JP2000243698A - フォトレジストディスペンシング装置 - Google Patents
フォトレジストディスペンシング装置Info
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- JP2000243698A JP2000243698A JP2000040154A JP2000040154A JP2000243698A JP 2000243698 A JP2000243698 A JP 2000243698A JP 2000040154 A JP2000040154 A JP 2000040154A JP 2000040154 A JP2000040154 A JP 2000040154A JP 2000243698 A JP2000243698 A JP 2000243698A
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- photoresist
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K23/00—Valves for preventing drip from nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 定量のフォトレジストを一定圧力でウェーハ
上に塗布することができるフォトレジストディスペンシ
ング装置を提供する。 【解決手段】 フォトレジストを貯蔵する貯蔵タンク2
0と、フォトレジストをウェーハに噴射する噴射ノズル
28と、貯蔵タンクからフォトレジストを導入して噴射
ノズル28に送出する送出ユニット24と、送出ユニッ
トの作動を制御する空気圧制御ユニット100と、貯蔵
タンクと送出ユニットとの間に配設され、送出ユニット
に導入されるフォトレジストのうちの被濾過物を濾過す
るフィルター34とを含み、送出ユニットは、貯蔵タン
クに連結された流入通路44、前記ノズルに連結された
送出通路46及びこれら流入通路と送出通路を連結する
送出ベース42と、第1遮断バルブ54と、ポンプ56
と、第2遮断バルブ58と、サックバックバルブ60と
を有する。
上に塗布することができるフォトレジストディスペンシ
ング装置を提供する。 【解決手段】 フォトレジストを貯蔵する貯蔵タンク2
0と、フォトレジストをウェーハに噴射する噴射ノズル
28と、貯蔵タンクからフォトレジストを導入して噴射
ノズル28に送出する送出ユニット24と、送出ユニッ
トの作動を制御する空気圧制御ユニット100と、貯蔵
タンクと送出ユニットとの間に配設され、送出ユニット
に導入されるフォトレジストのうちの被濾過物を濾過す
るフィルター34とを含み、送出ユニットは、貯蔵タン
クに連結された流入通路44、前記ノズルに連結された
送出通路46及びこれら流入通路と送出通路を連結する
送出ベース42と、第1遮断バルブ54と、ポンプ56
と、第2遮断バルブ58と、サックバックバルブ60と
を有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の製作
工程において、ウェーハ上にフォトレジスト膜を均一に
塗布するために使用されるフォトレジストディスペンシ
ング(Dispensing)装置に関するものである。
工程において、ウェーハ上にフォトレジスト膜を均一に
塗布するために使用されるフォトレジストディスペンシ
ング(Dispensing)装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子は多数の工程により製作さ
れ、特にウェーハ(Wafer)上に所望のパターンを形成
するために写真印刷工程を必要とする。当該工程では、
ウェーハ上にフォトレジスト(photoresist)膜を塗布
し、さらにマスクを通じ光を照射することにより、ウェ
ーハ表面の選択部分を現像処理する。写真印刷工程にお
いて、フォトレジストはウェーハ上に均一に塗布されな
ければならない。このような塗布作業は、フォトレジス
トディスペンシング装置によって行われる。
れ、特にウェーハ(Wafer)上に所望のパターンを形成
するために写真印刷工程を必要とする。当該工程では、
ウェーハ上にフォトレジスト(photoresist)膜を塗布
し、さらにマスクを通じ光を照射することにより、ウェ
ーハ表面の選択部分を現像処理する。写真印刷工程にお
いて、フォトレジストはウェーハ上に均一に塗布されな
ければならない。このような塗布作業は、フォトレジス
トディスペンシング装置によって行われる。
【0003】図1を参照しつつ、従来のフォトレジスト
ディスペンシング装置を説明する。従来のフォトレジス
トディスペンシング装置は、空気圧を動力源として使用
している。
ディスペンシング装置を説明する。従来のフォトレジス
トディスペンシング装置は、空気圧を動力源として使用
している。
【0004】この装置は、フォトレジストを貯蔵する貯
蔵タンク1を有し、貯蔵タンク1には、フォトレジスト
を供給ラインを介して圧送するベローズ形ポンプ2が連
結されている。ベローズ形ポンプ2の下流側には、フォ
トレジスト内に含まれた被濾過物を濾過するフィルター
3が連結され、該フィルター3はベントバルブ3aに連
結されている。このベントバルブ3aは、フォトレジス
トの濾過時に発生する気泡を外部に放出する機能を有す
る。フィルター3には、これを通過したフォトレジスト
の圧力を調節すると共に、フォトレジストが逆流するこ
とを防止する空気圧作動式圧力調節チェックバルブ4が
連結されており、さらに、サックバックバルブ(Suckba
ck valve)5と噴射ノズル6とが順次連結されている。
蔵タンク1を有し、貯蔵タンク1には、フォトレジスト
を供給ラインを介して圧送するベローズ形ポンプ2が連
結されている。ベローズ形ポンプ2の下流側には、フォ
トレジスト内に含まれた被濾過物を濾過するフィルター
3が連結され、該フィルター3はベントバルブ3aに連
結されている。このベントバルブ3aは、フォトレジス
トの濾過時に発生する気泡を外部に放出する機能を有す
る。フィルター3には、これを通過したフォトレジスト
の圧力を調節すると共に、フォトレジストが逆流するこ
とを防止する空気圧作動式圧力調節チェックバルブ4が
連結されており、さらに、サックバックバルブ(Suckba
