JP2000319309A

JP2000319309A - 重合体微粒子及びその製造方法、液晶表示素子用スペーサ、導電性微粒子

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Publication number: JP2000319309A
Application number: JP11125953A
Authority: JP
Inventors: Hiroko Minamino; 裕子南野; Yasuhiko Nagai; 康彦永井
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1999-05-06
Filing date: 1999-05-06
Publication date: 2000-11-21
Anticipated expiration: 2019-05-06
Also published as: JP3739232B2

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶表示素子用スペーサとして用いられた場
合には、液晶表示素子の配向制御膜を傷つけて液晶の配
向特性の変調を誘起したり、表示画像の質を低下させる
ことがなく、導電性微粒子として用いられた場合には、
基板及びその配線を傷つけない柔軟性を有し、且つ適度
の圧縮変形性、変形回復性を有し、タッチパネル等の基
板間に配置される際に接触面積向上のために粒子を大変
形させても破壊せず良好な導電性能を有する重合体微粒
子を提供すること。【解決手段】粒子直径の１０％が変位したときの圧縮
弾性率（１０％Ｋ値）１０〜２５０ｋｇｆ／ｍｍ²、圧
縮変形回復率３０％以上、破壊歪み３０％以上である重
合体微粒子。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子用ス
ペーサー、導電性微粒子等に用いられる重合体微粒子に
関し、詳しくは、液晶表示素子に用いられるスペーサ
ー、マイクロ素子実装用導電性接着剤、異方導電性接着
剤、導電接続構造体等における導電材料、などに用いら
れる重合体微粒子に関する。

【０００１】

【従来の技術】従来より液晶表示素子においては、基板
間のギャップを一定に保持するためにスペーサーが配置
されている。上記スペーサーは、酸化アルミニウム、二
酸化硅素等を含む無機質材料、ベンゾグアナミン、ポリ
スチレン系ポリマー等を含む有機質材料（合成樹脂材
料）などから形成されている。無機質材料からなるスペ
ーサーは、例えば、特開昭６３−７３２２５号公報、特
開平１−５９９７４号公報等に開示されており、有機質
材料（合成樹脂材料）からなるスペーサーは、特開昭６
０−２００２２８公報、特開平１−２９３３１６号公報
等に開示されている。

【０００２】上記無機質スペーサーを用いて液晶表示素
子を作製した場合には、スペーサーが硬過ぎるため両基
板に加圧される際に配向制御膜を傷つけ、傷つけられた
部分では液晶配列を所望の状態に保つことができなくな
るという問題があった。

【０００３】また、エレクトロニクス実装分野では、一
対の微細電極を接続するために、金、銀、ニッケル等の
金属粒子とバインダー樹脂とを混合して導電性ペースト
を調製し、このペーストを一対の微細電極間に充填する
ことにより微細電極間を接続させることが行われる。し
かしながら、このような金属粒子は形状が不均一であ
り、且つバインダー樹脂に比べて比重が大きいためにバ
インダー樹脂中に均一に分散させることが困難であっ
た。

【０００４】これに対して、特開昭５９−２８１５号公
報には、粒径が比較的揃ったガラスビーズ、シリカビー
ズ、グラスファイバー等の粒子の表面に、金属メッキ層
を設けて導電性微粒子を作製することが開示されてい
る。ここで、導電性微粒子は、電極間を良好に導通させ
るという点から、電極表面との接触面積を大きくできる
ことが必要である。このため、必要とされる要求性能と
しては、重合体微粒子が柔軟で且つ粒子の変形時に破壊
しないこと、連続使用に対して粒子の弾性回復が耐え得
ること等が挙げられる。

【０００５】しかしながら、上記公報に開示された導電
性微粒子は、中心部分の粒子が硬すぎて、圧縮変形させ
ることが困難であるため、この導電性微粒子を使用して
電極間を接続しようとすると、導電性微粒子と電極表面
との接触面積が広がらず、接触抵抗を低減させることが
困難であった。また、接触面積を広げるために導電性微
粒子の圧縮変形量を大きくすると、粒子の歪みが大きく
なった時点で粒子破壊が発生するため接続信頼性が低下
するという問題があった。

