JP2000129218A

JP2000129218A - シート状接着剤組成物およびそれを用いた電子部品装置ならびにそのリペアー方法

Info

Publication number: JP2000129218A
Application number: JP30457698A
Authority: JP
Inventors: Kazumasa Igarashi; 一雅五十嵐
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1998-10-26
Filing date: 1998-10-26
Publication date: 2000-05-09

Abstract

(57)【要約】【課題】例えば電子部品装置の対向する電極間の電気的
接続に用いた場合、電極間の位置ずれ等により接続不良
が発生した場合でも、電子部品装置を廃棄することなく
リペアーすることができるシート状接着剤組成物を提供
する。【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するシー
ト状接着剤組成物である。（Ａ）ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。（Ｂ）合成ゴム。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）硬化剤。（Ｅ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍで、かつ、最大
粒子径が５．０μｍ以下であるシリカ粒子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート状接着剤組
成物、およびシート状接着剤組成物の硬化体を介して対
向する電極間が電気的に接続されている電子部品装置な
らびにそのリペアー方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、小型携帯機器等の各種電子部品装
置において、半導体素子の高密度実装方法として、フリ
ップ・チップ等のベアチップによるダイレクト・チップ
・アタッチ方式が特に注目されている。このフリップ・
チップ方式の接続工法では、対向する配線基板の電極部
とフリップ・チップとの間に、シート状接着剤（または
フィルム状接着剤）を配置し、これらを加熱、加圧する
ことにより対向する電極間の電気的接続を行っている。
上記シート状接着剤等の形成材料としては、接続信頼性
に優れる熱硬化性樹脂組成物が主に用いられている。ま
た、上記熱硬化性樹脂組成物に導電粒子を混在、分散さ
せた異方導電性のシート状接着剤（またはフィルム状接
着剤）が用いられる場合もある。この異方導電性のシー
ト状接着剤等は、対向する液晶回路基板の電極部とテー
プ・キャリアー・パッケージ（ＴＣＰ）のリードとの間
の電気的接続や、チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）接続
工法における、対向するフリップ・チップのバンプ部と
液晶回路基板の電極部との間の電気的接続等に用いられ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記シ
ート状接着剤等は熱硬化性樹脂組成物を主成分とするた
め、加熱、加圧して硬化させた後は、接着力が極めて高
く、接続工程中に電極間の位置ずれ等による接続不良が
発生した場合は、上記シート状接着剤等を電極から剥離
することができない。そのため、電子部品装置をリペア
ーすることができず、電子部品装置を廃棄せざるを得な
いという問題が生じる。同様に、上記電子部品装置を組
み込んだ電子機器の市場流通後において、接続部分に故
障等が生じた場合も、電子部品装置をリペアーすること
ができず、電子機器を廃棄せざるを得ないという問題が
生じる。特に、近年、地球環境保全に向けて、リサイク
ル性が要求される中、廃棄物を出すことは避ける必要が
ある。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、電子部品装置の対向する電極間の位置ずれ等に
より接続不良が発生した場合でも、電子部品装置を廃棄
することなく、リペアー（修復）することができるシー
ト状接着剤組成物およびそれを用いた電子部品装置なら
びにそのリペアー方法の提供をその目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するシ
ート状接着剤組成物を第１の要旨とする。（Ａ）ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。（Ｂ）合成ゴム。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）硬化剤。（Ｅ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍで、かつ、最大
粒子径が５．０μｍ以下であるシリカ粒子。

【０００６】また、本発明は、上記シート状接着剤組成
物の硬化体を介して、対向する電極間が電気的に接続さ
れている電子部品装置を第２の要旨とする。

【０００７】さらに、本発明は、上記電子部品装置のリ
ペアー方法であって、シート状接着剤組成物の硬化体を
有機溶剤によって膨潤させた後、電極から剥離する電子
部品装置のリペアー方法を第３の要旨とする。

【０００８】なお、本発明において、シート状接着剤組
成物とは、通常、厚みが１０〜２００μｍのものをいう
が、なかでも厚みが１０〜５０μｍと薄く、一般にフィ
ルムと呼ばれるものも含む趣旨である。

【０００９】また、本発明の電子部品装置のリペアー方
法において、シート状接着剤組成物の硬化体を電極から
剥離するとは、電極部を含む配線回路基板あるいは電極
部を含む液晶回路基板から剥離することを含む趣旨であ
る。

【００１０】すなわち、この発明者は、電子部品装置の
対向する電極間の位置ずれ等により接続不良が発生した
場合でも、電子部品装置を廃棄することなく、リペアー
することができる電子部品装置を得るべく鋭意研究を重
ねた。その研究の過程で、電子部品装置の対向する電極
間の電気的接続に用いられるシート状接着剤組成物に着
目し、シート状接着剤組成物の硬化後も有機溶剤により
溶媒和可能であれば、好結果が得られるのではないかと
想起し、そのようなシート状接着剤組成物について研究
を重ねた結果、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ成
分）が有機溶剤に対する溶解性に優れていることを突き
止めた。そして、上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂
（Ａ成分）とともに、合成ゴム（Ｂ成分）、エポキシ樹
脂（Ｃ成分）および硬化剤（Ｄ成分）を含有するシート
状接着剤組成物は、硬化後も有機溶剤によって溶媒和し
て膨潤し、硬化体の強度が著しく減少するため、被着体
（電極等）から容易に剥離することができることを突き
止めた。その結果、上記特殊なシート状接着剤組成物の
硬化体を介して、対向する電極間が電気的に接続されて
なる電子部品装置は、対向する電極間の位置ずれ等によ
り接続不良が発生した場合でも、リペアーすることが可
能で、電子部品装置を廃棄することなく、リサイクル性
に優れていることを見出した。

