JP2000331783A - 有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents
有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属電極の抵抗を小さくするようにした有機
ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 透明基板上に、ストライプ状に配された
複数の透明電極と、該透明電極と交叉する方向に伸長す
る互いに平行な複数の陰極パターニング用の隔壁と、少
なくとも前記透明電極の前記隔壁で覆われずに露出する
領域に形成された有機ＥＬ材料層と、前記隔壁間におい
て前記透明電極と交叉する方向に伸長する互いに平行な
複数の金属電極と、を有し、前記隔壁上には前記金属電
極と同一材料からなる金属電極補助部が形成され、前記
金属電極補助部は前記隔壁の一方の側面において隣接さ
れた前記金属電極と分断する。
ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 透明基板上に、ストライプ状に配された
複数の透明電極と、該透明電極と交叉する方向に伸長す
る互いに平行な複数の陰極パターニング用の隔壁と、少
なくとも前記透明電極の前記隔壁で覆われずに露出する
領域に形成された有機ＥＬ材料層と、前記隔壁間におい
て前記透明電極と交叉する方向に伸長する互いに平行な
複数の金属電極と、を有し、前記隔壁上には前記金属電
極と同一材料からなる金属電極補助部が形成され、前記
金属電極補助部は前記隔壁の一方の側面において隣接さ
れた前記金属電極と分断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は有機ＥＬ（エレクト
ロルミネッセンス）ディスプレイパネルおよびその製造
方法に関する。
ロルミネッセンス）ディスプレイパネルおよびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平７−５３０１１号公報に示される
従来の有機ＥＬディスプレイパネルは図９および図１０
に示されるように、透明基板１の上に複数の透明電極２
を平行に配置し、その上に有機ＥＬ材料層３を積層し、
その上に複数の金属電極４を前記透明電極２と直交する
ように積層されて構成される。
従来の有機ＥＬディスプレイパネルは図９および図１０
に示されるように、透明基板１の上に複数の透明電極２
を平行に配置し、その上に有機ＥＬ材料層３を積層し、
その上に複数の金属電極４を前記透明電極２と直交する
ように積層されて構成される。
【０００３】図９および図１０で説明した有機ＥＬディ
スプレイパネルの製造方法は、図１１（Ａ）に示される
ように、先ずＩＴＯ等による透明電極２が形成され透明
基板１上に等間隔で透明電極２と直交して絶縁膜５を形
成する。
スプレイパネルの製造方法は、図１１（Ａ）に示される
ように、先ずＩＴＯ等による透明電極２が形成され透明
基板１上に等間隔で透明電極２と直交して絶縁膜５を形
成する。
【０００４】次に図１１（Ｂ）に示されるように、絶縁
膜５の上に絶縁物からなる逆テーパ状の隔壁６を形成す
る。次に図１１（Ｃ）に示されるように、有機ＥＬ材料
の蒸着方向を変化させながら透明電極２、絶縁膜５およ
び隔壁６が形成された透明基板１上に蒸着し、有機ＥＬ
材料層３を形成する。
膜５の上に絶縁物からなる逆テーパ状の隔壁６を形成す
る。次に図１１（Ｃ）に示されるように、有機ＥＬ材料
の蒸着方向を変化させながら透明電極２、絶縁膜５およ
び隔壁６が形成された透明基板１上に蒸着し、有機ＥＬ
材料層３を形成する。
【０００５】有機ＥＬ材料層３が形成された後で、図１
１（Ｄ）に示されるように、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕなど抵抗
率の低い金属を透明基板１とほぼ垂直な蒸発方向で蒸着
させ、金属電極４を形成する。
１（Ｄ）に示されるように、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕなど抵抗
率の低い金属を透明基板１とほぼ垂直な蒸発方向で蒸着
させ、金属電極４を形成する。
【０００６】隔壁６は複数の金属電極４をパターニング
して形成させるためのものであり、隔壁６の頭部６Ｃの
高さは、有機ＥＬ材料層３および金属電極４の膜厚より
大になっている。したがって、有機ＥＬ材料および金属
電極材料を蒸発させて蒸着させた場合、隔壁６の頭部６
Ｃ上にも有機ＥＬ材料層の露出部３Ａおよび金属電極補
助部４Ａが蒸着されるが、これらは透明基板１上に形成
された有機ＥＬ材料層３および金属電極４とは分断さ
れ、複数の金属電極４−１〜４−４が形成される。
して形成させるためのものであり、隔壁６の頭部６Ｃの
高さは、有機ＥＬ材料層３および金属電極４の膜厚より
大になっている。したがって、有機ＥＬ材料および金属
電極材料を蒸発させて蒸着させた場合、隔壁６の頭部６
Ｃ上にも有機ＥＬ材料層の露出部３Ａおよび金属電極補
助部４Ａが蒸着されるが、これらは透明基板１上に形成
された有機ＥＬ材料層３および金属電極４とは分断さ
れ、複数の金属電極４−１〜４−４が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図１２は、図９〜図１
１で説明した有機ＥＬディスプレイパネルの電気的構成
図で、図中発光ダイオードの記号は透明電極２と金属電
極４が交叉した部分の有機ＥＬ材料層３を表しており、
該部分が発光部となる。
１で説明した有機ＥＬディスプレイパネルの電気的構成
図で、図中発光ダイオードの記号は透明電極２と金属電
極４が交叉した部分の有機ＥＬ材料層３を表しており、
該部分が発光部となる。
【０００８】有機ＥＬディスプレイパネルの発光は、透
明電極２より低抵抗である金属電極４−１〜４−ｎを走
査線とし、透明電極２−１〜２−ｍをドライブ線として
駆動源より電流が注入される。
明電極２より低抵抗である金属電極４−１〜４−ｎを走
査線とし、透明電極２−１〜２−ｍをドライブ線として
駆動源より電流が注入される。
【０００９】有機ＥＬディスプレイパネルの発光時に
は、例えば金属電極４−１が走査されたとき全ての透明
電極２−１〜２−ｍに接続されている駆動源より電流が
注入され、走査線である金属電極４−１に接続される全
ての発光部が発光される場合もある。
は、例えば金属電極４−１が走査されたとき全ての透明
電極２−１〜２−ｍに接続されている駆動源より電流が
注入され、走査線である金属電極４−１に接続される全
ての発光部が発光される場合もある。
【００１０】このような場合、金属電極４−１に流れる
電流は、透明電極２−ｍより２−１に近づくにつれて電
流が加算されて大電流となる。したがって、金属電極４
−１には抵抗が存在するため、該抵抗によって注入電流
による電圧降下が発生し、金属電極４−１と透明電極２
−１〜２−ｍ間の電圧降下は、透明電極２−１より２−
ｍに行くに従って大となる。
電流は、透明電極２−ｍより２−１に近づくにつれて電