【０００６】また、特開昭６２−１８５７４９号公報及
び特開平１−２２５７７６号公報には、基材粒子として
ポリフェニレンスルフィド粒子やフェノール樹脂粒子等
を用いた導電性微粒子が開示されている。しかしなが
ら、このような合成樹脂粒子を基材粒子として用いた導
電性微粒子は、圧縮変形後の変形回復性に乏しい。その
ため、該導電性微粒子を使用して電極間の接続を行う際
に、両電極に作用する圧縮荷重を取り除くと、該導電性
微粒子と電極表面との界面にわずかなすき間が形成さ
れ、その結果、接触不良を起こすという問題があった。

【０００７】また、特公平５−１９２４１号公報には、
スチレンを主成分とする軟質な低密度架橋重合体を基材
粒子として、その表面に導電性材料を被覆した導電性微
粒子が開示されている。このような軟質な基材粒子を用
いた導電性微粒子は、荷重を負荷して取り除いた後の圧
縮変形回復率が１０％以下と小さく、時間経過と共に復
元力が低下するため、接着剤に配合して導電性接着剤と
して使用する場合には、時間経過と共に接続抵抗が大き
くなり導電性接着剤としての信頼性に欠けるという問題
があった。

【０００８】更に、このような液晶表示用スペーサーや
導電性微粒子に使用する重合体微粒子は、粒子径分布が
均一な単分散微粒子であることが要求されている。この
ような微粒子を得る方法としては、例えば、懸濁重合で
得られた微粒子を分級により均一な粒子径分布とする方
法が古くから知られており、現在でも数多く利用されて
いる。しかしながら、懸濁重合で得られる微粒子は粒子
径分布が広く、分級を行っても完全に同じ大きさの微粒
子だけを取り出すことは難しく、更に、分級を行い均一
な粒子径分布を有する微粒子を得るためには数ヶ月とい
う時間が掛かること、必要な粒子径のみを分級して取る
ため残りの部分がロスとなり効率が悪いという問題もあ
った。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題を
解決するために、液晶表示素子用スペーサとして用いら
れた場合には、液晶表示素子の配向制御膜を傷つけて液
晶の配向特性の変調を誘起したり、表示画像の質を低下
させることがなく、導電性微粒子として用いられた場合
には、基板及びその配線を傷つけない柔軟性を有し、且
つ適度の圧縮変形性、変形回復性を有し、タッチパネル
等の基板間に配置される際に接触面積向上のために粒子
を大変形させても破壊せず良好な導電性能を有する重合
体微粒子を提供することにある。

【００１０】また、本発明は、上記重合体微粒子が用い
られた液晶表示素子用スペーサ、及び、上記重合体微粒
子が用いられ、マイクロ素子実装用導電性接着剤、異方
導電性接着剤、導電接続構造体等における導電材料とし
て用いられる、優れた接続抵抗及び接続信頼性を有する
柔軟な導電性微粒子を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の重合体微粒子
は、粒子直径の１０％が変位したときの圧縮弾性率（１
０％Ｋ値）１０〜２５０ｋｇｆ／ｍｍ²、圧縮変形回復
率３０％以上、破壊歪み３０％以上の重合体微粒子であ
る。

【００１２】上記粒子直径の１０％が変位したときの圧
縮弾性率（以下、１０％Ｋ値という）が１０ｋｇｆ／ｍ
ｍ²未満であると、重合体微粒子の強度が低下し、２５
０ｋｇｆ／ｍｍ²を越えると重合体微粒子の柔軟性が低
下するため、１０〜２５０ｋｇｆ／ｍｍ²に限定され
る。

【００１３】上記１０％Ｋ値とは、微小圧縮試験器（島
津製作所製ＰＣＴ−２００）を用い、直径５０μｍのダ
イヤモンド製円柱の平滑端面で、圧縮硬度０．２７ｇ／
秒、最大試験荷重１０ｇにて得られた微粒子を圧縮した
際の荷重値、圧縮変位等を測定し、下記の式により求め
られる値である。

【００１４】Ｋ＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ^-3/2・Ｒ^-1/2 Ｆ：微粒子の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇ）Ｓ：微粒子の１０％圧縮変形における圧縮変位（ｍｍ）Ｒ：微粒子の半径（ｍｍ）

【００１５】上記１０％Ｋ値は、微粒子の硬さを普遍的
且つ定量的に表すものであり、該１０％Ｋ値を用いるこ
とにより、本発明の重合体微粒子の好適な硬さを定量的
且つ一義的に表すことが可能となる。

