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JP2000327479A - 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 - Google Patents

単結晶製造装置及び単結晶製造方法

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Publication number
JP2000327479A
JP2000327479A JP11146313A JP14631399A JP2000327479A JP 2000327479 A JP2000327479 A JP 2000327479A JP 11146313 A JP11146313 A JP 11146313A JP 14631399 A JP14631399 A JP 14631399A JP 2000327479 A JP2000327479 A JP 2000327479A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
heat
melt
heat insulating
defect
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11146313A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiro Kotooka
敏朗 琴岡
Yoshiyuki Shimanuki
芳行 島貫
Hirotaka Nakajima
広貴 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Electronic Metals Co Ltd filed Critical Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority to JP11146313A priority Critical patent/JP2000327479A/ja
Publication of JP2000327479A publication Critical patent/JP2000327479A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 単結晶引上げ時に通過する1150〜108
0℃の温度領域で生じる欠陥(Grown−in欠陥)
の欠陥サイズを引上速度と前記欠陥形成温度領域での温
度勾配との積を大きくして欠陥サイズを低減させ、ウエ
ハ熱処理後のGrown−in欠陥密度を低減させるこ
とにより、デバイスにおける歩留まりの向上を図り、高
品質の単結晶を製造する単結晶製造装置及び単結晶製造
方法を提供する。 【解決手段】 単結晶材料である融液を保持するルツボ
と、当該ルツボの周囲にあって融液を加熱するヒータ
と、前記ルツボ内の融液上方に位置した上下移動可能な
支持手段と、支持手段に連結された種結晶下部に成長す
る単結晶を取り囲む輻射スクリーンを有する単結晶製造
装置である。輻射スクリーンは、断面形状が中空のほぼ
三角形形状で単結晶を取り囲む環状に形成されるととも
に、単結晶に対向する内面側が逆円錐台形状に漸次縮小
するように配設される熱遮蔽板の内側に所定の厚さの断
熱材を付設し、断熱材間の輻射熱を低減する空間を有し
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は単結晶製造装置及び
単結晶製造方法に係り、特に、CZ法(チョコラルスキ
ー法)を用いた単結晶製造装置及びその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、CZ法を用いて単結晶を引上げる
単結晶製造装置として、従来例1として、図11に示さ
れるように引上げ単結晶1の周囲に平たい環状リム2と
該環状輻射スクリーン3を配置する構成のものが提案さ
れている(特公昭57−40119号公報)。この単結
晶製造装置においては、単結晶1を取り囲むように配置
した輻射スクリーン3により、ルツボ4やヒータ5及び
融液表面6からの輻射熱を遮断し、単結晶の軸方向温度
勾配を大きくしたものとなっている。また、チャンバ7
上方より供給されるAr等の不活性ガスをルツボ4内に
誘導することにより、シリコン融液表面から生成される
SiOガス等を、ルツボ4からチャンバ7外部へスムー
ズに排出させるものである。