ck valve)5と噴射ノズル6とが順次連結されている。
【0005】噴射ノズル6は、チェックバルブ4を通じ
て供給されるフォトレジストをウェーハ上に噴射する役
割を果たしている。サックバックバルブ5は、フォトレ
ジストの噴射後、ノズル6の先に存在するフォトレジス
トを再び装置内に吸入する。前記ベローズ形ポンプ2、
チェックバルブ4及びサックバルブ5は空気圧により作
動し、それぞれ空気圧ライン8及びソレノイドバルブ9
を介して空気圧源(図示せず)に連結されている。
て供給されるフォトレジストをウェーハ上に噴射する役
割を果たしている。サックバックバルブ5は、フォトレ
ジストの噴射後、ノズル6の先に存在するフォトレジス
トを再び装置内に吸入する。前記ベローズ形ポンプ2、
チェックバルブ4及びサックバルブ5は空気圧により作
動し、それぞれ空気圧ライン8及びソレノイドバルブ9
を介して空気圧源(図示せず)に連結されている。
【0006】しかし、従来のフォトレジストディスペン
シング装置では、作動時間の経過に伴いフィルター3に
被濾過物が集積されてゆく。この被濾過物の集積のた
め、チェックバルブ4に供給されるフォトレジストの量
が減少してしまう。即ち、ベローズ形ポンプ2からフィ
ルター3に一定の圧力でフォトレジストを供給しても、
フィルター3を通過することによりフォトレジストの圧
力が急に降下してしまい、サックバックバルブ5は定量
のフォトレジストを噴射ノズル6に供給することができ
なくなるのである。したがって、ノズル6を通じて噴射
されるフォトレジストの吐出量と圧力は不規則に変化
し、ウェーハ10に塗布されるフォトレジスト膜の厚さ
が不均一になるという問題点があった。
シング装置では、作動時間の経過に伴いフィルター3に
被濾過物が集積されてゆく。この被濾過物の集積のた
め、チェックバルブ4に供給されるフォトレジストの量
が減少してしまう。即ち、ベローズ形ポンプ2からフィ
ルター3に一定の圧力でフォトレジストを供給しても、
フィルター3を通過することによりフォトレジストの圧
力が急に降下してしまい、サックバックバルブ5は定量
のフォトレジストを噴射ノズル6に供給することができ
なくなるのである。したがって、ノズル6を通じて噴射
されるフォトレジストの吐出量と圧力は不規則に変化
し、ウェーハ10に塗布されるフォトレジスト膜の厚さ
が不均一になるという問題点があった。
【0007】特に、ウェーハ10は回転するスピンチャ
ック11に固定されているため、ノズル6から一定量の
フォトレジストが一定の圧力で噴射されない場合には、
ウェーハ10上に塗布されるフォトレジスト膜にいわゆ
る“スピードボート(speedboat)”現象が発生すると
いう問題点があった。
ック11に固定されているため、ノズル6から一定量の
フォトレジストが一定の圧力で噴射されない場合には、
ウェーハ10上に塗布されるフォトレジスト膜にいわゆ
る“スピードボート(speedboat)”現象が発生すると
いう問題点があった。
【0008】また、このようなフォトレジストの圧力の
急激な低下を防止するため、作業者が周期的にフィルタ
ー3の汚染程度を確認し汚染されたフィルター3を交替
する方法も存するが、この作業は生産性を低下させると
いう問題点があった。
急激な低下を防止するため、作業者が周期的にフィルタ
ー3の汚染程度を確認し汚染されたフィルター3を交替
する方法も存するが、この作業は生産性を低下させると
いう問題点があった。
【0009】さらに、フォトレジストの供給量を増やし
て、フォトレジストの圧力の低下を補償することもでき
るが、この場合は、高価のフォトレジストを大量に使用
しなければならず、半導体素子の製造費用が上昇すると
いう問題点があった。
て、フォトレジストの圧力の低下を補償することもでき
るが、この場合は、高価のフォトレジストを大量に使用
しなければならず、半導体素子の製造費用が上昇すると
いう問題点があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたもので、その目的は、フィルターの汚
染にかかわらず、定量のフォトレジストを一定の圧力で
ウェーハ上に塗布することができるフォトレジストディ
スペンシング装置を提供することである。
に鑑みてなされたもので、その目的は、フィルターの汚
染にかかわらず、定量のフォトレジストを一定の圧力で
ウェーハ上に塗布することができるフォトレジストディ
スペンシング装置を提供することである。
【0011】本発明の他の目的は、構造が簡単で、補修
及び点検の容易な送出ユニットを有するフォトレジスト
ディスペンシング装置を提供することである。
及び点検の容易な送出ユニットを有するフォトレジスト
ディスペンシング装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るフォトレジストディスペンシング装置
は、フォトレジストを貯蔵する貯蔵タンクと、フォトレ
ジストをウェーハに噴射する噴射ノズルと、前記貯蔵タ
ンクからフォトレジストを導入して前記噴射ノズルに送
出する送出ユニットと、前記送出ユニットの作動を制御
する空気圧制御ユニットと、前記貯蔵タンクと送出ユニ
ットとの間に配設され、送出ユニットに導入されるフォ
トレジストのうちの被濾過物を濾過するフィルターとを
含み、前記送出ユニットは、前記貯蔵タンクに連結され
た流入通路、前記ノズルに連結された送出通路及びこれ
ら流入通路と送出通路を連結する第1ないし第3連結通
路を有する送出ベースと、前記流入通路と第1連結通路
との間で前記送出ベースに設けられた第1遮断バルブ
と、前記第1連結通路と第2連結通路との間で前記送出
ベースに設けられたポンプと、前記第2連結通路と第3
連結通路との間で前記送出ベースに設けられた第2遮断
バルブと、前記第3連結通路と送出通路との間で前記送
出ベースに設けられたサックバックバルブとからなる。
め、本発明に係るフォトレジストディスペンシング装置
は、フォトレジストを貯蔵する貯蔵タンクと、フォトレ
ジストをウェーハに噴射する噴射ノズルと、前記貯蔵タ
ンクからフォトレジストを導入して前記噴射ノズルに送
出する送出ユニットと、前記送出ユニットの作動を制御
する空気圧制御ユニットと、前記貯蔵タンクと送出ユニ
ットとの間に配設され、送出ユニットに導入されるフォ
トレジストのうちの被濾過物を濾過するフィルターとを
