JP2000138339A

JP2000138339A - 電子部品

Info

Publication number: JP2000138339A
Application number: JP30966498A
Authority: JP
Inventors: Riyouma Sasagawa; 亮磨笹川
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-10-30
Filing date: 1998-10-30
Publication date: 2000-05-16
Anticipated expiration: 2018-10-30
Also published as: JP3642688B2

Abstract

(57)【要約】【課題】キャビティー部内の対を成す電極部パッドに
導電性樹脂接着剤を介して電子部品素子を接合するにあ
たり、電極部間の短絡を有効に抑えた電子部品素子を提
供する。【解決手段】底面に互いに対向しあう一対の電極部40a
、40b からなる電極パッド40が形成されたキャビティ
ー部10を有する容器体1 に、前記一対の電極部 40b、40
b に跨がり、且つ導電性樹脂接着材41を介してチップ状
電子部品素子4 を搭載して成る電子部品素子であって、
前記一対の電極部 40a、40b の外方側辺に、導電性樹脂
接着材41の流れ方向を規定する切り欠き部 42a、42b を
形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キャビティー部の
内部にチップ状電子部品素子を実装してなる電子部品に
属するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、同一のキャビティー内にＩＣチッ
プ及びチップ状電子部品素子を実装してなる電子部品と
しは、温度補償型水晶発振器などが例示できる。

【０００３】例えば、温度補償型水晶発振器は、従来、
ガラスエポキシ樹脂基板上に、温度補償型水晶発振器を
構成する各電子部品素子、例えば水晶振動子、トランジ
スタ、感温素子、コンデンサ素子、抵抗素子などを所定
回路上に実装していた。また、表面に開口を有する筺体
状の容器に、これらの水晶振動子、トランジスタ、感温
素子、コンデンサ素子、抵抗素子などが収容して、１つ
の温度補償型水晶発振器としていた。

【０００４】このような構造においては、容器体の１つ
のキャビティー内に、すべての部品を搭載するために、
小型化に限界があった。

【０００５】このため、近似、トランジスタや感応素
子、抵抗素子などを集積化したＩＣチップし、容器体の
一方主面に開口したキャビティー部内に、ＩＣチップと
チップコンデンサなどのチップ状電子部品素子を実装
し、容器体の他方主面に水晶振動子を配置した構造の温
度補償型水晶発振器が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかも、容器体の小型
化を考慮して、チップ状電子部品素子は、少なくとも１
００５サイズ（平面サイズ１ｍｍ×０．５ｍｍ）などを
用いて、半田を介して接合することは非常に困難とな
る。

【０００７】即ち、このチップ状電子部品素子は、ＩＣ
チップと同一のキャビティー部に収容されており、小型
化のためにＩＣチップとチップ状電子部品素子とが非常
に近接して配置されることになる。このため、チップ状
電子部品素子を接合する半田に含まれるフラックスが、
ＩＣチップの電極パッドに付着してＩＣチップとＩＣ電
極パッドとの接合信頼性の低下や半田ボールによるショ
一トなどが発生してしまう。

【０００８】よって、半田接合の代替として、導電性接
着剤が考えられる。導電性接着剤は、半田に比べると上
述の悪影響が解消されるものの、半田の溶融時の表面張
力に起因するセルフアライメントが充分に効かないこと
になり、その結果、キャビティー部の所定細部にチップ
状電子部品素子を載置することが非常に困難となる。

【０００９】また同時に、一対の電極部の間に導電性樹
脂接着材が広がりやすく、その結果、一対の電極パッド
間で短絡を発生したり、また、電極パッドの表面がメッ
キ面であると、半田に比べ接合強度が低下してしまうと
いう問題があった。

【００１０】本発明は、上記の問題点に鑑みて提案され
たものであり、その目的は、導電性樹脂接着材を介して
チップ状電子部品素子の搭載するにあたり、導電性接着
材の流れ方向を規制することより、一対の電極部の間の
短絡を防止するとともに、他の電子部品素子との間隔を
充分に狭くすることができる電子部品素子を提供する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、底面に互いに
対向しあう一対の電極部を有する部品搭載用電極パッド
が形成されたキャビティー部を有する容器体に、前記一
対の電極部を跨ぐようにチップ状電子部品素子を搭載さ
せるとともに、チップ状電子部品素子の端子電極を導電
性樹脂接着材を介して一対の電極部に接続させて成る電
子部品であって、前記一対の電極部の各々に、両電極部
が対向する辺以外に切り欠き部が形成されていることを
特徴とする電子部品である。

