JP2000250226A

JP2000250226A - 露光装置

Info

Publication number: JP2000250226A
Application number: JP11051882A
Authority: JP
Inventors: Tetsutsugu Hanazaki; 哲嗣花崎
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1999-02-26
Filing date: 1999-02-26
Publication date: 2000-09-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ブラインド装置の位置決めを容易、且つ短時
間で実施する。【解決手段】パターンを有したマスクＲの照明領域を
規定するブラインド装置１０を備え、照明領域を透過し
たパターン像を基板Ｐに露光する。ブラインド装置１０
がブラインド装置１０の位置を示すマークを有してお
り、ブラインド装置１０に設けられたマークを検出する
検出装置６を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光源からのビーム
によってレチクルのパターンを感光基板に転写する露光
装置に関し、特に、光源からのビームをブラインドの開
口を介してレチクル上に照射する露光装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子等を製造する露光装置とし
ては、レチクル上に形成されたパターンを感光基板の所
定領域に露光した後、感光基板を一定距離だけステッピ
ングさせて、再びレチクルのパターンを露光することを
繰り返す、いわゆるステップ・アンド・リピート方式の
もの（ステッパー）がある。

【０００３】従来、例えば液晶表示素子用のＬＣＤパタ
ーンをステッパーで形成する際には、通常画面合成法が
用いられている。この画面合成法は、分割されたＬＣＤ
パターンのそれぞれに対応する複数のレチクルを用い、
一枚のレチクルに対応するガラス基板の露光領域に該レ
チクルのパターンを露光した後に、ガラス基板をステッ
プさせるとともにレチクルを別のものに交換し、このレ
チクルに対応する露光領域に該レチクルのパターンを露
光することにより、ガラス基板に複数のパターンが合成
されたＬＣＤパターンを形成するものである。

【０００４】ところで、上記画面合成法を行う際には、
レチクルのパターン描画誤差や投影光学系のレンズの収
差、ガラス基板をステップ移動させるステージの位置決
め誤差等に起因してパターンの継ぎ目部に段差が発生
し、デバイスの特性が損なわれたり、さらに、画面合成
された分割パターンを多層に重ね合わせた場合、各層の
露光領域の重ね誤差やパターンの線幅差がパターンの継
ぎ目部分で不連続に変化し、デバイスの品質が低下する
ことを回避するために、いわゆる、重ね継ぎが行われて
いる。

【０００５】この重ね継ぎは、隣接する露光領域でこの
継ぎ目部分を重ね合わせ露光し、且つ各露光領域で、例
えば露光時間を変化させることでこの継ぎ目部分の露光
量を境界へ向けて比例的に減少させることにより、重ね
合わせ露光した際に、この部分の露光量を他の部分の露
光量と略一致させるものである。

【０００６】上記、露光量を減少させるには、例えば、
レチクルの照明領域を規定するブラインド装置の開口を
露光中に露光光と直交する方向に一定の速度で移動させ
ることで、変位した開口の端部の露光時間を変化させる
方法が採られている。そのため、重ね継ぎを実施する際
には、レチクルとブラインド装置の開口とを高精度に位
置決めする必要がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の露光装置には、以下のような問題が存在
する。レチクルの位置決めは、該レチクルに形成された
レチクルマークをマーク検出系で検出することにより容
易になされている。ところが、ブラインド装置の位置決
めは、一旦、基板上に試し露光を行うとともに基板を現
像し、転写されたパターンを別途読み取り、計測するこ
とによりなされているため、作業が繁雑で多大な作業時
間も必要であった。

【０００８】また、位置決め作業は、トライ・アンド・
エラーを繰り返すため、さらに多くの作業時間を要する
ことに加えて調整時間のばらつきも多くなってしまうと
いう問題もあった。

