JP2000223546A

JP2000223546A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2000223546A
Application number: JP2470099A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Noda; 昌彦野田; Toshiaki Ito; 寿章伊藤; Eiji Okuno; 英治奥野
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-02-02
Filing date: 1999-02-02
Publication date: 2000-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】装置全体としての処理時間を短縮することが
できる基板処理装置を提供する。【解決手段】複数の処理ユニットを備える基板処理装
置において、シャトル２０が処理ユニット間の基板搬送
を行う。矩形状の基板Ｗはシャトル２０の左右ハンド２
３ａ，２３ｂおよび前後ハンド２６ａ，２６ｂによって
その４辺が保持される。前後ハンドスライド機構４５
は、基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持姿勢と保持し
た基板Ｗを開放できる基板開放姿勢とに前後ハンド２６
ａ，２６ｂの姿勢を変更できる。同様に、左右ハンド回
動機構３６も左右ハンド２３ａ，２３ｂの姿勢を基板保
持姿勢と基板開放姿勢とに変更できる。処理ユニットと
の基板受け渡しの際に、それぞれのハンドを基板開放姿
勢とすれば、基板の昇降とハンドとが干渉することはな
く、シャトル２０の移動と基板昇降とを同時にできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、所定の方向に直列
に配列され矩形状の液晶表示装置用ガラス基板、カラー
フィルタ用基板、プリント配線基板、プラズマディスプ
レイパネル用基板、半導体基板、フォトマスク用ガラス
基板、レチクル等（以下、単に「基板」と称する）の表
面に所定の処理を施す複数の処理ユニットに順次基板を
搬送して基板処理を行う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、上記のような基板に対しては、
レジスト塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに
付随する熱処理を順次行わせることにより一連の基板処
理を達成している。このような基板処理を行う装置とし
ては、例えば、本願出願人が先に出願した特開平９−２
０１７３４号公報に開示されたものがある。当該装置
は、角型基板にフォトレジスト膜を形成する装置であ
る。この装置は、レジスト塗布を行うスピンコータ（回
転式塗布処理ユニット）、端縁部に付着した不要なレジ
ストを除去する端縁洗浄ユニット、レジスト塗布後の基
板のプリベークを行う熱処理ユニットなどの複数の処理
ユニットを直列に配列するとともに、Ｌ字形状のシャト
ルハンドを有するシャトルを搬送手段として備えてい
る。そして、そのシャトルハンドによって搬送方向（処
理ユニットの配列方向）に平行な基板の２辺を保持し、
各処理ユニットに順次に基板を搬送し、基板に処理を行
っているのである。

【０００３】シャトルから各処理ユニットへの基板の受
け渡しは、各処理ユニットに設けられた基板昇降手段を
介して行われる。すなわち、基板を保持するシャトルが
搬送先の処理ユニットの上方まで移動し、当該処理ユニ
ットの昇降手段が上昇して基板を受け取る。基板を受け
取った昇降手段は、シャトルが待避位置（昇降する基板
と干渉しない位置）まで移動するのを待って、降下を開
始する。逆に、処理ユニットからシャトルに基板を渡す
ときは、昇降手段が上昇するのを待ってから、シャトル
が処理ユニットの上方まで移動し、その後、昇降手段が
降下することによって行われていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年におい
ては、基板の大型化が進展しており、これに伴って以下
のような問題が生じている。

【０００５】すなわち、まず、基板が大型化すると基板
にたわみが生じるという問題がある。基板がたわむと基
板搬送ラインの下部の構造物と干渉し、搬送不良が生じ
るおそれがある。

【０００６】これを防止するためには、基板を保持する
シャトルハンドの長さ（搬送方向長さ）を長くするとい
う対策が考えられるが、この場合、シャトルハンドの長
さに応じて上記シャトルの待避位置に広いスペースを確
保する必要があり、その結果基板処理装置全体が大型化
するという問題が発生する。一般に、基板処理装置は雰
囲気調整が行われたクリーンルームに設置されることが
多く、１つの基板処理装置がクリーンルーム内において
大きな面積を占有することはコストアップに繋がる。

【０００７】また、上述のように、シャトルと処理ユニ
ットとの間で基板の受け渡しを行う際は、必ずシャトル
が待避位置まで待避していた。従って、基板を受け取っ
た昇降手段は、シャトルが待避位置への移動を完了する
まで降下することができず、また、基板を渡す昇降手段
が上昇動作を完了するまでシャトルが処理ユニット上方
に移動することができなかった。このため、シャトルの
待避に要する移動時間が各処理ユニットの処理時間に加
算され、装置全体としての処理時間を長時間化するとい
う問題をも生じていた。

【０００８】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、大型の基板であってもたわみを防止することが
できる基板処理装置を提供することを目的とする。