【0003】しかしながら、図11に示した単結晶製造
装置にあっては、融液表面6から単結晶1に向けて放出
される反射熱や、ヒータ5及びルツボ4からの輻射熱を
十分に遮断することができない。その結果、単結晶1に
対する冷却効果が不足して、酸素誘起積層欠陥が生じや
すいとされる550〜850℃の温度領域を経る時間が
長くなり、結晶品質が低下するおそれがあった。
【0004】特許第2562245号公報に示された単
結晶製造装置はこの問題を解決するためになされたもの
である。なお、以下では、上記と同部品には同一符号を
付して説明は省略する。この従来例2の単結晶製造装置
においては、図12に示すように第一スクリーン3aの
内側に、単結晶引上げ域を囲んで開口し、内側断面を放
物線形状とした第二スクリーン3bを設けたものとなっ
ている。前記第二スクリーン3bの放物線形状によっ
て、立体角の効果で吸収性輻射熱や固液界面6付近から
の輻射熱を上方に反射することができる。そして、固液
界面6よりさらに上方の軸方向温度勾配を大きくするこ
とができるため、前記酸素誘起積層欠陥の改善ととも
に、単結晶1の引上速度を増大できることが述べられて
いる。
【0005】また、従来例3の特公平5−35715号
公報に示された単結晶製造装置においては、図13に示
したように、支持板7により支持され、単結晶の引上域
と対向するスクリーン3の内面側を、上端側から下端側
に向かうに従って、縮径された逆円錐台形環状に形成
し、当該内面側と外面側の間に融液面側に行くに従っ
て、一部または全体に亘って厚さを大きくした断熱材9
を有し、さらにその内部に断熱性に優れたフェルトを用
いた構成となっている。これにより、ヒータ5やルツボ
4及び融液8等からの輻射熱を遮断して、単結晶1にそ
の引上方向に適当な温度勾配を形成し単結晶1の引上速
度を高める。そして、積層欠陥が生じ易いとされている
550〜850℃の温度領域を短時間で通過させること
で積層欠陥密度を低減し、また製造効率の向上を計れる
ことが述べられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の単結晶
製造装置においては、以下のような問題があった。単結
晶において生じる結晶欠陥には、上記した550〜85
0℃の温度領域で生じる酸素誘起積層欠陥とは別に、単
結晶引上げ時に通過する1150〜1080℃の温度領
域で形成される欠陥(Grown−in欠陥)がある。
前記Grown−in欠陥の欠陥サイズは、引上速度と
前記欠陥形成温度領域での温度勾配との積(冷却速度)
により、ほぼ決定されることが実験の結果から既に明ら
かになっている。しかし、特公2562245号に示し
た単結晶製造装置においては、ヒーターとルツボ壁側に
熱吸収体を設けるとともに、この熱吸収体と断熱材とを
当接させているため断熱材の温度が上昇し、この上昇し
た断熱材の熱が単結晶に対向する第2スクリーンに輻射
して伝わる。また、第2スクリーンが板のみよりなるた
め断熱材および融液表面からの輻射熱を受けて温度が上
昇し、Grown−in欠陥の欠陥サイズに影響する前
記欠陥形成領域の温度勾配をあまり大きく出来ていなか
った。このため、Grown−in欠陥サイズの低減に
は、引上速度を速くした分の効果しか寄与していない。
【0007】また、特公平5−35715号公報に示し
た単結晶製造装置では、熱遮蔽板の内部が断面三角形状
の一部又は全部に亘って厚さを大きくした断熱材で充満
しているため、ヒータやルツボ及び融液に対向している
熱遮蔽板の熱が断熱材を介して単結晶に対向する熱遮蔽
板に熱伝導として伝わり、単結晶に対向する熱遮蔽板に
加算されるために熱放射による熱移動が多くなり冷却効
率が落ちる。このため、前記欠陥形成領域の温度勾配の
大きさが不十分であり、Grown−in欠陥のサイズ
を十分に低減することはできていなかった。
【0008】本発明は、上記従来の問題点に着目し、単
結晶製造装置及び単結晶製造方法に係り、特に、単結晶
引上げ時に通過する1150〜1080℃の温度領域で
形成される欠陥(Grown−in欠陥)の欠陥サイズ
を引上速度と前記欠陥形成温度領域での温度勾配との積
(冷却速度)を大きくして低減させ、ウエハ熱処理後の
Grown−in欠陥サイズを効果的に消滅させること
により、デバイスにおける歩留まりの向上を図り、高品
質の単結晶を製造する単結晶製造装置及び単結晶製造方
法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明における単結晶製造装置の発明では、単結晶