【００１２】

【作用】本発明では、チップ状電子部品素子を導電性樹
脂接着材によって接合される一対の電極部の各々に両電
極部が対向する辺以外に切り欠き部が形成されている。

【００１３】従って、この切り欠き部に、余剰の導電性
樹脂接着材を互いに対向している側ではなく、それ以外
の方向に逃がすことができる。

【００１４】これは、電極表面に比較して、切り欠き部
から露出する容器表面の方が荒いたことに起因してい
る。即ち、導電性樹脂接着材が切り欠き部の容器表面側
に引きつけられることになることに起因する。

【００１５】これにより、一対の端子電極部間の導電性
樹脂接着材による短絡を有効に防止することができ、同
時に、導電性樹脂接着材の流れ方向を考慮して、近接し
あう他の電子部品素子との配置位置を考慮することがで
きるため、キャビティー部内の電子部品素子の実装効率
を高めることができる。

【００１６】またチップ状電子部品素子の端子電極の下
部には、電極パッドの厚み相当分の凹みが発生し、この
樹脂だまりに樹脂のフィレットが形成され接合強度が強
まり、同時に、耐衝撃や耐振動などの信頼性が向上す
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品素子を図
面に基づいて詳説する。

【００１８】図１は本発明の電子部品素子、例えば、水
晶発振器の外観斜視図であり、図２はその断面図であ
る。図３は容器体の底面図であり、図４は、容器体のキ
ャビティー部底面のパターンを示す図である。

【００１９】図において、電子部品、例えば、温度補償
型水晶発振器は、上面（以下、表面という）が平坦で且
つ下面（以下、底面という）側に凹部状キャビティー部
１０が形成された概略直方体状の容器体１、矩形状の水
晶振動子２、制御回路を構成するＩＣチップ３及び２つ
のチップ状電子部品素子４、５、金属製蓋体６及び充填
樹脂７とから主に構成されている。

【００２０】容器体１は、複数の略矩形状のセラミック
絶縁層１ａ、１ｂ、異形状の開口を有する概略枠状セラ
ミック絶縁層１ｃ、１ｄが一体的に積層されて構成され
ている。そして、セラミック絶縁層１ａ、１ｂは、水晶
振動子２が収容される領域とＩＣチップ３、チップ状電
子部品素子４、５が収容される領域をを仕切る仕切部と
なり、また、セラミック絶縁層１ｃ、１ｄは枠状となる
脚部となり、これにより、仕切部の底面と、該底面と枠
状脚部とに囲まれた凹部状のキャビティー部10が構成さ
れる。

【００２１】そして、容器体１の底面の４つの隅部に
は、各々外部端子電極１１〜１４が形成されている。ま
た、容器体１の側面には、必要に応じて、ＩＣチップ3
の動作制御を行うための端子電極15〜18が形成されてい
る。

【００２２】また、容器体1 の表面の水晶振動子の収容
領域内には、水晶振動子用電極パッド20、21（21は図で
は現れない) が形成されており、容器体1 のキャビティ
ー部10の内部には、ＩＣ接続用電極パッド30、一対の電
極部40a 、40b から成る素子用電極パッド40、一対の電
極部50a 、50b から成る素子用電極パッド50、さらに、
これら電極パッド30、40、50と接続する配線パターンが
形成されている。

【００２３】また、容器体を構成するセラミック層1a〜
1dの層間又はセラミック層1a〜1dの厚み方向には、上述
の電極パッド30、40、50と外部端子電極11〜14、端子電
極15〜18とを接続する配線パターンが形成されている。

【００２４】上述の容器体１は、セラミック絶縁層１ａ
〜１ｄとなるセラミックグリーンを用いて形成する。具
体的には、絶縁層１ａ〜１ｄとなるセラミックグリーン
を所定形状に成型し、また、配線パターンに応じて貫通
孔を形成し、モリブデンやタングステンなどの高融点金
属ペーストで貫通孔を充填すると同時に、表面に各種電
極パッドや端子電極、配線パターンとなる導体膜を高融
点金属ペーストの印刷により形成する。

