JP2000294832A - 発光ダイオード装置及びその製造方法 - Google Patents
発光ダイオード装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 広指向性及び高出力特性を有し、かつ小型
化、薄型化を実現できる発光ダイオード装置およびその
製造方法を提供すること。 【解決手段】 樹脂基体１０の上面に配置した金属平板
２０及び複数のリード端子５０と、金属平板２０上に形
成した複数の光反射用凹部３０と、各光反射用凹部３０
の底面にそれぞれ搭載した複数の発光ダイオード素子４
０と、各発光ダイオード素子４０と各リード端子５０の
内方部とを接続する複数のワイヤ６０と、金属平板２０
及びリード端子５０の内方部を囲むよう樹脂基体１０の
上面に設けた枠体１１と、枠体１１の段差１２上に取り
付けた光学レンズ７０を備えた発光ダイオード装置。
化、薄型化を実現できる発光ダイオード装置およびその
製造方法を提供すること。 【解決手段】 樹脂基体１０の上面に配置した金属平板
２０及び複数のリード端子５０と、金属平板２０上に形
成した複数の光反射用凹部３０と、各光反射用凹部３０
の底面にそれぞれ搭載した複数の発光ダイオード素子４
０と、各発光ダイオード素子４０と各リード端子５０の
内方部とを接続する複数のワイヤ６０と、金属平板２０
及びリード端子５０の内方部を囲むよう樹脂基体１０の
上面に設けた枠体１１と、枠体１１の段差１２上に取り
付けた光学レンズ７０を備えた発光ダイオード装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリモート・コントロ
ールや光制御機器の送信部などに用いられる発光ダイオ
ード装置に関する。
ールや光制御機器の送信部などに用いられる発光ダイオ
ード装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビやエアコンなどリモート・コント
ロール用の送信部として発光ダイオード（以下、ＬＥＤ
と称す）が用いられている。例えば、テレビ用リモート
・コントロールの送信部として赤外ＬＥＤ素子からの出
力光を光学レンズを介して出射し、受信部に備えられた
フォトダイオードで受信した出力光を電気信号に変換す
ることで、チャンネルの切り替えや電源のオン−オフな
どのコントロールをしている。
ロール用の送信部として発光ダイオード（以下、ＬＥＤ
と称す）が用いられている。例えば、テレビ用リモート
・コントロールの送信部として赤外ＬＥＤ素子からの出
力光を光学レンズを介して出射し、受信部に備えられた
フォトダイオードで受信した出力光を電気信号に変換す
ることで、チャンネルの切り替えや電源のオン−オフな
どのコントロールをしている。
【０００３】図７は従来のＬＥＤ装置の正面図であり、
リードフレーム（図示せず）の端面に形成した光反射用
凹部３０の底面に赤外ＬＥＤ素子４０を搭載し、赤外Ｌ
ＥＤ素子４０の主面電極（図示せず）とリード端子５０
とをボンディングワイヤ６０により接続している。光反
射用凹部３０の上方には光学レンズ７０を取り付け、赤
外ＬＥＤ素子４０及びボンディングワイヤ６０をパッケ
ージングしている。赤外ＬＥＤ素子４０の端面から発光
した出力光は光反射用凹部３０の壁面で上方に向けて反
射し、光学レンズ７０を通過して外方に出射するように
なっている。
リードフレーム（図示せず）の端面に形成した光反射用
凹部３０の底面に赤外ＬＥＤ素子４０を搭載し、赤外Ｌ
ＥＤ素子４０の主面電極（図示せず）とリード端子５０
とをボンディングワイヤ６０により接続している。光反
射用凹部３０の上方には光学レンズ７０を取り付け、赤
外ＬＥＤ素子４０及びボンディングワイヤ６０をパッケ
ージングしている。赤外ＬＥＤ素子４０の端面から発光
した出力光は光反射用凹部３０の壁面で上方に向けて反
射し、光学レンズ７０を通過して外方に出射するように
なっている。
【０００４】一般に、ＬＥＤ装置から出射する出力光の
指向性、すなわち出力光の出射角度または出射範囲は光
学レンズの形状によって決まる。ＬＥＤ素子の出力が同
じ場合、広角度のレンズを用いると、出力光の指向性は
広角度となるが出力特性は低下し、逆に狭角度のレンズ
を用いると、出力光の指向性は狭角度となるが出力特性
は高まることとなる。
指向性、すなわち出力光の出射角度または出射範囲は光