含み、前記送出ユニットは、前記貯蔵タンクに連結され
た流入通路、前記ノズルに連結された送出通路及びこれ
ら流入通路と送出通路を連結する第1ないし第3連結通
路を有する送出ベースと、前記流入通路と第1連結通路
との間で前記送出ベースに設けられた第1遮断バルブ
と、前記第1連結通路と第2連結通路との間で前記送出
ベースに設けられたポンプと、前記第2連結通路と第3
連結通路との間で前記送出ベースに設けられた第2遮断
バルブと、前記第3連結通路と送出通路との間で前記送
出ベースに設けられたサックバックバルブとからなる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフォトレジス
トディスペンシング装置の好ましい実施の形態を図2乃
至図5を参照しつつ詳細に説明する。
トディスペンシング装置の好ましい実施の形態を図2乃
至図5を参照しつつ詳細に説明する。
【0014】図2に示すように、本実施の形態のフォト
レジストディスペンシング装置は、空気圧を動力源とし
て使用し、フォトレジストを貯蔵する貯蔵タンク20を
備える。この貯蔵タンク20は、供給ライン22を介し
て送出ユニット24に連結されており、送出ユニット2
4は、送出ライン26を介して噴射ノズル28に連結さ
れている。噴射ノズル28は、回転するスピンチャック
32により支持されたウェーハ30の表面にフォトレジ
ストを噴射できるように配設する。
レジストディスペンシング装置は、空気圧を動力源とし
て使用し、フォトレジストを貯蔵する貯蔵タンク20を
備える。この貯蔵タンク20は、供給ライン22を介し
て送出ユニット24に連結されており、送出ユニット2
4は、送出ライン26を介して噴射ノズル28に連結さ
れている。噴射ノズル28は、回転するスピンチャック
32により支持されたウェーハ30の表面にフォトレジ
ストを噴射できるように配設する。
【0015】前記貯蔵タンク20と送出ユニット24と
の間には、フォトレジスト中の被濾過物、例えば、微粒
子又は気泡等を除去するフィルター34を設ける。そし
て、このフィルター34の下流側にはエアディレクター
36を設ける。このエアディレクター36は、貯蔵タン
ク20から空気が供給された場合、これをフォトレジス
トの消尽とみなし、流入通路遮断信号を発生する。
の間には、フォトレジスト中の被濾過物、例えば、微粒
子又は気泡等を除去するフィルター34を設ける。そし
て、このフィルター34の下流側にはエアディレクター
36を設ける。このエアディレクター36は、貯蔵タン
ク20から空気が供給された場合、これをフォトレジス
トの消尽とみなし、流入通路遮断信号を発生する。
【0016】前記フィルター34には排気ライン40を
介してベントバルブ38を連結する。このベントバルブ
38は平常時には閉鎖位置に維持されており、パイロッ
ト空気圧の作用の度に開放位置にシフトされ、フィルタ
ーに溜まった空気を外部に放出する。
介してベントバルブ38を連結する。このベントバルブ
38は平常時には閉鎖位置に維持されており、パイロッ
ト空気圧の作用の度に開放位置にシフトされ、フィルタ
ーに溜まった空気を外部に放出する。
【0017】図2乃至図5に示すように、前記送出ユニ
ット24は、送出ベース42を備えている。この送出ベ
ース42は、供給ライン22を介して前記貯蔵タンク2
0に連結された流入通路44、送出ライン26を介して
前記噴射ノズル28に連結された送出通路46、及び、
これら流入通路44と送出通路46を連結する第1ない
し第3連結通路48、50、52を有する。
ット24は、送出ベース42を備えている。この送出ベ
ース42は、供給ライン22を介して前記貯蔵タンク2
0に連結された流入通路44、送出ライン26を介して
前記噴射ノズル28に連結された送出通路46、及び、
これら流入通路44と送出通路46を連結する第1ない
し第3連結通路48、50、52を有する。
【0018】また、前記送出ユニット24は、前記流入
通路44と第1連結通路48との間で送出ベース42に
設けられた第1遮断バルブ54と、前記第1連結通路4
8と第2連結通路50との間で送出ベース42に設けら
れたダイアフラム型のポンプ56と、前記第2連結通路
50と第3連結通路52との間で送出ベース42に設け
られた第2遮断バルブ58と、前記第3連結通路52と
送出通路46との間で送出ベース42に設けられたサッ
クバックバルブ60とを更に備える。
通路44と第1連結通路48との間で送出ベース42に
設けられた第1遮断バルブ54と、前記第1連結通路4
8と第2連結通路50との間で送出ベース42に設けら
れたダイアフラム型のポンプ56と、前記第2連結通路
50と第3連結通路52との間で送出ベース42に設け
られた第2遮断バルブ58と、前記第3連結通路52と
送出通路46との間で送出ベース42に設けられたサッ
クバックバルブ60とを更に備える。
【0019】前記第1遮断バルブ54は、空気圧室64
を有するバルブハウジング62と、このバルブハウジン
グ62内で伸縮動作が可能になるように組み立てられ、
伸張時、前記送出ベース42の流入通路44を閉塞し、
収縮時、前記流入通路44を開放するバルブステム66
と、平常時、このバルブステム66を収縮位置に付勢す
る圧縮スプリング68とから構成される。そして、バル
ブハウジング62の空気圧室64内に圧縮空気が導入さ
れると、バルブステム66は圧縮スプリング68の抵抗
力を克服し伸張位置に移動して流入通路44を閉塞す
る。
を有するバルブハウジング62と、このバルブハウジン
グ62内で伸縮動作が可能になるように組み立てられ、
伸張時、前記送出ベース42の流入通路44を閉塞し、
収縮時、前記流入通路44を開放するバルブステム66
と、平常時、このバルブステム66を収縮位置に付勢す
る圧縮スプリング68とから構成される。そして、バル
ブハウジング62の空気圧室64内に圧縮空気が導入さ
れると、バルブステム66は圧縮スプリング68の抵抗
力を克服し伸張位置に移動して流入通路44を閉塞す
る。
【0020】前記ポンプ56は、第1及び第2空気圧室
72、74を有するポンプハウジング70と、このポン
プハウジング70内に伸縮動作が可能になるように組み
立てられるピストン76と、中央部がピストン76の先
端に付着され、周縁部が送出ベース42に固定されたダ
イアフラム78とから構成される。
72、74を有するポンプハウジング70と、このポン