【００２５】次に、このようなグリーンシートを積層・
圧着した後、焼成処理を行う。

【００２６】次に、容器体１に表面に露出する各外部端
子電極、各電極パッド、各種配線パターンにＮｉメッ
キ、フラッシュ金メッキなどを施して容器体１が達成さ
れる。

【００２７】即ち、容器体1 の表面に露出する各種電極
パッド、配線パターン、端子電極はは、Ａｕメッキ皮膜
されていることになる。

【００２８】上述のような容器体1 の表面には、水晶振
動子2 が導電性接着材2a、2b( 図では現れない) を介し
て配置されている。水晶振動子2 は、所定カット、例え
ばＡＴカットされた矩形状の水晶板の両主面に形成され
た振動電極、該振動電極から一方他端部に延出された島
状の引出電極部とから構成されている。そして、水晶振
動子2 は、水晶振動子用電極パッド20、21とバンプ部材
22、23を介して導電性接着材2a、2bを介して接続され
る。

【００２９】容器体1 の表面側に実装された水晶振動子
2 は金属製蓋体6 によって気密的に封止されている。金
属製蓋体6 は、コバールや４２アロイなどの金属材料か
らなり、例えば０．１ｍｍの厚みであり、容器体１の表
面の封止用導体パターンにろう付けされた枠状のシーム
リング61と密接されて溶接・接合される。

【００３０】電子部品素子４、５は、例えばコンデンサ
が例示できる。そして、電子部品素子4 は、図3 に示す
ように一対の電極部40a 、40b からなる素子用電極パッ
ド40に、また、電子部品素子５は、一対の電極部50a 、
50b からなる素子用電極パッド50に、Ａｇ粉末を含む導
電性樹脂接着材41、41を介して接合される。尚、導電性
樹脂接着材41、51は、例えばＡｇ粉末、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂などからなる導電性樹脂ペーストを供給
塗布し、約１５０℃程度の熱硬化によって、硬化・接合
する。

【００３１】ＩＣチップ3 は、例えば発振器の制御を行
うものであり、例えば、増幅手段、温度補償手段、感応
手段を具備している。増幅手段として増幅用インバータ
などが例示でき、温度補償手段は、演算手段、温度補償
データの記憶手段、バリキャップダイオード、負荷容
量、抵抗手段などを具備している。

【００３２】このようなＩＣチップ3 は、例えばＩＣチ
ップ3 の表面または底面の電極にバンプ部材を形成し、
このバンプ部材とＩＣ接続用電極パッド30との間に、超
音波ボンディングや導電性接着剤を介したフェースボン
ディングによって接合される。また、ＩＣチップ3 をダ
イ接続して、ワイヤでボンディングしても構わない。

【００３３】電子部品素子4 であるコンデンサは、例え
ば、ＩＣチップ３とOUT 外部端子電極12との間で、一方
がグランド電位となるように接続される。これは、出力
信号中にノイズとなる直流成分を除去するものである。

【００３４】また、電子部品素子5 であるコンデンサ
は、ＩＣチップ3 とVCC 外部端子電極11との間に接続さ
れ、VCC 外部端子電極11に供給される電源電圧に重畳す
る高周波ノイズを除去するものである。

【００３５】そして、これら電子部品素子４、５と、Ｉ
Ｃチップ3 は、容器体1 の矩形状の底面に対して概略十
字形状のキャビティー部10が形成されることによって発
生する容器体1 の４つの隅部の領域に外部端子電極11〜
14が配置されている。

【００３６】これにより、電子部品素子4 、ＩＣチップ
3 、電子部品素子5 の配置及び外部端子電極11〜14との
配置関係により、容器体1 を非常にコンパクトなものと
している。

【００３７】また、キャビティー部10には、上述のＩＣ
チップ3 、電子部品素子4 、5 を強固に接合させ、ま
た、耐湿信頼性を向上させるために、充填樹脂7 が充填
形成されている。充填樹脂7 は、例えば、少なくとも２
種類の充填樹脂から成り、例えばキャビティー部10底面
側に主に充填・硬化される樹脂層と、該樹脂層上に充填
・硬化される樹脂層である。具体的に、キャビティー部
10の底面側に充填・硬化される収縮率が比較的大きい樹
脂材料で構成される。一般にアンダーフィル樹脂と言わ
れるエポキシ樹脂などの樹脂成分が多い材料である。こ
の樹脂層は、少なくともＩＣチップ3 の上面を完全に被
覆する程度に充填・硬化されている。