【００１６】上記圧縮変形回復率が３０％未満であると
重合体微粒子の弾力性が低下するため、３０％以上に限
定される。上記圧縮変形回復率とは、上記試験器にて微
粒子を反転荷重値１．０ｇｆまで圧縮した後、逆に荷重
を減らして行く時の、荷重値と圧縮変位との関係を測定
して得られる値であり、荷重を除く際の終点を原点荷重
値０．１ｇｆ、負荷及び除負荷における圧縮速度０．０
２９ｇｆ／秒として測定され、反転の点までの変位（Ｌ
１）と反転の点から原点荷重値を取る点までの変位（Ｌ
２）との比（Ｌ２／Ｌ１）を％にて表される値である。

【００１７】上記破壊歪みが３０％未満であると、重合
体微粒子の粒子破壊が発生するため３０％以上に限定さ
れる。上記破壊歪みとは、上記微小圧縮試験器による試
験を行い、微粒子が破壊した時点での変形量を定義した
ものであり、粒子直径（Ｄ）と破壊時までの変位量
（Ｌ）との比（Ｌ／Ｄ）を％にて表した値である。

【００１８】本発明の重合体微粒子の材質は特に限定さ
れず、例えば、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ
テトラフルオロエチレン、ブタジエン樹脂、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリメチルペンテ
ン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポ
リスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタ
ール等が挙げられる。

【００１９】中でも、（メタ）アクリル酸エステル樹脂
を使用することが好ましい。該（メタ）アクリル酸エス
テル樹脂に用いられる架橋性単量体は特に限定されず、
例えば、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレ
ート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、２
−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシ
プロパンジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリ
ル酸エステル誘導体が挙げられる。

【００２０】また、上記架橋性単量体として、アルキル
グリコール基含有ジ（メタ）アクリレートを使用するこ
とも好適である。即ち、アルキルグリコール基含有ジ
（メタ）アクリレートとしては特に限定されず、例え
ば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート；プロピ
レングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリプロピ
レングリコールジ（メタ）アクリレート；ポリテトラメ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート；ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート；１, ３−ブチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート；２, ２−ビス
［４−（メタクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン
ジ（メタ）アクリレート等の２, ２−ビス［４−（メタ
クリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンジ（メ
タ）アクリレート；２, ２−水添ビス［４−（アクリロ
キシポリエトキシ）フェニル］プロパンジ（メタ）アク
リレート、２, ２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ
ポリプロポキシ）フェニル］プロパンジ（メタ）アクリ
レート等が挙げられる。

【００２１】上記アルキルグリコール基含有ジ（メタ）
アクリレートの配合量としては、使用する架橋性単量体
中５〜１００重量％が好ましく、より好ましくは４０〜
１００重量％である。５重量％未満では重合体微粒子の
柔軟性が低下することがある。

【００２２】上記架橋性単量体と併用される単量体とし
ては特に限定されず、例えば、上記架橋性単量体と共重
合可能な重合性不飽和単量体が挙げられる。その具体例
としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、ｐ−クロロスチレン、クロロメチルスチレン
等のスチレン誘導体；塩化ビニル；酢酸ビニル、プロピ
オン酸ビニル等のビニルエステル類；アクリロニトリル
等の不飽和ニトリル類；ブタジエン、イソプレン等の共
役ジエン類；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）ア
クリル酸２- エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ステ
アリル、エチレングリコール（メタ）アクリレート、ト
リフルオロエチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオ
ロプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル誘導
体；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレ
ート、ジアリルフタレート及びその異性体；トリアリル
イソシアヌレート及びその誘導体；ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。

【００２３】本発明の重合体微粒子の粒子径（直径）
は、０．１μｍ未満では重合体微粒子が凝集し易くな
り、５０００μｍを越える重合体微粒子が使用されるこ
とはまれであるため、０．１〜５０００μｍが好まし
く、より好ましくは１〜１００μｍである。

【００２４】上記粒子径（直径）のＣｖ値は、２５％を
越えると得られる導電性微粒子の接続信頼性が低下する
ことがあるため、２５％以下であることが好ましい。な
お、上記Ｃｖ値とは、下記計算式により求められる値の
ことをいう。Ｃｖ値（％）＝（粒子径の標準偏差／平均粒子径）×１
００

