JP2000238205A5 - - Google Patents

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】 摩耗力に抵抗する非粘着性被膜により被覆された基板であって、前記被膜は、それぞれフルオロポリマー樹脂を含有するアンダーコートとオーバーコートとを含み、前記アンダーコートは、前記アンダーコートから出っ張るセラミック粒子をも含有し、前記オーバーコートは、前記アンダーコートから出っ張る前記粒子を前記オーバーコートの厚さを介して伝達して、前記被膜から前記摩耗力をそらすことを特徴とする基板。
【請求項２】 平滑な基板上に付着性被膜を形成し、および耐摩耗性を示すことができるプライマー組成物であって、フルオロポリマー、ポリマー結合剤および無機充填剤フィルム硬化剤を含み、前記ポリマー結合剤に対するフルオロポリマーの重量比は０．５〜２．０：１であり、および前記フルオロポリマーに対する前記充填剤フィルム硬化剤の重量比は少なくとも１．４：１であることを特徴とするプライマー組成物。
【請求項３】 平滑な基板上に付着性被膜を形成し、および耐摩耗性を示すことができる組成物であって、フルオロポリマー、ポリマー結合剤および無機充填剤フィルム硬化剤を含み、少なくとも３０重量％の前記充填剤フィルム硬化剤は、少なくとも１４マイクロメートルの平均粒度を有する大きなセラミック粒子で構成され、および前記大きな粒子の量は、前記組成物から形成される前記被膜の横断面の長さ１ｃｍ当り少なくとも３個の前記粒子を与えるのに十分であることを特徴とする組成物。
【請求項４】 摩耗力に抵抗する非粘着性被膜を用いて被覆された基板であって、前記被膜はセラミック粒子を含有するフルオロポリマー樹脂を含んで、前記被膜から前記摩耗力をそらせ、前記セラミック粒子の最長径に対する前記被膜の厚さの比は０．８〜２．０の範囲内であることを特徴とする基板。

【０１０４】
【発明の効果】
本発明を用いることにより、耐摩耗性および耐久性を有する非粘着性被膜を用いて被覆された基板を提供することができる。さらに、本発明の被膜は、基板に対する良好な付着性を有し、基板の機械的粗面化を用いることなく基板に付着することができる。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］ 摩耗力に抵抗する非粘着性被膜により被覆された基板であって、前記被膜は、それぞれフルオロポリマー樹脂を含有するアンダーコートとオーバーコートとを含み、前記アンダーコートは、前記アンダーコートから出っ張るセラミック粒子をも含有し、前記オーバーコートは、前記アンダーコートから出っ張る前記粒子を前記オーバーコートの厚さを介して伝達して、前記被膜から前記摩耗力をそらすことを特徴とする基板。
［２］ 前記セラミック粒子の最長径に対する前記アンダーコートおよび前記オーバーコートの総合厚さの比は、０．８〜２．０の範囲内であることを特徴とする［１］に記載の被覆された基板。
［３］ 前記セラミック粒子は、少なくとも１２００のヌープ硬度を有することを特徴とする［１］に記載の被覆された基板。
［４］ 前記セラミック粒子は、２．５以下のアスペクト比を有することを特徴とする［３］に記載の被覆された基板。
［５］ 前記セラミック粒子は、無機窒化物類、炭化物類、ホウ化物類、および酸化物類から成る群から選択されることを特徴とする［３］に記載の被覆された基板。
［６］ 前記アンダーコートの面より上に出っ張る前記セラミック粒子は、前記アンダーコートにより実質的に包まれていることを特徴とする［１］に記載の被覆された基板。
［７］ 前記オーバーコートは、中間被膜およびトップコートを含むことを特徴とする［１］に記載の被覆された基板。
［８］ 前記アンダーコートは、前記基板上のプライマーであることを特徴とする［１］に記載の被覆された基板。