【００３８】即ち、ＩＣチップ3 、電子部品素子4 、5
とキャビティー部４の底面との間に充填された樹脂層の
収縮によって発生する応力によって、両者の接合強度が
向上する。しかも、ＩＣチップ3 を完全に覆うように形
成された樹脂層の収縮によって発生する応力が、ＩＣチ
ップ3 に向かって発生する。これにより、応力がＩＣチ
ップ3 の上面側側からキャビティー部10の底面側に押し
つけるように働き、キャビティー部10の底面に接合した
ＩＣチップ3 の接合強度が向上する。

【００３９】また、表面に充填する樹脂層は、ＩＣチッ
プ3 や電子部品素子4 、5 を被覆する樹脂層だけでは耐
湿性などが充分に得られないことを懸念して充填・硬化
されるものである。これにより、キャビティー部10内に
実装したＩＣチップ3 や電子部品素子4 、5 の接合強度
及び耐湿性信頼性が向上する。尚、充填樹脂は、キャビ
ティー部10の開口面から突出させないようにすることが
重要である。これは、表面実装型水晶発振器を安定して
プリント配線基板に配置するためである。

【００４０】本発明は、図３及び図４に示すように、電
子部品素子４を配置する部品搭載用電極パッド40を構成
する一対の電極部40a 、40b 及び電子部品素子５を配置
する部品搭載用電極パッド50を構成する一対の電極部50
a 、50b の外方側辺に、電極部４０ａ、40b 及び50a 、
50b 内部に向かって切り欠き部42(42a、42b)、52(52a、
52b)が形成されている。

【００４１】具体的には、例えば電子部品素子４が載置
される一対の電極部40a 、40b は、電子部品素子４の一
対の外部電極間の距離を考慮して、応じて互い所定間隔
ｘを有して互いに対向するように配置されている。尚、
対向しあう一辺を内方側辺といい、１つの電極部、例え
ば、４0aで内方側辺と対向する辺を図4 では外方側辺と
している。

【００４２】例えば、電極部40a は、配線パターンとの
接続より完全な矩形状ではないが、全体として概略矩形
状となっている。そして、この電極部40a の外方側辺に
は、概略矩形状の切り欠き部42a が形成されている。例
えば、矩形状の切り欠き部42a の形状の幅方向の寸法
は、電極部40a の外方側辺の長さに比較して短い寸法で
あり、矩形状の切り欠き部42a の形状の切り込みの寸法
は、電極部40a の対向方向の寸法に比較して短い寸法で
あり、電極部40a の外方側辺の中心線と切り欠き部42a
の形状の幅方向の中心線が略同一となっている。

【００４３】このような電極部40a 、40b 及び50a 、50
b に、電子部品素子4 、5 を導電性導電性樹脂接着剤4
1,51 となる導電性樹脂ペーストを供給・硬化して実装
される。

【００４４】上述の構成により、例えば、電極部40a 、
40b に供給した導電性樹脂ペーストが、切り欠き部42a
、42b 側に引き寄せされて、互いの間隔ｘ側に導電性
樹脂ペーストが広がることを規制できる。

【００４５】これにより、電極部40a 、40b 上に導電性
樹脂ペーストを供給し、さらにその上に電子部品素子4
をに載置しても、導電性樹脂ペーストが広がっても、電
子部品素子4 の外部端子電極間を短絡させるようなこと
はない。

【００４６】上述の導電性樹脂ペーストが切り欠き部42
a 、42b 側に引き寄せされるのは、電極部40a 、40b の
表面がＡｕメッキが施されており、切り欠き部42a 、42
b から露出するキャビティー部10の底面はセラミック材
料が露出しているためである。従って、電極部40a 、40
b の表面に比較して、キャビティー部10の底面の表面状
態が荒いため、導電性樹脂ペーストが流れ易い環境にな
っているためである。