材料である融液を保持するルツボと、当該ルツボの周囲
にあって融液を加熱するヒータと、前記ルツボ内の融液
上方に位置した上下移動可能な支持手段と、支持手段に
連結された種結晶下部に成長する単結晶を取り囲む輻射
スクリーンとを有する単結晶製造装置において、輻射ス
クリーンは、断面形状が中空のほぼ三角形形状で単結晶
を取り囲む環状に形成されるとともに、単結晶に対向す
る内面側が逆円錐台形状に漸次縮小するように配設され
る熱遮蔽板の内側に所定の厚さの断熱材を付設し、断熱
材間の輻射熱を低減する空間を有する構成としている。
また、隣り合う断熱材の端面に伝導熱を遮断するスキマ
を設けると良い。
【0010】本発明における単結晶製造方法の発明で
は、単結晶材料を加熱溶融して融液となし、種結晶を当
該融液に浸して引上げることにより、単結晶を製造する
単結晶製造方法において、引上げるときに単結晶が通過
する1150〜1080℃の欠陥形成温度領域に、単結
晶に対向する内面側が逆円錐台形状で、断面形状が中空
の三角形形状よりなる熱遮蔽板の内部に付設された断熱
材間に空間を有する輻射スクリーンを配設して欠陥形成
温度領域の温度勾配を大きくする空間とし、この輻射ス
クリーンを用いて単結晶を速い引上速度で引上げて温度
勾配と引上速度との積(冷却速度)を大きくし、Gro
wn−in欠陥の欠陥サイズを微小にさせて単結晶棒を
作製し、この単結晶棒よりウエハを切断加工した後に、
ウエハを水素ガス又はアルゴンガス等を含む非酸化性雰
囲気中で熱処理を行ないウエハ内部まで無欠陥にする製
造方法としている。
【0011】
【作用】CZ法において、輻射スクリーンに取り囲まれ
た単結晶の温度は融液からの熱伝導、融液表面からの輻
射および熱遮蔽板からの輻射によりほぼ決定されてい
る。融液からの熱伝導量と、融液表面からの輻射量と
は、前記先行技術間で差がないとすると、単結晶表面の
温度は、対向している熱遮蔽板表面との熱の移動量のや
りとりでほぼ決定される。このため、単結晶表面の温度
勾配は、単結晶と熱の移動量のやりとりを行う熱遮蔽板
表面の熱量を出来るだけ小さくすることにより、大きく
することができる。
【0012】本発明の上記構成によれば、図7(図中の
符号は後述する図1と同一である)に示すように、輻射
スクリーン40は熱遮蔽板42の内部に断熱材44を付
設するとともに、断熱材44に囲まれる内面に空間Ma
を有しているため、単結晶表面に対向している熱遮蔽板
42の斜辺40aが受ける熱量は、熱遮蔽板42自身を
伝わる熱伝導による伝熱量と、断熱材44自身を伝わる
熱伝導による伝熱量と、および、断熱材44間の熱放射
による熱移動量との加算により決定される。本発明で
は、熱遮蔽板42の内部に所定厚さの断熱材44が配設
され、この断熱材44は熱遮蔽板42間の内部に設けら
れた空間Maを伝播する熱放射による熱移動を十分に遮
ることができ、熱遮蔽板42の斜辺40aが受ける熱量
を小さくすることができる。すなわち、物体が空間に放
射する熱は物体の温度が高くなると急激に増加するが、
本発明では、熱を放射する断熱材44の表面は熱遮蔽板
42からの熱伝導による熱を断熱材44で低下し、その
低下した断熱材44の表面の熱が空間Maに放射され、
対向する断熱材44の面に伝播するため熱放射による熱
移動を実質上遮ることになり、熱遮蔽板42の斜辺40
aが受ける熱量を小さくできる。
【0013】熱遮蔽板42の斜辺40aが受ける熱量
は、メルトからの距離に比例して上方に行くほど熱遮蔽
板42の伝熱量が減少し低下するとともに、対向してい
る単結晶の温度も低下し、単結晶表面と熱遮蔽板42の
斜辺40aとの熱の移動量のやりとりも上方に行くほど
少なくなる。このため、図10の実線(A)に示すよう
に、熱遮蔽板42の斜辺40aの熱量はメルトからの距
離に比例して小さくなる。このように、本発明では、熱
遮蔽板42の斜辺40aは受ける熱量が小さく、上方に
行くほど熱遮蔽板42から単結晶表面に伝播する熱量が
少なくなるため、単結晶の温度領域G2(1150℃〜
1080℃)の温度勾配を大きくすることができる。こ
れにより、熱遮蔽板42の斜辺40aに対向する単結晶
の温度勾配を大きくすることができ、また、これに伴い
単結晶の引上速度を増加させることが可能となり、単結
晶のGrown−in欠陥の欠陥サイズをウエハ熱処理
の際に効果的に消滅し易いように微小にさせることがで
きる。
【0014】また、図7において、輻射スクリーンは、