【００１１】ちなみに、上記シート状接着剤等を接続工
程中で半硬化（いわゆるＢステージ状態）させて接続を
一時中断し、電子部品装置等の電気的検査等を実施した
後、良接続品は後硬化を施して完成品となし、一方、接
続不良品はＢステージ状態で可溶な有機溶剤で拭き取る
等の方法でリペアーすることも知られている。しかしな
がら、上記電気的検査等の時点において接続信頼性を高
めることは極めて困難であり、リペアー可能な加熱、加
圧条件も非常に狭く接続工程が煩雑である等の問題があ
る。しかも、上記電子部品装置を電子機器に組み込んだ
後は、すでにシート状接着剤等を後硬化させた後である
ため、上記有機溶剤等によるリペアーは不可能である。

【００１２】この発明者は、上記シート状接着剤組成物
について、さらに研究開発を続けた結果、前記Ａ〜Ｄ成
分を含有するシート状接着剤組成物に、平均粒子径が
０．１〜１．０μｍで、かつ、最大粒子径が５．０μｍ
以下であるシリカ粒子（Ｅ成分）を含有すると、上記シ
ート状接着剤組成物の硬化体の熱膨張率が低下すること
を突き止めた。その結果、このような特殊なシート状接
着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間が電気的
に接続されてなる電子部品装置は、信頼性が一層向上す
ることを見出し、本発明に到達した。特に、温度サイク
ル試験で代表されるように、種々の温度環境ストレス下
における電子部品装置の接続信頼性が、より一層向上す
るようになる。さらには、上記特定のシリカ粒子（Ｅ成
分）とともに導電粒子を含有してなるシート状接着剤組
成物の硬化体は、導電粒子間の絶縁性保持が一層保た
れ、電気的接続信頼性が向上するようになる。

【００１３】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１４】本発明のシート状接着剤組成物は、ポリヒ
ドロキシポリエーテル樹脂（Ａ成分）と、合成ゴム（Ｂ
成分）と、エポキシ樹脂（Ｃ成分）と、硬化剤（Ｄ成
分）と、特定のシリカ粒子（Ｅ成分）とを用いて得るこ
とができる。

【００１５】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）としては、特に限定されるものではないが、後述
する特定の有機溶剤によって室温で溶解するものが好ま
しい。具体的には、下記の一般式（１）で表される繰り
返し単位を主要構成成分とするフェノキシ樹脂、下記の
一般式（２）で表される繰り返し単位を主要構成成分と
する部分臭素化フェノキシ樹脂等があげられ、これらは
単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、
上記一般式（２）で表される繰り返し単位を主要構成成
分とする部分臭素化フェノキシ樹脂が好適に用いられ
る。そして、この部分臭素化フェノキシ樹脂は、臭素化
ビスフェノールＡ，臭素化ビスフェノールＦ，臭素化ビ
スフェノールＳ等の二官能フェノールと、非臭素化二官
能フェノールとに、エピクロルヒドリンを反応させて得
られる共重合体であり、ランダム共重合体およびブロッ
ク共重合体のいずれであってもよい。

【００１６】

【化１】

【００１７】

【化２】

【００１８】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）の分子量は、特に限定されるものではないが、数
平均分子量２，０００〜５０，０００で、重量平均分子
量６，０００〜２００，０００のものが好ましく、特に
好ましくは数平均分子量６，０００〜２０，０００で、
重量平均分子量２０，０００〜１００，０００である。
すなわち、上記Ａ成分の分子量を、通常のエポキシ樹脂
よりも高く設定することにより、熱可塑性樹脂として取
り扱うことが可能となり、その結果、有機溶剤に溶解し
た後、流延塗工法や溶融押し出し成形法等により極めて
容易にシート状やフィルム状に成形することができるよ
うになるからである。ちなみに、上記Ａ成分の重合体末
端にオキシラン環（エポキシ基）が存在する場合は、こ
れを利用することにより架橋反応を生起せしめ、熱硬化
性樹脂として利用することも可能となる。なお、上記分
子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ
ＰＣ）で測定し、ポリスチレン換算で求めたものであ
る。

【００１９】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されるも
のではないが、１１０〜１６０℃が好ましく、特に好ま
しくは１２５〜１６０℃である。すなわち、上記Ａ成分
のガラス転移温度（Ｔｇ）を、従来公知のフェノキシ樹
脂よりも高めに設定することにより、優れた耐熱性を備
えるようになるからである。

【００２０】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）の使用割合は、通常、シート状接着剤組成物全体
（溶剤を除いた有機固形分重量）の１５〜４５重量％で
あり、好ましくは２０〜４０重量％、さらに好ましくは
２５〜３５重量％である。すなわち、上記Ａ成分の使用
量が１５重量％未満であると、リペアー性に劣る傾向が
みられ、４５重量％を超えると、シート形成性やフィル
ム形成性（自立フィルム形成性）に乏しくなるおそれが
あるからである。

【００２１】前記合成ゴム（Ｂ成分）は、接着剤組成物
として一般に用いられるものであれば特に限定はない
が、例えば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢ
Ｒ）、カルボキシル化ＮＢＲ等があげられる。なかで
も、エポキシ樹脂（Ｃ成分）や硬化剤（Ｄ成分）との相
溶性に優れる点で、下記の一般式（３）で表される繰り
返し単位を主要構成成分とするＮＢＲや、下記の一般式
（４）で表される繰り返し単位を主要構成成分とするカ
ルボキシル化ＮＢＲが好ましく、カルボキシル基の反応
を利用して、接着剤組成物との間で架橋構造をとり得る
点で、上記カルボキシル化ＮＢＲが特に好ましい。そし
て、上記カルボキシル化ＮＢＲは、ＮＢＲにアリル酸モ
ノマーやメタクリル酸モノマーを共重合させることによ
り得ることができる。

