JP2000195828A - ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】チッピングや欠け等の発生を抑制して確実にス
ループットを上げることができるウエハの切断分離方法
およびウエハの切断分離装置を提供する。 【解決手段】ウエハ載置台１０は、ウエハ載置面１３ａ
を有し、このウエハ載置面１３ａにおいて粘着テープ１
６が張設されている。空気通路１７を通してウエハ載置
台１０のウエハ載置面１３ａと粘着テープ１６との間に
気体を供給することができる。コンプレッサ２１によ
り、粘着テープ１６に貼付したシリコンウエハ１をハー
フカットした状態から空気通路１７を通して粘着テープ
１６とウエハ載置面１３ａとの間に空気を供給して粘着
テープ１６を膨らませて、シリコンウエハ１から各チッ
プ５に切断分離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はウエハの切断分離
方法およびウエハの切断分離装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ウエハを各チップ（ダイ）に切断
分離するためには、例えば、図６に示すように、ウエハ
５０をハーフカットした後にローラ５１にて押圧するこ
とによりチップ毎に分離したり、図７に示すように、粘
着テープ４９の上に貼り付けたウエハ５０をフルカット
してチップ毎に分離していた。

【０００３】ところが、そのいずれにおいても分離端面
におけるチッピングや欠けが発生し、チップの曲げ強度
低下や回路破壊等の製品品質を低下させる問題がある。
より詳しくは、図６のローラ５１による分離について
は、ウエハ５０の劈開性を利用してきれいな切断面を得
ようとするものであるが、ローラ５１の長さ方向での押
圧力Ｆ１，Ｆ２が不均一であったり、ローラ５１の移動
方向での押圧力が不均一であったりすると、ウエハ５０
に作用する力が面内で不均一になり、チッピングや欠け
が発生する。

【０００４】一方、図７のフルカット加工においては、
ウエハ５０の回路面５０ａ側よりも裏面５０ｂ側のチッ
ピングが大きいが、その原因として、回路面５０ａの金
属膜５２等がダイシングブレード５３に付着し切れ味を
悪化させる、ウエハ５０がダイシングブレード５３によ
り共振する、テープ粘着剤の影響、等々が言われてい
る。これらは、フルカット（ダイシング）により回路面
５０ａの膜５２、ウエハ本体、テープ粘着剤、テープ基
材等の多種材料を同時に加工することに起因する。ま
た、フルカット時のダイシングブレード５３の送り速度
を上昇させようとすると、上記チッピングが増大するた
めスループットが上げられないと言う課題も有してい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、以上のよ
うな事情に鑑みなされたものであり、その目的は、チッ
ピングや欠け等の発生を抑制して確実にスループットを
上げることができるウエハの切断分離方法およびウエハ
の切断分離装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載のウエハ
の切断分離方法によれば、ウエハをチップ化する工程に
おいて、ウエハが粘着テープ上に載置され、ウエハをハ
ーフカットした後に、テープ側が気体もしくは液体にて
加圧され、粘着テープが膨らみウエハが分割される。つ
まり、所定の大きさにハーフカットし、ハーフカットさ
れていない側を気体もしくは液体にて加圧することによ
り粘着テープを膨らませる。よって、均一にウエハに曲
げ力が発生し、チップ毎に分離することができる。

【０００７】このようにして、チッピングや欠け等の発
生を抑制して確実にスループットを上げることができる
こととなる。請求項２に記載のウエハの切断分離方法に
よれば、粘着テープの上にウエハを貼付した状態で当該
ウエハが載置台の上に置かれ、ウエハがハーフカットさ
れる。その後、載置台のウエハ載置面と粘着テープとの
間に気体もしくは液体が供給されて粘着テープが膨らみ
ウエハが個々のチップに分離される。

【０００８】ここで、気体もしくは液体の供給により粘
着テープが膨らむときにおいては粘着テープに対し均一
な圧力を加えることができ、それにより均一な粘着テー
プの延び及び曲げを生み、ウエハに対し面内での均一な
延び及び曲げの作用力を付与することができる。その結
果、チッピングや欠けの発生を低減でき、均一にチップ
毎に分離することができる。また、図７に示すウエハ５
０をフルカットすることによりチップ毎に分離する方法
に比べ、ウエハに対するダイシング時の加工対象材料の
種類（数）が減り、かつ、切り込み量も微小なため、送
り速度を上昇させることができ、スループットを上げる
ことができる。