【０００９】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、ブラインド装置の位置決めを容易、且つ短
時間で実施することのできる露光装置を提供することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、実施の形態を示す図１ないし図５に対応
付けした以下の構成を採用している。本発明の露光装置
は、パターンを有したマスクＲの照明領域を規定するブ
ラインド装置（１０）を備え、照明領域を透過したパタ
ーン像を基板（Ｐ）に露光する露光装置（１）におい
て、ブラインド装置（１０）が該ブラインド装置（１
０）の位置を示すマーク（１５ａ〜１５ｄ）を有してお
り、ブラインド装置（１０）に設けられたマーク（１５
ａ〜１５ｄ）を検出する検出装置（６）を備えたことを
特徴とするものである。

【００１１】従って、本発明の露光装置では、検出装置
（６）がブラインド装置（１０）に設けられたマーク
（１５ａ〜１５ｄ）を検出することにより、ブラインド
装置（１０）の位置を検出することができる。そのた
め、ブラインド装置（１０）をマスク（Ｒ）に対して位
置決めすることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の露光装置の実施の
形態を、図１ないし図４を参照して説明する。ここで
は、露光装置がステッパ方式である例を用いて説明す
る。図１は、露光装置１の概略構成図である。なお、本
実施の形態の露光装置１は、従来技術で説明した画面合
成法によりガラスプレートにＬＣＤパターンを露光する
液晶用露光装置である。露光装置１は、レチクル（マス
ク）Ｒに形成されたパターン（例えば、液晶表示素子パ
ターン）を角形のガラスプレートである基板Ｐ上へ投影
転写するものであって、水銀ランプ２、照明光学系３、
投影光学系４、基板ステージ５、レチクルＲを保持して
移動可能なレチクルステージＲＳ、マーク検出装置（検
出装置）６および露光装置１全体を制御する制御装置１
００から概略構成されている。

【００１３】水銀ランプ２は、露光光としてのビームＢ
を発するものである。この水銀ランプ２には、楕円鏡２
ａが付設されている。楕円鏡２ａは、水銀ランプ２が発
する露光光を集光するものである。

【００１４】照明光学系３は、反射ミラー７ａ，７ｂ
と、波長選択フィルタ８と、フライアイインテグレータ
９と、レチクルブラインド（ブラインド装置）１０と、
リレーレンズ１１と、ハーフミラー１２とから概略構成
されている。反射ミラー７ａは、楕円鏡２ａで集光され
たビームＢを波長選択フィルタ８へ向けて反射するもの
である。反射ミラー７ｂは、リレーレンズ１１を通過し
たビームＢをレチクルＲへ向けて反射するものである。

【００１５】波長選択フィルタ８は、ビームＢのうち露
光に必要な波長（ｇ線やｉ線）のみを通過させるもので
ある。フライアイインテグレータ９は、波長選択フィル
タ８を通過したビームＢの照度分布を均一にするもので
ある。

【００１６】レチクルブラインド１０は、フライアイイ
ンテグレータ９を通過したビームＢがレチクルＲを照明
する照明領域を設定するものであって、開口部材１０
ａ、１０ｂと駆動機構（不図示）とを備えた構成であ
り、制御装置１００の制御に基づいて照明領域を設定す
る。開口部材１０ａ、１０ｂは、レチクルＲの共役面を
挟んで互いに対向するように微小隙間（例えば、３００
μｍ程度）をあけて配置され、ビームＢと直交する平面
内でこの互いに直交する方向にそれぞれ移動自在とされ
ている。

【００１７】図２に示すように、開口部材１０ａは、Ｃ
ｒ蒸着等により遮光された平面視矩形状の遮光部１３ａ
と、該遮光部１３ａの略中央に形成された平面視矩形状
の開口１４ａとから構成されている。同様に、開口部材
１０ｂは、いずれも平面視矩形状を有する遮光部１３ｂ
と開口１４ｂとから構成されている。そして、開口部材
１０ａ、１０ｂが移動して、開口１４ａ、１４ｂが組み
合わされることで、レチクルＲの照明領域の位置、大き
さが設定される構成になっている。なお、開口部材１０
ａ、１０ｂは、特開平７−２３５４６６号公報に開示さ
れているように、開口１４ａ（１４ｂ）の任意の辺に開
口１４ａ（１４ｂ）から周辺に向けて透過率が変化する
減光部を設けたものでもよい。