【０００９】また、本発明は、装置が大型化するのを抑
制することができる基板処理装置を提供することを目的
とする。

【００１０】さらに、本発明は、装置全体としての処理
時間を短縮することができる基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、所定の方向に直列に配列され矩
形状の基板の表面に所定の処理を施す複数の処理ユニッ
トに順次基板を搬送して基板処理を行う基板処理装置で
あって、(a)前記矩形状の基板の周縁部のうち相互に平
行な２辺のそれぞれに対応する周縁部の裏面に当接して
前記基板を略水平姿勢で保持する基板保持部を有し、前
記複数の処理ユニット間で当該基板を搬送する搬送手段
と、(b)前記複数の処理ユニットのそれぞれに設けら
れ、前記基板を略水平に保持した状態で前記基板に所定
の処理を施す基板処理位置と、前記搬送手段に対して前
記基板を受け渡す基板受け渡し位置との間で基板を昇降
させる昇降手段と、を備え、前記搬送手段に、基板を略
水平姿勢で保持する基板保持姿勢と保持した基板を開放
できる基板開放姿勢とに前記基板保持部の姿勢を変更で
きる姿勢変更手段を備えさせている。

【００１２】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
にかかる基板処理装置において、前記搬送手段を、前記
複数の処理ユニットの配列方向に沿って所定間隔で複数
配置している。

【００１３】また、請求項３の発明は、所定の方向に直
列に配列され矩形状の基板の表面に所定の処理を施す複
数の処理ユニットに順次基板を搬送して基板処理を行う
基板処理装置であって、(a)前記矩形状の基板の周縁部
のうち前記基板の搬送方向に平行な２辺のそれぞれに対
応する周縁部の裏面に当接して前記基板を略水平姿勢で
保持する第１基板保持部と、前記基板の周縁部のうち前
記基板の搬送方向に垂直な２辺のそれぞれに対応する周
縁部の裏面に当接して前記基板を略水平姿勢で保持する
第２基板保持部と、を有し、前記複数の処理ユニット間
で前記基板を搬送する搬送手段と、(b)前記複数の処理
ユニットのそれぞれに設けられ、前記基板を略水平に保
持した状態で前記基板に所定の処理を施す基板処理位置
と、前記搬送手段に対して前記基板を受け渡す基板受け
渡し位置との間で基板を昇降させる昇降手段と、を備え
ている。

【００１４】また、請求項４の発明は、請求項３の発明
にかかる基板処理装置において、前記搬送手段に、基板
を略水平姿勢で保持する基板保持姿勢と保持した基板を
開放できる基板開放姿勢とに前記第１基板保持部および
前記第２基板保持部の姿勢をそれぞれ変更できる第１姿
勢変更手段および第２姿勢変更手段を備えさせている。

【００１５】また、請求項５の発明は、請求項３または
請求項４にの発明にかかる基板処理装置において、前記
搬送手段に、前記第２基板保持部の間隔が前記基板を保
持する保持間隔よりも狭い間隔となるように前記第２基
板保持部を収納する収納手段、をさらに備えさせてい
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１７】＜１．基板処理装置の全体構成＞図１は、
本発明に係る基板処理装置の全体構成を示す正面図であ
る。また、図２は基板処理装置の全体構成を示す平面図
である。なお、図１および以下の各図には、その方向関
係を明確にするためＸＹＺ直交座標系を付している。こ
こでは、床面に平行な水平面をＸＹ面とし、鉛直方向を
Ｚ方向としている。

【００１８】本実施形態では、本発明に係る基板処理装
置の一例として矩形状の基板（角型基板）にレジスト塗
布を行う装置について説明する。基板処理装置は、デハ
イドベークユニット１０Ａ、スピンコータ１０Ｂ、基板
端縁洗浄ユニット１０Ｃ、プリベークユニット１０Ｄお
よび搬送ユニット１１を備えている。デハイドベークユ
ニット１０Ａは洗浄された基板Ｗを乾燥する処理ユニッ
トであり、スピンコータ１０Ｂは基板Ｗを回転させつつ
レジスト塗布を行う処理ユニットであり、基板端縁洗浄
ユニット１０Ｃは基板端縁部に付着した不要なレジスト
を除去する処理ユニットであり、プリベークユニット１
０Ｄはレジスト塗布後の基板Ｗに加熱処理を行う処理ユ
ニットである。

【００１９】搬送ユニット１１は、上記複数の処理ユニ
ットに基板Ｗを搬送するユニットであり、複数の処理ユ
ニットの配列方向（Ｘ方向）に沿って所定間隔で３つの
シャトル２０を配置している。シャトル２０は、上記４
つの処理ユニットの間のそれぞれに１つずつ設けられて
おり（すなわち合計３つ）、各シャトル２０は相互に隣
接する処理ユニット間で基板Ｗの搬送を行う。例えば、
図１において左端に配置されたシャトル２０は、デハイ
ドベークユニット１０Ａとスピンコータ１０Ｂとの間の
基板搬送を担当する。なお、シャトル２０自体の構成に
ついてはさらに後述する。

