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JP2000100872A - 電子部品装置およびそのリペアー方法 - Google Patents

電子部品装置およびそのリペアー方法

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Publication number
JP2000100872A
JP2000100872A JP10263747A JP26374798A JP2000100872A JP 2000100872 A JP2000100872 A JP 2000100872A JP 10263747 A JP10263747 A JP 10263747A JP 26374798 A JP26374798 A JP 26374798A JP 2000100872 A JP2000100872 A JP 2000100872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
component device
sheet
adhesive composition
ketone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10263747A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsu Terasaki
達 寺崎
Kazumasa Igarashi
一雅 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Sony Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp, Sony Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP10263747A priority Critical patent/JP2000100872A/ja
Publication of JP2000100872A publication Critical patent/JP2000100872A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品装置の対向する電極間の位置ずれ等に
より接続不良が発生した場合でも、リペアー（修復）す
ることが可能で、電子部品装置を廃棄することなく、リ
サイクル性に優れた電子部品装置を提供する。 【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するシー
ト状接着剤組成物の硬化体６を介して、対向する電極間
４，７が電気的に接続されている電子部品装置である。 （Ａ）ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （Ｂ）合成ゴム。 （Ｃ）エポキシ樹脂。 （Ｄ）硬化剤。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定のシート状接
着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間が電気的
に接続されている電子部品装置およびそのリペアー方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、小型携帯機器等の各種電子部品装
置において、半導体素子の高密度実装方法として、フリ
ップ・チップ等のベアチップによるダイレクト・チップ
・アタッチ方式が特に注目されている。このフリップ・
チップ方式の接続工法では、対向する配線基板の電極部
とフリップ・チップとの間に、シート状接着剤（または
フィルム状接着剤）を配置し、これらを加熱、加圧する
ことにより対向する電極間の電気的接続を行っている。
上記シート状接着剤等の形成材料としては、接続信頼性
に優れる熱硬化性樹脂組成物が主に用いられている。ま
た、上記熱硬化性樹脂組成物に導電粒子を混在、分散さ
せた異方導電性のシート状接着剤（またはフィルム状接
着剤）が用いられる場合もある。この異方導電性のシー
ト状接着剤等は、対向する液晶回路基板の電極部とテー
プ・キャリアー・パッケージ（ＴＣＰ）のリードとの間
の電気的接続や、チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）接続
工法における、対向するフリップ・チップのバンプ部と
液晶回路基板の電極部との間の電気的接続等に用いられ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記シ
ート状接着剤等は熱硬化性樹脂組成物を主成分とするた
め、加熱、加圧して硬化させた後は、接着力が極めて高
く、接続工程中に電極間の位置ずれ等による接続不良が
発生した場合は、上記シート状接着剤等を電極から剥離
することができない。そのため、電子部品装置をリペア
ーすることができず、電子部品装置を廃棄せざるを得な
いという問題が生じる。同様に、上記電子部品装置を組
み込んだ電子機器の市場流通後において、接続部分に故
障等が生じた場合も、電子部品装置をリペアーすること
ができず、電子機器を廃棄せざるを得ないという問題が
生じる。特に、近年、地球環境保全に向けて、リサイク
ル性が要求される中、廃棄物を出すことは避ける必要が
ある。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、電子部品装置の対向する電極間の位置ずれ等に
より接続不良が発生した場合でも、リペアー（修復）す
ることが可能で、電子部品装置を廃棄することなく、リ
サイクル性に優れた電子部品装置およびそのリペアー方
法の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するシ
ート状接着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間
が電気的に接続されている電子部品装置を第１の要旨す
る。 （Ａ）ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （Ｂ）合成ゴム。 （Ｃ）エポキシ樹脂。 （Ｄ）硬化剤。
【０００６】また、本発明は、上記シート状接着剤組成
物の硬化体を有機溶剤によって膨潤させた後、このシー
ト状接着剤組成物の硬化体を電極から剥離する電子部品
装置のリペアー方法を第２の要旨とする。
【０００７】なお、本発明におけるシート状接着剤組成
物は、通常、厚みが１０〜２００μｍのものをいうが、
なかでも厚みが１０〜５０μｍと薄く、一般にフィルム
と呼ばれるものも含む趣旨である。
【０００８】また、本発明の電子部品装置のリペアー方
法（第２の要旨）において、シート状接着剤組成物の硬
化体を電極から剥離するとは、電極部を含む配線回路基
板あるいは電極部を含む液晶回路基板から剥離すること
を含む趣旨である。
【０００９】すなわち、本発明者らは、電子部品装置の
対向する電極間の位置ずれ等により接続不良が発生した
場合でも、リペアー（修復）することが可能で、電子部
品装置を廃棄することなく、リサイクル性に優れた電子
