JP2000183528A

JP2000183528A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000183528A
Application number: JP36200098A
Authority: JP
Inventors: Akira Enomoto; 亮榎本
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1998-12-21
Filing date: 1998-12-21
Publication date: 2000-06-30

Abstract

(57)【要約】【課題】高い歩留りにて製造できるＩＶＨ構造の高密
度多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】片面回路基板８１のバンプ３８ａとコア
用片面回路基板８１Ｃのスルーホール３６ｃとが接着剤
層８０を介して対向するように積層し、加熱加圧して、
バンプ３８ａを接着剤層８０に嵌入貫通せしめ、コア用
片面回路基板８１Ｃのスルーホール３６ｃに接続させて
一体化する。ここで、本発明のプリント配線板の製造方
法によれば、コア用片面回路基板８１Ｃに着剤層３４を
予め形成してから、片面回路基板８１を加圧・接続する
ため、バンプ３８ａが接着剤層８０中の溶剤で軟化する
ことがない。従って、該バンプ３８ａを介してスルーホ
ール３６ｃとの接続を適切に取ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、多層プリント配
線板の製造方法に関し、特には、インターステシャルバ
イアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層プリント配線板
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、銅張積層
板とプリプレグを交互に積み重ねて一体化してなる積層
体にて構成されている。この積層体は、その表面に表面
配線パターンを有し、層間絶縁層間には内層配線パター
ンを有する。これらの配線パターンは、積層体の厚さ方
向に穿孔形成したスルーホールを介して、内層配線パタ
ーン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パター
ンとの間で電気的に接続されている。

【０００３】ところが、上述したようなスルーホール構
造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するた
めの領域を確保する必要があるために、部品実装の高密
度化が困難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッ
チパッケージおよびＭＣＭの実用化の要請に十分に対処
できないという欠点があった。そのため、最近では、上
述のようなスルーホール構造の多層プリント配線板に代
えて、高密度化に対応し易い全層インターステシャルバ
イアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層プリント配線板
が注目されている。この全層ＩＶＨ構造を有する多層プ
リント配線板は、積層体を構成する各層間絶縁層に、導
体層間を電気的に接続するバイアホールが設けられてい
る構造のプリント配線板である。即ち、この配線板は、
内層配線パターン相互間あるいは内層配線パターンと表
面配線パターン間が、配線板を貫通しないバイアホール
（べリードバイアホールあるいはブラインドバイアホー
ル）によって電気的に接続されている。それ故に、ＩＶ
Ｈ構造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成す
るための領域を特別に設ける必要がなく、任意の層間を
微細なバイアホールで自由に接続できるため、電子機器
の小型化、高密度化、信号の高速伝搬を容易に実現する
ことができる。

【０００４】こうしたＩＶＨ構造の多層プリント配線板
は、例えば、図８に示すような工程によって製造されて
いる。まず、プリプレグ１１２としてアラミド不繊布に
エポキシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグ
１１２にバイアホール用孔１１２ａを穿設し、次いでバ
イアホール用孔１１２ａに導電性ペースト１１４を充填
する（図８（Ａ）参照）。次に上記プリプレグ１１２の
両面に銅箔１１６を重ね、加熱加圧プレスする。これに
より、プリプレグ１１２のエポキシ樹脂および導電性ペ
ーストが硬化され両面の銅箔１１６、１１６相互が電気
的に接続される（図８（Ｂ）参照）。