【００２０】搬送ユニット１１は、シャトル２０を処理
ユニットの配列方向（Ｘ方向）に駆動する機構として、
シャトル駆動機構１５を備える。シャトル駆動機構１５
は、各処理ユニットによって支持された２本のガイドレ
ール１２と、その間に配置された駆動用プーリ１６、従
動プーリ１８およびタイミングベルト１７とによって構
成されている。２本のガイドレール１２は、各処理ユニ
ットの配列方向に沿って、装置のＸ方向全長に渡り、相
互に平行に設けられている。各シャトル２０は、２本の
ガイドレール１２に摺動自在に設置されている。

【００２１】駆動用プーリ１６は、モータ１９によって
回転駆動される。従動プーリ１８は回転自在に保持され
ている。また、駆動用プーリ１６および従動プーリ１８
にはタイミングベルト１７が掛け渡されている。モータ
１９の回転は、駆動用プーリ１６を介してタイミングベ
ルト１７に伝達され、タイミングベルト１７が回走され
ることとなる。

【００２２】タイミングベルト１７には、３つのシャト
ル２０のうちの中央のシャトル２０が固設されており、
モータ１９の正または逆回転により当該シャトル２０は
ガイドレール１２に沿って左右に移動する。また、中央
のシャトル２０には左右のシャトル２０が図示を省略す
る連結ブラケットによって接続されている。すなわち、
中央のシャトル２０がＸ方向に沿って移動するのに連動
して、左右のシャトル２０も所定間隔を維持しつつＸ方
向に沿って移動するのである。

【００２３】以上のような構成によって、搬送ユニット
１１の３つのシャトル２０はそれぞれＸ方向に移動して
基板Ｗを搬送するのであり、通常、基板Ｗはデハイドベ
ークユニット１０Ａからプリベークユニット１０Ｄに向
けて連続的に順次搬送される。

【００２４】＜２．シャトルの構成＞次に、シャトル２
０の構成について説明する。上述の如く、それぞれのシ
ャトル２０は、相互に隣接する処理ユニット間で基板Ｗ
の搬送を行うものである。図３は、シャトル２０の平面
図である。また、図４はシャトル２０の側面図であり、
図５は背面図である。

【００２５】シャトル２０は、基板Ｗを水平姿勢で保持
する基板保持部として、前後ハンド２６ａ，２６ｂおよ
び左右ハンド２３ａ，２３ｂを備えている。また、シャ
トル２０は、前後ハンド２６ａ，２６ｂの間隔を調整す
る手段として前後ハンドスライド機構４５を有するとと
もに、左右ハンド２３ａ，２３ｂの間隔を調整する手段
として左右ハンドスライド機構３１と、左右ハンド２３
ａ，２３ｂを回動させる手段として左右ハンド回動機構
３６とを有している。

【００２６】前後ハンド２６ａ，２６ｂは、基板Ｗの周
縁部のうち基板Ｗの搬送方向（Ｘ方向）に平行な２辺の
それぞれに対応する周縁部の裏面に当接して基板Ｗを水
平姿勢で保持する基板保持部である。前後ハンド２６
ａ，２６ｂは、Ｙ方向に摺動自在に、それぞれセンター
アーム４２に垂下されている。センターアーム４２はシ
ャトル２０の本体部４１の上面に固設されている。ま
た、前後ハンド２６ａ，２６ｂは、Ｘ方向から見ると
「コの字」形状に形成されるとともに、Ｘ方向に所定の
長さを有する部材である。さらに前後ハンド２６ａ，２
６ｂのそれぞれは、Ｘ方向に沿って２つずつ配列された
支持ピン２７ａおよび支持ピン２７ｂを備えている。

【００２７】前後ハンドスライド機構４５は、エアシリ
ンダ４５ａ，４５ｂによって構成されている。すなわ
ち、エアシリンダ４５ａによって前後ハンド２６ａがＹ
方向に駆動されるとともに、エアシリンダ４５ｂによっ
て前後ハンド２６ｂがＹ方向に駆動される。具体的に
は、前後ハンド２６ａ，２６ｂのそれぞれの両端にエア
シリンダ４５ａ，４５ｂが固設され、エアシリンダ４５
ａ，４５ｂのピストンがセンターアーム４２に設けられ
た係止部材に接続されていることにより、エアシリンダ
４５ａ，４５ｂの動作によって当該エアシリンダ４５
ａ，４５ｂ自身がセンターアーム４２に対して相対的に
移動し、それにともなって前後ハンド２６ａ，２６ｂが
Ｙ方向に移動するのである。