【００２２】

【化３】

【００２３】

【化４】

【００２４】上記Ｂ成分として用いられるＮＢＲ等の分
子量は、特に限定されるものではないが、数平均分子量
１００，０００〜３００，０００が好ましい。すなわ
ち、エポキシ樹脂（Ｃ成分）等の低分子量体のみでは、
接着剤組成物をシート状に成形する際の可撓性に劣る傾
向がみられるが、上記のような高分子量のＮＢＲ等を用
いることにより、接着剤組成物を容易にシート状やフィ
ルム状等に成形することが可能となる。なお、上記分子
量は、ＧＰＣで測定し、ポリスチレン換算で求めたもの
である。

【００２５】また、上記合成ゴム（Ｂ成分）としては、
アクリル系ゴムを用いることも可能である。上記アクリ
ルゴム系としては、特に限定されるものではないが、上
記ＮＢＲ等と比べて耐熱性や接着性が向上するという点
で、下記の一般式（５）で表される繰り返し単位を主要
構成成分とするものが好ましい。上記アクリル系ゴム
は、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等を単量
体として、一般的には乳化重合法で作製することがで
き、共重合成分として他のアクリロニトリル等のアクリ
ルモノマー、エポキシ系モノマー、ジエン系モノマー等
を用いることもできる。

【００２６】

【化５】

【００２７】上記Ｂ成分として用いられるアクリル系ゴ
ムの分子量は、特に限定されるものではないが、数平均
分子量１００，０００〜６００，０００が好ましい。

【００２８】上記合成ゴム（Ｂ成分）の使用割合は、通
常、シート状接着剤組成物全体（溶剤を除いた有機固形
分重量）の５〜３０重量％であり、好ましくは７〜２０
重量％、さらに好ましくは９〜１５重量％である。すな
わち、上記Ｂ成分の使用量が５重量％未満であると、シ
ート形成性やフィルム形成性（自立フィルム形成性）に
乏しくなるおそれがあり、３０重量％を超えるとリペア
ー性に劣る傾向がみられるからである。

【００２９】なお、本発明においては、接着剤組成物を
溶解するために使用する特定の有機溶剤に溶解できる範
囲内で、前記ＮＢＲ、カルボキシル化ＮＢＲ、アクリル
系ゴム等とともに、それら以外のゴム成分を併用するこ
とも可能である。このようなゴム成分としては、例え
ば、ブチルゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、クロロプレ
ンゴム（ＣＲ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エス
テル共重合体等があげられ、これらは単独でもしくは２
種以上併せて用いられる。なお、上記合成ゴム（Ｂ成
分）とともに、天然ゴム（ＮＲ）を用いることも可能で
ある。

【００３０】前記エポキシ樹脂（Ｃ成分）は、接着剤組
成物として一般に用いられるものであれば特に限定はな
く、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、
水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフ
ェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノ
ボラック型、オルソクレゾールノボラック型、三官能
型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニ
ロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキ
シ樹脂、およびヒダントイン型、トリスグリシジルイソ
シアヌレート（ＴＧＩＣ）型等のグリシジルアミン型等
のエポキシ樹脂（実用プラスチック辞典材料編、第２１
１頁〜第２１７頁参照）が用いられる。これらは単独で
もしくは２種以上併せて用いられる。

【００３１】上記エポキシ樹脂（Ｃ成分）のなかでも、
前記硬化剤（Ｄ成分）との反応に富み、耐熱性等に優れ
る点で、下記の一般式（６）で表されるノボラック型エ
ポキシ樹脂、下記の一般式（７）で表されるビフェニル
型エポキシ樹脂、下記の一般式（８）で表されるトリス
ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂および下記の
一般式（９）で表されるテトラフェニロールエタン型エ
ポキシ樹脂が特に好ましい。

【００３２】

【化６】

【００３３】

【化７】

【００３４】

【化８】

【００３５】

【化９】

【００３６】前記硬化剤（Ｄ成分）は、特に限定される
ものではないが、例えば、イミダゾール、２−メチルイ
ミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキ
シメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒド
ロキシメチルイミダゾール、２−メチルイミダゾールア
ジン、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシル
イミダゾール、２，４−ジアミノ−６｛２′−メチルイ
ミダゾリル−（１）′｝エチル−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物、Ｎ，Ｎ′−｛２−メチルイミダゾリル−
（１）−エチル｝ドデカンジオイルジアジド、Ｎ，Ｎ′
−｛２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル｝−エイ
コンサンジオイルジアジド等のイミダゾール化合物、マ
イクロカプセル型潜在性硬化剤、ジシアンジアミド、フ
ェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等
があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて
用いられる。

【００３７】上記硬化剤（Ｄ成分）のなかでも、電子部
品装置の接続信頼性を向上させることができる点で、下
記の一般式（１０）で表されるフェノールノボラック樹
脂、下記の一般式（１１）で表されるフェノールアラル
キル樹脂が特に好ましい。

【００３８】

【化１０】

【００３９】

【化１１】

【００４０】上記硬化剤（Ｄ成分）の使用割合は、特に
限定はないが、前記エポキシ樹脂（Ｃ成分）に対して所
望の硬化速度が得られる割合で使用することが好まし
い。例えば、硬化速度の指標として、熱盤でゲル化時間
を計測しながら容易に使用量を決定することができる。
具体的には、硬化剤（Ｄ成分）として、上記一般式（１
０）または一般式（１１）で表されるフェノール樹脂系
硬化剤を用いる場合の使用割合は、前記エポキシ樹脂
（Ｃ成分）中のエポキシ基１当量に対して、フェノール
樹脂系硬化剤中の水酸基当量を０．８〜１．２倍の範囲
に設定することが好ましく、より好ましくは０．９〜
１．１倍である。