【０００５】そして、上記銅箔１１６をエッチング法に
よりパターニングすることで、バイアホールを有する硬
質の両面基板が得られる（図８（Ｃ）参照）。

【０００６】このようにして得られた両面基板をコア層
として多層化する。具体的には、上記コア層１１２の両
面に、上述の導電性ペースト１１４を充填したプリプレ
グ１１３を位置合わせしながら順次に積層する（図８
（Ｄ）参照）。そして、該積層体と上下に配設した銅箔
１１６とを、加熱加圧プレスする（図８（Ｅ）参
照）。この後、最上層の銅箔１１６をエッチングするこ
とで４層基板を得る（図８（Ｆ）参照）。さらに多層化
する場合は、上記の工程を繰り返し行い、６層、８層基
板とする。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術は、加熱加圧プレスによる積層工程とエッチ
ングによる銅箔のパターンニング工程とを何度も繰り返
さなければならず、製造工程が複雑になり、製造に長時
間を要するものであった。しかも、このような製造方法
によって得られるＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、
製造過程で１個所でも（一工程でも）前記パターンニン
グ不良が発生すると、最終製品である配線板全体が不良
品となるために、歩留りが大幅に低下する欠点を有して
いた。

【０００８】かかる課題に対応すべく、本発明者は、図
９（Ａ）に示すような片面回路基板を積層することを案
出し、特開平１０−１７２１９１号にて提案した。この
片面回路基板２３０は、絶縁性基材にバイアホール３６
を形成し、片側に導体回路３２を、バイアホール３６表
面に突起状導体３８を形成し、該突起状導体３８側の表
面に有機系接着剤層３４を設けてなる。そして、図９
（Ｂ）に示すように、該片面回路基板２３０を加熱加圧
プレスすることで、突起状導体３８を、有機系接着剤層
３４を貫通させ他の片面回路基板２３０の導体回路３２
あるいは他の基板２２０の導体回路２５と電気的に接続
させる。

【０００９】しかし、かかる構成の多層プリント配線板
においては、該突起状導体３８を介し導体回路３２或い
は導体回路２５と適切に導通を取ることができないこと
があった。この原因を本発明者が研究したところ、突起
状導体３８に有機系接着剤３４を塗布した際に、有機系
接着剤３４に含まれる溶剤によって突起状導体３８が軟
化し、上記加熱加圧プレスの際に、有機系接着剤層を突
き破ることが困難になり、導体回路３２、２５との接続
が適正に取れない場合があることが判明した。

【００１０】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、片面回
路基板のみを使用して高い歩留りにて製造できるＩＶＨ
構造の高密度多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、バイ
アホールを有する片面回路基板を積層し、加熱加圧プレ
スして一体化する多層プリント配線板の製造方法におい
て、片面回路基板の導体回路側と反対側の面に接着剤層
を形成したコア用片面回路基板と、片面回路基板の導体
回路側の反対側のバイアホール表面に突起状導体を形成
した積層用片面回路基板とを、接着剤層を介して積層
し、加熱加圧して、前記突起状導体を接着剤層に嵌入貫
通せしめ、コア用片面回路基板のバイアホールに接続さ
せて一体化することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法にある。

【００１２】また、請求項２の発明は、請求項１におい
て、コア用片面回路基板は、有機系絶縁性基材と、前記
有機系絶縁性基材の一方の面に形成された導体回路と、
前記有機系絶縁性基材の導体回路に至るバイアホール
と、前記有機系絶縁性基材の少なくとも導体回路側と反
対側の面に形成された有機系接着剤層からなるものであ
ることを技術的特徴とする。

【００１３】また、請求項３の発明は、請求項１におい
て、コア用片面回路基板のバイアホールは、バイアホー
ルの導体回路側と反対側の面が有機系絶縁性基材の面と
同一或いは若干高くなるように形成されてなることを技
術的特徴とする。

【００１４】また、請求項４の発明は、請求項１におい
て、積層用片面回路基板は、有機系絶縁製基材と、前記
有機系絶縁性基材の一方の面に形成された導体回路と、
前記有機系絶縁性基材の導体回路に至るバイアホール
と、前記有機系絶縁性基材の導体回路側の反対側面に形
成された突起状導体からなるものであることを技術的特
徴とする。

【００１５】また、請求項５の発明は、請求項１におい
て、バイアホールは、絶縁性基材の導体回路に至る非貫
通孔に電解銅めっきによって充填されたものであること
を技術的特徴とする。