流が加算されて大電流となる。したがって、金属電極４
−１には抵抗が存在するため、該抵抗によって注入電流
による電圧降下が発生し、金属電極４−１と透明電極２
−１〜２−ｍ間の電圧降下は、透明電極２−１より２−
ｍに行くに従って大となる。
【００１１】したがって、同じ駆動源を透明電極２−１
〜２−ｍに接続して駆動した場合、前記電圧降下によっ
て駆動電圧が増大し、消費電力が増大し、ドライブ信号
の遅延等の問題が生じる。このような問題を解決するに
は、金属電極４の抵抗値を低抵抗にする必要がある。
〜２−ｍに接続して駆動した場合、前記電圧降下によっ
て駆動電圧が増大し、消費電力が増大し、ドライブ信号
の遅延等の問題が生じる。このような問題を解決するに
は、金属電極４の抵抗値を低抵抗にする必要がある。
【００１２】本発明は、図１１（Ｄ）で説明した隔壁６
の頭部６Ａに形成された金属電極補助部４Ａを有効に活
用して、金属電極４の低抵抗化した有機ＥＬディスプレ
イパネルおよびその製造方法を提供することを課題とす
る。
の頭部６Ａに形成された金属電極補助部４Ａを有効に活
用して、金属電極４の低抵抗化した有機ＥＬディスプレ
イパネルおよびその製造方法を提供することを課題とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明においては、透明基板上に、スト
ライプ状に配された複数の透明電極と、該透明電極と交
叉する方向に伸長する互いに平行な複数の陰極パターニ
ング用の隔壁と、少なくとも前記透明電極の前記隔壁で
覆われずに露出する領域に形成された有機ＥＬ材料層
と、前記隔壁間において前記透明電極と交叉する方向に
伸長する互いに平行な複数の金属電極と、を有し、前記
隔壁上には前記金属電極と同一材料からなる金属電極補
助部が形成され、前記金属電極補助部は前記隔壁の一方
の側面において隣接された前記金属電極と分断する。
めに、請求項１の発明においては、透明基板上に、スト
ライプ状に配された複数の透明電極と、該透明電極と交
叉する方向に伸長する互いに平行な複数の陰極パターニ
ング用の隔壁と、少なくとも前記透明電極の前記隔壁で
覆われずに露出する領域に形成された有機ＥＬ材料層
と、前記隔壁間において前記透明電極と交叉する方向に
伸長する互いに平行な複数の金属電極と、を有し、前記
隔壁上には前記金属電極と同一材料からなる金属電極補
助部が形成され、前記金属電極補助部は前記隔壁の一方
の側面において隣接された前記金属電極と分断する。
【００１４】請求項２の発明においては、前記金属電極
補助部が前記金属電極と分断されている前記隔壁の一方
の側面を、前記透明基板に対して９０度以下の逆テーパ
形状とする。請求項３の発明においては、前記隔壁の一
方の側面に対向する他方の側面を、前記透明基板に対し
て９０度以上の順テーパ形状とする。
補助部が前記金属電極と分断されている前記隔壁の一方
の側面を、前記透明基板に対して９０度以下の逆テーパ
形状とする。請求項３の発明においては、前記隔壁の一
方の側面に対向する他方の側面を、前記透明基板に対し
て９０度以上の順テーパ形状とする。
【００１５】請求項４の発明においては、前記金属電極
と前記金属電極補助部を前記隔壁の前記他方の側面にお
いて接続する。請求項５の発明においては、前記隔壁と
前記透明電極が形成された前記透明基板との間に絶縁膜
を設ける。
と前記金属電極補助部を前記隔壁の前記他方の側面にお
いて接続する。請求項５の発明においては、前記隔壁と
前記透明電極が形成された前記透明基板との間に絶縁膜
を設ける。
【００１６】請求項６の発明においては、前記絶縁膜の
幅が前記隔壁底部の幅より大にする。請求項７の発明に
おいては、前記隔壁を導電性材料で形成し、前記金属電
極補助部が前記隔壁と接続する。
幅が前記隔壁底部の幅より大にする。請求項７の発明に
おいては、前記隔壁を導電性材料で形成し、前記金属電
極補助部が前記隔壁と接続する。
【００１７】請求項８の発明においては、前記金属電極
補助部と前記導電性の隔壁が、前記隔壁上に形成された
前記有機ＥＬ材料層の露出部を介して接続する。請求項
９の発明においては、前記露出部の一方の有機ＥＬ材料
層と他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成
する。
補助部と前記導電性の隔壁が、前記隔壁上に形成された
前記有機ＥＬ材料層の露出部を介して接続する。請求項
９の発明においては、前記露出部の一方の有機ＥＬ材料
層と他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成
する。
【００１８】請求項１０の発明においては、前記隔壁を
絶縁性の材料で形成し、該隔壁上に補助電極を形成し、
該補助電極が前記金属電極補助部と接続する。請求項１
１の発明においては、前記補助電極と前記金属電極補助
部との接続が、前記補助電極上に形成された前記有機Ｅ
Ｌ材料層の露出部を介して接続する。
絶縁性の材料で形成し、該隔壁上に補助電極を形成し、
該補助電極が前記金属電極補助部と接続する。請求項１
１の発明においては、前記補助電極と前記金属電極補助
部との接続が、前記補助電極上に形成された前記有機Ｅ
Ｌ材料層の露出部を介して接続する。
【００１９】請求項１２の発明においては、前記露出部
の一方の有機ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異な
る有機ＥＬ材料で形成する。請求項１３の発明において
は、前記隔壁の高さが前記有機ＥＬ材料層と前記金属電
極との膜厚の和より大にする。
の一方の有機ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異な
る有機ＥＬ材料で形成する。請求項１３の発明において
は、前記隔壁の高さが前記有機ＥＬ材料層と前記金属電
極との膜厚の和より大にする。
【００２０】請求項１４の発明においては、前記隔壁が
台形状の下層隔壁の上にオフセットされて台形状の上層
隔壁で構成する。請求項１５の発明においては、前記上
層隔壁を導電性材料で形成し、前記金属電極補助部が前
記上層隔壁と接続する。
台形状の下層隔壁の上にオフセットされて台形状の上層
隔壁で構成する。請求項１５の発明においては、前記上
層隔壁を導電性材料で形成し、前記金属電極補助部が前
記上層隔壁と接続する。
【００２１】請求項１６の発明においては、透明基板上
に、ストライプ状に配された複数の透明電極と、該透明
電極と交叉する方向に伸長する互いに平行な複数の陰極
パターニング用の隔壁と、少なくとも前記透明電極の前
記隔壁で覆われずに露出する領域に形成された有機ＥＬ
材料層と、前記隔壁間において前記透明電極と交叉する
方向に伸長する互いに平行な複数の金属電極と、を有す
る有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、前
記隔壁の材料である感光性樹脂を前記透明電極が形成さ
れた前記透明基板上に塗布し、形成された感光性樹脂層
にマスクを介し光を斜傾して照射し、照射された感光性
樹脂層を現像して前記隔壁を形成し、その上に前記有機