学レンズの形状によって決まる。ＬＥＤ素子の出力が同
じ場合、広角度のレンズを用いると、出力光の指向性は
広角度となるが出力特性は低下し、逆に狭角度のレンズ
を用いると、出力光の指向性は狭角度となるが出力特性
は高まることとなる。
【０００５】リモート・コントロール用の送信部として
ＬＥＤ装置を用いる場合、出力光の指向性を狭くすると
送信部からの出力光を受光部に命中することが困難とな
るので、広い幅をもたせて出力光を出射することが必要
となる。しかしながら先に述べたように、ＬＥＤ装置か
らの出力光の指向性を広くすると出力特性が低下し、リ
モート・コントロールの制御距離が短くなってしまうと
いう問題がおこる。
ＬＥＤ装置を用いる場合、出力光の指向性を狭くすると
送信部からの出力光を受光部に命中することが困難とな
るので、広い幅をもたせて出力光を出射することが必要
となる。しかしながら先に述べたように、ＬＥＤ装置か
らの出力光の指向性を広くすると出力特性が低下し、リ
モート・コントロールの制御距離が短くなってしまうと
いう問題がおこる。
【０００６】このため、例えば実開平５−８２１４９号
公報には、複数個のＬＥＤ装置を並べて設け、その前部
に広角度の光学レンズを配置したＬＥＤ装置が開示され
ている。これによれば、出力光の指向性を広くすること
ができ、かつ十分な出力特性も得ることができるＬＥＤ
装置を実現することができる。
公報には、複数個のＬＥＤ装置を並べて設け、その前部
に広角度の光学レンズを配置したＬＥＤ装置が開示され
ている。これによれば、出力光の指向性を広くすること
ができ、かつ十分な出力特性も得ることができるＬＥＤ
装置を実現することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＬＥＤユニットは大きい容積を占有し、各種電子機
器の小型化、薄型化の要求に応えることができない。
うなＬＥＤユニットは大きい容積を占有し、各種電子機
器の小型化、薄型化の要求に応えることができない。
【０００８】本発明は上記問題を解決するためのもので
あり、広指向性及び高出力特性を有し、かつ小型化、薄
型化を実現できる発光ダイオード装置を提供することを
目的とする。
あり、広指向性及び高出力特性を有し、かつ小型化、薄
型化を実現できる発光ダイオード装置を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるＬＥＤ装置は、絶縁基体の上面に配置し
た金属平板及び複数のリード端子と、金属平板上に形成
した複数の光反射用凹部と、各光反射用凹部の底面にそ
れぞれ搭載した複数のＬＥＤ素子と、各ＬＥＤ素子と各
リード端子の内方部とを接続する複数のワイヤと、金属
平板及びリード端子の内方部を囲むよう絶縁基体の上面
に設けた枠体と、枠体上に取り付けた光学レンズまたは
光学フィルタとを備えたものである。
に本発明によるＬＥＤ装置は、絶縁基体の上面に配置し
た金属平板及び複数のリード端子と、金属平板上に形成
した複数の光反射用凹部と、各光反射用凹部の底面にそ
れぞれ搭載した複数のＬＥＤ素子と、各ＬＥＤ素子と各
リード端子の内方部とを接続する複数のワイヤと、金属
平板及びリード端子の内方部を囲むよう絶縁基体の上面
に設けた枠体と、枠体上に取り付けた光学レンズまたは
光学フィルタとを備えたものである。
【００１０】この本発明によれば、広指向性及び高出力
特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現することができ
るＬＥＤ装置を得ることができる。このため、リモート
・コントロールの送信部として用いた場合、リモート・
コントロールの制御範囲及び制御距離を改善することが
できる。
特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現することができ
るＬＥＤ装置を得ることができる。このため、リモート
・コントロールの送信部として用いた場合、リモート・
コントロールの制御範囲及び制御距離を改善することが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１及び２に記載の
発明は、樹脂またはセラミックなどからなる絶縁基体の
上面に配置した金属平板及び複数のリード端子と、金属
平板上に形成した複数の光反射用凹部と、各光反射用凹