内部に空間Maを有するとともに、熱遮蔽板42の内部
に断熱材44を付設し、かつ、断熱材44の端面間にス
キマを設けることにより熱伝導が遮断できるので、さら
に、単結晶表面に対向している熱遮蔽板42の斜辺40
aが受ける熱量を小さくできる。この結果、熱遮蔽板4
2の斜辺40aは、図10の実線(A)に示されるよう
に熱遮蔽板の軸方向温度勾配が大きくなり、その結果、
対向する単結晶の温度領域G2(1150℃〜1080
℃)の温度勾配を更に大きくすることができる。なお、
図10は横軸に融液から熱遮蔽板の距離Ln(図2に示
す)を、縦軸に熱遮蔽板の斜辺の受ける熱量を表す。ま
た、このとき熱遮蔽板の裏面と表面はほぼ同一の温度と
なっている。
【0015】これに対して、従来の特公平5−3571
5号公報の図8に示すような輻射スクリーン3(符号は
図13と同じものを用いている)では、単結晶表面に対
向している熱遮蔽板3aの受ける熱量は、前記のように
熱遮蔽板3a自身を伝わる熱伝導による伝熱量と、熱遮
蔽板3a以外の熱遮蔽板から断熱材9を経て熱遮蔽板3
aに伝わる熱伝導による伝熱量との加算により決定され
る。熱遮蔽板3aの表面の受ける熱量は、本発明の断熱
材44の面から空間を伝播して対向する断熱材44の面
に移動する熱の移動量よりも、熱遮蔽板の内部が断熱材
9により満たされており、断熱材9を経て熱遮蔽板3a
に伝わる熱伝導による伝熱量の方が多くなっている。し
たがって、単結晶表面に対向している熱遮蔽板3aの表
面の受ける熱量は、本発明の断熱材44の面から空間M
aを伝播した後に熱遮蔽板42の斜辺40aに熱伝導さ
れたものよりも大きくなっている。熱遮蔽板3aの表面
の受ける熱量は、メルトからの距離に比例して上方に行
くほど熱遮蔽板3aの伝熱量が減少するが、熱遮蔽板3
aの伝熱量は前記のように本発明より多くなっているい
るために、熱遮蔽板3aの熱量の低下量が少なくなる。
このため、図10の点線(B)に示すように、熱遮蔽板
3aの熱量はメルトからの距離に比例して小さくなる
が、本発明よりも大きくなっている。このように、この
従来の技術では、熱遮蔽板3aの受ける熱量は本発明よ
りも大きいため、熱遮蔽板3aから単結晶表面に伝播す
る熱量も大きくなり、単結晶の温度領域G2(1150
℃〜1080℃)の温度勾配は本発明よりも小さくなっ
ている。
【0016】また、輻射スクリーンの熱遮蔽板42が前
記図7と同形状で、図9に示すように内部に断熱材44
が設けられていないで空間Mを有する場合には、単結晶
表面に対向している熱遮蔽板42の斜辺40aが受ける
熱量は、熱遮蔽板42自身を伝わる熱伝導による伝熱量
と、および、熱遮蔽板42間の空間Mを伝播する熱放射
による熱移動量との加算により決定される。前記のよう
に、物体が空間に放射する熱は物体の温度が高くなると
急激に増加することから、熱遮蔽板42間が断熱材44
で遮られることがない図9の場合には、高い熱が熱遮蔽
板42から空間Mに直接放射されて伝播されるため、対
向する熱遮蔽板42に移動する熱の移動量は、図10の
三点鎖線(C)に示すように、非常に多くなり、単結晶
表面に対向している熱遮蔽板42の斜辺40aが受ける
熱量は非常に大きくなる。さらに、前記の三点鎖線
(C)の熱量に、本発明と同じ熱遮蔽板42自身を伝わ
る熱伝導による伝熱量が加算され、熱遮蔽板42の斜辺
40aが受ける熱量は二点鎖線(D)に示すごとく更に
大きくなる。熱遮蔽板42の斜辺40aは受ける熱量が
更に大きくなった結果、図10の二点鎖線(D)に示す
ように、熱遮蔽板42の熱量はメルトからの距離に比例
して小さくなるが、前記従来の技術よりも更に大きくな
っている。このように、この先行技術では、熱遮蔽板4
2の受ける熱量は更に大きいため、熱遮蔽板3aから単
結晶表面に伝播する熱量が更に大きくなり、単結晶の温
度領域G2(1150℃〜1080℃)の温度勾配は本
発明よりも更に小さくなっている。
【0017】また、本発明における単結晶製造方法は、
1150〜1080℃の欠陥形成温度領域に、単結晶と
対向する内面側が逆円錐台形状で、断面形状が中空の三
角形形状からなる熱遮蔽板の内部に付設された断熱材間
に空間を有する輻射スクリーンに取り囲まれた温度勾配
の大きい空間を設けて、この輻射スクリーンを用いて融
液より単結晶を所定の冷却速度以上で引上げるため、G
rown−in欠陥の欠陥サイズを微小にさせることが
できる。この単結晶はウエハに切断加工した後に、ウエ
ハを水素ガスを含む非酸化性雰囲気中で熱処理を行なう
ことにより、水素熱処理で欠陥が効果的に消滅し易くな