プハウジング70内に伸縮動作が可能になるように組み
立てられるピストン76と、中央部がピストン76の先
端に付着され、周縁部が送出ベース42に固定されたダ
イアフラム78とから構成される。
【0021】ポンプハウジング70の第1空気圧室72
に圧縮空気が導入されると、ピストン76は伸張位置に
移動し、これによりダイアフラム78が下方に屈曲しポ
ンプ室80内のフォトレジストを噴射ノズル28に圧送
する。
に圧縮空気が導入されると、ピストン76は伸張位置に
移動し、これによりダイアフラム78が下方に屈曲しポ
ンプ室80内のフォトレジストを噴射ノズル28に圧送
する。
【0022】逆に、第2空気圧室74に圧縮空気が導入
されると、ピストン76は収縮位置に戻り、ダイアフラ
ム78は上方に屈曲し貯蔵タンク20のフォトレジスト
をポンプ室80内に吸入する。
されると、ピストン76は収縮位置に戻り、ダイアフラ
ム78は上方に屈曲し貯蔵タンク20のフォトレジスト
をポンプ室80内に吸入する。
【0023】前記第2遮断バルブ58は、空気圧室84
を有するバルブハウジング82と、このバルブハウジン
グ82内に伸縮動作が可能になるように組み立てられ、
伸張時、前記送出ベース42の第3連結通路52を閉塞
し、収縮時、前記第3連結通路52を開放するバルブス
テム86と、平常時、このバルブステム86を収縮位置
に付勢する圧縮スプリング88とから構成される。そし
て、前記バルブハウジング82の空気圧室84内に圧縮
空気が導入されると、バルブステム86は圧縮スプリン
グ88の抵抗力を克服し伸張位置に移動して第3連結通
路52を閉塞する。
を有するバルブハウジング82と、このバルブハウジン
グ82内に伸縮動作が可能になるように組み立てられ、
伸張時、前記送出ベース42の第3連結通路52を閉塞
し、収縮時、前記第3連結通路52を開放するバルブス
テム86と、平常時、このバルブステム86を収縮位置
に付勢する圧縮スプリング88とから構成される。そし
て、前記バルブハウジング82の空気圧室84内に圧縮
空気が導入されると、バルブステム86は圧縮スプリン
グ88の抵抗力を克服し伸張位置に移動して第3連結通
路52を閉塞する。
【0024】前記サックバックバルブ60は、空気圧室
92を有するバルブハウジング90と、このバルブハウ
ジング90内に伸縮可能に組み立てられるバルブステム
94と、中央部がバルブステム94の先端に付着され、
周縁部が送出ベース42に固定されたダイアフラム96
と、平常時、前記バルブステム94を収縮位置に付勢す
る圧縮スプリング98とから構成される。
92を有するバルブハウジング90と、このバルブハウ
ジング90内に伸縮可能に組み立てられるバルブステム
94と、中央部がバルブステム94の先端に付着され、
周縁部が送出ベース42に固定されたダイアフラム96
と、平常時、前記バルブステム94を収縮位置に付勢す
る圧縮スプリング98とから構成される。
【0025】バルブハウジング90の空気圧室92内に
圧縮空気が導入されると、バルブステム94は圧縮スプ
リング98の抵抗力を克服し伸張位置に移動することに
より、ダイアフラム96が下方に屈曲する。
圧縮空気が導入されると、バルブステム94は圧縮スプ
リング98の抵抗力を克服し伸張位置に移動することに
より、ダイアフラム96が下方に屈曲する。
【0026】逆に、空気圧室92から圧縮空気が送出さ
れると、バルブステム94は圧縮スプリング98の付勢
力により収縮位置に戻り、これにより、ダイアフラム9
6が上方に屈曲する。
れると、バルブステム94は圧縮スプリング98の付勢
力により収縮位置に戻り、これにより、ダイアフラム9
6が上方に屈曲する。
【0027】前記送出ユニット24の作動は空気圧制御
ユニット100により制御される。図2に詳細に示すよ
うに、空気圧制御ユニット100は、第1ないし第4電
磁気作動式コントロールバルブ102、104、10
6、108と圧力調節バルブ110とから構成されてい
る。
ユニット100により制御される。図2に詳細に示すよ
うに、空気圧制御ユニット100は、第1ないし第4電
磁気作動式コントロールバルブ102、104、10
6、108と圧力調節バルブ110とから構成されてい
る。
【0028】第1コントロールバルブ102は、ピスト
ンの収縮位置と伸張位置との間でシフトでき、ピストン
の収縮位置では、ポンプ56の第1空気圧室72が排気
ライン112に連通するとともに第2空気圧室74が吸
気ライン114に連通し、ピストン76が収縮する。
ンの収縮位置と伸張位置との間でシフトでき、ピストン
の収縮位置では、ポンプ56の第1空気圧室72が排気
ライン112に連通するとともに第2空気圧室74が吸
気ライン114に連通し、ピストン76が収縮する。
【0029】一方、第1コントロールバルブ102がピ
ストンの伸張位置にある場合は、ポンプ56の第1空気
圧室72が吸気ライン114に連通するとともに第2空
気圧室74が排気ライン112に連通し、ピストン76
が伸張する。
ストンの伸張位置にある場合は、ポンプ56の第1空気
圧室72が吸気ライン114に連通するとともに第2空
気圧室74が排気ライン112に連通し、ピストン76
が伸張する。
【0030】吸気ライン114を通じてポンプ56に供
給される圧縮空気の圧力は圧力調節バルブ110により
一定に維持される。
給される圧縮空気の圧力は圧力調節バルブ110により
一定に維持される。
【0031】第2コントロールバルブ104は、吸気位
置と排気位置との間でシフトでき、平常時、吸気位置に
維持される。吸気位置では、前記第1遮断バルブ54の
空気圧室64が吸気ライン114に連通することによ
り、バルブステム66が圧縮空気により伸張され、排気
位置では、前記第1遮断バルブ54の空気圧室64が排
気ライン112に連通することにより、バルブステム6
6が圧縮スプリング68により収縮される。
置と排気位置との間でシフトでき、平常時、吸気位置に
維持される。吸気位置では、前記第1遮断バルブ54の
空気圧室64が吸気ライン114に連通することによ
り、バルブステム66が圧縮空気により伸張され、排気
位置では、前記第1遮断バルブ54の空気圧室64が排
気ライン112に連通することにより、バルブステム6
6が圧縮スプリング68により収縮される。
【0032】第3コントロールバルブ106は、吸気位
