを特徴とする請求
項１乃至５のいずれか１項記載の外部インターフェース
コネクタの接地構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11145021A JP2000340305A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | 外部インターフェースコネクタの接地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11145021A JP2000340305A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | 外部インターフェースコネクタの接地構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340305A true JP2000340305A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15375608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11145021A Withdrawn JP2000340305A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | 外部インターフェースコネクタの接地構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340305A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189169A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2008130378A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Pioneer Electronic Corp | 電子機器 |
| JP2011090306A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | コネクタ装置 |
| JP2011159741A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Fujitsu Ltd | 電子素子のシールド構造及びこれを備えた電子装置 |
| US8238119B2 (en) | 2009-12-22 | 2012-08-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JP2015090426A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | シャープ株式会社 | 薄型表示装置 |
| JP2015136940A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | ジョインセット株式会社 | 伝導性弾性部材 |
| US9270923B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television receiver and electronic device |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP11145021A patent/JP2000340305A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060801 |