【００１６】また、請求項６の発明は、請求項１におい
て、突起状導体は、導電性ペーストによって形成されて
なることを技術的特徴とする。

【００１７】また、請求項７の発明は、請求項２または
３において、有機系接着剤層は、形成された後予備硬化
されてなることを技術的特徴とする。

【００１８】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
よれば、積層用片面回路基板の突起状導体とコア用片面
回路基板のバイアホールが接着剤層を介して対向するよ
うに積層し、加熱加圧して、突起状導体を接着剤層に嵌
入貫通せしめ、コア用片面回路基板のバイアホールに接
続させて一体化する。即ち、加圧されることで、該積層
用片面回路基板の突起状導体が、該突起状導体とコア用
片面回路基板のバイアホールとの間に介在している未硬
化の接着剤（絶縁性樹脂）を周囲に押し出し、該突起状
導体がコア用片面回路基板のバイアホールと当接し両者
の接続を取る。

【００１９】ここで、本発明の多層プリント配線板の製
造方法によれば、片面回路基板の突起状導体を形成した
面に接着剤層を形成することなく片面回路基板を積層す
るため、突起状導体が接着剤層中の溶剤により軟化する
ことがない。従って、該突起状導体によって片面回路基
板間の接続を適正に取ることができる。

【００２０】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
よれば、所定の配線パターンを形成した導体回路を有す
る片面回路基板として、予め個々に製造したものを使用
することができる。このため、該片面回路基板を積層す
る前に、導体回路等の不良個所の有無を検査することが
できるので、積層段階では、不良のない回路基板のみを
用いることが可能となる。即ち、本発明の製造方法にお
いては、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留ま
りで製造できる。

【００２１】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、従来技術のようにプリプレグを積み重ねながら
加熱加圧プレスを繰り返す必要がない。即ち、本発明で
は、複数枚の片面回路基板を重ね、１度に加熱加圧プレ
スすることができる。このため、本発明の製造方法で
は、加熱加圧プレスによる積層工程とパターンニング工
程を繰り返す必要がなく、ＩＶＨ構造の多層プリント配
線板を短時間で効率良く製造することができる。

【００２２】本発明では、加熱加圧プレス時に有機系接
着剤層に嵌入貫通した突起状導体により片面回路基板が
相互に接続されるため、有機系接着剤層にあらかじめ導
通のための孔明けをする必要がなく、有機系接着剤層は
最終的な加熱加圧プレス工程時に配設されていればよ
い。つまり、本発明の片面回路基板のバイアホールは、
レーザ加工により絶縁性基材に穿孔された非貫通孔に電
解めっきを充填することにより形成されるが、有機系接
着剤層はこれらの工程の後で形成すればよいため、デス
ミア処理やめっき液により有機系接着剤層が浸食される
たり、汚染されることがない。

【００２３】有機系接着剤層は、最終工程の加熱加圧プ
レスに至るまでは未硬化であるため、デスミア処理やめ
っき液で劣化しやすいが、本発明では、このような問題
の発生を防止し、信頼性の高い基板を容易に形成できる
という特徴がある。また、有機系接着剤層に予め導通の
ための孔を形成しておく必要はなく、有機系接着剤層の
孔と絶縁基板に設けた突起状導体との位置ずれによる導
通不良を起こすことがない。

【００２４】さらに、本発明では、片面回路基板相互の
導体回路間の電気的な接続は、比較的薄い有機系接着剤
層のみを突起状導体により貫通させて行えば足りる。そ
れ故、突起状導体の高さを低く、またその径を小さくで
きるため、突起状導体のピッチ間隔を小さくできるので
バイアホールのピッチ間隔も小さくなり、高密度化に対
応できる。また、バイアホールを電解めっきで充填する
場合は、基板相互の導体回路間の抵抗値を低くできる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る多
層プリント配線板の製造方法について図を参照して説明
する。先ず、コア基板に相当するコア用片面回路基板の
製造工程について説明する。図１の工程（Ａ）に示す片
面銅張積層板４０を出発材料とする。ここで、使用する
絶縁基材４０としては、有機系絶縁性基材であれば使用
でき、具体的には、アラミド不織布−エポキシ樹脂基
材、ガラス布エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリ
イミド基材、ビスマレイミドトリアジン樹脂基材から選
ばれるリジッド（硬質）の積層基材、あるいは、ポリフ
ェニレンエーテル（ＰＰＥ）フィルム、ポリイミド（Ｐ
Ｉ）などのフィルムからなるフレキシブル基材から選ば
れる１種であることが望ましい。