置と排気位置との間でシフトでき、平常時、吸気位置に
維持される。吸気位置では、前記第2遮断バルブ58の
空気圧室84が吸気ライン114に連通することによ
り、バルブステム86が圧縮空気により伸張され、排気
位置では、前記第2遮断バルブ58の空気圧室84が排
気ライン112に連通することにより、バルブステム8
6が圧縮スプリング88により収縮される。
置と排気位置との間でシフトでき、平常時、吸気位置に
維持される。吸気位置では、前記第2遮断バルブ58の
空気圧室84が吸気ライン114に連通することによ
り、バルブステム86が圧縮空気により伸張され、排気
位置では、前記第2遮断バルブ58の空気圧室84が排
気ライン112に連通することにより、バルブステム8
6が圧縮スプリング88により収縮される。
【0033】第4コントロールバルブ108は、吸気位
置と排気位置との間でシフトでき、平常時、排気位置に
維持される。排気位置では、前記サックバックバルブ6
0の空気圧室92が排気ライン112に連通することに
より、バルブステム94が圧縮スプリング98により収
縮され、吸気位置では、空気圧室92が吸気ライン11
4に連通することにより、バルブステム94が圧縮空気
により伸張される。
置と排気位置との間でシフトでき、平常時、排気位置に
維持される。排気位置では、前記サックバックバルブ6
0の空気圧室92が排気ライン112に連通することに
より、バルブステム94が圧縮スプリング98により収
縮され、吸気位置では、空気圧室92が吸気ライン11
4に連通することにより、バルブステム94が圧縮空気
により伸張される。
【0034】つぎに、本実施の形態のフォトレジストデ
ィスペンシング装置の作用を図2に基づいて説明する。
ィスペンシング装置の作用を図2に基づいて説明する。
【0035】貯蔵タンク20内のフォトレジストを噴射
ノズル28に圧送するためには、まず空気圧制御ユニッ
ト100の第2コントロールバルブ104を排気位置に
シフトさせると同時に第3コントロールバルブ106を
吸気位置に維持する。これにより、送出ユニット24の
第1遮断バルブ54のバルブステム66が圧縮スプリン
グ68の付勢力により収縮して送出ベース42の流入通
路44を開放し、第2遮断バルブ58のバルブステム8
6が圧縮空気により伸張して第3連結通路52を閉塞す
る。
ノズル28に圧送するためには、まず空気圧制御ユニッ
ト100の第2コントロールバルブ104を排気位置に
シフトさせると同時に第3コントロールバルブ106を
吸気位置に維持する。これにより、送出ユニット24の
第1遮断バルブ54のバルブステム66が圧縮スプリン
グ68の付勢力により収縮して送出ベース42の流入通
路44を開放し、第2遮断バルブ58のバルブステム8
6が圧縮空気により伸張して第3連結通路52を閉塞す
る。
【0036】この際、第1コントロールバルブ102は
ピストン伸張位置に維持され、ポンプ56のピストン7
6を伸張させる。これにより、ダイアフラム78が、図
2に仮想線で示すように、下方に屈曲しポンプ室80の
容積を最小化させる。また、第4コントロールバルブ1
08は、吸気位置にシフトされてサックバックバルブ6
0に圧縮空気を供給し、これにより、サックバックバル
ブ60のステム94が伸張してダイアフラム96を下方
に屈曲する。
ピストン伸張位置に維持され、ポンプ56のピストン7
6を伸張させる。これにより、ダイアフラム78が、図
2に仮想線で示すように、下方に屈曲しポンプ室80の
容積を最小化させる。また、第4コントロールバルブ1
08は、吸気位置にシフトされてサックバックバルブ6
0に圧縮空気を供給し、これにより、サックバックバル
ブ60のステム94が伸張してダイアフラム96を下方
に屈曲する。
【0037】以上のような準備状態で、空気圧制御ユニ
ット100の第1コントロールバルブ102をピストン
収縮位置にシフトさせると、ポンプ56のピストン76
が収縮すると同時にダイアフラム78が、図2に実線で
示すように、上方に屈曲してポンプ室80の容積を増大
させる。したがって、貯蔵タンク20内のフォトレジス
トは供給ライン22、流入通路44及び第1連結通路4
8を経てポンプ室80に吸入される。
ット100の第1コントロールバルブ102をピストン
収縮位置にシフトさせると、ポンプ56のピストン76
が収縮すると同時にダイアフラム78が、図2に実線で
示すように、上方に屈曲してポンプ室80の容積を増大
させる。したがって、貯蔵タンク20内のフォトレジス
トは供給ライン22、流入通路44及び第1連結通路4
8を経てポンプ室80に吸入される。
【0038】この吸入過程において、フォトレジストは
フィルター34を通過し、フィルター34はフォトレジ
ストに含まれた微粒子及び空気を収集する。フィルター
34に溜まった空気はベントバルブ38を通じて外部に
放出される。
フィルター34を通過し、フィルター34はフォトレジ
ストに含まれた微粒子及び空気を収集する。フィルター
34に溜まった空気はベントバルブ38を通じて外部に
放出される。
【0039】仮に、フォトレジストが全て消耗され、貯
蔵タンク20から空気が供給される場合は、エアディレ
クター36がこれを感知し第2コントロールバルブ10
4を吸気位置にシフトさせ、第1遮断バルブ54が流入
通路44を閉塞する。
蔵タンク20から空気が供給される場合は、エアディレ
クター36がこれを感知し第2コントロールバルブ10
4を吸気位置にシフトさせ、第1遮断バルブ54が流入
通路44を閉塞する。
【0040】こうして定量のフォトレジストがポンプ室
80に吸入されると、今度は空気圧制御ユニット100
の第2コントロールバルブ104が吸気位置にシフトさ
れ、第1遮断バルブ54が流入通路44を閉塞する。こ
れと同時に、第3コントロールバルブ106は排気位置
にシフトされて、第2遮断バルブ58が第3連結通路5
0を開放する。
80に吸入されると、今度は空気圧制御ユニット100
の第2コントロールバルブ104が吸気位置にシフトさ
れ、第1遮断バルブ54が流入通路44を閉塞する。こ
れと同時に、第3コントロールバルブ106は排気位置
にシフトされて、第2遮断バルブ58が第3連結通路5
0を開放する。
【0041】次いで、第1コントロールバルブ102を
ピストン伸張位置にシフトさせると、ポンプ56の第1
空気圧室72に圧縮空気が導入されてピストン76を伸