部の底面にそれぞれ搭載した複数のＬＥＤ素子と、各Ｌ
ＥＤ素子と各リード端子の内方部とを接続する複数のワ
イヤと、金属平板及びリード端子の内方部を囲むよう絶
縁基体の上面に設けた枠体と、枠体上に取り付けた光学
レンズとを備えたＬＥＤ装置である。リード端子は絶縁
基体の上面から枠体内を貫通して外方に導出している。
発明は、樹脂またはセラミックなどからなる絶縁基体の
上面に配置した金属平板及び複数のリード端子と、金属
平板上に形成した複数の光反射用凹部と、各光反射用凹
部の底面にそれぞれ搭載した複数のＬＥＤ素子と、各Ｌ
ＥＤ素子と各リード端子の内方部とを接続する複数のワ
イヤと、金属平板及びリード端子の内方部を囲むよう絶
縁基体の上面に設けた枠体と、枠体上に取り付けた光学
レンズとを備えたＬＥＤ装置である。リード端子は絶縁
基体の上面から枠体内を貫通して外方に導出している。
【００１２】このように、多数のＬＥＤ素子を１つのパ
ッケージ内に収納し、各ＬＥＤ素子からの出力光を光学
レンズを通過させて合成出力光として出射するため、広
角度の光学レンズを用いてもＬＥＤ装置の出力特性を低
下させることなく、広指向性を得ることができる。ま
た、金属平板の上面に光反射用凹部を形成するため、例
えば１０個以上といった多数の光反射用凹部を容易に形
成することができ、多数のＬＥＤ素子を搭載することが
できるため、高出力特性を得ることができる。また、絶
縁基体と金属平板を用いたパッケージ構造とすること
で、ＬＥＤ装置の小型化、薄型化を実現することができ
る。
ッケージ内に収納し、各ＬＥＤ素子からの出力光を光学
レンズを通過させて合成出力光として出射するため、広
角度の光学レンズを用いてもＬＥＤ装置の出力特性を低
下させることなく、広指向性を得ることができる。ま
た、金属平板の上面に光反射用凹部を形成するため、例
えば１０個以上といった多数の光反射用凹部を容易に形
成することができ、多数のＬＥＤ素子を搭載することが
できるため、高出力特性を得ることができる。また、絶
縁基体と金属平板を用いたパッケージ構造とすること
で、ＬＥＤ装置の小型化、薄型化を実現することができ
る。
【００１３】また、各ＬＥＤ素子を各リード端子にそれ
ぞれ独立して接続しているため、各ＬＥＤ素子へ流れる
駆動電流を個別に設定することができる。このため、多
数のＬＥＤ素子の出力バランスを変更することで、光学
レンズから出射する合成出力光の指向性を任意に変更す
ることができる。
ぞれ独立して接続しているため、各ＬＥＤ素子へ流れる
駆動電流を個別に設定することができる。このため、多
数のＬＥＤ素子の出力バランスを変更することで、光学
レンズから出射する合成出力光の指向性を任意に変更す
ることができる。
【００１４】本発明の請求項３及び４に記載の発明は、
絶縁基体の枠体上に各光反射用凹部にそれぞれ対応する
複数の光学レンズを備えた光学レンズ集合体を取り付け
たものである。光学レンズ集合体はそれぞれ焦点距離が
異なる光学レンズを備え、中央付近には焦点距離の長い
狭角度の光学レンズを用い、周辺付近には焦点距離の短
い広角度の光学レンズを用いることで、光学レンズ集合
体から平行光として出射する合成出力光の割合を大きく
することができ、高出力特性を得ることができる。
絶縁基体の枠体上に各光反射用凹部にそれぞれ対応する
複数の光学レンズを備えた光学レンズ集合体を取り付け
たものである。光学レンズ集合体はそれぞれ焦点距離が
異なる光学レンズを備え、中央付近には焦点距離の長い
狭角度の光学レンズを用い、周辺付近には焦点距離の短
い広角度の光学レンズを用いることで、光学レンズ集合
体から平行光として出射する合成出力光の割合を大きく
することができ、高出力特性を得ることができる。
【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、各光反
射用凹部にそれぞれ波長の異なるＬＥＤ素子を搭載した
ものである。これによれば、前記光学レンズから出射す
る合成出力光の発光スペクトルを広帯域化することがで
きる。
射用凹部にそれぞれ波長の異なるＬＥＤ素子を搭載した
ものである。これによれば、前記光学レンズから出射す
る合成出力光の発光スペクトルを広帯域化することがで
きる。
【００１６】本発明の請求項６に記載の発明は、プレス
加工またはエッチング手段により金属平板及び複数のリ
ード端子を備えたリードフレームを形成し、金属平板に