【０００９】このようにして、チッピングや欠け等の発
生を抑制して確実にスループットを上げることができる
こととなる。ここで、請求項３に記載のように、ウエハ
を個々のチップに分離した後に、載置台のウエハ載置面
と粘着テープとの間の気体もしくは液体を抜いて粘着テ
ープを元の状態にすると、各チップを取り出す際に好ま
しいものとなる。

【００１０】また、請求項４に記載のように、前記気体
もしくは液体を、自然解放にて抜くようにすると、チッ
プにダメージを与えず、好ましいものとなる。あるい
は、請求項５に記載のように、前記気体もしくは液体
を、強制排出にて抜くようにすると、生産性を向上させ
ることができる。

【００１１】さらに、載置台には気体もしくは液体の流
路があればよいが、特に、請求項７に記載のように、前
記載置台におけるポーラス状になっているウエハ載置面
の構成部材の上にウエハを置くようにすると、均一に空
間を膨張させることができ、均一にチップ毎に分離する
ことができる。

【００１２】また、請求項８に記載のウエハの切断分離
装置は、ウエハ載置面を有し、このウエハ載置面におい
て粘着テープが張設されたウエハ載置台と、ウエハ載置
台のウエハ載置面と粘着テープとの間に気体もしくは液
体を供給するための供給通路と、粘着テープに貼付した
ウエハをハーフカットした状態から供給通路を通して粘
着テープとウエハ載置面との間に気体もしくは液体を供
給して、粘着テープを膨らませウエハから各チップに切
断分離するための加圧源とを備えている。

【００１３】よって、ウエハ載置台のウエハ載置面に粘
着テープが張設され、この粘着テープに貼付したウエハ
をハーフカットした状態から供給通路を通して粘着テー
プとウエハ載置面との間に気体もしくは液体が供給され
て粘着テープが膨らむ。これにより、ウエハから各チッ
プに切断分離される。

【００１４】このように、請求項２のウエハの切断分離
方法を行う上で好ましい機器として使用できる。また、
請求項１２に記載のように、強制排出にて抜くための手
段として、前記ハーフカット時のウエハ吸引チャック用
ポンプを用いると、設備が煩雑にならず好ましいものと
なる。

【００１５】さらに、載置台には気体もしくは液体の流
路があればよいが、特に、請求項１３に記載のように、
前記載置台におけるウエハ載置面の構成部材を、ポーラ
ス状にすると、均一に空間を膨張させることができ、均
一にチップ毎に分離することができる。

【００１６】ここで、請求項６，１４に記載のように、
粘着テープの材料として、ポリオレフィン樹脂または酢
酸ビニル共重合物（ＥＶＡ）を用いると、実用上好まし
いものとなる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した実施
の形態を図面に従って説明する。図１には、本実施形態
におけるウエハの切断分離装置を示す。つまり、図の上
側には装置の平面を、また、下側にはそのＡ−Ａ線での
縦断面を示す。

【００１８】シリコンウエハ１を各チップに切断分離す
る装置は、ウエハ載置台１０を備えている。ウエハ載置
台１０はベース材１１を有し、ベース材１１は所定の厚
さを有する四角板状をなしている。ベース材１１におけ
る上面中央部には凹部１２が形成され、凹部１２の内部
には台座（ダイシングチャック）１３が配置されてい
る。この台座１３は多孔質体よりなり、詳しくは、ポー
ラスセラミックスを用いている。台座１３は平面形状が
円形であり、かつ、シリコンウエハ１よりも一回り大き
い。台座１３の上面１３ａがシリコンウエハ１の載置面
となる。ここで、台座１３の上面１３ａ、即ち、ウエハ
載置面は、その外周側でのベース材１１の上面１１ａよ
り高くなっている。

【００１９】ウエハ載置台１０のベース材１１の上面に
おける台座１３の周囲にはリング状のテープ支持用フレ
ーム１４が配置されている。テープ支持用フレーム１４
はリング状の板材よりなる。また、ベース材１１におけ
るリング状のテープ支持用フレーム１４の下には９０度
毎に電磁石１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが配置さ
れ、この電磁石１５ａ〜１５ｄはベース材１１に固定さ
れている。そして、電磁石１５ａ〜１５ｄを駆動（通
電）することによりテープ支持用フレーム１４が吸引さ
れ、強固に固定される。