張させ、これにより、ダイアフラム78が、図2に仮想
線で示すように、下方に屈曲しポンプ室80の容積を減
少させる。したがって、ポンプ室80内のフォトレジス
トは、第2連結通路50、第3連結通路52、送出通路
46及び送出ライン26を通じて噴射ノズル28に圧送
される。そして、噴射ノズル28はウェーハ30の表面
に均一な厚さのフォトレジスト膜を塗布する。
ピストン伸張位置にシフトさせると、ポンプ56の第1
空気圧室72に圧縮空気が導入されてピストン76を伸
張させ、これにより、ダイアフラム78が、図2に仮想
線で示すように、下方に屈曲しポンプ室80の容積を減
少させる。したがって、ポンプ室80内のフォトレジス
トは、第2連結通路50、第3連結通路52、送出通路
46及び送出ライン26を通じて噴射ノズル28に圧送
される。そして、噴射ノズル28はウェーハ30の表面
に均一な厚さのフォトレジスト膜を塗布する。
【0042】フォトレジストが噴射ノズル28を通じて
噴射された後、第4コントロールバルブ108は排気位
置にシフトされ、これにより、サックバックバルブ60
のバルブステム94が圧縮スプリング98の付勢力によ
り収縮され、ダイアフラム96が上方に屈曲する。これ
により、噴射ノズル28には負圧がかかるので、噴射ノ
ズル28の先に残っていたフォトレジストが送出ライン
26内に吸入される。
噴射された後、第4コントロールバルブ108は排気位
置にシフトされ、これにより、サックバックバルブ60
のバルブステム94が圧縮スプリング98の付勢力によ
り収縮され、ダイアフラム96が上方に屈曲する。これ
により、噴射ノズル28には負圧がかかるので、噴射ノ
ズル28の先に残っていたフォトレジストが送出ライン
26内に吸入される。
【0043】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のフ
ォトレジストディスペンシング装置によると、フィルタ
ーがポンプの上流側に設けられ、送出ユニットの作動が
精密に制御されるので、定量のフォトレジストを一定圧
力で噴射ノズルを通じてウェーハに噴射することができ
る。また、送出ユニットの構造が簡単であり、また、作
動が正確であるため、補修及び点検が容易であるという
効果も提供される。
ォトレジストディスペンシング装置によると、フィルタ
ーがポンプの上流側に設けられ、送出ユニットの作動が
精密に制御されるので、定量のフォトレジストを一定圧
力で噴射ノズルを通じてウェーハに噴射することができ
る。また、送出ユニットの構造が簡単であり、また、作
動が正確であるため、補修及び点検が容易であるという
効果も提供される。
【図1】従来のフォトレジストディスペンシング装置を
例示する概略図である。
例示する概略図である。
【図2】本発明に係る実施の形態のフォトレジストディ
スペンシング装置を示す説明図である。尚、送出ユニッ
ト24は、断面図として示されている。
スペンシング装置を示す説明図である。尚、送出ユニッ
ト24は、断面図として示されている。
【図3】図2に示す実施の形態のフォトレジストディス
ペンシング装置を構成する送出ユニットの平面図であ
る。
ペンシング装置を構成する送出ユニットの平面図であ
る。
【図4】図3に示すIV−IV線に沿う断面図であり、送出
ベース42、ポンプ56及びサックバックバルブ60の
断面を示している。
ベース42、ポンプ56及びサックバックバルブ60の
断面を示している。
【図5】図3に示すV−V線の断面図であり、送出ベー
ス42、第1遮断バルブ54、第2遮断バルブ58及び
サックバックバルブ60の断面を示している。
ス42、第1遮断バルブ54、第2遮断バルブ58及び
サックバックバルブ60の断面を示している。
1 貯蔵タンク 2 ベローズ形ポンプ 3 フィルター 3a ベントバルブ 4 チェックバルブ 5 サックバックバルブ 6 ノズル 8 空気圧ライン 9 ソレノイドバルブ 10 ウェーハ 11 スピンチャック 20 貯蔵タンク 22 供給ライン 24 送出ユニット 26 送出ライン 28 噴射ノズル 30 ウェーハ 32 スピンチャック 34 フィルター 36 エアディレクター 38 ベントバルブ 40 排気ライン 44 流入通路 46 送出通路 48 第1連結通路 50 第2連結通路 52 第3連結通路 54 第1遮断バルブ 56 ポンプ 58 第2遮断バルブ 60 サックバックバルブ 62 バルブハウジング 66 バルブステム 68 圧縮スプリング 72 第1空気圧室 74 第2空気圧室 76 ピストン 78 ダイアフラム 80 ポンプ室 82 バルブハウジング 84 空気圧室 86 バルブステム 88 圧縮スプリング 90 バルブハウジング 92 空気圧室 94 バルブステム 96 ダイアフラム 98 圧縮スプリング 100 空気圧制御ユニット 102、104、106、108 電磁気作動式コント
ロールバルブ 110 圧力調節バルブ 112 排気ライン 114 吸気ライン
ロールバルブ 110 圧力調節バルブ 112 排気ライン 114 吸気ライン
Claims (5)
- 【請求項1】 半導体ウェーハ上にフォトレジストを塗
布するためのフォトレジストディスペンシング装置にお
いて、フォトレジストを貯蔵する貯蔵タンクと、フォト
レジストをウェーハに噴射する噴射ノズルと、前記貯蔵
タンクからフォトレジストを導入して前記噴射ノズルに
送出する送出ユニットと、前記送出ユニットの作動を制
御する空気圧制御ユニットと、前記貯蔵タンクと送出ユ
ニットとの間に配設され、送出ユニットに導入されるフ
ォトレジストのうちの被濾過物を濾過するフィルターと
を含み、 前記送出ユニットは、前記貯蔵タンクに連結された流入
通路、前記ノズルに連結された送出通路及びこれら流入
通路と送出通路を連結する第1ないし第3連結通路を有
する送出ベースと、前記流入通路と第1連結通路との間
で前記送出ベースに設けられた第1遮断バルブと、前記
第1連結通路と第2連結通路との間で前記送出ベースに
設けられたポンプと、前記第2連結通路と第3連結通路
との間で前記送出ベースに設けられた第2遮断バルブ
と、前記第3連結通路と送出通路との間で前記送出ベー
スに設けられたサックバックバルブとを有することを特
徴とするフォトレジストディスペンシング装置。 - 【請求項2】 排気ラインを介して前記フィルターに連
結され、前記フィルタに溜まった空気を外部に放出する