複数の光反射用凹部を形成し、リードフレームに樹脂基
体を一体成形することで樹脂基体の上面に金属平板及び
リード端子を配置するとともに、金属平板及びリード端
子の内方部を囲むよう樹脂基体の上面に枠体を形成し、
各光反射用凹部の底面にそれぞれＬＥＤ素子を搭載し、
各ＬＥＤ素子と各リード端子とをワイヤボンディング
し、樹脂基体の枠体上に光学レンズまたは光学フィルタ
を取り付けるものである。これによれば、リードフレー
ムを金型内にセットし、トランスファーモールドまたは
インジェクションなどの方法で樹脂基体を成形すること
で、製造効率よくＬＥＤ装置を得ることができる。
加工またはエッチング手段により金属平板及び複数のリ
ード端子を備えたリードフレームを形成し、金属平板に
複数の光反射用凹部を形成し、リードフレームに樹脂基
体を一体成形することで樹脂基体の上面に金属平板及び
リード端子を配置するとともに、金属平板及びリード端
子の内方部を囲むよう樹脂基体の上面に枠体を形成し、
各光反射用凹部の底面にそれぞれＬＥＤ素子を搭載し、
各ＬＥＤ素子と各リード端子とをワイヤボンディング
し、樹脂基体の枠体上に光学レンズまたは光学フィルタ
を取り付けるものである。これによれば、リードフレー
ムを金型内にセットし、トランスファーモールドまたは
インジェクションなどの方法で樹脂基体を成形すること
で、製造効率よくＬＥＤ装置を得ることができる。
【００１７】（実施の形態１）以下、本発明の実施形態
について、添付図面に基づいて詳しく説明する。図１は
本実施形態によるＬＥＤ装置の斜視図、図２は同ＬＥＤ
装置の長手方向断面図、図３は同ＬＥＤ装置の一部を省
略した状態を示す上面図である。
について、添付図面に基づいて詳しく説明する。図１は
本実施形態によるＬＥＤ装置の斜視図、図２は同ＬＥＤ
装置の長手方向断面図、図３は同ＬＥＤ装置の一部を省
略した状態を示す上面図である。
【００１８】図１から図３に示すように、樹脂基体１０
の上面に金属平板２０及び多数のリード端子５０を配置
している。金属平板２０には多数の光反射用凹部３０を
形成し、各光反射用凹部３０の底面に赤外ＬＥＤ素子４
０を搭載している。各赤外ＬＥＤ素子４０はリード端子
５０の内方部とそれぞれボンディングワイヤ６０により
接続している。金属平板２０とリード端子５０の内方部
を囲むよう樹脂基体１０の上面に枠体１１を形成してい
る。樹脂基体１０の上面に配置したリード端子５０は、
枠体１１内を貫通して外方に導出している。枠体１１の
内壁に段差１２を備え、この段差１２にキャップを兼ね
た光学レンズ７０を取り付けている。光学レンズは光学
フィルタとしてもよい。
の上面に金属平板２０及び多数のリード端子５０を配置
している。金属平板２０には多数の光反射用凹部３０を
形成し、各光反射用凹部３０の底面に赤外ＬＥＤ素子４
０を搭載している。各赤外ＬＥＤ素子４０はリード端子
５０の内方部とそれぞれボンディングワイヤ６０により
接続している。金属平板２０とリード端子５０の内方部
を囲むよう樹脂基体１０の上面に枠体１１を形成してい
る。樹脂基体１０の上面に配置したリード端子５０は、
枠体１１内を貫通して外方に導出している。枠体１１の
内壁に段差１２を備え、この段差１２にキャップを兼ね
た光学レンズ７０を取り付けている。光学レンズは光学
フィルタとしてもよい。
【００１９】金属平板２０及びリード端子５０には、例
えば厚さ０．５ｍｍ程度の鉄、銅またはこれらの合金な
ど適宜の金属材料を用いている。ＬＥＤ装置の外形寸法
は、縦８．０ｍｍ、横５．０ｍｍ、高さ２．０ｍｍと小
型化、薄型化を実現している。光反射用凹部３０の形状
は真円とし、赤外ＬＥＤ素子４０の端面から光反射用凹
部３０の壁面までの距離のばらつきを小さくして均一な
出力光を反射できるように、赤外ＬＥＤ素子４０の形状
は六角柱としている。光学レンズ７０は光反射用凹部３
０の壁面で反射した出力光を一定方向に集光させる局面
を有し、光学レンズ７の内側面には赤外線の反射防止の
コーティング層（図示せず）が赤外線が１／４波長とな
るよう形成されている。
えば厚さ０．５ｍｍ程度の鉄、銅またはこれらの合金な
ど適宜の金属材料を用いている。ＬＥＤ装置の外形寸法
は、縦８．０ｍｍ、横５．０ｍｍ、高さ２．０ｍｍと小
型化、薄型化を実現している。光反射用凹部３０の形状
は真円とし、赤外ＬＥＤ素子４０の端面から光反射用凹
部３０の壁面までの距離のばらつきを小さくして均一な