【００１８】また、開口部材１０ａの遮光部１３ａに
は、開口部材１０ａの位置を示すアライメントマーク
（マーク）１５ａ、１５ｂが開口１４ａを挟んで該開口
１４ａと所定寸法離間してそれぞれ設けられている。同
様に、開口部材１０ｂの遮光部１３ｂには、開口部材１
０ｂの位置を示すアライメントマーク（マーク）１５
ｃ、１５ｄが設けられている。図３に示すように、各ア
ライメントマーク１５ａ〜１５ｄは、Ｘ方向およびＹ方
向の計測を行うために、各方向に延在するスリット形状
の開口パターンをそれぞれ有している。

【００１９】駆動機構は、開口部材１０ａ、１０ｂの上
記ビームＢと直交する平面内で互いに直交する方向への
移動およびビームＢ周りの回転移動をそれぞれ駆動する
ものである。

【００２０】リレーレンズ１１は、レチクルブラインド
１０の開口１４ａ、１４ｂで設定された照明領域の像を
レチクルＲで結像させるものである。ハーフミラー１２
は、フライアイインテグレータ９を通過したビームＢを
レチクルブラインド１０へ向けて通過させるとともに、
後述する発光部（照射部）１６から照射される検出光を
光電子増倍管（受光部）１７へ向けて反射するものであ
る。

【００２１】投影光学系４は、レチクルＲの照明領域に
存在するパターンの像を基板Ｐ上に結像させるものであ
る。基板ステージ５は、基板Ｐを保持するものであっ
て、制御装置１００の制御により互いに直交する方向へ
移動自在とされている。この基板ステージ５上には、移
動鏡１８が設けられている。移動鏡１８には、位置検出
装置であるレーザ干渉計１９からレーザ光が射出され、
その反射光と入射光との干渉に基づいて移動鏡１８とレ
ーザ干渉計１９との間の距離、すなわち基板ステージ５
の位置が検出される構成になっている。なお、レーザ干
渉計１９の出力は、制御装置１００に入力される。

【００２２】マーク検出装置６は、レチクルブラインド
１０に設けられたアライメントマーク１５ａ〜１５ｄお
よびレチクルＲに形成されたレチクルマーク（不図示）
を検出するものであって、上記発光部１６と光電子増倍
管１７とを主体として構成されている。発光部１６は、
上記のマークを検出するための検出光を投影光学系４へ
向けて照射するものであって、基板ステージ５上に配置
されている。また、発光部１６には、図３に示した図３
に示したレチクルブラインド１０のアライメントマーク
１５ａ〜１５ｄと同様にスリット形状の開口パターンが
形成されている。そして、上記検出光は、このスリット
形状で照射されるようになっている。光電子増倍管１７
は、発光部１６から照射された検出光を投影光学系４を
通して受光して電気信号に変換し制御装置１００に出力
するものである。

【００２３】レチクルＲは、投影光学系４側の面に上記
パターンが形成されたパターン領域（不図示）を有して
おり、このパターン領域の周囲に上記レチクルマークが
形成されている。このレチクルマークは、図３に示した
レチクルブラインド１０のアライメントマーク１５ａ〜
１５ｄと同様に、スリット形状の開口パターンが形成さ
れている。

【００２４】上記の構成の露光装置において制御装置１
００によるレチクルＲとレチクルブラインド１０とを位
置決めする手順について説明する。ここで、基板ステー
ジ５に対する発光部１６の位置、レチクルＲに対するレ
チクルマークの位置、開口部材１０ａにおける開口１４
ａとアライメントマーク１５ａ、１５ｂとの関係位置お
よび開口部材１０ｂにおける開口１４ｂとアライメント
マーク１５ｃ、１５ｄとの関係位置は、既知であるもの
とする。