【００４１】前記Ｅ成分である特定のシリカ粒子は、平
均粒子径が０．１〜１．０μｍで、かつ、最大粒子径が
５．０μｍ以下に設定されており、好ましくは平均粒子
径が０．３〜０．６μｍで、かつ、最大粒子径が２μｍ
以下である。すなわち、シリカ粒子の最大粒子径が５．
０μｍを超えると、対向する電極間を電気的に接続した
場合、電極間の接触阻害が起きるようになり、電気的接
続信頼性の向上を図ることができないからである。しか
も、導電粒子を含有するシート状接着剤組成物硬化体で
は、一般的に平均粒子径５μｍ前後の導電粒子が用いら
れるが、この導電粒子の平均粒子径よりもシリカ粒子の
最大粒子径が大きくなると、対向する電極間では導電粒
子による電極間接触をシリカが阻害して、電気的接続信
頼性の向上を図ることができなくなるからである。ま
た、上記シリカ粒子の平均粒子径が０．１μｍ未満であ
ると、電子部品装置の対応する電極間に本発明のシート
状接着剤組成物を配置し、加熱・加圧して電気的接続を
とる時に、溶融粘度の著しい増加が起こり、電気的接続
がとれない恐れがあり、１．０μｍを超えると、シリカ
粒子間の積み重ねにより、対向する電極間で導電粒子に
よる電極間接触を阻害する恐れがあるからである。

【００４２】上記特定のシリカ粒子（Ｅ成分）として
は、平均粒子径が０．１〜１．０μｍで、かつ、最大粒
子径が５．０μｍ以下のものであれば特に限定されない
が、電子部品装置の電極間の接続時におけるシート状接
着剤組成物の溶融粘度をより低下できる点で、球状シリ
カ粒子を用いることが好ましい。

【００４３】上記特定のシリカ粒子（Ｅ成分）の使用割
合は、通常、シート状接着剤組成物全体（溶剤を除いた
固形分全量で、有機固形分と無機固形分の合計量）の１
〜７０重量％の範囲であり、好ましくは１０〜６０重量
％である。すなわち、Ｅ成分の使用割合が７０重量％を
超えると、シート状接着剤組成物の溶融粘度が著しく上
昇し、電子部品装置の電極間の接続に支障をきたし、１
重量％未満であると、導電粒子間の絶縁性保持の効果が
期待できなくなるからである。

【００４４】本発明のシート状接着剤組成物には、前記
Ａ〜Ｅ成分に加えて、さらに硬化促進剤を用いることも
可能である。例えば、硬化剤（Ｄ成分）として、前記一
般式（１０）または一般式（１１）で表されるフェノー
ル樹脂系硬化剤を用いる場合、硬化促進剤を併用する
と、前記エポキシ樹脂（Ｃ成分）中のエポキシ基と、フ
ェノール樹脂系硬化剤中のフェノール性水酸基との反応
が促進するためさらに好ましい。

【００４５】上記硬化促進剤としては、例えば、トリフ
ェニルホスフィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、
トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒ
ドロキシプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチ
ル）ホスフィン等のホスフィン系化合物、テトラフェニ
ルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブ
チルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリ
シアノエチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の
ホスホニウム塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−メチルイミダゾールアジン、２
−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、２，４−ジアミノ−６｛２′−メチルイミダゾリ
ル−（１）′｝エチル−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、Ｎ，Ｎ′−｛２−メチルイミダゾリル−（１）−
エチル｝ドデカンジオイルジアジド、Ｎ，Ｎ′−｛２−
メチルイミダゾリル−（１）−エチル｝−エイコンサン
ジオイルジアジド等のイミダゾール化合物、ジシアンジ
アミド、１，５−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−
ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−
５−ノネン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）−
オクタン等のジアザビシクロ系化合物、それらジアザビ
シクロ系化合物のテトラフェニルボレート塩、フェノー
ルノボラック塩、２−エチルヘキサン塩等があげられ
る。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。

【００４６】上記硬化促進剤の使用割合は、特に限定は
ないが、前記エポキシ樹脂（Ｃ成分）と硬化剤（Ｄ成
分）との混合物に対して、所望の硬化速度が得られる割
合で使用することが好ましい。例えば、硬化速度の指標
として、熱盤でゲル化時間を計測しながら容易に使用量
を決定することができる。

【００４７】前記エポキシ樹脂（Ｃ成分）と硬化剤（Ｄ
成分）の合計使用量、あるいはエポキシ樹脂（Ｃ成分）
と硬化剤（Ｄ成分）と硬化促進剤の合計使用量は、通
常、シート状接着剤組成物全体（溶剤を除いた有機固形
分重量）の２５〜８０重量％であり、好ましくは４０〜
７３重量％、さらに好ましくは５０〜６６重量％であ
る。すなわち、合計使用量が２５重量％未満であると、
フリップ・チップ等の電子部品装置の接続工法における
接続信頼性が著しく低下するおそれがあり、８０重量％
を超えるとリペアー性に劣る傾向がみられるからであ
る。

【００４８】本発明のシート状接着剤組成物には、前記
Ａ〜Ｅ成分あるいは硬化促進剤とともに、導電粒子を併
用することも可能である。上記導電粒子を併用すると、
シート状接着剤組成物に異方導電性を付与して、異方導
電性のシート状接着剤組成物とすることができる。そし
て、この異方導電性のシート状接着剤組成物は、例え
ば、液晶回路基板とドライバーＩＣのテープ・キャリア
・パッケージ（ＴＣＰ）との間の電気的接続、チップ・
オン・ガラス（ＣＯＧ）接続工法や、小型携帯機器のた
めの高密度半導体素子実装技術等に用いることができ
る。このように異方導電性のシート状接着剤組成物を用
いると、接着剤組成物中で導電粒子がミクロにほぼ等方
分散し、対向する複数の電極間を一括で接続できること
から、電子部品装置の生産性を向上させることができ
る。