【００２０】台座１３を含めたベース材１１の上面には
粘着テープ１６が配置されている。この粘着テープ１６
の上には前述のテープ支持用フレーム１４が位置すると
ともに、粘着テープ１６の下には電磁石１５ａ〜１５ｄ
が位置している。つまり、粘着テープ１６がテープ支持
用フレーム１４および電磁石１５ａ〜１５ｄの配置位置
においてフレーム１４と電磁石１５ａ〜１５ｄの間に位
置している。そして、電磁石１５ａ〜１５ｄの駆動にて
台座上面（ウエハ載置面）１３ａにおいて粘着テープ１
６が張設された状態で支持されている。

【００２１】粘着テープ１６の材料としてポリオレフィ
ン樹脂を用いており、粘着テープ１６は弾性を有する。
粘着テープ１６の材料として、他にも、酢酸ビニル共重
合物（ＥＶＡ）を用いてもよい。

【００２２】また、ベース材１１において凹部１２の底
面中央部には空気通路１７が形成され、その一端が凹部
１２の底面に開口するとともに他端がベース材１１の下
面に開口している。空気通路１７にはバルブ１８を介し
て真空ポンプ１９が接続されるとともに、バルブ２０を
介してコンプレッサ２１が接続されている。そして、バ
ルブ１８を開けバルブ２０を閉じた状態で真空ポンプ１
９を駆動することにより空気通路１７および台座（多孔
質体）１３を通して粘着テープ１６を台座１３に吸引支
持することができる。また、バルブ２０を開けバルブ１
８を閉じた状態でコンプレッサ２１を駆動することによ
り空気通路１７および台座１３を通して台座上面（ウエ
ハ載置面）１３ａと粘着テープ１６との間に空気を供給
することができる。

【００２３】本例においては、空気通路１７が供給通路
として機能するとともに、コンプレッサ２１が加圧源と
して機能する。一方、前述の粘着テープ１６において、
その上面には粘着剤１６ｂ（図３参照）が塗布されてお
り、粘着テープ１６の上面にシリコンウエハ１を貼付す
ることができるようになっている。このテープ１６に貼
付された状態においてシリコンウエハ１は上面側が回路
形成面であり、回路形成面には絶縁膜や配線用金属膜等
の膜２が形成されている。

【００２４】次に、このように構成したウエハの切断分
離装置の作用、つまり、切断分離工程を説明する。ま
ず、図１に示すように、電磁石１５ａ〜１５ｄの駆動に
よるテープ支持用フレーム１４の吸引により粘着テープ
１６を張設した状態で支持する。そして、粘着テープ１
６の上にシリコンウエハ１の裏面側（回路面の反対側）
を貼り付ける。さらに、図２に示すように、真空ポンプ
１９を駆動して空気の吸引を行い、台座１３に粘着テー
プ１６を吸着させる。

【００２５】この状態で、ダイシングブレード２２を用
いてシリコンウエハ１のスクライブラインに沿ってハー
フカットする。これにより、シリコンウエハ１には浅い
切り込み４が形成される。この際、図３に示すように、
ダイシングブレード２２の切り込み量ｔ３は、膜２の厚
さｔ１とウエハ本体３の切り込み量ｔ２の総和（＝ｔ１
＋ｔ２）であり、このトータルの切り込み量ｔ３はウエ
ハ厚さｔ４の１／３以下とする。

【００２６】引き続き、真空ポンプ１９の駆動を停止し
て台座１３への粘着テープ１６の吸着を解除する。さら
に、図４に示すように、コンプレッサ２１を駆動して空
気通路１７および台座１３を通して粘着テープ１６とウ
エハ載置面１３ａとの間に空気を供給して粘着テープ１
６を膨らませる。つまり、ベース材１１と粘着テープ１
６との間は、電磁石１５ａ〜１５ｄによるテープ支持用
フレーム１４の吸引にて気密封止されており、コンプレ
ッサ２１による空気の供給によりベース材１１と粘着テ
ープ１６の間が均一な圧力Ｆ１０で加圧される。このエ
アー加圧により粘着テープ１６が風船状に膨らむ。この
とき、均一に粘着テープ１６が曲げられ曲面Ｗ１が形成
される。同時に、粘着テープ１６に均一な引っ張り力Ｆ
２０が発生する。よって、粘着テープ１６に貼付したシ
リコンウエハ１に対しては面内で均一な曲げ及び延びが
作用し、シリコンウエハ１が均一な作用力にて各チップ
５に分離される。