【００２５】レチクルブラインド１０の内、開口部材１
０ａを位置決めするには、まず開口部材１０ｂを発光部
１６からの検出光と干渉しない位置に退避させる。次
に、基板ステージ５を移動させるに先だって、開口部材
１０ａのアライメントマーク１５ａが上記検出光の光路
に概ね位置するように開口部材１０ａを移動させる。そ
して、発光部１６から検出光を照射しながら基板ステー
ジ５を、例えばＸ方向に走査移動する。

【００２６】この検出光は、投影光学系４、レチクルＲ
を通過して、リレーレンズ１１によりレチクル共役面に
結像し、検出光の光路にアライメントマーク１５ａが位
置したときに該アライメントマーク１５ａのスリットを
透過する。

【００２７】ここで、レチクルＲは、透明部分を検出光
が通過するように予め移動しておくか、パターンが形成
されていない透明のレチクルが用いられる。さらに、レ
チクルＲを取り除いてもよい。また、基板ステージ５を
Ｘ方向に移動させる際には、アライメントマーク１５ａ
の内、Ｙ方向に延在するスリットを用いる。

【００２８】スリットを透過した検出光は、ハーフミラ
ー１２で反射して光電子増倍管１７に入射して電気信号
に変換される。図４に、発光部１６の走査方向の位置と
光電子増倍管１７に入射した検出光の信号レベルとの関
係を示す。この図に示すように、発光部１６とアライメ
ントマーク１５ａの位置が一致したときに信号レベルの
最大値が発生する。基板ステージ５の移動の際には、レ
ーザ干渉計１９が、基板ステージ５上の移動鏡１７に向
けてレーザ光１８を射出し、基板ステージ５の位置を正
確に検出しているので、制御装置１００は、上記検出光
の信号レベルが最大値になったときの基板ステージ５の
位置座標および発光部１６の位置とからアライメントマ
ーク１５ａのＸ座標を検出できる。

【００２９】続いて、同様の手順で基板ステージ５をＹ
方向に走査移動することにより、アライメントマーク１
５ａのＹ座標を決定する。このとき、アライメントマー
ク１５ａの内、Ｘ方向に延在するスリットが用いられ
る。さらに、開口部材１５ａを、アライメントマーク１
５ｂが上記検出光の光路に概ね位置するように移動させ
る。そして、上記と同様の手順によりアライメントマー
ク１５ｂのＸ座標、Ｙ座標をそれぞれ決定する。ここ
で、アライメントマーク１５ａ、１５ｂと開口１４ａと
の位置関係は既知であるので、開口１４ａの基板ステー
ジ５における座標を正確に検出することができる。

【００３０】次に、開口部材１０ａを発光部１６からの
検出光と干渉しない位置に移動させた後に、開口部材１
０ａと同様に、開口部材１０ｂのアライメントマーク１
５ｃ、１５ｄのＸ座標、Ｙ座標をそれぞれ検出する。ア
ライメントマーク１５ｃ、１５ｄと開口１４ｂとの位置
関係も既知であるので、開口１４ｂの基板ステージ５に
おける座標を正確に検出することができる。

【００３１】そして、得られた開口１４ａ、１４ｂの位
置と、設計上あるべき理想位置とのずれ量を求めて、開
口部材１０ａ、１０ｂの回転補正量、ＸＹシフト補正量
を求める。これらの補正量に基づいて開口部材１０ａ、
１０ｂを駆動機構を用いて位置決めする。