部品装置を得るべく鋭意研究を重ねた。まず、本発明者
らは、上記シート状接着剤組成物に着目し、接着剤組成
物の硬化後も特定の有機溶剤により溶媒和可能であれ
ば、リペアーできるのではないかと着想し、そのような
シート状接着剤組成物の形成材料について研究開発を続
けた結果、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ成分）
が特定の有機溶剤に対する溶解性に優れることを突き止
めた。そして、さらに研究を重ねたところ、上記合成ゴ
ム（Ｂ成分）、エポキシ樹脂（Ｃ成分）および硬化剤
（Ｄ成分）とともに、上記ポリヒドロキシポリエーテル
樹脂（Ａ成分）を用いると、シート状接着剤組成物の硬
化体が特定の有機溶剤によって溶媒和して膨潤し、硬化
体の強度が著しく減少するため、被着体（電極）から容
易に剥離し、リペアー可能であるという知見を得た。そ
の結果、上記シート状接着剤組成物の硬化体を介して、
対向する電極間を電気的に接続してなる電子部品装置
は、対向する電極間の位置ずれ等により接続不良が発生
した場合でも、リペアーすることが可能で、電子部品装
置を廃棄することなく、リサイクル性に優れていること
を見出し本発明に到達した。
【００１０】ちなみに、上記シート状接着剤等を接続工
程中で半硬化（いわゆるＢステージ状態）させて接続を
一時中断し、電子部品装置等の電気的検査等を実施した
後、良接続品は後硬化を施して完成品となし、一方、接
続不良品はＢステージ状態で可溶な有機溶剤で拭き取る
等の方法でリペアーすることも知られている。しかしな
がら、上記電気的検査等の時点において接続信頼性を高
めることは極めて困難であり、リペアー可能な加熱、加
圧条件も非常に狭く接続工程が煩雑である等の問題があ
る。しかも、上記電子部品装置を電子機器に組み込んだ
後は、すでにシート状接着剤等を後硬化させた後である
ため、上記有機溶剤等によるリペアーは不可能である。
【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。
【００１２】本発明の電子部品装置は、特定のシート状
接着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間が電気
的に接続されて構成されている。そして、上記特定のシ
ート状接着剤組成物は、ポリヒドロキシポリエーテル樹
脂（Ａ成分）と、合成ゴム（Ｂ成分）と、エポキシ樹脂
（Ｃ成分）と、硬化剤（Ｄ成分）とを用いて得ることが
できる。
【００１３】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）は、特に限定されるものではないが、後述する特
定の有機溶剤によって室温で溶解するものが好ましい。
具体的には、下記の一般式（１）で表される繰り返し単
位を主要構成成分とするフェノキシ樹脂が好ましく、特
に好ましくは下記の一般式（２）で表される繰り返し単
位を主要構成成分とする部分臭素化フェノキシ樹脂であ
る。この部分臭素化フェノキシ樹脂は、臭素化ビスフェ
ノールＡ，臭素化ビスフェノールＦ，臭素化ビスフェノ
ールＳ等の二官能フェノールと、非臭素化二官能フェノ
ールとに、エピクロルヒドリンを反応させて得られる共
重合体であり、ランダム共重合体およびブロック共重合
体のいずれであってもよい。
【００１４】
【化１２】
【００１５】
【化１３】
【００１６】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）の分子量は、特に限定されるものではないが、数
平均分子量２，０００〜５０，０００で、重量平均分子
量６，０００〜２００，０００のものが好ましく、特に
好ましくは数平均分子量６，０００〜２０，０００で、
重量平均分子量２０，０００〜１００，０００である。
すなわち、上記Ａ成分の分子量を、通常のエポキシ樹脂
よりも高く設定することにより、熱可塑性樹脂として取
り扱うことが可能となる。その結果、有機溶剤に溶解し
た後、流延塗工法や溶融押し出し成形法等により極めて
容易にシート状やフィルム状に成形することができるよ
うになる。また、上記Ａ成分の重合体末端にオキシラン
環（エポキシ基）が存在する場合は、これを利用するこ
とにより架橋反応を生起せしめ、熱硬化性樹脂として利
用することも可能となる。なお、上記分子量は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定
し、ポリスチレン換算で求めたものである。
【００１７】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されるも
のではないが、１１０〜１６０℃が好ましく、特に好ま
しくは１２５〜１６０℃である。すなわち、上記Ａ成分
のガラス転移温度（Ｔｇ）を、従来公知のフェノキシ樹
脂よりも高めに設定することにより、優れた耐熱性を備
えるようになるからである。
【００１８】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）の使用割合は、通常、シート状接着剤組成物全体
（溶剤を除いた有機固形分重量）の１５〜４５重量％
（以下「％」と略す）であり、好ましくは２０〜４０
％、さらに好ましくは２５〜３５％である。すなわち、
上記Ａ成分の使用量が１５％未満であると、リペアー性
に劣る傾向がみられ、４５％を超えると、シート形成性
やフィルム形成性（自立フィルム形成性）に乏しくなる
おそれがあるからである。
【００１９】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）とともに用いられる合成ゴム（Ｂ成分）は、接着
剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定
はないが、例えばアクリロニトリル−ブタジエンゴム
（ＮＢＲ）、カルボキシル化ＮＢＲ等があげられる。な
かでも、前記エポキシ樹脂（Ｃ成分）や硬化剤（Ｄ成
分）との相溶性に優れる点で、下記の一般式（３）で表
される繰り返し単位を主要構成成分とするＮＢＲや、下
記の一般式（４）で表される繰り返し単位を主要構成成
分とするカルボキシル化ＮＢＲが好ましく、カルボキシ
ル基の反応を利用して、接着剤組成物との間で架橋構造
をとり得る点で、上記カルボキシル化ＮＢＲが特に好ま
しい。そして、上記カルボキシル化ＮＢＲは、ＮＢＲに
アリル酸モノマーやメタクリル酸モノマーを共重合させ
ることにより得ることができる。
【００２０】
【化１４】
【００２１】
【化１５】
【００２２】上記合成ゴム（Ｂ成分）の分子量は、特に
限定されるものではないが、数平均分子量１００，００
０〜３００，０００が好ましい。すなわち、エポキシ樹
脂（Ｃ成分）等の低分子量体のみでは、接着剤組成物を
シート状に成形する際の可撓性に劣る傾向がみられる
が、上記のような高分子量の合成ゴム（Ｂ成分）を用い
ることにより、接着剤組成物を容易にシート状やフィル
ム状等に成形することが可能となる。なお、上記分子量
は、ＧＰＣで測定し、ポリスチレン換算で求めたもので
ある。
【００２３】一方、合成ゴム（Ｂ成分）としては、アク
リルゴムも上記ＮＢＲと同様に本発明では有用であり、
エチルアクリレートまたはブチルアクリレートを単量体