【００２６】前記絶縁基材４０としてはリジッドな積層
基材であることが望ましく、特に片面銅張積層板である
ことが好適である。金属層４２がエッチングされた後の
取扱中に配線パターンやバイアホールの位置がずれるこ
とがなく、位置精度に優れるからである。

【００２７】また、絶縁基材４０に形成される金属層４
２としては、銅箔を使用することができる。銅箔は密着
性改善のため、マット処理されていてもよい。ここで
は、片面銅張積層板を使用する。片面銅張積層板は、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂などの熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸させ
てＢステージとしたプリプレグと銅箔を積層して加熱加
圧プレスすることにより得られる基板である。片面銅張
積層板は、リジッドな基板であり、扱いやすくコスト的
にも最も有利である。また、絶縁基材４０の表面に、金
属を蒸着した後、電解めっきを用い、金属層を形成する
こともできる。

【００２８】絶縁基材４０の厚さは１０〜２００μｍ、
好ましくは１５〜１００μｍであり、２０〜８０μｍが
最適である。これらの範囲より薄くなると強度が低下し
て取扱が難しくなり、逆に厚すぎると微細なバイアホー
ルの形成および導電性材料による充填が難しくなるから
である。一方、金属層４２の厚さは、５〜３５μｍ、好
ましくは８〜３０μｍであり、１２〜２５μｍが好適で
ある。これは、後述するようにレーザ加工にて孔明けし
た際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚
すぎるとエッチングにより、ファインパターンを形成し
難いからである。

【００２９】ついで、レーザ加工により、絶縁基材４０
に非貫通孔４０ａを開ける（工程（Ｂ））。レーザ加工
機としては、炭酸ガスレーザ加工機、ＵＶレーザ加工
機、エキシマレーザ加工機などを使用できる。また、孔
径は２０〜１５０μｍがよい。炭酸ガスレーザ加工機
は、加工速度が速く、安価に加工できるため工業的に用
いるには最も適しており、本発明に最も望ましいレーザ
加工機である。ここで、炭酸ガスレーザ加工機を用いた
場合には、該穴４０ａ内であって、金属層４２の表面に
わずかながら溶融した樹脂が残りやすいため、デスミア
処理することが、接続信頼性を確保するため望ましい。

【００３０】ついで金属層４２にめっきが析出しないよ
うに、工程（Ｃ）のように保護フィルム４８を貼付する
か、工程（Ｄ）のように金属層４２同士を密着させて、
電解めっき液に接触しないようにし、図２に示す工程
（Ｆ）において、この非貫通孔４０ａを電解めっき４６
で充填してバイアホール３６ａとする。ここで、導電性
材料４６の充填するためのめっきは、電解めっき、ある
いは無電解めっきにより行うことができる。また、めっ
きの代わりに、導電性ペーストを充填するか、あるいは
電解めっき又は無電解めっきを一部充填し残存部分に導
電ペーストを充填して行うこともできる。導電性ペース
トは、銀、銅、金、ニッケル、半田から選ばれる少なく
とも１種以上の金属粒子からなる導電性ペーストを使用
できる。また、前記金属粒子としては、金属粒子の表面
に異種金属をコーティングしたものも使用できる。具体
的には銅粒子の表面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆
した金属粒子を使用することができる。なお、導電性ペ
ーストとしては、金属粒子に、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂を
加えた有機系導電性ペーストが望ましい。