出力光を反射できるように、赤外ＬＥＤ素子４０の形状
は六角柱としている。光学レンズ７０は光反射用凹部３
０の壁面で反射した出力光を一定方向に集光させる局面
を有し、光学レンズ７の内側面には赤外線の反射防止の
コーティング層（図示せず）が赤外線が１／４波長とな
るよう形成されている。
【００２０】以上説明したＬＥＤ装置は、各赤外ＬＥＤ
素子からの出力光は光反射用凹部の壁面で反射し、光学
レンズを通過することにより多数の赤外ＬＥＤ素子の合
成出力光として出射される。このため、広角度の光学レ
ンズを用いて合成出力光の指向性を広くしても、高出力
特性を得ることができる。
素子からの出力光は光反射用凹部の壁面で反射し、光学
レンズを通過することにより多数の赤外ＬＥＤ素子の合
成出力光として出射される。このため、広角度の光学レ
ンズを用いて合成出力光の指向性を広くしても、高出力
特性を得ることができる。
【００２１】次に、図４を参照しながら本実施形態によ
るＬＥＤ装置の製造方法について説明する。まずＳ１に
示すように、銅材からなるフープ状の金属材料をプレス
手段により打ち抜き、金属平板と多数のリード端子とを
備えたリードフレームを形成する。次いで、Ｓ２に示す
ように、金属平板の上面に絞り加工などの方法により多
数の光反射用凹部を形成する。次いで、Ｓ３に示すよう
に、トランスファーモールド法で、リードフレームと樹
脂基体を一体成形する。このとき、金属平板とリード端
子の内方部を樹脂基体の上面に配置し、リード端子の外
方部は樹脂基体の枠体内を貫通して樹脂基体の外部に導
出するようにしている。次に、Ｓ４に示すように、金属
平板の光反射用凹部の底面に赤外ＬＥＤ素子を搭載す
る。次に、Ｓ５に示すように、赤外ＬＥＤ素子の電極
（図示せず）と各リード端子の内方部をそれぞれワイヤ
ボンディングにより接続する。次に、Ｓ６に示すよう
に、枠体の段差に光学レンズを接着剤などで取り付けて
ＬＥＤ装置が完成する。
るＬＥＤ装置の製造方法について説明する。まずＳ１に
示すように、銅材からなるフープ状の金属材料をプレス
手段により打ち抜き、金属平板と多数のリード端子とを
備えたリードフレームを形成する。次いで、Ｓ２に示す
ように、金属平板の上面に絞り加工などの方法により多
数の光反射用凹部を形成する。次いで、Ｓ３に示すよう
に、トランスファーモールド法で、リードフレームと樹
脂基体を一体成形する。このとき、金属平板とリード端
子の内方部を樹脂基体の上面に配置し、リード端子の外
方部は樹脂基体の枠体内を貫通して樹脂基体の外部に導
出するようにしている。次に、Ｓ４に示すように、金属
平板の光反射用凹部の底面に赤外ＬＥＤ素子を搭載す
る。次に、Ｓ５に示すように、赤外ＬＥＤ素子の電極
（図示せず）と各リード端子の内方部をそれぞれワイヤ
ボンディングにより接続する。次に、Ｓ６に示すよう
に、枠体の段差に光学レンズを接着剤などで取り付けて
ＬＥＤ装置が完成する。
【００２２】次に、本実施形態によるＬＥＤ装置の使用
例について説明する。各赤外ＬＥＤ素子が独立して個々
にリード端子と接続しているため、各赤外ＬＥＤ素子に
流れる駆動電流のバランスを変更することで赤外ＬＥＤ
素子の出力特性のバランスを変えることができる。この
ため、光学レンズを通過して出射する合成出力光の指向
性を変更することができる。
例について説明する。各赤外ＬＥＤ素子が独立して個々
にリード端子と接続しているため、各赤外ＬＥＤ素子に
流れる駆動電流のバランスを変更することで赤外ＬＥＤ
素子の出力特性のバランスを変えることができる。この
ため、光学レンズを通過して出射する合成出力光の指向
性を変更することができる。
【００２３】また、波長特性の異なる複数個の赤外ＬＥ
Ｄ素子を組み合わせることにより、合成出力光の発光ス
ペクトルを広帯域化することができる。
Ｄ素子を組み合わせることにより、合成出力光の発光ス
ペクトルを広帯域化することができる。
【００２４】本実施の形態では、リモート・コントロー
ル用のＬＥＤ装置を用いた例を挙げて説明したが、表示
用など他の用途のＬＥＤ装置などにも用いることができ
る。ＬＥＤ素子についても、赤外ＬＥＤ素子に限らず可
視光ＬＥＤ素子などを用いてもよい。
ル用のＬＥＤ装置を用いた例を挙げて説明したが、表示
用など他の用途のＬＥＤ装置などにも用いることができ
る。ＬＥＤ素子についても、赤外ＬＥＤ素子に限らず可