ＥＬ材料層および前記金属電極を蒸着して形成する。
に、ストライプ状に配された複数の透明電極と、該透明
電極と交叉する方向に伸長する互いに平行な複数の陰極
パターニング用の隔壁と、少なくとも前記透明電極の前
記隔壁で覆われずに露出する領域に形成された有機ＥＬ
材料層と、前記隔壁間において前記透明電極と交叉する
方向に伸長する互いに平行な複数の金属電極と、を有す
る有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、前
記隔壁の材料である感光性樹脂を前記透明電極が形成さ
れた前記透明基板上に塗布し、形成された感光性樹脂層
にマスクを介し光を斜傾して照射し、照射された感光性
樹脂層を現像して前記隔壁を形成し、その上に前記有機
ＥＬ材料層および前記金属電極を蒸着して形成する。
【００２２】請求項１７の発明においては、前記金属電
極の蒸着方向を前記隔壁の側面の逆テーパ角より小なる
角度で蒸着させる。請求項１８の発明においては、前記
有機ＥＬ材料層の蒸着方向を前記金属電極の蒸着方向よ
り大なる角度で蒸着させる。
極の蒸着方向を前記隔壁の側面の逆テーパ角より小なる
角度で蒸着させる。請求項１８の発明においては、前記
有機ＥＬ材料層の蒸着方向を前記金属電極の蒸着方向よ
り大なる角度で蒸着させる。
【００２３】請求項１９の発明においては、前記感光性
樹脂層を形成する前記隔壁が形成される位置に絶縁膜を
形成する。請求項２０の発明においては、前記絶縁膜の
幅を前記隔壁の底部の幅より大にする。
樹脂層を形成する前記隔壁が形成される位置に絶縁膜を
形成する。請求項２０の発明においては、前記絶縁膜の
幅を前記隔壁の底部の幅より大にする。
【００２４】請求項２１の発明においては、前記隔壁を
導電性材料で形成し、該隔壁上に形成される前記有機Ｅ
Ｌ材料層に露出部を形成し、該露出部が形成された有機
ＥＬ材料層の上に前記金属電極を蒸着する。請求項２２
の発明においては、前記露出部が形成される一方の有機
ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材
料で形成する。
導電性材料で形成し、該隔壁上に形成される前記有機Ｅ
Ｌ材料層に露出部を形成し、該露出部が形成された有機
ＥＬ材料層の上に前記金属電極を蒸着する。請求項２２
の発明においては、前記露出部が形成される一方の有機
ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材
料で形成する。
【００２５】請求項２３の発明においては、前記隔壁を
絶縁性の材料で形成し、該隔壁上に補助電極を形成し、
前記金属電極形成時に前記補助電極と接続して形成す
る。請求項２４の発明においては、前記金属電極と前記
補助電極の接続を、前記補助電極上に形成される前記有
機ＥＬ材料層に露出部を形成し、該露出部を介して前記
金属電極を蒸着して接続する。
絶縁性の材料で形成し、該隔壁上に補助電極を形成し、
前記金属電極形成時に前記補助電極と接続して形成す
る。請求項２４の発明においては、前記金属電極と前記
補助電極の接続を、前記補助電極上に形成される前記有
機ＥＬ材料層に露出部を形成し、該露出部を介して前記
金属電極を蒸着して接続する。
【００２６】請求項２５の発明においては、前記露出部
の一方の有機ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異な
る有機ＥＬ材料で形成する。請求項２６の発明において
は、前記感光性樹脂層を上層と下層で形成し、前記上層
の感光性樹脂層をマスクしてエッチングして台形状の上
層隔壁を形成し、該上層隔壁および前記下層の感光性樹
脂層をマスクしてエッチングし、前記上層隔壁よりオフ
セットして台形状の下層隔壁を形成する。
の一方の有機ＥＬ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異な
る有機ＥＬ材料で形成する。請求項２６の発明において
は、前記感光性樹脂層を上層と下層で形成し、前記上層
の感光性樹脂層をマスクしてエッチングして台形状の上
層隔壁を形成し、該上層隔壁および前記下層の感光性樹
脂層をマスクしてエッチングし、前記上層隔壁よりオフ
セットして台形状の下層隔壁を形成する。
【００２７】請求項２７の発明においては、前記上層隔
壁を導電性材料で形成し、前記金属電極形成時に前記上
層隔壁と接続されて形成する。
壁を導電性材料で形成し、前記金属電極形成時に前記上
層隔壁と接続されて形成する。
【００２８】また請求項２８の発明においては、透明基
板上に形成された透明電極と、少なくとも前記透明電極
を露出せしめるよう前記基板上に突出形成された複数の
陰極パターニング用隔壁と、少なくとも前記透明電極の
露出した領域に形成された有機ＥＬ材料層と、各々が前
記隔壁の間隙に形成されて電気的に独立した複数の金属
電極と、を有し、前記隔壁の上面には金属電極補助部が
形成され、前記隔壁の側面の一部分には、前記金属電極
補助部と前記金属電極とを分断する逆テーパ形状部が形
成され、前記金属電極補助部は前記隔壁の前記逆テーパ
形状部が形成されていない前記側面において前記金属電
極の一つが接合される。
板上に形成された透明電極と、少なくとも前記透明電極
を露出せしめるよう前記基板上に突出形成された複数の
陰極パターニング用隔壁と、少なくとも前記透明電極の
露出した領域に形成された有機ＥＬ材料層と、各々が前
記隔壁の間隙に形成されて電気的に独立した複数の金属
電極と、を有し、前記隔壁の上面には金属電極補助部が
形成され、前記隔壁の側面の一部分には、前記金属電極
補助部と前記金属電極とを分断する逆テーパ形状部が形
成され、前記金属電極補助部は前記隔壁の前記逆テーパ
形状部が形成されていない前記側面において前記金属電
極の一つが接合される。
【００２９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１および
図２を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の
形態の製造方法を示す図、図２は第１の実施の形態の隔
壁の製造方法を示す図である。
図２を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の
形態の製造方法を示す図、図２は第１の実施の形態の隔
壁の製造方法を示す図である。
【００３０】第１の実施の形態においては、図１（Ａ）
に示されるように、複数の透明電極２が平行に形成され
た透明基板１上に、透明電極２と直交して複数の隔壁６
を形成する。
に示されるように、複数の透明電極２が平行に形成され
た透明基板１上に、透明電極２と直交して複数の隔壁６
を形成する。
【００３１】隔壁６の形成方法は後で図２を参照して説
明する。隔壁６は絶縁性の材料により形成され、該隔壁
６の一方の側面６Ａは透明基板１に対して９０度以上と
なる順テーパ面で、また他方の側面６Ｂは透明基板１に
対して９０度以下となる逆テーパ面となっている。
明する。隔壁６は絶縁性の材料により形成され、該隔壁
６の一方の側面６Ａは透明基板１に対して９０度以上と