【００２５】本発明において用いられる重合体微粒子の
製造方法は特に限定されず、例えば、懸濁重合法、シー
ド重合法等が好適に用いられる。中でも、分級による粒
子径分布の均一化という工程を必要としないシード重合
法は、生産性が高く好ましい。シード重合法の詳細は、
例えば、特公平１−３２９４５号公報に記載されてい
る。

【００２６】上記シード重合法の具体的方法としては、
例えば、重合体シード粒子を分散した水中に、ポリテト
ラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等を１０重
量％以上含有するエチレン性不飽和単量体からなる水性
エマルジョンと、油溶性開始剤の水性エマルジョンとを
添加し、重合体シード粒子にエチレン性不飽和単量体及
び油溶性開始剤を吸収させた後、エチレン性不飽和単量
体を重合する方法が挙げられる。

【００２７】上記重合体シード粒子の重量平均分子量は
１, ０００〜２０, ０００が好ましく、上記エチレン性
不飽和単量体は、重合体シード粒子１重量部に対して１
０〜５００重量部を吸収させることが好ましい。

【００２８】上記重合体微粒子の製造において用いられ
るラジカル重合開始剤としては特に限定されず、例え
ば、有機過酸化物、アゾ系化合物、等が好適に用いられ
る。上記有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパ
ーオキサイド及びその誘導体、ラウロイルパーオキサイ
ド、アセチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオ
キサイド、ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチ
ルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシオク
トエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ―ブチ
ルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルー２−エチル
ヘキサノエート等が挙げられる。

【００２９】上記アゾ系化合物としては、例えば、アゾ
ビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサカルボ
ニトリル、アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリ
ル）等のアゾ系化合物が挙げられる。

【００３０】上記ラジカル重合開始剤の配合量は、通
常、重合性単量体１００重量部に対して、０．１〜１５
重量部が好ましい。

【００３１】上記重合体微粒子の重合に際しては、必要
に応じて、界面活性剤、分散安定剤等を用いることもで
きる。上記界面活性剤としては、例えば、アニオン系、
カチオン系、ノニオン系等の界面活性剤が使用される。

【００３２】上記分散安定剤としては、通常、媒体に可
溶の高分子が用いられ、例えば、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルピロリドン、メチルセルロース、エチル
セルロース、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポ
リエチレンオキシド、デンプン、カルボキシメチルセル
ロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリメタクリル
酸ナトリウム等の水溶性高分子、硫酸バリウム、硫酸カ
ルシウム、硫酸アルミニウム、炭酸カルシウム、リン酸
カルシウム、タルク、粘土、ケイソウ土、金属酸化物粉
末等が挙げられる。

【００３３】上記分散安定剤の配合量は、重合性単量体
１００重量部に対して０．０１〜２０重量部が好まし
い。これらは、単独で用いられてもよいし、２種類以上
併用されてもよい。

【００３４】本発明の液晶表示素子用スペーサは、上記
重合体微粒子をそのまま用いるか、又は、重合体微粒子
の表面を有機物質にて被覆したり、表面に有機物質等を
結合させたり、表面を改質させたりするること等により
得られる。

【００３５】本発明の導電性微粒子は、上記重合体微粒
子を基材粒子として、その表面が導電材料で被覆され導
電層が形成されることにより得られる。上記導電層に使
用される金属としては特に限定されず、例えば、ニッケ
ル、金、銀、銅、コバルト、錫、インジウム、ＩＴＯ、
及びこれらを主成分とする合金等が挙げられる。

【００３６】上記基材粒子の表面に金属層を形成する方
法としては特に限定されず、例えば、無電解メッキによ
る方法、金属微粉を単独又はバインダーに混ぜ合わせて
得られるペーストをコーティングする方法、真空蒸着、
イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の物理
的蒸着方法などが挙げられる。

【００３７】上記無電解メッキ法としては、例えば、金
置換メッキ法が挙げられる。上記金置換メッキ法の作業
工程は、エッチング工程、アクチベーション工程、化学
ニッケルメッキ工程及び金置換メッキ工程に分けられ
る。上記エッチング工程は、基材粒子の表面に触媒を付
着させるための凹凸を形成させる工程であり、エッチン
グ液としては、例えば、カセイソーダ水溶液、濃塩酸、
濃硫酸、無水クロム酸等が挙げられる。