【００２８】このようにすれば、前後ハンドスライド機
構４５によって、前後ハンド２６ａ，２６ｂは図３、４
中の実線位置と二点鎖線位置との間で移動することがで
きる。前後ハンド２６ａ，２６ｂが図３、４中の実線位
置にあるときは、支持ピン２７ａ，２７ｂがＸ方向に平
行な基板Ｗの２辺のそれぞれに対応する周縁部の裏面に
当接して基板Ｗを水平姿勢で保持することができる。ま
た、前後ハンド２６ａ，２６ｂの間隔が拡がり、それら
が図３、４中の二点鎖線位置にあるときは、基板Ｗの保
持状態が解除され、前後ハンド２６ａ，２６ｂに対して
基板Ｗが自由に昇降できる。すなわち、前後ハンドスラ
イド機構４５は、基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持
姿勢と保持した基板Ｗを開放できる基板開放姿勢とに前
後ハンド２６ａ，２６ｂの姿勢を変更できる姿勢変更手
段としての機能を有しているのである。

【００２９】次に、左右ハンド２３ａ，２３ｂは、基板
Ｗの周縁部のうち基板Ｗの搬送方向（Ｘ方向）に垂直な
２辺のそれぞれに対応する周縁部の裏面に当接して基板
Ｗを水平姿勢で保持する基板保持部である。左右ハンド
２３ａ，２３ｂは、Ｙ方向に伸びる長尺状の部材であ
り、ブラケット２９ａ，２９ｂにＹ方向と平行な軸を回
転軸として回動自在に支持されている。ブラケット２９
ａ，２９ｂは、プレート２４ａ，２４ｂにそれぞれ固設
されている。左右ハンド２３ａ，２３ｂは、その先端
に、Ｙ方向から見て「Ｌ字」形状（後述する図１１参
照）の支持部材２１ａ，２１ｂをそれぞれ設けている。
支持部材２１ａ，２１ｂは、基板の周縁部に裏面から当
接する支持ピン２２ａおよび支持ピン２２ｂをそれぞれ
備えている。また、左右ハンド２３ａ，２３ｂの他端に
は、Ｙ方向と平行な軸を回転軸として左右ハンド２３
ａ，２３ｂを回動させる左右ハンド回動機構３６が設け
られている。

【００３０】左右ハンド回動機構３６は、エアシリンダ
３６ａ，３６ｂによって構成されている。すなわち、エ
アシリンダ３６ａによって左右ハンド２３ａが回動され
るとともに、エアシリンダ３６ｂによって左右ハンド２
３ｂが回動されるのである。具体的には、図５に示すよ
うに、エアシリンダ３６ａのピストンがリンク部材２５
ａを介して左右ハンド２３ａに接続されており、エアシ
リンダ３６ａの伸縮動作がリンク部材２５ａによって左
右ハンド２３ａの回動動作に変換されるのである。同様
に、エアシリンダ３６ｂのピストンがリンク部材２５ｂ
を介して左右ハンド２３ｂに接続されており、エアシリ
ンダ３６ｂの伸縮動作がリンク部材２５ｂによって左右
ハンド２３ｂの回動動作に変換されるのである。

【００３１】左右ハンド２３ａ，２３ｂの回転動作の態
様についてはさらに後述するが、上記の前後ハンドスラ
イド機構４５と同様に、左右ハンド回動機構３６も支持
ピン２２ａ、２２ｂを介して基板Ｗを水平姿勢で保持す
る基板保持姿勢と保持した基板Ｗを開放できる基板開放
姿勢とに左右ハンド２３ａ，２３ｂの姿勢を変更できる
姿勢変更手段としての機能を有している。

【００３２】図３に戻り、ブラケット２９ａ，２９ｂに
固設されたプレート２４ａ，２４ｂは、シャトル２０の
本体部４１に対して摺動自在に設けられている。本体部
４１にはエアシリンダ３１ａ，３１ｂが固定的に設けら
れており、そのエアシリンダ３１ａ，３１ｂのピストン
の先端は、それぞれブラケット２９ａ，２９ｂに接続さ
れている。従って、エアシリンダ３１ａ，３１ｂの伸縮
動作に伴って、ブラケット２９ａ，２９ｂに支持された
左右ハンド２３ａ，２３ｂはＸ方向への移動を行うこと
になる。すなわち、エアシリンダ３１ａ，３１ｂで構成
される左右ハンドスライド機構３１は、左右ハンド２３
ａ，２３ｂの間隔を調整することが可能であり、左右ハ
ンド２３ａ，２３ｂの間隔が基板Ｗを保持する保持間隔
（図３の実線にて示す左右ハンド２３ａ，２３ｂの間
隔）よりも狭い間隔となるように左右ハンド２３ａ，２
３ｂを収納する（例えば、図３の二点鎖線位置まで左右
ハンド２３ａ，２３ｂを移動させる）収納手段としての
機能を有している。

【００３３】＜３．基板処理装置における基板搬送動作
＞次に、上記構成を有する基板処置装置の基板搬送動作
について説明する。既述したように、基板Ｗはデハイド
ベークユニット１０Ａからプリベークユニット１０Ｄに
向けて搬送ユニット１１の３つのシャトル２０によって
連続的に順次搬送され、一連の処理に供される。ここで
は、デハイドベークユニット１０Ａからスピンコータ１
０Ｂに基板Ｗを搬送する場合について説明する。