【００４７】これにより、電極部40a 、40b の表面に供
給した導電性樹脂ペーストの広がり方向を規制すること
ができることになる。

【００４８】上述の構造の電極部40a 、40b に導電性接
着材41を用いて電子部品素子4 を実装する構造に関して
は、キャビティー部の底面のように、効率的な半田の塗
布が困難な場合、即ち、半田を印刷手法で供給できない
場合や、キャビティー部のように洗浄が困難な構造であ
る場合、キャビティー部内に２００℃前後の熱の印加を
嫌う素子、例えばＩＣチップ3 と並設する構造の場合な
どで特に有用であり、導電性接着剤の流れ方向を規制す
ることができるため、キャビティー部１０のＩＣチップ
3 や電子部品素子４、５の配置設計次第で、導電性接着
材による短絡のない、効率的な配置設計が可能である。

【００４９】また、電極部40a 、40b の外方側辺に形成
した切り欠き部42a 、42b は、電極部の厚み相当分のへ
こみが形成されることになる。

【００５０】従って、導電性樹脂ペーストを塗布し、電
子部品素子4 を搭載すると、電子部品素子4 の端子電極
部分の底面または側面にフレットが形成されることにな
り、接合強度を向上させることもできる。同時に、耐衝
撃や耐振動などの信頼性が向上させることができる。

【００５１】次に、例えば、切り欠き部42a 、42b を有
する電極部40a 、40b また、従来の切り欠き部を有さな
い電極部100a、100bとにおける電子部品素子4 の接合に
ついて、図５、図６に用いて説明する。尚、図５は、本
発明の電極部40a 、40b に関し、(a) 、(c) 、(e) 、
(g) は平面図を示し、(b) 、(d) 、(f) 、(h) はその側
面図を示す。図６は、本発明の電極部100a、100bに関
し、(a) 、(c) 、(e) 、(g) は平面図を示し、(b) 、
(d) 、(f) 、(h) はその側面図を示す。

【００５２】図５（ａ）（ｂ）において、電極部４０
ａ、４０ｂ上に導電性樹脂ペースト41a 、41b を供給す
る。その供給方法は、例えばディスペンサを利用して供
給する。

【００５３】図５（ｃ）、（ｄ）において、供給した導
電性樹脂ペースト41a 、41b は、切り欠き部42a 、42b
を伝って外方側に流れでる。これは、電極部４０ａ、40
b の表面（Ａｕメッキ）に比較してキャビティー部１０
の底面の方が表面状態が荒いためである。

【００５４】次に、図５（ｅ）（ｆ）において、電子部
品素子４（図５（ｅ）では点線で示す）を載置する。こ
れにより、電子部品素子４の端子電極が下向きに押圧す
ることにより、導電性樹脂ペースト41a 、41b の一部が
電子部品素子４を伝って中央部側に流れ込むが、同時に
外側へ引っ張られているため、中央部側に流れ込む量が
少なくなる。

【００５５】この状態で図５（ｇ）（ｈ）において、導
電性樹脂ペースト41a 、41b を、例えば１５０℃の温度
を与えて熱硬化して、導電性樹脂接着材41、41とする。
これにより、電子部品素子４の端子電極間の導電性樹脂
接着剤41、41は、充分な距離でもって維持されることに
なり、導電性樹脂接着剤どうしの短絡を有効に抑えた実
装が可能となる。

【００５６】これに対して、矩形状の電極部100 を有す
る電子部品素子4 の実装メカニズムは図６（ａ）〜図６
（ｈ）のとおりである。

【００５７】図６（ａ）（ｂ）において、電極部100a、
100b上に導電性樹脂ペースト101a、101bを供給する。

【００５８】図６（ｃ）（ｄ）において、供給した導電
性樹脂ペースト101a、101bは、電極部100a、100b上に平
面的に等位方向に広がる。

【００５９】図６（ｅ）（ｆ）において、広がった導電
性樹脂ペースト101a、101b上に電子部品素子４を搭載し
た状態である。この状態においては、導電性樹脂ペース
ト101a、101bは電子部品素子４の端子電極を伝って中央
側に流れ込む。この時、導電性樹脂ペースト101a、101b
は外方側辺に引き寄せられないため、中央部側にも導電
性樹脂ペースト101a、101bがはみでてしまう。

【００６０】図６（ｆ）（ｈ）において、この導電性樹
脂ペースト101a、101bを熱硬化し、導電性樹脂接着材10
1 となる。この時、電子部品素子４の端子電極間での短
絡が発生しやすい状態となってしまう。