【００３８】上記アクチベーション工程は、エッチング
された微粒子の表面に触媒層を形成させると共に、この
触媒層を活性化させるための工程である。即ち、微粒子
の表面のＰｄ²⁺及びＳｎ²⁺を含む触媒層を濃硫酸又は濃
塩酸で処理しＰｄ²⁺の金属化を行い、金属化されたパラ
ジウムは、カセイソーダ濃厚溶液等のパラジウム活性剤
により活性化されて増感される。触媒層の活性化により
後述の化学ニッケルメッキ工程における金属ニッケルの
析出が促進される。

【００３９】上記化学ニッケルメッキ工程は、触媒層が
形成された基材粒子の表面に、更に金属ニッケル層を形
成させる工程であり、例えば、塩化ニッケルを次亜リン
酸ナトリウムによって還元し、ニッケルを基材粒子の表
面に析出させる。

【００４０】上記金置換メッキ工程は、上記ニッケルに
より被覆された微粒子を金シアン化カリウム溶液中に入
れ、昇温させながらニッケルを溶出させ、基材粒子表面
に金を析出させる工程である。

【００４１】本発明の導電性微粒子における導電層の厚
みは０．０２〜５μｍが好ましい。導電層の厚みが０．
０２μｍ未満であると、所望の導電性が得られにくく、
５μｍを越えると導電性微粒子を一対の電極間に挟んで
両電極を加圧する際に、導電性微粒子の柔軟性が有効に
発現されにくくなり、導電性微粒子同士の凝集が起こり
易くなる。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて本発明を更
に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。

【００４３】実施例１（シード粒子の合成）ポリビニルピロリドン（重量平均
分子量（Ｍｗ）３万）１．２重量部、エアロゾルＯＴ
（和光純薬社製）０．５７重量部及びアゾビスメチルバ
レロニトリル１．４３重量部を、メタノール７４重量部
及び水１０重量部に溶解させた溶液を窒素気流下で攪拌
しながら、スチレン１８．１重量部及びα−メチルスチ
レン１．９重量部を投入した後６０℃に昇温して２４時
間重合を行いシード粒子を得た。得られたシード粒子
は、重量平均分子量（Ｍｗ）１５０００、平均粒径２．
０μｍであった。

【００４４】（重合体微粒子の合成）上記シード粒子５
重量部にイオン交換水２００重量部とラウリル硫酸ナト
リウム０．１３重量部を加え均一に分散させた後、ポリ
テトラメチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧ
Ａ）８０重量部、イソアミルアクリレート２０重量部及
び過酸化ベンゾイル３重量部を混合してホモジナイザー
で分散させ、０．２μｍに微分散乳化した。得られた乳
化液をシード粒子の分散液に加え、２５℃、１００ｒｐ
ｍの回転数で１２時間攪拌してシード粒子に吸収させ
た。この分散液にポリビニルアルコールの３重量％水溶
液を１００重量部加えた後、窒素気流下、８０℃で１２
時間重合を行った。得られた分散液から遠心分離により
取り出し、熱水及びアセトンで分散剤を完全に洗浄した
後乾燥し、重合体微粒子を得た。

【００４５】（導電性微粒子の製造）得られた重合体微
粒子の表面を水酸化ナトリウムによりエッチングし、無
電解ニッケルメッキを行った後、金置換反応によりニッ
ケル−金メッキ層が形成された導電性微粒子を得た。

【００４６】（重合体微粒子及び導電性微粒子の評価）
上記得られた重合体微粒子について、１０％Ｋ値及び圧
縮変形回復率を測定した。また、得られた導電性微粒子
をボールミルに入れ、６時間解砕後の金属層のはがれ状
態を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した。得られ
た結果を表１に示した。

【００４７】実施例２重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、ポリテトラ
メチレングリコールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）５０
重量部及びイソオクチルアクリレート５０重量部を用い
た以外は実施例１と同様にして重合体微粒子及び導電性
微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子に
ついて実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に
示した。

【００４８】実施例３重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、ＮＫエステ
ルＡＰＧ７００（新中村化学社製）６０重量部及びペン
タエリスリトールトリアクリレート４０重量部を用いた
以外は実施例１と同様にして重合体微粒子及び導電性微
粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子につ
いて実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に示
した。