［９］ 被覆する前の前記基板は、平滑であることを特徴とする［１］に記載の被覆された基板。
［１０］ 前記アンダーコート中の前記粒子の数は、前記被膜の横断面の長さ１ｃｍあたり少なくとも３個であることを特徴とする［１］に記載の被覆された基板。
［１１］ 前記アンダーコートは、少なくとも１つの耐熱性ポリマー結合剤を含むことを特徴とする［１］に記載の被覆された基板。
［１２］ 平滑な基板上に付着性被膜を形成し、および耐摩耗性を示すことができるプライマー組成物であって、フルオロポリマー、ポリマー結合剤および無機充填剤フィルム硬化剤を含み、前記ポリマー結合剤に対するフルオロポリマーの重量比は０．５〜２．０：１であり、および前記フルオロポリマーに対する前記充填剤フィルム硬化剤の重量比は少なくとも１．４：１であることを特徴とするプライマー組成物。
［１３］ 前記充填剤フィルム硬化剤の少なくとも３０重量％は、少なくとも２０マイクロメートルの平均粒度を有する大きなセラミック粒子から成ることを特徴とする［１２］に記載のプライマー組成物。
［１４］ 前記充填剤フィルム硬化剤の少なくとも３０重量％は、少なくとも２５マイクロメートルの平均粒度を有する大きなセラミック粒子から成ることを特徴とする［１２］に記載のプライマー組成物。
［１５］ 前記粒子は少なくとも１２００のヌープ硬度を有することを特徴とする［１３］に記載のプライマー組成物。
［１６］ 前記粒子は、２．５以下のアスペクト比を有することを特徴とする［１５］に記載のプライマー組成物。
［１７］ 前記大きな粒子の量は、前記組成物から形成される前記被膜の横断面の長さ１ｃｍ当り少なくとも３個の前記粒子を与えるのに十分であることを特徴とする［１３］に記載のプライマー組成物。
［１８］ 平滑な基板上に付着性被膜を形成し、および耐摩耗性を示すことができる組成物であって、フルオロポリマー、ポリマー結合剤および無機充填剤フィルム硬化剤を含み、少なくとも３０重量％の前記充填剤フィルム硬化剤は、少なくとも１４マイクロメートルの平均粒度を有する大きなセラミック粒子で構成され、および前記大きな粒子の量は、前記組成物から形成される前記被膜の横断面の長さ１ｃｍ当り少なくとも３個の前記粒子を与えるのに十分であることを特徴とする組成物。
［１９］ 前記充填剤フィルム硬化剤は、少なくとも２０マイクロメートルの平均粒度を有する大きなセラミック粒子を含むことを特徴とする［１８］に記載の組成物。
［２０］ 前記セラミック粒子は少なくとも１２００のヌープ硬度を有することを特徴とする［１８］に記載の組成物。
［２１］ 前記セラミック粒子は、無機窒化物、炭化物、ホウ化物、および酸化物から成る群から選択されることを特徴とする［１８］に記載の組成物。
［２２］ 水性分散液であることを特徴とする［１８］に記載の組成物。
［２３］ 有機液体をさらに含むことを特徴とする［１８］に記載の組成物。
［２４］ 有機液体をさらに含むことを特徴とする［２２］に記載の組成物。
［２５］ ［１８］に記載の組成物で被覆された基板。
［２６］ 摩耗力に抵抗する非粘着性被膜を用いて被覆された基板であって、前記被膜はセラミック粒子を含有するフルオロポリマー樹脂を含んで、前記被膜から前記摩耗力をそらせ、前記セラミック粒子の最長径に対する前記被膜の厚さの比は０．８〜２．０の範囲内であることを特徴とする基板。
［２７］ 前記セラミック粒子は少なくとも１２００のヌープ硬度を有することを特徴とする［２６］に記載の被覆された基板。
［２８］ ［１］に記載の基板を被覆するための方法であって、前記アンダーコートおよび前記オーバーコートは、次が付着される前に一方の被膜が完全に乾燥することなしに、基板に対して付着され、および少なくとも３５０℃の温度に加熱することにより、前記非粘着性被膜が形成されることを特徴とする方法。