【００２７】より詳しくは、シリコンウエハ１の面内に
与える応力の不均一性や多種の材料を同時にダイシング
することからチッピングや欠けが増大するという点を考
慮して、まず最初にハーフカットにより図３のように膜
２とウエハ本体３のみをダイシングして微小切り込み４
を形成し、その後、粘着テープ１６をエアー加圧し風船
状に膨らますことで微小切り込み４からシリコンウエハ
１を劈開させチップ毎に分離する。このように、シリコ
ンウエハ１をハーフカットした後、ウエハ載置面１３ａ
（チャック面）よりエアー加圧することによりシリコン
ウエハ１が貼付された粘着テープ１６を風船状に膨らま
せて粘着テープ１６を均一に延ばするとともに均一に曲
げ、シリコンウエハ１に対し均一な引っ張り力Ｆ２０と
均一な曲げ力Ｆ１０を与えることにより、ハーフカット
部より、チッピングや欠けを低減した状態でシリコンウ
エハ１を各チップ５に均一に分離する。

【００２８】その結果、チッピングや欠けの少ない均一
なＩＣチップ５が得られる。その後、コンプレッサ２１
の駆動を停止して台座１３および空気通路１７を通して
粘着テープ１６とウエハ載置面１３ａとの間の空気を抜
く。その方法は、自然解放でも強制排出でもよい。強制
排出では前述の吸引支持用の真空ポンプを利用してもよ
い。すると、図５に示すように、粘着テープ１６は弾性
を有するものであり、大気圧解放後には粘着テープ１６
は縮み、元の状態に戻る。

【００２９】そして、粘着テープ１６から各チップ５が
取り出され、実装を行う箇所にチップ５が搭載され、は
んだ付けやワイヤーボンディン等が行われる。この各チ
ップ５の取り出しの際に、図５のように粘着テープ１６
の縮みを利用して粘着テープ１６が元の状態、即ち、ウ
エハ載置面１３ａに面接触する平坦な状態に戻ってお
り、チップ５もバラバラになることなく粘着テープ１６
に貼付しており、チップ５の取り出しを容易に行うこと
ができる。

【００３０】以上、シリコンウエハ１をチップ化する工
程において、シリコンウエハ１を粘着テープ１６上に載
置し、シリコンウエハ１をハーフカットした後に、テー
プ側を空気にて加圧し、粘着テープ１６を膨らますこと
によりシリコンウエハ１を分割することができる。つま
り、所定の大きさにハーフカットし、ハーフカットされ
ていない側を空気にて加圧することにより粘着テープ１
６を膨らませて、均一にシリコンウエハ１に曲げ力を発
生させチップ毎に分離することができる。

【００３１】このように、本実施の形態は下記の特徴を
有する。 （イ）図１に示すように、粘着テープ１６の上にシリコ
ンウエハ１を貼付した状態でシリコンウエハ１をウエハ
載置台１０の上に置き、図２に示すように、シリコンウ
エハ１をハーフカットする。その後、図４に示すよう
に、ウエハ載置台１０のウエハ載置面１３ａと粘着テー
プ１６との間に空気を供給して粘着テープ１６を膨らま
せシリコンウエハ１を個々のチップに分離するようにし
た。