として一般的には乳化重合法で作られており、共重合成
分としては他のアクリロニトリル等のアクリルモノマ
ー、エポキシ系モノマー、ジエン系モノマー等も架橋用
に用いられている。本発明では、下記の一般式（５）で
表される繰り返し単位を主要構成成分とするアクリルゴ
ムが好ましく、合成ゴムとしての比較においては、上記
ＮＢＲと比べて耐熱性や接着性が向上するという特徴が
ある。
【００２４】
【化１６】
【００２５】上記アクリルゴム（Ｂ成分）の分子量は、
特に限定されるものではないが、数平均分子量１００，
０００〜６００，０００が好ましい。
【００２６】上記合成ゴム（Ｂ成分）の使用割合は、通
常、シート状接着剤組成物全体（溶剤を除いた有機固形
分重量）の５〜３０％であり、好ましくは７〜２０％、
さらに好ましくは９〜１５％である。すなわち、上記Ｂ
成分の使用量が５％未満であると、シート形成性やフィ
ルム形成性（自立フィルム形成性）に乏しくなるおそれ
があり、３０％を超えるとリペアー性に劣る傾向がみら
れるからである。
【００２７】なお、本発明においては、接着剤組成物を
溶解するために使用する特定の有機溶剤に溶解できる範
囲内で、上記合成ゴム（Ｂ成分）とともに、それら以外
のゴム成分を併用することも可能である。そして、併用
される上記ゴム成分としては、例えば天然ゴム（Ｎ
Ｒ）、ブチルゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、クロロプ
レンゴム（ＣＲ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体等があげられ、単独でもしくは２種以上
併せて用いられる。
【００２８】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）および合成ゴム（Ｂ成分）とともに用いられるエ
ポキシ樹脂（Ｃ成分）は、接着剤組成物として一般に用
いられるものであれば特に限定はなく、例えばビスフェ
ノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ
型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ
型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン
型、フルオレン型、フェノールノボラック型、オルソク
レゾールノボラック型、三官能型、トリスヒドロキシフ
ェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官
能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、およびヒダント
イン型、トリスグリシジルイソシアヌレート（ＴＧＩ
Ｃ）型等のグリシジルアミン型等のエポキシ樹脂（実用
プラスチック辞典材料編、第２１１頁〜第２１７頁参
照）が用いられる。これらは単独でもしくは２種以上併
せて用いられる。
【００２９】なかでも、前記硬化剤（Ｄ成分）との反応
に富み、耐熱性等に優れる点で、下記の一般式（６）で
表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記の一般式
（７）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、下記の一
般式（８）で表されるトリスヒドロキシフェニルメタン
型エポキシ樹脂および下記の一般式（９）で表されるテ
トラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好まし
い。
【００３０】
【化１７】
【００３１】
【化１８】
【００３２】
【化１９】
【００３３】
【化２０】
【００３４】上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ
成分）、合成ゴム（Ｂ成分）およびエポキシ樹脂（Ｃ成
分）とともに用いられる硬化剤（Ｄ成分）は、特に限定
されるものではないが、例えばイミダゾール、２−メチ
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エ
チルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メ
チルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−
ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−メチルイミダゾ
ールアジン、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６｛２′−メ
チルイミダゾリル−（１）′｝エチル−トリアジン・イ
ソシアヌル酸付加物、Ｎ，Ｎ′−｛２−メチルイミダゾ
リル−（１）−エチル｝ドデカンジオイルジアジド、
Ｎ，Ｎ′−｛２−メチルイミダゾリル−（１）−エチ
ル｝−エイコンサンジオイルジアジド等のイミダゾール
化合物、マイクロカプセル型潜在性硬化剤、ジシアンジ
アミド、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラル
キル樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種
以上併せて用いられる。
【００３５】なかでも、電子部品装置の接続信頼性を向
上させることができる点で、下記の一般式（１０）で表
されるフェノールノボラック樹脂、下記の一般式（１
１）で表されるフェノールアラルキル樹脂が特に好まし
い。
【００３６】
【化２１】
【００３７】
【化２２】
【００３８】上記硬化剤（Ｄ成分）の使用割合は、特に
限定はないが、前記エポキシ樹脂（Ｃ成分）に対して所
望の硬化速度が得られる割合で使用することが好まし
い。例えば、硬化速度の指標として、熱盤でゲル化時間
を計測しながら容易に使用量を決定することができる。
具体的には、上記硬化剤（Ｄ成分）として、上記一般式
（１０）または一般式（１１）で表されるフェノール樹
脂系硬化剤を用いる場合の使用割合は、前記エポキシ樹
脂（Ｃ成分）中のエポキシ基１当量に対して、フェノー
ル樹脂系硬化剤中の水酸基当量を０．８〜１．２倍の範
囲に設定することが好ましく、より好ましくは０．９〜
１．１倍である。
【００３９】本発明の電子部品装置に用いるシート状接
着剤組成物の形成材料としては、上記Ａ〜Ｄ成分に加え
て、さらに硬化促進剤を用いることも可能である。例え
ば、硬化剤（Ｄ成分）として、上記一般式（１０）また
は一般式（１１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤を
用いる場合、硬化促進剤を併用すると、前記エポキシ樹
脂（Ｃ成分）中のエポキシ基と、フェノール樹脂系硬化
剤中のフェノール性水酸基との反応が促進するためさら
に好ましい。
【００４０】上記硬化促進剤としては、トリフェニルホ
スフィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリス
（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロキ
シプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチル）ホス
フィン等のホスフィン系化合物、テトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブチルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリシアノエ
チルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスホニ
ウム塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−
ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾ
ール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾールアジン、２−ヘプタ
デシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、
２，４−ジアミノ−６｛２′−メチルイミダゾリル−
（１）′｝エチル−トリアジン・イソシアヌル酸付加
物、Ｎ，Ｎ′−｛２−メチルイミダゾリル−（１）−エ
チル｝ドデカンジオイルジアジド、Ｎ，Ｎ′−｛２−メ
チルイミダゾリル−（１）−エチル｝−エイコンサンジ
オイルジアジド等のイミダゾール化合物、ジシアンジア
ミド、１，５−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウ
ンデセン、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−５
−ノネン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）−オ
クタン等のジアザビシクロ系化合物、それらジアザビシ
クロ系化合物のテトラフェニルボレート塩、フェノール
ノボラック塩、２−エチルヘキサン塩等があげられる。
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４１】上記硬化促進剤の使用割合は、特に限定は
ないが、上記エポキシ樹脂（Ｃ成分）と硬化剤（Ｄ成
分）との混合物に対して、所望の硬化速度が得られる割
合で使用することが好ましい。例えば、硬化速度の指標
として、熱盤でゲル化時間を計測しながら容易に使用量
を決定することができる。
【００４２】上記エポキシ樹脂（Ｃ成分）と硬化剤（Ｄ
成分）の合計使用量、あるいは上記エポキシ樹脂（Ｃ成
分）と硬化剤（Ｄ成分）と硬化促進剤との合計使用量
は、通常、シート状接着剤組成物全体（溶剤を除いた有
機固形分重量）の２５〜８０％であり、好ましくは４０
〜７３％、さらに好ましくは５０〜６６％である。すな
わち、使用量が２５％未満であると、フリップチップ等
の電子部品装置の接続工法における接続信頼性が著しく
低下するおそれがあり、８０％を超えるとリペアー性に
劣る傾向がみられるからである。
【００４３】本発明の電子部品装置に用いるシート状接
着剤組成物の形成材料としては、上記Ａ〜Ｄ成分、ある
いは上記Ａ〜Ｄ成分および硬化促進剤とともに、導電粒
子を併用することも可能である。このように導電粒子を
併用すると、上記シート状接着剤組成物に異方導電性を
付与して、異方導電性のシート状接着剤組成物とするこ
とができる。そして、この異方導電性のシート状接着剤
組成物は、例えば液晶回路基板とドライバーＩＣのテー
プ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）との間の電気的接
続、チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）接続工法や、小型
携帯機器のための高密度半導体素子実装技術等に用いる
ことができる。このように異方導電性のシート状接着剤
組成物を用いると、接着剤組成物中で導電粒子がミクロ
にほぼ等方分散し、対向する複数の電極間を一括で接続
することができることから、電子部品装置の生産性を向
上させることができる。
【００４４】上記導電粒子としては、特に限定されるも
のではなく、例えば金、銀、ニッケル、銅、亜鉛、錫、
錫−鉛半田や各種組成の半田、インジウム、パラジウム
等の金属粒子、これら金属粒子に金めっき，ニッケルめ
っき等を施したものがあげられる。また、架橋ポリスチ
レン樹脂、架橋エポキシ樹脂、架橋フェノール樹脂、架
橋ウレタン樹脂、架橋ポリエステル樹脂、架橋シリコー
ン樹脂、架橋アクリル樹脂等の架橋された高分子核（コ
ア）に、金めっき，ニッケルめっき等（シェル）を施し
たものを用いることも可能である。
【００４５】上記導電粒子の大きさは、特に限定される
ものではないが、上記導電粒子の最大粒子径が上記シー
ト状接着剤組成物の厚み以下になるよう設定することが
好ましい。具体的には、上記導電粒子の最大粒子径は、
上記シート状接着剤組成物の厚みに対して０．０１〜
１．０倍に設定することが好ましく、特に好ましくは
０．０５〜０．５倍である。すなわち、上記導電粒子の
最大粒子径を上記のように設定することにより、シート
状接着剤組成物を加熱、加圧する際に溶融流動が容易に
行われるようになるからである。
【００４６】上記導電粒子の充填量は、特に限定される
ものではないが、上記電子部品装置に用いられる電極は
峡ピッチとなってきており、マイクロ接続に使用する導
電粒子の平均粒子径は単分散に近いことが好ましい点を
考慮すると、シート状接着剤組成物（固形物）１００体
積部に対して０．１〜１０体積部が好ましく、より好ま
しくは０．５〜５体積部である。すなわち、充填量が
０．１体積部未満であると、電子部品装置の接続信頼性
が低下するおそれがあり、充填量が１０体積部を超える
と、導電粒子間でショート（短絡）の危険性が大きくな
るからである。
【００４７】なお、本発明の電子部品装置に用いるシー
ト状接着剤組成物の形成材料としては、被着体（電極）
との接着促進や、各種無機質充填剤との界面接着強化等
を目的として、上記Ａ〜Ｄ成分とともに、シランカップ
リング剤を併用することも可能である。上記シランカッ
プリング剤としては、特に限定されるものではなく、例
えばβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン等があげられる。上記シランカップリング剤
は、上記Ａ〜Ｄ成分とともに添加混合してもよく、ある
いは、別途、硬化剤（Ｄ成分）であるフェノール樹脂系
硬化剤と予め反応させておいてもよい。
【００４８】また、本発明の電子部品装置に用いるシー
ト状接着剤組成物には、三酸化アンチモン、五酸化アン
チモン、臭素化エポキシ樹脂等の難燃剤や難燃助剤、ポ
リエチレンワックス、カルナバワックス、モンタンサン
系ワックス、アミド系ワックス等の離型剤、シリコーン
化合物等の低応力化剤、着色剤等を、本発明の趣旨を逸
脱しない範囲で適宜配合することも可能である。
【００４９】本発明の電子部品装置に用いるシート状接
着剤組成物は、例えばつぎのようにして製造することが
できる。すなわち、まず、前記Ａ〜Ｄ成分およびその他