なる順テーパ面で、また他方の側面６Ｂは透明基板１に
対して９０度以下となる逆テーパ面となっている。
【００３２】このように隔壁６が形成された透明基板１
上に、図１（Ｂ）に示されるように、有機ＥＬ材料を蒸
発方向を変化させて蒸着させ、有機ＥＬ材料層３を形成
する。有機ＥＬ材料層３が形成されると、図１（Ｃ）に
示されるように、金属材料を蒸発方向を変化させて蒸着
し、金属電極４を形成する。
上に、図１（Ｂ）に示されるように、有機ＥＬ材料を蒸
発方向を変化させて蒸着させ、有機ＥＬ材料層３を形成
する。有機ＥＬ材料層３が形成されると、図１（Ｃ）に
示されるように、金属材料を蒸発方向を変化させて蒸着
し、金属電極４を形成する。
【００３３】隔壁６は透明基板１に対して角度θ1 傾斜
して設けられており、金属電極４の形成時には金属材料
の蒸発方向の角度をθ3 とすると、θ3 ＜θ1 なる角度
で蒸発させて金属電極４を蒸着する。また有機ＥＬ材料
層３の形成時には、有機ＥＬ材料の蒸発方向の角度をθ
2 とすると、θ2 ＞θ3 なる角度で蒸発させて有機ＥＬ
材料層３を蒸着する。
して設けられており、金属電極４の形成時には金属材料
の蒸発方向の角度をθ3 とすると、θ3 ＜θ1 なる角度
で蒸発させて金属電極４を蒸着する。また有機ＥＬ材料
層３の形成時には、有機ＥＬ材料の蒸発方向の角度をθ
2 とすると、θ2 ＞θ3 なる角度で蒸発させて有機ＥＬ
材料層３を蒸着する。
【００３４】このような有機ＥＬ材料層３および金属電
極４を蒸着させることにより、隔壁６の順テーパ面とな
る一方の側面６Ａおよび隔壁６の頭部６Ｃには有機ＥＬ
材料層３および金属電極４が連続して形成される。また
隔壁６の逆テーパ面となる他方の側面６Ｂにおいては有
機ＥＬ材料層３および金属電極４は分断されて形成され
る。
極４を蒸着させることにより、隔壁６の順テーパ面とな
る一方の側面６Ａおよび隔壁６の頭部６Ｃには有機ＥＬ
材料層３および金属電極４が連続して形成される。また
隔壁６の逆テーパ面となる他方の側面６Ｂにおいては有
機ＥＬ材料層３および金属電極４は分断されて形成され
る。
【００３５】したがって、金属電極４は隔壁６の頭部６
Ｃに形成された金属電極補助部４Ａと順テーパ面を介し
て接続され、金属電極４の抵抗値を低下させる。また有
機ＥＬ材料層３の形成時に蒸発方向の角度θ3 を隔壁６
の逆テーパ面の角度θ1 より小さく、金属電極４の形成
時に蒸発方向の角度θ2 をθ3 大にして蒸着させている
ので、逆テーパ面である他方の側面６Ｂの根本付近にお
いても透明電極２と金属電極４との間に有機ＥＬ材料層
３が形成されるので、透明電極２と金属電極４とがショ
ートすることがない。
Ｃに形成された金属電極補助部４Ａと順テーパ面を介し
て接続され、金属電極４の抵抗値を低下させる。また有
機ＥＬ材料層３の形成時に蒸発方向の角度θ3 を隔壁６
の逆テーパ面の角度θ1 より小さく、金属電極４の形成
時に蒸発方向の角度θ2 をθ3 大にして蒸着させている
ので、逆テーパ面である他方の側面６Ｂの根本付近にお
いても透明電極２と金属電極４との間に有機ＥＬ材料層
３が形成されるので、透明電極２と金属電極４とがショ
ートすることがない。
【００３６】なお、隔壁６の側面６Ａは、図示される順
テーパ面に限られることはなく、金属電極４と金属電極
補助部４Ａとを接続できるような蒸着材料が堆積可能な
順テーパ状の形状であれば、どのような形状であっても
良い。また、隔壁６の側面６Ｂは、図示される逆テーパ
面に限られることはなく、金属電極４と金属電極補助部
４Ａとを分断できる蒸着材料が堆積しない逆テーパ状の
形状（例えば、側面上部に基板面方向に突出するオーバ
ーハング部を有する形状）であれば、どのような形状で
あっても良い。
テーパ面に限られることはなく、金属電極４と金属電極
補助部４Ａとを接続できるような蒸着材料が堆積可能な
順テーパ状の形状であれば、どのような形状であっても
良い。また、隔壁６の側面６Ｂは、図示される逆テーパ
面に限られることはなく、金属電極４と金属電極補助部
４Ａとを分断できる蒸着材料が堆積しない逆テーパ状の
形状（例えば、側面上部に基板面方向に突出するオーバ
ーハング部を有する形状）であれば、どのような形状で
あっても良い。
【００３７】つぎに、図２を参照して、第１の実施の形
態の隔壁６の形成方法を説明する。図２（Ａ）に示され
るように、先ず透明電極２が形成された透明基板１上
に、絶縁性を有する感光性樹脂７を塗布する。なお感光
性樹脂７の厚さは図１で説明した有機ＥＬ材料層３およ
び金属電極４の膜厚の和より厚くする。
態の隔壁６の形成方法を説明する。図２（Ａ）に示され
るように、先ず透明電極２が形成された透明基板１上
に、絶縁性を有する感光性樹脂７を塗布する。なお感光
性樹脂７の厚さは図１で説明した有機ＥＬ材料層３およ
び金属電極４の膜厚の和より厚くする。
【００３８】つぎに、図２（Ｂ）に示されるように、塗
布された感光性樹脂７の上にフォトマスク８を配置し、
配置されたフォトマスク８の上にθ1 なる角度で光を照
射し、感光性樹脂７を露光させる。
布された感光性樹脂７の上にフォトマスク８を配置し、
配置されたフォトマスク８の上にθ1 なる角度で光を照
射し、感光性樹脂７を露光させる。
【００３９】つぎに、図２（Ｃ）に示されるように、現
像を行うと、図２（Ｂ）で示す感光性樹脂７の未感光性
部分７Ａが除去され、感光部分７Ｂが残り、隔壁６が形
成される。なお、実施例では感光性樹脂７はネガ型感光
性であったが、ポジ型感光性でもよい。
像を行うと、図２（Ｂ）で示す感光性樹脂７の未感光性
部分７Ａが除去され、感光部分７Ｂが残り、隔壁６が形
成される。なお、実施例では感光性樹脂７はネガ型感光
性であったが、ポジ型感光性でもよい。
【００４０】つぎに、図３を参照して、本発明の第２の
実施の形態を説明する。図３は第２の実施の形態の隔壁
の断面図である。第１の実施の形態においては、隔壁６
は側面の一方が順テーパ面で、他方の側面が逆テーパ面
であったが、第２の実施の形態においては、図３に示さ
れるように、透明基板１上に台形状の下層隔壁９Ａが形
成された上に、オフセットされて台形状の上層隔壁９Ｂ
が形成されて隔壁９が構成される。
実施の形態を説明する。図３は第２の実施の形態の隔壁
の断面図である。第１の実施の形態においては、隔壁６
は側面の一方が順テーパ面で、他方の側面が逆テーパ面
であったが、第２の実施の形態においては、図３に示さ
れるように、透明基板１上に台形状の下層隔壁９Ａが形
成された上に、オフセットされて台形状の上層隔壁９Ｂ
が形成されて隔壁９が構成される。
【００４１】なお、実施例では上下２層で隔壁９を構成
するようにしたが、３層以上の構造にしてもよい。この
ように隔壁９を台形状の隔壁をオフセットして積み重ね
た構造とし、第１の実施例で説明したと同様に有機ＥＬ
材料層３および金属電極４を形成することにより、第１
の実施例と同様に隔壁９の頭部および順テーパ面は金属
電極４と接続され、金属電極４の抵抗値を低下させる。
するようにしたが、３層以上の構造にしてもよい。この
ように隔壁９を台形状の隔壁をオフセットして積み重ね