【００４９】上記導電粒子としては、特に限定されるも
のではなく、例えば、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛、
錫、錫−鉛半田や各種組成の半田、インジウム、パラジ
ウム等の金属粒子、これら金属粒子に金めっき，ニッケ
ルめっき等を施したものがあげられる。また、架橋ポリ
スチレン樹脂、架橋エポキシ樹脂、架橋フェノール樹
脂、架橋ウレタン樹脂、架橋ポリエステル樹脂、架橋シ
リコーン樹脂、架橋アクリル樹脂等の架橋された高分子
核（コア）に、金めっき，ニッケルめっき等（シェル）
を施したものを用いることも可能である。

【００５０】上記導電粒子の大きさは、特に限定される
ものではないが、導電粒子の最大粒子径がシート状接着
剤組成物の厚み以下になるよう設定することが好まし
い。具体的には、上記導電粒子の最大粒子径は、シート
状接着剤組成物の厚みに対して０．０１〜１．０倍に設
定することが好ましく、特に好ましくは０．０５〜０．
５倍である。すなわち、導電粒子の最大粒子径を上記の
ように設定することにより、シート状接着剤組成物を加
熱、加圧する際に溶融流動が容易に行われるようになる
からである。

【００５１】上記導電粒子の充填量は、特に限定される
ものではないが、上記電子部品装置に用いられる電極は
峡ピッチとなってきており、マイクロ接続に使用する導
電粒子の平均粒子径は単分散に近いことが好ましい点を
考慮すると、シート状接着剤組成物（溶剤を除いた固形
分全量で、有機固形分と無機固形分の合計量）１００体
積部に対して０．１〜１０体積部が好ましく、より好ま
しくは０．５〜５体積部である。すなわち、導電粒子の
充填量が０．１体積部未満であると、電子部品装置の接
続信頼性が低下するおそれがあり、充填量が１０体積部
を超えると、導電粒子間でショート（短絡）の危険性が
大きくなるからである。

【００５２】なお、本発明のシート状接着剤組成物に
は、被着体（電極）との接着促進、各種無機質充填剤と
の界面接着強化等を目的として、前記Ａ〜Ｅ成分ととも
に、シランカップリング剤を併用することも可能であ
る。上記シランカップリング剤としては、特に限定され
るものではなく、例えば、β−（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメチルジエトキシシラン等があげられる。上記シ
ランカップリング剤は、上記Ａ〜Ｅ成分とともに添加混
合してもよく、あるいは、別途、硬化剤（Ｄ成分）であ
るフェノール樹脂系硬化剤と予め反応させておいてもよ
い。

【００５３】また、本発明のシート状接着剤組成物に
は、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポ
キシ樹脂等の難燃剤や難燃助剤、ポリエチレンワック
ス、カルナバワックス、モンタンサン系ワックス、アミ
ド系ワックス等の離型剤、シリコーン化合物等の低応力
化剤、着色剤等を、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適
宜配合することも可能である。

【００５４】本発明のシート状接着剤組成物は、例えば
つぎのようにして製造することができる。すなわち、ま
ず、前記Ａ〜Ｅ成分およびその他必要に応じて硬化促進
剤、導電粒子等の各成分を所定量配合し、これを従来公
知の有機溶剤に溶解させ、溶解装置を用いて均一に混
合、分散して、液状ワニス（導電粒子を使用する場合は
分散液）等の接着剤組成物溶液を作製する。一方、支持
体を予め準備し、この支持体上に従来公知の塗工機等を
用いて上記接着剤組成物溶液を塗工した後、これを乾燥
する。そして、上記支持体上に生成した接着剤組成物を
その支持体から剥離することにより、目的とするシート
状接着剤組成物を作製することができる。なお、上記支
持体上に生成した接着剤組成物は、電子部品装置の対向
する電極間の接続に用いる際に、その支持体から剥離し
て使用することが好ましい。

【００５５】上記溶解装置としては、例えば、フラスコ
装置、ホモミキサー装置等があげられ、また上記塗工機
としては、熱風循環式乾燥装置を有するものが好まし
い。そして、上記溶解装置および塗工機には、安全上、
環境保全上の点で、排気装置、溶剤回収装置等を取り付
けて作業を行うのが好ましい。また、前記特定のシリカ
粒子（Ｅ成分）の粒子径が小さくなると、容易に液状ワ
ニスに均一分散しにくくなるため、溶解装置で混合する
前に予め２本熱ロール等でエポキシ樹脂（Ｃ成分）、硬
化剤（Ｄ成分）とともに、シリカ粒子（Ｅ成分）を溶融
混練し分散してもよい。

【００５６】上記支持体としては、特に限定されるもの
ではなく、例えば、表面をシリコーン処理したプラスチ
ック製フィルム基材、表面をシリコーン処理していない
プラスチック製フィルム基材、フッ素樹脂製フィルム基
材等をあげることができる。なお、上記プラスチック製
フィルム基材としては、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）製フィルム基材が好ましい。

【００５７】上記有機溶剤としては、接着剤組成物に用
いる各成分を溶解できるものであれば特に限定はない
が、低沸点溶剤を用いることが好ましい。上記有機溶剤
としては、例えば、ケトン系溶剤、グリコールジエーテ
ル系溶剤、含窒素系溶剤等があげられる。これらは単独
でもしくは２種以上併せて用いられる。また、接着剤組
成物に用いる各成分の溶解性を損なわない範囲で、有機
溶剤の一部を炭化水素系溶剤、エステル系溶剤、多価ア
ルコール誘導体等で置換してもよい。

【００５８】上記ケトン系溶剤としては、特に限定はな
く、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジエチル
ケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチルイソブチル
ケトン（ＭＩＢＫ）、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジ
−ｎ−プロピルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェ
ノン等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併
せて用いられる。なかでも、蒸発速度を早めるという点
で、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチル
ケトン（ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン、アセトフェノ
ンが好適に用いられる。

【００５９】上記グリコールジエーテル系溶剤として
は、特に限定はなく、例えば、エチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等があげ
られ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。