【００３４】デハイドベークユニット１０Ａにおける基
板処理が終了すると、デハイドベークユニット１０Ａか
ら搬送ユニット１１のシャトル２０（図１中の左端のシ
ャトル）に基板Ｗが渡される。図６は、処理ユニットと
シャトル２０との基板Ｗの受け渡しの様子を説明する図
である。

【００３５】デハイドベークユニット１０Ａの内部に
は、基板Ｗを昇降させる昇降手段としてエアシリンダ１
３が設けられている。エアシリンダ１３には、複数のリ
フトピン１４が鉛直方向（Ｚ方向）に立設して連結され
ている。基板Ｗは、複数のリフトピン１４に載置されて
おり、エアシリンダ１３の伸縮動作はリフトピン１４を
介して基板Ｗに伝達される。すなわち、エアシリンダ１
３は、基板Ｗを水平に保持した状態で処理を施す基板処
理位置ＰＰと、シャトル２０に対して基板Ｗを受け渡す
基板受け渡し位置ＴＰとの間で基板Ｗを昇降させる昇降
手段としての役割を果たしている。なお、これと同様の
昇降機構は、スピンコータ１０Ｂ、基板端縁洗浄ユニッ
ト１０Ｃ、プリベークユニット１０Ｄにも設けられてお
り、例えば、スピンコータ１０Ｂにおいてはリフトピン
１４に代えて基板Ｗを保持するチャックを用いることが
できる。

【００３６】デハイドベークユニット１０Ａからシャト
ル２０に基板Ｗを渡すときには、前後ハンド２６ａ，２
６ｂおよび左右ハンド２３ａ，２３ｂを基板開放姿勢と
した状態にてシャトル２０がデハイドベークユニット１
０Ａの上方に移動しつつ、エアシリンダ１３が基板Ｗを
基板処理位置ＰＰから基板受け渡し位置ＴＰまで上昇さ
せることによって行われる。これをより詳細に説明す
る。

【００３７】図９は、前後ハンド２６ａ，２６ｂが基板
開放姿勢にある状態の一例を示す図である。また、図１
２は、左右ハンド２３ａ，２３ｂが基板開放姿勢にある
状態の一例を示す図である。前後ハンド２６ａ，２６ｂ
は前後ハンドスライド機構４５によって図９に示す如き
基板開放姿勢とされ、左右ハンド２３ａ，２３ｂは左右
ハンド回動機構３６によって図１２に示す如き基板開放
姿勢とされた状態にてシャトル２０がデハイドベークユ
ニット１０Ａの上方に移動する。この状態では、前後ハ
ンド２６ａ，２６ｂおよび左右ハンド２３ａ，２３ｂが
基板開放姿勢とされているため、基板Ｗの昇降と前後ハ
ンド２６ａ，２６ｂまたは左右ハンド２３ａ，２３ｂと
が干渉するおそれはない。従って、従来のように、エア
シリンダ１３が基板受け渡し位置ＴＰまで基板Ｗを上昇
させるのを待ってからシャトル２０がデハイドベークユ
ニット１０Ａの上方への移動を開始する必要はなく、エ
アシリンダ１３による基板Ｗの上昇とシャトル２０の移
動とを並行して行うことができるのである。これによ
り、シャトル２０の待機時間が不要となり、装置全体と
しての処理時間を従来よりも短縮することができる。

【００３８】シャトル２０がデハイドベークユニット１
０Ａの上方に移動するとともに、エアシリンダ１３が基
板Ｗを基板受け渡し位置ＴＰまで上昇させた後、前後ハ
ンドスライド機構４５が前後ハンド２６ａ，２６ｂを移
動させて基板保持姿勢とし、左右ハンド回動機構３６が
左右ハンド２３ａ，２３ｂを回動させて基板保持姿勢と
する。図８は、前後ハンド２６ａ，２６ｂが基板保持姿
勢にある状態の一例を示す図である。図１１は、左右ハ
ンド２３ａ，２３ｂが基板保持姿勢にある状態の一例を
示す図である。また、図７は、シャトル２０によって基
板Ｗが保持された状態を示す平面図である。

【００３９】前後ハンド２６ａ，２６ｂの間隔が狭くな
るとともに、左右ハンド２３ａ，２３ｂが回動すること
により、図８、図１１に示すように、前後ハンド２６
ａ，２６ｂおよび左右ハンド２３ａ，２３ｂによって基
板Ｗがシャトル２０に水平姿勢にて保持される。このと
きには、図７に示す如く、基板Ｗの４辺（搬送方向に平
行な２辺および垂直な２辺）の全てに対応する周縁部が
基板保持部によって保持されている。従って、従来のよ
うに２辺のみに対応する周縁部を保持する場合に比較し
て保持状態にある基板Ｗのたわみを抑制することができ
る。よって、大型の基板Ｗを搬送する場合であってもそ
のたわみを防止することができ、その結果、基板搬送ラ
インの下部の構造物との干渉による搬送不良が生じる懸
念がなくなる。なお、シャトル２０に基板Ｗが保持され
た後は、デハイドベークユニット１０Ａのエアシリンダ
１３がリフトピン１４を降下させる。