視光ＬＥＤ素子などを用いてもよい。
【００２５】（実施の形態２）図５は本発明の他の実施
形態を示すＬＥＤ装置の斜視図、図６は同ＬＥＤ装置の
長手方向断面図である。光学レンズ集合体８０は、各赤
外ＬＥＤ素子４０に対応してそれぞれ焦点距離の異なる
光学レンズ７１、７２、７３を備えている。光学レンズ
集合体の中央には、最も焦点距離の短い光学レンズ７１
を配置し、その隣には焦点距離が中間の光学レンズ７
２、光学レンズ集合体８０の最も外側には焦点距離が最
も長い光学レンズ７３を配置している。このような配置
にすることにより、光学レンズから出射する平行光の割
合を高めることができる。
形態を示すＬＥＤ装置の斜視図、図６は同ＬＥＤ装置の
長手方向断面図である。光学レンズ集合体８０は、各赤
外ＬＥＤ素子４０に対応してそれぞれ焦点距離の異なる
光学レンズ７１、７２、７３を備えている。光学レンズ
集合体の中央には、最も焦点距離の短い光学レンズ７１
を配置し、その隣には焦点距離が中間の光学レンズ７
２、光学レンズ集合体８０の最も外側には焦点距離が最
も長い光学レンズ７３を配置している。このような配置
にすることにより、光学レンズから出射する平行光の割
合を高めることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、広指向
性、高出力特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現でき
る発光ダイオード装置を提供することができる。
性、高出力特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現でき
る発光ダイオード装置を提供することができる。
【００２７】また、各ＬＥＤ素子へ流れる駆動電流を変
更することにより容易にＬＥＤ装置の指向性を変更する
ことができる。
更することにより容易にＬＥＤ装置の指向性を変更する
ことができる。
【００２８】また、波長特性の異なる複数のＬＥＤ素子
を組み合わせることにより、ＬＥＤ装置の発光スペクト
ルを広帯域化することができる。
を組み合わせることにより、ＬＥＤ装置の発光スペクト
ルを広帯域化することができる。
【図１】本発明の一実施形態のＬＥＤ装置の斜視図
【図２】本発明の一実施形態のＬＥＤ装置の長手方向断
面図
面図
【図３】本発明の一実施形態のＬＥＤ装置の一部を省略
した上面図
した上面図
【図４】本発明の一実施形態のＬＥＤ装置の製造工程図
【図５】本発明の他の実施形態のＬＥＤ装置の斜視図
【図６】本発明の他の実施形態のＬＥＤ装置の長手方向
断面図
断面図
【図７】従来のＬＥＤ装置の正面図
１０ 樹脂基体 １１ 枠体 １２ 段差 ２０ 金属平板 ３０ 光反射用凹部 ４０ 赤外ＬＥＤ素子 ５０ リード端子 ６０ ボンディングワイヤ ７０、７１、７２、７３ 光学レンズ ８０ 光学レンズ集合体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１月２７日（２０００．１．２
７）
７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】本発明の請求項３に記載の発明は、絶縁基
体の枠体上に各光反射用凹部にそれぞれ対応する複数の
光学レンズを備えた光学レンズ集合体を取り付けたもの
である。好ましくは、光学レンズ集合体はそれぞれ焦点
距離が異なる光学レンズを備え、中央付近には焦点距離
の長い狭角度の光学レンズを用い、周辺付近には焦点距
離の短い広角度の光学レンズを用いることで、光学レン
ズ集合体から平行光として出射する合成出力光の割合を
大きくすることができ、高出力特性を得ることができ
る。
体の枠体上に各光反射用凹部にそれぞれ対応する複数の
光学レンズを備えた光学レンズ集合体を取り付けたもの
である。好ましくは、光学レンズ集合体はそれぞれ焦点
距離が異なる光学レンズを備え、中央付近には焦点距離
の長い狭角度の光学レンズを用い、周辺付近には焦点距
離の短い広角度の光学レンズを用いることで、光学レン
ズ集合体から平行光として出射する合成出力光の割合を
大きくすることができ、高出力特性を得ることができ
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】本発明の請求項４に記載の発明は、プレス
加工またはエッチング手段により金属平板及び複数のリ
