JP2000253115A

JP2000253115A - 携帯電子機器

Info

Publication number: JP2000253115A
Application number: JP11052423A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kijima; 健司木島
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1999-03-01
Filing date: 1999-03-01
Publication date: 2000-09-14

Abstract

(57)【要約】【課題】内部の発熱体の熱を外部に良好に放熱するこ
とができる携帯電子機器を提供する。【解決手段】マグネシウム合金を射出成型したもので
筐体２を構成する。この筐体２に、この筐体内に配され
る発熱体４を実質上直接的に接触させて、この発熱体の
熱を筐体２に伝導させ、筐体２を介して外界に放熱す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば携帯電話
機などの携帯電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータやディスプレイ
など、機能上、発熱が起こりやすい電子機器において
は、従来から熱対策が施されている。すなわち、これら
の電子機器は、携帯型ではないので、ユーザが、直接、
手に触れるエリアが限定されていること、冷却のための
ファン等を配置するスペースが比較的とりやすいこと、
等を利用して、種々の熱対策手段が確立されており、幅
広く使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年の情報通信技術の
急速な発展に伴い、携帯電話にて送受信できる情報量も
拡大し、そのため携帯電話の送信パワーを増大させる必
要性が高まっている。その場合、携帯電話における消費
電力も増大するため、携帯電話機内部の部品、特に送信
電力増幅器部品からの発熱量も従来に比較して大きく増
大し、携帯電話機の熱対策需要が、にわかに高まってい
る。

【０００４】しかしながら、携帯電話機などの、小型・
軽量であって表面積もあまり大きくすることができない
携帯電子機器においては、上述の従来の熱対策をそのま
ま転用することが困難であり、携帯電話機などの携帯電
子機器における熱対策として有効なものが嘱望されてい
る。

【０００５】この発明は、以上の点にかんがみ、内部の
発熱体の熱を外部に良好に放熱することができる携帯電
子機器を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明による携帯電子機器は、熱伝導率の高い材
料で筐体を構成すると共に、この筐体に、この筐体内に
配される発熱体を実質上直接的に接触させて、前記発熱
体の熱を前記筐体に伝導させるようにすることを特徴と
する。マグネシウム合金を射出成型したもので筐体を構
成すると、特によい。

【０００７】マグネシウム合金を射出成型したもの、つ
まり、いわゆるマグネチクソモールドにより成型された
筐体は、熱伝導率が、従来、携帯電話機などの携帯電子
機器に使用されてきたＡＢＳなどの樹脂に比べると、１
０００倍と非常に大きな値をとることができる。

【０００８】この発明によれば、マグネチクソモールド
などの熱伝導率の高い材料により筐体が成型されている
とともに、この筐体が、発熱体に実質上直接的に接触し
ているので、発熱体の熱は筐体全体に伝導され、筐体と
外界との熱伝達により放熱される。したがって、筐体内
部の発熱体の熱を外部に良好に放熱することができる携
帯電子機器を提供することができる。

【０００９】また、この発明は、前記筐体の、前記発熱
体の熱により高温となる部分は、熱伝導率の低い部材か
らなるカバーにより覆うことを特徴とする。

【００１０】この発明の前記の構成により、発熱体と実
質上直接的に接触している筐体部分が、比較的高温にな
るが、熱伝導率の低い部材のカバーによりその部分が覆
われるので、ユーザが直接その高温部分に触れてしまう
ことを防止することができる。

【００１１】また、この発明は、前記筐体の外表面に露
呈する部分の一部は、冷却フィンとしての凹凸形状とさ
れてなることを特徴とする。

【００１２】この構成により、小型の携帯電子機器であ
っても、放熱のための筐体部分の表面積を大きくするこ
とができて、筐体による良好な放熱作用を期待すること
ができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明による携帯電子機
器の実施の形態を、携帯電話機の場合を例にとって、図
を参照しながら説明する。

【００１４】図１（Ａ）は、この発明の実施の形態の携
帯電話機１の概略正面図、また、図１（Ｂ）は、その概
略側断面図である。また、図２は、図１（Ｂ）で、丸で
囲んだ部分の拡大図である。さらに、図３は、この実施
の形態の携帯電話機１の背面図である。

【００１５】図１（Ａ）に示すように、携帯電話機１
は、筐体２の内部にプリント配線基板３が配置され、こ
のプリント配線基板３上に、送信電力増幅器部品４のほ
か、送信信号処理部や受信信号処理部を構成する各電子
部品が配設されている。この例の携帯電話機１は、Ｗ−
ＣＤＭＡ方式の携帯電話機であって、送信パワーが大き
く、その送信電力増幅器部品４からの発熱は大きい。

【００１６】この携帯電話機１の筐体２は、前述したよ
うに、熱伝導率が非常に大きく、また、薄肉で強度の高
い材料であるマグネチクソモールドにより成型されてい
る。さらに、図１および図３にも示すように、この筐体
２の背面５には、表面積を実質的に大きくするように凹
凸形状に成型された冷却フィン部６が形成されている。

【００１７】図１および図２に示されるように、送信電
力増幅器部品４は、通常、アンテナ７付近に配置されて
いる。この実施の形態では、このアンテナ７付近である
電話機筐体２の上側において、筐体２を、発熱体となる
送信電力増幅器部品４に直接的に接触させ、送信電力増
幅器部品４からの熱を直に筐体２に伝達するようにす
る。