必要に応じて硬化促進剤、導電粒子等の各成分を所定量
配合し、これを従来公知の有機溶剤に溶解させ、溶解装
置を用いて均一に混合、分散して、液状ワニス（導電粒
子を使用する場合は分散液）等の接着剤組成物溶液を作
製する。一方、支持体を予め準備し、この支持体上に従
来公知の塗工機等を用いて上記接着剤組成物溶液を塗工
した後、これを乾燥する。そして、上記支持体上に生成
した接着剤組成物をその支持体から剥離することによ
り、目的とするシート状接着剤組成物を作製することが
できる。なお、上記支持体上に生成した接着剤組成物
は、電子部品装置の対向する電極間の接続に用いる際
に、その支持体から剥離して使用することが好ましい。
【００５０】上記溶解装置としては、フラスコ装置、ホ
モミキサー装置等があげられ、また上記塗工機として
は、熱風循環式乾燥装置を有するものが好ましい。そし
て、上記溶解装置および塗工機には、安全上、環境保全
上の点で、排気装置、溶剤回収装置等を取り付けて作業
を行うのが好ましい。
【００５１】上記支持体としては、特に限定されるもの
ではなく、例えば表面をシリコーン処理したプラスチッ
ク製フィルム基材、表面をシリコーン処理していないプ
ラスチック製フィルム基材、フッ素樹脂製フィルム基材
等をあげることができる。なお、上記プラスチック製フ
ィルム基材としては、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）製フィルム基材が好ましい。
【００５２】上記有機溶剤としては、接着剤組成物の形
成材料である各成分を溶解できるものであれば特に限定
はないが、低沸点溶剤を用いることが好ましい。上記有
機溶剤としては、ケトン系溶剤、グリコールジエーテル
系溶剤、含窒素系溶剤等があげられる。これらは単独で
もしくは２種以上併せて用いられる。また、この一部を
接着剤組成物の各成分の溶解性を損なわない範囲で炭化
水素系溶剤、エステル系溶剤、多価アルコール誘導体で
置換してもよい。
【００５３】上記ケトン系溶剤としては、特に限定はな
く、例えばメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジエチルケ
トン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチルイソブチルケ
トン（ＭＩＢＫ）、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジ−
ｎ−プロピルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノ
ン等があげられ、単独でもしくは２種以上併せて用いら
れる。なかでも、蒸発速度を早めるという点で、メチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（Ｍ
ＩＢＫ）、シクロヘキサノン、アセトフェノンが好適に
用いられる。
【００５４】上記グリコールジエーテル系溶剤として
は、特に限定はなく、例えばエチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
トリエチレングリコールジメチルエーテル等があげら
れ、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００５５】上記含窒素系溶剤としては、特に限定はな
く、例えばＮ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルスルホキシド、ヘ
キサメチルホスホルトリアミド等があげられ、単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。
【００５６】上記炭化水素系溶剤としては、特に限定は
なく、例えばトルエン、キシレン等があげられる。上記
エステル系溶剤としては、特に限定はなく、例えば酢酸
エチル、酢酸ブチル等があげられる。上記多価アルコー
ル誘導体としては、特に限定はなく、例えばプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート等があげられ
る。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。
【００５７】本発明の電子部品装置に用いる特定のシー
ト状接着剤組成物は、厚みが１０〜２００μｍである
が、なかでも厚みが１０〜５０μｍと薄く、一般にフィ
ルムと呼ばれるものも含む。なお、上記シート状接着剤
組成物は、スリッター等を用いてテープ状の形態とする
ことも可能である。
【００５８】本発明の電子部品装置は、上記特定のシー
ト状接着剤組成物を用いて、例えばつぎのようにして製
造することができる。すなわち、電子部品装置用の電極
部材を準備し、これらが対向するように位置合わせした
後、この電極間に上記特定のシート状接着剤組成物を配
置する。ついで、これらを所定の条件下で加熱、加圧
し、上記シート状接着剤組成物を硬化させ、対向する電
極間を電気的に接続することにより、目的とする電子部
品装置を得ることができる。上記電極部材としては、特
に限定されるものではなく、例えば配線回路基板の接続
用電極部、半導体素子フリップ・チップの接続用バンプ
部、テープ・キャリアー・パッケージのリードおよび液
晶回路基板の接続用電極部等があげられる。
【００５９】そして、本発明の電子部品装置のリペアー
方法は、例えばつぎのようにして行われる。まず、複数
個のＩＣチップを一括でリペアーする場合は、特定の有
機溶剤に電子部品装置（以下では、ＩＣチップが搭載さ
れた回路基板について説明する。）ごと浸漬する。する
と、約１分〜５分後に上記シート状接着剤組成物の硬化
体が白化する。この白化により、上記硬化体が膨潤して
溶媒和したことを確認することができる。そして、上記
有機溶剤から電子部品装置を引き上げた後、ＩＣチップ
ごと拭き取ることによりリペアーすることができる。ま
た、複数個のＩＣチップの中から特定のＩＣチップをリ
ペアーする場合は、そのＩＣチップが搭載された回路基
板のＩＣチップ部分を上記硬化体のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）よりも約５０℃高い温度に加熱し、このＩＣチップ
を回路基板から剥離する。この時、硬化体は回路基板側
とＩＣチップ側にそれぞれ附着して破壊するようになる
のが通例である。ついで、この回路基板を室温まで冷却
した後、硬化体皮膜の残存部を覆うように上記有機溶剤
をスポイト等で数滴滴下する。そして、上記と同様に硬
化体が白化して溶媒和したことを確認した後、有機溶剤
を綿棒等で拭き取ることによりリペアーすることもでき
る。あるいは、ＩＣチップの周辺に特定の有機溶剤を滴
下し、硬化体が白化して溶媒和したのを確認した後、Ｉ
Ｃチップごと除去することによりリペアーすることも可
能である。この方法は上記のようにＩＣチップを加熱し
て剥離する場合に比べて、若干時間を要することにな
る。
【００６０】上記電子部品装置をリペアーするのに用い
る特定の有機溶剤としては、ケトン系溶剤、グリコール
ジエーテル系溶剤、含窒素系溶剤が好ましい。これらは
単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００６１】上記ケトン系溶剤としては、アセトフェノ