ード端子を備えたリードフレームを形成し、金属平板に
複数の光反射用凹部を形成し、リードフレームに樹脂基
体を一体成形することで樹脂基体の上面に金属平板及び
リード端子を配置するとともに、金属平板及びリード端
子の内方部を囲むよう樹脂基体の上面に枠体を形成し、
各光反射用凹部の底面にそれぞれＬＥＤ素子を搭載し、
各ＬＥＤ素子と各リード端子とをワイヤボンディング
し、樹脂基体の枠体上に光学レンズまたは光学フィルタ
を取り付けるものである。これによれば、リードフレー
ムを金型内にセットし、トランスファーモールドまたは
インジェクションなどの方法で樹脂基体を成形すること
で、製造効率よくＬＥＤ装置を得ることができる。
加工またはエッチング手段により金属平板及び複数のリ
ード端子を備えたリードフレームを形成し、金属平板に
複数の光反射用凹部を形成し、リードフレームに樹脂基
体を一体成形することで樹脂基体の上面に金属平板及び
リード端子を配置するとともに、金属平板及びリード端
子の内方部を囲むよう樹脂基体の上面に枠体を形成し、
各光反射用凹部の底面にそれぞれＬＥＤ素子を搭載し、
各ＬＥＤ素子と各リード端子とをワイヤボンディング
し、樹脂基体の枠体上に光学レンズまたは光学フィルタ
を取り付けるものである。これによれば、リードフレー
ムを金型内にセットし、トランスファーモールドまたは
インジェクションなどの方法で樹脂基体を成形すること
で、製造効率よくＬＥＤ装置を得ることができる。
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基体の上面に配置した金属平板及び
複数のリード端子と、前記金属平板上に形成した複数の
光反射用凹部と、前記各光反射用凹部の底面にそれぞれ
搭載した複数の発光ダイオード素子と、前記各発光ダイ
オード素子と前記各リード端子の内方部とを接続する複
数のワイヤと、前記金属平板及び前記リード端子の内方
部を囲むよう前記絶縁基体の上面に設けた枠体と、前記
枠体上に取り付けた光学レンズまたは光学フィルタとを
備えたことを特徴とする発光ダイオード装置。 - 【請求項２】 前記リード端子は前記絶縁基体の上面か
ら前記枠体内を貫通して外方に導出している請求項１記
載の発光ダイオード装置。 - 【請求項３】 前記絶縁基体の枠体上に前記各光反射用
凹部にそれぞれ対応する複数の光学レンズを備えた光学
レンズ集合体を取り付けたことを特徴とする請求項１記
載の発光ダイオード装置。 - 【請求項４】 前記光学レンズ集合体はそれぞれ焦点距
離が異なる光学レンズを備えた請求項３記載の発光ダイ
オード装置。 - 【請求項５】 前記各光反射用凹部にそれぞれ波長の異
なる発光ダイオード素子を搭載したことを特徴とする請
求項１記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項６】 プレス加工またはエッチング手段により
金属平板及び複数のリード端子を備えたリードフレーム
を形成する工程と、前記金属平板に複数の光反射用凹部
を形成する工程と、前記リードフレームに樹脂基体を一
体成形し、前記樹脂基体の上面に前記金属平板及び前記
リード端子の内方部を配置するとともに、前記金属平板
及び前記リード端子の内方部を囲むよう前記樹脂基体の
上面に枠体を形成する工程と、前記各光反射用凹部の底
面にそれぞれ発光ダイオード素子を搭載する工程と、前
記各発光ダイオード素子と前記各リード端子とをワイヤ
ボンディングする工程と、前記樹脂基体の枠体上に光学
レンズまたは光学フィルタを取り付ける工程を含むこと
を特徴とする発光ダイオード装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097323A JP2000294832A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 発光ダイオード装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097323A JP2000294832A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 発光ダイオード装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294832A true