【００４０】基板Ｗを保持したシャトル２０は、シャト
ル駆動機構１５によってＸ方向に移動され、スピンコー
タ１０Ｂの上方で停止する。シャトル２０からスピンコ
ータ１０Ｂへ基板Ｗを渡す動作は概ね上記と逆の動作と
なる。すなわち、スピンコータ１０Ｂのエアシリンダに
よって上昇されたチャックが基板受け渡し位置ＴＰにて
シャトル２０から基板Ｗを受け取り、前後ハンド２６
ａ，２６ｂおよび左右ハンド２３ａ，２３ｂが基板開放
姿勢とされる（図９、図１２参照）。その後、当該エア
シリンダが基板Ｗを基板処理位置ＰＰまで降下させつ
つ、シャトル２０がデハイドベークユニット１０Ａとス
ピンコータ１０Ｂとの間のシャトル待避位置まで移動す
るのである。

【００４１】このときにも、前後ハンド２６ａ，２６ｂ
および左右ハンド２３ａ，２３ｂが基板開放姿勢とされ
ているため、基板Ｗの昇降と前後ハンド２６ａ，２６ｂ
または左右ハンド２３ａ，２３ｂとが干渉するおそれは
ない。従って、従来のように、シャトル２０が待避位置
への移動を完了するのを待ってからエアシリンダが基板
Ｗの降下を開始する必要はなく、基板Ｗの降下とシャト
ル２０の移動とを並行して行うことができるのである。
これにより、エアシリンダの待機時間が不要となり、シ
ャトル２０に基板Ｗを渡すときの効果と相俟って装置全
体としての処理時間を従来よりも一層短縮することがで
きる。

【００４２】スピンコータ１０Ｂの基板処理位置ＰＰま
で降下された基板Ｗにはレジスト塗布処理が施された
後、基板端縁洗浄ユニット１０Ｃ、プリベークユニット
１０Ｄへと順に搬送され、それぞれにて処理が行われ
る。このときの搬送動作は、上述したのと同じである。
なお、スピンコータ１０Ｂから基板端縁洗浄ユニット１
０Ｃへの搬送は図１中の中央のシャトル２０によって行
われ、基板端縁洗浄ユニット１０Ｃからプリベークユニ
ット１０Ｄへ搬送は図１中の右端のシャトル２０によっ
て行われる。このように、本実施形態の基板処理装置で
は、複数のシャトル２０によって基板搬送を行うことに
より、複数の処理ユニット間のそれぞれにて搬送される
複数の基板を同時に搬送することが可能となり、装置全
体としての基板搬送に要する時間を短縮することができ
る。

【００４３】一方、シャトル待避位置まで移動したシャ
トル２０は、左右ハンド２３ａ，２３ｂを収納する。図
１４は、シャトル２０が左右ハンド２３ａ，２３ｂを収
納した状態を示す図である。処理ユニットとの基板Ｗの
受け渡しを行う際には、シャトル２０の左右ハンド２３
ａ，２３ｂの間隔が基板Ｗの搬送方向長さと同程度にま
で拡がっている。基板Ｗのサイズが大型化した場合に
は、それにともなって左右ハンド２３ａ，２３ｂの間隔
も拡がることとなり、その状態のままシャトル２０がシ
ャトル待避位置まで移動すると、シャトル待避位置に広
いスペースを確保する必要が生じ、その結果基板処理装
置全体が大型化するのである。

【００４４】このため、シャトル２０がシャトル待避位
置まで移動するときは、左右ハンド２３ａ，２３ｂの間
隔が基板Ｗを保持する保持間隔よりも狭い間隔となるよ
うに左右ハンドスライド機構３１によって左右ハンド２
３ａ，２３ｂを収納しているのである。このようにすれ
ば、シャトル待避位置に広いスペースを確保する必要は
なくなり、装置の大型化を抑制することができる。