ン、イソホロン、エチル−ｎ−ブチルケトン、ジイソブ
チルケトン、ジイソプロピルケトン、ジエチルケトン、
シクロヘキサノン、ジ−ｎ−プロピルケトン、メチルオ
キシド、メチル−ｎ−アミルケトン、メチルイソブチル
ケトン、メチルエチルケトン、メチルシクロヘキサノ
ン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−プロピル
ケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、メチル−ｎ−ヘ
プチルケトン、ホロンが好ましい。これらは単独でもし
くは２種以上併せて用いられる。
【００６２】上記グリコールジエーテル系溶剤として
は、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレング
リコールジブチルエーテル、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエ
ーテルが好ましい。これらは単独でもしくは２種以上併
せて用いられる。
【００６３】上記含窒素系溶剤としては、Ｎ，Ｎ′−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミドが好ま
しい。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。
【００６４】本発明の電子部品装置に用いるシート状接
着剤組成物（導電粒子含有）の断面を模式的に図１に示
す。図において、１は導電粒子、２は異方導電性のシー
ト状接着剤組成物である。図２は、テープ・キャリアー
・パッケージのアウター・リード７と、ＬＣＤパネル
（ガラス基板）５上の透明電極４とが対向してなる電子
部品装置の断面を示す模式図であり、３はガラス基板、
６は上記異方導電性のシート状接着剤組成物２の硬化
体、８はＩＣチップ、９は封止樹脂である。図示のよう
に、この電子部品装置は、上記シート状接着剤組成物の
硬化体６を介して、対向するアウター・リード７と透明
電極４とが接続されており、両電極７，４の電気的接続
は、上記シート状接着剤組成物の硬化体６中の導電粒子
１を介して行われる。
【００６５】つぎに、本発明の電子部品装置の他の例を
図３に示す。図３は、半導体素子（フリップチップ）１
１の金属バンプ１０と、ＬＣＤパネル（ガラス基板）５
上の透明電極４とが対向してなるチップ・オン・ガラス
（ＣＯＧ）実装の電子部品装置の断面を示す模式図であ
り、図２と同一部分には同一符号を付している。図示の
ように、この電子部品装置は、上記シート状接着剤組成
物の硬化体６を介して、対向する金属バンプ１０と透明
電極４とが接続されており、両電極１０，４の電気的接
続は、上記シート状接着剤組成物の硬化体６中の導電粒
子１を介して行われる。
【００６６】本発明の電子部品装置のさらに他の例を図
４に示す。図４は、半導体素子（フリップチップ）１２
の金属バンプ１３と、配線回路基板１５の電極パッド１
６とが対向してなる電子部品装置の断面を示す模式図で
あり、１４はシート状接着剤組成物の硬化体を示す。図
示のように、この電子部品装置は、上記シート状接着剤
組成物の硬化体１４を介して、対向する金属バンプ１３
と電極パッド１６とが電気的に接続されている。なお、
上記シート状接着剤組成物の硬化体１４中には導電粒子
は含有されておらず、上記シート状接着剤組成物の硬化
体１４を貫通する金属バンプ１３と電極パッド１６が直
接接触して電気的に接続されている。
【００６７】本発明の電子部品装置の他の例を図５に示
す。図５は、半導体素子（フリップチップ）１２の金属
バンプ１９と、配線回路基板１５の電極パッド２０とが
対向してなる電子部品装置の断面を示す模式図であり、
１７は導電粒子、１８は異方導電性のシート状接着剤組
成物の硬化体であり、図４と同一部分には同一符号を付
している。図示のように、この電子部品装置は、上記シ
ート状接着剤組成物の硬化体１８を介して、金属バンプ
１９と電極パッド２０とが接続されており、両電極１
９，２０の電気的接続は、上記シート状接着剤組成物の
硬化体１８中の導電粒子１７を介して行われる。
【００６８】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
【００６９】まず、実施例および比較例に先立って、下
記に示す各成分を準備した。
【００７０】〔ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ成
分）＊１〕下記の構造式（２′）で表される繰り返し単
位を主要構成成分とするポリヒドロキシポリエーテル樹
脂。
【化２３】
【００７１】〔ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（Ａ成
分）＊２〕下記の構造式（２′′）で表される繰り返し
単位を主要構成成分とするポリヒドロキシポリエーテル
樹脂。
【化２４】
【００７２】〔合成ゴム（Ｂ成分）＊３〕下記の構造式
（４′）で表される繰り返し単位を主要構成成分とする
カルボキシル化ＮＢＲ。
【化２５】
【００７３】〔合成ゴム（Ｂ成分）＊４〕下記の構造式
（３′）で表される繰り返し単位を主要構成成分とする
ＮＢＲ。
【化２６】
【００７４】〔合成ゴム（Ｂ成分）＊５〕下記の構造式
（５′）で表される繰り返し単位を主要構成成分とする
アクリルゴム。
【化２７】
【００７５】〔エポキシ樹脂（Ｃ成分）＊６〕下記の構
造式（８′）で表されるトリスヒドロキシフェニルメタ
ン型エポキシ樹脂。
【化２８】
【００７６】〔エポキシ樹脂（Ｃ成分）＊７〕下記の構
造式（６′）で表されるノボラック型エポキシ樹脂。
【化２９】
【００７７】〔エポキシ樹脂（Ｃ成分）＊８〕下記の構
造式（７′）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂。
【化３０】
【００７８】〔エポキシ樹脂（Ｃ成分）＊９〕下記の構
造式（９′）で表されるテトラフェニロールエタン型エ
ポキシ樹脂。
【化３１】
【００７９】〔硬化剤（Ｄ成分）＊１０〕下記の構造式
（１０′）で表されるフェノールノボラック樹脂。
【化３２】
【００８０】〔硬化剤（Ｄ成分）＊１１〕下記の構造式
（１１′）で表されるフェノールアラルキル樹脂。
【化３３】
【００８１】〔硬化促進剤〕下記の構造式（１２）で表
されるトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）。
【化３４】
【００８２】〔導電粒子〕 ニッケル粒子（平均粒子径３．５μｍ、最大粒子径１２
μｍ）
【００８３】
【実施例１〜２３、比較例１〜４】先に準備した各成分
を下記の表１〜表５に示す割合で配合し、攪拌装置付き
ガラスフラスコ中でＮ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）を用いて溶解し、接着剤組成物溶液を作製し
た。そして、この接着剤組成物溶液を、表面をシリコー
ン処理したＰＥＴ製フィルム基材（厚み５０μｍ）上
に、ドクターブレード方式の塗工機を用いて塗工し、加
熱、乾燥した。ついで上記ＰＥＴ製フィルム基材上に生