JP2000294832A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14189286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11097323A Pending JP2000294832A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 発光ダイオード装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294832A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1453108A1 (en) * | 2003-02-25 | 2004-09-01 | Agilent Technologies, Inc. | Single lens multiple light source device |
| WO2005091386A1 (ja) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | 照明装置 |
| KR100526546B1 (ko) * | 2001-09-03 | 2005-11-03 | 도요다 고세이 가부시키가이샤 | 엘이디 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2006004987A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体素子用パッケージとそれを用いた発光装置 |
| JP2007123777A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
| US7279674B2 (en) | 2000-08-17 | 2007-10-09 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | Optical encoder module |
| JP2008147203A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-26 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| US7777238B2 (en) * | 2004-09-07 | 2010-08-17 | Hitachi Aic Inc. | Chip-type light emitting device and wiring substrate for the same |
| JP2010182746A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Showa Denko Kk | 発光装置、発光モジュールおよび発光装置を備えた電気装置 |
| US8097937B2 (en) | 2001-04-10 | 2012-01-17 | Osram Ag | Leadframe and housing for radiation-emitting component, radiation-emitting component, and a method for producing the component |
| CN103682066A (zh) * | 2012-09-21 | 2014-03-26 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管模组及其制造方法 |
| JP2014064004A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
| CN104048235A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-17 | 无锡市崇安区科技创业服务中心 | 一种led插件椭圆灯的配光系统及其配光方法 |
-
1999
- 1999-04-05 JP JP11097323A patent/JP2000294832A/ja active Pending
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