た構造とし、第１の実施例で説明したと同様に有機ＥＬ
材料層３および金属電極４を形成することにより、第１
の実施例と同様に隔壁９の頭部および順テーパ面は金属
電極４と接続され、金属電極４の抵抗値を低下させる。
【００４２】図４は図３で説明した第２の実施の形態の
隔壁９の製造方法を示す図であって、先ず図４（Ａ）に
示されるように、透明基板１上に下層隔壁材料層１０Ａ
を形成し、その上に図４（Ｂ）で示されるように上層隔
壁材料層１０Ｂを形成する。
隔壁９の製造方法を示す図であって、先ず図４（Ａ）に
示されるように、透明基板１上に下層隔壁材料層１０Ａ
を形成し、その上に図４（Ｂ）で示されるように上層隔
壁材料層１０Ｂを形成する。
【００４３】つぎに、図４（Ｃ）で示されるように、上
層隔壁材料層１０Ｂの上に上層隔壁のパターンに応じた
レジストパターン１１を形成し、図４（Ｄ）に示される
ように、上層隔壁材料層１０Ｂが断面形状か順テーパ
（台形状）となるように等方的にエッチングして上層隔
壁９Ｂを形成し、図４（Ｅ）に示されるように、上層隔
壁９Ｂの頭部のレジストパターン１１のレジストを除去
する。
層隔壁材料層１０Ｂの上に上層隔壁のパターンに応じた
レジストパターン１１を形成し、図４（Ｄ）に示される
ように、上層隔壁材料層１０Ｂが断面形状か順テーパ
（台形状）となるように等方的にエッチングして上層隔
壁９Ｂを形成し、図４（Ｅ）に示されるように、上層隔
壁９Ｂの頭部のレジストパターン１１のレジストを除去
する。
【００４４】つぎに、図４（Ｆ）に示されるように、下
層隔壁のパターンに応じたレジストパターン１２を下層
隔壁材料層１０Ａおよび上層隔壁９Ｂの上に形成し、図
４（Ｇ）に示されるように、下部隔壁材料層１０Ａが断
面形状が順テーパとなるように等方的にエッチングして
下層隔壁９Ａを形成し、図４（Ｈ）に示されるように、
レジストパターン１２のレジストを除去する。
層隔壁のパターンに応じたレジストパターン１２を下層
隔壁材料層１０Ａおよび上層隔壁９Ｂの上に形成し、図
４（Ｇ）に示されるように、下部隔壁材料層１０Ａが断
面形状が順テーパとなるように等方的にエッチングして
下層隔壁９Ａを形成し、図４（Ｈ）に示されるように、
レジストパターン１２のレジストを除去する。
【００４５】なお、図４（Ｄ）で説明した上層隔壁材料
層１０Ｂをエッチングするエッチング液は上層隔壁材料
層１０Ｂはエッチングするが、下層隔壁材料層１０Ａは
エッチングせず、また、図４（Ｇ）で説明した下層隔壁
材料層１０Ａをエッチングするエッチング液は、下層隔
壁材料層１０Ａはエッチングするが上部隔壁材料層１０
Ｂはエッチングしないものを使用する。前記上層隔壁９
Ｂを導電性材料で形成して、補助電極にして用いても良
い。
層１０Ｂをエッチングするエッチング液は上層隔壁材料
層１０Ｂはエッチングするが、下層隔壁材料層１０Ａは
エッチングせず、また、図４（Ｇ）で説明した下層隔壁
材料層１０Ａをエッチングするエッチング液は、下層隔
壁材料層１０Ａはエッチングするが上部隔壁材料層１０
Ｂはエッチングしないものを使用する。前記上層隔壁９
Ｂを導電性材料で形成して、補助電極にして用いても良
い。
【００４６】つぎに、図５を参照して、本発明の第３の
実施の形態を説明する。図５は本発明の第３の実施の形
態の製造方法を示す図である。第３の実施の形態が第１
の実施の形態と異なる点は、第１の実施の形態において
は、図１（Ａ）に示されるように、透明電極２が形成さ
れた透明基板１上に隔壁６を形成していたが、第３の実
施の形態においては、図５（Ａ）に示されるように、隔
壁６が形成される位置に絶縁膜１３を形成し、形成され
た絶縁膜１３の上に隔壁６を形成させ、以後第１の実施
の形態と同様に有機ＥＬ材料層３を形成（図５
（Ｃ））、および金属電極４を形成（図５（Ｄ））して
いる。
実施の形態を説明する。図５は本発明の第３の実施の形
態の製造方法を示す図である。第３の実施の形態が第１
の実施の形態と異なる点は、第１の実施の形態において
は、図１（Ａ）に示されるように、透明電極２が形成さ
れた透明基板１上に隔壁６を形成していたが、第３の実
施の形態においては、図５（Ａ）に示されるように、隔
壁６が形成される位置に絶縁膜１３を形成し、形成され
た絶縁膜１３の上に隔壁６を形成させ、以後第１の実施
の形態と同様に有機ＥＬ材料層３を形成（図５
（Ｃ））、および金属電極４を形成（図５（Ｄ））して
いる。
【００４７】このように絶縁膜１３の幅を隔壁６の底部
の幅より大にして形成することによって、有機ＥＬ材料
層３の形成時の蒸発角度θ2 についての制限を無くすこ
とができ、また隔壁６が絶縁材料である必要がなくな
る。
の幅より大にして形成することによって、有機ＥＬ材料
層３の形成時の蒸発角度θ2 についての制限を無くすこ
とができ、また隔壁６が絶縁材料である必要がなくな
る。
【００４８】つぎに、図６を参照して、本発明の第４の
実施の形態について説明する。図６は第４の実施の形態
の製造方法を示す図である。第４の実施の形態は、図５
で説明した第３の実施の形態で説明した隔壁６を導電性
材料で形成し、該隔壁６を金属電極４の低抵抗化に利用
するようにしている。
実施の形態について説明する。図６は第４の実施の形態
の製造方法を示す図である。第４の実施の形態は、図５
で説明した第３の実施の形態で説明した隔壁６を導電性
材料で形成し、該隔壁６を金属電極４の低抵抗化に利用
するようにしている。
【００４９】すなわち、図５（Ａ）で示されるように透
明基板１上に絶縁膜１３を形成し、図５（Ｂ）に示され
るように、絶縁膜１３の上に導電性の材料で隔壁６を形
成する。つぎに、図５（Ｃ）に示されるように、隔壁６
の頭部の全部または一部が露出するように有機ＥＬ材料
層３を形成し、図５（Ｄ）に示されるように、金属電極
４を形成する。
明基板１上に絶縁膜１３を形成し、図５（Ｂ）に示され
るように、絶縁膜１３の上に導電性の材料で隔壁６を形
成する。つぎに、図５（Ｃ）に示されるように、隔壁６
の頭部の全部または一部が露出するように有機ＥＬ材料
層３を形成し、図５（Ｄ）に示されるように、金属電極
４を形成する。
【００５０】このようにすることによって、金属電極４
は金属電極補助部４Ａとも接続され、金属電極補助部４
Ａは有機ＥＬ材料層３の隔壁６の頭部の露出３Ａを介し
て隔壁６とも電気的に接続され、金属電極４の抵抗値を
下げることができる。
は金属電極補助部４Ａとも接続され、金属電極補助部４
Ａは有機ＥＬ材料層３の隔壁６の頭部の露出３Ａを介し
て隔壁６とも電気的に接続され、金属電極４の抵抗値を
下げることができる。
【００５１】なお、有機ＥＬ材料層３の隔壁６の頭部の
露出部３Ａの形成は、マスクを用いて有機ＥＬ材料を蒸
着させる、また全面的に有機ＥＬ材料層３を形成した後
で、レーザなどで隔壁６の頭部の有機ＥＬ材料層を除去
する、などの方法を用いる。
露出部３Ａの形成は、マスクを用いて有機ＥＬ材料を蒸
着させる、また全面的に有機ＥＬ材料層３を形成した後
で、レーザなどで隔壁６の頭部の有機ＥＬ材料層を除去
する、などの方法を用いる。
【００５２】つぎに、図７を参照して、本発明の第５の