成した接着剤組成物をその基材から剥離することによ
り、厚み４０μｍのフィルム状接着剤組成物を作製し
た。
【００８４】
【表１】
【００８５】
【表２】
【００８６】
【表３】
【００８７】
【表４】
【００８８】
【表５】
【００８９】このようにして得られた実施例１〜２３お
よび比較例１〜４のフィルム状接着剤組成物を用いて、
下記に示す基準に従い、自立フィルム形成性、導通不良
率およびリペアー性の評価を行った。その結果を後記の
表６〜表１０に併せて示した。
【００９０】〔自立フィルム形成性〕各フィルム状接着
剤組成物を１８０度折り曲げて、クラックの有無につい
て判定する耐折性試験を行った。そして、損傷が全くな
い場合を◎、曲げ傷は残るもののクラックに至らない場
合を○、クラックが入るが連続クラックに至らず、フィ
ルム状として取り扱える場合を△、クラックが入り破断
した場合を×として表示した。
【００９１】〔導通不良率〕直径３００μｍの銅配線パ
ッドが６４個開口（基板側電極）しているＦＲ−４ガラ
スエポキシ製配線基板を準備し、この配線基板の電極部
分に１００℃で各フィルム状接着剤組成物を貼り合わせ
た。一方、直径１００μｍの金バンプ電極を有するシリ
コンチップ（厚み３７０μｍ、大きさ１０ｍｍ×１０ｍ
ｍ）を準備した。そして、上記ガラスエポキシ製配線基
板の銅配線パッド（基板側電極）と、上記シリコンチッ
プの金バンプ電極とが対向するように位置合わせした
後、これを加熱ヘッドを有する接合装置を用いて、２０
０℃×５分間、２０ｋｇの荷重で圧着し接続信頼性試験
用試料を作製した。ついで、冷熱試験装置を用いて、−
５０℃／１０分⇔＋１２５℃／１０分の温度サイクル試
験を実施し、５００サイクル経過後の電気導通を調べ、
上記ガラスエポキシ製配線基板の銅配線パッド（基板側
電極）の６４個全部に対する導通不良率（％）を算出し
た。
【００９２】〔リペアー性〕上記導通不良率を測定した
後、２００℃に加熱した熱盤上で、上記試験試料からシ
リコンチップを剥離し、室温に戻した試験試料の接続部
位に残存する接着剤硬化体にジエチレングリコールジメ
チルエーテルを滴下し、室温で所定時間放置した後、接
着剤硬化体の剥離試験を行い、剥離可能な試験試料は再
度同様にしてシリコンチップを搭載して電気的導通性を
調べ、リペアー性の評価を行った。そして、接着剤硬化
体を完全に剥離可能で、しかも電気的接続が完全な場合
を◎、接着剤硬化体がわずかに残存して剥離できるが、
電気的接続が完全な場合を○、接着剤硬化体がわずかに
残存して剥離できるが、電気的接続が不完全な場合を
△、接着剤硬化体が殆ど剥離できず、しかも電気的接続
が不完全な場合を×として表示した。
【００９３】
【表６】
【００９４】
【表７】
【００９５】
【表８】
【００９６】
【表９】
【００９７】
【表１０】
【００９８】上記表６〜表１０の結果から、実施例のシ
ート状接着剤組成物は、いずれも自立フィルム形成性に
優れ、このシート状接着剤組成物の硬化体を用いた電子
部品装置は、優れた導電性およびリペアー性を備えてい
ることがわかる。これに対して、比較例のシート状接着
剤組成物は、自立フィルム形成性に劣り、このシート状
接着剤組成物の硬化体を用いた電子部品装置は、リペア
ー性に劣ることがわかる。
【００９９】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品装置
は、前記Ａ〜Ｄ成分を含有する特定のシート状接着剤組
成物の硬化体を介して、対向する電極間が電気的に接続
されて形成されている。そして、上記ポリヒドロキシポ
リエーテル樹脂（Ａ成分）は、特定の有機溶剤に対する
溶解性に優れるため、このポリヒドロキシポリエーテル
樹脂（Ａ成分）を含有するシート状接着剤組成物の硬化
体も、同様に、特定の有機溶剤によって溶媒和して膨潤
する。その結果、硬化体の強度が著しく減少し、被着体
（電極）から容易に剥離するため、リペアー性に優れて
いる。したがって、本発明の電子部品装置は、優れた接
続信頼性を備えるとともに、電極間の位置ずれ等により
接続不良が発生した場合でも、リペアーすることが可能
である。そのため、従来のように、電子部品装置を廃棄
することなく、リサイクル性に優れている。また、上記
電子部品装置を組み込んだ電子機器の市場流通後におい
て、電極間の位置ずれ等により接続不良が発生した場合
でも、同様の理由によりリペアーすることができる。そ
のため、従来のように、電子機器を廃棄することなく、
リサイクル性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品装置に用いるシート状接着剤
組成物を示す模式図である。
【図２】本発明の電子部品装置の一例を示す模式図であ
る。
【図３】本発明の電子部品装置の他の例を示す模式図で
ある。
【図４】本発明の電子部品装置のさらに他の例を示す模
式図である。
【図５】本発明の電子部品装置の他の例を示す模式図で
ある。
【符号の説明】
１ 導電粒子 ４ 透明電極 ６ シート状接着剤組成物の硬化体 ７ テープ・キャリアー・パッケージのアウター・リー
ド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 一雅 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA11 AA12 AA13 AA17 AB05 BA02 FA05 5E077 BB28 DD04 JJ30 5F044 KK01 LL09 MM03 QQ01

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するシ
    ート状接着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間
    が電気的に接続されていることを特徴とする電子部品装
    置。 （Ａ）ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （Ｂ）合成ゴム。 （Ｃ）エポキシ樹脂。 （Ｄ）硬化剤。
  2. 【請求項２】 上記対向する電極の一方が配線回路基板
    の接続用電極部であり、上記対向する電極の他方が半導
    体素子フリップ・チップの接続用バンプ部である請求項
    １記載の電子部品装置。
  3. 【請求項３】 上記対向する電極の一方が配線回路基板
    の接続用電極部であり、上記対向する電極の他方がテー
    プ・キャリアー・パッケージのリードである請求項１記
    載の電子部品装置。
  4. 【請求項４】 上記対向する電極の一方が液晶回路基板
    の接続用電極部であり、上記対向する電極の他方が半導
    体素子フリップ・チップの接続用バンプ部である請求項
    １記載の電子部品装置。
  5. 【請求項５】 上記（Ａ）成分であるポリヒドロキシポ
    リエーテル樹脂の含有量が、シート状接着剤組成物全体
    （有機固形分重量）の１５〜４５重量％である請求項１
    〜４のいずれか一項に記載の電子部品装置。
  6. 【請求項６】 上記（Ｂ）成分である合成ゴムの含有量
    が、シート状接着剤組成物全体（有機固形分重量）の５
    〜３０重量％である請求項１〜５のいずれか一項に記載