り、ウエハ内部まで無欠陥領域が大幅に改善されて良好
な酸化膜耐圧良品率(GOI)が確保できる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る単結晶製造
装置及び単結晶製造方法の好ましい実施の形態を添付し
た図面に従って詳細に説明する。なお、従来と同一部品
には同一符号を付して説明は省略する。図1は本発明の
第一実施形態における単結晶製造装置20の全体概念側
面図である。図2は単結晶製造装置20の第1実施形態
の一部拡大側面図、図3は輻射スクリーン部の一部拡大
図である。本実施形態においては、多結晶をルツボにて
溶融して融液とし、種結晶を融液に浸して引上げること
により所定の大きさに単結晶を成長させるCZ法(チョ
コラルスキー法)を用いて単結晶を製造する場合につい
て述べる。
【0019】図1において、単結晶製造装置20のチャ
ンバ22は、上部に筒型のトップチャンバ24を組み込
んだ構成となっている。チャンバ22の内部には、単結
晶材料の融液30を保持するルツボ26が回転自在およ
び昇降自在に配設されている。前記ルツボ26は、融液
30側を石英ルツボ26aで形成するとともに、当該石
英ルツボ26aを黒鉛ルツボ26bで覆った形状となっ
ている。また、ルツボ26の周囲には融液30を加熱溶
融させるヒータ28が、さらに当該ヒータ28の周囲に
は保温壁29がそれぞれ同心円状に配置されている。
【0020】ルツボ26内には、上記したように多結晶
を加熱溶融した融液30が保持されている。そして、ト
ップチャンバ24の中心軸上部に配置され上下移動可能
な支持手段32には種結晶34が連結され、種結晶34
を融液30に浸して引上げることにより棒状の単結晶3
6が製造できる。前記融液30の上面30aの上側近傍
には、単結晶36を囲んで断面形状が中空のほぼ三角形
形状で環状に形成された輻射スクリーン40が配置され
ている。
【0021】輻射スクリーン40はチャンバ22に固設
された支持スクリーン60,62と連結されている。ト
ップチャンバ24の上方からは、不活性ガス64を単結
晶36の軸方向に流入させ、種結晶34と輻射スクリー
ン40の斜辺40aとの間、融液30の上面30aと輻
射スクリーン40の底辺40bとの間、および、輻射ス
クリーン40の側辺40cとルツボ26の内壁26cと
の間を経て、ルツボ26の外周から下方に流れている。
【0022】図2において、前記輻射スクリーン40は
ほぼ直角三角形状により構成され、その斜辺40a、底
辺40b、および、側辺40cとからなる所定の厚さの
熱遮蔽板42と、熱遮蔽板42の各辺に付設された所定
の厚さの断熱材44とからなっている。輻射スクリーン
40の斜辺40aの斜辺用熱遮蔽板42aは、単結晶3
6に対向する内面側の斜辺40aが逆円錐台形状で、融
液30側に向かうに従って単結晶36に近づくよう漸次
縮小するように形成されている。また、底辺40bの底
辺用熱遮蔽板42bは融液30の近傍の位置で、かつ、
融液30の上面30aに対して所定間隔離間してほぼ平
行に形成されている。側辺40cの側辺用熱遮蔽板42
cはルツボ26の内壁26cに沿って所定間隔離間して
ほぼ平行に配設されている。
【0023】断熱材44は、斜辺用熱遮蔽板42aに付
設された斜辺用断熱材44aと、底辺用熱遮蔽板42b
に付設された底辺用断熱材44bと、および、側辺用熱
遮蔽板42cに付設された側辺用断熱材44cとから構
成されている。
【0024】そして、本実施形態においては、熱遮蔽板
42は、所定の厚さ、例えば、本実施例では約5mmの
厚さよりなり、材料としては耐熱性の高い高密度の黒鉛
を使用している。断熱材44は、所定の厚さ、例えば、
本実施例では約20mmの厚さよりなり、材料としては
熱伝導性の低い黒鉛フェルトを使用している。断熱材4
4の斜辺用断熱材44aおよび底辺用断熱材44bのそ
れぞれの両端面は隣り合う断熱材44と接触させてい
る。側辺用断熱材44cは、中間部が斜辺用断熱材44
aの端面に、また、側辺用断熱材44cの一端面は底辺
用断熱材44bの端面に接触させている。輻射スクリー
ン40の内部には、斜辺用断熱材44a、底辺用断熱材
44b、および、側辺用断熱材44cの内面に囲まれた
所定面積以上の空間Maを有している。
【0025】図3は、第1実施形態の輻射スクリーン4
0の変形例の一部拡大図であり、上記の図2では、断熱
材44の斜辺用断熱材44aおよび底辺用断熱材44b
のそれぞれの両端面は隣り合う断熱材44と接触させ、