実施の形態について説明する。図７は第５の実施の形態
の製造方法を示す図である。第５の実施の形態は、図６
で説明した第４の実施の形態を多色ディスプレイに適用
したものである。
実施の形態について説明する。図７は第５の実施の形態
の製造方法を示す図である。第５の実施の形態は、図６
で説明した第４の実施の形態を多色ディスプレイに適用
したものである。
【００５３】すなわち、図７（Ａ）および（Ｂ）に示さ
れるように、透明基板１上に絶縁膜１３および導電性の
隔壁６を形成する。つぎに、図７（Ｃ）に示されるよう
に、隔壁６間が１つおきにマスクされるようにマスク１
４−１を配置し、第１の有機ＥＬ材料を蒸着させて第１
の有機ＥＬ材料層３−１を形成する。
れるように、透明基板１上に絶縁膜１３および導電性の
隔壁６を形成する。つぎに、図７（Ｃ）に示されるよう
に、隔壁６間が１つおきにマスクされるようにマスク１
４−１を配置し、第１の有機ＥＬ材料を蒸着させて第１
の有機ＥＬ材料層３−１を形成する。
【００５４】つぎに、図７（Ｄ）に示されるように、第
１の有機ＥＬ材料層３−１が形成された隔壁６間をマス
ク１４−２でマスクし、第２の有機ＥＬ材料を蒸着させ
て第２の有機ＥＬ材料層３−２を形成する。なお、マス
ク１４−１および１４−２は、隔壁６の頭部に露出部３
Ａが形成されるように、両端が重なり合う位置に配置さ
れる。
１の有機ＥＬ材料層３−１が形成された隔壁６間をマス
ク１４−２でマスクし、第２の有機ＥＬ材料を蒸着させ
て第２の有機ＥＬ材料層３−２を形成する。なお、マス
ク１４−１および１４−２は、隔壁６の頭部に露出部３
Ａが形成されるように、両端が重なり合う位置に配置さ
れる。
【００５５】このように、第１の有機ＥＬ材料層３−１
および第２の有機ＥＬ材料層３−２が形成された後で、
図７（Ｅ）に示されるように金属電極４を形成する。な
お、第５の実施の形態では第１および第２有機ＥＬ材料
層を形成して２色発光の場合を説明したが、Ｒ，Ｇおよ
びＢの３色によるフルカラーディスプレイの場合は、図
７（Ｃ）および（Ｄ）で説明したマスクを３間隔おきに
し、更に第３の有機ＥＬ材料層を蒸着する工程を加えれ
ばよい。
および第２の有機ＥＬ材料層３−２が形成された後で、
図７（Ｅ）に示されるように金属電極４を形成する。な
お、第５の実施の形態では第１および第２有機ＥＬ材料
層を形成して２色発光の場合を説明したが、Ｒ，Ｇおよ
びＢの３色によるフルカラーディスプレイの場合は、図
７（Ｃ）および（Ｄ）で説明したマスクを３間隔おきに
し、更に第３の有機ＥＬ材料層を蒸着する工程を加えれ
ばよい。
【００５６】つぎに、図８を参照して、本発明の第６の
実施の形態について説明する。図８は第６の実施の形態
の製造方法を示す図である。第１の実施の形態において
は、図１に示されるように、隔壁６は絶縁性の材料で形
成され、該隔壁６の頭部に形成された金属電極補助部４
Ａが金属電極４と接続されて抵抗値を下げるようにして
いた。
実施の形態について説明する。図８は第６の実施の形態
の製造方法を示す図である。第１の実施の形態において
は、図１に示されるように、隔壁６は絶縁性の材料で形
成され、該隔壁６の頭部に形成された金属電極補助部４
Ａが金属電極４と接続されて抵抗値を下げるようにして
いた。
【００５７】第６の実施の形態においては、第１の実施
の形態よりも更に金属電極の抵抗値を下げるようにした
ものである。すなわち、図８（Ａ）に示されるように、
第１の実施の形態と同様に透明基板１上に隔壁６を形成
する。
の形態よりも更に金属電極の抵抗値を下げるようにした
ものである。すなわち、図８（Ａ）に示されるように、
第１の実施の形態と同様に透明基板１上に隔壁６を形成
する。
【００５８】つぎに、図８（Ｂ）に示されるように、隔
壁６の頭部に導電性の補助電極１５を形成する。つぎ
に、図８（Ｃ）に示されるように、図６（Ｃ）で説明し
た第４の実施の形態と同様な方法で露出部３Ａを有する
有機ＥＬ材料層３を形成する。最後に図８（Ｄ）に示さ
れるように、金属材料を蒸着して金属電極４を形成す
る。
壁６の頭部に導電性の補助電極１５を形成する。つぎ
に、図８（Ｃ）に示されるように、図６（Ｃ）で説明し
た第４の実施の形態と同様な方法で露出部３Ａを有する
有機ＥＬ材料層３を形成する。最後に図８（Ｄ）に示さ
れるように、金属材料を蒸着して金属電極４を形成す
る。
【００５９】このようにすることによって、金属電極４
は金属電極補助部４Ａと接続され、金属電極補助部４Ａ
は露出部３Ａを介して補助電極１５と接続されるため、
金属電極４の抵抗値を更に下げることができる。なお、
図３で説明した第２の実施の形態の上層隔壁９Ｂを導電
性材料で形成し、第６の実施の形態の補助電極１５とし
てもよい。
は金属電極補助部４Ａと接続され、金属電極補助部４Ａ
は露出部３Ａを介して補助電極１５と接続されるため、
金属電極４の抵抗値を更に下げることができる。なお、
図３で説明した第２の実施の形態の上層隔壁９Ｂを導電
性材料で形成し、第６の実施の形態の補助電極１５とし
てもよい。
【００６０】以上説明した実施の形態における絶縁層の
材料としては、ＳｉＯ2 ，ＳｉＯ，Ａｌ2 Ｏ3 等の金属
酸化物、Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＡｌＮ等の金属窒化物、ポリミ
ド、感光性ポリミド、フォトレジスト等感光性樹脂など
の有機物を用いることができる。
材料としては、ＳｉＯ2 ，ＳｉＯ，Ａｌ2 Ｏ3 等の金属
酸化物、Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＡｌＮ等の金属窒化物、ポリミ
ド、感光性ポリミド、フォトレジスト等感光性樹脂など
の有機物を用いることができる。
【００６１】また補助電極の材料としては、一般的な金
属を用いることができ、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ
等、特に抵抗の低の金属、またこれらの金属を主成分と
する合金であれば好ましい。
属を用いることができ、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ
等、特に抵抗の低の金属、またこれらの金属を主成分と
する合金であれば好ましい。
【００６２】またこれらの低抵抗な金属と隔壁との密着
性が低い場合はＴｉ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｃｒ等、高融点
の金属薄膜を挿入するとよい。隔壁の材料としては、隔
壁が絶縁性の場合はＳｉＯ2 ，ＳｉＯ，Ａｌ2 Ｏ3 等の
金属酸化物、Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＡｌＮ等の金属窒化物、ポリ
ミド、感光性ポリミド、フォトレジスト等感光性樹脂な
どの有機物を用いることができる。
性が低い場合はＴｉ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｃｒ等、高融点
の金属薄膜を挿入するとよい。隔壁の材料としては、隔