【００６０】上記含窒素系溶剤としては、特に限定はな
く、例えば、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルスルホキシド、ヘ
キサメチルホスホルトリアミド等があげられ、これらは
単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００６１】上記炭化水素系溶剤としては、特に限定は
なく、例えば、トルエン、キシレン等があげられる。上
記エステル系溶剤としては、特に限定はなく、例えば、
酢酸エチル、酢酸ブチル等があげられる。上記多価アル
コール誘導体としては、特に限定はなく、例えば、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等があ
げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用い
られる。

【００６２】本発明のシート状接着剤組成物は、通常、
厚みが１０〜２００μｍであるが、なかでも厚みが１０
〜５０μｍと薄く、一般にフィルムと呼ばれるものも含
む。なお、上記シート状接着剤組成物は、スリッター等
を用いてテープ状の形態とすることも可能である。

【００６３】本発明の電子部品装置は、上記特定のシー
ト状接着剤組成物を用いて、例えばつぎのようにして製
造することができる。すなわち、電子部品装置用の電極
部材を準備し、これらが対向するように位置合わせした
後、この電極間に上記特定のシート状接着剤組成物を配
置する。ついで、これらを所定の条件下で加熱、加圧
し、上記シート状接着剤組成物を硬化させ、対向する電
極間を電気的に接続することにより、目的とする電子部
品装置を得ることができる。上記電極部材としては、特
に限定されるものではなく、例えば、配線回路基板の接
続用電極部、半導体素子フリップ・チップの接続用バン
プ部、テープ・キャリアー・パッケージのリード、液晶
回路基板の接続用電極部等があげられる。

【００６４】そして、本発明の電子部品装置のリペアー
方法は、例えばつぎのようにして行われる。まず、複数
個のＩＣチップを一括でリペアーする場合は、特定の有
機溶剤に電子部品装置（以下では、ＩＣチップが搭載さ
れた回路基板について説明する。）ごと浸漬する。する
と、約１分〜５分後に上記シート状接着剤組成物の硬化
体が白化する。この白化により、上記硬化体が膨潤して
溶媒和したことを確認することができる。そして、上記
有機溶剤から電子部品装置を引き上げた後、ＩＣチップ
ごと拭き取ることによりリペアーすることができる。ま
た、複数個のＩＣチップの中から特定のＩＣチップをリ
ペアーする場合は、そのＩＣチップが搭載された回路基
板のＩＣチップ部分を上記硬化体のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）よりも約５０℃高い温度に加熱し、このＩＣチップ
を回路基板から剥離する。この時、硬化体は回路基板側
とＩＣチップ側にそれぞれ附着して破壊するようになる
のが通例である。ついで、この回路基板を室温まで冷却
した後、硬化体皮膜の残存部を覆うように上記有機溶剤
をスポイト等で数滴滴下する。そして、上記と同様に硬
化体が白化して溶媒和したことを確認した後、有機溶剤
を綿棒等で拭き取ることによりリペアーすることもでき
る。あるいは、ＩＣチップの周辺に特定の有機溶剤を滴
下し、硬化体が白化して溶媒和したのを確認した後、Ｉ
Ｃチップごと除去することによりリペアーすることも可
能である。この方法は上記のようにＩＣチップを加熱し
て剥離する場合に比べて、若干時間を要することにな
る。

【００６５】上記電子部品装置をリペアーするのに用い
る特定の有機溶剤としては、ケトン系溶剤、グリコール
ジエーテル系溶剤、含窒素系溶剤等が好ましい。これら
は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００６６】上記ケトン系溶剤としては、アセトフェノ
ン、イソホロン、エチル−ｎ−ブチルケトン、ジイソブ
チルケトン、ジイソプロピルケトン、ジエチルケトン、
シクロヘキサノン、ジ−ｎ−プロピルケトン、メチルオ
キシド、メチル−ｎ−アミルケトン、メチルイソブチル
ケトン、メチルエチルケトン、メチルシクロヘキサノ
ン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−プロピル
ケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、メチル−ｎ−ヘ
プチルケトン、ホロンが好ましい。これらは単独でもし
くは２種以上併せて用いられる。

【００６７】上記グリコールジエーテル系溶剤として
は、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレング
リコールジブチルエーテル、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエ
ーテルが好ましい。これらは単独でもしくは２種以上併
せて用いられる。

【００６８】上記含窒素系溶剤としては、Ｎ，Ｎ′−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミドが好ま
しい。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。

【００６９】本発明の電子部品装置に用いるシート状接
着剤組成物（導電粒子含有）の断面を模式的に図１に示
す。図において、１は導電粒子、１′はシリカ粒子、２
は異方導電性のシート状接着剤組成物である。図２は、
テープ・キャリアー・パッケージのアウター・リード７
と、ＬＣＤパネル（ガラス基板）５上の透明電極４とが
対向してなる電子部品装置の断面を示す模式図であり、
３はガラス基板、６は上記異方導電性のシート状接着剤
組成物２の硬化体、８はＩＣチップ、９は封止樹脂であ
る。図示のように、この電子部品装置は、上記シート状
接着剤組成物の硬化体６を介して、対向するアウター・
リード７と透明電極４とが接続されており、両電極７，
４の電気的接続は、上記シート状接着剤組成物の硬化体
６中の導電粒子１を介して行われる。

【００７０】つぎに、本発明の電子部品装置の他の例を
図３に示す。図３は、半導体素子（フリップチップ）１
１の金属バンプ１０と、ＬＣＤパネル（ガラス基板）５
上の透明電極４とが対向してなるチップ・オン・ガラス
（ＣＯＧ）実装の電子部品装置の断面を示す模式図であ
り、図２と同一部分には同一符号を付している。図示の
ように、この電子部品装置は、上記シート状接着剤組成
物の硬化体６を介して、対向する金属バンプ１０と透明
電極４とが接続されており、両電極１０，４の電気的接
続は、上記シート状接着剤組成物の硬化体６中の導電粒
子１を介して行われる。