【００４９】実施例４重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、ＮＫエステ
ルＡＰＧ７００（新中村化学社製）８０重量部及びトリ
メチロールプロパントリアクリレート２０重量部を用い
た以外は実施例１と同様にして重合体微粒子及び導電性
微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子に
ついて実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に
示した。

【００５０】実施例５重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、ＮＫエステ
ルＡＰＧ７００（新中村化学社製）１００重量部を用い
た以外は実施例１と同様にして重合体微粒子及び導電性
微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子に
ついて実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に
示した。

【００５１】実施例６重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、ＮＫエステ
ルＡＰＧ４００（新中村化学社製）１００重量部を用い
た以外は実施例１と同様にして重合体微粒子及び導電性
微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子に
ついて実施例１と同様にして評価し、その結果を表１に
示した。

【００５２】実施例７セパラブルフラスコにて、ポリテトラメチレングリコー
ルジアクリレート１５重量部、イソオクチルアクリレー
ト５重量部に重合開始剤として酸化ベンゾイル１．３重
量部を均一に混合し、これにポリビニルアルコール（ク
ラレ社製）の３％水溶液２０重量部、ドデシル硫酸ナト
リウム０．５重量部を加えてよく攪拌した後、イオン交
換水１４０重量部を加えた。この溶液を攪拌しながら窒
素気流下８０℃で１５時間反応を行った。得られた微粒
子を熱水及びアセトンにて洗浄後、分級操作を行い平均
粒径５μｍの重合体微粒子を得た。得られた重合体微粒
子を用いて導電性微粒子を作製し、該重合体微粒子及び
導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、そ
の結果を表１に示した。

【００５３】実施例８ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１５重量
部及びイソオクチルアクリレート５重量部の代わりに、
ＮＫエステルＡＰＧ４００を１８重量部及びイソアミル
アクリレートを２重量部用いた以外は実施例７と同様に
して平均粒径５μｍの重合体微粒子を得た。得られた重
合体微粒子を用いて導電性微粒子を作製し、該重合体微
粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして評
価し、その結果を表１に示した。

【００５４】実施例９ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１５重量
部及びイソオクチルアクリレート５重量部の代わりに、
ＮＫエステルＡＰＧ７００を２０重量部用いた以外は実
施例７と同様にして平均粒径５μｍの重合体微粒子を得
た。得られた重合体微粒子を用いて導電性微粒子を作製
し、該重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１
と同様にして評価し、その結果を表１に示した。

【００５５】比較例１重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、ジビニルベ
ンゼン１００重量部を用いた以外は実施例１と同様にし
て重合体微粒子及び導電性微粒子を得、得られた重合体
微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして
評価し、その結果を表１に示した。

【００５６】比較例２重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、イソオクチ
ルアクリレート１００重量部を用いた以外は実施例１と
同様に行い重合体微粒子を得たが、洗浄段階でアセトン
に溶解したため評価できなかった。

【００５７】比較例３重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、ジビニルベ
ンゼン８０重量部及びトリメチロールプロパントリアク
リレート２０重量部を用いた以外は実施例１と同様にし
て重合体微粒子及び導電性微粒子を得、得られた重合体
微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同様にして
評価し、その結果を表１に示した。

【００５８】比較例４重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、１，９−ノ
ナンジオールジアクリレート１００重量部を用いた以外
は実施例１と同様にして重合体微粒子を得たが、表面に
小粒子が多く付着していた。得られた重合体微粒子を用
いて導電性微粒子を作製し、該得られた重合体微粒子及
び導電性微粒子について実施例１と同様にして評価し、
その結果を表１に示した。

【００５９】比較例５重合体微粒子の合成におけるポリテトラメチレングリコ
ールジアクリレート（ＰＴＭＧＡ）８０重量部及びイソ
アミルアクリレート２０重量部の代わりに、ライトアク
リレート１４ＥＧ−Ａ（共栄社化学社製）１００重量部
を用いた以外は実施例１と同様に行い重合体微粒子を得
たが、使用した単量体が水溶性のため、乳化できなかっ
た。

【００６０】比較例６ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１５重量
部及びイソオクチルアクリレート５重量部の代わりに、
ジビニルベンゼン２０重量部を用いた以外は実施例７と
同様にして重合体微粒子及び導電性微粒子を得、得られ
た重合体微粒子及び導電性微粒子について実施例１と同
様にして評価し、その結果を表１に示した。