【００３１】一方、本実施態様では、レーザ加工にて孔
径２０〜１５０μｍの微細径を穿設したが、導電ペース
トを確実に充填することは、非貫通孔であるために気泡
が残りやすく、困難であるため、電解めっきの方が実用
的である。電解めっきとしては、例えば、銅、金、ニッ
ケル、ハンダめっきを使用できるが、特に、電解銅めっ
きが最適である。

【００３２】電解めっきにより充填する場合は、絶縁基
材４０に形成された金属層４２をめっきリードとして電
解めっきを行う。前記金属層４２は、絶縁基材４０上の
全面に形成されているため、電界密度が均一となり、非
貫通孔を電解めっきにて均一な高さで充填することがで
きる。ここで、電解めっき前に、非貫通孔４０ａ内の金
属層４２の表面を酸などで活性化処理しておくとよい。

【００３３】電解めっきした後、図２の工程（Ｆ）に示
すように孔４０ａから盛り上がった電解めっき（金属４
６）を研磨などで除去して、平坦化することもできる。
研磨は、ベルトサンダーやバフ研磨等を使用できる。な
お、電解めっき４６を絶縁基板４０よりも若干高くなる
ように残しておくこともできる。

【００３４】工程（Ｇ）に示すように、金属層４２をエ
ッチングして導体回路を形成するための前処理として、
ファインパターンを形成しやすくするために、予め非貫
通孔をレーザ加工にて形成した後に金属層４２の表面側
の全面をエッチングして厚さを１〜１０μｍ、より好ま
しくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができる。

【００３５】工程（Ｈ）に示すように、所定パターンの
マスクを被覆した後、金属層４２をエッチングして導体
回路３２ｃを形成する。ここでは、先ず、感光性ドライ
フィルムを貼付するか、液状感光性レジストを塗布した
後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエ
ッチングレジストを形成した後、エッチングレジスト非
形成部分の金属層をエッチングして導体パターンを形成
する。エッチングは、硫酸−過酸化水素、過硫酸塩、塩
化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも
１種がよい。

【００３６】なお、最外層のパターンについては、熱プ
レス後に金属層をエッチングして形成することもでき
る。加熱加圧プレス後に金属層をエッチングする場合
は、プレス面が平坦なため、均一な圧力で熱プレスでき
るという利点がある。

【００３７】工程（Ｉ）に示すように、導体回路３２ｃ
の表面を粗化処理して粗化層３３を形成する。後述する
接着剤層との密着性を改善し、剥離（デラミネーショ
ン）の発生を防止するためである。粗化処理は、例えば
ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理、銅
−ニッケル−リンからなる針状合金めっき（荏原ユージ
ライト製商品名インタープレート）の形成、メック社
製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液
による表面粗化がある。

【００３８】最後に、工程（Ｊ）に示すように基板２０
の両面に、樹脂を塗布して、乾燥し、未硬化樹脂からな
る接着剤層３４を形成する。本実施形態では、従来技術
の製造方法と異なり、接着剤層に導通のための孔明けの
必要がない。接着剤層３４は、有機系接着剤からなるこ
とが望ましく、有機系接着剤としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル（Ｐ
ＰＥ： Polyphenylen ether）、エポキシ樹脂と熱可塑
性樹脂との複合樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂と
の複合樹脂、ＢＴレジンから選ばれる少なくとも１種の
樹脂であることが望ましい。ここで、該有機系接着剤の
溶剤としては、ＮＭＰ、ＤＭＦ、アセトン、エタノール
を用いることができる。

【００３９】有機系接着剤である未硬化樹脂の塗布方法
は、カーテンコータ、スピンコータ、ロールコータ、ス
プレーコート、スクリーン印刷などを使用できる。ま
た、樹脂の塗布後、減圧・脱泡を行い、粗化層３３と樹
脂との界面の気泡を完全に除去することも可能である。
なお、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネートす
ることによってもできる。接着剤層の厚さは、５〜５０
μm が望ましい。接着剤層は、取扱が容易になるため、
予備硬化（プレキュア）しておくことが好ましい。