ように作動するベントバルブを更に含むことを特徴とす
る請求項1記載のフォトレジストディスペンシング装
置。 - 【請求項3】 前記フィルターと前記送出ユニットとの
間に設けられ、前記貯蔵タンクから空気が供給される場
合、前記第1遮断バルブが前記送出ベースの流入通路を
遮断するようにするエアディレクターを更に含むことを
特徴とする請求項1記載のフォトレジストディスペンシ
ング装置。 - 【請求項4】 前記ポンプが、第1及び第2空気圧室を
有するポンプハウジングと、このポンプハウジング内に
伸縮運動可能に組み立てられるピストンと、前記ピスト
ンの先端に付着されたダイアフラムとから構成されるこ
とを特徴とする請求項1記載のフォトレジストディスペ
ンシング装置。 - 【請求項5】 前記第1遮断バルブが、空気圧室を有す
るバルブハウジングと、前記バルブハウジング内に伸縮
動作が可能になるように組み立てられ、伸張時、前記送
出ベースの流入通路を閉塞し、収縮時、前記流入通路を
開放するバルブステムと、前記バルブステムを収縮位置
に付勢する圧縮スプリングとから構成され、前記第2遮
断バルブが、空気圧室を有するバルブハウジングと、前
記バルブハウジング内に伸縮動作が可能になるように組
み立てられ、伸張時、前記送出ベースの第3連結通路を
閉塞し、収縮時、前記第3連結通路を開放するバルブス
テムと、前記バルブステムを収縮位置に付勢する圧縮ス
プリングとから構成され、前記サックバックバルブが、
空気圧室を有するバルブハウジングと、前記バルブハウ
ジング内に伸縮運動可能に組み立てられるバルブステム
と、前記バルブステムの先端に付着されるダイアフラム
と、前記バルブステムを収縮位置に付勢する圧縮スプリ
ングとから構成されることを特徴とする請求項4記載の
フォトレジストディスペンシング装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1999-5403 | 1999-02-18 | ||
KR1019990005403A KR100280770B1 (ko) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | 반도체 소자의 포터레지스터 디스팬싱장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000243698A true JP2000243698A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=19574505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000040154A Pending JP2000243698A (ja) | 1999-02-18 | 2000-02-17 | フォトレジストディスペンシング装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6332924B1 (ja) |
JP (1) | JP2000243698A (ja) |
KR (1) | KR100280770B1 (ja) |
TW (1) | TW459073B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011131188A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
CN114713450A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-07-08 | 精为佳智控技术(苏州)有限公司 | 一种超微量活塞式灌胶头及其控制系统 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6736291B1 (en) * | 1999-05-21 | 2004-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Viscous material application apparatus |
KR100375409B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2003-03-08 | 주식회사 실리콘 테크 | 레지스트 도포장치 |
TW483047B (en) * | 2001-04-20 | 2002-04-11 | Winbond Electronics Corp | Liquid spraying method capable of preventing residual liquid drops |
KR20020083375A (ko) * | 2001-04-27 | 2002-11-02 | 윤희선 | 포토레지스트 공급 장치 및 이를 이용한 포토레지스트공급방법 |
EP1270938A2 (de) * | 2001-06-28 | 2003-01-02 | Esec Trading S.A. | Vorrichtung zur dosierten Abgabe einer viskosen Flüssigkeit |
KR100400010B1 (ko) * | 2001-10-15 | 2003-09-29 | 삼성전자주식회사 | Epg 조작 방법 |
US6857543B2 (en) * | 2001-12-01 | 2005-02-22 | Shipley Company, L.L.C. | Low volume dispense unit and method of using |
JP3890229B2 (ja) | 2001-12-27 | 2007-03-07 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給装置の脱気方法 |
JP3947398B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2007-07-18 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
KR20030061632A (ko) * | 2002-01-15 | 2003-07-22 | 정동관 | 다이아프램 펌프의 작동 시스템 |