【００３２】続いて、制御装置１００によりレチクルＲ
を位置決めする手順について説明する。まず、開口１４
ａ、１４ｂ内に検出光の光路が位置するように開口部材
１０ａ、１０ｂを移動させる。次に、レチクルＲのレチ
クルマークが上記検出光の光路に概ね位置するようにレ
チクルＲを移動させる。そして、開口部材１０ａ、１０
ｂのアライメントマーク１５ａ、１５ｂを検出するとき
と同様に、発光部１６から検出光を照射しながら基板ス
テージ５を走査移動することにより、レチクルマークの
Ｘ座標、Ｙ座標を検出する。

【００３３】そして、得られたレチクルマークの位置
と、設計上あるべき理想位置とのずれ量を求めて、レチ
クルＲの回転補正量、ＸＹシフト補正量、ＸＹ倍率オフ
セット量を求める。これらの補正量に基づいてレチクル
Ｒを位置決めする。かくして、レチクルブラインド１０
およびレチクルＲが基板ステージ５の座標系で位置決め
される。

【００３４】そして、基板ステージ５上に基板Ｐがセッ
トされてアライメントされると露光処理に入る。レチク
ルＲが、レチクルステージＲＳにアライメントされてセ
ットされると、レチクルブラインド１０の開口部材１０
ａ、１０ｂを移動させる。これにより、レチクルＲに
は、開口１４ａ、１４ｂに対応する照明領域が設定され
る。また、開口部材１０ａ、１０ｂを移動させると同時
に、開口１４ａ、１４ｂで設定された照明領域に対応す
る位置に基板ステージ５を移動させる。

【００３５】レチクルブラインド１０および基板ステー
ジ５が所定位置にセットされると、水銀ランプ２からの
露光光であるビームＢが楕円鏡２ａで集光され、反射ミ
ラー７ａから波長選択フィルタ８に入射する。波長選択
フィルタ８で露光に必要な波長のみが通過したビームＢ
は、フライアイインテグレータ９で均一な照度分布に調
整された後、ハーフミラー１２を通過してレチクルブラ
インド１０に到達する。

【００３６】レチクルブラインド１０の開口を通過した
ビームＢは、リレーレンズ１１に入射する。このリレー
レンズ１１によりレチクルブラインド１０の開口の像が
反射ミラー７ｂで反射した後、レチクルＲで結像し、上
記開口に対応するレチクルＲの照明領域が照明される。
レチクルＲの照明領域に存在するパターンの像は、投影
光学系４により基板Ｐ上に結像する。これにより、基板
Ｐ上にレチクルＲのパターンが転写される。なお、開口
部材１０ａ、１０ｂは、レチクルＲの共役面に対して微
小距離離間しているが、発光部１６の検出光を結像させ
る光学系の焦点深度が上記共役面と開口部材１０ａ、１
０ｂとの間の距離以上であれば不都合はない。

【００３７】本実施の形態の露光装置では、レチクルブ
ラインド１０の開口部材１０ａ、１０ｂに設けられたア
ライメントマーク１５ａ〜１５ｄをマーク検出装置６で
検出することで開口部材１０ａ、１０ｂを位置決めでき
るので、レチクルブラインド１０の位置決めの際に基板
Ｐへの試し露光が必要なくなり、作業の簡便化および試
し露光に伴う基板Ｐの現像、パターンの読み取りに要す
る時間を削除でき、作業時間の短縮化、安定化を実現す
ることができる。加えて、試し露光に必要な資材、設備
を別途設ける必要もなくなるので、装置の小型化、低価
格化も実現することができる。なお、本実施の形態で
は、制御装置１００の制御によりレチクルブラインド１
０の位置決めを行ったが、制御装置１００を用いずにマ
ニュアル作業で行ってもよいことは言うまでもない。

【００３８】また、本実施の形態の露光装置では、マー
ク検出装置６としてレチクルマークを検出するための装
置を用いているので、アライメントマーク１５ａ〜１５
ｄを検出するための装置を別途設ける必要がなく、装置
の一層の小型化、低価格化を実現することができる。