【００１８】すなわち、図２に示すように、また、送信
電力増幅器部品４部分を、部品４側から見た図である図
４に示すように、プリント配線基板３の、送信電力増幅
器部品４の裏側と接触する領域であって、送信電力増幅
器部品４とプリント配線基板３との接続のための配線部
分を除く領域に、透孔１１を設けておく。そして、筐体
２の、当該プリント配線基板３のこの透孔１１に対応す
る部分であって、その透孔１１の大きさよりも若干小さ
い部分は、図２および図４に示すように、基板３側に突
出する突出部１２としておく。

【００１９】そして、内部にプリント配線基板３を設置
して、筐体２を組み立てたときに、筐体の前記突出部１
２が、透孔１１に挿入され、突出部１２の先端の平坦部
が、送信電力増幅器部品４の底面に、直接、接触するよ
うにする。

【００２０】このため、この実施の形態では、図２に示
すように、筐体１２は、この突出部１２の部分では、プ
リント配線基板３に沿うような形状に構成される。そし
て、筐体１２は、突出部１２の裏側の部分には空間１３
が生じるように、折り曲げられた形状とされている。そ
して、前記空間１３はカバー８で覆われるように構成さ
れる。このカバー８は、空間１３を覆う形状で、熱伝導
率の低い、例えばプラスチックの成型品として構成され
る。

【００２１】以上のように構成されている携帯電話機１
においては、送信電力増幅器部品４に発熱が生じたとき
には、最も、高温になると予想される送信電力増幅機部
品４の底面は、マグネチクソモールドの筐体２の突出部
１２に直に接触しているので、部品４の熱は、筐体２へ
伝達され、筐体２から外界へ放熱される。このとき、表
面積が大きい冷却フィン部６の存在により、放熱効果が
大きくなる。

【００２２】この熱伝達のために、発熱体である送信電
力増幅器部品４に直接に接触している筐体２の突出部１
２の裏側部分は高温になるが、空間１３を介してカバー
８により、その高温部分が覆われているので、ユーザ
は、直接、その部分に触れてしまうことなく、空間１３
を介したプラスチック成型品からなるカバー８に触れる
ことになり、違和感を覚えることなく携帯電話機を使用
することができる。

【００２３】なお、以上の実施の形態の説明では、マグ
ネチクソモールドの筐体２の突出部１２が直接、発熱体
である送信電力増幅器部品４に接触するようにしたが、
図５に示すように、突出部１２の先端に平坦部に、熱伝
導率がよい、クッション材１４を貼付して、そのクッシ
ョン材１４を介して送信電力増幅器部品４と、筐体２と
を実質上直接的に接触するように構成してもよい。

【００２４】また、熱伝導率のよい材料としては、マグ
ネチクソモールド材に限らないことは言うまでもない。
また、この発明による携帯電子機器は、携帯電話機に限
られるものではなく、筐体内に発熱体が設けられる携帯
電子機器の全てに、この発明は適用可能である。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、筐体を熱伝導率の良い材料、例えばマグネチクソモ
ールドにより構成すると共に、その筐体を発熱体に直接
的に接触するように構成したので、発熱体の熱を、筐体
を介して効率良く外部に放熱することができる。筐体に
冷却フィン部を設けた場合には、さらに放熱効果が大き
くなる。

【００２６】このように内蔵する発熱体による熱の問題
が解決されるため、発熱の問題がある送信出力の高い送
信電力増幅器部品を筐体内に内蔵することが可能にな
り、従来以上の大きな情報量の送受信が可能になる無線
通信機に、この発明を適用するとその効果は大きい。

【００２７】そして、筐体の、発熱体と直接的に接触す
る部分は、ユーザが直接触れることがないようにカバー
によって覆うようにしたので、違和感を覚えることな
く、携帯電子機器を使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による携帯電子機器の実施の形態の概
略的な正面図および側断面図を示す図である。

【図２】図１の側断面図の一部拡大図である。

【図３】この発明による携帯電子機器の実施の形態の概
略的な背面図である。

【図４】実施の形態の要部の説明のための図である。

【図５】実施の形態の要部の他の例を説明するための図
である。

【符号の説明】

１…携帯電話機、２…筐体、３…プリント配線基板、４
…送信電力増幅器部品、５…携帯電話機の背面、６…冷
却フィン部、７…アンテナ、８…カバー、１１…プリン
ト配線基板３の透孔、１２…筐体２の突出部、１３…空
間、１４…クッション材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱伝導率の高い材料で筐体を構成すると共
に、この筐体に、この筐体内に配される発熱体を実質上
直接的に接触させて、前記発熱体の熱を前記筐体に伝導
させるようにすることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】前記筐体は、マグネシウム合金を射出成型
したもので構成することを特徴とする請求項１に記載の
携帯電子機器。
【請求項３】前記発熱体は、配線基板上に取り付けられ
ており、前記配線基板の前記発熱体の取付部分には透孔が穿がれ
て、前記筐体が、前記透孔を介して、前記発熱体に実質
上直接的に接触するようにされてなる請求項１または請
求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】前記筐体の、前記発熱体の熱により高温と
なる部分は、熱伝導率の低い部材からなるカバーにより
覆うことを特徴とする請求項１、請求項２または請求項
３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】前記筐体の外表面に露呈する部分の一部
は、冷却フィンとしての凹凸形状とされてなることを特
徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載の携
帯電子機器。
【請求項６】携帯電子機器は携帯無線通信機であり、前記発熱体は送信電力増幅器であることを特徴とする請
求項１〜５のいずれかに記載の携帯電子機器。