【００４０】引き続き、上述したコア用片面回路基板へ
積層するための積層用片面回路基板８１の製造工程につ
いて説明する。ここでは、図１を参照して上述した行程
（Ａ）と同様に、図３の工程（Ａ）に示す片面銅張積層
板４０を出発材料とする。先ず、工程（Ｂ）に示すよう
に、片面銅張積層板４０へ主として導電性ペーストの印
刷用のマスクとして使用される保護フィルム１００を貼
付し、工程（Ｃ）にてこの片面銅張積層板４０にレーザ
加工を施して非貫通孔４０ａを設ける。この保護フィル
ム１００としては、マイラーフィルムや剥離シートを使
用することができ、例えば表面に粘着層を設けたポリエ
チレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）を使用でき
る。

【００４１】ついで金属層４２にめっきが析出しないよ
うに、工程（Ｄ）のように保護フィルム４８を貼付する
か、工程（Ｅ）のように金属層４２同士を密着させて、
電解めっき液に接触しないようにし、図３に示す工程
（Ｆ）において、形成した非貫通孔の一部を電解めっき
４６で充填する。

【００４２】次に、工程（Ｆ）にて、金属層４２とは反
対側の、バイアホール３６ａ表面に残りの空間に導電性
ペースト４６０を充填し、突起状導体（以下バンプとい
う）３８ａを形成する。即ち、保護フィルム１００の開
口部に充填された導電性ペースト４６０は、バンプとな
る。この実施形態では、電解めっきの高さのばらつきを
導電性ペーストにより是正してバンプの高さをそろえる
ことができる。バンプ３８ａは、例えば、導電性ペース
トを所定位置に開口の設けられたメタルマスクを用いて
スクリーン印刷する方法、低融点金属である半田ペース
トを印刷する方法の他、半田めっきを行う方法、あるい
は半田溶融液に浸漬する方法により形成することができ
る。この低融点金属としては、Ｐｂ−Ｓｎ系半田、Ａｇ
−Ｓｎ系半田、インジウム半田等を使用することができ
る。

【００４３】前記バンプの高さとしては、３〜６０μｍ
が望ましい。この理由は、３μｍ未満では、バンプの変
形により、バンプの高さのばらつきを許容することがで
きず、また、６０μｍを越えると抵抗値が高くなる上、
バンプを変形した際に横方向に拡がってショートの原因
となるからである。

【００４４】前記電解めっきの非貫通孔の充填率（電解
めっきの高さｔ×１００／非貫通孔の深さＴ：図４
（Ｈ）中のＣ部を拡大した図５の（Ｎ）参照）は、平均
でその深さの５０％以上、１００％未満、より好ましく
は、５５％〜９５％である。

【００４５】さらに、工程（Ｈ）にて後工程のエッチン
グの際に導電性ペーストを保護するフィルム１０１を貼
付する。その後、金属層４２をエッチングして導体回路
３２ａを設け、フィルム１００、１０１を除去して、バ
ンプ（導電性ペースト４６０）を露出させる（図４の工
程（Ｉ）参照）。

【００４６】前記導電性ペーストからなるバンプは、半
硬化状態であることが望ましい。導電性ペーストは、半
硬化状態でも硬く、熱プレス時に軟化した有機接着剤層
を貫通させることができる。また、熱プレス時に変形し
て接触面積が増大し、導通抵抗を低くすることができる
だけでなく、バンプの高さのばらつきを是正することが
できる。

【００４７】引き続き、導体回路３２ａの表面を粗化し
て粗化層３３を設け、積層用片面回路基板３０Ｅを得る
（工程（Ｊ））。なお、粗化層３３の形成後に、フィル
ム１００、１０１を除去することも可能である。