【００３９】さらに、本実施の形態の露光装置では、発
光部１６を基板ステージ５に設け、基板ステージ５を移
動させながらアライメントマーク１５ａ〜１５ｄを検出
しているので、投影光学系４のディストーションを含め
て実際に基板Ｐに投影される状態と近似の状態での補正
量を求めることができ、レチクルＲや開口部材１０ａ、
１０ｂの位置決めを高精度に実施することができる。

【００４０】また、本実施の形態の露光装置では、駆動
機構により移動した開口部材１０ａ、１０ｂの移動量を
検出する移動量検出部を設けることによって、開口１４
ａ、１４ｂの位置修正を自動で行うことが可能になり、
経時変化や熱変形により開口１４ａ、１４ｂの位置が変
化しても適宜位置補正を実施でき、装置精度を維持でき
るという効果も得られる。

【００４１】なお、上記実施の形態において、発光部１
６から検出光を照射する構成としたが、これに限られ
ず、例えば、水銀ランプ２から照射されるビームＢをラ
イトガイド等の光伝搬手段により基板ステージ５に導
き、検出光を水銀ランプからのビームＢとする構成であ
ってもよい。この場合、発光部を別途設ける必要がなく
なり、装置の小型化、低価格化に寄与できる。

【００４２】さらに、上記実施の形態において、発光部
１６を基板ステージ５に設け、光電子増倍管１７をフラ
イアイインテグレータ９とレチクルブラインド１０との
間に設ける構成としたが、これに限定されるものではな
く、図５に示すように、発光部を水銀ランプ２とし、光
電子増倍管１７を基板ステージ５に設け、検出光として
のビームＢを反射ミラー１２ａを介して光電子増倍管１
７で検出するような構成であってもよい。

【００４３】また、上記実施の形態において、アライメ
ントマーク１５ａ〜１５ｄ、レチクルマークをスリット
形状の開口パターンとしたが、開口ではなく遮蔽のスリ
ットマークや他の各種形状を採用することができる。

【００４４】なお、基板Ｐとしては、液晶ディスプレイ
デバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス用
の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエ
ハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチク
ルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用され
る。

【００４５】露光装置１としては、レチクルＲと基板Ｐ
とを静止した状態でレチクルＲのパターンを露光し、基
板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピ
ート方式の露光装置（ステッパー）でも、レチクルＲと
基板Ｐとを同期移動してレチクルＲのパターンを露光す
るステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影露光装
置（スキャニング・ステッパー）にも適用することがで
きる。

【００４６】露光装置１の種類としては、上記液晶ディ
スプレイデバイス製造用のみならず、半導体製造用の露
光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるい
はレチクルＲなどを製造するための露光装置などにも広
く適用できる。

【００４７】また、照明光学系３の光源として、水銀ラ
ンプ２から発生する輝線（ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線
（３６５ｎｍ））、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎ
ｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ₂レー
ザ（１５７ｎｍ）、Ｘ線などを用いることができる。ま
た、ＹＡＧレーザや半導体レーザ等の高周波などを用い
てもよい。

【００４８】投影光学系４の倍率は、縮小系のみならず
等倍および拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系
４としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場
合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材
料を用い、Ｆ₂レーザを用いる場合は反射屈折系または
屈折系の光学系にする。

【００４９】基板ステージ５やレチクルステージＲＳに
リニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いた
エア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を
用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ス
テージは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガ
イドを設けないガイドレスタイプであってもよい。

【００５０】基板ステージ５の移動により発生する反力
は、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がし
てもよい。レチクルステージＲＳの移動により発生する
反力は、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃
がしてもよい。

【００５１】複数の光学素子から構成される照明光学系
３および投影光学系４をそれぞれ露光装置本体に組み込
んでその光学調整をするとともに、多数の機械部品から
なるレチクルステージＲＳや基板ステージ５を露光装置
本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整
（電気調整、動作確認等）をすることにより本実施の形
態の露光装置１を製造することができる。なお、露光装
置１の製造は、温度およびクリーン度等が管理されたク
リーンルームで行うことが望ましい。