【００４５】＜４．変形例＞以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。例えば、上記実施形態では、前後ハンド
２６ａ，２６ｂの姿勢を変更できる姿勢変更手段として
エアシリンダ４５ａ，４５ｂで構成される前後ハンドス
ライド機構４５を使用していたが、これに限定されるも
のではなく、パルスモータ等を用いたスライド機構を用
いて前後ハンド２６ａ，２６ｂの間隔を調整するように
しても良い。また、スライド機構に代えて、前後ハンド
２６ａ，２６ｂのそれぞれを図１０にて示す如くＹＺ平
面内にて回動させるような回動機構をシャトル２０のセ
ンターアーム４２に設けるようにしても良い。当該回動
機構を用いる場合は、図８にて示す状態にて基板Ｗを保
持し、保持した基板Ｗを図１０にて示す状態にて開放す
ることにより、前後ハンドスライド機構４５を用いるの
と同様の効果を得られる。つまり、基板Ｗを水平姿勢で
保持する基板保持姿勢と保持した基板Ｗを開放できる基
板開放姿勢とに前後ハンド２６ａ，２６ｂの姿勢を変更
できる機能を有するものであれば適用可能である。

【００４６】また、上記実施形態では、左右ハンド２３
ａ，２３ｂの姿勢を変更できる姿勢変更手段として、エ
アシリンダ３６ａ，３６ｂによって構成される左右ハン
ド回動機構３６を使用していたが、これに限定されるも
のではなく、左右ハンド２３ａ，２３ｂのそれぞれを図
１３にて示す如くＸＹ平面内にて回動させるような水平
面回動機構をブラケット２９ａ，２９ｂに設けるように
しても良い。当該水平面回動機構を用いる場合は、図７
にて示す状態にて基板Ｗを保持し、保持した基板Ｗを図
１３にて示す状態にて開放することにより、左右ハンド
回動機構３６を用いるのと同様の効果を得られる。つま
り、基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持姿勢と保持し
た基板Ｗを開放できる基板開放姿勢とに左右ハンド２３
ａ，２３ｂの姿勢を変更できる機能を有するものであれ
ば適用可能である。

【００４７】従って、例えば、左右ハンド回動機構３６
に代えて、左右ハンドスライド機構３１によって左右ハ
ンド２３ａ，２３ｂの間隔を調整することにより、左右
ハンド２３ａ，２３ｂの姿勢を基板保持姿勢と基板開放
姿勢とに変更するようにしてもかまわない。この場合
は、すなわち、左右ハンドスライド機構３１が左右ハン
ド２３ａ，２３ｂを収納する収納手段としての役割と左
右ハンド２３ａ，２３ｂの姿勢を変更する姿勢変更手段
としての役割とを兼ねることとなるのである。

【００４８】また、左右ハンド回動機構３６および左右
ハンドスライド機構３１に用いられているエアシリンダ
に代えて、モータ等の駆動源を用いることもできる。

【００４９】また、上記実施形態では、基板Ｗの裏面に
当接する部材として支持ピンを使用していたが、これに
限らず、例えば基板Ｗを真空吸着するバキュームチャッ
クを用いても良い。また、前後ハンド２６ａ，２６ｂま
たは左右ハンド２３ａ，２３ｂに設ける支持ピンの数を
適宜変更できることは勿論である。

【００５０】また、基板処理装置を構成する処理ユニッ
トの数は４つに限定されるものではなく、基板処理の内
容に応じて適宜処理ユニットの数を変更することが可能
である。この場合、処理ユニットの数をｎ（ｎは２以
上）とすると、シャトル２０の数はｎ−１とすれば良
い。

【００５１】また、上記実施形態においては、３つのシ
ャトル２０が相互にリンクされ、連動してＸ方向に移動
するようにされていたが、これに限定されず、それぞれ
のシャトル２０を別個独立にＸ方向に駆動するようにし
てもよい。

【００５２】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、基板を略水平姿勢で保持する基板保持姿勢と
保持した基板を開放できる基板開放姿勢とに基板保持部
の姿勢を変更できるため、処理ユニットと搬送手段との
間で基板の受け渡しを行う際に基板保持部を基板開放姿
勢とすれば、昇降する基板と基板保持部とが干渉する懸
念がなくなり、基板の昇降と搬送手段の処理ユニット間
移動とを並行して行うことができ、その結果、装置全体
としての処理時間を短縮することができる。

【００５３】また、請求項２の発明によれば、搬送手段
が複数の処理ユニットの配列方向に沿って所定間隔で複
数配置されるため、複数の処理ユニット間のそれぞれに
て搬送される複数の基板を同時に搬送することが可能と
なり、装置内の基板搬送に要する時間を短縮することが
でき、ひいては装置全体としての処理時間を短縮するこ
とができる。

【００５４】また、請求項３の発明によれば、矩形状の
基板の周縁部のうち搬送方向に平行な２辺および垂直な
２辺のそれぞれに対応する周縁部の裏面に当接して当該
基板を略水平姿勢で保持するため、矩形状の基板の４辺
を保持することとなり、保持状態にある基板のたわみを
抑制することができ、その結果、大型の基板を搬送する
場合であってもそのたわみを防止することができる。

【００５５】また、請求項４の発明によれば、第１基板
保持部および第２基板保持部について、基板を略水平姿
勢で保持する基板保持姿勢と保持した基板を開放できる
基板開放姿勢とに姿勢を変更できるため、請求項１の発
明と同様に、基板の昇降と搬送手段の処理ユニット間移
動とを並行して行うことができ、装置全体としての処理
時間を短縮することができる。