【００４８】さらに工程（Ｋ）で、上記工程にて得られ
た積層用片面回路基板８１に有機接着剤を塗布する。こ
の際に、第１実施形態と同様に、導体回路３２ａ側の表
面全面に、樹脂を塗布して、乾燥し、未硬化樹脂からな
る接着剤層８０を形成する。接着剤層は、取扱が容易に
なるため、予備硬化（プレキュア）しておくことが好ま
しい。

【００４９】次に、図５に示す工程（Ｌ）にて、コア用
片面回路基板８１Ｃを中心に上側に３枚、下側に２枚の
積層用片面回路基板８１を、バンプ（導電性ペースト）
４６０が接着剤層８０を指向する向きに積層する。この
重ね合わせは、第１実施形態と同様に図示しない位置決
めマークをＣＣＤカメラで光学的に測定して位置合わせ
を行いながら進める。引き続き、該積層体の４隅に、ド
リル（図示せず）にて通孔を穿設する。そして、該ドリ
ルとほぼ等しい外径を有するピンを挿通し、該積層体を
固定する。

【００５０】最後に、工程（Ｍ）に示すように積層体
を、熱プレス７８を用いて１５０〜２００℃で加熱し、
５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ² 、望ましくは２０〜５０ｋｇ
ｆ／ｃｍ ² で加圧プレスすることにより、６枚の片面回
路基板を、１度のプレス成形により一体化する。

【００５１】第１実施形態のプリント配線板の製造方法
によれば、片面回路基板８１、８１Ｃの予め導体回路３
２ａ、３２ｃが形成された側の面に接着剤層８０を形成
してから、片面回路基板相互を加圧・接続するため、バ
ンプ（導電性ペースト）４６０が接着剤層８０中の溶剤
により軟化することがない。従って、該バンプ４６０に
よって導体回路３２ａ、３２ｃとの接続を適正に取るこ
とができる。

【００５２】第１実施形態の製造方法に係る多層プリン
ト配線板と、図９を参照して上述した製造方法に係る多
層プリント配線板とのバンプの接触抵抗を測定した結果
について、図６を参照して説明する。

【００５３】図６（Ａ）は、先行技術に係るプリント配
線板のバンプの接触抵抗を示すグラフであり、図６
（Ｂ）は、本実施形態に係るプリント配線板のバンプの
接触抵抗を示すグラフであり、横軸はバンプの接触抵抗
値を、縦軸は、測定した多層プリント配線板の数を表し
ている。図６（Ａ）中に示すように、先行技術では、バ
ンプの接触抵抗が、３〜１０ｍωの範囲となっていた。
これに対して、本実施形態では、０．４〜０．８ｍωの
低い範囲に収まっている。

【００５４】引き続き、接着剤層の溶剤の種類と、該接
着剤の予備加熱の温度との関係について図７の図表を参
照して説明する。ここで、溶剤としては、ＮＭＰ、ＤＭ
Ｆ、アセトン、エタノールを用いた。このすべての溶剤
で、１２０゜で、３０分予備硬化することで、バンプの
変形を防げることが判明した。また、アセトン、エタノ
ールは、バンプを変形させ難いことがわかった。

【００５５】上述した実施態様では、４層および６層の
片面回路基板３０が重ね合わされた多層プリント配線板
について説明したが、３層あるいは５層以上の多層プリ
ント配線板にも本発明の構成を適用できる。更に、従来
技術の方法で作成された片面プリント基板、両面プリン
ト基板、両面スルーホールプリント基板、多層プリント
基板等に本発明の片面回路基板を積層して多層プリント
配線板を製造することもできる。

【００５６】また、上述した実施態様では、バイアホー
ルを形成するための穴をレーザ加工を用いて形成した
が、ドリル加工、パンチング加工等の機械的方法で穴開
けすることも可能である。

【００５７】また、本発明の多層プリント配線板は、プ
リント配線板に一般的に行われている種々の加工処理、
例えば、表面へのソルダーレジストの形成、表面の導体
回路へのニッケル／金めっきやハンダ処理、穴開け加
工、キャビティー加工、スルーホールめっき処理等を施
すことができる。