【００３２】よって、図６のローラ５１を用いた分離方
式ではウエハに作用する力が面内で不均一になってしま
っていたが、本実施形態では、空気の供給により粘着テ
ープ１６を膨らませるときにおいては粘着テープ１６に
対し均一な圧力を加えることができ、それにより均一な
粘着テープ１６の延び及び曲げを生み、シリコンウエハ
１に対し面内での均一な延び及び曲げの作用力を付与す
ることができる。その結果、チッピングや欠けの発生を
低減でき、均一にチップ毎に分離することができる。ま
た、図７に示すように、ウエハ５０をフルカットするこ
とによりチップ毎に分離する方法に比べ、図３に示すよ
うに、シリコンウエハ１に対する加工対象は膜２とウエ
ハ本体３であり、粘着剤１６ｂおよびテープ基材１６ａ
は加工対象となっておらず、ダイシング時の加工対象材
料の種類（数）が減り、かつ、切り込み量も微小なた
め、ダイシングブレードの送り速度を上昇させることが
でき、スループットを上げることができる。さらに、空
気の供給により（エアー加圧により）粘着テープ１６を
膨らませるという手法を採ったことにより短時間でチッ
プへの分離が可能なためスループットを上げることがで
きる。このようにしてチッピングや欠け等の発生を抑制
して確実にスループットを上げることができる。 （ロ）粘着テープ１６として弾性を有するものを用い、
シリコンウエハ１を個々のチップ５に分離した後に、図
５に示すように、ウエハ載置台１０のウエハ載置面１３
ａと粘着テープ１６との間の空気を抜いて粘着テープ１
６を元の状態にしたので、粘着テープ１６から各チップ
５を取り出す際の作業を容易に行うことができる。 （ハ）ウエハの切断分離装置として、図１に示すよう
に、ウエハ載置台１０においては、ウエハ載置面１３ａ
を有し、このウエハ載置面１３ａにおいて粘着テープ１
６が張設され、空気通路１７によりウエハ載置台１０の
ウエハ載置面１３ａと粘着テープ１６との間に空気を供
給でき、コンプレッサ２１により、粘着テープ１６に貼
付したシリコンウエハ１をハーフカットした状態から空
気通路１７（および台座１３）を通して粘着テープ１６
とウエハ載置面１３ａとの間に空気を供給して粘着テー
プ１６を膨らませて、シリコンウエハ１から各チップに
切断分離することができるようにした。よって、（イ）
のウエハの切断分離方法を行う上で好ましい機器として
使用できる。つまり、ウエハ載置台１０のウエハ載置面
１３ａに粘着テープ１６が張設され、粘着テープ１６に
貼付したシリコンウエハ１をハーフカットした状態から
空気通路１７を通して粘着テープ１６とウエハ載置面１
３ａとの間に空気を供給して粘着テープ１６を膨らませ
シリコンウエハ１から各チップ５に切断分離すればよ
い。 （ニ）ウエハ載置台１０において空気の流路形成のため
に、ウエハ載置台１０におけるウエハ載置面の構成部材
としての台座１３を、ポーラス状にしたので、均一に空
間を膨張させることができ、均一にチップ毎に分離する
ことができる。換言すれば、ウエハ載置台１０における
ポーラス状になっている台座（ウエハ載置面の構成部
材）１３の上にシリコンウエハ１を置くようにしたの
で、均一に空間を膨張させることができ、均一にチップ
毎に分離することができる。 （ホ）シリコンウエハ１を個々のチップに分離した後
に、粘着テープ１６とウエハ載置面１３ａとの間の空気
を抜いて粘着テープ１６を元の状態にするための手段と
して、空気を自然解放にて抜くための手段（具体的に
は、空気通路１７）を設けた。あるいは、空気を強制排
出にて抜くための手段として、ハーフカット時のウエハ
吸引チャック用ポンプ（真空ポンプ１９）を用いた。そ
して、空気を自然解放にて抜くようにすると、チップに
ダメージを与えず、好ましい。また、空気を強制排出に
て抜くようにすると、生産性を向上させることができ
る。特に、真空ポンプ１９を用いると、設備が煩雑にな
らず好ましい。

【００３３】これまでの説明においては、粘着テープ１
６を膨らませるための気体として空気を用いたが、他の
気体、例えば、窒素ガスを用いてもよい。あるいは、液
体を用いて粘着テープ１６を膨らませてもよい。

【００３４】また、粘着テープ１６をベース材１１側に
気密状態で支持するために電磁石１５ａ〜１５ｄを用い
てテープ支持用フレーム１４をベース材１１側に吸引し
たが、電磁石１５ａ〜１５ｄの代わりにクランプを用い
てテープ支持用フレーム１４とベース材１１側の部材と
を挟持する方式を採用してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施形態におけるウエハの切断分離装置を示
す図。