KR100452329B1 (ko) * | 2002-10-04 | 2004-10-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어장치 |
US6874708B2 (en) * | 2003-02-13 | 2005-04-05 | Illinois Tool Works Inc. | Automatic air-assisted manifold mounted gun |
JP2006114607A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置 |
KR100772844B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2007-11-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 감광액 공급장치 |
KR100763249B1 (ko) * | 2006-05-22 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | 포토스피너설비의 케미컬 분사제어장치 |
KR100819095B1 (ko) * | 2006-11-03 | 2008-04-02 | 삼성전자주식회사 | 포토스피너설비의 분사제어장치 |
KR101023750B1 (ko) * | 2008-10-28 | 2011-03-28 | 세메스 주식회사 | 유체 흐름 개폐 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치. |
US20140027535A1 (en) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Yu-Chun Pan | Method for providing photoresist and photoresist dispensing apparatus |
US10074547B2 (en) * | 2013-12-19 | 2018-09-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Photoresist nozzle device and photoresist supply system |
CN103645607B (zh) * | 2013-12-19 | 2016-09-07 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 涂胶系统 |
JP6749316B2 (ja) | 2014-09-09 | 2020-09-02 | プロテウス・インダストリーズ・インコーポレーテッド | 冷却液引き戻しのためのシステムおよび方法 |
DE102017122006A1 (de) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | Gemü Gebr. Müller Apparatebau Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft | Anordnung mit einer Ventileinheit, einer Rücksaugeinheit und einem Ventilkörper |
CN112756205B (zh) * | 2020-12-30 | 2023-10-20 | 苏州卓兆点胶股份有限公司 | 一种气动高压阀及其工作过程 |
JP2023011128A (ja) * | 2021-07-12 | 2023-01-24 | 旭有機材株式会社 | サックバックバルブ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3895748A (en) * | 1974-04-03 | 1975-07-22 | George R Klingenberg | No drip suck back units for glue or other liquids either separately installed with or incorporated into no drip suck back liquid applying and control apparatus |
JP2803859B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1998-09-24 | 株式会社日立製作所 | 流動体供給装置およびその制御方法 |
JP3940854B2 (ja) * | 1997-03-25 | 2007-07-04 | Smc株式会社 | サックバックバルブ |
JP3962933B2 (ja) * | 1997-07-17 | 2007-08-22 | Smc株式会社 | サックバックバルブ |
US6062442A (en) * | 1998-11-03 | 2000-05-16 | United Microelectronics Corp. | Dispense system of a photoresist coating machine |
-
1999
- 1999-02-18 KR KR1019990005403A patent/KR100280770B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-02-17 TW TW089102680A patent/TW459073B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-02-17 JP JP2000040154A patent/JP2000243698A/ja active Pending
- 2000-02-18 US US09/506,813 patent/US6332924B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011131188A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
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