また、側辺用断熱材44cは中間部で斜辺用断熱材44
aの端面に、他の端面は底辺用断熱材44bの端面と接
触させている。しかし、変形例では、斜辺用断熱材44
aと底辺用断熱材44bとの間にスマキSaを有して形
成されている。
【0026】底辺用断熱材44bは、融液30の上面3
0aの高い溶融温度からの輻射熱を底辺用熱遮蔽板42
bで受けた後、底辺用熱遮蔽板42bから熱伝導で伝導
熱を受けている。この底辺用断熱材44bは、斜辺用断
熱材44aよりも融液30の近傍に配置されているため
に、斜辺用断熱材44aよりも高い熱量を有している。
この底辺用断熱材44bの熱量は、斜辺用断熱材44a
と底辺用断熱材44bとの間に設けられたスマキSaに
より、斜辺用断熱材44aに熱伝導しないで遮断され
る。これにより、底辺用断熱材44bの伝熱量が斜辺用
断熱材44aに熱伝導されることがなくなり、斜辺用断
熱材44aは低い熱量を維持することができる。
【0027】上記により、斜辺用断熱材44aの下側
は、底辺用断熱材44bからの高い熱量を熱伝導される
ことがなくなり、斜辺用断熱材44aから単結晶36に
高い熱放射が伝播することがなくなり、単結晶36の温
度勾配を大きくすることができる。
【0028】また、上側の斜辺用断熱材44aの中間部
と側辺用断熱材44cとの端面は、側辺用断熱材44c
の上側がヒータ28の熱放射を受けるときにはスキマを
設けて伝導熱を遮断し、側辺用断熱材44cの上側がヒ
ータ28の熱放射を受けないときには接触させて斜辺用
断熱材44aの熱量を側辺用断熱材44cに熱伝導によ
り伝えて逃がし温度勾配を大きくするようにしても良
い。
【0029】以上により、側辺用熱遮蔽板42cに対向
する単結晶36の温度勾配を大きくすることができ、単
結晶36のGrown−in欠陥の欠陥サイズをアニー
ルの際に消滅し易いように微小にさせることができる。
【0030】図4は、輻射スクリーン40Aが不等辺三
角形の実施例の一例である。輻射スクリーン40Aの上
部には環状リム46を介して、図1と同様に、チャンバ
22に固設された支持スクリーン60,62と連結され
ている。前記輻射スクリーン40A、その斜辺50a、
底辺50b、および、側辺50cとからなる所定の厚さ
の熱遮蔽板52と、熱遮蔽板52の各辺に付設された所
定の厚さの断熱材54とからなっている。輻射スクリー
ン40Aの斜辺50aの斜辺用熱遮蔽板52aは、単結
晶36に対向する内面側の斜辺50aが逆円錐台形状
で、融液30側に向かうに従って単結晶36に近づくよ
う漸次縮小するように形成されている。また、底辺50
bの底辺用熱遮蔽板52bは、単結晶36に近い内側で
融液30の近傍に、また、外側のルツボ26の近傍で融
液30の上面30aから大きく所定間隔離間した漸次拡
大するよう傾斜して形成されている。側辺50cの側辺
用熱遮蔽板52cはルツボ26の内壁26aに沿って所
定間隔離間してほぼ平行に配設されている。
【0031】これにより、輻射スクリーン40Aが不等
辺三角形の場合には、不活性ガス64が内部を流れると
き、融液30と底辺50bとの間の流れがスムースにな
り、融液30の上面30aを波出させることがなくな
り、融液の表面が安定し、単結晶36の安定した成長界
面が得られる。また、輻射スクリーン40Aの内部には
所定面積以上の空間Mbを有している。また、熱遮蔽板
52および断熱材54の材料あるいは厚さ等は、前記の
図1の実施例とほぼ同じため説明は省略する。
【0032】上記構成においては、以下のように単結晶
36の製造が行なわれる。まず、ルツボ26内には、単
結晶材料であるシリコン多結晶をヒータ28により加熱
溶融して融液30となす。そして、支持手段32に連結
された種結晶34は、ルツボ26内の融液30に一旦浸
した後、当該融液30から種結晶34を回転させつつ引
上げることにより、種結晶34の下部に棒状の単結晶3
6を製造する。融液30から引上げられる単結晶36
は、融液30の近傍の第1温度領域G1(シリコン融点
1412℃〜1350℃)を通過した後、欠陥形成に影
響するといわれる第2温度領域G2(1150℃〜10
80℃)を通過する。前記融液30の近傍の温度領域の
第1温度勾配をG1(℃/min)、前記結晶欠陥形成
温度領域の第2温度勾配をG2(℃/min)、単結晶
36の引上速度をVとする。
【0033】上記したように、単結晶36に発生する結
晶欠陥サイズは、結晶欠陥形成温度領域の第2温度勾配
G2と単結晶の引上速度Vとの積である冷却速度Cv
(Cv=G2×V)でほぼ決定されることが実験からわ