【００６１】以上のように、本発明では、電極部40a 、
40b 、50a 、50b に形成された切り欠き部42a 、42b 、
52a 、52b が導電性樹脂ペースト41a 、41b の流れ出し
方向を決定することになるため、この切り欠き部42a 、
42b 、52a 、52b を電極部40a 、40b 、50a 、50b の外
方側辺に形成することにより、電極部40a と40b 及び50
a と50b との間の短絡を有効に防止することができる。

【００６２】尚、上述の実施例では、例えば、電極部40
a 、40b が互いに対向しあう内方側辺と対をなす外方側
辺に切り欠き部42a 、42b を形成しているが、電極部40
a 、40b 以外の辺に切り欠き部を形成してもよい。

【００６３】これは、切り欠き部42a 、42b の形成によ
って、導電性樹脂ペースト41a 、41b の流れ方向を規制
することができることから、近接しあう他の電子部品素
子、例えば、ＩＣチップ3 の配置方向によって、電極部
40a 、40b の内方側辺を除く他の辺に形成しても構わな
い。

【００６４】尚、上述のように、供給した導電性樹脂ペ
ーストが、電極部の外方側に引き寄せられるその他の電
極部の構造としては、図７〜図９の電極部４０ａ、４０
ｂの構造とすることができる。

【００６５】図７は、電極部40a 、40b の外方側辺より
と同等の径を有する概略半円形状の切り欠き部44a 、44
b を形成した例を示している。

【００６６】図８は、電極部40a 、40b の外方側辺より
も短い径を有する概略半円形状の切り欠き部45a 、45b
を形成した例を示している。これは、図７に比較して電
極部40a 、40b の面積を大きくすることができる。

【００６７】図９は、電極部40a 、40b の外方側辺に台
形状の切り欠き部46a 、46b を形成した例を示してい
る。尚、図示されていないが、楕円状であっても、ま
た、多角形状でであっても構わない。

【００６８】また、外方側辺とは、対を成す電極部40a
、40b の互いに対向しあう内方側辺以外の3 つの辺の
いずれであっても構わない。また、電極部40a 、40b の
形状も、矩形上に限ることはない。

【００６９】尚、上述の実施例では、容器体１のキャビ
ティー部10にＩＣチップ3 、電子部品素子４、５を実装
した水晶発振器で説明したが、水晶発振器に限らず、容
器体のキャビティー部底面に、電子部品素子など実装し
た電子部品全般に適用することができる。

【００７０】

【発明の効果】本発明では、容器体のキャビティー部内
に、導電性樹脂接着材を介してチップ状電子部品素子を
搭載するにあたり、導電性樹脂接着材の流れ方向を規制
できるため、一対の電極部の間の短絡を有効に防止で
き、接合強度を向上させ、さらに、近接しあう電子部品
素子との距離を短く設定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品、例えば水晶発振器の外観斜
視図である。

【図２】本発明の電子部品、例えば水晶発振器の断面図
である。

【図３】本発明の電子部品、例えば水晶発振器の樹脂を
省略した状態の底面図である。

【図４】本発明の電子部品、キャビティー部底面となる
平面における配線パターンを説明する概略平面図であ
る。

【図５】電極部への電子部品素子の実装工程を説明する
図であり、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）は部分平面
図であり、（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｇ）は部分側面
図である。

【図６】従来の実装工程を説明する図であり、（ａ）、
（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）は部分平面図であり、（ｂ）、
（ｄ）、（ｆ）、（ｇ）は部分側面図である。

【図７】本発明にかかる他の電極部の構造を示す平面図
である。

【図８】本発明にかかる他の電極部の構造を示す平面図
である。

【図９】本発明にかかる他の電極部の構造を示す平面図
である。

【符号の説明】

１・・容器体２・・水晶振動子３・・ＩＣチップ４、５・・電子部品素子６・・・金属製蓋体４０、５０・・・部品搭載用電極パッド４０ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂ・・・・電極部 41a 、41b 、44a 、44b 、45a 、45b 、46a 、46b ・・
切り欠き部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】底面に互いに対向しあう一対の電極部を
有する部品搭載用電極パッドが形成されたキャビティー
部を有する容器体に、前記一対の電極部を跨ぐようにチ
ップ状電子部品素子を搭載させるとともに、チップ状電
子部品素子の端子電極を導電性樹脂接着材を介して一対
の電極部に接続させて成る電子部品であって、前記一対の電極部の各々に、両電極部が対向する辺以外
に切り欠き部が形成されていることを特徴とする電子部
品。