【００７１】本発明の電子部品装置のさらに他の例を図
４に示す。図４は、半導体素子（フリップチップ）１２
の金属バンプ１３と、配線回路基板１５の電極パッド１
６とが対向してなる電子部品装置の断面を示す模式図で
あり、１４はシート状接着剤組成物の硬化体を示す。図
示のように、この電子部品装置は、上記シート状接着剤
組成物の硬化体１４を介して、対向する金属バンプ１３
と電極パッド１６とが電気的に接続されている。なお、
上記シート状接着剤組成物の硬化体１４中には導電粒子
は含有されておらず、上記シート状接着剤組成物の硬化
体１４を貫通する金属バンプ１３と電極パッド１６が直
接接触して電気的に接続されている。

【００７２】本発明の電子部品装置の他の例を図５に示
す。図５は、半導体素子（フリップチップ）１２の金属
バンプ１９と、配線回路基板１５の電極パッド２０とが
対向してなる電子部品装置の断面を示す模式図であり、
１７は導電粒子、１８は異方導電性のシート状接着剤組
成物の硬化体であり、図４と同一部分には同一符号を付
している。図示のように、この電子部品装置は、上記シ
ート状接着剤組成物の硬化体１８を介して、金属バンプ
１９と電極パッド２０とが接続されており、両電極１
９，２０の電気的接続は、上記シート状接着剤組成物の
硬化体１８中の導電粒子１７を介して行われる。

【００７３】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００７４】まず、実施例および比較例に先立って、下
記に示す各成分を準備した。

【００７５】〔ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ成
分）〕下記の構造式（２′）で表される繰り返し単位を
主要構成成分とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂
（数平均分子量１０，０００、重量平均分子量３８，０
００、Ｂｒ含有量２５．３重量％、Ｔｇ＝１３９℃）

【化１２】

【００７６】〔合成ゴム（Ｂ成分）〕下記の構造式
（４′）で表される繰り返し単位を主要構成成分とする
カルボキシル化ＮＢＲ（アクリロニトリル含有量２７重
量％、結合カルボキシル基量０．０２７当量／１００
ｇ）

【化１３】

【００７７】〔エポキシ樹脂（Ｃ成分）〕下記の構造式
（６′）で表されるトリヒスドロキシフェニルメタン型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ、軟化点５
３℃）

【化１４】

【００７８】〔硬化剤（Ｄ成分）〕下記の構造式
（９′）で表されるフェノールノボラック樹脂（水酸基
当量１０６ｇ／ｅｑ、軟化点６０℃）

【化１５】

【００７９】〔硬化促進剤〕下記の構造式（１２）で表
されるトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）

【化１６】

【００８０】

【実施例１〜６、比較例１〜６】先に準備した各成分を
下記の表１および表２に示す割合で配合し、攪拌装置付
きガラスフラスコ中でＮ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）を用いて溶解し、接着剤組成物溶液を作製し
た。そして、この接着剤組成物溶液を、表面をシリコー
ン処理したＰＥＴ製フィルム基材（厚み５０μｍ）上
に、ドクターブレード方式の塗工機を用いて塗工し、加
熱、乾燥した。ついで上記ＰＥＴ製フィルム基材上に生
成した接着剤組成物をその基材から剥離することによ
り、厚み４０μｍのフィルム状接着剤組成物を作製し
た。

【００８１】

【表１】

【００８２】

【表２】

【００８３】このようにして得られた実施例１〜６およ
び比較例１〜６のフィルム状接着剤組成物を用いて、下
記に示す基準に従い、自立フィルム形成性、導通不良率
およびリペアー性の評価を行った。その結果を後記の表
３および表４に併せて示した。

【００８４】〔自立フィルム形成性〕各フィルム状接着
剤組成物を１８０度折り曲げて、クラックの有無につい
て判定する耐折性試験を行った。そして、損傷が全くな
い場合を◎、曲げ傷は残るもののクラックに至らない場
合を○、クラックが入るが連続クラックに至らず、フィ
ルム状として取り扱える場合を△、クラックが入り破断
した場合を×として表示した。

【００８５】〔導通不良率〕直径１５０μｍの銅配線パ
ッドが１９６個開口（基板側電極）しているＦＲ−４ガ
ラスエポキシ製配線基板を準備し、この配線基板の電極
部分に１００℃で各フィルム状接着剤組成物を貼り合わ
せた。一方、直径１００μｍの金バンプ電極を有するシ
リコンチップ（厚み３７０μｍ、大きさ１５ｍｍ×１５
ｍｍ）を準備した。そして、上記ガラスエポキシ製配線
基板の銅配線パッド（基板側電極）と、上記シリコンチ
ップの金バンプ電極とが対向するように位置合わせした
後、これを加熱ヘッドを有する接合装置を用いて、２０
０℃×５分間、２０ｋｇの荷重で圧着し接続信頼性試験
用試料を作製した。ついで、冷熱試験装置を用いて、−
５０℃／１０分⇔＋１２５℃／１０分の温度サイクル試
験を実施し、５００サイクル経過後の電気導通を調べ、
上記ガラスエポキシ製配線基板の銅配線パッド（基板側
電極）の６４個全部に対する導通不良率（％）を算出し
た。

【００８６】〔リペアー性〕上記導通不良率を測定した
後、２００℃に加熱した熱盤上で、上記試験試料からシ
リコンチップを剥離し、室温に戻した試験試料の接続部
位に残存する接着剤硬化体にジエチレングリコールジメ
チルエーテルを滴下し、室温で所定時間放置した後、接
着剤硬化体の剥離試験を行い、剥離可能な試験試料は再
度同様にしてシリコンチップを搭載して電気的導通性を
調べ、リペアー性の評価を行った。そして、接着剤硬化
体を完全に剥離可能で、しかも電気的接続が完全な場合
を◎、接着剤硬化体がわずかに残存して剥離できるが、
電気的接続が完全な場合を○、接着剤硬化体がわずかに
残存して剥離できるが、電気的接続が不完全な場合を
△、接着剤硬化体が殆ど剥離できず、しかも電気的接続
が不完全な場合を×として表示した。