壁が絶縁性の場合はＳｉＯ2 ，ＳｉＯ，Ａｌ2 Ｏ3 等の
金属酸化物、Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＡｌＮ等の金属窒化物、ポリ
ミド、感光性ポリミド、フォトレジスト等感光性樹脂な
どの有機物を用いることができる。
【００６３】また隔壁が導電性の場合は、一般的な金属
を用いることができ、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ
等、特に抵抗の低い金属、またこれらの金属を主成分と
する合金であれば好ましい。
を用いることができ、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ
等、特に抵抗の低い金属、またこれらの金属を主成分と
する合金であれば好ましい。
【００６４】またこれらの低抵抗な金属と隔壁との密着
性が低い場合はＴｉ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｃｒ等、高融点
の金属薄膜を挿入するとよい。この場合、図３で説明し
た下層隔壁９Ａを高融点金属にすればよい。更にこれら
の金属を主成分とする感光性の導電性ペーストを使用す
れば斜め断面を形成しやすい。
性が低い場合はＴｉ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｃｒ等、高融点
の金属薄膜を挿入するとよい。この場合、図３で説明し
た下層隔壁９Ａを高融点金属にすればよい。更にこれら
の金属を主成分とする感光性の導電性ペーストを使用す
れば斜め断面を形成しやすい。
【００６５】なお、上述した実施例においては、透明電
極と金属電極の交叉する部分が発光部となる所謂マトリ
クス型のディスプレイを例として説明したが、これに限
られることはなく、複数のパターニングされた金属電極
を有して独立した発光部が複数存在する発光ディスプレ
イであれば、本発明の適用は可能である。この場合、隔
壁の頭部に形成された金属電極補助部は、隔壁の側面の
一部分において複数の金属電極のいずれか一つと接続す
るように構成されるため、隔壁の側面には、金属電極補
助部と金属電極との接合を許容する順テーパ形状部と金
属電極補助部と、金属電極とを分断する逆テーパ形状部
のいずれもが形成されなければならない。
極と金属電極の交叉する部分が発光部となる所謂マトリ
クス型のディスプレイを例として説明したが、これに限
られることはなく、複数のパターニングされた金属電極
を有して独立した発光部が複数存在する発光ディスプレ
イであれば、本発明の適用は可能である。この場合、隔
壁の頭部に形成された金属電極補助部は、隔壁の側面の
一部分において複数の金属電極のいずれか一つと接続す
るように構成されるため、隔壁の側面には、金属電極補
助部と金属電極との接合を許容する順テーパ形状部と金
属電極補助部と、金属電極とを分断する逆テーパ形状部
のいずれもが形成されなければならない。
【００６６】
【発明の効果】金属電極を形成するための隔壁上に形成
された金属電極補助部と金属電極とを隔壁の一方の側面
で分断し、他方の側面で接続されているようにしたの
で、金属電極に流れる電流は金属電極補助部を介しても
流れ、金属電極の抵抗値を低くすることができる。
された金属電極補助部と金属電極とを隔壁の一方の側面
で分断し、他方の側面で接続されているようにしたの
で、金属電極に流れる電流は金属電極補助部を介しても
流れ、金属電極の抵抗値を低くすることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図２】第１の実施の形態の隔壁の製造方法を示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第２の実施の形態の隔壁の断面図であ
る。
る。
【図４】第２の実施の形態の隔壁の製造方法を示す図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第３の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図６】本発明の第４の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図７】本発明の第５の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図８】本発明の第６の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図９】有機ＥＬディスプレイパネルの説明図である。
【図１０】有機ＥＬ素子の構造を示す図である。
【図１１】従来の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図１２】有機ＥＬディスプレイパネルの駆動を説明す
るための図である。
るための図である。
１ 透明基板 ２ 透明電極 ３ 有機ＥＬ材料層 ３−１ 第１の有機ＥＬ材料層 ３−２ 第２の有機ＥＬ材料層 ３Ａ 露出部 ４ 金属電極 ４Ａ 金属電極補助部 ６，９ 隔壁 ６Ａ 一方の側面（順テーパ面） ６Ｂ 他方の側面（逆テーパ面） ６Ｃ 頭部 ７ 感光性樹脂 ７Ａ 未感光性部分 ７Ｂ 感光部分 ８ フォトマスク ９Ａ 下層隔壁 ９Ｂ 上層隔壁 １３ 絶縁膜 １４−１，１４−２ マスク １５ 補助電極
Claims (28)
- 【請求項１】 透明基板上に、ストライプ状に配された
複数の透明電極と、該透明電極と交叉する方向に伸長す
る互いに平行な複数の陰極パターニング用の隔壁と、少
なくとも前記透明電極の前記隔壁で覆われずに露出する
領域に形成された有機ＥＬ材料層と、前記隔壁間におい
て前記透明電極と交叉する方向に伸長する互いに平行な
複数の金属電極と、を有し、前記隔壁上には前記金属電
極と同一材料からなる金属電極補助部が形成され、前記
金属電極補助部は前記隔壁の一方の側面において隣接さ
れた前記金属電極と分断されている、ことを特徴とする
有機ＥＬディスプレイパネル。 - 【請求項２】 前記金属電極補助部が前記金属電極と分
断されている前記隔壁の一方の側面が、前記透明基板に
対して９０度以下の逆テーパ形状となっていることを特
徴とする請求項１記載の有機ＥＬディスプレイパネル。 - 【請求項３】 前記隔壁の一方の側面に対向する他方の
側面が、前記透明基板に対して９０度以上の順テーパ形
状となっていることを特徴とする請求項１または２記載
の有機ＥＬディスプレイパネル。 - 【請求項４】 前記金属電極と前記金属電極補助部が前
記隔壁の前記他方の側面において接続していることを特
徴とする請求項１，２または３記載の有機ＥＬディスプ
レイパネル。 - 【請求項５】 前記隔壁と前記透明電極が形成された前
記透明基板との間に絶縁膜を設けたことを特徴とする請
求項１，２，３または４記載の有機ＥＬディスプレイパ
ネル。 - 【請求項６】 前記絶縁膜の幅が前記隔壁底部の幅より
大であることを特徴とする請求項５記載の有機ＥＬディ
スプレイパネル。 - 【請求項７】 前記隔壁を導電性材料で形成し、前記金