【００５２】液晶ディスプレイデバイスや半導体デバイ
ス等のデバイスは、各デバイスの機能・性能設計を行う
ステップ、この設計ステップに基づいたレチクルＲを製
作するステップ、ガラス基板Ｐ、ウエハ等を製作するス
テップ、前述した実施の形態の露光装置１によりレチク
ルＲのパターンを基板Ｐ、ウエハに露光するステップ、
各デバイスを組み立てるステップ、検査ステップ等を経
て製造される。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る露
光装置は、ブラインド装置が該ブラインド装置の位置を
示すマークを有しており、検出装置がこのマークを検出
する構成となっている。これにより、この露光装置で
は、作業の簡便化および試し露光に伴って発生する作業
時間を削除でき、作業時間の短縮化、安定化を実現でき
るとともに、試し露光に必要な資材、設備を別途設ける
必要もなくなるので、装置の小型化、低価格化も実現で
きるという効果が得られる。

【００５４】請求項２に係る露光装置は、検出装置が、
検出光を照射する照射部とマークからの検出光を受光す
る受光部とを備える構成となっている。これにより、こ
の露光装置では、照射部が照射した検出光を受光部が受
光することでブラインド装置の位置を検出できるので、
試し露光に伴う作業の簡便化および試し露光に伴って発
生する作業時間を削除でき、作業時間の短縮化、安定化
を実現できるとともに、試し露光に必要な資材、設備を
別途設ける必要もなくなるので、装置の小型化、低価格
化も実現できるという効果が得られる。

【００５５】請求項３に係る露光装置は、照射部を基板
ステージに設ける構成となっている。これにより、この
露光装置では、投影光学系のディストーションを含めて
実際に基板に投影される状態と近似の状態での補正量を
求めることができ、マスクやブラインド装置の位置決め
を高精度に実施するできるという効果が得られる。

【００５６】請求項４に係る露光装置は、基板ステージ
が移動しながら、検出装置がマークを検出する構成とな
っている。これにより、この露光装置では、実際に基板
に投影される状態と一層近似の状態での補正量を求める
ことができ、マスクやブラインド装置の位置決めを高精
度に実施するできるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す図であって、マー
ク検出装置を備えた露光装置の概略構成図である。

【図２】同露光装置を構成するレチクルブラインドの
開口部材を示す平面図である。

【図３】同開口部材に形成されたアライメントマーク
の平面図である。

【図４】本発明の実施の形態を示す図であって、発光
部の走査方向の位置と光電子増倍管で検出する信号レベ
ルとの関係図である。

【図５】本発明の別の実施の形態を示す図であって、
光電子増倍管が基板ステージに設けられた露光装置の概
略構成図である。

【符号の説明】

Ｐ基板Ｒレチクル（マスク）１露光装置５基板ステージ６マーク検出装置（検出装置）１０レチクルブラインド（ブラインド装置）１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄアライメントマーク
（マーク）１６発光部（照射部）１７光電子増倍管（受光部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パターンを有したマスクの照明領域を規
定するブラインド装置を備え、前記照明領域を透過した
パターン像を基板に露光する露光装置において、前記ブラインド装置は、該ブラインド装置の位置を示す
マークを有しており、前記ブラインド装置に設けられた
マークを検出する検出装置を備えたことを特徴とする露
光装置。
【請求項２】前記検出装置は、前記マークを検出する
検出光を照射する照射部と、前記マークからの前記検出
光を受光する受光部とを備えたことを特徴とする請求項
１記載の露光装置。
【請求項３】前記基板を保持して移動する基板ステー
ジを備え、前記照射部を前記基板ステージに設けたこと
を特徴とする請求項２記載の露光装置。
【請求項４】前記検出装置は、前記基板ステージを移
動しながら前記マークを検出することを特徴とする請求
項３記載の露光装置。