【図２】 ウエハの切断分離工程を説明するための断面
図。

【図３】 ウエハの切断分離工程を説明するための断面
図。

【図４】 ウエハの切断分離工程を説明するための断面
図。

【図５】 ウエハの切断分離工程を説明するための断面
図。

【図６】 従来技術を説明するためのウエハの切断分離
工程を示す図。

【図７】 従来技術を説明するためのウエハの切断分離
工程を示す図。

【符号の説明】

１…シリコンウエハ、５…チップ、１０…ウエハ載置
台、１３…台座、１３ａ…ウエハ載置面、１６…粘着テ
ープ、１７…空気通路、２１…コンプレッサ。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハをチップ化する工程において、ウ
   エハを粘着テープ上に載置し、ウエハをハーフカットし
   た後に、テープ側を気体もしくは液体にて加圧し、粘着
   テープを膨らましてウエハを分割することを特徴とする
   ウエハの切断分離方法。
2. 【請求項２】 粘着テープの上にウエハを貼付した状態
   で当該ウエハを載置台の上に置き、ウエハをハーフカッ
   トする工程と、 前記載置台のウエハ載置面と粘着テープとの間に気体も
   しくは液体を供給して粘着テープを膨らませてウエハを
   個々のチップに分離する工程とを備えたことを特徴とす
   るウエハの切断分離方法。
3. 【請求項３】 ウエハを個々のチップに分離した後に、
   載置台のウエハ載置面と粘着テープとの間の気体もしく
   は液体を抜いて前記粘着テープを元の状態にする工程を
   備えたことを特徴とする請求項２に記載のウエハの切断
   分離方法。
4. 【請求項４】 前記気体もしくは液体を、自然解放にて
   抜くようにしたことを特徴とする請求項３に記載のウエ
   ハの切断分離方法。
5. 【請求項５】 前記気体もしくは液体を、強制排出にて
   抜くようにしたことを特徴とする請求項３に記載のウエ
   ハの切断分離方法。
6. 【請求項６】 粘着テープの材料として、ポリオレフィ
   ン樹脂または酢酸ビニル共重合物を用いたことを特徴と
   する請求項２に記載のウエハの切断分離方法。
7. 【請求項７】 前記載置台におけるポーラス状になって
   いるウエハ載置面の構成部材の上にウエハを置くように
   したことを特徴とする請求項２に記載のウエハの切断分
   離方法。
8. 【請求項８】 ウエハ載置面を有し、このウエハ載置面
   において粘着テープが張設されたウエハ載置台と、 前記ウエハ載置台のウエハ載置面と前記粘着テープとの
   間に気体もしくは液体を供給するための供給通路と、 前記粘着テープに貼付したウエハをハーフカットした状
   態から前記供給通路を通して粘着テープとウエハ載置面
   との間に気体もしくは液体を供給して、粘着テープを膨
   らませウエハから各チップに切断分離するための加圧源
   と、を備えたことを特徴とするウエハの切断分離装置。
9. 【請求項９】 ウエハを個々のチップに分離した後に、
   粘着テープとウエハ載置面との間の気体もしくは液体を
   抜いて前記粘着テープを元の状態にするための手段を設
   けたことを特徴とする請求項８に記載のウエハの切断分
   離装置。
10. 【請求項１０】 前記粘着テープを元の状態にするため
    の手段は、気体もしくは液体を、自然解放にて抜くため
    の手段である請求項９に記載のウエハの切断分離装置。
11. 【請求項１１】 前記粘着テープを元の状態にするため
    の手段は、気体もしくは液体を、強制排出にて抜くため
    の手段である請求項９に記載のウエハの切断分離装置。
12. 【請求項１２】 強制排出にて抜くための手段として、
    前記ハーフカット時のウエハ吸引チャック用ポンプを用
    いたことを特徴とする請求項１１に記載のウエハの切断
    分離装置。
13. 【請求項１３】 前記載置台におけるウエハ載置面の構
    成部材が、ポーラス状になっていることを特徴とする請
    求項８に記載のウエハの切断分離装置。
14. 【請求項１４】 粘着テープの材料として、ポリオレフ
    ィン樹脂または酢酸ビニル共重合物を用いたことを特徴
    とする請求項８に記載のウエハの切断分離装置。