【００５８】

【発明の効果】以上、本発明のプリント配線板の製造方
法によれば、積層用片面回路基板の突起状導体とコア用
片面回路基板のバイアホールが接着剤層を介して対向す
るように積層し、加熱加圧して、突起状導体を接着剤層
に嵌入貫通せしめ、コア用片面回路基板のバイアホール
に接続させて一体化する。即ち、加圧されることで、該
積層用片面回路基板の突起状導体が、該突起状導体とコ
ア用片面回路基板のバイアホールとの間に介在している
未硬化の接着剤（絶縁性樹脂）を周囲に押し出し、該突
起状導体がコア用片面回路基板のバイアホールと当接し
両者の接続を取る。

【００５９】ここで、本発明の多層プリント配線板の製
造方法によれば、片面回路基板の突起状導体を形成した
面に接着剤層を形成することなく片面回路基板を積層す
るため、突起状導体が接着剤層中の溶剤により軟化する
ことがない。従って、該突起状導体によって片面回路基
板間の接続を適正に取ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２】発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図３】発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図４】発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図５】発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図６】図６（Ａ）は、先行技術に係るプリント配線板
のバンプの接触抵抗を示すグラフであり、図６（Ｂ）
は、本実施形態に係るプリント配線板のバンプの接触抵
抗を示すグラフである。

【図７】接着剤層中の溶剤とバンプの変形との関係を示
す図表である。

【図８】従来技術に係る多層プリント配線板の製造工程
図である。

【図９】先行技術に係る多層プリント配線板の製造工程
図である。

【符号の説明】

３２ａ導体回路３３粗化層３４接着剤層３６ａバイアホール３８ａ、３８ｂバンプ（突起状導体）４０絶縁性基材４０ａ孔（非貫通孔）４２金属層８０接着剤層８１片面回路基板（片面回路基板）８１Ｃ片面回路基板（コア用片面回路基板）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バイアホールを有する片面回路基板を積
層し、加熱加圧プレスして一体化する多層プリント配線
板の製造方法において、片面回路基板の導体回路側と反対側の面に接着剤層を形
成したコア用片面回路基板と、片面回路基板の導体回路
側の反対側のバイアホール表面に突起状導体を形成した
積層用片面回路基板とを、接着剤層を介して積層し、加
熱加圧して、前記突起状導体を接着剤層に嵌入貫通せし
め、コア用片面回路基板のバイアホールに接続させて一
体化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項２】前記コア用片面回路基板は、有機系絶縁
性基材と、前記有機系絶縁性基材の一方の面に形成され
た導体回路と、前記有機系絶縁性基材の導体回路に至る
バイアホールと、前記有機系絶縁性基材の少なくとも導
体回路側と反対側の面に形成された有機系接着剤層から
なるものである請求項１記載の多層プリント配線板の製
造方法。
【請求項３】前記コア用片面回路基板のバイアホール
は、バイアホールの導体回路側と反対側の面が有機系絶
縁性基材の面と同一或いは若干高くなるように形成され
てなる請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】前記積層用片面回路基板は、有機系絶縁
製基材と、前記有機系絶縁性基材の一方の面に形成され
た導体回路と、前記有機系絶縁性基材の導体回路に至る
バイアホールと、前記有機系絶縁性基材の導体回路側の
反対側面に形成された突起状導体からなるものである請
求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】前記バイアホールは、絶縁性基材の導体
回路に至る非貫通孔に電解銅めっきによって充填された
ものである請求項１に記載の多層プリント配線板の製造
方法。
【請求項６】前記突起状導体は、導電性ペーストによ
って形成されてなる請求項１に記載の多層プリント配線
板の製造方法。
【請求項７】前記有機系接着剤層は、形成された後予
備硬化されてなる請求項２または３のいずれか１つに記
載の多層プリント配線板の製造方法。