属電極補助部が前記隔壁と接続されていることを特徴と
する請求項５または６記載の有機ＥＬディスプレイパネ
ル。 - 【請求項８】 前記金属電極補助部と前記導電性の隔壁
が、前記隔壁上に形成された前記有機ＥＬ材料層の露出
部を介して接続されていることを特徴とする請求項７記
載の有機ＥＬディスプレイパネル。 - 【請求項９】 前記露出部の一方の有機ＥＬ材料層と他
方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成されて
いることを特徴とする請求項８記載の有機ＥＬディスプ
レイパネル。 - 【請求項１０】 前記隔壁を絶縁性の材料で形成し、該
隔壁上に補助電極を形成し、該補助電極が前記金属電極
補助部と接続されていることを特徴とする請求項１，
２，３または４記載の有機ＥＬディスプレイパネル。 - 【請求項１１】 前記補助電極と前記金属電極補助部と
の接続が、前記補助電極上に形成された前記有機ＥＬ材
料層の露出部を介して接続されていることを特徴とする
請求項１０記載の有機ＥＬディスプレイパネル。 - 【請求項１２】 前記露出部の一方の有機ＥＬ材料層と
他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成され
ていることを特徴とする請求項１１記載の有機ＥＬディ
スプレイパネル。 - 【請求項１３】 前記隔壁の高さが前記有機ＥＬ材料層
と前記金属電極との膜厚の和より大であることを特徴と
する請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１
０，１１または１２記載の有機ＥＬディスプレイパネ
ル。 - 【請求項１４】 前記隔壁が台形状の下層隔壁の上にオ
フセットされて台形状の上層隔壁で構成されていること
を特徴とする請求項１記載の有機ＥＬディスプレイパネ
ル。 - 【請求項１５】 前記上層隔壁を導電性材料で形成し、
前記金属電極補助部が前記上層隔壁と接続されているこ
とを特徴とする請求項１４記載の有機ＥＬディスプレイ
パネル。 - 【請求項１６】 透明基板上に、ストライプ状に配され
た複数の透明電極と、該透明電極と交叉する方向に伸長
する互いに平行な複数の陰極パターニング用の隔壁と、
少なくとも前記透明電極の前記隔壁で覆われずに露出す
る領域に形成された有機ＥＬ材料層と、前記隔壁間にお
いて前記透明電極と交叉する方向に伸長する互いに平行
な複数の金属電極と、を有する有機ＥＬディスプレイパ
ネルの製造方法であって、前記隔壁の材料である感光性
樹脂を前記透明電極が形成された前記透明基板上に塗布
し、形成された感光性樹脂層にマスクを介し光を斜傾し
て照射し、照射された感光性樹脂層を現像して前記隔壁
を形成し、その上に前記有機ＥＬ材料層および前記金属
電極を蒸着して形成するようにしたことを特徴とする有
機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項１７】 前記金属電極の蒸着方向を前記隔壁の
側面の逆テーパ角より小なる角度で蒸着させるようにし
たことを特徴とする請求項１６記載の有機ＥＬディスプ
レイパネルの製造方法。 - 【請求項１８】 前記有機ＥＬ材料層の蒸着方向を前記
金属電極の蒸着方向より大なる角度で蒸着させるように
したことを特徴とする請求項１６または１７記載の有機
ＥＬディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項１９】 前記感光性樹脂層を形成する前記隔壁
が形成される位置に絶縁膜を形成するようにしたことを
特徴とする請求項１６または１７記載の有機ＥＬディス
プレイパネルの製造方法。 - 【請求項２０】 前記絶縁膜の幅を前記隔壁の底部の幅
より大にしたことを特徴とする請求項１９記載の有機Ｅ
Ｌディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項２１】 前記隔壁を導電性材料で形成し、該隔
壁上に形成される前記有機ＥＬ材料層に露出部を形成
し、該露出部が形成された有機ＥＬ材料層の上に前記金
属電極を蒸着させるようにしたことを特徴とする請求項
１９または２０記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製
造方法。 - 【請求項２２】 前記露出部が形成される一方の有機Ｅ
Ｌ材料層と他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料
で形成されていることを特徴とする請求項２１記載の有
機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項２３】 前記隔壁を絶縁性の材料で形成し、該
隔壁上に補助電極を形成し、前記金属電極形成時に前記
補助電極と接続されて形成されることを特徴とする請求
項１６または１７記載の有機ＥＬディスプレイパネルの
製造方法。 - 【請求項２４】 前記金属電極と前記補助電極の接続
が、前記補助電極上に形成される前記有機ＥＬ材料層に
露出部を形成し、該露出部を介して前記金属電極が蒸着
されて接続されるようにしたことを特徴とする請求項２
３記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項２５】 前記露出部の一方の有機ＥＬ材料層と
他方の有機ＥＬ材料層が異なる有機ＥＬ材料で形成され
ていることを特徴とする請求項２３記載の有機ＥＬディ
スプレイパネルの製造方法。 - 【請求項２６】 前記感光性樹脂層を上層と下層で形成
し、前記上層の感光性樹脂層をマスクしてエッチングし
て台形状の上層隔壁を形成し、該上層隔壁および前記下
層の感光性樹脂層をマスクしてエッチングし、前記上層
隔壁よりオフセットして台形状の下層隔壁を形成するよ
うにしたことを特徴とする請求項１６記載の有機ＥＬデ
ィスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項２７】 前記上層隔壁を導電性材料で形成し、
前記金属電極形成時に前記上層隔壁と接続されて形成さ
れることを特徴とする請求項２６記載の有機ＥＬディス
プレイパネルの製造方法。 - 【請求項２８】 透明基板上に形成された透明電極と、 少なくとも前記透明電極を露出せしめるよう前記基板上
に突出形成された複数の陰極パターニング用隔壁と、 少なくとも前記透明電極の露出した領域に形成された有
機ＥＬ材料層と、 各々が前記隔壁の間隙に形成されて電気的に独立した複
数の金属電極と、を有し、 前記隔壁の上面には金属電極補助部が形成され、 前記隔壁の側面の一部分には、前記金属電極補助部と前
記金属電極とを分断する逆テーパ形状部が形成され、 前記金属電極補助部は前記隔壁の前記逆テーパ形状部が
形成されていない前記側面において前記金属電極の一つ
が接合されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレ
イパネル。
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