かっている。
【0034】本実施形態においては、輻射スクリーン4
0、40Aは、断面形状が中空のほぼ三角形形状で、単
結晶36に対向する内面側の斜辺40a、50aが逆円
錐台形状の熱遮蔽板42、52と、熱遮蔽板42、52
の内側に付設された断熱材44、54とからなる。各辺
に付設されている断熱材44、54の内面には、断熱材
44、54に囲まれた所定面積以上の空間Ma、Mbを
有しているため、作用の欄で記述しているように、単結
晶36に対向する熱遮蔽板42、52の斜辺40a、5
0aは受ける熱量が小さく、上方に行くほど熱遮蔽板4
2から単結晶36の表面に伝播する熱量が少なくなるた
め、単結晶36の融液30の近傍の第1温度領域G1お
よび結晶欠陥形成温度領域の第2温度勾配G2を大きく
させることができる。
【0035】これに伴って、引上速度Vは大きくさせる
ことができ、これにより第2温度勾配G2と引上速度V
との積である冷却速度Cvも大きくさせることができ
る。表1には、従来例と本実施形態における結果を示
す。なお、表1において、限界引上速度V、結晶軸方向
第1温度勾配G1、結晶軸方向第2温度勾配G2、およ
び、冷却速度Cvを示している。なお、引上速度Vは結
晶育成時に結晶軸方向第1温度勾配G1に対して大きす
ぎると曲がり、または変形が発生する。ここで、示した
引上速度Vは曲がり、変形が起こらない引上限界速度を
表している。
【0036】
【表1】
【0037】本実施形態における単結晶製造装置20に
おいては、融液30の近傍の第1温度領域G1が大きく
なることにより引上速度Vを上昇させることができ、ま
た、第2温度勾配G2をも大きくさせることができる。
このため、冷却速度Cvをも大きくさせることにより、
第2温度勾配G2の温度領域で形成されるGrown−
in欠陥の欠陥サイズを図5に示すように低減させるこ
とができる。図5は、横軸に熱遮蔽板の水準を、縦軸に
Grown−in欠陥の欠陥サイズを取っており、本発
明と従来とのGrown−in欠陥サイズ(nm)を示
している。図中、白丸は平均値を示し、本発明の平均欠
陥サイズは従来と比べて平均で少なくとも約20nm以
上低減させることができている。
【0038】上記したように単結晶36を製造した後
に、その単結晶36より図示しないウエハを作製し、水
素雰囲気中で1200℃の温度で30分の熱処理を行な
い酸化膜耐圧良品率(GOI)の確認を実施した。その
結果、表2に示すように、酸化膜耐圧良品率(GOI)
は、as−grownでは悪くなるものの、水素熱処理
後では、従来例とほぼ同等の良品率が得られるととも
に、特に、3μm研磨後では、大幅に改善されウエハ内
部まで無欠陥領域が確保できたことが確認された。
【0039】
【表2】
【0040】これは、冷却速度Cvが大きくできるた
め、欠陥サイズ(nm)が小さくなり、as−grow
n時では酸化膜耐圧良品率(GOI)は悪くなるもの
の、欠陥サイズ(nm)が小さいため、水素熱処理でウ
エハ表層の欠陥が効果的に消滅し、同等の良品率が得ら
れるとともに、3μm研磨後では、ウエハ内部まで無欠
陥領域が大幅に改善されて良好な酸化膜耐圧良品率(G
OI)が確保できるものである。上記では、水素雰囲気
中で行ったが、アルゴン雰囲気中でも同様な効果を得る
ことができる。
【0041】図6は本発明の第二実施形態における単結
晶製造装置20Aの説明図である。なお、第二実施形態
と同一部品には同一符号を付して説明は省略する。図6
に示されるように、棒状の保持手段66をチャンバ22
に設けて輻射スクリーン40Aを支持することによって
も前記実施形態と同等の効果が得られる。また、保持手
段66として円筒状のものを用いれば、整流作用により
ガス流れを改善させることができる。この場合には、棒
状の保持手段66を用いる場合よりもDFC化率(Di
slocation Free Crystal)を向
上させることができる。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明における単
結晶製造装置及び単結晶製造方法においては、単結晶引
上げにおける引上げ界面近傍及び欠陥形成温度領域の軸
方向温度勾配を大きくするとともに、結晶引上速度を上
げることによって、Grown−in欠陥の欠陥サイズ
を低減させた単結晶棒を作製できる。この単結晶棒より
切断加工したウエハは、水素ガスを含む非酸化性雰囲気
中で熱処理を行なうことにより、水素熱処理で欠陥が効
果的に消滅し易くなり、水素熱処理で同等の良品率が得