【００６１】比較例７ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１５重量
部及びイソオクチルアクリレート５重量部の代わりに、
１，９−ノナンジオールジアクリレート２０重量部を用
いた以外は実施例７と同様にして重合体微粒子及び導電
性微粒子を得、得られた重合体微粒子及び導電性微粒子
について実施例１と同様にして評価し、その結果を表１
に示した。

【００６２】

【表１】

【００６３】

【発明の効果】本発明の重合体微粒子は、粒子直径の１
０％が変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）１０〜
２５０ｋｇｆ／ｍｍ²、圧縮変形回復率３０％以上、破
壊歪み３０％以上であるので、液晶表示素子用スペーサ
として用いられた場合には、液晶表示素子の配向制御膜
を傷つけて液晶の配向特性の変調を誘起したり、表示画
像の質を低下させることがなく、導電性微粒子として用
いられた場合には、基板及びその配線を傷つけない柔軟
性を有し、且つ適度の圧縮変形性、変形回復性を有し、
タッチパネル等の基板間に配置される際に接触面積向上
のために粒子を大変形させても破壊せず優れた接続抵抗
及び接続信頼性を有する。

【００６４】また、本発明の重合体微粒子は、該重合体
微粒子中に、主鎖の柔らかい（ポリ）アルキルグリコー
ル基を含有することにより柔軟性が付与され、更に、そ
の架橋密度を必要に応じて調整されることにより良好な
弾力性が付与されるため、液晶表示用スペーサー、導電
性微粒子、等として好適に用いられる。

【００６５】なお、上記重合体微粒子が用いられてなる
液晶表示素子用スペーサ及び導電性微粒子もまた本発明
の一つである。更に、上記液晶表示素子用スペーサは液
晶表示素子に、導電性微粒子はマイクロ素子実装用導電
性接着剤、異方導電性接着剤、導電接続構造体等におけ
る導電材料に、それぞれ好適に用いられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J011 AA05 AA08 PA04 PA07 PA09 PA10 PA13 PA53 PA54 PA64 PA65 PA66 PA67 PA69 PA74 PA84 PA85 PA86 PA88 PA90 PA95 PA96 PA97 PA98 PB06 PB40 PC07 PC08 4J026 AA11 AA12 AA13 AA17 AA25 AA26 AA45 AA68 AB01 AB02 AB04 AB08 AB14 AB15 AB18 AB19 AB28 AB34 AB40 AC33 BA05 BA06 BA10 BA20 BA22 BA27 BA28 BA31 BA40 BA46 BA47 CA10 DA04 DB04 DB12 DB13 EA06 FA02 FA04 FA07 FA09 GA01 GA02 5F044 LL07 LL09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粒子直径の１０％が変位したときの圧縮弾
性率（１０％Ｋ値）１０〜２５０ｋｇｆ／ｍｍ²、圧縮
変形回復率３０％以上、破壊歪み３０％以上であること
を特徴とする重合体微粒子。
【請求項２】（ポリ）アルキルグリコール基を有するジ
（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする重合
体微粒子。
【請求項３】平均粒子径０．１〜５０００μｍ、Ｃｖ値
２５％以下であることを特徴とする請求項１又は２記載
の重合体微粒子。
【請求項４】重合体シード粒子を分散した水中に、ポリ
テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート又は
ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートを１
０重量％以上含有するエチレン性不飽和単量体からなる
水性エマルジョン及び油溶性開始剤の水性エマルジョン
を添加し、重合体シード粒子にエチレン性不飽和単量体
及び油溶性開始剤を吸収させた後、エチレン性不飽和単
量体を重合する重合体微粒子の製造方法であって、上記
重合体シード粒子の重量平均分子量が１, ０００〜２
０, ０００であり、且つ、上記エチレン性不飽和単量体
を重合体シード粒子１重量部に対して１０〜５００重量
部を吸収させることを特徴とする請求項１〜３記載の重
合体微粒子の製造方法。
【請求項５】請求項１〜３記載の重合体微粒子が用いら
れてなることを特徴とする液晶表示素子用スペーサー。
【請求項６】請求項１〜３記載の重合体微粒子の表面に
導電層が形成されてなることを特徴とする導電性微粒
子。