【００５６】また、請求項５の発明によれば、第２基板
保持部の間隔が基板を保持する保持間隔よりも狭い間隔
となるように第２基板保持部を収納する収納手段を備え
ているため、搬送手段が処理ユニット間に待避している
ときに、その待避位置として広いスペースを確保する必
要はなくなり、装置が大型化するのを抑制することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の全体構成を示す正
面図である。

【図２】図１の基板処理装置の全体構成を示す平面図で
ある。

【図３】シャトルの平面図である。

【図４】シャトルの側面図である。

【図５】シャトルの背面図である。

【図６】処理ユニットとシャトルとの基板の受け渡しの
様子を説明する図である。

【図７】シャトルによって基板が保持された状態を示す
平面図である。

【図８】前後ハンドが基板保持姿勢にある状態の一例を
示す図である。

【図９】前後ハンドが基板開放姿勢にある状態の一例を
示す図である。

【図１０】前後ハンドが基板開放姿勢にある状態の他の
例を示す図である。

【図１１】左右ハンドが基板保持姿勢にある状態の一例
を示す図である。

【図１２】左右ハンドが基板開放姿勢にある状態の一例
を示す図である。

【図１３】左右ハンドが基板開放姿勢にある状態の他の
例を示す図である。

【図１４】シャトルが左右ハンドを収納した状態を示す
図である。

【符号の説明】

１０Ａデハイドベークユニット１０Ｂスピンコータ１０Ｃ基板端縁洗浄ユニット１０Ｄプリベークユニット１３エアシリンダ１４リフトピン２０シャトル２３ａ，２３ｂ左右ハンド２６ａ，２６ｂ前後ハンド３１左右ハンドスライド機構３６左右ハンド回動機構４５前後ハンドスライド機構ＰＰ基板処理位置ＴＰ基板受け渡し位置Ｗ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤寿章京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内 (72)発明者奥野英治京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内Ｆターム(参考） 5F031 CA05 CA07 GA06 GA18 LA07 LA13 MA23 MA24 MA26 MA27 PA13 PA18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の方向に直列に配列され矩形状の基
板の表面に所定の処理を施す複数の処理ユニットに順次
基板を搬送して基板処理を行う基板処理装置であって、 (a) 前記矩形状の基板の周縁部のうち相互に平行な２辺
のそれぞれに対応する周縁部の裏面に当接して前記基板
を略水平姿勢で保持する基板保持部を有し、前記複数の
処理ユニット間で当該基板を搬送する搬送手段と、 (b) 前記複数の処理ユニットのそれぞれに設けられ、前
記基板を略水平に保持した状態で前記基板に所定の処理
を施す基板処理位置と、前記搬送手段に対して前記基板
を受け渡す基板受け渡し位置との間で基板を昇降させる
昇降手段と、を備え、前記搬送手段は、基板を略水平姿勢で保持する基板保持
姿勢と保持した基板を開放できる基板開放姿勢とに前記
基板保持部の姿勢を変更できる姿勢変更手段を備えるこ
とを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、前記搬送手段は、前記複数の処理ユニットの配列方向に
沿って所定間隔で複数配置されることを特徴とする基板
処理装置。
【請求項３】所定の方向に直列に配列され矩形状の基
板の表面に所定の処理を施す複数の処理ユニットに順次
基板を搬送して基板処理を行う基板処理装置であって、 (a) 前記矩形状の基板の周縁部のうち前記基板の搬送方
向に平行な２辺のそれぞれに対応する周縁部の裏面に当
接して前記基板を略水平姿勢で保持する第１基板保持部
と、前記基板の周縁部のうち前記基板の搬送方向に垂直
な２辺のそれぞれに対応する周縁部の裏面に当接して前
記基板を略水平姿勢で保持する第２基板保持部と、を有
し、前記複数の処理ユニット間で前記基板を搬送する搬
送手段と、 (b) 前記複数の処理ユニットのそれぞれに設けられ、前
記基板を略水平に保持した状態で前記基板に所定の処理
を施す基板処理位置と、前記搬送手段に対して前記基板
を受け渡す基板受け渡し位置との間で基板を昇降させる
昇降手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】請求項３記載の基板処理装置において、前記搬送手段は、基板を略水平姿勢で保持する基板保持
姿勢と保持した基板を開放できる基板開放姿勢とに前記
第１基板保持部および前記第２基板保持部の姿勢をそれ
ぞれ変更できる第１姿勢変更手段および第２姿勢変更手
段を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】請求項３または請求項４に記載の基板処
理装置において、前記搬送手段は、前記第２基板保持部の間隔が前記基板を保持する保持間
隔よりも狭い間隔となるように前記第２基板保持部を収
納する収納手段、をさらに備えることを特徴とする基板
処理装置。