られるとともに、ウエハ内部では無欠陥領域が大幅に改
善された良好な酸化膜耐圧良品率(GOI)のウエハが
確保でき、デバイスにおける歩留まりの向上をはかるこ
とができ、高品質な単結晶を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施形態における単結晶製造装置
の全体概念側面図である。
【図2】本発明の単結晶製造装置の第1実施形態の一部
拡大側面図である。
【図3】本発明の単結晶製造装置の輻射スクリーン部の
一部拡大図である。
【図4】本発明の輻射スクリーンの不等辺三角形の実施
形態の側面図である。
【図5】従来例と本発明とにおける欠陥サイズを示すグ
ラフ図である。
【図6】本発明の第二実施形態における単結晶製造装置
の全体概念側面図である。
【図7】本発明の単結晶製造装置の作用を説明する一部
概念側面図である。
【図8】従来の単結晶製造装置の作用を説明する一部概
念側面図である。
【図9】従来の他の単結晶製造装置の作用を説明する一
部概念側面図である。
【図10】従来と本発明の融液からの距離に応じて遮蔽
板の受ける熱量を示す説明図である。
【図11】従来における第1例の単結晶製造装置の側面
図である。
【図12】従来における第2例の単結晶製造装置の側面
図である。
【図13】従来における第3例の単結晶製造装置の側面
図である。
【符号の説明】
20、20A 単結晶製造装置 22 チャンバ 24 トップチャンバ 26 ルツボ 28 ヒータ 29 保温壁 30 融液 32 支持手段 34 種結晶 36 単結晶 40、40A 輻射スクリーン 42、52 熱遮蔽板 42a、52a 斜辺用熱遮蔽板 42b、52b 底辺用熱遮蔽板 42c、52c 側辺用熱遮蔽板 44、54 断熱材 44a、54a 斜辺用断熱材 44b、54b 底辺用熱遮蔽板 44c、54c 側辺用熱遮蔽板 64 不活性ガス V 引上速度 G1 第1温度勾配 G2 第2温度勾配 Cv 冷却速度(Cv=V*G2) Ma、Mb 空間 Sa スキマ
フロントページの続き (72)発明者 中島 広貴 神奈川県平塚市四之宮2612番地 コマツ電 子金属株式会社 Fターム(参考) 4G077 AA02 BA04 CF10 EG19 EG20 EG25 FE02 PE22

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 単結晶材料である融液を保持するルツボ
    と、当該ルツボの周囲にあって融液を加熱するヒータ
    と、前記ルツボ内の融液上方に位置した上下移動可能な
    支持手段と、支持手段に連結された種結晶下部に成長す
    る単結晶を取り囲む輻射スクリーンとを有する単結晶製
    造装置において、輻射スクリーンは、断面形状が中空の
    ほぼ三角形形状で単結晶を取り囲む環状に形成されると
    ともに、単結晶に対向する内面側が逆円錐台形状に漸次
    縮小するように配設される熱遮蔽板の内側に所定の厚さ
    の断熱材を付設し、断熱材間の輻射熱を低減する空間を
    有することを特徴とする単結晶製造装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の単結晶製造装置において、 隣り合う断熱材の端面に伝導熱を遮断するスキマを設け
    ることを特徴とする単結晶製造装置。
  3. 【請求項3】 単結晶材料を加熱溶融して融液となし、
    種結晶を当該融液に浸して引上げることにより、単結晶
    を製造する単結晶製造方法において、引上げるときに単
    結晶が通過する1150〜1080℃の欠陥形成温度領
    域に、単結晶に対向する内面側が逆円錐台形状で、断面
    形状が中空の三角形形状よりなる熱遮蔽板の内部に付設
    された断熱材間に空間を有する輻射スクリーンを配設し
    て欠陥形成温度領域の温度勾配を大きくする空間とし、
    この輻射スクリーンを用いて単結晶を速い引上速度で引
    上げて温度勾配と引上速度との積を大きくし、Grow
    n−in欠陥の欠陥サイズを微小にさせて単結晶棒を作
    製し、この単結晶棒よりウエハを切断加工した後に、ウ
    エハを水素ガス又はアルゴンガス等を含む非酸化性雰囲
    気中で熱処理を行ないウエハ内部まで無欠陥にすること
    を特徴とする単結晶製造方法。
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