【００８７】

【表３】

【００８８】

【表４】

【００８９】上記表３および表４の結果から、実施例の
フィルム状接着剤組成物は、特定のシリカ粒子を含有す
るため、いずれも自立フィルム形成性に優れ、このフィ
ルム状接着剤組成物の硬化体を用いた電子部品装置は、
優れた導電性およびリペアー性を備えていることがわか
る。

【００９０】これに対して、比較例１のフィルム状接着
剤組成物は、特定のシリカ粒子を含有しないため、上記
フィルム状接着剤組成物の硬化体を用いた電子部品装置
は、導電性に劣ることがわかる。また、比較例２のフィ
ルム状接着剤組成物は、シリカ粒子の平均粒子径が０．
１未満であるため、上記フィルム状接着剤組成物の硬化
体を用いた電子部品装置は、導電性に劣ることがわか
る。比較例３のフィルム状接着剤組成物は、シリカ粒子
の平均粒子径および最大粒子径がいずれも特定の範囲を
超えるため、上記フィルム状接着剤組成物の硬化体を用
いた電子部品装置は、導電性に著しく劣ることがわか
る。比較例４のフィルム状接着剤組成物は、シリカ粒子
の最大粒子径が５．０を超えるため、上記フィルム状接
着剤組成物の硬化体を用いた電子部品装置は、導電性に
劣ることがわかる。比較例５のフィルム状接着剤組成物
は、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ成分）を含有
しないため、自立フィルム形成性に劣り、上記フィルム
状接着剤組成物の硬化体を用いた電子部品装置は、リペ
アー性に劣ることがわかる。比較例６のフィルム状接着
剤組成物は、合成ゴム（Ｂ成分）を含有しないため、自
立フィルム形成性に劣り、上記フィルム状接着剤組成物
の硬化体を用いた電子部品装置は、リペアー性に劣るこ
とがわかる。

【００９１】

【発明の効果】以上のように、本発明のシート状接着剤
組成物は、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ成分）
を含有するものであり、このポリヒドロキシポリエーテ
ル樹脂（Ａ成分）は、有機溶剤に対する溶解性に優れて
いるため、硬化後も有機溶剤によって溶媒和して膨潤す
る。その結果、硬化体の強度が著しく減少するため、被
着体（電極等）から容易に剥離することができる。した
がって、本発明のシート状接着剤組成物を用いてなる電
子部品装置は、電極間の位置ずれ等により接続不良が発
生した場合でも、電子部品装置をリペアーすることがで
きる。そのため、従来のように、電子部品装置を廃棄す
る必要がなくなる。また、上記電子部品装置を組み込ん
だ電子機器の市場流通後において、電極間の位置ずれ等
により接続不良が発生した場合でも、同様の理由により
リペアーすることができるため、従来のように電子機器
を廃棄する必要がなく、リサイクル性に優れている。

【００９２】しかも、本発明のシート状接着剤組成物
は、特定のシリカ粒子（Ｅ成分）を含有するため、上記
シート状接着剤組成物の硬化体の熱膨張率が低下し、そ
の結果、このような特殊なシート状接着剤組成物の硬化
体を介して、対向する電極間が電気的に接続されてなる
電子部品装置は、信頼性が一層向上する。特に、温度サ
イクル試験で代表されるように、種々の温度環境ストレ
ス下における電子部品装置の接続信頼性が、より一層向
上するようになる。さらには、上記特定のシリカ粒子
（Ｅ成分）とともに導電粒子を含有してなるシート状接
着剤組成物の硬化体は、導電粒子間の絶縁性保持が一層
保たれ、電気的接続信頼性が向上するようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシート状接着剤組成物を示す模式図で
ある。

【図２】本発明の電子部品装置の一例を示す模式図であ
る。

【図３】本発明の電子部品装置の他の例を示す模式図で
ある。

【図４】本発明の電子部品装置のさらに他の例を示す模
式図である。

【図５】本発明の電子部品装置の他の例を示す模式図で
ある。

【符号の説明】

１導電粒子４透明電極６シート状接着剤組成物の硬化体７テープ・キャリアー・パッケージのアウター・リー
ド

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 171/12 Ｃ０９Ｊ 171/12 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ＳＦターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA08 AA13 AA17 AA18 AA19 AB05 BA02 FA05 FA08 4J040 GA01 GA11 JA09 JB02 KA03 KA16 KA32 KA42 LA01 LA07 LA09 MA02 MA10 NA19 NA20 PA40 PA42 5F044 KK01 LL09 QQ01 RR01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するこ
とを特徴とするシート状接着剤組成物。（Ａ）ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。（Ｂ）合成ゴム。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）硬化剤。（Ｅ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍで、かつ、最大
粒子径が５．０μｍ以下であるシリカ粒子。
【請求項２】（Ｅ）成分であるシリカ粒子が球状シリ
カ粒子である請求項１記載のシート状接着剤組成物。
【請求項３】シート状接着剤組成物が導電粒子を含有
している請求項１または２記載のシート状接着剤組成
物。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか一項に記載のシ
ート状接着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間
が電気的に接続されていることを特徴とする電子部品装
置。
【請求項５】請求項４記載の電子部品装置のリペアー
方法であって、シート状接着剤組成物の硬化体を有機溶
剤によって膨潤させた後、電極から剥離することを特徴
とする電子部品装置のリペアー方法。
【請求項６】有機溶剤が、（Ａ）成分であるポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂を室温で溶解するものである請
求項５記載の電子部品装置のリペアー方法。