    の電子部品装置。
  7. 【請求項７】 上記シート状接着剤組成物が硬化促進剤
    を含有している請求項１〜６のいずれか一項に記載の電
    子部品装置。
  8. 【請求項８】 上記（Ａ）成分であるポリヒドロキシポ
    リエーテル樹脂が、下記の一般式（１）で表される繰り
    返し単位を主要構成成分とするフェノキシ樹脂である請
    求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品装置。 【化１】
  9. 【請求項９】 上記（Ａ）成分であるポリヒドロキシポ
    リエーテル樹脂が、下記の一般式（２）で表される繰り
    返し単位を主要構成成分とする部分臭素化フェノキシ樹
    脂である請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品
    装置。 【化２】
  10. 【請求項１０】 上記（Ｂ）成分である合成ゴムが、下
    記の一般式（３）で表される繰り返し単位を主要構成成
    分とするアクリロニトリル−ブタジエンゴムである請求
    項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品装置。 【化３】
  11. 【請求項１１】 上記（Ｂ）成分である合成ゴムが、下
    記の一般式（４）で表される繰り返し単位を主要構成成
    分とするカルボキシル化アクリロニトリル−ブタジエン
    ゴムである請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部
    品装置。 【化４】
  12. 【請求項１２】 上記（Ｂ）成分である合成ゴムが、下
    記の一般式（５）で表される繰り返し単位を主要構成成
    分とするアクリルゴムである請求項１〜９のいずれか一
    項に記載の電子部品装置。 【化５】
  13. 【請求項１３】 上記（Ｃ）成分であるエポキシ樹脂
    が、下記の一般式（６）で表されるノボラック型エポキ
    シ樹脂を主成分とするものである請求項１〜１２のいず
    れか一項に記載の電子部品装置。 【化６】
  14. 【請求項１４】 上記（Ｃ）成分であるエポキシ樹脂
    が、下記の一般式（７）で表されるビフェニル型エポキ
    シ樹脂を主成分とするものである請求項１〜１２のいず
    れか一項に記載の電子部品装置。 【化７】
  15. 【請求項１５】 上記（Ｃ）成分であるエポキシ樹脂
    が、下記の一般式（８）で表されるトリスヒドロキシフ
    ェニルメタン型エポキシ樹脂を主成分とするものである
    請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品装置。 【化８】
  16. 【請求項１６】 上記（Ｃ）成分であるエポキシ樹脂
    が、下記の一般式（９）で表されるテトラフェニロール
    エタン型エポキシ樹脂を主成分とするものである請求項
    １〜１２のいずれか一項に記載の電子部品装置。 【化９】
  17. 【請求項１７】 上記（Ｄ）成分である硬化剤が、下記
    の一般式（１０）で表されるフェノールノボラック樹脂
    である請求項１〜１６のいずれか一項に記載の電子部品
    装置。 【化１０】
  18. 【請求項１８】 上記（Ｄ）成分である硬化剤が、下記
    の一般式（１１）で表されるフェノールアラルキル樹脂
    である請求項１〜１６のいずれか一項に記載の電子部品
    装置。 【化１１】
  19. 【請求項１９】 上記シート状接着剤組成物が導電粒子
    を含有している請求項１〜１８のいずれか一項に記載の
    電子部品装置。
  20. 【請求項２０】 上記導電粒子の最大粒子径がシート状
    接着剤組成物の厚み以下である請求項１９記載の電子部
    品装置。
  21. 【請求項２１】 請求項１〜２０のいずれか一項に記載
    の電子部品装置のリペアー方法であって、上記シート状
    接着剤組成物の硬化体を有機溶剤によって膨潤させた
    後、このシート状接着剤組成物の硬化体を電極から剥離
    することを特徴とする電子部品装置のリペアー方法。
  22. 【請求項２２】 上記有機溶剤が、上記（Ａ）成分であ
    るポリヒドロキシポリエーテル樹脂を室温で溶解するも
    のである請求項２１記載の電子部品装置のリペアー方
    法。
  23. 【請求項２３】 上記有機溶剤が、ケトン系溶剤、グリ
    コールジエーテル系溶剤および含窒素系溶剤からなる群
    から選ばれた少なくとも一種である請求項２１または２
    ２記載の電子部品装置のリペアー方法。
  24. 【請求項２４】 上記ケトン系溶剤が、アセトフェノ
    ン、イソホロン、エチル−ｎ−ブチルケトン、ジイソブ
    チルケトン、ジイソプロピルケトン、ジエチルケトン、
    シクロヘキサノン、ジ−ｎ−プロピルケトン、メチルオ
    キシド、メチル−ｎ−アミルケトン、メチルイソブチル
    ケトン、メチルエチルケトン、メチルシクロヘキサノ
    ン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−プロピル
    ケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、メチル−ｎ−ヘ
    プチルケトンおよびホロンからなる群から選ばれた少な
    くとも一つである請求項２３記載の電子部品装置のリペ
    アー方法。
  25. 【請求項２５】 上記グリコールジエーテル系溶剤が、
    エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコ
    ールジブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエ
    ーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、
    ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
    リコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメ
    チルエーテルおよびトリエチレングリコールジメチルエ
    ーテルからなる群から選ばれた少なくとも一つである請
    求項２３記載の電子部品装置のリペアー方法。
  26. 【請求項２６】 上記含窒素系溶剤が、Ｎ，Ｎ′−ジメ
    チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミド、
    Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルスル
    ホキシドおよびヘキサメチルホスホルトリアミドからな
    る群から選ばれた少なくとも一つである請求項２３記載
    の電子部品装置のリペアー方法。
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